JP2007087112A - Failure diagnostic device - Google Patents

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Kiichi Yamada
紀一 山田
Kaoru Yasukawa
薫 安川
Eigo Nakagawa
英悟 中川
Koki Uetoko
弘毅 上床
Tetsukazu Satonaga
哲一 里永
Koji Adachi
康二 足立
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a failure diagnostic device, capable of specifying a faulty PWBA (printed wiring board assembly). <P>SOLUTION: The failure diagnostic device comprises a diagnosed device connection means transmitting and receiving data with a diagnosed device having a plurality of printed wiring boards each of which has a plurality of electronic parts; a test data input means inputting test data to at least one electronic part of at least one printed wiring board of the diagnosed device; an output data acquisition means acquiring output data outputted to the test data; a failure probability calculation means calculating, for each of the plurality of printed wiring board, a probability of failure of the printed wiring board by inputting the output data to a preliminarily determined failure diagnostic model as a variable; and a failure part specification means specifying a printed wiring board, as a failure part candidate, in the descending order of the probability calculated by the failure probability calculation means. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器における故障診断技術に関する。   The present invention relates to a failure diagnosis technique in an electronic device.

パーソナルコンピュータ、複写機、複合機などの電子機器は、近年、性能および機能の向上に伴い、多くのアナログ電子回路あるいはデジタル電子回路を有している。これらの電子回路は、機能ごとにプリント配線基板(Printed Wiring Board Assembly、以下「PWBA」という)の形で電子機器に格納されている。PWBAは、一連の機能を実現するため、ケーブルを介して接続されている。   In recent years, electronic devices such as personal computers, copiers, and multifunction machines have many analog electronic circuits or digital electronic circuits as performance and functions are improved. These electronic circuits are stored in the electronic device in the form of a printed wiring board (hereinafter referred to as “PWBA”) for each function. PWBA is connected via a cable in order to realize a series of functions.

電子回路は、一定の確率で故障するものである。故障の発生確率をゼロにすることは困難であるので、電子機器において故障を予測あるいは故障の発生箇所を速やかに特定し、適切な対応を取ることが要求されている。しかし、電子機器の構成が複雑化するにつれ、故障が発生した箇所を特定することはますます困難になっている。   Electronic circuits fail with a certain probability. Since it is difficult to reduce the probability of occurrence of a failure to zero, it is required to predict a failure in an electronic device or quickly identify a location where the failure has occurred and take appropriate measures. However, as the configuration of electronic devices becomes more complex, it becomes increasingly difficult to identify the location where a failure has occurred.

複写機、プリンタ等において故障箇所を特定する技術としては、例えば特許文献1に記載の技術がある。特許文献1は、画像検査装置と管理装置との間で必要に応じて検査プログラムを画像出力へ送り、検査したデータを管理装置で分析して故障箇所の特定を行う技術が開示されている。特許文献1においては、管理装置における故障診断の際に、例えばベイジアンネットワークによる故障診断モデルを用いて故障箇所の推定を行っている。
特開2005−20713号公報
As a technique for identifying a failure location in a copying machine, a printer, or the like, there is a technique described in Patent Document 1, for example. Patent Document 1 discloses a technique in which an inspection program is sent to an image output as necessary between an image inspection apparatus and a management apparatus, and the inspection data is analyzed by the management apparatus to identify a failure location. In Patent Literature 1, when a failure diagnosis is performed in a management apparatus, a failure location is estimated using a failure diagnosis model based on, for example, a Bayesian network.
JP 2005-20713 A

しかし、特許文献1によれば、故障診断のための情報を得るためには、動作状態を検知するセンサが必要である。特許文献1は、センサからのデータを解析することにより故障診断を可能とする技術を開示している。しかし、装置を構成しているPWBA自体の故障は、センサデータのような指標がないため、故障箇所を特定することができないという問題があった。   However, according to Patent Document 1, in order to obtain information for failure diagnosis, a sensor that detects an operation state is necessary. Patent Document 1 discloses a technique that enables failure diagnosis by analyzing data from a sensor. However, the failure of the PWBA itself constituting the apparatus has a problem that the failure location cannot be specified because there is no index such as sensor data.

本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、電子機器において、故障が発生したPWBAを特定することが可能な故障診断技術を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a failure diagnosis technique capable of specifying a PWBA in which a failure has occurred in an electronic device.

上述の課題を解決するため、本発明は、各々が複数の電子部品を有する複数のプリント配線基板を有する被診断装置との間で、データの送受信を行う被診断装置接続手段と、前記被診断装置接続手段を介して接続された被診断装置が有する複数のプリント配線基板のうち少なくとも一つのプリント配線基板の少なくとも一つの電子部品に対しテストデータを入力させるテストデータ入力手段と、前記テストデータ入力手段により入力されたテストデータに対して出力された出力データを取得する出力データ取得手段と、前記出力データ取得手段により得られた出力データを、あらかじめ決められた故障診断モデルに変数として入力することにより、前記複数のプリント配線基板の各々について、そのプリント配線基板が故障している確率を算出する故障確率算出手段と、前記故障確率算出手段により算出された確率が高い順にプリント配線基板を故障箇所候補として特定する故障箇所特定手段とを有する故障診断装置を提供する。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a diagnostic device connection means for transmitting / receiving data to / from a diagnostic device having a plurality of printed wiring boards each having a plurality of electronic components, and the diagnostic device Test data input means for inputting test data to at least one electronic component of at least one printed wiring board among a plurality of printed wiring boards included in the diagnostic device connected via the apparatus connecting means, and the test data input Output data acquisition means for acquiring output data output with respect to the test data input by the means, and input the output data obtained by the output data acquisition means as a variable to a predetermined failure diagnosis model For each of the plurality of printed wiring boards, the probability that the printed wiring board has failed is calculated. Providing a failure probability calculating means, the fault diagnosis apparatus and a failure place specifying means for specifying a printed wiring board in the order of higher probability calculated by the failure probability calculating means as the failure point candidates.

好ましい態様において、この故障診断装置は、複数のテストプログラムを記憶したテストプログラム記憶手段と、あらかじめ決められたアルゴリズムに従って、前記テストプログラム記憶手段に記憶された複数のテストプログラムのうち少なくとも1のテストプログラムを選択するテストプログラム選択手段と、前記テストプログラム選択手段により選択されたテストプログラムを実行することによりテストデータを生成するテストデータ生成手段とを有し、前記テストデータ入力手段が、前記テストデータ生成手段により生成されたテストデータを入力させてもよい。   In a preferred embodiment, the failure diagnosis apparatus includes a test program storage unit storing a plurality of test programs, and at least one test program among the plurality of test programs stored in the test program storage unit according to a predetermined algorithm. A test program selecting means for selecting the test data, and a test data generating means for generating test data by executing the test program selected by the test program selecting means. Test data generated by the means may be input.

別の好ましい態様において、前記被診断装置が、故障状態を示すエラーコードを出力するエラーコード出力手段を有し、前記テストプログラム記憶手段が、エラーコードと、そのエラーコードに対応するテストプログラムとを記憶し、前記テストプログラム選択手段が、前記テストプログラム記憶手段に記憶されたテストプログラムのうち、前記被診断装置から出力されたエラーコードに対応するテストプログラムを選択してもよい。   In another preferred embodiment, the diagnostic device has error code output means for outputting an error code indicating a failure state, and the test program storage means includes an error code and a test program corresponding to the error code. The test program selection unit may store the test program corresponding to the error code output from the diagnosis target device among the test programs stored in the test program storage unit.

