JP2006286871A - Method of manufacturing imprinting original disc - Google Patents

Method of manufacturing imprinting original disc Download PDF

Info

Publication number
JP2006286871A
JP2006286871A JP2005103840A JP2005103840A JP2006286871A JP 2006286871 A JP2006286871 A JP 2006286871A JP 2005103840 A JP2005103840 A JP 2005103840A JP 2005103840 A JP2005103840 A JP 2005103840A JP 2006286871 A JP2006286871 A JP 2006286871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
master
marker
forming
imprint
forming structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005103840A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Miki Ueda
未紀 上田
Nobuhiro Yasui
伸浩 安居
Toru Den
透 田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2005103840A priority Critical patent/JP2006286871A/en
Publication of JP2006286871A publication Critical patent/JP2006286871A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an imprinting original disc which forms an embossed pattern of the imprinting original disc and aligning marks en bloc to reduce the cost. <P>SOLUTION: The method of manufacturing an imprinting original disc has a step of forming an aligning marker forming structure 14 on regions for forming markers from a marker material after preparing a mold 19 having an electrically conductive layer 12 disposed in the bottom of an original disc forming structure 13, a step of plating up to specified regions of the original disc forming structure including the aligning markers with the original disc forming material while energizing the electrically conductive layer, and a step of peeling the plated regions off the mold to form an original disc 15 with the markers transferred by the aligning marker forming structure and an embossed pattern transferred by the original disc forming material. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、被転写板に凹凸パターンを転写する「インプリント」に用いるインプリント用原盤の作製方法に関する。   The present invention relates to a method for producing an imprint master for use in “imprint” for transferring an uneven pattern onto a transfer plate.

近年、機能性材料および機能デバイスへ応用されうる微細構造体およびその作成方法への関心が高まっている。微細構造形成方法の一つに、特許文献１に記載されているナノインプリントによる方法がある。このナノインプリントによる方法は、電子線リソグラフィーなどにより加工された数十〜数百ｎｍの凹凸パターンを有するインプリント用原盤を、平坦な基盤上の柔らかいレジスト薄膜表面を持つ被転写板に押しつけた後に、それを分離することによって、この微細な凹凸構造パターンの転写された被転写板を得るようにする微細構造形成方法である。   In recent years, there has been an increasing interest in microstructures that can be applied to functional materials and functional devices and methods for producing the same. One of the fine structure forming methods is a method using nanoimprinting described in Patent Document 1. In this nanoimprint method, an imprint master having a concavo-convex pattern of several tens to several hundreds of nm processed by electron beam lithography or the like is pressed against a transfer plate having a soft resist thin film surface on a flat substrate. This is a fine structure forming method in which a transfer target plate having the fine concavo-convex structure pattern transferred thereon is obtained by separating it.

このようなナノインプリント法を含むインプリント法においては、被転写板に対するインプリント用型である原盤（以下、インプリント用原盤という）の位置合わせが一つの重要な課題である。このため、これまでにインプリント時の位置合わせを行うため、例えば、特許文献２のように、インプリント用原盤の凹凸パターン部の周囲にパターン部を設け、これを位置合わせ用パターンとして用いるようにしたものが提案されている。
また、例えば、特許文献３のように、光、あるいは電子線を透過させることが可能な同じ基板上に、凹凸パターンを有するインプリント用原盤と、光に対してコントラストが得られる材料によって位置参照用のマーカーとを、形成するようにした技術が提案されている。
米国特許第５７７２９０５号明細書 特開２００３−１５７５２０号公報 特開２０００−３２３４６１号公報 In such an imprinting method including the nanoimprinting method, an alignment of an original printing plate (hereinafter referred to as an imprinting original plate) with respect to a transfer plate is an important issue. For this reason, in order to perform alignment at the time of imprinting so far, for example, as in Patent Document 2, a pattern portion is provided around an uneven pattern portion of an imprint master, and this is used as an alignment pattern. What has been proposed is proposed.
Further, for example, as in Patent Document 3, the position is referred to by an imprint master having a concavo-convex pattern on the same substrate capable of transmitting light or an electron beam, and a material capable of obtaining contrast with light. A technique for forming a marker for use has been proposed.
US Pat. No. 5,772,905 JP 2003-157520 A JP 2000-323461 A

ところで、上記ナノインプリント法を含むインプリント法に用いるインプリント用原盤は、消耗品であるから、その作製に際してはできるだけ低価格であることが望まれる。しかしながら、上記した位置合わせ用マーカーが設けられた特許文献２あるいは特許文献３等の従来例のものにおいては、インプリント用原盤を作製するプロセスが複雑なことから、低価格化を図る上で問題を有していた。
すなわち、これらの従来例における位置合わせ用マーカーは、インプリント用原盤における凹凸パターン部の加工前あるいは加工後に、これらパターン領域外に形成する必要があることもあり、工程数が増え、あるいは工程が複雑化して、低価格化を図ることが困難であった。 By the way, since the imprinting master used in the imprinting method including the nanoimprinting method is a consumable item, it is desired that the cost is as low as possible. However, in the conventional examples such as Patent Document 2 or Patent Document 3 provided with the above-described alignment markers, the process for producing the imprint master is complicated, and thus there is a problem in reducing the cost. Had.
In other words, the alignment markers in these conventional examples may need to be formed outside these pattern areas before or after processing the uneven pattern portion in the imprint master, increasing the number of processes, or increasing the number of processes. It has been complicated and difficult to reduce the price.

本発明は、上記課題を解決し、インプリント用原盤の凹凸パターンと位置合わせマーカーを一括形成して、低価格化を図ることが可能となるインプリント用原盤の製造方法を提供することを目的とするものである。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for manufacturing an imprint master, which can form a concave and convex pattern and an alignment marker of the imprint master at the same time and can reduce the price. It is what.

本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成したインプリント用原盤の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明のインプリント用原盤の製造方法は、インプリント用型である原盤を製造するインプリント用原盤の製造方法であって、
前記原盤の凹凸パターンを形成するための領域と位置合わせマーカーを形成するための領域とを有する原盤形成用構造部の底部に電気伝導層を配置した型を準備し、前記マーカーを形成するための領域にマーカー素材によって位置合わせマーカー形成用構造部を形成する工程と、
前記電気伝導層に通電し、前記原盤を形成するための原盤形成用素材によって前記原盤形成用構造部の前記位置合わせマーカーを含む所定の領域までめっきする工程と、
前記めっきされた領域を前記型から剥離することによって、前記位置合わせマーカー形成用構造部によるマーカーと原盤形成用素材による凹凸パターンが転写されて形成された前記インプリント用型である原盤を形成する工程と、
を有することを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for manufacturing an imprinting master configured as follows.
That is, the method for producing an imprint master according to the present invention is a method for producing an imprint master for producing a master that is an imprint mold,
Preparing a mold in which an electrically conductive layer is arranged at the bottom of a master-forming structure having an area for forming an uneven pattern of the master and an area for forming an alignment marker, and for forming the marker Forming an alignment marker forming structure portion with a marker material in the region;
Energizing the electrically conductive layer, plating to a predetermined region including the alignment marker of the master forming structure by a master forming material for forming the master; and
By peeling the plated area from the mold, a master which is the imprint mold formed by transferring a marker by the alignment marker forming structure and an uneven pattern by the master forming material is formed. Process,
It is characterized by having.

本発明によれば、インプリント用原盤の凹凸パターンと位置合わせマーカーを一括形成して、低価格化を図ることが可能となるインプリント用原盤の製造方法を実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the uneven | corrugated pattern of the imprinting master and the alignment marker can be formed collectively, and the manufacturing method of the imprinting master which becomes possible [achieving price reduction] is realizable.

以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１に本実施の形態におけるインプリント用原盤の製造方法の作製工程を説明する図を示す。図１において、１１は基板層、１２は電気伝導層、１３はインプリント用原盤の凹凸パターンを形成するための領域と位置合わせマーカーを形成するための領域とを有する原盤形成用構造部である。
また、１４はマーカー形成用構造部、１５はインプリント用原盤、１６は型、１７は位置合わせ用マーカー、１８は凹凸構造部、１９は型基板である。
つぎに、図１を用いて本実施の形態におけるインプリント用原盤の製造方法の作製工程について説明する。
まず、インプリント用原盤の凹凸パターンを形成するための領域と位置合わせマーカーを形成するための領域とを有する原盤形成用構造部１３の底部に電気伝導層１２を配置した型を準備し、前記マーカーを形成するための領域にマーカー素材によって位置合わせマーカー形成用構造部１４を形成する（図１（ａ））。

ここでインプリントに要する凹凸パターンによる構造のアスペクトが１以上の場合、上記型には電気伝導性の低い材質を用いる。より好ましくは、型基板１９は図１（ａ）に示すように配置された原盤形成用構造部１３を含む層を電気伝導性の低い材料によって形成し、該層の下層に電気伝導層１２を電気伝導性の高い材料によって形成した２層構造とする。その際、電気伝導層１２の下に基板層１１を設けて、図１（ａ）に示すように型基板１９を形成するようにしても良い。 Embodiments of the present invention will be described below.
FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing process of a method for manufacturing an imprint master according to the present embodiment. In FIG. 1, 11 is a substrate layer, 12 is an electrically conductive layer, and 13 is a master-forming structure portion having a region for forming an uneven pattern of an imprint master and a region for forming an alignment marker. .
Further, 14 is a marker forming structure, 15 is an imprint master, 16 is a mold, 17 is an alignment marker, 18 is an uneven structure, and 19 is a mold substrate.
Next, a manufacturing process of the method for manufacturing an imprint master according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
First, a mold is prepared in which an electrically conductive layer 12 is arranged on the bottom of a master-forming structure 13 having a region for forming an uneven pattern of an imprint master and a region for forming an alignment marker, An alignment marker forming structure portion 14 is formed of a marker material in an area for forming a marker (FIG. 1A).

Here, when the aspect of the structure by the concavo-convex pattern required for imprinting is 1 or more, a material having low electrical conductivity is used for the mold. More preferably, in the mold substrate 19, a layer including the master forming structure portion 13 arranged as shown in FIG. 1A is formed of a material having low electrical conductivity, and the electrical conductive layer 12 is formed below the layer. A two-layer structure formed of a material having high electrical conductivity is employed. At this time, the substrate layer 11 may be provided under the electrically conductive layer 12 to form the mold substrate 19 as shown in FIG.

また、位置合わせ用マーカーを形成するための領域に、マーカー形成用構造部１４を形成するに際して、スパッタ、蒸着、めっき、あるいは接着剤等を用いたプレートの貼り付けによる手段を用いることができる。その際、マーカー形成用構造部の厚さは、５ｎｍからインプリント用原盤１５の厚み程度とし、好ましくは２０ｎｍから２０μ程度の厚さとする。且つ、その幅は０．５μ以上１ｃｍ以下、好ましくは１μ以上５ｍｍ以下の幅とする。
このマーカー形成用構造部１４としては、図２に十字マークを４点形成した例を示すが、直線、リング、曲線、ドットなどでも良く、図２の形状および数に限られるものではない。 Further, when the marker forming structure portion 14 is formed in the region for forming the alignment marker, a means by sputtering, vapor deposition, plating, or affixing a plate using an adhesive or the like can be used. At that time, the thickness of the marker forming structure is set to about 5 nm to the thickness of the imprint master 15, and preferably about 20 nm to 20 μm. Further, the width is 0.5 μ to 1 cm, preferably 1 μ to 5 mm.
As the marker forming structure 14, an example in which four cross marks are formed in FIG. 2 is shown, but a straight line, a ring, a curve, a dot, or the like may be used, and the shape and number are not limited to those in FIG.

また、マーカー形成構造部１４の材質（以下、マーカー素材という）には、前記インプリント用原盤を形成するための原盤形成用素材（以下、原盤形成用素材という）と密着性の低い材質、あるいは、原盤形成用素材と密着性が高く、且つ反射率の違いで原盤形成用素材と識別できる素材を用いる。マーカー素材の厚みはインプリント用原盤より厚くても良く、また、光あるいは電子線を透過させる材質を用いても良い。
ここで、マーカー素材は、電気伝導性を有するほうがより好ましく、マーカー素材に電気伝導性を有する素材を用いてマーカー形成用構造部とし、それを電気伝導層１２の補助電極として用いる場合は、作製されるインプリント用原盤の膜厚に偏りができないようにマーカー形成用構造部を配置することが望ましい。 In addition, the material of the marker forming structure portion 14 (hereinafter referred to as a marker material) is a material having a low adhesion to a master forming material (hereinafter referred to as a master forming material) for forming the imprint master, or A material that has high adhesion to the master forming material and that can be distinguished from the master forming material by the difference in reflectance is used. The marker material may be thicker than the imprint master, or a material that transmits light or an electron beam may be used.
Here, it is more preferable that the marker material has electrical conductivity, and when the marker material is used as an auxiliary electrode of the electrical conductive layer 12 by using a material having electrical conductivity for the marker material, It is desirable to arrange the marker forming structure portion so that the film thickness of the imprinting master disc is not biased.

つぎに、電気伝導層１２に通電し、原盤形成用素材によって原盤形成用構造部めっきをする（図１（ｂ））。
インプリント用原盤の凹凸部が形成された後も通電を続け（図３（ｃ））、必要な膜厚に至るまでめっきを行い、インプリント用原盤１５を形成する（図１（ｄ））。
その際、図３に示すように、電気伝導性の高い物質によってマーカー形成用構造部１４を形成し、このマーカー形成用構造部１４を補助電極として使用し、これにも通電することによって、モールド作製に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。 Next, the conductive layer 12 is energized, and the master-forming structure plating is performed using the master-forming material (FIG. 1B).
Even after the uneven portion of the imprint master is formed, energization is continued (FIG. 3 (c)), plating is performed until a required film thickness is obtained, and the imprint master 15 is formed (FIG. 1 (d)). .
At that time, as shown in FIG. 3, the marker forming structure portion 14 is formed of a material having high electrical conductivity, the marker forming structure portion 14 is used as an auxiliary electrode, and this is also energized. The time required for production can be greatly reduced.

つぎに、上記過程を経て作製されたインプリント用原盤１５を型１６から剥離することにより、インプリントに要する凹凸構造と位置合わせ用マーカー１７を含むインプリント用原盤１５が得られる（図１（ｅ））。
このとき、上記図１（ａ）の工程において準備したマーカー形成用構造部１４の材質が、原盤形成用素材と密着性の低い材質からなる場合は、マーカー形成用構造部１４が剥離されずに型基板１９のマーカーを形成するための領域に残り（図１（ｅ−ｉｉ））、位置合わせ用マーカー１７がインプリント用原盤に凹構造として転写された、凹型位置合わせ用マーカーつきインプリント用原盤が得られる（図１（ｅ−ｉ））。
また、マーカー形成用構造部１４に、原盤形成用素材と密着性が高く、且つ反射率の違いで原盤形成用素材と識別できる素材を用いた場合は、図４のようにこのマーカー素材によって形成されたマーカー形成用構造部１４が、めっきによって形成されたインプリント用原盤１５と共に型１６から剥離され（図４−ｉｉ）、インプリント用原盤に転写された異材質位置合わせ用マーカーつきインプリント用原盤が得られる（図４−ｉ）。
ここで特に、原盤形成用素材と結晶構造が似ており、かつ原盤形成用素材との間に応力が生じ難いなどの特徴をもつ材質をマーカー素材として用いると、マーカー形成用構造部１４と原盤形成用素材の密着性が高くなる。また、マーカー形成用構造部１４の表面に酸化膜を形成すると、原盤形成用素材との密着性を低くすることができる。
特に、原盤形成用素材として、インプリント用原盤に広く用いられるＮｉ合金を用いた場合、電気伝導性を有し、原盤素材と密着性が高いマーカー素材としてはＣｕやＡｕ等があり、密着性が低い素材としては、ＷやＭｏなどがある。 Next, the imprint master 15 produced through the above process is peeled off from the mold 16 to obtain the imprint master 15 including the concavo-convex structure required for imprint and the alignment marker 17 (FIG. 1 ( e)).
At this time, when the material of the marker forming structure 14 prepared in the process of FIG. 1A is made of a material having low adhesion to the master forming material, the marker forming structure 14 is not peeled off. For imprinting with a concave alignment marker, the alignment marker 17 is transferred as a concave structure to the master for imprinting, remaining in the area for forming the marker on the mold substrate 19 (FIG. 1 (e-ii)). A master disc is obtained (FIG. 1 (e-i)).
In addition, when a material that has high adhesion to the master forming material and can be distinguished from the master forming material due to a difference in reflectance is used for the marker forming structure portion 14, the marker forming structure 14 is formed using this marker material as shown in FIG. 4. The imprinted marker forming structure 14 is peeled off from the mold 16 together with the imprinting master 15 formed by plating (FIG. 4-ii) and transferred to the imprinting master with imprints with different material alignment markers. A master disc is obtained (FIG. 4-i).
Here, in particular, if a material that has a crystal structure similar to that of the material for forming a master disk and has a characteristic such that stress is not easily generated between the material for forming the master disk is used as the marker material, the marker forming structure 14 and the master disk The adhesion of the forming material is increased. Further, when an oxide film is formed on the surface of the marker forming structure 14, the adhesion to the master forming material can be lowered.
In particular, when a Ni alloy widely used for an imprint master is used as a master formation material, there are Cu, Au, etc. as marker materials having electrical conductivity and high adhesion to the master material. Examples of materials having a low value include W and Mo.

以下に、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１では、本発明のインプリント用原盤の製造方法を適用してインプリント用原盤を作成した。
以下に本実施例のインプリント用原盤の製造方法について説明する。
まず、１インチ角で、ＳｉＯ2／Ｗ／Ｔｉ／Ｓｉの構成を持つ型基板（型基板１９）を用意する。
それぞれの膜厚は、ＳｉＯ2膜（原盤形成用構造部１３を含む層）を１００ｎｍ、Ｗ膜（電気伝導層１２）を２０ｎｍ、Ｔｉ膜を５ｎｍとした。
このＳｉＯ2膜の中央部に、１ｃｍ角の凹凸構造部を形成した（凹凸構造部１８）。 Examples of the present invention will be described below.
[Example 1]
In Example 1, an imprint master was produced by applying the imprint master manufacturing method of the present invention.
A method for manufacturing the imprint master according to this embodiment will be described below.
First, a mold substrate (mold substrate 19) having a structure of SiO 2 / W / Ti / Si with 1 inch square is prepared.
The respective film thicknesses were set to 100 nm for the SiO 2 film (layer including the master forming structure 13), 20 nm for the W film (electric conduction layer 12), and 5 nm for the Ti film.
A 1 cm square concavo-convex structure portion was formed in the central portion of the SiO 2 film (uneven structure portion 18).

つぎに、メタルマスクを用いて、厚さ５ｎｍのＴｉ膜を形成した後、厚さ５μのＷ膜を作製することにより、前記基板の凹凸構造部周囲の領域に十字のマークを４点、スパッタにより形成する。これにより、図２に示すような形状の十字マークが４点形成され、これにより図１（ａ）に示すようなＮｉ合金と密着性の低いマーカー形成用構造部１４を有する型１６が得られる。   Next, a Ti film having a thickness of 5 nm is formed using a metal mask, and then a W film having a thickness of 5 μm is formed, whereby four cross marks are sputtered in the region around the concavo-convex structure portion of the substrate. To form. As a result, four cross marks having a shape as shown in FIG. 2 are formed, and as a result, a die 16 having a marker forming structure portion 14 with low adhesion to the Ni alloy as shown in FIG. 1A is obtained. .

つぎに、上記で得られた型１６に対して、Ｎｉめっきを実施する。２０ｎｍのＷ膜１２に通電し、凹部の底よりＮｉを析出させ、凹部の充填終了後、図３で説明したように、Ｗからなる上記４点のマーカー形成用構造部１４を補助電極として用い、この両方に通電しながらインプリント用原盤１５の厚さが３０μになるまでめっきを行う。これにより図１（ｄ）に示すようなＮｉ製インプリント用原盤１５が得られる。
さらに、得られたインプリント用原盤１５を型１６から剥離することにより、図１（ｅ−ｉ）に示すような凹型位置合わせ用マーカー付きインプリント用原盤が得られる。このインプリント用原盤には、位置合わせ用マーカー１７として、前記４点のマーカー形成用構造部に用いたＷ膜の厚みである５μの深さの溝が形成される。
ここで、めっきによるインプリント用原盤作成時に、Ｗ製の上記４点のマーカー形成用構造部１４を補助電極として用いた場合、マーカー形成用構造部１４には通電しない場合と比較して、インプリント用原盤の作成に要する時間が１／５以下に短縮される。さらに、前記型１６を準備する工程にて用意する電気伝導層１２がより薄い、あるいは凹凸構造における凹部の底部の面積がより小さい場合、電気伝導層１２からのめっきにおける回路の電気抵抗が大きくなるため、補助電極の使用により、さらに大幅な作成時間の短縮が得られる。 Next, Ni plating is performed on the die 16 obtained above. The 20 nm W film 12 is energized, Ni is deposited from the bottom of the recess, and after the filling of the recess, as described with reference to FIG. 3, the above-described four marker forming structures 14 made of W are used as auxiliary electrodes. Then, while energizing both, plating is performed until the thickness of the imprint master 15 reaches 30 μm. As a result, a Ni imprint master 15 as shown in FIG. 1D is obtained.
Further, by peeling off the obtained imprinting master 15 from the mold 16, an imprinting master with a concave alignment marker as shown in FIG. 1 (ei) is obtained. On the master for imprinting, a groove having a depth of 5 μ, which is the thickness of the W film used for the four marker forming structures, is formed as the alignment marker 17.
Here, when the imprint master plate by plating is used as the auxiliary electrode with the four marker-forming structure portions 14 made of W as compared to the case where the marker-forming structure portion 14 is not energized, the imprinting master is imprinted. The time required to create the printing master is reduced to 1/5 or less. Further, when the electric conductive layer 12 prepared in the step of preparing the mold 16 is thinner or the area of the bottom of the concave portion in the concavo-convex structure is smaller, the electric resistance of the circuit in plating from the electric conductive layer 12 increases. Therefore, the use of the auxiliary electrode can further shorten the production time.

なお、実施例１で形成するＷによるマーカー形成用構造部１４は、蒸着、めっき、あるいは接着剤などによるプレートの貼り付けにて形成したものを用いても、同様の効果が得られる。
また、実施例１においてＣｕによりマーカー形成用構造部１４を形成する場合にも、蒸着、めっき、あるいは接着剤などによるプレートの貼り付けによる手段によっても、同様の効果が得られる。
また、実施例１で形成するマーカー形成用構造部１４の形状は、４点の十字に限らず、異型のものを異数個作製しても同様の効果が得られる。 The same effect can be obtained even if the marker forming structure 14 made of W formed in Example 1 is formed by vapor deposition, plating, or affixing a plate with an adhesive or the like.
Further, when the marker forming structure portion 14 is formed of Cu in Example 1, the same effect can be obtained by means of vapor deposition, plating, or affixing a plate with an adhesive or the like.
Further, the shape of the marker forming structure portion 14 formed in the first embodiment is not limited to the four-point cross, and the same effect can be obtained even if different numbers of different shapes are produced.

［実施例２］
実施例２では、本発明のインプリント用原盤の製造方法を適用してインプリント用原盤を作成した。
以下に本実施例のインプリント用原盤の製造方法について説明する。
まず、実施例１で準備した型基板１９を準備する。上記基板の凹凸構造部周囲の領域に十字のマークを４点、厚さ５０ｎｍのＣｕ膜をスパッタにて形成する。これにより、Ｎｉ合金と密着性の高いマーカー形成用構造部１４を有する型１６を得ることが可能である。 [Example 2]
In Example 2, an imprint master was produced by applying the imprint master manufacturing method of the present invention.
A method for manufacturing the imprint master according to this embodiment will be described below.
First, the mold substrate 19 prepared in Example 1 is prepared. Four cross marks and a Cu film with a thickness of 50 nm are formed by sputtering in the region around the concavo-convex structure portion of the substrate. Thereby, it is possible to obtain the mold 16 having the marker forming structure portion 14 having high adhesion with the Ni alloy.

つぎに、上記で得られた型１６に対して、Ｎｉめっきを実施する。
まず２０ｎｍの電気伝導層１２であるＷ膜に通電し、凹部の底よりＮｉを析出させ、凹部の充填終了後、Ｃｕからなる上記４点のマーカー形成用構造部１４を補助電極として用い、この両方に通電しながらインプリント用原盤１５の厚さが３０μになるまでめっきを行う。これにより図１（ｄ）に示すようなＮｉ製インプリント用原盤１５が得られる。 Next, Ni plating is performed on the die 16 obtained above.
First, the W film which is the 20 nm electrical conductive layer 12 is energized, Ni is deposited from the bottom of the recess, and after filling the recess, the above-described four marker forming structures 14 made of Cu are used as auxiliary electrodes. Plating is performed until the thickness of the imprint master 15 becomes 30 μm while energizing both. As a result, a Ni imprint master 15 as shown in FIG. 1D is obtained.

さらに、得られたインプリント用原盤１５を型１６から剥離することにより、図４（４−ｉ）に示すような位置合わせ用マーカー１７として前記Ｃｕ膜が転写された、異材質から成る位置合わせ用マーカー付きインプリント用原盤が得られる。
ここで、めっきによるインプリント用原盤作成時に、マーカー形成用構造部１４のＣｕ膜を補助電極として用いた場合、実施例１で補助電極を用いた場合と同様の作製時間の短縮が可能である。 Further, the obtained imprinting master 15 is peeled from the mold 16 so that the Cu film is transferred as an alignment marker 17 as shown in FIG. A master for imprinting with a marker is obtained.
Here, when using the Cu film of the marker forming structure portion 14 as an auxiliary electrode at the time of creating an imprint master by plating, it is possible to shorten the production time as in the case of using the auxiliary electrode in Example 1. .

なお、実施例２においてＣｕによりマーカー形成用構造部１４を形成する場合に、蒸着、めっき、あるいは接着剤などによるプレートの貼り付けによる手段によっても、同様の効果が得られる。また、実施例２で形成するマーカー形成用構造部１４の形状は、４点の十字に限らず、異型のものを異数個作製しても同様の効果が得られる。   In the second embodiment, when the marker forming structure 14 is formed of Cu, the same effect can be obtained by means of vapor deposition, plating, or affixing a plate with an adhesive or the like. Further, the shape of the marker forming structure portion 14 formed in the second embodiment is not limited to the four-point cross, and the same effect can be obtained even if different numbers of different shapes are produced.

本発明の実施の形態及び実施例１におけるインプリント用原盤の製造方法の作製工程を説明する図。The figure explaining the manufacturing process of the manufacturing method of the master for imprint in embodiment and Example 1 of this invention. 本発明におけるマーカー形成用構造部の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the structure part for marker formation in this invention. 本発明の実施の形態及び実施例２における電気伝導性の高い物質によってマーカー形成用構造部を形成してインプリント用原盤を製造する場合を説明する図。The figure explaining the case where the structure part for marker formation is formed with the material with high electrical conductivity in embodiment and Example 2 of this invention, and the master for imprint is manufactured. 本発明における異材質からなる位置合わせ用マーカーつきインプリント用原盤の構成を示す図。The figure which shows the structure of the master for imprint with the alignment marker which consists of a different material in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１：基板層
１２：電気伝導層
１３：原盤形成用構造部
１４：マーカー形成用構造部
１５：インプリント用原盤
１６：型
１７：位置合わせ用マーカー
１８：凹凸構造部
１９：型基板
ｅ−ｉ：凹型位置合わせ用マーカーつきインプリント用原盤
ｅ−ｉｉ：凹型位置合わせ用マーカーつきインプリント用原盤剥離後型 11: Substrate layer 12: Electrically conductive layer 13: Master formation structure 14: Marker formation structure 15: Imprint master 16: Mold 17: Alignment marker 18: Concave structure 19: Mold substrate ei : Imprint master with concave alignment marker e-ii: Imprint master after imprint with concave alignment marker

Claims (6)

インプリント用型である原盤を製造するインプリント用原盤の製造方法であって、
前記原盤の凹凸パターンを形成するための領域と位置合わせマーカーを形成するための領域とを有する原盤形成用構造部の底部に電気伝導層を配置した型を準備し、前記マーカーを形成するための領域に位置合わせマーカー形成用構造部を形成する工程と、
前記電気伝導層に通電し、前記原盤を形成するための原盤形成用素材によって前記原盤形成用構造部の前記位置合わせマーカーを含む所定の領域までめっきする工程と、
前記めっきされた領域を前記型から剥離することによって、前記位置合わせマーカー形成用構造部によるマーカーと原盤形成用素材による凹凸パターンが転写されて形成された前記インプリント用型である原盤を形成する工程と、
を有することを特徴とするインプリント用原盤の製造方法。 A method for manufacturing an imprint master, which is a master for imprint,
Preparing a mold in which an electrically conductive layer is arranged at the bottom of a master-forming structure having an area for forming an uneven pattern of the master and an area for forming an alignment marker, and for forming the marker Forming an alignment marker forming structure in the region;
Energizing the electrically conductive layer, plating to a predetermined region including the alignment marker of the master forming structure by a master forming material for forming the master; and
By peeling the plated area from the mold, a master which is the imprint mold formed by transferring a marker by the alignment marker forming structure and an uneven pattern by the master forming material is formed. Process,
A method for producing an imprint master, comprising: 前記位置合わせマーカー形成用構造部を構成するマーカー素材は、電気伝導性を有する材質からなり、該マーカー素材によって形成される前記位置合わせマーカー形成用構造部を、前記めっきする工程において前記電気伝導層の補助電極として用いることを特徴とする請求項１に記載のインプリント用原盤の製造方法。   The marker material constituting the alignment marker forming structure is made of a material having electrical conductivity. In the step of plating the alignment marker forming structure formed by the marker material, the electrically conductive layer is formed. 2. The method for manufacturing an imprinting master according to claim 1, wherein the imprinting master is used as an auxiliary electrode. 前記位置合わせマーカー形成用構造部を構成するマーカー素材は、反射率の違いによって該原盤形成用の素材と識別可能な材質によって構成され、前記原盤を形成する工程での前記型から前記めっきされた領域を剥離するに際して、前記マーカー素材によって形成された前記位置合わせマーカー形成用構造部を、該めっきされた領域と共に前記型から剥離し、該剥離によって転写された前記位置合わせマーカー形成用構造部によるマーカー付き原盤を得ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント用原盤の製造方法。   The marker material constituting the alignment marker forming structure is composed of a material that can be distinguished from the material for forming the master due to a difference in reflectance, and is plated from the mold in the step of forming the master When the region is peeled off, the alignment marker forming structure formed by the marker material is peeled from the mold together with the plated region, and the alignment marker forming structure transferred by the peeling is used. The method for producing an imprint master according to claim 1 or 2, wherein a master with a marker is obtained. 前記原盤形成用素材がＮｉ合金であり、前記マーカー素材がＣｕまたはＡｕであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインプリント用原盤の製造方法。   4. The method for manufacturing an imprint master according to claim 2, wherein the master forming material is a Ni alloy, and the marker material is Cu or Au. 前記マーカー形成用構造部の表面に、酸化膜を形成することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインプリント用原盤の製造方法。   4. The method for manufacturing an imprint master according to claim 2, wherein an oxide film is formed on a surface of the marker forming structure. 前記原盤形成用素材がＮｉ合金であり、前記マーカー素材がＷまたはＭｏであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインプリント用原盤の製造方法。   4. The method for manufacturing an imprint master according to claim 2, wherein the master forming material is an Ni alloy, and the marker material is W or Mo.
JP2005103840A 2005-03-31 2005-03-31 Method of manufacturing imprinting original disc Pending JP2006286871A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005103840A JP2006286871A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Method of manufacturing imprinting original disc

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005103840A JP2006286871A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Method of manufacturing imprinting original disc

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006286871A true JP2006286871A (en) 2006-10-19

Family

ID=37408453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005103840A Pending JP2006286871A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Method of manufacturing imprinting original disc

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006286871A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120032A (en) * 2006-11-15 2008-05-29 Toppan Printing Co Ltd Imprinting mold and its manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120032A (en) * 2006-11-15 2008-05-29 Toppan Printing Co Ltd Imprinting mold and its manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101078874B (en) Method for producing high-resolution nano-imprint masters
KR100663858B1 (en) Nanoimprint lithograph of fabricating nanosticker
JP4925651B2 (en) Optical imprint stamper and light emitting device manufacturing method using the same
JP2005183985A (en) Composite stamper for imprint lithography
JP4482047B2 (en) Imprint method
JP4262267B2 (en) MOLD, IMPRINT APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
TW200933699A (en) Method of creating a template employing a lift-off process
US9122148B2 (en) Master template replication
JP2008126450A (en) Mold, manufacturing method therefor and magnetic recording medium
US20050138803A1 (en) Stamper for pattern transfer and manufacturing method thereof
JP2005070650A (en) Method for forming resist pattern
US20080217819A1 (en) Micro/Nano-Pattern Film Contact Transfer Process
TW201220360A (en) High contrast alignment marks through multiple stage imprinting
KR100678537B1 (en) Method for forming a micro-pattern by using a thin-layer transfer technique
JP5906963B2 (en) Pattern structure manufacturing method and pattern forming substrate
JP4650113B2 (en) Laminated structure, donor substrate, and manufacturing method of laminated structure
JP2006286871A (en) Method of manufacturing imprinting original disc
JP6628129B2 (en) Method for manufacturing pattern-formed substrate, substrate for break-in, and combination of substrates
JP2008233552A (en) Pattern formation substrate, pattern forming method, and metal mold
JP5073878B1 (en) Method for manufacturing transfer mold, transfer mold manufactured by the method, and parts manufactured by the transfer mold
JP6015140B2 (en) Nanoimprint mold and manufacturing method thereof
CN109270620B (en) Manufacturing method of metal wire grid polarizer and display panel
JP5656735B2 (en) Imprint mold and manufacturing method thereof
KR101103484B1 (en) Method for fabricating roll stamp
JP2004319762A (en) Nanostructure and manufacturing method thereof