JP2006277816A - Method for manufacturing magnetic transfer master disk - Google Patents

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彦龍 車
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a master disk bearing information to be transferred by magnetic transfer, capable of preventing the generation of internal stress in an electroforming layer during electroforming, and having high flatness and high adhesion to the slave disk of a transfer destination. <P>SOLUTION: The method for manufacturing a magnetic transfer master disk having a magnetic layer formed on a recessed/projected pattern by obtaining a master substrate as a metal board having the recessed/projected pattern corresponding to transfer information transferred to its surface from an inversion die having a reverse recessed/projected pattern by an electroforming step is provided with the initial electroforming step 50 of dividing the electroforming step into 3 or more time bands and executing electroforming at a current density of 65% or more of the average current density of the entire electroforming step for a predetermined time from the start, a main electroforming step 52 executed for a predetermined time after the initial electroforming step to execute electroforming at a current density of 140% or more of the average current density of the entire electroforming step, and a last electroforming step 54 of executing electroforming at a current density of 50% or less of the average current density of the entire electroforming step. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気転写用マスターディスクの製造方法に係り、特にハードディスク装置等に用いられる磁気ディスクにフォーマット情報等の磁気情報を転写するのに好適な磁気転写用マスターディスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic transfer master disk, and more particularly to a method of manufacturing a magnetic transfer master disk suitable for transferring magnetic information such as format information to a magnetic disk used in a hard disk device or the like.

近年、急速に普及しているハードディスクドライブに使用される磁気ディスク(ハードディスク)は、磁気ディスクメーカーよりドライブメーカーに納入された後、ドライブに組み込まれる前に、フォーマット情報やアドレス情報が書き込まれるのが一般的である。この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、フォーマット情報やアドレス情報が書き込まれたマスターディスクより一括転写する方法が効率的であり、好ましい。   In recent years, magnetic disks (hard disks) used in hard disk drives, which have been rapidly spreading, are written with format information and address information before being installed in the drive after being delivered to the drive manufacturer by the magnetic disk manufacturer. It is common. Although this writing can be performed by a magnetic head, a method of batch transfer from a master disk in which format information and address information are written is efficient and preferable.

この一括転写する磁気転写方法は、マスターディスクと被転写用ディスク(スレーブディスク)とを密着させた状態で、片面又は両面に電磁石装置、永久磁石装置等の磁界生成手段を配設して転写用磁界を印加することにより、マスターディスクの有する情報(たとえばサーボ信号)をスレーブディスクに磁気転写する。そして、磁気転写を精度良く行うには、マスターディスクとスレーブディスクとを均一に隙間なく密着させることが極めて重要である。   In this magnetic transfer method for batch transfer, a master disk and a transfer target disk (slave disk) are in close contact with each other, and a magnetic field generating means such as an electromagnet device or a permanent magnet device is provided on one side or both sides for transfer. By applying a magnetic field, the information (for example, servo signal) that the master disk has is magnetically transferred to the slave disk. In order to perform magnetic transfer with high accuracy, it is extremely important that the master disk and the slave disk are in close contact with each other without gaps.

ところで、この磁気転写方法に使用されるマスターディスクとしては、基板の表面に情報信号に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に磁性層を被覆したものが通常使用されている。この磁気転写用のマスターディスクは、情報を凹凸パターンで形成した原版上に電鋳を施して、電鋳層から成る金属盤を原版上に積層して該金属盤面に凹凸パターンを転写する電鋳工程、金属盤を原版上から剥離する剥離工程、剥離した金属盤を所定サイズに打ち抜きする打ち抜き工程を経た後、凹凸パターンの面に磁性層を被覆することにより製造されるのが一般的である(たとえば、特許文献1参照。)。
特開2001−256644号公報
By the way, as a master disk used in this magnetic transfer method, a rugged pattern corresponding to an information signal is formed on the surface of a substrate and a magnetic layer is coated on the rugged pattern surface. This master disk for magnetic transfer is electroformed by performing electroforming on an original plate on which information is formed in a concavo-convex pattern, and laminating a metal plate made of an electroformed layer on the original plate and transferring the concavo-convex pattern onto the surface of the metal plate. It is generally manufactured by coating a magnetic layer on the surface of the concavo-convex pattern after passing through a process, a peeling process for peeling the metal disk from the original plate, and a punching process for punching the peeled metal disk to a predetermined size. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2001-256644 A

しかしながら、上記の工程によって製造された従来のマスターディスクは、電鋳を行う際に、電鋳層に内部応力を生じやすく、また、金属盤を原版から剥離する剥離工程や所定サイズに打ち抜く打ち抜き工程等の加工時に発生した変形等によりマスターディスクは必ずしも平坦面ではなく、反りや歪みを有している。   However, the conventional master disk manufactured by the above process is likely to generate internal stress in the electroformed layer when performing electroforming, and also includes a peeling process for peeling the metal disk from the original plate and a punching process for punching to a predetermined size. The master disk is not necessarily a flat surface due to deformation or the like that occurs during processing such as warping or distortion.

ところで、磁気転写を行う際に、品質良く信号を転写するにはマスターディスクとスレーブディスクとを隙間なく密着させることが重要である。しかし前述のように、マスターディスクには反りが生じているため、スレーブディスクに密着させるにあたり転写時の密着圧力を高めること、又はマスターディスクを保持するホルダーの平坦性を高めることなどが行われてきた。   By the way, when performing magnetic transfer, in order to transfer a signal with high quality, it is important that the master disk and the slave disk are in close contact with each other without any gap. However, as described above, since the master disk is warped, it has been practiced to increase the contact pressure during transfer or to improve the flatness of the holder that holds the master disk when contacting the slave disk. It was.

しかし、密着圧力を高めることは、マスターディスクに形成された凹凸パターンを破損したり変形を発生させる可能性があり、マスターディスクの耐久性能を低下させる原因になる。   However, increasing the contact pressure may damage the concavo-convex pattern formed on the master disk or cause deformation, which causes a decrease in the durability performance of the master disk.

一方、信号が転写されるスレーブディスクにも基板全面に渡って反りや歪みといった形状変形や、端面だれ、スキージャンプといった項目で評価される形状変形が生じている。このため、信号を所望の位置に転写するためには更に高い密着性が必要となる。密着性が低い場合には、マスターディスクとスレーブディスクとの間のスペーシングのため転写された信号強度が低くなり、良好な転写が行われないという問題があった。   On the other hand, the slave disk to which the signal is transferred is also deformed over the entire surface of the substrate, such as shape deformation such as warping and distortion, and shape deformation evaluated by items such as edge drift and ski jump. For this reason, in order to transfer a signal to a desired position, higher adhesion is required. When the adhesion is low, there is a problem that the transferred signal intensity is low due to the spacing between the master disk and the slave disk, and good transfer is not performed.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、磁気転写によって転写する情報を担持したマスターディスクであって、電鋳を行う際に電鋳層に内部応力を生じにくく、高平坦であり、被転写用のスレーブディスクに対して密着性の高いマスターディスクを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is a master disk carrying information to be transferred by magnetic transfer, which is less likely to cause internal stress in the electroformed layer during electroforming, and is highly flat. The object is to provide a master disk having high adhesion to a slave disk for transfer.

本発明は、前記目的を達成するために、反転凹凸パターンを有する反転型より電鋳工程によって表面に転写情報に対応する凹凸パターンが転写された金属盤であるマスター基板を得、該マスター基板の前記凹凸パターン上に磁性層を成膜した磁気転写用マスターディスクの製造方法において、前記電鋳工程を3以上の時間帯に分割し、スタート時よりの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の65%以下の電流密度で電鋳を行う初期電鋳工程と、該初期電鋳工程の後に所定時間行う電鋳工程であって、全電鋳工程の平均電流密度の140%以上の電流密度で電鋳を行う本電鋳工程と、終了時までの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の50%以下の電流密度で電鋳を行う終期電鋳工程と、を含ませることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides a master substrate which is a metal disk having a concavo-convex pattern corresponding to transfer information transferred to the surface by an electroforming process from a reversal mold having a reverse concavo-convex pattern. In the method of manufacturing a magnetic transfer master disk in which a magnetic layer is formed on the concavo-convex pattern, the electroforming process is divided into three or more time zones, and a predetermined time from the start time, an average current density of all electroforming processes An initial electroforming step of performing electroforming at a current density of 65% or less, and an electroforming step performed for a predetermined time after the initial electroforming step, wherein the current density is 140% or more of the average current density of all electroforming steps A main electroforming process in which electroforming is performed, and a final electroforming process in which electroforming is performed at a current density equal to or less than 50% of the average current density of the entire electroforming process for a predetermined time until the end. Magnetic transfer master To provide a method of manufacturing a disk.

本発明によれば、電鋳工程を3以上の時間帯に分割し、初期電鋳工程において、全電鋳工程の平均電流密度の65%以下の電流密度で電鋳を行うので、電鋳層に内部応力を生じにくく、電鋳後のディスクの平坦度を非常に高精度に(平坦度を小さく)維持できる。   According to the present invention, the electroforming process is divided into three or more time zones, and in the initial electroforming process, electroforming is performed at a current density of 65% or less of the average current density of the entire electroforming process. Therefore, the flatness of the disk after electroforming can be maintained with very high accuracy (flatness is small).

また、本発明によれば、終期電鋳工程において、全電鋳工程の平均電流密度の50%以下の電流密度で電鋳を行うので、電鋳後のディスクの表面粗さを非常に高精度に(表面粗さを小さく)維持できる。   In addition, according to the present invention, in the final electroforming process, electrocasting is performed at a current density of 50% or less of the average current density of all electroforming processes, so the surface roughness of the disk after electroforming is very high accuracy. (With reduced surface roughness).

一方、本電鋳工程において、全電鋳工程の平均電流密度の140%以上の電流密度で電鋳を行うので、電鋳速度は従来と同様に維持でき、生産性に劣ることもない。   On the other hand, in the main electroforming process, the electroforming is performed at a current density of 140% or more of the average current density of the entire electroforming process, so that the electroforming speed can be maintained in the same manner as before and the productivity is not inferior.

なお、「全電鋳工程の平均電流密度」とは、全電鋳工程の積算した電流密度を全電鋳工程の時間で除した値であり、たとえば横軸に時間を、縦軸に電流密度をとったX−Yグラフの面積を全電鋳工程の時間で除した値でもある。   The “average current density of all electroforming processes” is a value obtained by dividing the accumulated current density of all electroforming processes by the time of all electroforming processes. For example, the horizontal axis represents time and the vertical axis represents current density. It is also a value obtained by dividing the area of the XY graph taking the value by the time of the entire electroforming process.

本発明において、前記全電鋳工程の平均電流密度を5〜15A/dm2 とすることが好ましい。このような平均電流密度であれば、電鋳速度は従来と同様に維持でき、生産性に劣ることもない。 In this invention, it is preferable that the average current density of the said all electroforming process shall be 5-15 A / dm < 2 >. With such an average current density, the electroforming speed can be maintained as in the conventional case, and the productivity is not inferior.

また、本発明において、前記初期電鋳工程を全電鋳工程の30〜75%の時間行うことが好ましい。このような初期電鋳工程の時間割合が確保できれば、電鋳層に内部応力を生じにくく、かつ、電鋳速度は従来と同様に維持でき、生産性に劣ることもない。   Moreover, in this invention, it is preferable to perform the said initial stage electroforming process for 30 to 75% of time of a total electroforming process. If such a time ratio of the initial electroforming process can be ensured, internal stress is hardly generated in the electroformed layer, and the electroforming speed can be maintained in the same manner as in the prior art, and the productivity is not inferior.

また、本発明において、前記終期電鋳工程を全電鋳工程の5〜10%の時間行うことが好ましい。このような終期電鋳工程の時間割合が確保できれば、電鋳後のディスクの表面粗さを非常に高精度に維持でき、かつ、電鋳速度は従来と同様に維持でき、生産性に劣ることもない。   Moreover, in this invention, it is preferable to perform the said last stage electroforming process for 5 to 10% of time of a total electroforming process. If the time ratio of the final electroforming process can be secured, the surface roughness of the disc after electroforming can be maintained with very high accuracy, and the electroforming speed can be maintained as in the conventional case, resulting in poor productivity. Nor.

以上説明したように、本発明によれば、電鋳層に内部応力を生じにくく、電鋳後のディスクの平坦度を非常に高精度に(平坦度を小さく)維持できる。   As described above, according to the present invention, internal stress is hardly generated in the electroformed layer, and the flatness of the disc after electroforming can be maintained with very high accuracy (flatness is small).

以下、添付図面に従って、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。   The preferred embodiments of the method for manufacturing a magnetic transfer master disk according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は本発明の磁気転写用マスターディスク10(以下、マスターディスク10という)の部分斜視図であり、図2は図1のA−A線に沿った断面図であり、被転写用ディスク(スレーブディスク14)を想像線で示したものである。   1 is a partial perspective view of a magnetic transfer master disk 10 (hereinafter referred to as a master disk 10) according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The slave disk 14) is indicated by an imaginary line.

図1及び図2に示されるように、マスターディスク10は、金属製のマスター基板11と磁性層12とで構成され、マスター基板11の表面に転写情報に対応する微細な凹凸パターンP(たとえばサーボ情報パターン)を有するとともに、その凹凸パターンPに磁性層12が被覆されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the master disk 10 is composed of a metal master substrate 11 and a magnetic layer 12, and a fine uneven pattern P (for example, a servo) corresponding to transfer information on the surface of the master substrate 11. Information pattern), and the concave / convex pattern P is covered with the magnetic layer 12.

これにより、マスター基板11の片面に磁性層12が被覆された微細な凹凸パターンPを有する情報担持面13が形成される。図1から解るように、この微細な凹凸パターンPは、平面視で長方形であり、磁性層12が形成された状態でトラック方向(図の矢印方向)の長さpと、半径方向の長さLとよりなる。   Thereby, the information carrying surface 13 having the fine uneven pattern P in which the magnetic layer 12 is coated on one surface of the master substrate 11 is formed. As can be seen from FIG. 1, this fine uneven pattern P is rectangular in plan view, with the magnetic layer 12 formed, the length p in the track direction (arrow direction in the figure) and the length in the radial direction. L.

この長さpと長さLとの最適値は、記録密度や記録信号波形により異なるが、たとえば長さpを80nm、長さLを200nmにできる。この微細な凹凸パターンPはサーボ信号の場合は、半径方向に長く形成される。この場合、たとえば半径方向の長さLが0.05〜20μm、トラック方向(円周方向)の長さpが0.01〜5μmであることが好ましい。   The optimum values of the length p and the length L vary depending on the recording density and the recording signal waveform. For example, the length p can be 80 nm and the length L can be 200 nm. In the case of a servo signal, the fine uneven pattern P is formed long in the radial direction. In this case, for example, the length L in the radial direction is preferably 0.05 to 20 μm, and the length p in the track direction (circumferential direction) is preferably 0.01 to 5 μm.

この範囲で半径方向の方が長い凹凸パターンPを選ぶことがサーボ信号を担持するパターンとして好ましい。凹凸パターンPの深さt(突起の高さ)は、30〜800nmの範囲が好ましく、50〜300nmの範囲がより好ましい。   It is preferable for the pattern carrying the servo signal to select the concave / convex pattern P that is longer in the radial direction within this range. The depth t (projection height) of the uneven pattern P is preferably in the range of 30 to 800 nm, and more preferably in the range of 50 to 300 nm.

マスター基板11は、電鋳により作製され、図3に示されるように、中心孔11Gを有する円盤状に形成され、片面の(情報担持面13)の内周部11D及び外周部11Eを除く円環状領域11Fに凹凸パターンPが形成される。このマスター基板11の製造の詳細は後述するが、主に、情報を凹凸パターンPで形成した原版上に電鋳を施して、電鋳層から成る金属盤を原版上に形成して、この金属盤に凹凸パターンPを転写する電鋳工程と、金属盤を原版上から剥離する剥離工程とにより製造される。   As shown in FIG. 3, the master substrate 11 is formed in a disk shape having a center hole 11G and is a circle excluding the inner peripheral portion 11D and the outer peripheral portion 11E of the one side (information carrying surface 13). The uneven pattern P is formed in the annular region 11F. The details of the production of the master substrate 11 will be described later. Mainly, the metal plate is formed by electroforming the original plate on which the information is formed by the concavo-convex pattern P, and the electroplating layer is formed on the original plate. It is manufactured by an electroforming process for transferring the uneven pattern P to the board and a peeling process for peeling the metal board from the original plate.

本発明において、電鋳層としては各種金属や合金類を使用できるが、本実施の形態では好ましい一例として、Ni電鋳層の例で以下に説明する。このNi電鋳層は柔軟性をもたせるため、規定された結晶構造を有するように、電鋳時の電流密度を制御しながら電鋳する。電鋳時の電流密度については、後述する。   In the present invention, various types of metals and alloys can be used as the electroformed layer. In the present embodiment, an example of a Ni electroformed layer will be described below as a preferable example. Since this Ni electroformed layer has flexibility, electroforming is performed while controlling the current density during electroforming so as to have a defined crystal structure. The current density during electroforming will be described later.

次に、上記の如く構成される本発明のマスターディスク10の製造方法を詳細に説明する。   Next, a method for manufacturing the master disk 10 of the present invention configured as described above will be described in detail.

図4はマスターディスク10を製造するステップを示す工程図である。先ず、図4(a)に示されるように、表面が平滑且つ清浄なシリコーンウエハーによる原板15(ガラス板、石英板でもよい)の上に、密着層形成等の前処理を行い、電子線レジスト液をスピンコート等で塗布してレジスト膜16を形成し、ベーキングする。   FIG. 4 is a process diagram showing steps for manufacturing the master disk 10. First, as shown in FIG. 4A, pretreatment such as formation of an adhesion layer is performed on an original plate 15 (which may be a glass plate or a quartz plate) made of a silicone wafer having a smooth and clean surface, and an electron beam resist. The liquid is applied by spin coating or the like to form a resist film 16 and baked.

そして、高精度な回転ステージ又はX−Yステージを備えた電子ビーム露光装置(図示せず)にて、そのステージに搭載した原板15にサーボ信号等に対応して変調した電子ビームBを照射し、レジスト膜16に所望の凹凸パターンP' を描画露光する。   Then, an electron beam exposure apparatus (not shown) equipped with a high-precision rotary stage or XY stage irradiates the original plate 15 mounted on the stage with an electron beam B modulated in accordance with a servo signal or the like. Then, a desired concavo-convex pattern P ′ is drawn and exposed on the resist film 16.

次に、図4(b)に示されるように、レジスト膜16を現像処理し、露光部分を除去して残ったレジスト膜16によって所望の凹凸パターンP' を形成する。この凹凸パターンP' 上にたとえばスタッパリングによりNi導電膜(図示せず)を付与し、電鋳可能な原版17を作製する。   Next, as shown in FIG. 4B, the resist film 16 is developed, and a desired concavo-convex pattern P ′ is formed by the resist film 16 remaining after removing the exposed portion. An Ni conductive film (not shown) is applied on the concavo-convex pattern P ′ by, for example, stamping to produce an electroformed original plate 17.

次に、図4(c)に示されるように、原版17の全面に電鋳装置で電鋳処理を施し、Ni金属による所望厚さの金属盤18(Ni電鋳層)を積層する。Niは面心立方格子の結晶構造を有しており、電鋳時の電流密度を制御して規定の結晶構造となるように電鋳する。   Next, as shown in FIG. 4C, the entire surface of the original plate 17 is subjected to an electroforming process by an electroforming apparatus, and a metal plate 18 (Ni electroformed layer) having a desired thickness made of Ni metal is laminated. Ni has a crystal structure of a face-centered cubic lattice and is electroformed so as to have a prescribed crystal structure by controlling the current density during electroforming.

図5は、電鋳装置60の断面図である。この電鋳装置60は、鍍金液(浴)62を貯留する鍍金槽64と、鍍金槽64よりオーバーフローした鍍金液62を受けるドレーン槽66と、陽極となるNiペレット68、68…が充填され、鍍金槽64よりオーバーフローした鍍金液62を受けるアノード室70と、原版17を保持する陰極72等より構成される。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the electroforming apparatus 60. The electroforming apparatus 60 is filled with a plating tank 64 for storing a plating solution (bath) 62, a drain tank 66 for receiving the plating solution 62 overflowed from the plating tank 64, and Ni pellets 68, 68. The anode chamber 70 receives the plating solution 62 overflowed from the plating tank 64, the cathode 72 holding the original plate 17, and the like.

鍍金槽64には鍍金液供給配管74より鍍金液62が供給されるようになっている。また、鍍金槽64よりドレーン槽66にオーバーフローした鍍金液62は、ドレーン槽排水配管76より回収されるようになっている。また、鍍金槽64よりアノード室70にオーバーフローした鍍金液62は、アノード室排水配管78より回収されるようになっている。   A plating solution 62 is supplied to the plating tank 64 from a plating solution supply pipe 74. Further, the plating solution 62 overflowed from the plating tank 64 to the drain tank 66 is recovered from the drain tank drain pipe 76. Further, the plating solution 62 overflowed from the plating tank 64 to the anode chamber 70 is recovered from the anode chamber drain pipe 78.

鍍金槽64とアノード室70とは、隔壁板80により区切られている。また、鍍金槽64側の隔壁板80の表面には、電極遮蔽板82が陰極72と対向するように固定されている。この電極遮蔽板82は、電鋳した膜厚が面内で均一になるように、電極の所定部分を覆うように形成されているものである。   The plating tank 64 and the anode chamber 70 are separated by a partition plate 80. An electrode shielding plate 82 is fixed on the surface of the partition plate 80 on the plating tank 64 side so as to face the cathode 72. The electrode shielding plate 82 is formed so as to cover a predetermined portion of the electrode so that the electroformed film thickness is uniform in the plane.

以上の構成からなる電鋳装置60において、陰極72に原版17を保持させ、陰極72に負電極を接続し、アノード室70の正電極を接続して通電することにより、マスター基板11の電鋳が行われる。   In the electroforming apparatus 60 having the above-described configuration, the master substrate 11 is electroformed by holding the original plate 17 on the cathode 72, connecting the negative electrode to the cathode 72, and connecting the positive electrode of the anode chamber 70 to energize. Is done.

電鋳において、本実施の形態では、電鋳時の電流密度を図6に示されるパターンで制御する。すなわち、電鋳工程を3以上の時間帯に分割し、スタート時よりの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の65%以下の電流密度で電鋳を行う初期電鋳工程50と、初期電鋳工程の後に所定時間行う電鋳工程であって、全電鋳工程の平均電流密度の140%以上の電流密度で電鋳を行う本電鋳工程52と、終了時までの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の50%以下の電流密度で電鋳を行う終期電鋳工程54と、を含ませる。   In electroforming, in the present embodiment, the current density during electroforming is controlled by the pattern shown in FIG. That is, the electroforming process is divided into three or more time zones, and the initial electroforming process 50 for performing electroforming at a current density of 65% or less of the average current density of all electroforming processes for a predetermined time from the start, An electroforming process performed for a predetermined time after the electroforming process, in which electroforming is performed at a current density of 140% or more of the average current density of the entire electroforming process, and for a predetermined time until the end, A final electroforming step 54 in which electroforming is performed at a current density of 50% or less of the average current density of the electroforming step.

この図6は、横軸に時間を、縦軸に電流密度をとったX−Yグラフである。そして、初期電鋳工程50の時間50T、本電鋳工程52の時間52T、及び終期電鋳工程54の時間54Tがそれぞれ示されている。   FIG. 6 is an XY graph with time on the horizontal axis and current density on the vertical axis. A time 50T of the initial electroforming process 50, a time 52T of the main electroforming process 52, and a time 54T of the final electroforming process 54 are shown.

この初期電鋳工程50の時間50Tは、全電鋳工程の30〜75%の時間とすることが好ましく、終期電鋳工程54の時間54Tは、全電鋳工程の5〜10%の時間とすることが好ましい。また、全電鋳工程の平均電流密度を5〜15A/dm2 とすることが好ましい。 The time 50T of the initial electroforming process 50 is preferably 30 to 75% of the total electroforming process, and the time 54T of the final electroforming process 54 is 5 to 10% of the total electroforming process. It is preferable to do. Moreover, it is preferable that the average current density of all the electroforming processes shall be 5-15 A / dm < 2 >.

このように、電鋳工程の電流密度と時間を制御することにより、電鋳層に内部応力を生じにくく、電鋳後のディスクの平坦度を非常に高精度に(平坦度を小さく)維持できる。また、電鋳後のディスクの表面粗さを非常に高精度に(表面粗さを小さく)維持できる。更に、電鋳速度は従来と同様に維持でき、生産性に劣ることもない。   In this way, by controlling the current density and time of the electroforming process, internal stress is hardly generated in the electroformed layer, and the flatness of the disc after electroforming can be maintained with very high accuracy (flatness is reduced). . In addition, the surface roughness of the disc after electroforming can be maintained with very high accuracy (small surface roughness). Furthermore, the electroforming speed can be maintained as in the conventional case, and the productivity is not inferior.

なお、初期電鋳工程50における電流密度を全電鋳工程の平均電流密度の65%超とした場合には、電鋳層に内部応力を生じるので好ましくなく、終期電鋳工程54における電流密度を全電鋳工程の平均電流密度の50%超とした場合には、電鋳後のディスクの表面粗さが劣るので好ましくない。   If the current density in the initial electroforming process 50 exceeds 65% of the average current density in the entire electroforming process, an internal stress is generated in the electroformed layer, which is not preferable. When the average current density is more than 50% of the total electroforming process, the surface roughness of the disk after electroforming is inferior, which is not preferable.

また、初期電鋳工程50の時間50Tを全電鋳工程の30%の時間未満とした場合には、電鋳層に内部応力を生じるので好ましくなく、時間50Tを全電鋳工程の75%の時間超とした場合には、生産性に劣るので好ましくない。   Further, if the time 50T of the initial electroforming process 50 is less than 30% of the total electroforming process, internal stress is generated in the electroformed layer, which is not preferable, and the time 50T is 75% of the total electroforming process. If the time is exceeded, the productivity is inferior, which is not preferable.

同様に、終期電鋳工程54の時間54Tを全電鋳工程の5%の時間未満とした場合には、電鋳後のディスクの表面粗さが劣るので好ましくなく、時間54Tを全電鋳工程の10%の時間超とした場合には、生産性に劣るので好ましくない。   Similarly, if the time 54T of the final electroforming process 54 is set to be less than 5% of the time of the entire electroforming process, the surface roughness of the disc after electroforming is inferior. If the time exceeds 10%, the productivity is inferior, which is not preferable.

なお、「全電鋳工程の平均電流密度」とは、既述したように、全電鋳工程の積算した電流密度を全電鋳工程の時間で除した値であり、図6のグラフの面積を全電鋳工程の時間で除した値でもある。   As described above, the “average current density in all electroforming processes” is a value obtained by dividing the accumulated current density in all electroforming processes by the time of all electroforming processes, and the area of the graph in FIG. Is a value obtained by dividing by the time of the entire electroforming process.

図4に戻り、次に、前述のように規定した結晶構造を有する金属盤18を原版17から剥離し、残留するレジスト膜16を除去・洗浄する。これにより、図4(d)に示されるように、反転した凹凸パターンPを有し、且つ所定サイズに打ち抜く前の外径Dを有するマスター基板11の原盤11' が得られる。   Returning to FIG. 4, next, the metal plate 18 having the crystal structure defined as described above is peeled off from the original plate 17, and the remaining resist film 16 is removed and washed. As a result, as shown in FIG. 4D, the master 11 ′ of the master substrate 11 having the inverted concavo-convex pattern P and having the outer diameter D before being punched into a predetermined size is obtained.

この原盤11' を打ち抜いて、図4(e)に示される外径dの所定サイズのマスター基板11が得られる。このマスター基板11の凹凸パターン面に磁性層12を成膜することでマスターディスク10を製造することができる。   This master 11 'is punched out to obtain a master substrate 11 of a predetermined size having an outer diameter d shown in FIG. 4 (e). The master disk 10 can be manufactured by forming the magnetic layer 12 on the concave / convex pattern surface of the master substrate 11.

なお、マスターディスク10の他の製造工程としては、原版17に電鋳を施して第2原版を作製する。そして、この第2原版を使用して電鋳を行い、反転した凹凸パターンを有する金属盤を作製し、所定サイズに打ち抜いてマスター基板としてもよい。   As another manufacturing process of the master disk 10, the original plate 17 is electroformed to produce a second original plate. Then, electrocasting is performed using the second original plate, a metal disk having an inverted concavo-convex pattern is produced, and a master substrate may be punched into a predetermined size.

更には、第2原版に電鋳を行うか、樹脂液を押しつけて硬化を行って第3原版を作製し、この第3原版に電鋳を行って金属盤を作製し、更に反転した凹凸パターンを有する金属盤を剥離してマスター基板としてもよい。第2原版又は第3原版を繰り返し使用し、複数の金属盤18を作製することができる。   Furthermore, the second original plate is electroformed, or the resin liquid is pressed and cured to produce a third original plate, and the third original plate is electroformed to produce a metal plate, and the inverted uneven pattern It is also possible to peel off a metal plate having a master substrate. A plurality of metal plates 18 can be produced by repeatedly using the second original plate or the third original plate.

また、原版の作製において、レジスト膜を露光・現像処理した後、エッチング処理を行って、原版の表面にエッチングによる凹凸パターンを形成してからレジスト膜を除去してもよい。   In the production of the original, the resist film may be removed after the resist film is exposed and developed, and then etched to form an uneven pattern by etching on the surface of the original.

磁性層12の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、又はメッキ法、塗布法等により成膜する。磁性層の磁性材料としては、Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN等)、Ni、Ni合金(NiFe等)、を用いることができる。特にFeCo、FeCoNiを好ましく使用することができる。磁性層12の厚さは50〜500nmの範囲が好ましく、100〜400nmの範囲が更に好ましい。   The magnetic layer 12 is formed by depositing a magnetic material by vacuum film forming means such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating, or by plating, coating, or the like. As the magnetic material of the magnetic layer, Co, Co alloy (CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr, etc.), Fe, Fe alloy (FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN, etc.), Ni, Ni alloy (NiFe, etc.) are used. Can be used. In particular, FeCo and FeCoNi can be preferably used. The thickness of the magnetic layer 12 is preferably in the range of 50 to 500 nm, and more preferably in the range of 100 to 400 nm.

なお、磁性層12の上に、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、スパッタカーボン等の保護膜を設けることが好ましく、保護膜の上に更に潤滑剤層を設けても良い。この場合、保護膜として厚さが3〜30nmのDLC膜と潤滑剤層とする構成が好ましい。   A protective film such as diamond-like carbon (DLC) or sputtered carbon is preferably provided on the magnetic layer 12, and a lubricant layer may be further provided on the protective film. In this case, it is preferable to use a DLC film having a thickness of 3 to 30 nm and a lubricant layer as the protective film.

また、磁性層と保護膜との間に、Si等の密着強化層を設けるようにしても良い。潤滑剤はスレーブディスク14との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する効果を有する。   Further, an adhesion enhancing layer such as Si may be provided between the magnetic layer and the protective film. The lubricant has an effect of improving deterioration of durability such as generation of scratches due to friction when correcting the deviation caused in the contact process with the slave disk 14.

本発明では、電鋳処理による金属盤18の積層において、電流密度と時間を制御して、残留応力の非常に小さいNi電鋳層が形成されるようにした。   In the present invention, in the lamination of the metal plate 18 by electroforming, the current density and time are controlled so that a Ni electroformed layer having a very small residual stress is formed.

通常、マスターディスク10に使用される金属はニッケル(Ni)であるが、マスターディスク10を電鋳で製造する場合には、応力の小さなマスター基板11が得られ易いスルファミン酸ニッケル浴を使用することが好ましい。   Usually, the metal used for the master disk 10 is nickel (Ni). However, when the master disk 10 is manufactured by electroforming, a nickel sulfamate bath in which a master substrate 11 having a small stress can be easily obtained is used. Is preferred.

スルファミン酸ニッケル浴は、たとえば、スルファミン酸ニッケルを400〜800g/L、ホウ酸を20〜50g/L(過飽和)をベースとして界面活性剤(たとえばラウリル硫酸ナトリウム)等の添加物を必要に応じて添加したものである。メッキ浴の浴温度は40〜60°Cが好適である。電鋳時の対極にはチタンケースに入れたニッケルボールを使用することが好ましい。   The nickel sulfamate bath may contain, for example, an additive such as a surfactant (for example, sodium lauryl sulfate) based on 400 to 800 g / L of nickel sulfamate and 20 to 50 g / L of boric acid (supersaturated). It is what was added. The bath temperature of the plating bath is preferably 40 to 60 ° C. It is preferable to use a nickel ball in a titanium case for the counter electrode during electroforming.

次に、上記の如く製造したマスターディスク10の凹凸パターンPをスレーブディスク14に転写する磁気転写方法について説明する。図7は本発明のマスターディスク10を使用して磁気転写を行うための磁気転写装置20の要部斜視図である。   Next, a magnetic transfer method for transferring the uneven pattern P of the master disk 10 manufactured as described above to the slave disk 14 will be described. FIG. 7 is a perspective view of a main part of a magnetic transfer apparatus 20 for performing magnetic transfer using the master disk 10 of the present invention.

磁気転写時には図9(a)に示される後述する初期直流磁化を行った後のスレーブディスク14のスレーブ面(磁気記録面)を、マスターディスク10の情報担持面13に接触させ、所定の押圧力で密着させる。そして、このスレーブディスク14とマスターディスク10との密着状態で、磁界生成手段30により転写用磁界を印加して、マスターディスク10の凹凸パターンPをスレーブディスク14に転写する。   At the time of magnetic transfer, the slave surface (magnetic recording surface) of the slave disk 14 after initial DC magnetization described later shown in FIG. 9A is brought into contact with the information carrying surface 13 of the master disk 10 to obtain a predetermined pressing force. Adhere with. Then, with the slave disk 14 and the master disk 10 in close contact with each other, a magnetic field for transfer is applied by the magnetic field generating means 30 to transfer the concave / convex pattern P of the master disk 10 to the slave disk 14.

スレーブディスク14は、両面又は片面に磁気記録層が形成されたハードディスク、フレキシブルディスク等の円盤状記録媒体であり、マスターディスク10に密着させる以前に、グライドヘッド、研磨体などにより表面の微小突起及び付着塵埃を除去するクリーニング処理(バーニッシィング等)が必要に応じて施される。   The slave disk 14 is a disk-shaped recording medium such as a hard disk or a flexible disk having a magnetic recording layer formed on both sides or one side. A cleaning process (burnishing or the like) for removing adhering dust is performed as necessary.

スレーブディスク14の磁気記録層には、塗布型磁気記録層、メッキ型磁気記録層、又は金属薄膜型磁気記録層を採用できる。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi等)、Ni、Ni合金(NiFe等)、を用いることができる。   As the magnetic recording layer of the slave disk 14, a coating type magnetic recording layer, a plating type magnetic recording layer, or a metal thin film type magnetic recording layer can be adopted. Magnetic materials for the metal thin film type magnetic recording layer include Co, Co alloys (CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi, etc.), Fe, Fe alloys (FeCo, FePt, FeCoNi, etc.), Ni, Ni alloys (NiFe Etc.) can be used.

これらは磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向(面内記録なら面内方向)の磁界異方性を有していることにより、明瞭な転写を行えるため好ましい。そして、磁性材料の下(支持体側)に必要な磁気異方性を付与するために、非磁性の下地層を設けることが好ましい。この下地層には、結晶構造と格子定数を磁性層12に合わすことが必要である。その為には、Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等を用いることが好ましい。   These are preferable because they have a high magnetic flux density and have magnetic field anisotropy in the same direction as the magnetic field application direction (in-plane direction for in-plane recording), thereby enabling clear transfer. In order to provide the necessary magnetic anisotropy under the magnetic material (on the support side), it is preferable to provide a nonmagnetic underlayer. This underlayer needs to match the crystal structure and lattice constant to the magnetic layer 12. For that purpose, it is preferable to use Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru or the like.

マスターディスク10による磁気転写は、スレーブディスク14の片面にマスターディスク10を密着させて片面に転写を行う場合と、図示しないが、スレーブディスク14の両面に一対のマスターディスク10を密着させて両面で同時転写を行う場合とがある。   The magnetic transfer by the master disk 10 is performed when the master disk 10 is brought into close contact with one side of the slave disk 14 and the transfer is performed on one side of the slave disk 14. There are cases where simultaneous transfer is performed.

転写用磁界を印加する磁界生成手段30は、密着保持されたスレーブディスク14とマスターディスク10の半径方向に延びるギャップ31を有するコア32にコイル33が巻き付けられた電磁石装置34、34が上下両側に配設されており、上下で同じ方向にトラック方向と平行な磁力線G(図8参照)を有する転写用磁界を印加する。図8は、円周トラック14A、14A…と磁力線Gとの関係を示したものである。   The magnetic field generating means 30 for applying the transfer magnetic field includes electromagnet devices 34 and 34 each having a coil 33 wound around a core 32 having a gap 31 extending in the radial direction between the slave disk 14 and the master disk 10 held in close contact with each other. A transfer magnetic field having magnetic field lines G (see FIG. 8) parallel to the track direction is applied in the same direction in the vertical direction. FIG. 8 shows the relationship between the circumferential tracks 14A, 14A...

磁界印加時には、スレーブディスク14とマスターディスク10とを一体的に回転させつつ磁界生成手段30によって転写用磁界を印加させ、マスターディスク10の凹凸パターンをスレーブディスク14のスレーブ面に磁気的に転写する。なお、この構成以外に磁界生成手段の方を回転移動させるようにしてもよい。   When a magnetic field is applied, a magnetic field for transfer is applied by the magnetic field generating means 30 while rotating the slave disk 14 and the master disk 10 together, and the uneven pattern of the master disk 10 is magnetically transferred to the slave surface of the slave disk 14. . In addition to this configuration, the magnetic field generation means may be rotated.

転写用磁界は、最適転写磁界強度範囲(スレーブディスク14の保磁力Hcの0.6〜1.3倍)の最大値を超える磁界強度がトラック方向のいずれにも存在せず、最適転写磁界強度範囲内の磁界強度となる部分が1つのトラック方向で少なくとも1カ所以上存在し、これと逆向きのトラック方向の磁界強度が何れのトラック方向位置においても最適転写磁界強度範囲内の最小値未満である磁界強度分布の磁界をトラック方向の一部分で発生させている。   The transfer magnetic field does not have any magnetic field strength exceeding the maximum value in the optimum transfer magnetic field strength range (0.6 to 1.3 times the coercive force Hc of the slave disk 14) in any of the track directions. There are at least one portion having a magnetic field strength within the range in one track direction, and the magnetic field strength in the opposite track direction is less than the minimum value in the optimum transfer magnetic field strength range at any position in the track direction. A magnetic field having a certain magnetic field intensity distribution is generated in a part of the track direction.

図9は、面内記録による磁気転写方法の基本工程を説明する説明図である。先ず、図9(a)に示されるように、予めスレーブディスク14に初期磁界Hi をトラック方向の一方向に印加して初期磁化(直流消磁)を施しておく。   FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the basic steps of the magnetic transfer method using in-plane recording. First, as shown in FIG. 9A, the initial magnetic field (DC demagnetization) is applied to the slave disk 14 in advance by applying an initial magnetic field Hi in one direction in the track direction.

次に、図9(b)に示されるように、このスレーブディスク14の記録面(磁気記録部)とマスターディスク10の凹凸パターンPが形成された情報担持面13とを密着させ、スレーブディスク14のトラック方向に初期磁界Hi とは逆方向に転写用磁界Hd を印加して磁気転写を行う。転写用磁界Hd が凹凸パターンPの凸部の磁性層12に吸い込まれてこの部分の磁化は反転せず、その他の部分の磁界が反転する結果、図9(c)に示されるように、スレーブディスク14の磁気記録面にはマスターディスク10の凹凸パターンPが磁気的に転写記録される。   Next, as shown in FIG. 9B, the recording surface (magnetic recording portion) of the slave disk 14 and the information carrying surface 13 on which the concave / convex pattern P of the master disk 10 is formed are brought into close contact with each other. Magnetic transfer is performed by applying a transfer magnetic field Hd in the direction opposite to the initial magnetic field Hi in the track direction. The transfer magnetic field Hd is sucked into the convex magnetic layer 12 of the concavo-convex pattern P and the magnetization of this portion is not reversed, and the magnetic field of the other portion is reversed. As a result, as shown in FIG. The uneven pattern P of the master disk 10 is magnetically transferred and recorded on the magnetic recording surface of the disk 14.

このような磁気転写において、スレーブディスク14とマスターディスク10とを良好に密着させることが高精度な転写を行う上で重要であるが、本発明の高平坦なマスターディスク10を使用することにより、良好な密着を行うことができる。   In such a magnetic transfer, it is important to make the slave disk 14 and the master disk 10 in close contact with each other with high precision. By using the highly flat master disk 10 of the present invention, Good adhesion can be achieved.

以上、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。   As mentioned above, although embodiment of the manufacturing method of the master disk for magnetic transfer concerning this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, Various aspects can be taken.

たとえば、本実施形態において、全電鋳工程を、初期電鋳工程50と、本電鋳工程52と、終期電鋳工程54との3の時間帯に分割しているが、これ以上の時間帯に分割する方法をも採用できる。このように、多数の時間帯に分割し、よりきめの細かい制御を行うことも好ましく採用できる。   For example, in this embodiment, the entire electroforming process is divided into three time zones of an initial electroforming step 50, a main electroforming step 52, and a final electroforming step 54. It is also possible to adopt a method of dividing into two. As described above, it is also preferable to divide into a number of time zones and perform finer control.

また、本実施形態において、マスターディスク10の裏面の加工は行っていないが、マスターディスク10の裏面に機械加工等を施して、板厚偏差を無くすようにする態様も採用できる。   In the present embodiment, the back surface of the master disk 10 is not processed, but an embodiment in which the back surface of the master disk 10 is subjected to machining or the like so as to eliminate the plate thickness deviation can be employed.

更に、本実施形態のマスターディスク10は、内径を有する円環状(ドーナツ状)のものであるが、内径を有しない円盤状のものであってもよい。   Furthermore, although the master disk 10 of the present embodiment is an annular (doughnut) shape having an inner diameter, it may be a disk shape having no inner diameter.

次に本発明の実施例と比較例について説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。   Next, examples and comparative examples of the present invention will be described. In addition, this invention is not limited to this Example.

図5に示される既述の電鋳装置60を使用して、マスター基板11の電鋳を行った。電鋳装置60の鍍金槽64の容量は、30Lである。鍍金液(浴)62の組成は、以下の通りである。   The master substrate 11 was electroformed using the above-described electroforming apparatus 60 shown in FIG. The capacity of the plating tank 64 of the electroforming apparatus 60 is 30L. The composition of the plating solution (bath) 62 is as follows.

・スルファミン酸ニッケル :600g/L
・ホウ酸 :40g/L
・界面活性剤(ラウリル硫酸Na):0.15g/L
鍍金液(浴)62の温度は55°Cに制御した。
-Nickel sulfamate: 600 g / L
・ Boric acid: 40 g / L
-Surfactant (Nalauryl sulfate): 0.15 g / L
The temperature of the plating solution (bath) 62 was controlled at 55 ° C.

実施例において、マスター基板11の電鋳の際の電流密度を、図10に示されるパターンで制御した。この図10において、電流密度と同時にPH値も測定し、同様にプロットした。   In the example, the current density during the electroforming of the master substrate 11 was controlled by the pattern shown in FIG. In FIG. 10, the PH value was measured simultaneously with the current density, and plotted similarly.

一方、比較例において、電鋳の際の電流密度は、図10に示されるパターンの全電鋳工程の平均電流密度に設定して、変化させなかった。   On the other hand, in the comparative example, the current density at the time of electroforming was set to the average current density of the entire electroforming process of the pattern shown in FIG. 10 and was not changed.

実施例において、電鋳後のマスター基板11の平坦度を測定したところ、15μmであった。比較例において、電鋳後のマスター基板11の平坦度を測定したところ、242μmであった。   In the Example, when the flatness of the master substrate 11 after electroforming was measured, it was 15 μm. In the comparative example, the flatness of the master substrate 11 after electroforming was measured and found to be 242 μm.

また、実施例において、電鋳後のマスター基板11の表面粗さを測定したところ、Raで0.52μmであった。比較例において、電鋳後のマスター基板11の表面粗さを測定したところ、Raで1.73μmであった。   Moreover, in the Example, when the surface roughness of the master substrate 11 after electroforming was measured, it was 0.52 micrometer in Ra. In the comparative example, when the surface roughness of the master substrate 11 after electroforming was measured, it was 1.73 μm in Ra.

すなわち、比較例は、実施例と比較して低い評価であった。   That is, the comparative example was low evaluation compared with the Example.

本発明のマスターディスクの部分斜視図Partial perspective view of the master disk of the present invention 図1のA−A線に沿った断面図Sectional drawing along the AA line of FIG. マスター基板の平面図Plan view of master board 本発明のマスターディスクの製造方法の一実施の形態における工程図Process drawing in one Embodiment of the manufacturing method of the master disk of this invention 電鋳装置の断面図Cross section of electroforming equipment 電鋳時の電流密度パターンを示すグラフGraph showing current density pattern during electroforming 磁気転写装置の要部斜視図Perspective view of main part of magnetic transfer device 転写用磁界の印加方法を示す平面図Plan view showing how to apply magnetic field for transfer 磁気転写方法の基本工程を示す工程図Process diagram showing the basic steps of the magnetic transfer method 実施例における電鋳時の電流密度パターン等を示すグラフThe graph which shows the current density pattern etc. at the time of electroforming in an Example

符号の説明Explanation of symbols

10…マスターディスク(磁気転写用マスターディスク)、11…マスター基板、12…磁性層、14…スレーブディスク、20…磁気転写装置、50…初期電鋳工程、52…本電鋳工程、54…終期電鋳工程、P…凹凸パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Master disk (master disk for magnetic transfer), 11 ... Master substrate, 12 ... Magnetic layer, 14 ... Slave disk, 20 ... Magnetic transfer apparatus, 50 ... Initial electroforming process, 52 ... Main electroforming process, 54 ... Final stage Electroforming process, P ... Uneven pattern

Claims (4)

反転凹凸パターンを有する反転型より電鋳工程によって表面に転写情報に対応する凹凸パターンが転写された金属盤であるマスター基板を得、該マスター基板の前記凹凸パターン上に磁性層を成膜した磁気転写用マスターディスクの製造方法において、
前記電鋳工程を3以上の時間帯に分割し、
スタート時よりの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の65%以下の電流密度で電鋳を行う初期電鋳工程と、
該初期電鋳工程の後に所定時間行う電鋳工程であって、全電鋳工程の平均電流密度の140%以上の電流密度で電鋳を行う本電鋳工程と、
終了時までの所定時間、全電鋳工程の平均電流密度の50%以下の電流密度で電鋳を行う終期電鋳工程と、
を含ませることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法。
A master substrate which is a metal disk having a concavo-convex pattern corresponding to transfer information transferred to the surface by an electroforming process from an inverted mold having a reverse concavo-convex pattern, and having a magnetic layer formed on the concavo-convex pattern of the master substrate In the method of manufacturing a transfer master disk,
Dividing the electroforming process into three or more time zones;
An initial electroforming process in which electroforming is performed at a current density of 65% or less of the average current density of the entire electroforming process for a predetermined time from the start;
An electroforming process for a predetermined time after the initial electroforming process, the electroforming process performing electroforming at a current density of 140% or more of the average current density of the entire electroforming process;
A final electroforming process in which electroforming is performed at a current density of 50% or less of the average current density of the entire electroforming process for a predetermined time until the end,
A method of manufacturing a master disk for magnetic transfer, comprising:
前記全電鋳工程の平均電流密度を5〜15A/dm2 とする請求項1に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。 The method for producing a magnetic transfer master disk according to claim 1, 5~15A / dm 2 the average current density of all electroforming process. 前記初期電鋳工程を全電鋳工程の30〜75%の時間行う請求項1又は2に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。   The method for producing a master disk for magnetic transfer according to claim 1 or 2, wherein the initial electroforming process is performed for 30 to 75% of the time of the entire electroforming process. 前記終期電鋳工程を全電鋳工程の5〜10%の時間行う請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
The method for producing a master disk for magnetic transfer according to any one of claims 1 to 3, wherein the final electroforming process is performed for 5 to 10% of the time of the entire electroforming process.
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