JP2007059006A - Method for manufacturing original disk, method for manufacturing stamper and method for manufacturing magnetic recording medium - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an original disk by which an original disk having a transfer surface with fine and complicated rugged patterns equivalent to servo information is manufactured with high precision, a method for manufacturing a stamper and a method for manufacturing a magnetic recording medium using the same. <P>SOLUTION: A resin layer 44 formed on a substrate (resin layer support material) 42 is processed to an irregular rugged pattern in which a projected part 44A for division is formed at a part of a recessed part of a predetermined basic rugged pattern to the basic rugged pattern and at least a part of the recessed part of the basic rugged pattern is divided, the substrate 42 is etched based on the resin layer 44 and the substrate 42 is processed to a recessed pattern in a form in which the irregular rugged pattern is made close to the basic rugged pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば、半導体製品や情報記録媒体等の製造工程において凹凸パターンを形成するために用いられるスタンパの原盤の製造方法、スタンパの製造方法及びこれらを利用した磁気記録媒体の製造方法に関する。   The present invention relates to, for example, a stamper master manufacturing method, a stamper manufacturing method, and a magnetic recording medium manufacturing method using these stampers, which are used for forming an uneven pattern in a manufacturing process of a semiconductor product, an information recording medium, and the like.

従来、半導体製品の製造工程において、樹脂層支持材の上にレジスト材料の樹脂層を成膜し、これを露光、現像して凹凸パターンに加工するリソグラフィと称される手法が用いられている。凹凸パターンの樹脂層をマスクとして樹脂層支持材をエッチングすることで、樹脂層の凹凸パターンに倣った凹凸パターンに樹脂層支持材を加工できる。近年、ピッチが数百nm以下の微細な凹凸パターンの加工が要求されることがあり、このような微細な凹凸パターンを形成する場合、露光に用いる光の波長の影響が無視できなくなるため、露光のために電子線が用いられることがある。しかしながら、電子線を用いて各半導体製品毎に露光(描画)を行う手法は生産性が低いという問題がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor product manufacturing process, a technique called lithography is used in which a resin layer of a resist material is formed on a resin layer support material, and this is exposed and developed to process it into a concavo-convex pattern. By etching the resin layer support material using the resin layer of the uneven pattern as a mask, the resin layer support material can be processed into an uneven pattern following the uneven pattern of the resin layer. In recent years, processing of fine concavo-convex patterns with a pitch of several hundred nm or less may be required. When such fine concavo-convex patterns are formed, the influence of the wavelength of light used for exposure cannot be ignored. An electron beam may be used for this purpose. However, the method of performing exposure (drawing) for each semiconductor product using an electron beam has a problem that productivity is low.

これに対し、樹脂層にスタンパを当接させて凹凸パターンを転写するインプリント法と称される手法が知られている(例えば、特許文献1参照)。ピッチが数百nm以下の微細な凹凸パターンを転写する場合、特にナノインプリント法と称されることがある。尚、スタンパを当接させて凹凸パターンを転写しただけでは凹部底部に樹脂層が残存し、樹脂層支持材は露出しないが、凹部底部の樹脂層を除去する程度に樹脂層を一様にエッチングすることで凹部底部から樹脂層支持材を露出させることができ、転写された凹凸の段差の分だけ樹脂層をマスクとして用いることができる。   On the other hand, a method called an imprint method is known in which a stamper is brought into contact with a resin layer to transfer a concavo-convex pattern (see, for example, Patent Document 1). When transferring a fine concavo-convex pattern having a pitch of several hundred nm or less, it is sometimes referred to as a nanoimprint method. It should be noted that the resin layer remains at the bottom of the recess and the resin layer support material is not exposed only by transferring the concavo-convex pattern by contacting the stamper, but the resin layer is etched uniformly enough to remove the resin layer at the bottom of the recess. By doing so, the resin layer support material can be exposed from the bottom of the recess, and the resin layer can be used as a mask by the amount of the transferred uneven step.

インプリント法によれば、各製品毎に電子線を用いた露光を行う手法に対し、生産性を大幅に高めることができ、以下のような事情により、ハードディスク等の磁気記録媒体の分野においても、このようなインプリント法による生産性の向上が期待されている。   According to the imprint method, productivity can be greatly increased compared to the method of performing exposure using an electron beam for each product, and in the field of magnetic recording media such as hard disks due to the following circumstances. Improvement of productivity by such an imprint method is expected.

磁気記録媒体は、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、サーボ領域にヘッドの位置決め等のためのサーボ情報が記録されて用いられる。各サーボ領域は複数の升目状の領域に区分けされ、サーボ情報は、これら各領域に0及び1のいずれかの情報が所定の規則で二値的に記録された構成である。サーボ情報は例えば、クロックの同期のためのプリアンブル部、サーボデータの開始を示すSAM部、トラック番号を示すトラックアドレス信号部、セクタ番号を示すセクタアドレス信号部、磁気ヘッドのトラッキングのためのバースト信号部等で構成される。このようなサーボ情報は通常サーボ・トラック・ライティング方式で磁気記録媒体に記録される。サーボ情報の記録工程は磁気記録媒体毎にサーボ領域中の升目状の各領域を順次磁化させていくものであり、生産性が低いという問題があった。特に近年、面記録密度の向上及びこれに伴うヘッドの浮上高さの低下のため、サーボ情報についても高密度で、高精度な記録が要求されるようになっており、サーボ情報の記録の効率改善に対するニーズが高まっている。   The magnetic recording medium is divided into a plurality of data areas and a plurality of servo areas, and servo information for head positioning and the like is recorded and used in the servo areas. Each servo area is divided into a plurality of grid-like areas, and the servo information has a configuration in which either 0 or 1 information is binary recorded in each area according to a predetermined rule. Servo information includes, for example, a preamble portion for clock synchronization, a SAM portion indicating the start of servo data, a track address signal portion indicating a track number, a sector address signal portion indicating a sector number, and a burst signal for tracking a magnetic head It consists of parts. Such servo information is usually recorded on a magnetic recording medium by a servo track writing method. The servo information recording process involves sequentially magnetizing each grid-like area in the servo area for each magnetic recording medium, resulting in a problem of low productivity. Particularly in recent years, due to the improvement of the surface recording density and the accompanying decrease in the flying height of the head, the servo information is also required to be recorded with high density and high accuracy. There is a growing need for improvement.

これに対し、記録層のサーボ領域の部分を、0及び1のいずれか一方の情報を記録するための升目状の領域が凹部を構成する凹部単位領域であり、他方の情報を記録するための升目状の領域が凸部を構成する凸部単位領域である、サーボ情報に相当する凹凸パターンで形成することが提案されている(例えば、特許文献2、3参照)。このように記録層のサーボ領域の部分がサーボ情報に相当する凹凸パターンで形成された磁気記録媒体は一様に直流磁場が印加されることにより記録層がサーボ情報のパターンどおりに磁化されるので、サーボ情報の記録効率の大幅な向上が可能である。   On the other hand, in the servo area portion of the recording layer, the grid-like area for recording one of the information of 0 and 1 is a recess unit area constituting the recess, and the other information is recorded. It has been proposed to form a concavo-convex pattern corresponding to servo information in which a grid-like region is a convex unit region constituting a convex part (see, for example, Patent Documents 2 and 3). In this way, a magnetic recording medium in which a portion of the servo area of the recording layer is formed with a concavo-convex pattern corresponding to servo information is applied so that the recording layer is magnetized in accordance with the servo information pattern by applying a DC magnetic field uniformly. Servo information recording efficiency can be greatly improved.

又、ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されているが、磁気ヘッドの加工限界、磁気ヘッドの記録磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合う他のトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストークなどの問題が顕在化し、これら従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきており、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層がデータ領域において凹凸パターンで形成され、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されたディスクリートトラック媒体や、パターンド媒体が提案されている。ディスクリートトラック媒体や、パターンド媒体を製造する場合、データ領域に記録要素を凸部として形成するために記録層を加工する工程があり、この工程において同時に記録層のサーボ領域の部分も凹凸パターンに加工できるので、生産効率という点で特に好都合である。   In addition, magnetic recording media such as hard disks have been remarkably improved in surface recording density due to improvements such as miniaturization of magnetic particles constituting the recording layer, change of materials, and miniaturization of head processing. Although the improvement in surface recording density is expected, recording of incorrect information on other tracks adjacent to the recording target track due to the processing limit of the magnetic head, the expansion of the recording magnetic field of the magnetic head, and the cross at the time of reproduction Problems such as talk have become obvious, and the improvement of surface recording density by these conventional improvements has reached its limit, and the recording layer is a data area as a candidate for a magnetic recording medium that can further improve the surface recording density. Have proposed a discrete track medium or a patterned medium in which a recording element is formed as a convex portion of a concave / convex pattern. When manufacturing discrete track media or patterned media, there is a step of processing the recording layer to form the recording elements as convex portions in the data area, and at the same time, the servo area portion of the recording layer is also formed into an uneven pattern. Since it can be processed, it is particularly advantageous in terms of production efficiency.

このように記録層をサーボ情報やトラックの形状に相当する凹凸パターンに加工するために、上記のようなスタンパを用いたインプリント法を利用することが期待されている。尚、記録層を凹凸パターンに加工する場合、記録層の上に直接樹脂層を形成してもよいが、記録層の材質やエッチングの種類等の事情により、記録層と樹脂層との間に一又は複数のマスク層を形成し、凹凸パターンの樹脂層に基いてこれらを順次エッチングし、記録層を凹凸パターンに加工する手法も提案されている。   Thus, in order to process the recording layer into a concavo-convex pattern corresponding to servo information or the shape of a track, it is expected to use an imprint method using a stamper as described above. When processing the recording layer into a concavo-convex pattern, a resin layer may be formed directly on the recording layer, but depending on circumstances such as the material of the recording layer and the type of etching, there is a gap between the recording layer and the resin layer. There has also been proposed a method in which one or a plurality of mask layers are formed, these are sequentially etched based on the resin layer of the concavo-convex pattern, and the recording layer is processed into the concavo-convex pattern.

ところで、インプリント法とは異なるが、光記録媒体の分野では基板にピット、グルーブ等の凹凸パターンを形成するためにスタンパが利用されている。具体的には、スタンパを型内に配設し、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成形することでピット、グルーブ等の情報伝達のための凹凸パターンが形成された基板が得られる。   By the way, although different from the imprint method, in the field of optical recording media, a stamper is used to form uneven patterns such as pits and grooves on a substrate. Specifically, a stamper is disposed in a mold, and a resin material such as polycarbonate is injection-molded to obtain a substrate on which concave and convex patterns for information transmission such as pits and grooves are formed.

光記録媒体用のスタンパは製造方法が確立されており、その一例をここで簡単に説明しておく。まずガラス等の基板の上にレジスト材料の樹脂層を成膜し、樹脂層をリソグラフィの手法で露光・現像して部分的に除去することにより表面が凹凸パターンの原盤が得られる。次に、原盤の表面に無電解メッキ法又は蒸着法で導電膜を成膜する。次に、導電膜を電極として電解メッキ法によりNi(ニッケル)等の電解メッキ層を形成し、これら導電膜及び電解メッキ層を原盤から一体で剥離することによりスタンパが得られる(例えば、特許文献4参照)。尚、このようにして得られるスタンパは原盤と凹凸位置関係が反対であるが、原盤から一体で剥離した導電膜及び電解メッキ層をメタルマスタ(原盤)として用い、このメタルマスタから電解メッキ法でスタンパを作製すれば、原盤と凹凸位置関係が一致するスタンパが得られる。更に、電解メッキ法を1回又は複数回繰り返し、メタルマスタから他のメタルマスタを作製することもある。   A method for manufacturing a stamper for an optical recording medium has been established, and an example thereof will be briefly described here. First, a resin layer of a resist material is formed on a substrate such as glass, and the master layer having a concave / convex pattern on the surface is obtained by partially removing the resin layer by exposure and development using a lithography technique. Next, a conductive film is formed on the surface of the master by electroless plating or vapor deposition. Next, an electroplating layer made of Ni (nickel) or the like is formed by electroplating using the electroconductive film as an electrode, and the conductive film and the electroplating layer are integrally peeled off from the master to obtain a stamper (for example, Patent Documents) 4). Note that the stamper obtained in this way is opposite in concave and convex relative to the master, but the conductive film and the electroplating layer peeled off from the master are used as a metal master (master). If a stamper is produced, a stamper having a concave / convex positional relationship with the master can be obtained. Furthermore, the electrolytic plating method may be repeated once or a plurality of times to produce another metal master from the metal master.

