JP2006502013A - 侵入調節サブパッド - Google Patents
侵入調節サブパッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006502013A JP2006502013A JP2004511057A JP2004511057A JP2006502013A JP 2006502013 A JP2006502013 A JP 2006502013A JP 2004511057 A JP2004511057 A JP 2004511057A JP 2004511057 A JP2004511057 A JP 2004511057A JP 2006502013 A JP2006502013 A JP 2006502013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- subpad
- polishing pad
- polishing
- barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、硬化可能流体が多孔質サブパッド中へ不均質に侵入する問題を解決する、継目無し研磨用パッドを製造するための方法を提供する。本発明は、多孔質サブパッド中へ実質的に均一な深さまで侵入した研磨層を含む継目無し研磨用パッドも提供する。
図1及び1aは、多孔質サブパッド3及び研磨層4を含む研磨用パッドを断面で描いたものであり、このとき、研磨層4は、サブパッド中へ不均一な深さまで侵入している。研磨用パッドは、基体1上に取付けられている。図1では、侵入深さは、パッド全体に亙りランダムである。図1aでは、侵入の深さは、パッドの右側で一層大きく、左側の方へ行くに従って小さくなっている。両方の場合において、研磨用パッドの性質は侵入の深さによって変化し、所望の性質を全体的に有する継目無し研磨用パッドを正確且つ精密に製造するのを困難にするであろう。
● F=適用した力(1bf)
● A0=頂部荷重プラテンの断面積(in2)
● d=頂部荷重プラテンの変位
● L0=試料の初期厚さ(in)
循環ステンレス鋼ベルトへ積層した市販のサブパッド材料の上にポリウレタン研磨層を注型することにより、研磨用パッドを製造した。
● F=適用した力(lbf)
● A0=上面荷重プラテンの断面積(in2)
● d=上面荷重プラテンの変位
● L0=試料の初期厚さ(in)
例1の方法を、サブパッド3として異なった不織布材料を用いて繰り返した。本例では、テクソン・インターナショナル(TEXON International)(英国レスター)により製造されたアクイライン(AQUILINE)(商標名)と呼ばれる不織布を、例1で用いたのと同じゴム系感圧性接着剤2を用いて一方の側に積層した。アクイライン材料は、トーマス・ウエスト社からの817材料と比較して、遥かに少ない含浸物質を用いた不織ポリエステル繊維を含んでいる。顕微鏡又はSEMを用いて、これら二つの異なったサブパッド材料を比較すると、アクイライン材料は、817よりも遥かに多くの開口構造及び一層高度の多孔性を有することがわかる。アクイラインサブパッドを、約12インチ幅及び31.25インチの長さを有する長方形の断片に切断した。サブパッド及び接着剤を一緒にした厚さは、約0.038インチであり、このときサブパッド層は約0.032インチの厚さであり、接着剤層は約0.006インチの厚さであった。
本例では、研磨層4の注型前に、アクイライン・サブパッド材料に障壁5を適用した以外は、例2の方法を繰り返した。障壁は、ロール上ナイフによる方法(knife-over-roll technique)を用いてポリウレタン接着剤組成物〔DELA社(DELA Inc.)から入手できるD2596H接着剤及びD2597架橋剤〕を、不織布材料の一方の側に、その不織布の他方の側に感圧性接着剤を積層する前に適用することにより形成した。障壁材料は不織布材料の上表面に非常に薄いフイルムとして形成され、不織布の生地及び構造的特徴がかたちどられており、サブパッド層の上表面を実質的に密封していた。定性的剥離試験、侵入測定、硬度測定、及び圧縮試験のために、一本のベルトを用いた。同じ方法に従って他の研磨ベルトを製造し、図5に描いたベルト・ローラー装置で積層一体性を調べるのに用いた。
例3に記載したのと同じ材料を用い、同じ方法によるが、次の点を変更して、高度に飽和したサブパッド材料を製造した。本例では、アクイライン・サブパッド3を、同じ障壁5を含む浴に通し、サブパッドに障壁材料を多量に導入した。次に、その障壁導入サブパッドを、ニップローラーに通して処理し、硬化した後、ゴム系接着剤を一方の側に積層した。障壁5は、サブパッドの全厚さに侵入しているが、サブパッドは依然として多孔質であり、非多孔質材料の場合よりも一層圧縮性を持っていた。サブパッドがニップローラーから出るに際して膨張することにより多孔性が得られたものと考えられる。それにも拘わらず、障壁5は、依然として研磨層4がサブパッド3中へ侵入するのを防いでいた。
本例では、障壁5をサブパッド3に適用し、然る後、研磨層4を注型した以外は例1を繰り返した。即ち、アクリル系接着剤、ケムロック(Chemlok)(登録商標名)213の薄層を、サブパッドの表面上に、注型する前に約30分間均一にブラシ掛けした。障壁5は、サブパッド3中へ約0.001インチ〜約0.002インチの深さまで侵入した。研磨層4は、障壁を通ってサブパッド中へ侵入することはなかった。研磨層は、サブパッドの凝集性を破壊することなしには、サブパッド層から分離することはできなかった。障壁のPVFは、約4.5%である。
