JP2006265445A - Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board - Google Patents
Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006265445A JP2006265445A JP2005088179A JP2005088179A JP2006265445A JP 2006265445 A JP2006265445 A JP 2006265445A JP 2005088179 A JP2005088179 A JP 2005088179A JP 2005088179 A JP2005088179 A JP 2005088179A JP 2006265445 A JP2006265445 A JP 2006265445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aspect ratio
- mass
- adhesive
- metal
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
Description
本発明は、エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板に関する。 The present invention relates to an epoxy adhesive, a metal-clad laminate, a coverlay, and a flexible printed board.
近年、電子機器の小型化および高密度化に伴い、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が多用されている。通常、ＦＰＣは、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなり可撓性を有する絶縁層が銅箔に積層されてなる銅張積層板（ＣＣＬ＝Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）を材料として用い、銅張積層板の銅箔をエッチングして回路や配線を形成し、その上に、可撓性を有するカバーレイ（ＣＬ＝Ｃｏｖｅｒ Ｌａｙ）を接着して前記ＣＣＬの回路を覆うことにより製造されている。 In recent years, with the miniaturization and high density of electronic devices, flexible printed circuit boards (FPC = Flexible Printed Circuit) have been widely used. Usually, FPC uses a copper clad laminate (CCL = Copper-Clad Laminate) made of an insulating resin such as polyimide and laminated with a copper foil as a material. A circuit or wiring is formed by etching a copper foil, and a flexible cover lay (CL = Cover Layer) is adhered thereon to cover the CCL circuit.
従来、ＦＰＣに使用される接着剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ系接着剤にエラストマー（ゴム成分）を添加したものが用いられている（例えば、特許文献１，２参照）。
エラストマーは、硬化後の接着剤層の柔軟性や、金属層（例えば銅箔）との密着性を向上するために添加されるものであって、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）やアクリルゴム等が用いられている。
The elastomer is added to improve the flexibility of the adhesive layer after curing and the adhesion to the metal layer (for example, copper foil), and acrylonitrile butadiene rubber (NBR), acrylic rubber, etc. are used. It has been.
しかしながら、エポキシ系接着剤にエラストマーを添加することにより、接着剤自体の機械的強度が低下するという問題があった。また、エラストマーの耐熱性が低いために接着剤としての耐熱性が低下するという問題があった。 However, there has been a problem that the mechanical strength of the adhesive itself is reduced by adding an elastomer to the epoxy adhesive. Moreover, since the heat resistance of the elastomer is low, there is a problem that the heat resistance as an adhesive is lowered.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、柔軟性、接着性、耐熱性に優れたエポキシ系接着剤ならびにこれを用いた金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an epoxy adhesive excellent in flexibility, adhesiveness, and heat resistance, and a metal-clad laminate, a coverlay, and a flexible printed board using the same. This is the issue.
前記課題を解決するため、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とするエポキシ系接着剤を提供する。
本発明のエポキシ系接着剤は、高アスペクト比フィラーの平均粒径が１０μｍ以下であることが好ましい。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a high aspect ratio filler of 5 to 1% by mass added to a base resin of 95 to 99% by mass containing an epoxy resin, a curing agent and an elastomer. An epoxy adhesive characterized in that the aspect ratio of the specific filler is 20 or more.
The epoxy adhesive of the present invention preferably has an average particle size of the high aspect ratio filler of 10 μm or less.
また、本発明は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、前記接着剤層が、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とする金属張積層板を提供する。
また、本発明は、絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、前記接着剤層が、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とするカバーレイを提供する。
また、本発明は、上記金属張積層板の金属箔面に、上記カバーレイを貼着してなることを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供する。
Further, the present invention provides a metal-clad laminate in which an adhesive layer is provided between a base film and a metal foil, wherein the adhesive layer includes base resins 95 to 99 containing an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer. Provided is a metal-clad laminate obtained by adding 5 to 1 mass% of a high aspect ratio filler with respect to mass%, wherein the aspect ratio of the high aspect ratio filler is 20 or more.
Further, the present invention provides a cover lay in which an adhesive layer is provided on one side of an insulating film, wherein the adhesive layer is high relative to 95 to 99% by mass of a base resin containing an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer. Provided is a coverlay comprising 5 to 1% by weight of an aspect ratio filler, wherein the aspect ratio of the high aspect ratio filler is 20 or more.
The present invention also provides a flexible printed board comprising the coverlay adhered to the metal foil surface of the metal-clad laminate.
本発明のエポキシ系接着剤は、エラストマーが添加されたことにより柔軟性や金属に対する密着性が優れており、しかも、所定の配合比で高アスペクト比フィラーが添加されたことにより接着性と耐熱性とがともに優れている。
本発明のエポキシ系接着剤を用いて金属張積層板やカバーレイ等を構成することにより、可撓性、耐屈曲性、耐熱性等の優れたフレキシブルプリント基板が得られ、各種電子機器などの高機能化および長寿命化に貢献することができる。
The epoxy adhesive of the present invention has excellent flexibility and adhesion to metal due to the addition of an elastomer, and furthermore, adhesion and heat resistance due to the addition of a high aspect ratio filler at a predetermined compounding ratio. Both are excellent.
By constructing a metal-clad laminate or coverlay using the epoxy adhesive of the present invention, a flexible printed circuit board having excellent flexibility, flex resistance, heat resistance, etc. can be obtained. It can contribute to higher functionality and longer life.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とエラストマー（Ｃ）とを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して、アスペクト比が２０以上である高アスペクト比フィラー（Ｄ）５〜１質量％を添加したものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The epoxy adhesive of the present invention has a high aspect ratio with an aspect ratio of 20 or more with respect to 95 to 99% by mass of the base resin containing the epoxy resin (A), the curing agent (B), and the elastomer (C). The filler (D) is added in an amount of 5 to 1% by mass.
エポキシ樹脂（Ａ）としては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、およびこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂など）や水素添加物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２以上を併用してもよい。臭素化エポキシ樹脂などは、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。 The epoxy resin (A) may be any one having two or more epoxy groups in one molecule. Specific examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac. Type epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, acrylic acid modified epoxy resin (epoxy acrylate), phosphorus containing epoxy resin, and these Halides (such as brominated epoxy resins) and hydrogenated products. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Brominated epoxy resins and the like are particularly effective when flame resistance is required for the adhesive. Since acrylic acid-modified epoxy resin (epoxy acrylate) has photosensitivity, it is effective for imparting photocurability to the epoxy resin composition.
硬化剤（Ｂ）としては、エポキシ樹脂（Ａ）の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能であるが、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環式アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２以上を併用してもよい。
硬化剤（Ｂ）の配合量はエポキシ樹脂（Ａ）に応じて定めることができるが、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜５０質量部とすることができる。
The curing agent (B) can be used without particular limitation as long as it can be used for curing the epoxy resin (A). For example, an aliphatic amine curing agent, an alicyclic amine curing can be used. Agents, aromatic amine curing agents, acid anhydride curing agents, dicyandiamide, boron trifluoride amine complex salts, imidazole compounds and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
Although the compounding quantity of a hardening | curing agent (B) can be defined according to an epoxy resin (A), it can be 0.1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins, for example.
エラストマー（Ｃ）としては、接着性の向上の点ではカルボキシル基含有ゴムが好ましく、この他、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）等を用いることができる。
カルボキシル基含有ゴムとは、少なくとも１分子中にカルボキシル基を１個以上含有する合成ゴムであって、ジエン系ゴム、非ジエン系ゴムのいずれであってもよい。
カルボキシル基含有ジエン系ゴムとしては、カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム（ＸＮＢＲ）、カルボキシル化スチレンブタジエンゴム（ＸＳＢＲ）を挙げることができる。ＸＮＢＲは、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）に少量の（メタ）アクリル酸（エステル）単量体を共重合させたものである。ＸＳＢＲは、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）に少量の（メタ）アクリル酸（エステル）単量体を共重合させたものである。なお、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸またはメタクリル酸」を表す。
カルボキシル基含有非ジエン系ゴムとしては、アクリル酸エステルに、カルボキシル基を有するビニル単量体を共重合させたカルボキシル化アクリルゴム（ＸＡＣＭ）を挙げることができる。
上述のエラストマー（Ｃ）をエポキシ系接着剤に添加することにより、硬化後の接着剤層の柔軟性を改善し、金属に対する密着性を向上することができる。エラストマー（Ｃ）の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量と硬化剤（Ｂ）の配合量の合計を１００質量部としたとき、１０〜１００質量部の範囲内が好ましい。
As the elastomer (C), a carboxyl group-containing rubber is preferable from the viewpoint of improving adhesiveness. In addition, acrylonitrile butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber (SBR), acrylic rubber (ACM), and the like can be used.
The carboxyl group-containing rubber is a synthetic rubber containing at least one carboxyl group in at least one molecule, and may be a diene rubber or a non-diene rubber.
Examples of the carboxyl group-containing diene rubber include carboxylated acrylonitrile butadiene rubber (XNBR) and carboxylated styrene butadiene rubber (XSBR). XNBR is obtained by copolymerizing a small amount of (meth) acrylic acid (ester) monomer with acrylonitrile butadiene rubber (NBR). XSBR is obtained by copolymerizing a small amount of (meth) acrylic acid (ester) monomer with styrene butadiene rubber (SBR). Note that “(meth) acrylic acid” represents “acrylic acid or methacrylic acid”.
Examples of the carboxyl group-containing non-diene rubber include carboxylated acrylic rubber (XACM) obtained by copolymerizing an acrylic ester with a vinyl monomer having a carboxyl group.
By adding the above-mentioned elastomer (C) to the epoxy adhesive, the flexibility of the adhesive layer after curing can be improved and the adhesion to metal can be improved. The amount of the elastomer (C) is preferably in the range of 10 to 100 parts by mass when the total of the amount of the epoxy resin (A) and the amount of the curing agent (B) is 100 parts by mass.
高アスペクト比フィラー（Ｄ）は、薄板状の粒子からなる無機物質である。高アスペクト比フィラー（Ｄ）として用いられる無機物質の具体例としては、マイカ（雲母）、タルク、スメクタイトなどのクレー等が挙げられる。なかでも、不純物の影響を回避するため、合成マイカや合成クレーなどの合成品を用いることが望ましい。
ここで、薄板状の粒子のアスペクト比とは、「直径（長径）／厚さ」で表される比である。アスペクト比は、例えば走査型電子顕微鏡等を用いて粒子の形状を観察し、該粒子形状における所定の寸法比を計測することによって測定することができる。
本発明において、高アスペクト比フィラー（Ｄ）としては、アスペクト比が２０以上のものが用いられる。これにより、接着性と耐熱性とがともに優れたエポキシ系接着剤を得ることができる。
The high aspect ratio filler (D) is an inorganic substance composed of thin plate-like particles. Specific examples of the inorganic substance used as the high aspect ratio filler (D) include clays such as mica (mica), talc, and smectite. Among these, in order to avoid the influence of impurities, it is desirable to use a synthetic product such as synthetic mica or synthetic clay.
Here, the aspect ratio of the thin plate-like particles is a ratio represented by “diameter (major axis) / thickness”. The aspect ratio can be measured by, for example, observing the shape of the particle using a scanning electron microscope or the like and measuring a predetermined dimensional ratio in the particle shape.
In the present invention, as the high aspect ratio filler (D), those having an aspect ratio of 20 or more are used. Thereby, an epoxy-based adhesive having excellent adhesiveness and heat resistance can be obtained.
本発明のエポキシ系接着剤において、高アスペクト比フィラー（Ｄ）の添加量は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とエラストマー（Ｃ）とを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して５〜１質量％とする。これにより、接着性と耐熱性とがともに優れたエポキシ系接着剤を得ることができる。高アスペクト比フィラー（Ｄ）の添加量が１質量％未満であると、耐熱性の改善効果が十分に発揮されない。また、高アスペクト比フィラー（Ｄ）を添加すると接着剤が硬くなる傾向にあり、高アスペクト比フィラー（Ｄ）の添加量が５質量％を超えると、耐熱性が向上するという利点はあるが、接着性が低下することがあり、好ましくない。
より好ましい添加量としては、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とエラストマー（Ｃ）とを含有するベース樹脂９６〜９８質量％に対して高アスペクト比フィラー（Ｄ）４〜２質量％という配合比で添加することが望ましい。
In the epoxy adhesive of the present invention, the amount of the high aspect ratio filler (D) added is 95 to 99% by mass of the base resin containing the epoxy resin (A), the curing agent (B), and the elastomer (C). 5 to 1% by mass. Thereby, an epoxy-based adhesive having excellent adhesiveness and heat resistance can be obtained. When the addition amount of the high aspect ratio filler (D) is less than 1% by mass, the effect of improving heat resistance is not sufficiently exhibited. Moreover, when the high aspect ratio filler (D) is added, the adhesive tends to be hard. When the amount of the high aspect ratio filler (D) added exceeds 5% by mass, there is an advantage that the heat resistance is improved. Adhesiveness may decrease, which is not preferable.
As a more preferable addition amount, the high aspect ratio filler (D) is 4 to 2% by mass with respect to 96 to 98% by mass of the base resin containing the epoxy resin (A), the curing agent (B), and the elastomer (C). It is desirable to add at a blending ratio.
本発明のエポキシ系接着剤に配合される高アスペクト比フィラーの平均粒径は、１０μｍ以下であることが好ましい。この平均粒径をこの範囲とすることによって、ベース樹脂への分散性及び接着剤の塗膜性を向上させることができる。
また、より薄い厚さにおいても優れた接着剤の塗膜性を維持するためには、高アスペクト比フィラーの平均粒径は、１μｍ以下が好ましい。
The average particle size of the high aspect ratio filler blended in the epoxy adhesive of the present invention is preferably 10 μm or less. By setting the average particle size within this range, the dispersibility in the base resin and the coating property of the adhesive can be improved.
In order to maintain excellent coating properties of the adhesive even at a thinner thickness, the average particle size of the high aspect ratio filler is preferably 1 μm or less.
本発明のエポキシ系接着剤の使用方法としては、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、エラストマー（Ｃ）、高アスペクト比フィラー（Ｄ）などの構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌混合することにより接着剤溶液を調製することができる。
なお、本発明のエポキシ系接着剤中には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、硬化促進剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、難燃化剤、分散剤、粘度調節剤、レベリング剤等を適宜添加してもよい。
本発明のエポキシ系接着剤は、前記接着剤溶液を対象物に塗布し、乾燥および硬化させることで、対象物の接着や封止などを行うために用いることができる。本発明のエポキシ系接着剤の乾燥および硬化は、例えば２０〜２００℃程度の温度下で行うことができる。
前記接着剤溶液の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルホルムアミド、２−メトキシエタノールなどが挙げられる。接着剤溶液中の固形分濃度は、塗工むらの抑制と接着剤の溶解性とを考慮して、好ましくは５〜７０質量％の範囲内であり、より好ましくは、１０〜５０質量％の範囲内である。
As a method of using the epoxy adhesive of the present invention, a predetermined amount of a constituent material such as an epoxy resin (A), a curing agent (B), an elastomer (C), a high aspect ratio filler (D), and an organic solvent is blended. The adhesive solution can be prepared by stirring and mixing using a pot mill, a ball mill, a homogenizer, a super mill or the like.
In the epoxy adhesive of the present invention, if necessary, a curing accelerator, a plasticizer, an antioxidant, a filler, a flame retardant, and a dispersant are used as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Viscosity modifiers, leveling agents and the like may be added as appropriate.
The epoxy adhesive of the present invention can be used to bond or seal an object by applying the adhesive solution to the object, drying and curing the object. The epoxy adhesive of the present invention can be dried and cured, for example, at a temperature of about 20 to 200 ° C.
Examples of the organic solvent used for preparing the adhesive solution include methanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, dimethylformamide, and 2-methoxyethanol. The solid content concentration in the adhesive solution is preferably in the range of 5 to 70% by mass, more preferably 10 to 50% by mass in consideration of the suppression of coating unevenness and the solubility of the adhesive. Within range.
本発明のエポキシ系接着剤は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる各種材料に適用することによって優れた効果を発揮する。ＦＰＣ用材料としては、銅張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板、カバーレイ（ＣＬ）等が例示できる。 The epoxy-based adhesive of the present invention can be suitably used for various applications, but particularly exhibits excellent effects when applied to various materials used for flexible printed circuit boards (FPC). Examples of the FPC material include a metal-clad laminate such as a copper-clad laminate (CCL), a coverlay (CL), and the like.
本発明のカバーレイは、絶縁フィルム（フィルム基材）の片面に、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、ＣＣＬに形成した回路等の上に積層して該回路等を絶縁保護するために用いられる。
カバーレイ用の絶縁フィルムとしては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる厚み１０μｍ〜１５０μｍ程度のフィルムなどを用いることができる。カバーレイ側の接着剤層の厚み（乾燥後）は、例えば１μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布などの方法によることができる。
なお、本発明のカバーレイが適用されるＣＣＬとしては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムに銅箔（金属箔）を接着剤で接着してなる３層ＣＣＬや、銅箔（金属箔）の片面にポリイミドワニスを塗布して乾燥してなる２層ＣＣＬ（接着剤層を有しないＣＣＬ）等を用いることができる。
The cover lay of the present invention is such that an adhesive layer made of the epoxy adhesive of the present invention is provided on one side of an insulating film (film substrate), and a circuit formed on a CCL in a flexible printed circuit board, etc. Is used to insulate and protect the circuit and the like.
As the insulating film for coverlay, for example, a film made of polyimide resin, polyethylene terephthalate resin or the like and having a thickness of about 10 μm to 150 μm can be used. The thickness (after drying) of the adhesive layer on the cover lay side can be set to about 1 μm to 100 μm, for example. As described above, the method of forming the adhesive layer from the epoxy adhesive of the present invention can be performed by a method such as coating.
The CCL to which the cover lay of the present invention is applied is not particularly limited. For example, a three-layer CCL formed by bonding a copper foil (metal foil) with an adhesive to a base film made of polyimide or the like. A two-layer CCL (CCL having no adhesive layer) formed by applying a polyimide varnish to one side of a copper foil (metal foil) and drying can be used.
本発明の金属張積層板は、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層が、銅箔等の金属箔とベースフィルムとの間に設けられてなるものである。
ベースフィルムとしては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる厚み１０μｍ〜１５０μｍ程度のフィルムなどを用いることができる。
金属張積層板の接着剤層の厚み（乾燥後）は、例えば１μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。銅箔等の金属箔としては、特に限定されるものではないが、電解銅箔、圧延銅箔などの厚み５μｍ〜１００μｍ程度のものを用いることができる。
本発明の金属張積層板を用いてＦＰＣを製造するときに使用されるカバーレイは特に限定されるものではないが、上述した本発明のカバーレイを用いることが好ましい。
In the metal-clad laminate of the present invention, an adhesive layer made of the epoxy adhesive of the present invention is provided between a metal foil such as a copper foil and a base film.
As the base film, for example, a film made of polyimide resin, polyethylene terephthalate resin or the like and having a thickness of about 10 μm to 150 μm can be used.
The thickness (after drying) of the adhesive layer of the metal-clad laminate can be, for example, about 1 μm to 50 μm. Although it does not specifically limit as metal foil, such as copper foil, The thing of about 5 micrometers-100 micrometers thickness, such as electrolytic copper foil and rolled copper foil, can be used.
Although the coverlay used when manufacturing FPC using the metal-clad laminated board of this invention is not specifically limited, It is preferable to use the coverlay of this invention mentioned above.
本発明のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、本発明の金属張積層板と本発明のカバーレイとを積層一体化したものである。このＦＰＣの製造は、金属張積層板の金属箔に対してエッチング等を施して配線を形成したのち、金属層側にカバーレイを貼着する方法などによって行うことができる。カバーレイの貼着は、カバーレイの接着剤層と金属張積層板の金属層側とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を１４０〜２００℃程度、加熱時間を０．１〜３時間程度とすることができる。 The flexible printed circuit board (FPC) of the present invention is obtained by laminating and integrating the metal-clad laminate of the present invention and the coverlay of the present invention. This FPC can be manufactured by a method in which a metal foil of a metal-clad laminate is subjected to etching or the like to form wiring, and then a coverlay is attached to the metal layer side. The cover lay is attached so that the adhesive layer of the cover lay and the metal layer side of the metal-clad laminate face each other and are integrated by hot pressing or the like. As hot press conditions, for example, the heating temperature can be about 140 to 200 ° C., and the heating time can be about 0.1 to 3 hours.
本発明のカバーレイ、金属張積層板、およびフレキシブルプリント基板は、本発明のエポキシ系接着剤により接着剤層を形成したものであるので、可撓性、耐屈曲性、耐熱性等の優れたフレキシブルプリント基板が得られ、各種電子機器などの高機能化および長寿命化に貢献することができる。 Since the coverlay, metal-clad laminate, and flexible printed board of the present invention are formed by forming an adhesive layer with the epoxy adhesive of the present invention, they are excellent in flexibility, flex resistance, heat resistance, etc. A flexible printed circuit board can be obtained, which can contribute to the enhancement of functionality and long life of various electronic devices.
表１および表２に示す配合により、実施例および比較例に係るエポキシ系接着剤を調製した。
表１および表２において、ベース樹脂は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）５４質量％、硬化剤として４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（試薬特級）１９質量％、エラストマーとしてカルボキシル基含有ＮＢＲ（日本ゼオン株式会社製、商品名：ニポール１０７２）２７質量％を配合したものである（ベース樹脂の配合比は、ベース樹脂全量を１００％とした質量百分率を表す）。
Epoxy adhesives according to Examples and Comparative Examples were prepared according to the formulations shown in Table 1 and Table 2.
In Tables 1 and 2, the base resin is bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 828EL, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 54% by mass as an epoxy resin, and 4,4′-diaminodiphenyl sulfone (reagent) as a curing agent. (Special grade) 19% by mass, 27% by mass of carboxyl group-containing NBR (manufactured by ZEON Corporation, trade name: Nipol 1072) as an elastomer (base resin total ratio is 100% of base resin) Represents mass percentage).
フィラーＡは、コープケミカル株式会社製クレイ（合成スメクタイト、商品名：ルーセンタイトＳＴＮ、アスペクト比：５０〜１００、平均粒子径０．１μｍ）である。
フィラーＢは、コープケミカル株式会社製マイカ（合成雲母、商品名：ソマシフＳ１ＭＴＥ、アスペクト比：１０００以上、平均粒子径１μｍ）である。
フィラーＣは、岩瀬コスファ株式会社製マイカ（合成セリサイト、商品名：ソフトセリサイトＴ−６、アスペクト比：２０〜３０、平均粒径５μｍ）である。
フィラーＤは、協和化学工業株式会社製水酸化マグネシウム（商品名：キスマ５Ｐ、アスペクト比：１０、平均粒子径０．８μｍ）である。
Filler A is a clay manufactured by Coop Chemical Co., Ltd. (synthetic smectite, trade name: Lucentite STN, aspect ratio: 50 to 100, average particle size 0.1 μm).
Filler B is Mica manufactured by Co-op Chemical Co., Ltd. (synthetic mica, trade name: Somasif S1MTE, aspect ratio: 1000 or more, average particle diameter of 1 μm).
Filler C is mica (synthetic sericite, trade name: soft sericite T-6, aspect ratio: 20-30, average particle size of 5 μm) manufactured by Iwase Cosfa Co., Ltd.
Filler D is magnesium hydroxide (trade name: Kisuma 5P, aspect ratio: 10, average particle size 0.8 μm) manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、商品名：カプトン−１００Ｈ）に対して、上記エポキシ系接着剤の溶液を乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布し、乾燥し、カバーレイのサンプルを得た。 A polyimide film having a thickness of 25 μm (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., trade name: Kapton-100H) was coated with a solution of the above epoxy adhesive so that the film thickness after drying was 30 μm, and dried. A coverlay sample was obtained.
表１および表２における「接着強度（常態）」は、前記カバーレイの接着剤層を３５μｍ銅箔に貼り合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２｛約４ＭＰａ｝で４０分間プレスして一体化した後、サンプルのポリイミド層を剥離強度試験機を用いて室温（２５℃）で引っ張ることによって測定した９０°剥離強度（単位：Ｎ／ｃｍ）である。
また、同じ表中の「接着強度（加熱後）」は、前記カバーレイの接着剤層を３５μｍ銅箔に貼り合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２｛約４ＭＰａ｝で４０分間プレスして一体化し、さらに１８０℃で２時間加熱した後、サンプルのポリイミド層を剥離強度試験機を用いて室温（２５℃）で引っ張ることによって測定した９０°剥離強度（単位：Ｎ／ｃｍ）である。
エポキシ系接着剤の評価基準としては、「接着強度（常態）」が１２Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ「接着強度（加熱後）」が８Ｎ／ｃｍ以上であることが、接着性および耐熱性の点から好ましい。さらには、「接着強度（常態）」が１３Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ「接着強度（加熱後）」が８．５Ｎ／ｃｍ以上であることが望ましい。
“Adhesive strength (normal state)” in Table 1 and Table 2 was obtained by laminating the coverlay adhesive layer on a 35 μm copper foil and pressing it at 170 ° C. and 40 kg / cm 2 {about 4 MPa} for 40 minutes for integration. Then, it is 90 degree peel strength (unit: N / cm) measured by pulling the polyimide layer of a sample at room temperature (25 degreeC) using the peel strength tester.
“Adhesive strength (after heating)” in the same table is obtained by laminating the coverlay adhesive layer on a 35 μm copper foil and pressing it at 170 ° C. and 40 kg / cm 2 {about 4 MPa} for 40 minutes for integration. Furthermore, after heating for 2 hours at 180 ° C., the 90 ° peel strength (unit: N / cm) measured by pulling the polyimide layer of the sample at room temperature (25 ° C.) using a peel strength tester.
Evaluation criteria for epoxy adhesives are that “adhesion strength (normal state)” is 12 N / cm or more and “adhesion strength (after heating)” is 8 N / cm or more. It is preferable from the point. Furthermore, it is desirable that the “adhesive strength (normal state)” is 13 N / cm or more and the “adhesive strength (after heating)” is 8.5 N / cm or more.
実施例１〜９の結果から、ベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラーの添加量が５〜１質量％の場合、「接着強度（常態）」も「接着強度（加熱後）」も良好であった。これにより、本発明のエポキシ系接着剤は、接着性と耐熱性を両立した、優れたエポキシ系接着剤であると評価することができる。
なお、ベース樹脂９６〜９８質量％に対して高アスペクト比フィラーの添加量が４〜２質量％の場合、「接着強度（常態）」および「接着強度（加熱後）」の両方を、さらに向上することができた。
From the results of Examples 1 to 9, when the addition amount of the high aspect ratio filler is 5 to 1% by mass with respect to 95 to 99% by mass of the base resin, “adhesive strength (normal state)” is also “adhesive strength (after heating)” Was also good. Thereby, it can be evaluated that the epoxy adhesive of the present invention is an excellent epoxy adhesive having both adhesiveness and heat resistance.
In addition, when the addition amount of the high aspect ratio filler is 4 to 2% by mass with respect to 96 to 98% by mass of the base resin, both “adhesion strength (normal state)” and “adhesion strength (after heating)” are further improved. We were able to.
比較例１〜４の結果から、高アスペクト比フィラーの添加量が１質量％未満では、「接着強度（加熱後）」が低くなった。比較例５〜７の結果から、高アスペクト比フィラーの添加量が５質量％を超えると、「接着強度（常態）」が低下した。比較例８の結果から、フィラーのアスペクト比が低い場合、「接着強度（常態）」が低下した。 From the results of Comparative Examples 1 to 4, the “adhesive strength (after heating)” was low when the amount of the high aspect ratio filler added was less than 1% by mass. From the results of Comparative Examples 5 to 7, when the amount of the high aspect ratio filler added exceeds 5% by mass, the “adhesive strength (normal state)” is lowered. From the result of Comparative Example 8, when the aspect ratio of the filler was low, the “adhesive strength (normal state)” was lowered.
本発明のエポキシ系接着剤は、金属張積層板やカバーレイ等のフレキシブルプリント基板用の各種基板材料などに適用することができ、フレキシブルプリント基板は、各種電子機器の内部配線などとして利用できる。 The epoxy adhesive of the present invention can be applied to various substrate materials for flexible printed boards such as metal-clad laminates and coverlays, and the flexible printed board can be used as internal wiring of various electronic devices.
Claims (5)
前記接着剤層が、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とする金属張積層板。 In the metal-clad laminate in which an adhesive layer is provided between the base film and the metal foil,
The adhesive layer is formed by adding 5 to 1% by mass of a high aspect ratio filler to 95 to 99% by mass of a base resin containing an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer, and the aspect ratio of the high aspect ratio filler. Is a metal-clad laminate, characterized in that it is 20 or more.
前記接着剤層が、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とするカバーレイ。 In the coverlay that is provided with an adhesive layer on one side of the insulating film,
The adhesive layer is formed by adding 5 to 1% by mass of a high aspect ratio filler to 95 to 99% by mass of a base resin containing an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer, and the aspect ratio of the high aspect ratio filler. Is a cover lay characterized by being 20 or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005088179A JP2006265445A (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005088179A JP2006265445A (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006265445A true JP2006265445A (en) | 2006-10-05 |
Family
ID=37201737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005088179A Withdrawn JP2006265445A (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006265445A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009127031A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive composition, cover lay film using the same, and adhesive sheet |
-
2005
- 2005-03-25 JP JP2005088179A patent/JP2006265445A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009127031A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive composition, cover lay film using the same, and adhesive sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008088302A (en) | Flame-retardant adhesive composition, adhesive sheet using it, cover-lay film and flexible copper-clad laminate plate | |
| JP2008037957A (en) | Thermosetting resin composition, b-stage resin film and multilayer build-up substrate | |
| JP2006232985A (en) | Non-halogen adhesive composition, and coverlay film and adhesive sheet obtained using the same | |
| JP2007224242A (en) | Thermosetting resin composition, resin film in b stage and multilayer build-up base plate | |
| JP2010222408A (en) | Resin composition for flexible printed wiring board, resin film, prepreg, metallic foil with resin, flexible printed wiring board | |
| US20060069201A1 (en) | Acrylic flame retardant adhesive composition and acrylic flame retardant adhesive sheet | |
| JP2009007424A (en) | Adhesive composition, and adhesive sheet and cover lay film using the same | |
| JP2008111102A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover-lay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| JP2008308686A (en) | Epoxy adhesive, cover lay, prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring board | |
| JP2017188667A (en) | Insulating material and electronic component | |
| JP2006169446A (en) | Adhesive composition and cover lay film | |
| JP2013185089A (en) | Thermosetting resin material, and multi-layer substrate | |
| JP2006232984A (en) | Adhesive composition, and coverlay film and adhesive sheet obtained using the same | |
| JP2007002121A (en) | Epoxy adhesive, cover lay, prepreg, metal-clad laminate, printed circuit substrate | |
| JP2007084590A (en) | Epoxy-based adhesive, cover lay, prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board | |
| JP4707998B2 (en) | Epoxy resin adhesive composition for flexible printed circuit board, coverlay for flexible printed circuit board, copper-clad laminate for flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board | |
| JP2006265445A (en) | Epoxy adhesive, metal-clad laminated plate, coverlay and flexible printed board | |
| JP2010018676A (en) | Flame-retardant adhesive composition and adhesion sheet using the same, coverlay film, and flexible copper-clad laminate | |
| JP4738848B2 (en) | Epoxy adhesive, metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board | |
| JP4738849B2 (en) | Epoxy adhesive, metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board | |
| JP2006028274A (en) | Epoxy resin composition and prepreg using the same | |
| JP2012207066A (en) | Thermosetting resin material, and multilayer board | |
| JP2007045882A (en) | Flame-retardant resin composition and flexible copper-clad laminated board, cover-lay film and adhesive sheet each using the composition | |
| JP2010126642A (en) | Adhesive composition preservable at ordinary temperaturer and adhesive sheet and coverlay film using the same | |
| JP2017035843A (en) | Metal foil with adhesive layer, metal clad laminate and multilayer printed board using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |