JP2007066776A - バックライト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に位置決めして配置することができ、導光板に発光むらが生じてしまうことを防止することのできるバックライト装置を提供すること。
【解決手段】 導光板３の光出射面３ｂにおける光入射面３ａの近傍に少なくとも２本の位置決めピン４を間隔を隔てて立設するとともに、フレキシブル回路基板５に前記各位置決めピン４にそれぞれ対応する貫通孔８を穿設し、前記導光板３の各位置決めピン４を前記フレキシブル回路基板５の各貫通孔８にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピン４の頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板５を前記導光板３に固着させる。
【選択図】 図１
【解決手段】 導光板３の光出射面３ｂにおける光入射面３ａの近傍に少なくとも２本の位置決めピン４を間隔を隔てて立設するとともに、フレキシブル回路基板５に前記各位置決めピン４にそれぞれ対応する貫通孔８を穿設し、前記導光板３の各位置決めピン４を前記フレキシブル回路基板５の各貫通孔８にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピン４の頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板５を前記導光板３に固着させる。
【選択図】 図１
Description
本発明は液晶表示装置などに使用されるバックライト装置に係り、特に、発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に位置決めして配置することのできるバックライト装置に関する。
従来から、液晶表示装置において、液晶表示パネルの裏面側に導光板を配設するとともに、この導光板の側方に光源を配設し、この光源から発せられる光により前記液晶表示パネルの表示面を発光させるバックライト装置が使用されてきた。
このような従来のバックライト装置の一例としては、端面に光入射面、表面に光出射面を有する導光板と、複数個の発光素子としてのＬＥＤが列状に実装されたフレキシブル回路基板および金属リフレクタを備える光源と、前記光源を前記導光板に取付けた状態でこれらを収納保持する枠状フレームおよび面状フレームとを備えている。
また、前記導光板の光出射面には、光学シートとして、拡散板、縦プリズムシート、横プリズムシートおよび偏光シートがこの順に配置されている。
さらに、前記導光板の光入射面には、フレキシブル回路基板に実装された複数のＬＥＤの発光面が近接するようフレキシブル回路基板が両面テープで貼着されている。
さらにまた、前記導光板の裏面となる光反射面には、反射シートが配置されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、前述したような従来のバックライト装置においては、光源としての複数のＬＥＤの発光面が導光板の光入射面に近接するように配置させる必要があるためにフレキシブル回路基板を両面テープにより貼着するようにしているが、このような構成の場合、光源としてのＬＥＤの発光面を導光板の光入射面に密着するように位置決めする際にフレキシブル回路基板が平面状態において傾斜するように曲がって貼着されてしまい、ＬＥＤが導光板に対してずれて配置されて導光板の発光むらが生じてしまうという問題があった。
そこで、本発明は、発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に位置決めして配置することができ、導光板に発光むらが生じてしまうことを防止することのできるバックライト装置を提供することを目的とするものである。
前述した目的を達成するため本発明のバックライト装置の特徴は、フレーム内に導光板を収納するとともに、少なくとも１つの発光素子が実装されたフレキシブル回路基板を、前記発光素子が前記導光板の光入射面の近傍に位置するように配設してなるバックライト装置において、前記導光板の光出射面または光出射面のいずれか一方の面における前記光入射面の近傍に少なくとも２本の位置決めピンを間隔を隔てて立設するとともに、前記フレキシブル回路基板に前記各位置決めピンにそれぞれ対応する貫通孔を穿設し、前記導光板の各位置決めピンを前記フレキシブル回路基板の各貫通孔にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピンの頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板を前記導光板に固着させた点にある。
このような構成を採用したことにより、フレキシブル回路基板に実装された発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に位置決めして配置した状態でフレキシブル回路基板を導光板に固着させることができるため、フレキシブル回路基板がずれることにより発光素子が導光板の光入射面の近傍からずれてしまうことを防止することができ、導光板に発光むらが生じてしまうことを防止することができる。
また、本発明のバックライト装置の他の特徴は、フレーム内に導光板を収納するとともに、少なくとも１つの発光素子が実装されたフレキシブル回路基板を、前記発光素子が前記導光板の光入射面の近傍に位置するように配設してなるバックライト装置において、前記フレームの表面における前記導光板の光入射面の近傍に少なくとも２本の位置決めピンを間隔を隔てて立設するとともに、前記フレキシブル回路基板に前記各位置決めピンにそれぞれ対応する貫通孔を穿設し、前記フレームの各位置決めピンを前記フレキシブル回路基板の各貫通孔にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピンの頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板を前記フレームに固着させた点にある。
