JP2006326604A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ光Lを照射して被加工物3に穴部Hを形成するものである。このレーザ加工装置1は、被加工物3に照射するレーザ光Lを出力するレーザ発振器5と、レーザ光を集光して被加工物に照射する集光光学系11と、被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器27と、光検出器による反射光の検出結果に穴部に起因する干渉成分が含まれるように集光光学系と被加工物との相対位置を調整する制御手段29と、を備える。
【選択図】 図1
Description
図1のレーザ加工装置1を利用し、被加工物3として半透明黄緑アクリル板に開口径φ18μm×深さ100μmの微小穴部Hを形成した。アクロマートレンズ11としては焦点距離60mmのものを利用した。被加工物3は、その被加工面3aをレンズ11の焦点位置近傍に配置した。レーザ発振器5としては、チタンサファイアレーザ装置を利用し、マルチチャネル分光器27としては、オーシャンオプティクス社製HR2000を利用した。
また、図1のレーザ加工装置1を利用し、電磁シャッタ25を開いて分光器27には参照光と反射光との干渉光が入射するようにして、被加工物3に所望の深さdの穴部Hを形成した。レーザ発振器5、マルチチャネル分光器27、アクロマートレンズ11及び被加工物3は、実施例1と同様のものを利用した。
、出力されるエネルギが300μJ/pulseで、繰り返し周波数が1Hzのフェムト秒レーザーパルスを被加工物3に600shots連続して照射した。
穴部Hが確かに形成できた。
Claims (5)
- レーザ光を照射して被加工物に穴部を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物に照射するレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光を集光して前記被加工物に照射する集光光学系と、
前記被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器と、
前記光検出器による前記反射光の検出結果に前記穴部に起因する干渉成分が含まれるように前記集光光学系と前記被加工物との相対位置を調整する制御手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記集光光学系の光軸方向に前記被加工物を移動させる被加工物移動手段を更に備え、
前記制御手段は、前記被加工物移動手段を制御して前記集光光学系と前記被加工物との間の距離を調整することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振器と前記集光光学系との間に設けられており、前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光を参照光と照射光とに分岐する分岐光学系と、
前記参照光を反射させて前記反射光とともに前記光検出器に入射させる反射光学系と、
前記制御手段によって制御されると共に、参照光の光路上に設けられており前記参照光を遮断する光遮断手段と、
を更に備え、
前記集光光学系は前記照射光を前記被加工物に集光して照射し、
前記制御手段は、
前記光検出器による前記反射光と前記参照光との干渉光の検出結果に前記穴部に起因する干渉成分が含まれるように前記集光光学系と前記被加工物との相対位置を調整してから前記光遮断手段によって前記参照光を遮断し、前記光検出器による前記反射光の検出結果に前記穴部に起因する干渉成分が含まれるように前記集光光学系と前記被加工物との相対位置を調整することを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。 - 前記制御手段は、前記光検出器の検出結果に基づいて前記穴部の深さを算出する解析部を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のレーザ加工装置。
- 前記光検出器は分光器であり、受けた光を分光して分光スペクトルを検出結果として出力することを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のレーザ加工装置。
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- 2005-05-23 JP JP2005150132A patent/JP2006326604A/ja active Pending
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