JP2006318646A - Nonvolatile semiconductor memory device, and control method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To control two or more memory chips just as controlling one memory chip. <P>SOLUTION: The electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device comprises: two or more memory circuits which are mounted in one memory chip and each of which is addressable; two or more data registers which are prepared for each memory circuit and hold write-in data corresponding to the respective addresses; and a control circuit to simultaneously start write-in operation of the write-in data to the two or more memory circuits from the two or more data registers. The above problem is solved by providing the nonvolatile semiconductor memory device characterized by repeating writing and verification in the write-in operation in each of the two or more memory circuits, and outputting pass/fail results of the write-in operation in the whole of the two or more memory circuits. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置(EEPROM)及び不揮発性半導体メモリ装置の制御方法に係り、特にベリファイ動作を含む一連のデータ書き換え動作が内蔵制御回路により自動的にシーケンス制御されるEEPROMに関する。   The present invention relates to an electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device (EEPROM) and a method for controlling the nonvolatile semiconductor memory device, and in particular, a series of data rewriting operations including a verify operation are automatically sequence-controlled by a built-in control circuit. Relates to the EEPROM.

最近のEEPROMフラッシュメモリでは、チップ内部に書き込み/消去のシーケンス制御を行う制御回路が内蔵されている。この種のEEPROMでは、外部からコマンドと書き込みデータを入力すれば、データ書き込み動作とその後のベリファイ動作を含めて、所定の書き込みが完了するまでの一連の動作が自動的に行われる。書き込み動作開始から書き込み完了までは、外部にはビジー信号が出されて、アクセスが禁止される。   In recent EEPROM flash memories, a control circuit for performing write / erase sequence control is built in the chip. In this type of EEPROM, if a command and write data are input from the outside, a series of operations until a predetermined write is completed, including a data write operation and a subsequent verify operation, are automatically performed. From the start of the write operation to the completion of write, a busy signal is output to the outside and access is prohibited.

この様なEEPROMフラッシュメモリのビジー状態の待ち時間は、メモリシステムの高速性能を損なう。そこで、複数のメモリチップを用いたフラッシュメモリシステムで高速性能を実現するためには、データバスを共通にして時分割的にコマンド及びデータ入力を行い、複数のメモリチップで並列的に内部動作が実行されるようにすることが有効である。本発明者等は、既にその様な手法を提案している(特願平6−95125号、特願平6−95126号)。
米国特許第5,603,001号明細書
Such a busy waiting time of the EEPROM flash memory impairs the high speed performance of the memory system. Therefore, to achieve high-speed performance in a flash memory system using a plurality of memory chips, commands and data are input in a time-sharing manner using a common data bus, and internal operations can be performed in parallel on the plurality of memory chips. It is effective to be executed. The present inventors have already proposed such a method (Japanese Patent Application Nos. 6-95125 and 6-95126).
US Pat. No. 5,603,001

しかし近年、フラッシュメモリの1チップの容量はますます増大している。必要なメモリシステムの容量が1チップで間に合うとすると、上述した複数チップを用いた場合の時分割制御の手法が適用できず、高速性能が得られない。従って、1つのメモリチップであっても、上述した複数チップを用いた場合と同様の時分割制御や並列処理により高速性能が実現できるものが望まれる。   However, in recent years, the capacity of one chip of flash memory has been increasing. If the necessary capacity of the memory system is enough for one chip, the above-described time-division control method using a plurality of chips cannot be applied, and high-speed performance cannot be obtained. Therefore, it is desired that even a single memory chip can realize high-speed performance by time-division control and parallel processing similar to the case where a plurality of chips are used.

また、メモリシステムを制御するCPU側の都合として、要求されるメモリシステムの容量が増大したとしても、取り扱うファイルのサイズは画像ファイル等を除いて多くの場合著しい増大はなく、むしろ小サイズのファイルを多く扱う方が好ましいという事情もある。パソコンのCPUのページマッピングサイズも、例えば4kバイトがCPUの世代に拘わらず共通値として維持されている。   Also, as a convenience of the CPU controlling the memory system, even if the required capacity of the memory system is increased, the size of the file to be handled is not significantly increased except in the case of an image file or the like. There is also a circumstance that it is preferable to handle a lot. The page mapping size of the CPU of the personal computer is also maintained as a common value regardless of the CPU generation, for example, 4 kbytes.

この様なホストシステム環境からすると、メモリデバイス側がその記憶容量増大に伴って、書き込みページサイズや消去ブロックサイズを大きくするのは必ずしも適当ではなく、記憶容量が増大しても、小容量単位での書き込みや消去ができることが好ましい場合が多い。   In such a host system environment, it is not always appropriate for the memory device side to increase the write page size or the erase block size as the storage capacity increases. In many cases, writing and erasing are preferable.

