JP2007043351A - Piezoelectric vibrating device - Google Patents
Piezoelectric vibrating device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007043351A JP2007043351A JP2005223730A JP2005223730A JP2007043351A JP 2007043351 A JP2007043351 A JP 2007043351A JP 2005223730 A JP2005223730 A JP 2005223730A JP 2005223730 A JP2005223730 A JP 2005223730A JP 2007043351 A JP2007043351 A JP 2007043351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- piezoelectric vibration
- conductive
- diaphragm
- bank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明はセラミック多層基板を用いた圧電振動デバイスに関するものであり、特にはんだなどの導電接合材によって圧電振動板を保持する導電パッドの構造に関するものである。 The present invention relates to a piezoelectric vibration device using a ceramic multilayer substrate, and more particularly to a structure of a conductive pad for holding a piezoelectric vibration plate by a conductive bonding material such as solder.
気密封止を必要とする圧電振動デバイスの例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等があげられる。これらはいずれも水晶振動板(圧電振動板)の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、気密封止されている。 Examples of piezoelectric vibration devices that require hermetic sealing include a crystal resonator, a crystal filter, and a crystal oscillator. All of these are hermetically sealed in order to form a metal thin film electrode on the surface of a crystal diaphragm (piezoelectric diaphragm) and protect the metal thin film electrode from the outside air.
これら水晶応用製品は部品の表面実装化の要求から、例えば、特許文献1に示すような、パッケージとしてセラミック多層基板に気密的に収納する構成が増加しており、適切な気密封止方法を選択することにより、良好な気密性を確保することができる。このようなセラミック多層基板は全体として、中央部分に凹形の収納部の形成された直方体形状であり、収納部周囲の堤部の上面には金属シール部が形成されている。収納部内の底部には段部と、当該段部上面に形成された導電パッドが形成されており、ビアなどにより外部端子へと導かれている。当該導電パッド上に水晶振動板の片端部分が搭載され、導電接合材により電気的機械的に接続されているとともに、蓋を被せて気密封止する。 Due to the demand for surface mounting of parts for these crystal application products, for example, as shown in Patent Document 1, the configuration of hermetically accommodating a ceramic multilayer substrate as a package is increasing, and an appropriate hermetic sealing method is selected. By doing, favorable airtightness can be ensured. Such a ceramic multilayer substrate as a whole has a rectangular parallelepiped shape in which a concave storage portion is formed at the center portion, and a metal seal portion is formed on the upper surface of the bank portion around the storage portion. A step portion and a conductive pad formed on the upper surface of the step portion are formed at the bottom portion in the storage portion, and are led to an external terminal by a via or the like. One end portion of the crystal diaphragm is mounted on the conductive pad, and is electrically and mechanically connected by a conductive bonding material, and is covered and hermetically sealed.
最近においては電子機器のさらなる小型化、軽量化により、圧電振動デバイスも超小型化が求められており、これに伴い圧電振動板を収納するセラミック多層基板、および圧電振動板のサイズも小型化されている。このように構成された圧電振動デバイスでは、搭載される回路基板など熱歪や反りなどにより、セラミック多層基板に応力が加わって、セラミック多層基板の収納部の角部分にクラックが発生することがあるので、応力を緩和するための面取り部が必要不可欠となっている。ところが、小型化された圧電振動デバイスでは、圧電振動板を保持する領域も小さくなり、結果として前記応力緩和のための面取り部と圧電振動板とが導電性接合材を介して接触することで、局所的に応力集中し、落下などの衝撃を受けた場合に圧電振動板の割れや欠けが発生し、最悪の場合には圧電振動板がこの部分を起点として折れることもあった。特に、前記収納部の短辺寸法が1.5mm以下の小型のセラミック多層基板ではこれらの問題を発生する危険性が高くなる。さらに、導電接合材としてはんだを用いるものでは、接合材の硬さから、圧電振動板と接合される領域と接合されない領域での境界部分で応力集中しやすくなるので、これらの問題が顕在化しやすかった。また、セラミック多層基板の小型化により、圧電振動板を保持する領域も小さくなり、耐衝撃性の低下、短絡の危険性が考えられる。 Recently, as electronic devices are further reduced in size and weight, piezoelectric vibration devices are also required to be ultra-miniaturized. Accordingly, the ceramic multilayer substrate that accommodates the piezoelectric diaphragm and the size of the piezoelectric diaphragm are also reduced. ing. In the piezoelectric vibration device configured as described above, a stress may be applied to the ceramic multilayer substrate due to thermal strain or warpage of a circuit board to be mounted, and a crack may be generated in the corner portion of the storage portion of the ceramic multilayer substrate. Therefore, a chamfer for relieving stress is indispensable. However, in the miniaturized piezoelectric vibration device, the area for holding the piezoelectric diaphragm is also reduced, and as a result, the chamfered portion for stress relaxation and the piezoelectric diaphragm are brought into contact with each other through a conductive bonding material. When the stress is locally concentrated and an impact such as a drop is applied, the piezoelectric diaphragm is cracked or chipped. In the worst case, the piezoelectric diaphragm may be broken starting from this portion. In particular, a small ceramic multilayer substrate having a short side dimension of 1.5 mm or less of the storage portion has a high risk of causing these problems. Furthermore, in the case where solder is used as the conductive bonding material, the stress tends to be concentrated at the boundary portion between the region bonded to the piezoelectric diaphragm and the region not bonded due to the hardness of the bonding material. It was. Further, due to the downsizing of the ceramic multilayer substrate, the area for holding the piezoelectric diaphragm is also reduced, and there is a possibility of a reduction in impact resistance and a risk of a short circuit.
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、セラミック多層基板のクラックの発生を面取り部によって抑制しながら、セラミック多層基板の小型化に伴って面取り部が導電性接合材を介して圧電振動板に接触することによる応力集中することをなくし、圧電振動板の割れや欠けの発生をなくすことを第1の目的としている。また、セラミック多層基板の小型化に伴って、耐衝撃性の低下を抑制し、短絡の危険性を低減することを第2の目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and the chamfered portion is formed through a conductive bonding material as the ceramic multilayer substrate is reduced in size while suppressing the occurrence of cracks in the ceramic multilayer substrate by the chamfered portion. The first object is to eliminate stress concentration due to contact with the piezoelectric diaphragm and to eliminate the occurrence of cracks and chips in the piezoelectric diaphragm. Further, it is a second object of the present invention to suppress a reduction in impact resistance and reduce the risk of a short circuit as the ceramic multilayer substrate is miniaturized.
本発明の圧電振動デバイスでは、平面視略方形状で有底の収納部と、当該収納部の中に形成された圧電振動板を搭載する平面視略方形状の段部と、段部の上部に並列に形成された複数の導電パッドと、前記収納部と段部を囲む堤部とを有する平面視略方形状のセラミック多層基板に、圧電振動板の片端部側が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなる圧電振動デバイスであって、前記収納部の角部、および前記堤部と段部の接続部分には、各々面取部が形成され、前記導電パッドの外表面は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿った状態で形成され、かつ前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部に接触しない状態で形成されてなることを特徴とする。 In the piezoelectric vibration device of the present invention, the bottomed storage portion having a substantially square shape in plan view, the step portion having a substantially square shape in plan view on which the piezoelectric diaphragm formed in the storage portion is mounted, and the upper portion of the step portion A ceramic multilayer substrate having a substantially square shape in plan view having a plurality of conductive pads formed in parallel to each other and a bank portion surrounding the storage portion and the step portion, and one end portion side of the piezoelectric diaphragm is interposed via a conductive bonding material In the piezoelectric vibration device held on the upper surface of the conductive pad, a chamfered portion is formed at each of the corner portion of the storage portion and the connecting portion between the bank portion and the step portion, and the outer surface of the conductive pad. Is formed in a state along a ridge line on the free end side of the piezoelectric vibration plate of the stepped portion, and is chamfered at a connection portion between the bank portion and the stepped portion in contact with the ridgeline on the free end side of the piezoelectric vibration plate of the stepped portion. It is formed in the state which does not contact a part.
