JP2007009015A - Polyarylate resin composition - Google Patents

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Yasuki Nakayama
泰樹 中山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which has improved retention stability, when molded, while maintaining the heat resistance, moldability, transparency and the like of conventional PAR/PCTA-based resin compositions. <P>SOLUTION: This resin composition comprising a polyarylate resin (A1), a polycarbonate resin (A2), a polyester resin (B) produced from terephthalic acid component and 1,4-cyclohexanedimethanol component as main components, a phenoxy resin (C), and a phosphate compound (D), wherein the mass ratios of the components satisfy all of the following expressions. (1): (A1)/(A2)=100/0 to 10/90, (2): ä(A1)+(A2)}/(B)=20/80 to 80/20, (3): (C)/ä(A1)+(A2)+(B)}=0.2/100 to 10/100, (4): (D)/ä(A1)+(A2)+(B)}=0.01/100 to 0.3/100. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、耐熱性、透明性、耐薬品性に優れ、かつ、成形時の滞留安定性の改善されたポリアリレート樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyarylate resin composition that is excellent in heat resistance, transparency, and chemical resistance, and has improved residence stability during molding.

2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン成分とフタル酸成分とからなる芳香族ポリエステルに代表される、いわゆるポリアリレート(以下、PARと略称する)は、エンジニアプラスチックとして広く知られている。PARは、耐熱性が高く、透明性、機械的強度、寸法安定性に優れた樹脂として、様々な分野で使用されている。また、成形加工性、耐薬品性、耐候性の改善を目的として、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと略称する)等の他のポリエステル樹脂とアロイ化した樹脂組成物も、その使用分野を広げている。   So-called polyarylate (hereinafter abbreviated as PAR) represented by an aromatic polyester composed of a 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane component and a phthalic acid component is widely known as an engineer plastic. PAR is used in various fields as a resin having high heat resistance and excellent transparency, mechanical strength, and dimensional stability. In addition, resin compositions alloyed with other polyester resins such as polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) for the purpose of improving moldability, chemical resistance, and weather resistance have also expanded their fields of use. .

しかしながら、PARとPETとの樹脂組成物は、PARの単体と比較すると、成形加工性、耐薬品性は向上するものの、熱的特性や、耐衝撃性が低下する。   However, although the resin composition of PAR and PET is improved in molding processability and chemical resistance as compared with the PAR alone, the thermal characteristics and impact resistance are lowered.

これらを解決するため、特許文献1では、芳香族ジカルボン酸と1,4−シクロヘキサンジメタノールからなるポリエステル樹脂(以下、PCTAと略称する)をPARと混合した樹脂組成物が提案されている。しかしながら、この樹脂組成物は、成形時の滞留安定性が不十分であり、特に成形時の滞留時間が長くなると、樹脂の劣化を引き起こし、機械物性においても満足できないものであった。   In order to solve these problems, Patent Document 1 proposes a resin composition in which a polyester resin (hereinafter abbreviated as PCTA) composed of an aromatic dicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedimethanol is mixed with PAR. However, this resin composition has insufficient residence stability at the time of molding. In particular, if the residence time at the time of molding is long, the resin composition is deteriorated and the mechanical properties are not satisfactory.

ポリエステル樹脂の滞留安定性の改善には、一般に熱安定剤(酸化防止剤)が使用されているが、PAR/PCTAのアロイ化樹脂組成物での効果は低く、満足できるものではなかった。
特開2002−302596号公報
In order to improve the retention stability of the polyester resin, a heat stabilizer (antioxidant) is generally used. However, the effect of the PAR / PCTA alloyed resin composition is low, which is not satisfactory.
JP 2002-302596 A

本発明は、前記事情に鑑み、従来のPAR/PCTA系の樹脂組成物における成形時の滞留安定性の改善を目的とするものである。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to improve the retention stability during molding in a conventional PAR / PCTA-based resin composition.

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究した結果、PARからなる樹脂組成物に、特定の樹脂および化合物を配合することで課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the problems can be solved by blending a specific resin and compound with a resin composition comprising PAR, and completed the present invention. It was.

