【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写情報が担持されたマスター担体から転写を受けるスレーブ媒体へ磁気転写する磁気転写方法に使用する磁気転写用マスター担体の作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明の対象とする磁気転写は、少なくとも表層に磁性層を有するサーボ信号等の転写パターンが凹凸形状で形成されたマスター担体（パターンドマスター）を、磁気記録部を有するスレーブ媒体と密着させた状態で、転写用磁界を印加してマスター担体に担持した情報に対応する磁化パターンをスレーブ媒体に転写記録するものである。
【０００３】
上記スレーブ媒体がハードディスクまたは高密度フレキシブルディスクのような円盤状媒体の場合には、前記マスター担体も円盤状で、同心円状に形成された転写パターンを有し、スレーブ媒体の片面または両面にこのマスター担体を密着させた状態で、その片側または両側に電磁石装置、永久磁石装置による磁界印加装置を配設して転写用磁界を印加する。
【０００４】
上記磁気転写に使用するマスター担体の一例としては、基板の表面に情報信号に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に薄膜磁性層を被覆形成してなるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
そして、本発明が対象としているマスター担体は、例えば、次の工程により作製される。まず、Ｓｉ基板上に電子線レジストまたはフォトレジストを塗布し、ベーキングした後、電子ビームまたはレーザービーム等により転写パターンを描画露光し、現像することによりレジストによる凹凸パターンを有する第１の原盤を得る。次に、上記第１の原盤の凹凸パターン上に例えばスパッタリングにより導電層を設け、さらにＮｉ電鋳を施して第２の原盤を積層する。次に、この第２の原盤を第１の原盤より剥離し、この第２の原盤を用いて電鋳を繰り返し、複製剥離した金属盤を所定サイズに打ち抜いてマスター基板（複版）を作製する。次に、このマスター基板の凹凸パターン表面に磁性層を成膜して、磁性層による転写パターンを有するマスター担体を作製するものである。
【０００６】
そして、上記マスター担体を用いた磁気転写は、このマスター担体と、ハードディスクやフレキシブルディスクなどの磁気記録媒体によるスレーブ媒体とを密着させ、磁気転写用の外部磁場を与えて転写パターンに応じた磁気信号をスレーブ媒体に転写記録するものである。
【０００７】
上記のようなＮｉ電鋳によるスタンパー作製技術は、光ディスク製造等で広く使われている。光ディスクでは一般にマスター基板を元に、射出成形機にて樹脂製のディスク基板を作製するため、マスター基板（スタンパー）の若干の歪み（変形）は射出成型時の圧力印加で解消される。一方、磁気転写においては、凹凸間隔が光ディスクより微細であり、パターン形成単位が３００ｎｍ以下、例えば５０ｎｍ、それ以下のレベルまで小さくなってきて、より高い精度が要求される。
【０００８】
ところで、上記のような磁気転写を行う際に、品質よく信号を転写するには、マスター担体とスレーブ媒体を均一に隙間なく密着させることが重要である。このため、密着圧力を高めたり、真空吸引で密着面に空気溜まりができないようにエア排出を行うことなどが実施されている。
【０００９】
しかし、密着圧力を高めることは、マスター担体のパターン破損や変形等が発生してマスター担体の耐久性能を低下させる問題となり、高価で耐久性能を要する磁気転写用マスター担体においては、密着圧力を極端に高くすることはできない。
【００１０】
前記のようなマスター基板をＳｉ基板で構成したマスター担体では、反り、歪みが小さいが、Ｓｉ基板に磁性体によるパターンを形成するのが煩雑で時間が掛かると共に、高コストとなる問題がある。一方、上記原盤をもとにＮｉ電鋳等で作製したマスター基板またはそれよりさらに複製したマスター基板を用いるマスター担体は、作製が容易であるとともに、１枚の原盤より複数のマスター基板が複製可能であり、コスト面などで有利となり実用的である。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−２５６６４４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような原盤を用いて金属盤を積層・剥離してなるマスター基板で構成したマスター担体では、原盤からの金属盤の引き剥がし工程、所定サイズへの打抜工程等で発生した変形によりマスター基板は必ずしも平面ではなく、反りや歪みを持っている。
【００１３】
マスター基板すなわちマスター担体に反りや歪みがあると、スレーブ媒体との密着性が低下してスペーシングの発生要因となり、特にビット間隔が３００ｎｍ以下と小さいため、上記スペーシング量が転写特性に大きく影響する。これに加え、マスター担体およびスレーブ媒体の表面性、磁性層上に耐久性向上のために被覆した保護層厚み等も影響する。このため、基本的にマスター担体の反りや歪み量を低下させることが重要である。
【００１４】
Ｎｉ電鋳で作製されたマスター基板の変形は、電鋳時の液温度、印加電流変化方法、液濃度等が影響するが、これらは工程管理を行うことで低減することが可能である。一方、原盤に電鋳した金属盤を引き剥がす工程では、自動設備化が難しく、人手による剥離の方が精度が高い。しかし、この剥離時に作用する力によってマスター基板となる金属盤に歪みが生じ変形を起こしやすいものである。
【００１５】
特に、前述のように、金属製の原盤に電鋳金属盤を積層してマスター基板を作製する場合には、金属層間（Ｎｉ−Ｎｉ面）の剥離性を高めるために、原盤表面を事前に酸化処理することが一般に行われる。この酸化処理は、薬液（例えば、過マンガン酸カリウムパウダーの純水希釈液）に浸漬する方法や酸素プラズマによるスパッタリング装置でのアッシング処理などがある。
【００１６】
しかし、パターンサイズが３００ｎｍ以上である、一般的な光ディスク系では、この酸化方法で十分に剥離性が改善できるが、磁気転写では、パターンサイズが１００ｎｍ以下となるため、パターン凹部内表面の酸化が十分できず、酸化処理が不十分な部分で、金属原盤と電鋳金属盤が固着して剥離困難となり、また、剥離できても変形を受ける問題がある。
【００１７】
また、上記酸化処理により剥離性が高まる原理は、原盤における酸化処理された部位の表面から１ｎｍ程度の表層部分が破壊されて剥離するものであり、電鋳を繰り返して複版を作る毎に原盤側の表面が削り取られて減少するため、凹凸パターン形状が変化して転写品位の劣化を招いたり、１枚の原盤から複製できる複版枚数が少なくコスト高となる問題があった。
【００１８】
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、金属製の原盤に電鋳で積層した金属盤の剥離性、原盤の耐久性を改善し、変形の少ない平坦なマスター基板を得て、レーブ媒体との密着性を高め転写特性に優れた磁気転写用マスター担体の作製方法を提供することを目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気転写用マスター担体の作製方法は、情報に応じた凹凸パターンが形成された金属原盤に、電鋳により所定厚さの金属盤を積層し、前記原盤より剥離した前記金属盤を所定形状に加工してマスター基板とし、該マスター基板の凹凸パターン上に磁性層を成膜する磁気転写用マスター担体の作製方法において、
前記原盤がＮｉ製で、複製される前記金属盤がＮｉ電鋳により作製されるものであり、予め電鋳前に、前記原盤の表面に前記金属盤と剥離させる硬質剥離膜を形成することを特徴とするものである。
【００２０】
前記硬質剥離膜は、前記原盤表面にスパッタリングでカーボン膜を形成するのが好適である。
【００２１】
また、本発明の他の磁気転写用マスター担体の作製方法は、情報に応じた凹凸パターンが形成された金属原盤に、電鋳により所定厚さの金属盤を積層し、前記原盤より剥離した前記金属盤を所定形状に加工してマスター基板とし、該マスター基板の凹凸パターン上に磁性層を成膜する磁気転写用マスター担体の作製方法において、
前記原盤がＮｉ製で、複製される前記金属盤がＮｉ電鋳により作製されるものであり、予め電鋳前に、前記原盤の表面に前記金属盤の剥離時に破壊される破壊剥離膜を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
前記破壊剥離膜は、前記原盤の表面に樹脂膜をコーティング形成するのが好適である。その際、前記破壊剥離膜としてコーティング形成した樹脂膜の上に、スパッタリングによりＮｉ膜、カーボン膜等の導電膜を成膜するのが好ましい。
【００２３】
また、上記のような硬質剥離膜または破壊剥離膜の形成とともに、原盤表面の酸化処理を併用してもよい。
【００２４】
【発明の効果】
上記のような本発明によれば、Ｎｉ製の原盤にＮｉ電鋳により複製される金属盤を作製する電鋳前に、予め原盤の表面に金属盤と剥離させるカーボン膜等による硬質剥離膜を形成することにより、硬質剥離膜によって原盤側の表面硬度を高め、電鋳積層した金属盤の剥離時に原盤が破壊されにくく、剥離性も向上できる。
【００２５】
また、他の本発明によれば、Ｎｉ製の原盤にＮｉ電鋳により複製される金属盤を作製する電鋳前に、予め原盤の表面に金属盤の剥離時に破壊される樹脂膜等による破壊剥離膜を形成することにより、この破壊剥離膜の破壊に伴って、原盤を破損することなく金属盤の剥離が容易に行える。
【００２６】
このため、原盤より複製できる複版数が増大して、マスター担体の作製コストの低減化が図れるとともに、剥離が容易で平坦なマスター担体を得て、磁気転写時のスレーブ媒体との密着性が良好となり、電磁変換特性（信号品質）が向上し、特にトラック１周での信号ばらつき（モジュレーション）が改善できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一つの実施形態に係る磁気転写用マスター担体の部分断面図、図２はマスター基板の平面図、図３は一つの実施形態に係るマスター担体の作製工程を順に示す図、図４は他の実施形態に係るマスター担体の作製工程の要部を示す図である。なお、各図は模式図であり、実際の寸法とは異なる比率で示している。
【００２８】
図１に示す磁気転写用マスター担体１は、金属製のマスター基板２と磁性層３とで構成されてなり、マスター基板２は表面に転写情報に応じた微細な凹凸パターンＰ（転写パターン）を有し、その表面に磁性層３が被覆形成されてなる。
【００２９】
また、前記マスター基板２は、例えば電鋳により作製されたＮｉ製であり、図２に示すように、中心孔２ａをする円盤状に形成され、片面（情報担持面）の内周部および外径部を除く円環状領域に凹凸パターンＰが形成されている。
【００３０】
磁気転写時には、図１に示すように、前記マスター担体１における磁性層３の表面（凹凸パターン）と、鎖線で示す転写を受けるスレーブ媒体４とを密着させて転写用磁界を印加して磁気転写する。その際、スレーブ媒体４は予め面内方向または垂直方向の一方に初期磁化が施され、転写用磁界はこの初期磁化とほぼ反対方向の面内方向または垂直方向に印加するものである。
【００３１】
そして、上記磁気転写時に印加された転写用磁界は、マスター担体１の凹凸パターンにおけるスレーブ媒体４と密着した磁性層３の凸部に吸い込まれ、面内記録の場合にはこの部分の初期磁化は反転せずその他の部分の初期磁化が反転し、垂直記録の場合にはこの部分の初期磁化が反転しその他の部分の初期磁化は反転しない結果、スレーブ媒体４の磁気記録層にはマスター担体１の凹凸パターンに応じた磁化パターンが転写記録される。磁性層３の凹凸パターンにおける突起の高さは、２０〜６００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは３０〜３００ｎｍの範囲である。
【００３２】
なお、上記マスター担体１は、磁性層３の凹凸パターンが、ポジ状パターンと逆の凹凸形状のネガ状パターンの場合であっても、スレーブ媒体４に対する初期磁界の方向および転写用磁界の印加方向を逆の方向にすることによって同様の磁化パターンが転写記録できる。
【００３３】
上記マスター担体１のマスター基板２は、詳細は後述するように、情報に応じた凹凸パターンが形成された第１の原盤に、Ｎｉ電鋳等によって所定厚さに金属盤を積層し、この金属盤を原盤より剥離して金属製の第２の原盤とし、これを元に第３の原盤またはマスター基板用の金属盤をＮｉ電鋳で作製するとき、または第３の原盤以降に、原盤用またはマスター基板用の金属盤をＮｉ電鋳で作製するとき、Ｎｉ原盤上にＮｉ層を電鋳する場合に、Ｎｉ層が電鋳される原盤の表面にカーボン膜等による硬質剥離膜、または、樹脂膜などの破壊剥離膜を形成して、原盤の破壊防止、削れ防止を行って耐久性を向上するとともに、剥離性を向上して金属盤が受ける変形の防止を図るものである。これにより、マスター基板の作製コストを低減するとともに、マスター基板の変形を低減し、平坦性を確保することで、電磁変換特性（信号品質）の向上させ、特にトラック１周での信号ばらつき（モジュレーション）を改善する。
【００３４】
＜実施例１＞
前記マスター担体１の一実施形態の作製方法を、図３（ａ）〜（ｊ）に基づいて説明する。
【００３５】
まず、（ａ）のように表面が平滑で清浄でシリコンウエハーによる原板１０（ガラス板、石英板でもよい）の上に、密着用液を塗布して密着層を形成する下処理を行い、その上に電子線レジスト液をスピンコート等で塗布してレジスト膜１１を形成し、ベーキングする。そして、高精度な回転ステージを備えた不図示の電子ビーム露光装置にて、その回転ステージに搭載した上記原板１０を回転させながら、サーボ信号等に対応して変調した電子ビームＢを照射し、そのレジスト膜１１に所望のパターンを描画露光し、ベーキングする。その後、（ｂ）のように、レジスト膜１１を現像処理し、露光部分を除去してベーキングし、残ったレジスト膜１１による所望厚みで所望の凹凸パターンＰを有する第１の原盤１３を作製する。
【００３６】
次に、（ｃ）のように、前記第１の原盤１３の凹凸パターンＰ上に、Ｎｉ導電膜１４ａをスパッタリングにより付与し電鋳可能とした後、電鋳装置にて電鋳処理を施し、所望の厚みのＮｉ金属盤による第２の原盤１４を電鋳積層する。この第２の原盤１４を、上記第１の原盤１３から剥離し、残留するレジスト膜１１を除去・洗浄し、（ｄ）のように、反転した凹凸パターンＰを有する金属製の第２の原盤１４を得る。
【００３７】
次に（ｅ）のように、前記第２の原盤１４に硬質剥離膜１５としてカーボン膜をスパッタリングにより成膜し、表面硬度を上げた後、（ｆ）のように、Ｎｉ電鋳を施して第３の原盤１６を積層する。この第３の原盤１６を、上記第２の原盤１４から剥離し、（ｇ）のように、反転した凹凸パターンＰを有する金属製の第３の原盤１６を得る。硬質剥離膜１５は第２の原盤１４に残った状態で第３の原盤１６が剥離される。
【００３８】
さらに、次に（ｈ）のように、前記第３の原盤１６に、前述と同様に硬質剥離膜１５（カーボン膜）をスパッタリングにより成膜し、表面硬度を上げた後、Ｎｉ電鋳を施して金属盤１７（第４の原盤としてもよい）を積層する。この金属盤１７を、上記第３の原盤１６からカーボン膜１５の部分で剥離し、（ｉ）のように、反転した凹凸パターンＰを有する金属盤１７を得る。この金属盤１７の内径および外径を所定サイズに打抜き加工して、マスター基板２を作製してなる。
【００３９】
上記第３の原盤１６を繰り返し用いて複数の金属盤１７を作製する。その際、カーボン膜１５は、第３の原盤１６上に既に成膜されていることで再度の成膜は不要である。
【００４０】
次に、（ｊ）のように、前記工程に続いて、所定サイズに打ち抜かれたマスター基板２の凹凸パターンＰの表面にスパッタリングにより磁性層３、必要に応じて保護層を成膜し、マスター担体１を作製するものである。
【００４１】
また、前記第２の原盤１４を用いて複数の第３の原盤１６（マスター基板用の金属盤）を作製し、この第３の原盤１６を所定サイズに打ち抜いて複数のマスター基板２を作製し、凹凸パターンのポジ・ネガが異なるマスター担体１を得るようにしてもよい。
【００４２】
なお、上記のように作製されたマスター基板２に、金属盤１７を原盤１３より引き剥がした時、および打抜き加工時に受けた変形（歪み／反り）を除去し平坦化するための、歪み除去工程を施してもよい。この処理としては、例えば、マスター基板２を電気炉内の平坦面板上に載置し、２００〜３００℃の雰囲気下で、３０分〜２時間、例えば、２５０℃×１時間、平面放置状態で熱処理し、内部歪みを除去して変形を焼き戻すものである。
【００４３】
また、上記工程では、各原盤１３，１４，１６から電鋳層すなわち第２、第３の原盤１４，１６および金属盤１７を剥離する際に、電鋳層の外径を打抜き後のマスター基板２の外径より、例えば１．７倍以上大きくすることにより、転写パターンＰの形成部分の外径より外周部分が広く、外周部分への力の作用による原盤からの剥離時の転写パターンＰの部位へ作用する力が均等化され、受ける変形が低減し、平坦性の向上が図れる。
【００４４】
硬質剥離膜１５としてのカーボン膜は、剥離用の硬質保護膜の性質すなわち原盤の凹凸パターンの破壊を保護する作用と、電鋳時の電極としての導電性が必要である。この観点から、該カーボン膜は、スパッタリング法で作製された膜で、厚みとしては１０〜３０ｎｍ程度を必要とする。あまり厚すぎると、元々のパターン形状と寸法が大きく異なってしまうので好ましくない。予め硬質剥離膜１５のスパッタ厚みを考慮したパターン形状の原盤を作製することでも対応は可能である。硬質剥離膜１５が薄すぎると、電鋳時の電極としての導電性が確保できず、安定した複版が作製できなくなる。
【００４５】
これにより、剥離時は原盤上の硬質剥離膜１５（カーボン膜）と電鋳でできたＮｉ電鋳層の表面間で容易に剥離が可能となり、原盤側の形状変化も抑えることが可能となる。また、２枚目以降の複版作製時には、原盤側の硬質剥離膜１５は既に形成されているため、形成工程は省略できる。さらに、従来の原盤に対する酸化処理を併用しても問題はない。上記硬質剥離膜１５はカーボン膜に限られず、強度および導電性を有する材質であれば、適宜設計変更可能であり、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ合金膜なども適用可能である。
【００４６】
＜実施例２＞
図４（ａ）〜（ｃ）は他の実施例の作製工程を示す図である。この図は、前述の実施例の図３（ｇ）〜（ｉ）の工程に相当する。
【００４７】
この実施例の作製工程は、上記実施例１と同様であり、その硬質剥離膜１５（カーボン膜）に代えて、樹脂膜による破壊剥離膜１８を成膜するものである。つまり、第２の原盤１４を用いて作製された第３の原盤１６に、図４（ａ）のように、破壊剥離膜１８として樹脂膜をコーティングにより成膜し、さらに、その上にスパッタリングによりＮｉ膜の導電膜１９を積層してなる。
【００４８】
次に、（ｂ）のように、導電膜１９上にＮｉ電鋳を施して金属盤１７を積層する。この金属盤１７を、破壊剥離膜１８の破壊に伴って、上記第３の原盤１６から剥離し、（ｃ）のように、反転した凹凸パターンＰを有する金属盤１７を得る。導電膜１９は金属盤１７の表面に被覆されたように移行する。一方、第３の原盤１６の表面および金属盤１７の表面には破壊されて残った破壊剥離膜１８（樹脂膜）が付着しているが、これは、表面樹脂を溶媒で溶かし洗い流す。その後、純水等でリンス洗浄し、スピン乾燥にて乾燥させてクリーニング除去する。
【００４９】
上記破壊剥離膜１８の樹脂膜としては、ポリイミド樹脂膜が好適である。ポリイミド樹脂は、例えば市販のポリイミド溶液をシクロヘキサノール等の溶媒で適性濃度に希釈し、スピンコータ等で塗布し、高温でキュアすることにより硬化させて樹脂膜を作製する。このとき、特に液濃度については原盤１６の凹凸形状を十分に反映するように、凹部内に十分に進入するように設定する。厚みは同じく２０ｎｍ以下が望ましい。また、導電膜１９としてのＮｉ膜は、電鋳時の電極の役割のため、２０ｎｍ以下の厚さにスパッタリングで設ける。
【００５０】
上記導電膜１９は、カーボン膜をスパッタリングによって樹脂膜１８上に成膜積層してもよい。このカーボン膜の場合には、剥離後には、金属盤１７の表面を被覆するようにカーボン膜１９が転移し、そのパターン表面にカーボン保護層を被覆したようになり、表面硬度が上がり、ハンドリング時の傷防止の作用が期待できる。
【００５１】
なお、前記図３における第１の原盤１３の作製において、レジスト膜１１を露光・現像処理した後、エッチング処理を行って、ウエハー原板１０の表面にエッチングによる凹凸パターンを形成してからレジスト膜１１を除去してもよい。この凹凸パターン上にＮｉ導電膜を施してから、図３（ｃ）と同様に、電鋳処理を施して凹凸パターンを有する第１の原盤１３を作製してもよい。
【００５２】
また、図３では、電鋳処理により形成した原盤１４，１６および金属盤１７の裏面は平坦に示しているが、この裏面に表面の凹凸形状を反映した凹凸が形成されていてもマスター担体１の形成には問題がなく、必要に応じて研磨による平坦加工が施される。
【００５３】
前記磁性層３の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、電鋳等のメッキ法などにより成膜する。磁性層３の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）を用いることができる。特に好ましくはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層３の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１００ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００５４】
なお、磁性層３の凹凸パターンにダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の保護膜を設けることが好ましく、潤滑剤層を設けても良い。また保護膜として５〜３０ｎｍのＤＬＣ膜と潤滑剤層が存在することがさらに好ましい。潤滑剤は、スレーブ媒体４との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する。
【００５５】
スレーブ媒体４は、両面または片面に磁性層が形成されたハードディスク、高密度フレキシブルディスクなどの円盤状磁気記録媒体が使用され、その磁気記録部は塗布型磁気記録層あるいは金属薄膜型磁気記録層で構成される。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒ、ＣｏＰｔＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒＮｂＴａ、ＣｏＣｒＢ、ＣｏＮｉ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＰｔ、ＦｅＣｏＮｉ）を用いることができる。これは磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向（面内記録なら面内方向、垂直記録なら垂直方向）の磁気異方性を有していることが、明瞭な転写が行えるため好ましい。そして磁性材料の下（支持体側）に必要な磁気異方性をつけるために非磁性の下地層を設けることが好ましい。結晶構造と格子定数を磁性層に合わすことが必要である。そのためにはＣｒ、ＣｒＴｉ、ＣｏＣｒ、ＣｒＴａ、ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ、Ｒｕ等を用いる。
【００５６】
初期磁界および転写用磁界を印加する磁界印加手段は、面内記録の場合には、例えば、スレーブ媒体４の半径方向に延びるギャップを有するコアにコイルが巻き付けられたリング型電磁石装置が上下両側に配設されてなり、上下で同じ方向にトラック方向と平行に発生させた転写用磁界を印加する。磁界印加時には、スレーブ媒体４とマスター担体１との密着体を回転させつつ磁界印加手段によって転写用磁界を印加する。磁界印加手段を回転移動させるように設けてもよい。磁界印加手段は、片側にのみ配設するようにしてもよく、永久磁石装置を両側または片側に配設してもよい。
【００５７】
垂直記録の場合の磁界印加手段は、極性の異なる電磁石または永久磁石をスレーブ媒体４とマスター担体１との密着体の上下に配置し、垂直方向に磁界を発生させて印加する。部分的に磁界を印加するものでは、スレーブ媒体４とマスター担体１との密着体を移動させるか磁界を移動させて全面の磁気転写を行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る磁気転写用マスター担体の概略断面図
【図２】マスター基板の平面図
【図３】一実施形態のマスター担体の作製工程を順に示す図
【図４】他の実施形態のマスター担体の作製工程の一部を順に示す図
【符号の説明】
１ マスター担体
２ マスター基板
３ 磁性層
４ スレーブ媒体
１０ 原板
１１ レジスト膜
１３ 第１の原盤
１４ 第２の原盤
１５ 硬質剥離膜（カーボン膜）
１６ 第３の原盤
１７ 金属盤
１８ 破壊剥離膜（樹脂膜）
１９ 導電膜（Ｎｉ膜、カーボン膜）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic transfer master carrier used in a magnetic transfer method in which magnetic transfer is performed from a master carrier carrying transfer information to a slave medium that receives the transfer.
[0002]
[Prior art]
In the magnetic transfer of the present invention, a master carrier (patterned master) on which a transfer pattern such as a servo signal having a magnetic layer on at least a surface layer is formed in a concavo-convex shape is brought into close contact with a slave medium having a magnetic recording portion. In this state, a magnetic field for transfer is applied to transfer and record the magnetization pattern corresponding to the information carried on the master carrier onto the slave medium.
[0003]
When the slave medium is a disk-shaped medium such as a hard disk or a high-density flexible disk, the master carrier is also disk-shaped and has a transfer pattern formed concentrically, and the master medium is provided on one or both sides of the slave medium. With the carrier in close contact, a magnetic field application device using an electromagnet device or a permanent magnet device is disposed on one or both sides of the carrier to apply a transfer magnetic field.
[0004]
As an example of the master carrier used for the magnetic transfer, a substrate formed by forming a concavo-convex pattern corresponding to an information signal on the surface of a substrate and coating a thin film magnetic layer on the surface of the concavo-convex pattern has been proposed ( For example, see Patent Document 1).
[0005]
And the master support | carrier which this invention makes object is produced by the following process, for example. First, an electron beam resist or a photoresist is applied on a Si substrate and baked, and then a transfer pattern is drawn and exposed by an electron beam or a laser beam, and developed to obtain a first master having a concavo-convex pattern of resist. . Next, a conductive layer is provided on the concave / convex pattern of the first master, for example, by sputtering, and Ni electroforming is further performed to stack the second master. Next, the second master is peeled from the first master, electroforming is repeated using the second master, and the duplicated and peeled metal disc is punched into a predetermined size to produce a master substrate (duplicate). . Next, a magnetic layer is formed on the surface of the concavo-convex pattern of the master substrate to produce a master carrier having a transfer pattern by the magnetic layer.
[0006]
In the magnetic transfer using the master carrier, the master carrier and a slave medium using a magnetic recording medium such as a hard disk or a flexible disk are brought into close contact with each other, and an external magnetic field for magnetic transfer is applied to generate a magnetic signal corresponding to the transfer pattern. Is recorded on a slave medium.
[0007]
The stamper manufacturing technique by Ni electroforming as described above is widely used in optical disk manufacturing and the like. In an optical disk, a resin-made disk substrate is generally produced on the basis of a master substrate by an injection molding machine, so that slight distortion (deformation) of the master substrate (stamper) is eliminated by applying pressure during injection molding. On the other hand, in the magnetic transfer, the unevenness interval is finer than that of the optical disc, and the pattern forming unit is reduced to a level of 300 nm or less, for example, 50 nm or less, and higher accuracy is required.
[0008]
By the way, when performing the magnetic transfer as described above, in order to transfer a signal with high quality, it is important that the master carrier and the slave medium are in close contact with each other without any gap. For this reason, increasing the contact pressure or discharging the air so as not to collect air on the contact surface by vacuum suction is performed.
[0009]
However, increasing the contact pressure causes a problem such as pattern breakage or deformation of the master carrier, which lowers the durability of the master carrier. For magnetic transfer master carriers that are expensive and require durability, the contact pressure is extremely low. Cannot be too high.
[0010]
In the master carrier in which the master substrate is composed of the Si substrate as described above, warping and distortion are small, but there is a problem that forming a pattern of a magnetic material on the Si substrate is complicated and takes time, and the cost is high. On the other hand, a master carrier using a master substrate made by Ni electroforming or the like based on the above master disc or a master substrate duplicated further can be easily manufactured, and a plurality of master substrates can be duplicated from a single master disc. This is advantageous in terms of cost and practical.
[0011]
[Patent Document 1]
JP 2001-256644 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in a master carrier configured with a master substrate obtained by laminating and peeling a metal disc using the master disc as described above, the deformation that occurred in the process of peeling the metal disc from the master disc, the punching process to a predetermined size, etc. Therefore, the master substrate is not necessarily flat and has warpage and distortion.
[0013]
If the master substrate, ie, the master carrier, is warped or distorted, the adhesion with the slave medium will be reduced, causing spacing, and the bit spacing will be as small as 300 nm or less. To do. In addition, the surface properties of the master carrier and the slave medium, the thickness of the protective layer coated on the magnetic layer to improve the durability, and the like are also affected. For this reason, it is basically important to reduce the warpage and distortion of the master carrier.
[0014]
The deformation of the master substrate produced by Ni electroforming is affected by the liquid temperature, applied current changing method, liquid concentration, and the like during electroforming, but these can be reduced by performing process control. On the other hand, in the process of peeling the electroformed metal disk on the master disk, it is difficult to make automatic equipment, and manual peeling is more accurate. However, the metal plate serving as the master substrate is distorted and easily deformed by the force acting at the time of peeling.
[0015]
In particular, as described above, in the case of producing a master substrate by laminating an electroformed metal disc on a metal master, in order to improve the peelability between the metal layers (Ni-Ni surface), An oxidation treatment is generally performed. Examples of the oxidation treatment include a method of immersing in a chemical solution (for example, a pure water dilution of potassium permanganate powder) and an ashing treatment in a sputtering apparatus using oxygen plasma.
[0016]
However, in a general optical disk system in which the pattern size is 300 nm or more, the releasability can be sufficiently improved by this oxidation method. However, in the magnetic transfer, the pattern size is 100 nm or less. There is a problem that the metal master and the electroformed metal disk are fixed and difficult to peel off at a portion where the oxidation treatment is insufficient due to the insufficient oxidation treatment.
[0017]
Moreover, the principle that the releasability is increased by the above oxidation treatment is that the surface layer portion of about 1 nm is destroyed and peeled off from the surface of the oxidized portion of the master, and every time the electroplating is repeated, a master is produced. Since the surface on the side is cut and reduced, there is a problem that the uneven pattern shape is changed to deteriorate the quality of the transfer, and the number of duplicates that can be copied from one master is small and the cost is high.
[0018]
The present invention has been made in view of the above points, and improved the peelability of the metal disc laminated by electroforming on the metal master disc and the durability of the master disc to obtain a flat master substrate with little deformation, It is an object of the present invention to provide a method for producing a master carrier for magnetic transfer having improved adhesion with a medium and excellent transfer characteristics.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a master carrier for magnetic transfer according to the present invention comprises laminating a metal disk having a predetermined thickness by electroforming on a metal master having a concavo-convex pattern according to information, and the metal disk separated from the master is predetermined. In a method for producing a master substrate for magnetic transfer, which is processed into a shape as a master substrate, and a magnetic layer is formed on the uneven pattern of the master substrate.
The master disc is made of Ni, and the metal disc to be duplicated is produced by Ni electroforming. Before electroforming, a hard release film is formed on the surface of the master disc to be separated from the metal disc. It is a feature.
[0020]
The hard release film is preferably formed by sputtering a carbon film on the master surface.
[0021]
Further, in another method for producing a master carrier for magnetic transfer of the present invention, a metal master having a predetermined thickness is laminated by electroforming on a metal master on which a concavo-convex pattern according to information is formed, and the master master is peeled off from the master. In a method for producing a master carrier for magnetic transfer, in which a metal disk is processed into a predetermined shape to form a master substrate, and a magnetic layer is formed on the uneven pattern of the master substrate.
The master disk is made of Ni, and the metal disk to be duplicated is made by Ni electroforming. Before electroforming, a destructive release film is formed on the surface of the master disk to be destroyed when the metal disk is peeled off. It is characterized by doing.
[0022]
The destructive release film is preferably formed by coating a resin film on the surface of the master. At this time, it is preferable to form a conductive film such as a Ni film or a carbon film by sputtering on the resin film coated as the destructive release film.
[0023]
Moreover, you may use together the oxidation process of the surface of an original disk with formation of the above hard peeling films or a destructive peeling film.
[0024]
【The invention's effect】
According to the present invention as described above, a hard release film made of a carbon film or the like to be peeled from the metal disk in advance on the surface of the original disk before electroforming for producing a metal disk replicated by Ni electroforming on the Ni original disk. By forming it, the surface hardness of the master disk side is increased by the hard release film, and the master disk is not easily broken when the electroformed metal disk is peeled, and the peelability can be improved.
[0025]
In addition, according to another aspect of the present invention, before electroforming for producing a metal disk to be duplicated by Ni electroforming on a Ni master, destruction by a resin film or the like that is destroyed on the surface of the master in advance when the metal disk is peeled off. By forming the release film, the metal disk can be easily peeled without damaging the original disk in accordance with the destruction of the destructive release film.
[0026]
For this reason, the number of duplicates that can be duplicated from the master disk can be increased, the production cost of the master carrier can be reduced, and a flat master carrier that is easy to peel off can be obtained, and the adhesion to the slave medium during magnetic transfer can be improved. As a result, the electromagnetic conversion characteristics (signal quality) are improved, and in particular, the signal variation (modulation) around one track can be improved.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a magnetic transfer master carrier according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a master substrate, and FIG. 3 is a diagram sequentially illustrating a manufacturing process of the master carrier according to one embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a main part of a manufacturing process of a master carrier according to another embodiment. Each figure is a schematic diagram, and is shown in a ratio different from the actual dimensions.
[0028]
A magnetic transfer master carrier 1 shown in FIG. 1 includes a metal master substrate 2 and a magnetic layer 3, and the master substrate 2 has a fine uneven pattern P (transfer pattern) on the surface according to transfer information. The magnetic layer 3 is coated on the surface.
[0029]
The master substrate 2 is made of, for example, Ni manufactured by electroforming, and is formed in a disk shape having a center hole 2a as shown in FIG. 2, and has an inner peripheral portion and an outer portion on one side (information carrying surface). An uneven pattern P is formed in an annular region excluding the diameter portion.
[0030]
At the time of magnetic transfer, as shown in FIG. 1, the surface (uneven pattern) of the magnetic layer 3 in the master carrier 1 and the slave medium 4 that receives the transfer indicated by the chain line are brought into close contact with each other, and a magnetic field for transfer is applied. To do. At this time, the slave medium 4 is preliminarily magnetized in one of the in-plane direction and the vertical direction, and the transfer magnetic field is applied in the in-plane direction or the vertical direction substantially opposite to the initial magnetization.
[0031]
Then, the magnetic field for transfer applied during the magnetic transfer is sucked into the convex portion of the magnetic layer 3 in close contact with the slave medium 4 in the concave / convex pattern of the master carrier 1, and in the case of in-plane recording, the initial magnetization of this portion is In the case of perpendicular recording, the initial magnetization of this portion is reversed and the initial magnetization of the other portion is not reversed. As a result, the master carrier 1 is provided in the magnetic recording layer of the slave medium 4. A magnetized pattern corresponding to the uneven pattern is transferred and recorded. The height of the protrusion in the concavo-convex pattern of the magnetic layer 3 is preferably in the range of 20 to 600 nm, more preferably in the range of 30 to 300 nm.
[0032]
In the master carrier 1, the direction of the initial magnetic field and the direction of application of the magnetic field for transfer are applied to the slave medium 4 even when the concave / convex pattern of the magnetic layer 3 is a negative pattern having a concave / convex shape opposite to the positive pattern. The same magnetization pattern can be transferred and recorded by setting the direction to the opposite direction.
[0033]
As will be described in detail later, the master substrate 2 of the master carrier 1 is formed by laminating a metal plate with a predetermined thickness on a first master on which a concavo-convex pattern corresponding to information is formed by Ni electroforming or the like. The master is peeled off from the master and used as a second master made of metal. Based on this, when the third master or the master substrate is made by Ni electroforming, or after the third master, Or when producing a metal disk for a master substrate by Ni electroforming, when electroforming a Ni layer on the Ni master, a hard release film such as a carbon film on the surface of the master on which the Ni layer is electroformed, or A destructive release film such as a resin film is formed to prevent destruction and scraping of the master, thereby improving durability and improving releasability to prevent deformation of the metal disc. As a result, the manufacturing cost of the master substrate is reduced, the deformation of the master substrate is reduced, and the flatness is ensured, thereby improving the electromagnetic conversion characteristics (signal quality), and in particular, the signal variation (modulation) around one track. ).
[0034]
<Example 1>
A manufacturing method of one embodiment of the master carrier 1 will be described with reference to FIGS.
[0035]
First, as shown in (a), the surface is smooth and clean, and a pretreatment is performed to form an adhesion layer by applying an adhesion liquid on a silicon wafer original plate 10 (which may be a glass plate or a quartz plate). An electron beam resist solution is applied thereon by spin coating or the like to form a resist film 11 and baked. Then, with an electron beam exposure apparatus (not shown) equipped with a high-precision rotary stage, while rotating the original plate 10 mounted on the rotary stage, the electron beam B modulated in response to a servo signal or the like is irradiated, A desired pattern is drawn and exposed on the resist film 11 and baked. Thereafter, as shown in (b), the resist film 11 is developed, the exposed portion is removed and baked, and the first master 13 having the desired uneven pattern P with the desired thickness is produced by the remaining resist film 11. .
[0036]
Next, as shown in (c), after the Ni conductive film 14a is applied by sputtering on the uneven pattern P of the first master 13 to enable electroforming, an electroforming process is performed in an electroforming apparatus, A second master 14 made of Ni metal having a desired thickness is electroformed and laminated. The second master 14 is peeled off from the first master 13, the remaining resist film 11 is removed and washed, and the second master made of metal having the inverted concavo-convex pattern P as shown in (d). Get 14.
[0037]
Next, as shown in (e), a carbon film is formed on the second master 14 as a hard release film 15 by sputtering, and after increasing the surface hardness, Ni electroforming is performed as shown in (f). The third master 16 is stacked. The third master 16 is peeled from the second master 14 to obtain a metal third master 16 having an inverted concavo-convex pattern P as shown in (g). The third master 16 is peeled off while the hard release film 15 remains on the second master 14.
[0038]
Further, as shown in (h), a hard release film 15 (carbon film) is formed on the third master 16 by sputtering in the same manner as described above to increase the surface hardness, and then Ni electroforming is performed. Then, a metal plate 17 (which may be a fourth master disc) is laminated. The metal plate 17 is peeled off from the third master 16 at the portion of the carbon film 15 to obtain a metal plate 17 having an inverted concavo-convex pattern P as shown in (i). The master board 2 is produced by punching the inner and outer diameters of the metal plate 17 into a predetermined size.
[0039]
A plurality of metal discs 17 are produced by repeatedly using the third master disc 16. At this time, since the carbon film 15 is already formed on the third master 16, it is not necessary to form the carbon film 15 again.
[0040]
Next, as in (j), following the above step, the magnetic layer 3 and, if necessary, the protective layer are formed by sputtering on the surface of the concavo-convex pattern P of the master substrate 2 punched to a predetermined size, and the master The carrier 1 is produced.
[0041]
In addition, a plurality of third masters 16 (a metal plate for a master substrate) are manufactured using the second master 14, and a plurality of master substrates 2 are manufactured by punching out the third master 16 to a predetermined size. Alternatively, the master carrier 1 having a different positive / negative of the uneven pattern may be obtained.
[0042]
It should be noted that a strain removing process for removing and flattening the master substrate 2 manufactured as described above when the metal disk 17 is peeled off from the master disk 13 and the deformation (distortion / warpage) received during the punching process is removed. May be applied. As this process, for example, the master substrate 2 is placed on a flat surface plate in an electric furnace, and is left in a flat state in an atmosphere of 200 to 300 ° C. for 30 minutes to 2 hours, for example, 250 ° C. × 1 hour. Heat treatment is performed to remove internal distortion and to temper deformation.
[0043]
In the above process, when the electroformed layer, that is, the second and third masters 14 and 16 and the metal plate 17 are peeled off from the masters 13, 14 and 16, the master substrate after punching the outer diameter of the electroformed layer. By making the outer diameter of 2 larger than, for example, 1.7 times or more, the outer peripheral portion is wider than the outer diameter of the portion where the transfer pattern P is formed, and the transfer pattern P is peeled off from the master due to the action of force on the outer peripheral portion. The force acting on the part is equalized, the deformation received is reduced, and the flatness can be improved.
[0044]
The carbon film as the hard release film 15 needs the properties of the hard protective film for peeling, that is, the action of protecting the concavo-convex pattern of the master and the conductivity as an electrode during electroforming. From this viewpoint, the carbon film is a film produced by a sputtering method and requires a thickness of about 10 to 30 nm. If it is too thick, the original pattern shape and dimensions are greatly different, which is not preferable. It is also possible to prepare a master having a pattern shape in consideration of the sputter thickness of the hard release film 15 in advance. If the hard release film 15 is too thin, conductivity as an electrode at the time of electroforming cannot be ensured, and a stable duplicate cannot be produced.
[0045]
Thereby, at the time of peeling, it is possible to easily peel between the hard peeling film 15 (carbon film) on the master and the surface of the electroformed Ni electroformed layer, and it is also possible to suppress the shape change on the master. . Further, when the second and subsequent duplicates are produced, the formation process can be omitted because the hard release film 15 on the master side has already been formed. Furthermore, there is no problem even if the oxidation treatment for the conventional master is used together. The hard release film 15 is not limited to a carbon film, and can be appropriately changed in design as long as it is a material having strength and conductivity. For example, a Ni—Cu alloy film can also be applied.
[0046]
<Example 2>
FIGS. 4A to 4C are diagrams showing manufacturing steps of another embodiment. This figure corresponds to the steps of FIGS. 3G to 3I of the above-described embodiment.
[0047]
The manufacturing process of this example is the same as that of Example 1 described above, and instead of the hard release film 15 (carbon film), a destructive release film 18 made of a resin film is formed. That is, as shown in FIG. 4A, a resin film is formed as a destructive peeling film 18 on the third master 16 manufactured using the second master 14 and further sputtered thereon. A conductive film 19 of Ni film is laminated.
[0048]
Next, as shown in (b), Ni electroforming is performed on the conductive film 19 to laminate the metal plate 17. The metal disc 17 is peeled off from the third master 16 in accordance with the destruction of the destructive peeling film 18 to obtain the metal disc 17 having the inverted concavo-convex pattern P as shown in (c). The conductive film 19 moves as if it were covered on the surface of the metal plate 17. On the other hand, the destructive release film 18 (resin film) left after being broken adheres to the surface of the third master 16 and the surface of the metal disk 17, and this is done by dissolving the surface resin with a solvent and washing it away. Thereafter, it is rinsed with pure water or the like and dried by spin drying to be removed by cleaning.
[0049]
A polyimide resin film is preferable as the resin film of the destructive peeling film 18. The polyimide resin is prepared by, for example, diluting a commercially available polyimide solution to a suitable concentration with a solvent such as cyclohexanol, applying it with a spin coater or the like, and curing it by curing at a high temperature to produce a resin film. At this time, in particular, the liquid concentration is set to sufficiently enter the recess so as to sufficiently reflect the uneven shape of the master 16. The thickness is desirably 20 nm or less. Also, the Ni film as the conductive film 19 is provided by sputtering to a thickness of 20 nm or less because of the role of the electrode during electroforming.
[0050]
The conductive film 19 may be formed by laminating a carbon film on the resin film 18 by sputtering. In the case of this carbon film, after peeling, the carbon film 19 is transferred so as to cover the surface of the metal plate 17, and the surface of the pattern is covered with a carbon protective layer, the surface hardness is increased, and handling is performed. Can be expected to prevent scratches.
[0051]
In the production of the first master 13 in FIG. 3, the resist film 11 is exposed and developed and then etched to form a concavo-convex pattern by etching on the surface of the wafer master 10, and then the resist film 11. May be removed. After the Ni conductive film is applied on the concavo-convex pattern, the first master 13 having the concavo-convex pattern may be produced by electroforming as in FIG.
[0052]
Moreover, in FIG. 3, although the back surfaces of the masters 14 and 16 and the metal plate 17 formed by electroforming are shown flat, the master carrier 1 can be used even if the unevenness reflecting the uneven shape of the surface is formed on the back surface. There is no problem in forming the film, and flat processing by polishing is performed as necessary.
[0053]
The magnetic layer 3 is formed by depositing a magnetic material by a vacuum film forming means such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, a plating method such as electroforming, or the like. As the magnetic material of the magnetic layer 3, Co, Co alloy (CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr, etc.), Fe, Fe alloy (FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN), Ni, Ni alloy (NiFe) should be used. Can do. Particularly preferred are FeCo and FeCoNi. The thickness of the magnetic layer 3 is preferably in the range of 50 nm to 500 nm, more preferably 100 nm to 400 nm.
[0054]
In addition, it is preferable to provide a protective film such as diamond-like carbon (DLC) on the uneven pattern of the magnetic layer 3, and a lubricant layer may be provided. More preferably, a 5-30 nm DLC film and a lubricant layer are present as the protective film. The lubricant improves the deterioration of durability such as the occurrence of scratches due to friction when correcting the deviation caused in the contact process with the slave medium 4.
[0055]
As the slave medium 4, a disk-shaped magnetic recording medium such as a hard disk or a high-density flexible disk having a magnetic layer formed on both sides or one side is used, and the magnetic recording part is a coating type magnetic recording layer or a metal thin film type magnetic recording layer. Composed. As the magnetic material of the metal thin film type magnetic recording layer, Co, Co alloy (CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi, etc.), Fe, Fe alloy (FeCo, FePt, FeCoNi) can be used. It is preferable that the magnetic flux density is large and the magnetic anisotropy is the same direction as the magnetic field application direction (in-plane direction for in-plane recording and perpendicular direction for perpendicular recording) because clear transfer can be performed. In order to give necessary magnetic anisotropy under the magnetic material (on the support side), it is preferable to provide a nonmagnetic underlayer. It is necessary to match the crystal structure and lattice constant to the magnetic layer. For that purpose, Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru or the like is used.
[0056]
In the case of in-plane recording, the magnetic field applying means for applying the initial magnetic field and the transfer magnetic field includes, for example, ring type electromagnet devices in which a coil is wound around a core having a gap extending in the radial direction of the slave medium 4 on both upper and lower sides. A magnetic field for transfer generated in parallel with the track direction is applied in the same direction vertically. At the time of applying a magnetic field, a magnetic field for transfer is applied by a magnetic field applying means while rotating a close contact body between the slave medium 4 and the master carrier 1. You may provide so that a magnetic field application means may be rotationally moved. The magnetic field applying means may be disposed only on one side, and the permanent magnet device may be disposed on both sides or one side.
[0057]
In the perpendicular recording, the magnetic field applying means arranges electromagnets or permanent magnets having different polarities above and below the close contact body of the slave medium 4 and the master carrier 1, and generates and applies a magnetic field in the vertical direction. In a case where a magnetic field is partially applied, the entire surface is magnetically transferred by moving the adhesion body between the slave medium 4 and the master carrier 1 or moving the magnetic field.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a magnetic transfer master carrier according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a master substrate. 4 is a diagram sequentially illustrating a part of the manufacturing process of the master carrier according to another embodiment.
1 Master Carrier 2 Master Substrate 3 Magnetic Layer 4 Slave Medium 10 Master Plate 11 Resist Film 13 First Master 14 Second Master 15 Hard Peeling Film (Carbon Film)
16 Third master 17 Metal disc 18 Destruction release film (resin film)
19 Conductive film (Ni film, carbon film)