例1に記載したサブパッド材料と同様な、817サブパッド材料の長方形のシートが、トーマス・ウエスト社(カリフォルニア州サニーベール)から得られた。しかし、これらのサブパッドは、障壁5として、下表面に適用されたゴム系感圧性接着剤の外に、上表面に適用された感圧性接着剤(PSA)を持っていた。上表面のPSAは、ローデル社(Rodel, Inc.)(デラウエア州ニューアーク)から入手できるIC1000研磨用パッドのような、ポリウレタン研磨用パッドに817サブパッドを積層するのに日常的に用いられている両面テープであった。そのサブパッド3を、ステンレス鋼ベルト基体1に固定し、研磨層4を注型し、例1に記載したように作業して最終的研磨用ベルトを製造した。しかし、研磨層4、サブパッド3及び障壁5は、時には型から取り出す間、又は時には機械加工する間、又は時には実際に使用している間、互いに剥離し易く、その両面テープは、研磨用パッドの他の部材と共に障壁5として用いるのには適さないものになっていた。
本例は、障壁5として、5つの異なったポリウレタンラテックスを使用した場合を実証するものである。異なったラテックス、W−240、W−253、W−290、及びW−505で、全てCKウィトコ社(CK Witco Corp.)(コネチカット州グリニッチ)から得られたものであり、別々の4×12インチサブパッド3(例1の817)上に手でブラシ掛けし、炉で一晩乾燥させた。障壁5は、サブパッド3の表面形状と実質的に同じ表面形状を取っていた。次に、例1で用いたのと同じウレタン研磨層4を、夫々の障壁被覆サブパッドの上面へ注ぎ、研磨層4を硬化させた。夫々の研磨用パッドの部材は剥離に対する抵抗性が強かった。
本例は、反応性分子と、そのための反応開始剤との混合物として適用した障壁5を使用した場合を実証するものである。いずれもクロンプトン社(コネチカット州ミドルベリー)から得られるウレタンプレポリマー(アジプレン(登録商標名)L100)及びブロック硬化剤〔ケイター(CAYTUR)(登録商標名)31〕を一緒に混合し、次に4×12インチのアクイライン・サブパッド3上に注いだ。その混合物を、重い鋼回転ピンを用いてサブパッド中へ埋め込んだ。例1で用いたのと同じ硬化可能流体をその障壁被覆サブパッド上に注ぎ、次に炉中へ入れて硬化過程を開始させ、完了させた。得られた試料を切断し、侵入について調べた。障壁5を通過する研磨層4の侵入は無く、障壁自身が0.015〜0.020インチの範囲まで侵入していた。それらの層の間の接着性は非常に良好であった。
30ショアーAデュロメーターを達成するように配合したプレポリマーと硬化剤との組合せを817サブパッドに先ず完全に含浸させることにより、全ベルトを製造した。そのサブパッドをステンレス鋼ベルトへ固定した後、30A配合物を混合し、そのサブパッドへ手で適用した。30A配合物は、炉中で短時間で硬化するように触媒されていた。材料が固体になったならば、研磨層を、例1の方法に従って注型した。最終的ベルトは、30A障壁層がサブパッド中へ100%侵入したことを示していた。このことは、ベルト中の全ての位置で一貫していた。範囲0は変化率が0であると解釈される。
障壁層として噴霧ポリウレタンワニスを用いて、一層小さなパッド及び全ベルトを製造した。噴霧ウレタンの薄い被覆及び厚い被覆の両方共、障壁層として有効であるように見え、サブパッド中への研磨層の侵入を止めていた。
2 接着剤
3 多孔質サブパッド
4 研磨層
5 障壁
Claims (20)
- 継目無し研磨層(4)をその上に有する多孔質サブパッド層(3)を含み、前記研磨層が前記サブパッド層中へ実質的に均一な深さまで侵入している、継目無し研磨用パッド。
- 継目無し研磨層(4)とサブパッド層(3)との間に配置された障壁層(5)を更に含み、前記障壁層(5)及び継目無し研磨層(4)が、前記サブパッド層(3)中へ実質的に均一な深さまで侵入している、請求項1に記載の継目無し研磨用パッド。
- 障壁層(5)が、継目無し研磨層(4)及びサブパッド層に接着結合されており、それにより剥離が防止されている、請求項2に記載の継目無し研磨用パッド。
- 障壁層(5)が、その障壁層(5)を通ってサブパッド(3)中へ継目無し研磨層(4)が侵入するのを防いでいる、請求項2に記載の継目無し研磨用パッド。
- 障壁(5)が、サブパッド(3)の圧縮性を実質的に変化させない、請求項2に記載の継目無し研磨用パッド。
- 継目無し研磨層(4)が、である、請求項1に記載の継目無し研磨用パッド。
- 継目無し研磨層(4)が、サブパッド(3)の上に注型され、硬化されている、請求項1に記載の継目無し研磨用パッド。
- サブパッド層(3)中への侵入深さが、約25%より小さい変化率を有する、請求項2に記載の継目無し研磨用パッド。
- デュロメーターにより測定されたパッド圧縮性のベルト内不均一性が、10%より小さい、請求項2に記載の継目無し研磨用パッド。
- 多孔質サブパッド層(3)、硬化可能流体から形成された継目無し研磨層(4)、及びそれらの間に配置された障壁層(5)を含み、前記障壁層(5)及び前記研磨層(4)が、前記サブパッド層(3)中へ実質的に均一な深さまで侵入している、継目無し研磨用パッド。
- 多孔質サブパッド層(3)、及びその上に配置された継目無し研磨層(4)を提供する工程であって、前記継目無し研磨層(4)が、前記多孔質サブパッド層(3)中へ実質的に均一な深さまで侵入している上記工程を含む、継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 継目無し研磨層(4)とサブパッド層(3)との間に障壁層(5)を導入する工程であって、前記障壁層(5)及び前記継目無し研磨層(4)が、前記サブパッド層中へ実質的に均一な深さまで侵入している上記工程を更に含む、請求項11に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 継目無し研磨層(4)を、障壁層(5)の上に注型する、請求項12に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 任意選択的に障壁層(5)がその上に配置されたサブパッド層(3)を型中に導入する工程、及び
前記型を所定の温度へ加熱し、前記型に一番上の開口から、又は注入口を通して硬化可能流体を充填し、前記サブパッド(3)又は障壁層(5)の上に注型し、それにより前記サブパッド層(3)中に実質的に均一な深さまで侵入する研磨層(4)を形成する工程、
を更に含む、請求項11に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。 - 循環ステンレス鋼ベルト(5)の外側表面にサブパッド層(3)を積層して積層体を形成する工程、
前記積層体を、注入口を有する円筒状型中へ入れ、その型を所定の温度へ加熱する工程、
前記型に硬化可能流体を注入し、前記サブパッド層(3)上に前記流体を注型し、それにより前記サブパッド層(3)中に実質的に均一な深さまで侵入する研磨層(4)を形成する工程、
を含む、継目無し研磨用パッドを製造するための方法。 - サブパッド層(3)が不織布である、請求項15に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 研磨層(4)を注型する前に、サブパッド層(3)と研磨層(4)との間に障壁層(5)を配置する工程を更に含む、請求項15に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 硬化可能流体が、ポリウレタン樹脂とジアミン硬化剤との混合物である、請求項15に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
- 多孔質サブパッド層(3)を提供する工程、
前記サブパッド層(3)に障壁層(5)を適用する工程、
その上に継目無し研磨層(4)を被覆するか又は注型する工程であって、前記障壁層(5)及び前記研磨層(4)が、前記多孔質サブパッド層(3)中へ実質的に均一な深さまで侵入しており、前記継目無し研磨層(4)が硬化可能流体である上記工程、
を含む、継目無し研磨用パッドを製造するための方法。 - 障壁層(5)が、多孔質サブパッド層の厚さの約0〜約10%の深さまで侵入している、請求項19に記載の継目無し研磨用パッドを製造するための方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38694302P | 2002-06-07 | 2002-06-07 | |
PCT/US2003/018002 WO2003103959A1 (en) | 2002-06-07 | 2003-06-09 | Controlled penetration subpad |
US10/457,316 US8602851B2 (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Controlled penetration subpad |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006502013A true JP2006502013A (ja) | 2006-01-19 |
JP4362443B2 JP4362443B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=35798497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004511057A Expired - Lifetime JP4362443B2 (ja) | 2002-06-07 | 2003-06-09 | 侵入調節サブパッド |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1511627A4 (ja) |
JP (1) | JP4362443B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156505A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Siltronic Ag | 両面処理装置の2枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5692950A (en) * | 1996-08-08 | 1997-12-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive construction for semiconductor wafer modification |
US6194317B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of planarizing the upper surface of a semiconductor wafer |
US6736714B2 (en) * | 1997-07-30 | 2004-05-18 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Polishing silicon wafers |
US6491570B1 (en) * | 1999-02-25 | 2002-12-10 | Applied Materials, Inc. | Polishing media stabilizer |
-
2003
- 2003-06-09 JP JP2004511057A patent/JP4362443B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-09 EP EP03734462A patent/EP1511627A4/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156505A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Siltronic Ag | 両面処理装置の2枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法 |
US8795776B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-08-05 | Siltronic Ag | Method for providing a respective flat working layer on each of the two working disks of a double-side processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1511627A4 (en) | 2006-06-21 |
EP1511627A1 (en) | 2005-03-09 |
JP4362443B2 (ja) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8602851B2 (en) | Controlled penetration subpad | |
KR101099886B1 (ko) | 제어된 침투성 서브패드 | |
TWI284582B (en) | Controlled penetration subpad | |
US9931728B2 (en) | Polishing pad with foundation layer and polishing surface layer | |
KR101825734B1 (ko) | 기초 레이어 및 연마면 레이어를 가진 연마 패드 | |
US9931729B2 (en) | Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer | |
US9597769B2 (en) | Polishing pad with polishing surface layer having an aperture or opening above a transparent foundation layer | |
US6007407A (en) | Abrasive construction for semiconductor wafer modification | |
JP2001505489A5 (ja) | ||
US6572463B1 (en) | Methods for making reinforced wafer polishing pads utilizing direct casting and apparatuses implementing the same | |
WO2016051796A1 (ja) | 研磨パッド | |
JP4362443B2 (ja) | 侵入調節サブパッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071019 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080121 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080128 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080219 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090710 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4362443 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |