JP2006312704A - Compound containing ethylenic unsaturated group and carboxy group, curable composition, color filter and liquid crystal display device - Google Patents

Compound containing ethylenic unsaturated group and carboxy group, curable composition, color filter and liquid crystal display device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound containing an ethylenic unsaturated group and carboxy group, having excellent mechanical properties such as recovery rate and elastic recovery as well as pattern accuracy, substrate adhesiveness and curability and good storage stability, and a curable composition produced by using the compound having an ethylenic unsaturated group and carboxy group. <P>SOLUTION: The compound having an ethylenic unsaturated group and carboxy group is produced by reacting a compound having a carbonyloxy group containing ethylenic unsaturated group and derived from a compound having epoxy group with a polybasic carboxylic acid and/or its anhydride free from ≥4-valent polybasic carboxylic acid and/or its anhydride. The invention further relates to a curable composition produced by using the compound. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイ等のカラーフィルタにおいて、画像形成用、オーバーコート用、リブ用及びスペーサー用に用いられるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物であって、これらの用途に好適な機械的特性を有すると共に保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を含有する硬化性組成物と、この硬化性組成物を用いて形成されたカラーフィルタ及び液晶表示装置に関する。   The present invention relates to an ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound used for image formation, overcoat, ribs and spacers in color filters such as liquid crystal displays, and is suitable for these applications. Using an ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound having excellent characteristics and storage stability, a curable composition containing the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound, and the curable composition And a liquid crystal display device.

従来、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタにおいて、ブラックマトリックス、オーバーコート、リブ及びスペーサー等を形成する際、樹脂、光重合性モノマー及び光重合開始剤等を含む樹脂組成物が用いられてきた。この樹脂組成物については、現像性、パターン精度、密着性等の観点から種々の組成が提案されているが、その一つとして、形成プロセスにおける効率化、歩留まりの向上を目的として、上記樹脂組成物に含まれる樹脂として、エポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸の反応物をさらに多塩基性カルボン酸又はその無水物と反応させて得られる不飽和基含有樹脂を用いた技術が開示されている(特許文献1)。   Conventionally, when forming a black matrix, an overcoat, a rib, a spacer, and the like in a color filter such as a liquid crystal display, a resin composition containing a resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and the like has been used. For this resin composition, various compositions have been proposed from the viewpoints of developability, pattern accuracy, adhesion, etc. As one of them, the above resin composition is used for the purpose of improving the efficiency in the forming process and improving the yield. A technique using an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting a reaction product of an epoxy resin and an unsaturated group-containing carboxylic acid with a polybasic carboxylic acid or its anhydride as a resin contained in the product is disclosed. (Patent Document 1).

一方、カラーフィルタ用樹脂組成物には、高い硬化性や優れた機械的特性が要求される場合がある。例えば、スペーサー(本明細書において、「スペーサー」とは、硬化性組成物により形成されるものであって、所謂、柱状スペーサー、フォトスペーサーなどを示す。)は、液晶パネルにおいて、2枚の基板の間隔を一定に保つ目的で使用されるものであるが、液晶パネル製造時には、カラーフィルタと基板とを高温高圧下で圧着する工程を経るため、この圧着時の高温高圧条件によっても変形せず、スペーサー機能が維持されるという物性が要求される。即ち、外部圧力により変形しても、外部圧力が除かれた場合には元の形状に戻るための、回復率、弾性復元率等の機械的特性が、カラーフィルタ用樹脂組成物の機械的特性として必要とされる。この機械的特性を満たすものとして、従来、多官能アクリレートモノマーの含有量を規定した樹脂組成物等が提案されている(特許文献2)。
特開2001−174621号公報 特開2002−174812号公報
On the other hand, the resin composition for color filters may be required to have high curability and excellent mechanical properties. For example, a spacer (in the present specification, “spacer” is formed of a curable composition and indicates a so-called columnar spacer, photospacer, etc.) is a substrate of two substrates in a liquid crystal panel. Although it is used for the purpose of keeping the interval of the liquid crystal constant, it is not deformed by the high-temperature and high-pressure conditions at the time of pressure bonding because it undergoes a process of pressure bonding the color filter and the substrate under high temperature and high pressure when manufacturing the liquid crystal panel. The physical property that the spacer function is maintained is required. That is, even if it is deformed by the external pressure, the mechanical properties such as the recovery rate and elastic recovery rate for returning to the original shape when the external pressure is removed are the mechanical properties of the resin composition for color filters. As needed. As a material that satisfies this mechanical property, a resin composition that defines the content of a polyfunctional acrylate monomer has been proposed (Patent Document 2).
JP 2001-174621 A JP 2002-174812 A

しかしながら、柱状凸部をカラーフィルタ上に形成させるタイプのスペーサーは、上記の機械的特性を有しながら、なおかつ、パターン精度、基板密着性も要求される。一方、パターン精度、基板密着性の向上を目的として、単に上述の一般的な不飽和基含有樹脂を用いたのみではスペーサーに適した回復率、弾性復元率等の機械的特性を有する樹脂組成物を得ることはできなかった。また、本発明者らが詳細に検討した結果、特許文献1に記載されるごとき樹脂の中には、樹脂溶液の保存安定性が悪く、実用に耐えない樹脂があることが判明した。   However, the spacer of the type in which the columnar convex portions are formed on the color filter is required to have pattern accuracy and substrate adhesion while having the above mechanical characteristics. On the other hand, for the purpose of improving pattern accuracy and substrate adhesion, a resin composition having mechanical properties such as a recovery rate and an elastic recovery rate suitable for spacers simply by using the above-mentioned general unsaturated group-containing resin. Could not get. Further, as a result of detailed studies by the present inventors, it has been found that some of the resins described in Patent Document 1 have poor storage stability of the resin solution and cannot withstand practical use.

従って、本発明の目的は、上記従来の課題を解決し、回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、パターン精度、基板密着性、硬化性にも優れ、かつ保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を用いた、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタにおける、画像形成用、オーバーコート用、リブ用及びスペーサー用として有用な硬化性組成物を提供することにある。本発明はまた、このような硬化性組成物を用いて形成されたカラーフィルタ及び液晶表示装置を提供することを目的とする。   Therefore, the object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and is excellent in mechanical properties such as recovery rate and elastic recovery rate, and is excellent in pattern accuracy, substrate adhesion, curability, and storage stability. As an image forming, overcoat, rib, and spacer in a color filter such as a liquid crystal display using the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound and the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound It is in providing a useful curable composition. Another object of the present invention is to provide a color filter and a liquid crystal display device formed using such a curable composition.

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、特定のエポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物が、上記目的を達成可能である事を見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明の要旨は次の通りである。   As a result of intensive studies on the above problems, the present inventors have found that an ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound obtained from a specific epoxy group-containing compound can achieve the above object, and the present invention has been completed. It came to do. That is, the gist of the present invention is as follows.

1. 下記一般式(I)で表されることを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。

Figure 2006312704
1. An ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound represented by the following general formula (I):
Figure 2006312704

2.(1)エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物を反応させて得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物であって、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まないことを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。 2. (1) An ethylenically unsaturated group and a carboxyl obtained by reacting a compound having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from an epoxy group-containing compound with (2) a polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride (2) an ethylenically unsaturated group, wherein the polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride is substantially free of tetravalent or higher carboxylic acid and / or its anhydride, Carboxyl group-containing compound.

3.(1)エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、(3)イソシアネート基含有化合物を反応させた後、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物を反応させて得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物であって、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まないことを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。 3. (1) After reacting an isocyanate group-containing compound with a compound having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from an epoxy group-containing compound, (2) a polyvalent carboxylic acid and / or anhydride thereof (2) a polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride substantially comprising a tetravalent or higher carboxylic acid and / or its anhydride. An ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound characterized by not containing.

4.(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が、3価以下のカルボン酸化合物であることを特徴とする2.又は3.に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。 4). (2) The polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride is a trivalent or lower carboxylic acid compound. Or 3. The ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound described in 1.

5. 粘度変化率が0.7〜1.3であることを特徴とする1.〜4.のいずれか1項に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。 5. 1. Viscosity change rate is 0.7 to 1.3. ~ 4. The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound according to any one of the above.

6.1.〜5.のいずれか1項に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物。 6.1. ~ 5. A curable composition comprising the ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound according to any one of the above.

7.6.に記載の硬化性組成物を用いて形成されたカラーフィルタ。 7.6. A color filter formed using the curable composition described in 1.

8.6.に記載の硬化性組成物を用いて形成された液晶表示装置。 8.6. A liquid crystal display device formed using the curable composition described in 1.

本発明において、「(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まない」の「実質的に含まない」とは、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の保存安定効果が維持される程度までは4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物が含まれていてもよい趣旨であり、通常、4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物が(2)カルボン酸及び/又はその無水物の全量に対して0〜5重量%であり、好ましくは0〜3重量%である。この時、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の粘度変化率は通常0.7〜1.3、好ましくは0.8〜1.2、より好ましくは0.9〜1.1である。   In the present invention, “substantially free” of “(2) the polyvalent carboxylic acid and / or anhydride thereof substantially does not contain tetravalent or higher carboxylic acid and / or anhydride thereof” To the extent that the storage stability effect of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the invention is maintained, this is to the effect that a carboxylic acid having a valence of 4 or more and / or its anhydride may be contained. The above carboxylic acid and / or its anhydride is 0 to 5% by weight, preferably 0 to 3% by weight, based on the total amount of (2) carboxylic acid and / or its anhydride. At this time, the viscosity change rate of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention is usually 0.7 to 1.3, preferably 0.8 to 1.2, more preferably 0.9 to 1.1. It is.

なお、本発明において、「粘度変化率」とは、当該化合物を、該化合物に合成する際に使用される溶媒又は該化合物をレジスト溶液として使用する際に用いられる溶媒に、固形分濃度40〜60重量%の割合で溶かした溶液を調製し、この溶液を密閉容器中にて70℃で24時間保存した後の粘度の、保存前の粘度に対する比率を示す。   In the present invention, the “viscosity change rate” means a solid content concentration of 40 to 40 in a solvent used when the compound is synthesized into the compound or a solvent used when the compound is used as a resist solution. The ratio of the viscosity after preparing a solution dissolved at a ratio of 60% by weight and storing the solution in a sealed container at 70 ° C. for 24 hours to the viscosity before storage is shown.

本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物によれば、保存安定性に優れ、且つ高い硬化性、パターン精度、基板密着性を有し、回復率、弾性復元率等の機械的特性にも優れた硬化性組成物が提供される。この硬化性組成物は、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタに用いられる、画像形成用、オーバーコート用、リブ用及びスペーサー用硬化性組成物として有用である。   According to the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention, it has excellent storage stability, high curability, pattern accuracy, substrate adhesion, and mechanical properties such as recovery rate and elastic recovery rate. In addition, an excellent curable composition is provided. This curable composition is useful as a curable composition for image formation, for overcoat, for ribs, and for spacers used in color filters such as liquid crystal displays.

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例(代表例)であり、本発明はその要旨を超えない限り、これらの内容に特定はされない。   Embodiments of the present invention will be described in detail below, but the description of the constituent elements described below is an example (representative example) of an embodiment of the present invention, and the present invention does not exceed the gist thereof. The content of is not specified.

[1]エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物
本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、下記一般式(I)で表されることを特徴とする。
[1] Ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention is represented by the following general formula (I).

Figure 2006312704
Figure 2006312704

上記一般式(I)において、R,Rは、各々独立して、置換基を有していても良い、アルキレン基又はアリーレン基、好ましくは置換基を有していても良い、炭素数1〜5のアルキレン基、又は、炭素数6〜10の、フェニレン基等のアリーレン基である。中でもR,Rは、アルキレン基であるのが好ましい。 In the general formula (I), R 1 and R 4 are each independently an alkylene group or an arylene group, which may have a substituent, preferably a carbon number which may have a substituent. An alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms such as a phenylene group. Of these, R 1 and R 4 are preferably alkylene groups.

このR,Rのアルキレン基又はアリーレン基が有していても良い置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、フェニル基、カルボキシル基、スルファニル基、ホスフィノ基、アミノ基、ニトロ基等が挙げられ、好ましくは水素原子(即ち無置換)、炭素数1〜10のアルキル基である。 Examples of the substituent that the alkylene group or arylene group of R 1 and R 4 may have include a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and phenyl. Group, a carboxyl group, a sulfanyl group, a phosphino group, an amino group, a nitro group and the like, and a hydrogen atom (that is, unsubstituted) and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms are preferable.

,Rは、各々独立して、置換基を有していても良い、エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基、好ましくは置換基を有していても良い、炭素数3〜50のエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基、特に好ましくは炭素数3〜30のエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基であり、(メタ)アクリロイルオキシ基、あるいは下記一般式(Ia)で表される基であるのが更に好ましい。 R 2 and R 6 are each independently an optionally substituted ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group, preferably an optionally substituted substituent having 3 to 50 carbon atoms. An ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group, particularly preferably an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group having 3 to 30 carbon atoms, a (meth) acryloyloxy group or a group represented by the following general formula (Ia) More preferably.

Figure 2006312704
(式(Ia)中、R,R’,R”は各々独立して水素原子又はメチル基を表し、Yは任意の2価基を表し、※は式(I)で表される化合物の−CH−とR,Rとの結合を表す。)
Figure 2006312704
(In the formula (Ia), R, R ′, and R ″ each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, Y represents an arbitrary divalent group, and * represents − of the compound represented by the formula (I) Represents a bond between CH 2 — and R 2 , R 6. )

一般式(Ia)において、Yは好ましくは置換基を有していても良いアルキレン基及び/又は置換基を有していても良いアリーレン基と、カルボニルオキシ基とを含む2価基であり、更に好ましくは、炭素数1〜10のアルキレン基、又は炭素数6〜10のアリーレン基と、カルボニルオキシ基とを含む2価基である。   In the general formula (Ia), Y is preferably a divalent group including an alkylene group which may have a substituent and / or an arylene group which may have a substituent, and a carbonyloxy group, More preferably, it is a divalent group containing an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms and a carbonyloxy group.

このR,Rのエチレン性不飽和基含有カルボニル基が有していても良い置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、フェニル基、カルボキシル基、スルファニル基、ホスフィノ基、アミノ基、ニトロ基等が挙げられ、好ましくは水素原子(即ち無置換)、炭素数1〜10のアルキル基である。 Examples of the substituent that the ethylenically unsaturated group-containing carbonyl group of R 2 and R 6 may have include, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms. Group, a phenyl group, a carboxyl group, a sulfanyl group, a phosphino group, an amino group, a nitro group, and the like. Preferred are a hydrogen atom (that is, unsubstituted) and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

,Rは、各々独立して、−C(O)OR(ただし、Rは任意の置換基である。)を3個以上含まない任意の置換基であり、Rとしては、好ましくは水素原子、置換基を有していても良い炭素数1〜10のアルキル基であり、R,Rは更に好ましくは、カルボキシル基を1個以上含む置換基である。R,Rとしては、具体的には

Figure 2006312704
が挙げられる(上記例示構造式において、※は式(I)で表される化合物の−C(O)−とR,Rとの結合を表す)。 R 3, R 5 are each independently, -C (O) OR 7 (provided that, R 7 is an optional substituent.) Is any substituent which does not contain three or more, as R 7 is , Preferably they are a hydrogen atom and the C1-C10 alkyl group which may have a substituent, More preferably, R < 3 >, R < 5 > is a substituent containing one or more carboxyl groups. As R 3 and R 5 , specifically,
Figure 2006312704
(In the above structural examples, * represents a bond between —C (O) — and R 3 , R 5 of the compound represented by formula (I)).

Xは、−C(O)R(ただし、Rは−C(O)OR(Rは任意の置換基)を3個以上含む置換基)を含まない2価の連結基であり、例えば、直鎖状、環状の有機基が挙げられる。直鎖状のものとしては、例えば、アルカン、アルケン、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、マレイン酸、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、マレイミド等の単独又は共重合体、酸変性型エポキシアクリレート類、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アセチルセルロース等由来の2価の基が挙げられる。 X is a divalent linking group not containing —C (O) R 8 (wherein R 8 is a substituent containing three or more —C (O) OR 9 (R 9 is an optional substituent)). Examples thereof include linear and cyclic organic groups. As a linear thing, for example, alkane, alkene, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, maleic acid, styrene, vinyl acetate, vinylidene chloride, maleimide, etc. And divalent groups derived from homopolymers or copolymers, acid-modified epoxy acrylates, polyolefins, polyamides, polyesters, polyethers, polyurethanes, polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, acetyl cellulose, and the like.

また、環状のものとしては、脂環式環、芳香環、脂環式複素環、複素環等、またはそれらの環が縮環したものあるいは連結基を介して結合したもの等由来の2価の基が挙げられる。
ここで、脂環式環としてはシクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘキセン環、トリシクロデカン環等、芳香環としてはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、アズレン環、フルオレン環、アセナフチレン環、ビフェニレン環、インデン環等、脂環式複素環、複素環としてはフラン環、チオフェン環、ピロール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、フラザン環、トリアゾール環、ピラン環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等が挙げられる。
In addition, the cyclic ring is a divalent ring derived from an alicyclic ring, an aromatic ring, an alicyclic heterocyclic ring, a heterocyclic ring, or the like, or a ring condensed or bonded via a linking group. Groups.
Here, as an alicyclic ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclohexene ring, a tricyclodecane ring, etc., an aromatic ring as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, an azulene ring, a fluorene ring, an acenaphthylene ring, Biphenylene ring, indene ring, etc., alicyclic heterocycle, heterocycle includes furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, isothiazole ring, imidazole ring, pyrazole ring, furazane ring, triazole Ring, pyran ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring and the like.

環状の有機基の結合に介する連結基としては、直接結合か又は、2価以上の連結基が挙げられる。2価以上の連結基としては公知のものを使うことができるが、例えば、アルキレン、ポリオキシアルキレン、アミン、O原子、S原子、ケトン基、チオケトン基、−C(=O)O−、アミド、Se、Te、P、As、Sb、Bi、Si、Bなどの金属、複素環、芳香環、複素芳香環、およびこれらの任意の組み合わせなど等が挙げられる。   Examples of the linking group via the bond of the cyclic organic group include a direct bond or a divalent or higher valent linking group. As the divalent or higher linking group, known ones can be used. For example, alkylene, polyoxyalkylene, amine, O atom, S atom, ketone group, thioketone group, —C (═O) O—, amide , Se, Te, P, As, Sb, Bi, Si, B, and other metals, heterocycles, aromatic rings, heteroaromatic rings, and any combination thereof.

Xの有機基としては、例えば、炭素数1〜20、好ましくは炭素数2〜10のアルキレン基や、炭素数6〜10のアリーレン基、炭素数2〜50、好ましくは炭素数2〜30のポリエーテルや、下記に示すビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール類、トリスフェノール、ノボラック等のポリオール化合物の水酸基を除いた残基などが挙げられる。   Examples of the organic group of X include, for example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, and 2 to 50 carbon atoms, preferably 2 to 30 carbon atoms. Examples include polyethers, bisphenols such as bisphenol A and bisphenol F shown below, and residues obtained by removing hydroxyl groups from polyol compounds such as trisphenol and novolak.

Figure 2006312704
Figure 2006312704

Figure 2006312704
Figure 2006312704

なお、上記例示式中、zは0以上の整数を表す。例示(X−18)、(X−19)、(X−20)において、※は結合手を表す。これらの例示構造において、zが1以上で結合手※が3以上ある場合、2価の連結基Xとしての結合手は、これらのうちの任意の2個を取り得る。この場合において、残る1以上の結合手に連結する置換基としては任意の置換基が挙げられるが、好ましくは、下記一般式(Ib)で表される基が挙げられる。   In the above exemplary formula, z represents an integer of 0 or more. In the examples (X-18), (X-19), and (X-20), * represents a bond. In these exemplary structures, when z is 1 or more and there are 3 or more bonds *, the bonds as the divalent linking group X can take any two of them. In this case, examples of the substituent linked to the remaining one or more bonds include an arbitrary substituent, and a group represented by the following general formula (Ib) is preferable.

Figure 2006312704
Figure 2006312704

上記一般式(Ib)において、R11として好ましいもの、更には有していても良い置換基として好ましいものは一般式(I)におけるR,Rの説明で例示したものと同様である。
また、R12として好ましいもの、更には有していても良い置換基として好ましいものは一般式(I)におけるR,Rの説明で例示したものと同様である。
また、R13及びR14として好ましいものは一般式(I)におけるR,R及びRの説明で例示したものと同様である。
In the above general formula (Ib), preferable as R 11 and further preferable as an optionally substituted substituent are the same as those exemplified in the description of R 1 and R 4 in general formula (I).
Further, preferred as R 12 and further preferred as a substituent that may be present are the same as those exemplified in the description of R 2 and R 6 in formula (I).
Preferred as R 13 and R 14 are the same as those exemplified in the description of R 3 , R 5 and R 7 in formula (I).

本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、その構造を有しているものであれば、その製造方法は限定されないが、(1)エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、場合により(3)イソシアネート基含有化合物を反応させた後、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物を反応させる方法(ただし、(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まない)を挙げることができる。
以下に、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の製造に用いられる各原料及び製造方法について説明する。
The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention is not limited as long as it has the structure, but (1) an ethylenically unsaturated group obtained from the epoxy group-containing compound. (2) A method in which a compound having a carbonyloxy group is reacted with (3) an isocyanate group-containing compound, and then (2) a polyvalent carboxylic acid and / or an anhydride thereof (however, (2) a polyvalent carboxylic acid. Acid and / or anhydride thereof is substantially free of tetravalent or higher carboxylic acid and / or anhydride thereof).
Below, each raw material used for manufacture of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group containing compound of this invention, and a manufacturing method are demonstrated.

[1−1]エポキシ基含有化合物(a)
本発明において、エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)の製造に用いられるエポキシ基含有化合物(a)は、エポキシ当量が好ましくは400以下のものである。エポキシ当量が上記上限超過であると、例えばこれを用いて製造された化合物を含む硬化性組成物をカラーフィルタ用に用いた場合に、機械的特性が劣るなどの為、好ましくない。
[1-1] Epoxy group-containing compound (a)
In the present invention, the epoxy group-containing compound (a) used for the production of the compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group preferably has an epoxy equivalent of 400 or less. When the epoxy equivalent exceeds the above upper limit, for example, when a curable composition containing a compound produced using the epoxy equivalent is used for a color filter, the mechanical properties are inferior.

エポキシ基含有化合物(a)としては、例えば、前述の特許文献1(特開2001−174621号公報)に記載されているエポキシ化合物[該公報における1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)]を挙げる事が出来、具体的には、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレート、トリスフェノールメタン構造を有するエポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、脂環式エポキシ樹脂、1分子あたり2個以上の不飽和基を有する環状炭化水素化合物とフェノール類との重付加体構造を有するエポキシ化合物、共重合型エポキシ化合物等が挙げられる。これらの中で、ビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物が特に好ましい。   As the epoxy group-containing compound (a), for example, the epoxy compound described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-174621) [compound having two or more epoxy groups in one molecule in the publication] (A)], specifically, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, biphenyl type epoxy compound, phenol novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, Triglycidyl isocyanurate, epoxy compound having trisphenolmethane structure, fluorene type epoxy compound, alicyclic epoxy resin, polyadduct structure of cyclic hydrocarbon compound having two or more unsaturated groups per molecule and phenols An epoxy compound having Polymerizable epoxy compounds, and the like. Among these, a biphenyl type epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, and a fluorene type epoxy compound are preferable, and a bisphenol A type epoxy compound and a fluorene type epoxy compound are particularly preferable.

また、他のエポキシ基含有化合物(a)としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等の炭素数1〜20のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の炭素数2〜50のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、グリセロール、ペンタエリスリトール等のポリオールのポリグリシジルエーテル、芳香族ジオールのジグリシジルエーテル、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらの中で、アルキレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリオールのポリグリシジルエーテルが好ましく、アルキレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテルが特に好ましい。   Other epoxy group-containing compounds (a) include 2 to 20 carbon atoms such as diglycidyl ethers of alkylene glycols having 1 to 20 carbon atoms such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol and hexanediol, polyethylene glycol and polypropylene glycol. -50 diglycidyl ethers of polyalkylene glycols, polyglycidyl ethers of polyols such as glycerol and pentaerythritol, diglycidyl ethers of aromatic diols, polyglycidyl ethers of aromatic polyols and the like. Among these, diglycidyl ether of alkylene glycol, diglycidyl ether of polyalkylene glycol, and polyglycidyl ether of polyol are preferable, and diglycidyl ether of alkylene glycol and diglycidyl ether of polyalkylene glycol are particularly preferable.

なお、エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)の製造に当たり、このようなエポキシ基含有化合物(a)は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。   In producing the compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group, such an epoxy group-containing compound (a) may be used alone or in combination of two or more. Also good.

[1−2]エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)
上述のようなエポキシ基含有化合物(a)より得られるエチレン性不飽和基含有カルボキシル基を有する化合物(1)は、上述のエポキシ基含有化合物(a)を原料とした反応により、結果としてエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基が形成されていれば、その製造方法は限定されるものではないが、具体的には、上述のエポキシ基含有化合物(a)に、エチレン性不飽和基含有カルボン酸類(b)を反応させる方法、或いは、上述のエポキシ基含有化合物にまずエチレン性不飽和基を含有しないカルボン酸類(c)を反応させた後に、続く反応によりエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を形成させる方法、例えば、生成した水酸基に反応する官能基を有する化合物(d)を反応させて、エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を形成させる方法、などを挙げる事が出来る。
[1-2] Compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group
The compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carboxyl group obtained from the epoxy group-containing compound (a) as described above is obtained as a result of a reaction using the above-mentioned epoxy group-containing compound (a) as a raw material. As long as the unsaturated group-containing carbonyloxy group is formed, the production method is not limited. Specifically, the above-mentioned epoxy group-containing compound (a) is added to ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acids. The method of reacting (b) or the above-mentioned epoxy group-containing compound is first reacted with a carboxylic acid (c) that does not contain an ethylenically unsaturated group, and then the ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group is converted by the subsequent reaction. A method of forming, for example, a method of reacting a compound (d) having a functional group that reacts with the generated hydroxyl group to form an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group, Etc. can be mentioned.

そのエチレン性不飽和基含有カルボン酸類(b)としては、エチレン性不飽和二重結合を有する不飽和カルボン酸が挙げられ、具体例としては、(メタ)アクリル酸(なお、本明細書において、「(メタ)アクリル〜」、「(メタ)アクリレート」等は、「アクリル〜又はメタクリル〜」、「アクリレート又はメタクリレート」等を意味するものとし、例えば「(メタ)アクリル酸」は「アクリル酸又はメタクリル酸」を意味するものとする)、クロトン酸、o−、m−、p−ビニル安息香酸、(メタ)アクリル酸のα位ハロアルキル、アルコキシル、ハロゲン、ニトロ、シアノ置換体などのモノカルボン酸、(メタ)アクリル酸とラクトン或いはポリラクトンとの反応生成物類、無水琥珀酸、無水アジピン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸等の飽和若しくは不飽和ジカルボン酸無水物と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート等の1分子中に1個以上のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレート誘導体とを反応させて得られる半エステル類;上記の如き飽和若しくは不飽和ジカルボン酸無水物と、フェニルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、8,9−エポキシ〔ビシクロ[4.3.0]ノニ−3−イル〕(メタ)アクリレート、8,9−エポキシ〔ビシクロ[4.3.0]ノニ−3−イル〕オキシメチル(メタ)アクリレート等の不飽和基含有グリシジル化合物とを反応させて得られる半エステル類;等が挙げられる。これらの中で、本発明においては、(メタ)アクリル酸、無水琥珀酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸等と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等とを反応させて得られる半エステル類が特に好ましい。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   Examples of the ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acids (b) include unsaturated carboxylic acids having an ethylenically unsaturated double bond, and specific examples include (meth) acrylic acid (in this specification, “(Meth) acrylic”, “(meth) acrylate” and the like mean “acrylic or methacrylic” and “acrylate or methacrylate”, for example, “(meth) acrylic acid” means “acrylic acid or Monocarboxylic acids such as crotonic acid, o-, m-, p-vinylbenzoic acid, α-haloalkyl of (meth) acrylic acid, alkoxyl, halogen, nitro, cyano substituents Reaction products of (meth) acrylic acid with lactone or polylactone, succinic anhydride, adipic anhydride, maleic anhydride, fumaric anhydride, anhydrous Saturated or unsaturated dicarboxylic anhydrides such as itaconic acid, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, and hydroxy Ethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) One or more hydro hydrates in one molecule such as acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, (meth) acrylate such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate Half-esters obtained by reacting a (meth) acrylate derivative having a sil group; saturated or unsaturated dicarboxylic acid anhydrides as described above, phenylglycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (Meth) acrylate, 8,9-epoxy [bicyclo [4.3.0] non-3-yl] (meth) acrylate, 8,9-epoxy [bicyclo [4.3.0] non-3-yl] And half-esters obtained by reacting with an unsaturated group-containing glycidyl compound such as oxymethyl (meth) acrylate. Among these, in the present invention, (meth) acrylic acid, succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride and the like, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxy Half-esters obtained by reacting butyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and the like are particularly preferred. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

また、そのエチレン性不飽和基を含有しないカルボン酸類(c)としては、乳酸、ジヒドロキシプロピオン酸などの水酸基含有カルボン酸及びその無水物、琥珀酸、フタル酸、酒石酸等のジカルボン酸及びその無水物が挙げられる。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   In addition, as the carboxylic acids (c) containing no ethylenically unsaturated group, hydroxyl group-containing carboxylic acids such as lactic acid and dihydroxypropionic acid and anhydrides thereof, dicarboxylic acids such as oxalic acid, phthalic acid and tartaric acid and anhydrides thereof Is mentioned. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

また、前述のエポキシ基含有化合物にこのようなエチレン性不飽和基を含有しないカルボン酸類(c)を反応させた後、生成した水酸基やカルボキシル基に反応する官能基を有する化合物(d)を反応させて、エチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を形成させる際に用いられる、水酸基やカルボキシル基に反応する官能基を有する化合物(d)としては、エポキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基を有する化合物が好ましく、具体的には、前記のエチレン性不飽和基含有カルボン酸類、前記の不飽和基含有グリシジル化合物等のエチレン性不飽和基含有化合物などを挙げる事が出来るが、これらに限定されるものではない。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   Further, after reacting such an epoxy group-containing compound with a carboxylic acid (c) that does not contain such an ethylenically unsaturated group, the compound (d) having a functional group that reacts with the generated hydroxyl group or carboxyl group is reacted. As the compound (d) having a functional group that reacts with a hydroxyl group or a carboxyl group used when forming an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group, a compound having an epoxy group, a carboxyl group, or an isocyanate group is used. Preferably, specific examples include ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acids, ethylenically unsaturated group-containing compounds such as unsaturated group-containing glycidyl compounds, and the like. Absent. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

[1−3]イソシアネート基含有化合物(3)
本発明においては、得られる硬化性組成物の現像性の調整などの為、前記のエポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)に、場合によりイソシアネート基含有化合物(3)を反応させても良い。
[1-3] Isocyanate group-containing compound (3)
In the present invention, in order to adjust the developability of the resulting curable composition, the compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from the epoxy group-containing compound may optionally be an isocyanate group. The containing compound (3) may be reacted.

そのイソシアネート基含有化合物(3)としては、ブタンイソシアネート、3−クロロベンゼンイソシアネート、シクロヘキサンイソシアネート、3−イソプロペノイル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等の有機モノイソシアネート;パラフェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;イソホロンジイソシアネート、4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、ω,ω′−ジイソシネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート;キシリレンジイソシアネート、α,α,α′,α′−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート;リジンエステルトリイソシアネート、1,6,11−ウンデカントリイソシアネート、1,8−ジイソシアネート−4−イソシアネートメチルオクタン、1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニルメタン)、トリス(イソシアネートフェニル)チオホスフェート等のトリイソシアネート;及びこれらの3量体、水付加物、及びこれらのポリオール付加物等が挙げられる。これらのうち、好ましいのは、有機ジイソシアネートの二、三量体で、最も好ましいのはトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物、トリレンジイソシアネートの三量体、イソホロンジイソシアネートの三量体である。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   As the isocyanate group-containing compound (3), organic monoisocyanates such as butane isocyanate, 3-chlorobenzene isocyanate, cyclohexane isocyanate, 3-isopropenoyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate; paraphenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate Aromatic diisocyanates such as 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, tolidine diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, dimer acid Aliphatic diisocyanates such as diisocyanates; isophorone diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate) ), Alicyclic diisocyanates such as ω, ω′-diisocyanate dimethylcyclohexane; aliphatic diisocyanates having an aromatic ring such as xylylene diisocyanate, α, α, α ′, α′-tetramethylxylylene diisocyanate; Ester triisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyloctane, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, tris (isocyanate phenylmethane), tris And triisocyanates such as (isocyanate phenyl) thiophosphate; and trimers thereof, water adducts, and polyol adducts thereof. Of these, preferred are dimers and trimers of organic diisocyanates, and most preferred are trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, trimer of tolylene diisocyanate, and trimer of isophorone diisocyanate. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

[1−4]多価カルボン酸及び/又はその無水物(2)
本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、前記のエポキシ基含有化合物(a)より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)に、場合により前述のイソシアネート基含有化合物(3)を反応させた後、4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まない多価カルボン酸及び/又はその無水物(2)を反応させることにより、得ることが出来る。
[1-4] Polycarboxylic acid and / or its anhydride (2)
The ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound of the present invention is optionally added to the above-mentioned isocyanate group in the compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from the epoxy group-containing compound (a). Obtained by reacting polyvalent carboxylic acid and / or anhydride (2) substantially free of tetravalent or higher carboxylic acid and / or anhydride thereof after reacting containing compound (3) I can do it.

本発明において、多価カルボン酸及びその無水物(2)としては、例えば、琥珀酸、マレイン酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、フタル酸等の飽和若しくは不飽和ジカルボン酸及びそれらの酸無水物;トリメリット酸及びその無水物、及び、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸及びそれらの酸無水物等が挙げられ、これらの中で、琥珀酸、テトラヒドロフタル酸、フタル酸等のジカルボン酸及びその酸無水物、トリメリット酸及びその無水物、など3価以下のカルボン酸化合物を用いる。4価以上のカルボン酸化合物では、得られたエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の保存安定性が悪化する傾向がある。3価以下のカルボン酸化合物の中でも、アルカリ現像時の非画線部の溶解除去性の観点から、特に酸解離定数(第一解離定数)が3.5以上の多価カルボン酸の酸無水物が更に好ましい。酸解離定数は更に3.8以上が好ましく、特に4.0以上が好ましい。そのような酸無水物としては、琥珀酸、及びテトラヒドロフタル酸の酸無水物が特に好ましい。
なお、酸解離定数は、Determination of Organic Structures by Physical Methods, Academic Press, New York, 1955 (Brown, H.C.ら)を参照することができる。
本発明において、多価カルボン酸及びその酸無水物(2)は1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。
In the present invention, the polyvalent carboxylic acid and its anhydride (2) include, for example, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic acid, methyl Saturated or unsaturated dicarboxylic acids such as endomethylenetetrahydrophthalic acid and phthalic acid and their anhydrides; trimellitic acid and its anhydride, pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, biphenyltetracarboxylic acid, biphenylethertetra Examples thereof include tetracarboxylic acids such as carboxylic acid and butanetetracarboxylic acid, and acid anhydrides thereof. Among these, dicarboxylic acids such as oxalic acid, tetrahydrophthalic acid, and phthalic acid, and acid anhydrides thereof, trimellitic acid And its anhydride, etc. An acid compound. In a tetravalent or higher carboxylic acid compound, the storage stability of the obtained ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound tends to deteriorate. Among the trivalent or lower carboxylic acid compounds, from the viewpoint of dissolution and removal of the non-image area during alkali development, an acid anhydride of a polyvalent carboxylic acid having an acid dissociation constant (first dissociation constant) of 3.5 or more. Is more preferable. The acid dissociation constant is further preferably 3.8 or more, and particularly preferably 4.0 or more. As such an acid anhydride, succinic acid and an acid anhydride of tetrahydrophthalic acid are particularly preferable.
The acid dissociation constant can be referred to Determination of Organic Structures by Physical Methods, Academic Press, New York, 1955 (Brown, HC et al.).
In this invention, polyvalent carboxylic acid and its acid anhydride (2) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

また、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、このようにして多価カルボン酸及び/又はその無水物(2)を反応させて得られた化合物中のカルボキシル基の一部に更に前記のエポキシ基含有化合物(a)を付加させた化合物であっても良い。   In addition, the ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound of the present invention may be used as a part of the carboxyl group in the compound obtained by reacting the polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride (2). Furthermore, the compound which added the said epoxy-group containing compound (a) may be sufficient.

[1−5]エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の製造方法
本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の具体的な製造方法を挙げるならば、例えば特開平4−355450号公報等に記載の従来公知の方法により、具体的には、前記エポキシ基含有化合物(a)をメチルエチルケトン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等の有機溶剤に溶解させ、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリベンジルアミン等の第3級アミン類、又は、テトラメチルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の第4級アンモニウム塩類、トリフェニルホスフィン等の燐化合物、又は、トリフェニルスチビン等のスチビン類等の触媒の存在下、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、メチルハイドロキノン等の熱重合禁止剤の共存下に、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸類(b)を、エポキシ基含有化合物(a)のエポキシ基の1化学当量に対して通常0.8〜1.5化学当量、好ましくは0.9〜1.1化学当量となる量で加え、通常60〜150℃、好ましくは80〜120℃の温度で付加反応させてエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物(1)を得、引き続き、前記多価カルボン酸及び/又はその無水物(2)を、上記反応で生じた水酸基の1化学当量に対して通常0.05〜1.0化学当量、好ましくは0.5化学当量となる量で加えて、上記と同様の条件下で反応を続ける等の方法により製造することができる。またイソシアネート基含有化合物(3)を使用する場合には、例えば多価カルボン酸及び/又はその無水物(2)を反応させる前に、これらを同様の条件で反応させる方法が好ましく用いられる。
[1-5] Method for Producing Ethylenically Unsaturated Group and Carboxyl Group-Containing Compound A specific method for producing the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention is described in, for example, JP-A-4-355450. Specifically, the epoxy group-containing compound (a) is dissolved in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, and the like, and triethylamine, benzyldimethylamine, tribenzylamine, etc. Or tertiary amines such as tetramethylammonium chloride, methyltriethylammonium chloride, tetraethylammonium chloride, tetrabutylammonium chloride, trimethylbenzylammonium chloride, In the presence of a phosphorus compound such as phenylphosphine, or a catalyst such as stibine such as triphenylstibine, in the presence of a thermal polymerization inhibitor such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, or methylhydroquinone, the ethylenically unsaturated group-containing carboxyl The acid (b) is added in an amount that is usually 0.8 to 1.5 chemical equivalents, preferably 0.9 to 1.1 chemical equivalents, relative to one chemical equivalent of the epoxy group of the epoxy group-containing compound (a). In general, the compound (1) having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group is obtained by addition reaction at a temperature of 60 to 150 ° C., preferably 80 to 120 ° C., and then the polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride is obtained. The product (2) is usually added in an amount of 0.05 to 1.0 chemical equivalent, preferably 0.5 chemical equivalent, relative to 1 chemical equivalent of the hydroxyl group generated in the above reaction. Can be prepared by methods such as the reaction is continued under conditions similar. Moreover, when using an isocyanate group containing compound (3), before reacting polyhydric carboxylic acid and / or its anhydride (2), for example, the method of making these react on the same conditions is used preferably.

[1−6]エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の好適物性等
このようにして製造される本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、前述の粘度変化率が0.7〜1.3であることが好ましい。粘度変化率が0.7未満であっても1.3を超えても、保存安定性に劣り、好ましくない。粘度変化率は0.8以上、特に0.9以上で、1.2以下、特に1.1以下であることが好ましい。
[1-6] Preferred physical properties of ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention thus produced has a viscosity change rate of 0.7. It is preferable that it is -1.3. If the rate of change in viscosity is less than 0.7 or more than 1.3, the storage stability is inferior, which is not preferable. The viscosity change rate is 0.8 or more, particularly 0.9 or more, and preferably 1.2 or less, particularly 1.1 or less.

また、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物としては、酸価が30mg・KOH/g以上、特に40mg・KOH/g以上であり、また、150mg・KOH/g以下、特に100mg・KOH/g以下であることが好ましい。酸価が上記範囲未満あるいは超過であると、例えば、これを含む硬化性組成物をカラーフィルタ用に用いた場合に、現像性や密着性が劣るなどの不具合があり、好ましくない。   The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention has an acid value of 30 mg · KOH / g or more, particularly 40 mg · KOH / g or more, and 150 mg · KOH / g or less, particularly 100 mg · It is preferable that it is below KOH / g. When the acid value is less than or exceeds the above range, for example, when a curable composition containing the acid value is used for a color filter, there are problems such as poor developability and adhesion, which is not preferable.

また、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000以上、特に1,500以上であり、100,000以下、特に10,000以下であることが好ましい。重量平均分子量が上記範囲より小さいと、これを含む硬化性組成物の製膜性が劣るなどの不具合があり、大きいと溶媒に対する溶解性を損なうおそれがあり、好ましくない。   Further, the ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound of the present invention has a polystyrene-reduced weight average molecular weight of 1,000 or more, particularly 1,500 or more, and 100,000 or less, particularly 10 by gel permeation chromatography. 1,000 or less. When the weight average molecular weight is smaller than the above range, there is a problem such as poor film-forming property of the curable composition containing the weight average, and when the weight average molecular weight is larger, the solubility in a solvent may be impaired.

このような本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物は、例えばそれを含有する硬化性組成物として、例えばカラーフィルタ用、液晶表示装置用として用いられる。   Such an ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention is used, for example, as a curable composition containing the compound, for example, for a color filter or a liquid crystal display device.

[2]硬化性組成物
本発明の硬化性組成物は、上述のような本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を必須成分として含有し、必要に応じて、その他の樹脂、重合性モノマー、熱及び/又は光重合開始剤等を含有する。
また本発明の硬化性組成物は、通常は塗布−乾燥等の手段により基板上に樹脂組成物の層を形成させる為、溶剤に溶解或いは分散された状態で使用される。
なお、本発明における硬化性組成物とは、該硬化性組成物が溶剤に溶解或いは分散された状態、その溶剤成分を揮発除去した状態、及びその後熱及び/又は光等により硬化した状態のいずれをも示すものとする。
[2] Curable composition The curable composition of the present invention contains the above-mentioned ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention as essential components, and other resins and polymers as necessary. Containing a reactive monomer, heat and / or photopolymerization initiator.
The curable composition of the present invention is usually used in a state dissolved or dispersed in a solvent in order to form a resin composition layer on a substrate by means of coating-drying or the like.
The curable composition in the present invention is any of a state in which the curable composition is dissolved or dispersed in a solvent, a state in which the solvent component is volatilized and removed, and a state in which the curable composition is subsequently cured by heat and / or light. Is also shown.

[2−1]エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物
本発明の硬化性組成物中の本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の含有量は、本発明の硬化性組成物の全固形分に対して通常10重量%以上、好ましくは15重量%以上、更に好ましくは20重量%以上である。このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の含有量が少なすぎると、十分な機械的特性が得られない場合があり、好ましくない。硬化性組成物中のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の含有量の上限については特に制限はないが、硬化性組成物としての用途において、必要とされる他の成分の必要量を配合するために、通常90重量%、好ましくは85重量%以下である。
なお、本発明において「全固形分」とは、溶剤以外の全ての成分を意味する。
[2-1] Ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound The content of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention in the curable composition of the present invention is that of the curable composition of the present invention. It is usually 10% by weight or more, preferably 15% by weight or more, more preferably 20% by weight or more based on the total solid content. If the content of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound is too small, sufficient mechanical properties may not be obtained, which is not preferable. The upper limit of the content of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound in the curable composition is not particularly limited, but the necessary amount of other components required for use as a curable composition is blended Therefore, it is usually 90% by weight, preferably 85% by weight or less.
In the present invention, “total solid content” means all components other than the solvent.

本発明の硬化性組成物には、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の1種が単独で含まれていても良く、2種以上が含まれていても良い。   One type of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention may be contained alone or two or more types may be contained in the curable composition of the present invention.

[2−2]その他の樹脂
本発明の硬化性組成物に用いられるその他の樹脂としては、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物以外の化合物であって、公知のカラーフィルタ用樹脂組成物に用いられている樹脂等を用いる事が出来る。そのような樹脂としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、マレイン酸、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、マレイミド等の単独又は共重合体、酸変性型エポキシアクリレート類、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アセチルセルロース等が挙げられるが、中で、アルカリ現像性等の面から、カルボキシル基含有ビニル系樹脂、カルボキシル基及びエポキシ基を含有する共重合体、酸変性型エポキシアクリレート類が好適である。
[2-2] Other resins Other resins used in the curable composition of the present invention include compounds other than the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compounds of the present invention, and are known color filter resins. Resins used in the composition can be used. Examples of such resins include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, maleic acid, styrene, vinyl acetate, vinylidene chloride, maleimide, etc. Examples of the polymer include acid-modified epoxy acrylates, polyamides, polyesters, polyethers, polyurethanes, polyvinyl butyrals, polyvinyl alcohols, polyvinyl pyrrolidones, and acetyl celluloses. A resin containing resin, a copolymer containing a carboxyl group and an epoxy group, and acid-modified epoxy acrylates are preferable.

そのカルボキシル基含有ビニル系樹脂としては、具体的には、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリルアミド、酢酸ビニル等のビニル化合物との共重合体等が挙げられる。   Specific examples of the carboxyl group-containing vinyl resin include (meth) acrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, citraconic acid and other unsaturated carboxylic acids, and styrene. , Α-methylstyrene, hydroxystyrene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate 2-ethylhexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, glycy Zir (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N- (meth) acryloylmorpholine, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, Examples thereof include copolymers with vinyl compounds such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylamide, and vinyl acetate.

これらの中で、スチレン−(メタ)アクリレート−(メタ)アクリル酸共重合体が好ましく、スチレン3〜30モル%、(メタ)アクリレート10〜70モル%、(メタ)アクリル酸10〜60モル%からなる共重合体が更に好ましく、スチレン5〜25モル%、(メタ)アクリレート20〜60モル%、(メタ)アクリル酸15〜55モル%からなる共重合体が特に好ましい。又、これらカルボキシル基含有ビニル系樹脂は、酸価が30〜250mg・KOH/g、ポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜300,000であるのが好ましい。   Among these, a styrene- (meth) acrylate- (meth) acrylic acid copolymer is preferable, and 3-30 mol% of styrene, 10-70 mol% of (meth) acrylate, 10-60 mol% of (meth) acrylic acid. A copolymer consisting of 5 to 25 mol% of styrene, 20 to 60 mol% of (meth) acrylate, and 15 to 55 mol% of (meth) acrylic acid is particularly preferable. These carboxyl group-containing vinyl resins preferably have an acid value of 30 to 250 mg · KOH / g and a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 1,000 to 300,000.

更に、そのカルボキシル基含有ビニル系樹脂として、側鎖にエチレン性不飽和結合を有するものが好適であり、具体的には、例えば、カルボキシル基含有重合体に、アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、α−エチルグリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネート、クロトニルグリシジルエーテル、イタコン酸モノアルキルモノグリシジルエステル、フマル酸モノアルキルモノグリシジルエステル、マレイン酸モノアルキルモノグリシジルエステル等の脂肪族エポキシ基含有不飽和化合物、又は、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、2,3−エポキシシクロペンチルメチル(メタ)アクリレート、7,8−エポキシ〔トリシクロ[5.2.1.0]デシ−2−イル〕オキシメチル(メタ)アクリレート等の脂環式エポキシ基含有不飽和化合物を、カルボキシル基含有重合体の有するカルボキシル基の5〜90モル%、好ましくは30〜70モル%程度を反応させて得られた反応生成物、及び、アリル(メタ)アクリレート、3−アリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、シンナミル(メタ)アクリレート、クロトニル(メタ)アクリレート、メタリル(メタ)アクリレート、N,N−ジアリル(メタ)アクリルアミド等の2種以上の不飽和基を有する化合物、又は、ビニル(メタ)アクリレート、1−クロロビニル(メタ)アクリレート、2−フェニルビニル(メタ)アクリレート、1−プロペニル(メタ)アクリレート、ビニルクロトネート、ビニル(メタ)アクリルアミド等の2種以上の不飽和基を有する化合物と、(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸、又は更に不飽和カルボン酸エステルとを、前者の不飽和基を有する化合物の全体に占める割合を10〜90モル%、好ましくは30〜80モル%程度となるように共重合させて得られた反応生成物等が挙げられる。また、エポキシ基含有重合体と、カルボキシル基あるいは水酸基などのエポキシ基と反応しうる官能基を有するエチレン性不飽和化合物との反応生成物及びこれに更に酸無水物を反応させた化合物も挙げることが出来る。   Further, as the carboxyl group-containing vinyl-based resin, those having an ethylenically unsaturated bond in the side chain are suitable. Specifically, for example, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate is added to the carboxyl group-containing polymer. , Α-ethyl glycidyl (meth) acrylate, glycidyl crotonate, glycidyl isocrotonate, crotonyl glycidyl ether, itaconic acid monoalkyl monoglycidyl ester, fumaric acid monoalkyl monoglycidyl ester, maleic acid monoalkyl monoglycidyl ester, etc. Group epoxy group-containing unsaturated compound, or 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, 2,3-epoxycyclopentylmethyl (meth) acrylate, 7,8-epoxy [tricyclo [5.2.1. ] Dec-2-yl] An alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound such as oxymethyl (meth) acrylate, 5 to 90 mol%, preferably about 30 to 70 mol% of the carboxyl group of the carboxyl group-containing polymer Reaction products obtained by reacting, and allyl (meth) acrylate, 3-allyloxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, cinnamyl (meth) acrylate, crotonyl (meth) acrylate, methallyl (meth) acrylate, Compounds having two or more unsaturated groups such as N, N-diallyl (meth) acrylamide, or vinyl (meth) acrylate, 1-chlorovinyl (meth) acrylate, 2-phenylvinyl (meth) acrylate, 1- Propenyl (meth) acrylate, vinyl crotonate, vinyl (meth) a The ratio of the compound having two or more kinds of unsaturated groups such as chloramide and the unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid, or further unsaturated carboxylic acid ester to the whole compound having the unsaturated group. The reaction product etc. which were copolymerized so that it may become 10-90 mol%, preferably about 30-80 mol% are mentioned. In addition, a reaction product of an epoxy group-containing polymer and an ethylenically unsaturated compound having a functional group capable of reacting with an epoxy group such as a carboxyl group or a hydroxyl group, and a compound obtained by further reacting an acid anhydride with this product. I can do it.

またそのカルボキシル基及びエポキシ基を含有する共重合体としては、不飽和カルボン酸、エポキシ基を有する不飽和化合物、及び必要に応じてその他化合物との共重合体が挙げられ、例えば特開平11−133600号公報に記載の組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂等が挙げられる。   Examples of the copolymer containing a carboxyl group and an epoxy group include unsaturated carboxylic acids, unsaturated compounds having an epoxy group, and copolymers with other compounds as required. Examples include alkali-soluble resins used in the composition described in No. 133600.

これらのその他の樹脂は、硬化性組成物中にその1種が単独で含まれていても良く、2種以上が含まれていても良い。   One of these other resins may be included alone in the curable composition, or two or more thereof may be included.

これらのその他の樹脂の含有量は、本発明の硬化性組成物の全固形分に対して、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下である。その他の樹脂の含有量が多すぎると、機械的特性を低下させる傾向に有るため、好ましくない。   The content of these other resins is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less, based on the total solid content of the curable composition of the present invention. When there is too much content of other resin, since it exists in the tendency to reduce a mechanical characteristic, it is unpreferable.

[2−3]重合性モノマー
本発明の硬化性組成物は、重合性モノマーを含有することが好ましい。その重合性モノマーとしては、エチレン性不飽和基を少なくとも1個有する化合物を挙げることができる。分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸のアルキルエステル、アクリロニトリル、スチレン、エチレン性不飽和結合を有するカルボン酸と多(単)価アルコールのモノエステル等が挙げられる。
[2-3] Polymerizable monomer The curable composition of the present invention preferably contains a polymerizable monomer. Examples of the polymerizable monomer include compounds having at least one ethylenically unsaturated group. Specific examples of the compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule include (meth) acrylic acid, alkyl ester of (meth) acrylic acid, acrylonitrile, styrene, carboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond and many (single) And monoesters of monohydric alcohols.

本発明においては、特に、1分子中にエチレン性不飽和基を二個以上有する多官能エチレン性単量体を使用することが望ましい。かかる多官能エチレン性単量体の例としては、例えば脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル;芳香族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル;脂肪族ポリヒドロキシ化合物、芳香族ポリヒドロキシ化合物等の多価ヒドロキシ化合物と、不飽和カルボン酸及び多塩基性カルボン酸とのエステル化反応により得られるエステルなどが挙げられる。   In the present invention, it is particularly desirable to use a polyfunctional ethylenic monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule. Examples of such polyfunctional ethylenic monomers include, for example, esters of aliphatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids; esters of aromatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids; aliphatic polyhydroxy compounds, aromatics Examples thereof include esters obtained by an esterification reaction of a polyvalent hydroxy compound such as a polyhydroxy compound with an unsaturated carboxylic acid and a polybasic carboxylic acid.

前記脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルとしては、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、グリセロールアクリレート等の脂肪族ポリヒドロキシ化合物のアクリル酸エステル、これら例示化合物のアクリレートをメタクリレートに代えたメタクリル酸エステル、同様にイタコネートに代えたイタコン酸エステル、クロネートに代えたクロトン酸エステルもしくはマレエートに代えたマレイン酸エステル等が挙げられる。また、これらのうち、ペンタエリスリトールトリアクリレートやジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどの水酸基を有する化合物と前記の如き多価カルボン酸及び/又はその無水物との反応物等が挙げられる。   Examples of the ester of the aliphatic polyhydroxy compound and the unsaturated carboxylic acid include ethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, Acrylic acid esters of aliphatic polyhydroxy compounds such as dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerol acrylate, methacrylic acid esters in which the acrylates of these exemplary compounds are replaced with methacrylates, and itaconic acid esters in which itaconate is similarly replaced, Crotonic acid ester instead of clonate or maleate ester instead of maleate And the like. Further, among these, there may be mentioned a reaction product of a compound having a hydroxyl group such as pentaerythritol triacrylate and dipentaerythritol pentaacrylate with the above polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride.

芳香族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルとしては、ハイドロキノンジアクリレート、ハイドロキノンジメタクリレート、レゾルシンジアクリレート、レゾルシンジメタクリレート、ピロガロールトリアクリレート等の芳香族ポリヒドロキシ化合物のアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル等が挙げられる。   Examples of esters of aromatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids include acrylic acid esters and methacrylic acid esters of aromatic polyhydroxy compounds such as hydroquinone diacrylate, hydroquinone dimethacrylate, resorcin diacrylate, resorcin dimethacrylate, and pyrogallol triacrylate. Etc.

多価ヒドロキシ化合物と、多塩基性カルボン酸及び不飽和カルボン酸とのエステル化反応により得られるエステルとしては、必ずしも単一物ではないが代表的な具体例を挙げれば、アクリル酸、フタル酸、及びエチレングリコールの縮合物、アクリル酸、マレイン酸、及びジエチレングリコールの縮合物、メタクリル酸、テレフタル酸及びペンタエリスリトールの縮合物、アクリル酸、アジピン酸、ブタンジオール及びグリセリンの縮合物等がある。   The ester obtained by the esterification reaction of a polyvalent hydroxy compound with a polybasic carboxylic acid and an unsaturated carboxylic acid is not necessarily a single substance, but representative examples include acrylic acid, phthalic acid, And a condensate of ethylene glycol, a condensate of acrylic acid, maleic acid and diethylene glycol, a condensate of methacrylic acid, terephthalic acid and pentaerythritol, a condensate of acrylic acid, adipic acid, butanediol and glycerin.

その他、本発明に用いられる多官能エチレン性単量体の例としては、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル又はポリイソシアネート化合物とポリオール及び水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルを反応させて得られる様なウレタン(メタ)アクリレート類;多価エポキシ化合物とヒドロキシ(メタ)アクリレート又は(メタ)アクリル酸との付加反応物のようなエポキシアクリレート類;エチレンビスアクリルアミド等のアクリルアミド類;フタル酸ジアリル等のアリルエステル類;ジビニルフタレート等のビニル基含有化合物等が有用である。   In addition, as an example of the polyfunctional ethylenic monomer used in the present invention, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate ester or a polyisocyanate compound and a polyol and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate ester are reacted. Urethane (meth) acrylates as obtained; epoxy acrylates such as addition reaction product of polyvalent epoxy compound and hydroxy (meth) acrylate or (meth) acrylic acid; acrylamides such as ethylenebisacrylamide; diallyl phthalate Allyl esters such as: vinyl group-containing compounds such as divinyl phthalate are useful.

これらの重合性モノマーは、硬化性組成物中にその1種が単独で含まれていても良く、2種以上が含まれていても良い。   One kind of these polymerizable monomers may be contained alone in the curable composition, or two or more kinds thereof may be contained.

本発明の硬化性組成物中の重合性モノマーの含有率は、硬化性組成物の全固形分に対して、通常80重量%未満、好ましくは70重量%未満であり、好ましくは10重量%以上である。重合性モノマーの含有率が上記範囲外であると、パターンの良好な画像を得ることが困難となる。   The content of the polymerizable monomer in the curable composition of the present invention is usually less than 80% by weight, preferably less than 70% by weight, preferably 10% by weight or more, based on the total solid content of the curable composition. It is. When the content of the polymerizable monomer is out of the above range, it is difficult to obtain an image with a good pattern.

[2−4]熱及び/又は光重合開始剤
本発明の硬化性組成物には、該硬化性組成物の硬化の方法に応じて、熱及び/又は光重合開始剤が含まれていても良い。この重合開始剤としては、熱及び/又は活性光線によりエチレン性不飽和基を重合させる化合物であれば特に限定されるものではなく、公知の熱及び/又は光重合開始剤を用いる事が出来る。
[2-4] Heat and / or photopolymerization initiator The curable composition of the present invention may contain heat and / or a photopolymerization initiator depending on the method of curing the curable composition. good. The polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that polymerizes an ethylenically unsaturated group with heat and / or actinic rays, and a known heat and / or photopolymerization initiator can be used.

本発明で用いることができる光重合開始剤の具体的な例を以下に列挙する。
2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシカルボニルナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等のハロメチル化トリアジン誘導体;2−トリクロロメチ−5−(2′−ベンゾフリル)−1,3,4−オキサジアゾール、2−トリクロロメル−5−〔β−(2′−ベンゾフリル)ビニル〕−1,3,4−オキサジアゾール等のハロメチル化オキサジアゾール誘導体;2−(2′−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダソール2量体、2−(2′−クロロフェニル)−4,5−ビス(3′−メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(2′−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体等のイミダゾール誘導体;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン等のアントラキノン誘導体;ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4−ブロモベンゾフェノン、2−カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体;2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、α−ヒドロキシ−2−メチルフェニルプロパノン、1−ヒドロキシ−1−メチルエチル−(p−イソプロピルフェニル)ケトン、1−ヒドロキシ−1−(p−ドデシルフェニル)ケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、1,1,1−トリクロロメチル−(p−ブチルフェニル)ケトン等のアセトフェノン誘導体;チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン誘導体;p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチルアミノ安息香酸エチル等の安息香酸エステル誘導体;9-フェニルアクリジン、9-(p-メトキシフェニル)アクリジン等のアクリジン誘導体;9,10-ジメチルベンズフェナジン等のフェナジン誘導体;ベンズアンスロン等のアンスロン誘導体;ジシクロペンタジエニル−Ti−ジクロライド、ジシクロペンタジエニル−Ti−ビス−フェニル、ジシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニル−1−イル、ジシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,5,6−テトラフルオロフェニル−1−イル、ジシクロペンタジエニル−Ti−2,6−ジ−フルオロ−3−(ピル−1−イル)−フェニ−1−イル等のチタノセン誘導体。さらには、特開平2000−80068号公報に記載されているオキシム系開始剤も特に好適に使用できる。
Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the present invention are listed below.
2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4 Halomethylated triazine derivatives such as -ethoxycarbonylnaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine; 2-trichloromethyl-5- (2'-benzofuryl) -1,3,4-oxadiazole, Halomethylated oxadiazole derivatives such as 2-trichloromer-5- [β- (2′-benzofuryl) vinyl] -1,3,4-oxadiazole; 2- (2′-chlorophenyl) -4,5- Diphenylimidazole dimer, 2- (2'-chlorophenyl) -4,5-bis (3'-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (2'-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole Dimer etc. Dazole derivatives; benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin phenyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether; anthraquinone derivatives such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone A benzophenone derivative such as benzophenone, Michler's ketone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4-bromobenzophenone, 2-carboxybenzophenone; 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone; 2,2-diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, α-hydroxy-2-methylphenylpropanone, 1- Droxy-1-methylethyl- (p-isopropylphenyl) ketone, 1-hydroxy-1- (p-dodecylphenyl) ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane- Acetophenone derivatives such as 1-one, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 1,1,1-trichloromethyl- (p-butylphenyl) ketone; thioxanthone, 2- Thioxanthone derivatives such as ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone; ethyl p-dimethylaminobenzoate, p-diethylaminobenzoate Benzoate derivatives such as ethyl acetate; 9-phenyl acetate Acridine derivatives such as gin and 9- (p-methoxyphenyl) acridine; phenazine derivatives such as 9,10-dimethylbenzphenazine; anthrone derivatives such as benzanthrone; dicyclopentadienyl-Ti-dichloride, dicyclopentadienyl -Ti-bis-phenyl, dicyclopentadienyl-Ti-bis-2,3,4,5,6-pentafluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-Ti-bis-2,3,5 , 6-tetrafluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-Ti-2,6-di-fluoro-3- (pyr-1-yl) -phen-1-yl and the like. Furthermore, oxime initiators described in JP-A No. 2000-80068 can be particularly preferably used.

この他、本発明で用いることができる光重合開始剤は、ファインケミカル、1991年3月1日号、Vol.20、No.4,P.16〜P26や、特開昭59−152396号公報、特開昭61−151197号公報、特公昭45−37377号公報、特開昭58−40302号公報、特開平10−39503号公報にも記載されている。   In addition, photopolymerization initiators that can be used in the present invention are described in Fine Chemical, March 1, 1991, Vol. 20, no. 4, P. 16-P26, JP-A-59-152396, JP-A-61-151197, JP-B-45-37377, JP-A-58-40302, JP-A-10-39503 Has been.

これらの光重合開始剤は、硬化性組成物中にその1種が単独で含まれていても良く、2種以上が含まれていても良い。   One of these photopolymerization initiators may be included alone in the curable composition, or two or more thereof may be included.

本発明で用いられる熱重合開始剤の具体例としては、アゾ系化合物、有機過酸化物及び過酸化水素等を挙げることができる。これらのうち、アゾ系化合物が好適に用いられる。   Specific examples of the thermal polymerization initiator used in the present invention include azo compounds, organic peroxides and hydrogen peroxide. Of these, azo compounds are preferably used.

アゾ系化合物としては、2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)、1,1'-アゾビス(シクロヘキセン-1-1-カルボニトリル)、2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、1-[(1-シアノ-1-メチルエチル)アゾ]ホルムアミド(2-(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル)、2,2-アゾビス[2-メチル-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)-2-ヒドロキシエチル]プロピオンアミド]、2,2'-アゾビス[N-(2-プロペニル)-2-メチルプロピオンアミド]、2,2'-アゾビス[N-(2-プロペニル)-2-エチルプロピオンアミド]、2,2'-アゾビス[N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド]、2,2'-アゾビス(N-シクロヘキシル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2'-アゾビス(ジメチル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2'-アゾビス(ジメチル-2-メチルプロピオネート)、2,2'-アゾビス(2,4,4-トリメチルペンテン)等を挙げることができ、これらのうちでも、2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)等が好ましい。   As the azo compound, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexene-1-1-carbonitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 1-[(1-cyano-1-methylethyl) azo] formamide (2- (carbamoylazo) isobutyronitrile), 2,2-azobis [2-Methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide], 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-ethylpropionamide], 2,2'-azobis [N-butyl-2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-cyclohexyl- 2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (dimethyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (dimethyl-2-methylpropionate), 2,2'-azobis (2,4 , 4-Trimethylpen Emissions), or the like can be cited, among these, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and the like are preferable.

有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ジ-t-ブチル、クメンハイドロパーオキシド等が挙げられる。具体的には、ジイソブチリルパーオキシド、クミルパーオキシネオデカノエート、ジ-n-プロピルパーオキシジカルボネート、ジイソプロピルパーオキシジカルボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカルボネート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカルボネート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ジ(2-エトキシエチル)パーオキシジカルボネート、ジ(2-エチルヘキシル)パーオキシジカルボネート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ジメトキシブチルパーオキシジカルボネート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシド、ジ-n-オクタノイルパーオキシド、ジラウロイルパーオキシド、ジステアロイルパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジサッキニックアシドパーオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ(4-メチルベンゾイル)パーオキシド、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキシド、t-ブチルパーオキシイソブチレート、1,1-ジ(t-ブチルパーオキシ)-2-メチルシクロヘキサン、1,1-ジ(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ジ(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1-ジ(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ジ(4,4-ジ-(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキシル)プロパン、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート、t-ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ-(3-メチルベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルモノカルボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジ-メチル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテート、2,2-ジ-(t-ブチルパーオキシ)ブタン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、n-ブチル4,4-ジ-(t-ブチルパーオキシ)バレレート、ジ(2-t-ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、ジクミルパーオキシド、ジ-t-ヘキシルパーオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ-t-ブチルパーオキシド、p-メンタンハイドロパーオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、t-ブチルハイドロパーオキシド、t-ブチルトリメチルシリルパーオキシド、2,3-ジメチル-2,3-ジフェニルブタン、ジ(3-メチルベンゾイル)パーオキシドとベンゾイル(3-メチルベンゾイル)パーオキシドとジベンゾイルパーオキシドの混合物等を挙げることができる。   Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, cumene hydroperoxide and the like. Specifically, diisobutyryl peroxide, cumylperoxyneodecanoate, di-n-propylperoxydicarbonate, diisopropylperoxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, 1,1,3, 3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, di (2-ethoxyethyl) peroxy Dicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, t-hexylperoxyneodecanoate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxypivalate, t -Butylperoxypivalate, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxy , Di-n-octanoyl peroxide, dilauroyl peroxide, distearoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, disuccinic acid peroxide, 2, 5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, di (4-methylbenzoyl) peroxide, t-butylperoxy-2- Ethylhexanoate, dibenzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy)- 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (4,4-di- ( t-Butylperoxy) cyclohexyl) Bread, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl -2,5-di- (3-methylbenzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy 2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, 2,5- Di-methyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, 2,2-di- (t-butylperoxy) butane, t-butylperoxybenzoate, n-butyl4, 4-di- (t-butylperoxy) valerate, di (2-t-butylperoxyisopropyl) benzene, dicumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (T-Butylpas Oxy) hexane, di-t-butyl peroxide, p-menthane hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1 , 3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, t-butyltrimethylsilyl peroxide, 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane, di (3-methylbenzoyl) And a mixture of peroxide, benzoyl (3-methylbenzoyl) peroxide and dibenzoyl peroxide.

これらの熱重合開始剤は、硬化性組成物中にその1種が単独で含まれていても良く、2種以上が含まれていても良い。また、光重合開始剤と熱重合開始剤とを併用しても良い。   One of these thermal polymerization initiators may be contained alone in the curable composition, or two or more thereof may be contained. Moreover, you may use together a photoinitiator and a thermal-polymerization initiator.

これらの熱及び/又は光重合開始剤の含有率は、本発明の硬化性組成物の全固形分に対して、通常0.01重量%以上、好ましくは0.1重量%以上、更に好ましくは0.5重量以上であり、通常30重量%以下、好ましくは20重量%以下である。この含有率が低すぎると感度低下を起こすことがあり、反対に高すぎると未露光部分の現像液に対する溶解性が低下し、現像不良を誘起させやすい。   The content of these heat and / or photopolymerization initiators is usually 0.01% by weight or more, preferably 0.1% by weight or more, more preferably based on the total solid content of the curable composition of the present invention. The amount is 0.5% or more, usually 30% by weight or less, preferably 20% by weight or less. If the content is too low, the sensitivity may be lowered. On the other hand, if the content is too high, the solubility of the unexposed portion in the developer is lowered, and development defects are likely to be induced.

[2−5]その他の成分
また本発明の硬化性組成物には、上記成分以外にも、溶剤、着色剤、密着向上剤、塗布性向上剤、現像改良剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、エポキシ化合物、アミノ化合物、重合加速剤等を適宜配合することができる。
[2-5] Other components In addition to the above components, the curable composition of the present invention includes a solvent, a colorant, an adhesion improver, a coatability improver, a development improver, an ultraviolet absorber, and a polymerization inhibitor. An antioxidant, a silane coupling agent, an epoxy compound, an amino compound, a polymerization accelerator and the like can be appropriately blended.

[2−5−1]溶剤
本発明の硬化性組成物に用いられる溶剤としては特に制限は無いが、例えば、水、ジイソプロピルエーテル、ミネラルスピリット、n−ペンタン、アミルエーテル、エチルカプリレート、n−ヘキサン、ジエチルエーテル、イソプレン、エチルイソブチルエーテル、ブチルステアレート、n−オクタン、バルソル#2、アプコ#18ソルベント、ジイソブチレン、アミルアセテート、ブチルブチレート、アプコシンナー、ブチルエーテル、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキセン、メチルノニルケトン、プロピルエーテル、ドデカン、Socal solvent No.1及びNo.2、アミルホルメート、ジヘキシルエーテル、ジイソプロピルケトン、ソルベッソ#150、酢酸(n、sec、t)ブチル、ヘキセン、シェル TS28 ソルベント、ブチルクロライド、エチルアミルケトン、エチルベンゾネート、アミルクロライド、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルオルソホルメート、メトキシメチルペンタノン、メチルブチルケトン、メチルヘキシルケトン、メチルイソブチレート、ベンゾニトリル、エチルプロピオネート、メチルセロソルブアセテート、メチルイソアミルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピルアセテート、アミルアセテート、アミルホルメート、ビシクロヘキシル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジペンテン、メトキシメチルペンタノール、メチルアミルケトン、メチルイソプロピルケトン、プロピルプロピオネート、プロピレングリコール−t−ブチルエーテル、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、カルビトール、シクロヘキサノン、酢酸エチル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸、3−エトキシプロピオン酸、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチル、ジグライム、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールアセテート、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール−t−ブチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブタノール、トリプロピレングリコールメチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート等の溶剤を具体的に挙げることができる。
[2-5-1] Solvent Although there is no restriction | limiting in particular as a solvent used for the curable composition of this invention, For example, water, diisopropyl ether, mineral spirit, n-pentane, amyl ether, ethyl caprylate, n- Hexane, diethyl ether, isoprene, ethyl isobutyl ether, butyl stearate, n-octane, valsol # 2, apco # 18 solvent, diisobutylene, amyl acetate, butyl butyrate, apcocinner, butyl ether, diisobutyl ketone, methylcyclohexene, methyl Nonyl ketone, propyl ether, dodecane, Social solvent No. 1 and no. 2, amyl formate, dihexyl ether, diisopropyl ketone, Solvesso # 150, acetic acid (n, sec, t) butyl, hexene, shell TS28 solvent, butyl chloride, ethyl amyl ketone, ethyl benzoate, amyl chloride, ethylene glycol diethyl ether , Ethyl orthoformate, methoxymethylpentanone, methyl butyl ketone, methyl hexyl ketone, methyl isobutyrate, benzonitrile, ethyl propionate, methyl cellosolve acetate, methyl isoamyl ketone, methyl isobutyl ketone, propyl acetate, amyl acetate, Amyl formate, bicyclohexyl, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene Recall monobutyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, dipentene, methoxymethylpentanol, methyl amyl ketone, methyl isopropyl ketone, propyl propionate, propylene glycol-t-butyl ether, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, carbitol , Cyclohexanone, ethyl acetate, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether Ter, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxypropionic acid, 3-ethoxypropionic acid, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, 3- Ethyl methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, diglyme, dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol acetate, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol-t-butyl ether , 3-methyl-3-methoxybutanol, tripropylene glycol methyl ether, 3-methyl-3-methoxy It can be mentioned solvents such as butyl acetate specifically.

溶剤は各成分を溶解又は分散させることができるもので、本発明の硬化性組成物の使用方法に応じて選択されるが、沸点が60〜280℃の範囲のものを選択するのが好ましい。より好ましくは70〜260℃の沸点を持つものである。これらの溶剤は1種を単独でもしくは2種以上を混合して使用することができる。   The solvent can dissolve or disperse each component and is selected according to the method of using the curable composition of the present invention, but it is preferable to select a solvent having a boiling point in the range of 60 to 280 ° C. More preferably, it has a boiling point of 70 to 260 ° C. These solvents can be used alone or in combination of two or more.

これらの溶剤は、本発明の硬化性組成物中の全固形分の割合が、通常10重量%以上、90重量%以下となるような量で使用される。   These solvents are used in such an amount that the ratio of the total solid content in the curable composition of the present invention is usually 10% by weight or more and 90% by weight or less.

[2−5−2]着色剤
本発明の硬化性組成物に用いられる着色剤としては、顔料、染料等公知の着色剤を用いる事が出来る。また例えば顔料を用いる際に、その顔料が凝集したりせずに安定して硬化性組成物中に存在できるように、公知の分散剤や分散助剤が併用されても良い。着色剤の含有量は特に制限はないが、通常硬化性組成物の全固形分に対して70重量%以下である。
[2-5-2] Colorant As the colorant used in the curable composition of the present invention, known colorants such as pigments and dyes can be used. For example, when a pigment is used, a known dispersant or dispersion aid may be used in combination so that the pigment can be stably present in the curable composition without agglomeration. Although there is no restriction | limiting in particular in content of a coloring agent, Usually, it is 70 weight% or less with respect to the total solid of a curable composition.

[2−5−3]塗布性向上剤、現像改良剤
本発明の硬化性組成物に用いられる塗布性向上剤あるいは現像改良剤としては、例えば公知の、カチオン性、アニオン性、ノニオン性、フッ素系、シリコン系界面活性剤を用いる事が出来る。また現像改良剤として、有機カルボン酸及び/又はその無水物など公知のものを用いる事も出来る。またその含有量は、硬化性組成物の全固形分に対して、通常20重量%以下、好ましくは10重量%以下である。
[2-5-3] Coating property improver, development improver Examples of the coating property improver or development improver used in the curable composition of the present invention include, for example, known cationic, anionic, nonionic, and fluorine. And silicon surfactants can be used. As the development improver, known ones such as organic carboxylic acids and / or anhydrides thereof can be used. Moreover, the content is 20 weight% or less normally with respect to the total solid of a curable composition, Preferably it is 10 weight% or less.

[2−5−4]重合禁止剤、酸化防止剤
また、本発明の硬化性組成物は、その安定性向上等の為、ハイドロキノン、メトキシフェノール等の重合禁止剤や、2,6-ジ-tert-ブチル-4-クレゾール(BHT)等のヒンダードフェノール系の酸化防止剤を含有する事が好ましい。その含有量は、硬化性組成物の全固形分に対して、通常5ppm以上、好ましくは10ppm以上で、通常1000ppm以下、好ましくは600ppm以下の範囲である。この含有量が少なければ安定性が悪化する傾向にあるし、多すぎれば、例えば熱及び/又は光による硬化の際に、硬化が不充分となる可能性があり好ましくない。特に、通常のフォトリソグラフィー法に使用される場合には、硬化性組成物の保存安定性及び感度の両面から鑑みた最適量に設定する必要がある。
[2-5-4] Polymerization inhibitor, antioxidant Further, the curable composition of the present invention has a polymerization inhibitor such as hydroquinone and methoxyphenol, and 2,6-di- It is preferable to contain a hindered phenol antioxidant such as tert-butyl-4-cresol (BHT). The content thereof is usually 5 ppm or more, preferably 10 ppm or more, and usually 1000 ppm or less, preferably 600 ppm or less, based on the total solid content of the curable composition. If this content is small, the stability tends to deteriorate, and if it is too large, for example, curing by heat and / or light may cause insufficient curing, which is not preferable. In particular, when used in a normal photolithography method, it is necessary to set the optimum amount in view of both storage stability and sensitivity of the curable composition.

[2−5−5]シランカップリング剤
また、本発明の硬化性組成物は、基板との密着性を改善するため、シランカップリング剤を配合することも好ましい。シランカップリング剤の種類としては、エポキシ系、(メタ)アクリル系、アミノ系等種々の物が1種を単独で或いは2種以上を混合して使用できるが、特にエポキシ系のシランカップリング剤が好ましい。その含有量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、通常20重量%以下、好ましくは15重量%以下である。
[2-5-5] Silane coupling agent The curable composition of the present invention preferably contains a silane coupling agent in order to improve adhesion to the substrate. As for the type of silane coupling agent, various types such as epoxy, (meth) acrylic, amino and the like can be used singly or as a mixture of two or more, and in particular, epoxy silane coupling agents Is preferred. The content is usually 20% by weight or less, preferably 15% by weight or less, based on the total solid content in the curable composition.

[2−5−6]エポキシ化合物
また、本発明の硬化性組成物は、硬化性や基板との密着性を改善するため、前述のエポキシ基含有化合物(a)のごときエポキシ化合物の1種又は2種以上を添加することも好ましい。その含有量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下である。この含有量が多すぎる場合には、樹脂組成物の保存安定性が悪化する可能性がある。
[2-5-6] Epoxy Compound Further, the curable composition of the present invention is one kind of an epoxy compound such as the aforementioned epoxy group-containing compound (a) in order to improve curability and adhesion to a substrate. It is also preferable to add two or more kinds. The content thereof is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less, based on the total solid content in the curable composition. When this content is too large, the storage stability of the resin composition may deteriorate.

[2−5−7]アミノ化合物
また、本発明の硬化性組成物は、その硬化性(硬化性組成物の硬化速度、硬化物の機械的特性)や基板との密着性を改善するため、アミノ化合物の1種又は2種以上を添加することも好ましい。その含有量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下である。また、通常0.5重量%以上、好ましくは1重量%以上である。この含有量が多すぎる場合には、硬化性組成物の保存安定性が悪化する可能性がある。また、含有量が少なすぎる場合には、前記の硬化性や基板との密着性の改善効果が低くなる。
また、特に硬化速度を期待する場合は、上記含有量は通常10重量%以下、好ましくは5重量%以下である。また、通常0.5重量%以上、好ましくは1重量%以上である。この含有量が大きすぎるとパターンの形成性が悪化する可能性がある。
[2-5-7] Amino compound Further, the curable composition of the present invention improves its curability (curing speed of the curable composition, mechanical properties of the cured product) and adhesion to the substrate. It is also preferable to add one or more amino compounds. The content thereof is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less, based on the total solid content in the curable composition. Moreover, it is 0.5 weight% or more normally, Preferably it is 1 weight% or more. When there is too much this content, the storage stability of a curable composition may deteriorate. Moreover, when there is too little content, the improvement effect of the said sclerosis | hardenability and adhesiveness with a board | substrate will become low.
In particular, when the curing rate is expected, the content is usually 10% by weight or less, preferably 5% by weight or less. Moreover, it is 0.5 weight% or more normally, Preferably it is 1 weight% or more. If this content is too large, the pattern formability may deteriorate.

そのアミノ化合物としては、官能基としてメチロール基、それを炭素数1〜8のアルコール縮合変性したアルコキシメチル基を少なくとも2個有するアミノ化合物が挙げられ、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを重縮合させたメラミン樹脂、ベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとを重縮合させたベンゾグアナミン樹脂、グリコールウリルとホルムアルデヒドとを重縮合させたグリコールウリル樹脂、尿素とホルムアルデヒドとを重縮合させた尿素樹脂、メラミン、ベンゾグアナミン、グリコールウリル、又は尿素等の2種以上とホルムアルデヒドとを共重縮合させた樹脂、及び、それら樹脂のメチロール基をアルコール縮合変性した変性樹脂等が挙げられる。中で、本発明においては、メラミン樹脂及びその変性樹脂が好ましく、メチロール基の変性割合が70%以上の変性樹脂が更に好ましく、メチロール基の変性割合が80%以上の変性樹脂が特に好ましい。   Examples of the amino compound include a methylol group as a functional group and an amino compound having at least two alkoxymethyl groups obtained by condensing and modifying the alcohol with 1 to 8 carbon atoms. For example, melamine obtained by polycondensation of melamine and formaldehyde. Resin, benzoguanamine resin obtained by polycondensation of benzoguanamine and formaldehyde, glycoluril resin obtained by polycondensation of glycoluril and formaldehyde, urea resin obtained by polycondensation of urea and formaldehyde, melamine, benzoguanamine, glycoluril, or urea And a resin obtained by copolycondensation of two or more of the above and formaldehyde, and a modified resin obtained by alcohol condensation modification of the methylol group of these resins. Among them, in the present invention, a melamine resin and a modified resin thereof are preferable, a modified resin having a methylol group modification ratio of 70% or more is more preferable, and a modified resin having a methylol group modification ratio of 80% or more is particularly preferable.

これらのアミノ化合物の具体例として、メラミン樹脂及びその変性樹脂として、三井サイテック社の「サイメル」(登録商標)300、301、303、350、736、738、370、771、325、327、703、701、266、267、285、232、235、238、1141、272、254、202、1156、1158、及び、三和ケミカル社の「ニカラック」(登録商標)MW−390、MW−100LM、MX−750LM、MW−30M、MX−45、MX−302が、又、ベンゾグアナミン樹脂及びその変性樹脂として、「サイメル」(登録商標)1123、1125、1128、又、グリコールウリル樹脂及びその変性樹脂として、「サイメル」(登録商標)1170、1171、1174、1172、及び、「ニカラック」(登録商標)MX−270、BX−4000、又、尿素樹脂及びその変性樹脂として、三井サイテック社の「UFR」(登録商標)65、300、及び、「ニカラック」(登録商標)MX−290、等が挙げられる。   Specific examples of these amino compounds include “Cymel” (registered trademark) 300, 301, 303, 350, 736, 738, 370, 771, 325, 327, 703, Mitsui Cytec Co., Ltd. 701, 266, 267, 285, 232, 235, 238, 1141, 272, 254, 202, 1156, 1158, and “Nicarac” (registered trademark) MW-390, MW-100LM, MX- from Sanwa Chemical Co., Ltd. 750LM, MW-30M, MX-45, and MX-302 are also benzoguanamine resins and modified resins thereof, “Cymel” (registered trademark) 1123, 1125, and 1128, and glycoluril resins and modified resins thereof as “ Cymel "(registered trademark) 1170, 1171, 1174, 1172, “Nikarak” (registered trademark) MX-270, BX-4000, and urea resin and modified resins thereof, “UFR” (registered trademark) 65, 300, and “Nikarak” (registered trademark) manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd. ) MX-290, etc.

[2−5−8]重合加速剤
また、本発明の硬化性組成物は、重合硬化の促進の為、重合加速剤の1種又は2種以上を添加することも好ましい。
[2-5-8] Polymerization accelerator It is also preferable to add one or more polymerization accelerators to the curable composition of the present invention in order to promote polymerization and curing.

その重合加速剤としては、例えば、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、2−メルカプト−4(3H)−キナゾリン、β−メルカプトナフタレン、エチレングリコールジチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等のメルカプト基含有化合物類、ヘキサンジチオール、トリメチロールプロパントリスチオグリコネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等の多官能チオール化合物類、N,N−ジアルキルアミノ安息香酸エステル、N−フェニルグリシン又はそのアンモニウム塩やナトリウム塩等の塩等の誘導体、フェニルアラニン、又はそのアンモニウムやナトリウム塩等の塩、エステル等の誘導体等の芳香族環を有するアミノ酸又はその双極イオン化合物などの誘導体類等が挙げられる。   Examples of the polymerization accelerator include 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 3-mercapto-1,2,4-triazole, 2-mercapto-4 (3H) -quinazoline, Mercapto group-containing compounds such as β-mercaptonaphthalene, ethylene glycol dithiopropionate, trimethylolpropane tristhiopropionate, pentaerythritol tetrakisthiopropionate, hexanedithiol, trimethylolpropane tristhioglyconate, pentaerythritol tetrakis Derivatives such as polyfunctional thiol compounds such as thiopropionate, N, N-dialkylaminobenzoic acid ester, N-phenylglycine or its ammonium salt, sodium salt, etc. Niruaranin, or salts such as its ammonium and sodium salts, derivatives, and the like, such as amino acid or a zwitterionic compound having an aromatic ring such as derivatives of esters.

これらの重合加速剤の含有量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、通常10重量%以下、好ましくは5重量%以下である。この含有量が多すぎる場合には、現像性や密着性が劣るなどの不具合があり、好ましくない。   The content of these polymerization accelerators is usually 10% by weight or less, preferably 5% by weight or less, based on the total solid content in the curable composition. When this content is too large, there are problems such as poor developability and adhesion, which is not preferable.

[3]硬化性組成物の使用方法
本発明の硬化性組成物は、公知のカラーフィルタ用硬化性組成物と同様の方法で使用されるが、以下、特にスペーサー用感光性組成物として使用される場合について説明する。
[3] Method of using curable composition The curable composition of the present invention is used in the same manner as a known curable composition for a color filter. A description will be given of the case.

通常、スペーサーが設けられるべき基板上に、溶剤に溶解或いは分散された硬化性組成物を、塗布等の方法により膜状或いはパターン状に供給し、溶剤を乾燥させた後、膜状に供給された場合には、必要により露光−現像を行うフォトリソグラフィーなどの方法によりパターン形成を行う。その後、必要により追露光や熱硬化処理を行うことにより、該基板上にスペーサーが形成される。   Usually, a curable composition dissolved or dispersed in a solvent is supplied in a film or pattern by a method such as coating on a substrate on which a spacer is to be provided, and the solvent is dried and then supplied in a film. If necessary, pattern formation is performed by a method such as photolithography in which exposure and development are performed as necessary. Thereafter, if necessary, additional exposure or thermosetting treatment is performed to form spacers on the substrate.

[3−1]基板への供給方法
本発明の硬化性組成物は、通常溶剤に溶解或いは分散された状態で、基板上へ供給される。その供給方法としては、従来公知の方法、例えば、スピナー法、ワイヤーバー法、フローコート法、ダイコート法、ロールコート法、スプレーコート法などによって行うことができる。中でも、ダイコート法によれば、塗布液使用量が大幅に削減され、かつ、スピンコート法によった際に付着するミストなどの影響が全くない、異物発生が抑制されるなど、総合的な観点から好ましい。塗布量は用途により異なるが、例えばスペーサーの場合には、乾燥膜厚として、通常0.5μm以上、好ましくは1μm以上で、通常10μm以下、好ましくは9μm以下、特に好ましくは7μm以下の範囲である。また、乾燥膜厚あるいは最終的に形成されたスペーサーの高さが、基板全域に渡って均一であることが重要である。スペーサー高さのばらつきが大きい場合には、液晶パネルにムラ欠陥を生ずることとなる。また、硬化性組成物は、インクジェット法や印刷法などにより、パターン状に供給されても良い。
[3-1] Supplying Method to Substrate The curable composition of the present invention is usually supplied onto the substrate in a state dissolved or dispersed in a solvent. As the supply method, a conventionally known method such as a spinner method, a wire bar method, a flow coating method, a die coating method, a roll coating method, a spray coating method, or the like can be used. Above all, according to the die coating method, the amount of coating solution used is greatly reduced, there is no influence of mist adhering to the spin coating method, and the generation of foreign matter is suppressed. To preferred. The coating amount varies depending on the application. For example, in the case of a spacer, the dry film thickness is usually 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more, and usually 10 μm or less, preferably 9 μm or less, particularly preferably 7 μm or less. In addition, it is important that the dry film thickness or the height of the finally formed spacer is uniform over the entire area of the substrate. When the variation in the spacer height is large, a nonuniformity defect occurs in the liquid crystal panel. Further, the curable composition may be supplied in a pattern by an ink jet method or a printing method.

[3−2]乾燥方法
基板上に硬化性組成物を供給した後の乾燥は、ホットプレート、IRオーブン、コンベクションオーブンを使用した乾燥法によるのが好ましい。また温度を高めず、減圧チャンバー内で乾燥を行う減圧乾燥法を組み合わせても良い。乾燥の条件は、溶剤成分の種類、使用する乾燥機の性能などに応じて適宜選択することができる。乾燥時間は、溶剤成分の種類、使用する乾燥機の性能などに応じて、通常は40〜130℃の温度で15秒〜5分間の範囲で選ばれ、好ましくは50〜110℃の温度で30秒〜3分間の範囲で選ばれる。
[3-2] Drying method Drying after supplying the curable composition onto the substrate is preferably performed by a drying method using a hot plate, an IR oven, or a convection oven. Moreover, you may combine the reduced pressure drying method of drying in a reduced pressure chamber, without raising temperature. Drying conditions can be appropriately selected according to the type of solvent component, the performance of the dryer used, and the like. The drying time is usually selected in the range of 15 seconds to 5 minutes at a temperature of 40 to 130 ° C., preferably 30 to 50 to 110 ° C., depending on the type of solvent component and the performance of the dryer used. It is selected in the range of seconds to 3 minutes.

[3−3]露光方法
露光は、硬化性組成物の塗布膜上に、ネガのマスクパターンを重ね、このマスクパターンを介し、紫外線又は可視光線の光源を照射して行う。また、マスクパターンを用いないレーザー光による走査露光方式によっても良い。この際、必要に応じ、酸素による光重合性層の感度の低下を防ぐため、脱酸素雰囲気下で行ったり、本発明の硬化性組成物よりなる光重合性層上にポリビニルアルコール層などの酸素遮断層を形成した後に露光を行ってもよい。
[3-3] Exposure Method Exposure is performed by superimposing a negative mask pattern on the coating film of the curable composition and irradiating an ultraviolet light source or a visible light source through this mask pattern. Further, a scanning exposure method using a laser beam without using a mask pattern may be used. At this time, if necessary, in order to prevent the sensitivity of the photopolymerizable layer from being lowered by oxygen, it is carried out in a deoxygenated atmosphere or oxygen such as a polyvinyl alcohol layer on the photopolymerizable layer made of the curable composition of the present invention. Exposure may be performed after the blocking layer is formed.

上記の露光に使用される光源は、特に限定されるものではない。光源としては、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、タングステンランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、中圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、蛍光ランプなどのランプ光源や、アルゴンイオンレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー、窒素レーザー、ヘリウムカドミニウムレーザー、青紫色半導体レーザー、近赤外半導体レーザーなどのレーザー光源などが挙げられる。特定の波長の光を照射して使用する場合には、光学フィルタを利用することもできる。   The light source used for said exposure is not specifically limited. Examples of the light source include a xenon lamp, a halogen lamp, a tungsten lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a medium-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a carbon arc, and a fluorescent lamp, an argon ion laser, a YAG laser, Examples include laser light sources such as excimer laser, nitrogen laser, helium cadmium laser, blue-violet semiconductor laser, and near infrared semiconductor laser. An optical filter can also be used when used by irradiating light of a specific wavelength.

[3−4]現像方法
上記の露光を行った後、アルカリ性化合物の水溶液、又は有機溶剤を用いる現像によって、基板上に画像パターンを形成することができる。この水溶液には、さらに界面活性剤、有機溶剤、緩衝剤、錯化剤、染料又は顔料を含ませることができる。
[3-4] Development Method After performing the above exposure, an image pattern can be formed on the substrate by development using an aqueous solution of an alkaline compound or an organic solvent. This aqueous solution may further contain a surfactant, an organic solvent, a buffering agent, a complexing agent, a dye or a pigment.

アルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、水酸化アンモニウムなどの無機アルカリ性化合物や、モノ−・ジ−又はトリエタノールアミン、モノ−・ジ−又はトリメチルアミン、モノ−・ジ−又はトリエチルアミン、モノ−又はジイソプロピルアミン、n−ブチルアミン、モノ−・ジ−又はトリイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジイミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、コリンなどの有機アルカリ性化合物が挙げられる。これらのアルカリ性化合物は、2種以上の混合物であってもよい。   Alkaline compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium silicate, potassium silicate, sodium metasilicate, sodium phosphate, potassium phosphate Inorganic alkaline compounds such as sodium hydrogen phosphate, potassium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, ammonium hydroxide, mono-di- or triethanolamine, mono-di- or trimethylamine Mono-di- or triethylamine, mono- or diisopropylamine, n-butylamine, mono-di- or triisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediimine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), choline, etc. Machine alkaline compounds. These alkaline compounds may be a mixture of two or more.

界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、モノグリセリドアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキル硫酸塩類、アルキルスルホン酸塩類、スルホコハク酸エステル塩類などのアニオン性界面活性剤、アルキルベタイン類、アミノ酸類などの両性界面活性剤が挙げられる。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   Examples of the surfactant include nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, polyoxyethylene alkyl esters, sorbitan alkyl esters, monoglyceride alkyl esters, and alkylbenzene sulfonic acids. Examples include anionic surfactants such as salts, alkylnaphthalene sulfonates, alkyl sulfates, alkyl sulfonates, and sulfosuccinate esters, and amphoteric surfactants such as alkylbetaines and amino acids. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

有機溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、プロピレングリコール、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。有機溶剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上の混合溶剤としても良く、また水溶液として用いても良い。   Examples of the organic solvent include isopropyl alcohol, benzyl alcohol, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, phenyl cellosolve, propylene glycol, diacetone alcohol and the like. An organic solvent may be used individually by 1 type, may be 2 or more types of mixed solvents, and may be used as aqueous solution.

[3−5]追露光及び熱硬化処理
現像の後の基板には、必要により前記の露光方法と同様な方法により追露光を行っても良く、また熱硬化処理を行っても良い。この際の熱硬化処理条件は、温度は100〜280℃の範囲、好ましくは150〜250℃の範囲で選ばれ、時間は5〜60分間の範囲で選ばれる。このような熱硬化処理を施すことは特に好ましい。
[3-5] Additional Exposure and Thermosetting Treatment If necessary, the substrate after development may be subjected to additional exposure by the same method as the above exposure method, or may be subjected to thermosetting treatment. The thermosetting treatment conditions in this case are selected such that the temperature is in the range of 100 to 280 ° C, preferably 150 to 250 ° C, and the time is in the range of 5 to 60 minutes. It is particularly preferable to perform such a thermosetting treatment.

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

〈実施例1〉
1000mlの四つ口フラスコに、9,9−ビス(4’−ヒドロキシフェニル)フルオレンのジグリシジルエーテル化物(エポキシ当量231)231g、アクリル酸72g、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド6.06g、及びp−メトキシフェノール0.15g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート170gを仕込み、70〜80℃で加熱溶解させ、更に、溶液が白濁した状態で徐々に85℃まで昇温して完全溶解させ、引き続いて透明粘稠になった溶液を酸価が3.0mg・KOH/gに達するまで8時間加熱攪拌し続け、無色透明の反応生成物を得た。得られた反応生成物にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加えて固形分50重量%となるように調整した。
<Example 1>
In a 1000 ml four-necked flask, 231 g of diglycidyl etherified product (epoxy equivalent 231) of 9,9-bis (4′-hydroxyphenyl) fluorene, 72 g of acrylic acid, 6.06 g of triethylbenzylammonium chloride, and p-methoxyphenol 0.15 g and propylene glycol monomethyl ether acetate 170 g were charged and dissolved by heating at 70 to 80 ° C., and further, the solution was gradually heated to 85 ° C. in a cloudy state and completely dissolved, and subsequently became transparent and viscous. The solution was stirred and heated for 8 hours until the acid value reached 3.0 mg · KOH / g, and a colorless and transparent reaction product was obtained. Propylene glycol monomethyl ether acetate was added to the obtained reaction product to adjust the solid content to 50% by weight.

引き続いて、得られた固形分50重量%の溶液100gに1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸8.7gを加え、徐々に昇温して80〜85℃で3時間反応させることにより、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(I−1)の溶液を得た。
得られた化合物(I−1)は、酸価が55mg・KOH/g、重量平均分子量が1,100のものであった。
Subsequently, 8.7 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride is added to 100 g of the obtained 50% by weight solid solution, and the temperature is gradually raised and reacted at 80 to 85 ° C. for 3 hours. The solution of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound (I-1) of the present invention was obtained.
The obtained compound (I-1) had an acid value of 55 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 1,100.

〈実施例2〉
無水琥珀酸118重量部と市販のペンタエリスリトールトリアクリレート596重量部を、トリエチルアミン2.5重量部、及びハイドロキノン0.25重量部の存在下に85℃で5時間反応させることにより、1分子中に1個のカルボキシル基と2個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート66重量%とペンタエリスリトールテトラアクリレート34重量%とからなる酸価92.7の多官能アクリレート混合物(エチレン性不飽和基含有カルボン酸混合物(b-1))を得た。
<Example 2>
By reacting 118 parts by weight of succinic anhydride with 596 parts by weight of commercially available pentaerythritol triacrylate at 85 ° C. for 5 hours in the presence of 2.5 parts by weight of triethylamine and 0.25 parts by weight of hydroquinone, A polyfunctional acrylate mixture having an acid value of 92.7 comprising 66% by weight of a polyfunctional acrylate having one carboxyl group and two or more acryloyl groups and 34% by weight of pentaerythritol tetraacrylate (ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid) A mixture (b-1)) was obtained.

このエチレン性不飽和基含有カルボン酸混合物(b-1)605gをアクリル酸72gに代えて用いた外は、前記合成例1と同様にして、化合物(I−2)の溶液を得た。
得られた化合物(I−2)は、酸価が55mg・KOH/g、重量平均分子量が2,500のものであった。
A solution of compound (I-2) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 605 g of this ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid mixture (b-1) was used instead of 72 g of acrylic acid.
The obtained compound (I-2) had an acid value of 55 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 2,500.

〈実施例3〉
9,9−ビス(4’−ヒドロキシフェニル)フルオレンのジグリシジルエーテル化物(エポキシ当量231)100重量部、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸混合物(b-1)(酸価90.5)248.8重量部、p−メトキシフェノール0.17重量部、トリフェニルホスフィン7.0重量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート349重量部を反応容器に仕込み、90℃で酸価が5mg・KOH/g以下になるまで撹拌した。酸価が目標に達するまで10時間を要した(酸価1.0mg・KOH/g)。次いで、上記反応により得られた反応液80重量部にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート6重量部を加え、ヘキサメチレンジイソシアネート1.6重量部、ジブチルスズジラウレート0.01重量部を添加し、85℃で3時間反応させ、更にトリメリット酸無水物3.6重量部を添加し、85℃で3時間反応させて本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(I−3)の溶液を得た。
得られた化合物(I−3)は酸価が51mg・KOH/g、重量平均分子量が3,100のものであった。
<Example 3>
100 parts by weight of 9,9-bis (4′-hydroxyphenyl) fluorene diglycidyl etherification product (epoxy equivalent 231), ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid mixture (b-1) (acid value 90.5) 248 .8 parts by weight, 0.17 parts by weight of p-methoxyphenol, 7.0 parts by weight of triphenylphosphine, and 349 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate were charged into a reaction vessel, and the acid value at 90 ° C. was 5 mg · KOH / g. Stir until: It took 10 hours for the acid value to reach the target (acid value 1.0 mg · KOH / g). Next, 6 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate is added to 80 parts by weight of the reaction solution obtained by the above reaction, 1.6 parts by weight of hexamethylene diisocyanate and 0.01 parts by weight of dibutyltin dilaurate are added, and the mixture is heated at 85 ° C. for 3 hours. Then, 3.6 parts by weight of trimellitic anhydride was added and reacted at 85 ° C. for 3 hours to obtain a solution of the ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound (I-3) of the present invention.
The obtained compound (I-3) had an acid value of 51 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 3,100.

〈実施例4〉
下記エポキシ化合物(エポキシ当量260)280重量部、上記エチレン性不飽和基含有カルボン酸混合物(b-1)442.7重量部、p−メトキシフェノール0.36重量部、トリフェニルホスフィン14.4重量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート722.7重量部を反応容器に仕込み、85℃で酸価が5mg・KOH/g以下になるまで撹拌した。酸価が目標に達するまで10時間を要した(酸価4.0mg・KOH/g)。上記反応により得られた反応液にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート80重量部を加え、テトラヒドロフタル酸無水物97.9重量部を添加し、85℃で3時間反応させて本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(I−4)の溶液を得た。
得られた化合物(I−4)は酸価が58mg・KOH/g、重量平均分子量が2,700の化合物のものであった。
<Example 4>
280 parts by weight of the following epoxy compound (epoxy equivalent 260), 442.7 parts by weight of the ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid mixture (b-1), 0.36 parts by weight of p-methoxyphenol, 14.4 parts by weight of triphenylphosphine Part, and 722.7 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate were charged in a reaction vessel and stirred at 85 ° C. until the acid value was 5 mg · KOH / g or less. It took 10 hours for the acid value to reach the target (acid value 4.0 mg · KOH / g). 80 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate is added to the reaction solution obtained by the above reaction, 97.9 parts by weight of tetrahydrophthalic anhydride is added, and the mixture is reacted at 85 ° C. for 3 hours to obtain the ethylenically unsaturated group of the present invention. And the solution of the carboxyl group-containing compound (I-4) was obtained.
The obtained compound (I-4) had an acid value of 58 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 2,700.

Figure 2006312704
Figure 2006312704

〈比較例1〉
実施例1における、1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸8.7gの代わりに、1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸6.0g及びビフェニルテトラカルボン酸無水物11.0gを用いた他は、同様にして、酸価95.1mg・KOH/g、重量平均分子量4,000のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(II−1)の溶液を得た。
<Comparative example 1>
Instead of 8.7 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride in Example 1, 6.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride and 11.0 g of biphenyltetracarboxylic anhydride were used. A solution of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound (II-1) having an acid value of 95.1 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 4,000 was obtained in the same manner except that it was used.

〈比較例2〉
実施例2における、1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸8.7gの代わりに、1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸2.6g及びビフェニルテトラカルボン酸無水物5.2gを用いた他は、同様にして、酸価53mg・KOH/g、重量平均分子量5200のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(II−2)の溶液を得た。
<Comparative example 2>
Instead of 8.7 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride in Example 2, 2.6 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride and 5.2 g of biphenyltetracarboxylic anhydride were used. A solution of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound (II-2) having an acid value of 53 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 5200 was obtained in the same manner except that it was used.

〈比較例3〉
実施例4で使用したエポキシ化合物100重量部、アクリル酸29重量部、p−メトキシフェノール0.06重量部、トリフェニルホスフィン2.6重量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート126重量部を反応容器に仕込み、95℃で酸価が5mg・KOH/g以下になるまで撹拌した。酸価が目標に達するまで10時間を要した(酸価4.0mg・KOH/g)。得られた反応液257重量部にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート48重量部を加え、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物30.84重量部を添加し、90℃で2時間反応させ、更にテトラヒドロ無水フタル酸16重量部を添加し、95℃で3時間反応させ、酸価106mg・KOH/g、重量平均分子量3700のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物(II−3)の溶液を得た。
<Comparative Example 3>
100 parts by weight of the epoxy compound used in Example 4, 29 parts by weight of acrylic acid, 0.06 parts by weight of p-methoxyphenol, 2.6 parts by weight of triphenylphosphine, and 126 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate were added to the reaction vessel. The mixture was stirred and stirred at 95 ° C. until the acid value became 5 mg · KOH / g or less. It took 10 hours for the acid value to reach the target (acid value 4.0 mg · KOH / g). 48 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate is added to 257 parts by weight of the resulting reaction solution, 30.84 parts by weight of biphenyltetracarboxylic dianhydride is added, and the mixture is reacted at 90 ° C. for 2 hours. Further, tetrahydrophthalic anhydride 16 Part by weight was added and reacted at 95 ° C. for 3 hours to obtain a solution of an ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound (II-3) having an acid value of 106 mg · KOH / g and a weight average molecular weight of 3700.

上記実施例1〜4及び比較例1〜3で合成した化合物について、次のようにして評価を行い、結果を表1に示した。   The compounds synthesized in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were evaluated as follows, and the results are shown in Table 1.

[粘度変化率(保存安定性)の評価]
各例で得られたエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物の溶液を合成終了後に溶媒を添加して固形分濃度40重量%に調整し、濃度調整直後の粘度(初期粘度)、及びそれを各々密閉容器中にて70℃で24時間保管した後の粘度(処理後粘度)を、23℃の条件にて測定し、以下の基準にて評価した。
○:処理後粘度/初期粘度が、0.8以上1.2以下
△:処理後粘度/初期粘度が、0.7以上1.3以下(0.8〜1.2の範囲を除く)
×:処理後粘度/初期粘度が、0.7未満若しくは1.3超過
[Evaluation of viscosity change rate (storage stability)]
After the synthesis of the solution of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound obtained in each example, a solvent was added to adjust the solid content concentration to 40% by weight, the viscosity immediately after the concentration adjustment (initial viscosity), and Viscosity after storage for 24 hours at 70 ° C. in each sealed container (viscosity after treatment) was measured under the condition of 23 ° C. and evaluated according to the following criteria.
○: Viscosity after treatment / initial viscosity is 0.8 or more and 1.2 or less Δ: Viscosity after treatment / initial viscosity is 0.7 or more and 1.3 or less (except in the range of 0.8 to 1.2)
X: Viscosity after treatment / initial viscosity is less than 0.7 or more than 1.3

[硬化性組成物の評価]
〈1〉硬化性組成物の調製
各例で得られたエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物100重量部、重合性モノマーとしてKAYARAD DPHA(日本化薬(株)製)80重量部と、熱及び/又は光重合開始剤としてIrgacure907(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製)6重量部、界面活性剤としてFC430(住友スリーエム社製、フッ素系界面活性剤)0.2重量部とを混合し、固形分濃度が35重量%になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させた後、ミリポアフィルタ(2μm)で濾過して、硬化性組成物を得た。
[Evaluation of curable composition]
<1> Preparation of curable composition 100 parts by weight of the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound obtained in each example, 80 parts by weight of KAYARAD DPHA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a polymerizable monomer, and heat And / or 6 parts by weight of Irgacure 907 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator and 0.2 part by weight of FC430 (manufactured by Sumitomo 3M, fluorine-based surfactant) as a surfactant, After being dissolved in propylene glycol monomethyl ether acetate so that the solid content concentration was 35% by weight, it was filtered through a Millipore filter (2 μm) to obtain a curable composition.

〈2〉スペーサーパターンの形成
表面にITO膜を形成したガラス基板の該ITO膜上に、スピナーを用いて上記〈1〉で得られた硬化性組成物を塗布した後、80℃で3分間ホットプレート上で加熱乾燥して塗膜を形成した。得られた塗膜に所定パターンマスクを用いて、365nmでの強度が32mW/cmである紫外線を用いて、露光量が100mJ/cmとなるよう露光した。この際の紫外線照射は空気下で行った。次いで、23℃の0.1重量%水酸化カリウム水溶液で最小現像時間の2倍の時間スプレー現像した後、純水で1分間リンスした。ここで、最小現像時間とは、同現像条件にて、未露光部が完全に溶解される時間を意味する。これらの操作により、不要な部分が除去されてスペーサーパターンの形成された基板を、オーブン中230℃で30分間加熱し硬化させ、高さ4μm、上面の直径10μmの円柱状スペーサーパターンを得た。
<2> Formation of Spacer Pattern After applying the curable composition obtained in the above <1> on the ITO film of the glass substrate having an ITO film formed on the surface using a spinner, hot at 80 ° C. for 3 minutes A film was formed by heating and drying on a plate. The obtained coating film was exposed to an exposure amount of 100 mJ / cm 2 using ultraviolet rays having an intensity at 365 nm of 32 mW / cm 2 using a predetermined pattern mask. The ultraviolet irradiation at this time was performed under air. Subsequently, spray development was carried out with a 0.1 wt% potassium hydroxide aqueous solution at 23 ° C. for twice the minimum development time, followed by rinsing with pure water for 1 minute. Here, the minimum development time means a time during which the unexposed area is completely dissolved under the same development conditions. By these operations, the substrate on which the unnecessary portion was removed and the spacer pattern was formed was cured by heating in an oven at 230 ° C. for 30 minutes to obtain a cylindrical spacer pattern having a height of 4 μm and a top surface diameter of 10 μm.

なお、スペーサーパターンの上面の直径の測定は、以下の様に行った。
即ち、得られた円柱状スペーサーパターンについて、(株)キーエンス社製超深度カラー3D形状測定顕微鏡「VK−9500」を用いて、図1に示す如く、スペーサーパターンの中軸を通る縦断面をプロファイルし、プロファイルした図形(図2に模式図を示した)の基板面から最高位置の点Qまでの高さの、90%の高さにおける、スペーサーパターンの図形内の基板面に平行な直線AA′の長さを上面の直径とした。
The diameter of the upper surface of the spacer pattern was measured as follows.
That is, with respect to the obtained cylindrical spacer pattern, a vertical section passing through the central axis of the spacer pattern was profiled as shown in FIG. 1 using an ultra-deep color 3D shape measuring microscope “VK-9500” manufactured by Keyence Corporation. The straight line AA ′ parallel to the substrate surface in the spacer pattern graphic at 90% of the height from the substrate surface of the profiled graphic (schematic diagram shown in FIG. 2) to the highest point Q Was the upper surface diameter.

〈3〉機械的特性の評価
上記〈2〉で得られたスペーサーパターンの強度を島津ダイナミック超微小硬度計「DUH−W201S」を用いた負荷−除荷試験により評価した。測定温度23℃にて、直径50μmの平面圧子により、一定速度でスペーサーに荷重を加え(0.22gf/sec)、荷重が5gfに達したところで5秒間保持し、続いて同速度にて除荷を行った。この試験より求められる荷重−変位曲線(図3に模式図を示した)より、
最大変位(μm)=H[max]
最終変位(μm)=H[last]
回復率(%)=(試験前のパターン高さ−H[last])/(試験前のパターン高さ) ×100
弾性復元率(%)=(H[max]-H[last])/H[max] ×100
を求めた。
<3> Evaluation of mechanical properties The strength of the spacer pattern obtained in the above <2> was evaluated by a load-unloading test using a Shimadzu dynamic ultra-micro hardness meter “DUH-W201S”. A load was applied to the spacer at a constant speed (0.22 gf / sec) with a flat indenter with a diameter of 50 μm at a measurement temperature of 23 ° C. and held for 5 seconds when the load reached 5 gf, and then unloaded at the same speed. Went. From the load-displacement curve obtained from this test (shown schematically in FIG. 3),
Maximum displacement (μm) = H [max]
Final displacement (μm) = H [last]
Recovery rate (%) = (Pattern height before test−H [last]) / (Pattern height before test) × 100
Elastic recovery rate (%) = (H [max] -H [last]) / H [max] × 100
Asked.

Figure 2006312704
Figure 2006312704

表1より、本発明のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物によれば、硬化物の回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、保存安定性にも優れた硬化性組成物が提供されることが分かる。   From Table 1, according to the ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound of the present invention, the curable composition is excellent in mechanical properties such as recovery rate and elastic recovery rate of the cured product, and also excellent in storage stability. It can be seen that

スペーサーパターンを上から見た際のプロファイルする位置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the position to profile when a spacer pattern is seen from the top. スペーサーパターンの縦断面のプロファイルを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the profile of the longitudinal cross-section of a spacer pattern. 負荷−除荷試験における荷重と変位を示す図である。It is a figure which shows the load and displacement in a load-unloading test.

符号の説明Explanation of symbols

1 スペーサーパターン
2 スペーサーパターンの中軸
3 プロファイル位置
4 スペーサーパターンの縦断面のプロファイル
5 基板面から最高位置までの高さ
6 基板面から最高位置までの高さの90%の高さ
7 上断面の円の直径AA′
1 Spacer pattern 2 Center axis of spacer pattern 3 Profile position 4 Profile of spacer pattern longitudinal section 5 Height from substrate surface to highest position 6 Height 90% of height from substrate surface to highest position 7 Circle of upper section Diameter AA '

Claims (8)

下記一般式(I)で表されることを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。
Figure 2006312704
An ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound represented by the following general formula (I):
Figure 2006312704
(1)エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、
(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物を反応させて得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物であって、
(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まないことを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。
(1) To a compound having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from an epoxy group-containing compound,
(2) An ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid and / or an anhydride thereof,
(2) A compound containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group, wherein the polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride is substantially free of tetravalent or higher carboxylic acid and / or its anhydride.
(1)エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、
(3)イソシアネート基含有化合物を反応させた後、
(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物を反応させて得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物であって、
(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が4価以上のカルボン酸及び/又はその無水物を実質的に含まないことを特徴とするエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。
(1) To a compound having an ethylenically unsaturated group-containing carbonyloxy group obtained from an epoxy group-containing compound,
(3) After reacting the isocyanate group-containing compound,
(2) An ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid and / or an anhydride thereof,
(2) A compound containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group, wherein the polyvalent carboxylic acid and / or its anhydride is substantially free of tetravalent or higher carboxylic acid and / or its anhydride.
(2)多価カルボン酸及び/又はその無水物が、3価以下のカルボン酸化合物であることを特徴とする請求項2又は3に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。   (2) The ethylenically unsaturated group and carboxyl group-containing compound according to claim 2 or 3, wherein the polyvalent carboxylic acid and / or anhydride thereof is a trivalent or lower carboxylic acid compound. 粘度変化率が0.7〜1.3であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物。   Viscosity change rate is 0.7-1.3, The ethylenically unsaturated group and carboxyl group containing compound of any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物。   A curable composition comprising the ethylenically unsaturated group- and carboxyl group-containing compound according to any one of claims 1 to 5. 請求項6に記載の硬化性組成物を用いて形成されたカラーフィルタ。   A color filter formed using the curable composition according to claim 6. 請求項6に記載の硬化性組成物を用いて形成された液晶表示装置。   A liquid crystal display device formed using the curable composition according to claim 6.
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