JP2005344106A - Silicone gel composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、経時でのオイルブリードの無いシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物に関する。 The present invention relates to a silicone gel composition that provides a cured silicone gel free from oil bleeding over time.
シリコーンゲル組成物は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび白金系触媒を含有し、前記ケイ素原子に結合した水素原子のアルケニル基への付加反応により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。このシリコーンゲル組成物を加熱することにより硬化したシリコーンゲル硬化物は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率かつ低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品等の電子部品の保護に用いられている。シリコーンゲル硬化物の特徴である低弾性率かつ低応力であることは他のエラストマー製品には見られないが、これは、組成物に含有されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの量を少なくしたり、反応性のない無官能オルガノポリシロキサンオイルを配合したりすることにより、シリコーンゲル硬化物の架橋密度を低下させることによって実現している。その結果、シリコーンゲル硬化物中には、未反応のオルガノポリシロキサン、未架橋のオイル成分等のフリーオイルを含有している。このフリーオイルを含有するシリコーンゲル硬化物を電子部品の保護に用いると、シリコーンゲル硬化物中のフリーオイルが経時でブリードし、電子部品ケースの材質や設計によっては、微細な隙間から該フリーオイルが漏れ出し、基板、回路、配線、端子等の電子部品を汚染する事例が近年増えてきている。 The silicone gel composition contains an organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom (ie, SiH group) bonded to a silicon atom, an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group bonded to a silicon atom, and a platinum-based catalyst. The addition reaction curable organopolysiloxane composition obtained by adding a hydrogen atom bonded to the silicon atom to an alkenyl group to obtain a cured product. The silicone gel cured product cured by heating this silicone gel composition is excellent in heat resistance, weather resistance, oil resistance, cold resistance, electrical insulation, etc. It is used to protect electronic parts such as parts and consumer electronic parts. The low elastic modulus and low stress characteristic of silicone gel cured products are not found in other elastomer products, but this can reduce the amount of organohydrogenpolysiloxane contained in the composition, This is realized by reducing the crosslinking density of the cured silicone gel by blending non-functional non-functional organopolysiloxane oil. As a result, the silicone gel cured product contains free oil such as unreacted organopolysiloxane and uncrosslinked oil component. If this cured silicone gel containing free oil is used to protect electronic components, the free oil in the cured silicone gel will bleed over time, and depending on the material and design of the electronic component case, In recent years, there has been an increase in the number of cases in which electronic components such as boards, circuits, wirings, terminals, etc. are contaminated.
上記オイルブリードを低減する方法として、いくつかの方法が考えられ、例えば、１）架橋密度を上げてフリーオイル含有量を減らす方法、２）フィラーを混合する方法、３）極端な高分子量成分のオイルを混合することによる絡み合い効果によって、フリーオイル成分の硬化物内での移動を遅くする方法等が挙げられる。しかしながら、１）の方法では、低応力というシリコーンゲル硬化物に特有の性質を損なう可能性があり、２）や３）の方法ではフリーオイルのブリード速度の低下にはつながるが、根本的な解決とはならない。 Several methods are conceivable as methods for reducing the oil bleed. For example, 1) a method of increasing the crosslinking density to reduce the free oil content, 2) a method of mixing fillers, and 3) an extremely high molecular weight component. Examples include a method of slowing the movement of the free oil component in the cured product due to the entanglement effect by mixing the oil. However, the method 1) may impair the low-stress characteristic of the silicone gel cured product, and the methods 2) and 3) lead to a decrease in the bleed speed of the free oil. It will not be.
そこで、シリコーンゲル硬化物の上記特徴を有し、かつ経時でのオイルブリードが無い硬化物を与えるシリコーンゲル組成物の開発が望まれていた。 Accordingly, it has been desired to develop a silicone gel composition having the above characteristics of a cured silicone gel and giving a cured product free from oil bleed over time.
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、低弾性率かつ低応力であり、経時でのオイルブリードが無いシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a silicone gel composition that provides a cured silicone gel that has a low elastic modulus and low stress and is free from oil bleed over time.
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、以下のシリコーンゲル組成物が、上記課題を解決することを見いだした。
そこで、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２ （１）
（式中、Ｒは独立にアルケニル基であり、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは0.0001〜0.2の正数であり、ｂは1.7〜2.2の正数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4である）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン： 100質量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン： 少なくとも15質量部、かつ前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.3〜2.5個となる量、および
（Ｃ）白金系触媒： 有効量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物を提供する。
また、本発明は、その硬化物のJIS K2220で規定される針入度が20〜200である前記シリコーンゲル組成物を提供する。
更に、本発明は、前記シリコーンゲル組成物を硬化させることにより得られ、JIS K2220で規定される針入度が20〜200である硬化物を提供する。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the following silicone gel composition solves the above problems.