さらに別の好ましい態様において、前記被診断装置が、当該被診断装置が設置されている場所の環境情報、当該被診断装置が設置されたときからの経過時間を示す経過時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板が最後に交換されたときからの経過時間を示す交換時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板を交換した時間を示す交換履歴情報、当該被診断装置のプリント配線基板が製造されたときを特定する基板製造情報、当該被診断装置のプリント配線基板の電子部品が製造されたときを特定する部品製造情報、当該被診断装置の動作履歴を示す動作履歴情報のうち少なくともいずれか一つを記憶する情報記憶手段を有し、前記テストプログラム選択手段が、あらかじめ決められたテストプログラム選択モデルに従ってテストプログラムを選択し、前記テストプログラム決定手段が、前記情報記憶手段に記憶された環境情報、経過時間情報、交換時間情報、交換履歴情報、基板製造情報、部品製造情報、動作履歴情報のうち少なくとも一つを変数として前記あらかじめ決められたテストプログラム決定モデルに入力してもよい。   In still another preferred embodiment, the device to be diagnosed includes environmental information of a place where the device to be diagnosed is installed, elapsed time information indicating an elapsed time since the device to be diagnosed is installed, the device to be diagnosed Replacement time information indicating the elapsed time since the last printed wiring board was replaced, replacement history information indicating the time when the printed wiring board of the diagnostic device was replaced, and the printed wiring board of the diagnostic device were manufactured. At least one of board manufacturing information for identifying the time when the electronic component of the printed wiring board of the diagnosis apparatus is manufactured, and operation history information indicating the operation history of the diagnosis apparatus. Information storage means for storing the test program, wherein the test program selection means is adapted to perform a test program according to a predetermined test program selection model. And the test program determining means is at least one of environmental information, elapsed time information, replacement time information, replacement history information, board manufacturing information, component manufacturing information, and operation history information stored in the information storage means. May be input as variables into the predetermined test program decision model.

さらに別の好ましい態様において、前記被診断装置が、当該被診断装置が設置されている場所の環境情報、当該被診断装置が設置されたときからの経過時間を示す経過時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板が最後に交換されたときからの経過時間を示す交換時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板を交換した時間を示す交換履歴情報、当該被診断装置のプリント配線基板が製造されたときを特定する基板製造情報、当該被診断装置のプリント配線基板の電子部品が製造されたときを特定する部品製造情報、当該被診断装置の動作履歴を示す動作履歴情報のうち少なくともいずれか一つを記憶する情報記憶手段を有し、前記故障確率算出手段が、前記出力データ取得手段により得られた出力データに加え、さらに、前記情報記憶手段に記憶された環境情報、経過時間情報、交換時間情報、交換履歴情報、基板製造情報、部品製造情報、動作履歴情報のうち少なくとも一つを変数として前記あらかじめ決められた故障モデルに入力してもよい。   In still another preferred embodiment, the device to be diagnosed includes environmental information of a place where the device to be diagnosed is installed, elapsed time information indicating an elapsed time since the device to be diagnosed is installed, the device to be diagnosed Replacement time information indicating the elapsed time since the last printed wiring board was replaced, replacement history information indicating the time when the printed wiring board of the diagnostic device was replaced, and the printed wiring board of the diagnostic device were manufactured. At least one of board manufacturing information for identifying the time when the electronic component of the printed wiring board of the diagnosis apparatus is manufactured, and operation history information indicating the operation history of the diagnosis apparatus. In addition to the output data obtained by the output data acquisition means, the information storage means At least one of environmental information, elapsed time information, replacement time information, replacement history information, board manufacturing information, component manufacturing information, and operation history information stored in the stage is input to the predetermined failure model as a variable. Also good.

さらに別の好ましい態様において、前記被診断装置が、故障状態を示すエラーコードを出力するエラーコード出力手段を有し、前記故障診断装置が、複数のテストプログラムを記憶した記憶手段を有するサーバ装置と接続するサーバ接続手段と、エラーコードと、そのエラーコードに対応するテストプログラムの識別子を記憶したテストプログラム識別子記憶手段と、前記テストプログラム記憶手段に記憶されたテストプログラムの識別子のうち、前記被診断装置から出力されたエラーコードに対応するテストプログラムの識別子を選択するテストプログラム識別子選択手段と、前記選択手段により選択されたテストプログラムの識別子により特定されるテストプログラムのダウンロードを要求するダウンロード要求を、前記サーバ接続手段を介して接続されたサーバ装置に送信するダウンロード要求送信手段と、前記ダウンロード要求送信手段により送信されたダウンロード要求に応じて、前記サーバ装置から送信されたテストプログラムを受信するテストプログラム受信手段と、前記テストプログラム受信手段が受信したテストプログラムを実行することによりテストデータを生成するテストデータ生成手段とを有し、前記テストデータ入力手段が、前記テストデータ生成手段により生成されたテストデータを入力させてもよい。   In still another preferred embodiment, the diagnostic apparatus includes an error code output unit that outputs an error code indicating a failure state, and the failure diagnostic apparatus includes a storage unit that stores a plurality of test programs; Among the identifiers of the test program stored in the test program identifier storage means stored in the test program identifier storage means storing the server connection means to be connected, the error code and the test program corresponding to the error code, the diagnosis target A test program identifier selecting means for selecting an identifier of the test program corresponding to the error code output from the apparatus, and a download request for requesting downloading of the test program specified by the identifier of the test program selected by the selecting means, The server connection means Download request transmitting means for transmitting to a server device connected via the server, test program receiving means for receiving a test program transmitted from the server device in response to a download request transmitted by the download request transmitting means, Test data generating means for generating test data by executing the test program received by the test program receiving means, and the test data input means causes the test data generated by the test data generating means to be input. Also good.

さらに別の好ましい態様において、前記被診断装置と前記故障診断装置とは同一の装置であってもよい。   In still another preferred aspect, the device to be diagnosed and the failure diagnosis device may be the same device.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
<1.概要>
図1は、本発明の一実施形態に係る故障診断システム1000の構成を示す図である。故障診断システム1000は、故障診断の対象となる複合機100と、故障診断に必要なデータ等を管理する管理サーバ200と、故障診断を行う故障診断装置300とを有する。複合機100、管理サーバ200、および故障診断装置300は、ネットワーク400を介して接続されている。ネットワーク400は、インターネット、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)等、どのようなものでもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1. Overview>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a failure diagnosis system 1000 according to an embodiment of the present invention. The failure diagnosis system 1000 includes a multifunction peripheral 100 that is a target of failure diagnosis, a management server 200 that manages data necessary for failure diagnosis, and a failure diagnosis apparatus 300 that performs failure diagnosis. The multi-function device 100, the management server 200, and the failure diagnosis apparatus 300 are connected via a network 400. The network 400 may be any network such as the Internet, a LAN (Local Area Network), and a WAN (Wide Area Network).

図2は、複合機100の構成を示す図である。画像読み取り部101は、CCD(Charge Coupled Device)センサ(図示略)により原稿画像を光学的に読み取り、データ化する。スキャナIF部102は、生成された画像データを、複合機100の他の構成要素に送信するためのインターフェースである。表示部103は、例えばLCD(Liquid Crystal Display)により構成される。表示部103は、表示制御部104の制御下で複合機100の動作状態や動作モードを表示する。画像形成部105は、読み取った画像データや、通信IF部109を介して受信した画像データに従って、用紙(記録材)上に画像を形成する。プリンタIF部106は、画像形成部と他の構成要素とのインターフェースである。指示入力部107は、複合機100に指示入力を行うためのユーザインターフェースである。指示入力部107は、LCD上に設置されたタッチパネルやテンキー等で構成される。記録・読み取り制御部108は、画像データの記録・読み取り制御を行う。記録・読み取り制御部108は、例えばHDD(Hard Disk Drive)により構成される。通信IF部109は、ネットワーク400を介して接続された他の機器との間でデータの送受信を行うインターフェースである。CPU(Central Processing Unit)110は、複合機100の各構成要素を制御する。ROM(Read Only Memory)111は、複合機100を動作させるプログラム等を記憶したメモリである。RAM(Random Access Memory)112は、複合機100の動作時におけるワークエリアとして機能するメモリである。NVRAM(Nonvolatile RAM)113は、複合機100の各種状態を記憶するメモリである。以上の各構成要素は、バス190を介して相互に接続されている。   FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the multifunction peripheral 100. The image reading unit 101 optically reads a document image by a CCD (Charge Coupled Device) sensor (not shown) and converts it into data. The scanner IF unit 102 is an interface for transmitting the generated image data to other components of the multifunction peripheral 100. The display unit 103 is configured by, for example, an LCD (Liquid Crystal Display). The display unit 103 displays an operation state and an operation mode of the multifunction peripheral 100 under the control of the display control unit 104. The image forming unit 105 forms an image on a sheet (recording material) according to the read image data or the image data received via the communication IF unit 109. The printer IF unit 106 is an interface between the image forming unit and other components. The instruction input unit 107 is a user interface for inputting instructions to the multifunction device 100. The instruction input unit 107 includes a touch panel, a numeric keypad, and the like installed on the LCD. The recording / reading control unit 108 performs recording / reading control of image data. The recording / reading control unit 108 is configured by an HDD (Hard Disk Drive), for example. The communication IF unit 109 is an interface that transmits / receives data to / from other devices connected via the network 400. A CPU (Central Processing Unit) 110 controls each component of the multifunction peripheral 100. A ROM (Read Only Memory) 111 is a memory that stores a program or the like for operating the multifunction peripheral 100. A RAM (Random Access Memory) 112 is a memory that functions as a work area when the multifunction peripheral 100 operates. The NVRAM (Nonvolatile RAM) 113 is a memory that stores various states of the multifunction peripheral 100. Each of the above components are connected to each other via a bus 190.

