JP2006519574A - 通信モジュール - Google Patents

Abstract

通信モジュールが、筐体と、ワイヤとの接続を可能にするために露出している複数の接点と、接点の少なくともいくつかを通信モジュールの他の接点に接続するための接続デバイスと、を含み、接続デバイスは筐体に部分的に収容され、筐体外へ部分的に延びる。

Description

本発明は通信モジュールに関する。

通信分野において、顧客または加入者を通信会社のスイッチに接続する、それらの回線が通常多数の通信モジュールを経由して接続される。通信モジュールはいわゆる配線ポイントに設置される。典型的な配線ポイントは主配線盤であり、これは通信会社の本社に設置される。通常、通信モジュールは、最終的に加入者をスイッチに接続するように、通信回線のセクションを相互に接続する。通信モジュールは筐体および複数の接点を含むことができる。通信回線の部分を構成するワイヤが接点に接続される。両側に設置され得る、通信モジュールの２つの接点の対が、通信モジュールの内部で相互に接続される。この接続は、切断プラグ、試験プラグ、保護プラグ、または保護モジュールの挿入を可能にするために切断され得る。

最近、新しい技術が通信分野で発展し、これらの技術では追加の電子部品が通信回線に配置されることが必要である。例として、ＡＤＳＬ技術がここ数年の間に広く広まった。この技術では、少なくとも２つの別個の信号が、同一の通信回線を経由して別個の周波数帯で送信される。同一の回線を経由して送信される結合信号を分割するために、いわゆる分配器が使用される。これらの分配器は、通常、結合信号の第１信号を第１出力へ、そして第２信号を第２出力へ送信するために、適当なフィルタを備える。

これに関連して、特許文献１がかかる分配器アセンブリを教示し、該アセンブリは主配線盤に設置される。特許文献２が通信モジュールを開示しており、このモジュール内に分配回路がモジュールの接点と分配回路との間に接続を設けるように設置される。
欧州特許出願公開第 ０ ９０９ １０２ Ａ２号明細書 国際出願公開第 ０１／９７３３９号パンフレット

本発明は通信モジュールを提供し、該モジュールは電気的接続の密度に関して改善される。

通信モジュールは筐体、およびワイヤとの接続を可能にするために露出している複数の接点を含む。さらに、通信モジュールは、接点の少なくともいくつかを通信モジュールの他の接点に接続するための接続デバイスを含む。接続デバイスは筐体に部分的に収容され、筐体外へ部分的に延びる。

通信モジュールは、ワイヤが接続され得るモジュールであることに留意すべきである。この点において、通信モジュールは従来のモジュールに相当し、これらは接点および任意の内部電気的接続を収容する筐体を有する。ワイヤをそれに接続するための接点だけが露出している。さらに、接地接点が、キャリアとの電気的接続を確立し、最終的に接地するように露出することがある。モジュールが過電圧保護部品を含み、この部品が過電圧の場合はエネルギーをそらすために接地される必要がある場合に、この手段が通常取られる。しかしながら、従来の通信モジュールでは、筐体外に露出しているか、または場合によっては筐体の外へ延びる、追加的な部品がない。

これは保護モジュールで異なることがあり、この保護モジュールは、通常、通信モジュールの接点にタップをつけるためのタッピング接点を有しうる。しかしながら、通信モジュールが、ワイヤとの接続を可能にするために露出している接点を有するという点において、かかる保護モジュールと異なる。接点は任意の適当な型であり得る。例えば、接点はＩＤＣ（分離変位接点）として設計され得る。さらに、接点はワイヤラップピンであることがあり、このピンの周りにワイヤの露出した端部が巻き付けられ得る。

通信モジュールは、接点の少なくともいくつかを通信モジュールの他の接点に接続するための接続デバイスをさらに含む。通信モジュールの接点は２列に配置され得る。第１列の各接点が第２列の接点に接続され得る。しかしながら、通信モジュールに一体化される分配回路の場合は、第１列の接点が２つの接点に電気的に接続され得る。これらの２つの接点の各々が第１または第２列に配置され得る。２つの接点に接続される単一接点の場合は、例えばＡＤＳＬ技術において、単一接点は結合信号を受信または送信し、そして接続が確立される２つの別の接点が２つの「分割」信号を送信または受信する。通信モジュールの接続デバイスは必要な電気的接続を接点間に確立する。さらに、それは任意の必要な電気部品を含むか、または担持し得る。これらは、１つ以上の分配回路を実現するためのフィルタ、ならびに過電圧または過電流に対する保護用の保護部品であり得る。接続デバイスは印刷回路基板（ＰＣＢ）として形成され得る。