すなわち、本発明の要旨は、ポリアリレート樹脂(A1)、ポリカーボネート樹脂(A2)、テレフタル酸成分と1,4−シクロヘキサンジメタノール成分とを主成分とするポリエステル樹脂(B)、フェノキシ樹脂(C)、およびホスフェート化合物(D)とからなり、各成分の質量比が下式(1)〜(4)をすべて満足する樹脂組成物である。
(1): (A1)/(A2)=100/0〜10/90
(2): {(A1)+(A2)}/(B)=20/80〜80/20
(3): (C)/{(A1)+(A2)+(B)}= 0.2/100〜10/100
(4): (D)/{(A1)+(A2)+(B)}=0.01/100〜0.3/100
That is, the gist of the present invention is that a polyarylate resin (A1), a polycarbonate resin (A2), a polyester resin (B) having a terephthalic acid component and a 1,4-cyclohexanedimethanol component as main components, and a phenoxy resin (C). And a phosphate compound (D), and the mass ratio of each component satisfies the following formulas (1) to (4).
(1): (A1) / (A2) = 100/0 to 10/90
(2): {(A1) + (A2)} / (B) = 20/80 to 80/20
(3): (C) / {(A1) + (A2) + (B)} = 0.2 / 100 to 10/100
(4): (D) / {(A1) + (A2) + (B)} = 0.01 / 100 to 0.3 / 100

本発明によれば、従来のPAR/PCTA系の樹脂組成物が有していた耐熱性、成形加工性、透明性等を維持しつつ、成形時の滞留安定性の改善された樹脂組成物が提供され、自動車外板、電子機器部品といった用途をはじめとして、産業上の利用価値は極めて高い。   According to the present invention, there is provided a resin composition having improved residence stability at the time of molding while maintaining the heat resistance, molding processability, transparency, etc., which a conventional PAR / PCTA resin composition has. The industrial utility value is extremely high, including applications such as automobile skins and electronic equipment parts.

PAR樹脂(A1)とは、芳香族ジカルボン酸残基とビスフェノール残基を繰り返し単位とする樹脂である。   The PAR resin (A1) is a resin having an aromatic dicarboxylic acid residue and a bisphenol residue as repeating units.

ビスフェノール残基を導入するためのPAR原料はビスフェノール類であり、その具体例として、例えば2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよいし、あるいは、2種類以上を混合して使用してもよい。とりわけ、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(以下、BAと略称する)が経済的に好ましく、当該化合物を単独で使用することが最適である。   PAR raw materials for introducing bisphenol residues are bisphenols. Specific examples thereof include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethyl). Phenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4′-dihydroxydiphenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, etc. . These compounds may be used alone or in combination of two or more. In particular, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (hereinafter abbreviated as BA) is economically preferable, and it is optimal to use the compound alone.

一方、PAR樹脂(A1)に、芳香族ジカルボン酸残基を導入するための原料としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、4,4´−ジカルボキシジフェニルエーテル、ビス(p−カルボキシフェニル)アルカン、4,4´−ジカルボキシジフェニルスルホン等が挙げられ、なかでもテレフタル酸、イソフタル酸が好ましい。本発明においては両者を混合使用して得られるポリアリレート樹脂組成物が、溶融加工性、および機械的特性の面で特に好ましい。その混合比率(テレフタル酸/イソフタル酸)は任意に選択することができるが、モル分率で90/10〜10/90の範囲であることが好ましく、より好ましくは70/30〜30/70、最適には50/50である。テレフタル酸の混合モル分率が10モル%未満であっても、90モル%を超えていても界面重合法では十分な重合度を得にくくなる場合がある。   On the other hand, as raw materials for introducing an aromatic dicarboxylic acid residue into the PAR resin (A1), terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphene Examples include acid, 4,4′-dicarboxydiphenyl ether, bis (p-carboxyphenyl) alkane, 4,4′-dicarboxydiphenyl sulfone, and terephthalic acid and isophthalic acid are particularly preferable. In the present invention, a polyarylate resin composition obtained by mixing and using both is particularly preferable in terms of melt processability and mechanical properties. The mixing ratio (terephthalic acid / isophthalic acid) can be arbitrarily selected, but is preferably in the range of 90/10 to 10/90 in terms of molar fraction, more preferably 70/30 to 30/70, The optimum is 50/50. Even if the mixed mole fraction of terephthalic acid is less than 10 mol% or more than 90 mol%, it may be difficult to obtain a sufficient degree of polymerization by the interfacial polymerization method.

PAR樹脂(A1)は機械的特性と流動性の観点から、極限粘度が0.4〜1.0、好ましくは0.4〜0.8、より好ましくは0.5〜0.7であることが望ましい。   The PAR resin (A1) has an intrinsic viscosity of 0.4 to 1.0, preferably 0.4 to 0.8, more preferably 0.5 to 0.7 from the viewpoint of mechanical properties and fluidity. Is desirable.

本発明においては、PAR樹脂として、例えば、市販のユニチカ社製Uポリマー(登録商標)U−100(パウダー)を使用することができる。   In the present invention, for example, a commercially available U polymer (registered trademark) U-100 (powder) manufactured by Unitika Ltd. can be used as the PAR resin.

ポリカーボネート樹脂(A2)とは、ビスフェノール残基とカーボネート残基を繰り返し単位とするポリ炭酸エステルである。ビスフェノール残基単位を導入するための原料としては、例えば、BA、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,3−または1,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロドデカン、4,4’−ジチオジフェノール、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジクロロジフェニルエーテル、4,4−ジヒドロキシ−2,5−ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。その他にも米国特許明細書第2,999,835号、第3,028,365号、第3,334,154号および第4,131,575号に記載されているジフェノール類が使用できる。これらは単独で使用してもよいし、あるいは、2種類以上を混合して使用してもよい。とりわけ、BAが好ましく、当該化合物を単独で使用することが最適である。カーボネート残基を導入するためのポリカーボネート樹脂原料としては、ホスゲン、ジフェニルカーボネート等が挙げられる。   The polycarbonate resin (A2) is a polycarbonate having a bisphenol residue and a carbonate residue as repeating units. Examples of the raw material for introducing the bisphenol residue unit include BA, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5- Dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4 , 4′-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4′-dihydroxydiphenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) cyclohexane, 1, 1-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,3- or 1,2- (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, 4,4′-dithiodiphenol, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dichlorodiphenyl ether, 4,4 -Dihydroxy-2,5-dihydroxydiphenyl ether and the like. In addition, diphenols described in US Pat. Nos. 2,999,835, 3,028,365, 3,334,154, and 4,131,575 can be used. These may be used alone or in combination of two or more. In particular, BA is preferable, and it is optimal to use the compound alone. Examples of the polycarbonate resin raw material for introducing the carbonate residue include phosgene and diphenyl carbonate.

ポリカーボネート樹脂(A2)の極限粘度は、0.3〜0.7の範囲が好ましく、そのようなポリカーボネート樹脂(A2)として、住友ダウ社製カリバー(登録商標)(200−30、200−13、200−3)、帝人化成社製パンライト(登録商標)(L−1250、L1225LL)、日本GE社製レキサン(登録商標)(5221C)等が例示できる。   The intrinsic viscosity of the polycarbonate resin (A2) is preferably in the range of 0.3 to 0.7. As such a polycarbonate resin (A2), Caliber (registered trademark) (200-30, 200-13, manufactured by Sumitomo Dow) 200-3), Panlite (registered trademark) (L-1250, L1225LL) manufactured by Teijin Chemicals Ltd., Lexan (registered trademark) (5221C) manufactured by Japan GE, and the like.

PAR樹脂(A1)とポリカーボネート樹脂(A2)の配合比率は、要求される耐熱性、成形性(流動性)の要求に合わせ、適切な割合を選択でき、ポリカーボネート樹脂(A2)は用いなくてもよい。通常、その質量比(PAR樹脂(A1)/ポリカーボネート樹脂(A2))は100/0〜10/90であり、好ましくは100/0〜20/80である。なお、PAR樹脂(A1)、ポリカーボネート樹脂(A2)はそれぞれ2種以上を組み合わせて使用してもよい。   The mixing ratio of the PAR resin (A1) and the polycarbonate resin (A2) can be selected at an appropriate ratio according to the required heat resistance and moldability (fluidity) requirements, and the polycarbonate resin (A2) is not used. Good. Usually, the mass ratio (PAR resin (A1) / polycarbonate resin (A2)) is 100/0 to 10/90, preferably 100/0 to 20/80. In addition, you may use PAR resin (A1) and polycarbonate resin (A2) in combination of 2 or more types, respectively.

テレフタル酸成分と1,4−シクロヘキサンジメタノール成分とを主成分とするポリエステル樹脂(B)(以下、単に「ポリエステル樹脂(B)」と呼ぶ。)は、好ましくは、ポリエステルを構成する全アルコール成分中、1,4−シクロヘキサンジメタノールを70モル%以上含有するポリエステルである。この成分が70モル%未満であると、十分な耐衝撃性能が得られず、また耐熱性も低下する傾向がある。1,4−シクロヘキサンジメタノール以外の他のジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル,1,5−ペンタンジオール、ポリテトラメチレングリコールおよびそれらの混合物を挙げることができる。特に好ましい他のジオール成分としてはエチレングリコールを単独で用いるものである。   The polyester resin (B) mainly composed of a terephthalic acid component and a 1,4-cyclohexanedimethanol component (hereinafter simply referred to as “polyester resin (B)”) is preferably an all-alcohol component constituting the polyester. Among them, a polyester containing 70 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol. When this component is less than 70 mol%, sufficient impact resistance performance cannot be obtained, and the heat resistance tends to decrease. Examples of other diol components other than 1,4-cyclohexanedimethanol include ethylene glycol, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1, Mention may be made of 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl, 1,5-pentanediol, polytetramethylene glycol and mixtures thereof. Particularly preferred other diol components are those using ethylene glycol alone.

