JP2006527663A - 切削チップ、切削チップの製造方法及び切削工具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は切削面からみて、切削面に垂直し、切削方向に平行するように積層されている多数個の板状の金属結合材を含み、上記板状の金属結合材は一体に結合されており、そして板状の金属結合材は鉄系又は非鉄係材料からなっており、さらに、上記板状の金属結合材の間には切削面において、列として表れるよう配列されているダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップ、該切削チップを製造する方法及び該切削チップを有する切削工具をその要旨とする。
Description
板状の金属結合材層は互いに一体に結合されており、そして鉄系または非鉄系材料からなり、さらに、
板状の金属結合材層の間には切削面において列として表れるよう配列されているダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップに関する。
また、本発明は多数個の層からなり、
上記それぞれの層は板状のメタル焼結層と鉄系または非鉄係材料からなる板状の金属結合材層とからなり、
上記それぞれの層は上記板状メタル焼結層と上記板状金属結合材層が交互に配列されるように積層されており、
上記板状メタル焼結層と上記板状金属結合材層の積層は切削面からみて切削面に垂直に、切削方向に平行に積層され、そして
少なくとも一部がメタル焼結層内に位置され、残り部分が金属結合材層内に位置され、そして切削面において列として表れるようダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップに関する。
b)上記板状金属結合材中の一つの金属結合材上にダイヤモンド粒子層を配列させる工程;
c)上記ダイヤモンド粒子層上に異なる板状の金属結合材を積層させる工程;
d)上記異なる板状金属結合材上にダイヤモンド粒子を配列させる工程;
e)所望の厚さが得られるまで上記の工程a)〜d)を繰り返して積層物を得るる工程;及び
f)上記積層物を構成する要素が互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法に関する。
b)上記メタルプリフォームにダイヤモンド粒子層を配列する工程;
c)上記ダイヤモンド粒子層上に鉄系または非鉄係材料からなる板状の金属結合材を積層させる工程;
d)所望の厚さが得られるまで上記のa)〜c)工程を繰り返して積層物を得る工程;
e)上記積層物を構成する要素が互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法に関する。
また、本発明はa)メタルプリフォームらを用意する工程;
b)上記メタルプリフォームら中の一つのメタルプリフォーム上にダイヤモンド粒子層を配列させる工程;
c)上記ダイヤモンド粒子層上に他のメタルプリフォームを積層させる工程;
d)上記他のメタルプリフォーム上に鉄系または非鉄係材料からなる板状の金属結合材を積層させる工程;
e)所望の厚さが得られるまで上記の工程a)〜d)を繰り返して積層物を得る工程;
f)上記積層物を構成する要素が互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法に関する。
上記それぞれの層201は、上記板状のメタル焼結層201aと上記板状の金属結合材層201bが交互に配列されるよう積層されている。上記板状のメタル焼結層201aと上記板状の金属結合材層201bは切削面からみて、切削面に垂直に、切削方向へ平行に積層される。
ダイヤモンド粒子層202は少なくともその一部が板状のメタル焼結層201a内に位置し、残り部分が板状の金属結合材層201b内に位置する。また、上記ダイヤモンド粒子層202は切削面において列として表れるように配列される。
上記板状の金属結合材層101及び201bは鉄系または非鉄系材料からなることが好ましく、より好ましきことは鉄鋼材からなることである。
上記非鉄系材料には、Co、Ni、Cu、Sn、Al、Wなどが挙げられる。
本発明において、最も好ましきことは板状の金属結合材層全てが溶融圧延材を用いて製造されることである。好ましき溶融圧延材には、鉄鋼材である熱間圧延鋼板及び冷間圧延鋼板等が挙げられる。
この場合にダイヤモンド粒子がn層配列された切削チップの両側面に交互に一定深さの陰刻を加えて一定区間においてダイヤモンド粒子層が交互に配列されるようにすることもできる。
本発明に従って切削チップを製造するためには、鉄系または非鉄系材料からなる板状の金属結合材を準備する。上記板状の金属結合材として好ましきものには鉄鋼材が挙げられる。上記板状の金属結合材は、製造しようにとする切削チップに対応して適切な形状を有するように準備する。
上記のように備えられた板状の金属結合材中の一つの金属結合材上にダイヤモンド粒子を配列させる。上記のようにダイヤモンド粒子を配列する方法の一例には次のような方法が挙げられる。スプレー式接着剤を切削チップ形状に切断した金属網上に塗布し、その上に一定の間隔でレーザー加工により打孔された金属治具を載せ、微細なダイヤモンド粒子を撒く。この際、金属治具に形成されている一孔あたりダイヤモンド粒子が一つずつ入るようにする。金属治具を分離するとその上にダイヤモンド粒子が一定に配列された金属網が得られる。
さらに、挿入される粉末成形体は通電方式の加熱、加圧(ホットプレース(Hot press焼結) 方法において、ダイヤモンドを保護する機能もする。
メタルプリフォームは、有機化合物、あるいは無機化合物と金属粉末が混合されており、ダイヤモンド粒子やフィラー(filler)(硬度の高い研磨材)が含有され得る。
このような陰刻構造によってダイヤモンド粒子層らが配列されるので、第1領域(A)における水平ダイヤモンド層が第2領域(B)での水平ダイヤモンド粒子層から垂直にオフセットされる。
[積層物を加熱及び加圧する工程]
上記積層物を構成する要素らが互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧することにより、切削チップが製造される。
粉末成形体とは違って、板状の金属結合材は密度がほぼ100%であるため、板上金属結合材の間の接合のために加熱、加圧する。従って、一般的な焼結条件と同じくする必要がない。
ダイヤモンド粒子層が挿入されると、接合過程においてダイヤモンドの一部は板状金属結合材内部に打ち込まれるようになる。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
[表2]
そこで、切削時間とは切削作業時のソーブレードが1回切削するのにかかる時間を言う。1回切削は30cm長さの被削材を一定深さで1回切削することを意味する。
図10に示すように、発明例3のソーブレードが従来例2のソーブレードより切削時間が短く、かつ切削時間の傾向が安定的で、より均一な性能を表すことが分かる。
また、本発明は切削チップ製作の際、粉末状の結合材代りに板状の金属結合材を用いることによりダイヤモンド粒子を均一に分布させることが可能なので、切削性能及び寿命が優れた切削チップを提供することができる效果があるものである。
2. 金属ボディ
5. ダイアモンド粒子
11. 切削チップ
12. 切削チップ
20. セグメントタイプのダイアモンド工具
100. 切削チップ
101. 金属結合材層
102. ダイアモンド粒子層
141a. ダイアモンド粒子層
200. 切削チップ
201a. メタル焼結層
201b. 板状金属結合材層
211. 切削方向前方部
211a. ダイアモンド粒子層
212. 切削方向後方部
212a. ダイアモンド粒子層
221a. ダイアモンド粒子層
202. ダイアモンド粒子層
302. ダイアモンド粒子層
402. ダイアモンド粒子層
501. 金属結合材層
502. ダイアモンド粒子層
503. メタルプリフォーム
601a. 金属結合材
601b. 内部金属結合材
602. ダイアモンド層
603. メタルプリフォーム
701a. 金属結合材
701b. 内部金属結合材
702. ダイアモンド粒子層
703. メタルプリフォーム
802. ダイアモンド粒子層
Claims (54)
- 切削面からみて切削面と垂直し、切削方向に平行するように積層されている多数個の板状の金属結合材層を含み、
上記板状の金属結合材層は一体に結合されており、そして鉄系又は非鉄系の材料からなっており、さらに
上記板状の金属結合材層の間には切削面において列として表れるよう配列されているダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップ。 - 板状の金属結合材層は、ダイヤモンド粒子平均直径の二倍より大きくない厚さを有することを特徴とする請求項1に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層は、鉄鋼材、アルミニウム合金、ニッケル合金、銅合金及び黄銅からなるグループより選択された材質からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層らは溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部がメタル粉末成形材に取り替えられることを特徴とする請求項4に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層は溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項3に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部がメタル粉末成形材に取り替えられることを特徴とする請求項6に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項4に記載の切削チップ
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項5に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項6又は7に記載の切削チップ。
- 多数個の層からなり、
上記それぞれの層は板状のメタル焼結層と鉄系又は非鉄系の材料からなる板状の金属結合材層からなり、
上記それぞれの層は上記板状のメタル焼結層と上記板状の金属結合材層が交互に配列されるよう積層されており、
上記板状のメタル焼結層と上記板状の金属結合材層の積層は切削面からみて切削面と垂直し、切削方向に平行してなり、さらに
少なくとも一部が板状のメタル焼結層内に位置され、残り部分が板状の金属結合材層内に位置され、そして切削面において列として表れるようダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップ。 - 上記メタル焼結層と金属結合材層の厚さの合計がダイヤモンド粒子平均直径の二倍より大きくならないように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層は鉄鋼材、アルミニウム合金, ニッケル合金, 銅合金及び黄銅からなるグループより選択された材質からなること特徴とする請求項11又は12に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層は溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項11又は12に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部が成形材に取り替えられることを特徴とする請求項14に記載の切削チップ。
- 板状の金属結合材層らは溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項13に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部が成形材に取り替えられることを特徴とする請求項16に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項14に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項15に記載の切削チップ。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項16又は17に記載の切削チップ。
- n層のダイヤモンド粒子層を有する前方部及びn’(n’≦n)層のダイヤモンド粒子層を有する後方部を含み、そして上記前方部と上記後方部が切削方向に向かって上記前方部のダイヤモンド粒子層が上記後方部のダイアモンド粒子層の間に起これるように切削チップ内で交互に配列されることを特徴とする請求項1又は11に記載の切削チップ。
- 上記前方部のダイヤモンド粒子層が上記後方部のダイヤモンド粒子層の間に置かれるようにする配列が切削方向に向かった側面部に陰刻を加えることによりなることを特徴とする請求項21に記載の切削チップ。
- 上記先行する各ダイヤモンド粒子層と粒子層との間の間隔は後行するダイヤモンド粒子層の厚さより小さいか、同じくすることを特徴とする請求項21に記載の切削チップ。
- ダイヤモンド粒子層のない部位にフィラーが分布されていることを特徴とする請求項21に記載の切削チップ。
- 上記フィラーがSiC、WC、BN、Al2O3及びダイヤモンド粒子からなるグループより選択された1種又は2種以上であることを特徴とする請求項24に記載の切削チップ。
- フィラーがダイヤモンドであり、フィラーで添加されたダイヤモンドの集中度が切削を目的とするダイヤモンドの集中度の10〜60%程度であることを特徴とする請求項24に記載の切削チップ。
- 鉄系または非鉄系材料からなる板状の金属結合材を備える工程;
上記板状の金属結合材中の一つの板状の金属結合材上にダイヤモンド粒子を配列させる工程;
上記ダイヤモンド粒子上に他の板状の金属結合材を積層させる工程;
上記他の板状の金属結合材上にダイヤモンド粒子を配列させる工程;
所望の厚さが得られるまで上記の工程を繰り返して積層物を備える工程;及び
上記積層物を構成する要素が結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法。 - 板状の金属結合材は鉄鋼材、アルミニウム合金、ニッケル合金、銅合金及び黄銅からなるグループより選択された材質からなることを特徴とする請求項27に記載の切削チップの製造方法。
- 板状の金属結合材は溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項27又は28に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部が成形材に取り替えられることを特徴とする請求項29に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項29に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項30に記載の切削チップの製造方法。
- メタルプリフォームを備える工程;
上記メタルプリフォーム上にダイヤモンド粒子を配列する工程;
上記ダイヤモンド粒子上に鉄系または非鉄系材料からなる板状の金属結合材を積層させる工程;
所望の厚さが得られるまで上記の工程を繰り返して積層物を得る工程;
上記積層物を構成する要素が結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法。 - 板状の金属結合材は鉄鋼材、アルミニウム合金、ニッケル合金、銅合金及び黄銅からなるグループより選択された材質からなることを特徴とする請求項33に記載の切削チップの製造方法。
- 板状の金属結合材は溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項33又は34に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部が成形材に取り替えられることを特徴とする請求項35に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項35に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項36に記載の切削チップの製造方法。
- メタルプリフォームらを備える工程;
上記メタルプリフォームら中の一つのメタルプリフォーム上にダイヤモンド粒子を配列させる工程;
上記ダイヤモンド粒子上に他のメタルプリフォームを積層させる工程;
上記他のメタルプリフォーム上に鉄系または非鉄系材料からなる板状の金属結合材を積層させる工程;
所望の厚さが得られるまで上記の工程を繰り返して積層物を得る工程;
上記積層物を構成する要素が結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法。 - 板状の金属結合材は鉄鋼材、アルミニウム合金、ニッケル合金、銅合金及び黄銅からなるグループより選択された材質からなることを特徴とする請求項39に記載の切削チップの製造方法。
- 板状の金属結合材は溶融圧延材及び焼結材を単独または複合で用いて製造されたことを特徴とする請求項39又は40に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材の一部または焼結材の一部がメタル粉末成形材に取り替えられることを特徴とする請求項41に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項41に記載の切削チップの製造方法。
- 溶融圧延材が熱間圧延鋼板または冷間圧延鋼板であることを特徴とする請求項42に記載の切削チップの製造方法。
- a.多数のダイヤモンド粒子層、多数のメタルプリフォーム層、少なくとも一つの板状焼結金属マトリックス層及び少なくとも一つの板状金属層を含み、
上記ダイヤモンド粒子層のそれぞれは二つのメタルプリフォーム層の間、二つの焼結金属マトリックス層の間、あるいはメタルプリフォーム層と焼結金属マトリックス層の間に位置されるように成る多数層積層物を備える工程;及び
b.上記多数層積層物を構成している要素が互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法。 - 上記多数層積層物の最外部層がメタルプリフォーム層からなることを特徴とする請求項45に記載の切削チップの製造方法。
- 上記板状金属層のそれぞれは二つのメタルプリフォーム層の間に位置されることを特徴とする請求項45に記載の切削チップの製造方法。
- a.多数のダイヤモンド粒子層、多数のメタルプリフォーム層及び少なくとも一つの板状金属層を含み、
上記ダイヤモンド粒子層のそれぞれは二つのメタルプリフォーム層の間に位置されるようになる多数層積層物を備える工程;及び
b.上記多数層積層物を構成している要素が互いに結合されるよう上記積層物を加熱及び加圧する工程を含む切削チップの製造方法。 - 上記多数層積層物の最外部層がメタルプリフォーム層からなることを特徴とする請求項48に記載の切削チップの製造方法。
- 請求項27、33、39、45及び48中のいずれか1項の方法により製造された切削チップ。
- 請求項1、11及び21中のいずれか1項に記載の切削チップを有する切削工具。
- 請求項27、33、39、45及び48中のいずれか1項の方法により製造された切削チップを有する切削工具。
- 上記ダイヤモンド粒子らが規則的なパターンで配列されていることを特徴とする請求項1に記載の切削チップ。
- 上記ダイヤモンド粒子層らが規則的なパターンで配列された多数のダイヤモンド粒子らから構成されることを特徴とする請求項27、33、39、45及び48中のいずれか1項に記載の切削チップの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0027539 | 2004-04-21 | ||
KR20040027539 | 2004-04-21 | ||
KR1020040085837A KR20050118074A (ko) | 2004-04-21 | 2004-10-26 | 절삭팁, 절삭팁의 제조방법 및 절삭공구 |
KR10-2004-0085837 | 2004-10-26 | ||
PCT/KR2005/000370 WO2005102576A1 (en) | 2004-04-21 | 2005-02-07 | Cutting segment, method of manufacturing cutting segment, and cutting tool |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006527663A true JP2006527663A (ja) | 2006-12-07 |
JP4756129B2 JP4756129B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=36760883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006516969A Expired - Fee Related JP4756129B2 (ja) | 2004-04-21 | 2005-02-07 | 切削チップ、切削チップの製造方法及び切削工具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4756129B2 (ja) |
KR (1) | KR20050118074A (ja) |
CN (1) | CN100381240C (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101162543B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2012-07-09 | 윤영세 | 적층식 연마 및 절삭 공구 제조방법 |
JP2013503754A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | インステク インコーポレイテッド | 切削/研磨工具及びその製造方法 |
KR101234572B1 (ko) | 2010-11-04 | 2013-02-19 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구 및 그 제조방법 |
CN107379277A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-24 | 江苏华昌工具制造有限公司 | 金刚石锯片 |
JP2018034265A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
JP2021014011A (ja) * | 2020-10-30 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
CN115279562A (zh) * | 2020-03-17 | 2022-11-01 | 蓝帜(中国)刀具系统有限公司 | 一种圆形刀片和切削装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100623304B1 (ko) * | 2005-04-14 | 2006-09-13 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 절삭팁, 절삭팁의 제조방법 및 절삭공구 |
KR100773606B1 (ko) * | 2006-01-24 | 2007-11-05 | 이창현 | 초연마재 프리폼을 이용한 가공팁 및 그 제조방법 |
CN102390088B (zh) * | 2011-09-27 | 2014-05-07 | 泉州市洛江区双阳金刚石工具有限公司 | 一种金刚石有序排列的刀头及其制造方法 |
ITBS20130073A1 (it) * | 2013-05-21 | 2014-11-22 | B E 4 S R L | Lama da taglio e suo metodo di realizzazione |
CN103670285B (zh) * | 2013-12-16 | 2016-06-01 | 江西坚德实业有限公司 | 一种高效广谱性地质钻头及制造方法 |
CN106141604A (zh) * | 2015-03-25 | 2016-11-23 | 侯家祥 | 一种金刚石刀齿及用刚性材料制造金刚石刀齿的方法 |
CN107150415B (zh) * | 2016-03-03 | 2020-05-15 | 侯家祥 | 一种金刚石刀头及刀头制作方法 |
CN108582502B (zh) * | 2018-05-07 | 2020-10-02 | 江苏锋泰工具有限公司 | 金刚石锯片及其制备方法 |
CN111014928A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-17 | 厦门理工学院 | 一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及其应用 |
CN113984468B (zh) * | 2021-10-23 | 2024-03-15 | 深圳市美信检测技术股份有限公司 | 一种疏松金属烧结层截面观察方法及离子研磨设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003103468A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | Ehwa Diamond Ind Co Ltd | ダイヤモンド工具 |
WO2004028746A2 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2705194A (en) * | 1950-08-01 | 1955-03-29 | Clair John Quincy St | Diamond tools and method of making the same |
US6039641A (en) * | 1997-04-04 | 2000-03-21 | Sung; Chien-Min | Brazed diamond tools by infiltration |
TW394723B (en) * | 1997-04-04 | 2000-06-21 | Sung Chien Min | Abrasive tools with patterned grit distribution and method of manufacture |
JPH10296636A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Mitsubishi Materials Corp | メタルボンド砥石 |
-
2004
- 2004-10-26 KR KR1020040085837A patent/KR20050118074A/ko active Search and Examination
-
2005
- 2005-02-07 CN CNB2005800003140A patent/CN100381240C/zh not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003103468A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | Ehwa Diamond Ind Co Ltd | ダイヤモンド工具 |
WO2004028746A2 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503754A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | インステク インコーポレイテッド | 切削/研磨工具及びその製造方法 |
US9238277B2 (en) | 2009-09-04 | 2016-01-19 | Insstek, Inc. | Cutting/polishing tool and manufacturing method thereof |
US9764442B2 (en) | 2009-09-04 | 2017-09-19 | Insstek, Inc. | Cutting/polishing tool and manufacturing method thereof |
KR101234572B1 (ko) | 2010-11-04 | 2013-02-19 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구 및 그 제조방법 |
KR101162543B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2012-07-09 | 윤영세 | 적층식 연마 및 절삭 공구 제조방법 |
JP2018034265A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
CN107379277A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-24 | 江苏华昌工具制造有限公司 | 金刚石锯片 |
CN115279562A (zh) * | 2020-03-17 | 2022-11-01 | 蓝帜(中国)刀具系统有限公司 | 一种圆形刀片和切削装置 |
JP2021014011A (ja) * | 2020-10-30 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
JP7007074B2 (ja) | 2020-10-30 | 2022-01-24 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100381240C (zh) | 2008-04-16 |
JP4756129B2 (ja) | 2011-08-24 |
CN1774311A (zh) | 2006-05-17 |
KR20050118074A (ko) | 2005-12-15 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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