図3は、複合機100の回路基板構成を例示する図である。複合機100は、複数のプリント配線基板(Printed Wiring Board Assembly、以下「PWBA」という)を有する。各PWBAは、それぞれ複数の電子部品を有する。PWBA1は、CPU11と、メモリ12と、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)13と、ASIC14と、メモリ15と、メモリ16とを有する。PWBA1は、さらに、PWBA2、PWBA3、PWBA4、PWBA5と接続するためのコネクタ17−2、コネクタ17−3、コネクタ17−4、コネクタ17−5を有する。PWBA2は、CPU21と、メモリ22と、ASIC23と、コネクタ27とを有する。PWBA3は、ASIC31と、メモリ32と、コネクタ37とを有する。PWBA4は、CPU41と、メモリ42と、ASIC43と、コネクタ47とを有する。PWBA5の詳細は図示を省略したが、例えばHDD等の周辺機器を有する。   FIG. 3 is a diagram illustrating a circuit board configuration of the multi-function device 100. The multi-function device 100 includes a plurality of printed wiring boards (hereinafter referred to as “PWBA”). Each PWBA has a plurality of electronic components. The PWBA 1 includes a CPU 11, a memory 12, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 13, an ASIC 14, a memory 15, and a memory 16. PWBA1 further includes a connector 17-2, a connector 17-3, a connector 17-4, and a connector 17-5 for connecting to PWBA2, PWBA3, PWBA4, and PWBA5. The PWBA 2 includes a CPU 21, a memory 22, an ASIC 23, and a connector 27. The PWBA 3 includes an ASIC 31, a memory 32, and a connector 37. The PWBA 4 includes a CPU 41, a memory 42, an ASIC 43, and a connector 47. Although details of the PWBA 5 are omitted, the PWBA 5 includes peripheral devices such as an HDD.

図4は、管理サーバ200のハードウェア構成を示す図である。CPU210は、管理サーバ200の各構成要素を制御する制御部である。RAM230は、CPU210がプログラムを実行する際のワークエリアとして機能する。ROM220は、管理サーバ200の動作に必要なプログラム等を記憶している。I/F240は、複合機100等の他の機器との間でデータや制御信号の送受信を行うためのインターフェースである。HDD250は、各種データやプログラムを記憶する記憶装置である。HDD250は、本実施形態に関して特に、故障診断を行うためのテストプログラムを複数記憶している(詳細は後述)。キーボード260およびディスプレイ270は、ユーザが管理サーバ200に対して操作入力を行うためのユーザインターフェースである。以上の各構成要素は、バス290により相互に接続されている。   FIG. 4 is a diagram illustrating a hardware configuration of the management server 200. The CPU 210 is a control unit that controls each component of the management server 200. The RAM 230 functions as a work area when the CPU 210 executes a program. The ROM 220 stores programs and the like necessary for the operation of the management server 200. The I / F 240 is an interface for transmitting and receiving data and control signals to and from other devices such as the multifunction peripheral 100. The HDD 250 is a storage device that stores various data and programs. In particular, the HDD 250 stores a plurality of test programs for performing fault diagnosis (details will be described later). The keyboard 260 and the display 270 are user interfaces for the user to perform operation input to the management server 200. The above components are connected to each other by a bus 290.

図5は、故障診断装置300の機能構成を示す図である。故障診断装置300は、管理サーバ200と同様のハードウェア構成を有している。すなわち故障診断装置300は、CPU321と、RAM323と、ROM322と、I/F324と、HDD325と、キーボード326と、ディスプレイ327とを有する。故障診断装置300は、CPU321が、HDD325に記憶された故障診断プログラムを実行することにより、以下で説明する機能構成要素を具備する。エラーコード受信部303は、複合機100から故障に応じて出力されたエラーコードを受信する。複合機100は、エラーコードと共に、複合機100の各種状態を示す状態変数を故障診断装置300に出力する。状態変数受信部304は、複合機100から出力された状態変数を受信する。テストプログラム決定部305は、エラーコード受信部303が受信したエラーコードおよび状態変数受信部304が受信した状態変数に基づいて、使用するテストプログラムを決定する。テストプログラム決定部305は、使用が決定したテストプログラムのダウンロード要求を、管理サーバ200に送信する。管理サーバ200は、ダウンロード要求に応じたテストプログラムを故障診断装置300に送信する。テストプログラム受信部306は、管理サーバ200から送信されたテストプログラムを受信する。テストプログラム実行部307は、ダウンロードしたテストプログラムを実行する。テストプログラムを実行すると、テストプログラム実行部307は、複合機100のPWBAのうち、対象となるPWBAの対象となる電子部品に、テストデータを処理させる。テスト結果受信部308は、複合機100からテスト結果を受信する。BN(ベイジアンネットワーク)計算処理部309は、受信したテスト結果および複合機100の状態変数に基づいて、故障確率を計算する。故障候補表示部310は、計算結果に基づいて故障箇所の候補を表示する。   FIG. 5 is a diagram illustrating a functional configuration of the failure diagnosis apparatus 300. The failure diagnosis apparatus 300 has the same hardware configuration as that of the management server 200. That is, the failure diagnosis apparatus 300 includes a CPU 321, a RAM 323, a ROM 322, an I / F 324, an HDD 325, a keyboard 326, and a display 327. The failure diagnosis apparatus 300 includes functional components described below when the CPU 321 executes a failure diagnosis program stored in the HDD 325. The error code receiving unit 303 receives an error code output from the multifunction device 100 in response to a failure. The multi-function device 100 outputs state variables indicating various states of the multi-function device 100 to the failure diagnosis apparatus 300 together with the error code. The state variable receiving unit 304 receives the state variable output from the multifunction device 100. The test program determining unit 305 determines a test program to be used based on the error code received by the error code receiving unit 303 and the state variable received by the state variable receiving unit 304. The test program determination unit 305 transmits a test program download request determined to be used to the management server 200. The management server 200 transmits a test program corresponding to the download request to the failure diagnosis apparatus 300. The test program receiving unit 306 receives the test program transmitted from the management server 200. The test program execution unit 307 executes the downloaded test program. When the test program is executed, the test program execution unit 307 causes the electronic component that is the target of the target PWBA among the PWBAs of the multifunction peripheral 100 to process the test data. The test result receiving unit 308 receives a test result from the multifunction device 100. A BN (Bayesian network) calculation processing unit 309 calculates a failure probability based on the received test result and the state variable of the multifunction peripheral 100. The failure candidate display unit 310 displays failure location candidates based on the calculation result.

<2.第1実施形態>
以下、故障診断システム1000の詳細な動作を説明する。
図6は、本発明の第1実施形態に係る故障診断処理を示すフローチャートである。複合機100からエラーコードを受信すると、故障診断装置300のCPU321は、複合機100の再起動を要求する再起動要求を生成する。CPU321は、生成した再起動要求をエラーコードの送信元である複合機100に送信する。再起動要求を受信すると、複合機100は再起動プログラムを実行して自分自身を再起動させる(ステップS301)。
<2. First Embodiment>
Hereinafter, detailed operation of the failure diagnosis system 1000 will be described.
FIG. 6 is a flowchart showing a failure diagnosis process according to the first embodiment of the present invention. When the error code is received from the multifunction device 100, the CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 generates a restart request for requesting the restart of the multifunction device 100. The CPU 321 transmits the generated restart request to the MFP 100 that is the transmission source of the error code. When receiving the restart request, the multi-function device 100 executes the restart program and restarts itself (step S301).

複合機100が再起動すると、故障診断装置300のCPU321は、エラーコードが再発生するか判断する(ステップS302)。すなわち、CPU321は、複合機100から同一のエラーコードが送信されるか判断する。エラーコードが再発生しない場合(ステップS302:NO)、故障診断は必要ないので、CPU321は処理を終了する。エラーコードが再発生した場合(ステップS302:YES)、CPU321は、処理をテストモードに移行する(ステップS303)。次に、CPU321は、エラーコードに応じて実行するテストプログラムを決定する(ステップS304)。なお、複合機100の再起動は、ユーザの操作により実行してもよい。   When the multifunction peripheral 100 is restarted, the CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 determines whether an error code is generated again (step S302). In other words, the CPU 321 determines whether the same error code is transmitted from the multi-function device 100. If the error code does not occur again (step S302: NO), the failure diagnosis is not necessary, so the CPU 321 ends the process. When the error code occurs again (step S302: YES), the CPU 321 shifts the process to the test mode (step S303). Next, the CPU 321 determines a test program to be executed according to the error code (step S304). Note that the MFP 100 may be restarted by a user operation.

図7は、エラーメッセージを例示する図である。故障が発生すると、複合機100の表示部103は、図7に示されるように、エラーコードと、ユーザに再起動を促すメッセージとを表示する。ユーザはメッセージに従って複合機100を再起動し、再び同一のエラーコードが発生した場合、診断ボタンを押す。診断ボタンが押されると、複合機100は診断要求を生成し、故障診断装置300に出力する。複合機100から診断要求を受信すると、故障診断装置300のCPU321は、処理をテストモードに移行する(ステップS303)。   FIG. 7 is a diagram illustrating an error message. When a failure occurs, the display unit 103 of the multifunction peripheral 100 displays an error code and a message prompting the user to restart as shown in FIG. The user restarts the MFP 100 according to the message, and when the same error code occurs again, presses the diagnosis button. When the diagnosis button is pressed, the multifunction peripheral 100 generates a diagnosis request and outputs it to the failure diagnosis apparatus 300. When receiving the diagnosis request from the multifunction device 100, the CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 shifts the processing to the test mode (step S303).

図8は、本実施形態に係るテストプログラム決定処理の詳細を示すフローチャートである。CPU321は、HDD325に記憶されているテストプログラム情報を呼び出す(ステップS401)。テストプログラム情報とは、エラーコードと、テスト対照となるPWBAと、テスト対象となる電子部品と、テストプログラムを特定する識別子とを対応付ける情報である。次に、CPU321は、発生したエラーコードを取得する(ステップS402)。複合機100から送信されたエラーコードは、RAM323あるいはHDD325に記憶されている。次に、CPU321は、呼び出したテストプログラム情報から、発生したエラーコードに対応するテストプログラムを特定する(ステップS403)。   FIG. 8 is a flowchart showing details of the test program determination process according to the present embodiment. The CPU 321 calls the test program information stored in the HDD 325 (step S401). The test program information is information that associates an error code, a PWBA that is a test target, an electronic component that is a test target, and an identifier that identifies the test program. Next, the CPU 321 acquires the generated error code (step S402). The error code transmitted from the multifunction device 100 is stored in the RAM 323 or the HDD 325. Next, the CPU 321 specifies a test program corresponding to the generated error code from the called test program information (step S403).

図9は、本実施形態における故障箇所候補を例示する図である。図10は、本実施形態に係るテストプログラム情報であるテストプログラムテーブルTB1を例示する図である。ここでは、複合機100においてエラーコード「111−011」が発生した場合を例にとり説明する。図10から、エラーコード111−011に対応するPWBAは、PWBA1およびPWBA2である。CPU321は、PWBA1に対して使用するテストプログラムとして、メモリテスト12、メモリテスト15、メモリテスト16、ASICテスト13、ASICテスト14、CPUテスト11を特定する。また、CPU321は、PWBA2に対して使用するテストプログラムとして、メモリテスト22、ASICテスト23、CPUテスト21を特定する。説明の便宜上、テストプログラムの参照番号として、テスト対象となる電子部品と同一の番号を用いている。CPUテストは、例えば、レジスタ部に対するリード/ライトテストである。ASICテストは、例えば、レジスタ部に対するリード/ライトテストに加え、機能ブロックのテストがある。エラーコードが310−254である場合も同様にしてテストプログラムが決定される。   FIG. 9 is a diagram illustrating failure location candidates in the present embodiment. FIG. 10 is a diagram illustrating a test program table TB1 which is test program information according to the present embodiment. Here, a case where the error code “111-011” has occurred in the multifunction peripheral 100 will be described as an example. From FIG. 10, the PWBAs corresponding to the error codes 111-011 are PWBA1 and PWBA2. The CPU 321 specifies the memory test 12, the memory test 15, the memory test 16, the ASIC test 13, the ASIC test 14, and the CPU test 11 as test programs used for the PWBA1. In addition, the CPU 321 specifies the memory test 22, the ASIC test 23, and the CPU test 21 as test programs used for the PWBA2. For convenience of explanation, the same number as the electronic component to be tested is used as the reference number of the test program. The CPU test is, for example, a read / write test for the register unit. The ASIC test includes, for example, a functional block test in addition to a read / write test for the register unit. The test program is determined in the same manner when the error code is 310-254.

再び図6を参照して説明する。使用するテストプログラムを決定すると、CPU321は、決定されたプログラムが複合機100の記録・読み取り制御部108に記憶されているか判断する(ステップS305)。本実施形態において、複合機100はテストプログラムを記憶していない(ステップS305:NO)。したがって、CPU321は、処理をステップS306に移行する。以前にダウンロードしたテストプログラムが消去されず残っている等、決定されたプログラムが複合機100の記録・読み取り制御部108に記憶されている場合(ステップS305:YES)、CPU321は、処理をステップS307に移行する。   A description will be given with reference to FIG. 6 again. When the test program to be used is determined, the CPU 321 determines whether the determined program is stored in the recording / reading control unit 108 of the multifunction peripheral 100 (step S305). In the present embodiment, the multi-function device 100 does not store a test program (step S305: NO). Therefore, the CPU 321 moves the process to step S306. When the determined program is stored in the recording / reading control unit 108 of the multi-function peripheral 100, such as when the previously downloaded test program remains without being deleted (step S305: YES), the CPU 321 performs the process at step S307. Migrate to

ステップS306において、CPU321は、故障診断に使用するテストプログラムのダウンロードを行う。
図11は、テストプログラムのダウンロードを説明する図である。管理サーバ200は、複数のテストプログラムをHDD250に記憶している。故障診断装置300のCPU321は、使用することが決定されたテストプログラムのダウンロード要求を生成し、管理サーバ200に送信する。ダウンロード要求を受信すると、管理サーバ200のCPU210は、ダウンロード要求に従って、決定されたテストプログラムを故障診断装置300に送信する。
In step S306, the CPU 321 downloads a test program used for failure diagnosis.
FIG. 11 is a diagram for explaining the downloading of the test program. The management server 200 stores a plurality of test programs in the HDD 250. The CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 generates a test program download request determined to be used, and transmits the test program download request to the management server 200. When receiving the download request, the CPU 210 of the management server 200 transmits the determined test program to the failure diagnosis apparatus 300 according to the download request.

再び図6を参照して説明する。CPU321は、ダウンロードしたテストプログラム、または、既に記憶されていたテストプログラムを組み合わせる(ステップS307)。CPU321は、各テストプログラムを実行する(ステップS308)。すなわち、故障診断装置300は、各テストプログラムのテスト対象である電子部品に対し特定のテストデータを出力し、処理させる。   A description will be given with reference to FIG. 6 again. The CPU 321 combines the downloaded test program or the already stored test program (step S307). The CPU 321 executes each test program (step S308). That is, the failure diagnosis apparatus 300 outputs specific test data to an electronic component that is a test target of each test program and processes it.

図12は、テスト結果を例示する図である。エラーコード111−011に対応するテストプログラムが実行された結果、本実施形態では、メモリテスト12:OK、メモリテスト15:OK、メモリテスト16:OK、ASICテスト13:NG、ASICテスト14:NG、CPUテスト11:OK、メモリテスト22:NG、ASICテスト23:NG、CPUテスト21:NGという結果が得られた。複合機100は、テスト結果を故障診断装置300に送信する。再び図6に戻って、CPU321は、各テストプログラムのテスト結果を取得する(ステップS309)。次に、CPU321は、あらかじめ決められた故障診断モデルに、テスト結果を変数として入力することにより故障診断処理を行う(ステップS310)。   FIG. 12 is a diagram illustrating test results. As a result of execution of the test program corresponding to the error code 111-011, in this embodiment, the memory test 12: OK, the memory test 15: OK, the memory test 16: OK, the ASIC test 13: NG, and the ASIC test 14: NG CPU test 11: OK, memory test 22: NG, ASIC test 23: NG, CPU test 21: NG. The multifunction device 100 transmits the test result to the failure diagnosis apparatus 300. Returning to FIG. 6 again, the CPU 321 acquires the test result of each test program (step S309). Next, the CPU 321 performs failure diagnosis processing by inputting a test result as a variable to a predetermined failure diagnosis model (step S310).

本実施形態において、故障診断システム1000は、故障診断モデルとして、ベイジアンネットワーク(Bayesian Network)を利用した推論エンジンを採用した。ベイジアンネットワークを用いた故障診断は、母集団内の良好な個体の統計的な情報を用いて探索点を生成する確率モデル遺伝的アルゴリズムを利用するものである。ベイジアンネットワークを用いた故障診断は、ノード(変数)間の依存関係を確率的に捉え、グラフ構造(ベイジアンネットワークあるいは因果ネットワークと呼ばれる)を用いて、分布の推定を行う最適化アプローチである。   In this embodiment, the failure diagnosis system 1000 employs an inference engine using a Bayesian network as a failure diagnosis model. Fault diagnosis using a Bayesian network uses a probabilistic model genetic algorithm that generates search points using statistical information of good individuals in a population. Fault diagnosis using a Bayesian network is an optimization approach that estimates the distribution using a graph structure (called a Bayesian network or a causal network) by probabilistically capturing the dependency between nodes (variables).

図13は、本実施形態に係る故障診断モデルの概要を説明する図である。ベイジアンネットワークは、コンポーネントが故障を引き起こしているか否かを示す状態を有するコンポーネント状態ノード(図13中の四角で囲まれたノード)と、コンポーネント状態ノードに接続され、コンポーネントの状態と因果関係にある複数の情報ノード(図13中の楕円で囲まれたノード)とを構成要素として有する。本実施形態において、コンポーネント状態ノードとして、PWBAの状態を示すノードが、情報ノードとしてテストプログラムの結果を示すノードが用いられている。   FIG. 13 is a diagram illustrating an overview of the failure diagnosis model according to the present embodiment. The Bayesian network is connected to a component state node (a node surrounded by a square in FIG. 13) having a state indicating whether or not the component is causing a failure, and is in a causal relationship with the component state. A plurality of information nodes (nodes surrounded by an ellipse in FIG. 13) are included as components. In the present embodiment, a node indicating the PWBA state is used as the component state node, and a node indicating the result of the test program is used as the information node.

図14は、本実施形態に係る故障診断モデルを例示する図である。CPU321は、この故障診断モデルに従って故障確率を算出する。CPU321は、算出した故障確率に従って故障箇所の候補を抽出する。   FIG. 14 is a diagram illustrating a failure diagnosis model according to this embodiment. The CPU 321 calculates a failure probability according to this failure diagnosis model. The CPU 321 extracts failure location candidates according to the calculated failure probability.

図15は、各ノードの因果関係の強さを示す確率表を例示する図である。故障診断装置300は、各ノードに対応する確率表を、あらかじめHDD325に記憶している。図15は、各テストプログラムの結果情報に対するPWBA2の正常と故障の確率を示している。CPUテスト21:OK、ASICテスト23:OK、メモリテスト22:OKの場合は、PWBA2の正常確率は95%で故障確率は5%である。CPUテスト21:OK、ASICテスト23:OK、メモリテスト22:NGの場合は、PWBA2の正常確率は40%で故障確率は60%である。CPUテスト21:OK、ASICテスト23:NG、メモリテスト22:OKの場合は、PWBA2の正常確率は20%で故障確率は80%である。CPUテスト21:OK、ASICテスト23:NG、メモリテスト22:NGの場合は、PWBA2の正常確率は15%で故障確率は85%である。CPUテスト21:NG、ASICテスト23:OK、メモリテスト22:OKの場合と、CPUテスト21:NG、ASICテスト23:OK、メモリテスト22:NGの場合と、CPUテスト21:NG、ASICテスト23:NG、メモリテスト22:OKの場合は、PWBA2の正常確率は5%で故障確率は95%である。CPUテスト21:NG、ASICテスト23:NG、メモリテスト22:NGの場合は、PWBA2の正常確率は1%で故障確率は99%である。また、他のPWBAについても同様に確率表があらかじめ記憶されている。CPU321は、テスト結果(図12)を確率変数として、ベイジアンネットワークを用いた故障診断モデルに入力することにより、故障原因の候補となるノードの故障確率を算出する。CPU321は、例えば故障確率が高い順にノードを故障原因候補と特定し、故障原因をユーザに通知するメッセージや図形をディスプレイ327に表示させる。   FIG. 15 is a diagram illustrating a probability table indicating the strength of the causal relationship of each node. The failure diagnosis apparatus 300 stores a probability table corresponding to each node in the HDD 325 in advance. FIG. 15 shows the probability of normality and failure of PWBA2 with respect to the result information of each test program. In the case of CPU test 21: OK, ASIC test 23: OK, and memory test 22: OK, the normal probability of PWBA2 is 95% and the failure probability is 5%. In the case of the CPU test 21: OK, the ASIC test 23: OK, and the memory test 22: NG, the normal probability of PWBA2 is 40% and the failure probability is 60%. In the case of the CPU test 21: OK, the ASIC test 23: NG, and the memory test 22: OK, the normal probability of PWBA2 is 20% and the failure probability is 80%. In the case of the CPU test 21: OK, the ASIC test 23: NG, and the memory test 22: NG, the normal probability of PWBA2 is 15% and the failure probability is 85%. CPU test 21: NG, ASIC test 23: OK, memory test 22: OK, CPU test 21: NG, ASIC test 23: OK, memory test 22: NG, CPU test 21: NG, ASIC test In the case of 23: NG and memory test 22: OK, the normal probability of PWBA2 is 5% and the failure probability is 95%. In the case of the CPU test 21: NG, the ASIC test 23: NG, and the memory test 22: NG, the normal probability of PWBA2 is 1% and the failure probability is 99%. Similarly, probability tables are stored in advance for other PWBAs. The CPU 321 calculates the failure probability of a node as a failure cause candidate by inputting the test result (FIG. 12) as a probability variable to a failure diagnosis model using a Bayesian network. For example, the CPU 321 identifies nodes as failure cause candidates in descending order of failure probability, and causes the display 327 to display a message or a graphic for notifying the user of the failure cause.

以上で説明したように、本実施形態によれば、故障診断装置300は、PWBAの各電子部品におけるテスト結果を変数として故障診断モデルに入力することにより、故障箇所を特定することができる。また、故障診断装置300は、テストプログラムテーブルTB1を有しており、画像形成装置の内部情報などの各種情報を管理サーバ200に送信する必要が無い。そのため、ネットワーク400の負荷を軽減することができる。さらに、管理サーバ200の負荷も軽減することができるため、結果として故障診断に要する時間を短縮することができる。   As described above, according to the present embodiment, the failure diagnosis apparatus 300 can specify the failure location by inputting the test result of each electronic component of the PWBA as a variable to the failure diagnosis model. Further, the failure diagnosis apparatus 300 has a test program table TB1, and there is no need to transmit various information such as internal information of the image forming apparatus to the management server 200. Therefore, the load on the network 400 can be reduced. Furthermore, since the load on the management server 200 can be reduced, the time required for failure diagnosis can be shortened as a result.

上述の実施形態の故障診断モデルは、図14に示されるように、故障したPWBAを特定するため、PWBAノード(コンポーネント状態ノード)とテストプログラムの結果情報ノードと有していた。しかし、故障診断モデルを構成するノードはこれに限定されるものではない。更に故障診断の精度を向上させるため、テストプログラムの結果情報ノードに加えて、各部品の製造番号情報ノード(各部品のID情報ノード)、交換履歴情報ノード、温度や湿度等の環境情報ノード、動作履歴情報ノード、複合機100のプリント枚数等のカウンタ値情報ノードなどを故障診断モデルに加えてもよい。故障診断装置300は、必要な情報を複合機100から取得する。   As shown in FIG. 14, the failure diagnosis model of the above-described embodiment has a PWBA node (component state node) and a test program result information node in order to identify a failed PWBA. However, the nodes constituting the failure diagnosis model are not limited to this. In order to further improve the accuracy of fault diagnosis, in addition to the test program result information node, the manufacturing number information node of each part (ID information node of each part), replacement history information node, environmental information node such as temperature and humidity, An operation history information node, a counter value information node such as the number of prints of the multifunction device 100, and the like may be added to the failure diagnosis model. The failure diagnosis apparatus 300 acquires necessary information from the multifunction peripheral 100.

図16は、第1実施形態の変形例に係る故障診断モデルの概要を説明する図である。図17は、この変形例に係る故障診断モデルの具体例を示す図である。図18は、この変形例に係る確率表を例示する図である。このように、各電子部品におけるテスト結果に加えて、動作時間情報、製造番号情報、前回交換時からの経過時間等の情報を加えた診断モデルを構築することにより、より精度の高い故障診断を行うことが可能となる。   FIG. 16 is a diagram illustrating an overview of a failure diagnosis model according to a modification of the first embodiment. FIG. 17 is a diagram illustrating a specific example of a failure diagnosis model according to this modification. FIG. 18 is a diagram illustrating a probability table according to this modification. In this way, by building a diagnostic model that adds information such as operating time information, serial number information, and elapsed time since the previous replacement in addition to the test results for each electronic component, more accurate fault diagnosis is possible. Can be done.

<3.第2実施形態>
続いて、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明においては、第1実施形態と異なる点を中心に説明し、第1実施形態と共通する事項については説明を省略する。また、第1実施形態と共通する構成要素については、共通の参照符号を用いて説明する。第2実施形態は、図6のステップS304におけるテストプログラムの決定処理が、図8に示されるものとは異なっている。
<3. Second Embodiment>
Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, points different from the first embodiment will be mainly described, and description of matters common to the first embodiment will be omitted. In addition, components common to the first embodiment will be described using common reference numerals. In the second embodiment, the test program determination process in step S304 of FIG. 6 is different from that shown in FIG.

図19は、第2実施形態に係るテストプログラム決定処理の詳細を示すフローチャートである。本実施形態において、故障診断装置300のCPU321は、ベイジアンネットワークを用いたテストプログラム決定モデルに従って、使用するテストプログラムを決定する。CPU321は、まず、複合機100の記録・読み取り制御部108あるいはNVRAM113に記憶された各種情報を呼び出す(S1501)。各種情報とは、例えば、エラーコード情報、温度・湿度等の環境情報、画像形成装置を設置してからの経過時間、または、回路基板を交換してからの経過時間である経過時間情報、画像形成装置内の部品をいつ交換したかといった交換履歴情報、製造番号やある製造時における故障が発生しやすい故障部品情報である回路基板の製造時の情報、部品の製造時の情報、画像形成装置の動作・実行内容を表す動作履歴情報などである。故障診断装置300のCPU321は、各種情報の送信要求を複合機100に送信する。複合機100は、送信要求に従って要求された各種情報を故障診断装置300に送信する。CPU321は、受信した各種情報をテストプログラム決定モデルに入力する(S1502)。CPU321は、実行するテストプログラムを決定するための診断処理を行い(S1503)、テストプログラムを決定する。   FIG. 19 is a flowchart showing details of the test program determination process according to the second embodiment. In this embodiment, the CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 determines a test program to be used according to a test program determination model using a Bayesian network. First, the CPU 321 calls various information stored in the recording / reading control unit 108 or the NVRAM 113 of the multifunction peripheral 100 (S1501). Various types of information include, for example, error code information, environmental information such as temperature and humidity, elapsed time since the installation of the image forming apparatus, or elapsed time information that is elapsed time since the circuit board was replaced, image Replacement history information such as when a part in the forming apparatus was replaced, manufacturing number, information on circuit board manufacturing, which is faulty part information that is likely to cause a failure during manufacturing, information on manufacturing parts, image forming apparatus The operation history information indicating the operation / execution content of. The CPU 321 of the failure diagnosis apparatus 300 transmits various information transmission requests to the multifunction peripheral 100. The multi-function device 100 transmits various information requested according to the transmission request to the failure diagnosis apparatus 300. The CPU 321 inputs various received information to the test program determination model (S1502). The CPU 321 performs a diagnostic process for determining a test program to be executed (S1503) and determines a test program.

図20は、第2実施形態に係るテストプログラム決定モデルの概要を説明する図である。部品Xの交換情報ノード(交換の頻度についての情報など)、プリント枚数情報ノード、部品X製造番号情報ノード、画像形成装置の通電時間情報ノード、回路基板Yの故障割合情報ノード(故障した全ての回路基板に対する、回路基板Yの故障発生割合)、回路基板Yの製造番号情報ノードなどが、部品Xテストのノードに接続された入力ノードを構成している。   FIG. 20 is a diagram for explaining the outline of the test program determination model according to the second embodiment. Part X replacement information node (information about the frequency of replacement, etc.), number-of-prints information node, part X serial number information node, energization time information node of image forming apparatus, failure rate information node of circuit board Y (all failed) The failure occurrence rate of the circuit board Y with respect to the circuit board), the serial number information node of the circuit board Y, and the like constitute an input node connected to the node of the component X test.

図21は、第2実施形態に係るテストプログラム決定モデルの具体例を示す図である。本実施形態に係るテストプログラム決定モデルは、第1実施形態において説明した、故障診断モデルがベースになっている。本実施形態に係るテストプログラム決定モデルは、複合機100の各種情報ノードを複数有する。   FIG. 21 is a diagram illustrating a specific example of a test program determination model according to the second embodiment. The test program determination model according to the present embodiment is based on the failure diagnosis model described in the first embodiment. The test program determination model according to the present embodiment has a plurality of various information nodes of the multifunction peripheral 100.

図22は、ASICテスト23のノードに対応する確率表を例示する図である。第1実施形態のエラーコードに対応して実行するテストプログラム情報がベースとなっているため、エラーコード111−111の場合は、ASICテスト23の必要確率は、基本的には高めに設定されているが、ASICテスト23の必要確率が、プリント枚数情報やASIC2の部番情報を反映したものになっている。エラーコードが310−254の場合は、ASICテスト23の必要確率が低めに設定されている。   FIG. 22 is a diagram illustrating a probability table corresponding to the node of the ASIC test 23. Since the test program information to be executed in response to the error code of the first embodiment is the base, in the case of the error code 111-111, the necessary probability of the ASIC test 23 is basically set higher. However, the required probability of the ASIC test 23 reflects the print number information and the part number information of the ASIC2. When the error code is 310-254, the required probability of the ASIC test 23 is set to be low.

本実施形態によれば、テストプログラム決定モデルを導入し、エラーコードから決定するテストプログラム情報と最小限の複合機100内の各種状態情報に基づいてテストプログラムが決定される。したがって、複合機100の状態に応じて適切なテストプログラムを選択することができる。   According to the present embodiment, a test program determination model is introduced, and a test program is determined based on test program information determined from an error code and various state information in the MFP 100. Therefore, an appropriate test program can be selected according to the state of the multifunction device 100.

<4.他の実施形態>
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。上述の各実施形態においては、故障診断を行う装置(故障診断装置300)と故障診断の対象となる被診断装置(複合機100)とが別個の装置である態様について説明したが、複合機100が故障診断装置300の機能を有していてもよい。すなわち、複合機100は自己診断機能を有していてもよい。また、複合機100は、故障診断装置300の機能に加えて、管理サーバ200の機能(の一部)をさらに有する構成としてもよい。また、被診断装置は、複合機などの画像形成装置に限定されるものではない。各々複数の電子部品を有する複数のPWBAを有する電子機器であれば、どのようなものでもよい。
<4. Other embodiments>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. In each of the above-described embodiments, a description has been given of a mode in which a device that performs failure diagnosis (failure diagnosis device 300) and a device to be diagnosed (multifunction device 100) that are targets of failure diagnosis are separate devices. May have the function of the failure diagnosis apparatus 300. That is, the multi-function device 100 may have a self-diagnosis function. In addition to the function of the failure diagnosis apparatus 300, the multifunction peripheral 100 may further include a function (part of) of the management server 200. The diagnosis apparatus is not limited to an image forming apparatus such as a multifunction peripheral. Any electronic device having a plurality of PWBAs each having a plurality of electronic components may be used.

また、上述の各実施形態においては、エラーコードに応じて選択されたテストプログラムのみを実行する態様について説明したが、テストプログラムの選択を行わない構成としてもよい。例えば、発生したエラーコードにかかわらず、すべてのPWBAのすべての電子部品についてテストプログラムを実行する構成としてもよい。あるいは、発生したエラーコードにかかわらず、あらかじめ決められた一部の電子部品についてテストプログラムを実行する構成としてもよい。あるいは、エラーコードが発生したときに、ユーザにテストプログラムの選択を促すメッセージを表示し、ユーザにテストプログラムを選択させる構成としてもよい。   In each of the above-described embodiments, the mode in which only the test program selected according to the error code is executed has been described. However, a configuration in which the test program is not selected may be employed. For example, a test program may be executed for all electronic components of all PWBAs regardless of the error code that has occurred. Or it is good also as a structure which performs a test program about some predetermined electronic components irrespective of the produced | generated error code. Alternatively, when an error code occurs, a message that prompts the user to select a test program may be displayed so that the user can select a test program.

また、上述の各実施形態においては、故障診断モデルおよびテストプログラム決定モデルとして、ベイジアンネットワークによる確率モデルを用いた態様について説明したが、これ以外の確率モデルを用いてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the aspect using the probability model based on the Bayesian network is described as the failure diagnosis model and the test program determination model. However, other probability models may be used.

故障診断システム1000の構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration of a failure diagnosis system 1000. FIG. 複合機100の構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration of a multifunction machine 100. FIG. 複合機100の回路基板構成を例示する図である。2 is a diagram illustrating a circuit board configuration of the multifunction machine 100. FIG. 管理サーバ200のハードウェア構成を示す図である。2 is a diagram illustrating a hardware configuration of a management server 200. FIG. 故障診断装置300の機能構成を示す図である。3 is a diagram illustrating a functional configuration of a failure diagnosis apparatus 300. FIG. 第1実施形態に係る故障診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the failure diagnosis process which concerns on 1st Embodiment. エラーメッセージを例示する図である。It is a figure which illustrates an error message. 第1実施形態に係るテストプログラム決定処理の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the test program determination process which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態における故障箇所候補を例示する図である。It is a figure which illustrates the failure location candidate in 1st Embodiment. テストプログラムテーブルTB1を例示する図である。It is a figure which illustrates test program table TB1. テストプログラムのダウンロードを説明する図である。It is a figure explaining download of a test program. テスト結果を例示する図である。It is a figure which illustrates a test result. 第1実施形態に係る故障診断モデルの概要を説明する図である。It is a figure explaining the outline | summary of the failure diagnosis model which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る故障診断モデルを例示する図である。It is a figure which illustrates the failure diagnosis model concerning a 1st embodiment. 各ノードの因果関係の強さを示す確率表を例示する図である。It is a figure which illustrates the probability table | surface which shows the strength of the causal relationship of each node. 第1実施形態の変形例に係る故障診断モデルの概要を説明する図である。It is a figure explaining the outline | summary of the failure diagnosis model which concerns on the modification of 1st Embodiment. この変形例に係る故障診断モデルの具体例を示す図である。It is a figure which shows the specific example of the failure diagnosis model which concerns on this modification. この変形例に係る確率表を例示する図である。It is a figure which illustrates the probability table | surface which concerns on this modification. 第2実施形態に係るテストプログラム決定処理の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the test program determination process which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係るテストプログラム決定モデルの概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the test program determination model which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係るテストプログラム決定モデルを例示する図である。It is a figure which illustrates the test program determination model which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る確率表を例示する図である。It is a figure which illustrates the probability table which concerns on 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

TB1…テストプログラムテーブル、1・2・3・4・5…PWBA、11…CPU、12…メモリ、13…ASIC、14…ASIC、15…メモリ、16…メモリ、17…コネクタ、21…CPU、22…メモリ、23…ASIC、27…コネクタ、31…ASIC、32…メモリ、37…コネクタ、41…CPU、42…メモリ、43…ASIC、47…コネクタ、100…複合機、101…画像読み取り部、102…スキャナIF部、103…表示部、104…表示制御部、105…画像形成部、106…プリンタIF部、107…指示入力部、108…記録・読み取り制御部、109…通信IF部、110…CPU、111…ROM、112…RAM、113…NVRAM、190…バス、200…管理サーバ、210…CPU、220…ROM、230…RAM、240…I/F、250…HDD、260…キーボード、270…ディスプレイ、290…バス、300…故障診断装置、303…エラーコード受信部、304…状態変数受信部、305…テストプログラム決定部、306…テストプログラム受信部、307…テストプログラム実行部、308…テスト結果受信部、309…BN計算処理部、310…故障候補表示部、321…CPU、322…ROM、323…RAM、324…I/F、325…HDD、326…キーボード、327…ディスプレイ、400…ネットワーク、1000…故障診断システム。 TB1 ... Test program table, 1, 2, 3, 4, 5 ... PWBA, 11 ... CPU, 12 ... Memory, 13 ... ASIC, 14 ... ASIC, 15 ... Memory, 16 ... Memory, 17 ... Connector, 21 ... CPU, DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 ... Memory, 23 ... ASIC, 27 ... Connector, 31 ... ASIC, 32 ... Memory, 37 ... Connector, 41 ... CPU, 42 ... Memory, 43 ... ASIC, 47 ... Connector, 100 ... Multifunction machine, 101 ... Image reading part , 102 ... Scanner IF unit, 103 ... Display unit, 104 ... Display control unit, 105 ... Image forming unit, 106 ... Printer IF unit, 107 ... Instruction input unit, 108 ... Recording / reading control unit, 109 ... Communication IF unit, 110 ... CPU, 111 ... ROM, 112 ... RAM, 113 ... NVRAM, 190 ... bus, 200 ... management server, 210 ... CPU, 20 ... ROM, 230 ... RAM, 240 ... I / F, 250 ... HDD, 260 ... keyboard, 270 ... display, 290 ... bus, 300 ... fault diagnosis device, 303 ... error code receiving unit, 304 ... state variable receiving unit, 305 ... Test program determination unit, 306 ... Test program reception unit, 307 ... Test program execution unit, 308 ... Test result reception unit, 309 ... BN calculation processing unit, 310 ... Failure candidate display unit, 321 ... CPU, 322 ... ROM, 323 ... RAM, 324 ... I / F, 325 ... HDD, 326 ... keyboard, 327 ... display, 400 ... network, 1000 ... failure diagnosis system.

Claims (7)

各々が複数の電子部品を有する複数のプリント配線基板を有する被診断装置との間で、データの送受信を行う被診断装置接続手段と、
前記被診断装置接続手段を介して接続された被診断装置が有する複数のプリント配線基板のうち少なくとも一つのプリント配線基板の少なくとも一つの電子部品に対しテストデータを入力させるテストデータ入力手段と、
前記テストデータ入力手段により入力されたテストデータに対して出力された出力データを取得する出力データ取得手段と、
前記出力データ取得手段により得られた出力データを、あらかじめ決められた故障診断モデルに変数として入力することにより、前記複数のプリント配線基板の各々について、そのプリント配線基板が故障している確率を算出する故障確率算出手段と、
前記故障確率算出手段により算出された確率が高い順にプリント配線基板を故障箇所候補として特定する故障箇所特定手段と
を有する故障診断装置。
Diagnostic device connection means for transmitting and receiving data to and from a diagnostic device each having a plurality of printed wiring boards each having a plurality of electronic components;
Test data input means for inputting test data to at least one electronic component of at least one printed wiring board among a plurality of printed wiring boards included in the diagnostic apparatus connected via the diagnostic apparatus connection means;
Output data acquisition means for acquiring output data output for the test data input by the test data input means;
By calculating the output data obtained by the output data acquisition means as a variable in a predetermined failure diagnosis model, the probability that the printed wiring board has failed is calculated for each of the plurality of printed wiring boards. Failure probability calculating means to
A failure diagnosis device comprising failure location specifying means for specifying printed wiring boards as failure location candidates in descending order of probability calculated by the failure probability calculation means.
複数のテストプログラムを記憶したテストプログラム記憶手段と、
あらかじめ決められたアルゴリズムに従って、前記テストプログラム記憶手段に記憶された複数のテストプログラムのうち少なくとも一つのテストプログラムを選択するテストプログラム選択手段と、
前記テストプログラム選択手段により選択されたテストプログラムを実行することによりテストデータを生成するテストデータ生成手段と
を有し、
前記テストデータ入力手段が、前記テストデータ生成手段により生成されたテストデータを入力させる
ことを特徴とする請求項1に記載の故障診断装置。
Test program storage means storing a plurality of test programs;
Test program selection means for selecting at least one test program among a plurality of test programs stored in the test program storage means in accordance with a predetermined algorithm;
Test data generation means for generating test data by executing the test program selected by the test program selection means,
The failure diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the test data input unit inputs the test data generated by the test data generation unit.
前記被診断装置が、故障状態を示すエラーコードを出力するエラーコード出力手段を有し、
前記テストプログラム記憶手段が、エラーコードと、そのエラーコードに対応するテストプログラムとを記憶し、
前記テストプログラム選択手段が、前記テストプログラム記憶手段に記憶されたテストプログラムのうち、前記被診断装置から出力されたエラーコードに対応するテストプログラムを選択する
ことを特徴とする請求項2に記載の故障診断装置。
The diagnostic device has an error code output means for outputting an error code indicating a failure state,
The test program storage means stores an error code and a test program corresponding to the error code;
The test program selection unit selects a test program corresponding to an error code output from the diagnosis target device from among the test programs stored in the test program storage unit. Fault diagnosis device.
前記被診断装置が、当該被診断装置が設置されている場所の環境情報、当該被診断装置が設置されたときからの経過時間を示す経過時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板が最後に交換されたときからの経過時間を示す交換時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板を交換した時間を示す交換履歴情報、当該被診断装置のプリント配線基板が製造されたときを特定する基板製造情報、当該被診断装置のプリント配線基板の電子部品が製造されたときを特定する部品製造情報、当該被診断装置の動作履歴を示す動作履歴情報のうち少なくともいずれか一つを記憶する情報記憶手段を有し、
前記テストプログラム選択手段が、あらかじめ決められたテストプログラム選択モデルに従ってテストプログラムを選択し、
前記テストプログラム決定手段が、前記情報記憶手段に記憶された環境情報、経過時間情報、交換時間情報、交換履歴情報、基板製造情報、部品製造情報、動作履歴情報のうち少なくとも一つを変数として前記あらかじめ決められたテストプログラム決定モデルに入力する
ことを特徴とする請求項2に記載の故障診断装置。
Environmental information of the location where the diagnostic device is installed, elapsed time information indicating the elapsed time since the diagnostic device was installed, and the printed wiring board of the diagnostic device Replacement time information indicating the elapsed time since the replacement, replacement history information indicating the time when the printed wiring board of the diagnosis target device was replaced, and board manufacturing for specifying when the printed wiring board of the diagnosis target device was manufactured Information storage means for storing at least one of information, component manufacturing information for specifying when an electronic component of a printed wiring board of the diagnosis target device is manufactured, and operation history information indicating an operation history of the diagnosis target device Have
The test program selection means selects a test program according to a predetermined test program selection model,
The test program determining means uses the environment information, elapsed time information, replacement time information, replacement history information, board manufacturing information, component manufacturing information, and operation history information stored in the information storage means as variables. The failure diagnosis apparatus according to claim 2, wherein the failure diagnosis apparatus inputs a predetermined test program decision model.
前記被診断装置が、当該被診断装置が設置されている場所の環境情報、当該被診断装置が設置されたときからの経過時間を示す経過時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板が最後に交換されたときからの経過時間を示す交換時間情報、当該被診断装置のプリント配線基板を交換した時間を示す交換履歴情報、当該被診断装置のプリント配線基板が製造されたときを特定する基板製造情報、当該被診断装置のプリント配線基板の電子部品が製造されたときを特定する部品製造情報、当該被診断装置の動作履歴を示す動作履歴情報のうち少なくともいずれか一つを記憶する情報記憶手段を有し、
前記故障確率算出手段が、前記出力データ取得手段により得られた出力データに加え、さらに、前記情報記憶手段に記憶された環境情報、経過時間情報、交換時間情報、交換履歴情報、基板製造情報、部品製造情報、動作履歴情報のうち少なくとも一つを変数として前記あらかじめ決められた故障診断モデルに入力する
ことを特徴とする請求項1に記載の故障診断装置。
Environmental information of the location where the diagnostic device is installed, elapsed time information indicating the elapsed time since the diagnostic device was installed, and the printed wiring board of the diagnostic device Replacement time information indicating the elapsed time since the replacement, replacement history information indicating the time when the printed wiring board of the diagnosis target device was replaced, and board manufacturing for specifying when the printed wiring board of the diagnosis target device was manufactured Information storage means for storing at least one of information, component manufacturing information for specifying when an electronic component of a printed wiring board of the diagnosis target device is manufactured, and operation history information indicating an operation history of the diagnosis target device Have
In addition to the output data obtained by the output data acquisition means, the failure probability calculation means further includes environmental information, elapsed time information, replacement time information, replacement history information, board manufacturing information, The failure diagnosis apparatus according to claim 1, wherein at least one of component manufacturing information and operation history information is input as a variable to the predetermined failure diagnosis model.
前記被診断装置が、故障状態を示すエラーコードを出力するエラーコード出力手段を有し、
前記故障診断装置が、
複数のテストプログラムを記憶した記憶手段を有するサーバ装置と接続するサーバ接続手段と、
エラーコードと、そのエラーコードに対応するテストプログラムの識別子を記憶したテストプログラム識別子記憶手段と、
前記テストプログラム記憶手段に記憶されたテストプログラムの識別子のうち、前記被診断装置から出力されたエラーコードに対応するテストプログラムの識別子を選択するテストプログラム識別子選択手段と、
前記選択手段により選択されたテストプログラムの識別子により特定されるテストプログラムのダウンロードを要求するダウンロード要求を、前記サーバ接続手段を介して接続されたサーバ装置に送信するダウンロード要求送信手段と、
前記ダウンロード要求送信手段により送信されたダウンロード要求に応じて、前記サーバ装置から送信されたテストプログラムを受信するテストプログラム受信手段と、
前記テストプログラム受信手段が受信したテストプログラムを実行することによりテストデータを生成するテストデータ生成手段と
を有し、
前記テストデータ入力手段が、前記テストデータ生成手段により生成されたテストデータを入力させる
ことを特徴とする請求項1に記載の故障診断装置。
The diagnostic device has an error code output means for outputting an error code indicating a failure state,
The fault diagnosis device is
Server connection means for connecting to a server device having storage means for storing a plurality of test programs;
Test program identifier storage means for storing an error code and an identifier of a test program corresponding to the error code;
Test program identifier selection means for selecting an identifier of a test program corresponding to an error code output from the diagnostic device, among test program identifiers stored in the test program storage means,
Download request transmitting means for transmitting a download request for requesting download of a test program specified by an identifier of the test program selected by the selecting means to a server device connected via the server connecting means;
A test program receiving means for receiving a test program transmitted from the server device in response to a download request transmitted by the download request transmitting means;
Test data generating means for generating test data by executing the test program received by the test program receiving means,
The fault diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the test data input unit inputs the test data generated by the test data generation unit.
前記被診断装置と同一の装置であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかの項に記載の故障診断装置。   The fault diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the fault diagnosis apparatus is the same apparatus as the diagnosis target apparatus.
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