JP2006520066A

JP2006520066A - 力分離式エジェクタシステムを備えたコネクタ

Info

Publication number: JP2006520066A
Application number: JP2006501183A
Authority: JP
Inventors: ポーエドムンド; ディーソマーズスコット
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2003-03-07
Filing date: 2004-02-20
Publication date: 2006-08-31
Anticipated expiration: 2024-02-20
Also published as: CN1771631A; US6837730B2; CN1771631B; TW200428715A; WO2004082077A1; US20040175980A1; JP4199277B2; TWI228335B

Abstract

【解決手段】プリント回路基板に電圧調整器モジュール等のモジュールを取付けるためのコネクタが提供される。該コネクタは、電圧調整器モジュール等のモジュールを収容するスロットを画定する側壁を有するハウジングを有する。端子が、ハウジング内に備えられ、スロットと連絡するようになっている。ラッチとはんだネイルは側壁の両端に配設されている。はんだネイルとラッチは、互いに接続された２個の別個の部品として形成されてもよく、一体形成されてもよい。振動及び／又は衝撃による力が、ラッチに加えられたとき、その力は、はんだネイルに直接伝達され、リードから遠ざけられる。

Description

本発明は、カード型コネクタ用のエジェクタの新しい取付方法に関し、より具体的には、プリント回路基板に電圧調整器モジュール等のモジュールを取付けるためのコネクタを関する。コネクタは、エジェクタと、コネクタに力、特に垂直力が加わったときにコネクタ端子リードにかかる応力を極力小さくするはんだネイル等のエジェクタ用取付プラットフォームとを有する。

プリント回路基板にモジュールを取付けるために使用される従来技術のコネクタは、ハウジングと、その両側に接続されたラッチとを含む。該ラッチは、モジュールをハウジングに保持するために使用されるとともに、ハウジングからモジュールを取出すために使用することができる。ラッチと別個のはんだネイルが提供される。コネクタは、プリント回路基板上のトレースにはんだ付されたリードを備えた複数の端子を有する。衝撃及び／又は振動を受けたとき、モジュールの重量によって、ハウジングが保持するラッチに垂直荷重がかかる。この荷重は、ハウジングに直接伝達され、更にすべてのリードとはんだネイルとに伝達される。この垂直荷重によってリードのはんだ接合部に応力がかかることにより、その接合部が破損することがある。

本発明の一般的な目的は、プリント回路基板に接続されたコネクタが衝撃及び／又は振動を受けたときにコネクタのリードにかかる応力を極力小さくするコネクタを提供することである。

本発明の目的は、プリント回路基板に接続されたコネクタに取付けられたモジュールが左右に動く際にコネクタのリードにかかる応力を極力小さくするコネクタを提供することである。

簡単に言うと、以上の説明によって、プリント回路基板に電圧調整器モジュール等のモジュールを取付けるためのコネクタが提供される。該コネクタは、電圧調整器モジュール等のモジュールを収容するスロットを画定する側壁を有するハウジングを有する。端子が、ハウジング内に提供され、スロットと連絡するようになっている。側壁の両端に、エジェクタと、該エジェクタを収容する取付プラットフォームとが配設される。前記エジェクタも、コネクタ内にモジュールを保持するように作用する。エジェクタと取付プラットフォームとは、互いに接続された２個の別個の部品として形成されてもよく、一体形成されてもよい。エジェクタと取付プラットフォームとは、エジェクタが受ける力を分離するように構成されている。例えば、振動及び／又は衝撃による力が、例えば、コネクタに取付けられたモジュールからエジェクタに加えられたとき、その力は、取付プラットフォームに直接伝達され、コネクタ端子リードから遠ざけられる。

本発明の構造及び動作の構成及び方式は、本発明の更なるの目的及び利点とともに、添付図面と組合せて行われる以下の説明を参照することによって最もよく理解される。図面において同様の参照符号は同様の要素を示す。

本発明は様々な形の実施形態で可能であり、特定の実施形態を図面に示し詳細に説明するが、この開示が本発明の原理の例示と見なされるべきであり、本発明を本明細書に示し説明するものに限定することを意図したものではないと理解されたい。

プリント回路基板２４にモジュール２２を接続するための薄型回路基板コネクタ２０が提供される。モジュール２２は、例えば、電圧調整器モジュール、メモリモジュール、インターフェイスカードやその他のタイプの補助カードあるいはドータ回路カードである。コネクタ２０はハウジング２６を有し、該ハウジング２６は１対のエジェクタあるいはラッチとそれと関連した１対の取付プラットフォームあるいははんだネイルを備える。ラッチは、モジュール２２をハウジング２６に保持する手段を提供するとともに、ハウジング２６からモジュール２２を取出す手段を提供する。振動及び／又は衝撃による力がラッチに加わったとき、その力は主にはんだネイルに伝達されるが、ハウジング２６にはほとんど伝達されないか全く伝達されない。

図１〜７にラッチ２８とはんだネイル３２（その片方だけを示す）の第１の実施形態を示し、ラッチ２８とはんだネイル３２は２個の別個の部品として形成されている。図８〜１０は、はんだネイル１３２の第２の実施形態を示す。図１１〜１３にラッチ２２８とはんだネイル２３２の第３の実施形態を示し、この実施形態では、前記ラッチ２２８とはんだネイル２３２とが一体形成されている。図１４は、図１３に示される一体形成されたラッチ２２８とはんだネイル２３２の組合せの変形例を示す。本発明の各実施形態で使用されているハウジング２６は同一である。該ハウジング２６は、絶縁性材料で形成されており、両端を有する１対の垂直側壁３６、３８と、該側壁３６、３８の各端部に配設された端壁４０、４２とを有する。モジュール２２の縁を収容するために、側壁３６、３８と端壁４０、４２の中に細長いスロット４４が形成されている。

ハウジング２６内に複数の導電端子４６が取付けられており、各端子４６の一部分は、挿入されるモジュール２２の縁と接触するためにスロット４４内に配置されている。端子４６はテール端あるいはリード４８を有し、このテール端あるいはリード４８はハウジング２６から下方に突出しており、テール部をプリント回路基板２４に表面実装するか、あるいは、テール部をプリント回路基板の開口又はビアにスルーホール実装することによってプリント回路基板に取付けられる。

端壁４０、４２は同一であるため、一方の端壁４０だけを説明するが、他方の端壁４２は、説明する端壁４０と対称であると理解されたい。端壁４０は、第１の側面部５０、第２の側面部５２及び中央部５４を有し、該中央部５４の一部分によって第１の側面部５０が第２の側面部５２に接続されている。

第１の側面部５０は、垂直部５６と水平部５８とから成るＬ字型ベース壁を有する。垂直部５６の内側面には長方形の凹部６０を有し、該凹部６０は、垂直部５６の下端から上方に所定の距離だけ延在している。凹部６０は、垂直部５６の外縁から側壁３６、３８の方に延在している。凹部６０の上端には、垂直部５６を貫通する開口（図示せず）が配設されている。水平部５８から下方に向けて、離間した１対の脚６２が支持されている。ハウジング２６をプリント回路基板２４上に適切に位置決めするのを補助するために、水平部５８から下方に向けて延在する１以上の位置決めペグ（図示せず）を配設することができる。Ｌ字型ベース壁の各端には、垂直部５６の上端から水平部５８の外側端まで外側に傾斜しているリブ６４が配設されている。第２の側面部５２は、第１の側面部の鏡像体であり、同様の要素は同じ参照符号で示す。凹部６０内の開口６６は、第２の側面部５２に示されている。

中央部５４は、第１の側面部５０及び第２の側面部５２の水平部５８の間に延在して第１の側面部５０及び第２の側面部５２を互いに離間させる水平棒６８を有する。垂直部５６の頂部の近くに、かつ、その頂部と垂直に１対のガイド壁７０、７２が配設されている。ガイド壁７０、７２は、モジュール２２が挿入される先細の通路を画定する。

次に、図１〜７に示されるラッチ２８とはんだネイル３２の第１の実施形態に注目されたい。ラッチ２８とはんだネイル３２は各端壁４０、４２と組合される。ラッチ２８は、モジュール２２をハウジング２６に保持するとともに該ハウジング２６からモジュール２２を取出す手段を提供する。

各はんだネイル３２は同一であるため、一方のはんだネイル３２だけを説明する。該はんだネイル３２は、図３〜５に最もよく示されている。はんだネイル３２は、金属から成ることが好ましく、略Ｕ字型部７４とそこから延在する１対のアーム７６、７８とを有する。Ｕ字型部７４は、離間した１対の脚８０、８２を有し、これらは湾曲部８４によって接続されている。Ｕ字型部７４は、脚８０、８２が水平に取付けられるように方向付けられている。下側脚８０は大きな表面領域を有する。この表面領域は、リード４８の表面領域の１００〔％〕と全く同じでもよいし、それより小さい表面領域でもよい。下側の脚８０の表面領域は可能な限り大きいことが好ましい。アーム７６、７８は下側脚８０から略垂直に延在している。開口８６、８８は、各アーム７６、７８内に、好ましくはその頂部の近くに配設されている。

ラッチ２８は種々の形態を取ることができ、図面に示すものはラッチ２８の形状を例示したものである。該ラッチ２８の詳細は図５に最もよく示されている。該ラッチ２８は、互いに離間した１対の垂直側壁９０、９２を有する。該側壁９０、９２の外縁は端壁９４によって互いに接続され、側壁９０、９２の下側の縁は底壁９６によって互いに接続される。側壁９０、９２の上縁は上壁９８によって互いに接続される。該上壁９８は、モジュール２２をハウジング２６から取出すことができるようにユーザが指を掛ける傾斜面を有する。突起１００、１０２が側壁９０、９２に配設されており、その位置は、好ましくは各側壁９０、９２における略中間よりも下の位置である。

一方のラッチ２８とはんだネイル３２のハウジング２６への組立を説明するが、他方のラッチ２８とはんだネイルも同様に組立てられると理解されたい。ラッチ２８をはんだネイル３２のアーム７６、７８の間に挿入し、突起１００、１０２をアーム７６、７８の開口８６、８８にそれぞれ挿入する。次に、はんだネイル３２を第１の側面部５０及び第２の側面部５２の凹部６０に挿入すると、ラッチ２８は第１の側面部５０及び第２の側面部５２の垂直部５６の間に位置する。突起１００、１０２をそれぞれ第１及び第２の側面部５０、５２の垂直部５６を貫通する開口６６に挿入する。はんだネイル３２の開口８６、８８はハウジング２６の開口６６より小さく、突起１００、１０２の直径はハウジング２６の開口６６よりも小さい。ハウジングに開口６６がある主な理由の１つは、突起１００、１０２が、ラッチ２８に伝達される衝撃力と振動力とに耐えるように十分に頑強でなければならないからであり、このため、突起はアーム７６、７８の厚さよりも長くなければならない。したがって、突起１００、１０２を開口６６に収容することができるが、突起１００、１０２と開口６６との間の嵌（かん）合は締嵌（ば）めでなくてもよく、むしろ、開口６６の側壁と突起１００、１０２の外側面との間に遊びを許容することができ、実際には遊びがあることが好ましい。この遊びを有することによって、ラッチ２８に伝達された力は、はんだネイル３２に伝達されるが、コネクタハウジング２６には伝達されない。このような力の伝達経路のため、ラッチ２８に伝達される力による端子４６のリード４８の破損が起こりにくくなる。これと同じプロセスが、端壁４２側の他方のラッチ２８とはんだネイルとを組立ててコネクタ２０を完成させるために使用される。モジュール２２の着脱を可能にするために、ラッチ２８は、突起１００、１０２を軸として各はんだネイル３２に対して枢動することができる。

コネクタ２０をプリント回路基板２４に取付けるため、コネクタ２０を、はんだネイル３２の下側脚８０とリード４８とがプリント回路基板２４に当接するように該プリント回路基板２４上に配置する。はんだネイル３２の下側脚８０とリード４８とを、赤外線はんだ付等によってプリント回路基板２４にはんだ付し、リード４８をプリント回路基板２４に表面実装する。

コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けたとき、ラッチ２８に垂直荷重がかかる。各ラッチ２８は、突起１００、１０２がはんだネイル３２のアーム７６、７８と係合しているため対応するはんだネイル３２に上向きの力をかけ、はんだネイル３２に荷重を伝達する。しかしながら、ハウジング２６を貫通する開口６６がはんだネイル３２を貫通する開口８６、８８よりも大きく、荷重がラッチ２８にかかったときに該ラッチ２８はその荷重をハウジング２６に伝達しないようになっているため、荷重はハウジング２６には伝達されない。はんだネイル３２が下側脚８０を介してプリント回路基板２４と接触する表面領域は大きく、この大きい領域を通って力がプリント回路２４に伝達される。コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けているときハウジング２６に少し力がかかる場合があるが、大部分の力はラッチ２８を通ってはんだネイル３２に伝達される。したがって、リード４８とプリント回路基板２４との間の接合部にかかる応力が最小限のものとなるため、リードとプリント回路基板との間のはんだ接合部の破損の可能性が極めて小さくなる。

さらに、はんだネイル３２のアーム７６、７８が上方に延在しているので、モジュール２２が取付け後に左右に動かされた場合に、アーム７６、７８の剛性によって、荷重がハウジング２６に伝達するのを防止し、したがって、荷重がリード４８とプリント回路基板２４との接合部に伝達するのを防止する。

次に、図８〜１０に示される第２の実施形態に注目されたい。この第２の実施形態では、はんだネイル１３２だけが変更されている。したがって、コネクタ２０の他の部品は説明しない。

各はんだネイル１３２は同一であり、したがって、一方のはんだネイル１３２のみを説明する。はんだネイル１３２は、金属から成り、略Ｌ字型部１３４と、そこから延在する１対のアーム１３６、１３８と、各アーム１３６、１３８から下方に延在する１対の基板ロック１４０、１４２とを有する。略Ｌ字型部１３４は、互いに略直角な垂直脚１４４と下側水平脚１４６とを有する。該下側水平脚１４６は大きい表面領域を有する。この表面領域は、リード４８の表面領域の１００〔％〕と全く等しくてもよいし、それより小さい表面領域でもよい。下側脚１４６の表面領域は可能な限り大きいことが好ましい。アーム１３６、１３８は、下側脚１４６と略直角に延在し、垂直脚１４４に接続している。各アーム１３６、１３８の頂部の近くに開口１４８、１５０が配設されている。基板ロック１４０、１４２は、アーム１３６、１３８の下端から下方に延在している。

一方のラッチ２８とはんだネイル１３２のハウジング２６への組立を説明するが、他方のラッチとはんだネイルも同様に組立てられると理解されたい。ラッチ２８をはんだネイル１３２のアーム１３６、１３８の間に挿入し、突起１００、１０２をアーム１３６、１３８の開口１４８、１５０にそれぞれ挿入する。次に、はんだネイル１３２を第１の側面部５０及び第２の側面部５２の凹部６０に挿入すると、ラッチ２８は第１の側面部５０及び第２の側面部５２の垂直部５６の間に位置する。突起１００、１０２をそれぞれ第１の側面部５０及び第２の側面部５２の垂直部５６を貫通する開口６６に挿入する。はんだネイル１３２の開口１４８、１５０はハウジング２６の開口６６より小さく、突起１００、１０２の直径は、はんだネイル３２について説明したのと同じ理由で、開口６６よりも小さい。これと同じプロセスが、端壁４２側の他方のラッチ２８とはんだネイルを組立ててコネクタ２０を完成させるために使用される。モジュール２２の着脱を可能にするために、ラッチ２８は、突起１００、１０２を軸として各はんだネイル１３２に対して枢動することができる。突起１００、１０２がハウジング２６に当接しないので、ラッチ２８とはんだネイル１３２とによって、ラッチからハウジング２６への力の伝達がなくならないにしても最小限のものとなる。

コネクタ２０をプリント回路基板２４に取付けるとき、基板ロック１４０、１４２とリード４８とが、プリント回路基板２４に配設された穴を介して取付けられる。はんだネイル１３２の水平脚１４６は、プリント回路基板２４に当接する。ウェーブはんだ付を使用し、基板ロック１４０、１４２とリード４８とをプリント回路基板２４にはんだ付する場合、はんだネイル１３２の下側脚１４６は、プリント回路基板２４に当接するが、必ずしも該プリント回路基板２４にはんだ付しなくてもよい。これに替えて、赤外線はんだ付によってはんだネイル１３２の基板ロック１４０、１４２、リード４８及び下側水平脚１４６をプリント回路基板２４にはんだ付することができ、リード４８をプリント回路基板２４に表面実装することができる。

コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けたとき、ラッチ２８に垂直荷重がかかる。各ラッチ２８は、突起１００、１０２がはんだネイル１３２のアーム１３６、１３８と係合しているため対応するはんだネイル１３２に上向きの力をかけ、はんだネイル１３２に荷重を伝達する。しかしながら、ハウジング２６を貫通する開口６６がはんだネイル１３２を貫通する開口１４８、１５０よりも大きく、荷重がラッチ２８にかかったときに該ラッチ２８はその荷重をハウジング２６に伝達しないようになっているため、荷重はハウジング２６には伝達されない。はんだネイル１３２が下側脚１４６を介してプリント回路基板２４と接触する表面領域は大きく、この大きい領域を通って力がプリント回路２４に伝達される。コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けているときハウジング２６に少し力がかかる場合があるが、大部分の力はラッチ２８を通ってはんだネイル１３２に伝達される。したがって、リード４８とプリント回路基板２４との間の接合部にかかる応力が最小限のものとなるため、リードとプリント回路基板との間のはんだ接合部の破損の可能性が極めて小さくなる。さらに、はんだネイル１３２のアーム１３６、１３８が上方に延在しているので、モジュール２２が取付け後に左右に動かされた場合に、アーム１３６、１３８の剛性によって、荷重がハウジング２６に伝達するのを防止し、したがって、荷重がリード４８とプリント回路基板２４の接合部に伝達するのを防止する。

次に、図１１〜１３に示されるコネクタの第３の実施形態に注目されたい。この第３の実施形態において、ラッチ２２８とはんだネイル２３２は、金属から成る１個の部材として一体形成されている。一体形成されたラッチ２２８とはんだネイル２３２は、ハウジング２６の各端部に配設されるが、これらは同一のものである。したがって、単一の一体形成されたラッチ２２８とはんだネイル２３２だけを説明するが、他の一体形成されたラッチとはんだネイルも同一であると理解されたい。

はんだネイル２３２を構成する部分は、基部２４０によって互いに接続された上側水平脚２３６と下側水平脚２３８とから成る略Ｕ字型の下側部２３４を有する。下側脚２３８は大きい表面領域を有する。この表面領域は、リード４８の表面領域の１００〔％〕と全く同じでもよく、それより小さい表面領域でもよい。下側脚２３８の表面領域を可能な限り大きくすることが好ましい。１対の可撓（とう）性アーム２４２、２４４が、基部２４０から上方に延在し、ラッチ２２８に接続されている。可撓性アーム２４２、２４４は、撓（たわ）んでいない状態では脚２３６、２３８に対して略垂直である。ラッチ２２８を構成する部分は、アーム２４２、２４４の頂部から内側下方に延在する第１の部分２４６と、該第１の部分２４６の端から外側上方に延在する第２の部分２４８と、該第２の部分２４８の端から上方へ延在する第３の部分２５０とを有する。モジュール２２がコネクタ２０に挿入されたときは、ラッチ２２８はハウジング２６に対して結果として枢動するように外側に撓むことができる。また、モジュール２２を取外す場合は、ユーザは、第３の部分２５０を把持してラッチ２２８とモジュール２２の係合を外し、アーム２４２、２４４をモジュール２２から離すように撓ませることができる。

次に、ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体のハウジング２６とプリント回路基板２４への組立について説明する。ハウジング２６は、プリント回路基板２４上に配置される。各ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体は、各端壁４０、４２の垂直部５６の間に挿入される。各ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体は端壁４０、４２には接続されない。ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体はハウジング２６に対して撓むことができる。はんだネイル２３２の下側水平脚２３８とリード４８とは、プリント回路基板２４に、赤外線はんだ付等によってはんだ付され、リード４８がプリント回路基板２４に表面実装される。

コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けたとき、垂直荷重が、各ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体に加わる。ラッチ２２８とはんだネイル２３２とが一体形成されているので、各ラッチ２８にかかる力ははんだネイル２３２に伝達される。該はんだネイル２３２が下側脚２３８を介してプリント回路基板２４と接触する表面領域は大きく、この大きい領域を通って力がプリント回路２４に伝達される。コネクタ２０が衝撃及び／又は振動を受けているときハウジング２６に少し力がかかる場合があるが、大部分の力はラッチ２２８を通ってはんだネイル２３２に伝達される。したがって、リード４８とプリント回路基板２４との間の接合部にかかる応力が最小限のものとなるため、リードとプリント回路基板との間のはんだ接合部の破損の可能性が極めて小さくなる。ハウジング２６の垂直部５６は、モジュール２２が取付け後に左右に動かされた場合に剛性を提供する。

これに替えて、はんだネイル２３２を構成する部分は、図１４に示されるように下側水平脚２３８から下方に延在するはんだポスト２５２を有するように変更することができる。該はんだポスト２５２は、ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体をプリント回路基板２４に接続するための追加の手段を提供するとともに、ラッチ２２８及びはんだネイル２３２組合体をプリント回路基板２４と適切に位置合せするための手段を提供する。

本明細書において垂直、水平、上側、下側、底部、頂部等の用語が使用されているが、これらの用語は、発明の説明を容易にするために使用されており、プリント回路基板２４とモジュール２２との取付けに必要な向きを示しているものではないと理解すべきである。

本発明の好ましい実施形態を示し説明したが、当業者であれば、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本発明の種々の変形例を創出することができると考えられる。

本発明の第１の実施形態の特徴を含むコネクタの分解斜視図である。図１のコネクタの上面図である。図１のコネクタの部品であるはんだネイルの斜視図である。図３に示されるはんだネイルの側面図である。はんだネイルと図１のコネクタの別の部品であるラッチの分解斜視図である。図１のコネクタの組立斜視図である。プリント回路基板とモジュールに取付けた状態の図１のコネクタの組立斜視図である。本発明の第２の実施形態の特徴を含むはんだネイルの斜視図である。図８のはんだネイルの側面図である。図８及び９に示されるはんだネイルとラッチの分解斜視図である。本発明の第３の実施形態の特徴を含むコネクタの斜視図である。コネクタの第３の実施形態に使用されるはんだネイルの斜視図である。図１２のはんだネイルの側面図である。図１１のはんだネイルの変形例の斜視図である。

Claims

コネクタであって、
モジュールを収容するスロットを画定する側壁を備えるハウジングと、
該ハウジング内にスロットと連絡するように取付けられた端子と、
前記側壁の両端に配設されたハウジングと別体の取付プラットフォームと、
各取付プラットフォームに直接接続されたラッチとを有するコネクタ。
各取付プラットフォームは実質的水平部を含み、ラッチに力が加えられたときに、該力は取付プラットフォームの実質的水平部に伝達される、請求項１に記載のコネクタ。
各取付プラットフォームは、対応するラッチに直接接続された垂直部を更に含む、請求項２に記載のコネクタ。
前記取付プラットフォームの水平部はプリント回路基板にはんだ付される、請求項２に記載のコネクタ。
前記端子はプリント回路基板に表面実装可能である、請求項１に記載のコネクタ。
前記端子はプリント回路基板にスルーホール実装可能である、請求項１に記載のコネクタ。
各ラッチと取付プラットフォームとが一体形成される、請求項１に記載のコネクタ。
前記取付プラットフォームは、該取付プラットフォームから延在し、プリント回路基板に接続可能なポストを含む、請求項７に記載のコネクタ。
各取付プラットフォームは、対応するラッチに取付けられた可撓性部を有する、請求項７に記載のコネクタ。
各ラッチ及び取付プラットフォームは２個の別個の部品として形成される、請求項１に記載のコネクタ。
前記側壁が両端を備え、ハウジングは、側壁の両端にある端部と、該端部を貫通して設けられた開口とを含み、各ラッチは突出する突起を含み、各取付プラットフォームは、貫通して配設された開口を備え、前記突起は、対応する取付プラットフォームの対応する開口と対応する端部の対応する開口とを貫通している、請求項１に記載のコネクタ。
前記取付プラットフォームの開口は端部に配設された開口よりも小さい、請求項１１に記載のコネクタ。
各ラッチは突出する突起を含み、各取付プラットフォームは、貫通して配設された開口を備え、前記突起は、対応する取付プラットフォームの対応する開口を貫通している、請求項１に記載のコネクタ。
前記取付プラットフォームから延在する基板ロックを更に含む、請求項１に記載のコネクタ。
前記取付プラットフォームが表面領域を備え、各端子が、プリント回路基板の表面に取付けられる表面領域を有し、前記取付プラットフォームの表面領域は、端子の表面領域の合計と略同じである、請求項１に記載のコネクタ。
プリント回路基板と、
モジュールと、
コネクタとを有する組合せであって、
前記コネクタは、モジュールを収容するスロットを画定する側壁を備えるハウジングと、該ハウジング内にスロットと連絡するように取付けられた端子と、側壁の両端に配設され、ハウジングと別体であり、プリント回路基板と当接するはんだネイルと、対応するはんだネイルに直接接続され、モジュールを取外し可能に保持するラッチとを含む組合せ。
各はんだネイルが実質的水平部を含み、ラッチに力が加えられたときに、該力ははんだネイルの実質的水平部に伝達される、請求項１６に記載の組合せ。
前記はんだネイルの水平部はプリント回路基板にはんだ付される、請求項１７に記載の組合せ。
前記端子はプリント回路基板に表面実装される、請求項１６に記載の組合せ。
前記端子はプリント回路基板にスルーホール実装される、請求項１６に記載の組合せ。