接続デバイスは通信モジュールの筐体外へ少なくとも部分的に延びるので、配線ポイントにおける電気的接続の密度が通信モジュールによって著しく増大する。まず第１に、通信モジュールは、標準筐体を利用することによって簡単に、かつコスト効率良く設計され得る。換言すれば、通信モジュールは、内部電気部品を全く有しないか、またはほんの少ししか有しない通信モジュール用に通常使用される筐体を用いることができる。筐体はプラスチックから作られ得る。通信モジュールでは、ＡＤＳＬのような新しい技術によって必要とされる、これらの追加部品を収容する問題が、これらの少なくとも一部を筐体外に設置することによって解決される。通信モジュールのいかなる部品も筐体内に収容することが通常望ましいので、これは極めて異例であると思われる。また一方、通信モジュールは、接続デバイスが筐体外に延びることを可能にすることによって、従来の筐体に対して変更を必要としないか、または殆ど必要としないという利点を実現する。この延長部分は任意の方向をとることができる。換言すれば、筐体外に配置される接続デバイスのその部分は、通信モジュールの任意の面または側部に設置され得る。

この手段によって、配線ポイントで利用できる余計なスペースが有利に使用され得る。特に、前に定められたように、高密度の電気的接続が、変わらない筐体を備える通信モジュールを用いて維持され得る。利用できるスペースは、接続デバイスが筐体外に延びることを可能にすることによって使用され得る。限定されない例として、配線ポイントにおいて通信モジュールは互いの上に積層可能ということができる。さらに、複数の通信モジュールが並んで配置され得る。通信モジュールにおいて、接続デバイスは通信モジュールの後面から延び得る。多くの型の配線ポイントにおいて、スペースが通信モジュールの深さ方向で利用できることが分かった。接続デバイスが通信モジュールの筐体外にこの方向に延びる場合に、このスペースは有利に使用される。従って、配線ポイントにおける高密度はまた、分配回路のような追加部品が通信モジュールに組み込まれる場合にも達成され得る。さらに、必要な電気的接続および／またはスイッチが、通信モジュールにおける接点および／または接続の１つ以上に対して試験および測定のアクセスを行うために、その中に、特に、筐体から延びる接続デバイスのその部分に組み込まれ得る。さらに、接続デバイスは、通信モジュールに接続され得る一部の回線用の一部の分配回路と、他の回線のための試験および測定のアクセスと、を含むことができる。

通信モジュールによって得られる効果が、接続デバイスの筐体外への延長部分が筐体自体と同様な寸法である場合に、特に有利である。通常、接続デバイスの筐体外への延長部分のいかなる形状および大きさも所望の目的を果たす。また一方、接続デバイスは筐体自体とほぼ同じくらいの大きさであることが可能であり、そのため使用されるスペースがほぼ倍になる。

述べたとおりに、接続デバイスはＰＣＢであることがあり、これは電気的接続の効果的形成を可能にし、任意の型の電気部品を収容するための特に有効な基板を示す。さらに、筐体から延びる「堅い」ＰＣＢが通信モジュールの取扱いに関して利点を有する。

ワイヤが接続され得る接点が前面に配置される場合に、筐体は開口部を後面に有することができる。接続デバイスは、そこに有るスペースを利用するように、後面を通って延びることができる。このスペースはこれまで配線ポイントでほとんど使用されなかったので、本発明は、追加部品も収容して電気的接続の密度を保つか、場合によっては増大させる方法を示す。

通信モジュールは第２筐体に結合され得る。通信モジュールは第２筐体の前面に取り付けできる。接続デバイスは第２筐体に少なくとも部分的に収容される。第２筐体の通信モジュールとの結合によって、通信モジュールの筐体外へ異例に延びる接続デバイスは、第２筐体によって支障なく収容され、望ましくない影響から保護され得る。第２筐体は特に電磁気的な影響に関して接続デバイスを保護する。従って、第２筐体は接続デバイスをシールドするのに役立つ。さらに、第２筐体は、オペレータまたは他の物体との望ましくない接触から接続デバイスを保護する。最後に、第２筐体の大きさが、特に深さ方向で、接続デバイス、特に通信モジュールの筐体外へ延びる、その部分の大きさに従って調整され得る。

第２筐体は少なくとも１つのコネクタを有することができる。このコネクタは通信モジュールの接続デバイスに接続するために使用され得る。さらに、コネクタはバスまたは類似の適当な電気的接続に接続するために使用され得る。バスまたはその他の接続によって、第２筐体に類似する別の筐体のコネクタとの接続が、別の通信モジュールとの電気的接続を確立するために、確立され得る。

これはまた第２筐体にＰＣＢを備える可能性に適用する。ＰＣＢはバックプレーンを表すことが可能であり、これに通信モジュールの１つ以上の接続デバイスが、これらを相互に接続し、および／またはこれらの間にバスを確立するように接続される。ＰＣＢに関しては、ＰＣＢは、電気部品、コネクタ、および／またはＰＣＢ上に形成された電気的接続を、両側から、受け入れるように適合され得ることを述べなければならない。換言すれば、最初ＰＣＢの前面が、１つ以上の通信モジュールの接続デバイスに接続するために使用され得る。ＰＣＢの裏面が、フィルタ、保護部品などのような電気部品を収容するために使用され得る。しかしながら、第２筐体は必ずしもＰＣＢを備える必要がない。具体的に言えば、通信モジュールが分配モジュールまたは接続モジュールであり、いかなる場合でも試験および測定のアクセスを行わないモジュールである場合に、第２筐体の印刷回路基板は除かれ得る。

２つ以上の通信モジュールを含む通信ブロックを作るために、第２筐体は２つ以上の通信モジュールを収容する大きさに作られ得る。このように、第２筐体はいくつかの通信モジュール用の基板を形成できる。これらは、上述のように、例えば、バスによって、第２筐体に設けられる接続を用いて、相互に接続され得る。このようにして、通信モジュールは、通信モジュールの接続デバイスを第２筐体に挿入し、できれば通信モジュールの接続デバイスと第２筐体のコネクタとの間の電気的接続を確立するように、第２筐体に取り付け可能である。コネクタは、できればＰＣＢの形で、バスおよび／またはバックプレーンの一部であり得る。もちろん、それから延びる接続デバイスを有することが必ずしも必要でない、他の通信モジュールもまた第２筐体に取り付け可能である。具体的に言えば、第２筐体の通信モジュールは上述の通信モジュールに結合され得る。

具体的に言えば、この状況では、第２筐体が２つ以上の通信モジュールの取り付けを可能にするように適合される場合に、第２筐体は、通信モジュールを相互に、および／または遠隔デバイスに接続するためのバスを備えることができる。このデバイスは制御、試験および測定、またはモニタリングデバイスであり得る。さらに、複数の通信モジュールが、その前面に設けられ得るワイヤを用いて相互に接続され得る。具体的に言えば、これは、後述され、かつ通常通信モジュールの裏面に設けられる型のバスの有無にかかわらず可能である。

第２筐体はまた、バスおよび／または所望の電気的接続を形成するためのフラットケーブルを含むことができる。

さらに、少なくとも１つの２次モジュールが、第２筐体に取り付けられ得る。かかる２次モジュールは、ＡＤＳＬモジュール、ＩＳＤＮまたはアナログモジュールまたはモデム、保護モジュール、試験および測定モジュールなどであり得る。かかる２次モジュールは単一またはいくつかの通信モジュールに対応付けられ得る。例えば、試験および測定モジュールは、第２筐体に設けられたバスを経由して複数の通信モジュールに接続され得る。試験および測定モジュールは、通信モジュールならびにその接続の選択した１つへの試験アクセスを制御するために使用され得る。具体的に言えば、２次モジュールはスイッチおよび接続を制御する制御モジュールであることがあり、これらのスイッチおよび接続は、通信モジュールで施される試験アクセスとともに本文中に記載される。

第２筐体は、通信モジュールの接続デバイスを案内するための少なくとも１つのガイドを含むことができる。このように、通信モジュールが第２筐体に取り付けられる場合に、第２筐体内の接続デバイスの安全かつ信頼性のある収容が達成される。

