JP2006272671A - Composite laminated sheet - Google Patents

Composite laminated sheet Download PDF

Info

Publication number
JP2006272671A
JP2006272671A JP2005093138A JP2005093138A JP2006272671A JP 2006272671 A JP2006272671 A JP 2006272671A JP 2005093138 A JP2005093138 A JP 2005093138A JP 2005093138 A JP2005093138 A JP 2005093138A JP 2006272671 A JP2006272671 A JP 2006272671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
resin varnish
laminate
hole
impregnated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005093138A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Suzue
隆之 鈴江
Nobuyuki Ito
信之 伊藤
Akiyoshi Nozue
明義 野末
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2005093138A priority Critical patent/JP2006272671A/en
Publication of JP2006272671A publication Critical patent/JP2006272671A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite laminated sheet A which enables the inner surface of its through hole to be formed smoothly, when the hole is drilled and thus, can secure high reliability in terms of continuity. <P>SOLUTION: This composite laminated sheet A can be obtained by laminating a single piece or a plurality of pieces of unwoven fabric 2 impregnated with a resin wax, then laminating a resin wax-impregnated woven fabric 1 on both surfaces of the laminate and thermally curing the laminate. In addition, a filler added to the resin wax is warastnite of not less than 95% purity. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気・電子分野に用いられるコンポジット積層板に関するものである。   The present invention relates to a composite laminate used in the electric / electronic field.

従来、プリント配線板等の製造に利用される積層板の一つとして、コンポジット積層板が用いられている。このコンポジット積層板は、熱硬化性樹脂ワニスをガラスマットやガラスペーパー等の不織布に含浸したものを一枚又は複数枚積層し、その積層物の両面に、熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロス等の織布に含浸させたものを積層した後、加熱硬化させて得られるものである(特許文献1参照)。   Conventionally, composite laminates have been used as one of laminates used for manufacturing printed wiring boards and the like. This composite laminate is made by laminating one or a plurality of thermosetting resin varnishes impregnated into a nonwoven fabric such as glass mat or glass paper, and the thermosetting resin varnish is laminated on both surfaces of the laminate, such as glass cloth. It is obtained by laminating what is impregnated into a woven fabric and then heat-curing (see Patent Document 1).

このようなコンポジット積層板を用いてプリント配線板を作製する場合、従来はスルーホール形成のための孔あけ加工はパンチング加工が主流で行われ、使用用途によりドリル加工もおこなわれていた。しかしながら、近年パンチング加工ができ、なおかつ微細孔のドリル加工を行うことも可能なコンポジット積層板が求められるようになってきている。
特開平9−09322号公報
In the case of producing a printed wiring board using such a composite laminated board, conventionally, the punching process for forming a through hole is mainly performed, and the drilling process is also performed depending on the use application. However, in recent years, there has been a demand for composite laminates that can be punched and that can also drill fine holes.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-09322

しかし、不織布に樹脂ワニスを含浸させた際には不織布自体が不均一な繊維の集合である上に、この不織布にフィラーを含有する樹脂ワニスを含浸させると、繊維とフィラーとが不規則に集合した不均一な層が形成されてしまう。そのため、このような不均一な層にドリル加工にて孔あけ加工を施すと、強度の弱い部分が過度に切削されると共に強度の強い部分が残存しやすくなって、穿設される孔の内面に凹凸が形成されやすくなってしまい、このような孔の内面にホールメッキを施してスルーホールを形成する場合には、その導通信頼性が低下するおそれがあった。   However, when the nonwoven fabric is impregnated with the resin varnish, the nonwoven fabric itself is a collection of non-uniform fibers, and when the nonwoven fabric is impregnated with a resin varnish containing a filler, the fibers and the filler are irregularly assembled. A non-uniform layer is formed. Therefore, if drilling is performed on such a non-uniform layer by drilling, the weak portion is excessively cut and the strong portion tends to remain, and the inner surface of the hole to be drilled Concavities and convexities are likely to be formed on the surface, and when the through hole is formed by applying hole plating to the inner surface of such a hole, the conduction reliability may be lowered.

本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ドリル加工にて孔あけ加工を施す場合にその孔の内面を平滑に形成することができ、スルーホールを形成する際の高い導通信頼性を確保することができるコンポジット積層板を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above points, and when drilling is performed, the inner surface of the hole can be formed smoothly and has high conduction reliability when forming a through hole. It aims at providing the composite laminated board which can ensure property.

本発明に係るコンポジット積層板Aは、樹脂ワニスを含浸した不織布2を一枚又は複数枚積層し、その積層物の両面に、樹脂ワニスを含浸した織布1を積層した後、加熱硬化させて得られるコンポジット積層板Aであって、前記樹脂ワニス中に含有されているフィラーが、純度95%以上のワラストナイトであることを特徴とするものである。   The composite laminate A according to the present invention is obtained by laminating one or a plurality of nonwoven fabrics 2 impregnated with a resin varnish, laminating a woven fabric 1 impregnated with a resin varnish on both sides of the laminate, and then heat-curing the laminate. The resulting composite laminate A is characterized in that the filler contained in the resin varnish is wollastonite having a purity of 95% or more.

このようにすると、積層板Aに対してドリル加工を施した場合に形成される孔の内面の凹凸の発生を抑制して平滑にすることができる
上記フィラーの含水量は0.1重量%以下であることが好ましく、この場合、加熱時のガス発生が抑制されて積層板Aの熱時の品質低下を防止することができる。
If it does in this way, generation | occurrence | production of the unevenness | corrugation of the inner surface of the hole formed when drilling with respect to the laminated board A can be suppressed and it can be made smooth, The moisture content of the said filler is 0.1 weight% or less In this case, gas generation during heating is suppressed, and deterioration of the quality of the laminate A during heating can be prevented.

また、上記フィラーのpHは7以上であることが好ましく、この場合、積層板Aの耐アルカリ性を向上することができる。   Moreover, it is preferable that pH of the said filler is 7 or more, In this case, the alkali resistance of the laminated board A can be improved.

また、上記フィラーの樹脂ワニス中の含有量は、樹脂ワニス全量に対して10重量%以上、60重量%未満の範囲であることが好ましい。この範囲において、積層板Aのドリル加工性を大きく向上することができる。   Moreover, it is preferable that content in the resin varnish of the said filler is the range of 10 weight% or more and less than 60 weight% with respect to the resin varnish whole quantity. In this range, the drillability of the laminate A can be greatly improved.

また、上記フィラーの着磁量は0.05重量%以下であることが好ましく、これにより積層板Aの耐マイグレーション性を向上することができる。   Further, the amount of magnetization of the filler is preferably 0.05% by weight or less, whereby the migration resistance of the laminate A can be improved.

また、上記フィラーは、平均粒径が30μm以下のものであることが好ましい。この場合、積層板Aにドリル加工を施す際のドリルの摩耗を抑制することができて、ドリルの交換頻度を低減し、生産性を向上することができる。   The filler preferably has an average particle size of 30 μm or less. In this case, the wear of the drill when drilling the laminated plate A can be suppressed, the drill replacement frequency can be reduced, and the productivity can be improved.

また、上記フィラーは繊維状のものであっても良い。この場合、積層板Aにパンチング加工にて孔あけ加工を施す際にもクラックの発生が抑制されて、高いパンチング加工性を維持することができる。   The filler may be fibrous. In this case, generation of cracks is suppressed even when the punching process is performed on the laminated plate A, and high punching processability can be maintained.

本発明によれば、スルーホール形成のための孔あけ加工をドリル加工にて行っても、形成される孔の内面が平滑となることから、この孔の内面にホールメッキを施してスルーホールを形成した場合、このスルーホールに高い導通信頼性を付与することができるものである。   According to the present invention, since the inner surface of the hole to be formed becomes smooth even if drilling for forming the through hole is performed by drilling, the inner surface of the hole is plated with holes to form the through hole. When formed, this through hole can be provided with high conduction reliability.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

本発明のコンポジット積層板A(以下、「積層板A」ということがある)は、樹脂ワニスを含浸した不織布2を一枚又は複数枚積層し、その積層した積層物の両面に、樹脂ワニスを含浸した織布1を積層し、更に必要に応じてその少なくとも一方の最外層に金属箔6を配し、次いで加熱硬化させることにより製造される。   The composite laminate A of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “laminate A”) is obtained by laminating one or a plurality of nonwoven fabrics 2 impregnated with a resin varnish, and placing resin varnish on both sides of the laminated laminate. The impregnated woven fabric 1 is laminated, and if necessary, a metal foil 6 is disposed on at least one outermost layer thereof, and then heated and cured.

不織布2としては、特には限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したペーパーが挙げられる。また、織布1としては、特には限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロスが挙げられる。特に、不織布2がガラス繊維製ペーパー(ガラスペーパー)、織布1がガラス繊維製クロス(ガラスクロス)の場合、耐熱性及び耐湿性に優れており好ましい。   Although it does not specifically limit as the nonwoven fabric 2, The paper which uses fibers, such as glass fiber, an aramid fiber, a polyester fiber, and a nylon fiber, is mentioned. The woven fabric 1 is not particularly limited, and examples thereof include cloth using fibers such as glass fiber, aramid fiber, polyester fiber, and nylon fiber. In particular, when the nonwoven fabric 2 is a glass fiber paper (glass paper) and the woven fabric 1 is a glass fiber cloth (glass cloth), it is excellent in heat resistance and moisture resistance, which is preferable.

また、本発明で用いられる樹脂ワニスに含有させる樹脂としては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂が好ましい。例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニスには、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマー、充填材の沈降防止剤等を適宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱泡されていると、織布1又は不織布2に含浸する樹脂量を減らした場合であっても、積層板A中に残る気泡が発生しにくくなり好ましい。   Moreover, as resin contained in the resin varnish used by this invention, a radical polymerization type thermosetting resin is preferable. Examples thereof include single resins such as unsaturated polyester resins and vinyl ester resins, modified products, and mixtures. In addition to the radical polymerization type thermosetting resin, the resin varnish may optionally contain a radical polymerizable monomer such as styrene or diallyl phthalate, a filler anti-settling agent, and the like. When this resin varnish is degassed under reduced pressure, even if the amount of resin impregnated in the woven fabric 1 or the nonwoven fabric 2 is reduced, it is preferable that bubbles remaining in the laminate A are not easily generated.

そして、本発明では、上記樹脂ワニス中には、ワラストナイトからなるフィラーを含有させるものであり、且つ、このフィラー中にはAl、Fe、MgO、KO、NaO、TiO等の不純物が混入されていても良いが、このような不純物の混入量が5重量%以下のもの、すなわち純度95重量%以上のものを用いるものである。 In the present invention, the resin varnish contains a filler made of wollastonite, and the filler contains Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MgO, K 2 O, Na. Impurities such as 2 O and TiO 2 may be mixed, but the amount of such impurities mixed is 5 wt% or less, that is, a purity of 95 wt% or more is used.

また、上記フィラー中には、不純物としてカルサイト(CaCO)が混入されていないことが好ましく、また混入されているとしてもその混入量が1重量%以下であることが望ましい。このような場合、樹脂ワニスの粘度上昇を抑制して基材に対する樹脂ワニスの含浸性を向上することができ、このため積層板Aの生産性を向上することが可能となる。 Moreover, it is preferable that calcite (CaCO 3 ) is not mixed as an impurity in the filler, and even if it is mixed, the mixed amount is preferably 1% by weight or less. In such a case, an increase in the viscosity of the resin varnish can be suppressed and the impregnation property of the resin varnish with respect to the substrate can be improved, and thus the productivity of the laminate A can be improved.

また、上記フィラーの含水率は0.1重量%以下であることが望ましく、この場合、加熱時のガス発生が抑制されて熱時の品質低下を防止することができる。   The moisture content of the filler is desirably 0.1% by weight or less. In this case, gas generation during heating is suppressed, and deterioration in quality during heating can be prevented.

また、上記フィラーとしては、強熱減量(Ig.Loss)が2重量%以下のものを用いることが好ましい。この強熱減量は、JIS M8853に準拠し、試料5gを磁器ルツボに入れ、800℃で1時間加熱処理を施した後、デシケータ内で放冷したものの重量を測定して、もとの重量からの重量減少率を導出することにより得られる。この場合も加熱時のガス発生等が抑制されて熱時の品質低下を更に防止することができるものである。   The filler preferably has a loss on ignition (Ig. Loss) of 2% by weight or less. This ignition loss is based on JIS M8853. After 5 g of a sample is placed in a porcelain crucible, heat-treated at 800 ° C. for 1 hour, and then allowed to cool in a desiccator. It is obtained by deriving the weight loss rate of. Also in this case, generation of gas during heating is suppressed, and quality deterioration during heating can be further prevented.

また、上記のフィラーのpHは7以上であることが好ましい。この場合、得られる積層板Aの耐アルカリ性を向上することができる。このフィラーのpHは、JIS K5101に準拠し、容積100cm3のビーカーにイオン交換水または純水40cm3と試料10gを投入し、ガラス棒で1分かき混ぜた後、5分間静置し、この溶液にpHメータの電極を漬けて1分間保持した後にpHメータを読み取ることで導出することができる。このとき、フィラーのpHの上限は特に制限されないが、耐酸性が劣化することを防ぐにはpHが12以下であることが望ましい。 Moreover, it is preferable that pH of said filler is 7 or more. In this case, the alkali resistance of the resulting laminate A can be improved. The pH of this filler is in accordance with JIS K5101, and ion-exchanged water or 40 cm 3 of pure water and 10 g of a sample are put into a beaker having a volume of 100 cm 3 , stirred for 1 minute with a glass rod, and allowed to stand for 5 minutes. It can be derived by immersing the electrode of the pH meter and holding it for 1 minute and then reading the pH meter. At this time, the upper limit of the pH of the filler is not particularly limited, but the pH is desirably 12 or less in order to prevent deterioration of acid resistance.

また、上記フィラーの含有量は、樹脂ワニス全量に対して10重量%以上、60重量%未満の範囲であることが好ましく、この範囲において、形成される積層板Aのドリル加工性を大きく向上することができるものである。   Moreover, it is preferable that content of the said filler is the range of 10 weight% or more and less than 60 weight% with respect to the resin varnish whole quantity, In this range, the drill workability of the laminated board A formed is improved greatly. It is something that can be done.

また、上記フィラーとしては、着磁量が0.05重量%以下のものを用いることが好ましい。このようにすると、形成される積層板Aの耐マイグレーション性を向上することができるものである。この着磁量はビーカ等の容器中で2Lの水に300gの試料を入れ1分間攪拌し、10000ガウスのマグネットにラップを巻いたものを前記容器中に入れて1分間攪拌後取り出した際に、前記マグネットに付着している付着量を測定することで導出される。   Moreover, it is preferable to use a filler having a magnetization amount of 0.05% by weight or less. If it does in this way, the migration resistance of the laminated sheet A to be formed can be improved. This amount of magnetization is obtained when a 300 g sample is put in 2 L of water in a container such as a beaker and stirred for 1 minute, and a wrapping around a 10000 gauss magnet is placed in the container and stirred for 1 minute and then taken out. , It is derived by measuring the adhesion amount adhering to the magnet.

また、このようなフィラーとしては、平均粒径(D50;メディアン径)が30μm以下のものを用いることが好ましい。このようにすると、形成される積層板Aにドリル加工を施す際のドリルの摩耗を抑制することができて、ドリルの交換頻度を低減し、生産性を向上することができるものである。このフィラーの平均粒径の下限は特に制限されないが、ドリルの摩耗抑制と共に良好なパンチング加工性も維持するためには10μm以上とすることが望ましい。   Moreover, as such a filler, it is preferable to use a filler having an average particle diameter (D50; median diameter) of 30 μm or less. If it does in this way, wear of a drill at the time of performing drill processing to laminated board A formed can be controlled, the exchange frequency of a drill can be reduced, and productivity can be improved. The lower limit of the average particle diameter of the filler is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more in order to suppress drill wear and maintain good punching workability.

またフィラーとして繊維状のものを用いても良い。このようにすると、形成される積層板Aはドリル加工性に優れるだけでなく、パンチング加工にて孔あけ加工を施す際にもクラックの発生が抑制されて、高いパンチング加工性を維持することができるものである。   Further, a fibrous material may be used as the filler. In this way, the laminate A to be formed not only has excellent drillability, but also suppresses the occurrence of cracks when drilling is performed in punching, and maintains high punchability. It can be done.

また、金属箔6を用いる場合には、特には限定しないが、銅箔、ニッケル箔等を使用することができる。また、金属箔6を配さない面には、金属箔6に代えて離形フィルムを配置して積層板Aの製造を行っても良い。   Moreover, when using metal foil 6, although it does not specifically limit, copper foil, nickel foil, etc. can be used. Moreover, it may replace with the metal foil 6 on the surface which does not arrange | position the metal foil 6, and may manufacture the laminated sheet A by arrange | positioning a release film.

また、金属箔6を用いる場合には、積層板Aの形成に使用される適宜のものを用いることができるが、例えば銅箔等を用いることができる。   Moreover, when using the metal foil 6, the appropriate thing used for formation of the laminated board A can be used, For example, a copper foil etc. can be used.

積層板Aの製造は適宜の手法を用いてなすことができるが、樹脂ワニスを連続的に含浸した不織布2を一枚ないしは複数枚積層し、その積層した積層物の両面に、樹脂ワニスを連続的に含浸した織布1を積層し、更に必要に応じてその少なくとも一方の最外層に金属箔6を連続的に配し、次いで連続加熱硬化を行う連続工法を採用すれば、積層板Aの製造効率を向上することができる。   Laminate A can be produced using an appropriate method, but one or a plurality of nonwoven fabrics 2 continuously impregnated with resin varnish are laminated, and resin varnish is continuously applied to both sides of the laminated laminate. If the continuous construction method of laminating the woven fabric 1 impregnated impregnated and further arranging the metal foil 6 on at least one of the outermost layers as necessary and then performing continuous heat curing is adopted, Manufacturing efficiency can be improved.

図1は横型の連続工法の一例を示すものであり、複数枚の長尺の不織布2をロールから巻き解いて連続して送りながら、樹脂ワニスを供給する含浸装置3に通すことによって、各不織布2に樹脂ワニスを含浸し、また、その上方と下方に配置された長尺の織布1をロールから巻き解いて連続して送りながら、樹脂ワニスを供給する含浸装置4に通すことによって、各織布1に樹脂ワニスを含浸する。次に、これらの樹脂ワニスを含浸した不織布2と織布1を連続して送りながら一対のラミネートロール5の間を通すことによって、複数枚の不織布2を重ねると共にその上と下にそれぞれ織布1を重ねる。このとき、長尺の銅箔など金属箔6(又は離形フィルム)をロールから巻き解いてラミネートロール5に連続して送りながら供給し、上下の織布1の各外面に金属箔6(又は離形フィルム)を重ねるようにしてある。そしてこれを連続して搬送ロール8上を水平に送りながら加熱炉7に通すことによって加熱し、不織布2や織布1に含浸した樹脂ワニスを乾燥・硬化させる。このように樹脂ワニスを硬化させることによって、内層に複数枚の不織布2が積層されると共に上下の外層に織布1が積層され、さらにその上下に金属箔6(又は離形フィルム)が積層されたコンポジット積層板Aを得ることができる。このコンポジット積層板Aは、必要に応じてシャーカッター9等の切断装置にて適宜の寸法に切断される。   FIG. 1 shows an example of a horizontal continuous construction method. Each nonwoven fabric is passed through an impregnation apparatus 3 for supplying a resin varnish while continuously unwinding and feeding a plurality of long nonwoven fabrics 2 from a roll. 2 is impregnated with a resin varnish, and is passed through an impregnation apparatus 4 for supplying a resin varnish while continuously unwinding and feeding the long woven fabric 1 disposed above and below the roll, The woven fabric 1 is impregnated with a resin varnish. Next, the nonwoven fabric 2 impregnated with these resin varnishes and the woven fabric 1 are continuously fed while passing between the pair of laminate rolls 5 to overlap the plurality of nonwoven fabrics 2 and to put the woven fabric 1 on and under them respectively. Overlapping. At this time, the metal foil 6 (or release film) such as a long copper foil is unwound from the roll and supplied while being continuously fed to the laminating roll 5, and the metal foil 6 (or the outer surface of the upper and lower woven fabric 1 is applied to each outer surface. Release film). Then, the resin varnish impregnated in the non-woven fabric 2 or the woven fabric 1 is dried and cured by heating it by passing it through the heating furnace 7 while feeding it horizontally on the transport roll 8. By curing the resin varnish in this way, a plurality of nonwoven fabrics 2 are laminated on the inner layer, a woven fabric 1 is laminated on the upper and lower outer layers, and a metal foil 6 (or release film) is further laminated on the upper and lower sides. A composite laminate A can be obtained. The composite laminate A is cut to an appropriate size by a cutting device such as a shear cutter 9 as necessary.

そして、このように形成される積層板Aに対して、アディティブ法やサブトラクティブ法等による適宜の配線加工処理やスルーホール加工を施すことによりプリント配線板を得ることができる。   A printed wiring board can be obtained by subjecting the laminated board A thus formed to appropriate wiring processing or through-hole processing by an additive method, a subtractive method, or the like.

このとき、本発明では、上記のようなフィラーを含有する樹脂ワニスを用いていることから、スルーホール形成のためにドリル加工を適用しても、形成される孔の内面には凹凸が形成されにくく、この孔の内面を平滑に形成することができるものであり、このためこの孔の内面にホールメッキを施してスルーホールを形成した場合にこのスルーホールに高い導通信頼性を付与することができるものである。   At this time, since the resin varnish containing the filler as described above is used in the present invention, unevenness is formed on the inner surface of the hole to be formed even when drilling is applied for forming the through hole. It is difficult to form the inner surface of the hole smoothly. For this reason, when a through hole is formed by applying hole plating to the inner surface of the hole, a high conduction reliability can be imparted to the through hole. It can be done.

(実施例1)
図1に示すような連続工法により、樹脂ワニスを含浸した不織布を2枚積層し、その積層物の両面に、樹脂ワニスを含浸した織布を積層し、その最外層に銅箔を配し、次いで加熱硬化させる装置を用いて連続的に積層板Aを製造した。
Example 1
By the continuous method as shown in FIG. 1, two nonwoven fabrics impregnated with resin varnish are laminated, woven fabric impregnated with resin varnish is laminated on both sides of the laminate, and copper foil is arranged on the outermost layer, Subsequently, the laminated board A was continuously manufactured using the apparatus to heat-harden.

上記樹脂ワニスとして、ビニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品名「S510」)を100重量部、ラジカル開始剤(日本油脂株式会社製、品名「パーブチルO」)を1重量部、スチレンモノマーを2重量部、ワラストナイトからなるフィラー(啓和炉材株式会社製、品名「サイカテックK−400」)60重量部を配合し、混合した後、0.1気圧で30分減圧脱泡した樹脂ワニスを用いた。前記フィラーの純度は97.7重量%、カルサイト含有量は0重量%、含水量は0.04重量%、Ig.Lossは0.79重量%、pHは11、着磁量は0.034g、平均粒径(メディアン径)は23.55μmである。   As the resin varnish, 100 parts by weight of vinyl ester resin (manufactured by Showa Polymer Co., Ltd., product name “S510”), 1 part by weight of radical initiator (manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., product name “Perbutyl O”), and styrene monomer 2 parts by weight, 60 parts by weight of wollastonite filler (Keiwa Furnace Co., Ltd., product name “Cycatech K-400”) was blended, mixed, and then degassed at 0.1 atm for 30 minutes under reduced pressure A varnish was used. The filler has a purity of 97.7% by weight, a calcite content of 0% by weight, a water content of 0.04% by weight, Ig. Loss is 0.79% by weight, pH is 11, magnetizing amount is 0.034 g, and average particle diameter (median diameter) is 23.55 μm.

そして、不織布として厚さ0.3mmのガラスペーパー(本州製紙株式会社製、品名「クラベスト)」を、織布として厚さ0.19mmのガラスクロス(旭シュエーベル株式会社製、品名「7628」)を用いて、連続的に2m/分の速度で含浸装置に供給し、この不織布及び織布に樹脂ワニスを連続的に含浸し、樹脂ワニスを含浸した不織布を2枚積層すると共にその積層物の両面に樹脂ワニスを含浸した織布を積層した。さらに、その両外側に金属箔として厚み18μmの銅箔を配し、次いで加熱硬化炉にて105℃20分加熱硬化させた後、170℃で30分再度加熱硬化させて厚み1.6mmの銅張り積層板Aを得た。   Then, a glass paper having a thickness of 0.3 mm (made by Honshu Paper Co., Ltd., product name “Clavest”) is used as the nonwoven fabric, and a glass cloth having a thickness of 0.19 mm (product name “7628” made by Asahi Sebel Co., Ltd.) is used as the woven fabric. And continuously supplying the impregnation apparatus at a speed of 2 m / min. The nonwoven fabric and the woven fabric are continuously impregnated with the resin varnish, and two nonwoven fabrics impregnated with the resin varnish are laminated and both sides of the laminate are laminated. A woven fabric impregnated with a resin varnish was laminated thereon. Further, a copper foil having a thickness of 18 μm was disposed as a metal foil on both outer sides, and then heat-cured at 105 ° C. for 20 minutes in a heat-curing furnace, and then heat-cured again at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a 1.6 mm thick copper A stretched laminate A was obtained.

(比較例1)
樹脂ワニスに含有させるフィラーとして、球状ガラスを60重量部配合した以外は、実施例1と同様にして、厚み1.6mmの銅張り積層板Aを得た。
(Comparative Example 1)
A copper-clad laminate A having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 60 parts by weight of spherical glass was added as a filler to be contained in the resin varnish.

(比較例2)
樹脂ワニスに含有させるフィラーとして、繊維状ガラスを60重量部配合した以外は、実施例1と同様にして、厚み1.6mmの銅張り積層板Aを得た。
(Comparative Example 2)
A copper-clad laminate A having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 60 parts by weight of fibrous glass was added as a filler to be contained in the resin varnish.

(評価試験)
a.ドリル加工性
積層板Aを3枚重ね、ドリル(ドリル径0.6mm、振れ角35°)にて60000回転/minで孔を6000個穿設し、6000個目に形成した孔の内面の写真をSEMにて撮影してその様子を観察し、その平滑性を下記の基準にて評価した。
○…最大粗さ15μm未満。
△…最大粗さ15μm以上20μm未満。
×…最大粗さ20μm以上。
(Evaluation test)
a. Drilling workability Three layers of laminate A are stacked, 6000 holes are drilled at 60000 rpm with a drill (drill diameter 0.6mm, deflection angle 35 °), and the inner surface of the 6000th hole is photographed Was observed with an SEM and observed, and the smoothness was evaluated according to the following criteria.
○: Maximum roughness less than 15 μm.
Δ: Maximum roughness 15 μm or more and less than 20 μm.
X: Maximum roughness 20 μm or more.

b.ドリル摩耗性
上記ドリル加工性試験後のドリルの刃の摩耗率を、ドリル加工前のドリル刃の大きさ(面積)に対するドリル加工後のドリル刃の大きさ(面積)の割合(百分率)にて評価した。
b. Drill wearability The wear rate of the drill blade after the above drill workability test is the ratio (percentage) of the size (area) of the drill blade after drilling to the size (area) of the drill blade before drilling. evaluated.

c.パンチング特性
積層板Aに対してパンチングパターンにてパンチング加工を施し、虫食い(外形周囲900mmに発生した虫食いの割合)、穴間クラック(穴間(2.00mm間隔で15個、2列)に発生したクラック個数率)、ミシン目クラック(一つ孔、二つ孔(φ1mm)ミシン目のクラック発生率)、端面クラック(基材タテヨコ各端面から孔(φ1mm)の中心までの距離が1mm、1.5mm、2mmである各5個の孔における端面クラックの発生率)を、サンプル数を6としてそれぞれ導出した。
c. Punching characteristics Punching is performed on the laminate A with a punching pattern, and it occurs in insect bites (percentage of insect bites occurring in the outer periphery of 900 mm) and cracks between holes (15 holes in 2.00 mm interval, 2 rows) Number of cracks), perforation cracks (one-hole, two-hole (φ1 mm) perforation crack occurrence rate), end surface cracks (the distance from each end surface of the substrate to the center of the hole (φ1 mm) is 1 mm, 1 The incidence of end face cracks in each of the five holes of 5 mm and 2 mm) was derived with 6 samples.

d.耐アルカリ性
80℃の10%濃度水酸化ナトリウム水溶液中に積層板Aを60分間浸漬し、その前後の重量変化量を導出した。
d. Alkali resistance The laminate A was immersed for 60 minutes in a 10% strength aqueous sodium hydroxide solution at 80 ° C., and the weight change before and after that was derived.

e.耐マイグレーション性評価
各実施例及び比較例にて得られた積層板Aにドリル径0.9mm、壁間距離0.45mmとなるように評価用のスルーホールを形成し、槽内連続測定にて85℃、85%R.H.にてスルーホールの壁間に100Vの電圧を印加し、この壁間の電気抵抗値が2.0×105Ω以下となるまでに要した時間にて評価した。
e. Migration resistance evaluation Through holes for evaluation were formed in the laminate A obtained in each Example and Comparative Example so that the drill diameter was 0.9 mm and the distance between the walls was 0.45 mm. 85 ° C., 85% R.D. H. A voltage of 100 V was applied between the walls of the through-hole, and the time required for the electrical resistance value between the walls to be 2.0 × 105Ω or less was evaluated.

以上の結果を下記表1に示す。   The above results are shown in Table 1 below.

Figure 2006272671
Figure 2006272671

コンポジット積層板の製造工程の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the manufacturing process of a composite laminated board.

符号の説明Explanation of symbols

A コンポジット積層板
1 織布
2 不織布
A Composite Laminate 1 Woven 2 Nonwoven

Claims (7)

樹脂ワニスを含浸した不織布を一枚又は複数枚積層し、その積層物の両面に、樹脂ワニスを含浸した織布を積層した後、加熱硬化させて得られるコンポジット積層板であって、前記樹脂ワニス中に含有されているフィラーが、純度95%以上のワラストナイトであることを特徴とするコンポジット積層板。   A composite laminate obtained by laminating one or a plurality of nonwoven fabrics impregnated with a resin varnish, laminating a woven fabric impregnated with a resin varnish on both sides of the laminate, and then heat-curing the composite laminate, the resin varnish A composite laminate, wherein the filler contained therein is wollastonite having a purity of 95% or more. 上記フィラーの含水量が0.1重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のコンポジット積層板。   The composite laminate according to claim 1, wherein the filler has a water content of 0.1 wt% or less. 上記フィラーのpHが7以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコンポジット積層板。   The composite laminate according to claim 1 or 2, wherein the filler has a pH of 7 or more. 上記フィラーの樹脂ワニス中の含有量が、樹脂ワニス全量に対して10重量%以上、60重量%未満の範囲であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のコンポジット積層板。   4. The composite laminate according to claim 1, wherein the content of the filler in the resin varnish is in the range of 10 wt% or more and less than 60 wt% with respect to the total amount of the resin varnish. 上記フィラーの着磁量が0.05重量%以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のコンポジット積層板。   The composite laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the amount of magnetization of the filler is 0.05% by weight or less. 上記フィラーの平均粒径が30μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のコンポジット積層板。   6. The composite laminate according to claim 1, wherein the filler has an average particle size of 30 [mu] m or less. 上記フィラーが繊維状であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のコンポジット積層板。   The composite laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the filler is fibrous.
JP2005093138A 2005-03-28 2005-03-28 Composite laminated sheet Pending JP2006272671A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005093138A JP2006272671A (en) 2005-03-28 2005-03-28 Composite laminated sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005093138A JP2006272671A (en) 2005-03-28 2005-03-28 Composite laminated sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006272671A true JP2006272671A (en) 2006-10-12

Family

ID=37207883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005093138A Pending JP2006272671A (en) 2005-03-28 2005-03-28 Composite laminated sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006272671A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012216650A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Composition for forming insulation layer, film for forming insulation layer, and substrate
CN103582564A (en) * 2011-05-30 2014-02-12 松下电器产业株式会社 Laminate sheet, application therefor, and method for producing same
JP2018192725A (en) * 2017-05-18 2018-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Composite laminate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012216650A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Composition for forming insulation layer, film for forming insulation layer, and substrate
CN103582564A (en) * 2011-05-30 2014-02-12 松下电器产业株式会社 Laminate sheet, application therefor, and method for producing same
KR20140032420A (en) 2011-05-30 2014-03-14 파나소닉 주식회사 Laminate sheet, application therefor, and method for producing same
JP2018192725A (en) * 2017-05-18 2018-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Composite laminate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4536010B2 (en) Double woven glass cloth, and prepreg and printed wiring board substrate using the glass cloth
TW200413604A (en) Heat-resistant synthetic fiber sheet
WO2012100648A1 (en) Prepreg comprising aromatic synthetic fiber paper and printed circuit board made using the prepreg
EP1420949B1 (en) Solid sheet material especially useful for circuit boards
JP2004082687A (en) Production method, of copper foil with insulating layer obtained copper foil with insulating layer obtained by the method and printed wiring board using copper foil with insulating layer
JPWO2006077789A1 (en) Polyketone fiber paper, polyketone fiber paper core for printed wiring board and printed wiring board
JP2006272671A (en) Composite laminated sheet
JP4467449B2 (en) Substrate reinforcing fiber fabric, prepreg using the reinforcing fiber fabric, and printed wiring board substrate
JP6015303B2 (en) Prepreg, laminated board and printed wiring board
JP4442938B2 (en) Laser drilling method for laminated board and laminated board for laser drilling
JP6212273B2 (en) Electrolytic copper foil, copper-clad laminate using the same and method for producing the same, printed wiring board and method for producing the same, electronic component and method for producing the same
JP2009038094A (en) Manufacturing method of multilayer wiring board
JP3961252B2 (en) Non-woven fabric for electrical insulation, prepreg and laminate
JP2006057074A (en) Prepreg and laminated sheet, and printed wiring board
JPH05318640A (en) Laminated sheet
JP3327366B2 (en) Manufacturing method of laminated board
JPH0414875B2 (en)
JP2002064254A (en) Resin laminate plate for printed wiring board
JPH0464434A (en) Thermosetting resin laminated sheet
JPH07314607A (en) Laminated sheet
JP2001348757A (en) Glass cloth and printed wiring board
JP2004051951A (en) Aramid fiber nonwoven fabric prepreg, and laminated plate and printed-wiring board using it
JPH115856A (en) Composite prepreg and production of laminated plate
JPH10338758A (en) Production of prepreg and laminated sheet
JPH10337785A (en) Manufacture of laminate

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Written amendment

Effective date: 20081208

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090223

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090310

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090526

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090811