また、上述の構成において、前記収納部の短辺寸法が1.5mm以下のセラミック多層基板であって、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部の寸法を0.1mm以上0.2mm以下に設定してなることを特徴とする。 Further, in the above-described configuration, the storage portion is a ceramic multilayer substrate having a short side dimension of 1.5 mm or less, and the connection between the bank portion and the step portion that is in contact with the ridge line on the free end side of the piezoelectric diaphragm of the step portion. The dimension of the chamfered portion is set to 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
また、上述の構成において、前記並列に形成された導電パッドの最隔離した位置にある各々の端部から隣接する前記圧電振動板の端部まで寸法を0.1mm以上0.2mm以下にした状態で、前記圧電振動板が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなることを特徴とする。 Further, in the above-described configuration, a state in which the dimension is 0.1 mm or more and 0.2 mm or less from each end portion at the most isolated position of the conductive pads formed in parallel to the end portion of the adjacent piezoelectric diaphragm. The piezoelectric diaphragm is held on the upper surface of the conductive pad via a conductive bonding material.
また、上述の構成において、前記導電性接合材がはんだであることを特徴とする。 In the above structure, the conductive bonding material is solder.
本発明の特許請求項1によれば、前記収納部の角部、および前記堤部と段部の接続部分には、各々面取部が形成され、前記導電パッドの外表面は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿った状態で形成され、かつ前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部に接触しない状態で形成されてなるので、セラミック多層基板のクラックの発生を面取り部によって抑制しながら、前記導電性接合材が前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分に存在する面取り部の領域へ広がることがなく、前記導電性接合材が前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿って付着される。つまり、前記導電性接合材が前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線からさらに圧電振動板の自由端側に向かって一部のみがはみ出すことなく、前記稜線に沿ってほぼ直線的に付着される。このため、前記圧電振動板が導電性接合材によって接合される領域と接合されない領域の境界部分は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿って、ほぼ直線的に接合されるので、導電性接合材を介して圧電振動板に局所的に応力集中することが一切なくなり、落下などの衝撃を受けた場合に圧電振動板の割れや欠けが発生することがない。 According to claim 1 of the present invention, chamfered portions are respectively formed in the corner portions of the storage portion and the connecting portions of the bank portion and the step portion, and the outer surface of the conductive pad is formed of the step portion. The piezoelectric diaphragm is formed in a state along a ridge line on the free end side of the piezoelectric vibration plate, and is not in contact with the chamfered portion of the connecting portion between the bank portion and the step portion that is in contact with the ridge line on the free end side of the piezoelectric vibration plate of the step portion. Therefore, while suppressing the occurrence of cracks in the ceramic multilayer substrate by the chamfered portion, the conductive bonding material is in contact with the ridge line on the free end side of the stepped portion of the piezoelectric diaphragm. The conductive bonding material is attached along the ridge line on the free end side of the piezoelectric vibration plate of the stepped portion without spreading to the region of the chamfered portion existing in the connection portion. That is, the conductive bonding material does not partially protrude from the ridge line on the free end side of the piezoelectric vibration plate of the stepped portion toward the free end side of the piezoelectric vibration plate, and substantially linearly along the ridge line. To be attached. Therefore, the boundary portion between the region where the piezoelectric diaphragm is joined by the conductive bonding material and the region where the piezoelectric diaphragm is not joined is joined substantially linearly along the ridge line on the free end of the piezoelectric diaphragm of the stepped portion. Therefore, there is no local stress concentration on the piezoelectric diaphragm via the conductive bonding material, and the piezoelectric diaphragm is not cracked or chipped when subjected to an impact such as dropping.