また、ポリエステル樹脂(B)のジカルボン酸成分としては、テレフタル酸成分を80モル%以上含有していることが好ましく、90モル%以上含有していることが特に好ましい。テレフタル酸以外の酸成分として、例えばイソフタル酸、フタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、および、それらの炭素数が1〜3のアルキルのエステル化物、テレフタル酸の炭素数が1〜3のアルキルエステル化物およびそれらの混合物を挙げることができる。   Moreover, as a dicarboxylic acid component of a polyester resin (B), it is preferable to contain a terephthalic acid component 80 mol% or more, and it is especially preferable to contain 90 mol% or more. As an acid component other than terephthalic acid, for example, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenic acid, and esterified products of alkyl having 1 to 3 carbon atoms thereof, Mention may be made of alkylesters having 1 to 3 carbon atoms of terephthalic acid and mixtures thereof.

ポリエステル樹脂(B)は、機械的特性、および、成形加工性の観点から、極限粘度が0.5〜1.2、好ましくは0.6〜1.0であることが望ましい。   The polyester resin (B) has an intrinsic viscosity of 0.5 to 1.2, preferably 0.6 to 1.0, from the viewpoint of mechanical properties and molding processability.

ポリエステル樹脂(B)は、市販のイーストマンケミカル社製サーミックス(登録商標)6761、同社製デュラスター(登録商標)DS2000、同社製イースター(登録商標)DN003等が例示できる。また、ポリエステル樹脂(B)は2種以上組み合わせて使用してもよい。   Examples of the polyester resin (B) include commercially available Cermix (registered trademark) 6761 manufactured by Eastman Chemical Co., Durastar (registered trademark) DS2000 manufactured by the company, Easter (registered trademark) DN003 manufactured by the company, and the like. Moreover, you may use a polyester resin (B) in combination of 2 or more types.

PAR樹脂(A1)、ポリカーボネート樹脂(A2)、ポリエステル樹脂(B)の配合比は、樹脂組成物の成形加工性、耐熱性、耐薬品性の観点から、質量比{(A1+A2)/B}は20/80〜80/20の範囲とすることが必要である。PAR樹脂(A1)とポリカーボネート樹脂(A2)との合計{(A1)+(A2)}の質量比が20%未満であると、耐熱性の低下、および衝撃強度の低下が顕著となり、また、逆に80%を超えると、樹脂の流動性が低下することから、成形加工性が著しく悪くなり、さらには、耐薬品性も低下する。   The blending ratio of the PAR resin (A1), the polycarbonate resin (A2), and the polyester resin (B) is the mass ratio {(A1 + A2) / B} from the viewpoint of molding processability, heat resistance, and chemical resistance of the resin composition. It is necessary to set it in the range of 20/80 to 80/20. When the mass ratio of the total {(A1) + (A2)} of the PAR resin (A1) and the polycarbonate resin (A2) is less than 20%, a decrease in heat resistance and a decrease in impact strength become significant. On the other hand, if it exceeds 80%, the fluidity of the resin is lowered, so that the moldability is remarkably deteriorated, and the chemical resistance is also lowered.

フェノキシ樹脂(C)は、例えば、BAとエピクロルヒドリンから製造される、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂が挙げられ、分子量(Mn)は5000〜20000のものを好ましく使用することができる。   Examples of the phenoxy resin (C) include polyhydroxy polyether resins produced from BA and epichlorohydrin, and those having a molecular weight (Mn) of 5000 to 20000 can be preferably used.

このフェノキシ樹脂(C)の含有量は、全ポリマー成分{(A1)+(A2)+(B)}100質量部に対して0.2〜10質量部とする必要があり、好ましくは0.5〜8.0質量部である。含有量が0.2質量部未満であると、滞留安定性をもたらす効果が低く、10質量部より多いと、加工時にゲル化を生じ、生産に支障をきたすこととなる。   The content of the phenoxy resin (C) needs to be 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all the polymer components {(A1) + (A2) + (B)}, and preferably is 0.1. 5 to 8.0 parts by mass. If the content is less than 0.2 parts by mass, the effect of providing retention stability is low. If the content is more than 10 parts by mass, gelation occurs during processing, which hinders production.

市販のフェノキシ樹脂(C)としては、インケム社製PAPHEN(登録商標)(PKHH)、同社製PAPHEN(登録商標)((PKHJ)、同社製PAPHEN(登録商標)((PKHC)、エポキシレジン社製エピコート(登録商標)(1256)、東都化成社製YP(YP−50)等が例示できる。   Commercially available phenoxy resins (C) include PACHEN (registered trademark) (PKHH) manufactured by Inchem Co., PAPHEN (registered trademark) ((PKHJ) manufactured by the same company, PAPHEN (registered trademark) ((PKHC) manufactured by the same company, manufactured by Epoxy Resin Co., Ltd.) Examples include Epicoat (registered trademark) (1256) and YP (YP-50) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.

本発明にいうホスフェート化合物(D)は、下記一般式(1)で表される化合物である。   The phosphate compound (D) referred to in the present invention is a compound represented by the following general formula (1).

式中、R、Rは水素原子、または、炭素数が1〜24(好ましくは2〜18、より好ましくは4〜18)のアルキル基、または、アルケニル基から選ばれる基であり、同種でも異種でもよい。R、Rのいずれかが炭素数25以上のアルキル基またはアルケニル基であると、成形加工時の樹脂組成物の変色を抑制できない場合がある。また、Rは、水素あるいはRと同一のアルキル基またはアルケニル基であることが好ましい。炭素数が1〜24のアルキル基またはアルケニル基として、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基、ラウリル基、ミリスチル基、ステアリル基、オレイル基、ベヘニル基、テトラコシル基が挙げられる。 In the formula, R 1 and R 2 are a hydrogen atom or a group selected from an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms (preferably 2 to 18, more preferably 4 to 18) or an alkenyl group, and the same kind But it can be heterogeneous. If either R 1 or R 2 is an alkyl group or alkenyl group having 25 or more carbon atoms, discoloration of the resin composition during molding may not be suppressed. R 1 is preferably hydrogen or the same alkyl group or alkenyl group as R 2 . Examples of the alkyl group or alkenyl group having 1 to 24 carbon atoms include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, pentyl group Hexyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, lauryl group, myristyl group, stearyl group, oleyl group, behenyl group, tetracosyl group.

好ましいホスフェート化合物(D)の例として、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェートが挙げられる。これらの具体例の中で、ブチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェートが好ましい。また、ホスフェート化合物は2種以上組み合わせて使用してもよい。   Examples of preferred phosphate compounds (D) include ethyl acid phosphate, butyl acid phosphate, butoxyethyl acid phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, and tetracosyl acid phosphate. Among these specific examples, butyl acid phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, and oleyl acid phosphate are preferable. Moreover, you may use a phosphate compound in combination of 2 or more types.

ホスフェート化合物(D)は、全ポリマー成分{(A1)+(A2)+(B)}100質量部に対して0.01〜0.3質量部とする必要があり、好ましくは0.03〜0.2質量部である。含有量が0.01質量部未満であると、成形加工する時の変色を防止する効果が乏しくなり、また、透明性が若干低下する傾向があり、意匠性の面で好ましくない。また、含有量が0.3質量部を超えると、変色が起こり、さらには透明性が低下する。   The phosphate compound (D) needs to be 0.01 to 0.3 parts by mass, preferably 0.03 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymer components {(A1) + (A2) + (B)}. 0.2 parts by mass. When the content is less than 0.01 parts by mass, the effect of preventing discoloration during molding is poor, and transparency tends to be slightly lowered, which is not preferable in terms of design. Moreover, when content exceeds 0.3 mass part, discoloration will occur and transparency will fall further.

本発明に用いる樹脂組成物には、本発明の効果を大きく損なわない限り、ブルーイング剤、難燃剤、離型剤、帯電防止剤、滑剤等の各種添加剤を含んでもよい。   The resin composition used in the present invention may contain various additives such as a bluing agent, a flame retardant, a release agent, an antistatic agent, and a lubricant as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.

本発明の樹脂組成物は、前記(A1)、(B)、(C)、(D)および必要に応じて(A2)の各成分を混合してなる。混合方法としては、ペレット状や粉末状の原料を単にドライブレンドしたものでもよいし、溶融、混練することにより混合したものをペレット化したものでもよい。成形加工時における取り扱いの容易さの観点から、ペレット形状の混練物であることが好ましい。   The resin composition of the present invention is obtained by mixing the components (A1), (B), (C), (D) and, if necessary, (A2). As a mixing method, a pellet or powdery raw material may be simply dry blended, or a mixture obtained by melting and kneading may be pelletized. From the viewpoint of ease of handling during the molding process, a pellet-shaped kneaded product is preferable.

本発明の樹脂組成物は、射出成形や押出成形などの公知の成形方法により、各種成形品、シート、フィルム等に容易に加工することができる。   The resin composition of the present invention can be easily processed into various molded products, sheets, films and the like by known molding methods such as injection molding and extrusion molding.

以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.

1.原料
(1)PAR樹脂(A1):ユニチカ社製U−ポリマーパウダー(極限粘度0.5)
(2)ポリカーボネート樹脂(A2):住友ダウ社製カリバー(登録商標)200−30、(極限粘度0.5)
(3)ポリエステル樹脂(B):イーストマンケミカル社製サーミックス(登録商標)6761(極限粘度0.9、モノマー使用割合:テレフタル酸/イソフタル酸/1,4シクロヘキサンジメタノール=95/5/100(モル比))
(4)フェノキシ樹脂(C):インケム社製PAPHEN(登録商標)(PKHH)
(5)ホスフェート化合物(D):城北化学社製JP−504(アルキルアシッドホスフェート)
1. Raw material (1) PAR resin (A1): Unitika U-polymer powder (intrinsic viscosity 0.5)
(2) Polycarbonate resin (A2): Caliber (registered trademark) 200-30 manufactured by Sumitomo Dow Co., Ltd. (Intrinsic viscosity 0.5)
(3) Polyester resin (B): Cermix (registered trademark) 6761 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd. (Intrinsic viscosity 0.9, monomer use ratio: terephthalic acid / isophthalic acid / 1,4 cyclohexanedimethanol = 95/5/100 (Molar ratio)
(4) Phenoxy resin (C): PAPHEN (registered trademark) (PKHH) manufactured by Inchem
(5) Phosphate compound (D): Johoku Chemical Co., Ltd. JP-504 (alkyl acid phosphate)

2.評価方法 2. Evaluation methods

(1)極限粘度:フェノールと1,1,2,2−テトラクロロエタンとの等質量混合物を溶媒として、温度20℃で測定した溶液粘度から求めた。 (1) Intrinsic viscosity: It was determined from the solution viscosity measured at a temperature of 20 ° C. using a mixture of equal mass of phenol and 1,1,2,2-tetrachloroethane as a solvent.

(2)コンパウンド性:樹脂混練装置(東芝機械社性TEM−37BS)を用い、各原料をブレンド後、シリンダ設定温度280〜300℃にてコンパウンドを実施し、ペレットを得た。評価判断は、以下のようにおこない、○、△を合格とした。 (2) Compound properties: Using a resin kneading apparatus (Toshiba Machine Co., Ltd. TEM-37BS), after blending each raw material, compounding was performed at a cylinder set temperature of 280 to 300 ° C. to obtain pellets. Evaluation judgment was made as follows, and ○ and Δ were regarded as acceptable.

ストランド切れの発生が5回/時間 未満 ; ○
ストランド切れの発生が5回/時間以上10回/未満 ; △
ストランド切れの発生が10回/時間以上 ; ×
Occurrence of strand breakage less than 5 times / hour; ○
Occurrence of strand breaks 5 times / hour or more and less than 10 times;
Occurrence of strand breakage 10 times / hour or more; ×

(3)バーフロー測定:樹脂組成物ペレットを、射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度300℃、流動先端圧力100MPaにて、厚さ2mm、幅20mmのバー状金型内に射出成形し、その長さで成形加工性を評価した。評価判断は、以下のようにおこない、○、△を合格とした。 (3) Bar flow measurement: A resin composition pellet is a bar having a thickness of 2 mm and a width of 20 mm using an injection molding machine (IS-100E-3S manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at a resin temperature of 300 ° C. and a flow tip pressure of 100 MPa. The mold was injection molded into a mold and the length was evaluated for moldability. Evaluation judgment was made as follows, and ○ and Δ were regarded as acceptable.

バーフロー長が200mm以上 ; ○
バーフロー長が100mm以上200mm未満; △
バーフロー長が100mm未満 ; ×
Bar flow length is 200mm or more; ○
Bar flow length is 100 mm or more and less than 200 mm;
Bar flow length is less than 100 mm; ×

(4)DTUL:ASTM D648に準じ、荷重0.45MPaにて測定した。試験片は、樹脂組成物ペレットを、射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度300℃で成形した。この物性測定試験片は1日以上室温にて放置した後、測定に供した。評価判断は、以下のようにおこない、○、△を合格とした。 (4) DTUL: Measured at a load of 0.45 MPa according to ASTM D648. The test piece formed the resin composition pellets at a resin temperature of 300 ° C. using an injection molding machine (IS-100E-3S manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). This physical property measurement test piece was left at room temperature for one day or more and then subjected to measurement. Evaluation judgment was made as follows, and ○ and Δ were regarded as acceptable.

DTUL値が100℃以上 ; ○
DTUL値が80℃以上 100℃未満 ; △
DTUL値が80℃未満 ; ×
DTUL value is 100 ° C or higher;
DTUL value is 80 ° C or higher and lower than 100 ° C;
DTUL value is less than 80 ° C;

(5)引張強度:ASTM D638に準じて測定した。試験片は、樹脂組成物ペレットを、射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度280℃で成形した。この際、滞留安定性を評価するために、射出成形サイクル30sのときの試験片をコントロールとして、射出成形サイクルを100sとしたときの試験片についても評価を行った。この物性測定試験片は1日以上室温にて放置した後、測定に供した。 (5) Tensile strength: Measured according to ASTM D638. The test piece formed the resin composition pellets at a resin temperature of 280 ° C. using an injection molding machine (IS-100E-3S manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). At this time, in order to evaluate the retention stability, the test piece when the injection molding cycle was 30 s was used as a control, and the test piece when the injection molding cycle was 100 s was also evaluated. This physical property measurement test piece was left at room temperature for one day or more and then subjected to measurement.

評価判断として55MPa以上を合格とした。   As an evaluation judgment, 55 MPa or more was accepted.

(6)伸度:ASTM D638に準じて測定した。試験片は、樹脂組成物ペレットを、射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度280℃で成形した。この際、滞留安定性評価として、前記(5)と同様にして試験片を得た。この物性測定試験片は1日以上室温にて放置した後、測定に供した。 (6) Elongation: Measured according to ASTM D638. The test piece formed the resin composition pellets at a resin temperature of 280 ° C. using an injection molding machine (IS-100E-3S manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Under the present circumstances, the test piece was obtained like said (5) as residence stability evaluation. This physical property measurement test piece was left at room temperature for one day or more and then subjected to measurement.

また、滞留安定性の評価は、射出成形サイクル30sの試験片をコントロールとした100sにおける試験片の伸度の保持率によって、以下の基準で判定し、○、△を合格とした。   In addition, the retention stability was evaluated based on the following criteria based on the retention rate of the elongation of the test piece at 100 s using the test piece of the injection molding cycle 30 s as a control.

滞留伸度保持率(100s/30s)が80%以上 ; ○
滞留伸度保持率(100s/30s)が80%未満 60%以上 ; △
滞留伸度保持率(100s/30s)が60%未満 ; ×
Retention elongation retention (100s / 30s) is 80% or more;
Residence elongation retention (100 s / 30 s) less than 80% 60% or more;
Residence elongation retention (100 s / 30 s) is less than 60%; ×

(7)透明性:射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度280℃で厚さ2mmの見本板を成形し、色調測定装置(日本電色製SZ−Σ80型測色器)により、JIS K7103に基づいて測定した。評価判断は、以下のようにおこない、○、△を合格とした。 (7) Transparency: Using a injection molding machine (IS-100E-3S manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), a 2 mm thick sample plate is molded at a resin temperature of 280 ° C., and a color tone measuring device (Nippon Denshoku SZ-Σ80 type) Measured based on JIS K7103 using a colorimeter. Evaluation judgment was made as follows, and ○ and Δ were regarded as acceptable.

透明性が80%以上 ; ○
透明性が80%未満60%以上 ; △
透明性が60%未満 ; ×
Transparency is 80% or more; ○
Transparency is less than 80% and 60% or more;
Transparency is less than 60%; ×

実施例1
PAR樹脂(A1)60質量部、ポリエステル樹脂(B)40質量部、フェノキシ樹脂(C)0.4質量部、およびホスフェート化合物(D)0.06質量部をクボタ社製連続定量供給装置を用いて、同方向2軸押出機(東芝機械社製TEM−37BS)の主供給口に供給した。樹脂温度290℃、吐出量20kg/hで溶融混練をおこない、ノズルからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴に浸して冷却固化し、ペレタイザーでカッティングした後、100℃で12時間熱風乾燥することによって樹脂組成物のペレットを得た。
Example 1
Using a continuous quantitative supply device manufactured by Kubota Corporation, 60 parts by mass of PAR resin (A1), 40 parts by mass of polyester resin (B), 0.4 parts by mass of phenoxy resin (C), and 0.06 parts by mass of phosphate compound (D) are used. Then, it was supplied to the main supply port of the same direction twin screw extruder (TEM-37BS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Melt-knead at a resin temperature of 290 ° C and a discharge rate of 20 kg / h, soak and solidify the resin composition taken up in a strand form from a nozzle in a water bath, cut with a pelletizer, and then dry with hot air at 100 ° C for 12 hours. Thus, pellets of the resin composition were obtained.

次いで、得られた樹脂組成物ペレットを、射出成形機(東芝機械社製IS−100E−3S)を用いて樹脂温度280℃で成形し、物性測定試験片、見本板、試験プレートを作製し、各種評価試験をおこなった。   Next, the obtained resin composition pellets were molded at a resin temperature of 280 ° C. using an injection molding machine (Toshiki Machine IS-100E-3S), and a physical property measurement test piece, a sample plate, and a test plate were produced. Various evaluation tests were conducted.

