JP2007008036A - Mold assembly - Google Patents

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Kotoyoshi Ishizuki
言義 石月
Katsuhiro Horiuchi
勝浩 堀内
Hideki Ide
英樹 井出
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold assembly constituted so as to suppress the occurrence of a weldline by heating a mold and capable effectively absorbing the expansion/contraction due to the heating/cooling of the mold. <P>SOLUTION: The mold assembly is constituted of a pair of platens 2 and 3 opened and closed relatively, the cavity mold 4 and the core mold 5 respectively embedded in a pair of the platens 2 and 3, the heat source body 9 installed in the cavity mold 4 to heat the cavity mold 4 to a temperature not lower than the thermal deformation temperature of a resin, the water passage 15 provided in the vicinity of the heat source body 9 to cool the cavity mold 4 and the corrugated plate member 25 installed between the side surface of the cavity mold 4 and the platen 2. By this constitution, the expansion/contraction of the cavity mold 4 can be effectively absorbed because the corrugated plate member 25 is bent even if expansion/contraction is produced in the cavity mold 4 by the heating/cooling of the cavity mold 4 and no excess load is applied to the mold assembly. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂成形用の成形金型装置に関し、特に成形品のウェルドラインの発生防止を目的とした成形金型装置に係るものである。   The present invention relates to a molding tool for resin molding, and more particularly to a molding tool for the purpose of preventing the occurrence of weld lines in molded products.

一般的な樹脂成形に用いる成形金型装置は、一対の金型即ちキャビティ側金型とコア側金型とを有し、この両金型の間に形成される成形空間に溶融樹脂を射出・注入して成形を行う構成となっている。   A mold apparatus used for general resin molding has a pair of molds, that is, a cavity side mold and a core side mold, and a molten resin is injected into a molding space formed between the two molds. It is the structure which inject | pours and shape | molds.

このような成形金型装置では、成形時に流動する樹脂が合流する個所において成形品の表面に所謂ウェルドラインが生じ、成形品の見栄えが損なわれるという問題があった。
そこで従来、このウェルドラインの発生を抑えるため、例えば下記の特許文献1に開示される成形金型装置のように、金型を加熱する構成としたものが提案されている。即ちこの特許文献1に開示される成形金型装置は、金型の内部に加熱体が設置されており、成形時にはこの加熱体で金型を高温に加熱することによって成形品にウェルドラインが発生することを防止するようにしている。またこの成形金型装置では、金型の内部において加熱体の近傍に冷却通路が設けられており、この冷却通路に冷却水を通水することで加熱後の金型を冷却するようにしている。
特開2003−33957号公報
In such a molding die apparatus, there is a problem that a so-called weld line is generated on the surface of the molded product at a location where the resin flowing at the time of molding joins, and the appearance of the molded product is impaired.
Therefore, conventionally, in order to suppress the occurrence of this weld line, a configuration in which a mold is heated, such as a molding mold apparatus disclosed in Patent Document 1 below, has been proposed. That is, in the molding die apparatus disclosed in Patent Document 1, a heating body is installed in the mold, and a weld line is generated in the molded product by heating the mold to a high temperature with the heating body during molding. I try to prevent that. In this molding die apparatus, a cooling passage is provided in the vicinity of the heating body inside the die, and the heated die is cooled by passing cooling water through the cooling passage. .
JP 2003-33957 A

このような成形金型装置では、金型は高温に加熱されることによって膨張し、その後冷却されることによって収縮する。しかしながら、従来の成形金型装置は、この金型の加熱/冷却による膨張/収縮に対応できる構造とはなっていないので、この金型の膨張/収縮の繰り返しによって成形金型装置に余分な負担がかかり、装置の故障の原因となる懸念があった。   In such a mold apparatus, the mold expands when heated to a high temperature, and then contracts when cooled. However, since the conventional mold apparatus is not structured to cope with expansion / contraction by heating / cooling of the mold, an extra burden is placed on the mold apparatus due to repeated expansion / contraction of the mold. There was a concern that it would cause a failure of the device.

本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので、金型を加熱することでウェルドラインの発生を抑えるようにした成形金型装置において、金型の加熱/冷却による膨張/収縮を吸収できる成形金型装置を提供し、上記の問題点を解消することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a point, and in a molding die apparatus that suppresses generation of a weld line by heating the die, molding capable of absorbing expansion / contraction due to heating / cooling of the die. An object of the present invention is to provide a mold apparatus and solve the above problems.

上記の目的を達成するために本発明は、樹脂成形用の成形金型装置において、
互いに向き合った状態で相対的に開閉するように設置される一対の型板と、
上記一対の型板に夫々埋め込まれるように装着されるキャビティ側金型およびコア側金型と、
上記キャビティ側金型の内部に設置され、上記キャビティ側金型を樹脂の熱変形温度以上の高温に加熱する熱源体と、
上記キャビティ側金型の内部において上記熱源体の近傍に設けられ、上記キャビティ側金型を冷却するための水を通水する通水路と、
上記キャビティ側金型の側面と上記型板との間に介在するように設置され、上記キャビティ側金型の加熱/冷却による膨張/収縮を吸収する波板部材と、
を備えて構成したものである。
To achieve the above object, the present invention provides a molding die apparatus for resin molding,
A pair of templates installed to open and close relatively in a state of facing each other;
A cavity side mold and a core side mold mounted so as to be embedded in the pair of mold plates, respectively,
A heat source body that is installed inside the cavity side mold and heats the cavity side mold to a temperature higher than the thermal deformation temperature of the resin;
A water passage that is provided in the vicinity of the heat source body inside the cavity-side mold, and that allows water to flow to cool the cavity-side mold;
A corrugated plate member installed so as to be interposed between a side surface of the cavity side mold and the template, and absorbing expansion / contraction due to heating / cooling of the cavity side mold;
It is provided with.

本発明の成形金型装置では、キャビティ側金型の内部に熱源体を設置してキャビティ側金型を樹脂の熱変形温度以上の高温に加熱する構造としたことにより、成形時に流動する樹脂が合流する個所で融合するため、成形品にウェルドラインが発生することはなく、また金型に対し樹脂が忠実に転写されて高精度の成形品が得られる。   In the molding die apparatus of the present invention, the heat source body is installed inside the cavity side mold and the cavity side die is heated to a temperature higher than the thermal deformation temperature of the resin, so that the resin flowing at the time of molding can be obtained. Since fusion occurs at the joining point, no weld line is generated in the molded product, and the resin is faithfully transferred to the mold to obtain a highly accurate molded product.

また本発明の成形金型装置においては、キャビティ側金型の内部に通水路を設けてキャビティ側金型を冷却する構造としたことで、加熱後のキャビティ側金型を急速に冷却して樹脂の固化を促進し、冷却時間を短縮することができる。   In the molding die apparatus of the present invention, the cavity side die is cooled by cooling the cavity side die by providing a water passage inside the cavity side die so that the resin can be rapidly cooled. It is possible to accelerate the solidification of the resin and shorten the cooling time.

そして特に本例の成形金型装置では、キャビティ側金型の側面と型板との間に介在するように波板部材を設置したことで、キャビティ側金型の加熱/冷却によってキャビティ側金型に膨張/収縮が生じても、波板部材が撓むことによってこの膨張/収縮を効果的に吸収することができるので、成形金型装置に余分な負担がかかることはなく、装置の長寿命化を図ることができる。   In particular, in the molding die apparatus of this example, the corrugated plate member is installed so as to be interposed between the side surface of the cavity side die and the mold plate, so that the cavity side die is heated / cooled by the cavity side die. Even if expansion / contraction occurs, since the expansion / contraction can be effectively absorbed by the bending of the corrugated plate member, an extra burden is not applied to the molding die apparatus, and the apparatus has a long service life. Can be achieved.

以下、図面を参照しながら本発明による成形金型装置の好適な実施例について詳細に説明する。なお、本例においては、成形材料としてPC/ABS樹脂を用いた場合の具体例を挙げて説明する。
図1は本発明による成形金型装置の構成を示す縦断面図、図2および図3は成形金型装置の動作説明図、図4は成形金型装置におけるキャビティ側金型を下方から見た平面図、図5はキャビティ側金型とその周辺の構成を示す分解斜視図、図6はキャビティ側金型とコア側金型の詳細な構成を示す縦断面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of a molding die apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this example, a specific example in which a PC / ABS resin is used as a molding material will be described.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a molding die apparatus according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are explanatory views of the operation of the molding mold apparatus, and FIG. 4 is a view of a cavity side mold in the molding mold apparatus as viewed from below. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the cavity side mold and its periphery, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the detailed configuration of the cavity side mold and the core side mold.

図1に示す如く、本例の成形金型装置1は、互いに向き合った状態で相対的に開閉するように設置される上下一対の型板2と3を有し、この型板2と3に夫々埋め込まれるように、製品入れ子として上下一対の金型即ちキャビティ側金型4とコア側金型5が装着されている。この構成において型板2と3および両金型4と5は何れも鋼鉄製であり、両金型4と5を合わせた型閉め状態において、両金型4と5の間に形成される成形空間6にゲート7(図4参照)から溶融樹脂を射出・注入して成形を行うものである。   As shown in FIG. 1, the molding die apparatus 1 of this example has a pair of upper and lower mold plates 2 and 3 installed so as to be relatively opened and closed while facing each other. A pair of upper and lower molds, that is, a cavity-side mold 4 and a core-side mold 5 are mounted as product inserts so as to be embedded respectively. In this configuration, the mold plates 2 and 3 and the molds 4 and 5 are both made of steel, and are formed between the molds 4 and 5 when the molds 4 and 5 are closed together. Molding is performed by injecting and pouring molten resin into the space 6 from the gate 7 (see FIG. 4).

そしてこの成形金型装置1では、成形品におけるウェルドラインの発生防止と転写性の向上を図ることを目的として、キャビティ側金型4を樹脂の熱変形温度以上に加熱するようにしている。即ちこの成形金型装置1においてキャビティ側金型4には、その成形面に近接して空洞部8が形成されており、この空洞部8内を移動可能に熱源体9が設置されている。この熱源体9は、銅材の中にヒーター10を組み込んで構成されるもので、ここでヒーター10としては、ニクロム線を内蔵したハイワットカートリッジヒーター等が好適に用いられる。このヒーター10の加熱設定温度は300〜320℃である。なお、このヒーターとしては、上記ハイワットカートリッジヒーターの他にも、例えばセラミックヒーターや高周波誘導による発熱体などを用いることが可能である。   In this molding die apparatus 1, the cavity side die 4 is heated to a temperature higher than the heat deformation temperature of the resin for the purpose of preventing the generation of weld lines in the molded product and improving the transferability. That is, in this molding die apparatus 1, a cavity 8 is formed in the cavity side mold 4 in the vicinity of the molding surface, and a heat source body 9 is installed so as to be movable in the cavity 8. The heat source body 9 is configured by incorporating a heater 10 in a copper material. As the heater 10, a high watt cartridge heater incorporating a nichrome wire is preferably used. The heating set temperature of the heater 10 is 300 to 320 ° C. In addition to the high watt cartridge heater, for example, a ceramic heater or a heating element by high frequency induction can be used as the heater.

熱源体9は、断熱材11を介してエアシリンダー装置12のシリンダロッド12aに連結されており、このエアシリンダー装置12の作動によって空洞部8の底面に接触/離隔するように上下方向に移動可能となっている。この熱源体9が空洞部8の底面に接触した状態でキャビティ側金型4は、その成形面の周辺部分が樹脂の熱変形温度(約100℃)以上となる約120℃まで加熱される。   The heat source body 9 is connected to the cylinder rod 12a of the air cylinder device 12 via the heat insulating material 11, and can be moved in the vertical direction so as to contact / separate the bottom surface of the cavity 8 by the operation of the air cylinder device 12. It has become. With the heat source body 9 in contact with the bottom surface of the cavity 8, the cavity side mold 4 is heated to about 120 ° C. at which the peripheral portion of the molding surface is equal to or higher than the thermal deformation temperature (about 100 ° C.) of the resin.

さらにこの成形金型装置1では、キャビティ側金型4の内部において熱源体9の近傍を通るように通水路(穴)14,15が形成されている。ここで、成形面に近い下側の通水路15には、金型の急冷却用の冷水(20〜30℃)と温度調整用の温水(60〜70℃)を適時に流し、成形面から離れた上側の通水路14には、温度調整用の温水(60〜70℃)を常時流すようにしている。   Further, in this molding die apparatus 1, water passages (holes) 14 and 15 are formed so as to pass in the vicinity of the heat source body 9 inside the cavity side die 4. Here, cold water for rapid cooling of the mold (20 to 30 ° C.) and warm water for temperature adjustment (60 to 70 ° C.) are poured into the lower water passage 15 close to the molding surface in a timely manner from the molding surface. A warm water (60 to 70 ° C.) for temperature adjustment is always allowed to flow through the separated upper water passage 14.

さらにこの成形金型装置1においては、熱源体9の側面を囲むように設置される断熱枠16がキャビティ側金型4の空洞部8内に埋め込まれている。この断熱枠16は熱伝導率の低いチタン合金等を使用して成形された枠体であり、この断熱枠16の内側面に沿って上下方向に移動可能に熱源体9が組み込まれている。この断熱枠16を設けたことで熱源体9と通水路15との間が断熱され、これによってキャビティ側金型4の加熱/冷却が効率的に行われる構造となっている。またこの断熱枠16を埋め込んだことでキャビティ側金型4の強度を維持し、成形時の内圧によるキャビティ側金型4の変形が抑えられるものである。   Furthermore, in this molding die apparatus 1, a heat insulating frame 16 installed so as to surround the side surface of the heat source body 9 is embedded in the cavity portion 8 of the cavity side mold 4. The heat insulating frame 16 is a frame formed using a titanium alloy or the like having a low thermal conductivity, and the heat source body 9 is incorporated so as to be movable in the vertical direction along the inner surface of the heat insulating frame 16. By providing the heat insulation frame 16, the heat source body 9 and the water passage 15 are insulated from each other, whereby the cavity side mold 4 is efficiently heated / cooled. Further, by embedding the heat insulating frame 16, the strength of the cavity side mold 4 is maintained, and deformation of the cavity side mold 4 due to internal pressure during molding can be suppressed.

またこの断熱枠16の外周面には、上下2本の通水溝17,18が形成されている。この通水溝17,18は夫々通水路14,15に通じており、即ち下側の通水溝18には金型の急冷却用の冷水(20〜30℃)と温度調整用の温水(60〜70℃)を適時に流し、上側の通水溝17には温度調整用の温水(60〜70℃)を常時流すようにしている。   In addition, two upper and lower water flow grooves 17 and 18 are formed on the outer peripheral surface of the heat insulating frame 16. The water channels 17 and 18 communicate with the water channels 14 and 15, respectively. That is, the lower water channel 18 has cold water (20 to 30 ° C.) for rapid cooling of the mold and hot water for temperature adjustment ( 60-70 ° C.) is flown in a timely manner, and warm water for temperature adjustment (60-70 ° C.) is always allowed to flow through the upper water flow groove 17.

さらにこの構成においては、図6に示す如く、熱源体9と断熱枠16の対向面、即ち熱源体9の外側面と上記断熱枠16の内側面に夫々クロムメッキ20と21を施してある。この場合、熱源体9の外側面のクロムメッキ20によって熱源体9からの放熱が抑えられると共に、断熱枠16の内側面のクロムメッキ21によって熱源体9から断熱枠16への輻射熱が反射されることにより、熱源体9の熱損失が低減されて、キャビティ側金型4に充分な加熱温度を供給することができるものである。さらにこのキャビティ側金型4では、熱源体9が接触する空洞部8の底面に伝熱性グリスを塗布してあり、これによって熱源体9からの熱伝導をさらに良くし、確実な加熱が行われるようにしている。   Furthermore, in this configuration, as shown in FIG. 6, chrome platings 20 and 21 are applied to the opposing surfaces of the heat source body 9 and the heat insulating frame 16, that is, the outer surface of the heat source body 9 and the inner surface of the heat insulating frame 16, respectively. In this case, heat radiation from the heat source body 9 is suppressed by the chromium plating 20 on the outer side surface of the heat source body 9, and radiant heat from the heat source body 9 to the heat insulation frame 16 is reflected by the chromium plating 21 on the inner side surface of the heat insulation frame 16. Thereby, the heat loss of the heat source body 9 is reduced, and a sufficient heating temperature can be supplied to the cavity side mold 4. Further, in the cavity side mold 4, heat transfer grease is applied to the bottom surface of the cavity portion 8 with which the heat source body 9 comes into contact, thereby further improving heat conduction from the heat source body 9 and performing reliable heating. I am doing so.

また熱源体9は、ヒーター10の外周面に伝熱性の高い銅メッキ10aを施し、これをヒーター取付穴9aの内周面に密着させる構造とすることで、熱損失を抑えて充分な加熱温度を確保できるようにしている。なお、本例の熱源体9ではヒーター10の数を1つとしてあるが、このヒーター10を複数設けて発熱量を増大させた構成としてもよい。   Further, the heat source body 9 has a structure in which the outer peripheral surface of the heater 10 is provided with a copper plate 10a having high heat conductivity and is in close contact with the inner peripheral surface of the heater mounting hole 9a. Can be secured. In addition, although the number of the heaters 10 is one in the heat source body 9 of this example, a configuration in which a plurality of the heaters 10 are provided to increase the heat generation amount may be employed.

本例の成形金型装置においては、図1に示す如く、両金型4,5は夫々型板2,3の凹部2a,3aに埋め込まれるように装着される。ここでキャビティ側金型4と型板2の間には、キャビティ側金型4の成形面を除く5面に沿って断熱板23を設置してある。この断熱板23は高温耐久グレードのエポキシ樹脂を材料としてなり、これを設置することによってキャビティ側金型4から型板2への熱移動を遮断して効率的な加熱/冷却が行われる構造としている。なお、このキャビティ側金型4と対応するコア側金型5と型板3の間にも、同様にして断熱板24を設置してある。   In the molding die apparatus of this example, as shown in FIG. 1, both the dies 4 and 5 are mounted so as to be embedded in the recesses 2a and 3a of the mold plates 2 and 3, respectively. Here, a heat insulating plate 23 is installed between the cavity side mold 4 and the mold plate 2 along five surfaces excluding the molding surface of the cavity side mold 4. This heat insulating plate 23 is made of a high temperature durability grade epoxy resin, and by installing this heat insulating plate 23, heat transfer from the cavity side mold 4 to the mold plate 2 is cut off and efficient heating / cooling is performed. Yes. A heat insulating plate 24 is similarly installed between the core side mold 5 and the mold plate 3 corresponding to the cavity side mold 4.

さらにキャビティ側金型4の側面と型板2との間には、鋼鉄製の波板部材25が介在されている。図4に示す如くこの波板部材25は、所要の厚みを有する鋼鉄板を波形の凹凸形状に加工したもので、本例ではキャビティ側金型4の互いに直交する2側面に沿って2枚の波板部材25が配置されている。そしてこの波板部材25をキャビティ側金型4との間に挟み込むように楔部材26を凹部2aに組み込み、これをボルト27で型板2に締め付けるにより、キャビティ側金型4を凹部2aの内側面に押し付けるようにして固定してある。   Further, a steel corrugated plate member 25 is interposed between the side surface of the cavity side mold 4 and the mold plate 2. As shown in FIG. 4, this corrugated plate member 25 is obtained by processing a steel plate having a required thickness into a corrugated concavo-convex shape. In this example, two corrugated plate members 25 are formed along two mutually orthogonal side surfaces of the cavity side mold 4. A corrugated plate member 25 is disposed. Then, a wedge member 26 is assembled in the recess 2a so that the corrugated plate member 25 is sandwiched between the cavity side mold 4 and is fastened to the mold plate 2 with bolts 27, whereby the cavity side mold 4 is inserted into the recess 2a. It is fixed by pressing against the side.

このような波板部材を設置したことにより本例の成形金型装置1では、キャビティ側金型4の加熱/冷却によってキャビティ側金型4に膨張/収縮が生じても、波板部材25が撓むことでこの膨張/収縮を効果的に吸収することができる。特に本例では、キャビティ側金型4の互いに直交する2側面に沿って2枚の波板部材25を設置したことで、キャビティ側金型4の2方向の膨張/収縮に対応することができる。また、型板2とキャビティ側金型4との温度差による熱膨張も吸収することができる。なお、このキャビティ側金型4と対応するコア側金型5も、同様にして波板部材28を介して楔部材29によって型板3に固定される。   By installing such a corrugated member, in the molding die apparatus 1 of this example, even if the cavity side mold 4 is expanded / contracted by heating / cooling of the cavity side mold 4, the corrugated sheet member 25 is This expansion / contraction can be effectively absorbed by bending. In particular, in this example, two corrugated plate members 25 are installed along two mutually orthogonal side surfaces of the cavity side mold 4, so that it is possible to cope with expansion / contraction of the cavity side mold 4 in two directions. . Further, thermal expansion due to a temperature difference between the mold plate 2 and the cavity side mold 4 can be absorbed. The core-side mold 5 corresponding to the cavity-side mold 4 is similarly fixed to the mold plate 3 by the wedge member 29 via the corrugated plate member 28.

また本例の成形金型装置1では、型の合わせは型板2と3によって行われるようになっており、この型板2と3が合わさった型閉じ状態において、両金型4と5の間には0.02〜0.03mm程度の僅かな隙間が生じるよう構成されている。この隙間は、成形品にバリが生じない程度の僅かな隙間であり、この隙間を設けたことによって、キャビティ側金型4からコア側金型5への熱移動が遮断されるので、キャビティ側金型4を効率的に加熱できるものである。   Further, in the molding die apparatus 1 of this example, the molds are aligned by the mold plates 2 and 3. In the closed state where the mold plates 2 and 3 are combined, both the molds 4 and 5 are aligned. A slight gap of about 0.02 to 0.03 mm is formed between them. This gap is a slight gap that does not cause burrs in the molded product. By providing this gap, heat transfer from the cavity side mold 4 to the core side mold 5 is interrupted, so that the cavity side The mold 4 can be efficiently heated.

さらにこの成形金型装置1においては、成形時に溶融樹脂から生じるガスを両金型4と5の間の隙間から吸引して強制的に排気するようにしてある。即ちこの場合、図6に示す如くコア側金型5の合わせ面にOリング30を設置することで型閉じ状態において成形空間6を密閉し、その状態で成形空間6内の空気やガスをコア側金型5に設けられた吸気路31を介して吸引ポンプによって両金型2と3の間の隙間から吸引して排気する構成としてあり、これによってウェルド部に閉じ込められる空気やガスを強制的に排気してウェルドラインの発生を抑えると共に、その他の成形不良の発生を防止するようにしている。   Further, in this molding die apparatus 1, gas generated from the molten resin at the time of molding is sucked from the gap between the molds 4 and 5 and forcibly exhausted. That is, in this case, as shown in FIG. 6, an O-ring 30 is installed on the mating surface of the core-side mold 5 to seal the molding space 6 in the mold-closed state. A configuration is adopted in which air is sucked and exhausted from the gap between the molds 2 and 3 by a suction pump through an intake passage 31 provided in the side mold 5, thereby forcing air and gas confined in the weld part. The generation of weld lines is suppressed to prevent the occurrence of other molding defects.

上記の如く構成される本例の成形金型装置1による成形は、次のような動作を1サイクルとして行われる。即ち、先ずこの成形金型装置1は、初期状態では型板2と3が上下に離隔した型開き状態にあり、また熱源体9はキャビティ側金型4の空洞部8の底面から離れた状態にある。この初期状態から型板2と3を互いに近接する方向に移動させて型板2と3を合わせて型閉め状態とし、この型閉め動作と同時にエアシリンダー装置12を前進作動させて熱源体9を空洞部8の底面に接触させる(図1に示す状態)。   Molding by the molding die apparatus 1 of the present example configured as described above is performed with the following operation as one cycle. That is, first, the molding die apparatus 1 is in a mold open state in which the mold plates 2 and 3 are separated from each other in the initial state, and the heat source body 9 is separated from the bottom surface of the cavity portion 8 of the cavity side mold 4. It is in. From this initial state, the mold plates 2 and 3 are moved in directions close to each other to bring the mold plates 2 and 3 together into a mold closing state, and simultaneously with this mold closing operation, the air cylinder device 12 is moved forward to move the heat source body 9. It is made to contact the bottom face of the cavity part 8 (state shown in FIG. 1).

ここで熱源体9は、ヒーター10により300〜320℃の設定温度に維持されており、この熱源体9がキャビティ側金型4の空洞部8の底面に接触することにより、キャビティ側金型4の成形面の周辺部分が樹脂の熱変形温度(約100℃)以上となる約120℃まで加熱される。   Here, the heat source body 9 is maintained at a set temperature of 300 to 320 ° C. by the heater 10, and when the heat source body 9 contacts the bottom surface of the cavity portion 8 of the cavity side mold 4, the cavity side mold 4. The peripheral portion of the molding surface is heated to about 120 ° C. at which the temperature becomes higher than the thermal deformation temperature (about 100 ° C.) of the resin.

そして、このようにしてキャビティ側金型4が樹脂の熱変形温度以上に加熱された状態で、両金型4と5の間の成形空間6に溶融樹脂を射出・注入して成形を行う。このとき、キャビティ側金型4が樹脂の熱変形温度以上に加熱されていることにより、流動する樹脂が合流する個所で融合するため、ウェルドラインが発生することはなく、また金型に対し樹脂が忠実に転写されて高精度の成形が行われる。   Then, in the state in which the cavity side mold 4 is heated to a temperature equal to or higher than the thermal deformation temperature of the resin, the molten resin is injected and injected into the molding space 6 between the molds 4 and 5 to perform molding. At this time, since the cavity side mold 4 is heated to a temperature equal to or higher than the heat deformation temperature of the resin, the flowing resin is fused at the joining point, so that a weld line does not occur and the mold is not affected by the resin. Is faithfully transferred and high-precision molding is performed.

この射出成形が完了した後、そのまま型閉め状態で一定の冷却時間をおいて樹脂を固化させる。この場合、樹脂の射出が完了する直前にエアシリンダー装置12を後退作動させて熱源体9を空洞部8の底面から離隔させてキャビティ側金型4への熱供給を遮断する(図2に示す状態)。   After this injection molding is completed, the resin is solidified with a certain cooling time in the mold closed state as it is. In this case, immediately before the injection of the resin is completed, the air cylinder device 12 is moved backward to separate the heat source body 9 from the bottom surface of the cavity 8 and to block the heat supply to the cavity side mold 4 (shown in FIG. 2). Status).

また、これと共にキャビティ側金型4の成形面に近い下側の通水路15および通水溝18に冷水(20〜30°)を通水することでキャビティ側金型4を急速に冷却して樹脂の固化を促進させ、適時に温水(60〜70℃)の通水に切り換えてキャビティ側金型4を通常の設定温度に戻すようにする。なお、キャビティ側金型4の成形面から離れた上側の通水路14および通水溝17には、温度調整用の温水(60〜70℃)が常時通水されており、このためキャビティ側金型4を素早く通常の設定温度に戻すことができる。   At the same time, the cavity side mold 4 is rapidly cooled by passing cold water (20 to 30 °) through the lower water passage 15 and the water passage groove 18 close to the molding surface of the cavity side mold 4. Solidification of the resin is promoted, and warm water (60 to 70 ° C.) is switched over at an appropriate time so that the cavity side mold 4 is returned to the normal set temperature. It should be noted that warm water (60 to 70 ° C.) for temperature adjustment is always passed through the upper water passage 14 and the water groove 17 away from the molding surface of the cavity side mold 4. The mold 4 can be quickly returned to the normal set temperature.

そして、一定の冷却時間が経過して樹脂が充分に固化した後、型板2と3を互いに離れる方向に移動させて型開き状態とし(図3に示す状態)、そこで両金型4と5の間から成形品40を取り出すようにする。なお、この成形品40の取り出しは、コア側金型5から突出される取り出しピンによって行われるものであるが、本例ではこの取り出しピンの図示は省略してある。   Then, after a certain cooling time has passed and the resin is sufficiently solidified, the mold plates 2 and 3 are moved away from each other to be in the mold open state (the state shown in FIG. 3). The molded product 40 is taken out from between. The molded product 40 is taken out by a take-out pin protruding from the core-side mold 5, but the take-out pin is not shown in this example.

以上の如き本例の成形金型装置における成形動作は、全て金型制御盤に備えられるコントローラによって制御される。ここで特に金型の温度制御に必要な熱源体と通水に関する動作については、コントローラのタイマーによって正確な制御が行われるようになっている(図7にそのタイムチャートを示してある)。
なお、この金型の温度制御に関する温度数値は、成形材料としてPC/ABS樹脂を用いた場合の温度を例示してあり、この温度は樹脂の材質に応じて変化するものであるため、例示の数値に限定されるものではない。
The molding operations in the molding die apparatus of the present example as described above are all controlled by a controller provided in the die control panel. Here, the operation relating to the heat source necessary for the temperature control of the mold and water flow is accurately controlled by the timer of the controller (the time chart is shown in FIG. 7).
In addition, the temperature numerical value regarding temperature control of this metal mold | die has illustrated the temperature at the time of using PC / ABS resin as a molding material, and since this temperature changes according to the material of resin, it is illustrated. It is not limited to numerical values.

以上に説明した如く本例の成形金型装置では、キャビティ側金型4の内部に熱源体9を設置してキャビティ側金型4を樹脂の熱変形温度以上の高温に加熱する構造としたことにより、成形時に流動する樹脂が合流する個所で融合するため、成形品にウェルドラインが発生することはなく、また金型に対し樹脂が忠実に転写されて高精度の成形品が得られる。   As described above, in the molding die apparatus of this example, the heat source body 9 is installed inside the cavity side die 4 and the cavity side die 4 is heated to a temperature higher than the thermal deformation temperature of the resin. As a result, the resin flowing at the time of molding is fused at the joining point, so that a weld line does not occur in the molded product, and the resin is faithfully transferred to the mold to obtain a highly accurate molded product.

また本例の成形金型装置においては、キャビティ側金型4の内部に通水路15を設けてキャビティ側金型4を冷却する構造としたことで、加熱後のキャビティ側金型4を急速に冷却して樹脂の固化を促進し、冷却時間を短縮することができる。   Moreover, in the molding die apparatus of this example, the cavity side die 4 is rapidly cooled by providing the water passage 15 inside the cavity side die 4 to cool the cavity side die 4. Cooling can accelerate the solidification of the resin and shorten the cooling time.

そして特に本例の成形金型装置では、キャビティ側金型4の側面と型板2との間に介在するように波板部材25を設置したことで、キャビティ側金型4の加熱/冷却によってキャビティ側金型4に膨張/収縮が生じても、波板部材25が撓むことによってこの膨張/収縮を効果的に吸収することができるので、成形金型装置に余分な負担がかかることはなく、装置の長寿命化を図る上で有効である。   In particular, in the molding die apparatus of this example, the corrugated plate member 25 is installed so as to be interposed between the side surface of the cavity side mold 4 and the mold plate 2, so that the cavity side mold 4 is heated / cooled. Even if expansion / contraction occurs in the cavity-side mold 4, since the expansion / contraction can be effectively absorbed by the corrugated plate member 25 being bent, an extra burden is placed on the molding die apparatus. This is effective in extending the service life of the apparatus.

以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこの実施例に限定されることなく他にも種々の実施形態を採り得るものであることは言うまでもない。   As mentioned above, although the Example of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention can take other various embodiment, without being limited to this Example.

本発明による成形金型装置の構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the shaping die apparatus by this invention. 成形金型装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a shaping die apparatus. 成形金型装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a shaping die apparatus. 成形金型装置におけるキャビティ側金型を下方から見た平面図である。It is the top view which looked at the cavity side metal mold | die in a shaping die apparatus from the downward direction. キャビティ側金型とその周辺の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of a cavity side metal mold | die and its periphery. キャビティ側金型とコア側金型の詳細な構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the detailed structure of a cavity side metal mold | die and a core side metal mold | die. 熱源体と通水に関する動作のタイムチャートである。It is a time chart of the operation | movement regarding a heat source body and water flow.

符号の説明Explanation of symbols

1…成形金型装置、2,3…型板、4…キャビティ側金型、5…コア側金型、9…熱源体、15…通水路、25…波板部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold apparatus, 2, 3 ... Template, 4 ... Cavity side metal mold, 5 ... Core side metal mold, 9 ... Heat source body, 15 ... Water passage, 25 ... Corrugated sheet member

Claims (2)

樹脂成形用の成形金型装置において、
互いに向き合った状態で相対的に開閉するように設置される一対の型板と、
上記一対の型板に夫々埋め込まれるように装着されるキャビティ側金型およびコア側金型と、
上記キャビティ側金型の内部に設置され、上記キャビティ側金型を樹脂の熱変形温度以上の高温に加熱する熱源体と、
上記キャビティ側金型の内部において上記熱源体の近傍に設けられ、上記キャビティ側金型を冷却するための水を通水する通水路と、
上記キャビティ側金型の側面と上記型板との間に介在するように設置され、上記キャビティ側金型の加熱/冷却による膨張/収縮を吸収する波板部材と、
を備えて構成される成形金型装置。
In a molding die device for resin molding,
A pair of templates installed to open and close relatively in a state of facing each other;
A cavity side mold and a core side mold mounted so as to be embedded in the pair of mold plates, respectively,
A heat source body that is installed inside the cavity side mold and heats the cavity side mold to a temperature higher than the thermal deformation temperature of the resin;
A water passage that is provided in the vicinity of the heat source body inside the cavity-side mold, and that allows water to flow to cool the cavity-side mold;
A corrugated plate member installed so as to be interposed between a side surface of the cavity side mold and the template, and absorbing expansion / contraction due to heating / cooling of the cavity side mold;
A molding die apparatus constituted by comprising:
請求項1に記載の成形金型装置において、
上記キャビティ側金型の互いに交差する2側面に沿って上記波板部材が2枚配置されて構成される成形金型装置。
In the molding die apparatus according to claim 1,
A molding die apparatus configured by arranging two corrugated plate members along two mutually intersecting side surfaces of the cavity side die.
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