JP2006319933A - ピエゾ振動マイクロフォンユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 コイルやコンデンサを使用したハンズフリーマイクロフォンは、高音域の応答性が悪く、温度や湿度の影響を受けやすくハウリングも起こしやすかった。
【解決手段】ピエゾ素子を声帯部分と密着さし声帯振動を音声に変換し、声帯部分との接触面以外はケースで覆うことによりハウリング現象を防ぎ、温度や湿度の影響を受けにくく質量の小さいピエゾ素子を使用することにより高音域の応答性を良くし、ピエゾ素子周縁部に取り付けられた振動制御片を具備する全周波節中心支持方式のバイモルフ型振動素子により周波数特性をより良くすることを特徴とするマイクロフォンである。
【選択図】図１

Description

この発明は声帯振動を音声に変換するマイクロフォンユニットに関する。

従来のハンズフリーマイクロフォンはコイルやコンデンサーを使用していた。コイルを使った方式では音波により振動する振動板がコイルと連動し磁界内でコイルが動くことにより音声信号に変換していた。コンデンサー方式では金属板と金属薄膜でできた振動板の距離が振動に応じて変わるため、静電容量が変化して電位差が生じることを利用している。またこれらの従来方式では外部のノイズも拾いハウリングも起こしやすかった。

しかしながら、以上の従来技術によれば、コイルを使った方式では質量の大きいコイルを振動さすということになり高音域の応答性が悪く、コンデンサー方式では、温度や湿度の影響も受けやすかった。また外部のノイズも拾いハウリングも起こしやすかった。

そこでこの発明は応答性が良く周波数特性のよい、温度や湿度の影響を受けにくく且つハウリングを起こしにくいマイクロフォンを提供することを課題とする。

以上の課題を解決するために、請求項１の発明は、マイクロフォンを声帯のど部に装着し、その声帯振動を音声に変換し、装着面以外はケースで覆うことによりハウリング現象を防ぎ、温度や湿度の影響を受けないピエゾ素子を使用することにより質量を軽減し、ピエゾ素子周縁部に取り付けられた振動制御片を具備する全周波節中心支持方式のバイモルフ型振動素子により周波数特性をより良くすることを特徴とするマイクロフォンである。

ピエゾ素子を使用することにより、質量の大きいコイルを使ったマイクロフォンよりも応答性を良くし、金属板や金属薄膜を使用するコンデンサーマイクよりも温度や湿度の影響を受けにくくできる。

また、マイクロフォンを首の声帯部分に接触さし、その振動を音声に変換するため接触面以外はケースで覆うことができ、外部のノイズを拾うことがないのでハウリングもほとんど起こらない。

図１、２を参照して発明を実施するための最良の形態を説明する。ヘッドフォンのヘッドバンドのように首回りにマイクロフォンをかけられるようにし、振動カバー２を声帯のど部と密着できるように装着する。ピエゾ素子３には、声帯振動を伝えるための中心軸５により支持された円形のバイモルフ圧電板７を有し、外周周縁部には環状の振動制御片４を取り付けている。振動制御片４より共振作用を制御し、より良い周波数特性を得る。バイモルフ圧電板７は外れ出ないように止めストッパー６により固定されている。声帯振動は振動カバー２を通しピエゾ素子３により音声に変換する電気信号に変換される。ピエゾ素子３は、振動カバー２が声帯部分と密着する以外はケース１により外部のノイズが遮断されているためハウリングが起こらない。その製造において焼成工程を経る圧電セラミックは温度や湿度の変化に強く、コイルを使用しないため高音域で応答性も良い。

本発明は携帯電話、無線トランシーバー、拡声器、オートバイ乗車時のマイクロフォンとして利用できる。

この発明の一実施形態を示す断面図である。 この発明の一実施形態を示す外形図である。

符号の説明

１ ケース
２ 振動カバー
３ ピエゾ素子
４ 振動制御片
５ 中心軸
６ 止めストッパー
７ バイモルフ圧電板

Claims (1)

1. 声帯のど部に装着し、声帯振動を音声に変換するマイクロフォンでピエゾ素子を使用した全周波節中心支持方式のバイモルフ型振動子を内蔵することを特徴とするマイクロフォンユニット。

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