JP2006344643A - Battery pack - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent cracking or removal of solder in leads of an electronic component that is mounted to the protective circuit substrate of a battery pack. <P>SOLUTION: A plurality of leads extending outward from the side surface of a component of the electronic component and a fixing pad at the bottom of the component that is to be secured on a printed circuit board are used as an external terminal. Thus, the number of leads of the electronic component is reduced, and the influence of applied stress is also reduced, caused due to bending of the protective circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器の電源に用いられるパック電池に関し、特にパック電池を電気的に保護する保護回路基板に実装される電子部品に関する。   The present invention relates to a battery pack used for a power source of a small electronic device such as a mobile phone or a personal computer, and more particularly to an electronic component mounted on a protective circuit board that electrically protects the battery pack.

近年、携帯電話やパソコンなどに代表される小型電子機器には、その電源としてパック電池が広く用いられるようになっている。パック電池とは、１または２以上の素電池と、プリント基板の両表面に複数の電子部品が実装され配線パターンにより電気的に接続された保護回路基板とが組み合わされ、ケース内に収納された状態でパッケージ化されたものである。   In recent years, battery packs have been widely used as power sources for small electronic devices such as mobile phones and personal computers. A pack battery is a combination of one or more unit cells and a protective circuit board in which a plurality of electronic components are mounted on both surfaces of a printed circuit board and electrically connected by a wiring pattern, and is housed in a case. Packaged in a state.

保護回路基板は、電池の過充電などを防止する目的で設けられ、用途に応じた形で、コントロールＩＣ、ＦＥＴ、電流検出抵抗、コンデンサ、温度ヒューズなどの各種電子・電気素子が、電子部品として設けられている。
電子部品の基板への実装方法としては、特許文献１に記載の方法がある。従来のパック電池では、部品側面から延出されたリードが基板の配線用パッドに半田付けされるのが一般的であるが、この文献では、部品裏面の固定用パッドを基板表面のスルーホールの周囲に設けられたランドに半田付けすることで、電子部品と基板との結合力向上が図られている。
特開２００４−３４９４１８号公報 The protection circuit board is provided for the purpose of preventing overcharging of the battery, and various electronic / electrical elements such as control ICs, FETs, current detection resistors, capacitors, thermal fuses, etc. are used as electronic components in accordance with the application. Is provided.
As a method for mounting an electronic component on a substrate, there is a method described in Patent Document 1. In conventional battery packs, the lead extending from the side of the component is generally soldered to the wiring pad on the board. In this document, the fixing pad on the back of the component is connected to the through-hole on the board surface. By soldering to the lands provided in the periphery, the bonding force between the electronic component and the substrate is improved.
JP 2004-349418 A

しかしながら、特許文献１を含む従来技術を用いたパック電池では、電子部品と基板との結合力は向上するものの、以下に説明するように、パック電池の使用中に電子部品のリードにクラックの発生や半田外れが起こるという問題があった。
すなわちパック電池は、小型電子機器内部に電源として利用されるが、電極部分において機器側と電池側との良好な電気接続を得るためには、機器側よりある程度の圧力がパック電池側に加えられる必要があり、その結果、パック電池が電子機器に装着されている間、保護回路基板には、機器側から常に圧力が加わり、基板にしなりが生じた状態となりやすい。 However, in the battery pack using the prior art including Patent Document 1, the bonding force between the electronic component and the substrate is improved. However, as described below, cracks are generated in the lead of the electronic component during use of the battery pack. There was a problem that soldering occurred.
That is, the battery pack is used as a power source inside the small electronic device, but in order to obtain a good electrical connection between the device side and the battery side in the electrode portion, a certain amount of pressure is applied to the pack battery side from the device side. As a result, while the battery pack is mounted on the electronic device, pressure is always applied to the protective circuit substrate from the device side, and the substrate tends to be bent.

