JP2006329949A - Testing device for cold thermal shock - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 272
- 230000035939 shock Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 abstract 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Abstract
Description
本発明は、冷熱衝撃試験装置に関するものである。 The present invention relates to a thermal shock test apparatus.
近年、電子部品や電子機器は、小型化・高機能化によってその構成が複雑になっている。また、携帯電話や車載機器のように小型化された機器は、様々な環境で使用されるようになっている。機器の使用環境や動作・停止の繰り返しによる熱ストレスは、機器の信頼性に大きな影響を及ぼす可能性がある。そのため、熱ストレスによる影響が懸念される機器類やこれに使用される部品の製造や開発では、熱ストレスに対する信頼性評価試験が実施されることが多い。 In recent years, the configuration of electronic parts and electronic devices has become complicated due to downsizing and high functionality. In addition, miniaturized devices such as mobile phones and in-vehicle devices are used in various environments. Thermal stress due to the usage environment of the equipment and repeated operation / stopping may greatly affect the reliability of the equipment. Therefore, reliability evaluation tests against thermal stress are often performed in the manufacture and development of devices that are concerned about the effects of thermal stress and components used in the equipment.
そこで、かかる信頼性評価試験を実施すべく、従来より下記特許文献1に開示されているような冷熱衝撃試験装置が提供されている。特許文献1に開示されている冷熱衝撃試験装置は、雰囲気温度が高温に設定された高温試験室と雰囲気温度が低温に設定された低温試験室と、試料を載置するためのラック等の試料配置手段を有し、試験室内に所定温度に調整された空気の循環流を発生させ、この循環流に試料をさらす構成とされている。上記した冷熱衝撃試験装置は、高温試験室あるいは低温試験室のいずれか一方に試料を配した試料配置手段を収容してその雰囲気温度下に所定のさらし時間だけ試料をさらした後、試料配置手段を他方の試験室に移動させ、この試験室内において発生している循環流に試料をさらす冷熱サイクルを繰り返し実施可能な構成とされている。
In order to carry out such a reliability evaluation test, a thermal shock test apparatus as disclosed in the following
上記した特許文献1に開示されている冷熱衝撃試験装置では、試験環境を切り替えるべく高温試験室および低温試験室のうち一方側の試験室から他方側の試験室へ試料配置手段を移動させると、試料配置手段に配された試料が徐々に他方側の試験環境内を循環する循環流にさらされることとなる。そのため、従来技術の冷熱衝撃試験装置では、試料配置手段に配された試料の数が多い場合や試料の大きさが大きい場合に、試験環境の切り替え時に試料の一部が高温試験室および低温試験室のうち一方側の試験室内を循環する循環流にさらされ、試料の残部が他方側の試験室内を循環する循環流にさらされることとなる。そのため、従来技術の冷熱衝撃試験装置では、試験環境の切り替え時に試料配置手段に配されている試料に温度分布が発生し、試料に付与される熱ストレスのバラツキが発生する可能性がある。
In the thermal shock test apparatus disclosed in
また、冷熱衝撃試験装置は、一般的に300〜2000サイクルといったような多数のサイクル数を重ねて実施されることが多い。そのため、冷熱衝撃試験装置は、例え一回の試験環境の切り替えに伴って発生する熱ストレスのバラツキが小さいとしても、多数のサイクル数を重ねることにより熱ストレスのバラツキが増大される。そのため、従来技術の冷熱衝撃試験装置では、試料が配されている位置によって冷熱衝撃試験の開始から完了までに付与される熱ストレスの総量のバラツキが大きくなってしまうという問題がある。 Further, the thermal shock test apparatus is often carried out by repeating a large number of cycles such as 300 to 2000 cycles. Therefore, in the thermal shock test apparatus, even if the variation of the thermal stress generated by switching the test environment once is small, the variation of the thermal stress is increased by repeating a large number of cycles. Therefore, in the conventional thermal shock test apparatus, there is a problem that the total amount of thermal stress applied from the start to the completion of the thermal shock test becomes large depending on the position where the sample is arranged.
かかる知見に基づき、本発明は冷熱衝撃試験において試料がさらされる試験環境の切り替えに伴う試料温度や試料に付与される熱ストレスのバラツキを最小限に抑制可能な冷熱衝撃試験装置の提供を目的とする。 Based on such knowledge, an object of the present invention is to provide a thermal shock test apparatus capable of minimizing variations in sample temperature and thermal stress applied to the sample accompanying switching of the test environment to which the sample is exposed in the thermal shock test. To do.
