JP2004359963A - Heat conductive silicone rubber and composition thereof - Google Patents
Heat conductive silicone rubber and composition thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004359963A JP2004359963A JP2004222418A JP2004222418A JP2004359963A JP 2004359963 A JP2004359963 A JP 2004359963A JP 2004222418 A JP2004222418 A JP 2004222418A JP 2004222418 A JP2004222418 A JP 2004222418A JP 2004359963 A JP2004359963 A JP 2004359963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone rubber
- group
- composition
- conductive silicone
- heat conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
本発明は、熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性であるにもかかわらず、比較的比重が小さい高熱伝導性シリコーンゴム、およびこのシリコーンゴムを形成するために多量の熱伝導性充填剤を配合しているにもかかわらず、貯蔵中にこれが沈降し難く、また、たとえこれが沈降しても、容易にこれを再分散させることができる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。 The present invention relates to a thermally conductive silicone rubber and a composition thereof, and more particularly, to a highly thermally conductive silicone rubber having a relatively small specific gravity despite its high thermal conductivity, and a large amount of the rubber to form the silicone rubber. The present invention relates to a thermally conductive silicone rubber composition which, even though it contains a thermally conductive filler, hardly settles during storage and can easily redisperse even if it is settled. .
近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム組成物が使用されている。一般に、この熱伝導性シリコーンゴム組成物には多量のアルミナ微粉末が配合されている。 In recent years, with the high-density and high integration of printed circuit boards and hybrid ICs on which electronic components such as transistors, ICs, and memory elements are mounted, various heat-conductive silicone rubber compositions have been developed to efficiently dissipate them. It is used. Generally, a large amount of alumina fine powder is blended in the thermally conductive silicone rubber composition.
しかし、このアルミナ微粉末は貯蔵中に沈降しやすく、また、これが一旦沈降してしまうと、これを再分散させることが困難であるという問題があった。このため、このアルミナ微粉末の沈降を抑制したり、また、これが沈降しても、これを再分散させることができる熱伝導性シリコーンゴム組成物が検討されている。この組成物としては、例えば、一分子中にアルケニル基を少なくとも０.１モル％含有するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒子径が１０〜５０μｍである球状アルミナ微粉末１０〜９５重量％と平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末９０〜５重量％からなるアルミナ充填剤および白金または白金系化合物からなる付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭６３−２５１４６６号公報参照）、平均粒子径が０.１〜５μｍである無定形アルミナ微粉末および平均粒子径が５〜５０μｍである球状アルミナ微粉末を配合した熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開平２−４１３６２号公報参照）、一分子中にアルケニル基を平均して０.５個以上含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒子径が５０μｍ以下であり、かつ長短径比が１.０〜１.４である、球状のアルミナおよびシリカからなる群から選択される少なくとも一種および白金系触媒からなる付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開平５−１０５８１４号公報参照）が挙げられる。 However, this alumina fine powder has a problem that it tends to settle during storage, and once settled, it is difficult to redisperse it. For this reason, a thermally conductive silicone rubber composition capable of suppressing the sedimentation of the alumina fine powder and redispersing the sedimentation even if the sedimentation occurs has been studied. Examples of the composition include an organopolysiloxane containing at least 0.1 mol% of an alkenyl group in one molecule, an organohydrogenpolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and an average particle. Alumina filler comprising 10 to 95% by weight of spherical alumina fine powder having a diameter of 10 to 50 μm and 90 to 5% by weight of spherical or non-spherical alumina fine powder having an average particle diameter of less than 10 μm, and platinum or a platinum-based compound. Addition-curable heat-conductive silicone rubber composition (see JP-A-63-251466), amorphous alumina fine powder having an average particle size of 0.1 to 5 μm, and an average particle size of 5 to 50 μm. Thermally conductive silicone rubber composition containing spherical alumina fine powder (see JP-A-2-41362), per molecule An alkenyl group-containing organopolysiloxane containing on average 0.5 or more alkenyl groups, an organohydrogenpolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and an average particle diameter of 50 μm or less. An addition reaction-curable heat-conductive silicone rubber composition comprising at least one selected from the group consisting of spherical alumina and silica and a platinum-based catalyst having a ratio of major axis to minor axis of 1.0 to 1.4; JP-A-5-105814).