基板にしなりが生じると、基板に実装された電子部品はこれに追随することになるため、引張りや圧縮の応力を受けることになる。特に、リードを有する電子部品は、部品の基板長手方向に対する長さが長いほど、部品両端部分での変位量が大きくなり、部品両端側に近いリードほど大きな引張り応力が加わることになる。
たとえば、部品本体の対向する側面に複数のリードを備えているＩＣ（ＤＩＰ）の場合、保護回路基板のしなりによって、両端側にいくほど大きな応力が加わるようになり、また、応力は細い部分や接続部分など、強度の弱い部分に集中するため、部品端部に近いリードにクラックの発生や半田外れが生ずる場合があった。 When the substrate is deformed, the electronic component mounted on the substrate follows this, and thus receives tensile or compressive stress. In particular, an electronic component having a lead has a greater amount of displacement at both ends of the component as the length of the component in the longitudinal direction of the substrate increases, and a greater tensile stress is applied to a lead closer to both ends of the component.
For example, in the case of an IC (DIP) having a plurality of leads on opposing side surfaces of a component main body, a large stress is applied to both end sides due to the bending of the protective circuit board, and the stress is a thin portion. In other words, the lead is close to the end of the component and cracks may be generated or the solder may be removed.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板のしなりによって生じる応力の影響を軽減し、機器側からの圧力によって生じる保護回路基板のしなりに対して十分な強度を持ち、パック電池の使用中に、電子部品のリードにクラックの発生や半田外れの起こらない、安定した強度特性を持つパック電池を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, reduces the influence of stress caused by the bending of the substrate, has sufficient strength against the bending of the protective circuit substrate caused by the pressure from the device side, An object of the present invention is to provide a battery pack having stable strength characteristics in which cracks and solder removal do not occur in leads of electronic components during use of the battery pack.

上記目的を達成するため、本発明に係るパック電池は、1または２以上の素電池と、前記素電池を電気的に保護する保護回路基板とを有するパック電池であって、前記保護回路基板には、電子部品が実装されており、前記電子部品は、部品本体と、当該部品本体の側面から外方に延出された複数本のリードと、部品本体の下面に設けられた保護回路基板に固定するための固定用パッドとを備えており、前記複数本のリードと前記固定用パッドが、電子部品の外部端子とされている。なお、上記した外部端子は、電子部品と基板の配線との間で、電気信号の入出力に供されている。   In order to achieve the above object, a battery pack according to the present invention is a battery pack having one or more unit cells and a protection circuit board that electrically protects the unit cells. The electronic component is mounted on the component main body, a plurality of leads extending outward from the side surface of the component main body, and a protective circuit board provided on the lower surface of the component main body. A fixing pad for fixing is provided, and the plurality of leads and the fixing pad are external terminals of the electronic component. The external terminals described above are used for electric signal input / output between the electronic component and the wiring on the board.

上記のように本発明のパック電池では、回路基板に実装される電子部品の外部端子としてリードを用いる他に、電子部品の下面にある固定用パッドを電子部品の外部端子の一部として用いるようにしたので、電子部品の外部端子の総数を減らすことなく、電子部品のリード本数を減らすことができる。これによりパック電池は、電子部品の同一側面から延出する複数本のリードに関し、両端側に位置するリード間の距離を短縮させることができるので、機器側からの圧力により生じる保護回路基板のしなりによって当該リードに加わる応力を軽減させ、リードにクラックの発生や半田外れが起こることのない、安定した強度特性を得ることができる。   As described above, in the battery pack of the present invention, in addition to using the leads as the external terminals of the electronic component mounted on the circuit board, the fixing pad on the lower surface of the electronic component is used as a part of the external terminal of the electronic component. Thus, the number of leads of the electronic component can be reduced without reducing the total number of external terminals of the electronic component. As a result, the battery pack can reduce the distance between the leads located at both ends with respect to the plurality of leads extending from the same side of the electronic component. As a result, the stress applied to the lead can be reduced, and a stable strength characteristic can be obtained without causing cracks or solder removal on the lead.

また、電子部品自体の良否を検査するために使用される機能試験用の外部端子を他の外部端子と共用すれば、更に電子部品の外部端子となるリード本数を減らすことができ、両端側に位置するリード間の距離を短縮させることができる。
また、電子部品がＩＣである場合、上述した構成とすることにより、ＩＣのリード本数を２本省略することができ、ＩＣのリードが延出する側面の長さを短縮できる。 In addition, if the external terminals for functional tests used to check the quality of the electronic components themselves are shared with other external terminals, the number of leads that are external terminals of the electronic components can be further reduced, The distance between the positioned leads can be shortened.
Further, when the electronic component is an IC, by adopting the above-described configuration, the number of IC leads can be omitted, and the length of the side surface from which the IC leads extend can be shortened.

特に、電子部品の複数本のリードが、保護回路基板の長手方向に交差する方向に延出するように実装されている場合には、保護回路基板長手方向に対する両端側が強い応力を受けやすいが、本発明によれば、この方向に対するリード間距離が短縮されているため、保護回路基板のしなりに対して、強い応力を受ける部分が減少し、リードのクラック発生や半田外れを防止する効果がいっそう顕著になる。   In particular, when the plurality of leads of the electronic component are mounted so as to extend in a direction crossing the longitudinal direction of the protective circuit board, both end sides with respect to the longitudinal direction of the protective circuit board are susceptible to strong stress. According to the present invention, since the distance between the leads in this direction is shortened, the portion receiving strong stress is reduced with respect to the bending of the protective circuit board, and the effect of preventing the occurrence of lead cracking and solder removal is obtained. It becomes even more prominent.

本発明に係るパック電池について図面を用いて説明する。
〈パック電池１の構成〉
図１は、パック電池１の一例を示す概略構成図であり、素電池２０と保護回路基板１０とカバー３０とから構成されている。
素電池２０は、電池本体２００と負極端子２１０と封口蓋に接合されたクラッド板２２０とを備えており、リード板４１、４２を介して保護回路基板１０に電気的に接続される。 The battery pack according to the present invention will be described with reference to the drawings.
<Configuration of battery pack 1>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a battery pack 1, which includes a unit cell 20, a protection circuit board 10, and a cover 30.
The unit cell 20 includes a battery body 200, a negative electrode terminal 210, and a clad plate 220 joined to a sealing lid, and is electrically connected to the protection circuit board 10 via lead plates 41 and 42.

保護回路基板１０は、プリント基板とその表面に実装される複数の電子部品等からなり、プリント基板１００の一方の表面には、電池の過充電等を防止するために設けられるＩＣ１２０と、例えばＦＥＴや抵抗などの電子・電気素子１３０が実装され、他方の表面には、電子機器と電気的に接続される電極１１０が設けられている。また、保護回路基板１０に実装される複数の電子部品等はすべて配線パターンにより電気的に接続されている。   The protective circuit board 10 is composed of a printed circuit board and a plurality of electronic components mounted on the surface thereof, and an IC 120 provided on one surface of the printed circuit board 100 to prevent overcharging of the battery, for example, an FET An electronic / electric element 130 such as a resistor or the like is mounted, and an electrode 110 that is electrically connected to an electronic device is provided on the other surface. In addition, all of the plurality of electronic components mounted on the protection circuit board 10 are electrically connected by a wiring pattern.

カバー３０は、保護回路基板１０、リード板４１、４２などを覆う蓋体であり、樹脂モールドなどで固定されている。また、カバー３０には電極１１０に対応する部分に空孔３０ａが設けられており、電極１１０はパック電池の外表面に露出している。
〈保護回路基板１０の構成〉
図２（ａ）は、保護回路基板１０の一方の表面を示す平面図（図1における下面）であり、図2（ｂ）は、図2（ａ）をＡ方向より見た矢視図を示す。プリント基板１００には、ＩＣ１２０および複数の電子・電気素子１３０（図では一部を示す）が実装されている。ＩＣ１２０は、部品本体１２１を備え、当該部品本体の対向する側面１２１ａ、１２１ｂより各々２本ずつ、計４本の外部端子となるリード１２２ａ、１２２ｂ、１２２１ｃ、１２２ｄが延出されており、それぞれのリード１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、プリント基板１００に這設された配線用パッド１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄにそれぞれ半田付けされている。また、部品本体１２１の下面１２１ｃには固定用パッド１２２ｅが設けられており、プリント基板１００の導電ランド１０１ｅに半田付けされている。
〈ＩＣ１２０の構成〉
図３は、保護回路基板に実装されるＩＣ１２０の部品本体１２１の一部を切り取った模式図である。部品本体１２１は、樹脂モールド１２４内部にベアチップ１２３を有し、ベアチップ１２３は、６個のチップ端子１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、１２３ｅ、１２３ｆを備えている。そして、チップ端子１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄは、ボンディングワイア１２６ａ、１２６ｂ、１２６ｃ、１２６ｄにより、外部端子となる４本のリード１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにそれぞれ電気的に接続されている。 The cover 30 is a lid that covers the protection circuit board 10, the lead plates 41, 42, and the like, and is fixed by a resin mold or the like. The cover 30 is provided with a hole 30a corresponding to the electrode 110, and the electrode 110 is exposed on the outer surface of the battery pack.
<Configuration of Protection Circuit Board 10>
2A is a plan view (a lower surface in FIG. 1) showing one surface of the protection circuit board 10, and FIG. 2B is an arrow view of FIG. 2A viewed from the A direction. Show. An IC 120 and a plurality of electronic / electrical elements 130 (a part of which are shown in the figure) are mounted on the printed circuit board 100. The IC 120 includes a component main body 121, and two leads 122a, 122b, 1221c, and 122d serving as a total of four external terminals are extended from the opposite side surfaces 121a and 121b of the component main body. The leads 121a, 121b, 121c, and 121d are soldered to wiring pads 101a, 101b, 101c, and 101d provided on the printed circuit board 100, respectively. A fixing pad 122 e is provided on the lower surface 121 c of the component main body 121 and is soldered to the conductive land 101 e of the printed circuit board 100.
<Configuration of IC120>
FIG. 3 is a schematic view of a part of the component main body 121 of the IC 120 mounted on the protection circuit board. The component main body 121 includes a bare chip 123 inside the resin mold 124, and the bare chip 123 includes six chip terminals 123a, 123b, 123c, 123d, 123e, and 123f. The chip terminals 123a, 123b, 123c, and 123d are electrically connected to the four leads 122a, 122b, 122c, and 122d, which are external terminals, by bonding wires 126a, 126b, 126c, and 126d, respectively.

また、図３に示すようにＩＣ１２０内部の左側中央部にはリード１２５があり、部品本体１２１の内部において下方に湾曲されて（不図示）部品本体１２１下面に存在する固定用パッド１２２ｅ（図２（ｂ）参照）に接続されている。また、リード１２５は、チップ端子１２３ｅと、ボンディングワイア１２６ｅによって接続されている。固定用パッド１２２ｅは、プリント基板１００の導電ランド１０１ｅに直接半田付けされて、ＩＣ１２０の外部端子の１端子として利用される。   Further, as shown in FIG. 3, a lead 125 is provided at the left center portion inside the IC 120 and is bent downward (not shown) inside the component main body 121 (not shown). (See (b)). The lead 125 is connected to the chip terminal 123e by a bonding wire 126e. The fixing pad 122e is directly soldered to the conductive land 101e of the printed circuit board 100 and used as one of the external terminals of the IC 120.

また、チップ端子１２３ｆ（ここでは機能試験用のチップ端子とする）は、ボンディングワイア１２６ｆによって、隣接するリード１２２ｂに電気的に接続されている。この構成においてリード１２２ｂは、電池の保護回路としての役目を果たすリードと、ＩＣ自体の良否を検査するために使用される機能試験用リードの２つの役割を兼用する形で存在している。そして、樹脂１２４によりモールドされてパッケージ化され、１個のＩＣ１２０とされ、１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの４本のリードと固定用パッド１２２ｅとが外部端子となっている。   The chip terminal 123f (here, a chip terminal for function test) is electrically connected to the adjacent lead 122b by a bonding wire 126f. In this configuration, the lead 122b exists in the form of a dual function of a lead that serves as a battery protection circuit and a function test lead that is used to check the quality of the IC itself. Then, the resin 124 is molded and packaged to form one IC 120, and the four leads 122a, 122b, 122c, and 122d and the fixing pad 122e serve as external terminals.

従来のＩＣの構成にあっては、各々のチップ端子は、それぞれ別々のリードに接続されていたため、部品本体の側面から６本のリードが延出される必要があったが、本ＩＣ１２０では上記のように４本のリード構成とすることができる。このように部品本体１２１の側面１２１ａ、１２１ｂから延出されるリードの本数を減らすことで、リードが延出する側面の長さが短縮でき、保護回路基板のしなりによって加わる応力の影響を軽減させることができる。
〈ＩＣ１２０の保護回路基板１０への実装方向〉
ＩＣの複数本のリード１２２ａ〜１２２ｄは、図２（ａ）に示すように、保護回路基板１０の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向に延出するように保護回路基板に実装されている。すなわち、部品側面が保護回路基板の長手方向に添うように配置されている。 In the conventional IC configuration, since each chip terminal is connected to a separate lead, it is necessary to extend six leads from the side surface of the component body. Thus, a four-lead configuration can be adopted. By reducing the number of leads extending from the side surfaces 121a and 121b of the component main body 121 in this way, the length of the side surface from which the leads extend can be shortened, and the influence of stress applied by the bending of the protective circuit board can be reduced. be able to.
<Mounting direction of IC 120 to protection circuit board 10>
As shown in FIG. 2A, the plurality of leads 122a to 122d of the IC are mounted on the protection circuit board so as to extend in a direction crossing the longitudinal direction (Y direction) of the protection circuit board 10. . That is, the component side surfaces are arranged so as to follow the longitudinal direction of the protective circuit board.

保護回路基板のしなりは、幅方向に比較して長手方向がはるかに大きいため、上記の構成とすることで、リードのクラック発生や半田外れを防止する効果がいっそう顕著になる。
［評価試験］
本発明に係るパック電池に用いたＩＣの効果を検証すべく、評価試験を行った。 Since the bending of the protective circuit board is much larger in the longitudinal direction than in the width direction, the above-described structure makes the effect of preventing the occurrence of lead cracking and solder removal more remarkable.
[Evaluation test]
An evaluation test was conducted to verify the effect of the IC used in the battery pack according to the present invention.

図２（ａ）に示す４本のリードを備えたＩＣを実装した保護回路基板を実施例とし、図４（ｂ）に示す６本のリードを備えたＩＣを実装した保護回路基板を比較例とした。
（実施例）
実施例とした、４本のリードを備えたＩＣを実装した保護回路基板については、先に詳細に説明したので、ここでは省略する。 The protection circuit board on which the IC having four leads shown in FIG. 2A is mounted is taken as an example, and the protection circuit board on which the IC having six leads shown in FIG. 4B is mounted is a comparative example. It was.
(Example)
Since the protective circuit board on which the IC having four leads is mounted in the embodiment has been described in detail above, it is omitted here.

なお、ＩＣのサイズは、リードの延出する側面の長さが１．４ｍｍ、リードのない側面の長さが２．１ｍｍであった。
（比較例）
比較例とした、６本のリードを備えたＩＣを実装した保護回路基板について、図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ｂ）は、保護回路基板５０の平面図であり、プリント基板５００に、ＩＣ５２０が実装されている。ＩＣ５２０は、部品本体５２１を備え、当該部品本体の対向する側面に各々３本ずつ、計６本の外部端子となるリード５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆが延出されており、それぞれのリード５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆは、プリント基板５００に這設された配線用パッド５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄ、５０１ｅ、５０１ｆにそれぞれ半田付けされている。 As for the size of the IC, the length of the side surface where the lead extends was 1.4 mm, and the length of the side surface without the lead was 2.1 mm.
(Comparative example)
A protective circuit board on which an IC having six leads as a comparative example is mounted will be described with reference to FIG. FIG. 4B is a plan view of the protection circuit board 50, and an IC 520 is mounted on the printed board 500. The IC 520 includes a component main body 521, and three leads, 522a, 522b, 522c, 522d, 522e, and 522f, which are three external terminals on each side surface of the component main body, are extended. The leads 522a, 522b, 522c, 522d, 522e, and 522f are respectively soldered to wiring pads 501a, 501b, 501c, 501d, 501e, and 501f provided on the printed circuit board 500.

図４（ａ）は、保護回路基板５０に実装されるＩＣ５２０の部品本体５２１の一部を切り取った模式図である。ＩＣ５２０は、部品本体５２１内部にベアチップ５２3を有し、６個のチップ端子５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄ、５２３ｅ、５２３ｆを備えている。そして６個のチップ端子５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄ、５２３ｅ、５２３ｆは、ボンディングワイア５２６ａ、５２６ｂ、５２６ｃ、５２６ｄ、５２６ｅ、５２６ｆにより外部端子となる６本のリード５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆに電気的に接続され、樹脂５２４によりモールドされてパッケージ化され、１個のＩＣ５２０とされ、６本のリードが外部端子となっている。   FIG. 4A is a schematic view in which a part of the component main body 521 of the IC 520 mounted on the protection circuit board 50 is cut out. The IC 520 includes a bare chip 523 inside the component main body 521, and includes six chip terminals 523a, 523b, 523c, 523d, 523e, and 523f. The six chip terminals 523a, 523b, 523c, 523d, 523e, and 523f have six leads 522a, 522b, 522c, 522d, and 522e that serve as external terminals by the bonding wires 526a, 526b, 526c, 526d, 526e, and 526f. 522f, electrically connected to 522f, molded by resin 524, packaged to form one IC 520, and six leads are external terminals.