このような構成を採用したことにより、フレキシブル回路基板に実装された発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に位置決めして配置した状態でフレキシブル回路基板をフレームに固着させることができるため、フレキシブル回路基板がずれることにより発光素子が導光板の光入射面の近傍からずれてしまうことを防止することができ、導光板に発光むらが生じてしまうことを防止することができる。
本発明のバックライト装置によれば、導光板あるいはフレームに立設された各位置決めピンにフレキシブル回路基板に穿設された各貫通孔を挿通することにより、フレキシブル回路基板に実装された発光素子を導光板の光入射面の近傍に正確に配置することができる。そして、各貫通孔を各位置決めピンに挿通した後、各位置決めピンの頂部を溶融させることにより、フレキシブル回路基板を導光板あるいはフレームに固着させることができ、フレキシブル回路基板がずれることにより発光素子が導光板の光入射面の近傍からずれてしまうことを防止することができ、導光板に発光むらが生じることを防止することができる。
以下、図面を用いて本発明のバックライト装置の実施形態について説明する。
図１は本発明のバックライト装置の本第１実施形態を示す分解斜視図、図２は図１のバックライト装置の組立状態を示す斜視図、図３は図２の要部断面図、図４は本発明のバックライト装置の第２実施形態を示す分解斜視図、図５は図４のバックライト装置の組立状態を示す斜視図、図６は図５の要部断面図である。
第１実施形態のバックライト装置１は、図１に示すように、フレーム２と、導光板３と、フレキシブル回路基板５とを有している。
前記フレーム２は、樹脂材料により上方が開放された箱状に形成されており、一方の側壁２ａには前記フレキシブル回路基板５を引き出す開口２ｂが形成されている。
また、前記フレーム２内には、前記導光板３を収納する導光板収納部２ｃと、前記フレキシブル回路基板５に実装された発光素子としてのＬＥＤ７を収納する発光素子収納部２ｄとが形成されている。なお、前記フレーム２の底面２ｅは、前記ＬＥＤ７から発せられた光を前記導光板３を介して液晶表示パネル（図示せず）へ反射するように白色あるいは銀色の塗装を施すか、あるいは前記底面２ｅと前記導光板３との間に反射シートを配設することが好ましい。
前記導光板３は、透明な樹脂材料からなり、光入射面３ａと光出射面３ｂとを有しており、前記光出射面３ｂの光入射面３ａの近傍には間隔を隔てて２本の位置決めピン４が立設されている。この位置決めピン４の数は３本以上であってもよい。
また、前記導光板３の光出射面３ｂには、拡散シートやプリズムシートといった光学シート（図示せず）が配設されている。
前記フレキシブル回路基板５には、ポリイミド等の絶縁性樹脂材料からなるフィルム基板６上に導電パターン（図示せず）が形成されており、この導電パターン上に複数（本実施形態においては２つ）のＬＥＤ７が実装されている。
また、前記フレキシブル回路基板５のフィルム基板６には、前記導光板３に立設された各位置決めピン４と同数の貫通孔８が穿設されており、これらの貫通孔８を前記導光板３の各位置決めピン４にそれぞれ挿通することにより、前記フレキシブル回路基板５に実装された各ＬＥＤ７が前記導光板３の光入射面３ａの近傍に配置されるようになっている。
つぎに、前述した構成からなる第１実施形態のバックライト装置１の作用について説明する。
まず、図２に示すように、導光板３をフレーム２の導光板収納部２ｃに収納した後、フレキシブル回路基板５のフィルム基板６に穿設された各貫通孔８を導光板３に立設された各位置決めピン４に位置合わせして挿通する。
そして、図３に示すように、各位置決めピン４の頂部を熱あるいは超音波により溶融してフレキシブル回路基板５を導光板３に固着させる。
このような構成により、フレキシブル回路基板５のフィルム基板６に穿設された各貫通孔８を導光板３に立設された各位置決めピン４にそれぞれ挿通することにより、フレキシブル回路基板５に実装された各ＬＥＤ７を導光板３の光入射面３ａの近傍に正確に配置することができる。そして、各位置決めピン４の頂部を熱あるいは超音波により溶融させてフレキシブル回路基板５を導光板３に固着させることにより、導光板３の光入射面３ａの近傍に位置合わせされた各ＬＥＤ７がずれることを防止することができ、導光板３に発光むらが生じることを防止することができる。
つぎに、本発明のバックライト装置の第２実施形態について説明する。
第２実施形態のバックライト装置１１は、図４に示すように、フレーム１２と、導光板１３と、フレキシブル回路基板１５とを有している。
前記フレーム１２は、樹脂材料により上方が開放された箱状に形成されており、一方の側壁１２ａには前記フレキシブル回路基板１５を引き出す開口１２ｂが形成されている。
また、前記フレーム１２内には、前記導光板１３を収納する導光板収納部１２ｃと、前記フレキシブル回路基板１５に実装された発光素子としてのＬＥＤ１７を収納する発光素子収納部１２ｄとが形成されている。なお、前記フレーム１２の底面１２ｅは、前記ＬＥＤ１７から発せられた光を前記導光板１３を介して液晶表示パネル（図示せず）へ反射するように白色あるいは銀色の塗装を施すか、あるいは前記底面１２ｅと前記導光板１３との間に反射シートを配設することが好ましい。
