JP2007110044A - Copper-clad laminated board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、銅張り積層板、さらに詳しくは、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板に関するものである。 The present invention relates to a copper-clad laminate, more specifically, a copper-clad laminate excellent in electrical characteristics, moisture-absorbing solder heat resistance, rigidity, etc., suitable for printed wiring boards used in electric and electronic equipment used in a high frequency band. It is about a board.
従来、電気・電子機器の配線に使用するプリント配線板用の基材としてガラスクロスが用いられてきた。このガラスクロスは、コスト、加工性に優れるが、使用される電子機器の周波数帯が高くなると誘電正接（ｔａｎδ）が大きくなるという問題があった。
そこで、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板には、最も低い誘電率を有する樹脂として知られているポリテトラフルオロエチレン基板が用いられるようになってきた。しかしながら、このポリテトラフルオロエチレン基板は、高周波数帯での電気特性に非常に優れているものの、穴あけ、めっき、多層化などの加工性が難しいという欠点があった。
一方、液晶ポリマー不織布に、樹脂組成物を含浸させて、硬化させてなる基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この基板は、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させ、硬化させた基板に比べて、高周波数帯での電気特性に優れているものの、吸湿後のはんだ耐熱性や剛性に劣るという欠点を有している。
さらに、高周波領域での誘電特性を改善するために、最近ポリフェニレンエーテルが注目され、銅張り積層板への応用が試みられている（例えば、特許文献２参照）。
Conventionally, a glass cloth has been used as a base material for a printed wiring board used for wiring of an electric / electronic device. This glass cloth is excellent in cost and workability, but has a problem that the dielectric loss tangent (tan δ) increases as the frequency band of the electronic device used increases.
Therefore, a polytetrafluoroethylene substrate known as a resin having the lowest dielectric constant has been used for a printed wiring board used in electric / electronic devices used in a high frequency band. However, although this polytetrafluoroethylene substrate is very excellent in electrical characteristics in a high frequency band, there is a drawback that workability such as drilling, plating, and multilayering is difficult.
On the other hand, a substrate obtained by impregnating a liquid crystal polymer nonwoven fabric with a resin composition and curing it is known (for example, see Patent Document 1). However, although this substrate is superior in electrical characteristics in a high frequency band as compared with a substrate obtained by impregnating and curing a glass cloth with a resin composition, it has a disadvantage that it is inferior in solder heat resistance and rigidity after moisture absorption. Have.
Furthermore, in order to improve the dielectric characteristics in the high frequency region, polyphenylene ether has recently attracted attention, and its application to a copper-clad laminate has been attempted (for example, see Patent Document 2).
本発明は、このような状況下で、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供することを目的とするものである。 Under such circumstances, the present invention provides a copper-clad laminate excellent in electrical characteristics, moisture-absorbing solder heat resistance, rigidity, and the like that is suitable for printed wiring boards used in electrical and electronic equipment used in high frequency bands. It is intended to provide.
本発明者らは、前記の好ましい性質を有する銅張り積層板を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸したプリプレグを積層する際に中間層にガラスクロスを基材としたプリプレグを配置することによって、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなる銅張り積層板、
（２）熱硬化型樹脂組成物が、（Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）無機充填材を含む組成物である上記（１）項に記載の銅張り積層板、
（３）熱硬化型樹脂組成物が、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を含む組成物である上記（１）項に記載の銅張り積層板、
（４）熱硬化型樹脂組成物が、さらに、（Ｇ）熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーを含む上記（２）又は（３）項に記載の銅張り積層板、及び
（５）液晶ポリマー不織布が、全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーを紡糸時に高配向させた繊維から構成されてなる上記（１）〜（４）項のいずれかに記載の銅張り積層板、
を提供するものである。
As a result of intensive studies to develop a copper-clad laminate having the above-mentioned preferred properties, the present inventors have found that when an prepreg impregnated with a thermosetting resin composition is laminated on a liquid crystal polymer nonwoven fabric, a glass is formed on the intermediate layer. It has been found that the object can be achieved by arranging a prepreg based on cloth. The present invention has been completed based on such findings.
