JP2007081176A - 基板の現像処理方法および基板の現像処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 現像液吐出ノズル30から基板Wの表面に形成された露光後のレジスト膜上へ現像液を供給してレジスト膜を現像処理する前に、溶液吐出ノズル34から界面活性剤を含む溶液をレジスト膜上へ供給し、続いて、界面活性剤を含む溶液が供給されたレジスト膜上へ純水吐出ノズル32から純水を供給してプリウェット処理する。
【選択図】 図1
Description
また、界面活性剤を含む溶液が供給されたレジスト膜上へさらに純水が供給されてプリウェット処理が行われるので、レジスト膜上から界面活性剤を含む溶液が純水で洗い流される。これにより、例えば現像液に溶解しないフッ素系やシリコン系などの界面活性剤中の成分がレジスト膜上から除去されるので、レジスト膜に欠陥が発生する心配も無い。
図1ないし図3は、この発明に係る基板の現像処理方法を実施するために使用される現像処理装置の構成の1例を示し、図1は、現像処理装置の概略構成を示す平面図であり、図2は、図1のII−II矢視断面図であり、図3は、図1のIII−III矢視断面図である。
12 回転支軸
14 回転モータ
16 内側カップ
18 外側カップ
20、22 待機ポット
24 ガイドレール
26 アーム駆動部
28 ノズルアーム
30 現像液吐出ノズル
32 純水吐出ノズル
34 溶液吐出ノズル
36 回転駆動部
38 ノズル保持部
W 基板
Claims (3)
- 基板の表面に形成された露光後のレジスト膜上へ現像液を供給してレジスト膜を現像処理する基板の現像処理方法において、
前記レジスト膜上へ現像液を供給する前に、界面活性剤を含む溶液を前記レジスト膜上へ供給する工程と、
この工程により界面活性剤を含む溶液が供給された前記レジスト膜上へさらに純水を供給する工程と、
を含むことを特徴とする基板の現像処理方法。 - 基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、
この基板保持手段によって保持された基板の表面に形成された露光後のレジスト膜上へ現像液を供給する現像液供給手段と、
を備えた基板の現像処理装置において、
基板表面に形成されたレジスト膜上へ界面活性剤を含む溶液を供給する溶液供給手段と、
基板表面に形成されたレジスト膜上へ純水を供給する純水供給手段と、
をさらに備え、前記現像液供給手段によって基板表面の前記レジスト膜上へ現像液を供給する前に、前記溶液供給手段によって基板表面の前記レジスト膜上へ界面活性剤を含む溶液を供給し、その後に、前記純水供給手段によって基板表面の前記レジスト膜上へ純水を供給することを特徴とする基板の現像処理装置。 - 前記基板保持手段によって保持された基板を回転させる基板回転手段を備えた請求項2に記載の基板の現像処理装置。
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