JP2006338812A - 光ディスク再生装置 - Google Patents

Abstract

【課題】エンボス記録のヘッダ領域と、書き換え可能な領域とからなるセクタを複数有する光ディスクの傷を適切に検出できる光ディスク再生装置を提供する。
【解決手段】光ディスク再生装置は、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、光ディスクから読み出された信号に基づく光量レベル検出信号生成回路と、前記光量レベル検出信号のリライタブル領域の信号はサンプリングし、ヘッダ領域の信号はその直前の状態をホールドしたサンプルホールド信号を生成するサンプルホールド回路と、前記サンプルホールド信号に基づいてスライスレベルを設定する回路と、前記スライスレベルと前記光量レベル検出信号とを比較して、前記光量レベル検出信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光ディスク再生装置に関し、特に、光ディスクの傷検出を適切に行うことの可能な光ディスク再生装置に関する。

光ディスクの傷検出における従来技術としては、光ピックアップヘッドで生成したメイン信号やサブ信号を加算した信号（以下、光量レベル検出信号という）を利用する方法や、同じく光ピックアップヘッドで生成したメイン信号を加算したＲＦ信号のエンベロープを検波した信号(以下、ＲＦエンベロープ検波信号という)を利用する方法が挙げられる。

一般的に傷通過時は傷が無い場合と比べてレーザーの反射光量が低下するため、光量レベル検出信号を利用して、光量があるレベルを下回ったどうかを判定することで傷検出を行うことができる（例えば、特許文献１：特開２００４−１７１６８８号公報参照）。

しかし、ＤＶＤ−ＲＡＭの光ディスク記録再生装置においては、リライタブル領域が記録されているか否かにより（つまり、ＲＦ信号の有無により）、リライタブル領域の光量レベル検出信号のボトム位置が変動するため、記録されている場合の光量低下を検出するレベルと、記録されていない場合の光量低下を検出するレベルとは、最適値が異なり、傷検出が難しいという問題がある。

また、ＲＦ信号のエンベロープを検波し、傷通過中のエンベロープ検波信号のレベル異常（例えば、レベル低下）を検出することでも、傷検出が可能である。ＤＶＤ−ＲＡＭは、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数備えて構成されている。このようなＤＶＤ−ＲＡＭの場合、エンボス記録されているヘッダ領域でも、データが記録されているリライタブル領域でも、ＲＦ信号が存在するので、ＲＦ信号のエンベロープ検波による傷検出が可能である。但し、各セクター毎に存在するヘッダ領域には、アドレス情報などが記録されている関係上、ヘッダ領域を検出した信号については、出力せずにマスクしたい。また、リライタブル領域でデータが記録されていない領域については、エンベロープが検出できないので、例えデータが記録されていないリライタブル領域に傷があったとしても、ＲＦエンベロープ検波信号を利用した傷検出が出来ないという問題ある。
特開２００４−１７１６８８号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクの傷を適切に検出することのできる、光ディスク再生装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る光ディスク再生装置は、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、このディスク信号の光量の大きさを表す光量レベル検出信号を生成する、光量レベル検出信号生成回路と、前記光量レベル検出信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記光量レベル検出信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドしたサンプルホールド信号を生成する、サンプルホールド回路と、前記サンプルホールド信号に基づいてスライスレベルを設定する、スライスレベル設定回路と、前記スライスレベルと前記光量レベル検出信号とを比較して、前記光量レベル検出信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断する、比較判断回路と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る光ディスク再生装置は、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、ＲＦ信号を生成する、ＲＦ信号生成回路と、前記ＲＦ信号に基づいて、エンベロープ検波により、ＲＦエンベロープ検波信号を生成する、エンベロープ検出回路と、前記ＲＦエンベロープ検波信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記ＲＦエンベロープ検波信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドしたサンプルホールド信号を生成する、サンプルホールド回路と、前記ＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルに基づいてスライスレベルを設定する、スライスレベル設定回路と、前記スライスレベルと前記サンプルホールド信号とを比較して、前記サンプルホールド信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断する、比較判断回路と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る光ディスク再生装置は、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、このディスク信号の光量の大きさを表す光量レベル検出信号を生成する、光量レベル検出信号生成回路と、前記光量レベル検出信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記光量レベル検出信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドした第１のサンプルホールド信号を生成する、第１のサンプルホールド回路と、前記第１のサンプルホールド信号に基づいて第１のスライスレベルを設定する、第１のスライスレベル設定回路と、前記第１のスライスレベルと前記光量レベル検出信号とを比較して、前記光量レベル検出信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断して、第１の傷検出信号を出力する、第１の比較判断回路と、光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、ＲＦ信号を生成する、ＲＦ信号生成回路と、前記ＲＦ信号に基づいて、エンベロープ検波により、ＲＦエンベロープ検波信号を生成する、エンベロープ検出回路と、前記ＲＦエンベロープ検波信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記ＲＦエンベロープ検波信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドした第２のサンプルホールド信号を生成する、第２のサンプルホールド回路と、前記ＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルに基づいて第２のスライスレベルを設定する、第２のスライスレベル設定回路と、前記第２のスライスレベルと前記第２のサンプルホールド信号とを比較して、前記第２のサンプルホールド信号が前記第２のスライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断して、第２の傷検出信号を出力する、第２の比較判断回路と、前記ＲＦ信号が存在しない場合には前記第１の傷検出信号を選択して出力し、前記ＲＦ信号が存在する場合には前記第２の傷検出信号を選択して出力する、セレクタと、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクの傷を適切に検出することのできる、光ディスク再生装置を提供することができる。

〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態に係る光ディスク再生装置の全体構成を説明するブロック図である。本実施形態では、光ディスクとしてＤＶＤ−ＲＡＭが用いられる光ディスク記録再生装置を想定している。

この図１に示すように、光ピックアップヘッド２０により光量検出された光ディスク１０のディスク信号をゲインアンプ５０で所望のレベルに調整し、ＲＦ信号生成回路６０、光量レベル検出信号生成回路７０、エラー信号生成回路８０に出力する。

ＲＦ信号生成回路６０は、ゲインアンプ５０から出力されたディスク信号に、メイン光量検出器出力を加算して、記録データの変調信号であるＲＦ信号を生成する。ＲＦ信号はＲＦ二値化回路９０で、データスライスされＲＦデータとなる。ＲＦデータはＰＬＬ制御回路１００で再生クロックの抽出に使用される。データ復調回路１１０では、二値化されたＲＦデータと抽出した再生クロックから同期保護、データの復調等を行う。

エンベロープ検出回路１２０では、ＲＦ信号生成回路６０で生成されたＲＦ信号のエンベロープを検波し、ＲＦエンベロープ検波信号を生成する。ＲＦ有無判定回路１６０では、ＲＦエンベロープ検波信号の電位からＲＦ信号の有無を判定し、判定に応じた２値信号であるＲＦ有無判定信号を出力する。ＤＶＤ−ＲＡＭの場合、未記録領域でも、ヘッダが存在する位置にはＲＦ信号があるため、そのまま単純に判定すると、未記録領域のヘッダ領域の部分でもＲＦ信号ありとなってしまうが、本実施形態では、ヘッダ位置はマスクをすることにより、リライタブル領域でのみＲＦ信号の有無を判断するようにしている。ヘッダ位置検出回路１５０は、ＲＦ信号もしくは、ＲＦデータを復調した結果からヘッダ領域を示す位置に予測信号（以下、ヘッダ位置予測信号という）を生成する。

光量レベル検出信号生成回路７０は、ゲインアンプ５０から出力されたディスク信号に、メイン光量検出器出力を加算した後、ＬＰＦ処理を行い、ディスク信号の光量の大きさを表す光量レベル検出信号を生成する。傷検出回路１３０は、エンベロープ検出回路１２０で生成されたＲＦエンベロープ検波信号と、光量レベル検出信号生成回路７０で生成された光量レベル検出信号とに基づいて、傷通過時の各信号のレベル変化を利用した傷検出を行う。詳しくは後述するが、検出の過程においては、上述したヘッダ位置予測信号やＲＦ有無判定信号を使用する。

エラー信号生成回路８０は、ゲインアンプ５０から出力されたディスク信号に基づいて、フォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号等のエラー信号を生成する。これらのエラー信号はサーボ処理回路１４０でフィルタ演算処理され、光ディスクのデータを安定的に読み出すためにスピンドルモータ４０や送りモータ３０、光ピックアップヘッド２０のレンズを駆動するのに使用される。コントローラ１７０は各回路ブロックを全体的に制御して、各回路ブロックに対して必要なコマンド処理を行うものとする。

また、傷通過中のＲＦ信号は本来の変調パターン信号ではないので、傷通過中のデータでＰＬＬ制御を行うと傷通過の前後でＰＬＬ動作点がずれてしまうため、ＰＬＬ制御回路１００では、傷検出回路１３０から出力された傷検出結果を利用して傷通過時のＰＬＬの動作点を保持するなどの保護を行う。さらに、サーボ制御に関しても、傷通過中のサーボ制御が不安定とならないよう、サーボ処理回路１４０では、傷検出回路１３０から出力された傷検出結果信号を利用して、傷検出時にサーボ動作を保持するなどのタイミング制御を行う。

次に、上述した傷検出回路１３０の構成と動作原理について詳しく説明する。図２は、傷検出回路１３０の内部構成の一例を示すブロック図である。この傷検出回路１３０は、光量レベル検出信号を利用した傷検出機能を実現する。

図３（ａ）は、この傷検出回路１３０に入力される光量レベル検出信号の一例を示すタイミングチャートであり、図３（ｂ）は、この傷検出回路１３０に入力されるヘッダ位置予測信号の一例を示すタイミングチャートであり、図３（ｃ）は、この傷検出回路１３０で用いられる光量レベル検出信号のボトムレベル信号とスライスレベルとを示すタイミングチャートであり、図３（ｄ）は、傷検出回路１３０が傷を検出した場合にハイレベルになる傷検出信号の一例を示すタイミングチャートであり、図３（ｅ）は、ＲＦ信号の有無を判定したＲＦ有無判定信号の一例を示すタイミングチャートである。

この図２に示すように、本実施形態に係る傷検出回路１３０は、サンプルホールド回路２１０と、フィルタ回路２２０と、スライスレベルα生成回路２３０と、加算器２４０と、比較器２５０とを備えて構成されている。

サンプルホールド回路２１０は、ヘッダ位置検出回路１５０で生成されたヘッダ位置予測信号を用いて、光量レベル検出信号をサンプルホールドする。図３（ｂ）の例においては、ハイレベル期間はヘッダ位置であることを示している。このため、サンプルホールド回路２１０は、サンプルホールド動作として、ローレベル期間で光量レベル検出信号のサンプル動作を行い、ハイレベル期間でその直前の値をホールドするホールド動作を行うように構成される。したがって、このサンプルホールド回路２１０が出力するサンプルホールド信号は、図３（ｃ）に示すようになる。

次に、フィルタ回路２２０では、サンプルホールド回路２１０が生成したサンプルホールド信号をフィルタ処理し（例えば、ＬＰＦの時定数としては傷通過中のボトムレベル低下の影響を受けない位を目安に設定）、光量レベル検出信号のボトムを示すボトムレベル信号を生成する。したがって、このフィルタ回路２２０が出力するボトムレベル信号は、図３（ｃ）に示すようになる。

加算器２４０では、スライスレベルα生成回路２３０から取得したαを、このボトムレベル信号から減算し、光量レベル検出信号のスライスレベルとして二値化する（図３（ｃ）参照）。比較器２５０では、このスライスレベルと、光量レベル検出信号とを比較して、光量レベル検出信号がこのスライスレベルを下回った場合には、図３（ｄ）に示したように、傷を検出したことを示す傷検出信号を出力する。

したがって、フィルタ回路２２０とフライスレベルα生成回路２３０と加算器２４０とにより、本実施形態に係るスライスレベル設定回路が構成されており、比較器２５０により、本実施形態に係る比較判断回路が構成されている。

図３の例においては、図３（ｅ）に示したＲＦ有無判定信号からも分かるように、前半は未記録領域を示しており、後半は記録済み領域を示している。本実施形態では、サンプルホールド回路２１０において、ヘッダ位置の影響を排除した光量レベル検出信号のサンプルホールド信号を取得し、フィルタ回路２２０でこれをフィルタ処理して、未記録領域／記録済み領域の平均化を図ったボトムレベル信号を生成した。そして、このボトムレベル信号からさらに、αだけレベルを下げたスライスレベルと、光量レベル検出信号とを、比較器２５０で比較して、傷の有無を判定することとしたので、未記録領域でも記録済み領域でも、傷の有無を適切に検出することができる。

〔第２実施形態〕
図４は、第２実施形態に係る光ディスク記録再生装置の傷検出回路１３０の内部構成を説明するブロック図である。本実施形態の光ディスク記録再生装置の基本的動作は、上述した第１実施形態と同様であるが、光量レベル検出信号と比較するスライスレベルを、ＲＦ有無のそれぞれに応じて別々に生成する点が異なっている。

すなわち、上述した第１実施形態においては、ＲＦ信号がある場合とない場合で、光量レベル検出信号のボトムレベル信号におけるボトム位置が大きく異なっていた場合でも、それぞれのボトム位置が平均化された位置にボトムレベルが生成されるため、ヘッダ領域などを誤って傷であると検出してしまう可能性が残る。しかし、この問題は、リライタブル領域にデータが記録されているか否かにより、つまり、ＲＦ信号がある場合とない場合とで、比較器２５０で用いるスライスレベルを切り替えれば、解決することが可能である。

そこで、本実施形態においては、図４に示すように、フィルタ回路２２０に、ＲＦ有無判定回路１６０からＲＦ有無判定信号を入力することとしている。図５は、本実施形態に係る光ディスク記録再生装置の各所における動作波形を示すタイミングチャートであり、上述した図３に対応する図である。すなわち、図５（ａ）は、この傷検出回路１３０に入力される光量レベル検出信号の一例を示すタイミングチャートであり、図５（ｂ）は、この傷検出回路１３０に入力されるヘッダ位置予測信号の一例を示すタイミングチャートであり、図５（ｃ）は、この傷検出回路１３０で用いられる光量レベル検出信号のサンプルホールド信号とスライスレベルとを示すタイミングチャートであり、図５（ｄ）は、傷検出回路１３０が傷を検出した場合にハイレベルになる傷検出信号の一例を示すタイミングチャートであり、図５（ｅ）は、ＲＦ信号の有無を判定したＲＦ有無判定信号の一例を示すタイミングチャートである。

これら図４及び図５から分かるように、本実施形態においては、ＲＦ有無判定信号がローレベルからハイレベルに切り替わると、或いは、ハイレベルからローレベルに切り替わると、フィルタ回路２２０がリセットされ、サンプルホールド回路２１０から出力されているサンプルホールド信号の平均の算出をゼロからやり直す。このため、ＲＦ信号がある場合の光量レベル検出信号のボトムと、ＲＦ信号がない場合の光量レベル検出信号のボトムとを、別々に算出することができる。これにより、フィルタ回路２２０が出力するボトムレベル信号は、ＲＦ信号がある場合とない場合とで、異なるものとなり、加算器２４０が出力するスライスレベルも、ＲＦ信号がある場合とない場合とで、異なるものとなる。

このようにすることにより、ＲＦ信号がある場合の光量レベル検出信号のボトムと、ＲＦ信号がない場合の光量レベル検出信号のボトムとが大きく異なっていたとしても、それぞれのボトムに応じたスライスレベルを個別に生成することができる。このため、本来であれば傷で無いところを誤って傷であると検出してしまうのを回避することができ、傷の有無を適切に判定することができるようになる。

なお、本実施形態に係る傷検出回路１３０は、図６に示すように、ＲＦ信号がある場合に光量レベル検出信号のボトムを算出するフィルタ回路２２０Ａの経路と、ＲＦ信号がない場合に光量レベル検出信号のボトムを算出するフィルタ回路２２０Ｂの経路とを、別個に設け、ＲＦ有無判定信号に基づいて、２つの経路を切り替えてボトムレベル信号を出力するようにしてもよい。

〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、光量レベル検出信号を用いて、光ディスクの傷の有無を検出したが、第３実施形態では、ＲＦエンベロープ検波信号を用いて、光ディスクの傷の有無を検出するようにしたものである。以下、上述した第１実施形態及び第２実施形態と異なる部分を説明する。

図７は、本実施形態に係る傷検出回路１３０の内部構成を説明する図である。この図７に示すように、本実施形態に係る傷検出回路１３０は、サンプルホールド回路３００と、無信号レベル検出器３１０と、加算器３２０と、スライスレベル３３０と、比較器３４０と、切替スイッチ３５０とを備えて構成されている。

図８は、本実施形態に係る光ディスク記録再生装置の各所における動作波形を示すタイミングチャートである。具体的には、図８（ａ）は、エンベロープ検出回路１２０が出力するＲＦエンベロープ検波信号の一例を示すタイミングチャートである。図８（ｂ）は、ヘッダ位置検出回路１５０が出力するヘッダ位置予測信号の一例を示すタイミングチャートである。図８（ｃ）は、サンプルホールド回路３００が出力するサンプルホールド信号と、無信号レベル検出器３１０が出力するＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルと、加算器３２０が出力するスライスレベルの一例を示すタイミングチャートである。図８（ｄ）は、比較器３４０が出力するスライス結果信号の一例を示すタイミングチャートである。図８（ｅ）は、ＲＦ有無判定回路１６０が出力するＲＦ有無判定信号の一例を示すタイミングチャートである。図８（ｆ）は、切替スイッチ３５０から出力される傷検出信号の一例を示すタイミングチャートである。

これら図７及び図８かわ分かるように、本実施形態においては、傷の有無を検出するにあたっては、ＲＦ信号が存在することが前提となっている。サンプルホールド回路３００は、入力されたＲＦエンベロープ検波信号を、ヘッダ位置予測信号がローレベルの際にサンプリングし、ヘッダ位置予測信号がハイレベルの際には直前の値をホールドする。ここで、ヘッダ位置予測信号がローレベルの場合は、リライタブル領域であることを示しており、ヘッダ位置予測信号がハイレベルの場合は、ヘッダ領域であることを示している。

一方、無信号レベル検出器３１０は、予めレーザーオフ中のＲＦエンベロープ検波信号を取り込んでおき、これをＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルとして加算器３２０に出力する。スライスレベルβ生成回路３３０は、信号レベルをβだけ加算するための信号を生成して、加算器３２０に出力する。加算器３２０では、無信号レベル検出器３１０から出力された無信号レベルに、スライスレベルβ生成回路３３０から出力された信号を加算して、スライスレベルを生成し、比較器３４０に出力する。

比較器３４０では、このスライスレベルと、サンプルホールド回路３００から出力されたサンプルホールド信号とを比較して、サンプルホールド信号がスライスレベルを下回った場合に、傷を検出したと判断する。そして、比較器３４０は、この比較結果を、スライス結果信号として、切替スイッチ３５０に出力する。

切替スイッチ３５０の一方には、定常的にローレベル信号が入力されている。このため、切替スイッチ３５０は、ＲＦ有無判定信号に基づいて、比較器３４０から出力されたスライス結果信号とローレベル信号との一方を、傷検出信号として出力することとなる。具体的には、切替スイッチ３５０は、ＲＦ有無判定信号がローレベルの場合（つまり、ＲＦ信号がない場合）には、ローレベル信号を傷検出信号として出力し、ＲＦ有無判定信号がハイレベルの場合（つまり、ＲＦ信号がある場合）には、比較器３４０からのスライス結果信号を傷検出信号として出力する。

このように、ＲＦエンベロープ検波信号のヘッダ位置の信号をマスクするサンプルホールド信号を生成し、このサンプルホールド信号を無信号レベルに基づいて生成したスライスレベルと比較することにより、傷の有無を判断することとしたので、ＲＦエンベロープ検波信号を用いて、適切に傷の有無を判定することができる。

〔第４実施形態〕
第４実施形態は、上述した第１実施形態又は第２実施形態と、第３実施形態とを組み合わせて、未記録領域では光量レベル検出信号による傷検出を行い、記録済み領域では、ＲＦエンベロープ検波信号による傷検出を行うようにしたものである。以下、上述した第１実施形態乃至第３実施形態と異なる部分を説明する。

図９は、本実施形態に係る光ディスク記録再生装置の傷検出回路１３０の内部構成を説明する図である。この図９に示すように、本実施形態に係る傷検出回路１３０は、第１の傷検出回路４００と、第２の傷検出回路４１０と、セレクタ４２０とを備えて構成されている。

第１の傷検出回路４００は、図４に示した第２実施形態に係る傷検出回路１３０と同様の構成であり、第２の傷検出回路４１０は、図７に示した第３実施形態に係る傷検出回路１３０と同様の構成である。但し、本実施形態においては、第２の傷検出回路４１０は、ＲＦ信号がない場合はセレクタ４２０で選択されないので、図７の傷検出回路１３０における切替スイッチ３５０は必ずしも必要なものではなく、省くことも可能である。

図１０は、本実施形態に係る光ディスク記録再生装置の各所における動作波形を示すタイミングチャートである。具体的には、図１０（ａ）は、光量レベル検出信号生成回路７０が出力する光量レベル信号の一例を示すタイミングチャートである。図１０（ｂ）は、第１の傷検出回路４００が出力する第１の傷検出信号の一例を示すタイミングチャートである。図１０（ｃ）は、エンベロープ検出回路１２０が出力するＲＦエンベロープ検波信号の一例を示すタイミングチャートである。図１０（ｄ）は、第２の傷検出回路４１０が出力する第２の傷検出信号の一例を示すタイミングチャートである。図１０（ｅ）は、セレクタ４２０が出力する傷検出信号の一例を示すタイミングチャートである。

これら図９及び図１０から分かるように、第１の傷検出回路４００には、光量レベル検出信号（図１０（ａ）参照）が入力されており、上述した第２実施形態と同様の原理で、第１の傷検出信号（図１０（ｂ）参照）をセレクタ４２０に出力する。また、第２の傷検出回路４１０には、ＲＦエンベロープ検波信号（図１０（ｃ）参照）が入力されており、上述した第３実施形態と同様の原理で、第２の傷検出信号（図１０（ｄ）参照）をセレクタ４２０に出力する。

セレクタ４２０には、ＲＦ有無判定回路１６０から出力されたＲＦ有無判定信号が入力されている。そして、このセレクタ４２０は、このＲＦ有無判定信号に基づいて、ＲＦ信号の有無を判断し、ＲＦ信号がない場合（つまり未記録領域である場合）には、第１の傷検出回路４００から入力された第１の傷検出信号を選択して、傷検出信号として出力し、ＲＦ信号がある場合（つまり記録済み領域である場合）には、第２の傷検出回路４１０から入力された第２の傷検出信号を選択して、傷検出信号（図１０（ｅ）参照）として出力する。

一般に、ＲＦエンベロープ検波信号は傷があると大きく落ち込むことが多いことから、光量レベル検出信号を用いて傷検出を行うよりも、ＲＦエンベロープ検波信号を用いて傷検出を行う方が、より高い信頼性が得られる。このため本実施形態においては、記録済み領域においては、ＲＦエンベロープ検波信号を用いて傷検出を行うこととした。

しかし、ＲＦエンベロープ検波信号を用いて傷検出をする場合、ＲＦ信号が存在しない未記録領域では傷検出ができなくなってしまう。そこで、本実施形態においては、ＲＦ信号が存在しない未記録領域では、光量レベル検出信号を用いて傷検出を行うこととした。このため、未記録領域においても、的確に傷検出を行うことができる。

なお、ここでは、第１の傷検出回路４００を、上述した第２実施形態に係る傷検出回路１３０と同様の構成としたが、第２の傷検出回路４１０を、上述した第１実施形態に係る傷検出回路１３０と同様の構成としてもよい。

また、本実施形態においては、図１１に示すように、セレクタ４２０をＯＲ回路４３０と入れ替えてもよい。この図１１のような構成にしても、第１の傷検出回路４００で傷が検出されて第１の傷検出信号がハイレベルになった場合でも、第２の傷検出回路４１０で傷が検出されて第２の傷検出信号がハイレベルになった場合でも、ＯＲ回路４３０からハイレベルの傷検出信号が出力される。但し、この図１１の第２の傷検出回路４１０においては、図７の切替スイッチ３５０を省くことはできない。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態においては、ＤＶＤ−ＲＡＭの光ディスク記録再生装置を例に本発明を説明したが、ＤＶＤ−ＲＡＭ以外でも、エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録や再生を行う光ディスク記録再生装置に対して本発明を適用できる。

第１実施形態乃至第４実施形態に係る光ディスク記録再生装置の内部構成を説明するブロック図。 第１実施形態に係る傷検出回路の内部構成を説明する図。 第１実施形態に係る傷検出に用いられる各種の信号波形の一例を示す図。 第２実施形態に係る傷検出回路の内部構成を説明する図。 第２実施形態に係る傷検出に用いられる各種の信号波形の一例を示す図。 第２実施形態に係る傷検出回路の変形例を示す図。 第３実施形態に係る傷検出回路の内部構成を説明する図。 第３実施形態に係る傷検出に用いられる各種の信号波形の一例を示す図。 第４実施形態に係る傷検出回路の内部構成を説明する図。 第４実施形態に係る傷検出に用いられる各種の信号波形の一例を示す図。 第４実施形態に係る傷検出回路の変形例を示す図。

符号の説明

１０ 光ディスク
２０ 光ピックアップヘッド
３０ 送りモータ
４０ スピンドルモータ
５０ ゲインアンプ
６０ ＲＦ信号生成回路
７０ 光量レベル検出信号生成回路
８０ エラー信号生成回路
９０ ＲＦ二値化回路
１００ ＰＬＬ制御回路
１１０ データ復調回路
１２０ エンベロープ検出回路
１３０ 傷検出回路
１４０ サーボ処理回路
１５０ ヘッダ位置検出回路
１６０ ＲＦ有無判定回路
１７０ コントローラ

Claims (5)

1. エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、
   光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、このディスク信号の光量の大きさを表す光量レベル検出信号を生成する、光量レベル検出信号生成回路と、
   前記光量レベル検出信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記光量レベル検出信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドしたサンプルホールド信号を生成する、サンプルホールド回路と、
   前記サンプルホールド信号に基づいてスライスレベルを設定する、スライスレベル設定回路と、
   前記スライスレベルと前記光量レベル検出信号とを比較して、前記光量レベル検出信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断する、比較判断回路と、
   を備えることを特徴とする光ディスク再生装置。
2. 前記ディスク信号に基づいて、ＲＦ信号を生成する、ＲＦ信号生成回路と、
   前記ＲＦ信号に基づいて、ＲＦ信号の有無を判定し、その判定結果をＲＦ信号有無判定信号として出力する、ＲＦ信号有無判定回路と、
   をさらに備えており、
   前記スライスレベル設定回路は、ＲＦ信号有無判定信号に基づいて、ＲＦ信号の有無が切り替わったかどうかを判断し、ＲＦ信号の有無が切り替わった場合には、前記スライスレベルの設定をリセットする、ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク再生装置。
3. エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、
   光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、ＲＦ信号を生成する、ＲＦ信号生成回路と、
   前記ＲＦ信号に基づいて、エンベロープ検波により、ＲＦエンベロープ検波信号を生成する、エンベロープ検出回路と、
   前記ＲＦエンベロープ検波信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記ＲＦエンベロープ検波信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドしたサンプルホールド信号を生成する、サンプルホールド回路と、
   前記ＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルに基づいてスライスレベルを設定する、スライスレベル設定回路と、
   前記スライスレベルと前記サンプルホールド信号とを比較して、前記サンプルホールド信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断する、比較判断回路と、
   を備えることを特徴とする光ディスク再生装置。
4. 前記比較判断回路の判断結果である傷検出信号が入力される切替スイッチであって、前記ＲＦ信号が存在する場合には、前記傷検出信号を出力するが、前記ＲＦ信号が存在しない場合には、前記傷検出信号を出力しない切替スイッチをさらに備える、ことを特徴とする請求項３に記載の光ディスク再生装置。
5. エンボス記録されたヘッダ領域と、書き換え可能なリライタブル領域とから構成されたセクタを複数有する光ディスクにデータの記録と再生を行う光ディスク再生装置であって、
   光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、このディスク信号の光量の大きさを表す光量レベル検出信号を生成する、光量レベル検出信号生成回路と、
   前記光量レベル検出信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記光量レベル検出信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドした第１のサンプルホールド信号を生成する、第１のサンプルホールド回路と、
   前記第１のサンプルホールド信号に基づいて第１のスライスレベルを設定する、第１のスライスレベル設定回路と、
   前記第１のスライスレベルと前記光量レベル検出信号とを比較して、前記光量レベル検出信号が前記スライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断して、第１の傷検出信号を出力する、第１の比較判断回路と、
   光ディスクから読み出されたディスク信号に基づいて、ＲＦ信号を生成する、ＲＦ信号生成回路と、
   前記ＲＦ信号に基づいて、エンベロープ検波により、ＲＦエンベロープ検波信号を生成する、エンベロープ検出回路と、
   前記ＲＦエンベロープ検波信号のリライタブル領域に対応する部分の信号はサンプリングし、前記ＲＦエンベロープ検波信号のヘッダ領域に対応する部分の信号はその直前の状態をホールドした第２のサンプルホールド信号を生成する、第２のサンプルホールド回路と、
   前記ＲＦエンベロープ検波信号の無信号レベルに基づいて第２のスライスレベルを設定する、第２のスライスレベル設定回路と、
   前記第２のスライスレベルと前記第２のサンプルホールド信号とを比較して、前記第２のサンプルホールド信号が前記第２のスライスレベルを下回る際には前記光ディスクに傷が存在すると判断して、第２の傷検出信号を出力する、第２の比較判断回路と、
   前記ＲＦ信号が存在しない場合には前記第１の傷検出信号を選択して出力し、前記ＲＦ信号が存在する場合には前記第２の傷検出信号を選択して出力する、セレクタと、
   を備えることを特徴とする光ディスク再生装置。

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