JP2006337955A - Wavelength adjuster - Google Patents

Wavelength adjuster Download PDF

Info

Publication number
JP2006337955A
JP2006337955A JP2005166018A JP2005166018A JP2006337955A JP 2006337955 A JP2006337955 A JP 2006337955A JP 2005166018 A JP2005166018 A JP 2005166018A JP 2005166018 A JP2005166018 A JP 2005166018A JP 2006337955 A JP2006337955 A JP 2006337955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base member
wavelength
temperature
holder
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005166018A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Kobayashi
秀幸 小林
Kensuke Sasaki
健介 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2005166018A priority Critical patent/JP2006337955A/en
Publication of JP2006337955A publication Critical patent/JP2006337955A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an undesirable variation in the reflection wavelength of a fiber Bragg grating with a high degree of precision. <P>SOLUTION: An wavelength adjuster for adjusting the reflection wavelength of a fiber Bragg grating comprises an optical fiber 102 in which a fiber Bragg grating 106 is formed, a temperature control device for controlling the temperature of the fiber Bragg grating 106, a base member 104 to which the optical fiber 102 is fixed, and a support means for supporting the base member 104, and has an expansion and contraction absorbing material intervening between the support means and the base member 104. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は,ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器に関する。   The present invention relates to a wavelength adjuster that adjusts the reflection wavelength of a fiber Bragg grating.

近年,インターネットの普及等により通信需要が急速に増大し,光ファイバを用いた高速で大容量のネットワークが整備されつつある。このような高速,大容量光ネットワークでは,波長分割多重(Wavelength Division Multiplexing,以下,WDMとも称する。)伝送技術が必要不可欠であり,特に波長間隔を狭めて光搬送波を波長軸上に高密度に配置した,いわゆる高密度WDM(Dense WDM,以下,DWDMとも称する。)方式が注目されている。   In recent years, communication demand has increased rapidly due to the spread of the Internet, and high-speed and large-capacity networks using optical fibers are being developed. In such a high-speed, large-capacity optical network, wavelength division multiplexing (hereinafter also referred to as WDM) transmission technology is indispensable, and in particular, the optical carrier is made dense on the wavelength axis by narrowing the wavelength interval. A so-called high density WDM (Dense WDM, hereinafter also referred to as DWDM) system is attracting attention.

また,多重分離度や通信セキュリティが高く,WDMあるいはDWDM方式との併用によって波長利用効率を高めることが期待される光符号分割多重(Optical Code Division Multiplexing,以下,OCDMとも称する。)方式の伝送方式も注目されている。OCDM方式は送信側においてチャネル毎に異なる符号で変調し,受信側で送信側と同一符号で復号することで多重分離を行う方式であり,複数の波長と各波長の時間軸上の配置順序を符号とする波長ホップ/時間拡散併用方式(以後,波長ホップ方式とも称する。)や,拡散した光パルス列の相対位相差を符号とする位相符号方式などが知られている。   In addition, optical code division multiplexing (hereinafter also referred to as OCDM) transmission system, which has high demultiplexing degree and communication security, and is expected to increase the wavelength utilization efficiency when used in combination with the WDM or DWDM system. Is also attracting attention. The OCDM system is a system for performing demultiplexing by modulating with a different code for each channel on the transmitting side and decoding with the same code as the transmitting side on the receiving side. The arrangement order of a plurality of wavelengths and each wavelength on the time axis is determined. There are known a wavelength hop / time spreading combination method (hereinafter also referred to as a wavelength hop method) used as a code, a phase code method using a relative phase difference of a diffused optical pulse train as a code, and the like.

WDMあるいはDWDMシステムにおける光フィルタデバイスやOCDMシステムにおける符号器/復号器として,ファイバブラッググレーティング(以下,FBGとも称する。)を用いたものが知られている。FBGは,光ファイバのコア内に,格子状に屈折率変化領域,いわゆるグレーティングを形成したデバイスであり,特定波長の光を反射する特徴を有する。しかし,FBGは,その屈折率の温度依存性や,温度による光ファイバの伸縮などに起因して,FBGの周辺の温度(以後,環境温度とも称する。)の変化により反射波長が大きく変動することが知られている。   As an optical filter device in a WDM or DWDM system or an encoder / decoder in an OCDM system, one using a fiber Bragg grating (hereinafter also referred to as FBG) is known. The FBG is a device in which a refractive index change region, a so-called grating, is formed in a lattice shape in the core of an optical fiber, and has a characteristic of reflecting light of a specific wavelength. However, the reflection wavelength of the FBG varies greatly due to a change in temperature around the FBG (hereinafter also referred to as environmental temperature) due to the temperature dependence of the refractive index and the expansion and contraction of the optical fiber depending on the temperature. It has been known.

環境温度によるFBGの反射波長の変動を抑制する方法として,例えば特許文献1に開示された方法を挙げることができる。本文献に記載の方法によれば,負の熱膨張係数を有する板状ガラスセラミック基板上にFBGが形成された光ファイバを固定する。そして,環境温度の変化によるFBGの反射波長の変動を,板状ガラスセラミック基板の伸縮に従って光ファイバが伸縮することに起因するFBGの反射波長の変動量によって補償する。   As a method for suppressing the fluctuation of the reflection wavelength of the FBG due to the environmental temperature, for example, the method disclosed in Patent Document 1 can be cited. According to the method described in this document, an optical fiber having an FBG formed on a plate-like glass ceramic substrate having a negative thermal expansion coefficient is fixed. And the fluctuation | variation of the reflection wavelength of FBG by the change of environmental temperature is compensated with the fluctuation | variation amount of the reflection wavelength of FBG resulting from an optical fiber expanding / contracting according to expansion / contraction of a sheet glass ceramic substrate.

特表2000−503415号公報Special Table 2000-503415

しかし,特に上記の符号器/復号器にFBGを用いる場合には,対をなす符号器と復号器との間でFBGの反射波長にずれがあると伝送品質が劣化するため,反射波長をほぼ一致させなければならない。上記方法ではなお,伝送品質を劣化させない程度の波長差を超える波長差を,符号器と復号器との間に生じさせうる波長変動が発生してしまう。   However, in particular, when FBG is used in the above encoder / decoder, transmission quality deteriorates if there is a deviation in the reflection wavelength of the FBG between the pair of encoder and decoder. Must match. The above method still causes wavelength fluctuations that can cause a wavelength difference between the encoder and the decoder that exceeds a wavelength difference that does not degrade the transmission quality.

そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,FBGの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することが可能な波長調整器を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a wavelength adjuster capable of preventing undesired fluctuations in the reflection wavelength of the FBG with high accuracy. It is in.

上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器であって,ファイバブラッググレーティングが形成された光ファイバと;ファイバブラッググレーティングの温度を制御する温度制御装置と;光ファイバが固定されるベース部材と;ベース部材を支持する支持手段と;を備え,支持手段とベース部材との間には伸縮吸収材が介在している波長調整器が提供される。   In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, there is provided a wavelength adjuster for adjusting a reflection wavelength of a fiber Bragg grating, an optical fiber on which the fiber Bragg grating is formed; and a temperature of the fiber Bragg grating; A wavelength control device comprising: a temperature control device to be controlled; a base member to which an optical fiber is fixed; and a support means for supporting the base member; and a stretchable absorbing material interposed between the support means and the base member Is provided.

上記発明によれば,温度制御装置によりFBGの温度を制御するため,FBGの温度を所定の温度に保つように制御すれば,温度変化による光ファイバの伸縮を防止できる。また,光ファイバが固定されるベース部材を支持する支持手段が伸縮した場合でも,支持手段とベース部材との間に介在する伸縮吸収材が支持手段の伸縮を吸収する。そのため,支持手段の伸縮がベース部材に固定される光ファイバに伝達されないので,支持手段の伸縮に伴う光ファイバの伸縮を防止できる。その結果,FBGの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することができる。また,温度制御装置によりFBGの温度を所望の温度に制御すれば,FBGの反射波長を所望の波長にすることができる。この場合,FBGの反射波長が,支持手段の伸縮の影響を受けずに温度制御装置による温度制御によってのみ変化するため,高い精度で所望の波長に導くことができる。つまり,温度制御装置による温度制御により,FBGの反射波長を高い精度で調整することができる。そのため,例えば光源波長の揺らぎなどに対しても,温度制御を行うことで波長を整合させることができる。支持手段の伸縮は,例えば環境温度の変化に従って膨張/収縮することにより,また,応力が加えられることにより起こりうる。   According to the above invention, since the temperature of the FBG is controlled by the temperature control device, expansion and contraction of the optical fiber due to temperature change can be prevented by controlling the temperature of the FBG so as to be kept at a predetermined temperature. Further, even when the support means for supporting the base member to which the optical fiber is fixed expands and contracts, the expansion / contraction absorber interposed between the support means and the base member absorbs the expansion and contraction of the support means. Therefore, the expansion and contraction of the support means is not transmitted to the optical fiber fixed to the base member, so that the expansion and contraction of the optical fiber accompanying the expansion and contraction of the support means can be prevented. As a result, undesired fluctuations in the reflected wavelength of the FBG can be prevented with high accuracy. Further, if the temperature of the FBG is controlled to a desired temperature by the temperature control device, the reflected wavelength of the FBG can be set to a desired wavelength. In this case, since the reflected wavelength of the FBG changes only by temperature control by the temperature control device without being affected by the expansion and contraction of the support means, it can be guided to a desired wavelength with high accuracy. That is, the reflected wavelength of the FBG can be adjusted with high accuracy by temperature control by the temperature control device. For this reason, for example, even with respect to fluctuations in the wavelength of the light source, the wavelength can be matched by performing temperature control. The expansion and contraction of the support means can occur, for example, by expanding / contracting according to changes in environmental temperature and by applying stress.

上記伸縮吸収材は,温度の変化に伴う支持手段の膨張/収縮を吸収する。かかる構成によれば,支持手段の膨張/収縮がベース部材に伝達されることを防止できる。   The stretchable absorbent material absorbs expansion / contraction of the support means accompanying a change in temperature. With this configuration, it is possible to prevent the expansion / contraction of the support means from being transmitted to the base member.

上記ベース部材は低熱膨張性の材料で構成されてもよい。かかる構成によれば,環境温度等の変化に伴うベース部材の膨張/収縮を抑制できる。そのため,ベース部材に固定されている光ファイバがベース部材の膨張/収縮を起因として伸縮してしまうことを防止できる。   The base member may be made of a low thermal expansion material. According to such a configuration, it is possible to suppress the expansion / contraction of the base member accompanying the change in the environmental temperature or the like. Therefore, the optical fiber fixed to the base member can be prevented from expanding and contracting due to the expansion / contraction of the base member.

上記ベース部材は,少なくとも光ファイバのFBGが形成された部分の外周を囲むように構成されてもよい。支持手段の伸縮は伸縮吸収材によって吸収されるが,全てを吸収できない可能性もある。そのような場合でも,かかる構成によれば,ベース部材が光ファイバを囲んでいるため,ベース部材により,光ファイバへの支持手段の伸縮の伝達が遮断される。   The base member may be configured to surround at least the outer periphery of the portion where the FBG of the optical fiber is formed. The expansion and contraction of the support means is absorbed by the expansion and contraction absorbent material, but there is a possibility that not all can be absorbed. Even in such a case, according to such a configuration, since the base member surrounds the optical fiber, transmission of expansion and contraction of the support means to the optical fiber is blocked by the base member.

上記支持手段は,波長調整器のケーシング,またはケーシングの内部でベース部材を支持するホルダのいずれか一方または双方であってもよい。   The support means may be one or both of a casing of the wavelength adjuster and a holder that supports the base member inside the casing.

上記ホルダは,伸縮吸収材を介してベース部材を支持する。   The holder supports the base member via the stretchable absorbent material.

上記温度制御装置は,ベース部材の温度を検出する温度センサと;ホルダに接触されるサーモモジュールと;温度センサにより検出される温度が所定の温度に保たれるようにサーモモジュールを制御するコントローラと;を備え,サーモモジュールは,ホルダを介してベース部材を加熱/冷却する構成であってもよい。   The temperature control device includes: a temperature sensor that detects the temperature of the base member; a thermo module that is in contact with the holder; a controller that controls the thermo module so that the temperature detected by the temperature sensor is maintained at a predetermined temperature; The thermo module may be configured to heat / cool the base member via the holder.

上記構成によれば,温度センサ,サーモモジュールおよびコントローラでベース部材の温度を制御することにより,ベース部材に固定されている光ファイバの温度を制御することができる。その際に,サーモモジュールとベース部材との間にホルダを介在させてホルダを介してベース部材を加熱/冷却することもできる。この場合,ホルダとベース部材とが上記伸縮吸収材を介して密着していれば,ホルダとベース部材間の熱の移動が効率的に行われる。   According to the above configuration, the temperature of the optical fiber fixed to the base member can be controlled by controlling the temperature of the base member with the temperature sensor, the thermo module, and the controller. At this time, a holder may be interposed between the thermo module and the base member, and the base member may be heated / cooled via the holder. In this case, if the holder and the base member are in close contact with each other via the stretchable absorbent material, heat transfer between the holder and the base member is efficiently performed.

上記ホルダは高熱伝導性の材料で構成されてもよい。かかる構成によれば,サーモモジュールによる加熱/冷却がホルダからベース部材に伝達されやすいため,コントローラの制御に応じたベース部材の温度調整を遅延なく行うことができる。   The holder may be made of a highly heat conductive material. According to such a configuration, since heating / cooling by the thermo module is easily transmitted from the holder to the base member, the temperature of the base member can be adjusted without delay according to the control of the controller.

上記ベース部材とホルダとが1カ所で係合していてもよい。かかる構成によれば,ベース部材が光ファイバの延長方向に移動することを防止できる。また,1カ所で係合することにより,係合部分においてベース部材がホルダの膨張/収縮の影響を受けることを防止する。   The base member and the holder may be engaged at one place. According to such a configuration, the base member can be prevented from moving in the extending direction of the optical fiber. Further, by engaging at one place, the base member is prevented from being affected by the expansion / contraction of the holder at the engagement portion.

上記1カ所は,ホルダにおける光ファイバの延長方向の中央部であってもよい。かかる構成によれば,ホルダが膨張/収縮した場合でも位置のずれが起こりにくい中央部に係合部分が設けられる。そのため,係合部分においてベース部材がホルダの膨張/収縮の影響を受けることを防止できる。上記係合部は突起部および溝部により構成されていてもよい。その場合,係合し状態で,突起部と溝部との間には隙間があることが望ましい。   The one place may be a central portion of the holder in the extending direction of the optical fiber. According to such a configuration, the engaging portion is provided in the central portion where the positional deviation is unlikely to occur even when the holder is expanded / contracted. Therefore, it is possible to prevent the base member from being affected by the expansion / contraction of the holder at the engaging portion. The engaging part may be constituted by a protruding part and a groove part. In that case, it is desirable that there is a gap between the protrusion and the groove in the engaged state.

上記波長調整器は,低熱伝導性の材料からなる熱伝導防止部材をさらに備え,ベース部材は,ホルダと熱伝導防止部材とで囲まれるように構成されてもよい。ホルダは上記の通りサーモモジュールとベース部材との間に介在しており,熱伝導防止部材はサーモモジュールからベース部材への熱の伝達を阻害しないようにサーモモジュールから離れて配置されることが望ましい。なお,ホルダと熱伝導防止部材とは一体で構成されても構わない。かかる構成によれば,環境温度の変化がベース部材に伝達されることを熱伝導防止部材が抑制するため,ベース部材に温度分布が生じることを防止できる。   The wavelength adjuster may further include a heat conduction preventing member made of a low thermal conductivity material, and the base member may be configured to be surrounded by the holder and the heat conduction preventing member. As described above, the holder is interposed between the thermo module and the base member, and the heat conduction preventing member is preferably disposed away from the thermo module so as not to hinder the transfer of heat from the thermo module to the base member. . Note that the holder and the heat conduction preventing member may be integrally formed. According to such a configuration, since the heat conduction preventing member suppresses the change in environmental temperature from being transmitted to the base member, it is possible to prevent the temperature distribution from occurring in the base member.

一方,上述のように,支持手段がケーシングであってもよい。   On the other hand, as described above, the support means may be a casing.

ケーシングの光ファイバの延長方向の両端には,光ファイバを挿通させるための貫通孔が形成されており,ベース部材の両端がケーシングの両端に形成された貫通孔に各々挿通され,ケーシングは貫通孔の箇所において伸縮吸収材を介してベース部材を支持するように構成されてもよい。かかる構成によれば,ケーシングの貫通孔にベース部材の両端が挿通されることにより,ベース部材が支持されている。そして,ケーシングの貫通孔の部分において,ケーシングと,そこに挿通されているベース部材との間には伸縮吸収材が介在している。そのため,ケーシングの膨張/収縮がベース部材に伝達されず,従って,ベース部材に固定されている光ファイバにケーシングの膨張/収縮が伝達されない。   Through holes for inserting the optical fiber are formed at both ends of the casing in the extending direction of the optical fiber. Both ends of the base member are respectively inserted into through holes formed at both ends of the casing. The base member may be supported via the stretchable absorbent material at the location. According to such a configuration, the base member is supported by inserting both ends of the base member into the through hole of the casing. And in the part of the through-hole of a casing, the expansion-contraction absorber is interposed between the casing and the base member inserted therethrough. Therefore, the expansion / contraction of the casing is not transmitted to the base member, and therefore the expansion / contraction of the casing is not transmitted to the optical fiber fixed to the base member.

上記ケーシングの貫通孔とベース部材との間の隙間は,伸縮吸収材により密閉されてもよい。かかる構成によれば,ケーシングの貫通孔が密閉されるため,ケーシングの内部へのゴミや水分等の侵入を阻止し,収容されているFBGにそれらの影響が及ぶことを防止できる。   A gap between the through hole of the casing and the base member may be sealed with a stretchable absorbent material. According to such a configuration, since the through-hole of the casing is sealed, it is possible to prevent dust and moisture from entering the inside of the casing and prevent them from affecting the contained FBG.

上記ベース部材の両端は,ケーシングの貫通孔から外部に突出していてもよい。かかる構成によれば,ケーシングの膨張/収縮が光ファイバに伝達されることをより確実に防止できる。   Both ends of the base member may protrude outward from the through hole of the casing. According to such a configuration, the expansion / contraction of the casing can be more reliably prevented from being transmitted to the optical fiber.

以上説明したように本発明によれば,FBGの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することが可能な波長調整器を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a wavelength adjuster that can prevent undesired fluctuations in the reflected wavelength of the FBG with high accuracy.

以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

(第1実施形態)
以下では,本発明にかかる波長調整器を,位相符号方式OCDMにおいて符号器/復号器として用いることが可能な波長調整器100に適用して説明する。位相符号方式OCDMにおける符号器/復号器では,多点位相シフト構造を有するスーパーストラクチャFBG(Superstructure FBG,以後,SSFBGとも称する。)が用いられることがある。SSFBGは,長さならびに屈折率変化領域の周期が同一な(すなわち反射波長が等しい)複数個のFBG(以後,単位FBGと称する。)を,構成する符号に応じて任意に設定される単位FBG間の間隔(0も含む)を設けて構成したものである。この場合,対を成す符号器と復号器の波長差が僅か数pm(ピコメートル)であっても復号化が正確に行えないため,符号器と復号器の波長を高い精度で一致させる必要がある。
(First embodiment)
In the following description, the wavelength adjuster according to the present invention is applied to the wavelength adjuster 100 that can be used as an encoder / decoder in the phase code system OCDM. In an encoder / decoder in the phase code system OCDM, a superstructure FBG (Superstructure FBG, hereinafter also referred to as SSFBG) having a multipoint phase shift structure may be used. The SSFBG is a unit FBG that is arbitrarily set according to a code constituting a plurality of FBGs (hereinafter referred to as unit FBGs) having the same length and the same period of the refractive index change region (that is, the same reflection wavelength). An interval (including 0) is provided between them. In this case, even if the wavelength difference between the encoder and decoder in a pair is only a few pm (picometers), decoding cannot be performed accurately, so the wavelengths of the encoder and decoder must be matched with high accuracy. is there.

本実施形態にかかる波長調整器100は,FBGの反射波長の望まない変動を防止することができる。そのため,波長調整器100を符号器/復号器に適用すれば,符号器と復号器に各々備えられる単位FBGの反射波長がそれぞれ変動することにより符号器と復号器とで波長がずれてしまうことを防止できる。   The wavelength adjuster 100 according to the present embodiment can prevent undesired fluctuations in the reflection wavelength of the FBG. Therefore, if the wavelength adjuster 100 is applied to an encoder / decoder, the reflection wavelength of the unit FBG provided in each of the encoder and the decoder fluctuates, so that the wavelength shifts between the encoder and the decoder. Can be prevented.

また,本実施形態にかかる波長調整器100は,FBGの反射波長を所望の波長に調整することができる。そのため,波長調整器100を符号器/復号器に適用すれば,符号器/復号器の波長を所望の波長に調整することにより,光源の揺らぎなどに対応することができる。   Further, the wavelength adjuster 100 according to the present embodiment can adjust the reflection wavelength of the FBG to a desired wavelength. Therefore, if the wavelength adjuster 100 is applied to an encoder / decoder, the wavelength of the encoder / decoder can be adjusted to a desired wavelength to cope with fluctuations in the light source.

FBGの反射波長が変動する要因には,温度と応力の2つの要因がある。温度は,FBGの温度であり,FBGの温度の変化に伴って反射波長が変動する。従って,FBGの周りの温度(環境温度)が変化すると,その温度変化がFBGに伝達されて,FBGの反射波長が変化する。応力は,FBGやFBGが形成されている光ファイバへの応力であり,応力の変化に伴って反射波長が変動する。応力には,光ファイバの径方向への応力と,光ファイバの延長方向への応力が含まれる。本実施形態にかかる波長調整器100によれば,ケーシング110の伸縮に伴う光ファイバへの応力伝達によるFBGの反射波長の変動を抑制できる。また,温度の変化によるFBGの反射波長の望まない変動を抑制できる。さらに,応力の変化によるFBGの反射波長を抑制しながらFBGの温度を制御することにより,FBGの反射波長を所望の波長に導くことができる。以下に,波長調整器100について詳細に説明する。   There are two factors that cause the FBG reflection wavelength to fluctuate: temperature and stress. The temperature is the temperature of the FBG, and the reflection wavelength varies with changes in the temperature of the FBG. Therefore, when the temperature around the FBG (environmental temperature) changes, the temperature change is transmitted to the FBG, and the reflection wavelength of the FBG changes. The stress is a stress applied to the optical fiber on which the FBG or the FBG is formed, and the reflection wavelength varies with the change of the stress. The stress includes stress in the radial direction of the optical fiber and stress in the extension direction of the optical fiber. According to the wavelength adjuster 100 according to the present embodiment, fluctuations in the reflected wavelength of the FBG due to stress transmission to the optical fiber accompanying expansion and contraction of the casing 110 can be suppressed. Further, it is possible to suppress undesired fluctuations in the reflected wavelength of the FBG due to temperature changes. Further, by controlling the temperature of the FBG while suppressing the reflection wavelength of the FBG due to a change in stress, the reflection wavelength of the FBG can be led to a desired wavelength. Hereinafter, the wavelength adjuster 100 will be described in detail.

図1は,波長調整器100の外観を概略的に示す斜視図である。図1に示すように,波長調整器100は,ケーシング110と,ベース部材104と,光ファイバ102を備える。光ファイバ102はベース部材104に囲まれている。ベース部材104はケーシング110の両端から突出している。ベース部材104とケーシング110との間には,ケーシング110の膨張/収縮を吸収する第1の伸縮吸収材101が介在する。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external appearance of the wavelength adjuster 100. As shown in FIG. 1, the wavelength adjuster 100 includes a casing 110, a base member 104, and an optical fiber 102. The optical fiber 102 is surrounded by the base member 104. The base member 104 protrudes from both ends of the casing 110. Between the base member 104 and the casing 110, a first stretchable absorbent material 101 that absorbs expansion / contraction of the casing 110 is interposed.

図2を参照して,波長調整器100の構成を詳細に説明する。図2は,波長調整器100の断面図である。波長調整器100は,SSFBG106が形成された光ファイバ102と,ベース部材104と,ホルダ108と,ケーシング110と,温度センサ112と,サーモモジュール116と,断熱材118と,温度コントローラ(図示なし)を主に備える。   The configuration of the wavelength adjuster 100 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the wavelength adjuster 100. The wavelength adjuster 100 includes an optical fiber 102 on which an SSFBG 106 is formed, a base member 104, a holder 108, a casing 110, a temperature sensor 112, a thermo module 116, a heat insulating material 118, and a temperature controller (not shown). Is mainly provided.

<各構成要素間の関係の説明>
まず,波長調整器100を構成する各構成要素間の関係について説明する。
<Description of the relationship between each component>
First, the relationship between each component which comprises the wavelength tuner 100 is demonstrated.

SSFBG106が形成された光ファイバ102は,引張力や圧縮力などの応力が印加されていない状態で,2カ所の接着部114においてベース部材104に接着されて,ベース部材に固定されている。接着部114については,図8を参照して後述する。また,光ファイバ102は,例えばシリコーングリース等の熱伝導性の高い物質によりベース部材に密着されていてもよい。   The optical fiber 102 on which the SSFBG 106 is formed is bonded to the base member 104 at two bonding portions 114 and fixed to the base member in a state where no stress such as tensile force or compressive force is applied. The adhesive portion 114 will be described later with reference to FIG. The optical fiber 102 may be in close contact with the base member with a material having high thermal conductivity such as silicone grease.

ベース部材104は,ホルダ108により支持される。この際に,ベース部材に固定された光ファイバ102に形成されたSSFBG106が,ホルダ108における光ファイバ102の延長方向の中央部に位置するように,ベース部材104とホルダ108とが配置されることが望ましい。しかし,中央部ではなくても,SSFBG106がホルダ108内に位置するように配置されていれば構わない。ベース部材104とホルダ108との間には,第2の伸縮吸収材103が介在している。ホルダ108がベース部材104を支持する部分の構成については,後に図4を参照して詳述する。また,ベース部材104は係合部124においてホルダ108と係合している。係合部分の構成については,後に図7を参照して詳述する。なお,以後では,ホルダ108における光ファイバ102の延長方向をホルダ108の長手方向とも称する。同様に,ケーシング110における光ファイバ102の延長方向をケーシング110の長手方向とも称し,ベース部材104における光ファイバ102の延長方向をベース部材104の長手方向とも称する。   The base member 104 is supported by the holder 108. At this time, the base member 104 and the holder 108 are arranged so that the SSFBG 106 formed on the optical fiber 102 fixed to the base member is positioned in the center of the holder 108 in the extending direction of the optical fiber 102. Is desirable. However, the SSFBG 106 may be arranged so as to be positioned in the holder 108 even if it is not in the central portion. A second stretchable absorbent material 103 is interposed between the base member 104 and the holder 108. The configuration of the portion where the holder 108 supports the base member 104 will be described in detail later with reference to FIG. Further, the base member 104 is engaged with the holder 108 at the engaging portion 124. The configuration of the engaging portion will be described in detail later with reference to FIG. Hereinafter, the extending direction of the optical fiber 102 in the holder 108 is also referred to as the longitudinal direction of the holder 108. Similarly, the extending direction of the optical fiber 102 in the casing 110 is also referred to as the longitudinal direction of the casing 110, and the extending direction of the optical fiber 102 in the base member 104 is also referred to as the longitudinal direction of the base member 104.

ベース部材104はまた,ケーシング110によっても支持される。より詳細には,ケーシング110の両端には,光ファイバ102を挿通させるための貫通孔が形成されている。波長調整器100では,光ファイバ102はベース部材に固定された状態でケーシング110の貫通孔に挿通される。つまり,ベース部材108の両端もまた,ケーシング110の両端に形成された貫通孔に各々挿通されている。このケーシング110の両端の貫通孔の箇所において,ベース部材104は第1の伸縮吸収材101を介してケーシング110により支持されている。ケーシング110がベース部材104を支持する部分の構成については,後に図6を参照して詳述する。   The base member 104 is also supported by the casing 110. More specifically, through holes for inserting the optical fiber 102 are formed at both ends of the casing 110. In the wavelength adjuster 100, the optical fiber 102 is inserted into the through hole of the casing 110 while being fixed to the base member. That is, both ends of the base member 108 are also inserted through through holes formed at both ends of the casing 110, respectively. The base member 104 is supported by the casing 110 via the first stretchable absorbent material 101 at the positions of the through holes at both ends of the casing 110. The configuration of the portion where the casing 110 supports the base member 104 will be described in detail later with reference to FIG.

また,ベース部材104の中央部には温度センサ112が備えられる。なお,中央部でなくても,SSFBG106の近傍であれば構わない。温度センサ112は,ベース部材104の温度を検出する。なお,図2では温度センサ112は係合部124に配置されているが,上述のようにSSFBG106の近傍であれば係合部124でなくても構わない。   A temperature sensor 112 is provided at the center of the base member 104. In addition, even if it is not a center part, if it is the vicinity of SSFBG106, it does not matter. The temperature sensor 112 detects the temperature of the base member 104. In FIG. 2, the temperature sensor 112 is disposed in the engaging portion 124, but may not be the engaging portion 124 as long as it is in the vicinity of the SSFBG 106 as described above.

ホルダ108は,サーモモジュール116および断熱材118と接触している。また,ホルダ108は,低熱伝導性の材料からなるビス120によってケーシング110に固定されている。   The holder 108 is in contact with the thermo module 116 and the heat insulating material 118. The holder 108 is fixed to the casing 110 with a screw 120 made of a low thermal conductivity material.

サーモモジュール116は,ケーシング110の内面の一部に固定される。サーモモジュールはホルダ108と接触し,ホルダ108を加熱/冷却する。サーモモジュール110の両側には断熱材118が配置され,断熱材118もまたケーシング110の内面に固定される。サーモモジュール116および温度センサ112は,ケーシング110の外部にある温度コントローラに接続される。   The thermo module 116 is fixed to a part of the inner surface of the casing 110. The thermo module contacts the holder 108 and heats / cools the holder 108. A heat insulating material 118 is disposed on both sides of the thermo module 110, and the heat insulating material 118 is also fixed to the inner surface of the casing 110. The thermo module 116 and the temperature sensor 112 are connected to a temperature controller outside the casing 110.

次に,図8を参照して,接着部114について説明する。接着部114において,光ファイバ102がベース部材104に接着剤150で接着されている。図8(a)は,ベース部材が断面凹形状である場合の接着部114の構成を示す。図8(b)および図8(c)は,ベース部材が筒状である場合の接着部114の構成を示す。ベース部材が断面凹形状である場合には,図8(a)に示すように,光ファイバ102はベース部材104の凹部に載置された状態で接着剤150によりベース部材104に接着される。ベース部材が筒状である場合には,図8(c)に示すように,光ファイバ102はベース部材の内側の一部と接触するようにして接着剤150により接着されてもよいし,図8(b)に示すように,ベース部材と直接接触することなく間に接着剤150が介在するようにされてもよい。接着剤としては,紫外線硬化型のアクリル系接着剤や,エポキシ系などの接着剤を利用できる。   Next, the bonding portion 114 will be described with reference to FIG. At the bonding portion 114, the optical fiber 102 is bonded to the base member 104 with an adhesive 150. Fig.8 (a) shows the structure of the adhesion part 114 in case a base member is a cross-sectional concave shape. FIG. 8B and FIG. 8C show the configuration of the bonding portion 114 when the base member is cylindrical. When the base member has a concave cross-sectional shape, the optical fiber 102 is bonded to the base member 104 by the adhesive 150 while being placed in the concave portion of the base member 104 as shown in FIG. When the base member is cylindrical, as shown in FIG. 8C, the optical fiber 102 may be bonded with an adhesive 150 so as to be in contact with a part of the inside of the base member. As shown in FIG. 8B, the adhesive 150 may be interposed between the base member and the base member without direct contact. As the adhesive, an ultraviolet curable acrylic adhesive or an epoxy adhesive can be used.

次に,図4を参照して,ホルダ108がベース部材104を支持する部分の構成と機能を合わせて説明する。図4は,図2のA−A切断面を示す断面図である。   Next, referring to FIG. 4, the configuration and function of the portion where the holder 108 supports the base member 104 will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the AA section of FIG.

図4に示すように,ホルダ108とベース部材104との間には,第2の伸縮吸収材103が介在している。つまり,ホルダ108は,第2の伸縮吸収材103を介してベース部材104を支持している。すなわち,ベース部材104は,接触あるいは密着していても力の加わった部位のみが動く状態となっており,溶接,ハンダ付け,ビス・ボルト・ピンによる固定,接着等で機械的に固定されてはいない。そして第2の伸縮吸収材103は,温度変化に伴うホルダ108の膨張/収縮を吸収する。従って,ホルダ108の膨張/収縮は,ベース部材には伝達されない。第2の伸縮吸収材103としては,例えば,シリコーングリースを挙げることができる。シリコーングリースを介してベース部材104とホルダ108を密着させれば,両者間の潤滑性を高めてホルダ108の膨張/収縮を吸収するだけでなく,ベース部材104とホルダ108との間の熱伝導効率を高めることができる。なお,第2の伸縮吸収材103としては,シリコーングリースに限定されることはなく,ホルダ108の膨張/収縮を吸収しつつ,かつ,ベース部材104とホルダ108を密着させうるものであれば,ゲル状の物質であってもよいし,粘性を有する物質であってもよい。さらに熱伝導性の高い物質であればより好ましい。   As shown in FIG. 4, a second stretchable absorbent material 103 is interposed between the holder 108 and the base member 104. That is, the holder 108 supports the base member 104 via the second stretchable absorbent material 103. In other words, even if the base member 104 is in contact or in close contact, only the part to which the force is applied moves, and is mechanically fixed by welding, soldering, fixing with screws, bolts and pins, adhesion, or the like. No. The second stretchable absorbent material 103 absorbs the expansion / contraction of the holder 108 accompanying the temperature change. Therefore, the expansion / contraction of the holder 108 is not transmitted to the base member. An example of the second stretchable absorbent material 103 is silicone grease. If the base member 104 and the holder 108 are brought into close contact with each other through the silicone grease, not only the expansion / contraction of the holder 108 is absorbed by improving the lubricity therebetween, but also the heat conduction between the base member 104 and the holder 108. Efficiency can be increased. The second stretchable absorbent material 103 is not limited to silicone grease, and can absorb the expansion / shrinkage of the holder 108 and can bring the base member 104 and the holder 108 into close contact with each other. It may be a gel-like substance or a viscous substance. Furthermore, it is more preferable if it is a substance with high thermal conductivity.

次に,図6を参照して,ケーシング110がベース部材104を支持する部分の構成と機能を合わせて説明する。図6は,図2のB−B切断面を示す断面図である。   Next, with reference to FIG. 6, the configuration and function of the portion where the casing 110 supports the base member 104 will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the BB cut surface of FIG.

図6に示すように,ケーシング110に形成された貫通孔に,ベース部材104が挿通されており,貫通孔とベース部材との間には第1の伸縮吸収剤101が介在している。つまり,ケーシング110は,第1の伸縮吸収材101を介してベース部材104を支持しており,ベース部材104と機械的に固定されていない。そして第1の伸縮吸収材101は,温度変化に伴うケーシング110の膨張/収縮を吸収する。従って,ケーシング110の膨張/収縮は,ベース部材には伝達されない。   As shown in FIG. 6, the base member 104 is inserted into the through hole formed in the casing 110, and the first stretchable absorbent 101 is interposed between the through hole and the base member. That is, the casing 110 supports the base member 104 via the first stretchable absorbent material 101 and is not mechanically fixed to the base member 104. And the 1st expansion-contraction absorber 101 absorbs expansion / contraction of the casing 110 accompanying a temperature change. Therefore, the expansion / contraction of the casing 110 is not transmitted to the base member.

また,ケーシング110の貫通孔と,その貫通孔に挿通されるベース部材104との間の隙間は,第1の伸縮吸収剤101によって密閉されている。隙間が密閉されることにより,ケーシング110の内部にゴミや水分などの異物が侵入することを防止できる。第1の伸縮吸収材101としては,例えば,シリコーンゴムを挙げることができる。シリコーンゴムは,硬化後も柔軟性を有するため,ベース部材104とケーシング110とを強固に固定せず,ケーシング110の膨張/収縮を吸収することができる。なお,第1の伸縮吸収材101は,シリコーンゴムに限定されることはなく,硬化後も柔軟性を有し,ケーシング110の膨張/収縮を吸収することができ,かつ,貫通孔とベース部材との間の隙間を密閉することができる物質であれば,ゲル状の物質であってもよいし,粘性を有する物質であってもよい。   Further, a gap between the through hole of the casing 110 and the base member 104 inserted through the through hole is sealed with the first stretchable absorbent 101. By sealing the gap, foreign matter such as dust and moisture can be prevented from entering the casing 110. Examples of the first stretchable absorbent material 101 include silicone rubber. Since the silicone rubber is flexible even after being cured, the base member 104 and the casing 110 are not firmly fixed and the expansion / contraction of the casing 110 can be absorbed. The first stretchable absorbent material 101 is not limited to silicone rubber, has flexibility even after curing, can absorb expansion / contraction of the casing 110, and has a through hole and a base member. As long as it is a substance that can seal the gap between the two, a gel-like substance or a viscous substance may be used.

次に,図7を参照して,ベース部材104とホルダ108との係合部分の構成と機能を合わせて説明する。   Next, the configuration and function of the engaging portion between the base member 104 and the holder 108 will be described with reference to FIG.

係合部124は,ベース部材104に形成された突起部142と,ホルダ108に形成された溝部140とで構成される。上述のように,ベース部材104はホルダ104とケーシング110とによって支持されるが,いずれにも機械的に固定されていない。そのため,光ファイバ102が引っ張られた場合などには,ベース部材104が光ファイバ102の延長方向に移動してケーシング110から抜けてしまう可能性がある。そこで,ベース部材104の突起部142をホルダ108の溝部140に挿入して係合させることにより,ベース部材が光ファイバ102の延長方向に移動することを防止する。   The engaging portion 124 includes a protruding portion 142 formed on the base member 104 and a groove portion 140 formed on the holder 108. As described above, the base member 104 is supported by the holder 104 and the casing 110, but is not mechanically fixed to any of them. Therefore, when the optical fiber 102 is pulled, the base member 104 may move in the extending direction of the optical fiber 102 and come out of the casing 110. Accordingly, the base member 104 is prevented from moving in the extending direction of the optical fiber 102 by inserting and engaging the protruding portion 142 of the base member 104 with the groove portion 140 of the holder 108.

その際に,ホルダ108とベース部材104とは1カ所で係合していなければならない。複数箇所で係合していると,ホルダ108の膨張/収縮の影響をベース部材104が受けやすくなるからである。例えば,ベース部材104に突起部が2つあり,ホルダ108に突起部に対応する間隔で2つの溝部があり,各溝部に突起部が各々挿入されることによりベース部材104とホルダ108とが2カ所で係合する場合には,ホルダ108が膨張/収縮することにより各溝部の位置が変動して2つの溝部間の間隔が変わると,それに従ってベース部材104の2つの突起部間の間隔も代わり,その結果ベース部材104が伸縮してしまう。係合部が一カ所であれば,上記の問題は生じず,ホルダ108の膨張/収縮は,係合部124においてもベース部材104とホルダ108との間に介在する第2の伸縮吸収材103により吸収され,ベース部材には伝達されない。   At that time, the holder 108 and the base member 104 must be engaged at one place. This is because the base member 104 is easily affected by the expansion / contraction of the holder 108 when engaged at a plurality of locations. For example, the base member 104 has two projections, the holder 108 has two grooves at intervals corresponding to the projections, and the projections are inserted into the respective grooves so that the base member 104 and the holder 108 are two. In the case of engaging at a place, if the position of each groove changes due to expansion / contraction of the holder 108 and the distance between the two grooves changes, the distance between the two protrusions of the base member 104 also changes accordingly. Instead, the base member 104 expands and contracts as a result. If there is only one engaging portion, the above problem does not occur, and the expansion / contraction of the holder 108 is caused by the second stretchable absorbent material 103 interposed between the base member 104 and the holder 108 also in the engaging portion 124. And is not transmitted to the base member.

また,係合部124において,ホルダ108の膨張/収縮をより確実にベース部材104に伝達しないようにするため,突起部142と溝部140との間には,少なくとも0.5mmの隙間があることが望ましい。この隙間にも上述の通り第2の伸縮防止材103が充填される。   Further, in order to prevent the engagement portion 124 from transmitting the expansion / contraction of the holder 108 to the base member 104 more reliably, there is a gap of at least 0.5 mm between the projection portion 142 and the groove portion 140. Is desirable. This gap is also filled with the second expansion / contraction prevention material 103 as described above.

また,係合部124は,ホルダ108の長手方向の中央部に配置されていてもよい。つまり,ホルダ108の長手方向の各端部から係合部124までの距離AおよびBがほぼ同一であってもよい。ホルダ108が均一に加熱/冷却される場合,ホルダ108は長手方向の中央部を中心として膨張/収縮するため,中央部は膨張/収縮によっても位置がずれにくいからである。   Further, the engaging portion 124 may be disposed at the center portion of the holder 108 in the longitudinal direction. That is, the distances A and B from each end portion of the holder 108 in the longitudinal direction to the engaging portion 124 may be substantially the same. This is because when the holder 108 is heated / cooled uniformly, the holder 108 expands / contracts around the central portion in the longitudinal direction, and the central portion is not easily displaced even by expansion / contraction.

なお,係合部124の構成は上記に限定されることはなく,例えば,突起部がホルダ108に形成され,溝部がベース部材104に形成されていてもよい。また,溝部の数は2個以上でも構わない。   Note that the configuration of the engaging portion 124 is not limited to the above. For example, the protruding portion may be formed on the holder 108 and the groove portion may be formed on the base member 104. Further, the number of grooves may be two or more.

<各構成要素の説明>
以上,波長調整器100を構成する各構成要素間の関係について説明した。次に,各構成要素について詳細に説明する。
<Description of each component>
In the above, the relationship between each component which comprises the wavelength regulator 100 was demonstrated. Next, each component will be described in detail.

ケーシング110は,表面に金メッキを施した銅よりなるが,これに限定されるものではなく,例えばアルミニウムなど安価かつ加工が容易な材料を利用できる。本実施形態におけるケーシング110は箱状であり,長手方向のいずれかの側面にサーモモジュール11」6への電力供給端子1対および温度センサ112からの入力端子1対からなる端子部を有し,この端子部を介して温度コントローラが接続される。   The casing 110 is made of copper whose surface is gold-plated, but is not limited to this. For example, an inexpensive and easily processable material such as aluminum can be used. The casing 110 in the present embodiment is box-shaped, and has a terminal portion including a pair of power supply terminals to the thermo module 11 ″ 6 and a pair of input terminals from the temperature sensor 112 on any side surface in the longitudinal direction. A temperature controller is connected through this terminal portion.

断熱材118は,ガラスエポキシ材よりなるが,これに限定されるものではなく,例えばピーク材やマイカなどの低熱伝導性の材料を利用できる。また,断熱材118を取り除き,ホルダ108を低熱伝導性の材料からなるビスで架橋固定して空気断熱あるいは真空断熱とすることも可能である。   The heat insulating material 118 is made of a glass epoxy material, but is not limited to this. For example, a low heat conductive material such as a peak material or mica can be used. It is also possible to remove the heat insulating material 118 and bridge and fix the holder 108 with a screw made of a low heat conductive material to achieve air heat insulation or vacuum heat insulation.

サーモモジュール116は,ペルチェ素子を用いた加熱/冷却モジュールよりなる。本実施形態ではサーモモジュール116を1つとして説明しているが,ホルダ108の形状や寸法に合わせて複数個配置することも可能である。   The thermo module 116 includes a heating / cooling module using a Peltier element. In the present embodiment, the thermo module 116 is described as one, but a plurality of thermo modules 116 may be arranged in accordance with the shape and dimensions of the holder 108.

ベース部材104は,低熱膨張性の材料で構成される。低熱膨張性の材料として,例えばインバー,ガラスセラミックなどを挙げることができる。ベース部材104としては,熱膨張係数が1.2×10−6/K以下である材料で構成されることが望ましい。ベース部材104の形状は,固定される光ファイバ102を囲む形状であることが望ましい。ホルダ108やケーシング110の膨張/収縮は伸縮吸収材によって吸収されるが,膨張/収縮の程度によっては全てを吸収できない可能性もある。そのような場合でも,ベース部材104が光ファイバ102を囲む形状であれば,伸縮吸収材によって伝達される応力よりもベース部材の剛性の方が大きいため,ホルダ108やケーシング110の膨張/収縮の光ファイバ102への伝達が遮断される。本実施形態におけるベース部材104は,光ファイバ102を固定するための溝を形成した,断面が凹形状となる角柱状である。なお,ベース部材104の形状は角柱状に限定されることはなく,図5(a)に示したように,断面が円形状となる筒状であってもよいし,図5(b)(c)に示したように断面がV形状,U形状となるような形状であってもよく,その他でも光ファイバを囲む形状であればどのような形状でも構わない。ベース部材104の,光ファイバ102の延長方向の長さは,ケーシング102の光ファイバ102の延長方向の長さ以上である。 The base member 104 is made of a low thermal expansion material. Examples of the low thermal expansion material include invar and glass ceramic. The base member 104 is preferably made of a material having a thermal expansion coefficient of 1.2 × 10 −6 / K or less. The shape of the base member 104 is desirably a shape surrounding the optical fiber 102 to be fixed. Although the expansion / contraction of the holder 108 and the casing 110 is absorbed by the expansion / contraction absorber, there is a possibility that not all of the expansion / contraction can be absorbed depending on the degree of expansion / contraction. Even in such a case, if the shape of the base member 104 surrounds the optical fiber 102, the rigidity of the base member is greater than the stress transmitted by the stretchable absorbent material. Transmission to the optical fiber 102 is interrupted. The base member 104 in this embodiment has a prismatic shape in which a groove for fixing the optical fiber 102 is formed and the cross section is concave. The shape of the base member 104 is not limited to a prismatic shape, and may be a cylindrical shape with a circular cross section as shown in FIG. As shown in c), the cross section may be V-shaped or U-shaped, or any other shape as long as it surrounds the optical fiber. The length of the base member 104 in the extending direction of the optical fiber 102 is equal to or longer than the length of the casing 102 in the extending direction of the optical fiber 102.

ホルダ108は,高熱伝導性の材料で構成される。高熱伝導性の材料として,例えば,銅,アルミなどを挙げることができる。ホルダ108としては,熱伝導率が398W/(m・K)以上である材料で構成されることが望ましい。   The holder 108 is made of a highly heat conductive material. Examples of the highly heat conductive material include copper and aluminum. The holder 108 is preferably made of a material having a thermal conductivity of 398 W / (m · K) or more.

温度センサ112はサーミスタよりなるが,これに限定されるものではなく,例えば熱電対や白金熱抵抗体なども利用できる。   The temperature sensor 112 is a thermistor, but is not limited to this, and for example, a thermocouple or a platinum thermal resistor can be used.

光ファイバ102は,コアに例えばゲルマニウムなどを添加して紫外感光性を高めたシングルモード光ファイバに,多点位相シフト構造を有するSSFBG106を形成したものである。図3に符号列として15ビットのM系列を用いた場合のSSFBG61の構成概略を示す。図3において「A」〜「P」で示す単位FBGはその全ての長さが等しく,かつ同一の屈折率変調領域周期を有する。ここで,単位FBG「C」と「D」,あるいは「G」と「H」との間などに示した「λ/4」とは,光搬送波の波長をλとしたときにλ/4に相当する間隔を空けて単位FBGを配置することを意味し,「0」とは隣接する単位FBG同士を密着させて(つまり,間隔が0で)配置することを意味する。上記のλ/4に相当する間隔は,光搬送波の位相π/2に相当する間隔であるため,例えば図3の左側(単位FBG「A」側)から光パルスが入射した場合,単位FBG「A」,「B」および「C」での反射パルスに対して,単位FBG「D」,「E」,「F」および「G」での反射パルスは位相がπシフトしていることになる。   The optical fiber 102 is obtained by forming an SSFBG 106 having a multi-point phase shift structure on a single mode optical fiber whose ultraviolet sensitivity is enhanced by adding germanium or the like to a core. FIG. 3 shows a schematic configuration of the SSFBG 61 when a 15-bit M sequence is used as a code string. In FIG. 3, the unit FBGs indicated by “A” to “P” are all equal in length and have the same refractive index modulation region period. Here, “λ / 4” shown in the units FBG “C” and “D” or between “G” and “H” is λ / 4 when the wavelength of the optical carrier wave is λ. The unit FBG is arranged with a corresponding interval, and “0” means that the adjacent unit FBGs are arranged in close contact with each other (that is, the interval is 0). Since the interval corresponding to λ / 4 is an interval corresponding to the phase π / 2 of the optical carrier wave, for example, when an optical pulse is incident from the left side (unit FBG “A” side) of FIG. 3, the unit FBG “ In contrast to the reflected pulses at “A”, “B” and “C”, the reflected pulses at the units FBG “D”, “E”, “F” and “G” are shifted in phase by π. .

<動作および作用の説明>
以上,波長調整器100を構成する各構成要素について詳細に説明した。次に,波長調整器100の動作と作用について説明する。
<Description of operation and action>
In the above, each component which comprises the wavelength regulator 100 was demonstrated in detail. Next, the operation and action of the wavelength adjuster 100 will be described.

波長調整器100の波長調整は,SSFBG106を含む光ファイバ102の温度を変化させることにより行う。より詳細には,波長調整器100は,SSFBG106に含まれる各単位FBGの温度を制御することにより,FBGの反射波長を調整して,SSFBG106全体の波長を調整する。   The wavelength adjustment of the wavelength adjuster 100 is performed by changing the temperature of the optical fiber 102 including the SSFBG 106. More specifically, the wavelength adjuster 100 controls the temperature of each unit FBG included in the SSFBG 106, thereby adjusting the reflection wavelength of the FBG and adjusting the wavelength of the entire SSFBG 106.

温度コントローラにおいて設定温度を所定の値に設定すると,その設定値と温度センサ112による検出温度との差に応じて,温度コントローラは温度センサ112の検出温度が設定値と等しくなるようにサーモモジュール116の加熱/冷却を制御する。サーモモジュール116からの熱は,ホルダ108を介してベース部材104に伝達される。つまり,サーモモジュール116は,ホルダ108を介してベース部材104を加熱/冷却する。そのため,温度コントローラでのサーモモジュール116の制御により,ベース部材104は所定の温度に一定に保たれる。   When the set temperature is set to a predetermined value in the temperature controller, the temperature controller determines that the temperature detected by the temperature sensor 112 is equal to the set value according to the difference between the set value and the temperature detected by the temperature sensor 112. Control heating / cooling of Heat from the thermo module 116 is transmitted to the base member 104 through the holder 108. That is, the thermo module 116 heats / cools the base member 104 via the holder 108. Therefore, the base member 104 is kept constant at a predetermined temperature by the control of the thermo module 116 by the temperature controller.

ここで,サーモモジュール116の熱をベース部材104に伝達する高熱伝導性のホルダ108がベース部材108を覆っているため,ベース部材104の長手方向における温度分布の発生を抑制できる。   Here, since the high thermal conductivity holder 108 that transmits the heat of the thermo module 116 to the base member 104 covers the base member 108, the occurrence of temperature distribution in the longitudinal direction of the base member 104 can be suppressed.

また,ベース部材104はホルダ108に機械的に固定されておらず,第2の伸縮吸収材103を介して支持されているのみである。そのため,サーモモジュール116による加熱/冷却や,環境温度の変化によって発生するホルダ108の膨張/収縮はベース部材104には伝達されない。また,ベース部材104はケーシング110にも機械的に固定されておらず,第1の伸縮吸収材101を介して支持されているのみである。そのため,環境温度の変化によって発生するケーシング110の膨張/収縮はベース部材104には伝達されない。また,ベース部材104は低熱膨張材料で構成されるため,ベース部材104自体の膨張/収縮も発生しない。そして,光ファイバ102に含まれるSSFBG106はベース部材104に固定されているため,ホルダ108やケーシング110の膨張/収縮はSSFBG106に伝達されない。つまり,ホルダ108やケーシング110の膨張/収縮によっては,SSFBG106に加わる応力は変化しないため,ホルダ108やケーシング110が膨張/収縮しても,SSFBG106の各単位FBGの反射波長は変動せず,SSFBG106の波長は変動しない。   Further, the base member 104 is not mechanically fixed to the holder 108 and is only supported via the second stretchable absorbent material 103. Therefore, the heating / cooling by the thermo module 116 and the expansion / contraction of the holder 108 caused by the change in environmental temperature are not transmitted to the base member 104. Further, the base member 104 is not mechanically fixed to the casing 110 but is only supported via the first stretchable absorbent material 101. Therefore, the expansion / contraction of the casing 110 generated by the change in the environmental temperature is not transmitted to the base member 104. Further, since the base member 104 is made of a low thermal expansion material, the base member 104 itself does not expand / contract. Since the SSFBG 106 included in the optical fiber 102 is fixed to the base member 104, the expansion / contraction of the holder 108 and the casing 110 is not transmitted to the SSFBG 106. That is, the stress applied to the SSFBG 106 does not change depending on the expansion / contraction of the holder 108 or the casing 110. Therefore, even if the holder 108 or the casing 110 expands / contracts, the reflection wavelength of each unit FBG of the SSFBG 106 does not change. The wavelength does not fluctuate.

そのため,SSFBG106は,温度の変化によってのみ波長が変動する。SSFBG106の温度は,温度センサ112,サーモモジュール116および温度コントローラからなる温度制御装置によって所定の温度に保たれるように制御される。従って,温度制御装置による温度制御によって,SSFBG106の波長を所定の波長に保つことができる。また,温度制御装置によりSSFBG106の温度を変えることにより,SSFBG106の波長を所望の波長に導くことができる。   Therefore, the wavelength of the SSFBG 106 varies only with a change in temperature. The temperature of the SSFBG 106 is controlled to be maintained at a predetermined temperature by a temperature control device including a temperature sensor 112, a thermo module 116, and a temperature controller. Therefore, the wavelength of the SSFBG 106 can be kept at a predetermined wavelength by temperature control by the temperature control device. Further, the wavelength of the SSFBG 106 can be guided to a desired wavelength by changing the temperature of the SSFBG 106 with the temperature control device.

SSFBG106の温度が変化すると,SSFBG106を構成する単位FBGにおける個々のグレーティングの実効屈折率neff,およびグレーティングピッチΛは温度変化に応じて変化する。 When the temperature of the SSFBG 106 changes, the effective refractive index n eff of each grating and the grating pitch Λ in the unit FBG constituting the SSFBG 106 change according to the temperature change.

温度変化による中心波長の変動量ΔλB_Tempは,下記の数式1により求められる(例えば,Andreas Othonos and Kyriacos Kalli著:Fiber Bragg Gratings参照)。 The fluctuation amount Δλ B_Temp of the center wavelength due to the temperature change is obtained by the following formula 1 (for example, refer to Andrea Othonos and Kyriacos Kalli: Fiber Bragg Gratings).

Figure 2006337955
・・・(数式1)
Figure 2006337955
... (Formula 1)

数式1においてΔTは温度変化幅を表し,dΛ/dTは光ファイバの熱膨張係数を表す。
数式1で求められる反射中心波長変動量ΔλB_Tempは,温度コントローラによりベース部材104の温度を高くした場合には長波長側への変動量,ベース部材104の温度を低くした場合には短波長側への変動量となる。
In Equation 1, ΔT represents the temperature change width, and dΛ / dT represents the thermal expansion coefficient of the optical fiber.
The reflection center wavelength fluctuation amount Δλ B_Temp obtained by Equation 1 is the fluctuation amount toward the long wavelength side when the temperature of the base member 104 is increased by the temperature controller, and the short wavelength side when the temperature of the base member 104 is decreased. The amount of change to

本実施形態にかかる波長調整器100における,温度コントローラの設定温度による波長調整特性を図9に示す。図9の横軸は温度コントローラの設定温度であり,縦軸はSSFBG106の反射波長の変化量Δλを示す。図9において,黒三角形で示す点が測定点,それらの測定点を平滑化した値を直線160で示している。図9から分かるように,波長調整器100の波長は,設定温度15℃から45℃において300pm以上調整可能である。そのため,例えば光源波長の揺らぎに応じた波長調整も十分に可能である。   FIG. 9 shows wavelength adjustment characteristics according to the set temperature of the temperature controller in the wavelength adjuster 100 according to the present embodiment. The horizontal axis in FIG. 9 is the set temperature of the temperature controller, and the vertical axis indicates the change amount Δλ of the reflected wavelength of the SSFBG 106. In FIG. 9, points indicated by black triangles are measurement points, and values obtained by smoothing these measurement points are indicated by straight lines 160. As can be seen from FIG. 9, the wavelength of the wavelength adjuster 100 can be adjusted by 300 pm or more at a set temperature of 15 ° C. to 45 ° C. For this reason, for example, wavelength adjustment according to fluctuations in the light source wavelength is sufficiently possible.

本実施形態にかかる波長調整器100における,温度コントローラの設定温度を45℃とした場合の反射波長の環境温度依存性を図10に示す。図10の横軸は環境温度を示し,縦軸はSSFBG106の反射波長の変化量Δλを示す。図10において,黒三角形で示す点が測定点,それらの測定点を平滑化した値を直線170で示している。図10から分かるように,環境温度が0℃から+55℃の範囲における最大波長変動量は5pmであり,波長変動率は環境温度変動1℃当たり0.01pmである。   FIG. 10 shows the ambient temperature dependence of the reflected wavelength when the temperature controller set temperature is 45 ° C. in the wavelength adjuster 100 according to the present embodiment. The horizontal axis of FIG. 10 indicates the environmental temperature, and the vertical axis indicates the change amount Δλ of the reflection wavelength of the SSFBG 106. In FIG. 10, points indicated by black triangles are measurement points, and values obtained by smoothing those measurement points are indicated by straight lines 170. As can be seen from FIG. 10, the maximum wavelength fluctuation amount in the range from 0 ° C. to + 55 ° C. is 5 pm, and the wavelength fluctuation rate is 0.01 pm per 1 ° C. environmental temperature fluctuation.

図9および図10から分かるように,温度コントローラが0.1℃単位での温度設定が可能であれば,波長調整器100の反射中心波長を波長調整分解能1pmで調整できるだけでなく,環境温度が変動した場合でも,温度コントローラによる設定温度を再調整することなく反射波長を安定に維持することができる。   As can be seen from FIGS. 9 and 10, if the temperature controller can set the temperature in units of 0.1 ° C., not only the reflection center wavelength of the wavelength adjuster 100 can be adjusted with the wavelength adjustment resolution of 1 pm, but also the environmental temperature can be adjusted. Even if it fluctuates, the reflection wavelength can be stably maintained without readjusting the set temperature by the temperature controller.

以上説明したように,本実施形態にかかる波長調整器100によれば,波長調整幅が300pm以上であり,任意波長への調整を波長調整分解能1pm以下で行うことができる。波長調整器100の波長調整能力により,環境温度の変化によって生じる微小な波長変動の再調整や,光源波長の揺らぎに応じた任意の波長調整を行うことができる。また,波長調整器100を位相符号器および位相復号器として使用する場合,波長調整器100に含まれるSSFBG106の製造誤差に影響されず,対を成す位相符号器と位相復号器の波長を高精度に一致させることができる。   As described above, according to the wavelength adjuster 100 according to the present embodiment, the wavelength adjustment width is 300 pm or more, and adjustment to an arbitrary wavelength can be performed with a wavelength adjustment resolution of 1 pm or less. Due to the wavelength adjustment capability of the wavelength adjuster 100, readjustment of minute wavelength fluctuations caused by changes in the environmental temperature and arbitrary wavelength adjustment according to fluctuations in the light source wavelength can be performed. Further, when the wavelength adjuster 100 is used as a phase encoder and a phase decoder, the wavelength of the phase encoder and the phase decoder forming a pair is highly accurate without being affected by the manufacturing error of the SSFBG 106 included in the wavelength adjuster 100. Can match.

(第2実施形態)
次に,本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態では,本発明にかかる波長調整器を,位相符号方式OCDMにおいて符号器/復号器として用いることが可能な波長調整器200に適用して説明する。第2実施形態にかかる波長調整器200は,第1実施形態にかかる波長調整器100とほぼ同様の構成,機能を有するが,ベース部材が高熱伝導性の材料からなるホルダと低熱伝導性の材料からなるカバーとにより囲まれているところが波長調整器100と相違する。以下では,波長調整器100とほぼ同様の構成,機能を有する構成要素については,図中に同一の符号を付してその説明を省略し,波長調整器100と相違する部分について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the wavelength adjuster according to the present invention will be described by applying it to a wavelength adjuster 200 that can be used as an encoder / decoder in the phase code system OCDM. The wavelength adjuster 200 according to the second embodiment has almost the same configuration and function as the wavelength adjuster 100 according to the first embodiment, but the base member is made of a material with high thermal conductivity and a material with low thermal conductivity. A portion surrounded by a cover made of is different from the wavelength adjuster 100. In the following description, components having substantially the same configuration and function as those of the wavelength adjuster 100 are denoted by the same reference numerals in the drawing, description thereof is omitted, and portions different from the wavelength adjuster 100 are described.

<構成の説明>
波長調整器200において,ベース部材104は,ホルダ208により第2の伸縮吸収材103を介して支持されている。第1実施形態では,ホルダ108はベース部材の全外周を囲む形状であった。本実施形態では,ホルダ208は上部が開口した箱形で,底部にベース部材が載置されており,ベース部材の外周の一部を囲む形状である。ホルダ208の開口した上部は,熱伝導防止部材の一例であるカバー210によって塞がれている。ホルダ208は第1実施形態のホルダ108と同様に高熱伝導性の材質で構成されている。カバー210は低熱伝導性の材料で構成される。低熱伝導性の材料としては,例えばガラスエポキシ材,ピーク材などを挙げることができる。また,カバー210は熱伝導率が0.8W/(m・K)以下である材料で構成されることが望ましい。
<Description of configuration>
In the wavelength adjuster 200, the base member 104 is supported by the holder 208 via the second stretchable absorbent material 103. In the first embodiment, the holder 108 has a shape surrounding the entire outer periphery of the base member. In the present embodiment, the holder 208 has a box shape with an opening at the top, and a base member is placed on the bottom. The holder 208 has a shape surrounding a part of the outer periphery of the base member. The opened upper portion of the holder 208 is closed by a cover 210 which is an example of a heat conduction preventing member. The holder 208 is made of a material having high thermal conductivity, like the holder 108 of the first embodiment. The cover 210 is made of a low thermal conductivity material. Examples of the low thermal conductivity material include a glass epoxy material and a peak material. The cover 210 is preferably made of a material having a thermal conductivity of 0.8 W / (m · K) or less.

図12(a)は,図11のC−C切断面の断面図である。図12(a)に示すように,ホルダ208は,断面が凹形状であり,ベース部材104の上部以外の外周を囲んでいる。ホルダ208とベース部材104との間には,第1実施形態と同様に第2の伸縮吸収材103が介在しており,ホルダ208は第2の伸縮吸収材103を介してベース部材104を支持し,かつ,サーモモジュール116からの熱をベース部材104に伝達する。   12A is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. As shown in FIG. 12A, the holder 208 has a concave cross section and surrounds the outer periphery other than the upper portion of the base member 104. The second stretchable absorbent material 103 is interposed between the holder 208 and the base member 104 as in the first embodiment, and the holder 208 supports the base member 104 via the second stretchable absorbent material 103. In addition, heat from the thermo module 116 is transmitted to the base member 104.

ホルダ208とベース部材104の上部,つまり,ホルダ208のサーモモジュール116との接触部分(底面)の反対側は,カバー210により覆われている。カバー210とベース部材104,ホルダ208との間にも,第2の伸縮吸収材103が介在し,カバー210とベース部材104,およびカバー210とホルダ208とは第2の伸縮吸収材103を介して密着している。従って,ベース部材104は,ホルダ208とカバー210とによって,第2の伸縮吸収材103を介して囲まれている。かかる構成によれば,サーモモジュール116がホルダ208を介してベース部材104を加熱/冷却することを可能にしながら,かつ,ベース部材104への環境温度の変化の伝達をカバー210によって阻止することができる。そのため,第1実施形態と比べて,ベース部材104の長手方向の温度分布の発生をより確実に抑制することができる。   The upper portion of the holder 208 and the base member 104, that is, the opposite side of the contact portion (bottom surface) of the holder 208 with the thermo module 116 is covered with a cover 210. The second stretchable absorbent material 103 is also interposed between the cover 210 and the base member 104 and the holder 208, and the cover 210 and the base member 104, and the cover 210 and the holder 208 are placed via the second stretchable absorbent material 103. Are in close contact. Accordingly, the base member 104 is surrounded by the holder 208 and the cover 210 via the second stretchable absorbent material 103. According to such a configuration, it is possible for the thermo module 116 to heat / cool the base member 104 via the holder 208, and to prevent the cover 210 from transmitting a change in environmental temperature to the base member 104. it can. Therefore, compared with the first embodiment, the occurrence of the temperature distribution in the longitudinal direction of the base member 104 can be more reliably suppressed.

なお,上記では熱伝導防止部材がカバー210としてホルダ208とは別個に構成されたが,ホルダ208と熱伝導防止部材が一体で構成されてもよい。例えば,図12(b)に示すように,サーモモジュール116との接触部分からベース部材104の底面までの部分(符号208aで示す領域)を,ホルダに相当するように高熱伝導性の材料で構成し,ベース部材104の側面および上部を囲む部分(符号210aで示す領域)を,熱伝導防止部材に相当するように低熱伝導性の材料で構成してもよい。なお,高熱伝導性の材料で構成する部分と低熱伝導性の材料で構成する部分との比率は適宜設定可能であるが,少なくとも,サーモモジュール116からの熱をベース部材104に効率的に伝達することができるように,サーモモジュール116と接触する部分からベース部材104の一部に達する部分までの領域は高熱伝導性の材料で構成されることが望ましい。   In the above description, the heat conduction preventing member is configured as the cover 210 separately from the holder 208, but the holder 208 and the heat conduction preventing member may be integrally formed. For example, as shown in FIG. 12B, the portion from the contact portion with the thermo module 116 to the bottom surface of the base member 104 (region indicated by reference numeral 208a) is made of a material having high thermal conductivity so as to correspond to the holder. The portion surrounding the side surface and the upper portion of the base member 104 (region indicated by reference numeral 210a) may be made of a low heat conductive material so as to correspond to the heat conduction preventing member. The ratio of the portion made of the high thermal conductivity material and the portion made of the low thermal conductivity material can be set as appropriate, but at least heat from the thermo module 116 is efficiently transmitted to the base member 104. The region from the portion in contact with the thermo module 116 to the portion reaching the part of the base member 104 is preferably made of a material having high thermal conductivity.

<動作および作用の説明>
本実施形態にかかる波長調整器200における温度コントローラの設定温度による波長調整特性を図13に示す。図13の横軸は温度コントローラの設定温度であり,縦軸はSSFBG106の反射波長の変化量Δλを示す。図13において,黒三角形で示す点が測定点,それらの測定点を平滑化した値を直線260で示している。図13から分かるように,波長調整器200の反射波長は,設定温度が15℃から45℃において300pm以上調整可能である。そのため,例えば光源波長の揺らぎに応じた波長調整も十分に可能である。
<Description of operation and action>
FIG. 13 shows wavelength adjustment characteristics depending on the set temperature of the temperature controller in the wavelength adjuster 200 according to this embodiment. In FIG. 13, the horizontal axis indicates the set temperature of the temperature controller, and the vertical axis indicates the change amount Δλ of the reflected wavelength of the SSFBG 106. In FIG. 13, points indicated by black triangles are measurement points, and values obtained by smoothing these measurement points are indicated by straight lines 260. As can be seen from FIG. 13, the reflection wavelength of the wavelength adjuster 200 can be adjusted by 300 pm or more when the set temperature is 15 ° C. to 45 ° C. For this reason, for example, wavelength adjustment according to fluctuations in the light source wavelength is sufficiently possible.

また,本実施形態にかかる波長調整器200における温度コントローラの設定温度を45℃とした場合の反射波長の環境温度依存性を図14に示す。図14の横軸は環境温度を示し,縦軸はSSFBG106の反射波長の変化量Δλを示す。図14において,黒三角形で示す点が測定点,それらの測定点を平滑化した値を直線270で示している。図14から分かるように,環境温度が−10℃から+55℃の範囲における最大波長変動量は7pmであり,波長変動率は環境温度変動1℃当たり0.05pmである。   FIG. 14 shows the ambient temperature dependence of the reflected wavelength when the set temperature of the temperature controller in the wavelength adjuster 200 according to this embodiment is 45 ° C. The horizontal axis of FIG. 14 indicates the environmental temperature, and the vertical axis indicates the change amount Δλ of the reflection wavelength of the SSFBG 106. In FIG. 14, points indicated by black triangles are measurement points, and values obtained by smoothing these measurement points are indicated by a straight line 270. As can be seen from FIG. 14, the maximum wavelength fluctuation amount in the range of the environmental temperature from −10 ° C. to + 55 ° C. is 7 pm, and the wavelength fluctuation rate is 0.05 pm per 1 ° C. of the environmental temperature fluctuation.

図13および図14から分かるように,本実施形態における温度コントローラが0.1℃単位での温度設定が可能であれば,波長調整器200の反射中心波長を波長調整分解能1pmで調整できる。また,環境温度が変動した場合でも,温度コントローラによる設定温度を再調整することなく反射波長を安定に維持することができる。   As can be seen from FIGS. 13 and 14, if the temperature controller in this embodiment can set the temperature in units of 0.1 ° C., the reflection center wavelength of the wavelength adjuster 200 can be adjusted with the wavelength adjustment resolution of 1 pm. Even when the environmental temperature fluctuates, the reflection wavelength can be stably maintained without readjusting the set temperature by the temperature controller.

本実施形態にかかる波長調整器200では,ベース部材104はホルダ208からの熱伝導により均一に加熱/冷却され,かつカバー210によりケーシング110を介した熱放射による温度変化が抑制されるため,ベース部材104の長手方向における温度分布の発生が抑制される。本実施形態の波長調整器200に含まれるSSFBG106は,上述のとおり複数個の単位FBGから構成される。ベース部材104の長手方向の温度分布は,個々の単位FBGの温度が異なることを意味する。この場合,個々の単位FBGの反射波長が異なり,波長調整器200としての反射波長が変動したり,符号となる光パルス列の相対位相差が変わってしまったりするなど,符号化特性(位相復号器の場合復号化特性)が異なってしまう。   In the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment, the base member 104 is uniformly heated / cooled by heat conduction from the holder 208, and the cover 210 suppresses temperature changes due to heat radiation through the casing 110. Generation of temperature distribution in the longitudinal direction of the member 104 is suppressed. As described above, the SSFBG 106 included in the wavelength adjuster 200 of the present embodiment is composed of a plurality of unit FBGs. The temperature distribution in the longitudinal direction of the base member 104 means that the temperature of each unit FBG is different. In this case, the encoding wavelength (phase decoder, such as the reflection wavelength of each unit FBG is different, the reflection wavelength of the wavelength adjuster 200 is changed, or the relative phase difference of the optical pulse train to be changed is changed. In this case, the decoding characteristics) are different.

ここで,本実施形態にかかる波長調整器200において,環境温度25℃において温度コントローラの設定温度を25℃,35℃および45℃とした場合の,ベース部材104表面の温度分布を調べると,図15に示すようになる。同図には,ベース部材104単体の場合の測定値を比較対象として示している。図15の横軸は,温度コントローラの設定温度を示し,縦軸はベース部材104の最大温度差(ベース部材104の表面において最も高温の部分の測定温度と,最も低温の部分の測定温度との差の値)を示す。図15において,波長調整器200におけるベース部材104の表面温度の温度差の測定点を黒四角形で示し,それらの測定点を平滑化した値を直線282で示している。また,ベース部材104単体の場合の温度差の測定点を黒三角形で示し,それらの測定点を平滑化した値を直線280で示している。図15から分かるように,ベース部材104単体では,設定温度が45℃である場合に温度差が最大となり,その温度差は約9℃である。一方,本実施形態の波長調整器200におけるベース部材104,つまり,ホルダ208とカバー210とによって囲まれた状態にあるベース部材104の温度差は最大でも0.1℃である。この結果は,図14に示したように反射波長が環境温度変動に対して安定していることと合致する。   Here, in the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment, when the temperature distribution on the surface of the base member 104 is examined when the set temperature of the temperature controller is 25 ° C., 35 ° C., and 45 ° C. at the environmental temperature of 25 ° C., FIG. As shown in FIG. In the figure, the measured value in the case of the base member 104 alone is shown as a comparison target. The horizontal axis of FIG. 15 shows the set temperature of the temperature controller, and the vertical axis shows the maximum temperature difference of the base member 104 (the measured temperature of the hottest portion and the measured temperature of the coldest portion of the surface of the base member 104). Difference value). In FIG. 15, measurement points of the temperature difference of the surface temperature of the base member 104 in the wavelength adjuster 200 are indicated by black squares, and values obtained by smoothing these measurement points are indicated by straight lines 282. Further, the measurement points of the temperature difference in the case of the base member 104 alone are indicated by black triangles, and the values obtained by smoothing these measurement points are indicated by the straight line 280. As can be seen from FIG. 15, the base member 104 alone has a maximum temperature difference when the set temperature is 45 ° C., and the temperature difference is about 9 ° C. On the other hand, the temperature difference between the base member 104 in the wavelength adjuster 200 of the present embodiment, that is, the base member 104 surrounded by the holder 208 and the cover 210 is 0.1 ° C. at the maximum. This result agrees with the fact that the reflection wavelength is stable against environmental temperature fluctuations as shown in FIG.

波長調整器200を位相符号器/位相復号器として使用する場合に,ベース部材104の温度分布状態が符号/復号動作に与える影響を考える。位相符号器側のベース部材104には温度分布を設定せず,位相復号器側のベース部材104に温度分布を持たせて,復号波形における自己相関ピークとサブピークの比(以後,P/Wとする。)の変化を計算から求める(光源波長と位相符号器および位相復号器の反射波長は一致)と図16に示すようになる。図16において,横軸はベース部材104の最大温度差を示し,縦軸は自己相関ピークとサブピークの比を示す。図16において,黒三角形で示す点が算出値である。図16から分かるように,ベース部材104の温度分布が大きくなるとP/Wは小さくなり,温度分布が3℃から4℃の間でP/W<1となる。P/Wは上述のとおり自己相関ピークとサブピークの比であるため,復号動作を確実に行うためにはP/Wが大きい方が望ましい。   Consider the influence of the temperature distribution state of the base member 104 on the encoding / decoding operation when the wavelength adjuster 200 is used as a phase encoder / phase decoder. The temperature distribution is not set in the base member 104 on the phase encoder side, and the temperature distribution is given to the base member 104 on the phase decoder side, and the ratio of the autocorrelation peak to the sub-peak in the decoded waveform (hereinafter referred to as P / W and 16 is obtained from calculation (the light source wavelength and the reflection wavelength of the phase encoder and the phase decoder match), as shown in FIG. In FIG. 16, the horizontal axis represents the maximum temperature difference of the base member 104, and the vertical axis represents the ratio of the autocorrelation peak to the sub peak. In FIG. 16, the points indicated by black triangles are calculated values. As can be seen from FIG. 16, P / W decreases as the temperature distribution of the base member 104 increases, and P / W <1 when the temperature distribution is between 3 ° C. and 4 ° C. Since P / W is the ratio of the autocorrelation peak to the sub-peak as described above, it is desirable that P / W is large in order to reliably perform the decoding operation.

図15から分かるように,本実施形態における波長調整器200によれば,環境温度が変化してもベース部材104に温度分布が生じない。特に,温度コントローラの設定温度と環境温度との間に差がある場合でもベース部材104の長手方向の温度を均一に保つことができ,即ち,SSFBG106を構成する各単位FBGの温度を均一に保つことができる。そのため,図16から分かるように,波長調整器200を符号器/復号器として使用した場合に,環境温度の変化や設定温度と環境温度との差によっては,符号化特性/復号化特性は影響されない。   As can be seen from FIG. 15, according to the wavelength adjuster 200 of the present embodiment, no temperature distribution occurs in the base member 104 even when the environmental temperature changes. In particular, even when there is a difference between the set temperature of the temperature controller and the environmental temperature, the temperature in the longitudinal direction of the base member 104 can be kept uniform, that is, the temperature of each unit FBG constituting the SSFBG 106 is kept uniform. be able to. Therefore, as can be seen from FIG. 16, when the wavelength adjuster 200 is used as an encoder / decoder, the encoding characteristic / decoding characteristic has an effect depending on the change of the environmental temperature or the difference between the set temperature and the environmental temperature. Not.

このように本実施形態の波長調整器200では,例えば温度コントローラの設定温度よりも環境温度が低くなった場合でもSSFBG106の温度を均一に保ち,符号化特性に影響を与えることなく,任意波長への調整,かつその波長の安定的な維持ができる。   As described above, in the wavelength adjuster 200 of this embodiment, for example, even when the environmental temperature becomes lower than the set temperature of the temperature controller, the temperature of the SSFBG 106 is kept uniform, and the wavelength is adjusted to an arbitrary wavelength without affecting the encoding characteristics. Adjustment and stable maintenance of the wavelength.

以上説明したように,本実施形態にかかる波長調整器200によれば,波長調整幅が300pm以上であり,任意波長への調整を波長調整分解能1pm以下で行うことができる。また,波長を調整するために温度コントローラの設定温度を変化させても,SSFBG106の温度を均一に保つことができるため,符号化特性/復号化特性に影響を与えない。波長調整器100の波長調整能力により,環境温度の変化によって生じる微小な波長変動の再調整や,光源波長の揺らぎに応じた任意の波長調整を行うことができる。さらに,波長調整器100に含まれるSSFBG106の製造誤差に影響されず,対を成す位相符号器と位相復号器の波長を高精度に一致させることができる。   As described above, according to the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment, the wavelength adjustment width is 300 pm or more, and adjustment to an arbitrary wavelength can be performed with a wavelength adjustment resolution of 1 pm or less. Further, even if the set temperature of the temperature controller is changed in order to adjust the wavelength, the temperature of the SSFBG 106 can be kept uniform, so that the encoding characteristics / decoding characteristics are not affected. Due to the wavelength adjustment capability of the wavelength adjuster 100, readjustment of minute wavelength fluctuations caused by changes in the environmental temperature and arbitrary wavelength adjustment according to fluctuations in the light source wavelength can be performed. Furthermore, the wavelength of the phase encoder and the phase decoder forming a pair can be matched with high accuracy without being affected by the manufacturing error of the SSFBG 106 included in the wavelength adjuster 100.

上述のように,本実施形態にかかる波長調整器100および波長調整器200は,FBGが形成された光ファイバをベース部材に固定し,そのベース部材を,支持手段であるホルダとケーシングとに伸縮吸収材を介して支持させて,ホルダとケーシングのいずれにも機械的に固定されないようにすることによって,ホルダとケーシングの膨張/収縮が光ファイバに伝達されることを防止する。そのため,ホルダやケーシングの膨張/収縮にともなって光ファイバへに加えられる応力が変動することはなく,FBGに応力の変化に起因する反射波長の変動を生じさせない。また,FBGの温度が温度制御装置によって制御されるので,FBGの温度を一定に保つことにより,FBGに温度の変化に起因する反射波長の変動も生じさせない。従って,本実施形態にかかる波長調整器100および波長調整器200によれば,FBGの反射波長の望まない変動を防止することができる。   As described above, the wavelength adjuster 100 and the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment fix the optical fiber on which the FBG is formed to the base member, and extend the base member to the holder and the casing, which are support means. By supporting it through an absorber so that it is not mechanically fixed to either the holder or the casing, the expansion / contraction of the holder and the casing is prevented from being transmitted to the optical fiber. Therefore, the stress applied to the optical fiber does not fluctuate with the expansion / contraction of the holder or the casing, and the FBG does not fluctuate the reflection wavelength due to the change of the stress. In addition, since the temperature of the FBG is controlled by the temperature control device, by keeping the temperature of the FBG constant, the FBG does not change in the reflection wavelength due to the temperature change. Therefore, according to the wavelength adjuster 100 and the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment, it is possible to prevent undesired fluctuations in the reflected wavelength of the FBG.

また,本実施形態にかかる波長調整器100および波長調整器200は,温度制御装置によりFBGの温度を所望の温度に変化させることで,FBGの反射波長を所望の波長に調整することができる。   Further, the wavelength adjuster 100 and the wavelength adjuster 200 according to the present embodiment can adjust the reflected wavelength of the FBG to a desired wavelength by changing the temperature of the FBG to a desired temperature by the temperature control device.

以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are of course within the technical scope of the present invention. Understood.

例えば,上記実施形態では,ベース部材はホルダとケーシングの双方により支持されているが,かかる例には限定されない。ベース部材はホルダとケーシングのどちらか一方により支持されていてもよい。つまり,ベース部材がホルダにより支持されておりケーシングが無い構成であってもよいし,ベース部材がケーシングにより支持されておりホルダが無い構成であってもよい。   For example, in the said embodiment, although the base member is supported by both the holder and the casing, it is not limited to this example. The base member may be supported by either the holder or the casing. In other words, the base member may be supported by the holder and the casing may be omitted, or the base member may be supported by the casing and the holder may be absent.

また,上記実施形態では,ケーシングおよびホルダは,断面が四角形となる角柱状であるが,上記例には限定されず,ケーシングやホルダは断面が円形となる円柱状であってもよいし,断面が三角形,五角形等の多角形となる形状であってもよい。   In the above embodiment, the casing and the holder have a prismatic shape with a square cross section. However, the present invention is not limited to the above example, and the casing and the holder may have a circular shape with a circular cross section. The shape may be a polygon such as a triangle or a pentagon.

また,上記実施形態では,ベース部材の両端がケーシングの両端に形成された各貫通孔から各々突出しているが,上記例には限定されない。突出していなくても,ベース部材の両端の位置が,ケーシングの各貫通孔においてケーシングの外側面と同一の位置にまで達していればよい。従って,ベース部材の光ファイバの延長方向の長さは,ケーシングの両端の貫通孔間の長さ以上であればよい。   Moreover, in the said embodiment, although the both ends of a base member have each protruded from each through-hole formed in the both ends of a casing, it is not limited to the said example. Even if it does not protrude, it is only necessary that the positions of both ends of the base member reach the same position as the outer surface of the casing in each through hole of the casing. Accordingly, the length of the base member in the extending direction of the optical fiber may be equal to or longer than the length between the through holes at both ends of the casing.

また,上記実施形態では,本発明にかかる波長調整器を位相符号方式OCDMにおける位相符号器/位相復号器として用いることができると説明したが、これに限られず,例えば波長ホップ方式OCDMにおける符号器/復号器、WDMシステムにおけるフィルタデバイスなどとして本発明の波長調整器を用いることができる。   In the above embodiment, it has been described that the wavelength adjuster according to the present invention can be used as a phase encoder / phase decoder in a phase code system OCDM. However, the present invention is not limited to this. For example, an encoder in a wavelength hop system OCDM is used. The wavelength adjuster of the present invention can be used as a decoder device, a filter device in a WDM system, and the like.

本発明の第1,第2実施形態にかかる波長調整器の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the wavelength adjuster concerning 1st, 2nd embodiment of this invention. 第1実施形態にかかる波長調整器の断面図である。It is sectional drawing of the wavelength adjuster concerning 1st Embodiment. 同実施の形態におけるSSFBGの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of SSFBG in the embodiment. 図2のA−A切断面の断面図である。It is sectional drawing of the AA cut surface of FIG. 同実施の形態におけるベース部材の形状の変形例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the modification of the shape of the base member in the embodiment. 図2のB−B切断面の断面図である。It is sectional drawing of the BB cut surface of FIG. 同実施の形態におけるベース部材とホルダの係合部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the base member and the engaging part of a holder in the embodiment. 同実施の形態におけるベース部材と光ファイバの接着部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the adhesion part of the base member and optical fiber in the embodiment. 同実施の形態における,設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。It is a graph which shows the wavelength variation | change_quantity of the wavelength regulator accompanying the change of setting temperature in the same embodiment. 同実施の形態における,環境温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。It is a graph which shows the wavelength variation | change_quantity of the wavelength regulator accompanying the change of environmental temperature in the same embodiment. 第2実施形態にかかる波長調整器の断面図である。It is sectional drawing of the wavelength adjuster concerning 2nd Embodiment. 図11のC−C切断面の断面図である。It is sectional drawing of the CC cut surface of FIG. 同実施の形態における,設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。It is a graph which shows the wavelength variation | change_quantity of the wavelength regulator accompanying the change of setting temperature in the same embodiment. 同実施の形態における,設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。It is a graph which shows the wavelength variation | change_quantity of the wavelength regulator accompanying the change of setting temperature in the same embodiment. 同実施の形態における,設定温度の変化に伴うベース部材の最大温度差を示すグラフである。It is a graph which shows the maximum temperature difference of the base member with the change of preset temperature in the same embodiment. 同実施の形態における,ベース部材の最大温度差に伴う相対P/W値を示すグラフである。It is a graph which shows the relative P / W value accompanying the maximum temperature difference of a base member in the same embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

100,200 波長調整器
101 第1の伸縮吸収材
102 光ファイバ
103 第2の伸縮吸収材
104 ベース部材
106 SSFBG
108,208 ホルダ
110 ケーシング
112 温度センサ
116 サーモモジュール
124 係合部
210 カバー
100, 200 Wavelength Tuner 101 First Stretch Absorber 102 Optical Fiber 103 Second Stretch Absorber 104 Base Member 106 SSFBG
108, 208 Holder 110 Casing 112 Temperature sensor 116 Thermo module 124 Engagement part 210 Cover

Claims (15)

ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器であって;
前記ファイバブラッググレーティングが形成された光ファイバと;
前記ファイバブラッググレーティングの温度を制御する温度制御装置と;
前記光ファイバが固定されるベース部材と;
前記ベース部材を支持する支持手段と;
を備え,前記支持手段と前記ベース部材との間には伸縮吸収材が介在していることを特徴とする波長調整器。
A wavelength adjuster for adjusting the reflection wavelength of the fiber Bragg grating;
An optical fiber on which the fiber Bragg grating is formed;
A temperature control device for controlling the temperature of the fiber Bragg grating;
A base member to which the optical fiber is fixed;
Support means for supporting the base member;
And a stretchable absorber is interposed between the support means and the base member.
前記伸縮吸収材は,温度の変化に伴う前記支持手段の膨張/収縮を吸収することを特徴とする,請求項1に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 1, wherein the stretchable absorber absorbs expansion / contraction of the support means accompanying a change in temperature. 前記ベース部材は低熱膨張性の材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 1, wherein the base member is made of a low thermal expansion material. 前記ベース部材は,少なくとも前記光ファイバの前記ファイバブラッググレーティングが形成された部分の外周を囲むことを特徴とする,請求項1〜3のいずれか1項に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 1, wherein the base member surrounds at least an outer periphery of a portion of the optical fiber where the fiber Bragg grating is formed. 前記支持手段は,前記波長調整器のケーシング,または前記ケーシングの内部で前記ベース部材を支持するホルダのいずれか一方または双方であることを特徴とする,請求項1〜4のいずれか1項に記載の波長調整器。   5. The method according to claim 1, wherein the support means is one or both of a casing for the wavelength adjuster and a holder for supporting the base member inside the casing. Wavelength adjuster as described. 前記支持手段は,前記伸縮吸収材を介して前記ベース部材を支持するホルダであることを特徴とする請求項5に記載の波長調整器。   6. The wavelength adjuster according to claim 5, wherein the support means is a holder that supports the base member via the stretchable absorber. 前記温度制御装置は,
前記ベース部材の温度を検出する温度センサと;
前記ホルダに接触されるサーモモジュールと;
前記温度センサにより検出される温度が所定の温度に保たれるように前記サーモモジュールを制御するコントローラと;
を備え,前記サーモモジュールは,前記ホルダを介して前記ベース部材を加熱/冷却することを特徴とする請求項6に記載の波長調整器。
The temperature control device is:
A temperature sensor for detecting the temperature of the base member;
A thermo module in contact with the holder;
A controller for controlling the thermo module so that the temperature detected by the temperature sensor is maintained at a predetermined temperature;
The wavelength adjuster according to claim 6, wherein the thermo module heats / cools the base member via the holder.
前記ホルダは高熱伝導性の材料からなることを特徴とする請求項7に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 7, wherein the holder is made of a material having high thermal conductivity. 前記ベース部材と前記ホルダとが1カ所で係合していることを特徴とする,請求項7または8に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 7 or 8, wherein the base member and the holder are engaged at one place. 前記1カ所は,前記ホルダにおける前記光ファイバの延長方向の中央部であることを特徴とする,請求項9に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 9, wherein the one place is a central portion of the holder in the extending direction of the optical fiber. 低熱伝導性の材料からなる熱伝導防止部材をさらに備え,
前記ベース部材は,前記ホルダと前記熱伝導防止部材とで囲まれることを特徴とする,請求項7〜10のいずれか1項に記載の波長調整器。
A heat conduction prevention member made of a low thermal conductivity material;
The wavelength adjuster according to claim 7, wherein the base member is surrounded by the holder and the heat conduction preventing member.
前記支持手段は,前記ケーシングであることを特徴とする,請求項5に記載の波長調整器。   6. The wavelength adjuster according to claim 5, wherein the supporting means is the casing. 前記ケーシングの前記光ファイバの延長方向の両端には,前記光ファイバを挿通させるための貫通孔が形成されており,
前記ベース部材の両端が前記ケーシングの両端の前記貫通孔に各々挿通され,
前記ケーシングは,前記貫通孔の箇所において前記伸縮吸収材を介して前記ベース部材を支持することを特徴とする,請求項12に記載の波長調整器。
At both ends of the casing in the extending direction of the optical fiber, through holes for inserting the optical fiber are formed,
Both ends of the base member are respectively inserted into the through holes at both ends of the casing,
The wavelength adjuster according to claim 12, wherein the casing supports the base member via the stretchable absorbent material at the location of the through hole.
前記ケーシングの前記貫通孔と前記ベース部材との間の隙間は,前記伸縮吸収材により密閉されることを特徴とする,請求項13に記載の波長調整器。   The wavelength adjuster according to claim 13, wherein a gap between the through hole of the casing and the base member is sealed by the stretchable absorber. 前記ベース部材の両端は,前記ケーシングの前記貫通孔から外部に突出していることを特徴とする,請求項13または14に記載の波長調整器。


The wavelength adjuster according to claim 13 or 14, wherein both ends of the base member protrude outward from the through hole of the casing.


JP2005166018A 2005-06-06 2005-06-06 Wavelength adjuster Pending JP2006337955A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005166018A JP2006337955A (en) 2005-06-06 2005-06-06 Wavelength adjuster

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005166018A JP2006337955A (en) 2005-06-06 2005-06-06 Wavelength adjuster

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006337955A true JP2006337955A (en) 2006-12-14

Family

ID=37558541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005166018A Pending JP2006337955A (en) 2005-06-06 2005-06-06 Wavelength adjuster

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006337955A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008197301A (en) * 2007-02-13 2008-08-28 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber bragg grating device
JP2012008562A (en) * 2010-05-28 2012-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Wavelength selection switch and method for controlling the same
JP2013145303A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber bragg grating device
CN103314318A (en) * 2011-01-11 2013-09-18 可利雷斯股份有限公司 Packaging for a fiber optic component and manufacturing method thereof
CN107681419A (en) * 2017-10-16 2018-02-09 四川思创优光科技有限公司 Gain fibre radiator structure, gain fibre device and installation method
CN109004504A (en) * 2018-09-18 2018-12-14 西安盛佳光电有限公司 The radiator of double-clad fiber grating for high-capacity optical fiber laser

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08286073A (en) * 1995-04-18 1996-11-01 Sumitomo Electric Ind Ltd Package structure for packaging optical waveguide
JP2004045975A (en) * 2002-07-15 2004-02-12 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber grating type filter package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08286073A (en) * 1995-04-18 1996-11-01 Sumitomo Electric Ind Ltd Package structure for packaging optical waveguide
JP2004045975A (en) * 2002-07-15 2004-02-12 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber grating type filter package

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008197301A (en) * 2007-02-13 2008-08-28 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber bragg grating device
JP2012008562A (en) * 2010-05-28 2012-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Wavelength selection switch and method for controlling the same
CN103314318A (en) * 2011-01-11 2013-09-18 可利雷斯股份有限公司 Packaging for a fiber optic component and manufacturing method thereof
JP2014501949A (en) * 2011-01-11 2014-01-23 コアレイズ オーワイ Optical fiber component package and manufacturing method thereof
CN103314318B (en) * 2011-01-11 2016-02-24 罗芬新纳激光设备有限公司 For encapsulation and the manufacture method thereof of optical fiber components
US9383534B2 (en) 2011-01-11 2016-07-05 Rofin-Sinar Laser Gmbh Packaging for a fiber optic component and manufacturing method thereof
JP2013145303A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Oki Electric Ind Co Ltd Fiber bragg grating device
CN107681419A (en) * 2017-10-16 2018-02-09 四川思创优光科技有限公司 Gain fibre radiator structure, gain fibre device and installation method
CN109004504A (en) * 2018-09-18 2018-12-14 西安盛佳光电有限公司 The radiator of double-clad fiber grating for high-capacity optical fiber laser

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7260294B2 (en) Wavelength tuning device and wavelength tuning method
US6937793B2 (en) Tunable chromatic dispersion compensator
US7127140B2 (en) Fiber bragg grating device
JP2006337955A (en) Wavelength adjuster
KR100867914B1 (en) Optical code division multiplex transmission method and optical code division multiplex transmission apparatus
JP4201023B2 (en) Fiber Bragg grating device
JP4200891B2 (en) Fiber Bragg grating device
US20220239054A1 (en) Method and system for multi-wavelength laser system
US11960130B2 (en) Method and system for stabilizing fiber grating optical parameters
JP5402202B2 (en) Fiber Bragg grating device
JP4858208B2 (en) Fiber Bragg grating device
JP2011065026A (en) Fiber bragg grating device
US8331745B2 (en) Assembly for applying a temperature gradient to a refractive index grating and chromatic dispersion compensator
JP2002258070A (en) Dispersion compensating fiber grating module
JP5435044B2 (en) Fiber Bragg grating device
US7433559B1 (en) Temperature-compensated grating package and method of making the same
JP2008145807A (en) Fiber bragg grating device
JP5182602B2 (en) Variable dispersion compensator
JP2001324629A (en) Array waveguide type diffraction grating
US6987909B1 (en) Optical systems and athermalized optical component apparatuses and methods for use therein
JP3888103B2 (en) Dispersion compensation fiber grating module
JP2005157069A (en) Dispersion compensation module
CA2492326A1 (en) Tunable chromatic dispersion compensator

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071009

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100222

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100316