JP4858208B2 - Fiber Bragg grating device - Google Patents

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Description

本発明は、ファイバブラッググレーティング(FBG)構造を持つ光ファイバデバイスを温度コントローラによって制御されるサーモモジュールによって加熱又は冷却するファイバブラッググレーティング装置に関するものである。   The present invention relates to a fiber Bragg grating device for heating or cooling an optical fiber device having a fiber Bragg grating (FBG) structure by a thermo module controlled by a temperature controller.

位相符号方式OCDM(光符号分割多重)における符号器又は復号器として、多点位相シフト構造を有するスーパーストラクチャFBG(SSFBG)を用いることができる。SSFBGは、光ファイバに、長さ及び屈折率変化領域の周期が同一な(すなわち、反射波長が等しい)複数個の単位FBG構造を、構成する符号に応じた間隔(間隔0をも含む。)及び構成する符号に応じた個数設けることによって、形成された光ファイバデバイスである。対を成すOCDM符号器とOCDM復号器においては、両者の波長差が僅か数pmであっても、OCDM復号器における復号化を行うことができなくなる。したがって、対を成すOCDM符号器とOCDM復号器の波長は、高い精度で一致させる必要がある。   A superstructure FBG (SSSFBG) having a multipoint phase shift structure can be used as an encoder or a decoder in phase code system OCDM (optical code division multiplexing). In the SSFBG, a plurality of unit FBG structures having the same length and the same period of the refractive index change region (that is, having the same reflection wavelength) are arranged on the optical fiber at intervals according to the symbols (including the interval 0). And it is the optical fiber device formed by providing the number according to the code | symbol to comprise. In the OCDM encoder and the OCDM decoder that form a pair, even if the wavelength difference between the two is only a few pm, the OCDM decoder cannot perform decoding. Therefore, the wavelengths of the OCDM encoder and the OCDM decoder that form a pair need to be matched with high accuracy.

しかし、FBGは、光ファイバのコア内に、格子状に屈折率変化領域(グレーティング)を形成したデバイスであり、FBGの屈折率は温度依存性を有し、また、光ファイバは温度変化に伴って伸縮するので、FBGの反射波長は、環境温度の変化によって大きく変動する。   However, the FBG is a device in which a refractive index change region (grating) is formed in a lattice shape in the core of the optical fiber, and the refractive index of the FBG has temperature dependence. Therefore, the reflection wavelength of the FBG largely fluctuates with changes in the environmental temperature.

特表2000−503415号公報(特許文献1)には、負の熱膨張係数を有する板状ガラスセラミック基板上にFBGを固定することによって、環境温度の変化に起因するFBGの反射波長の変動を抑制する技術が提案されている。しかし、この技術では、OCDM符号器やOCDM復号器に要求される波長変動量の精密な制御は難しい。   In Japanese translation of PCT publication No. 2000-503415 (Patent Document 1), FBG is fixed on a plate-shaped glass ceramic substrate having a negative thermal expansion coefficient, thereby changing the reflection wavelength of FBG caused by changes in environmental temperature. Suppression techniques have been proposed. However, with this technique, it is difficult to precisely control the amount of wavelength variation required for the OCDM encoder and the OCDM decoder.

また、特開2005−173246号公報(特許文献2)には、SSFBGを加熱又は冷却することによって、環境温度の変化に起因する反射波長の変動を抑制する技術の提案がある。   Japanese Patent Laying-Open No. 2005-173246 (Patent Document 2) proposes a technique for suppressing fluctuations in reflection wavelength caused by changes in environmental temperature by heating or cooling SSFBG.

特表2000−503415号公報Special Table 2000-503415 特開2005−173246号公報JP 2005-173246 A

位相符号方式OCDMにおいてより高い通信セキュリティを提供するために符号長を長くすると、SSFBGを構成する単位FBGの数が増えるためSSFBGの全長が長くなる。SSFBGは、長さ及び屈折率変化領域の周期が同一な単位FBGによって構成されるので、個々の単位FBGが同じ反射特性を示さないと所定の符号化あるいは復号化動作を行うことはできない。すなわち、SSFBGを構成する単位FBGが同じ反射特性を示すためには、SSFBG形成領域全域で温度が均一である必要がある。   If the code length is increased in order to provide higher communication security in the phase code method OCDM, the number of unit FBGs constituting the SSFBG increases, so that the total length of the SSFBG becomes longer. Since the SSFBG is composed of the unit FBGs having the same length and the same refractive index change region period, a predetermined encoding or decoding operation cannot be performed unless the individual unit FBGs exhibit the same reflection characteristics. That is, in order for the unit FBGs constituting the SSFBG to exhibit the same reflection characteristics, the temperature needs to be uniform throughout the SSFBG formation region.

SSFBG形成領域全域の温度を均一にするには、SSFBGが実装固定される部材の温度が均一となる必要があり、このためには当該部材の熱伝導率が高ければよい。しかしながら、例えば、銅やアルミニウムのように熱伝導率が高い材料は熱膨張係数も高いため、このような材料にSSFBGを実装固定すると温度制御による波長変動に当該部材の熱伸縮に伴う波長変動が加わるため、波長調整分解能が悪くなってしまうという問題がある。   In order to make the temperature of the entire SSFBG formation region uniform, the temperature of the member on which the SSFBG is mounted and fixed needs to be uniform. For this purpose, it is sufficient that the thermal conductivity of the member is high. However, for example, a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum also has a high coefficient of thermal expansion. Therefore, when SSFBG is mounted and fixed on such a material, wavelength variation due to thermal expansion and contraction of the member is caused by wavelength variation due to temperature control. In addition, there is a problem that the wavelength adjustment resolution deteriorates.

また、特許文献2に提案されている符号器又は復号器では、低熱膨張係数の材料で形成した実装プレートにSSFBGを実装固定し、実装プレートを高熱伝導材料で形成したベースプレート上に設置することで、SSFBGに加熱又は冷却に伴う熱伸縮を伝達することなく均一に熱を伝導させている。しかしながら、この場合、符号器又は復号器を構成する部品点数が多くなりその加工及び組立に要する時間及びコストが大きくなるという問題がある。   In the encoder or decoder proposed in Patent Document 2, the SSFBG is mounted and fixed on a mounting plate formed of a material having a low thermal expansion coefficient, and the mounting plate is installed on a base plate formed of a high thermal conductive material. The heat is uniformly conducted to the SSFBG without transmitting thermal expansion and contraction accompanying heating or cooling. However, in this case, there is a problem that the number of parts constituting the encoder or decoder increases, and the time and cost required for the processing and assembly increase.

そこで、本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、少ない部品点数で、ファイバブラッググレーティングが固定される支持部材の熱膨張又は熱収縮に起因するファイバブラッググレーティングの特性変化を抑制することができ、ファイバブラッググレーティングの温度のみによって反射波長を制御することができるファイバブラッググレーティング装置を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and the object thereof is a fiber resulting from thermal expansion or contraction of a support member to which the fiber Bragg grating is fixed with a small number of parts. An object of the present invention is to provide a fiber Bragg grating device that can suppress changes in characteristics of the Bragg grating and can control the reflection wavelength only by the temperature of the fiber Bragg grating.

本発明のファイバブラッググレーティング装置は、ファイバブラッググレーティングを含む光ファイバデバイスと、前記光ファイバデバイスが固定される支持部材と、前記光ファイバデバイス及び前記支持部材を収容する筐体と、前記筐体の内面と前記支持部材との間に挟まれ、前記筐体内において前記光ファイバデバイスの加熱及び冷却の少なくとも一方を行うサーモモジュールと、前記筐体内における前記光ファイバデバイスの温度を検出する第1の温度センサと、設定温度が保持されており、前記第1の温度センサによって検出される温度を設定温度に近づけるように、前記サーモモジュールによる加熱又は冷却を制御する温度コントローラとを有し、前記支持部材は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成され、前記支持部材及び前記筐体は、炭化珪素セラミックと珪素の複合材料であることを特徴としている。 The fiber Bragg grating device of the present invention includes an optical fiber device including a fiber Bragg grating, a support member to which the optical fiber device is fixed, a housing for housing the optical fiber device and the support member, A thermo module that is sandwiched between an inner surface and the support member and performs at least one of heating and cooling of the optical fiber device in the housing, and a first temperature for detecting the temperature of the optical fiber device in the housing A temperature controller that controls heating or cooling by the thermo-module so that a temperature detected by the first temperature sensor is close to a set temperature, and a temperature controller that holds a set temperature and that is detected by the first temperature sensor; Has a coefficient of thermal expansion of 1.7 × 10 −6 / K or less and a thermal conductivity. Is made of a material having a power of 190 W / (m · K) or more, and the support member and the casing are a composite material of silicon carbide ceramic and silicon .

本発明のファイバブラッググレーティング装置によれば、少ない部品点数で、ファイバブラッググレーティングが固定される支持部材の熱膨張又は熱収縮に起因するファイバブラッググレーティングの特性変化を抑制することができ、ファイバブラッググレーティングの温度のみによって反射波長を制御することができるので、装置の構成の簡略化及び反射波長の調整分解能の向上を実現できる。   According to the fiber Bragg grating device of the present invention, the characteristic change of the fiber Bragg grating due to the thermal expansion or contraction of the support member to which the fiber Bragg grating is fixed can be suppressed with a small number of parts, and the fiber Bragg grating can be suppressed. Since the reflection wavelength can be controlled only by the temperature, it is possible to simplify the configuration of the apparatus and improve the adjustment resolution of the reflection wavelength.

〈1.構成の説明〉
図1は、本発明の実施の形態に係るファイバブラッググレーティング(FBG)装置の概略的な構成図であり、FBGパッケージ1の断面構造を示している。また、図2は、図1に示されるFBGパッケージ1のS−S線断面図である。本発明の実施の形態のFBG装置は、例えば、OCDM符号器モジュール又はOCDM復号器モジュールである。
<1. Description of configuration>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a fiber Bragg grating (FBG) device according to an embodiment of the present invention, and shows a cross-sectional structure of an FBG package 1. 2 is a cross-sectional view taken along line S 2 -S 2 of the FBG package 1 shown in FIG. The FBG device according to the embodiment of the present invention is, for example, an OCDM encoder module or an OCDM decoder module.

図1に示されるように、本発明の実施の形態のFBG装置は、FBGパッケージ(すなわち、OCDM符号器モジュールパッケージ又はOCDM復号器モジュールパッケージ)1と、FBGパッケージ1に電気的に接続された温度コントローラ2とを有している。   As shown in FIG. 1, the FBG device according to the embodiment of the present invention includes an FBG package (that is, an OCDM encoder module package or an OCDM decoder module package) 1 and a temperature electrically connected to the FBG package 1. And a controller 2.

FBGパッケージ1は、FBGを含む光ファイバデバイス3と、光ファイバデバイス3が固定される支持部材である実装プレート4と、光ファイバデバイス3及び実装プレート4を収容する筐体5と、筐体5の内面と実装プレート4との間に挟まれ、光ファイバデバイス3の加熱及び冷却の少なくとも一方を行うサーモモジュール7とを有している。実装プレート4は、サーモモジュール7を介して筐体5の内面に固定されている。実装プレート4とサーモモジュール7との固定、及び、サーモモジュール7と筐体5の内面との固定には、例えば、接着剤を用いることができる。また、FBGパッケージ1は、光ファイバデバイス3の温度を検出する第1の温度センサ10と、FBG装置が設置された場所の環境温度を検出する第2の温度センサ11とを有している。温度コントローラ2は、第2の温度センサ11によって検出された温度(環境温度)Tと予め保持している参照データ2aに基づいて設定温度Tsetを決定し、第1の温度センサ10によって検出される温度Tを設定温度Tsetに近づけるように、サーモモジュール7による加熱又は冷却を制御する。 The FBG package 1 includes an optical fiber device 3 including an FBG, a mounting plate 4 that is a support member to which the optical fiber device 3 is fixed, a housing 5 that houses the optical fiber device 3 and the mounting plate 4, and a housing 5. The thermo-module 7 is interposed between the inner surface of the optical fiber device and the mounting plate 4 and performs at least one of heating and cooling of the optical fiber device 3. The mounting plate 4 is fixed to the inner surface of the housing 5 via the thermo module 7. For example, an adhesive may be used for fixing the mounting plate 4 and the thermo module 7 and fixing the thermo module 7 and the inner surface of the housing 5. The FBG package 1 also includes a first temperature sensor 10 that detects the temperature of the optical fiber device 3 and a second temperature sensor 11 that detects the environmental temperature of the place where the FBG device is installed. The temperature controller 2 determines the set temperature T set based on the temperature (environment temperature) T 2 detected by the second temperature sensor 11 and the reference data 2 a held in advance, and is detected by the first temperature sensor 10. Heating or cooling by the thermo module 7 is controlled so that the temperature T 1 to be set approaches the set temperature T set .

光ファイバデバイス3は、そのファイバコアに、SSFBGを形成したデバイスである。SSFBGは、ファイバコアに、例えば、ゲルマニウムなどを添加して紫外感光性を高めたシングルモード光ファイバに、周期的に変動する紫外光を照射して、多点位相シフト構造を形成することによって製造することができる。   The optical fiber device 3 is a device in which SSFBG is formed on the fiber core. SSFBG is manufactured by irradiating periodically changing ultraviolet light to a single-mode optical fiber with enhanced ultraviolet sensitivity by adding germanium or the like to the fiber core to form a multipoint phase shift structure. can do.

実装プレート4は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成される。実装プレート4は、光ファイバデバイス3を固定するための溝4aを形成した角柱状(又は、丸棒状)である。実装プレート4は、高熱伝導かつ低熱膨張を特徴とするSiC(シリコンカーバイト:炭化珪素)セラミックとSi(シリコン:珪素)の複合材料であるSSC−802−CI(エム・キューブド・テクノロジーズ・INC製)から構成されるが、これに限定されるものではない。この材料の熱伝導率は、190w/(m・K)であり、アルミニウムとほぼ同等である。また、この材料の熱膨張係数は、1.7×10−6/Kであり、インバーと同等である。 The mounting plate 4 is made of a material having a thermal expansion coefficient of 1.7 × 10 −6 / K or less and a thermal conductivity of 190 W / (m · K) or more. The mounting plate 4 has a prismatic shape (or a round bar shape) in which a groove 4 a for fixing the optical fiber device 3 is formed. The mounting plate 4 is a composite material of SiC (silicon carbide: silicon carbide) ceramic and Si (silicon: silicon) characterized by high thermal conductivity and low thermal expansion. However, it is not limited to this. The thermal conductivity of this material is 190 w / (m · K), which is almost the same as that of aluminum. Moreover, the thermal expansion coefficient of this material is 1.7 × 10 −6 / K, which is equivalent to Invar.

サーモモジュール7は、ペルチェ素子を用いた加熱及び/又は冷却モジュールである。サーモモジュール7は、実装プレート4と筐体5の内面に挟まれるように筐体5内部の底面上に設置される。サーモモジュール7が実装プレート4を加熱する場合には、サーモモジュール7の実装プレート4側の面7aが、サーモモジュール7の温度制御面(放熱面)になり、その反対側の面(すなわち、筐体5の内面に対向する面)7bが、サーモモジュール7の吸熱面となる。また、サーモモジュール7が実装プレート4を冷却する場合には、サーモモジュール7の実装プレート4側の面7aが、サーモモジュール7の温度制御面(吸熱面)になり、その反対側の面(すなわち、筐体5の内面に対向する面)7bが、サーモモジュール7の放熱面になる。サーモモジュール7は、光ファイバデバイス3のSSFBGの形成領域に対向する大きさを持ち、SSFBGの形成領域よりも小さくないことが望ましい。以後の説明において、サーモモジュール7が実装プレート4と接触する面7aをサーモモジュール7の温度制御面、その反対側の面(すなわち、FBGパッケージの筐体5と接触する面)7bをサーモモジュール7の放熱面とする。   The thermo module 7 is a heating and / or cooling module using a Peltier element. The thermo module 7 is installed on the bottom surface inside the housing 5 so as to be sandwiched between the mounting plate 4 and the inner surface of the housing 5. When the thermo module 7 heats the mounting plate 4, the surface 7 a on the mounting plate 4 side of the thermo module 7 becomes the temperature control surface (heat dissipating surface) of the thermo module 7, and the opposite surface (that is, the housing). The surface 7 b facing the inner surface of the body 5 is the heat absorbing surface of the thermo module 7. Further, when the thermo module 7 cools the mounting plate 4, the surface 7 a on the mounting plate 4 side of the thermo module 7 becomes the temperature control surface (heat absorption surface) of the thermo module 7, and the opposite surface (that is, the surface) The surface 7 b facing the inner surface of the housing 5 is the heat radiating surface of the thermo module 7. The thermo module 7 preferably has a size opposite to the SSFBG formation region of the optical fiber device 3 and is not smaller than the SSFBG formation region. In the following description, the surface 7a where the thermo module 7 contacts the mounting plate 4 is the temperature control surface of the thermo module 7, and the opposite surface (ie, the surface which contacts the housing 5 of the FBG package) 7b is the thermo module 7. The heat dissipation surface.

また、図1に示される第1の温度センサ10及び第2の温度センサ11は、例えば、サーミスタより構成される。ただし、第1の温度センサ10及び第2の温度センサ11は、サーミスタに限定されるものではなく、例えば、熱電対や白金熱抵抗体などの他の温度センサを用いてもよい。   Moreover, the 1st temperature sensor 10 and the 2nd temperature sensor 11 which are shown by FIG. 1 are comprised from the thermistor, for example. However, the 1st temperature sensor 10 and the 2nd temperature sensor 11 are not limited to a thermistor, For example, you may use other temperature sensors, such as a thermocouple and a platinum thermal resistor.

第1の温度センサ10は、例えば、実装プレート4上に設置するが、実装プレート4に埋設して設置するなど、他の位置に設置してもよい。また、第1の温度センサ10は、光ファイバデバイス3の両端など、複数個設けてもよい。   The first temperature sensor 10 is installed on the mounting plate 4, for example, but may be installed at other positions such as being embedded in the mounting plate 4. A plurality of first temperature sensors 10 may be provided such as both ends of the optical fiber device 3.

第2の温度センサ11は、例えば、筐体5の外表面に設置するのが望ましい。ただし、第2の温度センサ11は、筐体5が設置されている基板(図示せず)上などの他の位置に設置してもよい。なお、第2の温度センサ11を複数個備えてもよい。また、第2の温度センサ11の設置位置は、図示の例に限定されない。   The second temperature sensor 11 is preferably installed on the outer surface of the housing 5, for example. However, the second temperature sensor 11 may be installed at another position such as on a substrate (not shown) on which the housing 5 is installed. A plurality of second temperature sensors 11 may be provided. Further, the installation position of the second temperature sensor 11 is not limited to the illustrated example.

温度コントローラ2には、FBG装置の特性(例えば、位相符号器/復号器としての特性)に基づいた参照データ2aが記録されている。温度コントローラ2は、第1の温度センサ10、第2の温度センサ11、及びサーモモジュール7と接続されており、第1の温度センサ10及び第2の温度センサ11の検出温度に応じて、サーモモジュール7の動作を制御する。   The temperature controller 2 records reference data 2a based on characteristics of the FBG device (for example, characteristics as a phase encoder / decoder). The temperature controller 2 is connected to the first temperature sensor 10, the second temperature sensor 11, and the thermo module 7, and according to the detected temperatures of the first temperature sensor 10 and the second temperature sensor 11, Controls the operation of module 7.

温度コントローラ2は、第2の温度センサ11の検出温度Tに応じて、参照データ2aを参照して、光ファイバデバイス3の温度(すなわち、第1の温度センサ10によって検出される温度)も目標値である設定温度Tsetを決定する。また、温度コントローラ2は、第1の温度センサ10によって検出される温度Tを、設定温度Tsetに近づけるように、サーモモジュール7による加熱又は冷却を制御する。 The temperature controller 2 refers to the reference data 2a according to the detected temperature T2 of the second temperature sensor 11, and also detects the temperature of the optical fiber device 3 (that is, the temperature detected by the first temperature sensor 10). A set temperature T set which is a target value is determined. Further, the temperature controller 2 controls heating or cooling by the thermo module 7 so that the temperature T 1 detected by the first temperature sensor 10 approaches the set temperature T set .

図3は、図1に示される光ファイバデバイス3に形成されるSSFBG構造の一例を示す説明図であり、符号列として15ビットのM系列を用いた場合のSSFBGを示している。図3において、記号‘A’〜記号‘O’で示される単位FBGのそれぞれは、等しい長さを持ち、かつ、同一の屈折率変調領域周期を有する。ここで、単位FBG‘C’と‘D’の間、単位FBG‘G’と‘H’の間、単位FBG‘H’と‘I’の間、単位FBG‘I’と‘J’の間、単位FBG‘J’と‘K’の間、単位FBG‘L’と‘M’の間、単位FBG‘N’と‘O’の間には、光搬送波の波長をλとしたときにλ/4に相当する間隔が設けられており、他の単位FBGの間には間隔0(ゼロ)を空けて単位FBGを配置すること、すなわち、隣接する単位FBG同士を密着させて配置することを意味する。λ/4に相当する間隔は、光搬送波の位相π/2に相当する間隔であるため、例えば、図3の左側(単位FBG‘A’側)から光パルスが入射した場合、単位FBG‘A’、‘B’、及び‘C’での反射パルスに対して、単位FBG‘D’、‘E’、‘F’、及び‘G’での反射パルスは位相がπシフトしていることになる。   FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the SSFBG structure formed in the optical fiber device 3 shown in FIG. 1, and shows an SSFBG when a 15-bit M-sequence is used as a code string. In FIG. 3, each of the unit FBGs indicated by the symbols ‘A’ to ‘O’ has the same length and the same refractive index modulation region period. Here, between the units FBG'C 'and' D ', between the units FBG'G' and 'H', between the units FBG'H 'and' I ', and between the units FBG'I' and 'J'. , Between the units FBG 'J' and 'K', between the units FBG 'L' and 'M', and between the units FBG 'N' and 'O', when the wavelength of the optical carrier is λ An interval corresponding to / 4 is provided, and the unit FBGs are arranged with an interval of 0 (zero) between the other unit FBGs, that is, adjacent unit FBGs are arranged in close contact with each other. means. Since the interval corresponding to λ / 4 is the interval corresponding to the phase π / 2 of the optical carrier wave, for example, when an optical pulse is incident from the left side (unit FBG′A ′ side) of FIG. 3, the unit FBG′A The reflected pulses in units FBG'D ',' E ',' F ', and' G 'are π-shifted in phase with respect to the reflected pulses at', 'B', and 'C'. Become.

光ファイバデバイス3は、引張張力や圧縮力などの応力が発生していない状態で、例えば、実装プレート4の両端において接着固定され、実装プレート4と密着している。実装プレート4ヘの接着固定点間に、SSFBGを含む。本実施の形態における光ファイバデバイスの実装プレート4ヘの接着固定には、紫外線硬化型のアクリル系接着剤(Summers Optical社製、製品番号:VTC−2)を用いているが、これに限定されるものではなく、エポキシ系などの接着剤も利用できる。   The optical fiber device 3 is, for example, bonded and fixed at both ends of the mounting plate 4 and in close contact with the mounting plate 4 in a state where no stress such as tensile tension or compressive force is generated. The SSFBG is included between the adhesive fixing points to the mounting plate 4. The adhesive fixing to the mounting plate 4 of the optical fiber device in the present embodiment uses an ultraviolet curable acrylic adhesive (manufactured by Summers Optical, product number: VTC-2), but is not limited thereto. In addition, an epoxy-based adhesive can also be used.

筐体5は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成されている。筐体5は、実装プレート4と同じ炭化珪素セラミックと珪素の複合材料で構成されることが望ましい。実装プレート4及び筐体5は、同じ熱膨張係数及び同じ熱伝導率を持つことが望ましい。実装プレート4及び筐体5は、同じ熱膨張係数及び同じ熱伝導率を持つようにすることによって、環境温度が変化して実装プレート4及び筐体5の膨張又は収縮が生じたとしても、膨張又は収縮の量はほぼ同程度になり、環境温度が変化してもサーモモジュール7の内部に応力を発生させることがない。なお、箇体5は、例えば、表面に金メッキを施したアルミニウムから構成することもできる。筐体5は、箱状をなし、その側面にSSFBG実装部に含まれるサーモモジュール7ヘの電力供給端子及び第1の温度センサ10からの出力端子を有する。これらの端子は、温度コントローラ2に接続され、サーモモジュール7の加熱又は冷却が制御される。また、光ファイバデバイス3を構成する光ファイバは筐体5の壁面を貫通しており、貫通箇所は、例えば、ゲル状の柔軟封止部材によって封止されている。 The housing 5 is made of a material having a thermal expansion coefficient of 1.7 × 10 −6 / K or less and a thermal conductivity of 190 W / (m · K) or more. The housing 5 is preferably composed of the same silicon carbide ceramic and silicon composite material as the mounting plate 4. It is desirable that the mounting plate 4 and the housing 5 have the same thermal expansion coefficient and the same thermal conductivity. The mounting plate 4 and the housing 5 have the same thermal expansion coefficient and the same thermal conductivity so that even if the environmental temperature changes and the mounting plate 4 and the housing 5 expand or contract, Alternatively, the amount of shrinkage is approximately the same, and no stress is generated inside the thermo module 7 even if the environmental temperature changes. In addition, the case 5 can also be comprised from the aluminum which gave the gold plating to the surface, for example. The housing 5 has a box shape, and has a power supply terminal to the thermo module 7 included in the SSFBG mounting portion and an output terminal from the first temperature sensor 10 on its side surface. These terminals are connected to the temperature controller 2 to control heating or cooling of the thermo module 7. Moreover, the optical fiber which comprises the optical fiber device 3 has penetrated the wall surface of the housing | casing 5, and the penetration location is sealed by the gel-like flexible sealing member, for example.

〈2.動作の説明〉
温度コントローラ2の設定温度Tsetと第1の温度センサ10による計測温度Tとの差に応じて、温度コントローラ2は、第1の温度センサ10の計測温度Tが設定温度Tsetに等しくなるように、サーモモジュール7の加熱又は冷却を制御する。温度コントローラ2によるサーモモジュール7の制御により、実装プレート4は一定温度に保たれる。ここで、サーモモジュール7の加熱又は冷却により実装プレート4は加熱又は冷却されるが、実装プレート4の熱伝導率が高いため、実装プレート4の長手方向(図1における横方向)の温度分布は、温度差の低い(温度勾配の小さい)値に抑えられる。
<2. Explanation of operation>
Depending on the difference between the set temperature T set of the temperature controller 2 and the measured temperature T 1 by the first temperature sensor 10, the temperature controller 2 determines that the measured temperature T 1 of the first temperature sensor 10 is equal to the set temperature T set . Thus, the heating or cooling of the thermo module 7 is controlled. By controlling the thermo module 7 by the temperature controller 2, the mounting plate 4 is maintained at a constant temperature. Here, although the mounting plate 4 is heated or cooled by heating or cooling of the thermo module 7, the temperature distribution in the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 1) of the mounting plate 4 is high because the thermal conductivity of the mounting plate 4 is high. The temperature difference is suppressed to a low value (small temperature gradient).

また、実装プレート4の熱膨張係数が小さいので、実装プレート4自体の伸縮もほとんど発生しない。光ファイバデバイス3に含まれるSSFBGは、実装プレート4に固定されているが、実装プレート4自体の伸縮がほとんど発生しないので、温度変化に伴うSSFBGの伸縮はほとんど発生せず、実装プレート4自体の伸縮に起因するSSFBGの内部応力の変化は生じず、よって実装プレート4自体の伸縮に起因する反射波長の変化は生じない。このため、本発明の実施の形態においては、実装プレート4の温度変化に伴ってSSFBGの温度のみが変化し(SSFBGの内部応力は変化せず)、SSFBGの反射波長を温度のみによって制御することができる。   Further, since the thermal expansion coefficient of the mounting plate 4 is small, the mounting plate 4 itself hardly expands or contracts. The SSFBG included in the optical fiber device 3 is fixed to the mounting plate 4, but the expansion and contraction of the mounting plate 4 itself hardly occurs. Therefore, the SSFBG hardly expands and contracts due to the temperature change. There is no change in the internal stress of the SSFBG due to expansion / contraction, and therefore no change in the reflection wavelength due to expansion / contraction of the mounting plate 4 itself. Therefore, in the embodiment of the present invention, only the temperature of the SSFBG changes with the temperature change of the mounting plate 4 (the internal stress of the SSFBG does not change), and the reflection wavelength of the SSFBG is controlled only by the temperature. Can do.

図4は、温度コントローラ2における設定温度と反射波長の変動量との関係を実測した結果と測定値に基づく直線を示す図である。図4においては、横軸に温度コントローラの設定温度(℃)をとり、縦軸にOCDM符号器モジュールの反射波長の変動量(pm)をとり、測定値を3点(四角形の点)示している。図4に示すように、温度コントローラの設定温度(℃)をx軸、反射波長の変動量(pm)をy軸として一次近似すると、温度コントローラ2の設定温度1℃あたりの波長変動量は10.3pmとなる。   FIG. 4 is a diagram showing a result of actually measuring the relationship between the set temperature and the amount of change in the reflected wavelength in the temperature controller 2 and a straight line based on the measured value. In FIG. 4, the horizontal axis indicates the set temperature (° C.) of the temperature controller, the vertical axis indicates the amount of fluctuation (pm) in the reflected wavelength of the OCDM encoder module, and three measured values (square points) are shown. Yes. As shown in FIG. 4, when linearly approximating the temperature controller setting temperature (° C.) as the x axis and the reflected wavelength variation (pm) as the y axis, the wavelength variation per 1 ° C. of the temperature controller 2 is 10 .3pm.

温度コントローラ2において所定の波長を設定すると、第2の温度センサ11で検出した筐体5の外側の温度を元に、温度コントローラ2に記録された参照データ2aからサーモモジュール7の設定温度Tsetを算出し、第1の温度センサ10で検出される実装プレート4の温度が設定温度Tsetと等しくなるように、温度コントローラ2によってサーモモジュール7の加熱又は冷却が制御される。 When the predetermined wavelength is set in the temperature controller 2, the set temperature T set of the thermo module 7 from the reference data 2 a recorded in the temperature controller 2 based on the temperature outside the housing 5 detected by the second temperature sensor 11. The temperature controller 2 controls heating or cooling of the thermo module 7 so that the temperature of the mounting plate 4 detected by the first temperature sensor 10 becomes equal to the set temperature T set .

ここで、第2の温度センサ11で検出される筐体5の温度(ほぼ環境温度に等しい。)が変化した場合、筐体5の温度変化量と参照データ2aから温度コントローラ2におけるサーモモジュール7制御用の設定温度Tsetを再度算出する。そして、温度の微妙な調整のため、所定の反射波長となるように実装プレート4の温度が再調整される。このように第2の温度センサ11で検出する筐体5外周の環境温度Tに変化に応じて、サーモモジュール7制御用の設定温度Tsetの再調整を適宜繰り返すことで、設定した波長を自動かつ安定に維持することができる。 Here, when the temperature of the housing 5 (substantially equal to the environmental temperature) detected by the second temperature sensor 11 changes, the thermo module 7 in the temperature controller 2 is calculated from the temperature change amount of the housing 5 and the reference data 2a. The set temperature T set for control is calculated again. Then, the temperature of the mounting plate 4 is readjusted so as to obtain a predetermined reflection wavelength for fine adjustment of the temperature. In this way, the set wavelength is set by repeating readjustment of the set temperature T set for controlling the thermo module 7 as appropriate according to the change in the ambient temperature T 2 on the outer periphery of the housing 5 detected by the second temperature sensor 11. It can be maintained automatically and stably.

なお、本発明の実施の形態における参照データ2aは、制御対象となる符号器の一定環境温度(例えば、25℃)での波長調整特性(サーモモジュール設定温度と波長の関係、図4参照)と、サーモモジュール設定温度に対する相対環境温度による波長変動特性の関係から定義される。   The reference data 2a in the embodiment of the present invention includes wavelength adjustment characteristics (a relationship between a thermomodule set temperature and a wavelength, see FIG. 4) at a constant environmental temperature (for example, 25 ° C.) of an encoder to be controlled. , And is defined from the relationship of the wavelength variation characteristic depending on the relative environmental temperature with respect to the thermo module set temperature.

図5は、本発明の実施の形態に係るFBG装置の温度コントローラ2による制御内容を示すフローチャートである。図5に示されるように、先ず、使用者によって、使用波長が入力される(ステップST1)と、第2の温度センサ11が環境温度Tを検出し(ステップST2)、検出された温度T2と参照データ2a(ステップST3)に基づいて、サーモモジュール7制御用の設定温度Tsetを算出して設定する(ステップST4)。次に、サーモモジュール7の動作を制御し(ステップST5)、第1の温度センサ10がSSFBGの温度Tを検出し(ステップST6)、温度Tが設定温度Tsetに等しいか否かを判断する(ステップST7)。温度Tが設定温度Tsetに等しくない場合には、ステップST7における判断はNOになり、温度Tを設定温度Tsetに近づけるように、サーモモジュール7の動作を制御する(ステップST5)。その後、第1の温度センサ10によるSSFBGの温度Tの検出(ステップST6)及び温度Tが設定温度Tsetに等しいか否かの判断(ステップST7)を実行し、温度Tが設定温度Tsetに等しければ、ステップST7における判断はYESになり、処理はステップST2に進む。 FIG. 5 is a flowchart showing the contents of control by the temperature controller 2 of the FBG device according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, first, by the user, the used wavelength is input (step ST1), a second temperature sensor 11 detects the environmental temperature T 2 (step ST2), the detected temperature T2 Based on the reference data 2a (step ST3), a set temperature T set for controlling the thermo module 7 is calculated and set (step ST4). Next, it controls the operation of the thermo module 7 (step ST5), the first temperature sensor 10 detects the temperature T 1 of the SSFBG (step ST6), whether or not the temperature T 1 is equal to the set temperature T set Judgment is made (step ST7). If the temperature T 1 is not equal to the set temperature T set, the determination in step ST7 is made NO, and to approximate the temperature T 1 of the set temperature T set, and controls the operation of the thermo module 7 (step ST5). Then, perform the first detection of the temperature T 1 of the SSFBG by temperature sensor 10 (step ST6) and the temperature T 1 is determined whether equal to the set temperature T The set (step ST7), the temperature T 1 is the set temperature equal to T the set, determination in step ST7 becomes YES, the process proceeds to step ST2.

次に、FBG装置が、例えば、環境温度25℃におけるサーモモジュール25℃設定時の波長が1550.000nmで、波長調整特性が10pm/℃、相対環境温度による波長変動特性が0.5pm/℃であるOCDM符号器モジュールである場合を説明する。この場合には、先ず、使用者によって、波長1550.100nmが入力される(ステップST1)。   Next, the FBG device has a wavelength of 1550.000 nm, a wavelength adjustment characteristic of 10 pm / ° C., and a wavelength fluctuation characteristic of 0.5 pm / ° C. depending on the relative environment temperature, for example, when the thermo module at 25 ° C. is set at 25 ° C. The case of an OCDM encoder module will be described. In this case, first, the wavelength 1550.100 nm is input by the user (step ST1).

第2の温度センサ11は温度(環境温度)Tを検出し(ステップST2)、環境温度25℃における波長を1550.100nmとするための、温度コントローラ2による制御を実行する。このために、温度コントローラ2は、参照データ2aを参照し(ステップST3)、次式(1)から、サーモモジュール7制御用の設定温度Tsetを算出して設定する(ステップST4)。次式(1)から、環境温度25℃の場合の、設定温度Tsetは35℃になる。

Figure 0004858208
The second temperature sensor 11 detects the temperature (environmental temperature) T 2 (step ST2), for the 1550.100nm wavelengths in environmental temperature 25 ° C., to perform the control by the temperature controller 2. For this purpose, the temperature controller 2 refers to the reference data 2a (step ST3), and calculates and sets a set temperature T set for controlling the thermo module 7 from the following equation (1) (step ST4). From the following equation (1), the set temperature T set when the ambient temperature is 25 ° C. is 35 ° C.
Figure 0004858208

この場合、相対環境温度が−10℃(=環境温度−設定温度=25℃−35℃)となることでサーモモジュール設定温度による調整波長に対して−5pm(=−10℃×0.5pm/℃)波長が変動すると推測し、サーモモジュール設定温度Tsetを0.5℃高くして、35.5℃(=35℃+0.5℃)とする。このとき、相対環境温度もさらに0.5℃変化するが、この相対環境温度の変化による波長変動は微小であるため無視できる。 In this case, when the relative environmental temperature is −10 ° C. (= environment temperature−set temperature = 25 ° C.−35 ° C.), the adjustment wavelength by the thermo module set temperature is −5 pm (= −10 ° C. × 0.5 pm / ° C) It is assumed that the wavelength fluctuates, and the thermomodule set temperature T set is increased by 0.5 ° C to 35.5 ° C (= 35 ° C + 0.5 ° C). At this time, the relative environment temperature also changes by 0.5 ° C., but the wavelength variation due to the change in the relative environment temperature is minute and can be ignored.

また、図5におけるステップST4において、第2の温度センサ11の検出温度(環境温度)Tが27℃になると、相対環境温度は−8.5℃(=環境温度−設定温度=27℃−35.5℃)となることでサーモモジュール設定温度による調整波長に対して+1pm(=(27℃―25℃)×0.5pm/℃)波長が変動すると推測し、温度コントローラのサーモモジュール設定温度を0.1℃低くして、35.4℃にする。このとき、相対環境温度もさらに0.1℃変化するが、この相対環境温度の変化による波長変動も微小であるため無視できる。 Further, in step ST4 in FIG. 5, when the detected temperature (environment temperature) T2 of the second temperature sensor 11 becomes 27 ° C., the relative environment temperature becomes −8.5 ° C. (= environment temperature−set temperature = 27 ° C.−). 35.5 ° C), +1 pm (= (27 ° C-25 ° C) x 0.5 pm / ° C) with respect to the wavelength adjusted by the thermo-module setting temperature is assumed to change. Is reduced by 0.1 ° C. to 35.4 ° C. At this time, the relative environment temperature also changes by 0.1 ° C., but the wavelength fluctuation due to the change in the relative environment temperature is also minute and can be ignored.

〈3.効果の説明〉
以上に説明したように、本発明の実施の形態の構成とすることで、実装プレート4とは異なる他の部材、例えば、熱膨張を抑える材料と均一に熱を伝導するための光ファイバデバイス3の固定用部材を備える必要がなく、部品点数を少なくすることができ、製造コスト及び製造時間を削減できる。
<3. Explanation of effects>
As described above, by adopting the configuration of the embodiment of the present invention, the optical fiber device 3 for conducting heat uniformly with another member different from the mounting plate 4, for example, a material that suppresses thermal expansion. It is not necessary to provide the fixing member, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost and the manufacturing time can be reduced.

また、本発明の実施の形態によれば、反射波長の調整を高波長調整分解能で行うことができるFBG装置を安価に、かつ簡略な構成で実現でき、符号器モジュールに含まれるSSFBGの製造誤差に影響されず、波長を高精度に調整することができる。   In addition, according to the embodiment of the present invention, an FBG device capable of adjusting the reflection wavelength with a high wavelength adjustment resolution can be realized at a low cost with a simple configuration, and a manufacturing error of the SSFBG included in the encoder module can be realized. The wavelength can be adjusted with high accuracy without being affected by the above.

さらに、温度コントローラ2によってサーモモジュール7の設定温度Tsetの再調整を自動的に繰り返すことで、環境温度Tが変化した場合でも、所定の反射波長を安定に維持することができる。 Furthermore, by automatically repeating readjustment of the set temperature T set of the thermo module 7 by the temperature controller 2, even when the environmental temperature T 2 changes, a predetermined reflection wavelength can be stably maintained.

〈4.変形例〉
なお、上記説明においては、FBG装置が、OCDM符号器モジュール又はOCDM復号器モジュールである場合を説明したが、本発明のFBG装置はこれらに限定されない。本発明のFBG装置は、例えば、波長ホップ方式OCDMにおける符号器又は復号器、WDMシステムにおけるフィルタデバイスなどに適用することもでき、FBG装置がOCDM符号器モジュールである場合と同様の効果を得ることができる。
<4. Modification>
In the above description, the case where the FBG device is an OCDM encoder module or an OCDM decoder module has been described. However, the FBG device of the present invention is not limited to these. The FBG device of the present invention can also be applied to, for example, an encoder or decoder in wavelength hopping OCDM, a filter device in a WDM system, etc., and obtains the same effect as when the FBG device is an OCDM encoder module. Can do.

また、上記説明において用いた図は、本発明を適用した装置の一構成例を示し、発明が理解できる程度に各構成要素の断面形状や配置関係等を概略的に示しているに過ぎず、本発明は、図示された例に限定されない。   Further, the drawings used in the above description show one configuration example of the apparatus to which the present invention is applied, and only schematically show the cross-sectional shape and arrangement relationship of each component to the extent that the invention can be understood. The invention is not limited to the illustrated example.

さらに、上記説明においては、特定の材料や条件、寸法等を例示しているが、これらの材料や条件、寸法は好適例の一つを示したものであり、本発明は、これらに限定されるものではない。   Furthermore, in the above description, specific materials, conditions, dimensions, etc. are illustrated, but these materials, conditions, dimensions, etc. show one of preferred examples, and the present invention is not limited to these. It is not something.

本発明の実施の形態に係るFBG装置の概略的な構成図である。It is a schematic block diagram of the FBG apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図1に示されるFBGパッケージのS−S線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the FBG package shown in FIG. 1 taken along line S 2 -S 2 . 図1に示される光ファイバデバイスに形成されるSSFBG構造の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the SSFBG structure formed in the optical fiber device shown by FIG. 温度コントローラにおける設定温度と反射波長の変動量との関係を実測した結果と測定値に基づく直線を示す図である。It is a figure which shows the straight line based on the result of having actually measured the relationship between the setting temperature in a temperature controller, and the variation | change_quantity of reflected wavelength, and a measured value. 本発明の実施の形態に係るFBG装置の温度コントローラによる制御内容を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control content by the temperature controller of the FBG apparatus which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 FBGパッケージ、 2 温度コントローラ、 2a 参照データ、 2b 設定温度、 3 光ファイバデバイス、 4 実装プレート、 4a 溝、 5 筐体、 7 サーモモジュール、 7a サーモモジュールの実装プレート側の面、 7b サーモモジュールの筐体側の面、 10 第1の温度センサ、 11 第2の温度センサ。   1 FBG package, 2 temperature controller, 2a reference data, 2b set temperature, 3 optical fiber device, 4 mounting plate, 4a groove, 5 housing, 7 thermo module, 7a surface of thermo module mounting plate side, 7b of thermo module A housing-side surface, 10 a first temperature sensor, and 11 a second temperature sensor.

Claims (7)

ファイバブラッググレーティングを含む光ファイバデバイスと、
前記光ファイバデバイスが固定される支持部材と、
前記光ファイバデバイス及び前記支持部材を収容する筐体と、
前記筐体の内面と前記支持部材との間に挟まれ、前記筐体内において前記光ファイバデバイスの加熱及び冷却の少なくとも一方を行うサーモモジュールと、
前記筐体内における前記光ファイバデバイスの温度を検出する第1の温度センサと、
設定温度が保持されており、前記第1の温度センサによって検出される温度を前記設定温度に近づけるように、前記サーモモジュールによる加熱又は冷却を制御する温度コントローラとを有し、
前記支持部材は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成され
前記支持部材及び前記筐体は、炭化珪素セラミックと珪素の複合材料である
ことを特徴とするファイバブラッググレーティング装置。
An optical fiber device including a fiber Bragg grating;
A support member to which the optical fiber device is fixed;
A housing for housing the optical fiber device and the support member;
A thermo module that is sandwiched between an inner surface of the housing and the support member, and performs at least one of heating and cooling of the optical fiber device in the housing;
A first temperature sensor for detecting a temperature of the optical fiber device in the housing;
A temperature controller that holds a set temperature and controls heating or cooling by the thermo module so that the temperature detected by the first temperature sensor approaches the set temperature;
The support member is made of a material having a thermal expansion coefficient of 1.7 × 10 −6 / K or less and a thermal conductivity of 190 W / (m · K) or more ,
The fiber Bragg grating device, wherein the support member and the casing are a composite material of silicon carbide ceramic and silicon .
前記筐体は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のファイバブラッググレーティング装置。 The housing is made of a material having a thermal expansion coefficient of 1.7 × 10 −6 / K or less and a thermal conductivity of 190 W / (m · K) or more. Item 2. The fiber Bragg grating device according to Item 1. 前記支持部材及び前記筐体は、同じ熱膨張係数及び同じ熱伝導率を持つことを特徴とする請求項1又は2に記載のファイバブラッググレーティング装置。   The fiber Bragg grating device according to claim 1, wherein the support member and the housing have the same thermal expansion coefficient and the same thermal conductivity. 前記ファイバブラッググレーティング装置が設置された場所の環境温度を検出する第2の温度センサをさらに有し、
前記温度コントローラは、参照データを保持し、
前記温度コントローラは、前記第2の温度センサによって検出される温度と前記参照データとに基づいて前記設定温度を変更する
ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のファイバブラッググレーティング装置。
A second temperature sensor for detecting an environmental temperature at a place where the fiber Bragg grating device is installed;
The temperature controller holds reference data,
The temperature controller is a fiber Bragg according to any one of claims 1 to 3, characterized in that to change the set temperature based on the temperature and the reference data detected by said second temperature sensor Grating device.
前記第2の温度センサは、前記筐体の外周面上に配置されていることを特徴とする請求項に記載のファイバブラッググレーティング装置。 The fiber Bragg grating device according to claim 4 , wherein the second temperature sensor is disposed on an outer peripheral surface of the housing. 前記ファイバブラッググレーティングは、単位ファイバブラッググレーティング構造を複数個有するスーパーストラクチャファイバブラッググレーティングであることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のファイバブラッググレーティング装置。 Said fiber Bragg grating, a fiber Bragg grating device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a superstructure fiber Bragg grating having a plurality of unitary fiber Bragg grating structure. 前記光ファイバデバイスは、OCDM符号器又はOCDM復号器であり、
ファイバブラッググレーティング装置全体で、OCDM符号器モジュール又はOCDM復号器モジュールを構成している
ことを特徴とする請求項に記載のファイバブラッググレーティング装置。
The optical fiber device is an OCDM encoder or an OCDM decoder;
The fiber Bragg grating device according to claim 6 , wherein the fiber Bragg grating device constitutes an OCDM encoder module or an OCDM decoder module.
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