JP2006276400A - Empty cell substrate - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、一対のマザーガラスを互いに接合した複数の空セルの内部にある回路素子を静電気から保護するための空セル基板に関する。また、静電気による回路素子の破壊の有無を容易に検査することができる空セル基板に関する。 The present invention relates to an empty cell substrate for protecting circuit elements inside a plurality of empty cells obtained by bonding a pair of mother glasses to each other from static electricity. The present invention also relates to an empty cell substrate capable of easily inspecting whether or not a circuit element is destroyed by static electricity.
従来の回路基板においては、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍の周囲に、外部からの静電気から外部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが形成されたもので、このパターンの複数箇所に幅方向両側から角度をもって点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分が形成されている(例えば、特許文献1参照)。 In a conventional circuit board, the static electricity is protected around the internal circuit where the electronic parts are arranged on the board and around the edge of the board in order to protect the electronic parts of the external circuit from external static electricity. An electrostatic discharge pattern is formed, and an electrostatic discharge portion that narrows to a point contact with an angle from both sides in the width direction is formed at a plurality of locations in the pattern (for example, Patent Document 1). reference).
従来の回路基板では、内部回路の周囲を取り囲むように静電気保護パターンを一連に形成している。 In the conventional circuit board, a series of electrostatic protection patterns are formed so as to surround the periphery of the internal circuit.
このため、外部から静電気が静電気保護パターンに印加した場合に、電荷が静電気保護パターンの内部を移動し、静電気が印加した部分の近傍に位置する静電気放電部分で必ずしも放電が発生せずに、一連の静電気保護パターンのいずれかの静電気放電部分で起こり得る可能性がある。したがって、外部から静電気が印加した部分の特定が困難であるという問題点があった。 For this reason, when static electricity is applied to the static electricity protection pattern from the outside, the electric charge moves inside the static electricity protection pattern, and the discharge is not necessarily generated in the static electricity discharge portion located near the portion where the static electricity is applied. It may occur in any electrostatic discharge part of the static electricity protection pattern. Therefore, there is a problem that it is difficult to specify a portion to which static electricity is applied from the outside.
また、外部から低い電位の静電気が静電気保護パターンに印加した場合には、静電気保護パターンの静電気放電部分で放電することなく、電荷が静電気保護パターンの内部で発散してしまう。したがって、外部から静電気が印加した部分の特定が困難であるという問題点があった。 In addition, when static electricity having a low potential is applied to the electrostatic protection pattern from the outside, electric charges are diffused inside the electrostatic protection pattern without being discharged at the electrostatic discharge portion of the electrostatic protection pattern. Therefore, there is a problem that it is difficult to specify a portion to which static electricity is applied from the outside.
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、第1の目的は、空セルの内部の回路素子への電荷の集中が軽減でき、静電気から空セルの内部の回路素子を保護することができる空セル基板を得るものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems. The first object is to reduce the concentration of electric charges on the circuit elements inside the empty cell and to protect the circuit elements inside the empty cell from static electricity. An empty cell substrate that can be obtained is obtained.
また、第2の目的は、静電気が印加した部分の近傍に位置する静電気放電部分で放電させることができるため、放電した静電気放電部分の近傍に位置する空セルを検査することで、静電気による回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セルを容易に検出することができる空セル基板を得るものである。 The second purpose is that the electrostatic discharge portion located near the portion to which static electricity is applied can be discharged. Therefore, by inspecting an empty cell located near the discharged electrostatic discharge portion, a circuit caused by static electricity can be obtained. An empty cell substrate capable of easily detecting an empty cell in which element destruction or characteristic deterioration has occurred is obtained.
この発明に係る空セル基板においては、第1の絶縁性基板上における、複数の空セルからなる空セル群の周囲に複数の静電気保護パターンを周設し、静電気保護パターンは、隣り合う静電気保護パターンに近づくにつれて、静電気保護パターンの幅が減少し、先端同士が対向するものである。 In the empty cell substrate according to the present invention, a plurality of electrostatic protection patterns are provided around the empty cell group consisting of a plurality of empty cells on the first insulating substrate, and the electrostatic protection patterns are adjacent to each other. As the pattern approaches, the width of the electrostatic protection pattern decreases and the tips face each other.
この発明は、第1の絶縁性基板上における、複数の空セルからなる空セル群の周囲に複数の静電気保護パターンを周設し、静電気保護パターンは、隣り合う静電気保護パターンに近づくにつれて、静電気保護パターンの幅が減少し、先端同士が対向することにより、外部から静電気が基板に印加した場合は、最初に静電気保護パターンに電荷を集中させることができる。このため、空セルの内部の回路素子への電荷の集中が軽減でき、静電気から空セルの内部の回路素子を保護することができる。 According to the present invention, a plurality of static electricity protection patterns are provided around an empty cell group including a plurality of empty cells on a first insulating substrate, and the static electricity protection patterns become static as they approach the adjacent static electricity protection patterns. When the width of the protective pattern is reduced and the tips are opposed to each other, when static electricity is applied to the substrate from the outside, it is possible to first concentrate the electric charge on the electrostatic protection pattern. For this reason, the concentration of charges on the circuit elements inside the empty cell can be reduced, and the circuit elements inside the empty cell can be protected from static electricity.
また、複数の静電気保護パターンがそれぞれ電気的に独立しているために、隣り合う静電気保護パターン間の電荷の移動がなく、静電気が印加した部分の近傍に位置する静電気放電部分で放電させることができる。このため、放電した静電気放電部分の近傍に位置する空セルを検査することで、静電気による回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セルを容易に検出することができる。 In addition, since the plurality of electrostatic protection patterns are electrically independent from each other, there is no movement of charge between adjacent electrostatic protection patterns, and the electrostatic discharge portion located near the portion to which static electricity is applied can be discharged. it can. For this reason, by inspecting an empty cell located in the vicinity of the discharged electrostatic discharge portion, it is possible to easily detect an empty cell in which circuit elements are destroyed or characteristics are deteriorated due to static electricity.
実施の形態1.
図1はこの発明を実施するための空セル基板の概略構成を示す平面図、図2は図1に示す空セル基板に放電痕が生じた場合の説明図、図3は図1に示す空セル基板から液晶パネルを形成するための製造方法を示す工程図である。図1、図2および図3において、一対の絶縁性基板である第1の絶縁性基板1と第2の絶縁性基板2には、複数の区画3に分かれて電極が形成されている。なお、この実施の形態1においては、絶縁性基板として、透明なガラス材料であるマザーガラスを用いている。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an empty cell substrate for carrying out the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram when discharge marks are generated on the empty cell substrate shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an empty diagram shown in FIG. It is process drawing which shows the manufacturing method for forming a liquid crystal panel from a cell substrate. 1, 2, and 3, a first
例えば、一方のマザーガラスである第1の絶縁性基板1には区画3毎に表示アレイが形成されており、画素電極やこれを駆動するスイッチング素子を含んでいる。他方のマザーガラスである第2の絶縁性基板2には対向電極や表示アレイに対応したカラーフィルタなどが形成されている。
For example, a display array is formed for each
また、第1の絶縁性基板1と第2の絶縁性基板2とを各区画3に対応したシール材4で接合した複数の空セル5aが形成されており(以下、空セル基板と称す)、個々のシール材4には開口6が形成されている。
Also, a plurality of empty cells 5a are formed by joining the first
第1の絶縁性基板1上に形成した複数の空セル5aからなる空セル群5の周囲には、導電性材料で形成した複数の静電気保護パターン7を周設している。なお、静電気保護パターン7は、空セル5a内部の回路素子の製造工程で用いる配線材料を用いて、同一の製造工程で形成することで、製造コストを抑えることができるので好ましい。
Around the
例えば、第1の絶縁性基板1上に薄膜トランジスタ(以下、TFTと称す)を形成した回路素子の場合には、静電気保護パターン7を、ゲート配線、ソース配線または画素電極と同一材料の同一工程で形成することが可能である。
For example, in the case of a circuit element in which a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) is formed on the first
特に、静電気保護パターン7を、TFTの製造工程の早い段階である、ゲート配線と同一材料の同一工程で形成することで、後に形成される配線または電極の製造工程における全体を通して、静電気による回路素子の破壊を防止することができるので好ましい。
In particular, by forming the
この静電気保護パターン7は、一定の幅wをもった静電気導通部分8と、静電気導通部分8の幅を隣り合う静電気保護パターンに近づくにつれて角度をもたせて減少させた静電気放電部分9とからなる。
The
このような空セル基板の構成にすることで、外部から静電気が第1の絶縁性基板1に印加した場合に、最初に静電気による電荷を静電気保護パターン7に集中させることができ、静電気保護パターン7に囲まれた空セル5a内部の回路素子を静電気から保護することができる。
With such a configuration of the empty cell substrate, when static electricity is applied to the first
また、複数の静電気保護パターン7がそれぞれ電気的に独立しているために、隣り合う静電気保護パターン7間の電荷の移動がない。これにより、例えば、図2に示すように、静電気導通部分8の領域10に静電気が印加した場合に、領域10の近傍に位置する第1の静電気放電部分9aと、第1の静電気放電部分9aに対向する第2の静電気放電部分9bとの間の電界強度が高くなり、第1の静電気放電部分9aと第2の静電気放電部分9bとの間で放電が発生する。所定レベルの電界強度を超えると絶縁破壊が生じ、第1の静電気放電部分9aおよび第2の静電気放電部分9bのそれぞれの先端が欠ける放電痕11が残ることとなる。
Further, since the plurality of
ここで、静電気が印加した静電気保護パターン7の近傍に位置する空セルは遠方の空セルに比べて静電気が印加する可能性が高い。このため、静電気保護パターン7によって回路素子を静電気から保護することができなかった場合には、静電気が印加した静電気保護パターン7の近傍に位置する空セル5aにも静電気が印加している可能性がある。
Here, an empty cell located near the static
このため、この実施の形態1における空セル基板の構成にすることで、静電気が印加した部分の近傍に位置する静電気放電部分9で放電させることができるために、放電痕11の近傍に位置する空セル5aを検査することで、空セル基板上の全ての空セル5aを検査することなく、静電気による回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セル5aを容易に検出することができる。
For this reason, since it can be made to discharge by the
また、この放電痕11の大きさから、静電気による回路素子の破壊や特性劣化の程度が容易に推定でき、不良品である空セルを選別し除去することができる。 Further, from the size of the discharge mark 11, the degree of circuit element destruction and characteristic deterioration due to static electricity can be easily estimated, and defective cells can be selected and removed.
なお、この実施の形態1においては、第1の絶縁性基板1上に縦3個と横3個の合計6個の空セル5aからなる空セル群5を形成しているが、この空セル5aの個数および配置に限られるものではなく、マザーガラスおよび所望の液晶表示パネルのサイズによって、第1の絶縁性基板1における空セル5aが形成できる個数および配置が決まる。
In the first embodiment, an
また、この実施の形態1においては、静電気放電部分9の先端の角度θが鋭角である二等辺三角形の形状であるが、この形状に限られるものでもなく、隣り合う静電気保護パターンに近づくにつれて、静電気保護パターン7の幅が減少し、先端同士が対向する形状であれば、隣り合う静電気保護パターンの先端間で静電気を放電させることができる。例えば、静電気放電部分9の先端が鈍角であっても直角であってもよいし、段階的に静電気保護パターン7の幅が狭くなっていく階段状であってもよい。
In the first embodiment, the tip of the
また、隣り合う静電気保護パターンの先端同士の間隔dが、静電気保護パターン7と空セル5aとの最短の間隔hよりも小さくなるように、静電気保護パターン7を配置することで、静電気保護パターン7と空セル5aの配線または電極との間に起こり得る放電を抑制し、隣り合う静電気保護パターンの先端間で静電気を放電させることができるので好ましい。
Moreover, the
また、対向する静電気放電部分9が多いほど、静電気保護パターン7に印加した静電気を放電させる部分が多くなるため好ましい。例えば、空セル群5の最外周に位置するそれぞれの空セルの間隙に対応して、隣り合う静電気保護パターンの先端同士をそれぞれ設けた場合には、不良品の可能性がある空セルを、放電痕が生じた静電気保護パターン7近傍の2つの空セルに特定することができ、静電気による回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セルを容易に検出することができる。
In addition, it is preferable that the number of the
つぎに、液晶表示パネルの製造方法を説明する。
図3(a)に示すように、上下一対の第1の絶縁性基板1と第2の絶縁性基板2を用意する。例えば、両基板とも数十cm角程度のガラスからなり、複数に分かれた区画3ごとに所望の電極などが予め形成されている。この区画3に対応して、第2の絶縁性基板2の表面に紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂をディスペンサ方式にて枠状のシール材4を複数個形成する。この際、個々のシール材4の一部に開口6が残される。
Next, a method for manufacturing a liquid crystal display panel will be described.
As shown in FIG. 3A, a pair of upper and lower first insulating
つぎに、図3(b)に示すように、シール材4を介して、下側の第1の絶縁性基板1に上側の第2の絶縁性基板2を接合する。例えば、シール材4として熱硬化型樹脂を用いた場合には加熱加圧により両基板を貼り合わせる。紫外線硬化型樹脂を用いた場合には加圧状態で紫外線を照射して両基板を互いに貼り合わせる。両基板を接合すると、個々のシール材4毎に空セル5aが形成され、シール材4によって囲まれた空セル5aの内部は開口6を介して外部に連通している。
Next, as shown in FIG. 3B, the upper second insulating
以上の工程により、空セル基板が完成するのであるが、この空セル基板に形成された複数の空セル5aの中には、製造工程中に生じた静電気により回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セル5aが含まれている可能性がある。 An empty cell substrate is completed through the above steps. In the plurality of empty cells 5a formed on the empty cell substrate, circuit elements are destroyed and characteristics are deteriorated due to static electricity generated during the manufacturing process. There is a possibility that the empty cell 5a is included.
そこで、空セル5aに周設した静電気保護パターン7の先端である静電気放電部分9における放電痕11の有無を観察することで、放電痕11の近傍に位置する静電気が印加した可能性がある空セル5aを特定することができる。
Therefore, by observing the presence or absence of the discharge trace 11 in the
この特定された空セル5aを検査し、回路素子の破壊や特性劣化が確認されれば、不良品としてこの空セルに印を付ける。この印により、後述する空セルの分断工程において、複数個に分断された空セルから不良品である空セルを選別することができる。 The specified empty cell 5a is inspected, and if the destruction or characteristic deterioration of the circuit element is confirmed, the empty cell is marked as a defective product. With this mark, it is possible to sort out empty cells that are defective from a plurality of empty cells in the empty cell dividing step described later.
つぎに、図3(c)に示すように、両基板を片方ずつ個々の空セル5aの境界に沿って所定の深さで切削し、分離溝12を形成する。この分離溝12に沿って機械的な圧力を両基板の残された肉厚分を破断して個々の空セル5aに分離する(図3(d))。この分離された複数の空セル5aから、前工程で不良品として印をつけた空セルを除去することで、空セル基板から良品の空セルを容易に抽出することができる。 Next, as shown in FIG. 3C, both substrates are cut one by one along the boundary of each empty cell 5a to form a separation groove 12. A mechanical pressure is applied along the separation groove 12 to break the remaining thickness of both substrates and separate into individual empty cells 5a (FIG. 3D). By removing the empty cells marked as defective in the previous step from the plurality of separated empty cells 5a, good empty cells can be easily extracted from the empty cell substrate.
最後に、上述した分断工程により分離された良品の空セル5aの内部に開口6を介して液晶を注入した後、開口6を封止することで、液晶パネルが完成する。
Finally, after injecting liquid crystal through the
なお、分断工程を行なわず、良品と不良品との区別をした空セル5aを含んだ空セル基板の状態で客先に出荷した場合であっても、客先で、不良品として印をつけた空セルを除去することで、空セル基板から良品の空セルを容易に抽出することができる。 Even if the product is shipped to the customer in the state of the empty cell substrate including the empty cell 5a in which the non-defective product is distinguished from the non-defective product without performing the dividing step, the customer marks the product as defective. By removing the empty cells, good empty cells can be easily extracted from the empty cell substrate.
以上のように、この発明の実施の形態1にかかわる空セル基板によれば、空セル群5の周囲に複数の静電気保護パターン7を周設することで、静電気保護パターン7に囲まれた空セル5a内部の回路素子を静電気から保護することができる。
As described above, according to the empty cell substrate according to the first embodiment of the present invention, the plurality of
また、空セル群5の周囲に複数の静電気保護パターン7の各々が導通しないように独立分離して周設することで、静電気の印加した部分が特定でき、静電気による回路素子の破壊や特性劣化が生じた空セル5aを容易に選別除去することができる。
Further, by separately providing a plurality of static
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2にかかわる空セル基板の概略構成を示す平面図である。図4において、図1、図2および図3と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。
4 is a plan view showing a schematic configuration of an empty cell substrate according to
なお、この実施の形態2においては、実施の形態1における静電気放電部分9の先端の角度を、静電気保護パターン7を配置する位置によって異ならせるところのみが実施の形態1と異なるところであり、後述する静電気放電部分9の先端の角度による作用効果以外は、実施の形態1と同様の作用効果を奏する。
The second embodiment is different from the first embodiment only in that the angle of the tip of the
この発明の実施の形態2の空セル基板によれば、図4に示すように、空セル基板内において、隣り合う静電気保護パターン7の対向する静電気放電部分9の先端の角度が、第1の角度θ1の組または第2の角度θ2の組となる、異なる角度(0°<θ1<θ2<180°)を有するように静電気保護パターン7が形成される。
According to the empty cell substrate of the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the angle of the tip of the
これにより、小さな静電気が領域10に印加された場合は第1の角度θ1の組で放電が発生し、大きな静電気が領域10に印加された場合は第1の角度θ1の組と第2の角度θ2の組で放電が発生することで、印加された静電気の強度の推定が可能となり、静電気で破壊される回路素子の程度および範囲の特定が容易になる。
As a result, when a small static electricity is applied to the
なお、第1の角度θ1、第2の角度θ2、または第1の角度θ1と第2の角度θ2との角度差を調整することで静電気の強度を厳密に測定することも可能となる。 In addition, it is also possible to strictly measure the static electricity intensity by adjusting the first angle θ 1 , the second angle θ 2 , or the angle difference between the first angle θ 1 and the second angle θ 2. It becomes.
また、空セル基板内の複数の静電気保護パターン7のうち、両端の静電気放電部分9の先端が異なる角度を有する静電気保護パターン7を少なくとも1つ形成することで、異なる角度を有する静電気保護パターン7に印加した静電気の強度の推定が可能になる。
Further, among the plurality of
また、空セル基板内のすべての静電気保護パターン7を、両端の静電気放電部分9の先端が異なる角度を有する静電気保護パターン7とすることで、静電気保護パターン7に印加した静電気の強度の推定がすべての静電気保護パターン7に対して可能となるので好ましい。
Moreover, the electrostatic strength applied to the
実施の形態3.
図5はこの発明の実施の形態3にかかわる空セル基板の概略構成を示す平面図である。図5において、図1〜図4と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。
5 is a plan view showing a schematic configuration of an empty cell substrate according to
なお、この実施の形態3においては、実施の形態1における隣り合う静電気保護パターン7の先端同士の間隔を、静電気保護パターン7を配置する位置によって異ならせるところのみが実施の形態1と異なるところであり、後述する静電気保護パターン7の先端同士の間隔による作用効果以外は、実施の形態1と同様の作用効果を奏する。
The third embodiment is different from the first embodiment only in that the distance between the tips of the adjacent
この発明の実施の形態3の空セル基板によれば、図5に示すように、空セル基板内において、隣り合う静電気保護パターン7の先端同士の間隔が、第1の間隔d1または第2の間隔d2となる、異なる間隔(0<d1<d2<h)を有するように静電気保護パターン7が形成される。
According to the empty cell substrate of
これにより、小さな静電気が領域10に印加された場合は第1の間隔d1で放電が発生し、大きな静電気が領域10に印加された場合は第1の間隔d1と第2の間隔d2で放電が発生することで、印加された静電気の強度の推定が可能となり、静電気で破壊される回路素子の程度および範囲の特定が容易になる。
As a result, when a small static electricity is applied to the
なお、第1の間隔d1、第2の間隔d2、または第1の間隔d1と第2の間隔d2との間隔差を調整することで静電気の強度を厳密に測定することも可能となる。 Note that the intensity of static electricity can be strictly measured by adjusting the first interval d 1 , the second interval d 2 , or the difference between the first interval d 1 and the second interval d 2. It becomes.
また、空セル基板内の複数の静電気保護パターン7のうち、両隣で異なる間隔を有する静電気保護パターン7を少なくとも1つ形成することで、異なる間隔を有する静電気保護パターン7に印加した静電気の強度の推定が可能になる。
Moreover, by forming at least one
また、空セル基板内のすべての静電気保護パターン7を、両隣で異なる間隔を有する静電気保護パターン7とすることで、静電気保護パターン7に印加した静電気の強度の推定がすべての静電気保護パターン7に対して可能となるので好ましい。
Further, by setting all the
実施の形態4.
図6はこの発明の実施の形態4にかかわる空セル基板の概略構成を示す平面図である。図6において、図1〜図5と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。
FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of an empty cell substrate according to
なお、この実施の形態4においては、実施の形態1における、静電気放電部分9の先端の角度および隣り合う静電気保護パターン7の先端同士の間隔を、静電気保護パターン7を配置する位置によって異ならせるところのみが実施の形態1と異なるところであり、後述する静電気放電部分9の先端の角度および静電気保護パターン7の先端同士の間隔による作用効果以外は、実施の形態1、2または3と同様の作用効果を奏する。
In the fourth embodiment, the angle of the tip of the
この発明の実施の形態4の空セル基板によれば、図6に示すように、空セル基板内において、隣り合う静電気保護パターン7の対向する静電気放電部分9の先端の角度が異なる角度を有し、隣り合う静電気保護パターン7の先端同士の間隔が異なる間隔(ただし、静電気保護パターン7と空セル5aとの最短の間隔hより小さい間隔である。)を有するように複数種類の静電気保護パターン7が形成される。
According to the empty cell substrate of
これにより、実施の形態2および実施の形態3で示した、第1の角度θ1および第2の角度θ2または第1の間隔d1および第2の間隔d2により静電気保護パターン7を形成する場合と比較して、より細かな段階の静電気に応じて、静電気放電パターン7の静電気放電部分9において放電を発生させることができる。したがって、印加された静電気の強度の推定が可能となり、静電気で破壊される回路素子の程度および範囲の特定精度をさらに高めることができる。
Thereby, the
1 第1の絶縁性基板
2 第2の絶縁性基板
3 区画
4 シール材
5 空セル群
5a 空セル
7 静電気保護パターン
8 静電気導通部分
9 静電気放電部分
9a 第1の静電気放電部分
9b 第2の静電気放電部分
10 領域
DESCRIPTION OF
5a
Claims (8)
前記第1の絶縁性基板の表示アレイに対応したカラーフィルタを形成した第2の絶縁性基板と、
前記第1の絶縁性基板と前記第2の絶縁性基板とを各区画に対応したシール材で接合した複数の空セルとを有する空セル基板であって、
前記第1の絶縁性基板上における、複数の前記空セルからなる空セル群の周囲に複数の静電気保護パターンを周設し、
前記静電気保護パターンは、隣り合う静電気保護パターンに近づくにつれて、静電気保護パターンの幅が減少し、先端同士が対向することを特徴とする空セル基板。 A first insulating substrate divided into a plurality of sections to form a display array;
A second insulating substrate on which a color filter corresponding to the display array of the first insulating substrate is formed;
An empty cell substrate having a plurality of empty cells obtained by joining the first insulating substrate and the second insulating substrate with a sealing material corresponding to each section,
On the first insulating substrate, a plurality of electrostatic protection patterns are provided around an empty cell group consisting of the plurality of empty cells,
2. The empty cell substrate according to claim 1, wherein the electrostatic protection pattern has a width that decreases as it approaches an adjacent electrostatic protection pattern, and ends of the electrostatic protection pattern face each other.
A plurality of types of the electrostatic protection patterns so that the tips of the electrostatic discharge portions facing each other of the adjacent electrostatic protection patterns have different angles, and the tips of the adjacent electrostatic protection patterns have different intervals. The empty cell substrate according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 6, and 7.
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WO2022173217A3 (en) * | 2021-02-10 | 2022-10-06 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device comprising conductive member |
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