本発明の特許請求項2によれば、上述の作用効果に加え、前記収納部の短辺寸法が1.5mm以下のセラミック多層基板であって、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部の寸法を0.1mm以上0.2mm以下に設定しているので、小型化を実現しながらも、セラミック多層基板に対して面取り部によるクラックの発生を抑制する効果を低下させることがない。圧電振動板を保持する領域も前記面取り部によって狭まることもなくなる。特に、前記収納部の短辺寸法が1.5mm以下の小型のセラミック多層基板では、圧電振動板を保持する領域が狭くなり、かつ前記面取り部の領域も確保するが難しくなるので、前記面取り部の寸法を0.1mm以上0.2mm以下に設定することで、圧電振動デバイスの小型化と圧電振動板の保持領域と面取り部の確保が同時に実現できる。このとき、前記面取り部の寸法が0.1mm未満となるとクラックの発生を抑制しにくくなる。面取り部の寸法を0.2mmより大きくとなると、圧電振動板の保持する領域が狭まり、結果として前記応力緩和のための面取り部と圧電振動板とが導電性接合材を介して接触することで、局所的に応力集中し、落下などの衝撃を受けた場合に圧電振動板の割れや欠けが発生する危険性が高まる。 According to a second aspect of the present invention, in addition to the above-described effects, the ceramic multi-layer substrate having a short side dimension of 1.5 mm or less on the free end side of the stepped portion of the piezoelectric diaphragm is provided. Since the dimension of the chamfered portion of the connecting portion between the bank portion and the stepped portion in contact with the ridgeline is set to 0.1 mm or more and 0.2 mm or less, the chamfered portion is used for the ceramic multilayer substrate while realizing a reduction in size. The effect of suppressing the occurrence of cracks is not reduced. The region for holding the piezoelectric diaphragm is not narrowed by the chamfered portion. In particular, in a small ceramic multilayer substrate having a short side dimension of 1.5 mm or less of the storage portion, a region for holding the piezoelectric diaphragm is narrowed, and it is difficult to secure a region for the chamfered portion. By setting the dimension of 0.1 mm to 0.2 mm, it is possible to simultaneously realize downsizing of the piezoelectric vibrating device and securing of the holding area and the chamfered portion of the piezoelectric vibrating plate. At this time, if the dimension of the chamfered portion is less than 0.1 mm, it is difficult to suppress the generation of cracks. When the dimension of the chamfered portion is larger than 0.2 mm, the region held by the piezoelectric diaphragm is narrowed. As a result, the chamfered portion for stress relaxation and the piezoelectric diaphragm are brought into contact with each other through a conductive bonding material. The risk of cracking or chipping of the piezoelectric diaphragm increases when stress is concentrated locally and an impact such as dropping occurs.
本発明の特許請求項3によれば、上述の作用効果に加え、前記並列に形成された導電パッドの最隔離した位置にある各々の端部から隣接する前記圧電振動板の端部まで寸法(以下、余り寸法と称する)を0.1mm以上0.2mm以下にした状態で、前記圧電振動板が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなるので、前記導電パッドがお互いに隔離する方向に導電性接合材を逃しながら、この導電パッドの余り領域に導電性接合材を留めて、当該導電性接合材が圧電振動板の側壁に回り込むように作用する。従って、耐衝撃性の低下を抑制し、短絡の危険性を低減することができる。このとき、余り寸法が0.1mm未満となると前記導電性接合材を逃がしきれず、短絡の危険性が高まる。また、圧電振動板の側壁に回り込むべき導電性接合材の付着量が少なくなり、耐衝撃性が低下する。余り寸法が0.2mmより大きくとなると、前記導電性接合材を留めにくくなり、圧電振動板の側壁に回り込まないので、耐衝撃性が低下する。 According to the third aspect of the present invention, in addition to the above-described effects, the dimension (from the respective end portions at the most isolated positions of the conductive pads formed in parallel to the end portions of the adjacent piezoelectric diaphragms ( Hereinafter, the piezoelectric diaphragm is held on the upper surface of the conductive pad via a conductive bonding material in a state where the excess dimension is 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. While leaving the conductive bonding material in the direction of isolation, the conductive bonding material is fastened to the remaining region of the conductive pad, and the conductive bonding material acts so as to wrap around the side wall of the piezoelectric diaphragm. Therefore, it is possible to suppress a decrease in impact resistance and reduce the risk of a short circuit. At this time, if the excess dimension is less than 0.1 mm, the conductive bonding material cannot be released, and the risk of short circuit increases. Further, the amount of the conductive bonding material that should go around the side wall of the piezoelectric diaphragm is reduced, and the impact resistance is lowered. If the surplus dimension is larger than 0.2 mm, it becomes difficult to fasten the conductive bonding material, and it does not go around the side wall of the piezoelectric diaphragm, so that the impact resistance is lowered.
