JP2006300570A - 差圧／圧力伝送器 - Google Patents

Abstract

【課題】受圧体自身に過大圧保護機構を持たなくても良い差圧／圧力伝送器を提供する。
【解決手段】プロテクションダイアフラムとを備えた高圧側接液ブロック体とプロテクションダイアフラムとをキャピラリを介して伝達する差圧／圧力伝送器において、前記高圧側接液ブロック体の高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に低圧側伝達液を接液させ、前記低圧側接液ブロック体の低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に高圧キャピラリに封入されている高圧側伝達液を接液させて過大圧からのの保護を図る。
【選択図】 図１

Description

本発明は、工業計測の流量測定に用いられる、導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器に関し、導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器のキャピラリ部の封入液を少なくすることを可能とすることにより周囲温度変化に対して出力が安定した測定が可能となり、且つ作業者がバルブ操作を誤って導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器に過大圧が印加されても、過大圧が開放されたときに短時間に出力信号が正常状態に復帰することを目的とした導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器に関する。

従来技術における導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器は、図４及び図５に示すように、プロセスからの高圧側圧力を受ける高圧側接液ブロック１１１と、差圧の低圧側圧力を受ける低圧側接液ブロック１１２と、高圧側及び低圧側接液ブロック１１１、１１２とセンサーが組み込まれている受圧体１１３をつなぐキャピラリ１１４で構成され、更に、センサーからの信号を電気信号に変換する増幅部１１５によって構成されている。

特開２００４−９３２３７号公報（第７頁〜第９頁 第２図）

しかし、従来技術で説明した、導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器は差圧印加時の封入液量移動を考慮するとキャピラリの内径はある程度大きくしておく必要がある。
一方、キャピラリの内径をある程度大きくすると圧力の伝達媒体として封入されている封入の液量が増える結果、周囲温度変化による温度誤差量も多くなる。
そこで、差圧が印加されても封入液の移動がない予荷重方式の差圧伝送器を適用することでキャピラリの内径を小さくすることが可能になる。
しかし、過大圧が印加された場合のみだが予荷重方式の差圧伝送器でも封入液の移動は生じるため、あまりキャピラリ径を小さくすると過大圧印加時にスムーズに液の移動がしなくなり、センサー破損を起こす恐れがある。
このようなことから、従来技術では予荷重方式の差圧伝送器でもキャピラリ内径は小さくすることは出来ないため、キャピラリ内の封液量を減らすことは困難である。この結果、封液量が多くなり温度による出力誤差は従来の方式の導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器と差異がなくなってしまう、という問題点があった。

従って、導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器のキャピラリ部の封液量を少なくすることにより温度による出力誤差を小さくし、且つ過大圧が印加されてもセンサー破損を防止することが可能とし、この結果安定した流量測定／差圧測定を可能にすることに解決しなければならない課題を有する。

上記課題を解決するために、本願発明の差圧伝送器は、次に示す構成にしたことである。

（１）差圧／圧力伝送器は、高圧側プロセス収納室に封入されている高圧側伝達液にプロセスの高圧力を伝達する高圧側プロセスダイアフラムと、前記高圧側伝達液を表面に接合させた予荷重ダイアフラムである高圧側プロテクションダイアフラムとを備えた高圧側接液ブロック体と、低圧側プロセス収納室に封入されている低圧側伝達液にプロセスの低圧力を伝達する低圧側プロセスダイアフラムと、前記低圧側伝達液を表面に接合させた予荷重ダイアフラムである低圧側プロテクションダイアフラムとを備えた低圧側接液ブロック体と、前記高圧側接液ブロック体の前記高圧側伝達液を高圧キャピラリを介して伝達する高圧側センサーダイアフラムを備えた高圧側センサー部と、前記低圧側接液ブロック体の前記低圧側伝達液を低圧キャピラリを介して伝達する低圧側センサーダイアフラムを備えた低圧側センサー部と、を有する受圧体とからなり、前記高圧側接液ブロック体の高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は前記低圧キャピラリに連通させた該低圧キャピラリに封入されている低圧側伝達液であり、前記低圧側接液ブロック体の低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は前記高圧キャピラリに連通させた該高圧キャピラリに封入されている高圧側伝達液であることである。
（２）前記高圧側プロテクションダイアフラムの裏面から前記低圧側プロセスダイアフラムの裏面に連通した通路の径は、前記低圧キャピラリの径よりも同一或は大きいことを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（３）前記低圧側プロテクションダイアフラムの裏面から前記高圧側プロセスダイアフラムの裏面に連通した通路の径は、前記高圧キャピラリの径よりも同一或は大きいことを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（４）前記高圧側プロテクションダイアフラム及び低圧側プロテクションダイアフラムの材質は、当該プロテクションダイアフラムを収納するブロックと同材質であることを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（５）前記高圧側プロセスダイアフラム及び低圧側プロセスダイアフラムの径よりも高圧側プロテクションダイアフラム及び低圧側プロテクションダイアフラムの径の方が大きいことを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（６）前記高圧側プロセスダイアフラムの裏面に接合して封入されている高圧側伝達液の液量よりも、前記高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合して封入されている低圧側伝達液の液量のほうが多いことを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（７）前記低圧側プロセスダイアフラムの裏面に接合して封入されている低圧側伝達液の液量よりも、前記低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合して封入されている高圧側伝達液の液量のほうが多いことを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。
（８）過大圧が印加された際に高圧側及び低圧側プロセスダイアフラムが着座する面は、当該高圧側及び低圧側プロセスダイアフラムの形状に合わせた加工が施されていることを特徴とする（１）に記載の差圧／圧力伝送器。

本提案によれば、高圧側接液ブロック体の高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は低圧キャピラリに連通させた該低圧キャピラリに封入されている低圧側伝達液であり、低圧側接液ブロック体の低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は高圧キャピラリに連通させた該高圧キャピラリに封入されている高圧側伝達液であることにより、キャピラリを介した受圧体には過大圧が印加されることは無いので、受圧体自身に過大圧保護機構を持たなくても良くなり、受圧体自身もシンプルな構造となり安価に提供することが可能になる。

更に、受圧体と接液ブロック体間のキャピラリ内径を細くすることが可能となり、導圧管レスダイアフラムシール付き差圧伝送器全体の封液量の割合のほとんどを占めていた受圧体と接液ブロック体間の封液量も最小とすることが可能となり、この結果温度による出力誤差も小さく出来る。又、全体の封液量も少なくなることからダイアフラムの小口径化も可能となる。

次に、本願発明に係る差圧／圧力伝送器の実施形態について、図面を参照して以下説明する。尚、従来技術で説明したものと同じものには同一符号を付与して説明する。

本願発明の差圧／圧力伝送器は、導圧管を使用しないでキャピラリを使用した導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器であり、図１及び図２に示すように、高圧側と低圧側のセンサーダイアフラムを備えた受圧体１１と、この受圧体１１にキャピラリを介して接続され、プロセスの高圧側圧力を受ける高圧側接液ブロック体２２と、受圧体１１にキャピラリを介して接続され、プロセスの低圧側圧力を受ける低圧側接液ブロック体２８とから大略構成されている。

受圧体１１は、高圧キャピラリ１２からの高圧側伝達液１３の変化を捉える高圧側センサーダイアフラム１４を備えた高圧側センサー部１５と、低圧キャピラリ１６からの低圧側伝達液１７の変化を捉える低圧側センサーダイアフラム１８を備えた低圧側センサー部１９と、高圧側センサー部１５及び低圧側センサー部１９からの検出液の状態を検知して電気信号に変換する増幅部２１からなる。

高圧側センサー部１５は、高圧側接液ブロック体２２に接続されている高圧キャピラリ１２と接続して高圧側接液ブロック体２２に封入されている高圧側伝達液１３を取込むように形成されており、高圧キャピラリ１２に連結する高圧側導入管２３、この高圧側導入管２３に連通され高圧側センサーダイアフラム１４の表面に接するように高圧側伝達液１３を取込むための高圧側伝達液収納室２４、高圧側センサーダイアフラム１４の裏面に接するように高圧側検出液２５を充填している高圧側検出液収納室２６、この高圧側検出液収納室２６に連通し高圧側検出液２５を増幅部２１に送り込む高圧側センサー伝導穴２７、を備えている。

低圧側センサー部１９は、低圧側接液ブロック体２８に接続されている低圧キャピラリ１６と接続して低圧側接液ブロック体２８に封入されている低圧側伝達液１７を取込むように形成されており、低圧キャピラリ１６に連結する低圧側導入管２９、この低圧側導入管２９に連通され低圧側センサーダイアフラム１８の表面に接するように低圧側伝達液１７を取込むための低圧側伝達液収納室３１、低圧側センサーダイアフラム１８の裏面に接するように低圧側検出液３２が充填している低圧側検出液収納室３３、この低圧側検出液収納室３３に連通し低圧側検出液３２を増幅部２１に送り込む低圧側センサー伝導穴３０、を備えている。

高圧側接液ブロック体２２は、側壁面に高圧側プロセスダイアフラム３４を備えた高圧ブロック３５と、設計圧力が印加されないと動かないように設定されている予荷重ダイアフラムである高圧側プロテクションダイアフラム３６を収納する高圧ベース３７と、からなる。この高圧側プロテクションダイアフラム３６の径は高圧側プロセスダイアフラム３４の径よりも大きく形成されている。

高圧ブロック３５は、高圧側プロセスダイアフラム３４を備えた裏面に高圧側伝達液１３を収納する高圧側プロセス収納室３８、この高圧側プロセス収納室３８に連通し反対方向の高圧ベース３７側に連通させた高圧側過大圧伝導穴３９、この高圧側過大圧伝導穴３９に連通した通常圧伝導穴５５を介して高圧キャピラリ１２（ｅ、ｈ間）及び低圧側過大キャピラリ４１（ｇ、ｈ間）に連通した高圧側封入キャピラリ４２（ｆ、ｈ間）とからなる。

高圧ベース３７は、高圧ブロック３５と接合する面に備えた高圧側プロテクションダイアフラム３６の裏面に低圧側伝達液１７を収納する過大低圧伝達液収納室４０、この過大低圧伝達液収納室４０に連通し、高圧ベース３７の外側に連通した過大低圧伝達液伝導穴４４、この過大低圧伝達液伝導穴４４に連通し低圧キャピラリ１６（ａ、ｃ間）及び低圧側封入キャピラリ５２（ｃ、ｂ間）に連通した高圧側過大キャピラリ４５（ｃ、ｄ間）とからなる。
この過大低圧伝達液伝導穴４４の径は、低圧キャピラリ１６の径よりも同一或は大きく形成されている。

このような構造の高圧ブロック３５と高圧ベース３７は、高圧ブロック３５と高圧側プロセスダイアフラム３４が溶接等によって接合され、更に、高圧側プロセスダイアフラム３４の対向する面に高圧側プロテクションダイアフラム３６が接合され、更に、高圧ブロック３５と高圧ベース３７が接合される。
このようにして接合されると、高圧側伝達液１３は、高圧側プロセス収容室３８及び高圧側過大圧伝導穴３９に充填され、高圧側プロセスダイアフラム３４の裏側と高圧側プロテクションダイアフラム３６の表側に通じ、更に通常圧伝導穴５５、高圧側封入キャピラリ４２、低圧側過大キャピラリ４１、過大高圧伝達液伝導穴５４、過大高圧伝達液収納室５３に充填されて、低圧ベース４９を通り低圧側プロテクションダイアフラム４８の裏側に接続され、さらに高圧キャピラリ１２を介して高圧側センサー部１５の高圧側センサーダイアフラム１４に通じている。

低圧側接液ブロック体２８は、側壁面に低圧側プロセスダイアフラム４６を備えた低圧ブロック４７と、設計圧力が印加されないと動かないように設定されている予荷重ダイアフラムである低圧側プロテクションダイアフラム４８を収納する低圧ベース４９と、からなる。この低圧側プロテクションダイアフラム４８の径は低圧側プロセスダイアフラム４６の径よりも大きく形成されている。

低圧ブロック４７は、低圧側プロセスダイアフラム４６を備えた裏面に低圧側伝達液１７を収納する低圧側プロセス収納室４３、この低圧側プロセス収納室４３に連通し反対方向の低圧ベース４９側に連通させた低圧側過大圧伝導穴５１、この低圧側過大圧伝導穴５１に連通した通常圧伝導穴５６を介して、低圧キャピラリ１６（ａ、ｃ間）及び高圧側過大キャピラリ４５（ｃ、ｄ間）に連通した低圧側封入キャピラリ５２（ｂ、ｃ間）とからなる。

低圧ベース４９は、低圧ブロック４７と接合する面に備えた低圧側プロテクションダイアフラム４８の裏面に高圧側伝達液１３を収納する過大高圧伝達液収納室５３、この過大高圧伝達液収納室５３に連通し、低圧ベース４９の外側に連通した過大高圧伝達液伝導穴５４、この過大高圧伝達液伝導穴５４に連通し高圧キャピラリ１２（ｅ、ｈ間）及び高圧側封入キャピラリ４２（ｈ、ｆ間）に連通した低圧側過大キャピラリ４１（ｇ、ｈ間）とからなる。
この過大高圧伝達液伝導穴５４の径は、高圧キャピラリ１２の径よりも同一或は大きく形成されている。

このような構成の低圧ブロック４７と低圧ベース４９は、低圧ブロック４７と低圧側プロセスダイアフラム４６は溶接等によって接合され、更に、低圧側プロセスダイアフラム４６の対向する面に低圧側プロテクションダイアフラム４８が接合され、更に、低圧ブロック４７と低圧ベース４９が接合される。
このように接合されると、低圧側伝達液１７は、低圧側プロセス収容室４３及び低圧側過大圧伝導穴５１に充填され、低圧側プロセスダイアフラム４６の裏側と低圧側プロテクションダイアフラム４８の表側に通じ、更に通常圧伝導穴５６、低圧側封入キャピラリ５２、高圧側過大キャピラリ４５、過大低圧伝達液伝導穴４４、過大低圧伝達液収納室４０に充填されて、高圧ベース３７を通り高圧側プロテクションダイアフラム４８の裏側に接続され、更に低圧キャピラリ１６を介して低圧側センサー部１９の低圧側センサーダイアフラム１８に通じている。

以上のように、低圧キャピラリ１６の低圧側伝達液１７を高圧側プロテクションダイアフラム３６の裏面に接するようにし、且つ高圧キャピラリ１２の高圧側伝達液１３を低圧側プロテクションダイアフラム４８の裏面に接するように配置することで、高圧側及び低圧側プロセスダイアフラム３４、４６に設計圧力以上の荷重がかかり、高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８が変化すると、その変化が高圧側プロテクションダイアフラム３６の変化であれば、過大低圧伝達液伝導穴４４、高圧側過大キャピラリ４５、低圧側封入キャピラリ５２を通じて低圧側プロセス収納室４３の低圧側伝達液１７に影響を与えるが高圧キャピラリ１２の高圧側伝達液１３には、設計圧力以上の圧力は伝達しない。
低圧側プロテクションダイアフラム４８の変化であれば、過大高圧伝達液伝導穴５４、低圧側過大キャピラリ４１、高圧側封入キャピラリ４２を通じて高圧側プロセス収納室３８の高圧側伝達液１３に影響を与えるが低圧キャピラリ１６の低圧側伝達液１７には、設計圧力以上の圧力は伝達しない。
従って、高圧側及び低圧側プロセスダイアフラム３４、４６に設計圧力以上の荷重がかかり、高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８が変化すると、互いのキャピラリの伝達液に伝導するため受圧体１１の低圧側及び高圧側センサー部１９、１５の低圧側及び高圧側センサーダイアフラム１８、１４に影響を及ぼすことがない。

以下、設計圧力範囲内での伝達液の動きと、設計圧力範囲以上のときの伝達液の動きについて説明する。

（１）設計圧力範囲内
プロセスからの高圧側圧力が高圧側プロセスダイアフラム４６に印加されると高圧側伝達液１３を圧力伝達媒体として高圧側プロテクションダイアフラム３６の表側に加わるが、高圧側プロテクションダイアフラム３６は設計圧力以下では動かない。更に、低圧側プロテクションダイアフラム４８の裏側に伝わるがすでに裏側からの圧力に対しては、低圧側プロテクションダイアフラム４８は低圧ブロック４７に密着して接合されているため動かない。この結果、設計圧力以下の範囲では全ての高圧側伝達液１３の圧力が高圧側伝達液１３の移動なく高圧キャピラリ１２を介して受圧体１１の高圧側センサー部１５の高圧側センサーダイアフラム１４に伝わる。

低圧側に圧力が印加された場合も高圧側と同様に、プロセスからの低圧側圧力が低圧側プロセスダイアフラム４６に印加されると低圧側伝達液１７を圧力伝達媒体として低圧側プロテクションダイアフラム４８の表側に加わるが、低圧側プロテクションダイアフラム３６は設計圧力以下では動かない。更に、高圧側プロテクションダイアフラム３６の裏側に伝わるがすでに裏側からの圧力に対しては、高圧側プロテクションダイアフラム３６は高圧ブロック３５に密着して接合されているため動かない。この結果、設計圧力以下の範囲では全ての低圧側伝達液１７の圧力が低圧側伝達液１７の移動なく低圧キャピラリ１６を介して、受圧体１１の低圧側センサー部１９の低圧側センサーダイアフラム１８に伝わる。

（２）設計圧力範囲以上
図３に示すように、プロセスから設計値以上の圧力が高圧側プロセスダイアフラム３４に印加されると高圧側伝達液１３を圧力伝達媒体として高圧側プロテクションダイアフラム３６の表側に伝わる。高圧側プロテクションダイアフラム３６は設計圧力以上の圧力になると動き出し高圧ブロック３５から離れる。すると、高圧側プロセスダイアフラム３４と高圧ブロック３５間の接液量は高圧ブロック３５と高圧側プロテクションダイアフラム３６間に移動する。このとき、高圧ブロック３５の高圧側プロセスダイアフラム３４と密着する面はダイアフラムとの密着を良くするため、且つ過大圧印加時に高圧側プロセスダイアフラム３４が高圧ブロック３５に着座した際に塑性変形を起こさぬよう、更にその間の封液量を最小にするためダイアフラムの形状に沿った波型形状等に加工している。反面、高圧側プロテクションダイアフラム３６が動き高圧側プロテクションダイアフラム３６と高圧ベース３７間の過大低圧伝達液収納室４０の封液量（低圧側伝達液１７）は押し出されて低圧側封液通路（過大低圧伝達液伝導穴４４、高圧側過大キャピラリ４５、低圧側封入キャピラリ５２、通常圧伝導穴５６）を通り低圧側プロセスダイアフラム４６の裏面（低圧側プロセス収納室４３）と低圧側プロテクションダイアフラム４８の表面（低圧側過大圧伝導穴５１）に伝わるが剛性比が違うため低圧側プロセスダイアフラム４６が低圧側プロセス側に移動された液量分押し出される。このような動きのため、過大圧が印加されても高圧キャピラリ１２の高圧側伝達液１３には影響を与えず、高圧側センサー部１５の高圧側センサーダイアフラム１４には高圧側プロテクションダイアフラム３６の設計値以上の圧力は印加されずに過大圧から保護される。

低圧側に圧力が印加された場合も高圧側と同様の動きをする。先ず、プロセスから設計値以上の圧力が低圧側プロセスダイアフラム４６に印加されると低圧側伝達液１７を圧力伝達媒体として低圧側過大伝導穴５１を介して低圧側プロテクションダイアフラム４８の表側に伝わる。低圧側プロテクションダイアフラム４８は設計圧力以上の圧力になると動き出し低圧ブロック４７から離れる。すると、低圧側プロセスダイアフラム４６と低圧ブロック４７間の接液量は低圧ブロック４７と低圧側プロテクションダイアフラム４８間に移動する。このとき、低圧ブロック４７の低圧側プロセスダイアフラム４６と密着する面はダイアフラムとの密着を良くするため、且つ過大圧印加時に低圧側プロセスダイアフラム４６が低圧ブロック４７に着座した際に塑性変形を起こさぬよう、更にその間の封液量を最小にするためダイアフラムの形状に沿った波型形状等に加工している。反面、低圧側プロテクションダイアフラム４８が動き低圧側プロテクションダイアフラム４８と低圧ベース４９間の過大高圧伝達液収納室５４の封液量（高圧側伝達液１３）は押し出されて高圧側封液通路（過大高圧伝達液伝導穴５４、低圧側過大キャピラリ４１、高圧側封入キャピラリ４２、通常圧伝導穴５５）を通り高圧側プロセスダイアフラム３４の裏面（高圧側プロセス収納室３８）と高圧側プロテクションダイアフラム３６の表面（高圧側過大圧伝導穴３９）に伝わるが剛性比が違うため高圧側プロセスダイアフラム３４が高圧側プロセス側に移動された液量分押し出される。このような動きのため、過大圧が印加されても低圧キャピラリ１６の低圧側伝達液１７には影響を与えず、低圧側センサー部１９の低圧側センサーダイアフラム１８には低圧側プロテクションダイアフラム４８の設計値以上の圧力は印加されずに過大圧から保護される。

以上説明したように、本構造では過大圧の際の伝達液の移動は高圧側及び低圧側接液ブロック体間のみのキャピラリ（高圧側封入キャピラリ４２、低圧側過大キャピラリ４１、低圧側封入キャピラリ５２、高圧側過大キャピラリ４５）で閉じており、その結果、高圧側及び低圧側接液ブロック体２２、２８と受圧体１１の高圧側及び低圧側センサー部１５、１９間は高圧側及び低圧側伝達液１３、１７の移動が無いため高圧側及び低圧側接液ブロック体２２、２８と高圧側及び低圧側センサー部１５、１９間の高圧及び低圧キャピラリ１２、１６をいくらでも細くすることが可能となる。又、高圧側と低圧側のブロック体２２、２８間の距離が無ければブロック体間を接続するキャピラリ径は細くても良いが、５０ｍｍ以上である場合はキャピラリが細いと管抵抗が問題となるためキャピラリの内径を太くすることも有効である。

この際に、高圧及び低圧ブロック３５、４７と高圧側及び低圧側プロセスダイアフラム３４、４６間の容積（高圧側プロセス収納室３８及び低圧側プロセス収納室４３の容積）よりも高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８と高圧及び低圧ベース３７、４９間の容積（過大低圧伝達液収納室４０及び過大高圧伝達駅収納室５３の容積）の方が多くなくてはならないため、高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８の径を高圧側及び低圧側プロセスダイアフラム３４、４６の径よりも大きく形成してある。
更に、高圧及び低圧ブロック３５、４７はプロセス温度によって変化するため高圧及び低圧ベース３５、４７と高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８と高圧及び低圧ベース３７、４９が同一材質で構成されていると線膨張係数が一致し安定した動作が得られるため、高圧側及び低圧側プロテクションダイアフラム３６、４８は高圧及び低圧ベース３７、４９と同一材質で形成されている。

高圧側接液ブロック体の高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は低圧キャピラリに連通させた該低圧キャピラリに封入されている低圧側伝達液であり、低圧側接液ブロック体の低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は高圧キャピラリに連通させた該高圧キャピラリに封入されている高圧側伝達液であることにより、キャピラリを介した受圧体には過大圧が印加されることは無いので、受圧体自身に過大圧保護機構を持たなくても良くなる差圧／圧力伝送器を提供する。

本願発明の差圧／伝送器を略示的に示した説明図である。 同、内部の様子を示した説明図である。 同、予荷重ダイアフラムが変化したときの様子を示した説明図である。 従来技術の差圧／圧力伝送器を示す説明図である。 従来技術の差圧／圧力伝送器を示す説明図である。

符号の説明

１１ 受圧体
１２ 高圧キャピラリ
１３ 高圧側伝達液
１４ 高圧側センサーダイアフラム
１５ 高圧側センサー部
１６ 低圧キャピラリ
１７ 低圧側伝達液
１９ 低圧側センサー部
２１ 増幅部
２２ 高圧側接液ブロック体
２３ 高圧側導入管
２４ 高圧側伝達液収納室
２５ 高圧側検出液
２６ 高圧側検出液収納室
２７ 高圧側センサー伝導穴
２８ 低圧側接液ブロック体
２９ 低圧側導入管
３０ 低圧側センサー伝導穴
３１ 低圧側伝達液収納室
３２ 低圧側検出液
３３ 低圧側検出液伝導穴
３４ 高圧側プロセスダイアフラム
３５ 高圧グロック
３６ 高圧側プロテクションダイアフラム
３７ 高圧ベース
３８ 高圧側プロセス収納室
３９ 高圧側過大圧伝導穴
４０ 過大低圧伝達液収納室
４１ 低圧側過大キャピラリ
４２ 高圧側封入キャピラリ
４３ 低圧側プロセス収納室
４４ 過大低圧伝達液伝導穴
４５ 高圧側過大キャピラリ
４６ 低圧側プロセスダイアフラム
４７ 低圧ブロック
４８ 低圧側プロテクションダイアフラム
４９ 低圧ベース
５１ 低圧側過大圧伝導穴
５２ 低圧側封入キャピラリ
５３ 過大高圧伝達液収納室
５４ 過大高圧伝達液伝導穴
５５ 通常圧伝導穴
５６ 通常圧伝導穴。

Claims (8)

1. 高圧側プロセス収納室に封入されている高圧側伝達液にプロセスの高圧力を伝達する高圧側プロセスダイアフラムと、前記高圧側伝達液を表面に接合させた予荷重ダイアフラムである高圧側プロテクションダイアフラムとを備えた高圧側接液ブロック体と、
   低圧側プロセス収納室に封入されている低圧側伝達液にプロセスの低圧力を伝達する低圧側プロセスダイアフラムと、前記低圧側伝達液を表面に接合させた予荷重ダイアフラムである低圧側プロテクションダイアフラムとを備えた低圧側接液ブロック体と、
   前記高圧側接液ブロック体の前記高圧側伝達液を高圧キャピラリを介して伝達する高圧側センサーダイアフラムを備えた高圧側センサー部と、前記低圧側接液ブロック体の前記低圧側伝達液を低圧キャピラリを介して伝達する低圧側センサーダイアフラムを備えた低圧側センサー部と、を有する受圧体とからなり、
   前記高圧側接液ブロック体の高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は前記低圧キャピラリに連通させた該低圧キャピラリに封入されている低圧側伝達液であり、前記低圧側接液ブロック体の低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合させる接液は前記高圧キャピラリに連通させた該高圧キャピラリに封入されている高圧側伝達液であることを特徴とする差圧／圧力伝送器。
2. 前記高圧側プロテクションダイアフラムの裏面から前記低圧側プロセスダイアフラムの裏面に連通した通路の径は、前記低圧キャピラリの径よりも同一或は大きいことを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
3. 前記低圧側プロテクションダイアフラムの裏面から前記高圧側プロセスダイアフラムの裏面に連通した通路の径は、前記高圧キャピラリの径よりも同一或は大きいことを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
4. 前記高圧側プロテクションダイアフラム及び低圧側プロテクションダイアフラムの材質は、当該プロテクションダイアフラムを収納するブロックと同材質であることを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
5. 前記高圧側プロセスダイアフラム及び低圧側プロセスダイアフラムの径よりも高圧側プロテクションダイアフラム及び低圧側プロテクションダイアフラムの径の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
6. 前記高圧側プロセスダイアフラムの裏面に接合して封入されている高圧側伝達液の液量よりも、前記高圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合して封入されている低圧側伝達液の液量のほうが多いことを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
7. 前記低圧側プロセスダイアフラムの裏面に接合して封入されている低圧側伝達液の液量よりも、前記低圧側プロテクションダイアフラムの裏面に接合して封入されている高圧側伝達液の液量のほうが多いことを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
8. 過大圧が印加された際に高圧側及び低圧側プロセスダイアフラムが着座する面は、当該高圧側及び低圧側プロセスダイアフラムの形状に合わせた加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載の差圧／圧力伝送器。
   

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