この発明は、上記事情を考慮してなされたもので、1メモリチップを複数メモリチップと同様に制御可能とした不揮発性半導体メモリ装置及び不揮発性半導体メモリ装置の制御方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-volatile semiconductor memory device in which one memory chip can be controlled in the same manner as a plurality of memory chips, and a control method for the non-volatile semiconductor memory device. Yes.

この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置であって、1メモリチップ内に、それぞれ書き込みのシーケンス制御を行う制御回路を有する複数のメモリ回路がデータバスを共有して搭載され、且つ前記各メモリ回路毎に活性、非活性を制御するイネーブル端子が設けられていることを特徴としている。   The present invention is an electrically rewritable non-volatile semiconductor memory device in which a plurality of memory circuits each having a control circuit for performing write sequence control are mounted in one memory chip, sharing a data bus, and An enable terminal for controlling activation and deactivation is provided for each of the memory circuits.

更に、この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置であって、1メモリチップ内に、それぞれ書き込みのシーケンス制御を行う制御回路を有する複数のメモリ回路がデータバスを共有して搭載され、且つ前記各メモリ回路毎の活性、非活性がコマンド入力により制御されるようにしたことを特徴としている。   Furthermore, the present invention is an electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device, in which a plurality of memory circuits each having a control circuit for performing write sequence control are mounted in one memory chip, sharing a data bus. In addition, the activation and deactivation of each memory circuit is controlled by command input.

更に、この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置であって、1メモリチップ内に、それぞれアドレス指定可能な複数のメモリ回路が搭載され、且つ前記各メモリ回路毎に、アドレスに対応する書き込みデータを送出する少なくとも1段のデータバッファが設けられ、前記データバッファを介して前記複数のメモリ回路への書き込み動作が同時に行われることを特徴としている。   Furthermore, the present invention is an electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device, in which a plurality of memory circuits each capable of addressing are mounted in one memory chip, and each memory circuit corresponds to an address. And at least one stage of data buffer for sending out write data to be written, and write operations to the plurality of memory circuits are simultaneously performed via the data buffer.

更に、この発明は、1メモリチップ内に搭載され、各々のアドレス指定可能な複数のメモリ回路と、前記メモリ回路ごとに設けられ、各々のアドレスに対応する書き込みデータを保持する複数のデータレジスタと、前記複数のデータレジスタから前記複数のメモリ回路への前記書き込みデータの書き込み動作を並行して開始する制御回路とを備えた電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置における制御方法において、データ入力コマンドを入力した後にデータを入力する動作を複数回繰り返し行なった後、書き込み開始コマンドを入力し、その後、前記複数のメモリ回路の全体における書き込み動作のパス/フェイル結果を出力することを特徴としている。   Furthermore, the present invention provides a plurality of addressable memory circuits mounted in one memory chip, a plurality of data registers provided for each of the memory circuits and holding write data corresponding to each address, In the control method in the electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device, comprising: a control circuit that starts writing operation of the write data from the plurality of data registers to the plurality of memory circuits in parallel; After the operation of inputting data is repeated a plurality of times, a write start command is input, and then a pass / fail result of the write operation in the whole of the plurality of memory circuits is output.

この発明によると、1チップ内の複数のメモリ回路(EEPROM回路)をあたかも複数チップのように時分割動作或いは並列動作させることができる。従って、1チップを一つの制御回路をもって単に大容量化した場合と異なり、あるメモリ回路がビジー状態であっても他のメモリ回路に対してアクセスできるから、外部からみると、待ち時間のない高速性能メモリシステムが得られる。   According to the present invention, a plurality of memory circuits (EEPROM circuits) in one chip can be time-divisionally operated or operated in parallel as if they were a plurality of chips. Therefore, unlike when the capacity of one chip is simply increased by one control circuit, it is possible to access other memory circuits even when a certain memory circuit is busy. A performance memory system is obtained.

以上述べたようにこの発明によれば、1メモリチップを複数メモリチップと同様に制御可能とした不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体メモリ装置の制御方法を得ることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a non-volatile semiconductor memory device and a non-volatile semiconductor memory device control method in which one memory chip can be controlled similarly to a plurality of memory chips.