Therefore, the present invention provides
(A) The following average composition formula (1):
R a R 1 b SiO (4-ab) / 2 (1)
Wherein R is independently an alkenyl group, R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, and a is a positive number from 0.0001 to 0.2, (b is a positive number from 1.7 to 2.2, provided that a + b is from 1.9 to 2.4)
An organopolysiloxane having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: at least 15 parts by mass, and this component per alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A) An amount of 0.3 to 2.5 hydrogen atoms bonded to silicon atoms therein, and (C) a platinum-based catalyst: an effective amount,
There is provided a silicone gel composition comprising
Moreover, this invention provides the said silicone gel composition whose penetration of the hardened | cured material prescribed | regulated by JISK2220 is 20-200.
Furthermore, this invention provides the hardened | cured material which is obtained by hardening the said silicone gel composition, and has a penetration of 20-200 prescribed | regulated by JISK2220.
本発明のシリコーンゲル組成物は、シリコーンゲルの特徴（低弾性率かつ低応力）を保ちつつ、かつ硬化後に経時でのフリーオイルのブリードが無いシリコーンゲル硬化物を与えるものである。したがって、例えば電子部品等に用いても汚染の恐れがない。 The silicone gel composition of the present invention provides a cured silicone gel that retains the characteristics (low elastic modulus and low stress) of the silicone gel and does not bleed free oil over time after curing. Therefore, there is no fear of contamination even when used for electronic parts, for example.
本発明のシリコーンゲル組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分として含有してなるものである。なお、本発明において、シリコーンゲル硬化物とは、オルガノポリシロキサンを主成分とする架橋密度の低い硬化物であって、JIS K2220（1/4コーン）による針入度が20〜200のものを意味する。これは、JIS K6301によるゴム硬度測定では測定値（ゴム硬度値）が０となり、有効なゴム硬度値を示さない程低硬度（即ち、軟らか）であるものに相当するものであり、この点において、いわゆるシリコーンゴム硬化物（ゴム状弾性体）とは別異のものである。 The silicone gel composition of the present invention comprises the following components (A) to (C) as essential components. In the present invention, the cured silicone gel is a cured product having an organopolysiloxane as a main component and a low crosslinking density, and having a penetration of 20 to 200 according to JIS K2220 (1/4 cone). means. This is equivalent to a rubber hardness measurement according to JIS K6301 where the measured value (rubber hardness value) is 0 and the hardness is so low that it does not show an effective rubber hardness value (ie, soft). This is different from a so-called cured silicone rubber (rubber-like elastic body).
以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において、粘度は25℃における値である。
〔（Ａ）オルガノポリシロキサン〕
本発明の（Ａ）成分は、シリコーンゲル組成物の主剤（ベースポリマー）である。該（Ａ）成分は、上記平均組成式（１）で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基（本明細書中において「ケイ素原子結合アルケニル基」という）を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンである。
Hereinafter, each component will be described in detail. In the present specification, the viscosity is a value at 25 ° C.
[(A) Organopolysiloxane]
(A) component of this invention is the main ingredient (base polymer) of a silicone gel composition. The component (A) has at least one alkenyl group bonded to a silicon atom (referred to as “silicon atom-bonded alkenyl group” in this specification) represented by the above average composition formula (1) in one molecule. Organopolysiloxane.
上記式（１）中、Ｒは独立に、通常炭素原子数２〜６、好ましくは２〜４、より好ましくは２〜３のアルケニル基である。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１〜10、好ましくは１〜６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。 In the above formula (1), R is independently an alkenyl group usually having 2 to 6, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3 carbon atoms. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, and an isobutenyl group, and a vinyl group is preferable. R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, and the number of carbon atoms is usually 1 to 10, preferably 1 to 6. Specific examples thereof include methyl groups, ethyl groups, propyl groups, isopropyl groups, butyl groups, isobutyl groups, tert-butyl groups, pentyl groups, hexyl groups, cyclohexyl groups, octyl groups, decyl groups and other alkyl groups; phenyl groups Aryl groups such as tolyl groups; aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups; chloromethyl groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as chlorine, bromine and fluorine; Examples include 3,3-trifluoropropyl group. Among these, a methyl group, a phenyl group, or a 3,3,3-trifluoropropyl group is preferable because synthesis is easy.
また、ａは0.0001〜0.2の正数であることが必要であり、好ましくは0.0005〜0.1の正数である。ｂは1.7〜2.2の正数であることが必要であり、好ましくは1.9〜2.02の正数である。但し、ａ＋ｂは1.9〜2.4の範囲を満たすことが必要であり、好ましくは1.95〜2.05の範囲である。 Moreover, a needs to be a positive number of 0.0001 to 0.2, and is preferably a positive number of 0.0005 to 0.1. b needs to be a positive number of 1.7 to 2.2, and is preferably a positive number of 1.9 to 2.02. However, a + b needs to satisfy the range of 1.9 to 2.4, preferably 1.95 to 2.05.
本成分は、一分子中にケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個有することが必要であり、好ましくは２〜50個、より好ましくは２〜10個有する。このケイ素原子結合アルケニル基の条件を満たすように前記ａおよびｂの値を選択すればよい。 This component is required to have at least one silicon-bonded alkenyl group in one molecule, preferably 2 to 50, more preferably 2 to 10. What is necessary is just to select the value of said a and b so that the conditions of this silicon atom bond alkenyl group may be satisfy | filled.
本成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、直鎖状であっても、例えば、ＲＳｉＯ３／２単位、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、ＳｉＯ２単位等を含む分岐状であってもよいが、下記一般式（１ａ）： The molecular structure of the organopolysiloxane of this component is not particularly limited, and even if it is linear, it is branched, for example, containing RSiO 3/2 units, R 1 SiO 3/2 units, SiO 2 units, etc. The following general formula (1a):
（式中、Ｒ２は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ３は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基またはアルケニル基であり、但し少なくとも１個のＲ３はアルケニル基であり、分子鎖両末端のＲ３のいずれかがアルケニル基である場合には、ｋは40〜1,200の整数であり、ｍは０〜50の整数であり、ｎは０〜50の整数であり、分子鎖両末端のＲ３のいずれもがアルケニル基でない場合には、ｋは40〜1,200の整数であり、ｍは１〜50の整数であり、ｎは０〜50の整数であり、但しｍ＋ｎは１以上である）
で表されるオルガノポリシロキサン、即ち主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
(Wherein R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not independently contain an aliphatic unsaturated bond, and R 3 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent radical that does not contain an aliphatic unsaturated bond. A hydrocarbon group or an alkenyl group, provided that at least one R 3 is an alkenyl group, and when either R 3 at both ends of the molecular chain is an alkenyl group, k is an integer of 40 to 1,200. , M is an integer from 0 to 50, n is an integer from 0 to 50, and when neither R 3 at both ends of the molecular chain is an alkenyl group, k is an integer from 40 to 1,200, m Is an integer from 1 to 50, n is an integer from 0 to 50, provided that m + n is 1 or more.
Is preferably a linear diorganopolysiloxane in which the main chain basically consists of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with triorganosiloxy groups. .
上記式（１ａ）中、Ｒ２で表されるアルケニル基以外の脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基は、通常炭素原子数１〜10、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、Ｒ１で例示したものが挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。 In the above formula (1a), the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aliphatic unsaturated bond other than the alkenyl group represented by R 2 is usually 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. belongs to. Specific examples thereof include those exemplified for R 1 . Among these, a methyl group, a phenyl group, or a 3,3,3-trifluoropropyl group is preferable because synthesis is easy.
また、Ｒ３で表される独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基は、通常炭素原子数１〜10、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、Ｒ１で例示したものが挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。Ｒ３で表されるアルケニル基は、通常炭素原子数２〜６、好ましくは２〜４、より好ましくは２〜３のものである。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。 Moreover, the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group independently containing an aliphatic unsaturated bond represented by R 3 is usually one having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. Specific examples thereof include those exemplified for R 1 . Among these, a methyl group, a phenyl group, or a 3,3,3-trifluoropropyl group is preferable because synthesis is easy. The alkenyl group represented by R 3 usually has 2 to 6 carbon atoms, preferably 2 to 4 carbon atoms, more preferably 2 to 3 carbon atoms. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, and an isobutenyl group, and a vinyl group is preferable.
上記式（１ａ）中、分子鎖両末端のＲ３のいずれかがアルケニル基である場合には、ｋは100〜1,000の整数であり、ｍは０〜40の整数であり、ｎは０であることが好ましく、分子鎖両末端のＲ３のいずれもアルケニル基でない場合には、ｋは100〜1,000の整数であり、ｍは２〜40の整数であり、ｎは０であることが好ましい。 In the above formula (1a), when either R 3 at both ends of the molecular chain is an alkenyl group, k is an integer of 100 to 1,000, m is an integer of 0 to 40, and n is 0. Preferably, when neither R 3 at both ends of the molecular chain is an alkenyl group, k is an integer of 100 to 1,000, m is an integer of 2 to 40, and n is preferably 0. .
上記式（１ａ）で表されるオルガノポリシロキサンとしては、例えば、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ビニルメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ビニルメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ビニルメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。 Examples of the organopolysiloxane represented by the above formula (1a) include dimethylpolysiloxane having both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, and both ends dimethylvinylsiloxy. Blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends dimethylvinylsiloxy-blocked methyltrifluoropropylpolysiloxane, both ends dimethylvinylsiloxy Capped dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane at both ends Methyl vinyl siloxane copolymer, Trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / vinylmethylsiloxane copolymer, Trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / vinylmethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, Trimethylsiloxy group-capped vinylmethyl Siloxane / methyltrifluoropropylsiloxane copolymer, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, terminal trimethylsiloxy group / Dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylene Polysiloxane / diphenylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped methyltrifluoropropylpolysiloxane, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane copolymer Copolymer, terminal trimethylsiloxy group / dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, both end methyldivinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane, both end methyldivinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyl Vinylsiloxane copolymer, both ends methyldivinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends methyl Rudivinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends methyldivinylsiloxy group-capped methyltrifluoropropylpolysiloxane, both ends methyldivinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane copolymer , Both ends methyldivinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, both ends trivinylsiloxy-blocked dimethylpolysiloxane, both ends trivinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer Combined, trivinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends trivinylsiloxy-capped dimethylsiloxane Ruvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, trivinylsiloxy group-blocked methyl trifluoropropyl polysiloxane at both ends, trivinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, trivinylsiloxy group-blocked at both ends Examples thereof include dimethylsiloxane / methyltrifluoropropylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer.
本成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、特に限定されないが、組成物の取扱作業性、得られる硬化物の強度、および流動性が良好となる点から、50〜100,000mPa・sであることが好ましく、100〜10,000mPa・sであることがより好ましい。 The viscosity of the organopolysiloxane of this component is not particularly limited, but it is preferably 50 to 100,000 mPa · s from the viewpoint of improving the handling workability of the composition, the strength of the resulting cured product, and the fluidity. 100 to 10,000 mPa · s is more preferable.
〔（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
次に、本発明の（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものである。該（Ｂ）成分は、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を意味し、本明細書中において「ケイ素原子結合水素原子」という）を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンが一分子中に有するケイ素原子結合水素原子は、好ましくは２〜30個、より好ましくは２〜10個、特に好ましくは２〜５個である。
[(B) Organohydrogenpolysiloxane]
Next, (B) component of this invention reacts with the said (A) component, and acts as a crosslinking agent. The component (B) has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule (that is, SiH groups (hydrosilyl groups), referred to herein as “silicon atom-bonded hydrogen atoms”). Organohydrogenpolysiloxane. The organohydrogenpolysiloxane has preferably 2 to 30, more preferably 2 to 10, particularly preferably 2 to 5 silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule.
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中に含有されるケイ素原子結合水素原子は、分子鎖末端および分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、この両方に位置するものであってもよい。また、その分子構造は特に限定されず、直鎖状、環状、分岐状および三次元網状構造（樹脂状）のいずれであってもよい。 The silicon-bonded hydrogen atoms contained in the organohydrogenpolysiloxane of this component may be located either at the end of the molecular chain or in the middle of the molecular chain, or may be located at both. The molecular structure is not particularly limited, and may be any of linear, cyclic, branched and three-dimensional network structures (resin-like).
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は、通常20〜1,000個であるが、組成物の取扱作業性および得られる硬化物の特性（低弾性率、低応力）が良好となる点から、好ましくは40〜1,000個、より好ましくは40〜400個、さらに好ましくは60〜300個、特に好ましくは100〜300個、最も好ましくは160〜300個である。 The number of silicon atoms in one molecule of the organohydrogenpolysiloxane of this component (that is, the degree of polymerization) is usually 20 to 1,000, but the handling workability of the composition and the properties of the resulting cured product (low elastic modulus) , Low stress) is preferably 40 to 1,000, more preferably 40 to 400, still more preferably 60 to 300, particularly preferably 100 to 300, and most preferably 160 to 300. is there.
即ち、本発明の組成物は、低弾性、低応力であり、かつ、経時におけるオイルブリードのないシリコーンゲル硬化物を与えるものであり、この作用・効果を達成するために、後述するように、（Ａ）成分100質量部に対して、架橋剤である（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを少なくとも15質量部という多量に配合すると同時に、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3〜2.5個という特定の範囲に設定されなければならないものであるが、このような条件を満足するために、（Ｂ）成分は、通常の付加硬化型シリコーン組成物に用いられる架橋剤に比べて高重合度（即ち、一分子中のケイ素原子数が多い）のものを選択的に使用するものである。 That is, the composition of the present invention provides a cured silicone gel that has low elasticity, low stress, and no oil bleed over time.To achieve this action and effect, as described later, (A) 100 parts by mass of the component is blended with a large amount of at least 15 parts by mass of the organohydrogenpolysiloxane of the component (B) as a crosslinking agent, and at the same time, one silicon atom-bonded alkenyl group in the component (A) In the component (B), the silicon-bonded hydrogen atoms in the component (B) must be set within a specific range of 0.3 to 2.5. Those having a high degree of polymerization (that is, having a larger number of silicon atoms in one molecule) than the cross-linking agent used in the addition-curable silicone composition are selectively used.
また、粘度は、通常10〜100,000mPa・s、好ましくは20〜10,000mPa・s、より好ましくは50〜5,000mPa・sであって、室温（25℃）で液状のものが好適に使用される。 Further, the viscosity is usually 10 to 100,000 mPa · s, preferably 20 to 10,000 mPa · s, more preferably 50 to 5,000 mPa · s, and the liquid is preferably used at room temperature (25 ° C.). .
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記条件を満たすものであれば特に限定されないが、下記平均組成式（２）：
Ｒ４ ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２ （２）
（式中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ｃは0.7〜2.2の正数であり、ｄは0.001〜0.5の正数であり、但しｃ＋ｄは0.8〜2.5である）
で表されるものが好適に用いられる。
The organohydrogenpolysiloxane of this component is not particularly limited as long as it satisfies the above conditions, but the following average composition formula (2):
R 4 c H d SiO (4-cd) / 2 (2)
(Wherein R 4 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, c is a positive number of 0.7 to 2.2, and d is a positive number of 0.001 to 0.5. Yes, but c + d is 0.8-2.5)
What is represented by these is used suitably.
上記式（２）中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の一価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１〜10、好ましくは１〜６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換した3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも好ましくはアルキル基、アリール基、3,3,3-トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基である。 In said formula (2), R < 4 > is the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group which does not contain an aliphatic unsaturated bond independently, The carbon atom number is 1-10 normally, Preferably it is 1-6. is there. Specific examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group. An alkyl group such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, etc .; aralkyl group such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, etc .; 3,3,3-trifluoropropyl group substituted with halogen atoms such as bromine and fluorine. Among these, an alkyl group, an aryl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group are preferable, and a methyl group, a phenyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group are more preferable.
また、ｃは1.0〜2.1の正数であることが好ましく、ｄは0.001〜0.1の正数であることが好ましく、0.005〜0.1の正数であることがより好ましく、0.005〜0.05の正数であることがさらに好ましく、0.005〜0.03の正数であることが特に好ましく、また、ｃ＋ｄは1.0〜2.5の範囲を満たすことが好ましく、1.5〜2.2の範囲を満たすことが特に好ましい。 C is preferably a positive number of 1.0 to 2.1, d is preferably a positive number of 0.001 to 0.1, more preferably a positive number of 0.005 to 0.1, and a positive number of 0.005 to 0.05. More preferably, it is particularly preferably a positive number of 0.005 to 0.03, and c + d preferably satisfies the range of 1.0 to 2.5, and particularly preferably satisfies the range of 1.5 to 2.2.
上記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体等が挙げられる。 Examples of the organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (2) include a methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer, a trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane having both ends, and a trimethylsiloxy group-blocked dimethyl having both ends. Siloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogen Siloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane / dimethylsiloxane copolymer Both ends endcapped with dimethyl hydrogen siloxy group methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymer, and (CH 3) 2 HSiO 1/2 units and (CH 3) 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units A copolymer consisting of (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4/2 units, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and (C 6 H 5 ) 3 SiO 1 / Examples thereof include a copolymer composed of 2 units and SiO 4/2 units.
本成分の配合量は、（Ａ）成分100質量部に対して、少なくとも15質量部、好ましくは少なくとも20質量部である。上限を考慮した場合には、好ましくは15〜500質量部であり、より好ましくは20〜500質量部であり、さらに好ましくは30〜200質量部である。本成分の配合量は、前記条件を満たすと同時に、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子結合水素原子が、0.3〜2.5個となる量であることが必要であり、好ましくは0.5〜２個、より好ましくは0.6〜1.5個となる量である。この配合量が15質量部より少ない場合には、得られる硬化物はオイルブリードが発生しやすいものとなる。ケイ素原子結合水素原子が0.3個より少ない場合には、架橋密度が低くなりすぎ、得られる組成物が硬化しなかったり、硬化しても硬化物の耐熱性が低下することがあり、2.5個より多い場合には、脱水素反応による発泡の問題が生じたり、得られる硬化物の耐熱性が低下したり、オイルブリードが発生することがある。 The compounding amount of this component is at least 15 parts by mass, preferably at least 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). In consideration of the upper limit, it is preferably 15 to 500 parts by mass, more preferably 20 to 500 parts by mass, and further preferably 30 to 200 parts by mass. The amount of this component is such that the above conditions are satisfied and at the same time, the number of silicon-bonded hydrogen atoms in this component is 0.3 to 2.5 per silicon-bonded alkenyl group in component (A). The amount is necessary, preferably 0.5 to 2, more preferably 0.6 to 1.5. When the blending amount is less than 15 parts by mass, the resulting cured product is likely to cause oil bleeding. When the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms is less than 0.3, the crosslinking density becomes too low, and the resulting composition may not be cured, or even when cured, the heat resistance of the cured product may be reduced. In many cases, a problem of foaming due to a dehydrogenation reaction may occur, the heat resistance of the resulting cured product may decrease, or oil bleeding may occur.
〔（Ｃ）白金系触媒〕
本発明の（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と前記（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進させるための触媒として使用されるものである。該（Ｃ）成分は白金系触媒（白金または白金系化合物）であり、公知のものを使用することができる。その具体例としては、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸等のアルコール変性物；塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサンまたはアセチレンアルコール類等との錯体等が例示される。
[(C) Platinum catalyst]
The component (C) of the present invention is used as a catalyst for promoting the addition reaction between the silicon atom-bonded alkenyl group in the component (A) and the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B). is there. The component (C) is a platinum-based catalyst (platinum or platinum-based compound), and a known one can be used. Specific examples thereof include alcohol-modified products such as platinum black, chloroplatinic acid, and chloroplatinic acid; complexes of chloroplatinic acid and olefins, aldehydes, vinyl siloxanes, acetylene alcohols, and the like.
本成分の配合量は有効量でよく、所望の硬化速度により適宜増減することができるが、通常、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、白金原子の質量で、通常0.1〜1,000ppm、好ましくは１〜300ppmの範囲である。この配合量が多すぎると得られる硬化物の耐熱性が低下する場合がある。 The compounding amount of this component may be an effective amount and can be appropriately increased or decreased depending on the desired curing rate, but is usually 0.1% by mass of platinum atoms with respect to the total amount of component (A) and component (B). It is -1,000 ppm, Preferably it is the range of 1-300 ppm. If the amount is too large, the heat resistance of the resulting cured product may decrease.
〔その他の任意成分〕
本発明の組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、反応抑制剤、無機質充填剤、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。
[Other optional ingredients]
In addition to the components (A) to (C), an optional component can be blended in the composition of the present invention within a range that does not impair the object of the present invention. As this optional component, for example, reaction inhibitor, inorganic filler, organopolysiloxane containing no silicon atom-bonded hydrogen atom and silicon atom-bonded alkenyl group, heat resistance imparting agent, flame retardancy imparting agent, thixotropic property imparting agent, Examples thereof include pigments and dyes.
反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、アセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。 The reaction inhibitor is a component for suppressing the reaction of the composition, and specifically includes, for example, acetylene-based, amine-based, carboxylic acid ester-based, phosphite-based reaction inhibitor, and the like. It is done.
無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤；これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物で表面疎水化処理した充填剤等が挙げられる。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を配合してもよい。 Examples of inorganic fillers include fumed silica, crystalline silica, precipitated silica, hollow filler, silsesquioxane, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, and calcium carbonate. Inorganic fillers such as zinc carbonate, layered mica, carbon black, diatomaceous earth, and glass fiber; these fillers are organic silicon compounds such as organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, organosilazane compounds, and low molecular weight siloxane compounds. Examples thereof include a surface hydrophobized filler. Silicone rubber powder, silicone resin powder, and the like may also be blended.
〔組成物の硬化〕
本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分（任意成分が配合される場合には、任意成分も含む）を常法に準じて混合することにより調製することができる。その際に、混合される成分を必要に応じて２パートまたはそれ以上のパートに分割して混合してもよく、例えば、（Ａ）成分の一部および（Ｃ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残部および（Ｂ）成分からなるパートとに分割して混合することも可能である。
その後、本発明の組成物を常温もしくは用途に応じた温度条件下で硬化させることによりシリコーンゲル硬化物が得られる。
[Curing composition]
The composition of the present invention can be prepared by mixing the above components (A) to (C) (including optional components when optional components are blended) according to a conventional method. At that time, the components to be mixed may be divided into two or more parts as necessary, and mixed, for example, (A) part of component and (C) part consisting of component, It is also possible to divide and mix the remaining part of the component A) and the part composed of the component (B).
Thereafter, the silicone gel cured product is obtained by curing the composition of the present invention under normal temperature or a temperature condition according to the application.
〔シリコーンゲル硬化物の針入度〕
本発明の組成物から得られる硬化物は、JIS K2220で規定される1/4コーンによる針入度が20〜200の範囲を満たすことが必要であり、好ましくは40〜160、より好ましくは50〜140の範囲を満たすものである。この針入度が20より小さい場合には、低弾性率、低応力といったシリコーンゲル硬化物の特徴を発揮することが困難であり、200を超える場合には、シリコーンゲル硬化物としての形態を保持し難く、流動してしまう。
[Penetration of cured silicone gel]
The cured product obtained from the composition of the present invention is required to satisfy a range of 20 to 200 penetration by a 1/4 cone defined by JIS K2220, preferably 40 to 160, more preferably 50. It satisfies the range of ~ 140. If the penetration is less than 20, it is difficult to exhibit the characteristics of the cured silicone gel such as low elastic modulus and low stress, and if it exceeds 200, the form as a cured silicone gel is retained. It is difficult to flow.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、「部」は「質量部」を表し、「％」は「質量％」を表し、「Ｖｉ」は「ビニル基」を表す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, the following Example does not restrict | limit this invention at all. In the examples, “part” represents “part by mass”, “%” represents “mass%”, and “Vi” represents “vinyl group”.
［実施例１］
粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（３）：
[Example 1]
100 parts of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends having a viscosity of 1,000 mPa · s, the following formula (3):
で表される粘度が1,000mPa・sの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体63部（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個あたりの（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の個数（以下、Ｈ／Ｖｉという）は1.05であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度70の硬化物を得た。なお、針入度は、JIS K2220で規定される1/4コーンによる針入度である（以下、同じ）。
63 parts of a trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 1,000 mPa · s represented by (in the component (B) per silicon atom-bonded alkenyl group in the component (A)) The number of silicon atom-bonded hydrogen atoms (hereinafter referred to as H / Vi) was 1.05), and 0.05 part of a dimethylpolysiloxane solution of a chloroplatinic acid vinylsiloxane complex containing 1% of platinum atoms was uniformly mixed. The obtained composition was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product having a penetration of 70. The penetration is a penetration with a 1/4 cone defined by JIS K2220 (hereinafter the same).
［実施例２］
粘度が5,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（４）：
[Example 2]
100 parts of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy at both ends having a viscosity of 5,000 mPa · s, the following formula (4):
で表される粘度が600mPa・sの両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体25部（Ｈ／Ｖｉは1.3であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度40の硬化物を得た。
A dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer 25 parts (H / Vi was 1.3) having a viscosity of 600 mPa · s and a chloride containing 1% as platinum atoms After uniformly mixing 0.05 part of a dimethylpolysiloxane solution of a vinyl platinate complex with platinum, the resulting composition was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product having a penetration of 40.
［実施例３］
下記式（５）：
[Example 3]
Following formula (5):
で表される粘度が1,000mPa・sの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100部に対して、下記式(６)：
Is expressed by the following formula (6) with respect to 100 parts of a trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a viscosity of 1,000 mPa · s.
で表される粘度が600mPa・sの両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン40部（Ｈ／Ｖｉは0.95であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度120の硬化物を得た。
Dimethylpolychlorosiloxane complex containing 40 parts of dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity of 600 mPa · s (H / Vi was 0.95) and 1% as a platinum atom. After uniformly mixing 0.05 parts of the polysiloxane solution, the resulting composition was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product having a penetration of 120.
［比較例１］
粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（７）：
[Comparative Example 1]
100 parts of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy at both ends having a viscosity of 1,000 mPa · s, the following formula (7):
で表される両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体1.3部（Ｈ／Ｖｉは0.5であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度65の硬化物を得た。
Dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer 1.3 parts (H / Vi was 0.5) represented by the formula: After uniformly mixing 0.05 parts of the dimethylpolysiloxane solution, the resulting composition was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product having a penetration of 65.
［比較例２］
実施例１において、上記式（３）で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体の量を14部に変更した（Ｈ／Ｖｉは0.2であった）以外は同様にして得られた組成物を、150℃で加熱することにより硬化しようと試みたが、長時間加熱しても硬化物は得られなかった。
[Comparative Example 2]
In Example 1, except that the amount of the trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer represented by the above formula (3) was changed to 14 parts (H / Vi was 0.2). An attempt was made to cure the composition obtained in the same manner by heating at 150 ° C., but no cured product was obtained even when heated for a long time.
［比較例３］
実施例１において、上記式（３）で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体の代わりに、下記式（８）：
[Comparative Example 3]
In Example 1, instead of the dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer blocked with both ends of the trimethylsiloxy group represented by the above formula (3), the following formula (8):
で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体17部を配合した（Ｈ／Ｖｉは3.0であった）以外は同様にして針入度10の硬化物を得た。
A cured product having a penetration of 10 was obtained in the same manner except that 17 parts of a trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer represented by the formula (H / Vi was 3.0) was blended. .
［比較例４］
比較例１において、上記式（７）で表される両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体5.0部を配合した（Ｈ／Ｖｉは2.0であった）以外は同様にして針入度10の硬化物を得た。
[Comparative Example 4]
In Comparative Example 1, the same except that 5.0 parts of dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer blocked with dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends represented by the above formula (7) was blended (H / Vi was 2.0). Thus, a cured product having a penetration of 10 was obtained.
［比較例５］
比較例１において、さらに比表面積が200m２/gのヒュームドシリカ５部を配合した以外は同様にして針入度40の硬化物を得た。
[Comparative Example 5]
A cured product having a penetration of 40 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that 5 parts of fumed silica having a specific surface area of 200 m 2 / g was further added.
［比較例６］
比較例１において、粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部の代わりに、下記一般式（９）：
[Comparative Example 6]
In Comparative Example 1, instead of 100 parts of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends having a viscosity of 1,000 mPa · s, the following general formula (9):
で表される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム５部と、粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン95部とを配合した以外は同様にして（Ｈ／Ｖｉは0.5であった）針入度60の硬化物を得た。
In the same manner except that 5 parts of a dimethylpolysiloxane blocked with a dimethylvinylsiloxy group and 2 parts of a dimethylpolysiloxane with a viscosity of 1,000 mPa · s were mixed (H / (Vi was 0.5) A cured product having a penetration of 60 was obtained.
［オイルブリード試験］
上記実施例１〜３および上記比較例１〜６で得られた９種類のシリコーンゲル組成物を用いて、スリガラス上でオイルブリード試験を行った。予め150℃に加熱したスリガラス上に各シリコーンゲル組成物を0.2gずつ滴下し、瞬時に硬化したシリコーンゲル硬化物（但し、比較例２で得られた組成物を除く）を室温（25℃）で放置した。滴下直後（初期）、１週間後、２週間後および４週間後の各時点で、スリガラスがシリコーンゲル硬化物のオイルブリードによって変色した場合には、その変色した部分を含む硬化物の直径を測定した。次に、得られた測定値（直径）を、シリコーンゲル硬化物の初期における直径を100として換算した値を求めた。得られた換算値を表１に示す。
[Oil bleed test]
Using the nine types of silicone gel compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6, oil bleed tests were performed on ground glass. 0.2 g of each silicone gel composition was dropped on ground glass previously heated to 150 ° C., and the silicone gel cured product (except for the composition obtained in Comparative Example 2) cured instantaneously was room temperature (25 ° C.). Left alone. Immediately after dripping (initial), at 1 time, 1 week, 2 weeks, and 4 weeks later, when the ground glass is discolored by the oil bleed of the cured silicone gel, the diameter of the cured product including the discolored portion is measured. did. Next, a value obtained by converting the obtained measured value (diameter) with the initial diameter of the cured silicone gel as 100 was obtained. The conversion values obtained are shown in Table 1.
＊比較例２：得られた組成物を滴下しても硬化しなかった。
* Comparative example 2: It did not harden | cure, even if the obtained composition was dripped.
本発明の組成物を硬化することにより得られるシリコーンゲル硬化物は、シリコーンゲルの特徴である低弾性率かつ低応力を有しつつ、かつ経時のオイルブリードが無いので、ＩＣやハイブリッドＩＣ等の電子部品の保護等への応用が期待される。 The cured silicone gel obtained by curing the composition of the present invention has a low elastic modulus and low stress, which are the characteristics of silicone gel, and has no oil bleed over time. Application to the protection of electronic components is expected.
Claims (7)
ＲａＲ１ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２ （１）
（式中、Ｒは独立にアルケニル基であり、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは0.0001〜0.2の正数であり、ｂは1.7〜2.2の正数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4である）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン： 100質量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン： 少なくとも15質量部、かつ前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.3〜2.5個となる量、および
（Ｃ）白金系触媒： 有効量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物。 (A) The following average composition formula (1):
R a R 1 b SiO (4-ab) / 2 (1)
Wherein R is independently an alkenyl group, R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, and a is a positive number from 0.0001 to 0.2, b is a positive number from 1.7 to 2.2, provided that a + b is 1.9 to 2.4)
An organopolysiloxane having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: at least 15 parts by mass, and this component per alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A) An amount of 0.3 to 2.5 hydrogen atoms bonded to silicon atoms therein, and (C) a platinum-based catalyst: an effective amount,
A silicone gel composition comprising:
Ｒ４ ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２ （２）
（式中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ｃは0.7〜2.2の正数であり、ｄは0.001〜0.5の正数であり、但しｃ＋ｄは0.8〜2.5である）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゲル組成物。 The component (B) is the following average composition formula (2):
R 4 c H d SiO (4-cd) / 2 (2)
(Wherein R 4 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, c is a positive number of 0.7 to 2.2, and d is a positive number of 0.001 to 0.5. Yes, but c + d is 0.8-2.5)
The silicone gel composition according to claim 1, which is an organohydrogenpolysiloxane represented by the formula:
Hardened | cured material obtained by hardening the silicone gel composition as described in any one of Claims 1-6, and the penetration degree prescribed | regulated by JIS K2220 is 20-200.
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