JP2006292398A - Method of and device for inspecting electronic component mounted position - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明絶縁性基板上に実装される電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査方法及び電子部品実装位置検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting position inspection method and an electronic component mounting position inspection apparatus for inspecting a mounting position of an electronic component mounted on a transparent insulating substrate.
液晶表示装置は、2枚のガラス基板(透明な実装基板:透明絶縁性基板)の間に液晶を挟んだものに駆動IC(駆動回路:電子部品)を接続し、照明装置の上に重ねたものである。 In the liquid crystal display device, a driving IC (driving circuit: electronic component) is connected to a glass substrate (transparent mounting substrate: transparent insulating substrate) sandwiched between two glass substrates and stacked on the lighting device. Is.
例えば、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)を用いた液晶表示装置では、2枚の透明絶縁性基板のうちの一方の透明絶縁性基板(TFT基板)上にマトリクス状に薄膜トランジスタが配列されている。そして、もう一方の透明絶縁性基板(カラーフィルタ基板:CF基板)よりも外形が張り出した形で重ね合わされている。 For example, in a liquid crystal display device using a thin film transistor (TFT), thin film transistors are arranged in a matrix on one transparent insulating substrate (TFT substrate) of two transparent insulating substrates. And it is overlaid with the outer shape protruding from the other transparent insulating substrate (color filter substrate: CF substrate).
各TFTには各々に一つずつ画素が形成されており、TFTをON、OFFすることにより画素に送られる画像信号を制御している。各TFTのソース電極から画像信号を入力するためのソース配線がガラス基板の短辺と平行に引き出され、TFT基板の長辺側の端部付近で駆動ICを接続するための電極パッド(接続電極部)が形成されている。 One pixel is formed in each TFT, and an image signal sent to the pixel is controlled by turning the TFT on and off. A source wiring for inputting an image signal from the source electrode of each TFT is drawn out in parallel with the short side of the glass substrate, and an electrode pad (connection electrode) for connecting a driving IC near the end on the long side of the TFT substrate. Part) is formed.
また、各TFTのゲート電極からTFTをON、OFFするためのゲート配線がTFT基板長辺と平行に引き出され、TFT基板の短辺側の端部付近でソース側と同様に駆動ICを接続するための電極パッドが形成されている。 Also, gate wiring for turning on and off the TFT is drawn out from the gate electrode of each TFT in parallel with the long side of the TFT substrate, and the driving IC is connected near the end on the short side of the TFT substrate in the same manner as the source side. An electrode pad is formed.
例えば、フリップチップ実装方式で駆動ICを実装する形態では、パネル端部のTFT基板が張り出した部分に配置された電極パッドに、異方性導電膜(ACF: Anisotropic Conductive Film)と呼ばれる接着樹脂中に導電性の微細粒子(導電粒子)を分散させたものを介して駆動ICが直接実装される。駆動ICは、駆動ICに形成されたバンプを介して電極パッド上に実装される。 For example, in a mode in which a driving IC is mounted by a flip chip mounting method, an adhesive resin called an anisotropic conductive film (ACF) is attached to an electrode pad disposed on a protruding portion of a TFT substrate at an end of the panel. The driving IC is directly mounted through a conductive fine particle (conductive particle) dispersed in the substrate. The drive IC is mounted on the electrode pad via a bump formed on the drive IC.
そして電極パッド上に実装された駆動ICの実装位置は、以下の方法により検査することができる。 The mounting position of the driving IC mounted on the electrode pad can be inspected by the following method.
例えば、特許文献1には、透明絶縁性基板の電極パッドに対する導電粒子の圧着箇所の隆起状態を透明絶縁性基板を介して微分干渉顕微鏡により観察する先行技術が開示されている。
For example,
ここで、微分干渉顕微鏡とは、通常の顕微鏡では見えない微小な凹凸(隆起)を光の干渉によって強調し、輝度の明暗として観察することのできる顕微鏡で、従来から広い分野で利用されている。 Here, a differential interference microscope is a microscope that can be observed as bright and dark brightness by emphasizing minute irregularities (bumps) that cannot be seen with a normal microscope by light interference, and has been used in a wide range of fields. .
この微分干渉顕微鏡を用いることにより、バンプと電極パッドの間に挟まれて扁平した導電粒子が元の形状に戻ろうとする復元力でわずかに生じる電極パッドの変形を輝度の明暗として観測することができる。 By using this differential interference microscope, it is possible to observe the deformation of the electrode pad slightly caused by the restoring force of the flat conductive particles sandwiched between the bump and the electrode pad so as to return to the original shape as brightness brightness. it can.
そして、この輝度の明暗は、バンプの存在する位置にだけ現れるため、この輝度の明暗を目視、あるいはCCDカメラなどでモニターしながら観察することにより、おおよその駆動ICの実装位置を検査することができる。 Since the brightness contrast appears only at the position where the bump exists, the approximate mounting position of the driving IC can be inspected by observing the brightness contrast visually or by monitoring with a CCD camera or the like. it can.
しかしながら、上記の方法により、駆動ICの実装位置を検査する場合、輝度の明暗の数、分布形状は製品各々で微妙に異なる。また、人間の目の判断によるため、個人差も発生し、定量的な計測ができない。そのため、駆動ICの実装位置のずれた不良の製品がユーザーまで流出するおそれがある。 However, when the mounting position of the driving IC is inspected by the above method, the number of brightness brightness and the distribution shape are slightly different for each product. In addition, because of human eye judgment, individual differences also occur, and quantitative measurement is not possible. For this reason, there is a possibility that a defective product with a shifted mounting position of the driving IC may flow out to the user.
そこで、この発明は、検査人の個人差に依存することなく、自動的に、熱圧着により電極パッド上に実装された電子部品の実装位置を効率よく正確に検査することができる、電子部品実装位置方法及び電子部品実装位置検査装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can automatically and accurately inspect the mounting position of the electronic component mounted on the electrode pad by thermocompression bonding without depending on the individual difference of the inspector. An object is to provide a position method and an electronic component mounting position inspection apparatus.
請求項1に記載の発明は、透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査方法であって、(A)微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を電子画像データとして得るステップと、(B)前記ステップ(A)において得られた前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を求めるステップと、を備えることを特徴とする。
The invention according to
請求項6に記載の発明は、透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査装置であって、微分干渉顕微鏡と、前記微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を、電子画像データ化する撮像装置と、前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を得る画像処理装置と、を備えることを特徴とする。
The invention according to
請求項1に記載の発明によれば、電極パッドの微分干渉顕微鏡による観察像から、電子部品の実装位置に形成される明暗の集合体の位置を得ている。その結果、電子部品の実装位置を検査するに際して、検査人の個人差に依存することがなくなる。 According to the first aspect of the present invention, the position of the bright and dark aggregate formed at the mounting position of the electronic component is obtained from the observation image of the electrode pad by the differential interference microscope. As a result, when inspecting the mounting position of the electronic component, it does not depend on individual differences of the inspector.
請求項6に記載の発明によれば、電極パッドに形成される明暗の集合体の微分干渉顕微鏡の観察像から、電極パッドに対する前記明暗の集合体の位置を得ている。その結果、電子部品の実装位置を、自動的に、効率よく正確に検査することができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the position of the bright and dark aggregate with respect to the electrode pad is obtained from the observation image of the bright and dark aggregate formed on the electrode pad with a differential interference microscope. As a result, it is possible to automatically and efficiently inspect the mounting position of the electronic component.
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置の構成を示す図である。
図1に示しているように、電子部品実装位置検査装置は、微分干渉顕微鏡8、CCD(Charge Coupled Device)カメラ12及び画像処理装置13により構成されている。
<
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic component mounting position inspection apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting position inspection apparatus includes a
CCDカメラ12は、微分干渉顕微鏡8において観察された電極パッド等の像を光電的に検出する撮像装置である。当該CCDカメラ12は、微分干渉顕微鏡8に接続されており、他方で、CCDカメラ12は、ケーブル18を介して画像処理装置13に接続されている。そして、画像処理装置13は、表示モニター14に接続されている。
The
ここで、微分干渉顕微鏡8とは、前述したように、特殊なプリズムにより照明光を2つの光線に分け、これらの光の干渉によって生ずる干渉色や明暗のコントラストで、試料を浮き出すような立体感で観察することができる顕微鏡である。
Here, as described above, the
また、画像処理装置13は、画像処理プログラムに応じて、後述する各画像処理を行うことができる装置である。そして、表示モニター14は、画像処理装置13で画像処理された撮像画像を表示する装置である。
The
微分干渉顕微鏡8では、図1に示すように、以下に説明する構造物を観察する。
当該構造物は、TFT基板(透明な実装基板)1に、駆動IC等の電子部品2を実装したものである。電子部品2は、電極パッド3を介してTFT基板1上に実装されている。また、TFT基板1には、カラーフィルタ基板(CF基板)7が張り合わされている。
In the
The structure is obtained by mounting an
図2は、TFT基板1上に実装された電子部品2の実装状態を示す拡大図である。透明なTFT基板1上には、電極パッド3が配設されている。また、電子部品2には、バンプ4が形成されている。電極パッド3とバンプ4とが相互に対向する状態で、TFT基板1上に電子部品2が実装されている。
FIG. 2 is an enlarged view showing a mounting state of the
ここで、TFT基板1に対する電子部品2の実装は、熱圧着により行われている。また電子部品2は、導電粒子5を含む異方性導電膜6を介してTFT基板1上に実装されている。
Here, the
したがって、上記熱圧着処理が施されると、電極パッド3には、導電粒子5等による複数の微小な凹凸が複数生じ、微分干渉顕微鏡8を介して輝度の明暗11(図4)として観察される。
Therefore, when the thermocompression treatment is performed, a plurality of minute irregularities due to the
なお、本発明は、当該液晶表示装置の検査に関するものに限定するものでは無く、TFT基板1のような透明な実装基板に電極パッド3を介して電子部品2実装されているものであれば、検査可能である。
In addition, this invention is not limited to the thing regarding the test | inspection of the said liquid crystal display device, If the
また、図1に示すように、電子部品2が実装されたTFT基板1は、当該TFT基板1の裏面(実装側と反対側の面)が微分干渉顕微鏡8の対物レンズに面するように、配置されている。したがって、微分干渉顕微鏡8では、透明なTFT基板1を介して電極パッド3の像が観察される。
Further, as shown in FIG. 1, the
次に、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法について、図3に示すフローチャートに基づいて説明する。 Next, the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment will be described based on the flowchart shown in FIG.
まずはじめに、微分干渉顕微鏡8を用いて複数の電極パッド3を観察する(ステップS1)。ここで、電極パッド3は、透明なTFT基板1を介して観察される。
First, the plurality of
CCDカメラ12は、微分干渉顕微鏡8を通して得られる電極パッド3像を取り込み、光電的に検出する(つまり、微分干渉顕微鏡像を光電変換し、電子画像データ化する)(ステップS2)。
The
そして、CCDカメラ2において作成された電子データ画像を、画像処理装置3により取り込む(ステップS3)。画像処理装置3に取り込まれた当該電子データ画像を図4に示す。
Then, the electronic data image created by the
図4の電子データ画像からわかるように、画像内には、複数の電極パッド3が含まれている。また、一つの電極パッド3内には、熱圧着処理の際に生じる導電粒子5等に起因した複数個の輝度の明暗11(明暗11の集合体)が形成されている。
As can be seen from the electronic data image in FIG. 4, a plurality of
続いて、明暗11のコントラストが弱い場合もあるため、コントラストを強調する強調処理を施す(ステップS4)。 Subsequently, since the contrast of the light and dark 11 may be weak, an enhancement process for enhancing the contrast is performed (step S4).
なお、コントラストの境界を強調する強調処理としては、一次微分処理、平滑化フィルタ処理、Sobelフィルタ処理、ラプラシアンフィルタ処理等がある。 Note that enhancement processing for enhancing the boundary of contrast includes primary differentiation processing, smoothing filter processing, Sobel filter processing, Laplacian filter processing, and the like.
次に、ステップS5〜S7により、電子画像データから、電極パッド3に対する導電粒子を表す明暗11の集合体の位置を得る。
Next, in steps S5 to S7, the positions of the light and dark 11 aggregates representing the conductive particles with respect to the
まず、電極パッド3の基準位置16を、例えば左上コーナに選ぶ。基準位置16は、電極パッド3を代表する点であり、電極パッド3上の任意の位置でよい。
First, the
次に、ステップS5では、明暗11の集合体に外接する外接線15を描く(図5参照)。外接線15は、明暗11の集合体のうち、縦方向と横方向で最も外側にある明暗11の縁を電極パッド3と明暗11の輝度差により検出し、その縁に接するように描かれる。このような処理は、パターンマッチング等の周知な画像処理技術を用いて容易に行うことができる。
Next, in step S5, a circumscribed
続いて、ステップS6では、4本の外接線15により形成される四角形の中心点を得る。そしてこの中心点を明暗11の集合体を代表する代表点Cとする。
Subsequently, in step S6, a square center point formed by the four circumscribing
続いて、ステップS7では、電極パッド3上の所定の基準点に対する代表点Cの位置Dを得る。
Subsequently, in step S7, a position D of the representative point C with respect to a predetermined reference point on the
所定の基準点に対する代表点Cの位置は、図6を参照して、例えば以下のようにして得ることができる。
図6は、電子部品2が電極パッド3上にずれて配置された場合の電極パッド3の観察像を示している。
The position of the representative point C with respect to the predetermined reference point can be obtained, for example, as follows with reference to FIG.
FIG. 6 shows an observation image of the
まず、予め代表点Cの設計上の位置を設計点Rとして得ておく。つまり、電子部品2が電極パッド3上に設計どおりに配置された場合に、基準位置16に対する明暗11の集合体の代表点Cの位置を設計点Rとして得ておく。そして設計点Rを電極パッド3の所定の基準点とする。
First, the design position of the representative point C is obtained in advance as the design point R. That is, when the
次に、設計点Rを原点とする座標系(例えば、電極パッド3の短手方向をX軸、電極パッド3の長手方向をY軸とする。)に対して代表点Cの位置を得る。こうして、所定の基準点(上記の例では設計点R)に対する代表点Cの位置を得ることができる。
Next, the position of the representative point C is obtained with respect to a coordinate system having the design point R as the origin (for example, the short direction of the
以上のステップにより、電極パッド3に対する明暗11の集合体の位置を、設計点Rに対する代表点Cの位置として得ることができる。
Through the above steps, the position of the light and dark 11 aggregate with respect to the
そして、明暗11の集合体は、電極パッド3上に実装された電子部品2によって形成されるので、設計点Rに対する代表点Cの位置を電極パッド3に対する電子部品2の実装位置とすることができる。
Since the assembly of the light and dark 11 is formed by the
なお、電極パッド3の所定の基準点として設計点Rを選ぶ必要はなく、例えば、基準位置16を所定の基準点として選んでもよい。
It is not necessary to select the design point R as the predetermined reference point of the
次に、ステップS8では、設計点Rに対する代表点Cの位置から電子部品2の実装位置の良否判断を行う。
例えば、代表点Cの位置が、設計点Rを原点として、X軸方向(電極パッド3の短手方向)、Y軸方向(電極パッド3の長手方向)でどちらも±10μm以内である場合には(ステップS8で「Yes」)、当該検査対象となった電子部品2の実装位置は「良(合格)」と判断する(ステップS9)。
Next, in step S8, the quality of the mounting position of the
For example, when the position of the representative point C is within ± 10 μm in the X-axis direction (short direction of the electrode pad 3) and the Y-axis direction (longitudinal direction of the electrode pad 3) with the design point R as the origin. ("Yes" in step S8), the mounting position of the
これに反して、もし、代表点Cの位置が、X方向、Y方向で何れか一方でも10μmを越える場合には(ステップS8で「No」)、電子部品2の実装位置は「不良(不合格)」と判断する(ステップS10)。
On the other hand, if the position of the representative point C exceeds 10 μm in either the X direction or the Y direction (“No” in step S8), the mounting position of the
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、電極パッド3の微分干渉顕微鏡8による観察像から、電子部品2の実装位置に形成される明暗11の集合体の位置を得ている。
その結果、電子部品2の実装位置を検査するに際して、検査人の個人差に依存することがなくなる。
As described above, in the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment, the position of the light and dark 11 aggregate formed at the mounting position of the
As a result, when the mounting position of the
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、明暗11の集合体の位置を代表点Cで代表させ、電極パッド3に対する明暗11の集合体の位置は、電極パッド3の所定の基準点(上記の例では、設計点R)に対する代表点Cの位置で与えられている。
その結果、電極パッド3の実装位置を、代表点Cの位置により、容易にかつ定量的に管理することができる。
Further, in the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment, the position of the light / dark 11 aggregate is represented by the representative point C, and the position of the light / dark 11 aggregate with respect to the
As a result, the mounting position of the
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、前記代表点Cは、明暗11の集合体に外接する四角形の中心点で与えられている。
その結果、パターンマッチング等の周知の画像処理技術を用いて、容易に代表点Cを得ることができる。
In the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment, the representative point C is given by the center point of a rectangle that circumscribes the light and dark 11 aggregate.
As a result, the representative point C can be easily obtained using a known image processing technique such as pattern matching.
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、明暗11の集合体の設計点Rを予め用意し、設計点Rに対する集合体の代表点Cにより、電子部品2の実装位置の良否を判断している。
その結果、検査人の個人差によることなく、電子部品実装位置の良否を容易に、かつ、自動的に判断することができる。
Further, in the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment, the design point R of the assembly of light and dark 11 is prepared in advance, and the mounting position of the
As a result, it is possible to easily and automatically determine the quality of the electronic component mounting position without depending on individual differences among inspectors.
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置では、上記方法が実施可能な画像処理装置13を備えている。
その結果、電子部品2の実装位置の検査を自動的に行うことができる。
In addition, the electronic component mounting position inspection apparatus according to the present embodiment includes an
As a result, the inspection of the mounting position of the
なお、本実施の形態では、明暗11の集合体を代表する代表点Cを、明暗11の集合体に外接する外接線15により形成される四角形の中心値としている。
In the present embodiment, the representative point C representing the light-dark 11 aggregate is set to the center value of a quadrangle formed by the circumscribed
しかし、必ずしも代表点Cを上記のように選ぶ必要はなく、明暗11の集合体を代表させることができる点ならどのようなものであってもよい。 However, it is not always necessary to select the representative point C as described above, and any point can be used as long as it can represent the light and dark 11 aggregate.
例えば、図7に示すように、明暗11の集合体を取り囲む曲線19を描き、曲線19によって囲まれた図形の重心の位置を代表点Cとしてもよい。 For example, as shown in FIG. 7, a curve 19 that surrounds an assembly of light and dark 11 may be drawn, and the position of the center of gravity of the figure surrounded by the curve 19 may be used as the representative point C.
また、外接線15を必ずしも描く必要はなく、上下左右で一番端にある明暗11の位置を特定するだけでもよい。このような位置にある明暗11の座標から外接線15を描いたのと同様の情報を得ることができる。
Further, it is not always necessary to draw the outer
また、必ずしも明暗11の集合体を代表点Cにより代表して、電極パッド3に対する明暗11の集合体の位置を検査する必要もない。
Further, it is not always necessary to inspect the position of the light / dark 11 aggregate with respect to the
例えば、図8に示すように、外接線15を描いた後、外接線15から電極パッド3の縁までの距離により、電子部品2の実装位置を検査することができる。つまり、図8中、上下左右に描かれた外接線15と電極パッド3の縁までの間の距離D1〜D4を測定し、その距離により、電極パッド3に対する電子部品2の実装位置を検査してもよい。
For example, as shown in FIG. 8, after drawing the outer
距離D1〜D4に対応する設計値を予め得ておけば、電子部品2の実装時に距離D1〜D4を測定して設計値と比較することで、電子部品2の実装位置の良否判断も容易に行うことができる。
If design values corresponding to the distances D1 to D4 are obtained in advance, it is easy to determine whether the mounting position of the
<実施の形態2>
本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置は、画像処理装置13により、明暗11の夫々について、隣接する明暗11間の距離を測定するように構成されている。
<
The electronic component mounting position inspection apparatus according to the present embodiment is configured to measure the distance between adjacent light and dark 11 for each light and dark 11 by the
その他の構成は実施の形態1と同様であり、同一構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Other configurations are the same as those in the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図9は、電子部品2が大きくずれて配置された場合の電極パッド3の観察像を示す略図である。電子部品2が大きくずれて配置された結果、一つの電極パッド3の領域内に隣接するバンプ4による明暗11が観察されている。
FIG. 9 is a schematic diagram showing an observation image of the
そして、図9に示すように、明暗11の集合体に外接する外接線15を描くと、外接線15により形成される四角形が電極パッド3と位置ずれ無く重なる。
Then, as shown in FIG. 9, when the circumscribed
四角形の中心点により位置ずれを判断する場合、中心点は、電極パッド3のほぼ中心に位置することになるため、電子部品2が大きくずれて配置されているにもかかわらず、ずれていないという誤った結果を出す可能性がある。
In the case of determining the positional deviation based on the square center point, the center point is located substantially at the center of the
この問題を解決するため、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法は、以下に説明する動作を行う。 In order to solve this problem, the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment performs the operation described below.
図10は、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法を説明するためのフローチャートである。 FIG. 10 is a flowchart for explaining the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment.
実施の形態1と同様の手順にしたがって電極パッド3の電子データ画像を取り込み、強調処理を行う(ステップS1〜S4、図3参照)。
In accordance with the same procedure as in the first embodiment, an electronic data image of the
続いて、明暗11のそれぞれについて、隣接する明暗11までの横方向(電極パッド3の短手方向)の距離Lを測定する(ステップS21)。 Subsequently, the distance L in the horizontal direction (short direction of the electrode pad 3) to the adjacent light and dark 11 is measured for each light and dark 11 (step S21).
次に、ステップS22では、距離Lから電子部品2の実装位置についての良否の判断を行う。
Next, in step S22, the quality of the mounting position of the
まず、予め良否判断の基準となる、ある一定の距離Lsを用意する。距離Lsは、バンプ4間の距離よりは小さな値に選んでおく。複数の輝度の明暗11間の距離Lをそれぞれ測定し、距離Lsより小さい場合には(ステップS22で「Yes」)、当該検査対象となった電子部品の実装位置は「良(合格)」と判断される(ステップS23)。
First, a certain distance Ls is prepared in advance as a criterion for determining whether or not the product is acceptable. The distance Ls is selected to be smaller than the distance between the
これに反して、もし、距離Lが距離Ls以上離れている場合には(ステップS22で「No」)、当該検査対象となった電子部品2の実装位置は、隣接する電極パッド3に重なるものとして「不良(不合格)」と除外する(ステップS24)。
On the other hand, if the distance L is more than the distance Ls (“No” in step S22), the mounting position of the
その後、実施の形態1で説明したステップS5〜S9の処理を行うことで、電子部品2の実装位置を誤りなく検査することができる。
Thereafter, by performing the processing of steps S5 to S9 described in the first embodiment, the mounting position of the
例えば、図11に示す場合には、明暗11aから、明暗11aに隣接する明暗11bまでの横方向の距離Lが距離Ls以上となっているので不良と判断される。 For example, in the case shown in FIG. 11, the lateral distance L from the light / dark 11a to the light / dark 11b adjacent to the light / dark 11a is equal to or greater than the distance Ls, so that it is determined to be defective.
ここで、本実施の形態では、ステップS5〜S9(図3)の処理の前にステップS21〜S24を行うように説明したが、後に行うようにしてもよい。 Here, in the present embodiment, it has been described that steps S21 to S24 are performed before the processing of steps S5 to S9 (FIG. 3), but may be performed later.
以上に説明したように、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法は、電子部品2が大きくずれて配置されたことによる、実装位置の誤った良否判断を確実に防止することができる。
As described above, the electronic component mounting position inspection method according to the present embodiment can reliably prevent erroneous determination of the mounting position due to the
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置では、上記方法が実施可能な画像処理装置13を備えている。
その結果、電子部品2が大きくずれて配置されたことによる、実装位置の誤った良否判断を確実に防止しつつ、電子部品2の実装位置の検査を自動的に行うことができる。
In addition, the electronic component mounting position inspection apparatus according to the present embodiment includes an
As a result, it is possible to automatically inspect the mounting position of the
1 TFT基板、2 電子部品、3 電極パッド、4 バンプ、5 導電粒子、6 熱硬化樹脂、7 CF基板、8 微分干渉顕微鏡、9 対物レンズ、10 接眼レンズ、11 輝度の明暗、12 CCDカメラ、13 画像処理装置、14 表示モニター、15 外接線、16 基準点、C 代表点、R 設計点。
1 TFT substrate, 2 electronic components, 3 electrode pads, 4 bumps, 5 conductive particles, 6 thermosetting resin, 7 CF substrate, 8 differential interference microscope, 9 objective lens, 10 eyepiece lens, 11 brightness contrast, 12 CCD camera, 13 image processing device, 14 display monitor, 15 external tangent line, 16 reference point, C representative point, R design point.
Claims (10)
(A)微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を電子画像データとして得るステップと、
(B)前記ステップ(A)において得られた前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を求めるステップと、
を備えることを特徴とする電子部品実装位置検査方法。 An electronic component mounting position inspection method for inspecting a mounting position of the electronic component when the electronic component is mounted on an electrode pad disposed on a transparent mounting substrate by pressure bonding through a conductive film containing conductive particles. ,
(A) A step of obtaining an observation image of the electrode pad through the transparent mounting substrate by a differential interference microscope as electronic image data;
(B) From the electronic image data obtained in the step (A), obtaining a position of the bright and dark aggregate representing the conductive particles relative to the electrode pad;
An electronic component mounting position inspection method comprising:
(E)前記距離により前記電子部品の実装位置の良否を判断するステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の電子部品実装位置検査方法。 (D) measuring a distance between adjacent light and dark;
(E) determining whether the mounting position of the electronic component is good or not based on the distance;
The electronic component mounting position inspection method according to claim 1, further comprising:
微分干渉顕微鏡と、
前記微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を、電子画像データ化する撮像装置と、
前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を得る画像処理装置と、
を備えることを特徴とする電子部品実装位置検査装置。 An electronic component mounting position inspection apparatus for inspecting the mounting position of the electronic component when mounting the electronic component on an electrode pad disposed on a transparent mounting substrate by crimping via a conductive film containing conductive particles. ,
Differential interference microscope,
An imaging device that converts the observation image of the electrode pad through the transparent mounting substrate by the differential interference microscope into electronic image data;
An image processing device for obtaining a position of the light and dark aggregate representing the conductive particles with respect to the electrode pad from the electronic image data;
An electronic component mounting position inspection apparatus comprising:
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