実施例2〜7、比較例1〜7
表1に示すように、樹脂および化合物の配合量を変えた以外は、実施例1と同様に溶融混錬をおこない樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを用いて実施例1と同様に評価を行った。
Examples 2-7, Comparative Examples 1-7
As shown in Table 1, melt-kneading was performed in the same manner as in Example 1 except that the amounts of the resin and the compound were changed to obtain pellets of the resin composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 using this pellet.

実施例1〜7の評価結果を表1に、比較例1〜7の評価結果を表2に示す。   The evaluation results of Examples 1 to 7 are shown in Table 1, and the evaluation results of Comparative Examples 1 to 7 are shown in Table 2.

実施例1〜7に記載されている本発明の樹脂組成物は、コンパウンド性については、特に問題はなく、良好にペレット化することができた。得られたペレットを評価したところ、引張強度が55MPa以上あり、同時に滞留伸度保持率が85%以上と優れた物性を有しており、滞留安定性は良好であった。また、成形品の透明性も光線透過率が60%以上あり良好であった。   The resin compositions of the present invention described in Examples 1 to 7 had no particular problem with respect to the compound property, and could be pelletized well. When the obtained pellets were evaluated, the tensile strength was 55 MPa or more, and at the same time, the retention elongation retention was 85% or more, which was excellent, and the retention stability was good. Further, the transparency of the molded product was good with a light transmittance of 60% or more.

比較例1、2はフェノキシ樹脂(C)が、配合されていないため、伸度の低下率が大きく、滞留劣化が起こっていることが分かった。   In Comparative Examples 1 and 2, since the phenoxy resin (C) was not blended, the rate of decrease in elongation was large, and it was found that residence deterioration occurred.

比較例3は、逆にフェノキシ樹脂(C)が、本発明の範囲の上限を外れたため、コンパウンド時にゲル化が起こり、ペレット化ができない状況であった。   In Comparative Example 3, conversely, the phenoxy resin (C) deviated from the upper limit of the range of the present invention, so that gelation occurred during compounding and pelletization was impossible.

比較例4は、ホスフェート化合物(D)が、本発明の範囲の上限を外れたため、黒色の変色が起こり、透明性が低下した。   In Comparative Example 4, since the phosphate compound (D) deviated from the upper limit of the range of the present invention, black discoloration occurred and transparency was lowered.

比較例5は、ポリエステル樹脂(B)が、本発明の範囲の上限を外れたため、DTULの値が80℃よりも低く、耐熱性に劣るものであった。   In Comparative Example 5, since the polyester resin (B) deviated from the upper limit of the range of the present invention, the value of DTUL was lower than 80 ° C. and the heat resistance was poor.

比較例6は、PAR樹脂(A1)とポリカーボネート樹脂(A2)の合計量が、本発明の範囲の上限を外れたため、成形性評価であるバーフロー長が100mmを下回り、成形加工性で劣るものであった。   In Comparative Example 6, since the total amount of the PAR resin (A1) and the polycarbonate resin (A2) deviated from the upper limit of the range of the present invention, the bar flow length, which is a moldability evaluation, was less than 100 mm, and the molding processability was poor. Met.

比較例7は、ホスフェート化合物(D)が、配合されていないため、黄色の変色が起こり、透明性が低下した。   In Comparative Example 7, since the phosphate compound (D) was not blended, yellow discoloration occurred and transparency was lowered.

Claims (1)

ポリアリレート樹脂(A1)、ポリカーボネート樹脂(A2)、テレフタル酸成分と1,4−シクロヘキサンジメタノール成分とを主成分とするポリエステル樹脂(B)、フェノキシ樹脂(C)、およびホスフェート化合物(D)とからなり、各成分の質量比が下式(1)〜(4)をすべて満足する樹脂組成物。
(1): (A1)/(A2)=100/0〜10/90
(2): {(A1)+(A2)}/(B)=20/80〜80/20
(3): (C)/{(A1)+(A2)+(B)}=0.2/100〜10/100
(4): (D)/{(A1)+(A2)+(B)}=0.01/100〜0.3/100
A polyarylate resin (A1), a polycarbonate resin (A2), a polyester resin (B) having a terephthalic acid component and a 1,4-cyclohexanedimethanol component as main components, a phenoxy resin (C), and a phosphate compound (D) The resin composition in which the mass ratio of each component satisfies all of the following formulas (1) to (4).
(1): (A1) / (A2) = 100/0 to 10/90
(2): {(A1) + (A2)} / (B) = 20/80 to 80/20
(3): (C) / {(A1) + (A2) + (B)} = 0.2 / 100 to 10/100
(4): (D) / {(A1) + (A2) + (B)} = 0.01 / 100 to 0.3 / 100
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