That is, the present invention
(1) A laminate in which a prepreg based on glass cloth is used as an intermediate layer, a plurality of prepregs obtained by impregnating a liquid crystal polymer nonwoven fabric with a thermosetting resin composition, and a copper foil is provided on at least one surface thereof A copper-clad laminate that is integrated by heat-curing,
(2) In the above item (1), the thermosetting resin composition is a composition comprising (A) a modified polyphenylene ether resin having a crosslinkable functional group, (B) a crosslinking agent, and (C) an inorganic filler. Copper-clad laminate as described,
(3) The copper-clad laminate as described in (1) above, wherein the thermosetting resin composition is a composition containing (D) an epoxy resin, (E) a curing agent for epoxy resin, and (F) a curing accelerator. ,
(4) The thermosetting resin composition further comprises (G) a copper-clad laminate as described in (2) or (3) above containing a thermoplastic resin and / or an elastomer, and (5) a liquid crystal polymer nonwoven fabric. The copper-clad laminate according to any one of the above (1) to (4), wherein the copper-clad laminate is composed of fibers obtained by highly orienting a wholly aromatic polyester-based liquid crystal polymer during spinning,
Is to provide.
本発明によれば、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the copper clad laminated board excellent in an electrical property, moisture absorption solder heat resistance, rigidity, etc. suitable for printed wiring boards used for the electrical / electronic device used by a high frequency band can be provided. .
本発明の銅張り積層板は、ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなることを特徴とする。
前記の液晶ポリマー不織布に含浸させてプリプレグを作製するのに用いられる熱硬化型樹脂組成物としては、架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を挙げることができるが、本発明においては、以下に示す熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIが好ましく使用される。
The copper-clad laminate of the present invention comprises a prepreg based on glass cloth as an intermediate layer, a plurality of prepregs made by impregnating a thermosetting resin composition into a liquid crystal polymer nonwoven fabric, and copper on at least one side. The laminate provided with a foil is heat-cured and integrated.
The thermosetting resin composition used for making the prepreg by impregnating the liquid crystal polymer nonwoven fabric includes a thermosetting resin such as a modified polyphenylene ether resin having a crosslinkable functional group, an epoxy resin, or a polyimide resin. In the present invention, the following thermosetting resin compositions I and II are preferably used.
熱硬化型樹脂組成物Ｉは、（Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）無機充填材を含む組成物である。
前記（Ａ）成分の架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、（１）ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物、あるいは（２）アリル化ポリフェニレンエーテルを好ましく用いることができる。
前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物において、原料として用いられるポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のスチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２−メチル−６−フェニルフェニレンエーテルの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノールを多官能フェノール化合物の存在下で重合して得られた多官能ポリフェニレンエーテル、２，６−ジメチルフェノールを置換アニリンや脂肪族第２アミンの存在下で重合して得られる含窒素ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。
The thermosetting resin composition I is a composition containing (A) a modified polyphenylene ether resin having a crosslinkable functional group, (B) a crosslinking agent, and (C) an inorganic filler.
Examples of the modified polyphenylene ether resin having a crosslinkable functional group as the component (A) include (1) a reaction product of polyphenylene ether and unsaturated carboxylic acid and / or acid anhydride, or (2) allylated polyphenylene ether. Can be preferably used.
In the reaction product of the polyphenylene ether (1) and the unsaturated carboxylic acid and / or acid anhydride, the polyphenylene ether used as a raw material may be, for example, poly (6) obtained by homopolymerization of 2,6-dimethylphenol. 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) styrene graft copolymer, 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-phenyl Phenylene ether copolymer, 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol copolymer, polyfunctionality obtained by polymerizing 2,6-dimethylphenol in the presence of a polyfunctional phenol compound Polymerization of polyphenylene ether and 2,6-dimethylphenol in the presence of substituted anilines and aliphatic secondary amines And nitrogen-containing polyphenylene ethers obtained Te are exemplified.
また、もう一つの原料である不飽和カルボン酸や酸無水物は、二重結合と少なくとも１個のカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物基とを分子構造内にもつ化合物であり、このようなものとしては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記のポリフェニレンエーテルの不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物による変性反応方法については特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができる。
Another raw material, unsaturated carboxylic acid or acid anhydride, is a compound having a double bond and at least one carboxylic acid or dicarboxylic acid anhydride group in its molecular structure. Examples include maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
There is no restriction | limiting in particular about the modification reaction method by the unsaturated carboxylic acid and / or acid anhydride of the said polyphenylene ether, A conventionally well-known method can be used.
一方、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテルとしては、例えば２，６−ジメチルフェノールと２−アリル−６−メチルフェノールの共重合体、特公平５−８９３１号公報記載のｎ−ブチルリチウムと臭化アリルを用いた方法などにより合成したもの等が挙げられる。
本発明においては、（Ａ）成分として、前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物を一種用いてもよいし、二種以上組み合わせて用いてもよく、また、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテルを一種用いてもよいし、二種以上組み合わせて用いてもよい。あるいは前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物一種以上と、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテル一種以上とを組み合わせて用いてもよい。
On the other hand, as the allylated polyphenylene ether of (2), for example, a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2-allyl-6-methylphenol, n-butyllithium described in JP-B-5-8931 and odor And those synthesized by a method using allyl chloride.
In the present invention, as the component (A), the reaction product of the polyphenylene ether of the above (1) and an unsaturated carboxylic acid and / or acid anhydride may be used singly or in combination of two or more. Moreover, one kind of the allylated polyphenylene ether of the above (2) may be used, or two or more kinds may be used in combination. Alternatively, one or more reaction products of the polyphenylene ether (1) and unsaturated carboxylic acid and / or acid anhydride may be used in combination with one or more allylated polyphenylene ethers (2).
前記（Ｂ）成分の架橋剤としては、トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレートが好ましく用いられる。このトリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートを用いることにより、誘電特性並びに耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。
当該（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、通常２５〜７０質量部の範囲で選定される。この（Ｂ）成分の配合量が上記の範囲にあれば、前記の特性を有する硬化物を得ることができる。好ましい配合量は３０〜６０質量部であり、特に３５〜５５質量部が好ましい。
架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂に、トリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートを架橋させるには、硬化促進剤を使用することができ、硬化促進剤としては、ラジカル開始剤が挙げられ、例えば、パーヘキシン２５Ｂ（日本油脂社製、商品名）のような通常の過酸化物が挙げられる。
As the crosslinking agent for the component (B), triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate are preferably used. By using this triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate, a cured product having excellent dielectric properties and heat resistance can be obtained.
The compounding quantity of the said (B) component is normally selected in 25-70 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the said (A) component and (B) component. If the blending amount of the component (B) is in the above range, a cured product having the above characteristics can be obtained. A preferable compounding amount is 30 to 60 parts by mass, and particularly preferably 35 to 55 parts by mass.
In order to crosslink triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate to a modified polyphenylene ether-based resin having a crosslinkable functional group, a curing accelerator can be used, and examples of the curing accelerator include radical initiators. For example, a normal peroxide such as perhexine 25B (trade name, manufactured by NOF Corporation) may be mentioned.
前記（Ｃ）成分の無機充填材としては、特に制限はなく、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、単独または二種以上混合して使用することができるが、優れた誘電特性を考慮するとシリカを使用することが望ましい。無機充填材の配合割合は、樹脂組成物の固形分全量に基づき３〜５０質量％の範囲が好ましい。この配合量が３質量％以上であれば充分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ、また５０質量％以下であれば銅箔との密着性や、組成物の溶融流動性が良好となる。より好ましい配合割合は１０〜３０質量％である。
この熱硬化型樹脂組成物Ｉにおいては、前記（Ａ）成分として、必要に応じエポキシ樹脂などの他の熱硬化性樹脂を適宣併用することもできる
The inorganic filler of the component (C) is not particularly limited, and examples thereof include talc, silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and the like, which can be used alone or in combination of two or more. In view of excellent dielectric properties, it is desirable to use silica. The blending ratio of the inorganic filler is preferably in the range of 3 to 50% by mass based on the total solid content of the resin composition. If this blending amount is 3% by mass or more, sufficient flame retardancy, heat resistance and moisture resistance can be obtained, and if it is 50% by mass or less, the adhesion to the copper foil and the melt fluidity of the composition are good. It becomes. A more preferable blending ratio is 10 to 30% by mass.
In the thermosetting resin composition I, as the component (A), another thermosetting resin such as an epoxy resin can be appropriately used as needed.
一方、熱硬化型樹脂組成物IIは、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を含む組成物である。
前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するような多官能のエポキシ樹脂のいずれか、または混合して使用することができる。
また、難燃性を付与する場合はブロム化エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂などの一般的な難燃機構をもたせたエポキシ樹脂を使用することができる。
On the other hand, the thermosetting resin composition II is a composition containing (D) an epoxy resin, (E) an epoxy resin curing agent, and (F) a curing accelerator.
As the epoxy resin of component (D), an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, Either an epoxy resin such as an alicyclic epoxy resin or a heterocyclic epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin containing a biphenyl skeleton, or a mixture thereof can be used.
When imparting flame retardancy, an epoxy resin having a general flame retardant mechanism such as a brominated epoxy resin or a phosphorus-modified epoxy resin can be used.
前記（Ｅ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に制限はなく使用でき、例えば、アミン硬化系としてはジシアンジアミド、芳香族ジアミンなどが挙げられ、フェノール硬化系としてはフェノールノボラック樹脂、クエゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂などが挙げられ、これらは単独又は二種以上組み合わせて用いることができる。
このエポキシ樹脂用硬化剤の配合割合は、硬化性及び硬化物物性のバランスなどの点から、前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．５〜５０質量部程度、好ましくは２〜３０質量部の範囲で選定される。
The (E) component epoxy resin curing agent is not particularly limited as long as it is a compound that is usually used for curing epoxy resins. Examples of amine curing systems include dicyandiamide and aromatic diamine. Examples of the phenol curing system include phenol novolak resins, quesol novolak resins, bisphenol A type novolak resins, triazine-modified phenol novolak resins, and the like, which can be used alone or in combination of two or more.
The blending ratio of the curing agent for epoxy resin is usually about 0.5 to 50 parts by mass, preferably about 100 to 50 parts by mass, preferably 100 parts by mass of the epoxy resin of component (D), from the viewpoint of balance between curability and cured product properties. It is selected in the range of 2 to 30 parts by mass.
前記（Ｆ）成分の硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
この硬化促進剤の配合割合は、硬化促進性及び硬化物物性のバランスなどの点から、前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．３〜５質量部の範囲で選定される。
この熱硬化型樹脂組成物IIにおいては、前記（Ｄ）成分として、必要に応じ他の熱硬化性樹脂を適宣併用することもできる。
The curing accelerator for the component (F) is usually used as a curing accelerator for epoxy resins, and is an imidazole compound such as 2-ethyl-4-methylimidazole or 1-benzyl-2-methylimidazole. , Boron trifluoride amine complex, triphenylphosphine and the like. These curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.
The blending ratio of the curing accelerator is usually about 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0, with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of the component (D) from the viewpoint of balance between curing acceleration and physical properties of the cured product. It is selected in the range of 3 to 5 parts by mass.
In the thermosetting resin composition II, as the component (D), other thermosetting resins can be appropriately used as necessary.
当該熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIにおいては、必要に応じ、（Ｇ）成分として熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーを含有させることができる。
前記熱可塑性樹脂の例としてはＧＰＰＳ（汎用ポリスチレン）、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）、ポリブタジエン、スチレンブタジエンブロックコポリマーなどが挙げられる。一方、エラストマーとしては、常温付近でゴム弾性率を有するものであればよく、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、中でも、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物および高分子エポキシ樹脂であることが好ましく、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムは特に好ましく使用できる。
これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。この熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーの配合割合は、樹脂組成物の固形分全量に基づき、１〜８０質量％が好ましく、２〜６０質量％がより好ましい。この配合量が１質量％以上であると弾性率が低下して、樹脂の脱落を抑制することができ、また８０質量％以下であれば繊維基材に対する含浸が良好となる。
In the thermosetting resin compositions I and II, a thermoplastic resin and / or an elastomer can be contained as the component (G) as necessary.
Examples of the thermoplastic resin include GPPS (general purpose polystyrene), HIPS (high impact polystyrene), polybutadiene, styrene butadiene block copolymer, and the like. On the other hand, the elastomer may be any elastomer having a rubber elastic modulus near room temperature. For example, various synthetic rubbers such as acrylic rubber, acrylonitrile butadiene rubber, carboxyl group-containing acrylonitrile butadiene rubber, rubber-modified polymer compounds, polymers Examples thereof include epoxy resins, phenoxy resins, modified polyimides, modified polyamideimides, among which synthetic rubbers, rubber-modified polymer compounds and polymer epoxy resins are preferable, and carboxyl group-containing acrylonitrile butadiene rubbers are particularly preferably used.
These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types. The blending ratio of the thermoplastic resin and / or elastomer is preferably 1 to 80% by mass and more preferably 2 to 60% by mass based on the total solid content of the resin composition. If the blending amount is 1% by mass or more, the elastic modulus is lowered, and the resin can be prevented from falling off. If the blending amount is 80% by mass or less, the fiber substrate is satisfactorily impregnated.
当該熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIには、前記各成分に加え、難燃性を付与する場合には、臭素化合物、リン化合物、金属水和物などを配合することができ、さらには必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填材、顔料及び劣化防止剤等を本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
当該熱硬化型樹脂組成物は、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノンなどの有機溶剤に各成分を溶解又は分散させることにより、樹脂液（ワニス）として調製することができる。前記溶剤は単独又は二種以上混合して使用することができる。
本発明においては、このようにして調製した熱硬化型樹脂組成物からなる樹脂液を、液晶ポリマー不織布に含浸させ、乾燥炉中で８０〜２００℃程度の温度で乾燥させて半硬化させることにより、液晶ポリマー不織布プリプレグを作製する。このプリプレグ中の樹脂含有量は、通常３０〜９０質量％、好ましくは４０〜 ８０質量％である。
そして、ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、前記の液晶ポリマー不織布プリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化することにより、本発明の銅張り積層板が得られる。
In addition to the above components, the thermosetting resin compositions I and II can be blended with bromine compounds, phosphorus compounds, metal hydrates, etc. in addition to the above components, and further necessary. Accordingly, finely divided inorganic or organic fillers, pigments, deterioration inhibitors and the like can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.
The thermosetting resin composition can be prepared as a resin liquid (varnish) by dissolving or dispersing each component in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, toluene, acetone, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, and cyclohexanone. The solvents can be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, the resin liquid comprising the thermosetting resin composition thus prepared is impregnated into a liquid crystal polymer nonwoven fabric, and dried and semi-cured at a temperature of about 80 to 200 ° C. in a drying furnace. A liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg is prepared. The resin content in the prepreg is usually 30 to 90% by mass, preferably 40 to 80% by mass.
Then, by using a prepreg based on glass cloth as an intermediate layer, and laminating a plurality of the liquid crystal polymer nonwoven fabric prepregs, a laminate provided with a copper foil on at least one side thereof is heat-cured and integrated. The copper-clad laminate of the present invention is obtained.
このようにして得られた本発明の銅張り積層板は、表面層に液晶ポリマー不織布、中間層にガラスクロスを使用することにより、耐ミーズリング特性及び基板の弾性率を大幅に向上させることができる。
前記の液晶ポリマー不織布は、単位面積当たりの質量が１０〜５５ｇ／ｍ2程度であるものが適しており、この値によって、絶縁樹脂層の厚さを任意に変えることができる。単位面積当たりの質量が１０ｇ／ｍ2以上であれば、不織布の強度の低下により、樹脂組成物の含浸が困難になるのを抑制することができる。また、５５ｇ／ｍ2以下であれば得られる銅張り積層板の厚みを小さくすることが可能となる。単位面積当たりの質量は、好ましくは２０〜４５ｇ／ｍ2の範囲である。
この液晶ポリマー不織布は、全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーを紡糸時に高配向させた繊維から構成されているものが好ましい。
The copper-clad laminate of the present invention thus obtained can greatly improve the anti-measuring properties and the elastic modulus of the substrate by using a liquid crystal polymer nonwoven fabric for the surface layer and a glass cloth for the intermediate layer. it can.
The liquid crystal polymer nonwoven fabric preferably has a mass per unit area of about 10 to 55 g / m 2 , and the thickness of the insulating resin layer can be arbitrarily changed according to this value. If the mass per unit area is 10 g / m 2 or more, it is possible to prevent the impregnation of the resin composition from becoming difficult due to a decrease in strength of the nonwoven fabric. Moreover, if it is 55 g / m < 2 > or less, it will become possible to make the thickness of the copper clad laminated board obtained small. The mass per unit area is preferably in the range of 20 to 45 g / m 2 .
The liquid crystal polymer nonwoven fabric is preferably composed of fibers obtained by highly orienting a wholly aromatic polyester liquid crystal polymer during spinning.
前記液晶ポリマー不織布を構成する液晶ポリマー繊維としては、例えば（株）クラレ製の「ベクトラン」（商品名）などを挙げることができる。このベクトランは、セラニーズ社が開発した全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーである「ベクトラ」（商品名）を溶融紡糸し、高配向させた繊維である。
前記「ベクトラ」の化学的な構造は、フェニル基の両側にエーテル基とケトン基を有する第一の基本構造と、ナフチル基の両側にエーテル基とケトン基を有する第二の基本構造とを有する化学構造である。その組み合わせとしては、ブロック状に繋がっていてもよいし、交互共重合的に結合していてもよい。
Examples of the liquid crystal polymer fiber constituting the liquid crystal polymer nonwoven fabric include “Vectran” (trade name) manufactured by Kuraray Co., Ltd. This Vectran is a fiber obtained by melt spinning and highly oriented “Vectra” (trade name), which is a wholly aromatic polyester-based liquid crystal polymer developed by Celanese.
The chemical structure of “Vectra” has a first basic structure having an ether group and a ketone group on both sides of the phenyl group, and a second basic structure having an ether group and a ketone group on both sides of the naphthyl group. Chemical structure. As the combination, they may be connected in a block shape or may be combined in an alternating copolymerization manner.
一方、ガラスクロスを基材とするプリプレグは、単位面積当たりの質量が１５〜２１５ｇ／ｍ2程度、好ましくは２０〜２０５ｇ／ｍ2のガラスクロスに熱硬化型樹脂組成物を含浸させ、乾燥炉中で８０〜２００℃程度の温度で乾燥させて半硬化させることにより、作製することができる。当該ガラスクロスに含浸させる熱硬化型樹脂組成物としては、前述の液晶ポリマー不織布に含浸させるのに使用される熱硬化型樹脂組成物と同じものを用いてもよく、異なるものを用いてもよい。
このガラスクロスを基材とするプリプレグ中の樹脂含有量は、通常３０〜８０質量％程度、好ましくは４０〜７０質量％である。
本発明に用いる銅箔は特に限定するものではなく、通常のプリント配線板用用途であれば、電解箔、圧延箔のいずれでもかまわないが、プリント配線板の仕様に合わせて選定すればよい。
On the other hand, a prepreg based on glass cloth is impregnated with a thermosetting resin composition in a glass cloth having a mass per unit area of about 15 to 215 g / m 2 , preferably 20 to 205 g / m 2 It can be produced by drying at a temperature of about 80 to 200 ° C. and semi-curing. The thermosetting resin composition impregnated in the glass cloth may be the same as or different from the thermosetting resin composition used to impregnate the liquid crystal polymer nonwoven fabric. .
The resin content in the prepreg based on this glass cloth is usually about 30 to 80% by mass, preferably 40 to 70% by mass.
The copper foil used in the present invention is not particularly limited, and may be either an electrolytic foil or a rolled foil as long as it is used for a normal printed wiring board, but may be selected according to the specifications of the printed wiring board.
本発明の銅張り積層板は、例えば以下に示す方法により製造することができる。
まず、前記のガラスクロスを基材とするプリプレグを１枚又は２枚以上用いて中間層とし、この表面側及び裏面側それぞれに、前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けて積層物を作製する。
次いで、この積層物を、温度６０〜３００℃程度、圧力０．２〜５ＭＰａ程度の条件で、０．５〜３時間程度加圧・加熱して硬化させ、一体化することにより、本発明の銅張り積層板が得られる。この加圧・加熱による硬化は、真空下で行うことが好ましい。また装置は真空ラミネータプレス、一般の多段真空プレスなど、周知のものが使用可能である。
The copper-clad laminate of the present invention can be manufactured by the following method, for example.
First, one or two or more prepregs based on the glass cloth are used as an intermediate layer, and one or two or more liquid crystal polymer nonwoven fabric prepregs are superposed on the front side and the back side, respectively. Then, a copper foil is provided on at least one side to produce a laminate.
Next, this laminate is cured by pressing and heating for about 0.5 to 3 hours under the conditions of a temperature of about 60 to 300 ° C. and a pressure of about 0.2 to 5 MPa, and then integrated. A copper-clad laminate is obtained. The curing by pressing and heating is preferably performed under vacuum. A known apparatus such as a vacuum laminator press or a general multistage vacuum press can be used.
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた銅張り積層板について、以下に示す方法に従い、諸特性を評価した。
（１）はんだ耐熱性
ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、２６０℃のはんだに試料を８分間浮かべ、フクレの有無を目視観察し、下記の判定基準に従い、はんだ耐熱性を評価した。
◎：フクレが全くなし。
○：フクレが一部に認められる。
△：大部分にフクレがある。
×：全部にフクレがある。
（２）耐ミーズリング性
銅箔エッチング後に、ＰＣＴ−２／１２１（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ−Ｃｏｏｋｅｒ−Ｔｅｓｔ ２時間／１２１℃）の処理を行い、２６０℃のはんだに３０秒間浸漬し、フクレの有無を目視観察し、下記の判定基準に従い、耐ミーズリング性を評価した。
◎：フクレが全くなし。
○：フクレが一部に認められる。
△：大部分にフクレがある。
×：全部にフクレがある。
（３）引張り弾性率
ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて引張り弾性率を測定した。
（４）比誘電率
フリースペース法により、アジレントテクノロジー社製のネットワークアナライザーにて、比誘電率を測定した。
（５）誘電正接
フリースペース法により、アジレントテクノロジー社製のネットワークアナライザーにて、誘電正接を測定した。
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
In addition, about the copper clad laminated board obtained by each example, according to the method shown below, various characteristics were evaluated.
(1) Solder heat resistance According to JIS C6481, the sample was floated on 260 ° C. solder for 8 minutes, the presence or absence of swelling was visually observed, and the solder heat resistance was evaluated according to the following criteria.
A: No blistering at all.
○: Partial swelling is observed.
Δ: Mostly blistered.
X: All have bulges.
(2) Measling resistance After copper foil etching, PCT-2 / 121 (Pressure-Cooker-Test 2 hours / 121 ° C.) treatment was performed and immersed in 260 ° C. solder for 30 seconds. Then, according to the following criteria, the resistance to measling was evaluated.
A: No blistering at all.
○: Partial swelling is observed.
Δ: Mostly blistered.
X: All have bulges.
(3) Tensile modulus The tensile modulus was measured according to JIS C6481.
(4) Relative permittivity Relative permittivity was measured with a network analyzer manufactured by Agilent Technologies by the free space method.
(5) Dielectric loss tangent The dielectric loss tangent was measured by a free space method using a network analyzer manufactured by Agilent Technologies.
実施例１
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル［旭化成エレクトロニクス社製、「ＡＰＰＥポリマー」］５０質量部、トリアリルイソシアヌレート［日本化成社製］４６質量部、汎用ポリスチレン（重量平均分子量２７万）４質量部、シリカ粉末［龍森社製、「ＦＵＳＥＬＥＸ Ｅ−２」平均粒径７μｍ］１５質量部、有機過酸化物［日本油脂社製、「パーヘキシン２５Ｂ」］６質量部、三酸化アンチモン４質量部、臭素系難燃剤［アルベマール浅野社製、「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」］２０質量部を、トルエンに溶解又は分散させて、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製した。
次いで、このワニスを３０ｇ／ｍ2の液晶ポリマー不織布［クラレ西条社製、ＬＣＰ樹脂系］に含浸させたのち、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂含浸量８０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
一方、ガラス織布［日東紡社製、「ＮＥＡ２１１６」、１０４．５ｇ／ｍ2］に、前記ワニスを連続的に含浸塗布し、１８０℃の温度で３分間乾燥して樹脂含有量 ４８質量％のガラスクロス入りプリプレグを作製した。
このガラスクロス入りプリプレグ２枚を重ね、その表面側及び裏面側に、それぞれ前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを３枚ずつ重ね、合計８枚積層した。
次に、この積層物の両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１９５℃、圧力４ＭＰａの条件で１２０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
Example 1
Maleic anhydride-modified polyphenylene ether [Asahi Kasei Electronics Co., Ltd., “APPE polymer”] 50 parts by mass, triallyl isocyanurate [Nihon Kasei Co., Ltd.] 46 parts by mass, general-purpose polystyrene (weight average molecular weight 270,000) 4 parts by mass, silica powder [Manufactured by Tatsumori Co., Ltd., “FUSELEX E-2” average particle size 7 μm] 15 parts by mass, organic peroxide [manufactured by NOF Corporation, “Perhexine 25B”] 6 parts by mass, antimony trioxide 4 parts by mass, bromine-based difficulty 20 parts by mass of a flame retardant [manufactured by Albemarle Asano Co., Ltd., “SAYTEX8010”] was dissolved or dispersed in toluene to prepare a varnish composed of a thermosetting resin composition.
Next, the varnish was impregnated with 30 g / m 2 of a liquid crystal polymer nonwoven fabric [manufactured by Kuraray Saijo Co., Ltd., LCP resin system] and then dried at 180 ° C. for 3 minutes, so that the liquid impregnation polymer nonwoven fabric prepreg with a resin impregnation amount of 80% by mass was obtained. Was made.
On the other hand, a glass woven fabric [manufactured by Nittobo Co., Ltd., “NEA2116”, 104.5 g / m 2 ] is continuously impregnated with the varnish and dried at a temperature of 180 ° C. for 3 minutes to have a resin content of 48 mass%. A prepreg with glass cloth was prepared.
Two prepregs with glass cloth were stacked, and three liquid crystal polymer nonwoven fabric prepregs were stacked on the front side and the back side, respectively, for a total of eight layers.
Next, a copper foil having a thickness of 18 μm is superposed on both surfaces of the laminate, and integrally molded by heating and pressurizing for 120 minutes under the conditions of a temperature of 195 ° C. and a pressure of 4 MPa, and a thickness of 0.8 mm. A copper clad laminate was produced.
The various properties of this copper-clad laminate are shown in Table 1.
実施例２
ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂［大日本インキ化学社製、「ＥＰＩＣＬＯＮＥ１１２１」、エポキシ当量２３０］８７質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂［東都化成社製、「ＹＤＣＮ−７０４」、エポキシ当量２１０］１０質量部、ジシアンジアミド２．７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３質量部を、メチルエチルケトン／ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）質量比＝６／４の混合溶剤に溶解又は分散させて、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製した。
次いで、このワニスを３０ｇ／ｍ2の液晶ポリマー不織布（前出）に含浸させたのち、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂含浸量６０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
一方、ガラス織布（前出）に、前記ワニスを連続的に含浸塗布し、１８０℃の温度で３分間乾燥して樹脂含有量４２質量％のガラスクロス入りプリプレグを作製した。
このガラスクロス入りプリプレグ２枚を重ね、その表面側及び裏面側に、それぞれ前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを３枚ずつ重ね、合計８枚積層した。
次に、この積層物の両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
Example 2
87 parts by mass of bisphenol A brominated epoxy resin [Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., “EPICLONE 1121”, epoxy equivalent 230], cresol novolac epoxy resin [manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., “YDCN-704”, epoxy equivalent 210] 10 parts by mass 2.7 parts by mass of dicyandiamide and 0.3 parts by mass of 2-ethyl-4-methylimidazole are dissolved or dispersed in a mixed solvent of methyl ethyl ketone / dimethylformamide (DMF) mass ratio = 6/4 to obtain a thermosetting resin. A varnish comprising the composition was prepared.
Next, 30 g / m 2 of the liquid crystal polymer nonwoven fabric (described above) was impregnated with this varnish, followed by drying at 180 ° C. for 3 minutes to prepare a liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg with a resin impregnation amount of 60 mass%.
On the other hand, the varnish was continuously impregnated and applied to a glass woven fabric (described above), and dried at a temperature of 180 ° C. for 3 minutes to prepare a glass cloth-containing prepreg having a resin content of 42 mass%.
Two prepregs with glass cloth were stacked, and three liquid crystal polymer nonwoven fabric prepregs were stacked on the front side and the back side, respectively, for a total of eight layers.
Next, a copper foil having a thickness of 18 μm is superposed on both surfaces of the laminate, and integrally molded by heating and pressurizing for 90 minutes under the conditions of a temperature of 170 ° C. and a pressure of 4 MPa. A copper clad laminate was produced.
The various properties of this copper-clad laminate are shown in Table 1.
比較例１
実施例１と同様にして、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製し、さらに樹脂含浸量８０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
次に、この液晶ポリマー不織布プリプレグを８枚積層し、その両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１９５℃、圧力４ＭＰａの条件で１２０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
Comparative Example 1
In the same manner as in Example 1, a varnish composed of a thermosetting resin composition was prepared, and a liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg with a resin impregnation amount of 80% by mass was prepared.
Next, 8 sheets of this liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg were laminated, and copper foils each having a thickness of 18 μm were laminated on both sides, and then integrally molded by heating and pressurizing for 120 minutes under conditions of a temperature of 195 ° C. and a pressure of 4 MPa. Thus, a copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was manufactured.
The various properties of this copper-clad laminate are shown in Table 1.
比較例２
実施例２と同様にして、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製し、さらに樹脂含浸量６０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
次に、この液晶ポリマー不織布プリプレグを８枚積層し、その両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
Comparative Example 2
In the same manner as in Example 2, a varnish composed of a thermosetting resin composition was prepared, and a liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg having a resin impregnation amount of 60% by mass was prepared.
Next, 8 sheets of this liquid crystal polymer nonwoven fabric prepreg were laminated, and copper foils each having a thickness of 18 μm were laminated on both sides, and then integrally molded by heating and pressurizing for 90 minutes under conditions of a temperature of 170 ° C. and a pressure of 4 MPa. Thus, a copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was manufactured.
The various properties of this copper-clad laminate are shown in Table 1.
本発明の銅張り積層板は、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れ、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適である。 The copper-clad laminate of the present invention is excellent in electrical characteristics, hygroscopic solder heat resistance, rigidity, etc., and is suitable for printed wiring boards used in electric / electronic devices used in a high frequency band.
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