このような光記録媒体の分野で確立されたスタンパの製造方法を、半導体製品や磁気記録媒体用のスタンパを製造するためにも利用することが期待される。   It is expected that the stamper manufacturing method established in the field of optical recording media will be used for manufacturing stampers for semiconductor products and magnetic recording media.

特開2003−100609号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-100609 特開平6―195907号公報JP-A-6-195907 特開平9―259426号公報JP-A-9-259426 特開平5―205321号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-205321

しかしながら、リソグラフィで樹脂層をサーボ情報に相当する微細で複雑な凹凸パターンに正確に加工することは困難であった。特にトラックアドレス信号部は複雑なパターンであり、トラックアドレス信号部に相当する凹凸パターンを充分な精度で原盤に形成することは困難であった。従って、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンの転写面を有するスタンパを充分な精度で作製することは困難であった。   However, it has been difficult to accurately process the resin layer into a fine and complicated uneven pattern corresponding to servo information by lithography. In particular, the track address signal portion has a complicated pattern, and it has been difficult to form a concavo-convex pattern corresponding to the track address signal portion on the master with sufficient accuracy. Therefore, it has been difficult to produce a stamper having a transfer surface with a fine and complicated uneven pattern corresponding to servo information with sufficient accuracy.

本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを有する原盤を高精度で製造できる原盤の製造方法、これを用いたスタンパの製造方法及び磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and a master manufacturing method capable of manufacturing a master having a fine and complicated uneven pattern corresponding to servo information with high accuracy, and a stamper using the master It is an object to provide a manufacturing method and a manufacturing method of a magnetic recording medium.

本発明は、樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工し、該樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングして変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工することにより上記目的を達成するものである。   In the present invention, a resin layer formed on a resin layer support material is divided into a concave portion of the basic concavo-convex pattern with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. Processing into an irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion of the pattern is divided, and etching the resin layer support material based on the resin layer to form the irregular concavo-convex pattern close to the basic concavo-convex pattern The above object is achieved by processing the resin layer support material.

又、本発明は、樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工し、更に該樹脂層をエッチングして変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工することにより上記目的を達成するものである。   Further, the present invention provides a resin layer formed on a resin layer support material, wherein a split convex portion is formed on a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. Processed into an irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion of the concavo-convex pattern is divided, and further, the resin layer is etched into the concavo-convex pattern in a form in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern The above object is achieved by processing.

又、本発明は、樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工し、該樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングして変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工することにより上記目的を達成するものである。   Further, in the present invention, the resin layer formed on the resin layer support material has at least a part of the corners of the protrusions protruding from the adjacent recesses with respect to a predetermined basic uneven pattern. The irregular concavo-convex pattern is processed by processing the irregular concavo-convex pattern including the protruding portion protruding toward the concave portion adjacent to the corner portion of the basic concavo-convex pattern, and etching the resin layer support material based on the resin layer. The object is achieved by processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern in a form close to the concavo-convex pattern.

又、本発明は、樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工し、更に該樹脂層をエッチングして変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工することにより上記目的を達成するものである。   Further, in the present invention, the resin layer formed on the resin layer support material has at least a part of the corners of the protrusions protruding from the adjacent recesses with respect to a predetermined basic uneven pattern. Processed into an irregular concavo-convex pattern including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner portion of the basic concavo-convex pattern, and further etching the resin layer to bring the irregular concavo-convex pattern closer to the basic concavo-convex pattern The said objective is achieved by processing this resin layer in the uneven | corrugated pattern of a form.

本発明に想到する過程で発明者らは、微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成することが困難である理由を鋭意検討したところ、以下のような要因が加工精度を低下させている可能性が高いという見識を得た。   In the process of conceiving the present invention, the inventors have intensively studied the reason why it is difficult to form a fine and complicated uneven pattern with high accuracy, and the following factors can reduce the processing accuracy. I got the insight that it is high in nature.

リソグラフィで樹脂層を微細で複雑な凹凸パターンに加工する場合、露光のドーズ量を適正な値に調整することが重要があるが、複雑な凹凸パターンに含まれる様々な幅の凹部又は凸部のうちの一部に適正である値にドーズ量を調整すると、他の部分に対してはドーズ量が過大であったり不充分な場合があり、樹脂層を所望の凹凸パターンに正確に加工できないことがあると考えられる。   When processing a resin layer into a fine and complicated concavo-convex pattern by lithography, it is important to adjust the exposure dose to an appropriate value. If the dose is adjusted to a value that is appropriate for some of the parts, the dose may be excessive or insufficient for other parts, and the resin layer cannot be accurately processed into the desired uneven pattern. It is thought that there is.

これに対し、樹脂層を、基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに相当する露光パターンで露光することで、凹部に相当する露光部の幅の広さの範囲が基本的凹凸パターンに相当する露光パターンで露光する場合よりも限定されるので、露光のドーズ量を全領域に対して適正な値に近い値に調整でき、樹脂層を変則的凹凸パターンに高精度で加工できる。尚、分割用凸部は樹脂層の他の凸部よりも幅が著しく小さく、樹脂層をエッチングしたり、樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングする際に樹脂層の分割用凸部やこれに相当するマスク層、樹脂層支持材の凸部は他の凸部よりも速く除去される。従って、樹脂層支持材又は樹脂層を、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工できる。   On the other hand, by exposing the resin layer with an exposure pattern corresponding to an irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern is divided, the range of the width of the exposed portion corresponding to the concave portion However, the exposure dose can be adjusted to a value close to the appropriate value for the entire area, and the resin layer can be increased to an irregular concavo-convex pattern. Can be processed with accuracy. Note that the dividing protrusions are significantly smaller in width than the other protrusions of the resin layer, and when the resin layer is etched or the resin layer support material is etched based on the resin layer, the dividing protrusions of the resin layer Corresponding convex portions of the mask layer and the resin layer support material are removed faster than other convex portions. Therefore, the resin layer support material or the resin layer can be processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

又、樹脂層をエッチングしたり、樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングする工程では、樹脂層の凸部のうち、隣接する凹部に突出する凸部の角部は特に除去されやすく丸みを帯びた形状に加工されやすく、樹脂層の下の樹脂層支持材の凸部の角部も丸みを帯びた形状に加工されやすい。従って、樹脂層支持材又は樹脂層を所望の凹凸パターンに加工できないことがあると考えられる。   Also, in the process of etching the resin layer or etching the resin layer support material based on the resin layer, the corners of the protrusions protruding into the adjacent recesses among the protrusions of the resin layer are particularly easily removed and rounded. It is easy to be processed into a rounded shape, and the corner of the convex portion of the resin layer support material under the resin layer is also easily processed into a rounded shape. Therefore, it is considered that the resin layer support material or the resin layer may not be processed into a desired uneven pattern.

これに対し、樹脂層を、基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部側に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに相当する露光パターンで露光し、現像によりこの変則的凹凸パターンに加工してから、樹脂層をエッチングしたり、樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングすれば、樹脂層の角部の突起部やこれに相当するマスク層、樹脂層支持材の凸部の角部の突起部は除去され、これらの角部は、これらに相当する基本的凹凸パターンの角部に近い形状に加工されるので、樹脂層や樹脂層支持材を、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工できる。   On the other hand, the resin layer has a concave portion in which at least a part of the corner of the convex portion protruding toward the adjacent concave portion is adjacent to the basic concave / convex pattern than the corner portion of the basic concave / convex pattern corresponding to the corner portion. It is exposed with an exposure pattern corresponding to an irregular concavo-convex pattern including protrusions projecting to the side, processed into this irregular concavo-convex pattern by development, and then the resin layer is etched or the resin layer support material based on the resin layer Are removed, the protrusions at the corners of the resin layer, the corresponding mask layer, and the protrusions at the corners of the protrusions of the resin layer support material are removed, and these corners are the basic equivalents of these. Since it is processed into a shape close to the corner of the concavo-convex pattern, the resin layer and the resin layer support material can be processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

即ち、次のような本発明により、上記目的を達成することができる。   That is, the above-described object can be achieved by the following present invention.

(1)樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記樹脂層支持材をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工する樹脂層支持材エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   (1) With respect to a predetermined basic concavo-convex pattern, the resin layer formed on the resin layer support material is formed with split convex portions in a part of the concave portions of the basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step for processing an irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion is divided, and etching the resin layer support material based on the resin layer to convert the irregular concavo-convex pattern into the basic concavo-convex pattern And a resin layer support material etching step of processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern in a form close to the pattern.

(2) (1)において、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記樹脂層支持材エッチング工程との間に、前記樹脂層をエッチングして該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去する樹脂層エッチング工程が設けられたことを特徴とする原盤の製造方法。   (2) In (1), between the irregular irregular pattern forming step and the resin layer support material etching step, the resin layer is etched to select the dividing convex portion among the convex portions of the resin layer. A method for manufacturing a master, which is provided with a resin layer etching step for removing the substrate.

(3) (1)又は(2)において、前記樹脂層支持材と前記樹脂層との間に前記樹脂層支持材エッチング工程のエッチングに対してマスクとして機能するマスク層を形成し、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記樹脂層支持材エッチング工程との間に、前記樹脂層の分割用凸部を除去しつつ該樹脂層に基いて前記マスク層をエッチングするマスク層エッチング工程が設けられたことを特徴とする原盤の製造方法。   (3) In (1) or (2), a mask layer that functions as a mask for etching in the resin layer support material etching step is formed between the resin layer support material and the resin layer, and the irregular A mask layer etching step for etching the mask layer based on the resin layer is provided between the concave / convex pattern forming step and the resin layer support material etching step while removing the dividing protrusions of the resin layer. A method of manufacturing a master disc characterized by the above.

(4) (1)乃至(3)のいずれかにおいて、前記樹脂層支持材エッチング工程において、前記分割用凸部の下に連続した凹部を形成するように前記樹脂層支持材をエッチングすることを特徴とする原盤の製造方法。   (4) In any one of (1) to (3), in the resin layer support material etching step, the resin layer support material is etched so as to form a continuous recess under the dividing projection. A method for producing a master disc.

(5)樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、前記樹脂層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工する樹脂層エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   (5) With respect to a predetermined basic concavo-convex pattern, the resin layer formed on the resin layer support material has a concavo-convex portion formed on a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step of processing into an irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion is divided, and the concavo-convex pattern in a form in which the irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern by etching the resin layer And a resin layer etching step for processing the resin layer.

(6) (5)において、前記樹脂層エッチング工程において、該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去するように前記樹脂層をエッチングすることを特徴とする原盤の製造方法。   (6) In (5), in the resin layer etching step, the resin layer is etched so as to selectively remove the dividing projections among the projections of the resin layer. Method.

(7) (1)乃至(6)のいずれかにおいて、前記原盤の凹凸パターンは、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、前記各サーボ領域が更に複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に0及び1のいずれかの情報が所定の規則で記録層に二値的に記録されて用いられ、該記録層は、前記サーボ領域の部分が、前記升目状の領域のうち前記0及び1のいずれか一方の情報が記録される領域が凹部であり他方の情報が記録される領域が凸部である凹凸パターンで形成された磁気記録媒体の前記記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンであり、前記基本的凹凸パターンは、前記記録層のサーボ領域の部分の升目状の領域のうち、前記0及び1のいずれか一方の情報が記録される升目状の領域に相当する部分が凹部単位領域であり他方の情報が記録される升目状の領域に相当する部分が凸部単位領域である凹凸パターンであり、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、前記凹部単位領域のうち連続する少なくとも2つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに該樹脂層を加工することを特徴とする原盤の製造方法。   (7) In any one of (1) to (6), the concave / convex pattern on the master is divided into a plurality of data areas and a plurality of servo areas, and each servo area is further divided into a plurality of grid-like areas. Then, information of any one of 0 and 1 is binary-recorded on the recording layer according to a predetermined rule and used in each of the grid-shaped areas, and the recording layer includes the part of the servo area. The recording layer of the magnetic recording medium formed with a concave-convex pattern in which one of the 0 and 1 information is recorded as a concave portion and the other information is recorded as a convex portion. The basic concavo-convex pattern corresponds to a concavo-convex pattern, and the basic concavo-convex pattern is a checkered pattern in which any one of the 0 and 1 information is recorded in the checkered area of the servo area of the recording layer. The part corresponding to the area A concave-convex pattern in which a portion corresponding to a grid-shaped region in which the other information is recorded is a convex unit region, and in the irregular concave-convex pattern forming step, the resin layer is formed with the basic concave-convex portion. An irregular concavo-convex pattern in which the dividing convex portion is formed in the vicinity of the boundary between at least two continuous concave portion unit regions of the concave portion unit region, and the concave portions divided into the continuous concave unit regions are formed. A method of manufacturing a master, characterized by processing the resin layer.

(8) (7)において、前記変則的凹凸パターンは、前記基本的凹凸パターンの前記凹部単位領域のうち前記磁気記録媒体の径方向に連続する少なくとも2つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に前記径方向に分割された凹部が形成された凹凸パターンであることを特徴とする原盤の製造方法。   (8) In (7), the irregular concavo-convex pattern is used for the division in the vicinity of a boundary between at least two concave unit regions continuous in the radial direction of the magnetic recording medium among the concave unit regions of the basic concavo-convex pattern. A method of manufacturing a master, wherein the pattern is a concavo-convex pattern in which convex portions are formed and concave portions divided in the radial direction are formed in the continuous concave unit regions.

(9) (1)乃至(8)のいずれかにおいて、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする原盤の製造方法。   (9) In any one of (1) to (8), in the irregular concavo-convex pattern forming step, the resin layer may be at least a corner of a convex portion that protrudes into an adjacent concave portion with respect to the basic concavo-convex pattern. A method of manufacturing a master, characterized in that an irregular concavo-convex pattern including a protrusion that protrudes toward a concave portion adjacent to a corner portion of the basic concavo-convex pattern corresponding to the corner portion.

(10)樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記樹脂層支持材をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工する樹脂層支持材エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   (10) The basic structure in which at least a part of the corners of the convex portions protruding from the adjacent concave portions corresponds to the corner portions of the resin layer formed on the resin layer support material with respect to a predetermined basic concave-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step for processing into an irregular concavo-convex pattern including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner portion of the concavo-convex pattern, and etching the resin layer support material based on the resin layer And a resin layer support material etching step of processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

(11)樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、前記樹脂層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工する樹脂層エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   (11) A resin layer formed on a resin layer support material, wherein the basic layer has at least a part of a corner of a convex portion protruding from an adjacent concave portion corresponding to a predetermined basic concave-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming process including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner of the concavo-convex pattern, and the irregular concavo-convex pattern by etching the resin layer to form the basic concavo-convex pattern. And a resin layer etching step of processing the resin layer into a concavo-convex pattern in a form close to the concavo-convex pattern.

(12) (1)乃至(11)のいずれかにおいて、前記樹脂層の材料としてレジスト材料を用い、前記変則的凹凸パターン形成工程において、露光及び現像により前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする原盤の製造方法。   (12) In any one of (1) to (11), a resist material is used as the material of the resin layer, and in the irregular concavo-convex pattern forming step, the resin layer is processed into the irregular concavo-convex pattern by exposure and development. A master disk manufacturing method characterized by:

(13) (1)乃至(12)のいずれかに記載の原盤の製造方法により製造された原盤の上に電解メッキ法で電解メッキ層を形成する電解メッキ工程と、を含むことを特徴とするスタンパの製造方法。   (13) An electroplating step of forming an electroplating layer by an electroplating method on the master manufactured by the master manufacturing method according to any one of (1) to (12). Stamper manufacturing method.

(14) (13)において、前記電解メッキ工程を第1の電解メッキ工程として該第1の電解メッキ工程の後に、前記原盤から前記電解メッキ層を含むメタルマスタを剥離する剥離工程と、該メタルマスタの上に電解メッキ法によりスタンパ及び他のメタルマスタのいずれかを形成する第2の電解メッキ工程と、が設けられたことを特徴とするスタンパの製造方法。   (14) In (13), the electroplating step is a first electroplating step, and after the first electroplating step, a peeling step of peeling the metal master including the electroplated layer from the master, and the metal A stamper manufacturing method, comprising: a second electroplating step of forming either a stamper or another metal master on the master by electrolytic plating.

(15) (13)又は(14)のスタンパの製造方法により製造されたスタンパを用いて記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンを転写する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。   (15) A method for producing a magnetic recording medium, comprising the step of transferring a concavo-convex pattern corresponding to the concavo-convex pattern of the recording layer using the stamper produced by the method for producing a stamper according to (13) or (14). .

尚、本出願において、「変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターン」とは、変則的凹凸パターンよりも基本的凹凸パターンと異なる部分が少ない凹凸パターンという意義で用いることとする。   In the present application, the term “irregular uneven pattern in which the irregular uneven pattern is close to the basic uneven pattern” means that the irregular uneven pattern has fewer parts different from the basic uneven pattern than the irregular uneven pattern. To do.

又、本出願において、「樹脂層支持材を凹凸パターンに加工する」とは、樹脂層支持材を厚さ方向に部分的に除去して凹部及び凸部双方を有する連続した膜又は部材の形状に樹脂層支持材を加工する場合の他、凸部だけに樹脂層支持材が残存するように樹脂層支持材を分割する場合や、凸部同士が部分的に連続する形状に樹脂層支持材を加工する場合も含む意義で用いることとする。   In the present application, “processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern” means that the resin layer support material is partially removed in the thickness direction to form a continuous film or member having both concave and convex portions. In addition to processing the resin layer support material, the resin layer support material may be divided in such a way that the resin layer support material is divided so that the resin layer support material remains only on the convex portions, or the convex portions are partially continuous. It is used for the meaning including the case of processing.

又、本出願において「樹脂層に基いて樹脂層支持材をエッチングする」とは、樹脂層支持材の上に直接形成された凹凸パターンの樹脂層をマスクとして樹脂層支持材をエッチングする場合の他、樹脂層支持材と樹脂層との間にマスク層等の1又は複数の他の層を形成し、凹凸パターンの樹脂層に基いてこれらの層を順次エッチングする場合も含む。   Further, in this application, “etching the resin layer support material based on the resin layer” means that the resin layer support material is etched using the resin layer of the uneven pattern directly formed on the resin layer support material as a mask. In addition, one or a plurality of other layers such as a mask layer are formed between the resin layer support material and the resin layer, and these layers are sequentially etched based on the resin layer of the concavo-convex pattern.

又、本出願において「0及び1の情報」とは、着磁されることで付与される情報と着磁されないことで付与される情報のように記録層に二値的に記録され、磁気ヘッドにより二値的に識別可能である異なる磁気特性が付与された2種類の情報という意義で用いることとする。   Further, in this application, “information of 0 and 1” is binary recorded on the recording layer like information given by being magnetized and information given by being not magnetized. Therefore, it is used in the meaning of two types of information to which different magnetic characteristics that can be distinguished in binary are given.

又、本出願において「磁気記録媒体」という用語は、情報の記録、読み取りに磁気のみを用いるハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク、磁気テープ等に限定されず、磁気と光を併用するMO(Magneto Optical)等の光磁気記録媒体、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録媒体も含む意義で用いることとする。   In addition, the term “magnetic recording medium” in the present application is not limited to a hard disk, a floppy (registered trademark) disk, a magnetic tape, or the like that uses only magnetism for recording and reading information, and MO (Magneto) using both magnetism and light. It is used in the meaning including a magneto-optical recording medium such as Optical) and a heat-assisted recording medium using both magnetism and heat.

本発明によれば、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成できる。   According to the present invention, a fine and complicated uneven pattern corresponding to servo information can be formed with high accuracy.

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

本発明の第1実施形態は、図9に示されるような原盤40の製造方法、これを用いて図1及び図2に示されるような凹凸パターンの転写面10Aを有するスタンパ10を製造する方法及びスタンパ10を用いて、図3及び図4に示されるような磁気記録媒体12を製造する方法に関する。   The first embodiment of the present invention is a method of manufacturing a master 40 as shown in FIG. 9, and a method of manufacturing a stamper 10 having a transfer surface 10A with a concavo-convex pattern as shown in FIGS. The present invention also relates to a method of manufacturing a magnetic recording medium 12 as shown in FIGS.

本第1実施形態の理解のため、まず磁気記録媒体12の構成について簡単に説明しておく。   In order to understand the first embodiment, first, the configuration of the magnetic recording medium 12 will be briefly described.

磁気記録媒体12は、ディスク形状の垂直記録型のディスクリートトラック媒体で、複数のデータ領域DAと複数のサーボ領域SAとに区分けされ、各サーボ領域SAが更に図5及び図6に示されるように、複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に0及び1のいずれかの情報が所定の規則で記録層14に二値的に記録されて用いられる。   The magnetic recording medium 12 is a disk-shaped perpendicular recording type discrete track medium, which is divided into a plurality of data areas DA and a plurality of servo areas SA, and each servo area SA is further shown in FIGS. These are divided into a plurality of grid-like areas, and information of either 0 or 1 is binary-recorded on the recording layer 14 according to a predetermined rule and used.

記録層14は、サーボ領域SAの部分が、前記升目状の領域のうち0及び1のいずれかの情報が記録される領域が凹部であり他方の情報が記録される領域が凸部である凹凸パターンで形成されている。尚、図5及び図6において、ハッチングが施された升目状の領域が凸部であり、その他の升目状の領域が凹部である。又、図4〜図6中の符号Dcは磁気記録媒体12の周方向を示し、符号Drは径方向を示す。   The recording layer 14 is a concave / convex portion in which the servo area SA is a concave area in the area where either 0 or 1 information is recorded in the grid-like area, and a convex area in which the other information is recorded. It is formed with a pattern. In FIGS. 5 and 6, the hatched area is a convex part and the other area is a concave part. 4 to 6, the symbol Dc indicates the circumferential direction of the magnetic recording medium 12, and the symbol Dr indicates the radial direction.

記録層14のサーボ領域SAの部分は、具体的には、クロックの同期のためのプリアンブル部16、サーボデータの開始を示すSAM(Servo Adress Mark)部18、トラック番号を示すトラックアドレス信号部20、セクタ番号を示すセクタアドレス信号部22及びデータ領域DAの各記録要素14A(トラック)における磁気ヘッドの位置を検出するためのバースト信号部24で構成されている。図5及び図6は、トラックアドレス信号部20の一部を拡大して示したものである。尚、図4は、サーボ領域SAの記録層14の凸部の形状を便宜上、径方向Drに平行な線形状で示しているが、図5及び図6に示されるように、記録層14の凸部は、実際には周方向Dcにも幅を有している。   Specifically, the servo area SA of the recording layer 14 includes a preamble section 16 for clock synchronization, a SAM (Servo Address Mark) section 18 indicating the start of servo data, and a track address signal section 20 indicating a track number. , A sector address signal portion 22 indicating a sector number, and a burst signal portion 24 for detecting the position of the magnetic head in each recording element 14A (track) of the data area DA. 5 and 6 show a part of the track address signal section 20 in an enlarged manner. 4 shows the shape of the convex portion of the recording layer 14 in the servo area SA as a linear shape parallel to the radial direction Dr for convenience. As shown in FIGS. The convex portion actually has a width in the circumferential direction Dc.

又、記録層14のデータ領域DAの部分は、同心の円弧形状に分割され、トラックを構成する周方向Dcに長い多数の記録要素14Aが、径方向Drに所定のトラックピッチで凸部として形成されている。   Further, the data area DA of the recording layer 14 is divided into concentric arcs, and a large number of recording elements 14A that are long in the circumferential direction Dc constituting the track are formed as convex portions at a predetermined track pitch in the radial direction Dr. Has been.

記録層14は、厚さが5〜30nmで、図7に示されるように基板26の上に形成されている。記録層14の材料としては、CoCrPt合金等のCoCr系合金、FePt系合金、これらの積層体、SiO等の酸化物系材料の中にCoPt等の強磁性粒子をマトリックス状に含ませた材料等を用いることができる。又、基板26の材料としては、ガラス、NiPで被覆したAl合金、Si、Al等の非磁性材料を用いることができる。 The recording layer 14 has a thickness of 5 to 30 nm and is formed on the substrate 26 as shown in FIG. The recording layer 14 is made of a CoCr alloy such as a CoCrPt alloy, a FePt alloy, a laminate thereof, or a material in which ferromagnetic particles such as CoPt are included in a matrix in an oxide material such as SiO 2. Etc. can be used. Further, as the material of the substrate 26, a nonmagnetic material such as glass, NiP-coated Al alloy, Si, Al 2 O 3 or the like can be used.

データ領域DAの記録要素14Aの間の凹部やサーボ領域SAの記録層14の凸部の間の凹部には充填材28が充填されている。充填材28の材料としては、SiO、Al、TiO、フェライト等の酸化物、AlN等の窒化物、SiC等の炭化物等の非磁性材を用いることができる。 Fillers 28 are filled in the recesses between the recording elements 14A in the data area DA and the recesses between the protrusions of the recording layer 14 in the servo area SA. As a material of the filler 28, nonmagnetic materials such as oxides such as SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 and ferrite, nitrides such as AlN, and carbides such as SiC can be used.

