JP2007047227A - Control method for exposure in exposure apparatus - Google Patents
Control method for exposure in exposure apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007047227A JP2007047227A JP2005228883A JP2005228883A JP2007047227A JP 2007047227 A JP2007047227 A JP 2007047227A JP 2005228883 A JP2005228883 A JP 2005228883A JP 2005228883 A JP2005228883 A JP 2005228883A JP 2007047227 A JP2007047227 A JP 2007047227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- power supply
- supply circuit
- exposure apparatus
- switching circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、硝子基板上のレジストに光を照射して露光し、前記硝子基板のトリミングや区劃線等の形成に用いられる露光装置の露光量の制御方法に関するものである。 The present invention relates to a method for controlling an exposure amount of an exposure apparatus used for exposing a resist on a glass substrate by irradiating light to form a trimming or dividing line of the glass substrate.
従来の露光装置は、光源として超高圧水銀ランプを使用しているため、電流のON/OFF制御によって露光量の制御はできなかった。何故ならば、一度電源をOFFにしてしまうと、超高圧水銀ランプの温度が下がるまで長時間待たなければならないからである。そのため、露光量を変更したい場合は、超高圧水銀ランプと露光面との間に非特許文献1に示すように、超高圧水銀ランプの前方に光束を可変したり遮断したりできるように、多数の大きさが違う孔を設けたシャッターと呼ばれる回転式の円盤を配置し、露光量を変更したい場合は、ステッピングモータ等で円盤を回転して露光量に見合った孔に変更するようにしていた。なお、この回転円盤には、熱変形を防ぐために熱伝導率の良い金属板を用いていた。 Since the conventional exposure apparatus uses an ultra-high pressure mercury lamp as a light source, the exposure amount cannot be controlled by the current ON / OFF control. This is because once the power is turned off, it is necessary to wait for a long time until the temperature of the ultra-high pressure mercury lamp decreases. Therefore, when it is desired to change the exposure amount, as shown in Non-Patent Document 1, between the ultra high pressure mercury lamp and the exposure surface, a large number of light beams can be changed or blocked in front of the ultra high pressure mercury lamp. If you want to change the exposure amount with a rotary disk called a shutter with holes of different sizes, rotate the disk with a stepping motor etc. and change the hole to match the exposure amount. . Note that a metal plate with good thermal conductivity was used for this rotating disk in order to prevent thermal deformation.
即ち、円盤の孔の大きさにより露光面に到達する光束を制御して、露光量を変化させる仕組みとなっている。 In other words, the amount of exposure is changed by controlling the light beam reaching the exposure surface according to the size of the hole in the disk.
しかし、超高圧水銀ランプから発散される光束は一定であるため、露光面で露光のために使用される光束以外は熱として消費されるので、露光装置が高温となる原因の一つとなっていた。また露光装置が高温であると廃熱、高温に耐え得る材質選定等の大変に厄介な問題があった。
そこで本発明は、従来の超高圧水銀ランプを用いた露光装置のような高温度対策を必要としない低温で露光量が制御可能な露光装置の露光量の制御方法を提供することを課題とするものである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for controlling the exposure amount of an exposure apparatus that can control the exposure amount at a low temperature that does not require high temperature countermeasures, such as an exposure apparatus using a conventional ultra-high pressure mercury lamp. Is.
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第1の発明は、紫外線波長域のLEDを光源として用い、且つ電源供給回路として順方向電源供給回路を用いると共に、その順方向電源供給回路に、スイッチング回路を設け、該スイッチング回路をパルス信号によって、ON/OFF制御して、露光面に照射する時間を変更することを特徴とする露光装置における露光量の制御方法である。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The first invention uses an LED in the ultraviolet wavelength region as a light source, uses a forward power supply circuit as a power supply circuit, and uses the forward power supply. A method for controlling an exposure amount in an exposure apparatus, wherein a supply circuit is provided with a switching circuit, and the switching circuit is ON / OFF controlled by a pulse signal to change a time for irradiating an exposure surface.
