JP2006302983A - Method of mounting semiconductor component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体部品を配線基板に実装する半導体部品の実装方法に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor component mounting method for mounting a semiconductor component on a wiring board.
半導体部品の一方の面に格子状にはんだボールを配列したボール型半導体部品を配線基板に実装するときには、配線基板の接続用ランドの上にはんだボールを載せたのち、はんだボールを溶融し、固化して、リフローはんだ付けしている。しかし、ボール型半導体部品においては、製造時のはんだボールの寸法のバラツキ、出荷後のはんだボールの欠落、搬送中のはんだボールの変形等により、はんだボールの高さが変わってしまうことがあるから、はんだボールによる接合状態を確認する必要がある。 When mounting a ball-type semiconductor component in which solder balls are arranged in a grid on one side of the semiconductor component on a wiring board, place the solder ball on the connection land on the wiring substrate, then melt and solidify the solder ball And reflow soldering. However, in ball-type semiconductor components, the height of the solder ball may change due to variations in the size of the solder ball during manufacturing, missing solder balls after shipment, deformation of the solder balls being transported, etc. It is necessary to confirm the joining state with the solder balls.
しかし、外周部以外のはんだボールによる接合部が半導体部品本体によって隠れてしまうため、外周部以外のはんだボールによる接合状態を確認するのが非常に困難である。このため、従来はＸ線透過装置を用いて確認を行なっているが、検査に時間がかかるため、量産ライン上で使用することは難しかった。 However, it is very difficult to confirm the bonding state with the solder balls other than the outer peripheral portion because the bonding portion with the solder balls other than the outer peripheral portion is hidden by the semiconductor component body. For this reason, conventionally, confirmation is performed using an X-ray transmission device, but since inspection takes time, it has been difficult to use on a mass production line.
したがって、特許文献１に示されるように、配線基板の接続用ランドをスルーホールにし、接続用ランドの上にはんだボールを載せて、リフローはんだ付けしている。この場合には、はんだ接続時にスルーホール内のはんだの充填率を外観から確認することによって、はんだボールによる接合状態を確認することができるから、オンラインで容易に検査することができる。
Therefore, as disclosed in
しかし、特許文献１に示される従来の方法では、はんだボールと配線基板のランドとの間の接合状態は確認できるが、半導体部品からはんだボールが外れているか否かは確認することができないから、確実に半導体部品を配線基板に実装することができない。
However, in the conventional method shown in
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、確実に半導体部品を配線基板に実装することができる半導体部品の実装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor component mounting method capable of reliably mounting a semiconductor component on a wiring board.
この目的を達成するため、本発明においては、配線基板にスルーホールを設け、上記スルーホール内にはんだボールを挿入し、上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに半導体部品をはんだ接続する。 In order to achieve this object, in the present invention, a through hole is provided in a wiring board, a solder ball is inserted into the through hole, and the solder ball is reflowed to solder-connect a semiconductor component to the through hole.
本発明に係る半導体部品の実装方法においては、スルーホール内のはんだボールの溶融状態を確認することができるから、配線基板と半導体部品とのはんだ接続を確実に行なうことができる。 In the method for mounting a semiconductor component according to the present invention, since the molten state of the solder ball in the through hole can be confirmed, the solder connection between the wiring board and the semiconductor component can be reliably performed.
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係る半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図で、(ａ)は斜視図、(ｂ)は正面図、(ｃ)は底面図である。図に示すように、半導体部品１の一方の面にはんだボール２が格子状に配列して設けられている。
(First embodiment)
1A and 1B are views showing a semiconductor component used in a method for mounting a semiconductor component according to the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view, FIG. 1B is a front view, and FIG. 1C is a bottom view. As shown in the figure,
図２は図１に示した半導体部品を実装する配線基板を示す斜視図である。図に示すように、配線基板３に格子状に銅パターンからなるスルーホール４が設けられており、スルーホール４の位置とはんだボール２の位置とは対応しており、スルーホール４の内径ははんだボール２の外径とほぼ同じかやや大きい。
FIG. 2 is a perspective view showing a wiring board on which the semiconductor component shown in FIG. 1 is mounted. As shown in the figure, the
つぎに、本発明に係る半導体部品の実装方法を説明する。まず、図３(ａ)に示すように、基板保持具５に配線基板３を水平に保持させる。つぎに、図３(ｂ)に示すように、配線基板３の上面に半導体部品１を載置するとともに、スルーホール４内にはんだボール２を挿入する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、熱硬化型接着剤６により配線基板３に半導体部品１を固定する。つぎに、図４(ａ)に示すように、作業員が手によって半導体部品１が固定された配線基板３を上下に反転して、基板保持具５に保持させる。つぎに、図４(ｂ)に示すように、配線基板３の半導体部品１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱する。すると、図４(ｃ)に示すように、はんだボール２が溶融したのち、固化することにより、すなわちはんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とがはんだ接続され、配線基板３に半導体部品１が実装される。
Next, a method for mounting a semiconductor component according to the present invention will be described. First, as shown in FIG. 3A, the
このような半導体部品の実装方法においては、半導体部品１のはんだボール２をスルーホール４内に挿入して、はんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とをはんだ接続するから、スルーホール４内のはんだボール２の溶融状態を確認することにより、配線基板３と半導体部品１との接続状態を確認することができるので、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、はんだ９がスルーホール４の内面に付着するから、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、配線基板３の半導体基板１が固定された側とは反対側からリフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱するから、はんだ付け部が半導体部品１に隠れてしまうことがないので、はんだ付け時に半導体部品１の中心部のはんだボール２と外周部のはんだボール２とで温度が均一になるため、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、半導体部品１が固定された配線基板３を反転したのちに、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱しているから、はんだボール２の下側に半導体部品１がある状態で、はんだボール２が溶融するので、リフローはんだ付け時に半導体部品１とはんだボール２とが剥離するという現象を抑えることができるとともに、はんだボール２の高さにかかわらず、はんだ接続を行なうことができるため、確実に半導体部品１を配線基板３に実装することができる。
In such a semiconductor component mounting method, the
なお、本実施の形態では、配線基板３に半導体部品１を固定するのに熱硬化型接着剤６を使用しているが、耐熱性のある接着剤を使用して配線基板３に半導体部品１を固定してもよく、また機械的に配線基板３に半導体部品１を固定してもよい。また、本実施の形態では、作業員が手によって半導体部品１が固定された配線基板３を反転したが、専用器具を使用して半導体部品１が固定された配線基板３を反転してもよい。
In this embodiment, the
（第２の実施の形態）
図５は本発明に係る他の半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図で、(ａ)は斜視図、(ｂ)は正面図、(ｃ)は底面図である。図に示すように、半導体部品１１の一方の面にパッド１２が格子状に配列して設けられている。そして、スルーホール４の位置とパッド１２の位置とは対応している。
(Second Embodiment)
5A and 5B are views showing a semiconductor component used in another method for mounting a semiconductor component according to the present invention. FIG. 5A is a perspective view, FIG. 5B is a front view, and FIG. 5C is a bottom view. As shown in the figure,
つぎに、本発明に係る他の半導体部品の実装方法を説明する。まず、図６(ａ)に示すように、基板保持具５に配線基板３を水平に保持させるとともに、配線基板３の上面に半導体部品１１を載置する。この場合、スルーホール４の位置とパッド１２の位置とを合わせる。つぎに、図６(ｂ)に示すように、クリップ１３により配線基板３に半導体部品１１を固定する。つぎに、図６(ｃ)に示すように、作業員が手によって半導体部品１１が固定された配線基板３を上下に反転して、基板保持具５に保持させる。つぎに、図７(ａ)に示すように、ピンセットによりスルーホール４内にスルーホール４の内径より小さいはんだボール１４を挿入する。つぎに、図７(ｂ)に示すように、配線基板３の半導体部品１１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱する。すると、図７(ｃ)に示すように、はんだボール１４が溶融したのち、固化することにより、すなわちはんだボール１４をリフローすることにより、はんだ１５でスルーホール４と半導体部品１１のパッド１２とがはんだ接続され、配線基板３に半導体部品１１が実装される。
Next, another semiconductor component mounting method according to the present invention will be described. First, as shown in FIG. 6A, the
このような半導体部品の実装方法においては、はんだボール１４をスルーホール４内に挿入して、はんだボール１４をリフローすることにより、はんだ１５でスルーホール４と半導体部品１１のパッド１２とをはんだ接続するから、スルーホール４内のはんだボール１４の溶融状態を確認することにより、配線基板３と半導体部品１１との接続状態を確認することができるので、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、はんだ１５がスルーホール４の内面に付着するから、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、配線基板３の半導体基板１１が固定された側とは反対側からリフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱するから、はんだ付け部が半導体部品１１に隠れてしまうことがないので、はんだ付け時に半導体部品１１の中心部のはんだボール１４と外周部のはんだボール１４とで温度が均一になるため、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、半導体部品１１が固定された配線基板３を反転したのちに、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱しているから、はんだボール１４の下側に半導体部品１１がある状態で、はんだボール１４が溶融するので、リフローはんだ付け時に半導体部品１１とはんだボール１４とが剥離するという現象を抑えることができるため、確実に半導体部品１１を配線基板３に実装することができる。
In such a semiconductor component mounting method, the
なお、本実施の形態では、配線基板３に半導体部品１１を固定するのにクリップ１３を使用しているが、耐熱性のある接着剤を使用して配線基板３に半導体部品１を固定してもよく、また他の機械的方法により配線基板３に半導体部品１１を固定してもよい。また、本実施の形態では、作業員が手によって半導体部品１１が固定された配線基板３を反転したが、専用器具を使用して半導体部品１１が固定された配線基板３を反転してもよい。
In this embodiment, the
１…半導体部品 ２…はんだボール
３…配線基板 ４…スルーホール
５…基板保持具 ６…熱硬化型接着剤
７…リフロー炉 ８…遠赤外線発熱体
９…はんだ １１…半導体部品
１２…パッド １３…クリップ
１４…はんだボール １５…はんだ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
上記配線基板にスルーホールを設け、
上記スルーホール内にはんだボールを挿入し、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品をはんだ接続する
ことを特徴とする半導体部品の実装方法。 In a semiconductor component mounting method for mounting a semiconductor component on a wiring board,
A through hole is provided in the wiring board,
Insert a solder ball into the through hole,
A method for mounting a semiconductor component, comprising: solder-connecting the semiconductor component to the through hole by reflowing the solder ball.
上記配線基板に上記半導体部品を固定し、
上記半導体部品が固定された上記配線基板を反転したのちに、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品をはんだ接続する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の実装方法。 The semiconductor component is placed on the upper surface of the wiring board,
Fixing the semiconductor component to the wiring board;
After inverting the wiring board on which the semiconductor component is fixed,
2. The semiconductor component mounting method according to claim 1, wherein the semiconductor component is solder-connected to the through hole by reflowing the solder ball.
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体部品の実装方法。 3. The semiconductor component mounting method according to claim 1, wherein the solder ball of the semiconductor component having the solder ball provided at a position corresponding to the position of the through hole is inserted into the through hole. .
上記配線基板に上記半導体部品を固定し、
上記半導体部品が固定された上記配線基板を反転し、
上記スルーホール内に上記はんだボールを挿入し、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品の上記パッドをはんだ接続する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の実装方法。 A semiconductor component provided with a pad at a position corresponding to the position of the through hole is placed on the upper surface of the wiring board,
Fixing the semiconductor component to the wiring board;
Flip the wiring board on which the semiconductor component is fixed,
Insert the solder ball into the through hole,
2. The method of mounting a semiconductor component according to claim 1, wherein the pads of the semiconductor component are solder-connected to the through holes by reflowing the solder balls.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005119271A JP2006302983A (en) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | Method of mounting semiconductor component |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2005119271A JP2006302983A (en) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | Method of mounting semiconductor component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006302983A true JP2006302983A (en) | 2006-11-02 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2005119271A Pending JP2006302983A (en) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | Method of mounting semiconductor component |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2005
- 2005-04-18 JP JP2005119271A patent/JP2006302983A/en active Pending
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