本発明の特許請求項4によれば、前記導電性接合材としてはんだを用いることで、電極パッドの領域と段部の電極パッドが形成されないセラミック素地領域との境界ではんだが留まりやすくなり、上述の作用効果がより一層得られる。 According to claim 4 of the present invention, by using solder as the conductive bonding material, it becomes easier for the solder to stay at the boundary between the electrode pad region and the ceramic substrate region where the stepped electrode pad is not formed. The effect of this can be obtained further.
本発明による第1の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図1〜図3とともに説明する。図1は本発明の実施形態を示す平面図であり、収納部に水晶振動板(圧電振動板)を搭載した状態を示している。図2は図1のX−X線に沿った断面図であり、図3は図1の水晶振動板を搭載する前の平面図である。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 by taking a surface-mounted crystal resonator as an example. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and shows a state in which a crystal diaphragm (piezoelectric diaphragm) is mounted on a storage section. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view before the crystal diaphragm of FIG. 1 is mounted.
表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形状で、上部が開口した凹形の収納部1aを有する平面視略方形状のセラミック多層基板1と、当該セラミック多層基板の中に収納される圧電振動デバイスの素子である水晶振動板2と、図示していないが、パッケージの開口部に接合される金属蓋とからなる。
The surface-mount type crystal resonator has a rectangular parallelepiped shape as a whole and a substantially multilayered ceramic multilayer substrate 1 having a concave storage portion 1a having an open top, and piezoelectric vibrations stored in the ceramic multilayer substrate. Although not shown, the
セラミック多層基板1に収納される水晶振動板2は、音叉形状をなしており、脚部に形成される励振電極(図示せず)と、基部に形成される各励振電極からの導出電極21、22が形成されている。各導出電極21、22は、後述の導電パッド12、13と電気的機械的に接合される。
The
断面でみてセラミック多層基板1は凹形であり、平面視略方形状で有底の収納部1aと、当該収納部の底部に形成された水晶振動板を搭載する平面視略方形状の段部1b、1cと、前記収納部と段部を囲む堤部(側壁)10とを有している。このとき、前記収納部1aの角部には曲率の面取部R1〜R4が形成され、前記堤部と段部の接続部分には曲率の面取部R5〜R8が形成されている。なお、前記収納部1aの短辺寸法が1.1mmで、前記面取り部R1〜R4、R7、R8の寸法を0.25mm、前記面取り部R5、R6の寸法を0.1mmに設定している。 When viewed in cross section, the ceramic multilayer substrate 1 is concave, and has a substantially rectangular shape in plan view and a bottomed storage portion 1a and a step portion having a substantially square shape in plan view on which a quartz diaphragm formed on the bottom of the storage portion is mounted. 1b, 1c, and the bank part (side wall) 10 surrounding the storage part and the step part. At this time, the chamfered portions R1 to R4 of curvature are formed at the corners of the storage portion 1a, and the chamfered portions R5 to R8 of curvature are formed at the connecting portion between the bank portion and the stepped portion. The storage part 1a has a short side dimension of 1.1 mm, the chamfered parts R1 to R4, R7 and R8 have a dimension of 0.25 mm, and the chamfered parts R5 and R6 have a dimension of 0.1 mm. .