第2の発明は、第1の発明において、スイッチング回路をパルス信号により制御して、電流を単位時間当り一定周期でON/OFFし、露光面に照射する時間を一定間隔で行うことを特徴とする露光装置の露光量制御方法である。 A second invention is characterized in that, in the first invention, the switching circuit is controlled by a pulse signal, the current is turned ON / OFF at a constant cycle per unit time, and the exposure time is irradiated at a constant interval. It is the exposure amount control method of the exposure apparatus which performs.
以上、第1の発明によれば、露光装置用光源として紫外線波長域のLEDを使用したので、従来の露光装置用光源として使用していた超高圧水銀ランプに比べて発熱量が少ないため廃熱処理等が容易となる。 As mentioned above, according to 1st invention, since LED of the ultraviolet wavelength region was used as a light source for exposure apparatuses, since it has little calorific value compared with the ultrahigh pressure mercury lamp used as the light source for conventional exposure apparatuses, waste heat treatment Etc. becomes easy.
しかし乍ら、光源として使用した紫外線波長域のLEDは、図2に示すように電流値の可変による発光パワーの変更が可能であるが、LEDの特性として順方向電流が変わると発光波長が変わるという問題がある。 However, although the LED in the ultraviolet wavelength region used as the light source can change the light emission power by changing the current value as shown in FIG. 2, the light emission wavelength changes when the forward current changes as the LED characteristic. There is a problem.
一般的に順方向電流値を大きくすると波長が短い側に変化し、露光装置において、ある波長に感度を持つレジストを使用している場合、波長が変わると露光できないという問題がある。 In general, when the forward current value is increased, the wavelength is changed to a shorter side, and in the exposure apparatus, when a resist having sensitivity to a certain wavelength is used, there is a problem that exposure cannot be performed when the wavelength is changed.
そこで第1の発明においては、順方向電源供給回路にスイッチング回路を設け、順方向の電流値を変化することなく、そのスイッチング回路をパルス信号により制御して、露光面での単位時間あたりの露光時間を変更することにより露光量を変更させるようにしたので、LEDの波長を変化させることがないので露光できないという問題が生じない。 Therefore, in the first invention, a switching circuit is provided in the forward power supply circuit, and the switching circuit is controlled by a pulse signal without changing the forward current value, and exposure per unit time on the exposure surface. Since the exposure amount is changed by changing the time, there is no problem that the exposure cannot be performed because the wavelength of the LED is not changed.
次ぎに、周辺露光装置と呼ばれる液晶基板の周辺部分のレジストのトリミング露光に使用される場合、露光時間短縮のために光源から照射した光束である面積を照射したまま、該液晶基板を通過させて露光を行っている。 Next, when used for the resist trimming exposure of the peripheral part of the liquid crystal substrate called a peripheral exposure apparatus, the liquid crystal substrate is allowed to pass through while irradiating the area that is the light beam emitted from the light source in order to shorten the exposure time. Exposure is in progress.
そのため、例えば単位時間当りの照度を1/2にしたから半分の時間照射して残りの半分の時間照射しないという制御では露光過剰な箇所と露光不足な箇所が出来てしまう。 For this reason, for example, when the illuminance per unit time is halved, the control of irradiating half the time and not irradiating the other half of the time results in overexposed and underexposed locations.
この点、第2の発明によれば、基板が停止しないで移動しながらでも、どの場所でも均一な照度が得られるように単位時間当り、例えば5から10に分割し、それを一つのサイクルとしてその中で照射する時間と照射を停止している時間の割合を変更することで単位時間あたりの露光量の変更を行う事ができる。 In this regard, according to the second invention, even if the substrate moves without stopping, it is divided into, for example, 5 to 10 per unit time so that uniform illuminance can be obtained everywhere, and this is made into one cycle. The exposure amount per unit time can be changed by changing the ratio of the irradiation time and the irradiation stop time.
例えば、40mm角の照射面積を持つ露光光源からの光束に対し、基板の速度が40mm/sとすると40mmの露光部分は1秒間で露光することになる。この1秒を5から10に分割し、200msから100msを一つの単位とし、今10分割したとして100msを一つの単位とした時に露光量を半分に落としたい時にはこの100msの内50ms照射即ち通電し、残りの50msはOFFとして照射しない。これを10回繰り返す。これが一つのサイクルでこれを露光する部分全面に適用する事により、露光量を半分に落とした均一な照度の露光が行われる。露光量を落とす割合は半分に限らず、任意の割合にできることは勿論である。 For example, when a substrate speed is 40 mm / s with respect to a light beam from an exposure light source having an irradiation area of 40 mm square, an exposed portion of 40 mm is exposed in one second. When this 1 second is divided into 5 to 10 and 200 ms to 100 ms is taken as one unit, and 100 ms is taken as one unit when it is divided into 10 now, 50 ms of this 100 ms is irradiated or energized. The remaining 50 ms is turned off and not irradiated. Repeat this 10 times. By applying this to the entire surface to be exposed in one cycle, exposure with uniform illuminance with the exposure amount reduced by half is performed. It goes without saying that the ratio of reducing the exposure amount is not limited to half, and can be any ratio.
図1は本発明の一実施例を示すブロック図で、1は紫外線波長域のLED、2は順方向電源供給回路、3は直流電源、4はLED1の順方向電源供給回路2に設けたトランジスタ5とトランジスタ制御回路6からなるスイッチング回路、7はLED1と並列に接続したノイズ除去用平滑コンデンサ、8はLED1と並列に接続された保護用ツェナダイオードである。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, where 1 is an LED in the ultraviolet wavelength region, 2 is a forward power supply circuit, 3 is a DC power supply, and 4 is a transistor provided in the forward
しかして、トランジスタ5はトランジスタ制御回路6によるパルス信号によってON/OFF制御され、トランジスタ制御回路6は必要とする露光量に応じてパルス信号のパルス巾と単位時間当りのパルス数をそれぞれ変化し得るようになっている。 Thus, the transistor 5 is ON / OFF controlled by the pulse signal from the transistor control circuit 6, and the transistor control circuit 6 can change the pulse width of the pulse signal and the number of pulses per unit time according to the required exposure amount. It is like that.
図2はLED1に流れる順方向電流If(横軸)と相対光度(a,u)(縦軸)の関係を示すグラフで、順方向電流に比例して相対光度が増加する。 FIG. 2 is a graph showing the relationship between the forward current I f (horizontal axis) flowing through the LED 1 and the relative luminous intensity (a, u) (vertical axis). The relative luminous intensity increases in proportion to the forward current.
図3は制御用パルス信号の通電時間tと順方向電圧Ifの関係を示すグラフで、順方向電流を一定値として通電時間のON/OFFを半分ずつにして露光の1サイクルを5個に分け、一つの単位を通電時間の半分とした場合を示し、露光量は通電時間に比例するのでパルス信号のパルス巾あるいは、単位時間あたりのパルス数を変化させることにより、露光量を変化させることができることが分かる。 FIG. 3 is a graph showing the relationship between the energization time t of the control pulse signal and the forward voltage If , with the forward current set to a constant value, the energization time ON / OFF is halved, and one exposure cycle is reduced to five. This shows the case where one unit is half of the energization time, and the exposure amount is proportional to the energization time, so the exposure amount can be changed by changing the pulse width of the pulse signal or the number of pulses per unit time. You can see that
ここで、40mm角の照射面積を持つ露光光源からの光束に対し、基板の通過速度が40mm/sとすると、40mmの露光部分を1秒間で露光される。この1秒間を5〜10に分割し、200msから100msを1サイクルとする。 Here, assuming that the passage speed of the substrate is 40 mm / s with respect to a light beam from an exposure light source having an irradiation area of 40 mm square, an exposed portion of 40 mm is exposed in one second. This one second is divided into 5 to 10, and 200 to 100 ms is defined as one cycle.
今、図3に示したように通過時間を5分割したとして、200msを1つのサイクルとした時に、照度、即ち露光量を半分に落としたいときは、この200msのうち100ms照射、つまりLED1をONにし、残りの100msはLED1をOFFとして照射しない。これを5回繰り返し、液晶基板の露光する部分の全面に適用することで、露光量を半分に落としつつ露光面に均一な露光を行うことができる。 Now, assuming that the passage time is divided into five as shown in FIG. 3 and 200 ms is one cycle, when it is desired to reduce the illuminance, that is, the exposure amount by half, irradiation of 100 ms out of this 200 ms, that is, LED 1 is turned on. In the remaining 100 ms, the LED 1 is turned off and is not irradiated. By repeating this five times and applying it to the entire surface of the exposed portion of the liquid crystal substrate, the exposure surface can be uniformly exposed while reducing the exposure amount by half.
なお、上記の例では露光量を半分に落とす場合について説明したが、落とす割合は半分に限らず任意の割合にすることができるのは勿論である。 In the above example, the case where the exposure amount is reduced to half has been described. However, the rate of reduction is not limited to half, and can be arbitrarily set.
1 LED
2 順方法電流供給回路
3 直流電源
4 スイッチング回路
5 トランジスタ
6 トランジスタ制御回路
7 平滑コンデンサ
8 ツェナダイオード
1 LED
2 Forward
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228883A JP2007047227A (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Control method for exposure in exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228883A JP2007047227A (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Control method for exposure in exposure apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007047227A true JP2007047227A (en) | 2007-02-22 |
Family
ID=37850129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005228883A Pending JP2007047227A (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Control method for exposure in exposure apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007047227A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009037418A (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Fuji Electric Retail Systems Co Ltd | Discrimination apparatus |
KR101134769B1 (en) | 2009-04-21 | 2012-04-13 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | Exposure apparatus, illumination method of an exposure light beam and method of manufacturing a display panel substrate |
-
2005
- 2005-08-05 JP JP2005228883A patent/JP2007047227A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009037418A (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Fuji Electric Retail Systems Co Ltd | Discrimination apparatus |
KR101134769B1 (en) | 2009-04-21 | 2012-04-13 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | Exposure apparatus, illumination method of an exposure light beam and method of manufacturing a display panel substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6325003B2 (en) | System and method for adjusting seed laser pulse width to control EUV output energy | |
US10101669B2 (en) | Exposure apparatus, resist pattern forming method, and storage medium | |
US6565757B1 (en) | UV radiation device, especially for disinfecting liquids with reduced UV transmission | |
JP4495019B2 (en) | Peripheral exposure equipment | |
JP2009105006A (en) | Method for radiating euv light and exposure method of sensitive substrate using euv light | |
JP2008147314A5 (en) | ||
US20040105082A1 (en) | Radiation source, lithographic apparatus and device manufacturing method | |
JP5035272B2 (en) | Light irradiation device | |
JP2007047227A (en) | Control method for exposure in exposure apparatus | |
JP2012145869A (en) | Exposure method and device thereof | |
KR102586659B1 (en) | Apparatus for manufacturing liquid crystal panel | |
JP2017012988A (en) | Light irradiation device, and photo-curing system | |
JP2010114054A (en) | Light source device | |
JP2023171537A (en) | Ozone generation device and ozone generation method | |
JP2015131270A (en) | Ultraviolet irradiator | |
JP2009136796A (en) | Uv irradiation apparatus | |
JP2009289910A (en) | Light irradiating apparatus | |
TW200722935A (en) | Exposure apparatus, exposure method, projection optical system and device manufacturing method | |
KR20110050168A (en) | Exposure apparatus having cooling system of uv led light sources | |
JP2008235678A (en) | Ultraviolet irradiator, ultraviolet irradiation device and film reforming method | |
JP7278596B2 (en) | How to light the lamp | |
JP2008281934A (en) | Ultraviolet radiation device | |
JP5841381B2 (en) | Light control device for exposure | |
JP2010153151A (en) | Led planar lighting system | |
TW200719101A (en) | Laser beam exposure apparatus and method therefor |