JP2006297894A - Polyamide laminated biaxially oriented film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガスバリア性、耐屈曲疲労性、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与された食品包装用に適するポリアミド積層二軸延伸フィルムに関する。 The present invention is for food packaging that has gas barrier properties, bending fatigue resistance, transparency, resistance to electrostatic adhesion of powder, dust, etc., low humidity dependency, and long-lasting antistatic properties. The present invention relates to a suitable polyamide laminated biaxially stretched film.
ポリアミド樹脂は、強度、柔軟性、耐熱性、耐薬品性に優れ、更に、ガスバリア性に優れていることから、生肉、こんにゃく、漬け物等の食品用包材、医療用輸液等の医療用包材、農薬や試薬等の容器等に幅広く使用されている。しかしながら、用途によっては、ガスバリア性が必ずしも十分とは言えず、包材、容器等のガスバリア性を向上させる種々の方法が提案されている。 Polyamide resin has excellent strength, flexibility, heat resistance, chemical resistance, and excellent gas barrier properties, so it can be used for food packaging such as raw meat, konjac, and pickles, and medical packaging such as medical infusions. Widely used in containers for agricultural chemicals and reagents. However, depending on the application, the gas barrier properties are not always sufficient, and various methods for improving the gas barrier properties of packaging materials, containers and the like have been proposed.
ガスバリア性を向上させる方法のひとつとしては、例えば、ガスバリア性が良好な樹脂を脂肪族ポリアミドと積層する方法が挙げられる。中でも、m−及び/又はp−キシリレンジアミンと炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を主成分とする半芳香族ポリアミドを使用した方法が数多く検討されている。 One method for improving the gas barrier property is, for example, a method of laminating a resin having a good gas barrier property with an aliphatic polyamide. In particular, many methods using semi-aromatic polyamides whose main component is a polyamide constituent unit composed of m- and / or p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms have been studied.
例えば特許文献1及び特許文献2には、繰り返し屈曲疲労による屈曲疲労性を改良したポリアミド積層フィルムに関して開示されている。 For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a polyamide laminated film having improved bending fatigue due to repeated bending fatigue.
一方、ポリアミド樹脂よりなるフィルムは、電気抵抗率が高く、帯電しやすいため、帯電した電気を漏洩することができず、表面への埃の付着や、内容物充填時のトラブル、印刷時のヒケ等、静電気に起因する種々の障害が発生する。近年、これらフィルムを用いた二次加工時、加工速度の高速化に伴い、帯電防止性不足による問題が顕在化しており、改善を望まれるところである。 On the other hand, a film made of polyamide resin has a high electrical resistivity and is easily charged. Therefore, the charged electricity cannot be leaked, and dust adheres to the surface, troubles when filling contents, and sink marks during printing. Various failures caused by static electricity occur. In recent years, at the time of secondary processing using these films, with the increase in processing speed, problems due to insufficient antistatic properties have become apparent, and improvements are desired.
帯電防止性を改良する方法として、界面活性剤等を表面に塗布又は、ポリアルキレンオキサイド等の吸水性化合物やアルキルアミン等の低分子型帯電防止剤を樹脂に練り込む方法が知られている。しかしながら、界面活性剤、ポリアルキレンオキサイドやアルキルアミン等の帯電防止剤は、初期の帯電防止性には優れるもののブリードアウトしやすく且つ耐水性が悪いため、長期間に亘り帯電防止性効果が持続しないという欠点を有している。また、湿度に対する、帯電防止発現効果の依存性が非常に大きい。 As a method for improving the antistatic property, a method is known in which a surfactant or the like is applied to the surface, or a low molecular weight antistatic agent such as a water-absorbing compound such as polyalkylene oxide or an alkylamine is kneaded into a resin. However, antistatic agents such as surfactants, polyalkylene oxides and alkylamines are excellent in the initial antistatic property, but are easy to bleed out and have poor water resistance, so the antistatic effect does not last for a long time. Has the disadvantages. In addition, the dependence of the antistatic effect on humidity is very large.
例えば特許文献3及び特許文献4には、帯電防止効果の持続性を向上させ、帯電防止発現効果の湿度依存性を低減する方法として、ポリアミドとポリオキシアルキレングリコールを主成分とするポリエーテルエステルアミドエラストマーを、熱可塑性樹脂に配合する方法が開示されている。 For example, Patent Document 3 and Patent Document 4 disclose polyether ester amides mainly composed of polyamide and polyoxyalkylene glycol as methods for improving the durability of the antistatic effect and reducing the humidity dependence of the antistatic effect. A method of blending an elastomer with a thermoplastic resin is disclosed.
本発明は、ガスバリア性、耐屈曲疲労性、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、それぞれの性能バランスの適正化が図られたポリアミド積層二軸延伸フィルムを提供することにある。 The present invention has gas barrier properties, flexural fatigue resistance, transparency, and is difficult to electrostatically adhere powders and dusts, has low humidity dependence, and is provided with antistatic properties that last for a long time. An object of the present invention is to provide a polyamide-laminated biaxially stretched film that is optimized.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、下記の(a)層と、下記の(b)層及び下記の(c)層とから選択される少なくとも1層とを積層した少なくとも2層の積層フィルムを二軸延伸したことを特徴とするポリアミド積層二軸延伸フィルムを提供すること。
(a)層: m−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上含有する半芳香族ポリアミド(A)を含む層。
(b)層: 脂肪族ポリアミド(B1)70〜98重量%と、下記のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)30〜2重量%よりなる脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)からなる層。
(b)層のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2):脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位を60重量%以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも1種のジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント(b1)と、
数平均分子量300〜5000の下記一般式(1)で示されるポリアルキレンオキサイドよりなるソフトセグメント(b2)と、
電解質塩化合物(b3)とを含むポリエーテルエステルアミドエラストマーであり、
(b1)及び(b2)の合計重量(100重量%)に対して、(b3)が0.01〜10重量%含まれているポリエーテルエステルアミドエラストマー。
The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention is a laminated film of at least two layers obtained by laminating the following (a) layer and at least one layer selected from the following (b) layer and the following (c) layer. The present invention provides a polyamide-laminated biaxially stretched film characterized by being biaxially stretched.
(A) Layer: 70 mol% or more of a polyamide constituent unit derived from xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain The layer containing the semi-aromatic polyamide (A) to contain.
(B) Layer: A layer comprising an aliphatic polyamide resin composition (B) comprising 70 to 98% by weight of aliphatic polyamide (B1) and 30 to 2% by weight of the following polyetheresteramide elastomer (B2).
(B) Polyether ester amide elastomer (B2) of the layer: containing 60% by weight or more of the same polyamide forming unit as the aliphatic polyamide (B1), among aliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acid A polyamide hard segment (b1) comprising at least one dicarboxylic acid selected from:
A soft segment (b2) comprising a polyalkylene oxide represented by the following general formula (1) having a number average molecular weight of 300 to 5,000;
A polyetheresteramide elastomer comprising an electrolyte salt compound (b3),
A polyether ester amide elastomer containing 0.01 to 10% by weight of (b3) with respect to the total weight (100% by weight) of (b1) and (b2).
(c)層: 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む層。
(C) Layer: A layer containing a semi-aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide resin composition (B).
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの好ましい態様を以下に示す。好ましい態様は複数組み合わせることができる。
[1]脂肪族ポリアミド(B1)は、カプロラクタム、ドデカンラクタム、12−アミノドデカン酸及びヘキサメチレンジアミン・アジピン酸塩の群より選ばれる少なくとも1種のポリアミド形成単位からなる単独重合体或いはこれらの共重合体であること。
[2]ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のポリアミドハードセグメント(b1)のジカルボン酸が、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び3−スルホイソフタル酸ナトリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のジカルボン酸であること。
[3]ソフトセグメント(b2)のポリアルキレンオキサイドが、一般式(1)のQが2及び/又は3のアルキレン基であること。
[4]ポリアミド積層二軸延伸フィルムは、両外層が(b)層及び(c)層から選択される層であり、少なくとも3層であること。
The preferable aspect of the polyamide laminated biaxially stretched film of this invention is shown below. A plurality of preferred embodiments can be combined.
[1] The aliphatic polyamide (B1) is a homopolymer composed of at least one polyamide-forming unit selected from the group consisting of caprolactam, dodecane lactam, 12-aminododecanoic acid and hexamethylenediamine / adipate, or a copolymer thereof. Be a polymer.
[2] At least one kind selected from the group consisting of adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate as the dicarboxylic acid of the polyamide hard segment (b1) of the polyetheresteramide elastomer (B2) It must be a dicarboxylic acid.
[3] The polyalkylene oxide of the soft segment (b2) is an alkylene group in which Q in the general formula (1) is 2 and / or 3.
[4] In the polyamide laminated biaxially stretched film, both outer layers are layers selected from the (b) layer and the (c) layer, and are at least three layers.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、ガスバリア性、耐屈曲疲労性、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、それぞれの性能バランスの適正化が図られている。よって、酸素による内容物の変質を嫌う食品包装用や医療、薬品包装用フィルムとして有用であるとともに、静電気に起因する問題のため、今まで制限されてきた使用範囲が拡大することとなり、その利用価値は極めて大きい。 The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention has gas barrier properties, flexural fatigue resistance, transparency, and is less susceptible to electrostatic adhesion of powder, dust, etc., has low humidity dependency, and has long-lasting antistatic properties. The balance of performance is optimized. Therefore, it is useful as a film for food packaging, medical treatment, and medicine packaging that dislikes alteration of contents due to oxygen, and because of problems caused by static electricity, the range of use that has been limited so far will be expanded. The value is extremely great.
(a)層の半芳香族ポリアミド(A)は、m−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上含有する半芳香族ポリアミドである。 The semi-aromatic polyamide (A) of the layer (a) is a polyamide structural unit derived from xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms. Is a semi-aromatic polyamide containing 70 mol% or more in the molecular chain.
半芳香族ポリアミド(A)は、m−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上、好ましくは75モル%以上、より好ましくは80モル%〜100モル%の範囲で含有するものである。半芳香族ポリアミド(A)の分子鎖中における上記特定のポリアミド構成単位の割合が70モル%未満であると、得られる積層二軸延伸フィルムの酸素ガスバリア性が低下し、例えば温度25℃、相対湿度65%条件下で15cc/(m2・24h・atm)以下のものが得られにくいために好ましくない。 The semi-aromatic polyamide (A) is a polyamide structural unit derived from xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain. It is contained in a range of 70 mol% or more, preferably 75 mol% or more, more preferably 80 mol% to 100 mol%. When the ratio of the specific polyamide constituent unit in the molecular chain of the semi-aromatic polyamide (A) is less than 70 mol%, the oxygen gas barrier property of the obtained laminated biaxially stretched film is lowered, for example, at a temperature of 25 ° C, relative Since it is difficult to obtain a product of 15 cc / (m 2 · 24 h · atm) or less under a humidity of 65%, it is not preferable.
炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導される単位としては、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、2−メチルアジピン酸、2,2−ジメチルグルタル酸、2,2,4/2,4,4−トリメチルアジピン酸、2−ブチルスベリン酸から誘導される単位が挙げられる。上記脂肪族ジカルボン酸から誘導される単位の中でも、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸から誘導される単位が好ましく、アジピン酸から誘導される単位がより好ましい。
半芳香族ポリアミド(A)はm−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上含む限り、前記ポリアミド構成単位を除く他のポリアミド構成単位を共重合することも可能である。
半芳香族ポリアミド(A)において、m−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を除く他のポリアミド構成単位としては、キシリレンジアミンから誘導される単位以外のジアミン単位、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導される単位以外のジカルボン酸単位及びその他の単位が挙げられる。
キシリレンジアミンから誘導される単位以外のジアミン単位としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2/3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、2−メチル−1,8−オクタンジアミン、2,2,4/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)プロパン、5−アミノ−2,2,4−トリメチル−1−シクロペンタンメチルアミン、5−アミノ−1,3,3−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン(イソホロンジアミン)、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、ビス(アミノエチル)ピペラジン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン、p−ビス−(2−アミノエチル)ベンゼン等の芳香族ジアミンからなる単位が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。
炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導される単位以外のジカルボン酸単位としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、トリデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、エイコサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸からなる単位が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。
その他の単位としては、カプロラクタム等のラクタム、12−アミノドデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸、p−アミノメチル安息香酸等の芳香族アミノカルボン酸等のアミノカルボン酸等からなる単位が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。
Examples of units derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms include adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, 2-methyladipic acid, 2,2 -Units derived from dimethylglutaric acid, 2,2,4 / 2,4,4-trimethyladipic acid, 2-butylsuberic acid. Among the units derived from the above aliphatic dicarboxylic acids, units derived from adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedicarboxylic acid are preferable, and units derived from adipic acid are more preferable.
The semi-aromatic polyamide (A) has 70 molecular units composed of xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain. As long as it contains at least mol%, it is possible to copolymerize other polyamide constituent units excluding the polyamide constituent units.
Semi-aromatic polyamide (A), other polyamides excluding xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and polyamide structural units derived from aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms Examples of the structural unit include a diamine unit other than a unit derived from xylylenediamine, a dicarboxylic acid unit other than a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms, and other units.
Examples of diamine units other than those derived from xylylenediamine include hexamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2 / 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2- Aliphatic diamines such as methyl-1,8-octanediamine, 2,2,4 / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine, bis (4-aminocyclohexyl) propane, Bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) propane, 5-amino-2,2,4-trimethyl-1-cyclopentanemethylamine, 5-amino-1 , 3,3-Trimethylcyclohexanemethylamine (isophorone diamine) ), Alicyclic diamines such as bis (aminopropyl) piperazine, bis (aminoethyl) piperazine, norbornane dimethylamine, tricyclodecanedimethylamine, and aromatic diamines such as p-bis- (2-aminoethyl) benzene. Units are listed. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
Examples of dicarboxylic acid units other than those derived from aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tridecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, and eicosanedicarboxylic acid. Examples thereof include units composed of acids, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
Examples of other units include units composed of lactams such as caprolactam, aliphatic aminocarboxylic acids such as 12-aminododecanoic acid, and aminocarboxylic acids such as aromatic aminocarboxylic acids such as p-aminomethylbenzoic acid. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
半芳香族ポリアミド(A)の具体例としては、ポリメタキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、ポリメタキシリレンピメラミド(ポリアミドMXD7)、ポリメタキシリレンスベラミド(ポリアミドMXD8)、ポリメタキシリレンアゼラミド(ポリアミドMXD9)、ポリメタキシリレンセパカミド(ポリアミドMXD10)、ポリメタキシリレンドデカミド(ポリアミドMXD12)、ポリパラキシリレンアジパミド(ポリアミドPXD6)、ポリパラキシリレンアゼラミド(ポリアミドPXD9)等の単独重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンピペラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンスペラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンセパカミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンドデカンジアミド共重合体等の共重合体が挙げられる。 Specific examples of the semi-aromatic polyamide (A) include polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polymetaxylylene pimeramide (polyamide MXD7), polymetaxylylene veramide (polyamide MXD8), polymetaxylylene azease. Lamidamide (polyamide MXD9), polymetaxylylene sepacamide (polyamide MXD10), polymetaxylylene dodecamide (polyamide MXD12), polyparaxylylene adipamide (polyamide PXD6), polyparaxylylene azelamide (polyamide PXD9), etc. Homopolymer, metaxylylene / paraxylylene adipamide copolymer, metaxylylene / paraxylylene piperamide copolymer, metaxylylene / paraxylylene speramide copolymer, metaxylylene / paraxylylene azelamide Polymer, m-xylylene / para-xylylene cepa Kami-de copolymers, m-xylylene / para-xylylene dodecanediamide copolymer copolymers thereof.
半芳香族ポリアミド(A)のJIS K−6920に準じて測定した相対粘度は、1.8〜3.5であることが好ましく、2.0〜3.0であることがより好ましい。相対粘度が前記の値未満であると、得られるフィルムの機械的性質が低くなる場合がある。また、相対粘度が前記の値を超えると、溶融時の粘度が高くなり、フィルムの成形が困難となる場合がある。 The relative viscosity of the semiaromatic polyamide (A) measured according to JIS K-6920 is preferably 1.8 to 3.5, more preferably 2.0 to 3.0. When the relative viscosity is less than the above value, the mechanical properties of the resulting film may be lowered. On the other hand, when the relative viscosity exceeds the above value, the viscosity at the time of melting increases, and it may be difficult to form a film.
脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)は、脂肪族ポリアミド(B1)70〜98重量%及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)30〜2重量%とを含む組成物、好ましくは脂肪族ポリアミド(B1)75〜97重量%及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)25〜3重量%とを含む組成物、より好ましくは脂肪族ポリアミド(B1)80〜97重量%及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)20〜3重量%とを含む組成物(脂肪族ポリアミド(B1)とポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)との合計重量は、100重量%である)である。 The aliphatic polyamide resin composition (B) is a composition comprising 70 to 98% by weight of aliphatic polyamide (B1) and 30 to 2% by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2), preferably aliphatic polyamide (B1). A composition comprising 75 to 97% by weight and 25 to 3% by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2), more preferably 80 to 97% by weight of an aliphatic polyamide (B1) and 20 to 20% of a polyetheresteramide elastomer (B2) 3% by weight (the total weight of the aliphatic polyamide (B1) and the polyetheresteramide elastomer (B2) is 100% by weight).
脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)の脂肪族ポリアミド(B1)は、主鎖中にアミド結合(−CONH−)を有し、脂肪族ポリアミド形成単位よりなる。
脂肪族ポリアミド(B1)は、ラクタム、アミノカルボン酸、及び/又は脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とからなるナイロン塩を原料として、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得ることができる。
The aliphatic polyamide (B1) of the aliphatic polyamide resin composition (B) has an amide bond (—CONH—) in the main chain and is composed of an aliphatic polyamide forming unit.
The aliphatic polyamide (B1) is polymerized by a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization using a lactam, an aminocarboxylic acid, and / or a nylon salt composed of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid as a raw material. Or by copolymerization.
脂肪族ポリアミド(B1)のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the lactam of the aliphatic polyamide (B1) include caprolactam, enantolactam, undecane lactam, dodecane lactam, α-pyrrolidone, α-piperidone and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
脂肪族ポリアミド(B1)のアミノカルボン酸としては、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the aminocarboxylic acid of the aliphatic polyamide (B1) include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
脂肪族ポリアミド(B1)のナイロン塩を構成する脂肪族ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイコサメチレンジアミン、2/3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、2−メチル−1,8−オクタンジアミン、2,2,4/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジアミン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the aliphatic diamine constituting the nylon salt of the aliphatic polyamide (B1) include ethylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, peptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, Decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, tridecamethylenediamine, tetradecamethylenediamine, pentadecamethylenediamine, hexadecamethylenediamine, heptacamethylenediamine, octadecamethylenediamine, nonadecamethylenediamine, eicosamethylenediamine, 2 / 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 2,2,4 / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methyl 1,9-nonanediamine, and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
脂肪族ポリアミド(B1)のナイロン塩を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、トリデカンジカルボン酸、テトラデカンジカルボン酸、ペンタデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、エイコサンジカルボン酸等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the aliphatic dicarboxylic acid constituting the nylon salt of the aliphatic polyamide (B1) include adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, tridecanedicarboxylic acid, and tetradecanedicarboxylic acid. Pentadecanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, eicosanedicarboxylic acid and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
脂肪族ポリアミド(B1)の具体例としては、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリウンデカンアミド(ポリアミド11)、ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、ポリエチレンアジパミド(ポリアミド26)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンアゼラミド(ポリアミド69)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンウンデカミド(ポリアミド611)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリノナメチレンアジパミド(ポリアミド96)、ポリノナメチレンアゼラミド(ポリアミド99)、ポリノナメチレンセバカミド(ポリアミド910)、ポリノナメチレンウンデカミド(ポリアミド911)、ポリノナメチレンドデカミド(ポリアミド912)、ポリデカメチレンアジパミド(ポリアミド106)、ポリデカメチレンアゼラミド(ポリアミド109)、ポリデカメチレンセバカミド(ポリアミド1010)、ポリデカメチレンドデカミド(ポリアミド1012)、ポリドデカメチレンアジパミド(ポリアミド126)、ポリドデカメチレンアゼラミド(ポリアミド129)、ポリドデカメチレンセバカミド(ポリアミド1210)、ポリドデカメチレンドデカミド(ポリアミド1212)等の単独重合体やこれらを形成する原料モノマーを数種用いた共重合体等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。 Specific examples of the aliphatic polyamide (B1) include polycaproamide (polyamide 6), polyundecanamide (polyamide 11), polydodecanamide (polyamide 12), polyethylene adipamide (polyamide 26), polytetramethylene adipa Amide (polyamide 46), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene azelamide (polyamide 69), polyhexamethylene sebamide (polyamide 610), polyhexamethylene undecamide (polyamide 611), poly Hexamethylene dodecamide (polyamide 612), polynonamethylene adipamide (polyamide 96), polynonamethylene azelamide (polyamide 99), polynonamethylene sebacamide (polyamide 910), polynonamethylene undecamide (poly) 911), polynonamethylene dodecamide (polyamide 912), polydecamethylene adipamide (polyamide 106), polydecamethylene azelamide (polyamide 109), polydecamethylene sebamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodeca Amide (polyamide 1012), polydodecamethylene adipamide (polyamide 126), polydodecamethylene azelamide (polyamide 129), polydodecamethylene sebamide (polyamide 1210), polydodecamethylene dodecamide (polyamide 1212), etc. Examples thereof include a polymer and a copolymer using several kinds of raw material monomers forming these. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
脂肪族ポリアミド(B1)は、カプロラクタム、ドデカンラクタム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン・アジピン酸塩の群より選ばれる少なくとも1種のポリアミド形成単位からなる単独重合体或いは共重合体であることが好ましく、すなわち、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、ポリアミド6/66共重合体(ポリアミド6とポリアミド66の共重合体、以下、共重合体は同様に記載)、ポリアミド6/12共重合体、ポリアミド6/66/12共重合体が好ましい。 The aliphatic polyamide (B1) is a homopolymer or copolymer comprising at least one polyamide-forming unit selected from the group consisting of caprolactam, dodecane lactam, 12-aminododecanoic acid, and hexamethylenediamine / adipate. Are preferred, that is, polycaproamide (polyamide 6), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polydodecanamide (polyamide 12), polyamide 6/66 copolymer (copolymer of polyamide 6 and polyamide 66, Hereinafter, the copolymer is described in the same manner), a polyamide 6/12 copolymer, and a polyamide 6/66/12 copolymer are preferable.
脂肪族ポリアミド(B1)のJIS K−6920に準じて測定した相対粘度は、2.0〜5.0であることが好ましく、2.5〜4.5であることがより好ましい。脂肪族ポリアミド(B1)の相対粘度が前記の値未満であると、得られるフィルムの機械的性質が低くなる場合がある。また、脂肪族ポリアミド(B1)の相対粘度が前記の値を超えると、溶融時の粘度が高くなり、フィルムの成形が困難となる場合がある。 The relative viscosity of the aliphatic polyamide (B1) measured according to JIS K-6920 is preferably 2.0 to 5.0, and more preferably 2.5 to 4.5. When the relative viscosity of the aliphatic polyamide (B1) is less than the above value, the mechanical properties of the resulting film may be lowered. On the other hand, when the relative viscosity of the aliphatic polyamide (B1) exceeds the above value, the viscosity at the time of melting becomes high and it may be difficult to form a film.
なお、脂肪族ポリアミド(B1)の末端基の種類及びその濃度や分子量分布には特別の制約は無く、分子量調節や成形加工時の溶融安定化のため、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの1種あるいは2種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、ラウリルアミン、ステアリルアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のアミンや酢酸、ステアリン酸、安息香酸、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のカルボン酸が挙げられる。これら分子量調節剤の使用量は分子量調節剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミドの相対粘度が前記の範囲になるように、適宜決められる。 There are no particular restrictions on the type, concentration and molecular weight distribution of the end groups of the aliphatic polyamide (B1), and monoamines, diamines, monocarboxylic acids, dicarboxylic acids are used for molecular weight adjustment and melt stabilization during molding processing. One or two or more of them can be added in appropriate combination. Examples thereof include amines such as laurylamine, stearylamine, hexamethylenediamine, and metaxylylenediamine, and carboxylic acids such as acetic acid, stearic acid, benzoic acid, adipic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid. The amount of these molecular weight regulators to be used varies depending on the reactivity of the molecular weight regulator and the polymerization conditions, but is appropriately determined so that the relative viscosity of the finally obtained polyamide falls within the above range.
脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)は、脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位を60重量%以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも1種のジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント(b1)と、
数平均分子量300〜5000の下記一般式(1)で示されるポリアルキレンオキサイドよりなるソフトセグメント(b2)と、
電解質塩化合物(b3)とを含むポリエーテルエステルアミドエラストマーであり、
(b1)、(b2)及び(b3)の合計重量に対して、(b3)が0.01〜10重量%含まれているポリエーテルエステルアミドエラストマーである。
The polyether ester amide elastomer (B2) of the aliphatic polyamide resin composition (B) contains 60% by weight or more of the same polyamide-forming unit as the aliphatic polyamide (B1), and includes an aliphatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid, and A polyamide hard segment (b1) comprising at least one dicarboxylic acid selected from aromatic dicarboxylic acids;
A soft segment (b2) comprising a polyalkylene oxide represented by the following general formula (1) having a number average molecular weight of 300 to 5,000;
A polyetheresteramide elastomer comprising an electrolyte salt compound (b3),
A polyether ester amide elastomer containing 0.01 to 10% by weight of (b3) with respect to the total weight of (b1), (b2) and (b3).
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のポリアミドハードセグメント(b1)は、両末端基にカルボキシル基を有するポリアミドであり、脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位を60重量%以上、好ましくは70重量%以上、さらに好ましくは75重量%以上、特に好ましくは80重量%以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも1種のジカルボン酸から得られるものである。
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のポリアミドハードセグメント(b1)において、脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位とは、前記のラクタム、アミノカルボン酸、又は脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とからなるナイロン塩からなる単位が挙げられる。
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のポリアミドハードセグメント(b1)において、脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位を60重量%以上含むことにより透明性に優れるフィルムが得られる。
The polyamide hard segment (b1) of the polyetheresteramide elastomer (B2) is a polyamide having carboxyl groups at both terminal groups, and the same polyamide forming unit as the aliphatic polyamide (B1) is 60% by weight or more, preferably 70%. % By weight or more, more preferably 75% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more, and is obtained from at least one dicarboxylic acid selected from aliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acid. Is.
In the polyamide hard segment (b1) of the polyetheresteramide elastomer (B2), the same polyamide-forming unit as the aliphatic polyamide (B1) includes the lactam, aminocarboxylic acid, or aliphatic diamine and aliphatic dicarboxylic acid. And a unit composed of a nylon salt.
In the polyamide hard segment (b1) of the polyether ester amide elastomer (B2), a film having excellent transparency can be obtained by containing 60% by weight or more of the same polyamide forming unit as the aliphatic polyamide (B1).
ポリアミドハードセグメント(b1)中のジカルボン酸は、分子量調整剤として使用し、この存在下に上記ポリアミド形成単位を常法により開環重合あるいは重縮合させることによって両末端カルボキシル基を有するポリアミドが得られる。ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、1,4/1,5/2,6/2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルメタン−4,4’−ジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタル酸カリウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩が好ましく、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び3−スルホイソフタル酸ナトリウムがより好ましい。 The dicarboxylic acid in the polyamide hard segment (b1) is used as a molecular weight modifier, and in the presence thereof, a polyamide having both carboxyl groups is obtained by ring-opening polymerization or polycondensation of the polyamide-forming unit by a conventional method. . Dicarboxylic acids include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid and other aliphatic dicarboxylic acids, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexylmethane -4,4'-dicarboxylic acid and other alicyclic dicarboxylic acids, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4 / 1,5 / 2,6 / 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diphenylmethane-4,4 Examples include aromatic dicarboxylic acids such as alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid such as' -dicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, aliphatic dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, and alkali metal salt of 3-sulfoisophthalic acid are preferable, and adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, and sodium 3-sulfoisophthalate are more preferable.
ポリアミドハードセグメント(b1)の数平均分子量は、500〜5000であることが好ましく、500〜3000であることがより好ましい。数平均分子量が前記の値未満であるとポリエーテルエステルアミドエラストマー自体の耐熱性が低下する場合があり、前記の値を超えると、反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)製造時に多大な時間を要する場合がある。 The number average molecular weight of the polyamide hard segment (b1) is preferably 500 to 5000, and more preferably 500 to 3000. When the number average molecular weight is less than the above value, the heat resistance of the polyether ester amide elastomer itself may decrease. When the number average molecular weight exceeds the above value, the reactivity decreases, and thus the polyether ester amide elastomer (B2) is produced. It may take a lot of time.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のソフトセグメント(b2)は、一般式(1)で示されるポリアルキレンオキサイド化合物である。
一般式(1)で示されるポリアルキレンオキサイド化合物としては、ポリエチレンオキサイド(ポリエチレングリコール)、ポリプロピレンオキサイド(ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイドが挙げられる。これは1種又は2種以上を用いてもよく、例えば、一般式(1)のQが炭素数2と炭素数3とを含む化合物、一般式(1)のQが炭素数2と炭素数4とを含む化合物、一般式(1)のQが炭素数3と炭素数4とを含む化合物等が挙げられる。これらの中でも、エチレンオキサイドが、制電性の観点から好ましい。
The soft segment (b2) of the polyether ester amide elastomer (B2) is a polyalkylene oxide compound represented by the general formula (1).
Examples of the polyalkylene oxide compound represented by the general formula (1) include polyethylene oxide (polyethylene glycol) and polypropylene oxide (polypropylene glycol and polytetramethylene oxide. These may be used alone or in combination of two or more. For example, a compound in which Q in formula (1) contains 2 and 3 carbon atoms, a compound in which Q in formula (1) contains 2 and 4 carbon atoms, and Q in formula (1) Examples thereof include compounds containing 3 and 4 carbon atoms, and among these, ethylene oxide is preferable from the viewpoint of antistatic properties.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)のソフトセグメント(b2)の数平均分子量は300〜5000であり、500〜3000であることが好ましく、1000〜3000であることがより好ましい。ソフトセグメント(b2)の数平均分子量が前記の値未満であると、帯電防止性が不十分となり、前記の値を超えると、反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)製造時に多大な時間を要する。 The number average molecular weight of the soft segment (b2) of the polyetheresteramide elastomer (B2) is 300 to 5000, preferably 500 to 3000, and more preferably 1000 to 3000. When the number average molecular weight of the soft segment (b2) is less than the above value, the antistatic property becomes insufficient. When the number average molecular weight exceeds the above value, the reactivity decreases, and thus the polyether ester amide elastomer (B2) is greatly produced. Takes a lot of time.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)において、ソフトセグメント(b2)の含有割合は、ポリアミドハードセグメント(b1)とソフトセグメント(b2)の合計重量100重量%に対して、20〜80重量%であることが好ましく、25〜75重量%であることがより好ましい。ソフトセグメント(b2)の含有量が前記の値未満であると、帯電防止性が劣る場合があり、前記の値を超えると、耐熱性が低下する場合がある。 In the polyetheresteramide elastomer (B2), the content ratio of the soft segment (b2) is 20 to 80% by weight with respect to 100% by weight of the total weight of the polyamide hard segment (b1) and the soft segment (b2). Is preferable, and it is more preferable that it is 25 to 75 weight%. When the content of the soft segment (b2) is less than the above value, the antistatic property may be inferior, and when it exceeds the above value, the heat resistance may be deteriorated.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の製法は特に限定されるものではないが、製法の一例を示すと、
製法1:ポリアミド形成単位とジカルボン酸を反応させて(b1)を形成せしめ、これに(b2)を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法、
製法2:ポリアミド形成単位とジカルボン酸と(b2)を同時に反応槽に仕込み、水の存在下又は非存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体を生成させ、その後減圧下で(b1)と(b2)との重合反応を行う方法等が挙げられる。
The production method of the polyether ester amide elastomer (B2) is not particularly limited.
Production method 1: A method in which a polyamide-forming unit and a dicarboxylic acid are reacted to form (b1), and (b2) is added thereto, and a polymerization reaction is performed at a high temperature and under reduced pressure.
Production method 2: Polyamide-forming unit, dicarboxylic acid and (b2) are charged into a reaction vessel at the same time, and an intermediate is produced by a pressure reaction at high temperature in the presence or absence of water, and then under reduced pressure (b1 ) And (b2) and the like.
上記の重合反応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、三酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、モノブチルスズオキシド等のスズ系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、テトラブチルジルコネート等のジルコニウム系触媒、酢酸ジルコニル、酢酸亜鉛等の有機酸金属塩系触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、(b1)と(b2)の合計量に対して0.1〜5重量部であることが好ましい。 In the above polymerization reaction, a known esterification catalyst is usually used. Examples of the catalyst include antimony catalysts such as antimony trioxide, tin catalysts such as monobutyltin oxide, titanium catalysts such as tetrabutyl titanate, zirconium catalysts such as tetrabutyl zirconate, organic compounds such as zirconyl acetate and zinc acetate. Examples include acid metal salt catalysts. It is preferable that the usage-amount of a catalyst is 0.1-5 weight part with respect to the total amount of (b1) and (b2).
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の相対粘度(0.5重量%、m−クレゾール溶液、25℃)は、1.2〜3.0であることが好ましく、1.3〜2.5であることがより好ましい。相対粘度が前記の値未満であると、耐熱性に劣る場合があり、前記の値を超えると成形性が低下する場合がある。 The relative viscosity (0.5% by weight, m-cresol solution, 25 ° C.) of the polyetheresteramide elastomer (B2) is preferably 1.2 to 3.0, and preferably 1.3 to 2.5. It is more preferable. If the relative viscosity is less than the above value, heat resistance may be inferior, and if it exceeds the above value, moldability may be deteriorated.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の電解質塩化合物(b3)は、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの耐屈曲疲労性を低下させることなく、湿度依存性がほとんどなく、かつ優れた帯電防止性能を付与することができる成分である。
電解質塩化合物(b3)は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによって構成される金属塩成分である。
アルカリ金属イオンとしては、ナトリウム、カリウム、リチウム、セシウム等が挙げられる。アルカリ土類金属イオンとしては、マグネシウム、カルシウムが挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、イオン半径の小さいナトリウム、カリウム、リチウムが好ましく、ナトリウム、リチウムがより好ましい。
The electrolyte salt compound (b3) of the polyether ester amide elastomer (B2) has almost no humidity dependency without reducing the bending fatigue resistance of the polyamide-laminated biaxially stretched film of the present invention, and has excellent antistatic performance. It is a component which can provide.
The electrolyte salt compound (b3) is a metal salt component composed of an alkali metal or alkaline earth metal cation and an anion capable of ion dissociation.
Examples of alkali metal ions include sodium, potassium, lithium, cesium and the like. Examples of alkaline earth metal ions include magnesium and calcium. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, sodium, potassium, and lithium having a small ionic radius are preferable, and sodium and lithium are more preferable.
電解質塩化合物(b3)のイオン解離可能なアニオンとしては過塩素酸、過臭素酸等の過ハロゲン酸アニオン、塩素酸、臭素酸等のハロゲン酸アニオン、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素等のハロゲンアニオン、オクチルスルホン酸、ステアリルスルホン酸等のアルキルスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸アニオン、ラウリル硫酸、エチル硫酸等のアルキル硫酸アニオン、硫酸アニオン、酢酸、プロピオン酸等のカルボン酸アニオン、アルキルリン酸アニオン、リン酸アニオン、亜リン酸アニオン、硝酸アニオン、石炭酸アニオン、テトラフルオロホウ素、ヘキサフルオロヒ素、ヘキサフルオロリン等のハロゲン化物アニオン、トリクロロメタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタン、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等のハロゲン化アルキルを有する有機酸アニオン、チオシアン酸アニオン、テトラフェニルホウ素アニオン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。
これらの中でも、過塩素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド及びトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタンアニオンが好ましく、過塩素酸アニオンがより好ましい。
Examples of the ion dissociable anion of the electrolyte salt compound (b3) include perhalogenate anions such as perchloric acid and perbromate, halogen anions such as chlorate and bromate, and halogen anions such as chlorine, bromine, fluorine and iodine. Alkyl sulfonate anions such as octyl sulfonate and stearyl sulfonate, aryl sulfonate anions such as dodecylbenzene sulfonate and benzene sulfonate, alkyl sulfate anions such as lauryl sulfate and ethyl sulfate, sulfate anions, acetic acid and propionic acid Carboxylic acid anion, alkyl phosphate anion, phosphate anion, phosphite anion, nitrate anion, carboxylic acid anion, halide anions such as tetrafluoroboron, hexafluoroarsenic, hexafluorophosphorus, trichloromethanesulfonic acid, trifluoromethanesulfuric acid Phosphate, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tris (trifluoromethanesulfonyl) methane, trichloroacetic acid, an organic acid anion having a halogenated alkyl, such as trifluoroacetic acid, thiocyanate anions, tetraphenylboron anions and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
Among these, perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide and tris (trifluoromethanesulfonyl) methane anion are preferable, and perchlorate anion is more preferable.
電解質塩化合物(b3)の具体例としては、過塩素酸リチウムLiClO4、過塩素酸ナトリウムNaClO4、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムLi(CF3SO3)、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウムLi・N(CF3SO2)2、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドナトリウムNa・N(CF3SO2)2、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタンリチウムLi・C(CF3SO2)3、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタンナトリウムNa・C(CF3SO2)3が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドナトリウム、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタンナトリウムがさらに好ましく、過塩素酸ナトリウムが特に好ましい。 Specific examples of the electrolyte salt compound (b3) include lithium perchlorate LiClO 4 , sodium perchlorate NaClO 4 , lithium trifluoromethanesulfonate Li (CF 3 SO 3 ), bis (trifluoromethanesulfonyl) imide lithium Li · N (CF3SO 2) 2, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide sodium Na · N (CF 3 SO 2 ) 2, tris (trifluoromethanesulfonyl) methane lithium Li · C (CF 3 SO 2 ) 3, tris (trifluoromethanesulfonyl) Methane sodium Na.C (CF 3 SO 2 ) 3 may be mentioned. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, sodium perchlorate, lithium perchlorate, sodium trifluoromethanesulfonate, sodium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, and sodium tris (trifluoromethanesulfonyl) methane are more preferable, and sodium perchlorate is particularly preferable.
ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)に使用するポリマー中に電解質塩化合物(b3)を添加する方法としては、組成物中に効果的に分散させるため、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)に予め分散させておくことが望ましく、特にポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の製造時に予め添加し分散させることことが望ましい。ここで、電解質塩化合物(b3)の存在下にポリアミドエラストマーを製造するには、該エラストマーの重合前、重合中、あるいは重合後エラストマーの分離・回収前に、該電解質塩化合物を一括又は分割して添加すればよい。また、この電解質塩化合物(b3)の添加方法としては、そのまま添加してもよく、重合成分にあらかじめ溶解して添加してもよく、さらには別の溶媒に溶解して添加してもよい。 As a method for adding the electrolyte salt compound (b3) to the polymer used for the polyether ester amide elastomer (B2), in order to effectively disperse it in the composition, it is pre-dispersed in the polyether ester amide elastomer (B2). In particular, it is desirable to add and disperse in advance during the production of the polyetheresteramide elastomer (B2). Here, in order to produce a polyamide elastomer in the presence of the electrolyte salt compound (b3), the electrolyte salt compound is batched or divided before polymerization of the elastomer, during polymerization, or after separation and recovery of the elastomer after polymerization. Can be added. Moreover, as an addition method of this electrolyte salt compound (b3), you may add as it is, may melt | dissolve in a polymerization component previously, may add, and also melt | dissolve and add in another solvent.
電解質塩化合物(b3)の使用量は、(B2)ポリエーテルエステルアミドエラストマー中の(b1)と(b2)の合計量に対して、0.01〜10重量%であり、0.02〜5重量%であることが好ましく、0.05〜3重量%であることがより好ましい。電解質塩化合物(b3)の使用量が前記の値未満であると、帯電帯電防止性能が劣り、一方、前記の値を超えると、フィルムの表面外観が劣る。特に、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)中のソフトセグメント(b2)のポリアルキレンオキサイドのモル数に対する電解質塩化合物(b3)中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数に留意が必要である。ソフトセグメント(b2)のポリアルキレンオキサイドに対する電解質塩化合物(b3)中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数を飽和溶解濃度以下にすることが望ましい。飽和溶解濃度以上の場合はソフトセグメント(b2)のポリアルキレンオキサイドに未溶解の電解質塩化合物(b3)成分は帯電防止効果に寄与しない。 The amount of the electrolyte salt compound (b3) used is 0.01 to 10% by weight with respect to the total amount of (b1) and (b2) in the (B2) polyether ester amide elastomer, and 0.02 to 5%. % By weight is preferable, and 0.05 to 3% by weight is more preferable. When the amount of the electrolyte salt compound (b3) used is less than the above value, the antistatic performance is inferior, whereas when it exceeds the above value, the surface appearance of the film is inferior. In particular, it is necessary to pay attention to the number of moles of alkali metal or alkaline earth metal cations in the electrolyte salt compound (b3) with respect to the number of moles of polyalkylene oxide of the soft segment (b2) in the polyetheresteramide elastomer (B2). is there. It is desirable that the number of moles of alkali metal or alkaline earth metal cation in the electrolyte salt compound (b3) with respect to the polyalkylene oxide of the soft segment (b2) be equal to or lower than the saturated dissolution concentration. When the concentration is higher than the saturated dissolution concentration, the electrolyte salt compound (b3) component not dissolved in the polyalkylene oxide of the soft segment (b2) does not contribute to the antistatic effect.
脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)において、脂肪族ポリアミド(B1)とポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の配合割合は、脂肪族ポリアミド(B1)成分とポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)成分の合計量(100重量%)に基づき、脂肪族ポリアミド(B1)成分が70〜99.5重量%及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)成分が30〜0.5重量%の範囲であり、脂肪族ポリアミド(B1)成分が75〜98重量%及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)成分が25〜2重量%の範囲であることが好ましい。ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)成分の配合割合が前記の値未満であると、帯電防止性、耐屈曲疲労性の改良効果が小さく、一方、前記の値を超えると、耐熱性、フィルムの透明性が悪化し、また、それに見合う効果の向上が期待できず、経済的に不利となる。 In the aliphatic polyamide resin composition (B), the blending ratio of the aliphatic polyamide (B1) and the polyether ester amide elastomer (B2) is the sum of the aliphatic polyamide (B1) component and the polyether ester amide elastomer (B2) component. Based on the amount (100% by weight), the aliphatic polyamide (B1) component is in the range of 70 to 99.5% by weight and the polyetheresteramide elastomer (B2) component is in the range of 30 to 0.5% by weight. The component (B1) is preferably 75 to 98% by weight and the polyether ester amide elastomer (B2) component is preferably 25 to 2% by weight. When the blending ratio of the polyetheresteramide elastomer (B2) component is less than the above values, the effect of improving the antistatic property and the bending fatigue resistance is small. The performance deteriorates, and an improvement in the effect cannot be expected, which is economically disadvantageous.
脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)において、脂肪族ポリアミド(B1)とポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)の配合方法としては、脂肪族ポリアミド(B1)とポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)に、必要に応じて各種添加剤を配合し、公知の方法で混合することによって製造される。例えば、タンブラーやミキサーを用いて、成形時にポリアミド系樹脂原料を直接添加するドライブレンド法、成形時に使用する濃度で予めポリアミド系樹脂原料を一軸又は二軸の押出機を用いて溶融混練する練り込み法、あるいは予め高濃度でポリアミド系樹脂原料を一軸又は二軸の押出機を用いて練り込み、これを成形時に希釈して使用するマスターバッチ法等が挙げられる。 In the aliphatic polyamide resin composition (B), the blending method of the aliphatic polyamide (B1) and the polyether ester amide elastomer (B2) is necessary for the aliphatic polyamide (B1) and the polyether ester amide elastomer (B2). According to the method, various additives are blended and mixed by a known method. For example, using a tumbler or mixer, a dry blend method in which a polyamide resin raw material is directly added at the time of molding, and kneading by kneading the polyamide resin raw material in advance using a uniaxial or biaxial extruder at a concentration used during molding. Or a master batch method in which a polyamide-based resin raw material is kneaded in advance at a high concentration using a uniaxial or biaxial extruder and diluted at the time of molding.
(c)層は、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む層であり、バージン原料同士を混合したものであってもよいし、また、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムを製造する際に生成する規格外のフィルムや、フィルム側端部の切断端材(耳トリム)として発生するスクラップ混合物、あるいは該スクラップ混合物にバージン原料を加えて調整したものであってもよい。
(c)層において、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)との混合割合は特に制限はないが、(A)と(B)とを重量比で7:3〜1:9の範囲内で選ぶことが好ましい。これらの混合は必要に応じて各種添加剤を配合し、公知の方法で行うことができる。タンブラーやミキサー等の公知の混合装置を使用し、各々の重合体のペレット同士を上記の混合割合になるように均一にドライブレンドする方法、各々の重合体のペレット同士を成形時に使用する濃度で予めドライブレンドし、一軸又は二軸の押出機を用いて溶融混練し混合する練り込み法等が挙げられる。
The layer (c) is a layer containing the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide resin composition (B), and may be a mixture of virgin raw materials, or the polyamide of the present invention. Non-standard film produced when producing a laminated biaxially stretched film, a scrap mixture generated as a cut end material (ear trim) at the film side end, or a virgin raw material added to the scrap mixture. There may be.
In the layer (c), the mixing ratio of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide resin composition (B) is not particularly limited, but the weight ratio of (A) and (B) is 7: 3- It is preferable to select within the range of 1: 9. These mixing can be performed by a well-known method, mix | blending various additives as needed. Using a known mixing device such as a tumbler or mixer, a method of uniformly dry-blending each polymer pellet so that the mixing ratio is as described above, and a concentration at which each polymer pellet is used at the time of molding Examples thereof include a kneading method in which dry blending is performed in advance, and melt kneading and mixing is performed using a single screw or twin screw extruder.
さらに、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)は、JIS K−6920に規定する低分子量物の含有量の測定方法に準じて測定した水抽出量が、1%以下であることが好ましく、0.5%以下であることがより好ましい。水抽出量が前記の値を超えると、ダイ付近へのオリゴマー成分の付着が著しく、これら付着物によるダイラインやフィッシュアイの発生により外観不良が生じ易い場合がある。さらに、半芳香族ポリアミド(A)及び/又は脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)は、吸湿性が大きく、吸湿したものを使用すると、原料を溶融押出しする際、加水分解が起こるためオリゴマーが発生し、フィルム製造が困難となるので、事前に乾燥し水分含有率が0.1重量%以下であることが好ましい。 Furthermore, the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide resin composition (B) have a water extraction amount of 1% or less measured according to the method for measuring the content of low molecular weight substances specified in JIS K-6920. It is preferable that it is 0.5% or less. When the amount of water extraction exceeds the above-mentioned value, the oligomer component is remarkably adhered to the vicinity of the die, and appearance defects may easily occur due to the generation of die lines and fish eyes due to these deposits. Furthermore, the semi-aromatic polyamide (A) and / or the aliphatic polyamide resin composition (B) has a high hygroscopic property, and when a hygroscopic material is used, an oligomer is generated because hydrolysis occurs when the raw material is melt-extruded. And since film manufacture becomes difficult, it is preferable to dry in advance and to have a moisture content of 0.1% by weight or less.
半芳香族ポリアミド(A)及び/又は脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)には、得られるフィルムの特性を損なわない範囲内で、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、滑剤、無機質微粒子、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、着色剤や他の熱可塑性樹脂等を配合してもよい。 In the semi-aromatic polyamide (A) and / or the aliphatic polyamide resin composition (B), an antioxidant, a heat stabilizer, a weathering agent, a lubricant, an inorganic fine particle, as long as the properties of the obtained film are not impaired. You may mix | blend an antistatic agent, an antiblocking agent, an antifogging agent, a coloring agent, another thermoplastic resin, etc.
本発明に係わるポリアミド積層二軸延伸フィルムは、半芳香族ポリアミド(A)を含む(a)層、脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)を含む(b)層、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む(c)層のうち、(a)層と、(b)層及び(c)層から選択される少なくとも1層とを積層した少なくとも2層の積層フィルムを二軸延伸した延伸フィルムであり、両外層が(b)層及び(c)層から選択される層である少なくとも3層の積層フィルムを二軸延伸した延伸フィルムであることが好ましい。 The polyamide laminated biaxially stretched film according to the present invention includes a (a) layer containing a semi-aromatic polyamide (A), a (b) layer containing an aliphatic polyamide resin composition (B), a semi-aromatic polyamide (A), Lamination of at least two layers obtained by laminating (a) layer and at least one layer selected from (b) layer and (c) layer among (c) layer containing aliphatic polyamide resin composition (B) It is a stretched film obtained by biaxially stretching a film, and a biaxially stretched film obtained by biaxially stretching at least three laminated films in which both outer layers are selected from the (b) layer and the (c) layer.
ポリアミド積層二軸延伸フィルムの層構成の具体例は、
1)2層構成の場合、(a)/(c)、(a)/(b)、
2)3層構成の場合、(a)/(b)/(c)、(b)/(c)/(a)、(b)/(a)/(b)、(c)/(a)/(c)、(b)/(a)/(c)、
3)4層構成の場合、(b)/(c)/(a)/(b)、(b)/(c)/(a)/(c)、(c)/(b)/(a)/(c)、(c)/(b)/(a)/(c)等、
4)5層構成の場合、(b)/(c)/(a)/(c)/(b)、(c)/(b)/(a)/(b)/(c)、(b)/(a)/(c)/(a)/(b)、(c)/(a)/(b)/(a)/(c)等が挙げられるが、これら例示したものに限定されるものでない。
本発明の達成度、製造の簡便さを考慮すると、3層以上であることが好ましく、3〜5層とすることがより好ましい。また、積層フィルムを製造する際、規格外フィルムや切断端材(耳トリム)が発生するが、これらを使用し、経済性や資源の有効利用を考慮すると、(c)/(a)/(c)や(b)/(a)/(c)、(b)/(c)/(a)/(c)/(b)の層構成であることが好ましく、成形トラブルの少なさからは、(b)/(a)/(b)の層構成であることが好ましい。
Specific examples of the layer structure of the polyamide laminated biaxially stretched film are as follows:
1) In the case of a two-layer structure, (a) / (c), (a) / (b),
2) In the case of a three-layer structure, (a) / (b) / (c), (b) / (c) / (a), (b) / (a) / (b), (c) / (a ) / (C), (b) / (a) / (c),
3) In the case of a four-layer structure, (b) / (c) / (a) / (b), (b) / (c) / (a) / (c), (c) / (b) / (a ) / (C), (c) / (b) / (a) / (c), etc.
4) In the case of a five-layer structure, (b) / (c) / (a) / (c) / (b), (c) / (b) / (a) / (b) / (c), (b ) / (A) / (c) / (a) / (b), (c) / (a) / (b) / (a) / (c), etc., but are limited to those exemplified. It is not something.
Considering the achievement degree of the present invention and the ease of production, it is preferably 3 layers or more, and more preferably 3 to 5 layers. Moreover, when manufacturing a laminated film, a non-standard film and a cut end material (ear trim) are generated. When these are used and considering economical efficiency and effective use of resources, (c) / (a) / ( c) and (b) / (a) / (c), and (b) / (c) / (a) / (c) / (b) are preferred. (B) / (a) / (b) is preferable.
本発明にかかわるポリアミド積層二軸延伸フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば共押出シート成形、共押出キャスティングフィルム成形、共押出インフレーションフィルム成形等所謂共押出法により製造することができる。
まず、半芳香族ポリアミド(A)、脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)との混合物(C)を使用して、実質的に無定型で配向していない未延伸の積層フイルムを共押出法等の方法で製造する。例えば樹脂原料を別々の押出機で溶融したものを連続的にT−ダイより押出し、キャスティングロールにて冷却しながらフィルム状に成形する共押出T−ダイ法、環状のダイスより連続的に押出し、水を接触させて冷却する共押出水冷インフレーション法、同じく環状のダイスより押出し、空気によって冷却する共押出空冷インフレーション法等を用いることができる。この際、必要に応じて、(a)層、(b)層及び/又は(c)層の各層の層間に接着層を有することが出来、接着性層の樹脂成分として無水マレイン酸変性ポリオレフィン、エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂等を用いることができる。
The polyamide laminated biaxially stretched film according to the present invention can be produced by a known method. For example, it can be produced by a so-called coextrusion method such as coextrusion sheet molding, coextrusion casting film molding, and coextrusion blown film molding.
First, using a semi-aromatic polyamide (A), an aliphatic polyamide resin composition (B), a mixture (C) of a semi-aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide resin composition (B), A non-stretched laminated film which is amorphous and not oriented is manufactured by a method such as a coextrusion method. For example, a resin raw material melted in a separate extruder is continuously extruded from a T-die, and co-extruded T-die method in which it is formed into a film while cooling with a casting roll, continuously extruded from an annular die, A co-extrusion water-cooled inflation method in which water is brought into contact and cooling, a co-extrusion air-cooled inflation method in which extrusion is performed from an annular die, and cooling is performed by air can be used. At this time, if necessary, an adhesive layer can be provided between each of the layers (a), (b) and / or (c), and a maleic anhydride-modified polyolefin as a resin component of the adhesive layer, An ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, an ionomer resin, or the like can be used.
延伸フィルム用原反の成形法としては特に共押出T−ダイ法、共押出水冷インフレーション法が連続延伸性の点で優れている。さらに得られた未延伸積層フイルムは延伸する。延伸方法についても公知の方法が応用できる。具体的には、(1)Tダイより溶融押出しした未延伸シートをロール式延伸機で縦方向に延伸した後、テンター式延伸機で横方向に延伸する逐次二軸延伸法、(2)未延伸シートをテンター式同時2軸延伸機で縦横同時に同時ニ軸延伸法、(3)チューブ状に溶融押出ししたシートを気体の圧力でインフレーション式に延伸するチューブラー延伸法等によって製造できる。 As a method for forming a raw film for a stretched film, the coextrusion T-die method and the coextrusion water-cooled inflation method are particularly excellent in terms of continuous stretchability. Further, the obtained unstretched laminated film is stretched. A known method can be applied to the stretching method. Specifically, (1) a sequential biaxial stretching method in which an unstretched sheet melt-extruded from a T-die is stretched in the longitudinal direction with a roll-type stretching machine and then stretched in the transverse direction with a tenter-type stretching machine; The stretched sheet can be produced by a simultaneous biaxial stretching method in the longitudinal and lateral directions simultaneously with a tenter type simultaneous biaxial stretching machine, or (3) a tubular stretching method in which a sheet melt-extruded into a tube shape is stretched in an inflation type with a gas pressure.
次に、未延伸積層フィルムを、フィルムの流れ方向(縦方向)及びこれと直角方向(横方向)に各々2.0〜5.0倍の範囲で二軸延伸することが好ましい。延伸倍率が前記の値未満であると、操業安定性(延伸性)の改良効果が顕著に現われず、また、得られるフィルムの強度や、バリア性が劣る場合がある。また、延伸倍率が前記の値を超えると、延伸時にフィルムが裂けたり、破断する場合がある。縦横各々の延伸倍率は2.5〜4.0倍であることが好ましい。 Next, the unstretched laminated film is preferably biaxially stretched in the range of 2.0 to 5.0 times in the film flow direction (longitudinal direction) and in the direction perpendicular to the film flow direction (transverse direction). When the draw ratio is less than the above value, the effect of improving the operation stability (stretchability) does not appear remarkably, and the strength and barrier properties of the resulting film may be inferior. Moreover, when a draw ratio exceeds the said value, a film may tear at the time of extending | stretching, or may fracture | rupture. It is preferable that the draw ratio of each length and width is 2.5 to 4.0 times.
例えば、テンター式逐次二軸延伸法は、積層未延伸フィルムを40〜120℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に延伸し、続いてテンター式横延伸機によって60〜180℃の温度範囲内で横方向に延伸することにより本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムを製造することができる。縦方向の延伸温度は、70〜100℃、横方向の延伸温度は80〜160℃であることがより好ましい。 For example, in the tenter-type sequential biaxial stretching method, the laminated unstretched film is heated to a temperature range of 40 to 120 ° C., stretched in the machine direction by a roll-type longitudinal stretching machine, and subsequently 60-180 by a tenter-type lateral stretching machine. The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention can be produced by stretching in the transverse direction within a temperature range of ° C. More preferably, the stretching temperature in the longitudinal direction is 70 to 100 ° C, and the stretching temperature in the transverse direction is 80 to 160 ° C.
上記方法により延伸されたポリアミド積層二軸延伸フィルムは、引続き熱処理をする。熱処理することにより常温における寸法安定性を付与することができる。この場合の熱処理温度は、80℃を下限として、(B)脂肪族ポリアミド樹脂組成物の融点より5℃低い温度を上限とする範囲を選択することが好ましく、これにより常温寸法安定性のよい、任意の熱収縮率をもった延伸フィルムを得ることができる。
本発明の共押出積層二軸延伸フィルムは、熱収縮性が乏しいか、あるいは実質的に有していないものが望ましい。よって、延伸後に行なわれる熱処理温度は150℃以上であることが好ましく、180〜220℃であることがより好ましい。緩和率は、幅方向に20%以内であることが好ましく、3〜10%であることがより好ましい。
熱処理操作により、充分に熱固定されたポリアミド積層二軸延伸フィルムは、常法に従い、冷却して巻き取る。
The polyamide laminated biaxially stretched film stretched by the above method is subsequently heat treated. Dimensional stability at room temperature can be imparted by heat treatment. In this case, the heat treatment temperature is preferably selected within the range of 80 ° C. as the lower limit and the upper limit of the temperature 5 ° C. lower than the melting point of the (B) aliphatic polyamide resin composition. A stretched film having an arbitrary heat shrinkage rate can be obtained.
The coextruded laminated biaxially stretched film of the present invention desirably has poor heat shrinkage or substantially does not have it. Therefore, the heat treatment temperature performed after stretching is preferably 150 ° C. or higher, and more preferably 180 to 220 ° C. The relaxation rate is preferably within 20% in the width direction, and more preferably 3 to 10%.
The polyamide laminated biaxially stretched film sufficiently heat-set by the heat treatment operation is cooled and wound up according to a conventional method.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの厚みは、5〜50μmであることが好ましく、10〜40μmであることがより好ましく、10〜30μmであることがさらに好ましい。全体の厚みが、前記の値未満であると、ガスバリア性、耐屈曲疲労性のバランスが悪くなる場合があり、また、前記の値を超えると、フィルムが硬くなる場合があり、さらにラミネートする場合、フィルム全体が非常に厚くなり軟包装用に適さなくなる場合がある。 The thickness of the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention is preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 40 μm, and further preferably 10 to 30 μm. When the overall thickness is less than the above value, the balance between gas barrier properties and bending fatigue resistance may be deteriorated, and when it exceeds the above value, the film may be hardened, and further laminated In some cases, the entire film becomes very thick and is not suitable for flexible packaging.
さらに、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、印刷性、ラミネート、粘着剤付与性を高めるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等の表面処理を行うことができる。また、必要に応じて、このような処理がなされた後、印刷、ラミネート、粘着剤塗布、ヒートシール、蒸着等の二次加工工程を経てそれぞれの目的とする用途に使用することができる。 Furthermore, the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention can be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, acid treatment, etc. in order to enhance printability, lamination, and adhesive application. Moreover, after performing such a process as needed, it can be used for each intended use through secondary processing steps such as printing, laminating, adhesive application, heat sealing, and vapor deposition.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、ガスバリア性、透明性に優れ、単独での利用価値も高いが、更なる機能を付与、あるいは経済的に有利な積層フィルムを得るために、他の熱可塑性樹脂よりなる基材層を本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルム内又は本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの外側に設けることができる。 The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention is excellent in gas barrier properties and transparency, and has a high utility value alone. However, in order to give a further function or to obtain an economically advantageous laminated film, A base material layer made of a plastic resin can be provided in the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention or outside the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention.
他の熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLPDE)、超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン/プロピレン共重合体(EPR)、エチレン/ブテン共重合体(EBR)、エチレン/酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン/酢酸ビニル共重合体鹸化物(EVOH)、エチレン/アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン/メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン/アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン/アクリル酸エチル共重合体(EEA)等のポリオレフィン系樹脂及び、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、エンドビシクロ−[2,2,1]−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸等のカルボキシル基及びその金属塩(Na、Zn、K、Ca、Mg)、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−[2,2,1]−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物等の酸無水物基、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル等のエポキシ基等の官能基が含有された、上記ポリオレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンイソフタレート(PEI)、PET/PEI共重合体、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、液晶ポリエステル(LCP)等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンオキシド(PPO)等のポリエーテル系樹脂、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)等のポリサルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリチオエーテルサルホン(PTES)等のポリチオエーテル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリルエーテルケトン(PAEK)等のポリケトン系樹脂、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル/スチレン共重合体(AS)、メタクリロニトリル/スチレン共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体(ABS)、メタクリロニトリル/スチレン/ブタジエン共重合体(MBS)等のポリニトリル系樹脂、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリメタクリル酸エチル(PEMA)等のポリメタクリレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル(PVAc)等のポリビニルエステル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ塩化ビニル(PVC)、塩化ビニル/塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン/メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート(PC)等のポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリフッ化ビニル(PVF)、エチレン/テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレン/クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体(TFE/HFP,FEP)、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン/フッ化ビニリデン共重合体(TFE/HFP/VDF,THV)、テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体(PFA)等のフッ素系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラストマー等が挙げられる。 Other thermoplastic resins include high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLPDE), ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE), polypropylene (PP ), Ethylene / propylene copolymer (EPR), ethylene / butene copolymer (EBR), ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH), ethylene / acrylic acid Copolymer (EAA), ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene / methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene / methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene / ethyl acrylate copolymer Polyolefin resins such as (EEA) and acrylic acid, methacrylic , Maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, endobicyclo- [2,2,1] -5-heptene- Carboxyl groups such as 2,3-dicarboxylic acid and metal salts thereof (Na, Zn, K, Ca, Mg), maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, endobicyclo- [2,2,1] -5 -An acid anhydride group such as heptene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, a functional group such as an epoxy group such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl citraconic acid, Polyolefin resin, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyester Polyethylene resins such as lenisophthalate (PEI), PET / PEI copolymer, polyarylate (PAR), polybutylene naphthalate (PBN), polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystal polyester (LCP), polyacetal (POM) Polyether resins such as polyphenylene oxide (PPO), polysulfone resins such as polysulfone (PSF) and polyethersulfone (PES), polythioether resins such as polyphenylene sulfide (PPS) and polythioether sulfone (PTES), Polyketone resins such as polyetheretherketone (PEEK) and polyallyletherketone (PAEK), polyacrylonitrile (PAN), polymethacrylonitrile, acrylonitrile / styrene copolymer (AS), methacrylate Polynitrile resins such as rilonitrile / styrene copolymer, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), methacrylonitrile / styrene / butadiene copolymer (MBS), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethyl methacrylate Polymethacrylate resins such as (PEMA), polyvinyl ester resins such as polyvinyl acetate (PVAc), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl chloride (PVC), vinyl chloride / vinylidene chloride copolymers, vinylidene chloride / methyl Polyvinyl chloride resins such as acrylate copolymers, cellulose resins such as cellulose acetate and cellulose butyrate, polycarbonate resins such as polycarbonate (PC), thermoplastic polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyether imi Polyimide resins such as polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), ethylene / tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethylene / chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (TFE / HFP, FEP), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride copolymer (TFE / HFP / VDF, THV), tetrafluoroethylene / Examples thereof include fluorine resins such as fluoro (alkyl vinyl ether) copolymers (PFA), thermoplastic polyurethane resins, polyurethane elastomers, polyester elastomers, polyamide elastomers, and the like.
ポリアミド積層二軸延伸フィルムは、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルム、又は本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの外側にシーラント層を設けることができる。シーラント層は、熱融着できる樹脂であればよく、一般にポリオレフィン系重合体、ポリエステル等が挙げられる。具体的には、ポリプロピレン(PP)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン/酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン/アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン/メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン/アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン/アクリル酸エチル共重合体(EEA)、アイオノマー樹脂、アモルファスポリエステル(A−PET)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 The polyamide laminated biaxially stretched film can be provided with a sealant layer on the outside of the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention or the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention. The sealant layer may be any resin that can be heat-sealed, and generally includes a polyolefin-based polymer, polyester, and the like. Specifically, polypropylene (PP), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / acrylic acid copolymer (EAA), ethylene / Methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene / methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene / methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene / ethyl acrylate copolymer (EEA), ionomer resin, amorphous Although polyester (A-PET) etc. are mentioned, it is not limited to these.
シーラント層の厚さは、15〜80μm程度が一般的である。シーラント層の厚みが前記の値未満であると、接着強度が劣る傾向があり、一方、前記の値を超えると軟包装用途に適さなくなる傾向がある。シーラント層のラミネート方法としては、一般的な方法である押出ラミネート及びドライラミネート、これらの組合わせ等の方法が採用されるが、これに限定されるものではない。積層する際には、ポリアミド積層二軸延伸フィルムの片面又は両面をコロナ処理して使用することが好ましい。 As for the thickness of a sealant layer, about 15-80 micrometers is common. If the thickness of the sealant layer is less than the above value, the adhesive strength tends to be inferior. On the other hand, if the thickness exceeds the above value, it tends to be unsuitable for flexible packaging applications. As a method for laminating the sealant layer, a general method such as extrusion laminating and dry laminating, or a combination thereof is adopted, but the method is not limited thereto. When laminating, it is preferable to use one or both sides of a polyamide laminated biaxially stretched film after corona treatment.
例えば、押出ラミネートの場合には、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムと熱可塑性樹脂等の基材に、それぞれアンカーコート剤を塗布し、乾燥後、その間にポリエチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を溶融押出しながらロール間で冷却し圧力をかけて圧着することによりラミネートフィルムが得られる。
ドライラミネートの場合には、有機チタン化合物、イソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレタン化合物等の公知の接着剤を本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムに塗布し、乾燥後、熱可塑性樹脂等の基材と張り合わせることによりラミネートフィルムが得られる。ラミネート後のフィルムは、エージングすることで、接着強度を上げることができる。
For example, in the case of extrusion lamination, an anchor coat agent is applied to the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention and a base material such as a thermoplastic resin, and after drying, a thermoplastic resin such as a polyethylene resin is interposed therebetween. A laminated film is obtained by cooling between rolls while melt extrusion and applying pressure under pressure.
In the case of dry lamination, a known adhesive such as an organic titanium compound, an isocyanate compound, a polyester compound, or a polyurethane compound is applied to the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention, and after drying, a substrate such as a thermoplastic resin A laminated film is obtained by pasting together. The film after lamination can be increased in adhesive strength by aging.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルム、又は本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムの外側に熱可塑性樹脂以外の基材である紙、金属箔、織布、不織布、金属綿状、木材等積層して使用することができる。 The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention is the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention, or a paper, metal foil, or woven fabric that is a substrate other than a thermoplastic resin outside the polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention. It can be used by laminating non-woven fabric, metallic cotton, wood and the like.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、内容物が酸素による変質を嫌う食品、医薬品、薬品、香料等を密封する包材として有用で、該フィルム包材のより具体的な用途としては蓋材、パウチ類、真空包装、スキンパック、深絞り包装、ロケット包装が挙げられる。該パウチ類は、三方シール、四方シール、ピロー、ガゼット、スタンデイングパウチ等に使用する事ができる。 The polyamide laminated biaxially stretched film of the present invention is useful as a packaging material that seals foods, pharmaceuticals, medicines, fragrances, etc. whose contents are not subject to alteration by oxygen. , Pouches, vacuum packaging, skin packs, deep drawing packaging, rocket packaging. The pouches can be used for three-side seals, four-side seals, pillows, gussets, standing pouches, and the like.
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
尚、以下の実施例及び比較例において使用した材料、及び各種フィルムの評価方法を示す。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
In addition, the evaluation method of the material used in the following Examples and Comparative Examples and various films is shown.
[実施例及び比較例で用いた材料]
1)半芳香族ポリアミド(A)
(A−1):ポリメタキシリレンアジパミド(三菱ガス化学社製、MX−ナイロン6011)
[Materials Used in Examples and Comparative Examples]
1) Semi-aromatic polyamide (A)
(A-1): Polymetaxylylene adipamide (Mitsubishi Gas Chemical Company, MX-nylon 6011)
2)脂肪族ポリアミド(B1)
(B1−1):ポリアミド6(宇部興産社製、UBE NYLON 1022BF、相対粘度3.35)(B2−2):ポリアミド12(宇部興産社製、UBESTA3030XA、相対粘度2.24)
3)ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)
(B2−1):ポリエーテルエステルアミドエラストマー(チバスペシャリティケミカル社製、イルガスタットP22、カプロラクタム、アジピン酸、ポリエチレンオキサイド及び過塩素酸ナトリウム含有するポリエーテルエステルアミドエラストマー)
(B2−2):ポリエーテルエステルアミドエラストマー(チバスペシャリティケミカル社製、イルガスタットP18、ドデカンラクタム、アジピン酸、ポリエチレンオキサイド及び過塩素酸ナトリウム含有するポリエーテルエステルアミドエラストマー)
(B2−3):ポリエーテルエステルアミドエラストマー(ダイセル・デグッサ社製、ダイアミド E40−S3、ドデカンラクタム、ドデカジカルボン酸、ポリテトラメチレンオキサイドからなるポリエーテルエステルアミドエラストマー)
2) Aliphatic polyamide (B1)
(B1-1): Polyamide 6 (Ube Industries, UBE NYLON 1022BF, relative viscosity 3.35) (B2-2): Polyamide 12 (Ube Industries, UBESTA3030XA, relative viscosity 2.24)
3) Polyetheresteramide elastomer (B2)
(B2-1): Polyether ester amide elastomer (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, polyether ester amide elastomer containing irgastat P22, caprolactam, adipic acid, polyethylene oxide and sodium perchlorate)
(B2-2): Polyetheresteramide elastomer (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, polyetheresteramide elastomer containing irgastat P18, dodecane lactam, adipic acid, polyethylene oxide and sodium perchlorate)
(B2-3): Polyether ester amide elastomer (manufactured by Daicel Degussa, polyether amide amide elastomer comprising diamide E40-S3, dodecane lactam, dodecadicarboxylic acid, polytetramethylene oxide)
4)混合物(C)
(C−1):フィルム製造テストから発生した耳トリム端材物(半芳香族ポリアミド(A−1)40重量%、脂肪族ポリアミド(B1−1)56重量%、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)4重量%との混合物)
(C−2):脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)55重量%と混合物(C−1)45重量%とを配合した樹脂組成物(半芳香族ポリアミド(A−1)18重量%、脂肪族ポリアミド(B1−1)73.8重量%、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)8.2重量%との混合物)、但し脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)は、脂肪族ポリアミド(B1−1)90重量%、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)10重量%との混合物
4) Mixture (C)
(C-1): Ear trim end material generated from film production test (40% by weight of semi-aromatic polyamide (A-1), 56% by weight of aliphatic polyamide (B1-1), polyether ester amide elastomer (B2) -1) Mixture with 4% by weight)
(C-2): Resin composition in which 55% by weight of aliphatic polyamide resin composition (B-1) and 45% by weight of mixture (C-1) were blended (semi-aromatic polyamide (A-1) 18% by weight) , A mixture of aliphatic polyamide (B1-1) 73.8% by weight and polyetheresteramide elastomer (B2-1) 8.2% by weight), but the aliphatic polyamide resin composition (B-1) A mixture of 90% by weight of an aromatic polyamide (B1-1) and 10% by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-1)
5)ポリオレフィン
(D−1):接着性ポリオレフィン(三井化学社製、アドマーNF528)。
(D−2):エチレン/アクリル酸エチル共重合体(EEA)(三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックス A703)。
5) Polyolefin (D-1): Adhesive polyolefin (manufactured by Mitsui Chemicals, Admer NF528).
(D-2): Ethylene / ethyl acrylate copolymer (EEA) (Mitsui / DuPont Polychemicals, Evaflex A703).
[透明性の評価]
ヘイズは、ASTM D−1003に準じ、直読ヘイズコンピューター(スガ試験機(株)製、HGM−2DP)を使用して測定した。
[Evaluation of transparency]
The haze was measured using a direct reading haze computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., HGM-2DP) according to ASTM D-1003.
[酸素透過率の評価]
ASTM D−3985に準じて、酸素ガス透過量測定装置(モダンコントロール(株)製、MOCON−OX−TRAN2/20)を使用して、23℃、相対湿度50%の条件下で測定した。
[Evaluation of oxygen permeability]
In accordance with ASTM D-3985, measurement was performed under conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity using an oxygen gas permeation measuring device (MOCON-OX-TRAN 2/20, manufactured by Modern Control Co., Ltd.).
[耐屈曲疲労性の評価]
8インチ×11インチの大きさに切断したフィルムを、23℃、相対湿度65%の条件下に、24時間以上放置してコンディショニングし、ゲルボフレックステスター(理学工業(株)製)を使用し、MIL−B−131Cに準拠した方法にて、23℃、1000回の屈曲テスト後に生じたピンホール数を計測した。
[Evaluation of bending fatigue resistance]
A film cut to a size of 8 inches × 11 inches is conditioned for 24 hours at 23 ° C. and a relative humidity of 65%, and a gelbo flex tester (manufactured by Rigaku Corporation) is used. The number of pinholes produced after 1000 bending tests at 23 ° C. was measured by a method based on MIL-B-131C.
[帯電防止性の評価]
(1)表面固有抵抗: フィルムを23℃、相対湿度50%で3日間状態調節したのち、絶縁抵抗計(横河ヒューレット・パッカード社製、4329A型)を用いて、23℃、相対湿度50%の雰囲気下、印加電圧500V、30秒の条件にて表面固有抵抗を測定した。
(2)帯電圧半減期: フィルムを23℃、相対湿度60%で3日間状態調節したのち、スタチックオネストメータ(シシド静電気社製、H−0110)を用いて、23℃、相対湿度50%の雰囲気下、印加電圧10kV、試料間距離20mmの条件にて、帯電圧半減期を測定した。
[Evaluation of antistatic properties]
(1) Surface resistivity: After conditioning the film for 3 days at 23 ° C. and 50% relative humidity, using an insulation resistance meter (Yokogawa Hewlett-Packard, Model 4329A), 23 ° C. and 50% relative humidity Then, the surface resistivity was measured under the conditions of an applied voltage of 500 V and 30 seconds.
(2) Electrostatic half-life: After conditioning the film for 3 days at 23 ° C. and 60% relative humidity, using a static Honest meter (H-0110, manufactured by Sisid Electrostatic Co., Ltd.), 23 ° C. and 50% relative humidity In the atmosphere, the charged voltage half-life was measured under the conditions of applied voltage of 10 kV and distance between samples of 20 mm.
(実施例1)
脂肪族ポリアミド(B1−1)90重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)10重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度250℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥し、脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)を得た。
(a)層に半芳香族ポリアミド(A−1)を、(b)層に脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)を使用して、円形3層ダイを備えた40mmφの押出機にて、(a)層の樹脂成分を押出温度280℃、(b)層の樹脂成分を押出温度260℃にて別々に溶融させ、20℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、層構成が(b)/(a)/(b)の実質的に無定形で配向していない3層を直接積層したポリアミド積層未延伸フィルムを得た。
引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度180℃、延伸倍率(縦、横ともに)3.0倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、210℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、(b)/(a)/(b)が5μm/5μm/5μmのポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
Example 1
A blend of 90 parts by weight of an aliphatic polyamide (B1-1) and 10 parts by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-1) is supplied to a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, TEX30 type). The mixture was melt-kneaded under the conditions of a preset temperature of 250 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm, granulated and dried to obtain an aliphatic polyamide resin composition (B-1).
Using a semi-aromatic polyamide (A-1) for the layer (a) and the aliphatic polyamide resin composition (B-1) for the layer (b), in a 40 mmφ extruder equipped with a circular three-layer die The resin component of the layer (a) was melted separately at an extrusion temperature of 280 ° C., and the resin component of the layer (b) was melted separately at an extrusion temperature of 260 ° C. A polyamide-laminated unstretched film was obtained by directly laminating three layers of b) / (a) / (b) that were substantially amorphous and not oriented.
Subsequently, stretching was performed at a stretching temperature of 180 ° C. and a stretching ratio (both longitudinal and lateral) of 3.0 times by a tubular stretching method in which a longitudinal and lateral stretching was simultaneously performed in an inflation type with a gas pressure. Then, the end of the tubular film was cut open, the flat film was introduced into the tenter, and heat-fixed at 210 ° C. while performing relaxation treatment in the width direction. Both ends of the film were released from the clip, and the ears were trimmed and wound to obtain a polyamide laminated biaxially stretched film having (b) / (a) / (b) of 5 μm / 5 μm / 5 μm. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(実施例2)
実施例1の脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わりに、実施例1と同様の方法にて、脂肪族ポリアミド(B1−1)95重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)5重量部を配合して脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−2)を得た。(b)層に脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−2)を使用した以外は、実施例1と同様の方法にてポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
(Example 2)
Instead of the aliphatic polyamide resin composition (B-1) of Example 1, 95 parts by weight of aliphatic polyamide (B1-1) and polyether ester amide elastomer (B2-1) were prepared in the same manner as in Example 1. ) 5 parts by weight of an aliphatic polyamide resin composition (B-2) was obtained. (B) A polyamide laminated biaxially stretched film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the aliphatic polyamide resin composition (B-2) was used for the layer. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(実施例3)
脂肪族ポリアミド(B1−2)90重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−2)10重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度240℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥し、脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−3)を得た。
(a)層に半芳香族ポリアミド(A−1)を、(b)層に脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−3)を、(d)層にポリオレフィン(D−1)を使用して、円形5層ダイを備えた40mmφの押出機にて、(a)層の樹脂成分を押出温度280℃、(b)層の樹脂成分を押出温度250℃、(d)層の樹脂成分を押出温度190℃にて別々に溶融させ、20℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、層構成が(b)/(d)/(a)/(d)/(b)の実質的に無定形で配向していない5層の接着層を有するポリアミド積層未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度170℃、延伸倍率(縦、横ともに)3.0倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、180℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、(b)/(d)/(a)/(d)/(b)=3μm/2μm/5μm/2μm/3μm(全体厚み15μm)のポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
(Example 3)
A blend of 90 parts by weight of an aliphatic polyamide (B1-2) and 10 parts by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-2) is supplied to a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., TEX30 type). The mixture was melt-kneaded under the conditions of a preset temperature of 240 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm, granulated and dried to obtain an aliphatic polyamide resin composition (B-3).
(A) The semi-aromatic polyamide (A-1) is used for the layer, the aliphatic polyamide resin composition (B-3) is used for the (b) layer, and the polyolefin (D-1) is used for the (d) layer, In a 40 mmφ extruder equipped with a circular five-layer die, the resin component of (a) layer was extrusion temperature of 280 ° C., the resin component of layer (b) was extrusion temperature of 250 ° C., and the resin component of layer (d) was extrusion temperature. It is melted separately at 190 ° C., taken up while being cooled with water at 20 ° C., and the layer structure is substantially amorphous (b) / (d) / (a) / (d) / (b) A polyamide-laminated unstretched film having 5 adhesive layers that were not oriented was obtained. Subsequently, stretching was performed at a stretching temperature of 170 ° C. and a stretching ratio (both longitudinal and lateral) of 3.0 times by a tubular stretching method in which a longitudinal and lateral stretching was simultaneously performed in an inflation type with a gas pressure. Then, the end of the tubular film was cut open, the flat film was introduced into the tenter, and a heat setting treatment was performed at 180 ° C. while performing a relaxation treatment in the width direction. Both ends of the film are released from the clip, and the ears are trimmed and wound up. (B) / (d) / (a) / (d) / (b) = 3 μm / 2 μm / 5 μm / 2 μm / 3 μm (total thickness 15 μm ) Was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(実施例4)
(a)層に半芳香族ポリアミド(A−1)を、(b)層に脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B−1)を、(c)層に混合物(C−1)を使用して、円形3層ダイを備えた40mmφの押出機にて、(a)層の樹脂成分を押出温度280℃、(b)層の樹脂成分を押出温度260℃、(c)層の樹脂成分を押出温度280℃にて別々に溶融させ、20℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、層構成が(b)/(a)/(c)の実質的に無定形で配向していない(b)層、(a)層及び(c)層の順に直接3層に積層したポリアミド積層未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度180℃、延伸倍率(縦、横ともに)3.0倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、210℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、(b)/(a)/(c)=6μm/4μm/5μmのポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
Example 4
Using the semi-aromatic polyamide (A-1) for the layer (a), the aliphatic polyamide resin composition (B-1) for the layer (b), and the mixture (C-1) for the layer (c), In a 40 mmφ extruder equipped with a circular three-layer die, the resin component of (a) layer was extrusion temperature of 280 ° C., the resin component of layer (b) was extrusion temperature of 260 ° C., and the resin component of layer (c) was extrusion temperature. It is melted separately at 280 ° C. and taken up while being cooled with water at 20 ° C., and the layer structure is substantially amorphous (b) / (a) / (c) and not oriented (b) A polyamide laminated unstretched film obtained by directly laminating three layers in the order of layer, (a) layer and (c) layer was obtained. Subsequently, stretching was performed at a stretching temperature of 180 ° C. and a stretching ratio (both longitudinal and lateral) of 3.0 times by a tubular stretching method in which a longitudinal and lateral stretching was simultaneously performed in an inflation type with a gas pressure. Then, the end of the tubular film was cut open, the flat film was introduced into the tenter, and heat-fixed at 210 ° C. while performing relaxation treatment in the width direction. Both ends of the film were released from the clip, and the ears were trimmed and wound to obtain a polyamide laminated biaxially stretched film of (b) / (a) / (c) = 6 μm / 4 μm / 5 μm. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(実施例5)
(a)層に半芳香族ポリアミド(A−1)を、(c)層に混合物(C−2)を使用して、円形3層ダイを備えた40mmφの押出機にて、(a)層の樹脂成分を押出温度280℃、(c)層の樹脂成分を押出温度270℃にて別々に溶融させ、20℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、層構成が(c)/(a)/(c)の実質的に無定形で配向していない(c)層と(a)層とを直接3層に積層したポリアミド積層未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度180℃、延伸倍率(縦、横ともに)3.0倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、210℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、(b)/(a)/(c)=5.5μm/4μm/5.5μmのポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
(Example 5)
Using the semi-aromatic polyamide (A-1) for the layer (a) and the mixture (C-2) for the layer (c), in a 40 mmφ extruder equipped with a circular three-layer die, the layer (a) The resin component of (c) was melted separately at an extrusion temperature of 280 ° C. and the resin component of the layer (c) was melted separately at an extrusion temperature of 270 ° C. ) / (C) A substantially non-oriented and unoriented (c) layer and (a) layer were directly laminated in three layers to obtain a polyamide laminated unstretched film. Subsequently, stretching was performed at a stretching temperature of 180 ° C. and a stretching ratio (both longitudinal and lateral) of 3.0 times by a tubular stretching method in which a longitudinal and lateral stretching was simultaneously performed in an inflation type with a gas pressure. Then, the end of the tubular film was cut open, the flat film was introduced into the tenter, and heat-fixed at 210 ° C. while performing relaxation treatment in the width direction. Both ends of the film were released from the clip, and the ears were trimmed and wound to obtain a polyamide laminated biaxially stretched film of (b) / (a) / (c) = 5.5 μm / 4 μm / 5.5 μm. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(比較例1)
実施例1において(b)層の樹脂成分としてポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わりにポリアミド(B1−1)を用いた以外は、実施例1と同様の方法にてポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
Polyamide laminated biaxial stretching in the same manner as in Example 1 except that polyamide (B1-1) was used instead of the polyamide resin composition (B-1) as the resin component of the layer (b) in Example 1. A film was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
(比較例2)
実施例1において(b)層の樹脂成分としてポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わり、ポリアミド樹脂組成物(B−4)を用いた以外は、実施例1と同様の方法にてポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
但し、ポリアミド樹脂組成物(B−4)は、脂肪族ポリアミド(B1−1)99重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)1重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度240℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥して得た。
(Comparative Example 2)
In Example 1, the polyamide laminate was formed in the same manner as in Example 1 except that the polyamide resin composition (B-4) was used instead of the polyamide resin composition (B-1) as the resin component of the layer (b). A biaxially stretched film was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
However, the polyamide resin composition (B-4) was prepared by blending 99 parts by weight of aliphatic polyamide (B1-1) and 1 part by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-1). (TEX30 type, manufactured by Tosho Co., Ltd.), melt kneaded, granulated and dried under conditions of an extruder set temperature of 240 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm.
(比較例3)
実施例1において(b)層の樹脂成分としてポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わり、ポリアミド樹脂組成物(B−5)を用いた以外は、実施例1と同様の方法にてポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
但し、ポリアミド樹脂組成物(B−5)は、脂肪族ポリアミド(B1−1)60重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−1)40重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度240℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥して得た。
(Comparative Example 3)
In Example 1, the polyamide laminate was formed in the same manner as in Example 1 except that the polyamide resin composition (B-5) was used instead of the polyamide resin composition (B-1) as the resin component of the layer (b). A biaxially stretched film was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
However, the polyamide resin composition (B-5) was prepared by blending 60 parts by weight of an aliphatic polyamide (B1-1) and 40 parts by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-1). (TEX30 type, manufactured by Tosho Co., Ltd.), melt kneaded, granulated and dried under conditions of an extruder set temperature of 240 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm.
(比較例4)
実施例1において(b)層の樹脂成分としてポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わり、ポリアミド樹脂組成物(B−6)を用いた以外は、実施例1と同様にポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
但し、ポリアミド樹脂組成物(B−6)は、脂肪族ポリアミド(B1−1)90重量部及びポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2−3)10重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度240℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥して得た。
(Comparative Example 4)
Polyamide laminated biaxial stretching in the same manner as in Example 1 except that the polyamide resin composition (B-6) was used instead of the polyamide resin composition (B-1) as the resin component of the layer (b) in Example 1. A film was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
However, the polyamide resin composition (B-6) was prepared by blending 90 parts by weight of an aliphatic polyamide (B1-1) and 10 parts by weight of a polyetheresteramide elastomer (B2-3). (TEX30 type, manufactured by Tosho Co., Ltd.), melt kneaded, granulated and dried under conditions of an extruder set temperature of 240 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm.
(比較例5)
実施例1において(b)層の樹脂成分としてポリアミド樹脂組成物(B−1)の代わり、ポリアミド樹脂組成物(B−7)を用いた以外は、実施例1と同様の方法にてポリアミド積層二軸延伸フィルムを得た。該ポリアミド積層二軸延伸フィルムの物性測定結果を表1に示す。
但し、ポリアミド樹脂組成物(B−7)は、脂肪族ポリアミド(B1−1)97重量部及びポリオレフィン(D−2)3重量部を配合したものを二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30型)に供給し、押出機設定温度240℃、スクリュー回転数100rpmの条件で、溶融混練して、造粒、乾燥して得た。
(Comparative Example 5)
In Example 1, the polyamide laminate was formed in the same manner as in Example 1 except that the polyamide resin composition (B-7) was used instead of the polyamide resin composition (B-1) as the resin component of the layer (b). A biaxially stretched film was obtained. The physical property measurement results of the polyamide laminated biaxially stretched film are shown in Table 1.
However, the polyamide resin composition (B-7) was prepared by blending 97 parts by weight of aliphatic polyamide (B1-1) and 3 parts by weight of polyolefin (D-2) with a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, TEX30 type), melt kneaded, granulated and dried under conditions of an extruder set temperature of 240 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm.
本発明のポリアミド積層二軸延伸フィルムは、ガスバリア性、耐屈曲疲労性、透明性、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、それぞれの性能バランスの適正化が図られている。
The polyamide-laminated biaxially stretched film of the present invention has gas barrier properties, flex fatigue resistance, transparency, powder and dust hardly adhere electrostatically, has low humidity dependency, and has long-lasting antistatic properties. Therefore, each performance balance is optimized.
Claims (4)
(a)層: m−キシリレンジアミン及びp−キシリレンジアミンから選ばれるキシリレンジアミンと、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上含有する半芳香族ポリアミド(A)を含む層。
(b)層: 脂肪族ポリアミド(B1)70〜98重量%と、下記のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)30〜2重量%よりなる脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)からなる層。
(b)層のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2):脂肪族ポリアミド(B1)と同一のポリアミド形成単位を60重量%以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも1種のジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント(b1)と、
数平均分子量300〜5000の下記一般式(1)で示されるポリアルキレンオキサイドよりなるソフトセグメント(b2)と、
電解質塩化合物(b3)とを含むポリエーテルエステルアミドエラストマーであり、
(b1)及び(b2)の合計重量(100重量%)に対して、(b3)が0.01〜10重量%含まれているポリエーテルエステルアミドエラストマー。
(c)層: 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む層。 A polyamide laminate characterized by biaxially stretching a laminated film of at least two layers obtained by laminating the following (a) layer and at least one layer selected from the following (b) layer and the following (c) layer: Biaxially stretched film.
(A) Layer: 70 mol% or more of a polyamide constituent unit derived from xylylenediamine selected from m-xylylenediamine and p-xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain The layer containing the semi-aromatic polyamide (A) to contain.
(B) Layer: A layer comprising an aliphatic polyamide resin composition (B) comprising 70 to 98% by weight of aliphatic polyamide (B1) and 30 to 2% by weight of the following polyetheresteramide elastomer (B2).
(B) Polyether ester amide elastomer (B2) of the layer: containing 60% by weight or more of the same polyamide forming unit as the aliphatic polyamide (B1), among aliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acid A polyamide hard segment (b1) comprising at least one dicarboxylic acid selected from:
A soft segment (b2) comprising a polyalkylene oxide represented by the following general formula (1) having a number average molecular weight of 300 to 5,000;
A polyetheresteramide elastomer comprising an electrolyte salt compound (b3),
A polyether ester amide elastomer containing 0.01 to 10% by weight of (b3) with respect to the total weight (100% by weight) of (b1) and (b2).
(C) Layer: A layer containing a semi-aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide resin composition (B).
ソフトセグメント(b2)のポリアルキレンオキサイドが、一般式(1)のQが2及び/又は3のアルキレン基であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のポリアミド積層二軸延伸フィルム。 The dicarboxylic acid of the polyamide hard segment (b1) of the polyetheresteramide elastomer (B2) is at least one dicarboxylic acid selected from the group consisting of adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate. Yes,
The polyamide-laminated biaxially stretched film according to claim 1 or 2, wherein the polyalkylene oxide of the soft segment (b2) is an alkylene group having a Q of 2 and / or 3 in the general formula (1). .
The polyamide laminated biaxially stretched film is a layer in which both outer layers are selected from the (b) layer and the (c) layer, and is at least three layers. Polyamide laminated biaxially stretched film.
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