前記各段部上面には、導電パッド12、13がお互いに並列の状態で形成されている。このとき、前記導電パッド12、13は、前記段部1b、1cの圧電振動板の自由端側の稜線11b、11cに沿った状態で形成され、かつ当該稜線11b、11cと接する前記面取り部R5、R6に接触しない状態で形成されている。これらの導電パッド12、13、セラミック積層技術を用いタングステン等からなるメタライズ層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからなる。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極薄の金メッキ層とからなる。
前記堤部10上面には周状の金属シール部11が形成されている。金属シール部11は、タングステン等からなるメタライズ層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからなる。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極薄の金メッキ層とからなる。
A circumferential
そして、水晶振動板2の導出電極21、22と前記導電パッド12、13とが、導電性接合材としてのはんだDにより電気的機械的接合される。このとき、水晶振動板2の基部側がはんだDを介して前記導電パッド12、13の上面に固定され、水晶振動板2の脚部側が自由端となる状態で片側保持される。また、図1、図2に示すように、前記並列に形成された導電パッド12、13の最隔離した位置にある各々の端部から隣接する前記水晶振動板2の端部まで寸法W1を0.1mm以上0.2mm以下にした状態とし、この領域を余り寸法として、前記水晶振動板2がはんだDを介して前記導電パッド12、13上面に保持されている。このため、図2に示すように、前記導電パッド12、13の余り寸法W1にはんだDを留めて、当該はんだDが水晶振動板の側壁に回り込むように作用する。従って、耐衝撃性の低下を抑制し、短絡の危険性を低減することができる。
Then, the lead-out
また、前記金属シール部11上に前記金属フタ(図示せず)を搭載し、この状態で電子ビーム溶接あるいはレーザー等のビーム溶接により金属フタと金属シール部を溶融させ、気密封止する。
Further, the metal lid (not shown) is mounted on the
本発明の実施形態では、セラミック多層基板1のクラックの発生を面取り部R1〜R8によって抑制する。前記はんだDが、段部1b、1cの面取り部R5、R6へ広がることがなく、前記段部1b、1cの水晶振動板の自由端側の稜線11b、11cに沿って付着される。つまり、前記はんだDが前記段部の稜線11b、11cからさらに水晶振動板の自由端側に向かって一部のみがはみ出すことなく、前記稜線11b、11cに沿ってほぼ直線的に付着される。このため、前記水晶振動板2がはんだDによって接合される領域と接合されない領域の境界部分、すなわち前記段部1b、1cの稜線11b、11cに沿って、ほぼ直線的に接合される。結果として、はんだDを介して水晶振動板2に局所的に応力集中することが一切なくなり、落下などの衝撃を受けた場合に水晶振動板2の割れや欠けが発生することがない。
In the embodiment of the present invention, the occurrence of cracks in the ceramic multilayer substrate 1 is suppressed by the chamfered portions R1 to R8. The solder D does not spread to the chamfered portions R5 and R6 of the
また、前記収納部の短辺寸法が1.1mm(1.5mm以下)のセラミック多層基板1であって、前記段部の稜線11b、11cと接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部R5、R6の寸法を0.1mmに設定しているので、小型化を実現しながらも、セラミック多層基板に対して面取り部によるクラックの発生を抑制する効果を低下させることがない。水晶振動板2を導電パッド12、13も前記面取り部R5、R6によって狭まることもなくなる。
Also, the ceramic multi-layer substrate 1 has a short side dimension of 1.1 mm (1.5 mm or less), and the chamfered portion of the connecting portion between the bank portion and the step portion contacting the ridge lines 11b and 11c of the step portion. Since the dimensions of R5 and R6 are set to 0.1 mm, the effect of suppressing the generation of cracks due to the chamfered portion on the ceramic multilayer substrate is not lowered while realizing miniaturization. The
次に、本発明による他の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図4とともに説明する。図4は本発明の他の実施形態を示し、水晶振動板を搭載しない状態で、セラミック多層基板の導電パッドを示す平面図であり、上記実施形態に対して、導電パッドの平面形状が異なっている。基本構成は上記実施形態と同じであるので、同じ構成部分については同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛する。 Next, another embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. 4 using a surface-mount type crystal resonator as an example. FIG. 4 shows another embodiment of the present invention, and is a plan view showing a conductive pad of a ceramic multilayer substrate in a state where a quartz diaphragm is not mounted. The planar shape of the conductive pad is different from the above embodiment. Yes. Since the basic configuration is the same as that of the above embodiment, the same components are described using the same numbers, and a part of the description is omitted.
図4(a)の導電パッド12,13は、上記実施形態に比較して基部側が幅広に形成され、前記面取り部R5、R6に近接する部分のみが接触しないように幅狭に形成されている。つまり、面取り部R5、R6の周囲のみに直接電極が接触しない無電極領域を形成することで上記形態と同様の効果を奏することができる。
The
図4(b)の導電パッド12,13は、前記段部に1b、1c全体に形成され、その一部の領域に、アルミナコートAが被覆されている。このアルミナコートAは、前記段部1b、1cの水晶振動板の自由端側の稜線11b、11cと接する前記面取り部R5、R6とこれに隣接する堤部に接触するように形成されている。つまり、面取り部R5、R6の周囲の電極の上部に導電性接合材の広がりを留める膜を形成することで、導電パッド12、13の外表面が前記面取り部R5、R6と接触しないように構成されるので、上記形態と同様の効果を奏することができる。なお、導電性接合材がはんだであれば、ぬれ性を低減させる膜が好ましい。
The
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。例えば、導電性接合材としてはんだに限るものではない。低融点の金属ろう材や鉛フリーはんだ(錫銅はんだ、錫銀銅はんだ、錫銀はんだ、錫銀銅ビスマスはんだ等)にも適用できる。また、面取りとして曲率状のものに限らない。また、上記説明において圧電振動デバイスの例として、音叉型の水晶振動子を例示したが、厚みすべり振動する方形状の水晶振動子でもよい。例えば上記実施の形態において、水晶振動板の下部空間に発振回路を構成するICを取り付け、必要な配線を行い、水晶発振器を構成してもよいし、また1素子または多素子からなる水晶フィルタ等の他の圧電振動デバイスにも適用できる。また、封止の方法として、ビーム溶接を例にしているが、シーム溶接による封止、あるいはガラス封止、樹脂封止等でもよい。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。 The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. For example, the conductive bonding material is not limited to solder. It can also be applied to low melting point metal brazing filler metals and lead-free solder (tin copper solder, tin silver copper solder, tin silver solder, tin silver copper bismuth solder, etc.). Further, the chamfer is not limited to a curved shape. In the above description, a tuning fork type crystal resonator is exemplified as an example of the piezoelectric vibration device. However, a square crystal resonator that vibrates in a thickness-shear manner may be used. For example, in the above embodiment, an IC that constitutes an oscillation circuit may be attached to the lower space of the crystal diaphragm, and necessary wiring may be provided to constitute a crystal oscillator, or a single-element or multi-element crystal filter, etc. It can be applied to other piezoelectric vibration devices. Further, although beam welding is taken as an example of the sealing method, sealing by seam welding, glass sealing, resin sealing, or the like may be used. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
1 セラミック多層基板
10 堤部
11 金属シール部
2 水晶振動板(圧電振動板)
12、13 導電パッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
12, 13 Conductive pad
Claims (4)
The piezoelectric vibration device according to claim 1, wherein the conductive bonding material is solder.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223730A JP4561521B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Piezoelectric vibration device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223730A JP4561521B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Piezoelectric vibration device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007043351A true JP2007043351A (en) | 2007-02-15 |
JP4561521B2 JP4561521B2 (en) | 2010-10-13 |
Family
ID=37800941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005223730A Expired - Fee Related JP4561521B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Piezoelectric vibration device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4561521B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012457A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015012452A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015029177A (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015088953A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015088962A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2018164129A (en) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Quartz crystal device |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5230194A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Citizen Watch Co Ltd | Miniature piezo-electric resonator with temperature compensating capac itor |
JPS5235593A (en) * | 1975-09-13 | 1977-03-18 | Citizen Watch Co Ltd | Shock-proof small-size oscillator |
JPS5238894A (en) * | 1975-09-23 | 1977-03-25 | Citizen Watch Co Ltd | Pacage of small size piezo electric oscillator |
JPS5244196A (en) * | 1975-10-03 | 1977-04-06 | Citizen Watch Co Ltd | Container of thin and compact type piezoelectric oscillator |
JPS5260090A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-18 | Citizen Watch Co Ltd | Thin and small type piezo electric vibrator |
JPH11177373A (en) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Kyocera Corp | Piezoelectric oscillator storage container |
