JP2006286815A - Apparatus for sucking to fix substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テーブル面に載置された基板を負圧により同テーブル面に吸引・固定する基板吸引固定装置に関し、特に、同テーブル面に載置された基板上に所定のパターンの膜を印刷するために同基板を同テーブル面に吸引・固定する印刷用の基板吸引固定装置に関する。 The present invention relates to a substrate suction / fixing device that sucks and fixes a substrate placed on a table surface to the table surface by negative pressure, and in particular, prints a film having a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface. Therefore, the present invention relates to a substrate suction fixing device for printing that sucks and fixes the substrate to the table surface.
従来より、この種の基板吸引固定装置として種々のものが知られている（例えば、下記特許文献１を参照）。
図１１は、このような基板吸引固定装置のうち、本願の発明者が検討している印刷用基板吸引固定装置の概略構成を示していて、図１１（ａ）はその平面図であり、図１１（ｂ）はその正面図である。以下、図１１に記載された印刷用基板吸引固定装置を「従来例１」と呼ぶ。 FIG. 11 shows a schematic configuration of the substrate suction fixing apparatus for printing under consideration by the inventors of the present application, and FIG. 11A is a plan view thereof. 11 (b) is a front view thereof. Hereinafter, the substrate suction fixing apparatus for printing described in FIG. 11 is referred to as “conventional example 1”.
図１１に示したように、この従来例１は、平面視で長方形を有したテーブル面１１０（水平面）を有する台１００と、負圧を発生する真空ポンプ２００を含んで構成されている。テーブル面１１０には、台１００の内部空間１２０を介して真空ポンプ２００に接続された複数（この例では、９個）の同形の吸引孔１３０が互いに一定の間隔をもって配設されている。
As shown in FIG. 11, the conventional example 1 includes a table 100 having a table surface 110 (horizontal plane) having a rectangular shape in plan view, and a
この従来例１では、平面視でテーブル面１１０と同形の基板Ｈ（例えば、セラミック積層体からなる）が、その周縁が同テーブル面１１０の周縁と一致するように同テーブル面１１０に載置されるようになっている。テーブル面１１０に載置された基板Ｈは、真空ポンプ２００により発生する負圧により同テーブル面１１０に吸引・固定されるようになっている。そして、このように基板Ｈがテーブル面１１０に確実に固定された状態で同基板Ｈ上に所定のパターンの膜が印刷されるようになっている。
In Conventional Example 1, a substrate H (for example, made of a ceramic laminate) having the same shape as the
ところで、上述したようなテーブル面に載置された基板上に所定のパターンの膜を適切に印刷するためには、同基板が同テーブル面に確実に固定されることに加えて、同基板が吸引・固定された状態で同基板の反り（うねり）が小さいことが要求される。基板が吸引・固定された状態で同基板の反りが大きいと、基板の印刷面が水平方向から傾くことになり、この結果、印刷される膜のパターンの寸法精度、形状精度等が低下する場合があるからである。 By the way, in order to appropriately print a film having a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface as described above, in addition to the substrate being securely fixed to the table surface, The substrate is required to have a small warpage (swell) in the sucked and fixed state. If the substrate is warped while the substrate is sucked and fixed, the printed surface of the substrate will be tilted from the horizontal direction, resulting in reduced dimensional accuracy, shape accuracy, etc. of the printed film pattern. Because there is.
上記従来例１では、（吸引される前の）基板Ｈそのもの（以下、「基板単体」とも称呼する。）に大きな反りが生じていても、基板Ｈが吸引・固定された状態では、同基板Ｈにおける複数の吸引孔１３０（の周縁）に対応する全ての部分（９箇所）が同基板Ｈの変形によりテーブル面１１０に適切に密着することで、同基板Ｈの反りが小さくなることが期待される。
In the above conventional example 1, even if a large warp occurs in the substrate H itself (before suction) (hereinafter also referred to as “substrate alone”), the substrate H is sucked and fixed in the same state. It is expected that the warpage of the substrate H is reduced when all the portions (nine locations) corresponding to the plurality of suction holes 130 (peripheral edges) in H are appropriately adhered to the
ところが、上記従来例１では、上述したように、複数の吸引孔１３０が互いに一定の間隔をもって配設されている。従って、基板Ｈにおけるテーブル面１１０に吸引される部分が離散的となっている。
However, in the above-described conventional example 1, as described above, the plurality of
この結果、基板単体に反り（特に、不規則な反り）が生じていると、基板Ｈが吸引・固定されている状態において、基板Ｈにおける複数の吸引孔１３０のうちの一部（の周縁）に対応する部分のみがテーブル面１１０に適切に密着し、同基板Ｈにおける残りの吸引孔１３０（の周縁）に対応する部分が同テーブル面１１０から離間する（即ち、浮く）現象が発生し得る（詳細は、後述する。以下、「一部離間現象」と称呼する。）。この場合、基板Ｈが吸引・固定された状態で同基板Ｈの反りが効果的に小さくならない、或いは、大きくなるという問題がある。
As a result, if the substrate is warped (particularly, irregular warpage), a portion (periphery of) of the plurality of
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであって、その目的は、テーブル面に載置された基板を負圧により同テーブル面に吸引・固定する基板吸引固定装置において、基板が吸引・固定された状態で同基板の反りを安定して小さくすることができるものを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate suction / fixing apparatus for sucking and fixing a substrate placed on a table surface to the table surface by negative pressure. An object of the present invention is to provide a substrate that can stably reduce the warpage of the substrate in a state where the substrate is sucked and fixed.
本発明の特徴は、負圧を発生する吸引手段と、前記吸引手段に接続された複数の吸引孔が設けられたテーブル面であって基板を載置するためのテーブル面を有する台とを備え、前記テーブル面に載置された前記基板を前記負圧により同テーブル面に吸引・固定する基板吸引固定装置において、前記台のテーブル面に、前記吸引孔と連通する（複数の）連通溝が設けられたことにある。 A feature of the present invention includes a suction means for generating a negative pressure, and a table surface provided with a plurality of suction holes connected to the suction means, the table having a table surface on which a substrate is placed. In the substrate suction / fixing apparatus for sucking and fixing the substrate placed on the table surface to the table surface by the negative pressure, a plurality of communication grooves communicating with the suction holes are formed on the table surface of the table. It is in having been established.
これにより、基板における上記（複数の）連通溝に対応する領域がテーブル面に吸引され得る。換言すれば、基板におけるテーブル面に吸引される部分（領域）が連続的となり得る。この結果、上述した「一部離間現象」が発生し難くなる（詳細は、後述する。）。従って、基板におけるテーブル面に吸引される部分（の周縁）の全てが同基板の変形によりテーブル面に安定して密着し得るようになり、この結果、基板が吸引・固定された状態で同基板の反りが安定して小さくされ得る。 Thereby, the area | region corresponding to the said (s) communication groove | channel in a board | substrate can be attracted | sucked by the table surface. In other words, the portion (region) sucked by the table surface in the substrate can be continuous. As a result, the “partially spaced phenomenon” described above hardly occurs (details will be described later). Accordingly, all of the portion (peripheral edge) sucked to the table surface of the substrate can be stably adhered to the table surface by deformation of the substrate, and as a result, the substrate is sucked and fixed in the same state. Can be stably reduced.
この場合、前記連通溝は平面視にて直線的な形状を呈していて、その両端部に前記吸引孔がそれぞれ設けられていることが好ましい。これによれば、上記吸引孔、及び上記連通溝の加工が容易となり、装置の製造コストを安価とすることができる。 In this case, it is preferable that the communication groove has a linear shape in a plan view, and the suction holes are provided at both ends thereof. According to this, processing of the suction hole and the communication groove is facilitated, and the manufacturing cost of the device can be reduced.
また、上記本発明に係る基板吸引固定装置が、前記テーブル面に載置された前記基板上に所定のパターンの膜を印刷するために同基板を吸引・固定する印刷用の基板吸引固定装置である場合、前記連通溝は、前記テーブル面に載置された前記基板における前記所定のパターンの膜の印刷領域に対応する領域に設けられていることが好適である。 Further, the substrate suction fixing device according to the present invention is a substrate suction fixing device for printing that sucks and fixes a substrate in order to print a film of a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface. In some cases, it is preferable that the communication groove is provided in an area corresponding to a printing area of the film of the predetermined pattern on the substrate placed on the table surface.
基板におけるテーブル面に吸引される部分（の周縁）の全てがテーブル面に安定して密着している状態（従って、基板における上記連通溝に対応する部分（の周縁）がテーブル面に密着している状態）では、少なくとも基板における同連通溝に対応する部分は水平方向に近づけられ得る。 A state in which all of the portion (periphery) of the substrate sucked to the table surface is in close contact with the table surface (thus, the portion of the substrate (periphery) corresponding to the communication groove is in close contact with the table surface In such a state, at least a portion of the substrate corresponding to the communication groove can be made closer to the horizontal direction.
従って、上記構成のように、連通溝がテーブル面に載置された基板における所定のパターンの膜の印刷領域に対応する領域に設けられていると、基板における同印刷領域に対応する印刷面が水平方向に近づけられ得る。この結果、印刷される膜の上記所定のパターンの寸法精度、形状精度等を可及的に高くすることができる。 Therefore, as in the above configuration, when the communication groove is provided in a region corresponding to the print region of the film having a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface, the print surface corresponding to the same print region on the substrate is provided. It can be brought closer to the horizontal direction. As a result, the dimensional accuracy and shape accuracy of the predetermined pattern of the printed film can be made as high as possible.
上記本発明に係る何れかの基板吸引固定装置においては、前記テーブル面の周縁部に、同テーブル面の周縁を同テーブル面の中心側の部分よりも低くするための段差が設けられていることが好適である。 In any one of the substrate suction and fixing devices according to the present invention, a step is provided at the peripheral portion of the table surface to make the peripheral edge of the table surface lower than the central portion of the table surface. Is preferred.
例えば、上述したように、平面視でテーブル面と同形の基板がその周縁が同テーブル面の周縁と一致するように同テーブル面に載置される場合を考える。一般に、テーブル面における基板が同テーブル面に吸引される部分（領域。即ち、上記吸引孔や連通溝が存在する領域。）は、テーブル面の周縁部を除いた中心側の領域に設定される。換言すれば、この場合、基板の周縁部は吸引され得ない。 For example, as described above, a case is considered in which a substrate having the same shape as the table surface in a plan view is placed on the table surface so that the periphery thereof coincides with the periphery of the table surface. In general, the portion of the table surface where the substrate is sucked to the table surface (region, that is, the region where the suction hole and the communication groove are present) is set in the central region excluding the peripheral portion of the table surface. . In other words, in this case, the peripheral edge of the substrate cannot be sucked.
従って、この場合において基板単体の周縁部において上方に膨らむ方向（正面視にて上に凸の方向）の反りが発生していると、基板が吸引・固定されている状態で基板の周縁がテーブル面から上方向の力を受ける場合がある。この力は、基板をテーブル面から離間させる方向に働くから、係る事態の発生は好ましくない。 Therefore, in this case, if the warpage in the direction of swelling upward (the direction convex upward in the front view) occurs at the peripheral edge of the single substrate, the peripheral edge of the substrate becomes the table while the substrate is sucked and fixed. You may receive upward force from the surface. Since this force acts in the direction of separating the substrate from the table surface, such a situation is not preferable.
これに対し、上記構成のように、テーブル面の周縁部に、同テーブル面の周縁を同テーブル面の中心側の部分よりも低くするための段差を設ければ、基板単体の周縁部において上記「上方に膨らむ方向」の反りが発生している場合であっても、基板が吸引・固定されている状態で上述した「上方向の力」が発生しなくなる（或いは、発生し難くなる。）。この結果、基板をより確実にテーブル面に密着させることができる。 On the other hand, if a step is provided in the peripheral portion of the table surface to make the peripheral edge of the table surface lower than the center side portion of the table surface as in the above configuration, the peripheral portion of the substrate alone Even when the warping in the “inflating direction” occurs, the above-mentioned “upward force” does not occur (or becomes difficult to occur) when the substrate is sucked and fixed. . As a result, the substrate can be more closely attached to the table surface.
以下、本発明による基板吸引固定装置の実施形態（実施例）を詳細に説明する。図１は、本発明の実施例に係る印刷用の基板吸引固定装置の概略構成図であり、図１（ａ）はその平面図（上面図）であり、図１（ｂ）はその正面図である。 Hereinafter, embodiments (examples) of the substrate suction and fixing device according to the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate suction fixing apparatus for printing according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is a plan view (top view), and FIG. 1 (b) is a front view thereof. It is.
図１に示したように、本発明の実施例に係る基板吸引固定装置は、平面視で長方形を有したテーブル面１１（水平面）を有する台１０と、負圧を発生する真空ポンプ２０を含んで構成されている。テーブル面１１には、台１０の内部空間１２を介して真空ポンプ２０に接続された複数（この例では、３８個）の同形の吸引孔１３が図１（ａ）に示す位置に配設されている。
As shown in FIG. 1, the substrate suction and fixing device according to the embodiment of the present invention includes a table 10 having a table surface 11 (horizontal plane) having a rectangular shape in plan view, and a
更に、テーブル面１１には、図１（ａ）（平面視）において左右方向の長辺を有する長方形（直線的な形状）を呈し対応する一対の吸引孔１３同士を連通する同形の１８本の連通溝１４ａと、図１（ａ）（平面視）において上下方向の長辺を有する長方形（直線的な形状）を呈し対応する一対の吸引孔１３同士を連通する１本の連通溝１４ｂとが設けられている。
Furthermore, the
連通溝１４ａ，１４ｂの両端部の位置は、対応する一対の吸引孔１３の位置にそれぞれ対応している。換言すれば、連通溝１４ａ，１４ｂの両端部に、対応する一対の吸引孔１３がそれぞれ設けられている。なお、吸引孔１３は、連通溝の両端部にある必要は必ずしもなく、また、吸引孔１３は、１つの連通溝について１個以上設ければよい。連通溝１４ａ、１４ｂの断面は同形の長方形（正確には、コの字状）を呈している。即ち、連通溝１４ａ，１４ｂの幅は全て同じになっていて、連通溝１４ａ，１４ｂの深さも全て同じになっている。
The positions of both ends of the
更に、テーブル面１１の周縁部（周囲）には、図１に示すように、断面長方形（正確には、Ｌ字状の）の外周溝１４ｃ（段差）が設けられている。即ち、テーブル面１１の周縁（具体的には、外周溝１４ｃの周縁）が同テーブル面１１の中心側の部分よりも低くなっている。この外周溝１４ｃの幅も連通溝１４ａ，１４ｂのものと同じになっていて、外周溝１４ｃの深さも連通溝１４ａ，１４ｂのものと同じになっている。
Further, as shown in FIG. 1, an outer
この実施例では、平面視でテーブル面１１と同形の基板Ｈ（例えば、セラミック積層体からなる。厚さが一定の板）が、その周縁が同テーブル面１１の周縁（即ち、外周溝１４ｃの周縁）と（平面視で）一致するように同テーブル面１１に載置されるようになっている。テーブル面１１に載置された基板Ｈは、真空ポンプ２０により発生する負圧により同テーブル面１１に吸引・固定されるようになっている。そして、このように基板Ｈがテーブル面１１に確実に固定された状態で同基板Ｈ上に後述するように所定のパターンの膜が印刷されるようになっている。
In this embodiment, the substrate H having the same shape as the
ここで、このようにテーブル面に載置された基板上に所定のパターンの膜を適切に印刷するためには、上述したように、同基板が吸引・固定された状態で同基板の反り（うねり）が小さいことが要求される。ところが、基板が吸引・固定された状態で上述した「一部離間現象」が発生すると、同基板が吸引・固定された状態で同基板の反りが効果的に小さくならない、或いは、大きくなる。 Here, in order to appropriately print a film having a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface in this manner, as described above, the substrate is warped (in a state where the substrate is sucked and fixed). Small swell) is required. However, when the “partially spaced phenomenon” described above occurs while the substrate is sucked and fixed, the warpage of the substrate is not effectively reduced or increased when the substrate is sucked and fixed.
以下、上述した図１１に示した従来例１で基板Ｈを吸引・固定すると「一部離間現象」が発生する場合であっても、（他の条件（負圧の大きさ等）を全て同じにして）図１に示した上記構成を有する本発明の実施例で基板Ｈを吸引・固定すると「一部離間現象」が発生し難くなる点等について図２、図３を参照しながら説明する。なお、図２、図３においては、平面視でテーブル面と同形の基板Ｈがその周縁が同テーブル面の周縁と平面視で一致するように同テーブル面に載置されるものとする。 Hereinafter, even if the “partial separation phenomenon” occurs when the substrate H is sucked and fixed in the conventional example 1 shown in FIG. 11 described above, all other conditions (such as negative pressure) are the same. In the embodiment of the present invention having the above-described configuration shown in FIG. 1, the point that the “partial separation phenomenon” is less likely to occur when the substrate H is sucked and fixed will be described with reference to FIGS. . 2 and 3, it is assumed that the substrate H having the same shape as the table surface in plan view is placed on the table surface so that the periphery thereof coincides with the periphery of the table surface in plan view.
図２（ａ）は従来例１のテーブル面１１０に基板Ｈを載置した状態（吸引・固定前）を示した正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態にある基板Ｈを吸引・固定した状態を示した正面図である。図２（ａ）に示すように、この例では、基板Ｈ単体には、図中（正面視）において左右両側にそれぞれ、対応する周縁（図中において対応する左右方向の端）までに亘って上方に膨らむ方向（正面視にて上に凸）の反りが不規則に生じている。なお、図２、図３では、基板Ｈの反りの状態を理解し易くするため、反りの程度が誇張されている。
2A is a front view showing a state (before suction / fixing) where the substrate H is placed on the
そして、図２（ａ）における左側の反り量（浮き量）が右側の反り量（浮き量）よりも大きくなっている。この状態では、図２（ａ）から容易に理解できるように、基板Ｈにおける図中の３つの吸引孔１３０に対応する部分は全てテーブル面１１０から離間していて、それらの離間距離（浮き量）は、真ん中の吸引孔１３０に対応するもの、右側の吸引孔１３０に対応するもの、左側の吸引孔１３０に対応するもの、の順に小さくなっている。
In FIG. 2A, the left side warpage amount (floating amount) is larger than the right side warpage amount (floating amount). In this state, as can be easily understood from FIG. 2A, all portions of the substrate H corresponding to the three
このことは、基板Ｈの吸引が開始された時点での基板Ｈにおける上記３つの吸引孔１３０に対応する部分に働く局所的な吸引力が、真ん中の吸引孔１３０に対応するもの、右側の吸引孔１３０に対応するもの、左側の吸引孔１３０に対応するもの、の順に大きくなることを意味する。
This is because the local suction force acting on the portion of the substrate H corresponding to the three
従って、この例では、基板Ｈが吸引開始されると、先ず、吸引力が最も大きい上記真ん中の吸引孔１３０に対応する部分（の周縁）がテーブル面１１０に密着し易く、その後、上記右側の吸引孔１３０に対応する部分（の周縁）がテーブル面１１０に密着し易い。この結果、図２（ｂ）に示すように、上記左側の吸引孔１３０に対応する部分の上記離間距離（浮き量）がより大きくなって、これに応じて、同左側の吸引孔１３０に対応する部分に働く局所的な吸引力もより小さくなる。
Therefore, in this example, when the suction of the substrate H is started, first, the portion (periphery) corresponding to the
そうすると、上記左側の吸引孔１３０に対応する部分（の周縁）は、テーブル面１１０に密着され得なくなり、この結果、同部分が同テーブル面１１０から離間したままの状態に維持される。即ち、上述した「一部離間現象」が発生する。
As a result, the portion corresponding to the left suction hole 130 (periphery thereof) cannot be brought into close contact with the
以上のように、この「一部離間現象」は、複数の吸引孔に対応する部分に働く局所的な吸引力に大きな相違があることに起因して発生する。換言すれば、基板に働く複数の局所的な吸引力に大きな相違があることに起因して発生する。そして、基板に働く複数の局所的な吸引力の大きな相違は、同基板におけるテーブル面に吸引される部分（図１１に示した従来例１では、９個の吸引孔１３０に対応する領域）が離散的になっていることに基づいて発生し易いと考えられる。
As described above, this “partially separated phenomenon” occurs due to a large difference in local suction force acting on portions corresponding to a plurality of suction holes. In other words, it occurs due to a large difference in a plurality of local suction forces acting on the substrate. And the big difference of the several local suction force which acts on a board | substrate is a part (area | region corresponding to nine
更には、この場合、基板Ｈの周縁部（例えば、図２において上記左側の吸引孔１３０よりも左側の部分、及び、上記右側の吸引孔１３０よりも右側の部分）は吸引され得ない。他方、この場合、上述したように、基板Ｈ単体の周縁部において上方に膨らむ方向（正面視にて上に凸の方向）の反りが発生している。従って、図２（ｂ）の右端部分に示すように、基板Ｈが吸引・固定されている状態で基板Ｈの周縁がテーブル面１１０に接触して同テーブル面１１０から上方向の力Ｆを受ける場合がある。この力Ｆは、基板Ｈをテーブル面１１０から離間させる方向に働くから、係る事態の発生は好ましくない。
Furthermore, in this case, the peripheral portion of the substrate H (for example, the left portion of the
一方、図３（ａ）は図１に示した本発明の実施例のテーブル面１１に、図２（ａ）に示したものと同一の基板Ｈを載置した状態（吸引・固定前）を示した正面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の状態にある基板Ｈを図２（ｂ）と同一条件にて吸引・固定した状態を示した正面図である。
On the other hand, FIG. 3A shows a state (before suction / fixing) in which the same substrate H as shown in FIG. 2A is placed on the
この場合、図３（ａ）に示すように、基板Ｈにおけるテーブル面１１に吸引される部分が、連通溝１４ａ（及び１４ｂ）に対応する領域において連続的になっている。換言すれば、２領域に分かれる基板Ｈの反りを結ぶように連通溝が配置されている。この結果、基板Ｈが吸引前において図３（ａ）に示すように反っていても、吸引開始時点での基板Ｈに働く複数の局所的な吸引力に大きな相違が発生し難くなる。
In this case, as shown in FIG. 3A, a portion of the substrate H that is sucked by the
従って、本発明の実施例で基板Ｈを吸引・固定すると、基板Ｈにおけるテーブル面１１に吸引される部分（の周縁）の全てが基板Ｈの変形により略同時にテーブル面１１に密着し得る。この結果、図３（ｂ）に示すように、上述した「一部離間現象」が発生せず、基板Ｈが略均一にテーブル面１１に密着し得る。
Accordingly, when the substrate H is sucked and fixed in the embodiment of the present invention, all of the portions (peripheries thereof) sucked to the
加えて、この場合、上述したように、テーブル面１１の周縁（具体的には、外周溝１４ｃの周縁）が同テーブル面１１の中心側の部分よりも低くなっている。従って、図３（ｂ）に示すように、基板Ｈが吸引・固定されている状態で基板Ｈの周縁がテーブル面１１に接触していない。この結果、基板Ｈは、図２（ｂ）に示した力Ｆを同テーブル面１１から受けない。これにより、基板Ｈの周縁部がより確実にテーブル面１１に密着され得る。
In addition, in this case, as described above, the peripheral edge of the table surface 11 (specifically, the peripheral edge of the outer
下記表１は、図２、図３に示したものと同形の基板Ｈについて、基板Ｈ単体（吸引なし）、上記従来例１で同基板Ｈを吸引・固定した場合、図４に示した従来例２で同基板Ｈを吸引・固定した場合、並びに、図１に示した本発明の実施例で同基板Ｈを吸引・固定した場合、のそれぞれの基板Ｈの反り量を計測した結果を示している。ここにおいて、「基板Ｈの反り量」とは、基板Ｈにおけるテーブル面から最も離間している部分の上面の、テーブル面からの高さを意味している。 Table 1 below shows a substrate H having the same shape as that shown in FIGS. 2 and 3, when the substrate H is single (no suction), and when the substrate H is sucked and fixed in the conventional example 1, the conventional one shown in FIG. 1 shows the results of measuring the amount of warpage of each substrate H when the substrate H is sucked and fixed in Example 2 and when the substrate H is sucked and fixed in the embodiment of the present invention shown in FIG. ing. Here, “the amount of warpage of the substrate H” means the height from the table surface of the upper surface of the portion of the substrate H farthest from the table surface.
図４に示した従来例２は、テーブル面における吸引孔の配置が異なる点のみが上記従来例１と異なる。従って、以下、係る相違点のみについて説明するとともに、従来例２において従来例１と対応する部材、要素等については、「十」の位と「一」の位の値が同一で「百」の位の値を「３」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。 Conventional example 2 shown in FIG. 4 differs from conventional example 1 only in that the arrangement of the suction holes on the table surface is different. Accordingly, only the differences will be described below, and in the conventional example 2, the members, elements, etc. corresponding to the conventional example 1 have the same “10” and “1” values and the same “100”. By adding a reference numeral in which the value of the place is changed to “3”, it is replaced with the explanation.
従来例２では、テーブル面３１０に、図示しない真空ポンプに接続された複数（この例では、８１個）の同形の吸引孔３３０が互いに一定の間隔をもって配設されている。この吸引孔３３０は、従来例１の吸引孔１３０よりも径が若干小さくなっている。
In Conventional Example 2, a plurality (81 in this example) of identical suction holes 330 connected to a vacuum pump (not shown) are arranged on the
上記表１から理解できるように、基板Ｈの反り量は、図１に示した本発明の実施例で同基板Ｈを吸引・固定した場合、図４に示した従来例２で同基板Ｈを吸引・固定した場合、上記従来例１で同基板Ｈを吸引・固定した場合、基板Ｈ単体（吸引なし）、の順に小さくなっている。 As can be seen from Table 1 above, the amount of warpage of the substrate H is determined by the conventional example 2 shown in FIG. 4 when the substrate H is sucked and fixed in the embodiment of the present invention shown in FIG. When the substrate H is sucked and fixed, when the same substrate H is sucked and fixed in the above-described conventional example 1, the substrate H is single (no suction).
これは、従来例２のように吸引孔の数を増やして基板Ｈにおけるテーブル面１１に吸引される部分を、従来例１に比してより連続的にしようと試みても、本発明による上記連通溝の効果と同等の効果を得ることができないことを示しているものといえる。
Even if an attempt is made to increase the number of suction holes as in the conventional example 2 to make the portion of the substrate H sucked by the
次に、連通溝１４ａ，１４ｂと基板Ｈの上面の印刷領域Ｐとの位置関係について図５を参照しながら説明する。図５に示したように、１８本の連通溝１４ａは、テーブル面１１に載置された基板Ｈにおける１８個の同形の印刷領域Ｐ（所定のパターン。平面視で長方形。）にそれぞれ対応する位置に設けられている。
Next, the positional relationship between the
これは、以下の理由に基づく。即ち、図３（ｂ）に示したように、基板Ｈにおけるテーブル面１１に吸引される部分（の周縁）の全てがテーブル面に安定して密着している状態（従って、基板Ｈにおける連通溝１４ａに対応する部分（の周縁）の全てがテーブル面１１に密着している状態）では、少なくとも基板Ｈにおける同連通溝１４ａに対応する部分は確実に水平方向に近づけられ得る。
This is based on the following reason. That is, as shown in FIG. 3B, all the portions (peripheries thereof) sucked to the
従って、この場合、基板Ｈにおける印刷領域Ｐに対応する各印刷面（基板Ｈの上面）がそれぞれ水平方向に近づけられ得る。この結果、印刷される各膜の寸法精度、形状精度等を可及的に高くすることができる。 Therefore, in this case, each printing surface (upper surface of the substrate H) corresponding to the printing region P on the substrate H can be brought closer to the horizontal direction. As a result, the dimensional accuracy and shape accuracy of each printed film can be made as high as possible.
図６は本発明の変形例１の平面図である。変形例１において実施例と対応する部材、要素等については、「一」の位の値が同一で「十」の位の値を「３」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。図６に示した変形例１は、上記実施例の１本の連通溝１４ｂ、及びその両端に相当する２つの吸引孔１３が省略されている点において主として同実施例と異なる。
FIG. 6 is a plan view of Modification 1 of the present invention. In the first modification, members, elements, and the like corresponding to those in the embodiment are described by adding the same reference numerals in which the value of the place of “one” is the same and the value of the place of “ten” is changed to “3”. Replace. The first modification shown in FIG. 6 is mainly different from the first embodiment in that one
図７は本発明の変形例２の平面図である。変形例２において実施例と対応する部材、要素等については、「一」の位の値が同一で「十」の位の値を「４」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。図７に示した変形例２は、上記実施例の１８本の連通溝１４ａが省略されている点、並びに、連通溝１４ｂに相当する連通溝４４ｂが３本設けられている点において主として同実施例と異なる。
FIG. 7 is a plan view of a second modification of the present invention. In the second modification, members, elements, and the like corresponding to the embodiment will be described by adding the same reference numerals in which the value of the place of “one” is the same and the value of the place of “ten” is changed to “4”. Replace. The modification 2 shown in FIG. 7 is mainly the same in that the 18
図８は本発明の変形例３の平面図である。変形例３において実施例と対応する部材、要素等については、「一」の位の値が同一で「十」の位の値を「５」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。図８に示した変形例３は、上記変形例１の１８本の連通溝１４ａのうち図６において左右一対の連通溝３４ａを連続させて１本の長い連通溝５４ａとした点において主として同変形例１と異なる。
FIG. 8 is a plan view of Modification 3 of the present invention. In the modified example 3, the members, elements, etc. corresponding to the example are given the same reference numerals in which the value of the place of “one” is the same and the value of the place of “ten” is changed to “5”. Replace. The modification 3 shown in FIG. 8 is mainly the same in that the pair of left and
図９は本発明の変形例４の平面図である。変形例４において実施例と対応する部材、要素等については、「一」の位の値が同一で「十」の位の値を「６」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。図９に示した変形例４は、上記変形例２における連通溝に対応しない吸引孔４３を省略するとともに、連通溝４４ｂに相当する連通溝６４ｂが７本設けられている点において主として同変形例２と異なる。
FIG. 9 is a plan view of Modification 4 of the present invention. In the fourth modification, members, elements, and the like corresponding to those in the embodiment are described by adding the same reference numerals in which the value of the place of “one” is the same and the value of the place of “ten” is changed to “6”. Replace. Modification 4 shown in FIG. 9 omits the suction holes 43 that do not correspond to the communication grooves in Modification 2, and is mainly the same in that seven
図１０は本発明の変形例５の平面図である。変形例５において実施例と対応する部材、要素等については、「一」の位の値が同一で「十」の位の値を「７」に変更した符号を付することでそれらに説明に代える。図１０に示した変形例５は、上記変形例１の１８本の連通溝３４ａのそれぞれについて吸引孔３３が各中央に一箇所のみ設けられている点において主として同変形例１と異なる。
FIG. 10 is a plan view of Modification 5 of the present invention. In the modified example 5, the members, elements, etc. corresponding to the example are given the same reference numerals in which the value of the place of “one” is the same and the value of the place of “ten” is changed to “7”. Replace. The modification 5 shown in FIG. 10 is mainly different from the modification 1 in that the
上述した変形例１〜５の何れにおいても、上記実施例と同等の効果が発生し得る。また、上述した変形例１〜５の何れにおいても、図６〜図１０から容易に理解できるように、全ての連通溝が、テーブル面に載置された基板Ｈにおける印刷領域Ｐにそれぞれ対応する位置に設けられている。これにより、変形例１〜５の何れにおいても、印刷される各膜の寸法精度、形状精度等を可及的に高くすることができる。 In any of the modifications 1 to 5 described above, the same effects as in the above embodiment can occur. Further, in any of the above-described modifications 1 to 5, as can be easily understood from FIGS. 6 to 10, all the communication grooves respectively correspond to the printing regions P in the substrate H placed on the table surface. In the position. Thereby, also in any of the modifications 1-5, the dimensional accuracy, shape accuracy, etc. of each film printed can be made as high as possible.
また、上記実施例では、連通溝１４ａ〜１４ｃの深さを同一としているが、連通溝１４ａ〜１４ｃの深さを異ならせてもよい。また、上記実施例では、連通溝１４ａ〜１４ｃの幅を同一としているが、連通溝１４ａ〜１４ｃの幅を異ならせてもよい。
Moreover, in the said Example, although the depth of the
また、上記実施例では、テーブル面１１の周縁部（周囲）に、「段差」としての外周溝１４ｃ（段差）が設けられているが、「段差」として、テーブル面１１の周縁部の高さが、周縁に向かうにつれて徐々に低くなるような斜面を設けても良い。
In the above embodiment, the outer
１０…台、２０…真空ポンプ、１１…テーブル面、１３…吸引孔、１４ａ，ｂ…連通溝、１４ｃ…外周溝１４ｃ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記吸引手段に接続された複数の吸引孔が設けられたテーブル面であって基板を載置するためのテーブル面を有する台と、
を備え、前記テーブル面に載置された前記基板を前記負圧により同テーブル面に吸引・固定する基板吸引固定装置において、
前記台のテーブル面に、前記吸引孔と連通する連通溝が設けられていることを特徴とする基板吸引固定装置。 Suction means for generating negative pressure;
A table surface provided with a plurality of suction holes connected to the suction means and having a table surface for placing a substrate;
In the substrate suction fixing device for sucking and fixing the substrate placed on the table surface to the table surface by the negative pressure,
A substrate suction fixing device, wherein a communication groove communicating with the suction hole is provided on a table surface of the table.
前記連通溝は平面視にて直線的な形状を呈していて、その両端部に前記吸引孔がそれぞれ設けられていることを特徴とする基板吸引固定装置。 The substrate suction fixing device according to claim 1,
The substrate suction fixing device, wherein the communication groove has a linear shape in a plan view, and the suction holes are provided at both ends thereof.
前記基板吸引固定装置は、前記テーブル面に載置された前記基板上に所定のパターンの膜を印刷するために同基板を同テーブル面に吸引・固定する印刷用の基板吸引固定装置であって、
前記連通溝は、前記テーブル面に載置された前記基板における前記所定のパターンの膜の印刷領域に対応する領域に設けられていることを特徴とする基板吸引固定装置。 In the board | substrate suction fixing device of Claim 1 or Claim 2,
The substrate suction fixing device is a substrate suction fixing device for printing that sucks and fixes the substrate to the table surface in order to print a film of a predetermined pattern on the substrate placed on the table surface. ,
The substrate suction fixing device, wherein the communication groove is provided in a region corresponding to a printing region of the film of the predetermined pattern on the substrate placed on the table surface.
前記テーブル面の周縁部に、同テーブル面の周縁を同テーブル面の中心側の部分よりも
低くするための段差が設けられていることを特徴とする基板吸引固定装置。
In the board | substrate suction fixing device as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
A substrate suction fixing device, wherein a step is provided at a peripheral edge of the table surface to make the peripheral edge of the table surface lower than a central portion of the table surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005102956A JP2006286815A (en) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | Apparatus for sucking to fix substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005102956A JP2006286815A (en) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | Apparatus for sucking to fix substrate |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043667A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Denso Corp | Manufacturing method for current collector, manufacturing method for electrode, and manufacturing device for current collector |
| JP2011233629A (en) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Kyocera Corp | Manufacturing method of ceramic green sheet with wiring pattern |
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2005
- 2005-03-31 JP JP2005102956A patent/JP2006286815A/en active Pending
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