しかし、これらの組成物といえども、貯蔵中にアルミナ微粉末が沈降しやすく、また、これが一旦沈降してしまうと、これを再分散させることは困難であった。
また、これらの組成物を硬化させて得られる熱伝導性シリコーンゴムは、多量のアルミナ微粉末を配合しているために比重が大きいという問題があった。
Further, the heat conductive silicone rubber obtained by curing these compositions has a problem that the specific gravity is large because a large amount of alumina fine powder is blended.
本発明の目的は、高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、貯蔵中にこれが沈降し難く、また、たとえこれが沈降しても、容易にこれを再分散させることができる熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供することにあり、そして、高熱伝導性であるにもかかわらず、比較的比重が小さい高熱伝導性シリコーンゴムを提供することにある。 An object of the present invention is that despite the incorporation of a large amount of alumina fine powder to form a silicone rubber having high thermal conductivity, it is difficult for this to settle during storage, and even if it is settled, The object of the present invention is to provide a thermally conductive silicone rubber composition capable of redispersing the same, and to provide a highly thermally conductive silicone rubber having a relatively small specific gravity despite having high thermal conductivity. is there.
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、(ｉ)平均粒子径が０.１〜５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が０.１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜５０重量部の(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有することを特徴とする。 The thermally conductive silicone rubber composition of the present invention comprises (i) 10 to 90% by weight of silica fine powder having an average particle size of 0.1 to 50 μm and (ii) an average particle size of 0.1 to 5 μm (provided that Excluding 5 μm), a thermally conductive filler consisting of 90 to 10% by weight of alumina fine powder, (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule, and 100 parts by weight of component (A). 0.1 to 50 parts by weight of (B) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and a catalytic amount of (C) a catalyst for hydrosilylation reaction. It is characterized by containing 40 to 90% by weight of the agent.
また、本発明の熱伝導性シリコーンゴムは、上記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。 Further, a heat conductive silicone rubber of the present invention is obtained by curing the above heat conductive silicone rubber composition.
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量の熱伝導性充填剤を配合しているにもかかわらず、これが沈降し難く、また、たとえこれが沈降しても、容易にこれを再分散させることができるという特徴がある。また、本発明の熱伝導性シリコーンゴムは高熱伝導性でありながら、比較的比重が小さいという特徴がある。 Although the heat conductive silicone rubber composition of the present invention contains a large amount of heat conductive filler to form a high heat conductive silicone rubber, it is difficult to settle, and even if it is settled. However, there is a feature that this can be easily re-dispersed. Further, the heat conductive silicone rubber of the present invention is characterized by having relatively low specific gravity while having high heat conductivity.
本組成物は、(ｉ)平均粒子径が０.１〜５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が０.１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導充填剤、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜５０重量部の(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有する組成物であり、好ましくは、この充填剤を６０〜８０重量％含有する組成物である。 This composition comprises (i) 10 to 90% by weight of silica fine powder having an average particle size of 0.1 to 50 μm and (ii) alumina having an average particle size of 0.1 to 5 μm (excluding 5 μm). Heat conductive filler composed of 90 to 10% by weight of fine powder, (A) organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule, 0.1 to 50% by weight based on 100 parts by weight of component (A) Part (B) of an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and a catalytic amount of (C) a catalyst for hydrosilylation reaction, containing 40 to 90% by weight of this filler. And preferably 60 to 80% by weight of the filler.
この充填剤は本組成物を硬化して得られるシリコーンゴムに高熱伝導性を付与するための成分である。(ｉ)成分のシリカ微粉末は、その平均粒子径が０.１〜５０μｍであることを特徴とする。(ｉ)成分としては、例えば、粉砕石英粉末、合成石英粉末が挙げられ、特に、粉砕石英微粉末であることが好ましい。(ｉ)成分の形状としては、例えば、球状、真球状、フレーク状、針状、不定形状が挙げられる。また、(ｉｉ)成分のアルミナ微粉末は、その平均粒子径が０.１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であることを特徴とする。(ｉｉ)成分としては、例えば、球状アルミナ微粉末、不定形アルミナ微粉末が挙げられ、特に、不定形アルミナ微粉末であることが好ましい。この熱伝導性充填剤において、(ｉ)成分は１０〜９０重量％であり、(ｉｉ)成分は残りの重量％である。 This filler is a component for imparting high thermal conductivity to the silicone rubber obtained by curing the present composition. The silica fine powder of the component (i) is characterized by having an average particle diameter of 0.1 to 50 µm. As the component (i), for example, crushed quartz powder and synthetic quartz powder can be mentioned, and particularly, crushed quartz fine powder is preferable. Examples of the shape of the component (i) include a sphere, a true sphere, a flake, a needle, and an irregular shape. The average particle diameter of the alumina fine powder of the component (ii) is 0.1 to 5 μm (excluding 5 μm). The component (ii) includes, for example, spherical alumina fine powder and amorphous alumina fine powder, and particularly preferably amorphous alumina fine powder. In this thermally conductive filler, component (i) is 10 to 90% by weight, and component (ii) is the remaining weight%.
これらの充填剤は有機ケイ素化合物により表面処理されていてもよい。この有機ケイ素化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルモノクロロシラン等のクロロシラン化合物；ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシラザン化合物；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴマー化合物が例示される。これらの充填剤を表面処理する方法としては、例えば、これらの充填剤にこれらの有機ケイ素化合物を直接混合して処理する方法（乾式処理方法）、これらの有機ケイ素化合物をトルエン、メタノール、ヘプタン等の有機溶剤と共にこれらの充填剤に混合して処理する方法（湿式処理方法）、シリコーンゴム組成物の主剤であるオルガノポリシロキサンとこれらの有機ケイ素化合物との混合物中にこれらの充填剤を混合して処理するか、または、このオルガノポリシロキサンとこの充填剤の混合物中にこれらの有機ケイ素化合物を混合して処理する方法（ｉｎ−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。また、これらの有機ケイ素化合物により、これらの充填剤を表面処理する際に、その処理効率を向上させるために、例えば、有機チタン等の有機金属化合物、水等を配合しておくことが好ましい。 These fillers may be surface-treated with an organosilicon compound. Examples of the organosilicon compound include methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropyltrimethoxysilane. Alkoxysilane compounds such as N, 3-aminopropyltriethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane; chlorosilane compounds such as methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane and trimethylmonochlorosilane; Silazane compounds such as silazane and hexamethylcyclotrisilazane; dimethylsiloxane oligomer having silanol groups at both ends of molecular chains, dimethylsiloxane / methylvinylsilo having silanol groups at both ends of molecular chains San copolymer oligomer capped at both molecular terminals with silanol groups methylvinylsiloxane oligomer, oligomer compounds such capped at both molecular terminals with silanol groups methylphenylsiloxane oligomer are exemplified. As a method of surface-treating these fillers, for example, a method of directly mixing these organosilicon compounds with these fillers (dry treatment method), a method of treating these organosilicon compounds with toluene, methanol, heptane, etc. (Wet treatment method) by mixing these fillers with an organic solvent of the above (wet processing method), mixing these fillers in a mixture of an organopolysiloxane which is a main component of the silicone rubber composition and these organosilicon compounds. Or an in-situ treatment method in which these organosilicon compounds are mixed and treated in a mixture of the organopolysiloxane and the filler. In addition, when the surface treatment of these fillers is performed with these organosilicon compounds, it is preferable to mix, for example, an organometallic compound such as organotitanium, water, or the like in order to improve the treatment efficiency.
この充填剤の含有量は、本組成物において４０〜９０重量％の範囲内であり、特に、６０〜８０重量％の範囲内であることが好ましい。これは、この充填剤の含有量が組成物の４０重量％未満であると、硬化して得られるシリコーンゴムに十分な熱伝導性を付与することができないためであり、また、この充填剤の含有量が組成物の９０重量％をこえると、この組成物の粘度が著しく大きくなり、その取扱作業性が著しく悪化するためである。 The content of the filler is in the range of 40 to 90% by weight, particularly preferably in the range of 60 to 80% by weight in the present composition. This is because if the content of the filler is less than 40% by weight of the composition, it is impossible to impart sufficient thermal conductivity to the silicone rubber obtained by curing, and If the content exceeds 90% by weight of the composition, the viscosity of the composition becomes extremely large, and the handling workability thereof is remarkably deteriorated.
(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンはこの組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有する。(Ａ)成分のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。(Ａ)成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ａ)成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。このような(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられるが、(Ｂ)成分が分岐鎖状である場合には、(Ａ)成分は実質的に直鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分の２５℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、１０〜５００,０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５０〜１００,０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。 The organopolysiloxane of the component (A) is the main component of the composition and contains at least two alkenyl groups in one molecule. Examples of the alkenyl group of the component (A) include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkenyl group of the component (A) include a molecular chain terminal and / or a molecular chain side chain. Examples of the organic group bonded to a silicon atom other than the alkenyl group of the component (A) include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, and heptyl; phenyl and tolyl An aryl group such as a benzyl group, a phenethyl group and the like; an alkyl halide group such as a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group. And particularly preferably a methyl group or a phenyl group. Examples of the molecular structure of the component (A) include linear, partially branched linear, cyclic, and branched chains, and when the component (B) is a branched chain, And (A) are preferably substantially linear. The viscosity of the component (A) at 25 ° C. is in the range of 10 to 500,000 centipoise because the physical properties of the obtained silicone rubber are good and the workability of the composition is good. It is particularly preferable that it be in the range of 50 to 100,000 centipoise.
このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示される単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、および、これらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。上式中のＲ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上式中のＲ2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられる。 Examples of the organopolysiloxane of the component (A) include, for example, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, a methylvinylpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, Trimethylsiloxy-terminated dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer, dimethyl vinyl siloxy-terminated dimethylpolysiloxane at both molecular chains, dimethyl vinyl siloxy-terminated methyl vinyl polysiloxane at both molecular chains, both ends of molecular chain Dimethyl vinyl siloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain terminal dimethyl vinyl siloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer Formula siloxane units of the formula R 1 3 SiO 1/2: siloxane units represented by the formula R 1 2 R 2 SiO 1/2: units represented by R 1 2 SiO 2/2 and a small amount of the formula: organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by SiO 4/2, wherein: R 1 2 siloxane units represented by the formula R 2 SiO 1/2: the siloxane units represented by R 1 2 SiO 2/2 A small amount of an organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , a small amount of a siloxane unit represented by the formula: R 1 R 2 SiO 2/2 and a small amount represented by the formula: R 1 SiO 3/2 And siloxane units represented by the formula: R 2 SiO 3/2 , and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes. R 1 in the above formula is a monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group; a phenyl group, a tolyl group Aryl groups such as a benzyl group, a phenethyl group, etc .; halogenated alkyl groups such as a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group. Can be R 2 in the above formula is an alkenyl group, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group.
(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンはこの組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。このような(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられるが、(Ａ)成分が分岐鎖状である場合には、(Ｂ)成分は実質的に直鎖状であることが好ましい。(Ｂ)成分の２５℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、１〜５００,０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５〜１００,０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。 The organopolysiloxane of the component (B) is a crosslinking agent for this composition and contains at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The bonding position of the silicon-bonded hydrogen atom of the component (B) includes, for example, molecular chain terminals and / or molecular chain side chains. Examples of the organic group bonded to the silicon atom of the component (B) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group; a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group. , An aryl group such as a naphthyl group; an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group; and a halogenated alkyl group such as a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group. It is preferably a methyl group or a phenyl group. Examples of the molecular structure of the component (B) include, for example, linear, partially branched linear, cyclic, and branched chains, and when the component (A) is a branched chain, And (B) are preferably substantially linear. The viscosity of the component (B) at 25 ° C. is in the range of 1 to 500,000 centipoise because the physical properties of the obtained silicone rubber are good and the workability of the composition is good. It is particularly preferable that it is in the range of 5 to 100,000 centipoise.
このような(Ｂ)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で 示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、および、これらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。上式中のＲ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。 Examples of the organohydrogenpolysiloxane of the component (B) include a methylhydrogenpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, Trimethylsiloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer at both ends of the chain, dimethyl polysiloxane blocked at the both ends of the molecular chain, dimethyl siloxane / methyl blocked at the both ends of the molecular chain phenyl siloxane copolymers, both molecular terminals with dimethylhydrogensiloxy groups at methylphenyl polysiloxane, formula siloxane units of the formula R 1 3 SiO 1/2: R 1 2 HSi Siloxane units and a small amount of the formula represented by O 1/2: organopolysiloxane copolymers composed of siloxane units represented by SiO 4/2, wherein: the siloxane units and a small amount of the formula represented by R 1 2 HSiO 1/2 : An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by SiO 4/2 , a siloxane unit represented by the formula: R 1 HSiO 2/2 and a small amount of a siloxane unit represented by the formula: R 1 SiO 3/2 or a formula : An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by HSiO 3/2 , and a mixture comprising two or more of these organopolysiloxanes. R 1 in the above formula is a monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group, and the same groups as described above are exemplified.
(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜５０重量部の範囲内である。これは、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０.１重量部未満である組成物は十分に硬化しないためであり、また、これが５０重量部をこえると、得られるシリコーンゴムの物理的特性が経時的に変化したり、また、甚だしい場合には、組成物が硬化しないためである。 The amount of the component (B) is in the range of 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). This is because a composition containing less than 0.1 part by weight of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A) is not sufficiently cured. This is because the composition does not cure if the physical properties of the rubber change over time or are severe.
(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒はこの組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、白金とアルケニルシロキサンとの錯体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム系触媒；ロジウム系触媒、および、これらの触媒を含有してなるアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メチルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂からなる微粉末が挙げられる。 The hydrosilylation reaction catalyst (C) is a catalyst for accelerating the curing of the composition. Examples of the catalyst include platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, and platinum chloride. Platinum-based catalysts such as alcohol solutions of acids, complexes of platinum and olefins, and complexes of platinum and alkenylsiloxanes; palladium-based catalysts such as tetrakis (triphenylphosphine) palladium; rhodium-based catalysts; And fine powders made of thermoplastic resins such as acrylic resins, polycarbonate resins, polystyrene resins, methylcellulose resins, polysilane resins, nylon resins, polyester resins, and polypropylene resins.
(Ｃ)成分の配合量は触媒量であり、この組成物を硬化するために十分な量であり、具体的には、(Ａ)成分に対して(Ｃ)成分中の金属原子が重量単位で０.１〜５００ｐｐｍとなる量であることが好ましく、特に、１〜１００ｐｐｍとなる量であることが好ましい。 The compounding amount of the component (C) is a catalytic amount, which is a sufficient amount for curing the composition. Specifically, the metal atom in the component (C) is expressed in weight units with respect to the component (A). Is preferably from 0.1 to 500 ppm, particularly preferably from 1 to 100 ppm.
この組成物において、上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分以外の任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤が挙げられる。 In this composition, as the optional components other than the components (A) to (C), for example, fumed silica, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, carbonate Inorganic fillers such as calcium, zinc carbonate, layered mica, carbon black, diatomaceous earth, and glass fiber; A filler surface-treated with a silicon compound may be used.
また、この組成物の取扱作業性を向上させるために硬化抑制剤を配合することができる。この硬化抑制剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられる。これらの硬化抑制剤の配合量は、この組成物において重量単位で１０〜５０,０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。 Further, a curing inhibitor can be blended to improve the handling workability of the composition. Examples of the curing inhibitor include alkyne alcohols such as 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol and 2-phenyl-3-butyn-2-ol. Enein compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne and the like; 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7- Examples include tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, and benzotriazole. The amount of these curing inhibitors is preferably in the range of 10 to 50,000 ppm by weight in the composition.
また、この組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において、その他任意の成分として、例えば、一分子中に１個のケイ素原子結合水素原子またはアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子またはアルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子またはアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とエポキシ基を含有する有機ケイ素化合物、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とメタクリロキシ基を含有する有機ケイ素化合物、接着促進剤、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、貯蔵安定剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤が挙げられる。 The composition may further include, as long as the object of the present invention is not impaired, other optional components such as an organopolysiloxane containing one silicon-bonded hydrogen atom or alkenyl group in one molecule, and a silicon atom. Organopolysiloxane containing no bonded hydrogen atom or alkenyl group, organopolysiloxane containing silicon-bonded hydrogen atom or alkenyl group and silicon-bonded alkoxy group in one molecule, silicon-bonded alkoxy group and epoxy group in one molecule , An organosilicon compound containing a silicon-bonded alkoxy group and a methacryloxy group in one molecule, an adhesion promoter, an organic solvent, an anti-creep hardening agent, a storage stabilizer, a heat resistance imparting agent, flame retardant Agents, plasticizers, thixotropic agents, pigments, dyes and fungicides. It is.
この組成物を調製する方法としては、例えば、ロスミキサー、プラネタリーミキサー等の混合装置により調製する方法が挙げられる。この組成物を一液として貯蔵する場合には、これを２５℃以下で貯蔵するか、好ましくは、１０℃以下に冷蔵することが必要であり、また、この組成物を二液以上に分けて貯蔵する場合には、使用直前に均一に混合することが必要である。 Examples of a method for preparing this composition include a method for preparing the composition using a mixing device such as a loss mixer or a planetary mixer. When this composition is stored as one liquid, it is necessary to store it at 25 ° C. or lower, or preferably to refrigerate it to 10 ° C. or lower. When storing, it is necessary to mix uniformly just before use.
次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴムを詳細に説明する。
本発明の熱伝導性シリコーンゴムは、上記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。この形態としては、例えば、ブロック状、シート状、テープ状、無定形状が挙げられ、放熱シートとして使用する場合にはシート状であることが好ましい。
Next, the heat conductive silicone rubber of the present invention will be described in detail.
The heat conductive silicone rubber of the present invention is obtained by curing the above heat conductive silicone rubber composition. Examples of this form include a block shape, a sheet shape, a tape shape, and an amorphous shape. When the heat dissipation sheet is used, the sheet shape is preferable.
本発明の熱伝導性シリコーンゴムは高熱伝導性であるにもかかわらず、比較的比重が小さいので、機器の小型化が可能であり、パワートランジスターの放熱シート、トランスの放熱シートとして使用可能である。 The heat conductive silicone rubber of the present invention has a relatively small specific gravity despite its high heat conductivity, so that the size of the device can be reduced, and it can be used as a heat radiating sheet for power transistors and a heat radiating sheet for transformers. .
次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃において測定した値である。また、この組成物の貯蔵安定性は、１０℃において１ヶ月冷蔵した後の組成物の外観、再混合した後の粘度により評価した。また、この組成物を硬化させてシリコーンゴムを作製する方法としては、この組成物を１５０℃で１時間加熱することに硬化させた。このようにして作製されたシリコーンゴムの熱伝導率は、Ｓｈｏｒｔｈｅｒｍ ＱＴＭ（昭和電工株式会社製：非定常熱線法）により測定した。また、シリコーンゴムの比重は固体比重測定装置（島津製作所製ＳＧＭ−２００Ｓ）により測定した。 Next, the heat conductive silicone rubber and the composition thereof of the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is the value measured at 25 degreeC. The storage stability of this composition was evaluated based on the appearance of the composition after refrigeration at 10 ° C. for one month and the viscosity after remixing. In addition, as a method for producing a silicone rubber by curing the composition, the composition was cured by heating at 150 ° C. for 1 hour. The thermal conductivity of the silicone rubber thus produced was measured by Shorttherm QTM (manufactured by Showa Denko KK: Transient hot wire method). The specific gravity of the silicone rubber was measured with a solid specific gravity measuring device (SGM-200S manufactured by Shimadzu Corporation).
［実施例１］
ロスミキサーにより、粘度が１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が１.５μｍである不定形シリカ微粉末１０５重量部、平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末２１０重量部、白金の１,１,３,３−テトラメチル−１,３−ジビニルジシロキサン錯体（上記のジメチルポリシロキサンに対して錯体中の白金金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量）および２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.１重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Example 1]
By a Ross mixer, 100 parts by weight of a dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100 centipoise at both ends of the molecular chain, a viscosity of 5 centipoise, and an average of three silicon-bonded hydrogen atoms in the side chain of the molecular chain. 5 parts by weight of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy groups at both molecular chain terminals, 105 parts by weight of amorphous silica fine powder having an average particle diameter of 1.5 μm, and amorphous alumina having an average particle diameter of 3 μm 210 parts by weight of fine powder, platinum 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane complex (an amount of 5 ppm by weight of platinum metal atoms in the complex with respect to the dimethylpolysiloxane described above) ) And 0.1 part by weight of 2-phenyl-3-butyn-2-ol are uniformly mixed to form a heat conductive silicone resin. A rubber composition was prepared. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［実施例２］
ロスミキサーにより、粘度が１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が５μｍである不定形シリカ微粉末２１０重量部、平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末１０５重量部、白金の１,１,３,３−テトラメチル−１,３−ジビニルジシロキサン錯体（上記のジメチルポリシロキサンに対して錯体中の白金金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量）および２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.１重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Example 2]
By a Ross mixer, 100 parts by weight of a dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100 centipoise at both ends of the molecular chain, a viscosity of 5 centipoise, and an average of three silicon-bonded hydrogen atoms in the side chain of the molecular chain. Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer at both ends of molecular chain 5 parts by weight, amorphous silica fine powder having an average particle diameter of 5 μm 210 parts by weight, amorphous alumina fine powder having an average particle diameter of 3 μm 105 parts by weight of platinum 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane complex (an amount of 5 ppm by weight of platinum metal atom in the complex with respect to the dimethylpolysiloxane) and A thermally conductive silicone rubber obtained by uniformly mixing 0.1 part by weight of 2-phenyl-3-butyn-2-ol The Narubutsu was prepared. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［実施例３］
実施例２において、不定形シリカ微粉末の配合量を１５７.５重量部とし、不定形アルミナ微粉末として平均粒子径が２.５μｍの不定形アルミナ微粉末を１５７.５重量部とした以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Example 3]
In Example 2, the blending amount of the amorphous silica fine powder was 157.5 parts by weight, and the amorphous alumina fine powder having an average particle diameter of 2.5 μm was 157.5 parts by weight. A thermally conductive silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［実施例４］
実施例２において、不定形シリカ微粉末の配合量を１０５重量部とし、不定形アルミナ微粉末の配合量を２１０重量部とした以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Example 4]
A heat conductive silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 2 except that the amount of the amorphous silica fine powder was changed to 105 parts by weight and the amount of the amorphous alumina fine powder was changed to 210 parts by weight. Prepared. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［比較例１］
実施例１において、平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末の代わりに、平均粒子径が１５μｍである不定形アルミナ微粉末を用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Comparative Example 1]
A heat conductive silicone rubber was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amorphous alumina fine powder having an average particle size of 15 μm was used instead of the amorphous alumina fine powder having an average particle size of 3 μm. A composition was prepared. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［比較例２］
実施例２において、不定形シリカ微粉末を配合せず、また、不定形アルミナ微粉末の配合量を３１５重量部とした以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Comparative Example 2]
A heat conductive silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that the amorphous silica fine powder was not blended and the blending amount of the amorphous alumina fine powder was 315 parts by weight. . Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［比較例３］
実施例２において、不定形アルミナ微粉末を配合せず、また、不定形シリカ微粉末の配合量を３１５重量部とした以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Comparative Example 3]
A heat conductive silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 2 except that the amorphous alumina fine powder was not blended and the blending amount of the amorphous silica fine powder was 315 parts by weight. . Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
［比較例４］
実施例２において、不定形シリカ微粉末の代わりに平均粒子径が１０μｍである球状アルミナ微粉末を２１０重量部とした以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
[Comparative Example 4]
A heat conductive silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 2 except that the amorphous silica fine powder was replaced by 210 parts by weight of spherical alumina fine powder having an average particle diameter of 10 μm. Table 1 shows the storage stability of the composition and the thermal conductivity of the silicone rubber obtained by curing the composition.
本組成物は、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着剤、エンジンマウントの接着・シール剤として利用できる。また、本シリコーンゴムは、シートに成形して放熱シートとして利用できる。
The present composition can be used, for example, as a potting material or adhesive for printed circuit boards or hybrid ICs on which electronic components such as transistors, ICs, and memory devices are mounted, an adhesive for semiconductor devices, and an adhesive and sealant for engine mounts. The silicone rubber can be formed into a sheet and used as a heat dissipation sheet.
Claims (2)
A thermally conductive silicone rubber obtained by curing the thermally conductive silicone rubber composition according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004222418A JP3758176B2 (en) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Thermally conductive silicone rubber and composition thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004222418A JP3758176B2 (en) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Thermally conductive silicone rubber and composition thereof |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29358795A Division JP3597277B2 (en) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | Thermal conductive silicone rubber and composition thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004359963A true JP2004359963A (en) | 2004-12-24 |
| JP3758176B2 JP3758176B2 (en) | 2006-03-22 |
Family
ID=34056429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004222418A Expired - Lifetime JP3758176B2 (en) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Thermally conductive silicone rubber and composition thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3758176B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005298740A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | Surface-treated particle of metal oxide, and resin composition |
| JP2006274155A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | Thermally conductive silicone rubber composition |
| JP2006274154A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | Thermally conductive silicone rubber composition |
| CN103571201A (en) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | Heat-conducting silica gel sheet for solar inverter and preparation method for same |
| CN110719939A (en) * | 2017-05-31 | 2020-01-21 | 迈图高新材料日本合同公司 | Thermally conductive silicone composition |
| CN113337124A (en) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | Platinum vulcanization extrusion precipitation silicone rubber and preparation method thereof |
| WO2021223095A1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-11-11 | Dow Silicones Corporation | Curable thermally conductive polysiloxane composition with increased thixotropic index |
| CN115287037A (en) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | Environment-friendly single-component organic silicon high-thermal-conductivity adhesive and preparation method and application thereof |
-
2004
- 2004-07-29 JP JP2004222418A patent/JP3758176B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005298740A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | Surface-treated particle of metal oxide, and resin composition |
| JP4516779B2 (en) * | 2004-04-14 | 2010-08-04 | 株式会社アドマテックス | Metal oxide surface-treated particles, method for producing the same, and method for producing a resin composition |
| JP2006274155A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | Thermally conductive silicone rubber composition |
| JP2006274154A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | Thermally conductive silicone rubber composition |
| KR101236261B1 (en) | 2005-03-30 | 2013-02-22 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | Thermally conductive silicone rubber composition |
| KR101261253B1 (en) | 2005-03-30 | 2013-05-07 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | thermally conductive silicone rubber composition |
| CN103571201A (en) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | Heat-conducting silica gel sheet for solar inverter and preparation method for same |
| CN103571201B (en) * | 2012-07-22 | 2016-07-06 | 上海利隆化工化纤有限公司 | Heat-conducting silica gel sheet for solar inverter and preparation method thereof |
| CN110719939A (en) * | 2017-05-31 | 2020-01-21 | 迈图高新材料日本合同公司 | Thermally conductive silicone composition |
| CN110719939B (en) * | 2017-05-31 | 2022-02-18 | 迈图高新材料日本合同公司 | Thermally conductive silicone composition |
| WO2021223095A1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-11-11 | Dow Silicones Corporation | Curable thermally conductive polysiloxane composition with increased thixotropic index |
| CN113337124A (en) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | Platinum vulcanization extrusion precipitation silicone rubber and preparation method thereof |
| CN115287037A (en) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | Environment-friendly single-component organic silicon high-thermal-conductivity adhesive and preparation method and application thereof |
| CN115287037B (en) * | 2022-08-16 | 2023-08-22 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | Environment-friendly single-component organic silicon high-heat-conductivity adhesive and preparation method and application thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3758176B2 (en) | 2006-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3576639B2 (en) | Thermally conductive silicone rubber composition | |
| EP3141583B1 (en) | Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus | |
| JP4162390B2 (en) | Silicone rubber adhesive | |
| JP5278943B2 (en) | Thermosetting silicone rubber composition, electronic component and electronic device | |
| JP6014299B2 (en) | Thermally conductive silicone composition and semiconductor device | |
| WO2018079215A1 (en) | One-pack curable type thermally conductive silicone grease composition and electronic/electrical component | |
| JP6339761B2 (en) | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member | |
| JP4875324B2 (en) | Heat curable low specific gravity liquid silicone rubber composition and low specific gravity silicone rubber molding | |
| JP2010511738A (en) | Silicone adhesive composition and method for preparing the same | |
| JPH1112481A (en) | Thermally conductive polymer composition | |
| JP2008074882A (en) | 2-part addition reaction curing type adhesive for silicone rubber | |
| JP2001139818A (en) | Thermally conductive silicone rubber composition | |
| JP2010163478A (en) | Two-part addition reaction-curable adhesive agent for silicone rubber | |
| JPH0241362A (en) | Curable liquid organopolysiloxane composition | |
| JP2008150439A (en) | Thermally-conductive silicone composition and coater using the same | |
| JP3524634B2 (en) | Thermally conductive silicone rubber composition | |
| EP4083127A1 (en) | Curable organopolysiloxane composition, cured product thereof, protective agent or adhesive, and electric/electronic device | |
| JP3676544B2 (en) | Silicone gel composition for flame retardant heat radiating sheet and flame retardant heat radiating silicone sheet | |
| JP3741855B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device package and organopolysiloxane composition used therefor | |
| JP2741436B2 (en) | Surface-treated alumina and thermally conductive silicone composition containing the same | |
| JP3758176B2 (en) | Thermally conductive silicone rubber and composition thereof | |
| JP3127093B2 (en) | Thermally conductive silicone rubber composition | |
| JP3855041B2 (en) | Curable silicone composition | |
| JP2007131750A (en) | Addition curing type organopolysiloxane composition and method for promoting curing thereof | |
| JPH09111124A (en) | Heat-conductive silicone rubber and its composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051011 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051206 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051222 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090113 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100113 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110113 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110113 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130113 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130113 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |