JP2006342057A - Method of manufacturing ceramic sintered compact - Google Patents
Method of manufacturing ceramic sintered compact Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006342057A JP2006342057A JP2006264131A JP2006264131A JP2006342057A JP 2006342057 A JP2006342057 A JP 2006342057A JP 2006264131 A JP2006264131 A JP 2006264131A JP 2006264131 A JP2006264131 A JP 2006264131A JP 2006342057 A JP2006342057 A JP 2006342057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- ceramic sintered
- sintering
- ceramic
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
本発明は、セラミックス焼結体の製造方法に関し、特に厚みが薄く且つ面積の大きなセラミックス焼結体の焼結方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic sintered body, and particularly to a method for sintering a ceramic sintered body having a small thickness and a large area.
従来から、セラミックスを焼結する際には、所定の温度まで所定の昇温速度を保ちながら昇温させ、その温度を所定時間保持させた後、室温近くまで冷却させていた。この焼結時における冷却速度は、一般的には、セラミックスやそれを保持するための焼結治具が冷却による熱衝撃で破壊されない程度で、且つできるだけ速い速度で冷却しているのが実態であった。 Conventionally, when sintering ceramics, the temperature is increased while maintaining a predetermined temperature increase rate to a predetermined temperature, the temperature is maintained for a predetermined time, and then cooled to near room temperature. The cooling rate at the time of sintering is generally that the ceramics and the sintering jig for holding the ceramics are cooled at a speed as fast as possible so that they are not destroyed by the thermal shock caused by cooling. there were.
このような冷却速度を採用するのは、焼結後の冷却速度が速ければ速いほど焼結の処理時間も短くなるため、相対的にセラミックス焼結体のコストを低減することができるからである。このため、セラミックスの焼結時における冷却に関しては、報告が極めて少ない現状である。 The reason for adopting such a cooling rate is that the faster the cooling rate after sintering, the shorter the processing time of sintering, so that the cost of the ceramic sintered body can be relatively reduced. . For this reason, there are very few reports on cooling during sintering of ceramics.
セラミックス焼結体の焼結時において、上記したように所定の焼結温度からほぼ室温近くまで冷却して炉内から取り出すと、焼結されたセラミックス焼結体に撓みが生じることがある。通常の厚みの厚いセラミックス焼結体の場合、撓みによるセラミックス焼結体の反りの向きは相当な外力をかけない限り容易に変化するものではなく、また向きが変化しても外力を開放すると反りの向きは元の外力を加える前の状態に戻る。 When the ceramic sintered body is sintered, as described above, if the ceramic sintered body is cooled from a predetermined sintering temperature to near room temperature and taken out from the furnace, the sintered ceramic sintered body may be bent. In the case of a thick ceramic sintered body, the direction of warping of the ceramic sintered body due to bending does not change easily unless a considerable external force is applied, and even if the direction changes, the warp will occur if the external force is released. The direction returns to the state before applying the original external force.
しかし、面積が大きく且つ厚みが薄いセラミックス焼結体の場合には、撓みは外部からの極めて小さな外力で変化する。例えば、セラミックス焼結体の向きを変えるだけで反りの向きが容易に変化したり、若しくは向きを変えた後反りの凸面に少し外力を加えるだけで向きの方向が変わり、外力を開放した後もその反りの方向を維持し続ける。 However, in the case of a ceramic sintered body having a large area and a small thickness, the bending changes with a very small external force from the outside. For example, the direction of warpage can be easily changed by simply changing the direction of the ceramic sintered body, or after changing the direction, the direction of the direction can be changed by applying a little external force to the convex surface of the warp, and even after releasing the external force. Continue to maintain the direction of the warp.
上記のような焼みが生じているセラミックスは、使用する用途や条件にもよるが、基板自体が少しの振動で変形するなどの不都合を生じる恐れがあり、変形しにくいことを前提とする電子部品用基板などには使用することができない。 Ceramics that are baked as described above, depending on the application and conditions of use, may cause inconveniences such as the substrate itself being deformed by slight vibrations. It cannot be used for component boards.
本発明は、このような従来の事情に鑑み、面積が大きく且つ厚みが薄い場合であっても、外部からの極めて小さな外力で変化する撓みのないセラミックス焼結体を簡単に製造する方法を提供することを目的とする。 In view of such conventional circumstances, the present invention provides a method for easily producing a ceramic sintered body that does not bend and changes with an extremely small external force even when the area is large and the thickness is small. The purpose is to do.
本発明においては、所定の面積以上で且つ所定の厚み以下のセラミックス焼結体について、セラミックスの焼結時における冷却速度を適正化することにより、撓みをなくすことができる。 In the present invention, the bending of the ceramic sintered body having a predetermined area or more and a predetermined thickness or less can be eliminated by optimizing the cooling rate during the sintering of the ceramic.
即ち、本発明が提供するセラミックス焼結体の製造方法は、面積が100cm2以上で且つ厚みが2.0mm以下のセラミックス焼結体の製造方法であって、セラミックス焼結時における冷却速度を20℃/分以下とすることを特徴とするものである。 That is, the method for producing a ceramic sintered body provided by the present invention is a method for producing a ceramic sintered body having an area of 100 cm 2 or more and a thickness of 2.0 mm or less, and the cooling rate during the ceramic sintering is 20 It is characterized by being not more than ° C / min.
上記本発明のセラミックス焼結体の製造方法において、前記冷却速度を20℃/分以下とする温度範囲が1000℃以上である。また、セラミックス焼結体の厚みが1.0mm以下である場合には、前記冷却速度を20℃/分以下とする温度範囲が1200℃以上であることが好ましい。 In the method for producing a ceramic sintered body according to the present invention, a temperature range in which the cooling rate is 20 ° C./min or less is 1000 ° C. or more. Moreover, when the thickness of the ceramic sintered body is 1.0 mm or less, the temperature range in which the cooling rate is 20 ° C./min or less is preferably 1200 ° C. or more.
また、本発明のセラミックス焼結体の製造方法においては、セラミックス焼結時に用いる焼結治具の厚さが1.5mm以上であることが好ましい。 In the method for producing a ceramic sintered body according to the present invention, it is preferable that the thickness of the sintering jig used for sintering the ceramic is 1.5 mm or more.
本発明によれば、電子部品用基板などとして利用される面積が大きく且つ厚みが薄いセラミックス焼結体について、外部からの極めて小さな外力で変化する撓みを、焼結時の冷却速度を制御することで簡単になくすことができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, about the ceramic sintered compact with a large area utilized as an electronic component board | substrate etc. and thin thickness, the bending rate which changes with the very small external force from the outside is controlled in the cooling rate at the time of sintering. Can be easily eliminated.
本発明によれば、セラミックス焼結体の面積が100cm2以上且つ厚みが2.0mm以下のとき、焼結後の冷却速度を20℃/分以下とすることにより、得られるセラミックス焼結体の撓みをなくすことができる。セラミックス焼結時の冷却速度がこれ以上の場合は、セラミックス焼結体に撓みが生じる。 According to the present invention, when the area of the ceramic sintered body is 100 cm 2 or more and the thickness is 2.0 mm or less, the cooling rate after sintering is set to 20 ° C./min or less to obtain the ceramic sintered body obtained. Deflection can be eliminated. When the cooling rate during sintering of the ceramic is higher than this, the ceramic sintered body is bent.
