JP2006272545A - 圧入接合構造及び圧入接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部13を有する第一の部材2と、上記孔部13と相似形状で、かつ一定の断面を有する第二の部材4とを用い、上記第一の部材2の孔部13に対する第二の部材4の圧入代を0.1mm以上とし、上記第一の部材2の孔部13内に上記第二の部材4を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、上記第二の部材4を上記孔部13に圧入し、上記第二の部材4と上記孔部13の内壁面部との接合面部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合とした構造とした。
【選択図】 図1
Description
(1) 圧入時のしごきによって削り取られるバリの量が多いため、全周接合を想定したとき、バリが邪魔になって所定の圧入深さの圧入接合を行うことが難しい。
(2) 初期通電時の接触面積が増えるため、所要電流が多く必要となり、接合構造の大きさが制限される。これから、先の非全周の圧入接合構造のままの条件で全周接合を行うのは適当でなく、新たな条件が必要となることが予想される。そこで、本件出願人は、上記問題点を解決するため試験行い全周の圧入接合構造の実用化を図った。
この実施の形態に係る圧入接合構造及び圧入接合方法では、ワークとして、筒体同士の接合、及びプレートと筒体との接合について説明する。
0.1≦圧入代(mm) 式(3)
圧入代が多いとバリによって接合部の外観が悪くなるので圧入代は少ないほうが良いが、この圧入代を少なくすると接合力が低下する。接合の際、接合界面の清浄度は、圧入時にこの接合部に加えられるしごきがある限り、酸化皮膜除去機能が発揮され接合力は確保される。このしごきが適切に行われる圧入代が、上記式(3)の範囲である。
1−2×圧入代≦圧入深さ(mm) 式(4)
なる簡単な式が導かれる。これから、圧入深さの下限はこの式(4)の範囲が良好である。圧入深さが式(4)の範囲より小さいと、圧入の際の削り量が少ないため接合強度が出ない。
圧入深さ(mm)≦9−20×圧入代 式(2)
なる簡単な式が導かれる。これから、圧入深さの上限はこの式(2)の範囲が良好である。
0.1≦圧入代(mm) 式(3)'
1.0≦圧入深さ(mm) 式(4)'
圧入深さが式(4)'の範囲に満たないと、圧入の際の削り量が少ないため接合強度が出ない。
圧入深さ(mm)≦9−20×圧入代 式(2)'
なる簡単な式が導かれる。これから、圧入深さの上限はこの式(2)'の範囲が良好である。
4 第二の部材(第二の筒体)
13,21 孔部
20 第一の部材、板体(プレート)
22 第二の部材(筒体)
Claims (12)
- 圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部を有する第一の部材と、
上記孔部と相似形状で、かつ一定の断面を有する第二の部材とを用い、
上記第一の部材の孔部に対する第二の部材の圧入代を0.1mm以上とし、
上記第一の部材の孔部内に上記第二の部材を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、上記第二の部材を上記孔部に圧入し、上記第二の部材と上記孔部の内壁面部との接合面部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合としたことを特徴とする圧入接合構造。 - 上記圧入接合の後、再度上記第一の部材と上記第二の部材との間に通電し、両者の接合部に電気抵抗熱を発生させて焼き戻しを行うことを特徴とする請求項1に記載の圧入接合構造。
- 上記圧入代の上限を0.4mmとし、上記圧入代と、上記第一の部材と上記第二の部材とが接合する圧入深さを(1−2×圧入代)mm以上として両部材を接合したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧入接合構造。
- 上記圧入代の上限を0.4mmとし、上記圧入代と、上記第一の部材と上記第二の部材とが接合する圧入深さを1.0mm以上として両部材を接合したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧入接合構造。
- 上記第一の部材と上記第二の部材とが接合する圧入深さの上限を(9−20×圧入代)mmとして両部材を接合したことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の圧入接合構造。
- 上記第一の部材を、内部に貫通した円形の孔部を有する筒体に形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の圧入接合構造。
- 上記第一の部材及び上記第二の部材をそれぞれ円形の筒体に形成し、
この第一の部材における上記第二の部材との接合部の内周を一様に拡径して第一の接合部を形成する一方、上記第二の部材の接合部の外周を一様に縮径して第二の接合部を形成し、
上記第一の接合部内に上記第二の接合部を接合したことを特徴とする請求項6に記載の圧入接合構造。 - 上記第一の部材を、板面から垂直方向に内壁面部が形成された円形の孔部を有する板体に形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の圧入接合構造。
- 上記第一の部材と第二の部材との接合部の断面積を20平方cm以下としたことを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れかに記載の圧入接合構造。
- 圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部を有する第一の部材と、
上記孔部と相似形状で、かつ一定の断面を有する第二の部材とを用い、
上記第一の部材の孔部に対する第二の部材の圧入代を0.1mm以上とし、
上記第一の部材の孔部内に上記第二の部材を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、
上記両部材の軟化によって第二の部材を上記孔部に圧入し、
上記第二の部材と上記孔部の内壁面部との接合面部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合としたことを特徴とする圧入接合方法。 - 上記圧入代の上限を0.4mmとし、
上記圧入代と、上記第一の部材と上記第二の部材とが接合する圧入深さとの関係を、(1≦圧入深さ(mm)≦9−20×圧入代)の範囲で、両部材を接合したことを特徴とする請求項10に記載の圧入接合方法。 - 上記圧入接合の後、再度上記第一の部材と上記第二の部材との間に通電し、両者の接合部に電気抵抗熱を発生させて焼き戻しを行うことを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の圧入接合方法。
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