さらに、前記フレーム１２の開口１２ｂの近傍には、２本の位置決めピン１４が間隔を隔てて立設されている。この位置決めピン１４の数は３本以上であってもよい。
前記導光板１３は、透明な樹脂材料からなり、光入射面１３ａと光出射面１３ｂとを有しており、前記光出射面１３ｂには、拡散シートやプリズムシートといった光学シート（図示せず）が配設されている。
前記フレキシブル回路基板１５には、ポリイミド等の絶縁性樹脂材料からなるフィルム基板１６上に導電パターン（図示せず）が形成されており、この導電パターン上に複数（本実施形態においては２つ）のＬＥＤ１７が実装されている。
また、前記フレキシブル回路基板１５のフィルム基板１６には、前記フレーム１２に立設された各位置決めピン１４と同数の貫通孔１８が穿設されており、これらの貫通孔１８を前記フレーム１２の各位置決めピン１４にそれぞれ挿通することにより、前記フレキシブル回路基板１５に実装された各ＬＥＤ１７が前記導光板１３の光入射面１３ａの近傍に配置されるようになっている。
つぎに、前述した構成からなる第２実施形態のバックライト装置１１の作用について説明する。
まず、図５に示すように、導光板１３をフレーム１２の導光板収納部１２ｃに収納した後、フレキシブル回路基板１５のフィルム基板１６に穿設された各貫通孔１８をフレーム１２に立設された各位置決めピン１４に位置合わせして挿通する。
そして、図６に示すように、各位置決めピン１４の頂部を熱あるいは超音波により溶融してフレキシブル回路基板１５をフレーム１２に固着させる。
このような構成により、フレキシブル回路基板１５のフィルム基板１６に穿設された各貫通孔１８をフレーム１２に立設された各位置決めピン１４にそれぞれ挿通することにより、フレキシブル回路基板１５に実装された各ＬＥＤ１７を導光板１３の光入射面１３ａ近傍に正確に配置することができる。そして、各位置決めピン１４の頂部を熱あるいは超音波により溶融させてフレキシブル回路基板１５をフレーム１２に固着させることにより、導光板１３の光入射面１３ａ近傍に位置合わせされた各ＬＥＤ１７がずれることを防止することができ、導光板１３に発光むらが生じることを防止することができる。
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、第１実施形態において、各位置決めピン４を光出射面３ｂ側に形成したが、反光出射面側に形成してフレキシブル回路基板５と固着させてもよい。
１ バックライト装置
２ フレーム
３ 導光板
４ 位置決めピン
５ フレキシブル回路基板
６ フィルム基板
７ ＬＥＤ
８ 貫通孔
１１ バックライト装置
１２ フレーム
１３ 導光板
１４ 位置決めピン
１５ フレキシブル回路基板
１６ フィルム基板
１７ ＬＥＤ
１８ 貫通孔
２ フレーム
３ 導光板
４ 位置決めピン
５ フレキシブル回路基板
６ フィルム基板
７ ＬＥＤ
８ 貫通孔
１１ バックライト装置
１２ フレーム
１３ 導光板
１４ 位置決めピン
１５ フレキシブル回路基板
１６ フィルム基板
１７ ＬＥＤ
１８ 貫通孔
Claims (2)
- フレーム内に導光板を収納するとともに、少なくとも１つの発光素子が実装されたフレキシブル回路基板を、前記発光素子が前記導光板の光入射面の近傍に位置するように配設してなるバックライト装置において、
前記導光板の光出射面または反光出射面のいずれか一方の面における前記光入射面の近傍に少なくとも２本の位置決めピンを間隔を隔てて立設するとともに、前記フレキシブル回路基板に前記各位置決めピンにそれぞれ対応する貫通孔を穿設し、前記導光板の各位置決めピンを前記フレキシブル回路基板の各貫通孔にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピンの頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板を前記導光板に固着させたことを特徴とするバックライト装置。 - フレーム内に導光板を収納するとともに、少なくとも１つの発光素子が実装されたフレキシブル回路基板を、前記発光素子が前記導光板の光入射面の近傍に位置するように配設してなるバックライト装置において、
前記フレームの表面における前記導光板の光入射面の近傍に少なくとも２本の位置決めピンを間隔を隔てて立設するとともに、前記フレキシブル回路基板に前記各位置決めピンにそれぞれ対応する貫通孔を穿設し、前記フレームの各位置決めピンを前記フレキシブル回路基板の各貫通孔にそれぞれ挿通した後、前記各位置決めピンの頂部を溶融させて前記フレキシブル回路基板を前記フレームに固着させたことを特徴とするバックライト装置。
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|---|---|---|---|---|
| WO2010044297A1 (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| TWI719852B (zh) * | 2020-03-05 | 2021-02-21 | 瑞軒科技股份有限公司 | 直下式背光裝置之加工系統及其加工方法 |
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| JP2004006081A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Omron Corp | 面光源装置及び面光源装置の製造方法 |
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