JP2006276187A - 金属被覆光ファイバおよびその製造方法並びに光部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光ファイバの芯線表面の少なくとも一部に、前記芯線表面に接して形成される第1の無電解Niメッキ層と、前記第1の無電解Niメッキ層の上に形成される第2の無電解Niメッキ層とを有し、前記第1の無電解Niメッキ層のP濃度は6.5質量%以上であり、前記第2の無電解Niメッキ層のP濃度は6.5質量%未満であることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
(実施例1)
図1に本実施例の金属被覆光ファイバの模式図を示す。光ファイバの先端の保護被覆(径250μm)を剥離除去して、芯線(径125μm)を露出させた(図1(a))。保護被覆の剥離除去は、被覆除去器(株式会社フジクラ社製高強度ホットジャケットストリッパー:HTS−12)を用いた。露出した芯線の長さはおよそ3mmとした。芯線表面に残存する保護被覆片を取り除いた後、露出した芯線を水酸化カリウム水溶液およびフッ化水素アンモニウム水溶液に順次に浸漬させ、アルカリ洗浄と酸エッチングを行った。なお、アルカリ洗浄と酸エッチングの間には、十分な流水洗浄を行った。以下に説明する浸漬工程間でも同様に十分な流水洗浄を行った。
被メッキ体がNiであるときに形成させるNiメッキ層のP濃度が1質量%の無電解Niメッキ液を用いた以外は実施例1と同様にして金属被覆光ファイバを作製したところ、芯線表面上に、P濃度が4質量%の第1の無電解Niメッキ層(厚さ0.4μm)が形成され、前記第1の無電解Niメッキ層の上に、P濃度が1質量%の第2の無電解Niメッキ層(厚さ1.6μm)が形成された。作製した金属被覆光ファイバを試料Bとする。この試料Bをハンダ接合させたところ、良好な接合強度を示した。一方、金属被複ファイバ100個に対する粘着テープによる密着力試験では、15個の剥れが発生し、密着性が低かった。これは、第2の無電解Niメッキ層のP濃度が1質量%と低くPを含有する異相の生成が少なかったため、ハンダ接合は良好なものとなったが、第1の無電解Niメッキ層のP濃度が4質量%であり、内部応力が大きく密着性は低くなったためと考えられる。
被メッキ体がNiであるときに形成させるNiメッキ層のP濃度が8質量%の無電解Niメッキ液を用いた以外は実施例1と同様にして、金属被覆光ファイバを作製したところ、芯線表面上に、P濃度が11質量%の第1の無電解Niメッキ層(厚さ0.4μm)が形成し、前記第1の無電解Niメッキ層の上に、P濃度が8質量%の第2の無電解Niメッキ層(厚さ1.6μm)が形成された。作製した金属被覆光ファイバを試料Cとする。この試料Cをハンダ接合したところ、破断し、接合強度が弱かった。一方、粘着テープによる密着力試験では、剥れはなく良好な密着性を示した。第1の無電解Niメッキ層のP濃度が11質量%と低く密着性は良好なものとなったが、第2の無電解Niメッキ層のP濃度が8質量%と高く、P異相が多く生成したため、ハンダ接合強度は弱くなったものと考えられる。
芯線表面上に、P濃度が7質量%の第1の無電解Niメッキ層(厚さ0.4μm)を形成し、前記第1の無電解Niメッキ層の上に、P濃度が4質量%の第2の無電解Niメッキ層(厚さ1.6μm)を形成した金属被覆光ファイバ4(試料A)を用いて、光部品用金属筐体5を作製した。これを金属筐体aとする。図4に前記金属筐体の光ファイバ貫入部分の模式図を示す。前記金属筐体aの孔6(径500μm)に金属被覆光ファイバを貫入させ、前記金属被覆光ファイバ4の金属被覆3と前記孔6との隙間に溶融したハンダ7を流し込んで、前記隙間を封止した。金属被覆光ファイバ4の金属被覆3はハンダ7と合金を形成し、ハンダ接合を形成した。前記隙間の封止部の気密性を調べるために、80℃に加熱したフロリナート液に金属筐体Aを浸漬させて封止部からの気泡発生の有無を確認した。80℃に加熱するのは、金属筐体内の気圧を上昇させ封止部から気泡が発生しやすくさせるためである。金属被覆光ファイバ(試料A)を用いて作製した20個の金属筐体Aを80℃フロリナート液に浸漬させたところ、20個すべてで封止部から気泡発生がなかった。封止部の気密性が良好であることが確認された。
比較のために、芯線表面上に、P濃度が4質量%の第1の無電解Niメッキ層(厚さ0.4μm)を形成し、前記第1の無電解Niメッキ層の上に、P濃度が1質量%の第2の無電解Niメッキ層(厚さ1.6μm)を形成した金属被覆光ファイバ(試料B)、および芯線表面上に、P濃度が11質量%の第1の無電解Niメッキ層(厚さ0.4μm)を形成し、前記第1の無電解Niメッキ層の上に、P濃度が8質量%の第2の無電解Niメッキ層(厚さ1.6μm)を形成した金属被覆光ファイバを用いて、光部品用金属筐体を作製した。これらをそれぞれ金属筐体b(比較例3)および金属筐体c(比較例4)とする。実施例2と同様に、それぞれ20個ずつの金属筐体bと金属筐体cを80℃フロリナート液に浸漬させたところ、金属筐体Bでは3個、金属筐体Cでは4個の封止部から気泡が発生した。封止部の気密が不十分であることが確認された。金属筐体Bでは金属被覆と芯線との密着強度不足、金属筐体Cではハンダ接合時のハンダ濡れ性不足により、封止部に隙間が発生してしまったと考えられる。
5:金属筐体 6:孔 7:ハンダ 8:光ファイバ芯線
9:第1の無電解Niメッキ層 10:第2の無電解Niメッキ層
Claims (9)
- 光ファイバの芯線表面の少なくとも一部に、前記芯線表面に接して形成される第1の無電解Niメッキ層と、前記第1の無電解Niメッキ層の上に形成される第2の無電解Niメッキ層とを有し、前記第1の無電解Niメッキ層のP濃度は6.5質量%以上であり、前記第2の無電解Niメッキ層のP濃度は6.5質量%未満であることを特徴とする金属被覆光ファイバ。
- 前記第1の無電解Niメッキ層の厚さは、0.2μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の金属被覆光ファイバ。
- 前記第2の無電解Niメッキ層の厚さは、0.8μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属被覆光ファイバ。
- 前記第2の無電解Niメッキ層の上にAuメッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の金属被覆光ファイバ。
- 光ファイバを用いた光部品であって、前記光ファイバは請求項1〜4のいずれかに記載の金属被覆光ファイバであり、前記金属被覆光ファイバはその金属被覆部分において前記光部品にハンダ固定されていることを特徴とする光部品。
- 筐体と前記筐体内部に貫入する光ファイバを有する光部品であって、前記光ファイバは請求項1〜4のいずれかに記載の金属被覆光ファイバであり、前記筐体は光ファイバ貫入部に金属部を有し、前記貫入部と前記金属被覆光ファイバとの隙間が、前記金属被覆光ファイバの金属被覆部分においてハンダ封止されていることを特徴とする光部品。
- 金属被覆光ファイバの製造方法であって、光ファイバの芯線の表面の少なくとも一部を露出させる工程と、前記光ファイバを1種のP濃度を有する無電解Niメッキ浴に浸す無電解Niメッキ工程とを有し、前記無電解Niメッキ工程におけるNiメッキの成長速度を0.1μm/分以上とすることにより、光ファイバの芯線に接して形成される第1の無電解Niメッキ層と、前記第1の無電解Niメッキ層の上に形成され、P濃度が前記第1の無電解Niメッキ層のP濃度よりも小さい第2の無電解Niメッキ層とを形成することを特徴とする金属被覆光ファイバの製造方法。
- 金属被覆光ファイバの製造方法であって、光ファイバの芯線の表面の少なくとも一部を露出させる工程と、前記光ファイバを1種のP濃度を有する無電解Niメッキ浴に浸す無電解Niメッキ工程とを有し、前記無電解Niメッキ工程の初期のメッキ浴温度を、終期のメッキ浴温度よりも低くすることにより、光ファイバの芯線に接して形成される第1の無電解Niメッキ層と、前記第1の無電解Niメッキ層の上に形成され、P濃度が前記第1の無電解Niメッキ層のP濃度よりも小さい第2の無電解Niメッキ層とを形成することを特徴とする金属被覆光ファイバの製造方法。
- 前記無電解Niメッキ浴は、被メッキ体がNiである場合に形成される無電解Niメッキ層のP濃度が3.5質量%以上、かつ6.5質量%未満となる無電解Niメッキ浴であることを特徴とする請求項7または8に記載の金属被覆光ファイバの製造方法。
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JP2011064746A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Fujikura Ltd | 金属被覆光ファイバ |
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