その原因については明らかではないが、セラミックス焼結時における冷却の際に、焼結体の中心部と端部との温度差によるものと推定される。即ち、冷却開始直前までは炉内温度は一般にはほぼ均一であると考えられるが、冷却の際には一般的に焼結体の端の方から冷却されるため、焼結体の中央部と端部では必然的に温度差が生じる。また、焼結温度付近では、セラミックス自身は若干の変形能を有すると考えられる。このためセラミックス焼結体の冷却が開始されると、まず端部には冷却による体積収縮が発生するが、この時中心部では端部に比較して温度が高いために体積収縮量は相対的に小さくなる。その結果、端部と中心部における体積収縮量の差が応力となり、焼結体中心部の変形能によって撓みが生じるものと推定される。 Although the cause is not clear, it is presumed to be due to a temperature difference between the center portion and the end portion of the sintered body during cooling during ceramic sintering. In other words, the furnace temperature is generally considered to be almost uniform until just before the start of cooling, but since cooling is generally performed from the end of the sintered body, A temperature difference inevitably occurs at the end. Moreover, it is considered that the ceramic itself has some deformability near the sintering temperature. For this reason, when cooling of the ceramic sintered body is started, first, volume shrinkage occurs due to cooling at the end portion. At this time, the volume shrinkage amount is relatively high because the temperature is higher at the center portion than at the end portion. Becomes smaller. As a result, it is presumed that the difference in volume shrinkage between the end portion and the central portion becomes a stress, and the deformation is caused by the deformability of the sintered body central portion.
このように、撓みの大きな原因はセラミックス焼結体の冷却時に端部と中心部との間で発生する温度差であるため、焼結体の形状が大きく影響する。焼結体形状による影響として、先ず第一にセラミックス焼結体の面積が挙げられる。即ち、面積の大きな焼結体は、必然的に冷却時における温度分布が大きくなるため撓みが生じやすい。具体的には、セラミックス焼結体の面積が100cm2を越えるような大面積では、焼結体に撓みが生じやすいことが分った。 As described above, since the major cause of the bending is a temperature difference generated between the end portion and the center portion when the ceramic sintered body is cooled, the shape of the sintered body greatly affects. As an influence of the sintered body shape, firstly, the area of the ceramic sintered body can be mentioned. That is, a sintered body having a large area is apt to bend because a temperature distribution during cooling is inevitably increased. Specifically, it has been found that when the area of the ceramic sintered body exceeds 100 cm 2 , the sintered body is likely to bend.
また、撓みは焼結体の厚みの影響も受ける。厚みが2.0mmを越える焼結体では、冷却過程において焼結体内の熱の移動が比較的容易であるために、上記のような撓みは発生しずらくなる。それに対して厚みが2.0mm以下になると焼結体内での熱の移動量が減少するため、冷却時における温度分布が発生しやすくなり、これによって撓みが発生しやすくなる。また、厚みが薄いと高温におけるセラミックスの強度も相対的に低く、変形しやすくなる。 The bending is also affected by the thickness of the sintered body. In a sintered body having a thickness exceeding 2.0 mm, heat transfer in the sintered body is relatively easy during the cooling process, and thus the above-described bending is difficult to occur. On the other hand, when the thickness is 2.0 mm or less, the amount of heat transferred in the sintered body is reduced, so that a temperature distribution is likely to occur during cooling, which tends to cause bending. Further, when the thickness is thin, the strength of the ceramics at a high temperature is relatively low, and the ceramic is easily deformed.
以上のことから、焼結体の中心部と端部の温度差を小さくしながら冷却することによって、焼結体に発生する撓みを低減することができる。即ち、冷却速度を遅くすることによって、焼結体の中心部と端部における温度差を小さくすることが可能となり、これにより中心部と端部との体積収縮量の差が小さくなり、焼結体内部に発生する応力を小さくして撓みをなくすことができる。 From the above, it is possible to reduce the bending that occurs in the sintered body by cooling while reducing the temperature difference between the central portion and the end portion of the sintered body. That is, by reducing the cooling rate, it becomes possible to reduce the temperature difference between the center and the end of the sintered body, thereby reducing the difference in volume shrinkage between the center and the end. The stress generated in the body can be reduced to eliminate bending.
具体的には、焼結後の冷却速度を20℃/分以下とする。冷却速度が20℃/分を超えると、焼結体内の中心部と端部との温度差が大きくなり、冷却中の焼結体の各部分における収縮差が生じ、撓みが発生しやすくなる。 Specifically, the cooling rate after sintering is set to 20 ° C./min or less. When the cooling rate exceeds 20 ° C./min, the temperature difference between the central portion and the end portion in the sintered body increases, and a shrinkage difference occurs in each portion of the sintered body during cooling, and bending tends to occur.
また、冷却速度を20℃/分以下とする焼結体の温度範囲は1000℃以上であることが好ましい。即ち、焼結体が少なくとも1000℃に冷却させるまでは、20℃/分以下の冷却速度で冷却させることが好ましい。1000℃以上の温度範囲においては、セラミックスはある程度の変形能を有することが考えられるために、変形能を有すると考えられる1000℃以上の温度範囲で冷却速度を遅くし、焼結体内の温度分布を小さくすることで、撓みの発生を抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the temperature range of the sintered compact which makes a cooling rate 20 degrees C / min or less is 1000 degreeC or more. That is, it is preferable to cool at a cooling rate of 20 ° C./min or less until the sintered body is cooled to at least 1000 ° C. In the temperature range of 1000 ° C. or higher, ceramics are considered to have a certain degree of deformability. Therefore, the cooling rate is decreased in the temperature range of 1000 ° C. or higher, which is considered to have deformability, and the temperature distribution in the sintered body. It is possible to suppress the occurrence of bending by reducing the length.
また、セラミックス焼結体の面積が100cm2以上であり、厚みが1.0mm以下のセラミックス焼結体においては、冷却速度を20℃/分以下とする温度範囲を1200℃以上にすることが可能である。使用する治具にもよるが、一般に使用されている窒化ホウ素製治具においては、治具自体の熱伝導率はセラミックス焼結体よりも低い。よって、2mm以上の厚みの窒化ホウ素製治具を使用する場合においては、セラミックス焼結体の厚みが薄くなれば、窒化ホウ素製治具の熱容量の影響が大きくなるため、冷却速度を20℃/分以下とする温度範囲を1200℃以上とすることが可能となる。 Moreover, in a ceramic sintered body having an area of 100 cm 2 or more and a thickness of 1.0 mm or less, the temperature range in which the cooling rate is 20 ° C./min or less can be set to 1200 ° C. or more. It is. Although depending on the jig used, a commonly used boron nitride jig has a lower thermal conductivity than the ceramic sintered body. Therefore, when using a boron nitride jig having a thickness of 2 mm or more, if the thickness of the ceramic sintered body is reduced, the influence of the heat capacity of the boron nitride jig is increased. It becomes possible to make the temperature range which is less than or equal to 1200 ° C. or higher.
また、本発明に係わる大面積で且つ薄いセラミックス焼結体においては、その熱伝導率が50W/m・K以上、比熱が0.75J/g・K以下である場合において、特に撓みの発生が顕著である。その原因としては、焼結体の熱伝導率が高い場合には、焼結後の冷却時において、焼結体外周部は冷却された雰囲気の影響によって外部への熱放散が激しくなるのに対して、焼結体自体の面積が大きく且つ厚みが薄いという形状の影響により、焼結体内部における熱の移動が阻害されることが考えられる。 Further, in the ceramic sintered body having a large area and a thin thickness according to the present invention, the occurrence of bending is particularly caused when the thermal conductivity is 50 W / m · K or more and the specific heat is 0.75 J / g · K or less. It is remarkable. The reason for this is that when the sintered body has a high thermal conductivity, the outer periphery of the sintered body is heavily dissipated to the outside due to the effect of the cooled atmosphere during cooling after sintering. Thus, it is conceivable that the heat transfer inside the sintered body is hindered by the influence of the shape that the sintered body itself has a large area and a small thickness.
また、熱伝導率が高くなることによって、焼結体内部の熱の移動は比較的容易になるはずである。しかしながら、本発明における実験結果から推測すると、焼結体の熱伝導率が高くなれば、焼結体内部の熱の移動よりも、外部への放散の方が勝り、焼結体端部の温度が内部に比べて低くなるために、撓みの発生が促進されるのではないかと推測される。また、焼結体の熱伝導率は温度が低くなれば相対的に低くなる傾向があるため、焼結時の冷却過程においては熱伝導率の焼結体温度分布に及ぼす影響は小さくなるのではないかとも推測される。 Moreover, the heat transfer within the sintered body should be relatively easy due to the high thermal conductivity. However, as estimated from the experimental results in the present invention, if the thermal conductivity of the sintered body increases, the heat dissipation inside the sintered body is superior to the heat transfer inside the sintered body, and the temperature at the end of the sintered body Is lower than the inside, it is presumed that the occurrence of bending is promoted. In addition, since the thermal conductivity of the sintered body tends to be relatively low when the temperature is low, the influence of the thermal conductivity on the sintered body temperature distribution is not reduced in the cooling process during sintering. It is also speculated that there is no.
比熱に関しては、比熱が小さければ小さいほど相対的に焼結体の熱容量が小さくなるために、焼結体の端部から外部への熱放散に対する冷却効果が大きくなり、焼結体の中心部と端部での温度差が生じやすくなる。その結果、比熱の小さいものほど撓みは発生しやすい。以上のことから、比熱が0.75J/g・K以下である焼結体では撓みが発生しやすい。 As for the specific heat, the smaller the specific heat, the smaller the heat capacity of the sintered body, so the cooling effect against heat dissipation from the end of the sintered body to the outside increases, and the center of the sintered body and A temperature difference is likely to occur at the end. As a result, the smaller the specific heat, the easier it is to bend. From the above, the sintered body having a specific heat of 0.75 J / g · K or less is likely to be bent.
しかし、本発明方法によれば、このような熱伝導率が50W/m・K以上、比熱が0.75J/g・K以下であるセラミックス焼結体の場合に於いても、冷却速度の制御によって撓みの発生をなくすことができる。 However, according to the method of the present invention, the cooling rate can be controlled even in the case of a ceramic sintered body having a thermal conductivity of 50 W / m · K or more and a specific heat of 0.75 J / g · K or less. Therefore, the occurrence of bending can be eliminated.
更に、セラミックスの主成分が窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素である焼結体に関しては、熱伝導率も比較的高く、比熱も小さいために、焼結体に撓みが発生しやすい。しかるに、これらを主成分とするセラミックス焼結体についても、本発明方法により冷却速度を制御することにより、撓みの発生をなくすことができる。 Further, regarding a sintered body whose main component of ceramic is aluminum nitride, silicon nitride, or silicon carbide, since the thermal conductivity is relatively high and the specific heat is also small, the sintered body is likely to be bent. However, it is possible to eliminate the occurrence of bending of the ceramic sintered body containing these as a main component by controlling the cooling rate by the method of the present invention.
また、撓みは冷却時の冷却速度の影響によるものであるため、冷却速度に間接的に影響する焼結治具の影響も受ける。即ち、焼結治具の厚みが厚い場合においては、相対的に治具内での熱の移動がスムースに行われるために、撓みの発生は緩和される方向に働く。具体的には、使用する治具の種類にもよるが、一般的に厚みが1.5mm程度以上の焼結治具を使用すれば、焼結体の撓みを緩和する効果がある。 Further, since the bending is due to the influence of the cooling rate during cooling, it is also affected by the sintering jig that indirectly affects the cooling rate. That is, when the thickness of the sintering jig is large, the heat is relatively smoothly transferred in the jig, so that the occurrence of bending acts in a direction that is alleviated. Specifically, although depending on the type of jig to be used, using a sintered jig having a thickness of about 1.5 mm or more generally has an effect of reducing the bending of the sintered body.
主原料である酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素の各粉末に対して、所定量の焼結助剤、有機バインダー、溶剤を加え、ボールミル混合を行なった後、ドクターブレード法にて所定の厚みになるようにシート成形した。この時の各粉末の組成を以下表1に示す。 A predetermined amount of sintering aid, organic binder, and solvent are added to each powder of aluminum oxide, aluminum nitride, silicon nitride, and silicon carbide, which are the main raw materials, and after ball mill mixing, it is determined by the doctor blade method. The sheet was formed so as to have a thickness of. The composition of each powder at this time is shown in Table 1 below.
上記のごとく成形した各シートを、焼結体の大きさが8×8×0.25cmになるように切断した。次に、これらのシートをそれぞれ窒素中にて800℃で脱脂し、更に下記表2に示す条件で追加脱脂した後、同じく表2に示す条件で焼結した。得られた各セラミックス焼結体について熱伝導率と比熱の測定を行ない、その結果を以下表2に併せて示した。尚、熱伝導率と比熱の測定は、ともにレーザーフラッシュ法にて行なった。また、全ての焼結には、厚さ2mmの窒化ホウ素の焼結治具を使用した。 Each sheet formed as described above was cut so that the size of the sintered body was 8 × 8 × 0.25 cm. Next, each of these sheets was degreased at 800 ° C. in nitrogen, further degreased under the conditions shown in Table 2 below, and then sintered under the same conditions as shown in Table 2. The obtained ceramic sintered bodies were measured for thermal conductivity and specific heat. The results are shown in Table 2 below. The thermal conductivity and specific heat were both measured by the laser flash method. For all the sintering, a boron nitride sintering jig having a thickness of 2 mm was used.
次に、上記の各追加脱脂及び焼結の条件において種々の形状の焼結体を作製し、その焼結条件における冷却速度を変化させて、得られたセラミックス焼結体の撓みについて評価した結果を、焼結体ごとに表3〜6に示した。尚、冷却の際には、表3の徐冷温度範囲に示す温度以上において表示の冷却速度で冷却し、徐冷温度範囲に示す温度以下では炉冷した。 Next, the results of evaluating the bending of the ceramic sintered body obtained by producing sintered bodies of various shapes under the above-described additional degreasing and sintering conditions and changing the cooling rate under the sintering conditions. Are shown in Tables 3 to 6 for each sintered body. In the cooling, cooling was performed at the indicated cooling rate above the temperature shown in the slow cooling temperature range of Table 3, and furnace cooling below the temperature shown in the slow cooling temperature range.
得られた各セラミックス焼結体の撓みの評価は、焼結体の両端を手で持ち、反りの方向が変化するときに要する力加減で評価した。即ち
◎:セラミックスに撓みの発生がないもの。
○:外力を加えることで若干撓むもの。
△:外力を加えると撓みの方向が容易に変わるもの。
×:水平に保持したセラミックスの向きを上下逆にするだけで撓み(反り)の向きが変化するもの。
The bending of each ceramic sintered body obtained was evaluated by adjusting the force required when holding the both ends of the sintered body and changing the direction of warping. That is, ◎: Ceramics with no bending.
○: Slightly bent by applying external force.
Δ: The direction of bending easily changes when an external force is applied.
X: The direction of bending (warping) changes by simply turning the ceramic held horizontally upside down.
上記の結果から分るように、大面積で且厚みの薄い焼結体については、冷却速度を遅くすることで、焼結の冷却時に発生する撓みの程度を改善することができる。特に、熱伝導率が高く、比熱が小さいセラミックスに対して、徐冷による撓み防止の効果が顕著であることが分る。 As can be seen from the above results, for a sintered body having a large area and a small thickness, the degree of bending that occurs during cooling of sintering can be improved by slowing the cooling rate. In particular, it can be seen that the effect of preventing bending by slow cooling is remarkable for ceramics having high thermal conductivity and low specific heat.
更に、焼結治具の厚みによる効果を確認するために、上記表2の2−2の焼結体について、窒化ホウ素からなる焼結治具の厚みを変えて焼結し、下記表7に示す条件で徐冷した。得られた各焼結体の撓みを前記と同様に評価し、その結果を表7に併せて示した。 Furthermore, in order to confirm the effect of the thickness of the sintering jig, the sintered body of 2-2 in Table 2 above was sintered by changing the thickness of the sintering jig made of boron nitride. Slow cooling was performed under the conditions shown. The bending of each obtained sintered body was evaluated in the same manner as described above, and the results are also shown in Table 7.
上記の結果から、使用する焼結治具の厚みによって、得られる焼結体の撓みの程度が変化することが分る。また、焼結治具の厚みが0.1cm以下になると、焼結体に生じる撓みの程度のバラツキが大きくなる傾向がある。 From the above results, it can be seen that the degree of bending of the obtained sintered body varies depending on the thickness of the sintering jig to be used. Further, when the thickness of the sintering jig is 0.1 cm or less, there is a tendency that the variation in the degree of bending that occurs in the sintered body increases.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006264131A JP2006342057A (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Method of manufacturing ceramic sintered compact |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006264131A JP2006342057A (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Method of manufacturing ceramic sintered compact |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000258317A Division JP2002068849A (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Production method of ceramic sintered compact |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006342057A true JP2006342057A (en) | 2006-12-21 |
Family
ID=37639287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006264131A Withdrawn JP2006342057A (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Method of manufacturing ceramic sintered compact |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006342057A (en) |
-
2006
- 2006-09-28 JP JP2006264131A patent/JP2006342057A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1796164B1 (en) | Aluminum-silicon carbide composite | |
WO2012014835A1 (en) | Rack for firing | |
JP6636924B2 (en) | Aluminum-silicon carbide composite and method for producing the same | |
JP7468769B2 (en) | Manufacturing method of silicon nitride sintered substrate | |
JP5439729B2 (en) | Silicon nitride substrate, manufacturing method thereof, silicon nitride circuit substrate and semiconductor module using the same | |
JP2003031733A (en) | Ceramic substrate and circuit board using it | |
JP5270306B2 (en) | Ceramic bonded body and manufacturing method thereof | |
JP2006342057A (en) | Method of manufacturing ceramic sintered compact | |
JP2002068849A (en) | Production method of ceramic sintered compact | |
TWI232853B (en) | Electroconductive low thermal expansion ceramics sintered compact | |
JP2006232667A (en) | Low thermal expansion ceramic and member for device for manufacturing semiconductor using it | |
KR101937961B1 (en) | Silicon nitride substrate without planarization and method of manufacturing the same | |
JP2006008497A (en) | Setter, method of manufacturing ceramic substrate and ceramic substrate | |
JP2002176119A (en) | Silicon nitride substrate, silicon nitride circuit substrate using the same, and method of manufacturing the same | |
JP2009228095A (en) | Aluminum-ceramic composite and its manufacturing method | |
JP4869002B2 (en) | Method for manufacturing ceramic substrate and method for manufacturing ceramic circuit board | |
JP5130533B2 (en) | Semiconductor substrate heat sink having protrusions and method for manufacturing the same | |
JP4244210B2 (en) | Aluminum-ceramic composite and method for producing the same | |
JP2001302338A (en) | Composite ceramic and manufacturing method thereof | |
JP5950408B2 (en) | Silicon carbide ceramics | |
JP4861151B2 (en) | Cold temper rolling method for copper alloy sheet | |
JP2019511992A (en) | Copper-ceramic composite material | |
US11655520B2 (en) | Steel sheet annealing method and steel sheet annealing furnace | |
JP2009167062A (en) | Fixture for heat treating glass | |
JP2024131611A (en) | Silicon nitride plate and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061016 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081212 |