JP2002094352A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Tokyo Denpa Co Ltd | Crystal vibrator |
JP2004048717A (en) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | Forming method of twin crystal, quartz crystal oscillating piece, manufacturing method thereof and quartz crystal device |
-
2005
- 2005-08-02 JP JP2005223730A patent/JP4561521B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5230194A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Citizen Watch Co Ltd | Miniature piezo-electric resonator with temperature compensating capac itor |
JPS5235593A (en) * | 1975-09-13 | 1977-03-18 | Citizen Watch Co Ltd | Shock-proof small-size oscillator |
JPS5238894A (en) * | 1975-09-23 | 1977-03-25 | Citizen Watch Co Ltd | Pacage of small size piezo electric oscillator |
JPS5244196A (en) * | 1975-10-03 | 1977-04-06 | Citizen Watch Co Ltd | Container of thin and compact type piezoelectric oscillator |
JPS5260090A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-18 | Citizen Watch Co Ltd | Thin and small type piezo electric vibrator |
JPH11177373A (en) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Kyocera Corp | Piezoelectric oscillator storage container |
JP2002094352A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Tokyo Denpa Co Ltd | Crystal vibrator |
JP2004048717A (en) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | Forming method of twin crystal, quartz crystal oscillating piece, manufacturing method thereof and quartz crystal device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012457A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015012452A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015029177A (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015088953A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2015088962A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Crystal device |
JP2018164129A (en) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Quartz crystal device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4561521B2 (en) | 2010-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006279872A (en) | Piezoelectric vibrator, manufacturing method therefor, and manufacturing method of piezoelectric oscillator using the piezoelectric vibrator | |
JP5741578B2 (en) | Piezoelectric vibration device sealing member and piezoelectric vibration device | |
JP4561521B2 (en) | Piezoelectric vibration device | |
US7746184B2 (en) | Bonding-type surface-mount crystal oscillator | |
WO2003044857A1 (en) | Package for electronic component, and piezoelectric vibrating device using the package for electronic component | |
JP2006032645A (en) | Package for electronic component | |
JP2007158419A (en) | Crystal oscillator for surface mount | |
JPWO2011093456A1 (en) | Piezoelectric vibration device and manufacturing method thereof | |
JP2014103627A (en) | Packaging structure of piezoelectric vibration device | |
JP2009038534A (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP2006054602A (en) | Package for electronic part and piezo-electric oscillation device using the same | |
JP5171148B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP2005236892A (en) | Package for housing piezoelectric vibrator and piezoelectric device | |
JP2007235289A (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP2005268257A (en) | Package for storing electronic component and electronic device | |
JP2007073652A (en) | Piezoelectric oscillating device | |
JP2009239475A (en) | Surface mounting piezoelectric oscillator | |
JP4332037B2 (en) | Electronic component storage package and electronic device | |
JP2008011125A (en) | Surface acoustic wave device | |
JP4042150B2 (en) | Piezoelectric vibration device | |
JP4373309B2 (en) | Package for electronic components | |
JP2007124223A (en) | Package for storing piezoelectric vibrator, and piezoelectric vibration device | |
JP5310418B2 (en) | Surface mount type piezoelectric oscillator | |
JP2011233977A (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP2005244146A (en) | Electronic-component housing package, electronic device, and mounting structure of electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4561521 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |