JP2006260661A - Method for manufacturing magnetic transfer master disk, and magnetic recording medium - Google Patents

Method for manufacturing magnetic transfer master disk, and magnetic recording medium Download PDF

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誠治 笠原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a magnetic transfer master disk, capable of reducing the size of a burr generated during the punching of a master substrate as much as possible so as to prevent adhesion to a slave disk from being damaged, and a magnetic recording medium to which good information is magnetically transferred. <P>SOLUTION: In the punching process of a master substrate 11, a punching tool 40 constituted of a fixed blade 42 and a moving blade 45 is used to move the moving blade 45 or the fixed blade 42 relatively to the metal board 18 toward the backside from the front side of the metal board 18 in which a recessed and projected pattern P is formed, thereby the metal board 18 is punchced into the master substrate 11 of a predetermined shape. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、磁気転写用マスターディスクの製造方法及び磁気記録媒体に係り、特にハードディスク装置等に用いられる磁気ディスクにフォーマット情報等の磁気情報を転写するのに好適な磁気転写用マスターディスクの製造方法及び磁気記録媒体に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic transfer master disk and a magnetic recording medium, and more particularly to a method of manufacturing a magnetic transfer master disk suitable for transferring magnetic information such as format information to a magnetic disk used in a hard disk device or the like. and a magnetic recording medium.

近年、急速に普及しているハードディスクドライブに使用される磁気ディスク(ハードディスク)は、磁気ディスクメーカーよりドライブメーカーに納入された後、ドライブに組み込まれる前に、フォーマット情報やアドレス情報がプリフォーマット情報として書き込まれるのが一般的である。この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、フォーマット情報やアドレス情報が書き込まれたマスターディスクより一括転写する方法が効率的であり、好ましい。   In recent years, magnetic disks (hard disks) used in hard disk drives, which have been rapidly spreading, have been formatted and addressed as preformat information before being installed in the drive after being delivered to the drive manufacturer by the magnetic disk manufacturer. Generally written. Although this writing can be performed by a magnetic head, a method of batch transfer from a master disk in which format information and address information are written is efficient and preferable.

この一括転写する磁気転写方法は、磁気転写用マスターディスク(以下、マスターディスクとのみ称することがある)と被転写用ディスク(以下、磁気記録媒体又はスレーブディスクと称することがある)とを密着させた状態で、片面又は両面に電磁石装置、永久磁石装置等の磁界生成手段を配設して転写用磁界を印加することにより、マスターディスクの有する情報(例えばサーボ信号)をスレーブディスクに磁気転写する。そして、磁気転写を精度良く行うには、マスターディスクとスレーブディスクとを均一に隙間なく密着させることが極めて重要である。   Magnetic transfer method of this batch transfer, magnetic transfer master disk (hereinafter, sometimes referred to as master disk only) and a transfer disk (hereinafter, sometimes referred to as a magnetic recording medium or a slave disc) and are brought into close contact with in state, the electromagnetic device on one or both sides, by applying a transfer magnetic field by disposing the magnetic field generating means such as a permanent magnet system, for magnetically transferring information included in the master disk (e.g. a servo signal) to the slave disk . Then, the magnetic transfer accurately, it is extremely important to adhere uniformly without gaps between the master disk and the slave disk.

ところで、この磁気転写方法に使用されるマスターディスクとしては、マスター基板の表面に情報信号に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に磁性層を被覆したものが通常使用されている。この磁気転写用のマスターディスクは、情報を凹凸パターンで形成した原盤上に電鋳を施して、電鋳層から成る金属盤を原盤上に積層して該金属盤面に凹凸パターンを転写する電鋳工程、金属盤を原盤上から剥離する剥離工程、剥離した金属盤を所定サイズに打ち抜きする打ち抜き工程を経た後、凹凸パターンの面に磁性層を被覆することにより製造されるのが一般的である(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−256644号公報
By the way, as a master disk used in this magnetic transfer method, a master disk in which a concave / convex pattern corresponding to an information signal is formed on the surface of a master substrate and a magnetic layer is coated on the surface of the concave / convex pattern is usually used. This master disk for magnetic transfer is electroformed by performing electroforming on a master disk on which information is formed in a concavo-convex pattern, and laminating a metal disk composed of an electroformed layer on the master disk, and transferring the concavo-convex pattern onto the surface of the metal disk. In general, it is manufactured by coating a magnetic layer on the surface of the concavo-convex pattern after passing through a process, a peeling process for peeling the metal disk from the master, and a punching process for punching the peeled metal disk to a predetermined size. (e.g., see Patent Document 1.).
JP 2001-256644 JP

ところで、前述の打ち抜き工程では、固定刃と移動刃とが一対となった打ち抜き工具で金属盤の中心孔の穿孔及び外周の打ち抜きを行うが、この中心孔及び外周の打ち抜き部分にバリが生じる。   Incidentally, in the above punching process, a stationary blade and the moving blade performs the punching of the perforations and the outer periphery of the metal plate of the center hole in the punching tool became pair, burr occurs in the punching portion of the center hole and the outer periphery.

一般に金属板のプレス抜き加工においては、打ち抜き工具による打ち抜き部分に形成されるバリの高さがおおむね0.1mm以下であれば品質良好とされているが、磁気転写用マスターディスクのマスター基板としては、5μm程度のバリであっても、磁気転写時のスレーブディスクとの密着性が悪化し、マスターディスクとスレーブディスクとの間のスペーシングのため転写された信号強度が低くなり、良好な転写が行われないという問題があった。   In punching working of general metal plate, the height of the burrs formed in punching portion by punching tool is a quality good if approximately 0.1mm or less, as a master substrate of the master disk for magnetic transfer is Even with a burr of about 5 μm, the adhesion to the slave disk during magnetic transfer deteriorates, and the transferred signal strength decreases due to the spacing between the master disk and the slave disk, resulting in good transfer. There was a problem that it was not done.

マスターディスクとスレーブディスクとの密着性を高めるには、密着圧力を高める方法が考えられるが、密着圧力を高めることはマスターディスクに形成された凹凸パターンを破損したり変形を発生させる可能性があり、マスターディスクの耐久性能を低下させる原因になる。   To enhance the adhesion between the master disk and the slave disk, a method to improve the adhesion pressure is considered, to increase the adhesion pressure may cause the damage of the concavo-convex pattern formed on the master disk or deformed , it causes to reduce the durability of the master disk.

このため、マスターディスクとスレーブディスクとの密着性を損なうマスター基板のバリの発生率及びバリ高さを極限まで低減させることが厳格に要求される。   For this reason, it is strictly required to reduce the occurrence rate and burr height of the master substrate that impairs the adhesion between the master disk and the slave disk to the limit.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、情報信号に対応する凹凸パターンを有した金属盤を打ち抜いて所定形状のマスター基板を製造する磁気転写用マスターディスクの製造方法において、打ち抜き時に発生するバリの大きさを極力低減し、スレーブディスクとの密着性を損なわない磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供するとともに、良好なプリフォーマット情報が磁気転写された磁気記録媒体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in a method for manufacturing a master disk for magnetic transfer, which punches a metal disk having a concavo-convex pattern corresponding to an information signal to manufacture a master substrate of a predetermined shape, In addition to providing a method for manufacturing a master disk for magnetic transfer that reduces the size of burrs that are sometimes generated, and does not impair the adhesion to the slave disk, and also provides a magnetic recording medium on which good preformat information is magnetically transferred. and an object thereof.

本発明の請求項1は前記目的を達成するために、転写情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤に、電鋳等により所定厚さの金属盤を積層し、前記原盤より剥離した前記金属盤を所定形状に打ち抜き加工してマスター基板とし、該マスター基板の凹凸パターン上に磁性層を成膜する磁気転写用マスターディスクの製造方法において、前記打ち抜き加工は、固定刃と移動刃とからなる打ち抜き工具を用い、前記移動刃又は前記固定刃を前記金属盤に対して、前記金属盤の凹凸パターンが形成された表面側から裏面側に向けて相対移動させることによって、前記金属盤を所定形状に打ち抜くことを特徴とする。   In order to achieve the above object, claim 1 of the present invention is a method in which a metal disk having a predetermined thickness is laminated by electroforming or the like on a master having a concavo-convex pattern according to transfer information, and the metal is peeled off from the master. In a method of manufacturing a master disk for magnetic transfer in which a disk is punched into a predetermined shape to form a master substrate, and a magnetic layer is formed on the concave and convex pattern of the master substrate, the punching includes a fixed blade and a movable blade Using a punching tool, the moving blade or the fixed blade is moved relative to the metal plate from the front side to the back side where the concave and convex pattern of the metal plate is formed. It is characterized by punching.

請求項1の発明によれば、打ち抜き工具の切刃を金属盤に対して凹凸パターンが形成された表面側から裏面側に向けて相対的に進行させて打ち抜くので、打ち抜き部分に発生するバリをマスター基板の裏面に形成することができる。このため、スレーブディスクと接する側に凸部が形成されない。また、マスター基板の裏面をバリ取り加工することができる。   According to the present invention, since punching the cutting edge of the punching tool relative to proceed toward the back side from the concavo-convex pattern formed surface side of the metal plate, the burr generated in stamping section It can be formed on the back surface of the master substrate. For this reason, a convex part is not formed in the side which contacts a slave disk. Further, the back surface of the master substrate can be deburred.

本発明の請求項2は、請求項1の発明において、前記固定刃と移動刃とのクリアランスを調整することによって、打ち抜き時に前記マスター基板の裏面に形成されるバリの大きさを調整することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, by adjusting a clearance between the fixed blade and the movable blade, the size of the burr formed on the back surface of the master substrate during punching is adjusted. and it features.

請求項2の発明によれば、打ち抜き工具の前記固定刃と移動刃とのクリアランスを最適に設定してマスター基板の裏面に形成されるバリの大きさを低減することができる。   According to invention of Claim 2, the magnitude | size of the burr | flash formed in the back surface of a master board | substrate can be reduced by setting the clearance of the said fixed blade and moving blade of a punching tool optimally.

本発明の請求項3は、請求項1又は請求項2の発明において、前記移動刃又は前記固定刃の前記金属盤に対する相対的な打ち抜きストロークを、前記移動刃又は前記固定刃が前記金属盤の表面に接触した位置から前記金属盤が所定形状に打ち抜かれた位置までの距離プラス付加距離とし、該付加距離が所定の値となるように前記打ち抜きストロークを設定することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, a relative punching stroke of the movable blade or the fixed blade with respect to the metal plate is determined. The distance from the position in contact with the surface to the position where the metal plate is punched into a predetermined shape is set as an additional distance, and the punching stroke is set so that the additional distance becomes a predetermined value.

一般的にプレス打ち抜き加工において、打ち抜き部に発生するバリを小さくするためには、打ち抜きストローク(ワークへの切刃の押し込み量)をワークが裁断されるギリギリに設定するのが好ましいが、請求項3の発明によれば、打ち抜きストロークを最適に設定することができるので、打ち抜き部に発生するバリを低減することができる。   In general, stamping, in order to reduce the burr occurring on the punched portion is preferably set punching stroke (pushing amount of the cutting edge to the workpiece) in the last minute which a workpiece is cut, claims According to the invention of 3, since the punching stroke can be set optimally, burrs generated in the punched portion can be reduced.

本発明の請求項4は、請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載の発明において、前記打ち抜き加工されたマスター基板の裏面を研磨することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first, second, or third aspect, the back surface of the stamped master substrate is polished.

請求項4の発明によれば、打ち抜き加工されたマスター基板の裏面を研磨するので、裏面に形成されたバリを小さくするとともに、バリ高さの平準化が図れ、更にマスター基板の裏面全面の平坦化が図れるので、磁気転写時におけるスレーブディスクとのあたりが均一になる。   According to the invention of claim 4, since polishing the back surface of the master substrate which is stamped, as well as reduce the burr formed on the back surface, burr Hakare height leveling, further master substrate the entire back surface flat Therefore, the contact with the slave disk at the time of magnetic transfer becomes uniform.

また、本発明の請求項5に記載の磁気記録媒体は、前記請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法によって製造された磁気転写用マスターディスクを用い、プリフォーマット情報が磁気転写されたことを特徴とする磁気記録媒体である。   A magnetic recording medium according to a fifth aspect of the present invention is a magnetic transfer master disk manufactured by the method for manufacturing a magnetic transfer master disk according to any one of the first to fourth aspects. The magnetic recording medium is characterized in that the preformat information is magnetically transferred.

請求項5の発明によれば、密着性に優れた磁気転写用マスターディスクを用いて情報が磁気転写されているので、良好なプリフォーマット情報信号を得ることができる。   According to the invention of claim 5, since information is magnetically transferred using a magnetic transfer master disk having excellent adhesion, a good preformat information signal can be obtained.

以上説明したように、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法及び磁気記録媒体によれば、転写用情報に対応した凹凸パターンを有する金属盤を打ち抜いて磁気転写用マスターディスクのマスター基板を製造するにあたり、打ち抜き工具の切刃を金属盤に対して凹凸パターンが形成された表面側から裏面側に向けて相対的に進行させて打ち抜くので、打ち抜き部分に発生するバリをマスター基板の裏面に形成することができる。このため、スレーブディスクと接する側に凸部が形成されない。また、マスター基板の裏面をバリ取り加工することができる。また、磁気記録媒体はこの製造方法によって製造された磁気転写用マスターディスクを用いてプリフォーマット情報が磁気記録されるので、良好なプリフォーマット情報信号が得られる。   As described above, according to the method for manufacturing a magnetic transfer master disk and the magnetic recording medium according to the present invention, the master board of the magnetic transfer master disk is punched out from the metal disk having the concavo-convex pattern corresponding to the transfer information. When manufacturing, the cutting blade of the punching tool is relatively advanced from the front side to the back side where the concavo-convex pattern is formed on the metal plate, and punching is performed. Can be formed. For this reason, a convex part is not formed in the side which contacts a slave disk. Further, the back surface of the master substrate can be deburred. Further, since the preformat information is magnetically recorded on the magnetic recording medium using the magnetic transfer master disk manufactured by this manufacturing method, a good preformat information signal can be obtained.

以下、添付図面に従って、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法及び磁気記録媒体の好ましい実施の形態について詳説する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a method for manufacturing a magnetic transfer master disk and a magnetic recording medium according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は磁気転写用マスターディスク10(以下、単にマスターディスク10と称する場合がある)の部分斜視図であり、図2は図1のA−A線に沿った断面図であり、磁気記録媒体である被転写用ディスク(スレーブディスク14)を想像線で示したものである。   FIG. 1 is a partial perspective view of a magnetic transfer master disk 10 (hereinafter sometimes simply referred to as a master disk 10), and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The transferred disk (slave disk 14) is indicated by an imaginary line.

図1及び図2に示すように、マスターディスク10は、金属製のマスター基板11と磁性層12とで構成され、マスター基板11の表面に転写情報に対応する微細な凹凸パターンP(例えばサーボ情報パターン)を有すると共にその凹凸パターンPに磁性層12が被覆されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the master disk 10 is composed of a metal master substrate 11 and a magnetic layer 12, and a fine uneven pattern P (for example, servo information) corresponding to transfer information on the surface of the master substrate 11. Pattern) and the magnetic layer 12 is coated on the concavo-convex pattern P.

これにより、マスター基板11の片面に磁性層12が被覆された微細な凹凸パターンPを有する情報担持面13が形成される。図1から分かるように、この微細な凹凸パターンPは、平面視で長方形であり、磁性層12が形成された状態でトラック方向(図の矢印方向)の長さpと、半径方向の長さLとによりなる。   Thus, the information carrying surface 13 having a fine concavo-convex pattern P on which the magnetic layer 12 is coated on one surface of the master substrate 11 is formed. As can be seen from Figure 1, the fine concavo-convex pattern P is rectangular in plan view, the length p in the track direction (arrow direction in the figure) in a state where the magnetic layer 12 is formed, the radial length made by and L.

この長さpと長さLとの最適値は、記録密度や記録信号波形により異なるが、例えば長さpを80nm、長さLを200nmにできる。この微細な凹凸パターンPはサーボ信号の場合は、半径方向に長く形成される。この場合、例えば半径方向の長さLが0.05〜20μm、トラック方向(円周方向)の長さpが0.01〜5μmであることが好ましい。   The optimum values of the length p and the length L vary depending on the recording density and the recording signal waveform. For example, the length p can be 80 nm and the length L can be 200 nm. In the case of a servo signal, the fine uneven pattern P is formed long in the radial direction. In this case, for example, the length L in the radial direction is preferably 0.05 to 20 μm, and the length p in the track direction (circumferential direction) is preferably 0.01 to 5 μm.

この範囲で半径方向の方が長い凹凸パターンPを選ぶことがサーボ信号を担持するパターンとして好ましい。凹凸パターンPの深さt(突起の高さ)は、30〜800nmの範囲が好ましく、50〜300nmの範囲がより好ましい。   It is preferable for the pattern carrying the servo signal to select the concave / convex pattern P that is longer in the radial direction within this range. The depth t (projection height) of the concavo-convex pattern P is preferably in the range of 30 to 800 nm, and more preferably in the range of 50 to 300 nm.

マスター基板11は、電鋳により作製され、図3に示すように、中心孔11Gを有する円盤状に形成され、片面の(情報担持面13)の内周部11D及び外周部11Eを除く円環状領域11Fに凹凸パターンPが形成される。このマスター基板11の製造の詳細は後述するが、主に、情報を凹凸パターンPで形成した原盤上に電鋳を施して、電鋳層から成る金属盤を原盤上に形成して該金属盤に凹凸パターンPを転写する電鋳工程と、金属盤を原盤上から剥離する剥離工程と、剥離された金属盤を所定形状に打ち抜く打ち抜き工程とにより製造される。   As shown in FIG. 3, the master substrate 11 is formed in a disk shape having a center hole 11G, and has an annular shape excluding the inner peripheral portion 11D and the outer peripheral portion 11E on one side (information carrying surface 13). The uneven pattern P is formed in the region 11F. The details of the production of the master substrate 11 will be described later. Mainly, the master disk 11 is formed by electroforming a master disk on which information is formed by the concavo-convex pattern P, and a metal disk made of an electroformed layer is formed on the master disk. Are manufactured by an electroforming process for transferring the concavo-convex pattern P, a peeling process for peeling the metal disk from the master, and a punching process for punching the peeled metal disk into a predetermined shape.

本発明において、電鋳層としては各種金属や合金類を使用できるが、本実施の形態では好ましい一例として、Ni電鋳層の例で以下に説明する。このNi電鋳層は柔軟性をもたせるため、所定の結晶構造を有するように、電鋳時の電流密度を制御しながら電鋳する。   In the present invention, various types of metals and alloys can be used as the electroformed layer. In the present embodiment, an example of a Ni electroformed layer will be described below as a preferable example. The Ni electroformed layer is order to have flexibility, so as to have a predetermined crystal structure, electroformed while controlling the current density during electroforming.

次に、上記の如く構成される本発明のマスターディスク10の製造方法を詳細に説明する。   Next, a method for manufacturing the master disk 10 of the present invention configured as described above will be described in detail.

図4はマスターディスク10を製造するステップを示す工程図である。先ず、図4(a)に示すように、表面が平滑且つ清浄なシリコーンウエハーによる原板15(ガラス板、石英板でもよい)の上に、密着層形成等の前処理を行い、電子線レジスト液をスピンコート等で塗布してレジスト膜16を形成し、ベーキングする。   FIG. 4 is a process diagram showing steps for manufacturing the master disk 10. First, as shown in FIG. 4A, a pretreatment such as formation of an adhesion layer is performed on an original plate 15 (a glass plate or a quartz plate may be used) made of a silicone wafer having a smooth and clean surface. Is applied by spin coating or the like to form a resist film 16 and baked.

そして、高精度な回転ステージ又はX−Yステージを備えた電子ビーム露光装置(図示せず)にて、そのステージに搭載した原板15にサーボ信号等に対応して変調した電子ビームBを照射し、レジスト膜16に所望の凹凸パターンP' を描画露光する。   Then, an electron beam exposure apparatus (not shown) equipped with a high-precision rotary stage or XY stage irradiates the original plate 15 mounted on the stage with an electron beam B modulated in accordance with a servo signal or the like. Then, a desired concavo-convex pattern P ′ is drawn and exposed on the resist film 16.

次に、図4(b)に示すように、レジスト膜16を現像処理し、露光部分を除去して残ったレジスト膜16によって所望の凹凸パターンP' を形成する。この凹凸パターンP' 上に例えばスタッパリングによりNi導電膜(図示せず)を付与し、電鋳可能な原盤17を作製する。   Next, as shown in FIG. 4B, the resist film 16 is developed, and a desired concavo-convex pattern P ′ is formed by the remaining resist film 16 after removing the exposed portion. By on the concavo-convex pattern P 'example Sutapparingu grant Ni conductive film (not shown) to produce a electroforming can matrix 17.

次に、この原盤17を図4(c)に示すように、原盤17の全面に電鋳装置で電鋳処理を施し、Ni金属による所望厚みの金属盤18(Ni電鋳層)を積層する。Niは面心立方格子の結晶構造を有しており、電鋳時の電流密度を制御して所定の結晶構造となるように電鋳する。   Next, as shown the matrix 17 in FIG. 4 (c), subjected to whole surface electroforming apparatus in electroforming the master 17, laminating the desired thickness of the metal plate 18 (Ni electroformed layer) with Ni metal . Ni has a crystal structure of face-electroforming so as to have a predetermined crystal structure by controlling the current density during electroforming.

本発明では、電鋳処理による金属盤18の積層において、結晶構造を規定して柔軟性のあるNi電鋳層が形成されるようにした。即ち、Ni導電膜が付与された原盤17を、Ni電鋳浴に浸漬させて50〜150rpmの回転速度で回転させながらNi電鋳浴中に通電する電流の電流密度を変えることにより所望の結晶構造を有する電鋳層を形成する。   In the present invention, in the lamination of the metal plate 18 by electroforming, a crystal structure is defined so that a flexible Ni electroformed layer is formed. That is, the desired crystal by changing the current density of the current supplied to matrix 17 which Ni conductive film is applied while rotating at a rotational speed of 50~150rpm by immersion in Ni electroforming bath in the Ni electroforming bath An electroformed layer having a structure is formed.

通常、マスターディスク10に使用される金属はニッケル(Ni)であるが、マスターディスク10を電鋳で製造する場合には、応力の小さなマスター基板11が得られ易いスルファミン酸ニッケル浴を使用することが好ましい。   Usually, the metal used for the master disk 10 is nickel (Ni), when produced in the electroforming master disk 10, the use of small master substrate 11 is easily obtained nickel sulfamate bath stress It is preferred.

スルファミン酸ニッケル浴は、例えば、スルファミン酸ニッケルを400〜800g/L、ホウ酸を20〜50g/L(過飽和)をベースとして界面活性剤(例えばラウリル硫酸ナトリウム)等の添加物を必要に応じて添加したものである。メッキ浴の浴温度は40〜60°Cが好適である。電鋳時の対極にはチタンケースに入れたニッケルボールを使用することが好ましい。   Nickel sulfamate bath, for example, nickel sulfamate 400 to 800 / L, depending on the borate required for 20 to 50 g / L (supersaturation) based as a surfactant (e.g. sodium lauryl sulfate) additives such as It is what was added. The bath temperature of the plating bath is preferably 40 to 60 ° C. It is preferable to use a nickel ball in a titanium case for the counter electrode during electroforming.

次に、金属盤18を原盤17から剥離し、残留するレジスト膜16を除去・洗浄する。これにより、図4(d)に示すように、反転した凹凸パターンPを有し、且つ所定サイズに打ち抜く前の外径Dを有するマスター基板11の原板11' が得られる。   Then, the metal plate 18 is peeled from the master 17, is removed and cleaned the resist film 16 remaining. Thus, as shown in FIG. 4 (d), having a concavo-convex pattern P that is inverted, and the original plate 11 of a master substrate 11 having an outer diameter D before punching into a predetermined size 'is obtained.

この原板11' を打ち抜いて、図4(e)に示す外径dの所定サイズのマスター基板11が得られる。このマスター基板11の凹凸パターン面に磁性層12を成膜することでマスターディスク10を製造することができる。   This master plate 11 ′ is punched to obtain a master substrate 11 of a predetermined size having an outer diameter d shown in FIG. 4 (e). The master disk 10 can be manufactured by forming the magnetic layer 12 on the concave / convex pattern surface of the master substrate 11.

尚、マスターディスク10の他の製造工程としては、原盤17に電鋳を施して第2原盤を作製する。そして、この第2原盤を使用して電鋳を行い、反転した凹凸パターンPを有する金属盤を作製し、所定サイズに打ち抜いてマスター基板11としてもよい。   As another manufacturing process of the master disk 10, the master 17 is electroformed to produce a second master. Then, electrocasting is performed using the second master, a metal disk having an inverted concavo-convex pattern P is produced, and the master board 11 may be punched into a predetermined size.

更には、第2原盤に電鋳を行うか、樹脂液を押しつけて硬化を行って第3原盤を作製し、この第3原盤に電鋳を行って金属盤18を作製し、更に反転した凹凸パターンPを有する金属盤18を剥離して所定サイズに打ち抜き、マスター基板11としてもよい。第2原盤又は第3原盤を繰り返し使用し、複数の金属盤18を作製することができる。   Furthermore, whether to electroforming the second original disk, unevenness performing curing presses the resin solution to prepare a third master, performing electroforming to produce a metal plate 18 to the third original disk, and further inverted punched into a predetermined size by peeling off the metal disk 18 having a pattern P, or as a master substrate 11. The second repeated using master or the third original disk, it is possible to produce a plurality of metal disk 18.

また、原盤の作製において、レジスト膜を露光・現像処理した後、エッチング処理を行って、原盤の表面にエッチングによる凹凸パターンP’を形成してからレジスト膜を除去してもよい。   In the production of the master, the resist film may be removed after the resist film is exposed and developed, and then subjected to an etching process to form an uneven pattern P ′ by etching on the surface of the master.

金属盤18からなる原板11’の打ち抜き工程では、打ち抜き部分にバリが生ずるので、このバリをいかに小さくするかが重要な課題である。図5に、本発明の磁気転写用マスターディスクの製造方法で使用する打ち抜き工具を示す。   In the punching process of the original plate 11 ′ made of the metal plate 18, burrs are generated in the punched portion, and how to reduce the burrs is an important issue. FIG. 5 shows a punching tool used in the method of manufacturing a master disk for magnetic transfer according to the present invention.

打ち抜き工具40は、図5に示すように、下側ダイセット40Aと上側ダイセット40Bとで構成されている。下側ダイセット40Aは固定側のダイセットで、上側ダイセット40Bは移動側のダイセットである。   As shown in FIG. 5, the punching tool 40 includes a lower die set 40A and an upper die set 40B. The lower die set 40A is a fixed die set, and the upper die set 40B is a moving die set.

下側ダイセット40Aは、ベース41、ベース41の上面にねじで固定された固定刃であるリング状の下側ダイ42、下側ダイ42の外周部を囲んでベース41にリング状のスペーサ44を介してねじで固定されたリング状の載置台43、とからなっている。   The lower die set 40A includes a base 41, a ring-shaped lower die 42 that is a fixed blade fixed to the upper surface of the base 41 with a screw, and a ring-shaped spacer 44 on the base 41 surrounding the outer periphery of the lower die 42. And a ring-shaped mounting table 43 fixed with screws.

下側ダイ42の上面の内周エッジ部が中心孔用下刃42aとして機能し、外周エッジ部が外周用下刃42bとして機能する。また、ベース41の中心部には、マスター基板11の中心孔11Gを打ち抜いたときの打ち抜かれた廃材が落下する孔41aが形成されている。   The inner peripheral edge portion of the upper surface of the lower die 42 functions as the center hole lower blade 42a, and the outer peripheral edge portion functions as the outer peripheral lower blade 42b. Further, in the center of the base 41, the punched scrap a hole 41a to fall is formed when punching the center hole 11G of the master substrate 11.

上側ダイセット40Bは、移動刃である上側ダイ45、ノックアウトプレート46等からなっている。上側ダイ45は、円盤状で下面に中心部及び外周周辺部を残して円周溝45Gが形成され、円周溝45Gの上面内側エッジ部が中心孔用上刃45aとして機能し、上面外側エッジ部が外周用上刃45bとして機能する。   The upper die set 40B includes an upper die 45 that is a moving blade, a knockout plate 46, and the like. The upper die 45 has a disk shape, and a circumferential groove 45G is formed on the lower surface leaving the center portion and the outer peripheral periphery. The upper surface inner edge portion of the circumferential groove 45G functions as the center hole upper blade 45a, and the upper surface outer edge. The portion functions as the outer peripheral upper blade 45b.

また、ノックアウトプレート46はリング形状で、円周上に3個設けられた段付ガイドピン47によって案内されて円周溝45G内を上下移動可能に支持されている。また、ノックアウトプレート46は円周上に3個設けられた圧縮コイルバネ48によって下方に押圧されている。   The knockout plate 46 has a ring shape and is guided by three stepped guide pins 47 provided on the circumference, and is supported so as to be vertically movable in the circumferential groove 45G. The knockout plate 46 is pressed downward by three compression coil springs 48 provided on the circumference.

本発明においては、マスター基板11の原板11' の凹凸パターンPが形成されている表面側を上にし裏面側を下にして載置台43の上面に載置し、下側ダイ42の面内に埋め込まれた図示しない複数のマグネットで固定する。これにより、原板11' の凹凸パターンPがある表面側から下面側に向かって打ち抜かれるので、打ち抜き部分に発生するバリを裏面側に形成することができる。   In the present invention, the master substrate 11 is placed on the upper surface of the mounting table 43 with the surface side of the master plate 11 ′ on which the concave / convex pattern P is formed facing upward and the back surface side facing down, and within the surface of the lower die 42. Fix with a plurality of embedded magnets (not shown). Thereby, since the uneven pattern P of the original plate 11 ′ is punched from the surface side to the lower surface side, burrs generated in the punched portion can be formed on the back surface side.

また、本発明においては、上刃と下刃とのクリアランスを調整してバリの大きさを小さくする。このクリアランスは大きすぎても小さすぎてもバリが小さくならない。具体的には、中心孔用下刃42aの内径寸法d2と中心孔用上刃45aの外径寸法d4との差の1/2を1〜15μm、好ましくは5〜10μmになるように下側ダイ42及び上側ダイ45を作成する。   In the present invention, the size of the burr is reduced by adjusting the clearance between the upper blade and the lower blade. If this clearance is too large or too small, burrs will not be reduced. Specifically, the lower side is set so that ½ of the difference between the inner diameter d2 of the center hole lower blade 42a and the outer diameter d4 of the center hole upper blade 45a is 1 to 15 μm, preferably 5 to 10 μm. Die 42 and upper die 45 are created.

図6は、マスター基板11の原板11' の中心孔11Gを打ち抜く様子を概念的に表したものである。図6に示すように、中心孔用上刃45aが原板11' の表面側から押し込まれて中心孔11Gを打ち抜く。このとき、原板11' の表面側には塑性変形ダレ部DAが形成され、裏面側には塑性破壊によってバリBAが発生する。なお、図6はバリBAを説明するための概念図であるため、バリBAを分かり易く表現するために原板11' と上側ダイ45との上下方向の位置関係をわざとずらして記載してある。   FIG. 6 conceptually shows how the center hole 11G of the master plate 11 ′ of the master substrate 11 is punched. As shown in FIG. 6, the center hole upper blade 45a is pushed in from the surface side of the original plate 11 'to punch out the center hole 11G. At this time, a plastic deformation sag portion DA is formed on the front surface side of the original plate 11 ', and burrs BA are generated on the back surface side due to plastic fracture. Since FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining the burr BA, the positional relationship in the vertical direction between the original plate 11 ′ and the upper die 45 is intentionally shifted in order to express the burr BA in an easy-to-understand manner.

塑性変形ダレ部DA及びバリBAの大きさは、中心孔用下刃42aと中心孔用上刃45aとのクリアランスCの値に左右される。このクリアランスCの値は小さいほどよい訳ではなく、小さすぎるとバリBAの高さが高くなる。   The sizes of the plastic deformation sag portion DA and the burr BA depend on the value of the clearance C between the center hole lower blade 42a and the center hole upper blade 45a. The smaller the value of this clearance C is, the better it is not. If it is too small, the height of the burr BA increases.

また、外周用上刃45bの内径寸法d3と外周用下刃42bの外径寸法d1との差の1/2を2〜30μm、好ましくは5〜20μmになるように下側ダイ42及び上側ダイ45を作成する。   Further, the lower die 42 and the upper die are set so that ½ of the difference between the inner diameter dimension d3 of the outer peripheral upper blade 45b and the outer diameter dimension d1 of the outer peripheral lower blade 42b is 2 to 30 μm, preferably 5 to 20 μm. to create a 45.

また、本発明においては、下側ダイ42の上面と載置台43の上面との段差を±0.5mm以内、好ましくは±0.2mm以内に調整する。この調整は載置台43の下面に敷設したスペーサ44の厚さを調整して行う。   In the present invention, the step between the upper surface of the lower die 42 and the upper surface of the mounting table 43 is adjusted within ± 0.5 mm, preferably within ± 0.2 mm. This adjustment is performed by adjusting the thickness of the spacer 44 laid on the lower surface of the mounting table 43.

また、本発明においては、上側ダイ45の打ち抜きストローク(中心孔用上刃45a及び外周用上刃45bがマスター基板11の原板11' に当接した位置を0としたときの、そこからの上側ダイ45の押し込み量)を、中心孔用上刃45a及び外周用上刃45bがマスター基板11の原板11' に当接した位置から原板11' が打ち抜かれた位置までの距離プラス付加距離とし、この付加距離を所定の値に設定する。具体的には、マスター基板11の外径サイズに応じて原板11' の厚さプラス1.0〜5.0の範囲で設定する。   In the present invention, when punching stroke (on a center hole edge 45a and the outer peripheral edge 45b of the upper die 45 has a contact position in the original plate 11 'of the master substrate 11 to 0, the upper therefrom The amount of pressing of the die 45) is the distance from the position where the center hole upper blade 45a and the outer peripheral upper blade 45b are in contact with the original plate 11 ′ of the master substrate 11 to the position where the original plate 11 ′ is punched, plus an additional distance, This additional distance is set to a predetermined value. Specifically, the thickness is set in the range of the thickness of the original plate 11 ′ plus 1.0 to 5.0 according to the outer diameter size of the master substrate 11.

マスター基板11の原板11' の打ち抜きにあたっては、最初に原板11' の凹凸パターンPが形成された表面側に保護シートを貼付して、原板11' の凹凸パターンPが形成された表面を保護する。保護シートとしては、トライレイナ社製の商品名シリテクト、日東電工社製の商品名KLシート等が用いられる。   'When the punching of the first original plate 11' original plate 11 of the master substrate 11 a concavo-convex pattern P is stuck to the protective sheet on the surface side formed of, protecting the surface of the concavo-convex pattern P is formed in the original plate 11 ' . As the protective sheet, a trade name product manufactured by Trileyna, a product name KL sheet manufactured by Nitto Denko Corporation, or the like is used.

次に、原板11' を保護シート側を上にして下側ダイ42及び載置台43に載置し、マグネットで固定する。次に上側ダイ45が下降してきて、最初にノックアウトプレート46が原板11' のマスター基板11となる部分に当接し、次いで中心孔用上刃45a及び外周用上刃45bが原板11' に接触して押し込まれ、原板11' からマスター基板11を打ち抜く。このとき、ノックアウトプレート46は圧縮コイルバネ48の力によって原板11' を押圧している。   Next, the original plate 11 ′ is placed on the lower die 42 and the mounting table 43 with the protective sheet side facing up, and fixed with a magnet. Then the upper die 45 has lowered, first knockout plate 46 'contacts the portion to be the master substrate 11, then the center hole for the upper blade 45a and the outer peripheral edge 45b is original plate 11' original plate 11 in contact with The master substrate 11 is punched out from the original plate 11 ′. At this time, the knockout plate 46 presses the original plate 11 ′ by the force of the compression coil spring 48.

以上の打ち抜き工程によって、図4(d)に示すマスター基板11の原板11' から図4(e)に示す表面に凹凸パターンPを有するマスター基板11が形成される。この打ち抜き工程においては、マスター基板11の原板11' の凹凸パターンPが形成された表面側から裏面側に打ち抜くので、打ち抜き部分のバリBAはマスター基板11の裏面側に発生し、表面側には塑性変形ダレ部DAが形成される。また、上刃と下刃とのクリアランスCを適切な値に調整するとともに、打ち抜きストロークも適切に設定するので、打ち抜き部分のバリBAも小さい。   Through the above punching process, a master substrate 11 having the uneven pattern P on the surface of the original plate 11 'shown in FIG. 4 (e) of the master substrate 11 shown in FIG. 4 (d) are formed. In this punching process, since punching on the back side from the front surface side of the concavo-convex pattern P is formed in the original plate 11 'of the master substrate 11, burr BA punching portion occurs on the back side of the master substrate 11, the surface side plastic deformation sagging portion DA is formed. Further, since the clearance C between the upper blade and the lower blade is adjusted to an appropriate value and the punching stroke is also set appropriately, the burrs BA at the punched portion are also small.

本発明においては、原板11' の打ち抜き加工の後に、打ち抜かれたマスター基板11の裏面を研磨する。図7は研磨装置を表している。研磨装置60は回転するプラテン61の上面に研磨砥石62が取り付けられている。   In the present invention, after punching the original plate 11 ′, the back surface of the punched master substrate 11 is polished. FIG. 7 shows a polishing apparatus. In the polishing apparatus 60, a polishing grindstone 62 is attached to the upper surface of a rotating platen 61.

研磨砥石62と対向してワークホルダ63が回転と上下動可能に支持されている。打ち抜き後のマスター基板11は保護テープ側でワークホルダ63にマグネットクランプされ、裏面が研磨砥石62に押圧されて研磨され、バリBAが研磨されるとともに裏面全面の平坦化が図られる。   Opposite to the grinding wheel 62, a work holder 63 is supported so as to be able to rotate and move up and down. Master substrate 11 after punching is magnetic clamp the workpiece holder 63 with the protective tape side, the rear surface is polished is pressed against the grindstone 62, flattening the entire back surface is achieved with burrs BA is polished.

研磨砥石62は、炭化珪素(SiC)又はアルミナ(Al2 3 )からなる固定砥粒で、粒度#1200及び#2500が用いられる。この研磨工程の研磨条件は、プラテン61の回転速度が65rpm、ワークホルダ63の回転速度(即ちマスター基板11の回転速度)が95rpm、研磨圧力が5〜15PSiの乾式研磨で、最初に粒度#1200の砥石62で25秒の粗研磨、引き続き粒度#2500の砥石62で25秒の仕上げ研磨と2回に分けて行われる。 The polishing grindstone 62 is a fixed abrasive made of silicon carbide (SiC) or alumina (Al 2 O 3 ), and particle sizes # 1200 and # 2500 are used. The polishing conditions in this polishing step are dry polishing in which the rotation speed of the platen 61 is 65 rpm, the rotation speed of the work holder 63 (that is, the rotation speed of the master substrate 11) is 95 rpm, and the polishing pressure is 5 to 15 PSi. The grinding wheel 62 is roughly ground for 25 seconds, and then the grinding wheel 62 having a particle size of # 2500 is finished for 25 seconds and finished in two steps.

この研磨工程によって裏面のバリBAの除去と全面平坦化とがされたマスター基板11は、次に凹凸パターンP側に貼付されていた保護シートが剥離され、次いで凹凸パターンPに磁性層12が形成される。磁性層12の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、あるいはメッキ法、塗布法等により成膜する。   The master substrate 11 from which the back surface burrs BA have been removed and the entire surface has been flattened by this polishing process is then peeled off from the protective sheet applied to the concave / convex pattern P side, and then the magnetic layer 12 is formed on the concave / convex pattern P. It is. The magnetic layer 12 is formed by depositing a magnetic material by a vacuum film forming means such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or a plating method or a coating method.

磁性層の磁性材料としては、Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN等)、Ni、Ni合金(NiFe等)、を用いることができる。特にFeCo、FeCoNiを好ましく使用することができる。磁性層12の厚みは50〜500nmの範囲が好ましく、100〜400nmの範囲が更に好ましい。   As the magnetic material of the magnetic layer, Co, Co alloy (CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr, etc.), Fe, Fe alloy (FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN, etc.), Ni, Ni alloy (NiFe, etc.) are used. it can be used. In particular, FeCo and FeCoNi can be preferably used. The thickness of the magnetic layer 12 is preferably in the range of 50 to 500 nm, and more preferably in the range of 100 to 400 nm.

尚、磁性層12の上に、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、スパッタカーボン等の保護膜を設けることが好ましく、保護膜の上に更に潤滑剤層を設けても良い。この場合、保護膜として厚さが3〜30nmのDLC膜と潤滑剤層とする構成が好ましい。   A protective film such as diamond-like carbon (DLC) or sputtered carbon is preferably provided on the magnetic layer 12, and a lubricant layer may be further provided on the protective film. In this case, it is preferable to use a DLC film having a thickness of 3 to 30 nm and a lubricant layer as the protective film.

また、磁性層と保護膜との間に、Si等の密着強化層を設けるようにしても良い。潤滑剤はスレーブディスク14との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する効果を有する。以上の工程によって、裏面にバリBAのないマスターディスク10が製造される。   Further, an adhesion enhancing layer such as Si may be provided between the magnetic layer and the protective film. The lubricant has an effect of improving deterioration of durability such as generation of scratches due to friction when correcting the deviation caused in the contact process with the slave disk 14. Through the above steps, the master disk 10 having no burrs BA on the back surface is manufactured.

次に、上記の如く製造したマスターディスク10の凹凸パターンPをスレーブディスク14に転写する磁気転写方法について説明する。図8は本発明に係るマスターディスク10を使用して磁気転写を行うための磁気転写装置20の要部斜視図である。   Next, a magnetic transfer method for transferring the uneven pattern P of the master disk 10 manufactured as described above to the slave disk 14 will be described. FIG. 8 is a perspective view of a main part of a magnetic transfer apparatus 20 for performing magnetic transfer using the master disk 10 according to the present invention.

磁気転写時には図10(a)に示される後記する初期直流磁化を行った後のスレーブディスク14のスレーブ面(磁気記録面)を、マスターディスク10の情報担持面13に接触させ、所定の押圧力で密着させる。そして、このスレーブディスク14とマスターディスク10との密着状態で、磁界生成手段30により転写用磁界を印加して、マスターディスク10の凹凸パターンPをスレーブディスク14に転写する。   Slave surface of the slave disk 14 after the initial DC magnetization to be described later shown in FIG. 10 (a) when magnetic transfer (the magnetic recording surface) is brought into contact with the information bearing surface 13 of the master disk 10, a predetermined pressing force De be in close contact with each other. Then, with the slave disk 14 and the master disk 10 in close contact with each other, a magnetic field for transfer is applied by the magnetic field generating means 30 to transfer the concave / convex pattern P of the master disk 10 to the slave disk 14.

スレーブディスク14は、両面又は片面に磁気記録層が形成されたハードディスク、フレキシブルディスク等の円盤状記録媒体であり、マスターディスク10に密着させる以前に、グライドヘッド、研磨体などにより表面の微小突起及び付着塵埃を除去するクリーニング処理(バーニッシィング等)が必要に応じて施される。   Slave disk 14, a hard disk magnetic recording layer on one or both sides is formed a disk-shaped recording medium such as a flexible disk, before brought into close contact with the master disk 10, glide head, minute projections and surfaces due abrasive body A cleaning process (burnishing or the like) for removing adhering dust is performed as necessary.

スレーブディスク14の磁気記録層には、塗布型磁気記録層、メッキ型磁気記録層、又は金属薄膜型磁気記録層を採用できる。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi等)、Ni、Ni合金(NiFe等)、を用いることができる。   As the magnetic recording layer of the slave disk 14, a coating type magnetic recording layer, a plating type magnetic recording layer, or a metal thin film type magnetic recording layer can be adopted. Magnetic materials for the metal thin film type magnetic recording layer include Co, Co alloys (CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi, etc.), Fe, Fe alloys (FeCo, FePt, FeCoNi, etc.), Ni, Ni alloys (NiFe Etc.) can be used.

これらは磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向(面内記録なら面内方向)の磁界異方性を有していることにより、明瞭な転写を行えるため好ましい。そして、磁性材料の下(支持体側)に必要な磁気異方性を付与するために、非磁性の下地層を設けることが好ましい。この下地層には、結晶構造と格子定数を磁性層12に合わすことが必要である。その為には、Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等を用いることが好ましい。   These are preferable because they have a high magnetic flux density and have magnetic field anisotropy in the same direction as the magnetic field application direction (in-plane direction for in-plane recording), thereby enabling clear transfer. In order to provide the necessary magnetic anisotropy under the magnetic material (on the support side), it is preferable to provide a nonmagnetic underlayer. This underlayer needs to match the crystal structure and lattice constant to the magnetic layer 12. For that purpose, it is preferable to use Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru or the like.

マスターディスク10による磁気転写は、スレーブディスク14の片面にマスターディスク10を密着させて片面に転写を行う場合と、図示しないが、スレーブディスク14の両面に一対のマスターディスク10を密着させて両面で同時転写を行う場合とがある。   The magnetic transfer by the master disk 10 is performed when the master disk 10 is brought into close contact with one side of the slave disk 14 and the transfer is performed on one side of the slave disk 14. There are cases where simultaneous transfer is performed.

転写用磁界を印加する磁界生成手段30は、密着保持されたスレーブディスク14とマスターディスク10の半径方向に延びるギャップ31を有するコア32にコイル33が巻き付けられた電磁石装置34、34が上下両側に配設されており、上下で同じ方向にトラック方向と平行な磁力線G(図9参照)を有する転写用磁界を印加する。図9は、円周トラック14A、14A…と磁力線Gとの関係を示したものである。   Magnetic field generating means 30 for applying a transfer magnetic field is an electromagnet device 34, 34 the coil 33 to the core 32 is wound with a gap 31 extending in the radial direction of the slave disk 14 and master disk 10 which is tightly held within the upper and lower sides A transfer magnetic field having magnetic field lines G (see FIG. 9) parallel to the track direction is applied in the same direction in the upper and lower directions. FIG. 9 shows the relationship between the circumferential tracks 14A, 14A...

磁界印加時には、スレーブディスク14とマスターディスク10とを一体的に回転させつつ磁界生成手段30によって転写用磁界を印加させ、マスターディスク10の凹凸パターンPをスレーブディスク14のスレーブ面に磁気的に転写する。尚、この構成以外に磁界生成手段の方を回転移動させるようにしてもよい。   When the magnetic field applied, while rotating integrally with the slave disk 14 and the master disk 10 is applying a transfer magnetic field by the magnetic field generating means 30, magnetically transferring a concavo-convex pattern P of the master disk 10 to the slave surface of the slave disk 14 to. It may be rotated move towards the magnetic field generating means in addition to this configuration.

転写用磁界は、最適転写磁界強度範囲(スレーブディスク14の保磁力Hcの0.6〜1.3倍)の最大値を超える磁界強度がトラック方向のいずれにも存在せず、最適転写磁界強度範囲内の磁界強度となる部分が1つのトラック方向で少なくとも1カ所以上存在し、これと逆向きのトラック方向の磁界強度が何れのトラック方向位置においても最適転写磁界強度範囲内の最小値未満である磁界強度分布の磁界をトラック方向の一部分で発生させている。   The transfer magnetic field does not have any magnetic field strength exceeding the maximum value in the optimum transfer magnetic field strength range (0.6 to 1.3 times the coercive force Hc of the slave disk 14) in any of the track directions. There are at least one portion having a magnetic field strength within the range in one track direction, and the magnetic field strength in the opposite track direction is less than the minimum value in the optimum transfer magnetic field strength range at any position in the track direction. A magnetic field having a certain magnetic field intensity distribution is generated in a part of the track direction.

図10は、面内記録による磁気転写方法の基本工程を説明する説明図である。先ず、図10(a) に示すように、予めスレーブディスク14に初期磁界Hi をトラック方向の一方向に印加して初期磁化( 直流消磁) を施しておく。   FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the basic steps of the magnetic transfer method using in-plane recording. First, as shown in FIG. 10A, initial magnetization (DC demagnetization) is applied to the slave disk 14 in advance by applying an initial magnetic field Hi in one direction in the track direction.

次に、図10(b) に示すように、このスレーブディスク14の記録面(磁気記録部)とマスターディスク10の凹凸パターンPが形成された情報担持面13とを密着させ、スレーブディスク14のトラック方向に初期磁界Hi とは逆方向に転写用磁界Hd を印加して磁気転写を行う。転写用磁界Hd が凹凸パターンPの凸部の磁性層12に吸い込まれてこの部分の磁化は反転せず、その他の部分の磁界が反転する結果、図10(c) に示すように、スレーブディスク14の磁気記録面にはマスターディスク10の凹凸パターンPが磁気的に転写記録される。   Next, as shown in FIG. 10B, the recording surface (magnetic recording portion) of the slave disk 14 is brought into close contact with the information carrying surface 13 on which the concave / convex pattern P of the master disk 10 is formed. Magnetic transfer is performed by applying a transfer magnetic field Hd in the direction opposite to the initial magnetic field Hi in the track direction. The transfer magnetic field Hd is sucked into the convex magnetic layer 12 of the concavo-convex pattern P so that the magnetization of this portion is not reversed and the magnetic field of the other portion is reversed. As a result, as shown in FIG. The concave / convex pattern P of the master disk 10 is magnetically transferred and recorded on the magnetic recording surface 14.

かかる磁気転写において、スレーブディスク14とマスターディスク10とを良好に密着させることが高精度な転写を行う上で重要であるが、本発明の磁気転写用マスターディスクの製造方法によって製造されたバリBAの小さなマスターディスク10を使用することにより、良好な密着を行うことができ、良質な磁気記録媒体14を得ることができる。   In such magnetic transfer, it is important for the high-precision transfer that the slave disk 14 and the master disk 10 are brought into close contact with each other. However, the burr BA manufactured by the method for manufacturing a master disk for magnetic transfer according to the present invention is used. By using a small master disk 10, good adhesion can be achieved, and a high-quality magnetic recording medium 14 can be obtained.

なお、前述した実施の形態では、原板11' の打ち抜き工程において、固定された原板11' に対して上側ダイ45が移動して打ち抜き加工を行ったが、本発明はこれに限らず、原板11' が上側ダイ45に向かって移動してもよく、ダイと原板11' とが相対的に移動して原板11' の表面側(凹凸パターンP側)から裏面に向けて打ち抜く方法であれば、種々の変形が適用できる。   In the above-described embodiment, in the punching process of the original plate 11 ′, the upper die 45 is moved and punched with respect to the fixed original plate 11 ′. However, the present invention is not limited thereto, and the original plate 11 is not limited thereto. 'May move toward the upper die 45, and if the die and the original plate 11 ′ are relatively moved and punched from the front surface side (uneven pattern P side) of the original plate 11 ′ toward the back surface, Various modifications can be applied.

マスターディスクの部分斜視図Partial perspective view of master disk 図1のA−A線に沿った断面図Sectional view taken along line A-A of FIG. 1 マスター基板の平面図Plan view of the master substrate マスターディスクの製造方法を示す工程図Process drawing showing master disk manufacturing method 本発明の磁気転写用マスターディスクの製造方法で用いる打ち抜き工具を示す断面図Sectional drawing which shows the punching tool used with the manufacturing method of the master disk for magnetic transfer of this invention バリの発生を説明する概念図Conceptual diagram explaining the occurrence of burrs 研磨装置示す正面図Front view illustrating a polishing apparatus 磁気転写装置の要部斜視図Perspective view of main part of magnetic transfer device 転写用磁界の印加方法を示す平面図Plan view illustrating the method of applying magnetic field for transfer 磁気転写方法の基本工程を示す工程図Process diagram showing the basic steps of the magnetic transfer method

符号の説明Explanation of symbols

10…マスターディスク(磁気転写用マスターディスク)、11…マスター基板、11’…原板、12…磁性層、14…スレーブディスク(磁気記録媒体)、17…原盤、18…金属盤、40…打ち抜き工具、42…下側ダイ(固定刃)、45…上側ダイ(移動刃)、BA…バリ、C…クリアランス、P・P’…凹凸パターン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Master disk (master disk for magnetic transfer), 11 ... Master board | substrate, 11 '... Original board, 12 ... Magnetic layer, 14 ... Slave disk (magnetic recording medium), 17 ... Master disk, 18 ... Metal disk, 40 ... Punching tool 42 ... Lower die (fixed blade), 45 ... Upper die (moving blade), BA ... Burr, C ... Clearance, P · P '... Uneven pattern

Claims (5)

転写情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤に、電鋳等により所定厚さの金属盤を積層し、前記原盤より剥離した前記金属盤を所定形状に打ち抜き加工してマスター基板とし、該マスター基板の凹凸パターン上に磁性層を成膜する磁気転写用マスターディスクの製造方法において、
前記打ち抜き加工は、
固定刃と移動刃とからなる打ち抜き工具を用い、
前記移動刃又は前記固定刃を前記金属盤に対して、前記金属盤の凹凸パターンが形成された表面側から裏面側に向けて相対移動させることによって、前記金属盤を所定形状に打ち抜くことを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法。
A master disk on which a concave and convex pattern corresponding to transfer information is formed is laminated with a metal disk having a predetermined thickness by electroforming or the like, and the metal disk peeled off from the master disk is punched into a predetermined shape to form a master substrate. In the method of manufacturing a master disk for magnetic transfer in which a magnetic layer is formed on the uneven pattern of the substrate,
The punching process is
Using a punching tool consisting of a fixed blade and a moving blade,
The metal plate is punched into a predetermined shape by moving the movable blade or the fixed blade relative to the metal plate from the front side to the back side where the concave and convex pattern of the metal plate is formed. A method for manufacturing a magnetic transfer master disk.
前記固定刃と移動刃とのクリアランスを調整することによって、打ち抜き時に前記マスター基板の裏面に形成されるバリの大きさを調整することを特徴とする請求項1に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。   2. The magnetic transfer master disk according to claim 1, wherein a size of a burr formed on a back surface of the master substrate at the time of punching is adjusted by adjusting a clearance between the fixed blade and the movable blade. Production method. 前記移動刃又は前記固定刃の前記金属盤に対する相対的な打ち抜きストロークを、前記移動刃又は前記固定刃が前記金属盤の表面に接触した位置から前記金属盤が所定形状に打ち抜かれた位置までの距離プラス付加距離とし、該付加距離が所定の値となるように前記打ち抜きストロークを設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。   Relative punching stroke with respect to the metal disk of the moving blades or the stationary blades, from the position where the movable blade or the fixed blade is in contact with the surface of the metal plate to a position where the metal plate is punched out into a predetermined shape 3. The method for manufacturing a master disk for magnetic transfer according to claim 1, wherein the punching stroke is set such that a distance plus an additional distance is set to a predetermined value. 前記打ち抜き加工されたマスター基板の裏面を研磨することを特徴とする請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。   The stamped claims 1, 2, or method of producing a magnetic transfer master disk according to any one of the three characterized by polishing the back surface of the master substrate. 前記請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法によって製造された磁気転写用マスターディスクを用い、プリフォーマット情報が磁気転写されたことを特徴とする磁気記録媒体。   The preformat information is magnetically transferred using the magnetic transfer master disk manufactured by the magnetic transfer master disk manufacturing method according to any one of claims 1 to 4. magnetic recording media.
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