JP2007125884A - Manufacturing method of injection molded product - Google Patents

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Hirotaka Uosaki
浩隆 宇於崎
Kuniaki Kawabe
邦昭 川辺
Motoyasu Yasui
基泰 安井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an injection molding method of a thermoplastic resin capable of preventing the scorching of the thermoplastic resin and shortening a cooling time after injection in the injection molding of the thermoplastic resin. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the injection molded product is characterized in that a mixture containing the thermoplastic resin and a polyolefin wax is injection-molded at a molding temperature lower than the molding temperature by 5°C or above in a case that the mixture contains no polyolefin wax. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱可塑性樹脂の射出成形体の製造方法に関する。より詳しくは、熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとを含む混合物から射出成形体を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing an injection molded article of a thermoplastic resin. More specifically, the present invention relates to a method for producing an injection-molded body from a mixture containing a thermoplastic resin and a polyolefin wax.

熱可塑性樹脂は、加熱により可塑化して流動性を有する樹脂であり、様々な成形方法により各種成形品が製造されている。このとき、熱可塑性樹脂を射出成形する場合、ショートショットを防止するために、熱可塑性樹脂に充分な流動性を付与する必要がある。熱可塑性樹脂に充分な流動性を付与する方法として、熱可塑性樹脂に可塑剤や滑剤を添加して射出成形する方法が知られているが、この方法では、流動性は向上するものの、他の物性、たとえば、成形品の特性、特に機械強度や耐熱性を低下させるという問題点もあった。このため、熱可塑性樹脂の射出成形における離型性や流動性を向上させ、さらに得られる成形品の特性低下を防ぐことを目的とした熱可塑性樹脂組成物が提案されている(たとえば、特許文献1〜4参照)。   The thermoplastic resin is a resin that is plasticized by heating and has fluidity, and various molded products are manufactured by various molding methods. At this time, when injection molding a thermoplastic resin, it is necessary to impart sufficient fluidity to the thermoplastic resin in order to prevent short shots. As a method of imparting sufficient fluidity to the thermoplastic resin, a method of injection molding by adding a plasticizer or a lubricant to the thermoplastic resin is known, but this method improves fluidity, There has also been a problem that physical properties such as properties of molded products, particularly mechanical strength and heat resistance are lowered. For this reason, a thermoplastic resin composition has been proposed for the purpose of improving mold release and fluidity in injection molding of a thermoplastic resin and further preventing deterioration of the properties of the obtained molded product (for example, patent documents). 1-4).

一方、可塑剤や滑剤を添加しない方法としては、成形温度を高くして充分に熱可塑性樹脂を可塑化し、この状態で射出成形する方法が知られている。ところが、この方法では、成形温度を高くするために樹脂の焼き焦げや加熱による劣化等の問題があった。また、連続して射出成形する場合、金型を冷却する必要があるが、成形温度を高くすると冷却に時間がかかり、生産性が低下するという問題もあった。このため、従来は、冷却時間を短縮するために冷却装置の能力を増大させるなどの方法が採られていたが、新たな設備投資が必要となり、経済的に好ましくない。
特開平5−209129号公報 特開平9−111067号公報 特開2000−226478号公報 特開2004−189864号公報
On the other hand, as a method without adding a plasticizer or a lubricant, a method is known in which the molding temperature is raised to sufficiently plasticize the thermoplastic resin and injection molding is performed in this state. However, this method has problems such as burning of the resin and deterioration due to heating in order to increase the molding temperature. Further, in the case of continuous injection molding, it is necessary to cool the mold. However, if the molding temperature is raised, there is a problem that it takes time for cooling and productivity is lowered. For this reason, conventionally, in order to shorten the cooling time, a method such as increasing the capacity of the cooling device has been adopted, but a new capital investment is required, which is not economically preferable.
JP-A-5-209129 JP-A-9-111067 JP 2000-226478 A JP 2004-189864 A

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、熱可塑性樹脂の射出成形において、樹脂の焼き焦げを防止し、かつ、射出後の冷却時間を短縮することができる熱可塑性樹脂の射出成形方法を提供することを目的としている。   The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above, and in the injection molding of a thermoplastic resin, prevents the resin from being burnt and shortens the cooling time after the injection. It is an object of the present invention to provide a method for injection molding a thermoplastic resin.

本発明者は、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、熱可塑性樹脂にポリオレフィンワックスを混合することにより、従来よりも低い成形温度で射出成形できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventor found that injection molding can be performed at a molding temperature lower than conventional by mixing a polyolefin wax with a thermoplastic resin, and the present invention has been completed. .

すなわち、本発明に係る射出成形品の製造方法は、熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとを含む混合物を、該混合物が前記ポリオレフィンワックスを含まない場合の成形温度より5℃以上低い成形温度で射出成形することを特徴とする。   That is, in the method for producing an injection-molded article according to the present invention, a mixture containing a thermoplastic resin and a polyolefin wax is injection-molded at a molding temperature that is 5 ° C. or more lower than the molding temperature when the mixture does not contain the polyolefin wax. It is characterized by that.

上記製造方法において、前記熱可塑性樹脂100重量部に対して前記ポリオレフィンワックスを0.1〜15重量部含有することが好ましい。前記ポリオレフィンワックスはポリエチレンワックスであることが好ましく、前記熱可塑性樹脂はポリプロピレンまたはポリエチレンであることが好ましい。   In the said manufacturing method, it is preferable to contain 0.1-15 weight part of said polyolefin wax with respect to 100 weight part of said thermoplastic resins. The polyolefin wax is preferably a polyethylene wax, and the thermoplastic resin is preferably polypropylene or polyethylene.

本発明によると、ポリオレフィンワックスを添加することにより、熱可塑性樹脂の流動性を低温でも確保することができる。その結果、低い温度での射出成形が可能となり、射出成形時の樹脂の焼け焦げを防止することができる。さらに、ポリオレフィンワックスを含まない場合に比べて低い成形温度でも充分な流動性を有することから、金型の細部にまで充分に樹脂を充填することができ、ショートショットを防止することもできる。また、得られる成形品も特性の低下が見られない。さらに、成形温度が低いため、金型冷却時間を短縮することができ、成形サイクルの増加が可能となり、既存設備での生産性向上を図ることができる。   According to the present invention, the flowability of the thermoplastic resin can be ensured even at a low temperature by adding the polyolefin wax. As a result, it is possible to perform injection molding at a low temperature and prevent scorching of the resin during injection molding. Furthermore, since it has sufficient fluidity even at a molding temperature lower than that in the case where it does not contain polyolefin wax, it is possible to sufficiently fill the resin into the details of the mold and to prevent short shots. In addition, the obtained molded product does not show deterioration in characteristics. Furthermore, since the molding temperature is low, the mold cooling time can be shortened, the molding cycle can be increased, and productivity in existing facilities can be improved.

本発明に係る射出成形体の製造方法は、熱可塑性樹脂にポリオレフィンワックスを添加することにより、ポリオレフィンワックスを含まない場合の射出成形温度に比べて、5℃以上低い温度、好ましくは10℃以上低い温度、より好ましくは15℃以上低い温度で熱可塑性樹脂を射出成形することができる方法である。ここで、「ポリオレフィンワックスを含まない場合の射出成形温度」とは、成形速度や得られる成型体の物性を考慮して、使用する熱可塑性樹脂により適宜決定される、最適な射出成形温度である。たとえば、結晶性樹脂の場合、樹脂の結晶融解温度Tmから下記式により最適な射出成形温度Tpc0を決定することができる。 The method for producing an injection-molded body according to the present invention is a method in which a polyolefin wax is added to a thermoplastic resin, thereby lowering the temperature by 5 ° C. or more, preferably 10 ° C. or more, compared to the injection molding temperature when no polyolefin wax is contained. In this method, the thermoplastic resin can be injection-molded at a temperature, more preferably at a temperature lower by 15 ° C. or more. Here, the “injection molding temperature when no polyolefin wax is included” is an optimum injection molding temperature that is appropriately determined depending on the thermoplastic resin to be used in consideration of the molding speed and the physical properties of the molded article to be obtained. . For example, in the case of a crystalline resin, the optimum injection molding temperature Tpc 0 can be determined from the crystal melting temperature T m of the resin by the following formula.

Tpc0=3/4×Tm+100
また、「ポリオレフィンワックスを含む場合の射出成形温度」は、ポリオレフィンワックスを含まない場合の射出成形温度における押出機のスクリュートルクと同一のスクリュートルクになる射出成形温度である。ここで、上記「同一」は5%程度の誤差を含むものとする。
Tpc 0 = 3/4 × T m +100
The “injection molding temperature when polyolefin wax is included” is an injection molding temperature at which the screw torque is the same as the screw torque of the extruder at the injection molding temperature when polyolefin wax is not included. Here, the above “same” includes an error of about 5%.

このように、成形温度を下げることができることにより、射出成形時の焼け焦げを防止することができる。また、得られた射出成形品はポリオレフィンワックスを添加しても物性の低下が見られない。また、成形温度を低下させることができるため、金型冷却時間を短縮することができ、その結果、成形サイクルを増加させることができ、既存の設備で生産性を向上させることが可能となる。さらに、低温で射出成形できるため、低温での発泡も可能となる。   Thus, by reducing the molding temperature, it is possible to prevent scorching during injection molding. Further, the obtained injection-molded product does not show a decrease in physical properties even when a polyolefin wax is added. In addition, since the molding temperature can be lowered, the mold cooling time can be shortened. As a result, the molding cycle can be increased, and the productivity can be improved with existing equipment. Furthermore, since it can be injection-molded at a low temperature, foaming at a low temperature is also possible.

以下、本発明の製造方法に用いられる熱可塑性樹脂およびポリオレフィンワックスについて説明する。
〔熱可塑性樹脂〕
本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、直鎖線状低密度ポリエチレンなどの低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン;エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体およびこれらのエステル化物、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のオレフィン−ビニル化合物共重合体;ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂などが挙げられる。また、これらのグラフト共重合体やブロック共重合体、ランダム共重合体も使用可能である。さらに、これらの樹脂2種以上をブレンドして使用してもよい。
Hereinafter, the thermoplastic resin and polyolefin wax used in the production method of the present invention will be described.
〔Thermoplastic resin〕
Examples of the thermoplastic resin used in the present invention include low-density polyethylene such as linear linear low-density polyethylene, polyolefin such as medium-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer; ethylene-acrylic acid copolymer , Ethylene-methacrylic acid copolymers and esterified products thereof, ethylene-vinyl acetate copolymers, olefin-vinyl compound copolymers such as ethylene-vinyl alcohol copolymers; polyesters such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyethylene terephthalate, etc. Examples thereof include acrylic resins such as resins and polymethacrylates, polyamide resins, polycarbonate resins, and polyacetal resins. Moreover, these graft copolymers, block copolymers, and random copolymers can also be used. Further, two or more of these resins may be blended and used.

上記高密度ポリエチレンのMI(190℃)としては3.0〜20g/10分の範囲が好ましく、4.0〜15g/10分の範囲がより好ましい。高密度ポリエチレンのMIが上記範囲にある場合には、風合い、剛性、衝撃強度、耐薬品性などに優れた成形体を得る
ことができる。
As MI (190 degreeC) of the said high density polyethylene, the range of 3.0-20 g / 10min is preferable, and the range of 4.0-15 g / 10min is more preferable. When the MI of the high-density polyethylene is in the above range, a molded article excellent in texture, rigidity, impact strength, chemical resistance, etc. can be obtained.

また、上記高密度ポリエチレンの密度としては、942〜970kg/m3の範囲が好
ましく、950〜965kg/m3の範囲がより好ましい。高密度ポリエチレンの密度が
上記範囲にある場合には、風合い、剛性、衝撃強度、耐薬品性などに優れた成形体を得ることができる。
As the density of the high density polyethylene is preferably in the range of 942~970kg / m 3, the range of 950~965kg / m 3 and more preferably. When the density of the high-density polyethylene is in the above range, a molded article having excellent texture, rigidity, impact strength, chemical resistance, and the like can be obtained.

上記ポリプロピレンのMI(230℃)としては3.0〜60g/10分の範囲が好ましく、5.0〜55の範囲がより好ましい。ポリプロピレンのMIが上記範囲にある場合には、耐熱性、剛性などに優れた成形体を得ることができる
〔ポリオレフィンワックス〕
本発明に用いられるポリオレフィンワックスは、α−オレフィンの単独重合体または共重合体からなるオレフィンオリゴマーであり、チーグラー系触媒やメタロセン系触媒を用いて製造することができる。このうち、エチレン単独共重合体やエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体などのポリエチレンワックスが好ましく、特にメタロセン系触媒を用いて調製したポリエチレンワックス(以下、「メタロセン系ポリエチレンワックス」と略称する)が好ましい。
The MI (230 ° C.) of the polypropylene is preferably in the range of 3.0 to 60 g / 10 minutes, more preferably in the range of 5.0 to 55. When the MI of polypropylene is in the above range, a molded product having excellent heat resistance, rigidity, etc. can be obtained. [Polyolefin Wax]
The polyolefin wax used in the present invention is an olefin oligomer composed of an α-olefin homopolymer or copolymer, and can be produced using a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst. Among these, polyethylene waxes such as ethylene homopolymers and copolymers of ethylene and C3-C20 α-olefins are preferred, and polyethylene waxes prepared using a metallocene catalyst (hereinafter referred to as “metallocene polyethylene”). Abbreviated as “wax”).

上記エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体におけるα−オレフィンの炭素数は3〜10が好ましく、炭素原子数3のプロピレン、炭素原子数4の1−ブテン、炭素原子数5の1−ペンテン、炭素原子数6の1−ヘキセンおよび4−メチル−1−ペンテン、炭素原子数8の1−オクテンなどより好ましく、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテンが特に好ましい。   The number of carbon atoms of the α-olefin in the copolymer of ethylene and the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is preferably 3 to 10, including propylene having 3 carbon atoms, 1-butene having 4 carbon atoms, and the number of carbon atoms. 5 1-pentene, 6-carbon 1-hexene and 4-methyl-1-pentene, 8-carbon 1-octene and the like are more preferable. Propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1 -Pentene is particularly preferred.

上記ポリオレフィンワックスは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が、通常400〜5,000であり、好ましくは1,000〜4,000、より好ましくは1,500〜4,000の範囲にある。ポリオレフィンワックスのMnが上記範囲にあると、流動性の改良効果が大きく、成形温度削減効果が大きくなる。低い成形温度で成形すると、冷却時間が短縮され、成形サイクルが向上する。さらに、成形温度を低くすることにより、樹脂の熱劣化を抑制し、樹脂強度の低下を抑制するだけでなく、樹脂の焼け焦げや黒点を抑制することができる。   The polyolefin wax has a polyethylene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography of usually 400 to 5,000, preferably 1,000 to 4,000, more preferably 1,500 to 5,000. It is in the range of 4,000. When the Mn of the polyolefin wax is in the above range, the effect of improving the fluidity is great and the effect of reducing the molding temperature is great. Molding at a low molding temperature shortens the cooling time and improves the molding cycle. Furthermore, by lowering the molding temperature, it is possible not only to suppress the thermal deterioration of the resin and the resin strength, but also to suppress the scorching and black spots of the resin.

また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリエチレン換算の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)は、通常1.2〜4.0であり、好ましくは1.5〜3.5、より好ましくは1.5〜3.0の範囲にある。Mw/Mnが上記範囲にあると、金型離型性に優れ、金型汚れを抑制することができる。   Moreover, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) in terms of polyethylene measured by gel permeation chromatography is usually 1.2 to 4.0, preferably 1. .5 to 3.5, more preferably 1.5 to 3.0. When Mw / Mn is in the above range, the mold releasability is excellent and mold contamination can be suppressed.

示差走査熱量計(DSC)で測定した融点は、通常65〜130℃、好ましくは70〜130℃、より好ましくは75〜130℃の範囲にある。融点が上記範囲にあると、金型離型性に優れ、金型汚れを抑制することができる。   The melting point measured with a differential scanning calorimeter (DSC) is usually in the range of 65 to 130 ° C, preferably 70 to 130 ° C, more preferably 75 to 130 ° C. When the melting point is in the above range, the mold releasability is excellent, and mold contamination can be suppressed.

密度勾配管法で測定した密度は、通常850〜980kg/m3、好ましくは870〜
980kg/m3、より好ましくは890〜980kg/m3の範囲にある。密度が上記範囲にあると金型離型性に優れ、金型汚れを抑制することができる。
The density measured by the density gradient tube method is usually 850 to 980 kg / m 3 , preferably 870 to 870.
980 kg / m 3, more preferably in the range of 890~980kg / m 3. When the density is in the above range, the mold releasability is excellent, and mold contamination can be suppressed.

また、上記ポリオレフィンワックスは、示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度(Tc(℃)、降温速度2℃/分で測定)と、密度勾配管法で測定した密度(D(kg/m3))とが下記式(I)、好ましくは下記式(Ia)、より好ましくは下記式(Ib
)の関係を満たすことが好ましい。
The polyolefin wax has a crystallization temperature (Tc (° C.) measured by a differential scanning calorimeter (DSC), measured at a temperature drop rate of 2 ° C./min) and a density (D (kg / kg) measured by a density gradient tube method). m 3 )) and the following formula (Ib), preferably the following formula (Ia), more preferably the following formula (Ib)
) Is preferably satisfied.

0.501×D−366 ≧ Tc …(I)
0.501×D−366.5 ≧ Tc …(Ia)
0.501×D−367 ≧ Tc …(Ib)
ポリオレフィンワックスの結晶化温度(Tc)と密度(D)とが上記式の関係を満たすと、ポリオレフィンワックスのコモノマー組成がより均一になり、その結果、熱可塑性樹脂、特にポリオレフィンのベタつき成分が減少し、熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとを含む混合物または組成物のタック性が少なくなる傾向がある。
0.501 × D-366 ≧ Tc (I)
0.501 × D-366.5 ≧ Tc (Ia)
0.501 × D-367 ≧ Tc (Ib)
If the crystallization temperature (Tc) and density (D) of the polyolefin wax satisfy the relationship of the above formula, the comonomer composition of the polyolefin wax becomes more uniform, and as a result, the sticky component of the thermoplastic resin, particularly polyolefin, decreases. The tackiness of a mixture or composition containing a thermoplastic resin and a polyolefin wax tends to be reduced.

針入度は、通常30dmm以下、好ましくは25dmm以下、より好ましくは20dmm以下、さらにより好ましくは15dmm以下が望ましい。上記針入度はJIS K2207に準拠して測定した値である。針入度が上記範囲にあると、十分な強度を有する成形体を得ることができる。   The penetration is usually 30 dmm or less, preferably 25 dmm or less, more preferably 20 dmm or less, and even more preferably 15 dmm or less. The penetration is a value measured according to JIS K2207. When the penetration is in the above range, a molded article having sufficient strength can be obtained.

アセトン抽出分量は、好ましくは0〜20重量%、より好ましくは0〜15重量%の範囲にある。アセトン抽出分量が上記範囲にあると、金型離型性に優れ、金型汚れを抑制することができる。   The amount of acetone extracted is preferably in the range of 0 to 20% by weight, more preferably 0 to 15% by weight. When the acetone extraction amount is within the above range, the mold releasability is excellent and mold contamination can be suppressed.

なお、アセトン抽出分量は以下のようにして測定した値である。ソックスレー抽出器(ガラス製)に、フィルター(ADVANCE社製、No.84)を使用し、下段の丸底フラスコ(300ml)にアセトン200mlを装入し、70℃の湯浴で5時間抽出を行う。初めのワックスは10gをフィルター上にセットする。   In addition, the acetone extraction amount is a value measured as follows. Using a filter (made by ADVANCE, No. 84) in a Soxhlet extractor (made of glass), 200 ml of acetone is placed in a lower round bottom flask (300 ml), and extraction is performed in a 70 ° C. water bath for 5 hours. . The initial wax is set to 10 g on the filter.

上記ポリオレフィンワックスは、常温で固体であり、65〜130℃で低粘度の液体となる。
上記ポリオレフィンワックスは、たとえば
(A)周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物と、
(B)(b−1)有機アルミニウムオキシ化合物、(b−2)前記メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物、および(b−3)有機アルミニウム化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物と
からなるオレフィン重合用触媒を用いて製造することが好ましい。特に、Mw/Mnの小さいポリオレフィンワックスを製造する場合には、メタロセン系触媒が有効である。
The polyolefin wax is solid at room temperature and becomes a low-viscosity liquid at 65 to 130 ° C.
The polyolefin wax includes, for example, (A) a metallocene compound of a transition metal selected from Group 4 of the periodic table,
(B) (b-1) an organoaluminum oxy compound, (b-2) at least one selected from a compound that reacts with the metallocene compound (A) to form an ion pair, and (b-3) an organoaluminum compound. It is preferable to manufacture using the olefin polymerization catalyst which consists of these compounds. In particular, when producing a polyolefin wax having a small Mw / Mn, a metallocene catalyst is effective.

(A)周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物:
メタロセン系触媒を形成するメタロセン化合物は、周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物であり、具体的な例としては下記式(1)で表される化合物が挙げられる。
(A) Metallocene compounds of transition metals selected from Group 4 of the periodic table:
The metallocene compound that forms the metallocene catalyst is a metallocene compound of a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, and specific examples include compounds represented by the following formula (1).

1Lx …(1)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、xは遷移金属M1の原子価、Lは配位子である。M1で示される遷移金属の例としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム
などがある。Lは遷移金属M1に配位する配位子であって、そのうち少なくとも1個の配
位子Lはシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であって、このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は置換基を有していてもよい。シクロペンタジエニル骨格を有する配位子Lとしては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、n−またはi−プロピルシクロペンタジエニル基、n−、i−、sec−またはt−ブチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチルベンジルシクロペンタジエニル基等のアルキルまたはシクロアルキル置換シクロペンタジエニル基;さらにインデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基などが挙げられる。このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子の水素は、
ハロゲン原子またはトリアルキルシリル基などで置換されていてもよい。
M 1 Lx (1)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, x is a valence of the transition metal M 1 , and L is a ligand. Examples of the transition metal represented by M 1 include zirconium, titanium, hafnium and the like. L is a ligand coordinated to the transition metal M 1, and at least one of the ligands L is a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, and the ligand having this cyclopentadienyl skeleton. The ligand may have a substituent. Examples of the ligand L having a cyclopentadienyl skeleton include a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, an ethylcyclopentadienyl group, an n- or i-propylcyclopentadienyl group, n-, alkyl such as i-, sec- or t-butylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, methylpropylcyclopentadienyl group, methylbutylcyclopentadienyl group, methylbenzylcyclopentadienyl group, An alkyl-substituted cyclopentadienyl group; and an indenyl group, a 4,5,6,7-tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, and the like. The hydrogen of the ligand having a cyclopentadienyl skeleton is
It may be substituted with a halogen atom or a trialkylsilyl group.

上記のメタロセン化合物が、配位子Lとしてシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を2個以上有する場合には、そのうち2個のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子同士が、エチレン、プロピレン等のアルキレン基;イソプロピリデン、ジフェニルメチレン等の置換アルキレン基;シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基等の置換シリレン基などを介して結合されていてもよい。   When the metallocene compound has two or more ligands having a cyclopentadienyl skeleton as the ligand L, the ligands having two cyclopentadienyl skeletons are ethylene, propylene. Or a substituted alkylene group such as isopropylidene or diphenylmethylene; a substituted silylene group such as a silylene group or a dimethylsilylene group, a diphenylsilylene group, or a methylphenylsilylene group.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子(シクロペンタジエニル骨格を有しない配位子)Lとしては、炭素原子数1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、スルフォン酸含有基(−SO31)、ハロゲン原子または水素原子(ここで、R1はアルキル基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、アリール基、ハロゲン原子で
置換されたアリール基またはアルキル基で置換されたアリール基である。)などが挙げられる。
Examples of ligands other than ligands having a cyclopentadienyl skeleton (ligands having no cyclopentadienyl skeleton) L include hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, alkoxy groups, aryloxy groups, sulfones. Acid-containing group (—SO 3 R 1 ), halogen atom or hydrogen atom (where R 1 is an alkyl group, an alkyl group substituted with a halogen atom, an aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, or an alkyl group) A substituted aryl group).

(メタロセン化合物の例−1)
上記式(1)で表されるメタロセン化合物が、例えば遷移金属の原子価が4である場合、より具体的には下記式(2)で表される。
(Example 1 of metallocene compound)
When the metallocene compound represented by the above formula (1) has a transition metal valence of 4, for example, it is more specifically represented by the following formula (2).

2 k3 l4 m5 n1 …(2)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、R2はシクロペンタジエニル骨格を有する基(配位子)、R3、R4及びR5はそれぞれ独立にシクロペンタジエニル骨格を有
するかまたは有しない基(配位子)である。kは1以上の整数であり、k+l+m+n=4である。
R 2 k R 3 l R 4 m R 5 n M 1 (2)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, R 2 is a group (ligand) having a cyclopentadienyl skeleton, and R 3 , R 4 and R 5 are each independently cyclopentadienyl. A group (ligand) having or not having a skeleton. k is an integer of 1 or more, and k + l + m + n = 4.

1がジルコニウムであり、かつシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくと
も2個含むメタロセン化合物の例を次に挙げる。ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(1−メチル−3−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(1,3−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドなどである。
Examples of metallocene compounds in which M 1 is zirconium and contains at least two ligands having a cyclopentadienyl skeleton are given below. Bis (cyclopentadienyl) zirconium monochloride monohydride, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (1-methyl-3-butylcyclopentadienyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonate), bis (1, 3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like.

上記の化合物の中で、1,3−位置換シクロペンタジエニル基を1,2−位置換シクロペンタジエニル基に置き換えた化合物も用いることができる。
またメタロセン化合物の別の例としては、上記式(2)において、R2、R3、R4及び
5の少なくとも2個、例えばR2及びR3がシクロペンタジエニル骨格を有する基(配位
子)であり、この少なくとも2個の基がアルキレン基、置換アルキレン基、シリレン基または置換シリレン基などを介して結合されているブリッジタイプのメタロセン化合物を使用することもできる。このときR4及びR5は、それぞれ独立に、前述したシクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子Lと同様である。
Among the above compounds, a compound in which the 1,3-position substituted cyclopentadienyl group is replaced with a 1,2-position substituted cyclopentadienyl group can also be used.
As another example of the metallocene compound, in the above formula (2), at least two of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 , for example, R 2 and R 3 are groups having a cyclopentadienyl skeleton (coordination A bridge-type metallocene compound in which at least two groups are bonded via an alkylene group, a substituted alkylene group, a silylene group, a substituted silylene group, or the like. At this time, R 4 and R 5 are each independently the same as the ligand L other than the ligand having the cyclopentadienyl skeleton described above.

このようなブリッジタイプのメタロセン化合物としては、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリドなどが挙げられる。   Examples of such bridge-type metallocene compounds include ethylenebis (indenyl) dimethylzirconium, ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, methyl Examples include phenylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride.

(メタロセン化合物の例−2)
また、メタロセン化合物の別の例としては、特開平4−268307号公報に記載された、下記式(3)のメタロセン化合物が挙げられる。
(Example 2 of metallocene compound)
Another example of the metallocene compound is a metallocene compound represented by the following formula (3) described in JP-A-4-268307.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

ここで、M1は周期表第4族遷移金属であり、具体的にはチタニウム、ジルコニウム、
ハフニウムが挙げられる。
11及びR12は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のアリーロキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数7〜40のアルキルアリール基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;またはハロゲン原子であり、R11及びR12は、塩素原子であることが好ましい。
Here, M 1 is a periodic table Group 4 transition metal, specifically, titanium, zirconium,
Hafnium is mentioned.
R 11 and R 12 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; Aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms; alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms; arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms Or a halogen atom, and R 11 and R 12 are preferably chlorine atoms.

13及びR14は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;ハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;−N(R202、−SR20、−OSi(R203、−Si(R203または−P(R20
2基である。ここで、R20はハロゲン原子、好ましくは塩素原子;炭素原子数1〜10
、好ましくは1〜3のアルキル基;または炭素原子数6〜10、好ましくは6〜8のアリール基である。R13及びR14は、特に水素原子であることが好ましい。
R 13 and R 14 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; a halogen atom; an optionally halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; (R 20 ) 2 , —SR 20 , —OSi (R 20 ) 3 , —Si (R 20 ) 3 or —P (R 20
2 ) Here, R 20 is a halogen atom, preferably a chlorine atom;
, Preferably an alkyl group having 1 to 3; or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, preferably 6 to 8 carbon atoms. R 13 and R 14 are particularly preferably hydrogen atoms.

15及びR16は、水素原子が含まれないことを除き、R13及びR14と同じであって、互いに同じでも異なっていてもよく、好ましくは同じである。R15及びR16は、好ましくはハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜4のアルキル基、具体的にはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、トリフルオロメチル等が挙げられ、特にメチルが好ましい。 R 15 and R 16 are the same as R 13 and R 14 except that a hydrogen atom is not contained, and may be the same or different from each other, and are preferably the same. R 15 and R 16 are preferably an optionally halogenated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, trifluoromethyl and the like. Particularly preferred is methyl.

上記式(3)において、R17は次の群から選ばれる。 In the above formula (3), R 17 is selected from the following group.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

=BR21、=AlR21、−Ge−、−Sn−、−O−、−S−、=SO、=SO2、=N
21、=CO、=PR21、=P(O)R21など。
2はケイ素、ゲルマニウムまたは錫、好ましくはケイ素またはゲルマニウムである。
ここで、R21、R22及びR23は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のフルオロアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のフルオロアリール基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;または炭素原子数7〜40のアルキルアリール基である。「R21とR22」または「R21とR23」とは、それぞれそれらが結合する原子と一緒になって環を形成してもよい。また、R17は、=CR2122、=SiR2122、=GeR2122、−O−、−S−、=SO、=PR21または=P(O)R21であることが好ましい。R18及びR19は互いに同一でも異なっていてもよく、R21と同じものが挙げられる。m及びnは互いに同一でも異なっていてもよく、それぞれ0、1または2、好ましくは0または1であり、m+nは0、1または2、好ましくは0または1である。
= BR 21 , = AlR 21 , -Ge-, -Sn-, -O-, -S-, = SO, = SO 2 , = N
R 21 , = CO, = PR 21 , = P (O) R 21 and the like.
M 2 is silicon, germanium or tin, preferably silicon or germanium.
Here, R 21 , R 22 and R 23 may be the same or different from each other, and are hydrogen atom; halogen atom; alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; carbon atom An aryl group having 6 to 10 carbon atoms; a fluoroaryl group having 6 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; an arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; An arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms; or an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms. “R 21 and R 22 ” or “R 21 and R 23 ” may form a ring together with the atoms to which they are bonded. R 17 may be = CR 21 R 22 , = SiR 21 R 22 , = GeR 21 R 22 , -O-, -S-, = SO, = PR 21 or = P (O) R 21. preferable. R 18 and R 19 may be the same as or different from each other, and examples thereof include the same as R 21 . m and n may be the same or different and are each 0, 1 or 2, preferably 0 or 1, and m + n is 0, 1 or 2, preferably 0 or 1.

上記式(3)で表されるメタロセン化合物の例としては、次の化合物が挙げられる。rac−エチレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロライド、rac−ジメチルシリレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロライドなど。これらのメタロセン化合物は、例えば、特開平4−268307号公報に記載の方法で製造することができる。   Examples of the metallocene compound represented by the above formula (3) include the following compounds. rac-ethylene (2-methyl-1-indenyl) 2-zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene (2-methyl-1-indenyl) 2-zirconium dichloride, and the like. These metallocene compounds can be produced, for example, by the method described in JP-A-4-268307.

(メタロセン化合物の例−3)
また、メタロセン化合物として、下記式(4)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(Example 3 of metallocene compound)
Moreover, the metallocene compound represented by the following formula (4) can also be used as the metallocene compound.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(4)中、M3は、周期表第4族の遷移金属原子を示し、具体的にはチタニウム、ジ
ルコニウム、ハフニウムなどである。R24及びR25は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基を示す。R24は炭化水素基であることが好ましく、特にメチル、エチルまたはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R25は水素原子または炭化水素基が好ましく、特に水素原子、またはメチル、エチルもしくはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R26、R27、R28及びR29は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基を示す。これらの中では水素原子、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基であることが好ましい。R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組は、それらが結合している炭素原子と一緒になって、単環の芳香族環を形成していてもよい。また芳香族環を形成する基以外に、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基が2個以上ある場合には、これらが互いに結合して環状になっていてもよい。なおR29が芳香族基以外の置換基である場合、水素原子であることが好ましい。X1
及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1
〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素原子含有基またはイオウ原子含有基を示す。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR30
、−P(R30)−、−P(O)(R30)−、−BR30−または−AlR30−(ただし、R30は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。
In Formula (4), M 3 represents a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, and specifically, titanium, zirconium, hafnium, and the like. R 24 and R 25 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, oxygen A containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group; R 24 is preferably a hydrocarbon group, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 25 is preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group, particularly preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 26 , R 27 , R 28 and R 29 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms. Indicates a group. Among these, a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a halogenated hydrocarbon group is preferable. At least one of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , and R 28 and R 29 may form a monocyclic aromatic ring together with the carbon atoms to which they are bonded. Good. When there are two or more hydrocarbon groups or halogenated hydrocarbon groups other than the group forming the aromatic ring, they may be bonded to each other to form a ring. When R 29 is a substituent other than an aromatic group, it is preferably a hydrogen atom. X 1
And X 2 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon atom of 1
-20 hydrocarbon group, a C1-C20 halogenated hydrocarbon group, an oxygen atom containing group, or a sulfur atom containing group is shown. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent Tin-containing group, —O—, —CO—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 30
, -P (R 30) -, - P (O) (R 30) -, - BR 30 - or -AlR 30 - (provided that, R 30 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms Group, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms).

式(4)において、R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組が互いに結合して形成する単環の芳香族環を含み、かつM3に配位する配位子としては、次式で
表されるものなどが挙げられる。
In formula (4), it contains a monocyclic aromatic ring formed by bonding at least one of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , R 28 and R 29 to each other, and coordinates to M 3 Examples of the ligand to be used include those represented by the following formula.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式中、Yは式(4)に示したものと同じである。
(メタロセン化合物の例−4)
また、メタロセン化合物として、下記式(5)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
In the formula, Y is the same as that shown in formula (4).
(Example 4 of metallocene compound)
Moreover, the metallocene compound represented by the following formula (5) can also be used as the metallocene compound.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(5)中、M3、R24、R25、R26、R27、R28及びR29は、上記式(4)と同じで
ある。R26、R27、R28及びR29のうち、R26を含む2個の基がアルキル基であることが好ましく、R26とR28、またはR28とR29がアルキル基であることが好ましい。このアルキル基は、2級または3級アルキル基であることが好ましい。またこのアルキル基は、ハロゲン原子、ケイ素含有基で置換されていてもよく、ハロゲン原子、ケイ素含有基としては、R24、R25で例示した置換基が挙げられる。R26、R27、R28及びR29のうち、アルキル基以外の基は、水素原子であることが好ましい。またR26、R27、R28及びR29は、これらから選ばれる2種の基が互いに結合して芳香族環以外の単環あるいは多環を形成していてもよい。ハロゲン原子としては、上記R24及びR25と同様のものが挙げられる。X1、X2及びYとしては、上記と同様のものが挙げられる。
In the formula (5), M 3 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 and R 29 are the same as in the above formula (4). Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , two groups including R 26 are preferably alkyl groups, and R 26 and R 28 , or R 28 and R 29 are alkyl groups. preferable. This alkyl group is preferably a secondary or tertiary alkyl group. The alkyl group may be substituted with a halogen atom or a silicon-containing group. Examples of the halogen atom and silicon-containing group include the substituents exemplified for R 24 and R 25 . Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , the group other than the alkyl group is preferably a hydrogen atom. R 26 , R 27 , R 28, and R 29 may form a monocyclic ring or a polycyclic ring other than an aromatic ring by combining two groups selected from these groups. Examples of the halogen atom are the same as those described above for R 24 and R 25 . Examples of X 1 , X 2 and Y are the same as those described above.

上記式(5)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4,7−ジメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,7−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,6−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなどである。   Specific examples of the metallocene compound represented by the above formula (5) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4,7-dimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2,4,7-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2 , 4,6-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride and the like.

これらの化合物において、ジルコニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に置換えた遷移金属化合物を用いることもできる。遷移金属化合物は、通常ラセミ体として用いられるが、R型またはS型を用いることもできる。   In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used. The transition metal compound is usually used as a racemate, but can also be used in the R-type or S-type.

(メタロセン化合物の例−5)
また、メタロセン化合物として、下記式(6)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
(Example of metallocene compound-5)
Moreover, the metallocene compound represented by following formula (6) can also be used as a metallocene compound.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(6)中、M3、R24、X1、X2及びYは、上記式(4)と同じである。R24は炭化
水素基であることが好ましく、特にメチル、エチル、プロピルまたはブチルの炭素原子数1〜4のアルキル基であることが好ましい。R25は、炭素原子数6〜16のアリール基を示す。R25はフェニル、ナフチルであることが好ましい。アリール基は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基または炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。
In the formula (6), M 3 , R 24 , X 1 , X 2 and Y are the same as in the above formula (4). R 24 is preferably a hydrocarbon group, particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl or butyl. R 25 represents an aryl group having 6 to 16 carbon atoms. R 25 is preferably phenyl or naphthyl. The aryl group may be substituted with a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

上記式(6)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(α−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(β−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリ
レン−ビス(2−メチル−4−(1−アントリル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなど。またこれら化合物において、ジルコニウム金属をチタニウム金属またはハフニウム金属に置き換えた遷移金属化合物を用いることもできる。
Specific examples of the metallocene compound represented by the above formula (6) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl) -4- (α-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4- (β-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2 -Methyl-4- (1-anthryl) -1-indenyl) zirconium dichloride and the like. In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used.

(メタロセン化合物の例−6)
また、メタロセン化合物として、下記式(7)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(Example of metallocene compound-6)
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following formula (7) can also be used.

LaM43 2 …(7)
ここで、M4は周期表第4族またはランタニド系列の金属である。Laは非局在化π結
合基の誘導体であり、金属M4活性サイトに拘束幾何形状を付与している基である。X3は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数20以下の炭化水素基、20以下のケイ素を含有するシリル基または20以下のゲルマニウムを含有するゲルミル基である。
LaM 4 X 3 2 (7)
Here, M 4 is a periodic table group 4 or lanthanide series metal. La is a derivative of a delocalized π bond group, and is a group that imparts a constraining geometry to the metal M 4 active site. X 3 may be the same or different from each other, and is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms, a silyl group containing 20 or less silicon, or a germanyl group containing 20 or less germanium.

この化合物の中では、次式(8)で示される化合物が好ましい。   Among these compounds, a compound represented by the following formula (8) is preferable.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(8)中、M4は、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムである。X3は上記式(7)で説明したものと同様である。CpはM4にπ結合しており、かつ置換基Zを有する置
換シクロペンタジエニル基である。Zは酸素、イオウ、ホウ素または周期表第4族の元素(例えばケイ素、ゲルマニウムまたは錫)である。Yは窒素、リン、酸素またはイオウを含む配位子であり、ZとYとで縮合環を形成していてもよい。このような式(8)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。(ジメチル(t−ブチルアミド)(テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル)シラン)チタンジクロリド、((t−ブチルアミド)(テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル)−1,2−エタンジイル)チタンジクロリドなど。またこのメタロセン化合物において、チタンをジルコニウムまたはハフニウムに置き換えた化合物を挙げることもできる。
In the formula (8), M 4 is titanium, zirconium or hafnium. X 3 is the same as that described in the above formula (7). Cp is a substituted cyclopentadienyl group having a π bond to M 4 and having a substituent Z. Z is oxygen, sulfur, boron or an element belonging to Group 4 of the periodic table (for example, silicon, germanium or tin). Y is a ligand containing nitrogen, phosphorus, oxygen or sulfur, and Z and Y may form a condensed ring. Specific examples of the metallocene compound represented by the formula (8) are shown below. (Dimethyl (t-butylamide) (tetramethyl-η5-cyclopentadienyl) silane) titanium dichloride, ((t-butylamide) (tetramethyl-η5-cyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl) titanium dichloride, etc. . In the metallocene compound, a compound in which titanium is replaced with zirconium or hafnium can be exemplified.

(メタロセン化合物の例−7)
また、メタロセン化合物として、下記式(9)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
(Example 7 of metallocene compound)
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following formula (9) can also be used.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(9)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジ
ルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R31は互いに同一でも異なっていてもよく、そのうち少なくとも1個が炭素原子数11〜20のアリール基、炭素原子数12〜40のアリールアルキル基、炭素原子数13〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数12〜40のアルキルアリール基またはケイ素含有基であるか、またはR31で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成している。この場合、R31により形成される環は、R31が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20である。アリール基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基及び芳香族環、脂肪族環を形成しているR31以外のR31は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。R32は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。また、R32で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成していてもよい。この場合、R32により形成される環は、R32が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20であり、芳香族環、脂肪族環を形成しているR32以外のR32は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。なお、R32で示される2個の基が、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成して構成される基にはフルオレニル基が次式のような構造になる態様も含まれる。
In formula (9), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 31 may be the same as or different from each other, and at least one of them is an aryl group having 11 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 12 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 13 to 40 carbon atoms, carbon An alkylaryl group having 12 to 40 atoms or a silicon-containing group, or at least two adjacent groups among the groups represented by R 31 , together with the carbon atoms to which they are bonded, one or more aromatic rings Or an aliphatic ring is formed. In this case, the ring formed by R 31, it is 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 31 is bonded. Aryl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, an alkylaryl group and an aromatic ring, R 31 other than R 31 that forms an aliphatic ring is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms Or a silicon-containing group. R 32 may be the same as or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a carbon atom. An arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group It is. Further, at least two adjacent groups among the groups represented by R 32 may form one or more aromatic rings or aliphatic rings together with the carbon atoms to which they are bonded. In this case, the ring formed by R 32 has 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 32 is bonded, an aromatic ring, other than R 32 that forms an aliphatic ring R 32 is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a silicon-containing group. The group in which the two groups represented by R 32 form one or more aromatic rings or aliphatic rings includes an embodiment in which the fluorenyl group has a structure represented by the following formula.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

32は、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基であることが好ましい。このような置換基としてR32を有するフルオレニル基としては、2,7−ジアルキル−フルオレニル基が好適な例として挙げられ、この場合の2,7−ジアルキルのアルキル基としては、炭素原子数1〜5のアルキル基が挙げられる。また、R31とR32は、互いに同一でも異なっていてもよい。R33及びR34は互いに同一でも異なっていてもよく、上記と同様の水素原
子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R33及びR34は、少なくとも一方が炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。X1とX2とから形成された共役ジエン残基としては、1,3−ブタジエン、2,4−ヘキサジエン、1−フェニル−1,3−ペンタジエン、1,4−ジフェニルブタジエンの残基が好ましく、これらの残基はさらに炭素原子数1〜10の炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基またはイオウ含有基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2
、−NR35−、−P(R35)−、−P(O)(R35)−、−BR35−または−AlR35−(ただし、R35は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらの2価の基のうちでも、−Y−の最短連結部が1個または2個の原子で構成されているものが好ましい。また、R35は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基である。Yは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。
R 32 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. A suitable example of such a fluorenyl group having R 32 as a substituent is a 2,7-dialkyl-fluorenyl group. In this case, the 2,7-dialkyl alkyl group has 1 to 1 carbon atoms. 5 alkyl groups. R 31 and R 32 may be the same as or different from each other. R 33 and R 34 may be the same as or different from each other, and are the same hydrogen atom, halogen atom, alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 2 to 2 carbon atoms. 10 alkenyl groups, arylalkyl groups having 7 to 40 carbon atoms, arylalkenyl groups having 8 to 40 carbon atoms, alkylaryl groups having 7 to 40 carbon atoms, silicon-containing groups, oxygen-containing groups, sulfur-containing groups, A nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Of these, at least one of R 33 and R 34 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . The conjugated diene residue formed from X 1 and X 2 is preferably a residue of 1,3-butadiene, 2,4-hexadiene, 1-phenyl-1,3-pentadiene, or 1,4-diphenylbutadiene. These residues may be further substituted with a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a sulfur-containing group. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent Tin-containing group, —O—, —CO—, —S—, —SO—, —SO 2
, -NR 35 -, - P ( R 35) -, - P (O) (R 35) -, - BR 35 - or -AlR 35 - (provided that, R 35 is a hydrogen atom, a halogen atom, C 1 -C -20 hydrocarbon groups and halogenated hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms). Among these divalent groups, those in which the shortest connecting portion of -Y- is composed of one or two atoms are preferable. R 35 is a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group or a divalent germanium-containing group, more preferably a divalent silicon-containing group. Particularly preferred is silylene, alkylarylsilylene or arylsilylene.

(メタロセン化合物の例−8)
また、メタロセン化合物として、下記式(10)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(Example of metallocene compound-8)
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following formula (10) can also be used.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(10)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的にはチタニウム、ジ
ルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R36は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜10のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基及びアルケニル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。R36はこれらのうち、アルキル基、アリール基または水素原子であることが好ましく、特にメチル、エチル、n−プ
ロピル、i−プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基、フェニル、α−ナフチル、β−ナフチルなどのアリール基または水素原子であることが好ましい。R37は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基、アリール基、アルケニル基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基は、ハロゲンが置換していてもよい。R37はこれらのうち、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、tert−ブチルの炭素原子数1〜4の炭化水素基であることが好ましい。また、上記R36とR37は、互いに同一でも異なっていてもよい。R38及びR39は、いずれか一方が炭素原子数1〜5のアルキル基であり、他方は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R38及びR39は、いずれか一方がメチル、エチル、プロピルなどの炭素原子数1〜3のアルキル基であり、他方は水素原子であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。これらのうち、ハロゲン原子または炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR40−、−P(R40
−、−P(O)(R40)−、−BR40−または−AlR40−(ただし、R40は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらのうちYは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。
In formula (10), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 36 may be the same as or different from each other, and includes a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and silicon-containing Group, oxygen-containing group, sulfur-containing group, nitrogen-containing group or phosphorus-containing group. The alkyl group and alkenyl group may be substituted with a halogen atom. Of these, R 36 is preferably an alkyl group, an aryl group or a hydrogen atom, particularly a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl and i-propyl, phenyl, α-naphthyl. And an aryl group such as β-naphthyl or a hydrogen atom. R 37 may be the same or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a carbon atom. An arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group It is. Note that the alkyl group, aryl group, alkenyl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, and alkylaryl group may be substituted with halogen. Of these, R 37 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, or tert-butyl. A hydrogen group is preferred. R 36 and R 37 may be the same as or different from each other. One of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the other is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms. A silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Among these, it is preferable that any one of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, and propyl, and the other is a hydrogen atom. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . Among these, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferable. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent Tin-containing group, —O—, —CO—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 40 —, —P (R 40 )
-, - P (O) ( R 40) -, - BR 40 - or -AlR 40 - (provided that, R 40 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to carbon atoms 20 halogenated hydrocarbon groups). Among these, Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, or a divalent germanium-containing group, and more preferably a divalent silicon-containing group. An alkylsilylene, an alkylarylsilylene or an arylsilylene is particularly preferable.

(メタロセン化合物の例−9)
また、メタロセン化合物として、下記式(11)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(Example 9 of metallocene compound)
A metallocene compound represented by the following formula (11) can also be used as the metallocene compound.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(11)において、Yは炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子から選ばれ、MはTi、ZrまたはHfであり、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10
、R11およびR12は、水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R5からR12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成しても
よく、R13およびR14は炭化水素基およびケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R13およびR14が互いに結合して環を形成してもよい。Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。)
以下、本発明に用いられるメタロセン化合物の化学構造上の特徴であるシクロペンタジエニル基、フルオレニル基、架橋部、およびその他特徴について順次説明した後に、これらの特徴を併せ持つ好ましいメタロセン化合物を説明する。
In the formula (11), Y is selected from carbon, silicon, germanium and tin atoms, M is Ti, Zr or Hf, and R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10
R 11 and R 12 are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing group, and may be the same or different, and adjacent substituents R 5 to R 12 are bonded to each other to form a ring. R 13 and R 14 may be selected from a hydrocarbon group and a silicon-containing group, and may be the same or different from each other, and R 13 and R 14 may be bonded to each other to form a ring. Q may be selected from a halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair in the same or different combination, and j is an integer of 1 to 4. )
Hereinafter, after describing sequentially the cyclopentadienyl group, the fluorenyl group, the bridge | crosslinking part, and other characteristics which are the characteristics on the chemical structure of the metallocene compound used for this invention, the preferable metallocene compound which has these characteristics is demonstrated.

(シクロペンタジエニル基)
シクロペンタジエニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換または非置換のシクロペンタジエニル基とは、上記式(11)におけるシクロペンタジエニル基部分が保有するR1、R2、R3およびR4が全て水素原子であるか、またはR1、R2、R3およびR4のうちのいずれか1つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数が1から20の炭化水素基(f1’)、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数が1から20のケイ素含有基(f2’)で置換されたシクロペンタジエニル基であることを意味する。R1
2、R3およびR4のうちの2つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に
同一でも異なっていてもよい。また、総炭素数が1から20の炭化水素基とは、炭素および水素のみから構成されるアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基である。この中には、隣接する任意の2つの水素原子が同時に置換されて脂環族あるいは芳香族環を形成しているものも含む。
(Cyclopentadienyl group)
The cyclopentadienyl group may or may not be substituted. The substituted or unsubstituted cyclopentadienyl group means that R 1 , R 2 , R 3 and R 4 possessed by the cyclopentadienyl group moiety in the formula (11) are all hydrogen atoms, or R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each a hydrocarbon group (f1), preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′), or a silicon-containing group (f2) , Preferably a cyclopentadienyl group substituted with a silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20. R 1 ,
When two or more of R 2 , R 3 and R 4 are substituted, these substituents may be the same as or different from each other. Further, the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in total is an alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, or aryl group composed of only carbon and hydrogen. These include those in which any two adjacent hydrogen atoms are simultaneously substituted to form an alicyclic or aromatic ring.

総炭素数1から20の炭化水素基(f1’)としては、炭素および水素のみから構成されるアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基以外に、これらの炭素に直結した水素原子の一部がハロゲン原子、酸素含有基、窒素含有基、ケイ素含有基で置換されたヘテロ原子含有炭化水素基や、隣接する任意の二つの水素原子が脂環族を形成しているものも含む。このような炭化水素基(f1’)としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、アリル(allyl)基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、t−ブチル基、アミル基、3−メチルペンチル基、1,1−ジエチルプロピル基、1,1−ジメチルブチル基、1−メチル−1−プロピルブチル基、1,1−プロピルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチルプロピル基、1−メチル−1−イソプロピル−2−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基およびこれらの核アルキル置換体;ベンジル基、クミル基などのアリール基の置換した飽和炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基N−メチルアミノ基、トリフルオロメチル基、トリブロモメチル基、ペンタフルオロエチル基、ペンタフルオロフェニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基を挙げることができる。   The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′) includes, in addition to an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an aryl group composed of only carbon and hydrogen, a part of hydrogen atoms directly connected to these carbon atoms. Includes a heteroatom-containing hydrocarbon group substituted with a halogen atom, an oxygen-containing group, a nitrogen-containing group or a silicon-containing group, or a group in which any two adjacent hydrogen atoms form an alicyclic group. As such a hydrocarbon group (f1 ′), a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an allyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, an n-hexyl group, an n-heptyl group, linear hydrocarbon group such as n-octyl group, n-nonyl group, n-decanyl group; isopropyl group, t-butyl group, amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1, 1-dimethylbutyl group, 1-methyl-1-propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group, etc. A branched hydrocarbon group of: cyclic saturated hydrocarbon group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, norbornyl group, adamantyl group; phenyl group, naphthy Group, biphenyl group, phenanthryl group, cyclic unsaturated hydrocarbon group such as anthracenyl group and their nuclear alkyl substituents; saturated hydrocarbon group substituted with aryl group such as benzyl group, cumyl group; methoxy group, ethoxy group, phenoxy Mention may be made of heteroatom-containing hydrocarbon groups such as the group N-methylamino group, trifluoromethyl group, tribromomethyl group, pentafluoroethyl group, pentafluorophenyl group.

ケイ素含有基(f2)とは、例えば、シクロペンタジエニル基の環炭素がケイ素原子と直接共有結合している基であり、具体的にはアルキルシリル基やアリールシリル基である。総炭素数が1から20のケイ素含有基(f2’)としては、トリメチルシリル基、トリフェニルシリル基等を例示することができる。   The silicon-containing group (f2) is, for example, a group in which a ring carbon of a cyclopentadienyl group is directly covalently bonded to a silicon atom, and specifically an alkylsilyl group or an arylsilyl group. Examples of the silicon-containing group (f2 ′) having 1 to 20 carbon atoms include a trimethylsilyl group and a triphenylsilyl group.

(フルオレニル基)
フルオレニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換または非置換のフルオレニル基とは、上記式(11)におけるフルオレニル基部分が保有するR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12が全て水素原子であるか、またはR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12のうちのいずれか1つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数が1から20の炭化水素基(f1’)、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数が1から20のケイ素含有基(f2’)で置換されたフルオレニル基であることを意味する。R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12の内の二つ以上が置換されて
いる場合は、それらの置換基は相互に同一でも異なっていてもよい。また、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12は、隣接する基が互いに結合して環を形成していて
もよい。触媒製造上の容易性からR6とR11、およびR7とR10が相互に同一であるものが好適に使用される。
(Fluorenyl group)
The fluorenyl group may or may not be substituted. The substituted or unsubstituted fluorenyl group means that all of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 possessed by the fluorenyl group moiety in the above formula (11) are hydrogen atoms. Or at least one of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 is a hydrocarbon group (f1), preferably having a total carbon number of 1 Means a fluorenyl group substituted with a hydrocarbon group (f1 ′) from 1 to 20 or a silicon-containing group (f2), preferably a silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20. When two or more of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are substituted, these substituents may be the same or different from each other. Good. Further, R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 may be bonded to each other to form a ring. R 6 and R 11 , and those in which R 7 and R 10 are identical to each other are preferably used because of ease of catalyst production.

好ましい炭化水素基(f1)としては、前記総炭素数が1から20の炭化水素基(f1’)であり、好ましいケイ素含有基(f2)の例は、前記総炭素数が1から20のケイ素含有基(f2’)である。   The preferred hydrocarbon group (f1) is the hydrocarbon group (f1 ′) having 1 to 20 carbon atoms, and the preferred silicon-containing group (f2) is silicon having 1 to 20 carbon atoms. It is a containing group (f2 ′).

(共有結合架橋)
シクロペンタジエニル基とフルオレニル基を結ぶ結合の主鎖部は、炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子を1つ含有する2価の共有結合架橋である。高温溶液重合する場合の重要な点は、共有結合架橋部の架橋原子Yが、相互に同一でも異なっていてもよいR13とR14を有することである。好ましい炭化水素基(f1)としては、前記総炭素数が1から20の炭化水素基(f1’)であり、好ましいケイ素含有基(f2)の例は、前記総炭素数が1から20のケイ素含有基(f2’)である。
(Covalent bond)
The main chain part of the bond connecting the cyclopentadienyl group and the fluorenyl group is a divalent covalent bond containing one carbon, silicon, germanium and tin atom. An important point in high-temperature solution polymerization is that the bridging atom Y of the covalent bond bridging portion has R 13 and R 14 which may be the same or different from each other. The preferred hydrocarbon group (f1) is the hydrocarbon group (f1 ′) having 1 to 20 carbon atoms, and the preferred silicon-containing group (f2) is silicon having 1 to 20 carbon atoms. It is a containing group (f2 ′).

(メタロセン化合物のその他の特徴)
前記式(11)において、Qはハロゲン、炭素数が1〜10の炭化水素基、または炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、2−メチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、1,1−ジエチルプロピル、1−エチル−1−メチルプロピル、1,1,2,2−テトラメチルプロピル、sec−ブチル、tert−ブチル、1,1−ジメチルブチル、1,1,3−トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1−メチル−1−シクロヘキシル等が挙げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエンの具体例としては、s−シス−またはs−トランス−η4−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−3−メチル−1,3−ペンタ
ジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ジベンジル−1,3−ブタジエ
ン、s−シス−またはs−トランス−η4−2,4−ヘキサジエン、s−シス−またはs
−トランス−η4−1,3−ペンタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ジトリル−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ビス
(トリメチルシリル)−1,3−ブタジエン等が挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。
(Other features of metallocene compounds)
In the formula (11), Q can be coordinated by halogen, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a neutral, conjugated or nonconjugated diene, anionic ligand or lone electron pair having 10 or less carbon atoms. The neutral ligands are selected in the same or different combinations. Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine and iodine. Specific examples of the hydrocarbon group include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like can be mentioned. Neutral having 10 or less carbon atoms, and specific examples of the conjugated or non-conjugated dienes, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-butadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4- Dibenzyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene, s-cis- or s
-Trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1, 4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene and the like can be mentioned. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can coordinate with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. j is an integer of 1 to 4, and when j is 2 or more, Qs may be the same or different from each other.

(メタロセン化合物の例−10)
また、メタロセン化合物として、下記式(12)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(Example of metallocene compound-10)
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following formula (12) can also be used.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式中、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく
、R1からR14までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、MはTi、
ZrまたはHfであり、Yは第14族原子であり、Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組合せで選ばれ、nは2〜4の整数、jは1〜4の整数である。
In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 are hydrogen or a hydrocarbon group. Selected from silicon-containing groups, which may be the same or different, and adjacent substituents from R 1 to R 14 may be bonded to each other to form a ring, and M is Ti,
Zr or Hf, Y is a Group 14 atom, Q is a halogen, a hydrocarbon group, neutral with 10 or less carbon atoms, conjugated or nonconjugated diene, anionic ligand, and coordination with a lone pair They are selected from the group consisting of possible neutral ligands in the same or different combinations, n is an integer of 2 to 4, and j is an integer of 1 to 4.

上記式(12)において、炭化水素基としては、好ましくは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20のアリールアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、または炭素数7〜20のアルキルアリール基であり、1つ以上の環構造を含んでいてもよい。その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、2−メチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、1,1−ジエチルプロピル、1−エチル−1−メチルプロピル、1,1,2,2−テトラメチルプロピル、sec−ブチル、tert−ブチル、1,1−ジメチルブチル、1,1,3−トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1−メチル−1−シクロヘキシル、1−アダマンチル、2−アダマンチル、2−メチル−2−アダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、2−フェニルエチル、1−テトラヒドロナフチル、1−メチル−1−テトラヒドロナフチル、フェニル、ナフチル、トリル等が挙げられる。   In the above formula (12), the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 7 to 20 carbon atoms. An alkylaryl group that may contain one or more ring structures. Specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2,2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl. 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1- Cyclohexyl, 1-adamantyl, 2-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl, menthyl, norbornyl, benzyl, 2-phenylethyl, 1-tetrahydronaphthyl, 1-methyl-1-tetrahydronaphthyl, phenyl, naphthyl, tolyl, etc. Can be mentioned.

上記式(12)において、ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素数1〜4、炭素数3〜20のアルキルまたはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert−ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。   In the above formula (12), the silicon-containing hydrocarbon group is preferably an alkyl or arylsilyl group having 1 to 4 silicon atoms and 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include trimethylsilyl, tert-butyldimethylsilyl. , Triphenylsilyl and the like.

本発明において、上記式(12)のR1からR14は水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化
水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。
In the present invention, R 1 to R 14 in the formula (12) are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing hydrocarbon group, and may be the same or different. Specific examples of preferred hydrocarbon groups and silicon-containing hydrocarbon groups include the same as those described above.

上記式(12)のシクロペンタジエニル環上のR1からR14までの隣接した置換基は、
互いに結合して環を形成してもよい。
一般式(12)のMは、周期律表第4族元素、すなわちジルコニウム、チタンまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。
The adjacent substituents from R 1 to R 14 on the cyclopentadienyl ring of the above formula (12) are
They may combine with each other to form a ring.
M in the general formula (12) is a group 4 element of the periodic table, that is, zirconium, titanium or hafnium, preferably zirconium.

Yは第14族原子であり、好ましくは炭素原子または珪素原子である。nは2〜4の整数であり、好ましくは2または3、特に好ましくは2である。
Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組み合わせで選ばれる。Qが炭化水素基であるとき、より好ましくは炭素数が1〜10の炭化水素基である。
Y is a Group 14 atom, preferably a carbon atom or a silicon atom. n is an integer of 2 to 4, preferably 2 or 3, particularly preferably 2.
Q is the same or different combination from the group consisting of halogen, hydrocarbon group, neutral having 10 or less carbon atoms, conjugated or non-conjugated diene, anionic ligand and neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair. To be elected. When Q is a hydrocarbon group, it is more preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、2−メチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、1,1−ジエチルプロピル、1−エチル−1−メチルプロピル、1,1,2,2−テトラメチルプロピル、sec−ブチル、tert−ブチル、1,1−ジメチルブチル、1,1,3−トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1−メチル−1−シクロヘキシル等が挙げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエンの具体例としては、s−シス−またはs−トランス−η4−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−3
−メチル−1,3−ペンタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,4−ジベ
ンジル−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−トランス−η4−2,4−ヘキサジ
エン、s−シス−またはs−トランス−η4−1,3−ペンタジエン、s−シス−または
s−トランス−η4−1,4−ジトリル−1,3−ブタジエン、s−シス−またはs−ト
ランス−η4−1,4−ビス(トリメチルシリル)−1,3−ブタジエン等が挙げられる
。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1、2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jが2以上の整数である場合は、複数のQは同一でも異なっていてもよい。
Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine and iodine. Specific examples of the hydrocarbon group include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like can be mentioned. Neutral having 10 or less carbon atoms, and specific examples of the conjugated or non-conjugated dienes, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-butadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3
-Methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-dibenzyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene , S-cis- or s-trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s- Examples include trans-η 4 -1,4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can coordinate with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, and diphenylmethylphosphine, or tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. When j is an integer greater than or equal to 2, several Q may be the same or different.

式(12)において、Yは2〜4の複数個存在するが、複数のYは相互に同一であっても異なっていてもよい。Yに結合する複数のR13及び複数のR14は、それぞれ相互に同一であっても異なっていてもよい。例えば同一のYに結合する複数のR13が相互に異なっていてもよいし、異なるYに結合する複数のR13が相互に同一であってもよい。また、R13もしくはR14同士が環を形成していてもよい。 In Formula (12), there are a plurality of Ys of 2 to 4, but the Ys may be the same or different from each other. The plurality of R 13 and the plurality of R 14 bonded to Y may be the same as or different from each other. For example, a plurality of R 13 bonded to the same Y may be different from each other, or a plurality of R 13 bonded to different Y may be the same as each other. R 13 or R 14 may form a ring.

式(12)で表される第4族遷移金属化合物の好ましい例として、下記式(13)で表される化合物を挙げることができる。   Preferable examples of the Group 4 transition metal compound represented by the formula (12) include a compound represented by the following formula (13).

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式(13)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12
水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R13、R14、R15、R16は水素原子または炭化水素基であり、nは1〜3の整数であり、n=1のときは前記R1からR16は同時に水素原子ではなく、それぞれ同一でも異なっ
ていてもよい。R5からR12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく
、R13とR15は互いに結合して環を形成してもよく、また、R13とR15は互いに結合して環を形成すると同時にR14とR16は互いに結合して環を形成してもよく、Y1およびY2は第14族原子であり相互に同一でも異なっていてもよく、MはTi、ZrまたはHfであり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。
In the formula (13), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 are hydrogen atoms, hydrocarbon groups, silicon R 13 , R 14 , R 15 , R 16 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups, n is an integer of 1 to 3, and n = 1. In some cases, R 1 to R 16 are not simultaneously hydrogen atoms but may be the same or different. The adjacent substituents from R 5 to R 12 may be bonded to each other to form a ring, R 13 and R 15 may be bonded to each other to form a ring, and R 13 and R 15 are R 14 and R 16 may combine with each other to form a ring by bonding to each other to form a ring, and Y 1 and Y 2 are group 14 atoms which may be the same or different from each other. Is Ti, Zr or Hf, Q may be selected from halogen, hydrocarbon group, anionic ligand or neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair in the same or different combination, and j is 1-4 Is an integer.

このようなメタロセン化合物の例−9、10のような化合物は特開2004−175707号公報WO2001/027124、WO2004/029062、WO2004/083265等に挙げられている。   Examples of such metallocene compounds such as Examples-9 and 10 are listed in JP-A No. 2004-175707, WO2001 / 027124, WO2004 / 029062, WO2004 / 083265, and the like.

以上に説明したメタロセン化合物は、単独であるいは2種以上組み合せて用いられる。またメタロセン化合物は、炭化水素またはハロゲン化炭化水素などに希釈して用いてもよい。   The metallocene compounds described above are used alone or in combination of two or more. The metallocene compound may be diluted with a hydrocarbon or a halogenated hydrocarbon.

(b−1)有機アルミニウムオキシ化合物:
本発明では、従来公知のアルミノキサンを、有機アルミニウムオキシ化合物(b−1)として、そのまま使用できる。このような公知のアルミノオキサンとしては、具体的には下記式(14)または下記式(15)で表される化合物が挙げられる。
(B-1) Organoaluminum oxy compound:
In the present invention, a conventionally known aluminoxane can be used as it is as the organoaluminum oxy compound (b-1). Specific examples of such a known aluminoxane include compounds represented by the following formula (14) or the following formula (15).

Figure 2007125884
Figure 2007125884

(式中、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、nは2以上の整数を示す。)
これらの化合物のうち、特にRがメチル基であるメチルアルミノキサンでnが3以上、好ましくは10以上のものが好ましい。これらアルミノキサン類に若干の有機アルミニウム化合物が混入していても差し支えない。
(In the formula, R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 2 or more.)
Among these compounds, those in which R is a methylaluminoxane where R is a methyl group and n is 3 or more, preferably 10 or more are preferred. These aluminoxanes may be mixed with some organoaluminum compounds.

また、高温溶液重合を行なう場合には、特開平2−78687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物を適用することもできる。また、特開平2−167305号公報に記載されている有機アルミニウムオキシ化合物、特開平2−24701号公報、特開平3−103407号公報に記載されている2種類以上のアルキル基を有するアルミノキサンなども好適に利用できる。なお、有機アルミニウムオキシ化合物における「ベンゼン不溶性」とは、60℃のベンゼンに溶解するAl成分がAl原子換算で通常10%以下、好ましくは5%以下、特に好ましくは2%以下であり、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であることをいう。   In the case of performing high temperature solution polymerization, a benzene-insoluble organoaluminum oxy compound exemplified in JP-A-2-78687 can also be applied. Further, organoaluminum oxy compounds described in JP-A-2-167305, aluminoxanes having two or more kinds of alkyl groups described in JP-A-2-24701, JP-A-3-103407, and the like are also included. It can be suitably used. The “benzene insoluble” in the organoaluminum oxy compound means that the Al component dissolved in benzene at 60 ° C. is usually 10% or less, preferably 5% or less, particularly preferably 2% or less in terms of Al atoms. It is insoluble or hardly soluble.

また、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物(b−1)としては、下記(16)の構造を有する修飾メチルアルミノキサン等も挙げられる。   In addition, examples of the organoaluminum oxy compound (b-1) used in the present invention include modified methylaluminoxane having the following structure (16).

Figure 2007125884
Figure 2007125884

(ここで、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、m,nは2以上の整数を示す。)
この修飾メチルアルミノキサンはトリメチルアルミニウムとトリメチルアルミニウム以外のアルキルアルミニウムを用いて調製される。このような修飾メチルアルミノキサンは一般にMMAOと呼ばれている。このようなMMAOは米国特許第4960878号明細書および米国特許第5041584号明細書で挙げられている方法で調製することができる。
(Here, R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m and n represent an integer of 2 or more.)
This modified methylaluminoxane is prepared using trimethylaluminum and an alkylaluminum other than trimethylaluminum. Such modified methylaluminoxane is generally called MMAO. Such MMAO can be prepared by the methods listed in US Pat. No. 4,960,878 and US Pat. No. 5,041,584.

また、東ソー・ファインケム社等からもトリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムとを用いて調製した、Rがイソブチル基である修飾メチルアルミノキサンがMMAOやTMAOといった名称で商業生産されている。   In addition, modified methylaluminoxane prepared by using trimethylaluminum and triisobutylaluminum from Tosoh Finechem Co., Ltd. and having R as an isobutyl group is commercially produced under the names MMAO and TMAO.

このようなMMAOは各種溶媒への溶解性および保存安定性を改良したアルミノキサンであり、具体的には上記式(14)、(15)のようなベンゼンに対して不溶性または難溶性のものとは違い、脂肪族炭化水素や脂環族炭化水素に溶解する。   Such MMAO is an aluminoxane having improved solubility in various solvents and storage stability. Specifically, the MMAO is insoluble or hardly soluble in benzene as in the above formulas (14) and (15). Unlike, it dissolves in aliphatic hydrocarbons and alicyclic hydrocarbons.

さらに、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物(b−1)としては、下記式(17)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムオキシ化合物を挙げることもできる。   Furthermore, examples of the organoaluminum oxy compound (b-1) used in the present invention include an organoaluminum oxy compound containing boron represented by the following formula (17).

Figure 2007125884
Figure 2007125884

(式中、Rcは炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。Rdは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。)
(b−2)メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物:
メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物(b−2)(以下、「イオン性化合物」と略称する場合がある。)としては、特開平1−501950号公報、特開平1−502036号公報、特開平3−179005号公報、特開平3−179006号公報、特開平3−207703号公報、特開平3−207704号公報、米国特許第5321106号明細書などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。
(In the formula, R c represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R d may be the same as or different from each other, and is a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms. Group.)
(B-2) A compound that reacts with the metallocene compound (A) to form an ion pair:
Examples of the compound (b-2) (hereinafter sometimes abbreviated as “ionic compound”) that forms an ion pair by reacting with the metallocene compound (A) include JP-A-1-501950 and JP-A-1. Lewis described in JP-502036, JP-A-3-179005, JP-A-3-179006, JP-A-3-207703, JP-A-3-207704, US Pat. No. 5,321,106, and the like. Examples thereof include acids, ionic compounds, borane compounds and carborane compounds. Furthermore, heteropoly compounds and isopoly compounds can also be mentioned.

本発明において、好ましく採用されるイオン性化合物は下記一般式(18)で表される化合物である。   In the present invention, the ionic compound preferably employed is a compound represented by the following general formula (18).

Figure 2007125884
Figure 2007125884

式中、Re+としては、H+、カルベニウムカチオン、オキソニウムカチオン、アンモニ
ウムカチオン、ホスホニウムカチオン、シクロヘプチルトリエニルカチオン、遷移金属を有するフェロセニウムカチオンなどが挙げられる。Rf〜Riは、互いに同一でも異なっていてもよく、有機基、好ましくはアリール基である。
In the formula, R e + includes H + , carbenium cation, oxonium cation, ammonium cation, phosphonium cation, cycloheptyltrienyl cation, ferrocenium cation having a transition metal, and the like. R f to R i may be the same as or different from each other, and are an organic group, preferably an aryl group.

前記カルベニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルカルベニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)カルベニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)カルベニウムカチオンなどの三置換カルベニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the carbenium cation include trisubstituted carbenium cations such as triphenylcarbenium cation, tris (methylphenyl) carbenium cation, and tris (dimethylphenyl) carbenium cation.

前記アンモニウムカチオンとして具体的には、トリメチルアンモニウムカチオン、トリエチルアンモニウムカチオン、トリ(n−プロピル)アンモニウムカチオン、トリイソプロピルアンモニウムカチオン、トリ(n−ブチル)アンモニウムカチオン、トリイソブチルアンモニウムカチオンなどのトリアルキルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチルアニリニウムカチオン、N,N−ジエチルアニリニウムカチオン、N,N−2,4,6−ペンタメチルアニリニウムカチオンなどのN,N−ジアルキルアニリニウムカチオン、ジイソプロピルアンモニウムカチオン、ジシクロヘキシルアンモニウムカチオンなどのジアルキルアンモニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the ammonium cation include trialkylammonium cations such as trimethylammonium cation, triethylammonium cation, tri (n-propyl) ammonium cation, triisopropylammonium cation, tri (n-butyl) ammonium cation, and triisobutylammonium cation. N, N-dimethylanilinium cation, N, N-diethylanilinium cation, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium cation, etc., N, N-dialkylanilinium cation, diisopropylammonium cation, dicyclohexyl And dialkyl ammonium cations such as ammonium cations.

前記ホスホニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルホスホニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)ホスホニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)ホスホニウムカチオンなどのトリアリールホスホニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the phosphonium cation include triarylphosphonium cations such as triphenylphosphonium cation, tris (methylphenyl) phosphonium cation, and tris (dimethylphenyl) phosphonium cation.

上記のうち、Re+としては、カルベニウムカチオン、アンモニウムカチオンなどが好ましく、特にトリフェニルカルベニウムカチオン、N,N−ジメチルアニリニウムカチオン、N,N−ジエチルアニリニウムカチオンが好ましい。 Among the above, as R e + , a carbenium cation, an ammonium cation, and the like are preferable, and a triphenylcarbenium cation, an N, N-dimethylanilinium cation, and an N, N-diethylanilinium cation are particularly preferable.

カルベニウム塩として具体的には、トリフェニルカルベニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリス(4−メチルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス(3,5−ジメチルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどを挙げることができる。   Specific examples of the carbenium salt include triphenylcarbenium tetraphenylborate, triphenylcarbeniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylcarbeniumtetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tris (4-methyl). And phenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tris (3,5-dimethylphenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.

アンモニウム塩としては、トリアルキル置換アンモニウム塩、N,N−ジアルキルアニリニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩などを挙げることができる。
トリアルキル置換アンモニウム塩としては、たとえばトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリプロピルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(p−トリル)ボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(o−トリル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリエチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテ
トラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(2,4−ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5−ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラキス(4−トリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラキス(o−トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(p−トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(o−トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(2,4−ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5−ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(4−トリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムなどが挙げられる。
Examples of ammonium salts include trialkyl-substituted ammonium salts, N, N-dialkylanilinium salts, dialkylammonium salts, and the like.
Examples of the trialkyl-substituted ammonium salt include triethylammonium tetraphenylborate, tripropylammonium tetraphenylborate, tri (n-butyl) ammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, trimethylammonium tetrakis (o-tolyl). ) Borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (2,4-dimethylphenyl) ) Borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) bore Tri (n-butyl) ammonium tetrakis (4-trifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (o -Tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetraphenylborate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (o-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, di Octadecylmethylammonium tetrakis (2,4-dimethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) borate , Dioctadecyl methyl ammonium tetrakis (4-trifluoromethylphenyl) borate, dioctadecyl methyl ammonium tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, such as dioctadecyl methyl ammonium.

N,N−ジアルキルアニリニウム塩としては、たとえばN,N−ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、 N,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N−ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N−ジエチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N−ジエチルアニリニウムテトラキス(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N−2,4,6−ペンタメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N−2,4,6−ペンタメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどが挙げられる。   Examples of N, N-dialkylanilinium salts include N, N-dimethylanilinium tetraphenylborate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (3,5 -Ditrifluoromethylphenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetraphenylborate, N, N-diethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetrakis (3,5-ditrifluoromethyl) Phenyl) borate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetraphenylborate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like.

ジアルキルアンモニウム塩としては、たとえばジ(1−プロピル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラフェニルボレートなどが挙げられる。   Examples of the dialkyl ammonium salt include di (1-propyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and dicyclohexylammonium tetraphenylborate.

さらに、本出願人によって開示(特開2004−51676号公報)されているイオン性化合物も制限無く使用が可能である。
上記のようなイオン性化合物(b−2)は、2種以上混合して用いることができる。
Furthermore, an ionic compound disclosed by the present applicant (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-51676) can also be used without limitation.
Two or more ionic compounds (b-2) as described above can be used in combination.

(b−3)有機アルミニウム化合物:
オレフィン重合触媒を形成する(b−3)有機アルミニウム化合物としては、例えば、下記式(19)で表される有機アルミニウム化合物、下記式(20)で表される第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物などを挙げることができる。
(B-3) Organoaluminum compound:
Examples of the (a-3) organoaluminum compound forming the olefin polymerization catalyst include an organoaluminum compound represented by the following formula (19), a complex of a Group 1 metal represented by the following formula (20) and aluminum. Examples thereof include alkylated products.

a mAl(ORbnpq …(19)
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である。)
2AlRa 4 …(20)
(式中、M2はLi、NaまたはKを示し、Raは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)
上記式(19)で表される化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリn−ブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウムなどのトリn−アルキルアルミニウム;トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリsec−ブチルアルミニウム、トリtert−ブチル
アルミニウム、トリ2−メチルブチルアルミニウム、トリ3−メチルヘキシルアルミニウム、トリ2−エチルヘキシルアルミニウムなどのトリ分岐鎖アルキルアルミニウム;トリシクロヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウムなどのトリシクロアルキルアルミニウム;トリフェニルアルミニウム、トリトリルアルミニウムなどのトリアリールアルミニウム;ジイソプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハイドライド;一般式(i−C49xAly(C510z(式中、x、y、zは正の数であり、z≦2xである。)などで表されるイソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミニウム;イソブチルアルミニウムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシドなどのアルキルアルミニウムアルコキシド;ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド;エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド;一般式Ra 2.5Al(ORb0.5などで表される平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムフェノキシド、ジエチルアルミニウム(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノキシド)などのアルキルアルミニウムアリーロキシド;ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド;エチルアルミニウムジクロリドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド;エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム;エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムなどを挙げることができる。
R a m Al (OR b ) n H p X q (19)
(In the formula, R a and R b may be the same or different from each other, each represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, X represents a halogen atom, and m represents 0. <M ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is 0 ≦ p <3, q is a number of 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3.)
M 2 AlR a 4 (20)
(In the formula, M 2 represents Li, Na or K, and R a represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms.)
Specific examples of the compound represented by the above formula (19) include tri-n-alkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tri-n-butylaluminum, trihexylaluminum, trioctylaluminum; triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, Tri-branched alkylaluminums such as tri-sec-butylaluminum, tritert-butylaluminum, tri-2-methylbutylaluminum, tri-3-methylhexylaluminum, tri-2-ethylhexylaluminum; tricyclohexylaluminum, tricyclooctylaluminum and the like Cycloalkylaluminum; Triarylaluminum such as triphenylaluminum and tolylaluminum; diisopropyl Aluminum hydride, diisobutyl aluminum dialkyl hydride such as hydride; formula (i-C 4 H 9) x Al y (C 5 H 10) z ( wherein, x, y, z are each a positive number, z ≦ 2x.) Alkenyl aluminum such as isoprenyl aluminum, etc .; alkyl aluminum alkoxide such as isobutyl aluminum methoxide and isobutyl aluminum ethoxide; dialkyl aluminum such as dimethyl aluminum methoxide, diethyl aluminum ethoxide and dibutyl aluminum butoxide alkoxide; Table etc. general formula R a 2.5 Al (OR b) 0.5; ethylaluminum sesquichloride ethoxide, butyl aluminum sesqui butoxide alkyl sesquichloride alkoxides such as A partially alkoxylated alkylaluminum having an average composition of: aluminium alkyloxide such as diethylaluminum phenoxide, diethylaluminum (2,6-di-t-butyl-4-methylphenoxide); dimethylaluminum chloride, diethyl Dialkylaluminum halides such as aluminum chloride, dibutylaluminum chloride, diethylaluminum bromide, diisobutylaluminum chloride; alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquichloride, butylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquibromide; alkylaluminum dihalides such as ethylaluminum dichloride Partially halogenated alkylaluminum such as die Dialkyl aluminum hydrides such as til aluminum hydride and dibutyl aluminum hydride; Other partially hydrogenated alkyl aluminums such as alkyl aluminum dihydride such as ethyl aluminum dihydride and propyl aluminum dihydride; Ethyl aluminum ethoxy chloride and butyl aluminum butoxy chloride And partially alkoxylated and halogenated alkylaluminums such as ethylaluminum ethoxybromide.

上記式(20)で表される化合物の具体例として、LiAl(C254、LiAl(
7154などを例示することができる。また、上記一般式(20)で表される化合物に類似する化合物も使用することができ、例えば窒素原子を介して2以上のアルミニウム化合物が結合した有機アルミニウム化合物を挙げることができる。このような化合物として具体的には、(C252AlN(C25)Al(C252などを挙げることができる。
Specific examples of the compound represented by the above formula (20) include LiAl (C 2 H 5 ) 4 , LiAl (
C 7 H 15 ) 4 and the like can be exemplified. Moreover, the compound similar to the compound represented by the said General formula (20) can also be used, For example, the organoaluminum compound which two or more aluminum compounds couple | bonded through the nitrogen atom can be mentioned. Specific examples of such a compound include (C 2 H 5 ) 2 AlN (C 2 H 5 ) Al (C 2 H 5 ) 2 .

入手容易性の点から、(b−3)有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好適に用いられる。
(重合)
本発明で用いられるポリオレフィンワックスは、上記メタロセン系触媒の存在下に、エチレンまたはα−オレフィンを通常液相で単独重合するか、またはエチレンおよびα−オレフィンを共重合させることにより得られる。重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ばれるが、以下のような方法が例示される。
From the viewpoint of availability, trimethylaluminum and triisobutylaluminum are preferably used as the (b-3) organoaluminum compound.
(polymerization)
The polyolefin wax used in the present invention can be obtained by homopolymerizing ethylene or α-olefin in a normal liquid phase or copolymerizing ethylene and α-olefin in the presence of the metallocene catalyst. In the polymerization, the method of using each component and the order of addition are arbitrarily selected, and the following methods are exemplified.

[q1]成分(A)を単独で重合器に添加する方法。
[q2]成分(A)および成分(B)を任意の順序で重合器に添加する方法。
上記[q2]の方法においては、各触媒成分の少なくとも2つ以上は予め接触されていてもよい。この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、α−オレフィンを溶媒として用いてもよい。なお、ここで用いる各モノマーは、前述した通りである。
[Q1] A method of adding the component (A) alone to the polymerization vessel.
[Q2] A method of adding the component (A) and the component (B) to the polymerization vessel in an arbitrary order.
In the method [q2], at least two or more of the catalyst components may be in contact with each other in advance. At this time, a hydrocarbon solvent is generally used, but an α-olefin may be used as a solvent. The monomers used here are as described above.

重合方法は、ポリオレフィンワックスがヘキサン等の溶媒中に粒子として存在する状態で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重合する気相重合、そして140℃以上の重合温
度で、ポリオレフィンワックスが溶剤と共存または単独で溶融した状態で重合する溶液重合が可能であり、その中でも溶液重合が経済性と品質の両面で好ましい。
The polymerization method includes suspension polymerization in which polyolefin wax is polymerized in the presence of particles in a solvent such as hexane, gas phase polymerization in which a solvent is not used, and polymerization temperature of 140 ° C. or higher. Solution polymerization that polymerizes in the coexistence or melted state is possible, and among these, solution polymerization is preferable in terms of both economy and quality.

重合反応は、バッチ法あるいは連続法いずれの方法で行ってもよい。重合をバッチ法で実施するに際しては、前記の触媒成分は次に説明する濃度条件で用いられる。
上記のようなオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンの重合を行うに際して、成分(A)は、反応容積1リットル当り、通常10-9〜10-1モル、好ましくは10-8〜10-2モルになるような量で用いられる。
The polymerization reaction may be performed by either a batch method or a continuous method. When the polymerization is carried out by a batch method, the above catalyst components are used under the concentration conditions described below.
When the olefin polymerization is carried out using the olefin polymerization catalyst as described above, the component (A) is usually 10 −9 to 10 −1 mol, preferably 10 −8 to 10 −2 , per liter of the reaction volume. It is used in such an amount that it becomes a mole.

成分(b−1)は、成分(b−1)と、成分(A)中の全遷移金属原子(M)とのモル比[(b−1)/M]が通常0.01〜5,000、好ましくは0.05〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−2)は、成分(b−2)中のイオン性化合物と、成分(A)中の全遷移金属(M)とのモル比[(b−2)/M]が、通常0.5〜5,000、好ましくは1〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−3)は、成分(b−3)と、成分(A)中の遷移金属原子(M)とのモル比[(b−3)/M]が、通常1〜10000、好ましくは1〜5000となるような量で用いられる。   In the component (b-1), the molar ratio [(b-1) / M] of the component (b-1) and all transition metal atoms (M) in the component (A) is usually 0.01 to 5, 000, preferably 0.05 to 2,000. In the component (b-2), the molar ratio [(b-2) / M] of the ionic compound in the component (b-2) and the total transition metal (M) in the component (A) is usually 0. .5 to 5,000, preferably 1 to 2,000. The component (b-3) has a molar ratio [(b-3) / M] of the component (b-3) and the transition metal atom (M) in the component (A) of usually 1 to 10,000, preferably It is used in an amount of 1 to 5000.

重合反応は、温度が、通常−20〜+200℃、好ましくは50〜180℃、さらに好ましくは70〜180℃で、圧力が、通常0を超えて7.8MPa(80kgf/cm2
、ゲージ圧)以下、好ましくは0を超えて4.9MPa(50kgf/cm2、ゲージ圧
)以下の条件下で行われる。
In the polymerization reaction, the temperature is usually −20 to + 200 ° C., preferably 50 to 180 ° C., more preferably 70 to 180 ° C., and the pressure usually exceeds 0 to 7.8 MPa (80 kgf / cm 2
, Gauge pressure) or less, preferably 0 to 4.9 MPa (50 kgf / cm 2 , gauge pressure) or less.

上記メタロセン触媒の存在下に、エチレンおよび/またはα−オレフィンを供給してこれらを重合させる。このとき、水素などの分子量調節剤を添加することもできる。このようにして重合させると、生成した重合体は通常これを含む重合液として得られるので、常法により処理するとポリオレフィンワックスが得られる。   In the presence of the metallocene catalyst, ethylene and / or α-olefin is supplied to polymerize them. At this time, a molecular weight regulator such as hydrogen may be added. When polymerized in this manner, the produced polymer is usually obtained as a polymerization solution containing the polymer, so that a polyolefin wax can be obtained by treatment by a conventional method.

上記メタロセン触媒としては、特に(メタロセン化合物の例−6)で示したメタロセン化合物を含む触媒が好ましい。
<熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスの混合物>
上記熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスは、射出成形機に供給する前に予め混合(予備混合)してもよいし、射出成形機に供給された樹脂にポリオレフィンワックスを供給(例えばサイドフィード)して混合してもよい。上記いずれの場合にも、射出時には熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとの混合物が形成される。予備混合方法は特に限定されず、溶融混合でもドライブレンドでもよい。さらに、上記混合物には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、金属石鹸、可塑剤、発泡剤、充填剤、老化防止剤、難燃剤、抗菌・防カビ剤など、用途に応じて各種添加剤を混合することができる。特に、本発明の製造方法は、低温発泡が可能なことから、低温発泡剤を使用することができる。
As the metallocene catalyst, a catalyst containing a metallocene compound shown in (Example 6 of metallocene compound) is particularly preferable.
<Mixture of thermoplastic resin and polyolefin wax>
The thermoplastic resin and the polyolefin wax may be mixed (preliminarily mixed) in advance before being supplied to the injection molding machine, or the polyolefin wax is supplied to the resin supplied to the injection molding machine (for example, side feed) and mixed. May be. In any of the above cases, a mixture of a thermoplastic resin and a polyolefin wax is formed at the time of injection. The premixing method is not particularly limited, and may be melt mixing or dry blending. In addition, the above mixture includes antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, colorants, metal soaps, plasticizers, foaming agents, fillers, anti-aging agents, flame retardants, antibacterial and antifungal agents, etc. Various additives can be mixed accordingly. In particular, the production method of the present invention can use a low-temperature foaming agent because low-temperature foaming is possible.

上記のように、ポリオレフィンワックスを含まない場合に比べて低温で熱可塑性樹脂を射出成形するためには、上記混合物は、上記熱可塑性樹脂100重量部に対して上記ポリオレフィンワックスを通常0.5〜15重量部、好ましくは1〜10重量部、より好ましくは2〜7重量部含有することが望ましい。   As described above, in order to injection-mold a thermoplastic resin at a low temperature as compared with the case where no polyolefin wax is contained, the mixture is usually 0.5 to 100 parts by weight of the polyolefin wax with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is desirable to contain 15 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 2 to 7 parts by weight.

このようにして予備混合またはサイドフィード等により得られた熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとの混合物を所望の形状に射出成形する。
上記射出成形は、従来公知の条件で実施することができる。具体的には、成形温度(樹脂温度)が通常180〜400℃、好ましくは200〜300℃、より好ましくは200〜250℃であり、射出圧力が通常10〜200MPa、好ましくは20〜150MPaであり、金型温度が通常20〜200℃、好ましくは20〜80℃、より好ましくは20
〜60℃である。
The mixture of the thermoplastic resin and the polyolefin wax thus obtained by premixing or side feed is injection molded into a desired shape.
The said injection molding can be implemented on conventionally well-known conditions. Specifically, the molding temperature (resin temperature) is usually 180 to 400 ° C, preferably 200 to 300 ° C, more preferably 200 to 250 ° C, and the injection pressure is usually 10 to 200 MPa, preferably 20 to 150 MPa. The mold temperature is usually 20 to 200 ° C., preferably 20 to 80 ° C., more preferably 20
~ 60 ° C.

[実施例]
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。
[Example]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited at all by this Example.

[比較例1]
プロピレンブロックコポリマー(商品名:プライムポリプロJ704WA、(株)プライムポリマー製、結晶融解温度:160℃)について下記条件で射出成形して成形品を作製し、各種物性を評価した。結果を表1に示す。
〔射出成形条件〕
射出成形機:(株)東芝機械製、55ton射出成形機(IS55EPNi1.5B)
成形温度:220℃
射出圧力:105MPa
金型温度:40℃
金型冷却時間:20秒
〔物性評価〕
(離型性)
上記射出成形機により上記条件で平板(100mm×100mm×3mm厚)を射出成形し、所定時間金型を冷却した後、金型内の成形品を突き出しピンで押し出し、このときの離型性を、下記基準で判定した。
○:成形品が、抵抗なく離型し、変形しないもの。
×:成形品が、金型への張り付き等により離型抵抗が大きく、変形するもの。
[Comparative Example 1]
A propylene block copolymer (trade name: Prime Polypro J704WA, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., crystal melting temperature: 160 ° C.) was injection molded under the following conditions to produce molded products, and various physical properties were evaluated. The results are shown in Table 1.
[Injection molding conditions]
Injection molding machine: 55ton injection molding machine (IS55EPNi1.5B) manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.
Molding temperature: 220 ° C
Injection pressure: 105MPa
Mold temperature: 40 ℃
Mold cooling time: 20 seconds [physical property evaluation]
(Releasability)
A flat plate (100 mm × 100 mm × 3 mm thickness) was injection molded under the above conditions with the above injection molding machine, and after cooling the mold for a predetermined time, the molded product in the mold was extruded with an ejector pin. The determination was made according to the following criteria.
○: The molded product is released without resistance and does not deform.
X: The molded product is deformed due to large release resistance due to sticking to the mold.

(フローマーク)
上記射出成形機を用いて上記条件で平板(100mm×100mm×3mm厚)を射出成形し、フローマークを観察した。
○:フローマークなし
×:フローマークあり
(引張降伏応力)
上記射出成形機を用いて上記条件で試験片を作成し、JIS K7161に準拠して、引張降伏応力を測定した。
(Flow mark)
A flat plate (100 mm × 100 mm × 3 mm thickness) was injection molded under the above conditions using the injection molding machine, and the flow mark was observed.
○: No flow mark ×: With flow mark (Tensile yield stress)
Test pieces were prepared under the above conditions using the above injection molding machine, and the tensile yield stress was measured in accordance with JIS K7161.

(曲げ弾性率、曲げ強度)
上記射出成形機を用いて上記条件で試験片を作成し、JIS K7171に準拠して、曲げ弾性率及び曲げ強度を測定した。
(Bending elastic modulus, bending strength)
Test pieces were prepared under the above conditions using the above injection molding machine, and the flexural modulus and flexural strength were measured according to JIS K7171.

(耐熱性)
上記射出成形機を用いて上記条件で試験片を作成し、JIS K7206に準拠して、ビカット軟化点を測定した。
(Heat-resistant)
A test piece was prepared under the above conditions using the injection molding machine, and the Vicat softening point was measured in accordance with JIS K7206.

(耐衝撃性)
上記射出成形機を用いて上記条件で試験片を作成し、JIS K7110に準拠して、アイゾット衝撃値を測定した。
(Impact resistance)
Test pieces were prepared under the above conditions using the above injection molding machine, and Izod impact values were measured according to JIS K7110.

[比較例2]
成形温度を190℃に変更した以外は、比較例1と同様にしてプロピレンブロックコポリマーの射出成形を試みたが、ショートショットとなり、良好な成形体が得られなかった。
[Comparative Example 2]
Except that the molding temperature was changed to 190 ° C., an injection molding of the propylene block copolymer was attempted in the same manner as in Comparative Example 1, but a short shot was obtained and a good molded product could not be obtained.

[実施例1、2]
プロピレンブロックコポリマー(商品名:プライムポリプロJ704WA、(株)プライムポリマー製、結晶融解温度:160℃)100重量部に、メタロセン触媒を用いて調製したメタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス(登録商標)30200BT、三井化学(株)製、エチレン含量95mol%、密度:913kg/m3、平均分子量
(Mn)=2000、分子量分布(Mw/Mn)=2.5、結晶化温度(Tc)=86℃)を1重量部または3重量部添加し、タンブラーミキサー中で十分混合してポリプロピレンとポリエチレンワックスとの混合物を作製した。
[Examples 1 and 2]
Metallocene polyethylene wax (Excellex (registered trademark) 30200BT) prepared using a metallocene catalyst in 100 parts by weight of a propylene block copolymer (trade name: Prime Polypro J704WA, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., crystal melting temperature: 160 ° C.) Made by Mitsui Chemicals, Inc., ethylene content 95 mol%, density: 913 kg / m 3 , average molecular weight (Mn) = 2000, molecular weight distribution (Mw / Mn) = 2.5, crystallization temperature (Tc) = 86 ° C.) 1 part by weight or 3 parts by weight was added and thoroughly mixed in a tumbler mixer to prepare a mixture of polypropylene and polyethylene wax.

プロピレンブロックコポリマーの代わりにこの混合物を用い、成形温度を190℃に変更し、金型冷却時間を15秒に変更した以外は、比較例1と同様にして射出成形を行い、各種物性を評価した。結果を表1に示す。   This mixture was used in place of the propylene block copolymer, the molding temperature was changed to 190 ° C., and the mold cooling time was changed to 15 seconds. The injection molding was performed in the same manner as in Comparative Example 1, and various physical properties were evaluated. . The results are shown in Table 1.

Figure 2007125884
Figure 2007125884

実施例1および2と比較例1とを比較すると、熱可塑性樹脂(ポリオレフィン)にポリオレフィンワックス(メタロセン系ワックス)を添加すると、成形温度を添加しない場合に20℃低くした場合でも、成形品の物性を低下させずに、射出成形できることがわかる。さらに、金型冷却時間も短縮できることがわかる。   When Examples 1 and 2 are compared with Comparative Example 1, when a polyolefin wax (metallocene wax) is added to a thermoplastic resin (polyolefin), the physical properties of the molded product are reduced even when the molding temperature is not increased by 20 ° C. It can be seen that injection molding can be performed without lowering. Further, it can be seen that the mold cooling time can be shortened.

Claims (5)

熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとを含む混合物を、該混合物が前記ポリオレフィンワックスを含まない場合の成形温度より5℃以上低い成形温度で射出成形することを特徴とする射出成形体の製造方法。   A method for producing an injection-molded article, characterized in that a mixture containing a thermoplastic resin and a polyolefin wax is injection-molded at a molding temperature lower by 5 ° C. or more than a molding temperature when the mixture does not contain the polyolefin wax. 前記熱可塑性樹脂100重量部に対して前記ポリオレフィンワックスを0.1〜15重量部含有することを特徴とする請求項1に記載の射出成形体の製造方法。   The method for producing an injection-molded article according to claim 1, wherein 0.1 to 15 parts by weight of the polyolefin wax is contained with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 前記ポリオレフィンワックスがポリエチレンワックスであることを特徴とする請求項1または2に記載の射出成形体の製造方法。   The method for producing an injection-molded article according to claim 1 or 2, wherein the polyolefin wax is polyethylene wax. 前記熱可塑性樹脂がポリプロピレンまたはポリエチレンであることを特徴とする請求項1〜3にいずれかに記載の射出成形体の製造方法。   The method for producing an injection-molded article according to any one of claims 1 to 3, wherein the thermoplastic resin is polypropylene or polyethylene. 請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法により得られた射出成形体。   An injection-molded product obtained by the production method according to claim 1.
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