JP2006278261A - Heater, heating device and image forming device - Google Patents

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JP2006278261A JP2005099203A JP2005099203A JP2006278261A JP 2006278261 A JP2006278261 A JP 2006278261A JP 2005099203 A JP2005099203 A JP 2005099203A JP 2005099203 A JP2005099203 A JP 2005099203A JP 2006278261 A JP2006278261 A JP 2006278261A
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Masanori Fukushima
正徳 福島
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve safety by preventing breakage of a heater until other safety element such as a thermal fuse functions by extending time until heating resistors of a heater are broken or an insulating substrate is cracked due to failure of a temperature control. <P>SOLUTION: The heating resistors 12, 13 are formed from a conductive component consisting essentially of silver/palladium in parallel with a longitudinal direction on a long tabular insulating substrate 11 formed from a heat-resistant insulating material. The heating resistors 12, 13 connected in series are provided with power from electrodes 14, 15. An overcoat layer 17 is formed on the insulating substrate 11 in which at least electrodes 14, 15 are left non-coated. A slit 18 without the overcoat layer 17 is formed in the whole area between the heating resistors 12, 13 or a part where electric potential difference between the heating resistors 12, 13 is high. The slit 18 extends the time until the heating resistors 12, 13 of the heater 100 are broken or the insulating substrate 11 is cracked due to the failure of the temperature control for suppressing breakage of the heater 100 until other safety functions work to improve safety. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、情報機器、家電製品や製造設備等に用いられる薄型のヒータ、このヒータを実装したプリンタ、複写機、ファクシミリ、リライタブルペーパ等の加熱装置、この加熱装置を用いた画像処理装置に関する。   The present invention relates to a thin heater used in information equipment, home appliances, manufacturing facilities, and the like, a heating device such as a printer, a copier, a facsimile machine, and a rewritable paper mounted with the heater, and an image processing apparatus using the heating device.

従来のヒータは、発熱する抵抗体パターン上の少なくとも一部に、所定温度となった場合、発熱抵抗体パターンを構成すると成分と反応して絶縁体となり通電を遮断する遮断部が形成されている。(例えば、特許文献1)
特開2002−359059公報
In the conventional heater, when a predetermined temperature is reached, at least part of the resistor pattern that generates heat, when the heating resistor pattern is configured, a blocking portion is formed that reacts with a component to become an insulator and cuts off current. . (For example, Patent Document 1)
JP 2002-359059 A

上記した特許文献1の技術は、発熱抵抗体上に形成された遮断部上のオーバーコート層が、遮断部があるために凸凹が発生し、発熱抵抗体の一定な温度分布を得ることができず定着性能を損ねる、という問題があった。   In the technique of the above-mentioned Patent Document 1, the overcoat layer on the blocking portion formed on the heating resistor has a blocking portion, so that unevenness occurs, and a constant temperature distribution of the heating resistor can be obtained. There is a problem that the fixing performance is deteriorated.

この発明の目的は、定着のための加熱装置の温度制御の故障等に起因してヒータの温度が異常に上昇したときの安全性に寄与するヒータ、このヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a heater that contributes to safety when the temperature of the heater rises abnormally due to a failure in temperature control of the heating device for fixing, a heating device using the heater, and the heating device An object of the present invention is to provide an image forming apparatus using the above.

上記した課題を解決するために、この発明のヒータは、耐熱・絶縁性材料で形成した長尺平板状の絶縁基板と、前記絶縁性基板上の長手方向に平行して銀とパラジウムを主とする導電性成分により厚膜形成された第1および第2の発熱抵抗体と、前記第1および第2の発熱抵抗体に直列接続した状態で電力を供給する電極と、少なくとも前記電極を残して前記絶縁基板上に施したオーバーコート層と、前記第1および第2の発熱抵抗体間の全域もしくは該前記第1および第2の発熱抵抗体間の電位差が高い部分に前記オーバーコート層を施さずに形成したスリットとを具備したことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a heater according to the present invention includes a long flat insulating substrate formed of a heat-resistant and insulating material, and silver and palladium mainly in parallel with the longitudinal direction on the insulating substrate. A first and second heating resistor formed in a thick film by a conductive component, an electrode for supplying power in a state of being connected in series to the first and second heating resistors, and leaving at least the electrode The overcoat layer formed on the insulating substrate and the overcoat layer are applied to the entire region between the first and second heating resistors or a portion where the potential difference between the first and second heating resistors is high. It was characterized by comprising a slit formed without.

この発明によれば、温度制御の故障によりヒータの発熱抵抗体の破損や絶縁基板の割れに至るまでの時間を長くでき、温度ヒューズ等の他の安全装置が機能するまでヒータの破損を防止することで安全性の向上を図ることが可能となる。   According to this invention, it is possible to lengthen the time until the heating resistor of the heater is broken or the insulating substrate is cracked due to the failure of the temperature control, and the heater is prevented from being broken until another safety device such as a thermal fuse functions. This makes it possible to improve safety.

以下、この発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、この発明のヒータの一実施形態について説明するための構成図、図2は図1のa−a’、b−b’線をそれぞれ拡大して示した断面図、図3は図1の裏面である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram for explaining an embodiment of the heater of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along lines aa ′ and bb ′ of FIG. 1, and FIG. This is the back surface of 1.

図1において、11は、アルミナ(Al)、窒化アルミニウム(AlN)等の絶縁基板で、12,13は絶縁基板11の長手方向上に平行して、導電性成分が銀/パラジウム(Ag/Pd)などを合成して構成されている抵抗体ペーストを用いて厚膜印刷する。その後、850℃程度で焼成して形成された発熱抵抗体である。また、14,15は絶縁基板11上に、導電性成分が銀(Ag)、銀/白金(Ag/Pt)、銀/パラジウム(Ag/Pd)などで構成される導体ペーストを用いて厚膜印刷する。その後焼成して形成される電力が供給される電極である。電極14は発熱抵抗体12の一端に一部が多層の状態に形成され電気的に接続される。電極15は発熱抵抗体13の一端に一部が多層の状態に形成され電気的に接続される。16は発熱抵抗体12,13のそれぞれの他端と一部を多層して絶縁基板11に導体ペーストを用いて厚膜印刷により形成し、発熱抵抗体12,13を電気的に接続した接続導体である。 In FIG. 1, 11 is an insulating substrate such as alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), and 12 and 13 are parallel to the longitudinal direction of the insulating substrate 11, and the conductive component is silver / palladium ( Thick film printing is performed using a resistor paste composed of Ag / Pd) or the like. Thereafter, the heating resistor is formed by firing at about 850 ° C. Further, 14 and 15 are thick films using a conductive paste on the insulating substrate 11 whose conductive component is composed of silver (Ag), silver / platinum (Ag / Pt), silver / palladium (Ag / Pd), or the like. Print. Thereafter, the electrode is supplied with electric power formed by firing. A part of the electrode 14 is formed in a multilayered state at one end of the heating resistor 12 and is electrically connected. The electrode 15 is partially connected to one end of the heating resistor 13 in a multilayer state and is electrically connected. 16 is a connection conductor in which the other ends and a part of each of the heating resistors 12 and 13 are multilayered and formed on the insulating substrate 11 by thick film printing using a conductive paste, and the heating resistors 12 and 13 are electrically connected. It is.

17は、発熱抵抗体12,13、それに接続導体16を覆うガラスペーストを塗布、焼成して形成される厚膜印刷方法を用いてオーバーコート層である。オーバーコート層17は、鉛フリーの非晶質のSiO、Bを主成分とするほう珪酸ガラスとガラスより熱伝導率の高いアルミナが添加されたものである。 Reference numeral 17 denotes an overcoat layer using a thick film printing method formed by applying and baking a glass paste covering the heating resistors 12 and 13 and the connection conductor 16 thereto. The overcoat layer 17 is formed by adding lead-free amorphous SiO, borosilicate glass mainly containing B 2 O 3 and alumina having higher thermal conductivity than glass.

オーバーコート層17には、図1のa−a’、b−b’線の断面を拡大した図2にも示すように、発熱抵抗体12,13との間の絶縁基板11にオーバーコート層17を施さないスリット18が形成される。このスリット18は、発熱抵抗体12,13の長手方向の全域に渡って形成される。   The overcoat layer 17 includes an overcoat layer on the insulating substrate 11 between the heating resistors 12 and 13 as shown in FIG. 2 in which the cross section taken along the lines aa ′ and bb ′ in FIG. The slit 18 which does not give 17 is formed. The slit 18 is formed over the entire area in the longitudinal direction of the heating resistors 12 and 13.

ヒータ100は電極13,15に電力が供給されると、発熱抵抗体12,13にそれぞれ電流が流れ、発熱抵抗体12,13はそれぞれ長手方向にほぼ均一の発熱温度分布を呈することになる。   When electric power is supplied to the electrodes 13 and 15 in the heater 100, current flows through the heating resistors 12 and 13, respectively, and the heating resistors 12 and 13 each exhibit a substantially uniform heating temperature distribution in the longitudinal direction.

次に、図1の裏面を示した図3を用いて絶縁基板11の裏面側について説明する。図3において、19,20は端子部であり、電極14,15と同じ方法で同時に形成される。端子部19,20にはそれぞれ銀・パラジウム(Ag/Pd)などを主体とする材料からなる一対の配線導体21,22の一端が結合される。配線導体21の他端は絶縁基板11に固着されたサーミスタ23の一方の電極に、配線導体22の他端はサーミスタ23の他方の電極にそれぞれ接続される。   Next, the back surface side of the insulating substrate 11 will be described with reference to FIG. 3 showing the back surface of FIG. In FIG. 3, reference numerals 19 and 20 denote terminal portions, which are formed simultaneously by the same method as the electrodes 14 and 15. One end of a pair of wiring conductors 21 and 22 made of a material mainly composed of silver, palladium (Ag / Pd) or the like is coupled to the terminal portions 19 and 20, respectively. The other end of the wiring conductor 21 is connected to one electrode of the thermistor 23 fixed to the insulating substrate 11, and the other end of the wiring conductor 22 is connected to the other electrode of the thermistor 23.

ここで、上記した構成のヒータ100は、例えば図4に示す回路構成により通電され発熱温度が調整される。すなわち、商用電源41を温度制御回路42の制御端子に接続されたソリッドステートリレー43を介してヒータ100の電極14,15に通電されると、直列接続された発熱抵抗体12,13に電流が流れて発熱する。発熱抵抗体12,13の発熱により絶縁基板11も温度上昇する。この熱は、絶縁基板11の裏面側に取着されたサーミスタ23の感温部に伝わり、感温部の抵抗値を変化させる。サーミスタ23の抵抗値の変化を、温度制御回路42に入力して例えば250℃の設定温度にあるか否かを判定する。温度が設定温度より低い場合は、ソリッドステートリレー43にオン信号を出力し、設定温度より高い場合はソリッドステートリレー43にオフ信号を出力する。   Here, the heater 100 having the above-described configuration is energized by a circuit configuration shown in FIG. That is, when the commercial power supply 41 is energized to the electrodes 14 and 15 of the heater 100 via the solid state relay 43 connected to the control terminal of the temperature control circuit 42, current is supplied to the heating resistors 12 and 13 connected in series. It flows and generates heat. The temperature of the insulating substrate 11 also rises due to heat generated by the heating resistors 12 and 13. This heat is transmitted to the temperature sensing part of the thermistor 23 attached to the back side of the insulating substrate 11 and changes the resistance value of the temperature sensing part. A change in the resistance value of the thermistor 23 is input to the temperature control circuit 42 to determine whether or not the temperature is at a set temperature of 250 ° C., for example. When the temperature is lower than the set temperature, an ON signal is output to the solid state relay 43, and when the temperature is higher than the set temperature, an OFF signal is output to the solid state relay 43.

このように、発熱抵抗体12,13に加える電力を制御することによって、発熱抵抗体12,13の温度調整を行う。なお、温度制御回路42はソリッドステートリレー43のオン・オフ制御について述べたが、他にパルス幅変調制御方式等による温度調整でも構わない。   In this manner, the temperature of the heating resistors 12 and 13 is adjusted by controlling the power applied to the heating resistors 12 and 13. Although the temperature control circuit 42 has been described with respect to the on / off control of the solid state relay 43, other temperature adjustments such as a pulse width modulation control method may be used.

ところで、サーミスタ23等の破損により図4に示す温度制御ができなくなった場合は、発熱抵抗体12,13の温度は上昇を続ける。温度が発熱抵抗体12,13を焼成した温度、例えば850℃を越えるようになると、オーバーコート層17の溶解に伴い、発熱抵抗体12,13の銀/パラジウム合金も溶けてオーバーコート層17に溶け込み発熱抵抗体12,13がショートすることになる。   By the way, when the temperature control shown in FIG. 4 cannot be performed due to the damage of the thermistor 23 or the like, the temperature of the heating resistors 12 and 13 continues to rise. When the temperature exceeds the temperature at which the heat generating resistors 12 and 13 are fired, for example, 850 ° C., the silver / palladium alloy of the heat generating resistors 12 and 13 is melted with the dissolution of the overcoat layer 17. The melting heat generating resistors 12 and 13 are short-circuited.

しかし、850℃を越えてオーバーコート層17と銀/パラジウム合金も溶けた場合でも、スリット18を形成したことによりオーバーコート層17が溶けてオーバーコート層17がスリット18を埋めて、発熱抵抗体12と13とがショートするまでに時間がかかることになる。この稼いだ時間内に温度ヒューズ等の他の安全装置が機能するまでヒータ100の破損を防止し、安全性の向上を図ることができる。   However, even when the overcoat layer 17 and the silver / palladium alloy are melted above 850 ° C., the formation of the slit 18 melts the overcoat layer 17 so that the overcoat layer 17 fills the slit 18 and the heating resistor It takes time until 12 and 13 are short-circuited. It is possible to prevent the heater 100 from being damaged and improve safety until another safety device such as a thermal fuse functions within the earned time.

この実施形態では、発熱抵抗体12,13の長手方向の全域に渡ってオーバーコート層17にスリット18を形成したことにより、通常ヒータ100の所定の温度に制御する機能に故障が生じ、発熱抵抗体12,13やオーバーコート層17が溶解する温度上昇を来たした場合でも、他の安全装置が作動する時間を稼ぐことができ、安全性の向上に寄与する。   In this embodiment, since the slits 18 are formed in the overcoat layer 17 over the entire length of the heating resistors 12 and 13, a failure occurs in the function of controlling the heater 100 to a predetermined temperature. Even when the temperature rises at which the bodies 12, 13 and the overcoat layer 17 are dissolved, it is possible to earn time for the operation of other safety devices, which contributes to the improvement of safety.

図5は、この発明のヒータの他の実施形態の構成図であり、図5のc−c’、d−d’線をそれぞれ拡大して示した図6の断面図とともに説明する。上記実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付してここでは異なる部分について説明する。   FIG. 5 is a configuration diagram of another embodiment of the heater of the present invention, and will be described together with a cross-sectional view of FIG. 6 in which c-c ′ and d-d ′ lines of FIG. 5 are enlarged. The same components as those in the above embodiment are given the same reference numerals, and different portions will be described here.

この実施形態では、電極14,15近傍の発熱抵抗体12,13の間のみにスリット181を形成したものである。すなわち、電極14,15から離れた位置のc−c’断面では、スリットがない状態であるのに対し、電極14,15に近い位置のd−d’断面ではスリット18が形成される。この場合のサーミスタ23は、図6c−c’断面図に示すように、スリット181は形成されていないオーバーコート層17上にバネを用いて圧着した状態で取り付けられている。   In this embodiment, a slit 181 is formed only between the heating resistors 12 and 13 near the electrodes 14 and 15. That is, there is no slit in the c-c ′ cross section at a position away from the electrodes 14 and 15, whereas the slit 18 is formed in the d-d ′ cross section at a position close to the electrodes 14 and 15. The thermistor 23 in this case is attached in a state where it is pressure-bonded by using a spring on the overcoat layer 17 where the slit 181 is not formed, as shown in the sectional view of FIG.

さらに、発熱抵抗体12,13が形成された反対側の絶縁基板11上には例えばガラスまたはポリイミド樹脂などの摺動部61が形成される。この摺動部61を後述する加熱装置の定着フィルムが摺動されることになる。   Further, a sliding portion 61 such as glass or polyimide resin is formed on the insulating substrate 11 on the opposite side where the heating resistors 12 and 13 are formed. A fixing film of a heating device to be described later is slid on the sliding portion 61.

電極14,15に例えば200Vが供給されると、電極14,15近傍の発熱抵抗体12,13の電位差は200V程度であるが、発熱抵抗体12,13から離れるに従い電位差は徐々になくなって行き、接続導体16付近での電位差はゼロに近いものとなる。   For example, when 200V is supplied to the electrodes 14 and 15, the potential difference between the heating resistors 12 and 13 near the electrodes 14 and 15 is about 200V, but the potential difference gradually disappears as the distance from the heating resistors 12 and 13 increases. The potential difference near the connecting conductor 16 is close to zero.

従って、電位差の大きい電極14,15近い側に少なくともスリット181を形成すれば、温度制御の故障によりヒータ100の温度が上昇し、電極14,15やオーバーコート層17が溶解された場合に、ヒータ100に破損や絶縁基板11の割れに至るまでの時間を長くすることができる。   Therefore, if at least the slit 181 is formed on the side close to the electrodes 14 and 15 having a large potential difference, the heater 100 temperature rises due to failure of temperature control, and the electrodes 14 and 15 and the overcoat layer 17 are dissolved. It is possible to lengthen the time until 100 is damaged or the insulating substrate 11 is cracked.

ところで、発熱抵抗体12,13から発生される熱を絶縁基板11の反対側から取るようにしたときは、サーミスタ23の取り付けを、サーミスタ23による発熱分布の影響を抑えるためにオーバーコート層17側にする必要がある。スリット181上にサーミスタ23が配置されると、スリット181の影響で確実な温度検出ができなくなる。   By the way, when the heat generated from the heating resistors 12 and 13 is taken from the opposite side of the insulating substrate 11, the thermistor 23 is attached to the overcoat layer 17 side in order to suppress the influence of the heat generation distribution by the thermistor 23. It is necessary to. If the thermistor 23 is disposed on the slit 181, reliable temperature detection cannot be performed due to the influence of the slit 181.

そこで、電位差の影響を受ける部分にはスリット181を形成し、電位差がないか小さい箇所にはスリット181を形成せず、その部分にサーミスタ23を配置したことにより、電位差問題を解消しつつ、確実に温度の検出を行うことができる。   Therefore, the slit 181 is formed in the portion affected by the potential difference, the slit 181 is not formed in the portion where the potential difference is small or small, and the thermistor 23 is disposed in the portion, thereby reliably eliminating the potential difference problem. In addition, temperature can be detected.

この実施形態においても、ヒータ100が異常な温度に上昇したときに、ヒータ100が破損や絶縁基板の割れに至るまでの時間を長くして、温度ヒューズ等の他の安全素子が機能するまでヒータ100の破損を防止し安全性の向上を図ることが可能となる。   Also in this embodiment, when the heater 100 rises to an abnormal temperature, the heater 100 is lengthened until the heater 100 breaks or the insulating substrate breaks, and the heater is heated until another safety element such as a thermal fuse functions. It is possible to prevent damage to 100 and improve safety.

次に、図7を参照し、上記したヒータを定着用として加熱装置200に実装した場合の、この発明の加熱装置の一実施形態について説明する。図中ヒータ100については、図1〜図3と同じであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。   Next, an embodiment of the heating device according to the present invention will be described with reference to FIG. 7 when the heater described above is mounted on the heating device 200 for fixing. The heater 100 in the figure is the same as in FIGS. 1 to 3, and the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図7において、201は回転軸202で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性の弾性材料たとえばシリコーンゴム層203が嵌合してある。加圧ローラ201の回転軸202と対向してヒータ100が並置して図示しない基台内に取り付けられている。   In FIG. 7, reference numeral 201 denotes a pressure roller that is rotated by a rotating shaft 202, and a heat-resistant elastic material such as a silicone rubber layer 203 is fitted on the surface thereof. The heater 100 is juxtaposed with the rotating shaft 202 of the pressure roller 201 and attached to a base (not shown).

ヒータ100の周囲にはポリイミド樹脂等の耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム204が循環自在に巻装されており、発熱抵抗体12,13を介した絶縁基板11真上のオーバーコート層17の表面は、この定着フィルム204を介して加圧ローラ201のシリコーンゴム層203と弾接している。   Around the heater 100, an endless roll-shaped fixing film 204 made of a heat-resistant sheet such as a polyimide resin is circulated so as to be circulated, and an over-layer just above the insulating substrate 11 via the heating resistors 12 and 13 is provided. The surface of the coat layer 17 is in elastic contact with the silicone rubber layer 203 of the pressure roller 201 through the fixing film 204.

加熱装置200において、ヒータ100は電極14,15に接触したりん青銅板等に銀メッキを施した弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電される。この通電により、発熱された発熱抵抗体12,13のオーバーコート層17上に設けられた定着フィルム204面とシリコーンゴム層203との間で、トナー像T1がまず定着フィルム204を介してヒータ100により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。その後、加圧ローラ201の用紙排出側では複写用紙Pがヒータ100から離れ、トナー像T2は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム204も複写用紙Pから離反される。   In the heating device 200, the heater 100 is energized through a connector (not shown) in which a phosphor bronze plate or the like in contact with the electrodes 14, 15 is given a silver plated elasticity. By this energization, the toner image T1 is first transferred between the surface of the fixing film 204 provided on the overcoat layer 17 of the heat generating resistors 12 and 13 and the silicone rubber layer 203 via the fixing film 204. And at least its surface part greatly exceeds the melting point and is completely softened and melted. Thereafter, on the paper discharge side of the pressure roller 201, the copy paper P is separated from the heater 100, the toner image T2 is naturally radiated and cooled and solidified again, and the fixing film 204 is also separated from the copy paper P.

このように、トナー像T1は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ201の用紙排出側で再び冷却されることから、トナー像T2の凝縮力は非常に大きくなものとなっている。   As described above, the toner image T1 is once completely softened and melted and then cooled again on the paper discharge side of the pressure roller 201, so that the condensing force of the toner image T2 is very large.

この実施形態では、ヒータ100の温度制御により異常な温度上昇があっても、スリット18の作用によりヒータ100に破損や絶縁基板11の割れに至るまでの時間を持たせることができる。この間に加熱装置200側の温度ヒューズ等の他の安全素子が機能するまで厚膜印刷ヒータの破損を防止することで加熱装置200としての安全性の向上を図ることが可能となる。   In this embodiment, even if an abnormal temperature rise occurs due to the temperature control of the heater 100, the time until the heater 100 is damaged or the insulating substrate 11 is cracked can be given by the action of the slit 18. During this time, it is possible to improve the safety of the heating device 200 by preventing the thick film printing heater from being damaged until another safety element such as a temperature fuse on the heating device 200 side functions.

次に、図8を参照して、この発明に係るヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置200の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。   Next, with reference to FIG. 8, an image forming apparatus according to the present invention will be described, taking as an example a copying machine equipped with a heating device using a heater according to the present invention. In the figure, the part of the heating device 200 is the same as described above, and the same reference numerals are given to the same parts, and the description thereof is omitted.

図8において、301は複写機300の筐体、302は筐体301の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Y方向に往復動作させて原稿P1を走査する。   In FIG. 8, 301 is a casing of the copying machine 300, 302 is a document placing table made of a transparent member such as glass provided on the upper surface of the casing 301, and scans the document P1 by reciprocating in the arrow Y direction.

筐体301内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置302が設けられており、この照明装置302により照射された原稿P1からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ303によって感光ドラム304上スリット露光される。なお、この感光ドラム304は矢印方向に回転する。   An illuminating device 302 including a light irradiation lamp and a reflecting mirror is provided in the upper direction in the housing 301, and a reflected light source from the document P1 irradiated by the illuminating device 302 is a short focus small diameter imaging element. A slit exposure is performed on the photosensitive drum 304 by the array 303. The photosensitive drum 304 rotates in the direction of the arrow.

また、305は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム304上に一様に帯電を行う。この帯電器305により帯電された感光ドラム304には、結像素子アレイ303によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器306による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。   Reference numeral 305 denotes a charger that uniformly charges, for example, a photosensitive drum 304 coated with a zinc oxide photosensitive layer or an organic semiconductor photosensitive layer. An electrostatic image subjected to image exposure by the imaging element array 303 is formed on the photosensitive drum 304 charged by the charger 305. This electrostatic image is visualized using toner made of a resin that softens and melts when heated by the developing device 306.

カセット307内に収納されている複写用紙Pは、給送ローラ308と感光ドラム304上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ309によって、感光ドラム304上に送り込まれる。そして、転写放電器310によって感光ドラム304上に形成されているトナー像は複写用紙P上に転写される。   The copy paper P stored in the cassette 307 is rotated by a pair of conveying rollers 309 that are rotated in pressure contact with each other in synchronization with the feeding roller 308 and the image on the photosensitive drum 304. Sent to the top. The toner image formed on the photosensitive drum 304 is transferred onto the copy paper P by the transfer discharger 310.

この後、感光ドラム304上から離れた用紙Pは、搬送ガイド311によって加熱装置200に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ312内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム304上の残留トナーはクリーナ313を用いて除去される。   Thereafter, the paper P that is separated from the photosensitive drum 304 is guided to the heating device 200 by the conveyance guide 311 and subjected to a heat fixing process, and then discharged into the tray 312. After the toner image is transferred, residual toner on the photosensitive drum 304 is removed using a cleaner 313.

加熱装置200は、複写用紙Pの移動方向と直交する方向に、この複写機300が複写できる最大判用紙の幅(長さ)に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅(長さ)より長い発熱抵抗体12,13を延在させてヒータ100の加圧ローラ201が設けられている。   The heating device 200 has an effective length according to the width (length) of the maximum size paper that can be copied by the copying machine 300 in the direction orthogonal to the moving direction of the copy paper P, that is, the width (length) of the maximum size paper. The pressure roller 201 of the heater 100 is provided by extending the long heating resistors 12 and 13.

そして、ヒータ100と加圧ローラ201との間を送られる用紙P上の未定着トナー像T1は、発熱抵抗体12,13の熱を受け溶融して複写用紙P面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。   Then, the unfixed toner image T1 on the paper P sent between the heater 100 and the pressure roller 201 is melted by receiving heat from the heating resistors 12 and 13, and characters, alphanumeric characters, Copy images such as symbols and drawings are displayed.

この実施形態では、異常な発熱に対する安全性の向上が図られた良好なヒータ100による加熱装置200を用いた複写機300を実現できる。   In this embodiment, it is possible to realize the copying machine 300 using the heating device 200 by the good heater 100 that is improved in safety against abnormal heat generation.

なお、この発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、オーバーコート層材は相対する定着フィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、定着フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラスや定着フィルムが金属の場合、オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂としては一般的に摺動性に優れるとされる材料である、ポリアミド(PA)、ポリアセタール(POM)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等が考えられる。基本的にはどれを使用しても良いが、耐熱性から弾性に富むPI(ポリイミド)、PAI(ポリアミドイミド)等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、例えば3H以上の硬度は必要である。   The present invention is not limited to the embodiment described above. For example, the overcoat layer material cannot be specified because it needs to be changed depending on the material of the opposing fixing film and other conditions. However, when the fixing film is a resin, the overcoat layer is an overcoat layer when glass or the fixing film is a metal. It is desirable to combine resins. As this resin, polyamide (PA), polyacetal (POM), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene sulfide, elastomer, polyolefin, fluorine, etc., which are generally considered to be excellent in slidability, are used. Conceivable. Basically, any of them may be used, but imides such as PI (polyimide) and PAI (polyamideimide), which are heat-resistant and elastic, are preferable, but if the hardness is too low, the resin coating will be scraped off. Therefore, for example, a hardness of 3H or more is necessary.

また、図1〜図3で説明した実施形態でのサーミスタ23は発熱抵抗体12,13とは反対面の絶縁基板11上としたが、図6に示すようにオーバーコート層17上に配置してもよい。この場合、サーミスタ23が取り付けられる位置を電極14,15から離れた位置とし、他の実施形態で説明したように、スリット18による温度検出の影響を抑えるためにサーミスタ23が配置される部分は埋めてもよい。   The thermistor 23 in the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 is on the insulating substrate 11 opposite to the heating resistors 12 and 13, but is disposed on the overcoat layer 17 as shown in FIG. May be. In this case, the position where the thermistor 23 is attached is a position away from the electrodes 14 and 15, and as described in the other embodiments, the portion where the thermistor 23 is disposed is buried to suppress the influence of temperature detection by the slit 18. May be.

さらに、定着ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用可能である。   Furthermore, the fixing heater is used for fixing an image forming apparatus such as a copying machine, but is not limited to this, and is not limited to a household electrical product, a precision device for business use or experiment, a device for chemical reaction, etc. It can also be used as a heat source for heating and heat retention.

この発明のヒータの一実施形態について説明するための構成図。The block diagram for demonstrating one Embodiment of the heater of this invention. 図1のa−a’、b−b’線をそれぞれ拡大して示した断面図。Sectional drawing which expanded and showed each the a-a 'and b-b' line | wire of FIG. 図1の裏面図。The back view of FIG. 図1に用いる温度調整について説明するための回路構成図。The circuit block diagram for demonstrating the temperature adjustment used for FIG. この発明のヒータの他の実施形態について説明するための構成図。The block diagram for demonstrating other embodiment of the heater of this invention. 図4のc−c’、d−d’線をそれぞれ拡大して示した断面図。Sectional drawing which expanded and each showed the c-c 'and d-d' line | wire of FIG. この発明のヒータを定着用の加熱装置に用いた場合の一実施形態について説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating one Embodiment at the time of using the heater of this invention for the heating apparatus for fixing. この発明の加熱装置を画像形成装置に用いた場合の一実施形態について説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating one Embodiment at the time of using the heating apparatus of this invention for an image forming apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

11 絶縁基板
12,13 発熱抵抗体
14,15 電極
16 接続導体
17 オーバーコート層
18,181 スリット
100 ヒータ
200 加熱装置
300 複写機
11 Insulating substrate 12, 13 Heating resistor 14, 15 Electrode 16 Connection conductor 17 Overcoat layer 18, 181 Slit 100 Heater 200 Heating device 300 Copying machine

Claims (3)

耐熱・絶縁性材料で形成した長尺平板状の絶縁基板と、
前記絶縁性基板上の長手方向に平行して銀とパラジウムを主とする導電性成分により厚膜形成された第1および第2の発熱抵抗体と、
前記第1および第2の発熱抵抗体に直列接続した状態で電力を供給する電極と、
少なくとも前記電極を残して前記絶縁基板上に施したオーバーコート層と、
前記第1および第2の発熱抵抗体間の全域もしくは該前記第1および第2の発熱抵抗体間の電位差が高い部分に前記オーバーコート層を施さずに形成したスリットとを具備したことを特徴とするヒータ。
A long flat insulating substrate formed of a heat-resistant and insulating material;
First and second heating resistors formed in a thick film by a conductive component mainly composed of silver and palladium in parallel with the longitudinal direction on the insulating substrate;
An electrode for supplying power in a state connected in series to the first and second heating resistors;
An overcoat layer applied on the insulating substrate leaving at least the electrodes;
And a slit formed without applying the overcoat layer to the entire region between the first and second heating resistors or a portion having a high potential difference between the first and second heating resistors. And heater.
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された発熱抵抗体が圧接された請求項1記載の定着ヒータと、
前記定着ヒータと前記加熱ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
A heating roller;
The fixing heater according to claim 1, wherein a heating resistor disposed opposite to the heating roller is pressed against the heating roller.
A heating apparatus comprising a fixing film movably provided between the fixing heater and the heating roller.
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記定着ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項3記載の定着装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
Forming means for attaching a toner to an electrostatic latent image formed on a medium and transferring the toner to a sheet to form a predetermined image;
4. A fixing device according to claim 3, wherein the toner is fixed by passing a sheet on which an image is formed while being pressed against the fixing heater through a fixing film by a pressure roller. Image forming apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101945506A (en) * 2010-08-17 2011-01-12 钟秉霖 Ceramic energy heating element

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