通信モジュールと第２筐体との間の機械的連結に関しては、共働留め金手段が通信モジュールの筐体および／または第２筐体に設けられ得る。

第２筐体は堅い基板を１つ以上の通信モジュールに設けるように作られ得る。さらに、接地機能が金属から作られた第２筐体によって実行され得る。

接地接続を保護部品に施すために、通信モジュールは接地素子を有することができる。第２筐体は、その前部に、通信モジュールの接地素子と接触する部分を有することができる。通信モジュールの接続デバイスは、接地部分が形成される前部を越えて第２筐体の後部へ延びることができることに留意すべきである。もちろん、接地素子はまた、第２筐体の側部またはその他の部分に設けられることが可能であり、および／またはその側部またはその他の部分と接触可能である。

このようにして、接地接続が、通信モジュールの接地素子および第２筐体を経由して確立され得る。これは、通信モジュールの接点で誘起された、いかなる電流も接地へそらされることを可能にする。例えば、ケーブルをシールドし、かつ高データ速度の送信に適応されるシールド線が、通信モジュールの接点で終端接続され得る。誘起電流は、通信モジュールの接地素子を、シールド線を終端接続するために使用される、それらの接点に接続することによって接地へそらされ得る。さらに、保護部品が通信モジュール内にあり得る。これらが作動する場合に、誘起電流はまた上述の経路で接地へそらされ得る。

第２筐体はまたプラスチックから作られることが可能であり、これは効率的な大量生産および全ての必要な機能が形成されることを可能にする。

第２筐体は、通信モジュールの接点に接続されるワイヤをうまく処理するように、ワイヤガイドを有することができる。

第２筐体はまた少なくとも１つのコーディング部分を有することができる。かかるコーディング部分は、１つ以上の特定の通信モジュールに関する特定の情報が第２筐体に形成されることを可能にする。このように、取り扱いが改善され、電気的接続の変更が、必要ならば、容易にされ得る。

第２筐体は、複数の通信モジュールを含むブロック用の基板を単に形成できるだけではない。それはまたキャリアに取り付け可能であり、このキャリアは通信の分野で配線ポイントに設けられ得る。このようにして、通信ブロック用の一体基板が形成される。配線ポイントは通信分野で任意の型の配線ポイントであり得る。例えば、それは、主配線盤、コロケーション配線ポイント、またはケーブルキャビネットであり得る。これらの配線ポイントのいずれもが屋内または屋外に設けられ得る。

具体的に言えば、第２筐体は背面取り付け枠として設計されることが可能であり、この枠は、主配線盤、ケーブルキャビネット、または類似の配電器のような、配線ポイントの枠、ラック、またはキャリアに取り付け可能である。

第２筐体に関しては、概して、本発明はまたこの第２筐体を提供することがわかり得る。第２筐体は、それは１つ以上の通信モジュールの取り付けを可能にし、通信モジュールの筐体外へ延びる、少なくとも１つの部品、具体的に言えば、接続デバイスを収容するように適合されるという点にある。このように、上記の１つ以上の機能を備える第２筐体は、上述の１つ以上の通信モジュールの有無にかかわらず設けられ得る。

以下に、本発明は限定されない例を用いて図面を参照して説明されるであろう。

図１は通信モジュール１２および第２筐体１４のアセンブリの斜視図を示す。アセンブリは、最初に図面に示すような第２筐体１４によって形成され得る、通信ブロックの一部として見ることができる。この第２筐体１４は、少数、例えば３つの通信モジュール１２を収容するように適合される。また一方、第２筐体１４は任意の適当な大きさを有することが可能であり、例えば、それは１０個の通信モジュール１２を収容するように適合され得る。第２筐体および１０個の通信モジュールによって形成されたブロックが、その高さおよび幅に関しては、従来の通信ブロックに相当する。また一方、以下に詳細に説明されるであろうように、アセンブリは、深さ方向の配線ポイントに通常あるスペースを利用するように、深さ方向に拡張される。

前面１６に、通信モジュールはワイヤが接続され得る接点１８を有する。筐体２０の内部で、各接点１８は１つ以上の他の接点に接続される。示された場合に、これらの接続は、とりわけ、印刷回路基板（ＰＣＢ）２４上に配置される適当なコネクタ２２を用いて確立される。任意の部品、示す場合にはコネクタ２２およびＰＣＢ２４が通信モジュールの接続デバイスとみなされる。上記のように、接続デバイスは任意の型の電気部品を有することが可能であり、これらの部品は図面に示されない。その大きさに関しては、通信モジュール１２の筐体２０は従来の筐体に相当する。しかしながら、従来の筐体は、通信モジュールの機能を減らさずに、分配回路などを実現するための必要な電気部品を収容するような大きさではない。換言すれば、従来の通信モジュールは非常に少数の電気部品しか収容できず、これは接点間の少数の電気的接続だけが実現され得ることを意味する。従って、少数の接点１８だけがワイヤとの接続のために使用されることもあり得る。

通信モジュールにおいて、通信モジュール１２の筐体２０の後ろのスペースが利用される。具体的に言えば、ＰＣＢ２４の後部２６が通信モジュール１２の後部から筐体２０外へ延び、第２筐体１４に入る。示された実施形態では、通信モジュール１２は接地素子２８を備え、この素子では長穴３０が、方向ａに「窪む」であろうウェブ３２を生成するように、後部に設けられる。図１に示す取り付けた状態で、ウェブ３２は第２筐体１４の前部に形成したブリッジ３４と接触する。示された場合に、第２筐体１４が、過電圧の場合に流れるいかなる電流も接地へそらすのに役立つことができるように、それは金属から作られる。第２筐体１４は金属の押出成形または鋳造によって形成されることが可能であり、図１に示す断面を有する。適当な機械加工、具体的に言えば切削が、ブリッジ３４を作るために、その前部で実施されるであろう。左側３６および右側３８の両側で、ワイヤガイド４０が突起４２の形態で設けられ、この突起は側部３６、３８に沿って最初に延びる。開口部４４が、突起４２の後を走るワイヤが開口部４４の１つを通って案内されることを可能にするために、突起４２に設けられる。このように、特定のモジュールに接続される、それらのワイヤの全てが、通信モジュール１２の前側の方へ案内され得る。通信モジュール１２は、方向ａに側面に１列に配置したワイヤガイド（図面に見えない）の開口部を有することができる。これらの開口部は特定の接点１８または１対の接点１８と各々対応付けられ、そのためワイヤは接点１８へ確実に案内され得る。接点を前側に備える通信モジュールのその部分、任意の必要な接続、ならびに接続デバイス２４もが筐体から動かされ得るということを述べなければならない。この場合に残りの筐体は、２つの側壁、上面、および底壁を備える箱様の構造を有し、これは、図２にさらに詳細に示すように、ワイヤガイドを備えることができる。

示された場合に、第２筐体１４は側方突出４６を備え、これは通信モジュール１２の相補形突出をロックするのに役立つ。具体的に言えば、示された場合に、通信モジュール１２の筐体２０は、その後部に、２つのラッチフック４８を各側部に１つ備え、これらは突出４６とかみ合うように適合される。これは通信モジュール１２の第２筐体１４との確実な連結を可能にする。具体的に言えば、この連結は留め金連結と考えられ得る。突起４２に関しては、この突起はふた板を第２筐体１４に取り付けるために使用されることが可能であり、これは１つ以上の通信モジュール１２を覆うために適合され得るということを述べなければならない。ブリッジ３４に関しては、これらは、特定の通信モジュールに関してコーディング情報のような情報をそれに適用するために使用され得るということに留意しなければならない。

通常、図面に示す第２筐体１４は本質的に箱様の構造を有する。また一方、上述のように、いくつかの開口部がその前部に設けられる。第２筐体１４は、溝状の構造に適合するように最初から開口部を有することができるということに留意しなければならない。当業者に明らかであろうように、１つ以上の通信モジュールならびにワイヤガイドを機械的に取り付けるための手段が、かかる溝に容易に形成され得る。

第２筐体１４の後部に、第２筐体のＰＣＢ５０が見える。示された場合に、いくつかのコネクタ５２がＰＣＢ５０に設けられる。図面に示す接続デバイス２４の後部２６に関して示すように、これは電気的接続を確立するようにコネクタ５２に挿入され得る。このように、複数の通信モジュール１２がＰＣＢに接続されることが可能であり、これはいくつかの通信モジュールに接続されるバスを形成できる。示された場合に、コネクタ５２はＰＣＢ５０の前面に設けられる。また一方、第２筐体１４の適合設計および／またはＰＣＢ５０の適合位置で、ＰＣＢ５０の後面にもまた任意の適当な型の電気部品が設けられることもあり得る。さらに、ＰＣＢ５０、または複数の通信モジュールを相互に接続するその他のデバイスが、電力をモジュールに供給するために使用され得る。電力供給は、通信モジュールにおける選択された接続への試験および測定アクセスとの接続で要求されるスイッチング動作に必要であるかもしれない。

図２は、示された場合における、第２筐体１１４の第２実施形態に取り付けた２つの通信モジュール１２の斜視および部分切欠図を示す。最初に、図１に加えて、通信モジュール１２に設けられるワイヤガイドの開口部５４が見える。当業者に明らかになるように、ワイヤガイドは板様の部材５４（この一部が図２の左部分に見える）にほぼ弧状の形状で形成される。板様の部材は、示された実施形態では、通信モジュール１２の上面および／または底面に形成される。上記のように、接点１８が前面１６で露出している。説明のために、印刷回路基板２４上にあり得る典型的な電気部品５６が図２に示される。図２の下部に見えるように、印刷回路基板２４は、その狭い部分で示す場合に、第２筐体１１４の後部に設けられたコネクタ１５２に挿入される。図２に示す第２筐体１１４は板金のいくつかの部分から作られる。通常、第２筐体１１４の形状は底部１６０および側壁１６２を有する溝状である。右の側壁がその前部で一部が切り取られていることに留意すべきである。断面がほぼＵ字形である部材が、開口部１４４を含む突起１４２を構成するように、側壁１６２の各々にその前部で取り付けられる。図１に示すそれに相当する方法で、ワイヤが開口部１４４を通って案内されて、通信モジュール１２の開口部５２に入ることができるように、ワイヤガイドが形成される。突起１４２を形成する部材と側壁１６２との連結が、下記の連結のどれとでも同様に、リベットを用いて形成され得る。

示された実施形態では、ブリッジ１３４が、通信モジュールの接地素子２８との電気的接続を確立するように、内側の方向へ側壁から延びる第２筐体１１４の前部に形成される。最後に、カバー１６４が図２に示され、これは、例えば、通信モジュール１２の適当な保持部分だけでなく突起１４２によっても、第２筐体１１４に係合され得る。類似のカバー１６４が図２に照らして右側に設けられ得る。１つ以上のカバーの提供がアセンブリ全体の一体化した外観をもたらし、その部品ならびにそれに接続したワイヤを保護する。図２の実施形態では、通信モジュール１２のラッチフック４８が部材の前方突起１６６に係合し、これはまた突起１４２を含む。この部材は１つまたは２つの側壁に沿って端から端まで形成され得ることを理解すべきである。

示された場合に、側壁は印刷回路基板２４を案内するためのガイド７０を備える。ガイドは、接続デバイス２４の挿入を容易にするために、前部においてある間隔だけ互いから離れて配置される側壁６８の追加部分の間に形成される。後部において、ガイド７０は印刷回路基板２４を側壁部分６８の縁の間に収容するように適合される。最後に、コーディング部分６２がこれらの部分の前端に設けられる。このコーディング部分７２は、通常、第２筐体に取り付けられる通信モジュールに対する止め子を与える。これは通信モジュールがずれるのを防止し、特定のコネクタ１５２と特定の通信モジュールとの間の明確な関係をもたらす。

示された場合に、側壁に開口部５８が設けられる。これらの開口部は、例えば、開口部５８に挿入され得る、プラグまたは予備コネクタによって、接続デバイス２４へのアクセスを可能にするために設けられ得る。これに関連して、「少なくとも１つの通信モジュールを含む通信モジュールおよび組合せ」と題された出願（ここでは通信モジュールの上面、底面、および側面の少なくとも１つにおけるコネクタの提供が記載され、これは同時出願される）の全内容が、参照して本明細書に援用される。特に、本明細書に述べた通信モジュールに関連して、上面、底面、および側面は、それらはまた、通信モジュールの筐体外へ延びる、その部分を含む接続デバイス２４の相当する面を含むという趣旨と受け取られるべきである。特に、上に参照した出願の主題と本開示の組合せが、本発明の一部と受け取られるべきである。

図３は図２に示す第２筐体１１４の後部の断面図を示す。底部１６０の近くで、２つの内壁１６８が、印刷回路基板１５０および／またはこの部位に配置したコネクタ１５２を支持するように、少し内側に曲げられる。

図４は他の設計を示す。この場合に、印刷回路基板２５０および／または１つ以上のコネクタ２５２が、１つ以上の、示された場合には２つのリベット２７０によって支持される。これらは底部２６０から印刷回路基板２５０および／またはコネクタ２５２の方へ延びる。また、別の内側壁２６８が、印刷回路基板２５０の位置を規定するように両側で内側に少し曲げられる。図２の前部に見えるように、内側壁６８の曲がった部分が２つのコネクタ１５２の間に設置され、このようにしてコネクタを含む印刷回路基板５０のずれを防止する。

第２筐体に取り付けた部分切欠通信モジュールの斜視図である。 第２筐体の第２実施形態に取り付けた通信モジュールの斜視および部分切欠図である。 図２に示す第２筐体の一部の断面図である。 第２筐体の第３実施形態の図３のそれに相当する図である。

Claims (20)

1. 筐体と、ワイヤとの接続を可能にするために露出している複数の接点と、を含む通信モジュールであって、接点の少なくともいくつかを前記通信モジュールの他の接点に接続するための接続デバイスをさらに含み、前記接続デバイスは前記筐体に部分的に収容され、前記筐体外へ少なくとも部分的に延びる通信モジュール。
2. 前記筐体外の接続デバイスの延長部分が筐体と類似の大きさである、請求項１に記載の通信モジュール。
3. 前記接続デバイスが印刷回路基板である、請求項１または２に記載の通信モジュール。
4. 前記筐体が少なくとも１つの開口部を後面に有し、この開口部から前記接続デバイスが延びる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の通信モジュール。
5. 第２筐体と組み合わせて、前記第２筐体の前側に前記通信モジュールが取り付けられ、そして前記第２筐体に前記接続デバイス（２４）が少なくとも部分的に収容される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の通信モジュール。
6. 前記第２筐体が少なくとも１つのコネクタを含む、請求項５に記載の通信モジュール。
7. 前記第２筐体が少なくとも１つの印刷回路基板を含む、請求項５または６に記載の通信モジュール。
8. 前記第２筐体が２つ以上の通信モジュールを収容する大きさである、請求項５〜７のいずれか一項に記載の通信モジュール。
9. 前記第２筐体が少なくとも２つの通信モジュールを接続するための少なくとも１つのバスを有する、請求項５〜８のいずれか一項に記載の通信モジュール。
10. 前記第２筐体がフラットケーブルを含む、請求項５〜９のいずれか一項に記載の通信モジュール。
11. 前記第２筐体が少なくとも１つの２次モジュール、例えばＡＤＳＬ−、ＳＤＳＬ−、ＩＳＤＮ−、またはアナログモジュールまたはモデムを含む、請求項５〜１０のいずれか一項に記載の通信モジュール。
12. 前記第２筐体が、通信モジュールの接続デバイスを案内するための少なくとも１つのガイドを含む、請求項５〜１１のいずれか一項に記載の通信モジュール。
13. 前記通信モジュールの筐体および／または前記第２筐体が、前記通信モジュールを前記第２筐体に取り付けるための留め金手段を備える、請求項５〜１２のいずれか一項に記載の通信モジュール。
14. 前記第２筐体が金属から作られる、請求項５〜１３のいずれか一項に記載の通信モジュール。
15. 前記通信モジュールが接地素子を有し、前記第２筐体が、その前部に、前記通信モジュールの接地素子と接触する部分を有する、請求項５〜１４のいずれか一項に記載の通信モジュール。
16. 前記第２筐体がプラスチックから作られる、請求項５〜１５のいずれか一項に記載の通信モジュール。
17. 前記第２筐体がワイヤガイドを有する、請求項５〜１６のいずれか一項に記載の通信モジュール。
18. 前記第２筐体が少なくとも１つのコーディング部分を有する、請求項５〜１７のいずれか一項に記載の通信モジュール。
19. 前記第２筐体が通信の分野で配線ポイントのキャリアに取り付け可能である、請求項５〜１８のいずれか一項に記載の通信モジュール。
20. 前記第２筐体が背面取り付け枠として設計される、請求項５〜１９のいずれか一項に記載の通信モジュール。
    
    

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