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

[実施の形態1]図1は、この発明の実施の形態によるメモリチップ1の構成を示している。メモリチップ1には、それぞれに書き込み及び消去のシーケンス制御を行う制御回路を内蔵した複数個(図の場合4個)のEEPROM回路2(2−1〜2−4)が搭載されている。これらのEEPROM回路2はデータバス3を共有する。また、各EEPRPOM回路2はそれぞれが独立に通常のEEPROMチップ機能を有するものとし、従って図示のように各EEPROM回路2毎に活性、非活性を制御するイネーブル端子CE1〜CE4、及びReady/Busy信号端子R/B1〜R/B4が設けられている。 [First Embodiment] FIG. 1 shows a configuration of a memory chip 1 according to an embodiment of the present invention. The memory chip 1 is mounted with a plurality (four in the figure) of EEPROM circuits 2 (2-1 to 2-4) each including a control circuit for controlling writing and erasing sequences. These EEPROM circuits 2 share a data bus 3. Each EEPROM circuit 2 has a normal EEPROM chip function independently. Therefore, as shown in the figure, enable terminals CE1 to CE4 for controlling activation and deactivation for each EEPROM circuit 2, and Ready / Busy signals. Terminals R / B1 to R / B4 are provided.

図2は、各EEPROM回路2の構成を示している。メモリセルアレイ21は、スタックト・ゲート構造を有する電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルがNAND型に配列接続されている。メモリセルアレイ21のワード線、ビット線を選択するのがそれぞれロウデコーダ22、カラムデコーダ25である。アドレス信号はI/Oバッファ26を介してアドレスレジスタ27に取り込まれ、ロウデコーダ22及びカラムデコーダ25でデコードされて、メモリセル選択がなされる。メモリセルアレイ21のビット線はセンスアンプ23に接続され、センスアンプ23はデータレジスタ24を介してI/Oバッファ26に接続される。   FIG. 2 shows the configuration of each EEPROM circuit 2. In the memory cell array 21, electrically rewritable nonvolatile memory cells having a stacked gate structure are arranged and connected in a NAND type. The row decoder 22 and the column decoder 25 select the word line and bit line of the memory cell array 21, respectively. The address signal is taken into the address register 27 via the I / O buffer 26, decoded by the row decoder 22 and the column decoder 25, and a memory cell is selected. Bit lines of the memory cell array 21 are connected to a sense amplifier 23, and the sense amplifier 23 is connected to an I / O buffer 26 via a data register 24.

データ書き込み及び消去に用いられる各種の高電圧を発生するために、昇圧電源回路30が設けられている。制御回路29は、ベリファイ動作を含めてデータ書き込み及び消去のシーケンス制御を行い、同時に動作モードに応じて昇圧電源回路30を制御する。書き込み、消去等のコマンドCMDはI/Oバッファ26を介してコマンドレジスタ28に取り込まれる。このコマンレジスタ28に取り込まれたコマンドは制御回路29でデコードされて、コマンドに対応して書き込み、消去の制御がなされる。I/Oバッファ26には、イネーブル端子CEからの回路全体の活性、非活性を指示するイネーブル信号/CEをはじめ、各種のイネーブル信号が入る。これらの制御信号も制御回路29に送られる。制御回路29は、イネーブル信号が/CE=Hのとき、Ready/Busyバッファ31を介して端子R/Bにビジー信号を出す。   In order to generate various high voltages used for data writing and erasing, a boosting power supply circuit 30 is provided. The control circuit 29 performs data write and erase sequence control including a verify operation, and simultaneously controls the boost power supply circuit 30 according to the operation mode. The command CMD for writing, erasing, etc. is taken into the command register 28 via the I / O buffer 26. The command fetched into the command register 28 is decoded by the control circuit 29, and writing and erasing are controlled in accordance with the command. The I / O buffer 26 receives various enable signals including an enable signal / CE instructing activation / inactivation of the entire circuit from the enable terminal CE. These control signals are also sent to the control circuit 29. The control circuit 29 outputs a busy signal to the terminal R / B via the Ready / Busy buffer 31 when the enable signal is / CE = H.

この様に構成されたメモリチップ1では、各EEPROM回路2が通常のチップ機能を有するから、各EEPROM回路2に対して並列にデータ書き込み又は消去を行わせることができる。   In the memory chip 1 configured as described above, since each EEPROM circuit 2 has a normal chip function, it is possible to cause each EEPROM circuit 2 to perform data writing or erasing in parallel.

以上のようにこの実施の形態によると、1チップ内にそれぞれ自律的な制御機能を持つ複数のEEPROM回路を搭載することにより、各EEPROM回路を並列的に動作させることができ、大容量メモリの高速動作が可能になる。更に各EEPROM回路毎にイネーブル端子とこれに対応するReady/Bysy端子を設けることにより、外部からは各EPROM回路を独立のメモリチップのように制御することができる。従って、単に1チップの記憶容量を増大させた場合と異なり、高速性能を実現することができ、また小容量単位のデータ入出力要求にも柔軟に対応可能になる。   As described above, according to this embodiment, by mounting a plurality of EEPROM circuits each having an autonomous control function in one chip, each EEPROM circuit can be operated in parallel, and High speed operation is possible. Further, by providing an enable terminal and a corresponding Ready / Bysy terminal for each EEPROM circuit, each EPROM circuit can be externally controlled like an independent memory chip. Therefore, unlike the case where the storage capacity of one chip is simply increased, high-speed performance can be realized, and data input / output requests in small capacity units can be flexibly handled.

[実施の形態2]図3は、別の実施の形態によるメモリチップ1aの構成を示している。この実施の形態が先の実施の形態と異なる点は、メモリチップ1aが、内部の各EEPRPOM回路2のイネーブル端子CE1〜CE4を持つ他、メモリチップ1a全体の活性、非活性を制御するマスターイネーブル端子MCEを持つことである。それ以外は、先の実施の形態と変わらない。マスターイネーブル信端子MCEと各EEPROM回路2のイネーブル端子CEとは、図3に示すようにANDゲートG1〜G4の入力に接続され、二つの信号のAND出力が各EEPROM回路2に供給される。 [Second Embodiment] FIG. 3 shows a configuration of a memory chip 1a according to another embodiment. This embodiment differs from the previous embodiment in that the memory chip 1a has enable terminals CE1 to CE4 of each internal EEPROM chip 2 and a master enable for controlling the activation and deactivation of the entire memory chip 1a. It has a terminal MCE. Other than that, it is not different from the previous embodiment. As shown in FIG. 3, the master enable signal terminal MCE and the enable terminal CE of each EEPROM circuit 2 are connected to the inputs of AND gates G1 to G4, and the AND outputs of the two signals are supplied to each EEPROM circuit 2.

この様な構成とすれば、例えば複数のメモリチップからなるメモリシステムを制御するチップセットからのイネーブル信号線を減らすことが可能になる。例えば、図4は、二つのメモリチップ1a1,1a2を用いた場合の例を示している。この場合、二つのメモリチップ1a1,1a2のイネーブル端子CE1〜CE4を互いに共通接続し、マスターイネーブル端子MCEは、一方にインバータIを挿入して共通接続する。また各メモリチップ1a1,1a2のReady/Busy端子R/Bも共通接続する。   With such a configuration, for example, enable signal lines from a chip set that controls a memory system including a plurality of memory chips can be reduced. For example, FIG. 4 shows an example in which two memory chips 1a1 and 1a2 are used. In this case, the enable terminals CE1 to CE4 of the two memory chips 1a1 and 1a2 are connected in common, and the master enable terminal MCE is connected in common by inserting an inverter I on one side. Also, the Ready / Busy terminals R / B of the memory chips 1a1 and 1a2 are connected in common.

これにより、共通化されたマスターイネーブル端子MCEの“0”,“1”によって、メモリチップ1a1,1a2を選択的に活性化することができ、少ない信号線で二つのメモリチップ1a1,1a2の制御が可能になる。   Thus, the memory chips 1a1 and 1a2 can be selectively activated by the common master enable terminals MCE “0” and “1”, and the two memory chips 1a1 and 1a2 can be controlled with a small number of signal lines. Is possible.

具体的に、図4に示すようなメモリシステムを構成した時、ホスト側の要求に対してこのメモリシステムを制御するチップセットでは、次のような動作が行われる。即ち、ホストの要求が、イネーブルCE〜CE4の指定とアドレス指定のみとする。このときチップセットでは、メモリチップ1a1,1a2のEEPROM回路2の記憶容量レジスタを参照して、マスターイネーブルMCEの“0”,“1”を決定する。そしてチップセットが、ホストの要求であるイネーブル端子CE1〜CE4の指定、アドレス指定と共に、マスターイネーブル信号を発行する。これにより、メモリチップ1a1,1a2のいずれかが選択される。   Specifically, when a memory system as shown in FIG. 4 is configured, the following operation is performed in a chip set that controls the memory system in response to a request from the host side. That is, the host request is only the designation of enable CE to CE4 and the address designation. At this time, in the chip set, “0” and “1” of the master enable MCE are determined with reference to the storage capacity register of the EEPROM circuit 2 of the memory chips 1a1 and 1a2. Then, the chip set issues a master enable signal together with designation of the enable terminals CE1 to CE4 and address designation which are requests of the host. Thereby, one of the memory chips 1a1 and 1a2 is selected.

[実施の形態3]図5は、別の実施の形態によるメモリチップ1bの構成を示している。この実施の形態が、図1の実施の形態と異なる点は、外部には一つずつのイネーブル端子CEとReady/Busy端子R/Bのみが設けられることである。内部的にはEEPRPOM回路2のイネーブル端子CE1〜CE4とReady/Busy端子R/B1〜R/B4は、メモリ機能レジスタ4により選択される。 [Third Embodiment] FIG. 5 shows a configuration of a memory chip 1b according to another embodiment. This embodiment differs from the embodiment of FIG. 1 in that only one enable terminal CE and one Ready / Busy terminal R / B are provided outside. Internally, the enable terminals CE 1 to CE 4 and the Ready / Busy terminals R / B 1 to R / B 4 of the EEPRPOM circuit 2 are selected by the memory function register 4.

メモリ機能選択回路3は、コマンド入力により制御されるものとする。例えば、チップイネーブルCEを活性にし、コマンド入力によりイネーブル端子CE1、即ちEEPROM回路2−1の選択を指示すると、メモリ機能レジスタ4によりチップイネーブルCEはEEPROM回路2−1についてイネーブルとなり、このときReady/Busy端子R/Bは、EEPROM回路2−1のReady/Busy状態を出力する。チップイネーブルCEを非活性にすると、メモリチップ1b全体に対するチップイネーブルがNegateされる。   The memory function selection circuit 3 is controlled by command input. For example, when the chip enable CE is activated and the selection of the enable terminal CE1, that is, the EEPROM circuit 2-1, is instructed by command input, the chip enable CE is enabled for the EEPROM circuit 2-1, by the memory function register 4. At this time, the Ready / The Busy terminal R / B outputs the Ready / Busy state of the EEPROM circuit 2-1. When the chip enable CE is deactivated, the chip enable for the entire memory chip 1b is negated.

この様に、メモリチップ内の複数のEEPROM回路に対して、コマンド入力によりアクセス仕分けを行うことにより、一つのEEPROM回路の場合と同じ信号端子数で大容量のメモリシステムの制御ができることになる。従って、世代の異なるメモリチップに対しても、ソフトウェアの変更のみで同じCPUを接続することが可能になる。また、チップイネーブル信号CEが非活性化された場合、各EEPROM回路に継続して制御が入ることは少ないので、これと連動して各EEPROM回路への選択が解除されるようにすることで、選択解除のコントロールが容易になり、以降の制御も容易になる。   In this way, by performing access sorting by command input to a plurality of EEPROM circuits in the memory chip, it is possible to control a large capacity memory system with the same number of signal terminals as in the case of one EEPROM circuit. Therefore, the same CPU can be connected to memory chips of different generations only by changing the software. In addition, when the chip enable signal CE is deactivated, it is unlikely that control continues to each EEPROM circuit, so that the selection of each EEPROM circuit is canceled in conjunction with this, Control of deselection is facilitated, and subsequent control is also facilitated.

また、ソフトウェア側からすれば、各EEPROM回路への活性、非活性の制御は、チップセットを介してのコントロールになる。従って、実際に複数のイネーブル端子の時分割的制御よりも、外部的にチップイネーブル端子は一つとして、内部EEPROM回路のイネーブルはコマンドによる制御とした方が、メモリのハードウェア構成としても整合性のとれたものとなる。ソフトウェア制御上もバグの少ないものとなる。   From the software side, the activation / deactivation control for each EEPROM circuit is controlled via the chip set. Therefore, it is more consistent with the hardware configuration of the memory when the chip enable terminal is externally used and the internal EEPROM circuit is enabled by the command than the time division control of the plurality of enable terminals. It will be a good one. There are few bugs in software control.

[実施の形態4]図6は、図5の実施の形態を変形した実施の形態のメモリチップ1cを示している。この実施の形態のメモリチップ1cは、外部にチップイネーブル端子及びReady/Busy端子を持たず、その機能をソフトウェア的に実現するReady/Busyレジスタ5を備えている点で、図5と異なる。そしてこの実施の形態の場合、各種コマンドCMDの中に、チップイネーブル制御コマンド及び、Ready/Busy参照コマンドが含められる。 [Fourth Embodiment] FIG. 6 shows a memory chip 1c according to an embodiment obtained by modifying the embodiment shown in FIG. The memory chip 1c of this embodiment is different from FIG. 5 in that the memory chip 1c does not have a chip enable terminal and a Ready / Busy terminal outside and includes a Ready / Busy register 5 that realizes the function in software. In this embodiment, the chip enable control command and the Ready / Busy reference command are included in the various commands CMD.

即ちこの実施の形態の場合、チップイネーブル制御コマンドを入力することにより、メモリチップ1cの各EEPROM回路2に対して内部イネーブル信号CE1〜CE4が発生される。また、Ready/Busy参照コマンドの入力により、ソフト的にレジスタ5を参照してその返値データからReady/Busy状態情報を得る。   That is, in this embodiment, by inputting a chip enable control command, internal enable signals CE1 to CE4 are generated for each EEPROM circuit 2 of the memory chip 1c. In addition, when a Ready / Busy reference command is input, the register 5 is referred to by software and the Ready / Busy state information is obtained from the return value data.

この様な実施の形態によれば、各EEPROM回路のReady/Busy信号を監視するために信号端子のスキャン操作を行う必要がない。従ってまた、同一信号線を切り換えて各EEPROM回路のReady/Busy信号を出力する場合のような切り替え遷移時間の遅れを見込むことが必要もなくなる。更に、各EEPROM回路のReady/Busy状態をコマンドコントロールによって一括して取得できるようにすれば、高速の動作制御が可能になる。   According to such an embodiment, it is not necessary to perform a scanning operation of the signal terminal in order to monitor the Ready / Busy signal of each EEPROM circuit. Accordingly, it is not necessary to allow for a delay in switching transition time as in the case of outputting the Ready / Busy signal of each EEPROM circuit by switching the same signal line. Furthermore, if the ready / busy state of each EEPROM circuit can be obtained collectively by command control, high-speed operation control can be performed.

コマンドコントロールを行わない初期設定状態では、従来のメモリチップ仕様互換モード(即ち、内部に複数のEEPROM回路機能を持つことを意識させない仕様)で動作するようにすれば、従来機器にそのまま適用することもできる。更に、リセットコマンド発行により初期状態に戻すことができるようにすれば、ソフトウェア側の異常処理時に、メモリチップを原点復帰させることが出来、回復性の高いメモリシステムが得られる。   In an initial setting state in which command control is not performed, if the operation is performed in the conventional memory chip specification compatible mode (that is, a specification that does not make it conscious of having a plurality of EEPROM circuit functions inside), it can be applied to the conventional device as it is. You can also. Further, if it is possible to return to the initial state by issuing a reset command, it is possible to return the memory chip to the origin at the time of abnormality processing on the software side, and a highly recoverable memory system can be obtained.

[実施の形態5]図7は、更に別の実施の形態によるメモリチップ1dの構成である。この実施の形態では、メモリチップ1内の各EEPROM回路2に共通のデータバス3と外部I/O端子の間に、コマンド入力によりどのEEPROM回路2への書き込み/消去を行うかを選択する領域選択デコーダ6が設けられている。この領域選択デコーダ6により、各EEPROM回路2のI/Oバッファに対して時系列的にコマンド入力、アドレス入力及びデータ入力を可能としている。この場合、EEPROM回路2の選択の順序は任意に設定できるものとする。またEEPROM回路2は制御回路を内蔵せず、これらの書き込み等を制御する制御回路7が一つにまとめて設けられる。 [Fifth Embodiment] FIG. 7 shows a configuration of a memory chip 1d according to still another embodiment. In this embodiment, an area for selecting which EEPROM circuit 2 is to be programmed / erased by command input between the data bus 3 common to each EEPROM circuit 2 in the memory chip 1 and the external I / O terminal. A selection decoder 6 is provided. This area selection decoder 6 enables command input, address input and data input to the I / O buffer of each EEPROM circuit 2 in time series. In this case, the selection order of the EEPROM circuit 2 can be arbitrarily set. Further, the EEPROM circuit 2 does not include a control circuit, and a control circuit 7 for controlling the writing and the like is provided as one.

この実施の形態によれば、例えばEEPROM回路2−1でデータ書き込みを行っている間、別のEEPROM回路2−2〜2−4に対して外部からデータを入力することが可能であり、外部からは待ち時間がなく連続的なデータ書き込み動作が可能になる。   According to this embodiment, for example, while data is written in the EEPROM circuit 2-1, it is possible to input data from the outside to the other EEPROM circuits 2-2 to 2-4. Therefore, a continuous data writing operation is possible without waiting time.

具体的にこの実施の形態でのライトキャッシュの動作例を、図8及び図9を用いて説明する。図8に示すように、EEPROM回路2−1への書き込みのために、データ入力(書き込み)コマンド“80”、アドレスAdd1、データData1を入力し、その後にダミープログラムコマンド“11”を入力する。これらは、EEPROM回路2−1に取り込まれる。ダミープログラムコマンド“11”は取り込まれたデータを内部のデータレジスタ24には転送せず、その間ビジーとするコマンドである。なおデータレジスタ24は、キャッシュ動作を行うためには、2段構成が必要である。以下同様にして、各EEPROM回路2への書き込みのために、データ入力コマンド“80”、アドレスAdd、データDataを入力し、その後にダミープログラムコマンド“11”を入力する。最後に書き込み開始コマンド“15”を入力する。   Specifically, an example of the operation of the write cache in this embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 8, in order to write to the EEPROM circuit 2-1, a data input (write) command “80”, an address Add1, and data Data1 are input, and then a dummy program command “11” is input. These are taken into the EEPROM circuit 2-1. The dummy program command “11” is a command that does not transfer the fetched data to the internal data register 24 and is busy during that time. The data register 24 requires a two-stage configuration in order to perform a cache operation. Similarly, in order to write to each EEPROM circuit 2, a data input command “80”, an address Add, and data Data are input, and then a dummy program command “11” is input. Finally, the write start command “15” is input.

この書き込み開始コマンド“15”が入力されると、各EEPROM回路2でそれまでI/Oバッファ内部のラッチに保持されていたデータが同時に内部のデータレジスタ24に転送される。これにより、各EEPROM回路2で並行してアドレスにより選択されたページへの書き込み動作が開始される。データ書き込みが開始されると、各EEPROM回路2は、自動的に書き込み終了の条件を満たすまで書き込みとベリファイを繰り返す。内部のデータレジスタ24への一括データ転送が終了すると、外部に対してはレディ状態になる。   When this write start command “15” is input, the data held in the latches in the I / O buffer so far in each EEPROM circuit 2 is simultaneously transferred to the internal data register 24. Thereby, the writing operation to the page selected by the address is started in parallel in each EEPROM circuit 2. When data writing is started, each EEPROM circuit 2 automatically repeats writing and verifying until the condition for completion of writing is satisfied. When the batch data transfer to the internal data register 24 is completed, the external state is ready.

この実施の形態において好ましくは、各EEPROM回路2の書き込み動作のPass/Fail結果を、各EEPROM回路2毎にメモリセル単位で出力する他、メモリチップ1d全体のPass/Fail結果を出力する。これにより、各EEPROM回路2毎にFailの場合の処理ができ、また全体のPass/Failがわかれば、個々のEEPROM回路2の書き込み結果の如何を参照することなく、処理を継続又は停止を判断することが可能になる。   In this embodiment, preferably, the Pass / Fail result of the write operation of each EEPROM circuit 2 is output in units of memory cells for each EEPROM circuit 2, and the Pass / Fail result of the entire memory chip 1d is output. As a result, the processing in the case of Fail can be performed for each EEPROM circuit 2, and if the overall Pass / Fail is known, it is determined whether to continue or stop the processing without referring to the writing result of each EEPROM circuit 2. It becomes possible to do.

またこの実施の形態において、好ましくは各EEPROM回路2について繰り返し行われた書き込み動作のPass/Fail結果の累積を保持し、累積中のFailの有無情報が出力されるようにする。これにより、一連の書き込み動作を全て終了した後に、全体のPass/Failを判断することができる。特に、書き込みキャッシュ的な動作をしている場合に、一連の動作を連続して行うことができるので、高速パフォーマンスの処理が可能になる。   In this embodiment, preferably, the accumulation of the Pass / Fail result of the write operation repeatedly performed for each EEPROM circuit 2 is held, and the presence / absence information on the failure of the accumulation is output. As a result, the entire Pass / Fail can be determined after all the series of writing operations are completed. In particular, when a write cache operation is performed, a series of operations can be performed continuously, thereby enabling high-speed performance processing.

更に、Pass/Fail結果の累積は、各EEPROM毎にする場合と、メモリチップ全体として累積する場合とが考えられる。前者の場合には、各EEPROM回路毎にFialの場合の処理ができ、後者の場合にはPassのとき個々のEEPROM回路の参照を必要としない。   Further, the accumulation of the Pass / Fail result can be considered for each EEPROM and for the entire memory chip. In the former case, each EEPROM circuit can be processed in the case of “Fail”, and in the latter case, it is not necessary to refer to each EEPROM circuit in the case of “Pass”.

更にこの実施の形態において、データ書き込みのPass/Fail結果を参照してから、データバッファに対して次のデータ入力を行うモードと、Pass/Fail結果を参照することなく、連続的にデータバッファにデータ入力を行うモードとを有し、これらが選択ができるようにすることが望ましい。この場合、Busy信号の出し方の意味づけがモードにより異なる。即ち、前者のモードでは、書き込み結果の状態を参照できるようになった時点で、Busy状態終了とする。この場合、実際にはデータ書き込みが完了しているので、次のデータ入力が可能になっている。後者の場合には、次のデータ書き込みが可能になった時点でBusy状態終了とする。   Furthermore, in this embodiment, after referring to the pass / fail result of data writing, the mode for inputting the next data to the data buffer and the data buffer continuously without referring to the pass / fail result. It is desirable to have a mode for inputting data and to allow these to be selected. In this case, the meaning of how to output the Busy signal differs depending on the mode. That is, in the former mode, the Busy state ends when the write result state can be referred to. In this case, since the data writing is actually completed, the next data input is possible. In the latter case, the Busy state ends when the next data writing becomes possible.

この様なモード選択を可能とすることにより、高速処理と安定処理の選択が可能になる。またこのモード選択をコマンド入力によりできるようにすれば、制御ソフトが簡易なものとなる。   By enabling such mode selection, it is possible to select high-speed processing and stable processing. If this mode selection can be performed by command input, the control software can be simplified.

この発明の実施の形態によるメモリチップの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the memory chip by embodiment of this invention. 同実施の形態の各EEPROM回路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of each EEPROM circuit of the embodiment. 別の実施の形態によるメモリチップの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the memory chip by another embodiment. 同実施の形態のメモリチップを用いたメモリシステム構成例を示す図である。It is a figure which shows the memory system structural example using the memory chip of the embodiment. 別の実施の形態によるメモリチップの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the memory chip by another embodiment. 別の実施の形態によるメモリチップの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the memory chip by another embodiment. 別の実施の形態によるメモリチップ構成を示す図である。It is a figure which shows the memory chip structure by another embodiment. 同実施の形態での制御信号入力の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the control signal input in the same embodiment. 同実施の形態の各EEPROM回路の書き込み動作を示す図である。It is a figure which shows write-in operation | movement of each EEPROM circuit of the embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1,1a,1b,1c,1d…メモリチップ、2…EEPROM回路、3…データバス。   1, 1a, 1b, 1c, 1d ... memory chip, 2 ... EEPROM circuit, 3 ... data bus.

Claims (6)

電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置において、
1メモリチップ内に搭載され、各々のアドレス指定可能な複数のメモリ回路と、
前記メモリ回路ごとに設けられ、各々のアドレスに対応する書き込みデータを保持する複数のデータレジスタと、
前記複数のデータレジスタから前記複数のメモリ回路への前記書き込みデータの書き込み動作を並行して開始する制御回路とを備え、
前記複数のメモリ回路の各々において、前記書き込み動作における書き込みとベリファイを繰り返し、
前記複数のメモリ回路の全体における書き込み動作のパス/フェイル結果を出力することを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置。
In an electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device,
A plurality of addressable memory circuits mounted in one memory chip;
A plurality of data registers provided for each of the memory circuits and holding write data corresponding to each address;
A control circuit for starting the write operation of the write data from the plurality of data registers to the plurality of memory circuits in parallel,
In each of the plurality of memory circuits, writing and verifying in the writing operation are repeated,
A nonvolatile semiconductor memory device that outputs a pass / fail result of a write operation in the whole of the plurality of memory circuits.
前記書き込み動作のパス/フェイル結果を複数の書き込み動作により累積して保持されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。   The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein the pass / fail result of the write operation is accumulated and held by a plurality of write operations. 前記書き込み動作のパス/フェイル結果を前記複数のメモリ回路の各々について出力することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。   The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein a pass / fail result of the write operation is output for each of the plurality of memory circuits. 前記書き込み動作のパス/フェイル結果を複数の書き込み動作により累積して保持されることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ装置。   4. The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 3, wherein the pass / fail result of the write operation is accumulated and held by a plurality of write operations. 前記書き込みデータを前記複数のデータレジスタに送出するバッファと、
レディ/ビジー信号端子を備え、
前記バッファから前記複数のデータレジスタへのデータ転送が終了したとき、前記レディ/ビジー信号端子を介してレディ信号を出力することを特徴とする請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ装置。
A buffer for sending the write data to the plurality of data registers;
Ready / busy signal terminal
4. The nonvolatile semiconductor memory device according to claim 3, wherein when a data transfer from the buffer to the plurality of data registers is completed, a ready signal is output through the ready / busy signal terminal.
1メモリチップ内に搭載され、各々のアドレス指定可能な複数のメモリ回路と、
前記メモリ回路ごとに設けられ、各々のアドレスに対応する書き込みデータを保持する複数のデータレジスタと、
前記複数のデータレジスタから前記複数のメモリ回路への前記書き込みデータの書き込み動作を並行して開始する制御回路とを備えた電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ装置における制御方法において、
データ入力コマンドを入力した後にデータを入力する動作を複数回繰り返し行なった後、
書き込み開始コマンドを入力し、
その後、前記複数のメモリ回路の全体における書き込み動作のパス/フェイル結果を受け取ることを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置の制御方法。
A plurality of addressable memory circuits mounted in one memory chip;
A plurality of data registers provided for each of the memory circuits and holding write data corresponding to each address;
In a control method in an electrically rewritable nonvolatile semiconductor memory device comprising a control circuit for starting the write operation of the write data from the plurality of data registers to the plurality of memory circuits in parallel,
After inputting the data input command and repeating the data input operation multiple times,
Enter the write start command,
Thereafter, a pass / fail result of the write operation in the whole of the plurality of memory circuits is received.
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