記録層14及び充填材28の上には保護層30、潤滑層32がこの順で形成されている。保護層30は、厚さが1〜5nmである。保護層30の材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボンと呼称される硬質炭素膜等を用いることができる。又、潤滑層32は、厚さが1〜2nmである。潤滑層32の材料としては、PFPE(パーフロロポリエーテル)等のフッ素系潤滑剤を用いることができる。   A protective layer 30 and a lubricating layer 32 are formed in this order on the recording layer 14 and the filler 28. The protective layer 30 has a thickness of 1 to 5 nm. As a material of the protective layer 30, for example, a hard carbon film called diamond-like carbon can be used. The lubricating layer 32 has a thickness of 1 to 2 nm. As the material of the lubricating layer 32, a fluorine-based lubricant such as PFPE (perfluoropolyether) can be used.

又、基板26と、記録層14と、の間には、反強磁性層34、軟磁性層36、記録層14に厚さ方向(表面に垂直な方向)の磁気異方性を付与するための配向層38が形成されている。反強磁性層34は、厚さが5〜50nmである。反強磁性層34の材料としてはPtMn合金、RuMn合金等を用いることができる。軟磁性層36は、厚さが50〜300nmである。軟磁性層36の材料としては、Fe(鉄)合金、Co(コバルト)アモルファス合金、フェライト等を用いることができる。配向層38は、厚さが2〜40nmである。配向層38の具体的な材料としては、非磁性のCoCr合金、Ti、Ru、RuとTaの積層体、MgO等を用いることができる。   Further, between the substrate 26 and the recording layer 14, magnetic anisotropy in the thickness direction (direction perpendicular to the surface) is imparted to the antiferromagnetic layer 34, the soft magnetic layer 36, and the recording layer 14. The alignment layer 38 is formed. The antiferromagnetic layer 34 has a thickness of 5 to 50 nm. As a material of the antiferromagnetic layer 34, a PtMn alloy, a RuMn alloy, or the like can be used. The soft magnetic layer 36 has a thickness of 50 to 300 nm. As a material of the soft magnetic layer 36, Fe (iron) alloy, Co (cobalt) amorphous alloy, ferrite, or the like can be used. The alignment layer 38 has a thickness of 2 to 40 nm. As a specific material of the alignment layer 38, nonmagnetic CoCr alloy, Ti, Ru, a laminate of Ru and Ta, MgO, or the like can be used.

次にスタンパ10の製造方法を図8に示されるフローチャートに沿って説明する。   Next, a method for manufacturing the stamper 10 will be described with reference to a flowchart shown in FIG.

まず、前記図9に示される原盤40を作製する。原盤40は、片面が凹凸パターンに加工された基板42と、基板42の凸部の上に形成されたマスク層43と、を有する構成である。基板42の材料はSi、マスク層43の材料はNiである。   First, the master 40 shown in FIG. 9 is prepared. The master 40 is configured to include a substrate 42 having one surface processed into a concavo-convex pattern, and a mask layer 43 formed on the convex portion of the substrate 42. The material of the substrate 42 is Si, and the material of the mask layer 43 is Ni.

まず、両面が平坦な未加工の基板(樹脂層支持材)42を洗浄し、該基板42の片面にスパッタリング等によりのマスク層43を一様な厚さで成膜し、更に密着材の薄膜(図示省略)を形成してからスピンコート法で樹脂層44を成膜し、図10に示されるような原盤の加工出発体45を作製する(S102)。樹脂層44の材料はポジ型のレジスト材料である。更に、ベーキングにより樹脂層44中の溶剤を蒸発させて乾燥させ、樹脂層44の膜厚、欠陥を検査する。   First, an unprocessed substrate (resin layer support material) 42 having flat surfaces is washed, and a mask layer 43 is formed on one surface of the substrate 42 by sputtering or the like with a uniform thickness. After forming (not shown), the resin layer 44 is formed by a spin coating method, and a master disk processing starting body 45 as shown in FIG. 10 is produced (S102). The material of the resin layer 44 is a positive resist material. Furthermore, the solvent in the resin layer 44 is evaporated and dried by baking, and the film thickness and defects of the resin layer 44 are inspected.

次に、樹脂層44にレーザー光線又は電子線を照射し、スタンパ10の転写面10Aの凹凸パターンに相当する図11に示されるような基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部44Aが形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された図12に示されるような変則的凹凸パターンに相当する露光パターンで該変則的凹凸パターンの凹部を露光するように描画する(S104)。尚、図11及び図12において、ハッチングを施した部分が凸部、その他の部分が凹部である。   Next, the resin layer 44 is irradiated with a laser beam or an electron beam, and the basic uneven pattern as shown in FIG. 11 corresponding to the uneven pattern on the transfer surface 10A of the stamper 10 is compared with one of the concave portions of the basic uneven pattern. A concave portion of the irregular concavo-convex pattern is formed with an exposure pattern corresponding to the irregular concavo-convex pattern as shown in FIG. 12 in which the division convex portion 44A is formed in the portion and at least a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern is divided. Is drawn so as to be exposed (S104). In FIGS. 11 and 12, the hatched part is a convex part and the other part is a concave part.

基本的凹凸パターンは、記録層14のサーボ領域の部分の升目状の領域のうち、前記0及び1のいずれかの情報が記録される升目状の領域に相当する領域が凹部単位領域CUであり他方の情報が記録される升目状の領域に相当する領域が凸部単位領域PUである凹凸パターンである。   In the basic concavo-convex pattern, among the grid-like areas of the servo area portion of the recording layer 14, the area corresponding to the grid-like area in which any one of the information 0 and 1 is recorded is the concave unit area CU. The area corresponding to the grid-like area in which the other information is recorded is a concavo-convex pattern in which the convex unit area PU.

一方、変則的凹凸パターンは、この基本的凹凸パターンに対し、凹部単位領域CUのうち連続する少なくとも2つの凹部単位領域CUの境界近傍に分割用凸部44Aが配置されて該連続する凹部単位領域CUの凹部が分割された凹凸パターンである。尚、変則的凹凸パターンは、凹部単位領域CUのうち径方向Drに連続する少なくとも2つの凹部単位領域CUの境界近傍に分割用非凸部44Aが形成されて該連続する凹部単位領域CUの凹部が径方向Drに分割された凹凸パターンであることが好ましい。   On the other hand, the irregular concavo-convex pattern is such that, with respect to the basic concavo-convex pattern, the division convex portion 44A is arranged in the vicinity of the boundary between at least two continuous concave unit regions CU among the concave unit regions CU, and the continuous concave unit regions It is the uneven | corrugated pattern into which the recessed part of CU was divided | segmented. The irregular concavo-convex pattern has a non-convex portion 44A for division formed in the vicinity of the boundary between at least two concave unit units CU continuous in the radial direction Dr in the concave unit region CU, and the concave portions of the continuous concave unit unit CU. Is preferably a concavo-convex pattern divided in the radial direction Dr.

次に、現像により樹脂層44の露光部を除去して前記図12に示される変則的凹凸パターンに加工する(S106)。樹脂層44における、基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンの凹部に相当する部分を露光することで、露光部の幅の広さの範囲が基本的凹凸パターンの凹部に相当する部分を露光する場合よりも限定されるので、露光のドーズ量を全領域に対して適正な値に近い値に調整でき、樹脂層44を前記図12及び図13に示されるように、変則的凹凸パターンに高精度で加工できる。   Next, the exposed portion of the resin layer 44 is removed by development and processed into the irregular concavo-convex pattern shown in FIG. 12 (S106). By exposing a portion corresponding to the concave portion of the irregular concavo-convex pattern in which at least a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern is divided in the resin layer 44, the range of the width of the exposed portion is the width of the basic concavo-convex pattern. Since it is more limited than the case where the portion corresponding to the concave portion is exposed, the exposure dose can be adjusted to a value close to an appropriate value for the entire region, and the resin layer 44 is shown in FIGS. In addition, it can be processed into irregular irregular patterns with high accuracy.

次に、加工用ガスとしてArガスを用いたイオンビームエッチングにより、マスク層43をエッチングする(S108)。この際、樹脂層44の凸部もエッチングされ、分割用凸部44Aは樹脂層44の他の凸部よりも幅が著しく小さく、他の凸部よりも速く除去されるので、分割用凸部44Aに相当する部分に連続した凹部が形成されるように樹脂層44はエッチングされる。即ち、樹脂層44は、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。従って、図14に示されるように、マスク層43も、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。尚、マスク層43を加工した後、反応ガスとしてO又はOを用いた反応性イオンエッチングにより、凸部の上の樹脂層44を除去する。 Next, the mask layer 43 is etched by ion beam etching using Ar gas as a processing gas (S108). At this time, the convex portions of the resin layer 44 are also etched, and the dividing convex portions 44A are significantly smaller in width than the other convex portions of the resin layer 44 and are removed faster than the other convex portions. The resin layer 44 is etched so that a continuous recess is formed in a portion corresponding to 44A. That is, the resin layer 44 is processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern. Accordingly, as shown in FIG. 14, the mask layer 43 is also processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern. In addition, after processing the mask layer 43, the resin layer 44 on the convex portion is removed by reactive ion etching using O 2 or O 3 as a reactive gas.

次に、反応ガスとしてフッ素系ガスを用いた反応性イオンエッチングにより基板42をエッチングし、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに基板42を加工する(S110)。これにより前記図9に示される原盤40が得られる。   Next, the substrate 42 is etched by reactive ion etching using a fluorine-based gas as a reactive gas, and the substrate 42 is processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern ( S110). As a result, the master 40 shown in FIG. 9 is obtained.

次に、図15に示されるように、蒸着法、無電解メッキ法等により原盤40の表面に導電膜48を成膜し(S112)、電解メッキ法により導電膜48の上に、電解メッキ層50を成膜する(S114)。具体的には、導電膜48が成膜された原盤40をスルファミン酸ニッケル溶液中に浸漬し、導電膜48を電極として通電することによりニッケルの膜を成長させて、電解メッキ層50を成膜する。これら導電膜48及び電解メッキ層50を一体で原盤40から剥離する。尚、剥離した導電膜48及び電解メッキ層50には、樹脂層44が付着していることがあるので有機溶剤で樹脂層44を除去し、必要に応じて導電膜48及び電解メッキ層50の外周等を打抜いて形状を整え、電解メッキ層50における導電膜48と反対側の面を研磨してから超純水で超音波洗浄する。これにより前記図2に示される凹凸パターンの転写面10Aを有するスタンパ10が得られる。尚、スタンパ10の転写面10Aの凹凸パターンは、原盤40の凹凸パターンと凹凸位置関係が反対である。   Next, as shown in FIG. 15, a conductive film 48 is formed on the surface of the master 40 by vapor deposition or electroless plating (S112), and an electrolytic plating layer is formed on the conductive film 48 by electrolytic plating. 50 is deposited (S114). Specifically, the master 40 on which the conductive film 48 is formed is dipped in a nickel sulfamate solution, and a nickel film is grown by energizing the conductive film 48 as an electrode to form the electrolytic plating layer 50. To do. The conductive film 48 and the electrolytic plating layer 50 are integrally peeled from the master 40. In addition, since the resin layer 44 may adhere to the peeled conductive film 48 and the electrolytic plating layer 50, the resin layer 44 is removed with an organic solvent, and the conductive film 48 and the electrolytic plating layer 50 are removed as necessary. The outer periphery and the like are punched to adjust the shape, and the surface of the electrolytic plating layer 50 opposite to the conductive film 48 is polished, and then ultrasonically cleaned with ultrapure water. As a result, the stamper 10 having the transfer surface 10A having the concavo-convex pattern shown in FIG. 2 is obtained. The concave / convex pattern on the transfer surface 10 </ b> A of the stamper 10 is opposite to the concave / convex pattern on the master 40.

このように、樹脂層44を、スタンパ10の転写面10Aの凹凸パターンに相当する基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部44Aが形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンでその凹部に相当する部分を露光するように描画し、現像により樹脂層44の露光部を除去して該変則的凹凸パターンに加工し、マスク層43をエッチングしつつ樹脂層44をエッチングして分割用凸部44Aに相当する部分の少なくとも一部を除去してマスク層43を基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工し、このマスク層43に基いて基板42エッチングすることにより、基板42を基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけたパターンに高精度で加工できる。   As described above, the resin layer 44 is divided into the basic uneven pattern corresponding to the uneven pattern of the transfer surface 10A of the stamper 10, and the dividing convex part 44A is formed in a part of the concave part of the basic uneven pattern. The irregular concavo-convex pattern in which at least part of the concave portion of the concavo-convex pattern is divided is drawn so as to expose the portion corresponding to the concave portion, and the exposed portion of the resin layer 44 is removed by development to form the irregular concavo-convex pattern. Processing and etching the resin layer 44 while etching the mask layer 43 to remove at least a part of the portion corresponding to the dividing convex portion 44A to make the mask layer 43 a basic concavo-convex pattern or an irregular concavo-convex pattern. The substrate 42 is processed into a concavo-convex pattern close to the concavo-convex pattern, and the substrate 42 is etched based on the mask layer 43, thereby making the substrate 42 a basic concavo-convex pattern or an irregular pattern. It can be processed with high accuracy pattern closer to convex pattern essentially convex pattern.

次に、スタンパ10を用いた磁気記録媒体12の製造方法について、図16に示されるフローチャートに沿って説明する。   Next, a method for manufacturing the magnetic recording medium 12 using the stamper 10 will be described along the flowchart shown in FIG.

まず、図17に示されるような、基板26の上に反強磁性層34、軟磁性層36、配向層38、(未加工の連続した)記録層14、第1のマスク層52、第2のマスク層54、樹脂層56がこの順で形成された磁気記録媒体の加工出発体58を用意し、樹脂層56にスタンパ10を当接させて転写面10Aの凹凸パターンを樹脂層56に転写する。樹脂層56には、スタンパ10の転写面10Aの凹凸パターンと凹凸位置関係が反対の凹凸パターンが形成される(S120)。尚、樹脂層56に転写される凹凸パターンは、原盤40の凹凸パターンと凹凸位置関係が同じである。第1のマスク層52の材料としては例えばC(炭素)を、第2のマスク層54の材料としては例えばNiを用いることができる。又、樹脂層56の材料としてはレジスト材料等を用いることができる。   First, as shown in FIG. 17, an antiferromagnetic layer 34, a soft magnetic layer 36, an orientation layer 38, a (raw unprocessed) recording layer 14, a first mask layer 52, and a second layer are formed on a substrate 26. The magnetic recording medium processing starting body 58 in which the mask layer 54 and the resin layer 56 are formed in this order is prepared, and the stamper 10 is brought into contact with the resin layer 56 to transfer the uneven pattern on the transfer surface 10A to the resin layer 56. To do. On the resin layer 56, a concavo-convex pattern having a concavo-convex positional relationship opposite to the concavo-convex pattern on the transfer surface 10A of the stamper 10 is formed (S120). The concave / convex pattern transferred to the resin layer 56 has the same concave / convex positional relationship as the concave / convex pattern of the master 40. For example, C (carbon) can be used as the material of the first mask layer 52, and Ni can be used as the material of the second mask layer 54, for example. Further, as the material of the resin layer 56, a resist material or the like can be used.

次に、樹脂層56における凹部の底部を構成する部分を除去する程度に、O又はOガスを用いた反応性イオンエッチングにより樹脂層56を一様にエッチングして凹部底部に第2のマスク層54を露出させる(S122)。樹脂層56のサーボ領域SAの部分は、前記図11に示されるような基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。 Next, the resin layer 56 is uniformly etched by reactive ion etching using O 2 or O 3 gas so that the portion constituting the bottom of the recess in the resin layer 56 is removed, and the second bottom is formed on the bottom of the recess. The mask layer 54 is exposed (S122). The portion of the servo area SA of the resin layer 56 is processed into a basic concavo-convex pattern as shown in FIG. 11 or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

次に、Arガスを用いたイオンビームエッチングにより、樹脂層56をマスクとして第2のマスク層54をエッチングし(S124)、SFガスを用いた反応性イオンエッチングにより凹部底部の第1のマスク層22を除去し(S126)、更にArガスを用いたイオンビームエッチングにより凹部底部の記録層14を除去し(S128)、記録層14を前記図4〜6に示されるような凹凸パターンに加工する。記録層14のサーボ領域SAの部分は、前記図5及び6に示されるように、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。 Next, the second mask layer 54 is etched by ion beam etching using Ar gas using the resin layer 56 as a mask (S124), and the first mask at the bottom of the recess is formed by reactive ion etching using SF 6 gas. The layer 22 is removed (S126), and the recording layer 14 at the bottom of the recess is removed by ion beam etching using Ar gas (S128), and the recording layer 14 is processed into a concavo-convex pattern as shown in FIGS. To do. As shown in FIGS. 5 and 6, the servo area SA of the recording layer 14 is processed into a basic concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

次に、バイアススパッタリング法により記録層14の上に充填材28を成膜して凹部を充填し(S130)、更にイオンビームエッチングにより記録層14の表面に対して傾斜した方向からArガスを照射して余剰の充填材28を除去し、表面を平坦化する(S132)。   Next, a filling material 28 is formed on the recording layer 14 by bias sputtering to fill the recesses (S130), and Ar gas is irradiated from a direction inclined with respect to the surface of the recording layer 14 by ion beam etching. Then, the surplus filler 28 is removed and the surface is flattened (S132).

次に、CVD法により記録層14及び充填材28の上面に保護層30を成膜し(S134)、更に、ディッピング法により保護層30の上に潤滑層32を成膜する(S136)。これにより磁気記録媒体12が完成する。   Next, the protective layer 30 is formed on the upper surfaces of the recording layer 14 and the filler 28 by the CVD method (S134), and further the lubricating layer 32 is formed on the protective layer 30 by the dipping method (S136). Thereby, the magnetic recording medium 12 is completed.

磁気記録媒体12は、記録層14のサーボ領域SAの部分がサーボ情報に相当する凹凸パターンで形成されているので、直流磁場が印加されることでサーボ情報が効率良く確実に記録される。より詳細に説明すると、サーボ領域SAの各凸部が表面に垂直な方向の所定の向きに磁化されることで0及び1のいずれか一方の情報が記録され、各凹部が磁化されないことで他方の情報が記録される。   In the magnetic recording medium 12, the servo area SA of the recording layer 14 is formed with a concavo-convex pattern corresponding to servo information, so that servo information is efficiently and reliably recorded by applying a DC magnetic field. More specifically, when each convex portion of the servo area SA is magnetized in a predetermined direction perpendicular to the surface, information on either 0 or 1 is recorded, and each concave portion is not magnetized, Is recorded.

尚、樹脂層44の分割用凸部44Aがマスク層エッチング工程(S108)で完全に除去されないこともありうる。このような場合、記録層14は、所望の凹凸パターンに対して凹部が部分的に分割されたような凹凸パターンに加工されてしまうことがありうるが、連続する凹部単位領域CUの境界近傍に分割用凸部44Aが形成される変則的凹凸パターンに樹脂層44を加工すれば、記録層14の凹部はサーボ領域SAを区分けする升目状の領域毎に分割されるような形態に加工されるので、磁気ヘッドは各升目状の領域を正確に認識しやすい。又、磁気ヘッドは磁気記録媒体12に対し、相対的に周方向Dcに飛行するので、径方向Drに連続する凹部単位領域CUの境界近傍に分割用凸部44Aが形成される変則的凹凸パターンに樹脂層44を加工すれば、サーボ信号の読み取りに与える影響は小さい。言い換えれば、樹脂層44を、基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部が径方向Drに分割された変則的凹凸パターンに加工することが好ましい。   It is possible that the dividing projection 44A of the resin layer 44 may not be completely removed in the mask layer etching step (S108). In such a case, the recording layer 14 may be processed into a concavo-convex pattern in which the concave portion is partially divided with respect to the desired concavo-convex pattern, but in the vicinity of the boundary of the continuous concave unit region CU. If the resin layer 44 is processed into an irregular concavo-convex pattern in which the dividing convex portions 44A are formed, the concave portions of the recording layer 14 are processed so as to be divided into grid-like regions that divide the servo regions SA. Therefore, the magnetic head can easily recognize each square area accurately. Further, since the magnetic head flies relatively in the circumferential direction Dc with respect to the magnetic recording medium 12, an irregular concavo-convex pattern in which the dividing convex portion 44A is formed in the vicinity of the boundary of the concave unit region CU continuous in the radial direction Dr. If the resin layer 44 is processed, the influence on the servo signal reading is small. In other words, the resin layer 44 is preferably processed into an irregular concavo-convex pattern in which the concave portions of the basic concavo-convex pattern are divided in the radial direction Dr with respect to the basic concavo-convex pattern.

次に、本発明の第2実施形態について説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described.

前記第1実施形態に係る原盤40が、片面が凹凸パターンに加工された基板42と、基板42の凸部の上に形成されたマスク層43と、を有する構成であるのに対し、本第2実施形態の原盤60は、図18に示されるように、両面が平坦な基板62と、基板62の上に凹凸パターンで形成された樹脂層64と、を有する構成であることを特徴としている。尚、原盤60の製造工程では、基板62と樹脂層64との間にマスク層は形成されず、マスク層加工工程(S108)、基板加工工程(S110)が省略されている一方、図19のフローチャートに示されるように、現像工程(S106)と、導電膜成膜工程(S112)と、の間に樹脂層エッチング工程(S204)が設けられている。他の点については、前記第1実施形態と同様であるので説明を適宜省略することとする。   The master 40 according to the first embodiment is configured to include a substrate 42 having one surface processed into a concavo-convex pattern and a mask layer 43 formed on the convex portion of the substrate 42, whereas As shown in FIG. 18, the master 60 according to the second embodiment is characterized in that it includes a substrate 62 having flat surfaces and a resin layer 64 formed in a concavo-convex pattern on the substrate 62. . In the manufacturing process of the master 60, no mask layer is formed between the substrate 62 and the resin layer 64, and the mask layer processing step (S108) and the substrate processing step (S110) are omitted, while FIG. As shown in the flowchart, a resin layer etching step (S204) is provided between the developing step (S106) and the conductive film forming step (S112). Since the other points are the same as those in the first embodiment, description thereof will be omitted as appropriate.

原盤60の作製方法について具体的に説明する。まず、基板62の上に樹脂層64を一様な厚さで成膜した原盤の加工出発体を作製する(S202)。次に、前記第1実施形態と同様に、露光工程(S104)、現像工程(S106)を実行し、樹脂層64を変則的凹凸パターンに加工する。   A method for producing the master 60 will be specifically described. First, a master disk processing starting body in which the resin layer 64 is formed on the substrate 62 with a uniform thickness is produced (S202). Next, as in the first embodiment, the exposure step (S104) and the development step (S106) are executed to process the resin layer 64 into an irregular concavo-convex pattern.

次に、樹脂層64をエッチングし、樹脂層64の凸部のうち分割用凸部64Aを選択的に除去し、基本的凹凸パターン、又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに樹脂層64を加工する(S204)。具体的なエッチング方法としては、O又はOガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングやArガスやO又はOガスを用いたイオンビームエッチング等を用いることができる。これにより前記図18に示される原盤60が得られる。 Next, the resin layer 64 is etched, and the projections 64A for separation among the projections of the resin layer 64 are selectively removed, so that the basic concavo-convex pattern or the irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern. The resin layer 64 is processed (S204). As a specific etching method, reactive ion etching using O 2 or O 3 gas as a reactive gas, ion beam etching using Ar gas, O 2 or O 3 gas, or the like can be used. As a result, the master 60 shown in FIG. 18 is obtained.

このようにして得られた原盤60に対し、前記第1実施形態と同様に導電膜成膜工程(S112)、電解メッキ工程(S114)を実行することにより、スタンパ10が得られる。本第2実施形態も、前記第1実施形態と同様に、スタンパ10の転写面10Aに基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンを高精度で形成できる。   The stamper 10 is obtained by performing the conductive film forming step (S112) and the electrolytic plating step (S114) on the master 60 obtained in this manner, as in the first embodiment. In the second embodiment, similarly to the first embodiment, a concavo-convex pattern in which the basic concavo-convex pattern or the irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern on the transfer surface 10A of the stamper 10 can be formed with high accuracy.

次に、本発明の第3実施形態について説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described.

前記第1実施形態に係る変則的凹凸パターンは、基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部44Aが形成されて該基本的凹凸パターンの凹部が分割された凹凸パターンであるのに対し、本第3実施形態に係る変則的凹凸パターンは、図20に示されるように、基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部側に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部44Bを含む凹凸パターンであることを特徴としている。他の点については、前記第1実施形態と同様であるので説明を適宜省略することとする。   The irregular concavo-convex pattern according to the first embodiment is different from the basic concavo-convex pattern in that the division concavo-convex portion 44A is formed in a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern and the concave portion of the basic concavo-convex pattern is divided. As shown in FIG. 20, the irregular concavo-convex pattern according to the third embodiment is different from the basic concavo-convex pattern in the corner portion of the convex portion protruding toward the adjacent concave portion. At least a part of the pattern is a concavo-convex pattern including a protrusion 44 </ b> B that protrudes toward the concave part adjacent to the corner part of the basic concavo-convex pattern corresponding to the corner part. Since the other points are the same as those in the first embodiment, description thereof will be omitted as appropriate.

前記第1実施形態と同様に加工出発体作製工程(S102)、露光工程(S104)、現像工程(S106)を実行することで、樹脂層44は、この変則的凹凸パターンに相当する凹凸パターンに加工される。   Similar to the first embodiment, the resin layer 44 has a concavo-convex pattern corresponding to the irregular concavo-convex pattern by executing the processing starting body preparation step (S102), the exposure step (S104), and the development step (S106). Processed.

次に、マスク層43をエッチングする(S108)と、樹脂層44もエッチングされ、樹脂層44の突起部44Bは樹脂層44における他の部分よりも速く加工され、突起部44Bが形成された角部は、この角部に相当する基本的凹凸パターンの角部に近い形状に加工される。即ち、樹脂層44は、基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。従って、マスク層43も、基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。尚、樹脂層44を基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工するためには、突起部44Bの内角が鋭角であることが好ましい。   Next, when the mask layer 43 is etched (S108), the resin layer 44 is also etched, and the protrusions 44B of the resin layer 44 are processed faster than other portions of the resin layer 44, and the corners where the protrusions 44B are formed. The part is processed into a shape close to the corner of the basic concavo-convex pattern corresponding to this corner. That is, the resin layer 44 is processed into a concavo-convex pattern in which the basic concavo-convex pattern or the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern. Accordingly, the mask layer 43 is also processed into a concavo-convex pattern in which the basic concavo-convex pattern or the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern. In order to process the resin layer 44 into a concavo-convex pattern close to the basic concavo-convex pattern, it is preferable that the inner angle of the protrusion 44B is an acute angle.

更に、基板42をエッチングする(S110)ことで、基板42も、基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工される。   Further, by etching the substrate 42 (S110), the substrate 42 is also processed into a concavo-convex pattern in which the basic concavo-convex pattern or the irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern.

このようにして得られた原盤40に対し、前記第1実施形態と同様に導電膜成膜工程(S112)、電解メッキ工程(S114)を実行することにより、スタンパ10が得られる。本第3実施形態も、前記第1実施形態と同様に、スタンパ10の転写面10Aに基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近付けた凹凸パターンを高精度で形成できる。   The stamper 10 is obtained by performing the conductive film forming step (S112) and the electrolytic plating step (S114) on the master 40 thus obtained in the same manner as in the first embodiment. In the third embodiment, similarly to the first embodiment, a concavo-convex pattern in which a basic concavo-convex pattern or an irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern on the transfer surface 10A of the stamper 10 can be formed with high accuracy.

次に、本発明の第4実施形態について説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.

本第4実施形態は、前記第2実施形態に対し、変則的凹凸パターンを前記第3実施形態の図20に示される凹凸パターンとしたものである。他の点については、前記第1〜第3実施形態と同様であるので説明を適宜省略することとする。本第4実施形態も、前記第1〜第3実施形態と同様に、スタンパ10の転写面10Aに基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンを高精度で形成できる。   In the fourth embodiment, an irregular concavo-convex pattern is used as the concavo-convex pattern shown in FIG. 20 of the third embodiment as compared to the second embodiment. Since the other points are the same as those in the first to third embodiments, description thereof will be omitted as appropriate. In the fourth embodiment, similarly to the first to third embodiments, a concavo-convex pattern in which a basic concavo-convex pattern or an irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern is formed on the transfer surface 10A of the stamper 10 with high accuracy. it can.

尚、前記第1〜第4実施形態において、記録層14のサーボ領域SAの凹凸パターンとして図5及び図6に示される凹凸パターンが例示され、これに相当する樹脂層44の基本的凹凸パターン、変則的凹凸パターンとして、前記第1及び第2実施形態においては、図11に示される基本的凹凸パターン、図12に示される変則的凹凸パターンが例示されており、又、前記第3及び第4実施形態においては、図20に示される変則的凹凸パターンが例示されているが、基本的凹凸パターン及び変則的凹凸パターンは磁気記録媒体12に要求される性能等に応じて適宜決定すればよい。   In the first to fourth embodiments, the concavo-convex pattern shown in FIGS. 5 and 6 is exemplified as the concavo-convex pattern of the servo area SA of the recording layer 14, and the basic concavo-convex pattern of the resin layer 44 corresponding to this is illustrated. As the irregular concavo-convex pattern, in the first and second embodiments, the basic concavo-convex pattern shown in FIG. 11 and the irregular concavo-convex pattern shown in FIG. 12 are exemplified, and the third and fourth are shown. In the embodiment, the irregular concavo-convex pattern shown in FIG. 20 is illustrated, but the basic concavo-convex pattern and the irregular concavo-convex pattern may be appropriately determined according to the performance required for the magnetic recording medium 12.

例えば、図4には、プリアンブル部16、SAM部18、トラックアドレス信号部20、セクタアドレス信号部22及びバースト信号部24で構成されたサーボ情報が例示されているが、サーボ情報は要求される性能等に応じて、これらの一部を入れ替えて配置したり、これらの一部を省略した構成、又、これらに他の機能を担う部分を追加した構成としてもよく、基本的凹凸パターン及び変則的凹凸パターンは、このようなサーボ情報に応じて適宜決定すればよい。   For example, FIG. 4 illustrates servo information composed of a preamble part 16, a SAM part 18, a track address signal part 20, a sector address signal part 22, and a burst signal part 24, but servo information is required. Depending on the performance, etc., some of these may be replaced, or some of these may be omitted, or other parts may be added to perform basic functions. What is necessary is just to determine a target uneven | corrugated pattern suitably according to such servo information.

又、サーボ領域SAを区分けする升目状の領域は内角が直角である正方形や長方形に限定されず、平行四辺形であってもよい。従って、凹部単位領域CU及び突部単位領域PUの形状も正方形や長方形に限定されず、平行四辺形であってもよい。   Further, the grid-like area that divides the servo area SA is not limited to a square or a rectangle having a right inner angle, and may be a parallelogram. Therefore, the shape of the concave unit region CU and the protruding unit region PU is not limited to a square or a rectangle, and may be a parallelogram.

又、前記第1及び第2実施形態の図12において、樹脂層44の変則的凹凸パターンは、基本的凹凸パターンにおける連続する総ての凹部単位領域CUの境界に分割用凸部44Aが形成されて、総ての凹部が分割された凹凸パターンであるが、原盤40、60に基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンを形成できれば、基本的凹凸パターンにおける連続する一部の凹部単位領域CUの境界に分割用凸部44Aを形成し、一部の凹部単位領域CUの凹部を分割してなる変則的凹凸パターンに樹脂層44を加工してもよい。   Further, in FIG. 12 of the first and second embodiments, the irregular concavo-convex pattern of the resin layer 44 is formed with dividing convex portions 44A at the boundaries of all the continuous concave unit regions CU in the basic concavo-convex pattern. The concave / convex pattern is formed by dividing all the concave portions. However, if a basic concave / convex pattern or a desired concave / convex pattern close to the basic concave / convex pattern can be formed on the masters 40 and 60, a part of the continuous concave / convex pattern in the basic concave / convex pattern can be formed. The resin layer 44 may be processed into an irregular concavo-convex pattern formed by forming the division convex portions 44A at the boundaries of the concave unit regions CU and dividing the concave portions of some of the concave unit regions CU.

又、前記第1及び第2実施形態の図12において、樹脂層44の変則的凹凸パターンは、図11に示される基本的凹凸パターンにおける連続する凹部単位領域CUの境界に分割用凸部44Aが形成されて、基本的凹凸パターンの凹部が分割された凹凸パターンであるが、原盤40、60に基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンを形成できれば、凹部単位領域CUにおける境界近傍以外の他の部位に分割用凸部が形成されて、基本的凹凸パターンの凹部が分割された変則的凹凸パターンに樹脂層を加工してもよい。更に、原盤40、60に基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンを形成できれば、基本的凹凸パターンの凹部が周方向Dcに分割された変則的凹凸パターンに樹脂層を加工してもよい。   Further, in FIG. 12 of the first and second embodiments, the irregular concavo-convex pattern of the resin layer 44 is such that the dividing ridge 44A is formed at the boundary of the continuous dent unit region CU in the basic concavo-convex pattern shown in FIG. If the concave / convex pattern is formed and the concave / convex pattern of the basic concave / convex pattern is divided, if the basic concave / convex pattern or a desired concave / convex pattern close to the basic concave / convex pattern can be formed on the masters 40 and 60, the boundary in the concave unit region CU The resin layer may be processed into an irregular concavo-convex pattern in which the convex portions for division are formed in other portions other than the vicinity and the concave portions of the basic concavo-convex pattern are divided. Furthermore, if a basic concavo-convex pattern or a desired concavo-convex pattern close to the basic concavo-convex pattern can be formed on the masters 40, 60, the resin layer is processed into an irregular concavo-convex pattern in which the concave portions of the basic concavo-convex pattern are divided in the circumferential direction Dc. May be.

又、前記第1及び第3実施形態において、樹脂層44をマスクとしてマスク層43をエッチングする際、変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに樹脂層44を加工しつつ、変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンにマスク層43を加工しているが、現像工程(S106)とマスク層エッチング工程(S108)との間に樹脂層エッチング工程を設け、この工程で樹脂層44を、変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた凹凸パターンに加工してもよい。   In the first and third embodiments, when the mask layer 43 is etched using the resin layer 44 as a mask, the resin layer 44 is processed into a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern. The mask layer 43 is processed into a concavo-convex pattern that approximates the basic concavo-convex pattern to the basic concavo-convex pattern. A resin layer etching step is provided between the development step (S106) and the mask layer etching step (S108). The resin layer 44 may be processed into a concavo-convex pattern in which the irregular concavo-convex pattern is close to the basic concavo-convex pattern.

又、マスク層エッチング工程(S108)の後も、樹脂層44の分割用凸部44Aやマスク層43における分割用凸部44Aに相当する部分が完全に除去されずに残存することもあるが、このような場合、樹脂層44の分割用凸部44Aやこれに相当するマスク層43の凸部は、基板エッチング工程(S110)で除去すればよい。   Further, even after the mask layer etching step (S108), the portion corresponding to the dividing convex portion 44A of the resin layer 44 and the portion corresponding to the dividing convex portion 44A in the mask layer 43 may remain without being completely removed. In such a case, the dividing projections 44A of the resin layer 44 and the projections of the mask layer 43 corresponding thereto may be removed in the substrate etching step (S110).

又、前記第1及び第3実施形態において、基板42の上にマスク層43、樹脂層44を成膜し、凹凸パターンの樹脂層44に基いて基板42を間接的に凹凸パターンに加工しているが、原盤40に基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンを形成できれば、マスク層の材質、厚さ、積層数は特に限定されず、基板と樹脂層との間に2層以上のマスク層を設け、これらを順次凹凸パターンに加工してもよい。又、マスク層を省略し、基板の上に直接樹脂層を成膜して樹脂層に基づいて直接的に基板を凹凸パターンに加工してもよい。   In the first and third embodiments, the mask layer 43 and the resin layer 44 are formed on the substrate 42, and the substrate 42 is indirectly processed into a concavo-convex pattern based on the concavo-convex pattern resin layer 44. However, as long as a basic uneven pattern or a desired uneven pattern close to the basic uneven pattern can be formed on the master 40, the material, thickness, and number of layers of the mask layer are not particularly limited, and 2 between the substrate and the resin layer. It is also possible to provide a mask layer that is equal to or more than one layer, and to process these into an uneven pattern in sequence. Alternatively, the mask layer may be omitted, and a resin layer may be formed directly on the substrate, and the substrate may be processed directly into an uneven pattern based on the resin layer.

又、前記第1及び第3実施形態において、樹脂層支持材として基板42を凹凸パターンに加工しているが、基板と異なる樹脂層支持材を基板の上に設け、この樹脂層支持材の上に樹脂層を直接又はマスク層等を介して間接的に成膜し、凹凸パターンの樹脂層に基づいて直接的又は間接的に(基板を加工しないで)樹脂層支持材を凹凸パターンに加工してもよい。   In the first and third embodiments, the substrate 42 is processed into a concavo-convex pattern as the resin layer support material. However, a resin layer support material different from the substrate is provided on the substrate, and the resin layer support material The resin layer is directly or indirectly formed through a mask layer or the like, and the resin layer support material is processed into a concavo-convex pattern directly or indirectly (without processing the substrate) based on the concavo-convex pattern resin layer. May be.

又、前記第1及び第3実施形態において、原盤40は、基板42と、基板42の凸部の上に形成されたマスク層43と、を有する構成であるが、樹脂層支持材である基板又は基板の上に設けられた樹脂層支持材を凹凸パターンに加工した後、マスク層を除去したものを原盤として用いてもよい。   In the first and third embodiments, the master 40 includes the substrate 42 and the mask layer 43 formed on the convex portion of the substrate 42, but is a substrate that is a resin layer support material. Or after processing the resin layer support material provided on the board | substrate into the uneven | corrugated pattern, you may use what removed the mask layer as an original disk.

又、前記第1実施形態において、分割用凸部44Aに相当する部分に連続した凹部を形成するように基板42をエッチングし、前記第2実施形態において、分割用凸部44Aに相当する部分に連続した凹部を形成するように樹脂層44をエッチングしているが、磁気ヘッドが磁気記録媒体の0又は1の情報を確実に認識できれば、例えば分割用凸部44Aに相当する部分に若干の凸部が形成された凹凸パターンのような、基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに基板42、又は樹脂層44を加工してもよい。   Further, in the first embodiment, the substrate 42 is etched so as to form a concave portion continuous with the portion corresponding to the dividing convex portion 44A, and in the second embodiment, the portion corresponding to the dividing convex portion 44A is formed. The resin layer 44 is etched so as to form a continuous concave portion. If the magnetic head can reliably recognize 0 or 1 information of the magnetic recording medium, for example, a slight convex portion is formed on the portion corresponding to the dividing convex portion 44A. The substrate 42 or the resin layer 44 may be processed into a concavo-convex pattern close to a basic concavo-convex pattern such as a concavo-convex pattern in which a portion is formed.

又、前記第3及び第4実施形態の図20において、樹脂層44の変則的凹凸パターンは、隣接する凹部側に突出する凸部の総ての角部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部より隣接する凹部側に突出する突起部44Bを含む凹凸パターンであるが、原盤40、60に基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンを形成できれば、隣接する凹部側に突出する凸部の角部の一部の角部だけが該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに樹脂層44を加工してもよい。   In FIG. 20 of the third and fourth embodiments, the irregular uneven pattern of the resin layer 44 is a basic unevenness in which all the corners of the protrusions protruding toward the adjacent recesses correspond to the corners. A concave / convex pattern including a protrusion 44B protruding from the corner portion of the pattern toward the adjacent concave portion, but if the basic concave / convex pattern or a desired concave / convex pattern close to the basic concave / convex pattern can be formed on the masters 40 and 60, the adjacent concave portion Resin layer having an irregular concavo-convex pattern in which only a part of the corners of the convex part projecting to the side includes a projecting part projecting to the concave part adjacent to the corner part of the basic concavo-convex pattern corresponding to the corner part 44 may be processed.

又、前記第1及び第2実施形態において、樹脂層44の変則的凹凸パターンは、基本的凹凸パターンの凹部を分割してなる凹凸パターンであり、前記第3及び第4実施形態において、樹脂層44の変則的凹凸パターンは、隣接する凹部側に突出する凸部の角部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む凹凸パターンであるが、これらを組み合わせ、基本的凹凸パターンに対し、基本的凹凸パターンの凹部の一部が分割され、且つ、隣接する凹部側に突出する凸部の角部の一部の角部だけが該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに樹脂層44を加工してもよい。   In the first and second embodiments, the irregular concavo-convex pattern of the resin layer 44 is a concavo-convex pattern obtained by dividing the concave portion of the basic concavo-convex pattern. In the third and fourth embodiments, the resin layer The irregular irregular pattern of 44 is an irregular pattern in which a corner portion of a convex portion protruding toward the adjacent concave portion includes a protrusion portion protruding toward the concave portion adjacent to the corner portion of the basic concave / convex pattern corresponding to the corner portion. However, by combining these, a part of the concave part of the basic concave / convex pattern is divided with respect to the basic concave / convex pattern, and only a part of the corners of the convex part protruding to the adjacent concave part side The resin layer 44 may be processed into an irregular concavo-convex pattern including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner portion of the basic concavo-convex pattern corresponding to the corner portion.

又、前記第1及び第2実施形態の図12及び前記第3及び第4実施形態の図20は、樹脂層44におけるサーボ領域SAのトラックアドレス信号部20に相当する部分を拡大したものであるが、樹脂層を変則的凹凸パターンに加工する領域は、サーボ領域SAに相当する部分の全体でもよく、トラックアドレス信号部20のように、凹凸パターンが微細で複雑な領域に相当する部分に限定してもよい。   12 of the first and second embodiments and FIG. 20 of the third and fourth embodiments are enlarged portions corresponding to the track address signal portion 20 of the servo area SA in the resin layer 44. FIG. However, the region where the resin layer is processed into an irregular concavo-convex pattern may be the entire portion corresponding to the servo region SA, and is limited to a portion corresponding to a fine and complicated region such as the track address signal portion 20. May be.

又、前記第1実施形態において、磁気記録媒体の加工出発体58は、記録層14の上に第1のマスク層52、第2のマスク層54、樹脂層56が形成された構成であり、これらを順次エッチングすることで記録層14を加工しているが、記録層を高精度で加工できれば、記録層と樹脂層との間のマスク層の材料、厚さ、積層数は特に限定されず、例えば、記録層と樹脂層との間のマスク層は1層としてもよく、3層以上としてもよい、又、記録層の上に樹脂層を直接形成してもよい。   In the first embodiment, the processing starting body 58 of the magnetic recording medium has a configuration in which the first mask layer 52, the second mask layer 54, and the resin layer 56 are formed on the recording layer 14. The recording layer 14 is processed by sequentially etching these. However, the material, thickness, and number of layers of the mask layer between the recording layer and the resin layer are not particularly limited as long as the recording layer can be processed with high accuracy. For example, the mask layer between the recording layer and the resin layer may be one layer or three or more layers, or the resin layer may be directly formed on the recording layer.

又、前記第1〜第4実施形態において、スタンパ10は、原盤40、60に導電膜48、電解メッキ層50を成膜し、これらを一体で剥離することで作製されるが、導電膜48及び電解メッキ層50をメタルマスタとして用い、メタルマスタから電解メッキ法でスタンパを形成してもよい。このようにすることで、原盤40の凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するスタンパが得られる。又、更に電解メッキ法を繰り返してメタルマスタ、スタンパを作製してもよい。   In the first to fourth embodiments, the stamper 10 is manufactured by forming the conductive film 48 and the electrolytic plating layer 50 on the masters 40 and 60 and peeling them together. Alternatively, the electroplating layer 50 may be used as a metal master, and the stamper may be formed from the metal master by an electrolytic plating method. By doing in this way, the stamper whose uneven | corrugated pattern and the uneven | corrugated positional relationship of the original disk 40 correspond is obtained. Further, the metal master and the stamper may be manufactured by repeating the electrolytic plating method.

又、前記第1〜第4実施形態において、導電膜48の材料はNiであるが、導電膜の材料として、例えばAg、Au、Cu等の他の導電性の材料を用いてもよい。   In the first to fourth embodiments, the material of the conductive film 48 is Ni. However, as the material of the conductive film, other conductive materials such as Ag, Au, and Cu may be used.

又、前記第1〜第4実施形態において、電解メッキ層50の材料もNiであるが、スタンパやメタルマスタとして適切な硬度及び延性を有する材料であれば、電解メッキ層、スタンパの材料として、例えばNi−Co(コバルト)合金等の他の材料を用いてもよい。   Further, in the first to fourth embodiments, the material of the electrolytic plating layer 50 is also Ni. However, if the material has appropriate hardness and ductility as a stamper or a metal master, For example, other materials such as a Ni—Co (cobalt) alloy may be used.

又、前記第1及び第3実施形態において、原盤40に対し、導電膜成膜工程(S112)、電解メッキ工程(S114)を実行することにより、導電膜48及び電解メッキ層50を含むスタンパ10を作製しているが、原盤の基板(樹脂層支持材)の材料として導電性を有する材料を用い、導電膜成膜工程(S112)を省略してもよい。この場合、導電膜を含まず、電解メッキ層だけで構成されるスタンパ又はメタルマスタが得られる。   In the first and third embodiments, the stamper 10 including the conductive film 48 and the electrolytic plating layer 50 is performed on the master 40 by performing the conductive film deposition step (S112) and the electrolytic plating step (S114). However, the conductive film forming step (S112) may be omitted by using a conductive material as the material of the master substrate (resin layer support material). In this case, a stamper or a metal master that does not include a conductive film and includes only an electrolytic plating layer is obtained.

又、前記第1〜第4実施形態において、磁気記録媒体12は、記録層14の凸部の間の凹部に充填材28が充填されているが、記録層14の凸部の間の凹部を充填しない構成の磁気記録媒体の製造のためにも本発明は適用可能である。   In the first to fourth embodiments, the magnetic recording medium 12 is filled with the filler 28 in the concave portions between the convex portions of the recording layer 14. The present invention can also be applied to the manufacture of a magnetic recording medium having an unfilled configuration.

又、前記第1〜第4実施形態において、磁気記録媒体12は、記録層14のデータ領域DAの部分が径方向Drに微細な間隔で多数の記録要素14Aに分割されたディスクリートトラック媒体であるが、記録層のデータ領域DAの部分が径方向Dr及び周方向Dcに微細な間隔で多数の記録要素に分割されたパターンド媒体や、記録層のデータ領域DAの部分が一様な厚さで連続した膜形状の磁気記録媒体の製造のためにも本発明は適用可能である。   In the first to fourth embodiments, the magnetic recording medium 12 is a discrete track medium in which the data area DA of the recording layer 14 is divided into a large number of recording elements 14A at fine intervals in the radial direction Dr. However, a patterned medium in which the data area DA of the recording layer is divided into a large number of recording elements at fine intervals in the radial direction Dr and the circumferential direction Dc, and the data area DA of the recording layer has a uniform thickness. The present invention can also be applied to the production of a continuous film-shaped magnetic recording medium.

又、前記第1〜第4実施形態において、磁気記録媒体12は垂直記録型であるが、面内記録型の磁気記録媒体の製造のためにも本発明は適用可能である。   In the first to fourth embodiments, the magnetic recording medium 12 is a perpendicular recording type. However, the present invention can also be applied to manufacture an in-plane recording type magnetic recording medium.

又、前記第1〜第4実施形態は、磁気記録媒体12の製造に関するものであるが、例えば光記録媒体等の他の情報記録媒体や半導体等の製造のためにも本発明は適用可能である。   The first to fourth embodiments relate to the manufacture of the magnetic recording medium 12, but the present invention is also applicable to the manufacture of other information recording media such as optical recording media and semiconductors. is there.

本発明は、例えば、半導体製品や情報記録媒体等の製造工程において凹凸パターンを形成するために用いられるスタンパを製造するために利用することができる。   The present invention can be used, for example, for manufacturing a stamper used for forming a concavo-convex pattern in a manufacturing process of a semiconductor product or an information recording medium.

本発明の第1実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す側断面図1 is a side sectional view schematically showing the structure of a stamper according to a first embodiment of the present invention. 同スタンパの転写面の凹凸パターンを模式的に示す平面図A plan view schematically showing the uneven pattern on the transfer surface of the stamper 同スタンパを用いて製造される磁気記録媒体の構造を模式的に示す平面図A plan view schematically showing the structure of a magnetic recording medium manufactured using the stamper 同磁気記録媒体のサーボ領域を拡大して模式的に示す平面図A plan view schematically showing an enlarged servo area of the magnetic recording medium 同サーボ領域のトラックアドレス部を拡大して模式的に示す平面図A plan view schematically showing an enlarged track address part of the servo area 同トラックアドレス部を更に拡大して模式的に示す平面図A plan view schematically showing the track address portion further enlarged. 同磁気記録媒体の構造を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing the structure of the magnetic recording medium 前記スタンパの製造工程の概要を示すフローチャートFlow chart showing an outline of the stamper manufacturing process 同スタンパの製造工程で作製される原盤の構造を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing the structure of the master produced in the stamper manufacturing process 同原盤の加工出発体の構造を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing the structure of the starting material for the same master 同原盤の樹脂層の基本的凹凸パターンを模式的に示す平面図The top view which shows typically the basic uneven pattern of the resin layer of the same master 同樹脂層の変則的凹凸パターンを模式的に示す平面図A plan view schematically showing an irregular uneven pattern of the resin layer 同樹脂層が凹凸パターンに加工された状態を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing a state in which the resin layer is processed into a concavo-convex pattern マスク層が凹凸パターンに加工された状態を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing a state in which the mask layer is processed into a concavo-convex pattern 導電膜及び電解メッキ層が成膜された原盤を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing a master on which a conductive film and an electrolytic plating layer are formed 前記磁気記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャートFlow chart showing an outline of the manufacturing process of the magnetic recording medium 前記スタンパによるインプリント工程を模式的に示す側断面図Side sectional view schematically showing an imprint process by the stamper 本発明の第2実施形態に係るスタンパの原盤の構造を模式的に示す側断面図Side sectional view which shows typically the structure of the master of the stamper which concerns on 2nd Embodiment of this invention 同スタンパの製造工程の概要を示すフローチャートFlow chart showing the outline of the stamper manufacturing process 本発明の第3実施形態及び第4実施形態に係る原盤の樹脂層の変則的凹凸パターンを模式的に示す平面図The top view which shows typically the irregular uneven | corrugated pattern of the resin layer of the original disk which concerns on 3rd Embodiment and 4th Embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

10…スタンパ
10A…転写面
12…磁気記録媒体
14…記録層
14A…記録要素
16…プリアンブル部
18…SAM部
20…トラックアドレス部
22…セクタアドレス信号部
24…バースト信号部
26…基板
28…充填材
30…保護層
32…潤滑層
34…反強磁性層
36…軟磁性層
38…配向層
40、60…原盤
42、62…基板(樹脂層支持材)
44、64…樹脂層
44A…分割用凸部
44B…突起部
45…原盤の加工出発体
48…導電膜
50…電解メッキ層
52…第1のマスク層
54…第2のマスク層
56…樹脂層
58…磁気記録媒体の加工出発体
DA…データ領域
SA…サーボ領域
CU…凹部単位領域
PU…凸部単位領域
Dr…径方向
Dc…周方向
S102、S202…原盤の加工出発体作製工程
S104…露光工程
S106…現像工程
S108…マスク層エッチング工程
S110…基板エッチング工程
S112…導電膜成膜工程
S114…電解メッキ工程
S120…インプリント工程
S122…樹脂層エッチング工程
S124…第2のマスク層エッチング工程
S126…第1のマスク層エッチング工程
S128…記録層エッチング工程
S130…充填材成膜工程
S132…平坦化工程
S134…保護層形成工程
S136…潤滑層形成工程
S204…樹脂層エッチング工程
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Stamper 10A ... Transfer surface 12 ... Magnetic recording medium 14 ... Recording layer 14A ... Recording element 16 ... Preamble part 18 ... SAM part 20 ... Track address part 22 ... Sector address signal part 24 ... Burst signal part 26 ... Substrate 28 ... Filling Material 30 ... Protective layer 32 ... Lubricating layer 34 ... Antiferromagnetic layer 36 ... Soft magnetic layer 38 ... Orientation layer 40, 60 ... Master disk 42, 62 ... Substrate (resin layer support material)
44, 64 ... Resin layer 44A ... Dividing convex part 44B ... Protruding part 45 ... Master disk processing body 48 ... Conductive film 50 ... Electrolytic plating layer 52 ... First mask layer 54 ... Second mask layer 56 ... Resin layer 58 ... Processing start body of magnetic recording medium DA ... Data area SA ... Servo area CU ... Concave unit area PU ... Convex unit area Dr ... Radial direction Dc ... Circumferential direction S102, S202 ... Master processing start body preparation step S104 ... Exposure Step S106 ... Development step S108 ... Mask layer etching step S110 ... Substrate etching step S112 ... Conductive film forming step S114 ... Electroplating step S120 ... Imprint step S122 ... Resin layer etching step S124 ... Second mask layer etching step S126 ... First mask layer etching step S128 ... Recording layer etching step S130 ... Filler film forming process Step S132: Planarization step S134 ... Protective layer forming step S136 ... Lubricating layer forming step S204 ... Resin layer etching step

Claims (15)

樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記樹脂層支持材をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工する樹脂層支持材エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   The resin layer formed on the resin layer support material is divided into a concave portion of the basic concavo-convex pattern by forming a dividing convex portion in a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step for processing into an irregular concavo-convex pattern divided at least in part, and etching the resin layer support material based on the resin layer to bring the irregular concavo-convex pattern closer to the basic concavo-convex pattern And a resin layer support material etching step for processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern having a different shape. 請求項1において、
前記変則的凹凸パターン形成工程と前記樹脂層支持材エッチング工程との間に、前記樹脂層をエッチングして該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去する樹脂層エッチング工程が設けられたことを特徴とする原盤の製造方法。
In claim 1,
Resin layer etching step of selectively removing the projections for division among the projections of the resin layer by etching the resin layer between the irregular pattern forming step and the resin layer support material etching step A method for manufacturing a master, characterized in that
請求項1又は2において、
前記樹脂層支持材と前記樹脂層との間に前記樹脂層支持材エッチング工程のエッチングに対してマスクとして機能するマスク層を形成し、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記樹脂層支持材エッチング工程との間に、前記樹脂層の分割用凸部を除去しつつ該樹脂層に基いて前記マスク層をエッチングするマスク層エッチング工程が設けられたことを特徴とする原盤の製造方法。
In claim 1 or 2,
A mask layer that functions as a mask for etching in the resin layer support material etching step is formed between the resin layer support material and the resin layer, and the irregular concavo-convex pattern forming step and the resin layer support material etching step And a mask layer etching step of etching the mask layer based on the resin layer while removing the dividing protrusions of the resin layer.
請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記樹脂層支持材エッチング工程において、前記分割用凸部の下に連続した凹部を形成するように前記樹脂層支持材をエッチングすることを特徴とする原盤の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 3,
In the resin layer support material etching step, the resin layer support material is etched so as to form a continuous concave portion under the dividing convex portion.
樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、前記樹脂層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工する樹脂層エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   The resin layer formed on the resin layer support material is divided into a concave portion of the basic concavo-convex pattern by forming a dividing convex portion in a part of the concave portion of the basic concavo-convex pattern with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step for processing into an irregular concavo-convex pattern at least partially divided, and the resin into a concavo-convex pattern in a form in which the irregular concavo-convex pattern is brought close to the basic concavo-convex pattern by etching the resin layer And a resin layer etching step for processing the layer. 請求項5において、
前記樹脂層エッチング工程において、該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去するように前記樹脂層をエッチングすることを特徴とする原盤の製造方法。
In claim 5,
In the resin layer etching step, the resin layer is etched so as to selectively remove the dividing projections among the projections of the resin layer.
請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記原盤の凹凸パターンは、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、前記各サーボ領域が更に複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に0及び1のいずれかの情報が所定の規則で記録層に二値的に記録されて用いられ、該記録層は、前記サーボ領域の部分が、前記升目状の領域のうち前記0及び1のいずれか一方の情報が記録される領域が凹部であり他方の情報が記録される領域が凸部である凹凸パターンで形成された磁気記録媒体の前記記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンであり、
前記基本的凹凸パターンは、前記記録層のサーボ領域の部分の升目状の領域のうち、前記0及び1のいずれか一方の情報が記録される升目状の領域に相当する部分が凹部単位領域であり他方の情報が記録される升目状の領域に相当する部分が凸部単位領域である凹凸パターンであり、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、前記凹部単位領域のうち連続する少なくとも2つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに該樹脂層を加工することを特徴とする原盤の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 6.
The concave / convex pattern of the master is divided into a plurality of data areas and a plurality of servo areas, and each servo area is further divided into a plurality of grid-like areas. Information is binary-recorded on the recording layer according to a predetermined rule, and the recording layer uses the servo area portion as either one of the 0 and 1 information in the grid-like area. Is a concavo-convex pattern corresponding to the concavo-convex pattern of the recording layer of the magnetic recording medium formed by the concavo-convex pattern in which the area where the information is recorded is a concave and the other information is recorded is a convex.
In the basic concavo-convex pattern, a portion corresponding to the grid-like region in which any one of the information of 0 and 1 is recorded is a concave unit region among the grid-like regions of the servo region of the recording layer. The portion corresponding to the grid-like region in which the other information is recorded is a concavo-convex pattern that is a convex unit region, and in the irregular concavo-convex pattern forming step, the resin layer is compared with the basic concavo-convex pattern, The resin layer is formed into an irregular concavo-convex pattern in which the dividing convex portion is formed in the vicinity of a boundary between at least two continuous concave portion unit regions among the concave unit regions, and the concave portions divided into the continuous concave unit regions are formed. A method of manufacturing a master, characterized by processing the material.
請求項7において、
前記変則的凹凸パターンは、前記基本的凹凸パターンの前記凹部単位領域のうち前記磁気記録媒体の径方向に連続する少なくとも2つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に前記径方向に分割された凹部が形成された凹凸パターンであることを特徴とする原盤の製造方法。
In claim 7,
The irregular concavo-convex pattern has the dividing convex portions formed in the vicinity of a boundary between at least two concave unit units continuous in the radial direction of the magnetic recording medium among the concave unit regions of the basic concavo-convex pattern. A method for manufacturing a master, which is a concavo-convex pattern in which concave portions divided in the radial direction are formed in a concave unit area.
請求項1乃至8のいずれかにおいて、
前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする原盤の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 8.
In the irregular concavo-convex pattern forming step, the resin layer is formed of the basic concavo-convex pattern in which at least a part of a corner of a convex portion protruding from an adjacent concave portion corresponds to the basic concavo-convex pattern. A method of manufacturing a master, which is processed into an irregular concavo-convex pattern including a protruding portion that protrudes toward a concave portion adjacent to a corner portion.
樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記樹脂層支持材をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層支持材を加工する樹脂層支持材エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   The basic concavo-convex pattern in which at least a part of the corners of the convex portion protruding from the adjacent concave portion corresponds to the corner portion of the resin layer formed on the resin layer support material with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner of the substrate, and the irregular concavo-convex pattern formed by etching the resin layer support material based on the resin layer. And a resin layer support material etching step for processing the resin layer support material into a concavo-convex pattern having a pattern close to the basic concavo-convex pattern. 樹脂層支持材の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、前記樹脂層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該樹脂層を加工する樹脂層エッチング工程と、を含むことを特徴とする原盤の製造方法。   The basic concavo-convex pattern in which at least a part of the corners of the convex portion protruding from the adjacent concave portion corresponds to the corner portion of the resin layer formed on the resin layer support material with respect to a predetermined basic concavo-convex pattern. An irregular concavo-convex pattern forming step including a protrusion protruding toward the concave portion adjacent to the corner of the irregular concavo-convex pattern; and etching the resin layer to convert the irregular concavo-convex pattern into the basic concavo-convex pattern And a resin layer etching step of processing the resin layer into a concavo-convex pattern in a close form. 請求項1乃至11のいずれかにおいて、
前記樹脂層の材料としてレジスト材料を用い、前記変則的凹凸パターン形成工程において、露光及び現像により前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする原盤の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 11,
A method of manufacturing a master, wherein a resist material is used as a material of the resin layer, and the resin layer is processed into the irregular concavo-convex pattern by exposure and development in the irregular concavo-convex pattern forming step.
請求項1乃至12のいずれかに記載の原盤の製造方法により製造された原盤の上に電解メッキ法で電解メッキ層を形成する電解メッキ工程を含むことを特徴とするスタンパの製造方法。   A stamper manufacturing method comprising an electrolytic plating step of forming an electrolytic plating layer by an electrolytic plating method on a master manufactured by the master manufacturing method according to any one of claims 1 to 12. 請求項13において、
前記電解メッキ工程を第1の電解メッキ工程として該第1の電解メッキ工程の後に、前記原盤から前記電解メッキ層を含むメタルマスタを剥離する剥離工程と、該メタルマスタの上に電解メッキ法によりスタンパ及び他のメタルマスタのいずれかを形成する第2の電解メッキ工程と、が設けられたことを特徴とするスタンパの製造方法。
In claim 13,
The electrolytic plating process is a first electrolytic plating process, and after the first electrolytic plating process, a peeling process of peeling the metal master including the electrolytic plating layer from the master, and an electrolytic plating method on the metal master. And a second electrolytic plating process for forming either the stamper or another metal master.
請求項13又は14のスタンパの製造方法により製造されたスタンパを用いて記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンを転写する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。   A method for manufacturing a magnetic recording medium, comprising the step of transferring a concavo-convex pattern corresponding to the concavo-convex pattern of the recording layer using the stamper manufactured by the method for manufacturing a stamper according to claim 13 or 14.
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