上記した課題を解決すべく提供される請求項1に記載の発明は、雰囲気温度を調整可能な複数の試験室を有し、試験室内に存在する気体を循環させることにより、当該気体の循環流に試料をさらすことが可能であり、複数の試験室間において試料を移動させることにより試料がさらされる試験環境を切り替え可能であり、試験環境の切り替え中は、試料配置手段に配された試料が気体の循環流にさらされるのを防止可能であることを特徴とする冷熱衝撃試験装置である。
The invention according to
本発明の冷熱衝撃試験装置では、試験環境の切り替えのために試料を移動させる際に気体の循環流が停止する。そのため、本発明の冷熱衝撃試験装置では、複数設けられた試験室の一つから他の試験室に試料を移動させても、試料の一部だけが他の試験室内の循環流にさらされるといった事態が発生しない。よって、本発明の冷熱衝撃試験装置によれば、試料が配されている位置や、試料の部位、配置位置、数量等に依存した温度分布や、熱ストレスの分布が発生せず、試料全体を略均等に加熱冷却し、熱ストレスを付与することができる。従って、本発明によれば、試料の大きさ等によらず試料全体に均一な熱ストレスを付与して冷熱衝撃試験を実施可能な冷熱衝撃試験装置を提供できる。 In the thermal shock test apparatus of the present invention, the gas circulation flow stops when the sample is moved for switching the test environment. Therefore, in the thermal shock test apparatus of the present invention, even if a sample is moved from one of a plurality of test chambers to another test chamber, only a part of the sample is exposed to the circulating flow in the other test chamber. Things don't happen. Therefore, according to the thermal shock test apparatus of the present invention, the temperature distribution depending on the position where the sample is arranged, the part of the sample, the arrangement position, the quantity, etc., and the distribution of thermal stress are not generated, and the entire sample is Heating and cooling can be performed substantially evenly to apply thermal stress. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a thermal shock test apparatus capable of performing a thermal shock test by applying uniform thermal stress to the entire sample regardless of the size of the sample.
請求項2に記載の発明は、試験環境の切り替え中は、試験室内における気体の循環が実質的に停止されることを特徴とする請求項1に記載の冷熱衝撃試験装置である。
The invention according to
かかる構成によれば、試験環境の切り替え時に試料が気体の循環流にさらされるのを確実に防止することができる。従って、本発明によれば、試験環境の切り替えに伴う試料温度のバラツキや、試料に付与される熱ストレスのバラツキを最小限に抑制することができる。 According to such a configuration, it is possible to reliably prevent the sample from being exposed to the gas circulation flow when the test environment is switched. Therefore, according to the present invention, it is possible to minimize the variation in the sample temperature accompanying the switching of the test environment and the variation in the thermal stress applied to the sample.
上記請求項1又は2に記載の冷熱衝撃試験装置は、試験環境の切り替えに伴って試料が移動する方向に対して交差する方向に気体を吹き出すことにより循環流を形成可能なものであってもよい。
The thermal shock test apparatus according to
また、上記した本発明の冷熱衝撃試験装置は、試料配置手段に配された試料の温度を検知する試料温度検知手段を有し、試験環境の切り替えが完了した後、当該試料温度検知手段によって検知される検知温度が所定の設定温度領域に到達した時点を基準として所定のさらし時間が経過するまでの期間にわたって試料が試験室内に形成される気体の循環流にさらされるものであってもよい。 Further, the above-described thermal shock test apparatus of the present invention has a sample temperature detecting means for detecting the temperature of the sample arranged in the sample arranging means, and is detected by the sample temperature detecting means after the switching of the test environment is completed. The sample may be exposed to a circulating gas flow formed in the test chamber over a period until a predetermined exposure time elapses with respect to a time point when the detected temperature reaches a predetermined set temperature range.
冷熱衝撃試験装置を上記したような構成とした場合、試験環境の切り替えを行っても、試料に温度分布が発生しにくい。そのため、冷熱衝撃試験装置を上記したような構成とした場合は、試験環境の切り替え後、試料温度検知手段によって検知される温度が所定の設定温度領域に到達した時点で試料全体の温度が当該設定温度領域に到達しているものと想定される。すなわち、上記したような構成を採用した場合は、試験環境の切り替え後、試料温度検知手段によって検知される温度が所定の設定温度領域に達しているにもかかわらず、試料温度検知手段が設置された部位を外れた位置の温度が設定温度領域に達していないといったような事態が発生しにくくい。換言すれば、試料温度検知手段によって検知される温度が所定の設定温度領域に達していれば、試料温度検知手段の取り付け位置によらず、試料全体の温度が当該設定温度領域に到達しているものと想定される。従って、冷熱衝撃試験装置を上記したような構成とすることにより、試料全体の温度が所定の設定温度領域に達してから所定のさらし時間にわたって試料を循環流にさらすことができ、試料温度検知手段の設置位置等によらず試料全体をほぼ同一の試験条件下で冷熱衝撃試験を実施できる。 When the thermal shock test apparatus is configured as described above, temperature distribution is unlikely to occur in the sample even if the test environment is switched. Therefore, when the thermal shock test apparatus is configured as described above, the temperature of the entire sample is set when the temperature detected by the sample temperature detection means reaches a predetermined set temperature range after switching the test environment. It is assumed that the temperature range has been reached. That is, when the configuration as described above is adopted, after the test environment is switched, the sample temperature detection means is installed even though the temperature detected by the sample temperature detection means has reached a predetermined set temperature range. It is difficult for such a situation that the temperature at the position outside the region does not reach the set temperature range. In other words, if the temperature detected by the sample temperature detection means has reached a predetermined set temperature range, the temperature of the entire sample has reached the set temperature range regardless of the mounting position of the sample temperature detection means. It is assumed. Therefore, by configuring the thermal shock test apparatus as described above, the sample can be exposed to the circulating flow for a predetermined exposure time after the temperature of the entire sample reaches the predetermined set temperature range, and the sample temperature detecting means The thermal shock test can be performed on the entire sample under almost the same test conditions regardless of the installation position of the.
以下、本発明の一実施形態である冷熱衝撃試験装置について図面を参照ながら説明する。図1において、1は本実施形態の冷熱衝撃試験装置である。冷熱衝撃試験装置1は、図1に示すように高温試験室2と、低温試験室3と、両試験室2,3の間を往復動可能なラック4(試料配置手段)とを備えている。
Hereinafter, a thermal shock test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 is a thermal shock test apparatus of this embodiment. As shown in FIG. 1, the thermal
冷熱衝撃試験装置1は、ラック4を上下動させて試料Wを高温試験室2あるいは低温試験室3のいずれか一方に移動させることにより、試料Wがさらされる試験環境を切り替えることができる。すなわち、冷熱衝撃試験装置1は、異なる雰囲気温度に調整された温度環境間において試料Wを移動させる移動手段(図示せず)を備えている。冷熱衝撃試験装置1は、試料Wを高温の試験環境に所定時間にわたってさらす高温試験と、低温の試験環境に所定時間にわたってさらす低温試験を連続的に実施する冷熱サイクルを任意のサイクル数だけ繰り返す試験動作を行い、試料Wに熱ストレスを与えることができる。
The thermal
高温試験室2および低温試験室3は、それぞれ内部の雰囲気温度を所定の温度幅内の任意の温度に独立的に設定することができる構成とされている。高温試験室2は、内部の雰囲気温度を例えば60℃〜150℃のような高温の温度範囲内で任意の温度に調整することができる。また同様に、低温試験室3は、内部の雰囲気温度を例えば0℃〜−55℃のような低温の温度範囲内で任意の温度に調整することができる。
The high
高温試験室2および低温試験室3は、図1に示すように上下方向に積み重ねられたような状態とされている。さらに具体的には、高温試験室2は、低温試験室3に対して上方に積み重ねられた構成とされている。高温試験室2と低温試験室3との境界部分や、これらの試験室2,3の外周部分は、断熱性の高い断熱壁5と隔壁6で囲まれている。高温試験室2と低温試験室3の境界をなす隔壁6には連通孔7が設けられている。
The high
高温試験室2には、槽内の雰囲気温度を所定の設定温度となるように調整可能なヒータ等の高温側温調手段8が設けられている。また、高温試験室2には、モータ10によって駆動する送風機11と、送風ダクト12とが設けられている。高温試験室2の背面(図1において右側の壁面)には、外気導入口14aと、これを開閉するためのダンパ14bとが設けられている。また、高温試験室2の天面側には、排気口19が設けられている。
The high
低温試験室3には、低温側温調手段13と、モータ15によって駆動する送風機16と、送風ダクト17とが設けられている。低温側温調手段13は、雰囲気温度を低温に調整するための蓄冷器13aおよび蒸発器13bと、冷熱衝撃試験の進行に伴って低温試験室3の内壁面や低温側温調手段13等に付着する霜を融かす除霜動作を行うためのヒータ13cとを備えた構成とされている。
The low
高温試験室2および低温試験室3は、それぞれ各試験室2,3の背面側に設けられた送風部12a,17aから高温側温調手段8や低温側温調手段13において温度調整された空気を吹き出し、循環させる構成とされている。送風部12a,17aは、図1〜図3に示すように、風向きを調整するためのレジスタ部材26が配置された構成とされている。レジスタ部材26は、図4に示すように、複数の羽根板27を上下方向に並べ、羽根板27の側方から送風部12a,17aの幅方向に突出した軸28によって回動自在に軸支したものであり、いわゆるルーバーに相当するものである。送風部12a,17aは、図4に矢印で示すように、複数配された羽根板27の一部又は全部を回転させて向きを適宜調整することにより、空気の吹き出し方向を微調整できる構成とされている。
The high
高温試験室2および低温試験室3の内部には、各試験室2,3内の雰囲気温度を検知可能なように雰囲気温度センサ18,20が設けられている。冷熱衝撃試験装置1の制御装置(図示せず)は、雰囲気温度センサ18,20の検知温度に基づいて、高温試験室2や低温試験室3内の雰囲気温度を調整する。
ラック4は、図示しない昇降機構により、連通孔7を介して高温試験室2と低温試験室3との間を上下方向に往復動可能な構成とされている。ラック4は、試料Wの形状や大きさ、伝熱効率等を勘案し、試料Wを載置するための本体部4aをかご状や棚状等の適宜の形状としたり、適宜の大きさとすることができる。ラック4の本体部4aは、高温試験室2と低温試験室3とを隔てる隔壁6に設けられた連通孔7を通過可能な大きさとされている。連通孔7のうち、高温試験室2側の開口部分および低温試験室3側の開口部分の外周には、断熱パッキン21,22が取り付けられている。
The
本体部4aには、環境温度検知センサ9が取り付けられている。環境温度検知センサ9は、ラック4に載置されている試料Wがさらされる試験環境の温度を検知するためのものである。
An environmental
ラック4の本体部4aの天面側および底面側には、遮熱部4b,4cが設けられている。遮熱部4b,4cは、隔壁6とほぼ同一の高さを有し、断熱壁5や隔壁6と同様に断熱特性が優れている。遮熱部4bの上方には、天板部4dが設けられている。また遮熱部4cの下方には底板部4eが設けられている。天板部4dや底板部4eは、それぞれ図1に示すようにそれぞれ本体部4aや遮熱部4b,4cよりも外側に張り出しており、ラック4を昇降させる際に連通孔7を通過できない大きさとされている。そのため、ラック4を天板部4dや底板部4eが隔壁6に突き当たるまで昇降させることにより、連通孔7を天板部4dや底板部4eによって塞ぎ、高温試験室2と低温試験室3とを熱的に遮断することができる。
On the top surface side and the bottom surface side of the
冷熱衝撃試験装置1には、試料Wに取り付け可能であり、試料W自体の温度を検知するための試料温度センサ25(試料温度検知手段)が設けられている。冷熱衝撃試験装置1は、試料温度センサ25によって検知される試料Wの温度に基づいて冷熱衝撃試験を実施する試料温度制御モードと、環境温度検知センサ9によって検知される試験環境の雰囲気温度に基づいて冷熱衝撃試験を実施する雰囲気温度制御モードとから任意の試験モードを選択して冷熱衝撃試験を実施可能な構成とされている。
The thermal
続いて、本実施形態の冷熱衝撃試験装置1の動作について説明する。冷熱衝撃試験装置1は、上記したようにラック4を上下動させて、試料Wがさらされる試験環境を所定の時間毎に順次切り替える冷熱サイクルを、操作者によって設定された任意のサイクル数だけ繰り返すことができる。
Then, operation | movement of the thermal
さらに具体的に説明すると、冷熱衝撃試験装置1は、冷熱衝撃試験が開始されると、送風機11,16を作動させ、図1や図2に矢印で示すように高温試験室2や低温試験室3内に空気の循環流を発生させると共に、高温試験室2や低温試験室3内の雰囲気温度が操作者によって設定された設定温度に対して所定の誤差範囲(以下、必要に応じて高温設定温度範囲、低温設定温度範囲と称す)の温度となるように高温側温調手段8や低温側温調手段13を作動させる。ラック4に配された試料Wは、図1や図2に示すように高温試験室2あるいは低温試験室3内を流れる所定温度に調整された空気の循環流にさらされる。
More specifically, when the thermal shock test is started, the thermal
試料Wは、ラック4が高温試験室2あるいは低温試験室3に収容された後、各試験室2,3内の雰囲気温度、あるいは、試料W自身の温度が所定の設定温度に対して高温設定温度範囲内あるいは低温設定温度範囲内の温度に到達した時点を基準として、操作者によって設定された所定のさらし時間が経過するまで試料Wが各試験室2,3内を循環する循環流にさらされる。
After the
さらに具体的には、上記したように、本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試験モードとして試料温度制御モードと、雰囲気温度制御モードとを含む試験モード群から任意の試験モードを選択して動作させることができるものである。そのため、操作者により設定された試験モードが試料温度制御モードである場合は、試料温度センサ25によって検知される試料W自身の温度が高温設定温度範囲内あるいは低温設定温度範囲内の温度に到達した時点を基準として、予め設定された所定のさらし時間が経過するまで試料Wが所定温度に調整された空気の循環流にさらされる。
More specifically, as described above, the thermal
一方、操作者により設定された試験モードが雰囲気温度制御モードである場合は、環境温度検知センサ9によって検知される温度が高温設定温度範囲内あるいは低温設定温度範囲内の温度に到達した時点を基準として、予め設定された所定のさらし時間が経過するまで試料Wが所定温度に調整された空気の循環流にさらされる。
On the other hand, when the test mode set by the operator is the ambient temperature control mode, the time point when the temperature detected by the environmental
冷熱衝撃試験装置1は、上記したようにして所定のさらし時間が経過するまで試料Wを循環流にさらした後、図3に矢印で示すようにラック4を下方あるいは上方に移動させ、試料Wがさらされる試験環境の切り替えを行う。この際、高温試験室2および低温試験室3に設けられた送風機11,16は動作を実質的に停止した状態とされる。すなわち、試験環境の切り替え時は、モータ10,15が作動停止状態とされたり、空気の循環流が起こらない程度までモータ10,15の回転量が低減される。そのため、冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え時に空気の循環流が停止し、高温試験室2および低温試験室3内がほぼ無風状態となる。従って、試験環境の切り替えのためにラック4を移動させても、ラック4に配されている試料Wは、空気の循環流にさらされない。
The thermal
上記したようにして高温試験室2および低温試験室3内を無風状態にした状態でラック4を移動させ、図1や図2に示すようにラック4が低温試験室3側あるいは高温試験室2側に移動した状態になると、送風機11,16のモータ10,15が再度所定の回転数で回転するように調整され、高温試験室2内および低温試験室3内に空気の循環流が発生する。このようにして、試料Wがさらされる試験環境の切り替えが完了すると、上記したのと同様に、冷熱衝撃試験の試験モードにあわせて環境温度検知センサ9あるいは試料温度センサ25の検知温度が監視され、この検知温度が所定の温度範囲内に到達するように試験環境が調整される。そして、環境温度検知センサ9あるいは試料温度センサ25の検知温度が所定の温度範囲内に到達すると、その時点を基準として所定のさらし時間が経過するまで試料Wが空気の循環流にさらされる。試験環境の切り替え後、所定のさらし時間が経過すると、1サイクル分の冷熱サイクルが完了する。
As described above, the
1サイクル分の冷熱サイクルが完了すると、送風機11,16が実質的に送風を停止した状態とされ、高温試験室2および低温試験室3内がほぼ無風状態にされた状態でラック4が移動し、次の冷熱サイクルが開始される。冷熱衝撃試験装置1は、このようにして操作者によって設定されたサイクル数にわたって冷熱サイクルを繰り返す。
When the cooling cycle for one cycle is completed, the
上記したように、本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試料Wを高温試験室2と低温試験室3との間で移動させる際の移動方向(高さ方向)に対して交差する方向(水平方向)に空気を吹き出して発生する循環流に試料Wをさらす構成とされている。そのため、冷熱衝撃試験装置1は、仮に試験環境の切り替え中も高温試験室2および低温試験室3において循環流を停止させない構成とした場合に、試料Wの移動に伴って試料Wの一部が高温試験室2あるいは低温試験室3のうち一方を流れる循環流にさらされ、試料Wの残部が他方を流れる循環流にさらされた状態になる。そのため、冷熱衝撃試験装置1のように、ラック4の移動方向と、空気の吹き出し方向とが交差する場合は、試験環境の切り替え時に試料Wに温度分布が発生する可能性が高いと想定される。
As described above, the thermal
しかし、上記したように、本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え中に送風機11,16を実質的に停止状態にして高温試験室2および低温試験室3の内部をほぼ無風状態とし、試料Wが空気の循環流にさらされるのを防止する構成とされている。そのため、冷熱衝撃試験装置1は、高温試験室2あるいは低温試験室3のいずれか一方から他方に試料Wを移動させても、試料Wの一部が高温の空気にさらされ、残りが低温の空気にさらされるといったような現象が起こらない。従って、冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替えを行っても、試料Wの配置や、試料Wの部位、試料Wの数量等によらず温度分布が発生したり、付与される熱ストレスの分布が発生するといったような不具合が発生しない。
However, as described above, the thermal
本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替えを行っても、これに伴う温度分布が発生しないため、多数回にわたって冷熱サイクルを繰り返しても試料Wの配置や、試料Wの部位等による冷熱衝撃試験の試験誤差が発生しにくい。
Since the thermal
また、本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え時に試料Wに温度分布が発生しないため、試料温度センサ25の検知温度に試料W全体の温度が到達しているものと想定される。そのため、冷熱衝撃試験装置1は、冷熱衝撃試験の試験モードとして試料温度制御モードを選択することにより、試料W全体の温度が所定の設定温度に達してから所定のさらし時間にわたって試料Wを空気の循環流にさらすことができる。従って、冷熱衝撃試験装置1によれば、試験モードとして試料温度制御モードを選択することにより、試料温度検知手段の設置位置等によらず試料W全体をほぼ同一の試験条件下で冷熱衝撃試験を実施でき、正確な試験データを得ることができる。
Further, in the thermal
また、冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え時に送風機11,16は動作を停止した状態にするため、連通孔7を介して高温試験槽2と低温試験槽3とが連通しても、各試験槽2,3における空気の出入りが起こりにくい。そのため、冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え後、各試験槽2,3内の雰囲気温度が安定するまでに要する期間が短い。
The thermal
上記実施形態では、送風部12a,17aにレジスタ部材26を配した構成を例示したが、この構成は本発明の一例を示したものに過ぎず、例えばレジスタ部材26に加えて、これよりも空気の流れ方向上流側あるいは下流側に、図5に示すような空気の吹き出し用の開口23を多数有する板体24を配した構成とすることができる。また、冷熱衝撃試験装置1は、レジスタ部材26に代わって板体24を配した構成としたり、送風部12a,17aにレジスタ部材26や板体24を配さない構成としてもよい。すなわち、冷熱衝撃試験装置1は、送風部12a,17aにレジスタ部材26や板体24のいずれか一方又は双方を設けた構成としても、レジスタ部材26や板体24を設けない構成としてもよい。
In the above-described embodiment, the configuration in which the
送風部12a,17aに板体24を配する場合、開口23の大きさや位置は、高温試験室2や低温試験室3内の温度分布を考慮して調整されることが望ましい。さらに具体的には、開口23は、ラック4の本体部4aに配された試料Wが送風部12a,17aから吹き出される空気に直接的にさらされる位置に形成されていることが望ましい。換言すれば、開口23は、ラック4の移動方向に対して交差(本実施形態では略直交)する方向に所定温度に温度調整された空気を吹き出すことが可能なように形成されることが望ましい。
In the case where the
また、板体24に形成される開口23の形状は適宜のものとすることが可能であるが、例えば図5に示すようにラック4の移動方向、すなわち上下方向に長い縦長でスリット状の形状とすることができる。このような構成とした場合、送風部12a,17aは、正面視した際に前記した縦長の開口23が上下左右に多数並ぶように形成され、格子状となる。そのため、送風部12a,17aに板体24を配した構成とした場合、空気はラック4の幅方向(図5において左右方向)全域において高温試験室2や低温試験室3の背面側(図1,図2において右側)から正面側(図1,2において左側)に向かって勢いよく噴出することとなる。従って、送風部12a,17aに板体24を配することにより、試料Wが晒される高温試験室2や低温試験室3内を、背面側と正面側とでムラ無く略均一な温度雰囲気に調整することができる。
Further, the shape of the
本実施形態の冷熱衝撃試験装置1は、試験環境の切り替え中に送風機11,16の動力源であるモータ10,15の回転を停止させたり、回転数を低下させることにより、空気の循環流を実質的に停止させ、ほぼ無風状態にするものであったが、本発明はこれに限定されない。さらに具体的には、冷熱衝撃試験装置1は、モーターやシリンダー等のアクチュエータの動力を利用してレジスタ部材26の羽根板27の向きを調整可能な構成としておき、試験環境の切り替え時に前記したアクチュエータを作動させ、空気の循環流が高温試験槽2や低温試験槽3内に発生しないように羽根板27の向きを調整したり、ラック4やこれに配されている試料Wに循環流が直接的に吹き付けられないように羽根板27の向きを調整する構成としてもよい。かかる構成とした場合についても、送風機11,16による送風を停止する場合と同様に、試験環境の切り替え時に試料Wが空気の循環流にさらされるのを防止でき、試料Wの温度のバラツキ等を最小限に抑制することができる。
The thermal
また、上記したようにレジスタ部材26を設けず、板体24を設けた構成とする場合についても、図6に示すように、高温試験室2および低温試験室3の背面側に設けられた開口23を開閉可能なシャッターやダンパ等の開閉機構30のような気流遮断手段を設けた構成とし、試験環境の切り替え時に図6(b)のように開閉機構30を閉じる構成としてもよい。かかる構成とした場合についても、送風機11,16による送風を停止する場合と同様に、試験環境の切り替え時に試料Wが空気の循環流にさらされるのを防止することができ試料Wの温度のバラツキ等を最小限に抑制することができる。
In addition, as described above, when the
上記した冷熱衝撃試験装置1において、レジスタ部材26は、羽根板27の向きを手動で調整可能なものであっても、上記したように何らかのアクチュエータの動力を利用して向きを調整可能なものであってもよい。さらに、レジスタ部材26は、羽根板27を送風部12a,17aに対して上下方向(高さ方向)に傾斜させることができるものであったが、本発明はこれに限定されず、例えば左右方向(幅方向)に調整可能なものであってもよい。
In the thermal
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、高温試験室2と低温試験室3との上下関係が入れ替わったものや、これらがほぼ同一平面上に並んだ構成であってもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, The structure in which the up-and-down relationship of the high
また、上記した冷熱衝撃試験装置1は、雰囲気温度や空気の循環流の温度を高温に調整可能な高温試験室と、これよりも雰囲気温度や空気の循環流の温度を低温に調整可能な低温試験室とを備え、1サイクルの冷熱サイクルにおいて試験環境を2段階に切り替え可能なものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、さらに多数の試験室を設けるなどして試験環境を多段階に切り替え可能な構成としてもよい。
The above-described thermal
1 冷熱衝撃試験装置
2 高温試験室
3 低温試験室
4 ラック(試料配置手段)
10,15 モータ
11,16 送風機
23 開口
25 試料温度センサ(試料温度検知手段)
30 開閉機構(気流遮断手段)
DESCRIPTION OF
10, 15
30 Opening and closing mechanism (air flow blocking means)
Claims (2)
試験環境の切り替え中は、試料配置手段に配された試料が気体の循環流にさらされるのを防止可能であることを特徴とする冷熱衝撃試験装置。 It has multiple test chambers that can adjust the ambient temperature, and by circulating the gas existing in the test chamber, the sample can be exposed to the circulating flow of the gas, and the sample can be moved between multiple test chambers. By switching the test environment to which the sample is exposed,
A thermal shock test apparatus characterized in that it is possible to prevent the sample placed in the sample placement means from being exposed to a circulating gas flow during switching of the test environment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005157740A JP4673669B2 (en) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | Thermal shock test equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005157740A JP4673669B2 (en) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | Thermal shock test equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006329949A true JP2006329949A (en) | 2006-12-07 |
JP4673669B2 JP4673669B2 (en) | 2011-04-20 |
Family
ID=37551767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005157740A Active JP4673669B2 (en) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | Thermal shock test equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4673669B2 (en) |
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JP4673669B2 (en) | 2011-04-20 |
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