なお、ＩＣのサイズは、リードの延出する側面の長さが１．８ｍｍ、リードのない側面の長さが２．０ｍｍであった。
（試験方法及び結果）
実施例、比較例につき、それぞれサンプル１〜サンプル５を用意し、図５に示す装置にて、評価試験を行った。なお、評価試験においては、保護回路基板にはＩＣのみを実装し、他の電子部品は実装せずに行った。 As for the size of the IC, the length of the side surface on which the lead extends was 1.8 mm, and the length of the side surface without the lead was 2.0 mm.
(Test method and results)
Samples 1 to 5 were prepared for each of the examples and comparative examples, and an evaluation test was performed using the apparatus shown in FIG. In the evaluation test, only the IC was mounted on the protective circuit board, and other electronic components were not mounted.

図５において、６００はプリント基板、６２０はＩＣであり、支点６３０,６３０でプリント基板６００を支え、中央上部より荷重Ｆを加えた。基板曲げ量はサンプル１〜サンプル５で異なり、各々表１に示す所定の基板曲げ量を得た時点で、ＩＣ６２０のリードの損傷についての評価を行った。プリント基板のサイズはいずれも、長さ３４ｍｍ、幅３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍであり、支点間距離は、３０ｍｍとした。結果を表１に示す。表において、ＯＫは、リードにクラックの発生や半田外れがなかったものであり、ＮＧは、リードにクラックの発生または半田外れがあったものである。   In FIG. 5, 600 is a printed circuit board, 620 is an IC, the printed circuit board 600 is supported by fulcrums 630 and 630, and a load F is applied from the upper center. The amount of substrate bending was different between Sample 1 and Sample 5, and when the predetermined substrate bending amount shown in Table 1 was obtained, the damage on the leads of the IC 620 was evaluated. All the sizes of the printed board were 34 mm in length, 3 mm in width, and 0.8 mm in thickness, and the distance between fulcrums was 30 mm. The results are shown in Table 1. In the table, “OK” indicates that no crack was generated in the lead and no solder was removed, and “NG” indicates that the lead was cracked or removed in the solder.

なお、表における実施例のａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ図２（ａ）におけるリード１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄを示し、比較例のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ図４（ｂ）におけるリード５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆを示している。   In the table, a, b, c, and d in the examples indicate the leads 122a, 122b, 122c, and 122d in FIG. 2A, respectively, and a, b, c, d, e, and f in the comparative example are The leads 522a, 522b, 522c, 522d, 522e, and 522f in FIG.

Figure 2006344643
（結果の考察）
表１から明らかなように、比較例のサンプル１〜サンプル５に示す６本のリード構成ＩＣを実装した保護回路基板では、基板曲げ量が一定の値を超えると、端側に位置するリードにクラックの発生または半田外れが見られた。これに対し、実施例のサンプル１〜サンプル５に示す４本のリード構成ＩＣを実装した保護回路基板では、リードにクラックの発生や半田外れは全く見られず、安定した強度特性を持つことが確認できた。
Figure 2006344643
 (Consideration of results)
As is clear from Table 1, in the protection circuit board on which the six lead configuration ICs shown in Samples 1 to 5 of the comparative example are mounted, when the board bending amount exceeds a certain value, the lead located on the end side Cracking or solder removal was observed. On the other hand, in the protection circuit board on which the four lead configuration ICs shown in Sample 1 to Sample 5 of the embodiment are mounted, the lead does not show any cracking or solder removal, and has stable strength characteristics. It could be confirmed.

なお、実施例としたＩＣは、比較例としたＩＣに比べ、リードの延出する側面の長さが０．４ｍｍ短縮され、小型化がなされている。従って、本発明に係るパック電池では、ＩＣの小型化により、たとえば、基板に実装する素子の数を増やす、基板を小さくする、など、基板設計の自由度が増すものと考えられる。
〈その他の事項〉
本発明は、上記説明した、発明の実施の形態に、特に限定されることはない。 In addition, compared with the IC as a comparative example, the length of the side surface from which the lead extends is shortened by 0.4 mm, and the IC as an example is downsized. Therefore, in the battery pack according to the present invention, it is considered that the degree of freedom in designing the board increases, for example, by increasing the number of elements mounted on the board or reducing the board by reducing the size of the IC.
<Other matters>
The present invention is not particularly limited to the embodiment described above.

たとえば、説明において、６本のリード構成ＩＣを４本のリード構成ＩＣとして、リード２本を減少させ、ＩＣの端側に位置するリード間距離を短縮した例を説明したが、元のＩＣのリードが８本、１０本等であっても、本発明を利用すればリード本数を減少させることができる。また、対向する２つの側面からリードが延出されているＩＣの例を説明したが、1つの側面からリードが延出されているＩＣ（ＳＩＣ）にも適応可能であり、この場合、リードを１本少なくしただけでも、端側に位置するリード間距離を短縮できる。さらに、固定用パッドは１つに限らず、複数に分割されてあってもそれぞれを外部電極として利用することも可能であり、その個数分だけリードを少なくすることができる。   For example, in the description, an example in which six lead configuration ICs are changed to four lead configuration ICs and two leads are reduced to shorten the distance between the leads located on the end side of the IC has been described. Even if the number of leads is 8, 10 or the like, the number of leads can be reduced by using the present invention. In addition, although an example of an IC in which leads are extended from two opposite side surfaces has been described, the present invention can also be applied to an IC (SIC) in which leads are extended from one side surface. The distance between the leads located on the end side can be shortened even by reducing the number by one. Furthermore, the number of fixing pads is not limited to one, and even if divided into a plurality of pads, each can be used as an external electrode, and the number of leads can be reduced by that number.

また、ＩＣ以外の電子部品であっても、リードを有するものであれば、たとえばトランジスタ等にも、本発明を利用することができる。
また、本発明に係るパック電池は、素電池は１個の場合を説明したが、複数の素電池を接続して使用し、ケースに収納してパッケージ化したパック電池にも適応できることは勿論である。 Further, even if the electronic component is other than an IC, the present invention can be used for, for example, a transistor as long as it has a lead.
Further, the battery pack according to the present invention has been described with respect to a single unit cell. However, it is needless to say that the battery pack can be applied to a battery pack in which a plurality of unit cells are connected and housed in a case. is there.

本発明に係るパック電池は、保護回路基板表面に実装されるリードを有する電子部品のリードのクラック発生や半田外れが有効に防止できるため、パック電池の使用期間中、安全に利用することができる。   The battery pack according to the present invention can effectively prevent the occurrence of lead cracking and solder removal of an electronic component having a lead mounted on the surface of the protective circuit board, so that it can be safely used during the usage period of the battery pack. .

パック電池の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a battery pack. （ａ）は保護回路基板を示す平面図であり，（ｂ）はそのＡ方向から見た矢視図である。(A) is a top view which shows a protection circuit board, (b) is the arrow line view seen from the A direction. 実施の形態に係るＩＣの一部を切り取った模式図である。It is the schematic diagram which cut off a part of IC which concerns on embodiment. （ａ）は比較例のＩＣの一部を切り取った模式図であり、（ｂ）は比較例のＩＣを実装した保護回路基板の平面図である。(A) is the schematic diagram which cut off a part of IC of a comparative example, (b) is a top view of the protection circuit board which mounted IC of the comparative example. ＩＣの基板曲げ量に対する評価試験を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the evaluation test with respect to the board | substrate bending amount of IC.

符号の説明Explanation of symbols

１ パック電池
１０ 保護回路基板
２０ 素電池
１２０ 電子部品（ＩＣ）
１２１ 部品本体
１２１ａ、１２１ｂ 側面
１２１ｃ 下面
１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ リード
１２２ｅ 固定用パッド
１２３ ベアチップ
１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、１２３ｅ、１２３ｆ チップ端子
１２５ リード 1 pack battery 10 protective circuit board 20 unit cell 120 electronic component (IC)
121 Component body 121a, 121b Side surface 121c Lower surface 122a, 122b, 122c, 122d Lead 122e Fixing pad 123 Bare chip 123a, 123b, 123c, 123d, 123e, 123f Chip terminal 125 Lead

Claims (4)

1または２以上の素電池と、前記素電池を電気的に保護する保護回路基板を有するパック電池であって、
前記保護回路基板には、電子部品が実装されており、
前記電子部品は、部品本体と、当該部品本体の側面から外方に延出された複数本のリードと、部品本体の下面に設けられた保護回路基板に固定するための固定用パッドとを備えており、
前記複数本のリードと前記固定用パッドが、電子部品の外部端子とされていることを特徴とするパック電池。 A battery pack having one or more unit cells and a protection circuit board for electrically protecting the unit cells,
Electronic components are mounted on the protection circuit board,
The electronic component includes a component main body, a plurality of leads extending outward from a side surface of the component main body, and a fixing pad for fixing to a protective circuit board provided on a lower surface of the component main body. And
The battery pack, wherein the plurality of leads and the fixing pad are external terminals of an electronic component. 前記部品本体は、内部に複数のチッブ端子を有するベアチップを備え、前記チップ端子の１つは、電子部品機能試験用の端子であり、当該チップ端子が、他のチップ端子の１つとともに外部端子となるリードの１本に集約状態で接続配線されていることを特徴とする請求項１記載のパック電池。   The component body includes a bare chip having a plurality of chip terminals therein, and one of the chip terminals is a terminal for an electronic component function test, and the chip terminal is an external terminal together with one of the other chip terminals. 2. The battery pack according to claim 1, wherein the battery pack is connected and connected to one of the leads in an aggregated state. 前記電子部品がＩＣであることを特徴とする請求項１または２記載のパック電池。   The battery pack according to claim 1, wherein the electronic component is an IC. 前記電子部品は、複数本のリードが、保護回路基板の長手方向に交差する方向に延出するように保護回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のパック電池。   The electronic component is mounted on the protection circuit board so that a plurality of leads extend in a direction intersecting with the longitudinal direction of the protection circuit board. Pack battery.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110052940A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery
WO2011078241A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 三菱重工業株式会社 Battery module and assembled battery
CN102448243A (en) * 2010-10-06 2012-05-09 三洋电机株式会社 Battery package
CN113206285A (en) * 2021-03-29 2021-08-03 东莞新能德科技有限公司 Battery with a battery cell
WO2023072148A1 (en) * 2021-11-01 2023-05-04 宁德时代新能源科技股份有限公司 Battery sampling assembly, cell fixing support, battery module, and electrical device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59101447U (en) * 1982-12-24 1984-07-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 semiconductor equipment
JPH0595073U (en) * 1992-05-29 1993-12-24 株式会社村田製作所 Component mounting structure on circuit board
JPH0697307A (en) * 1992-09-16 1994-04-08 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit
JP2004006524A (en) * 2002-05-31 2004-01-08 Mitsumi Electric Co Ltd Cob module equipped with temperature sensor
JP2004349418A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Nec Saitama Ltd Mounting structure, mounting method and repairing method of surface-mounted component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59101447U (en) * 1982-12-24 1984-07-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 semiconductor equipment
JPH0595073U (en) * 1992-05-29 1993-12-24 株式会社村田製作所 Component mounting structure on circuit board
JPH0697307A (en) * 1992-09-16 1994-04-08 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit
JP2004006524A (en) * 2002-05-31 2004-01-08 Mitsumi Electric Co Ltd Cob module equipped with temperature sensor
JP2004349418A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Nec Saitama Ltd Mounting structure, mounting method and repairing method of surface-mounted component

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110052940A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery
US9147863B2 (en) * 2009-08-25 2015-09-29 Samsung Sdi Co., Ltd. Secondary battery
WO2011078241A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 三菱重工業株式会社 Battery module and assembled battery
JP2011134552A (en) * 2009-12-24 2011-07-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Battery module and battery pack
KR101345477B1 (en) 2009-12-24 2013-12-27 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 Battery module and assembled battery
CN102448243A (en) * 2010-10-06 2012-05-09 三洋电机株式会社 Battery package
CN113206285A (en) * 2021-03-29 2021-08-03 东莞新能德科技有限公司 Battery with a battery cell
WO2023072148A1 (en) * 2021-11-01 2023-05-04 宁德时代新能源科技股份有限公司 Battery sampling assembly, cell fixing support, battery module, and electrical device

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