JP2006257314A - Polyamide resin composition for molding led reflector and led reflector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LED(発光ダイオード素子;Light Emitting Diode)リフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびLEDリフレクタ等に関する。 The present invention relates to a polyamide resin composition for molding an LED (Light Emitting Diode) reflector, an LED reflector, and the like.
近年、LED、有機ELなどの新しい光源が、低電力、高寿命などのメリットを活かして、照明、表示素子などとして需要を拡大しつつある。特にLEDは、携帯電話などの移動通信機器、ディスプレイ、自動車コンソールパネル、信号器、その他の家電用品など種々の用途の電気電子機器製品に使用されている。 In recent years, new light sources such as LEDs and organic EL have been expanding demand as lighting, display elements and the like, taking advantage of low power and long life. In particular, LEDs are used in electric and electronic equipment products for various applications such as mobile communication devices such as mobile phones, displays, automobile console panels, traffic lights, and other household appliances.
LEDは、一般に、発光する半導体部、リード線、ハウジングを兼ねたリフレクタ、半導体を封止する透明な封止剤から構成されている。このうち、リフレクタ部分についてはセラミックや耐熱プラスチックなど種々の材料で製品化されているが、セラミックの場合には生産性が問題とされており、一方、耐熱プラスチックの場合には、射出成形工程(330℃、数分間)、導電接着剤や封止剤の熱硬化工程(100〜200℃、数時間)、ハンダ付け工程(特に、表面実装技術(SMT)における鉛フリーハンダ(錫−銀−銅アロイ系ハンダなど)使用時のピーク温度260℃以上、数分間)や実際の使用環境下において、変色による光反射率の低下が問題となっている。特に、汎用されている耐熱ポリアミドは加熱により変色しやすく、その光反射率の低下が無視できない。 An LED is generally composed of a semiconductor part that emits light, a lead wire, a reflector that also serves as a housing, and a transparent sealing agent that seals the semiconductor. Of these, the reflector part has been commercialized with various materials such as ceramics and heat-resistant plastics, but in the case of ceramics, productivity is a problem, while in the case of heat-resistant plastics, the injection molding process ( 330 ° C., several minutes), heat curing process of conductive adhesive and sealant (100 to 200 ° C., several hours), soldering process (especially lead-free solder in surface mounting technology (SMT) (tin-silver-copper) In the case of alloy solder, etc.), the peak temperature at the time of use of 260 ° C. or more for several minutes) or in the actual use environment, there is a problem of a decrease in light reflectance due to discoloration. In particular, heat-resistant polyamides that are widely used are easily discolored by heating, and a decrease in light reflectance cannot be ignored.
また、近年のLED光源の発展により、赤(R;630nm)、緑(G;525nm)、青(B;470nm)などRGBの色の再現がLEDで可能となっており、更に、白色LEDの発明により液晶表示板や照明などの用途で市場が急成長しているが、白色LEDで求められるLEDリフレクタに対しては、青色LEDの波長に対応した平均波長470nm付近の反射率が高いほど輝度が高くなるため、平均波長470nm付近の反射率が高いことが求められる。 In addition, with the recent development of LED light sources, it is possible to reproduce RGB colors such as red (R; 630 nm), green (G; 525 nm), blue (B; 470 nm), etc. According to the invention, the market is growing rapidly for applications such as liquid crystal display panels and lighting. For LED reflectors required for white LEDs, the higher the reflectance near the average wavelength of 470 nm corresponding to the wavelength of blue LEDs, the higher the brightness. Therefore, the reflectance around the average wavelength of 470 nm is required to be high.
ところで、ランプリフレクタ等の反射鏡等に成形可能なポリアミド樹脂組成物として、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位と、炭素数6〜18の脂肪族アルキレンジアミン単位とからなるポリアミドに対して、特定の平均粒径を有する無機充填剤を配合したポリアミド組成物が知られている(特許文献1参照)。このポリアミド組成物は、吸湿時の耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に優れており、しかも表面外観が美麗である成形品を与えるとされており、また、無機充填剤として、水酸化マグネシウムや酸化チタン等の1種または2種以上を使用している。しかしながら、特許文献1には、ランプリフレクタの中でも、より高い反射率が求められるLEDリフレクタの分野において、このような高い光反射率を有するリフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を示唆する記載はなく、しかも、このポリアミド組成物では、変色による光反射率の低下を十分に防止することができないという問題があった。 By the way, as a polyamide resin composition that can be molded into a reflector such as a lamp reflector, a polyamide comprising a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and an aliphatic alkylenediamine unit having 6 to 18 carbon atoms. On the other hand, a polyamide composition containing an inorganic filler having a specific average particle diameter is known (see Patent Document 1). This polyamide composition is said to give a molded article having excellent heat resistance, dimensional stability, and surface smoothness upon moisture absorption, and having a beautiful surface appearance, and magnesium hydroxide as an inorganic filler. One or more of titanium oxide and the like are used. However, in Patent Document 1, there is no description suggesting a polyamide resin composition that provides a reflector having such a high light reflectance in the field of LED reflectors that require a higher reflectance among lamp reflectors, and In this polyamide composition, there was a problem that a decrease in light reflectance due to discoloration could not be sufficiently prevented.
また、LED等の発光装置用反射板材料として好適に使用できる反射板用樹脂組成物として、特定の半芳香族ポリアミドにチタン酸カリウム繊維及び/又はワラストナイトをそれぞれ特定量含有した反射板用樹脂組成物が提案されている(特許文献2参照)。この反射板用樹脂組成物は、半芳香族ポリアミドが持つ有用な物性を損なうことなく、光反射率、白度、成形加工性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、吸湿性において高水準の物性を有し、特に、遮光性に優れ、高温に晒されても変色を起こすことなく高い白度を維持できるとされている(特許文献2参照)。しかしながら、この反射板用樹脂組成物に対しても、変色による光反射率の低下の防止は十分とはいえず、より高いレベルで防止することが求められていた。 In addition, as a resin composition for a reflector that can be suitably used as a reflector for a light emitting device such as an LED, for a reflector containing a specific amount of potassium titanate fiber and / or wollastonite in a specific semi-aromatic polyamide A resin composition has been proposed (see Patent Document 2). This resin composition for reflectors has a high level of light reflectance, whiteness, molding processability, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, and hygroscopicity without damaging the useful properties of semi-aromatic polyamides. In particular, it is said that it has excellent light shielding properties and can maintain high whiteness without causing discoloration even when exposed to high temperatures (see Patent Document 2). However, even with this resin composition for reflectors, the reduction in light reflectance due to discoloration cannot be said to be sufficient, and it has been demanded to prevent it at a higher level.
また、熱可塑性樹脂と、可視光と共に紫外線をも反射し得る特定の無機化合物とからなる紫外線発生源用反射板材料(特許文献3参照)も知られているが、変色による光反射率の低下の防止という観点からは、さらなる改良の余地があった。 Also known is a reflector material for an ultraviolet light source comprising a thermoplastic resin and a specific inorganic compound capable of reflecting ultraviolet light together with visible light (see Patent Document 3). There was room for further improvement from the viewpoint of prevention.
そこで、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与え、ランプリフレクタ材料となる有用なポリアミド組成物として、テレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位と1,9−ノナンジアミン単位を有するジアミン単位とからなる半芳香族ポリアミドに、特定の酸化チタンを特定量含有させたポリアミド樹脂組成物が提案されている(特許文献4参照)。このポリアミド樹脂組成物は、PA6TあるいはPA46などの従来の耐熱性ポリアミドを使用した樹脂組成物と比較して著しくハンダ耐熱性が高く、白度、表面反射率が高いとされている。 Therefore, as a useful polyamide composition that gives a molded article with high whiteness and high surface reflectance and becomes a lamp reflector material, a dicarboxylic acid unit containing a terephthalic acid unit and a diamine unit having a 1,9-nonanediamine unit; There has been proposed a polyamide resin composition in which a specific amount of specific titanium oxide is contained in a semi-aromatic polyamide made of (see Patent Document 4). This polyamide resin composition is remarkably high in solder heat resistance, whiteness and surface reflectance as compared with a resin composition using a conventional heat resistant polyamide such as PA6T or PA46.
しかしながら、特許文献4に記載されたポリアミド樹脂組成物は、加熱による変色が改善されているとはいえ、わずかではあるが、加熱により変色することが避けられず、いっそう高いレベルでこのような変色を防止することが求められている。特に、年々高輝度化が進むLEDのリフレクタ材料用途においては、さらなる性能向上に対する要求がある。 However, in the polyamide resin composition described in Patent Document 4, although discoloration by heating is improved, although it is slight, discoloration by heating is inevitable, such discoloration at a higher level. There is a need to prevent this. In particular, there is a demand for further performance improvement in the use of LED reflector materials whose brightness is increasing year by year.
本発明は、LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れたLED用リフレクタを与えるポリアミド組成物を提供することを目的とする。 The present invention provides a polyamide composition that provides a reflector for an LED that maintains high whiteness and is excellent in reflectance characteristics in the visible light region without being discolored even when subjected to a high-temperature heat treatment assuming an LED manufacturing process. The purpose is to provide.
上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミド樹脂と、このポリアミド樹脂に対して、酸化チタン、水酸化マグネシウムおよび特定の強化剤とをそれぞれ特定量含有したポリアミド樹脂組成物が、前述の目的を達成することを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of diligent research to solve the above problems, a polyamide resin composition containing a specific amount of a specific polyamide resin and a specific amount of titanium oxide, magnesium hydroxide and a specific reinforcing agent with respect to the polyamide resin is obtained. The present inventors have found that the above-described object can be achieved and have completed the present invention.
即ち、本発明は、テレフタル酸単位を50〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなるポリアミド樹脂(A)、該ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、酸化チタン(B)を5〜100質量部、水酸化マグネシウム(C)を0.5〜30質量部、および繊維状充填剤および針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の強化剤(D)を20〜100質量部を含有するLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物、およびこのLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物からなるLEDリフレクタを提供する。 That is, the present invention relates to a dicarboxylic acid unit (a) containing 50 to 100 mol% of terephthalic acid units, 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. 5-100 parts by mass of titanium oxide (B) and 0.1% of magnesium hydroxide (C) with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A) comprising the diamine unit (b) to be contained and 100 parts by mass of the polyamide resin (A). 5 to 30 parts by mass, and a polyamide resin composition for molding an LED reflector containing 20 to 100 parts by mass of at least one reinforcing agent (D) selected from the group consisting of a fibrous filler and an acicular filler, and An LED reflector comprising the polyamide resin composition for molding an LED reflector is provided.
また、本発明のLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物は、その構成要件に高温加熱処理後にも高い白色度を維持するための要件を付加した場合には、LEDリフレクタのみならず他の用途にも好ましく適用可能となる。このような観点から把握した本発明は、テレフタル酸単位を50〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなるポリアミド樹脂(A)、該ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、酸化チタン(B)を5〜100質量部、水酸化マグネシウム(C)を0.5〜30質量部、および繊維状充填剤および針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の強化剤(D)を20〜100質量部含有し、かつ170℃で2時間加熱処理後の、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上であるポリアミド樹脂材料、およびこのポリアミド樹脂材料からなる成形品を提供する。 In addition, the polyamide resin composition for molding an LED reflector of the present invention can be used not only for LED reflectors but also for other applications when the requirement for maintaining high whiteness after high-temperature heat treatment is added to its constituent requirements. Preferably applicable. This invention grasped | ascertained from such a viewpoint WHEREIN: The dicarboxylic acid unit (a) containing a terephthalic acid unit 50-100 mol%, a 1,9-nonanediamine unit, and / or a 2-methyl- 1,8-octanediamine unit are contained. The polyamide resin (A) composed of 60 to 100 mol% of the diamine unit (b) and 100 parts by mass of the polyamide resin (A), 5 to 100 parts by mass of titanium oxide (B), magnesium hydroxide ( 0.5 to 30 parts by mass of C) and 20 to 100 parts by mass of at least one reinforcing agent (D) selected from the group consisting of fibrous fillers and acicular fillers, and 2 at 170 ° C. A polyamide resin material having a reflectivity at a wavelength of 470 nm by a spectrophotometer of 92% or more after a time heat treatment, and a molded article comprising this polyamide resin material To provide.
本発明のLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物は、耐熱性に優れているだけでなく、LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、高い白色度を維持し、かつ、可視光領域での反射率特性に優れており、従って、最終製品(例えば、携帯電話機の液晶表示画面など)の高輝度化に貢献するLEDリフレクタに成形できる。また、このLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物を別の観点(高温加熱処理後にも高い白色度を維持するという観点)から把握したポリアミド樹脂材料は、170℃で2時間加熱処理後でも、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上であるので、高温条件下に長時間晒されても、高い白色度を維持する必要があるような幅広い用途に適用が可能である。 The polyamide resin composition for molding an LED reflector of the present invention is not only excellent in heat resistance, but also maintains high whiteness even when subjected to high-temperature heat treatment assuming the LED manufacturing process, and is in the visible light region. Therefore, it can be formed into an LED reflector that contributes to high brightness of a final product (for example, a liquid crystal display screen of a mobile phone). In addition, the polyamide resin material obtained from another viewpoint (from the viewpoint of maintaining high whiteness even after high-temperature heat treatment) of the polyamide resin composition for molding an LED reflector is spectrophoto even after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours. Since the reflectance at a wavelength of 470 nm by the meter is 92% or more, it can be applied to a wide range of applications where high whiteness needs to be maintained even when exposed to high temperatures for a long time.
本発明のLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物は、ジカルボン酸単位とジアミン単位とからなるポリアミド樹脂(A)、酸化チタン(B)、水酸化マグネシウム(C)、および特定の強化剤(D)を含有する。 The polyamide resin composition for molding an LED reflector of the present invention comprises a polyamide resin (A) comprising a dicarboxylic acid unit and a diamine unit, titanium oxide (B), magnesium hydroxide (C), and a specific reinforcing agent (D). contains.
また、本発明のポリアミド樹脂材料は、本発明のLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物と同様に、ジカルボン酸単位とジアミン単位とからなるポリアミド樹脂(A)、酸化チタン(B)、水酸化マグネシウム(C)、および特定の強化剤(D)を含有し、更に、高温加熱処理後にも高い白色度を維持するために、170℃で2時間加熱処理後の、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上の樹脂材料である。 In addition, the polyamide resin material of the present invention is composed of a polyamide resin (A), titanium oxide (B), magnesium hydroxide (comprising a dicarboxylic acid unit and a diamine unit, like the polyamide resin composition for molding an LED reflector of the present invention. C), and a specific toughening agent (D), and in order to maintain high whiteness even after high temperature heat treatment, reflectivity at a wavelength of 470 nm by a spectrophotometer after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours Is a resin material of 92% or more.
なお、本明細書においては、上記のLEDリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物と、170℃で2時間加熱処理後の、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上であるポリアミド樹脂材料とを総称して単に「本発明のポリアミド樹脂組成物」という場合がある。 In the present specification, the above-described polyamide resin composition for molding an LED reflector and a polyamide resin material having a reflectivity at a wavelength of 470 nm by a spectrophotometer of 92% or more after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours. Collectively, it may be simply referred to as “the polyamide resin composition of the present invention”.
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸単位(a)は、テレフタル酸単位を50〜100モル%、好ましくは60〜100モル%、より好ましくは75〜100モル%、特に好ましくは90〜100モル%の範囲で含有する。ジカルボン酸単位(a)におけるテレフタル酸単位の含有率が50モル%未満の場合には、得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性が低下するからである。 The dicarboxylic acid unit (a) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention has a terephthalic acid unit of 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol%, more preferably 75 to 100 mol%, particularly preferably. Is contained in the range of 90 to 100 mol%. This is because when the content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is less than 50 mol%, the heat resistance of the resulting polyamide resin composition is lowered.
ジカルボン酸単位(a)は、50モル%以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2−ジメチルグルタル酸、2,2−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,4−フェニレンジオキシジ酢酸、1,3−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、4,4’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,4’−ジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を含んでいてもよい。これらのうち1種または2種以上を用いることができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。これらの他のジカルボン酸単位の、ジカルボン酸単位(a)における含有率としては、40モル%以下であるのが好ましく、25モル%以下であるのがより好ましく、10モル%以下であるのがさらに好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。 If dicarboxylic acid unit (a) is 50 mol% or less, other dicarboxylic acid units other than terephthalic acid units, such as malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid , Aliphatic dicarboxylic acids such as trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2,2-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid; 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1, Cycloaliphatic dicarboxylic acids such as 4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, 4,4′-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4 4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid, may contain a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid such as 4,4'-biphenyl dicarboxylic acid. Of these, one or more can be used. Of these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 40 mol% or less, more preferably 25 mol% or less, and preferably 10 mol% or less. Further preferred. Furthermore, units derived from polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be included within a range in which melt molding is possible.
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)を構成するジアミン単位(b)は、1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%、好ましくは75〜100モル%、より好ましくは90〜100モル%の範囲内で含有する。ジアミン単位(b)における1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位の含有率が60モル%未満の場合には、得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性、低吸水性、耐薬品性などの諸物性が低下するからである。 The diamine unit (b) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention contains 60 to 100 mol%, preferably 75, of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. It is contained in a range of -100 mol%, more preferably 90-100 mol%. When the content of the 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit (b) is less than 60 mol%, the heat resistance and low resistance of the resulting polyamide resin composition are low. This is because various physical properties such as water absorption and chemical resistance are lowered.
ジアミン単位(b)中における1,9−ノナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位のモル比は、好ましくは前者/後者=100/0〜20/80、より好ましくは100/0〜60/40、特に好ましくは100/0〜70/30の範囲内である。 The molar ratio of 1,9-nonanediamine unit to 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit (b) is preferably the former / the latter = 100/0 to 20/80, more preferably 100/0. -60/40, particularly preferably in the range of 100/0 to 70/30.
ジアミン単位(b)は、40モル%以下であれば、1,9−ノナンジアミン単位および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位以外の他のジアミン単位、例えば、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン;1,2−プロパンジアミン、1−ブチル−1,2−エタンジアミン、1,1−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1−エチル−1,4−ブタンジアミン、1,2−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1,3−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1,4−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、2,3−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、2,5−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、3,3−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,2−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,2,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4−ジエチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,2−ジメチル−1,7−ヘプタンジアミン、2,3−ジメチル−1,7−ヘプタンジアミン、2,4−ジメチル−1,7−ヘプタンジアミン、2,5−ジメチル−1,7−ヘプタンジアミン、3−メチル−1,8−オクタンジアミン、4−メチル−1,8−オクタンジアミン、1,3−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、1,4−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、2,4−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、3,4−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、4,5−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、2,2−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、3,3−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、4,4−ジメチル−1,8−オクタンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミン;シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン;p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位を含んでいてもよい。これらのうち1種または2種以上を用いることができる。これらのうちでも、1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンから誘導される単位が好ましい。これらの他のジアミン単位の、ジアミン単位(b)における含有率としては、好ましくは25モル%以下、より好ましくは10モル%以下である。 If diamine unit (b) is 40 mol% or less, other diamine units other than 1,9-nonanediamine unit and 2-methyl-1,8-octanediamine unit, for example, ethylenediamine, 1,3-propanediamine 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, Linear aliphatic alkylenediamine such as 1,12-dodecanediamine; 1,2-propanediamine, 1-butyl-1,2-ethanediamine, 1,1-dimethyl-1,4-butanediamine, 1-ethyl -1,4-butanediamine, 1,2-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 4-dimethyl-1,4-butanediamine, 2,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2,5- Dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4-dimethyl-1,6-hexanediamine, 3,3-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2, 2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4-diethyl-1,6-hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,7 -Heptanediamine, 2,3-dimethyl-1,7-heptanediamine, 2,4-dimethyl-1,7-heptanediamine, 2,5-dimethyl-1,7-heptanediamine, 3-methyl- , 8-octanediamine, 4-methyl-1,8-octanediamine, 1,3-dimethyl-1,8-octanediamine, 1,4-dimethyl-1,8-octanediamine, 2,4-dimethyl-1 , 8-octanediamine, 3,4-dimethyl-1,8-octanediamine, 4,5-dimethyl-1,8-octanediamine, 2,2-dimethyl-1,8-octanediamine, 3,3-dimethyl Branched aliphatic alkylenediamines such as -1,8-octanediamine, 4,4-dimethyl-1,8-octanediamine, and 5-methyl-1,9-nonanediamine; cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, isophoronediamine, Alicyclic rings such as bis (4-aminocyclohexyl) methane, norbornanedimethylamine, tricyclodecanedimethylamine Formula diamine: p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylylenediamine, m-xylylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′-diaminodiphenylether, etc. A unit derived from an aromatic diamine or the like may be included. Of these, one or more can be used. Among these, units derived from 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, and 1,12-dodecanediamine are preferable. The content of these other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less.
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)は、その分子鎖の末端基の10%以上が末端封止剤により封止されているのが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合(末端封止率)としては、40%以上であるのがより好ましく、70%以上であるのがさらに好ましい。末端封止率が10%以上のポリアミド樹脂を用いると、溶融成形性や表面美麗性などの物性がより優れたものとなる。 As for the polyamide resin (A) used for this invention, it is preferable that 10% or more of the terminal group of the molecular chain is sealed with the terminal blocker. The proportion of the end groups of the molecular chain that are sealed with the end-capping agent (end-capping rate) is more preferably 40% or more, and even more preferably 70% or more. When a polyamide resin having a terminal sealing rate of 10% or more is used, physical properties such as melt moldability and surface aesthetics become more excellent.
ポリアミド樹脂(A)の末端封止率は、ポリアミド樹脂(A)に存在するカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式(1)により求めることができる。各末端基の数は、1H−NMRにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。なお、以下式(1)中、Xは分子鎖末端基総数(これは通常、ポリアミド分子の数の2倍に等しい)を表し、Yはカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。 The end-capping rate of the polyamide resin (A) was determined by measuring the number of carboxyl groups, amino groups, and end groups blocked by the end-capping agent present in the polyamide resin (A). 1). The number of each terminal group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. In the following formula (1), X represents the total number of molecular chain end groups (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and Y represents the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals.
末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、末端アミノ基の封止剤としてはモノカルボン酸化合物が好ましく、一方、末端カルボキシル基の封止剤としてはモノアミン化合物が好ましい。取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸化合物がより好ましい。その他、無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを使用することもできる。 The end capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with the amino group or carboxyl group at the end of the polyamide, but from the viewpoint of reactivity and stability of the capping end, the end capping agent is used. A monocarboxylic acid compound is preferred as the amino group sealing agent, while a monoamine compound is preferred as the terminal carboxyl group sealing agent. From the viewpoint of ease of handling, monocarboxylic acid compounds are more preferable. In addition, acid anhydrides such as phthalic anhydride, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used.
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸化合物としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸;安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸;これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。 The monocarboxylic acid compound used as a terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group. For example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, Aliphatic monocarboxylic acids such as lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid Examples thereof include aromatic monocarboxylic acids such as acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid; and any mixtures thereof. Among these, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin, etc. Acid and benzoic acid are preferred.
末端封止剤として使用されるモノアミン化合物としては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン;これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。 The monoamine compound used as a terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, Aliphatic monoamines such as stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine; alicyclic monoamines such as cyclohexylamine, dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, naphthylamine; any mixture thereof And so on. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, high boiling point, stability of the capped end, and price.
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)は、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。 The polyamide resin (A) used in the present invention can be produced using any method known as a method for producing crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, or the like.
ポリアミド樹脂(A)は、例えば、最初にジアミン、ジカルボン酸、触媒および必要に応じて末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、200〜250℃の温度において加熱重合して濃硫酸中30℃における極限粘度[η]が0.1〜0.6dl/gのプレポリマーとし、さらに固相重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合することにより製造することができる。プレポリマーの極限粘度[η]が0.1〜0.6dl/gの範囲内であると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さな、各種物性や成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を与えるポリアミド樹脂(A)が得られる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流動下に行うのが好ましく、重合温度が200〜280℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に抑制することができる。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度としては、370℃以下であるのが好ましく、かかる条件で重合すると、ポリアミド樹脂の分解がほとんどなく、劣化の無いポリアミド樹脂(A)が得られる。 For example, the polyamide resin (A) is prepared by first adding a diamine, a dicarboxylic acid, a catalyst and, if necessary, a terminal blocking agent in a lump to produce a nylon salt, and then heat polymerizing at a temperature of 200 to 250 ° C. In a concentrated sulfuric acid at 30 ° C. and a prepolymer having an intrinsic viscosity [η] of 0.1 to 0.6 dl / g, and can be produced by solid-phase polymerization or polymerization using a melt extruder. . When the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is in the range of 0.1 to 0.6 dl / g, there is little shift in the molar balance of carboxyl groups and amino groups and a decrease in polymerization rate in the post-polymerization stage, and the molecular weight A polyamide resin (A) that provides a polyamide resin composition having a small distribution and excellent in various physical properties and moldability is obtained. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under an inert gas flow. If the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C., the polymerization rate is large and the productivity is excellent. Coloring and gelation can be effectively suppressed. The polymerization temperature when the final stage of the polymerization is performed by a melt extruder is preferably 370 ° C. or less. When polymerized under such conditions, the polyamide resin (A) having almost no degradation and no degradation is obtained. It is done.
ポリアミド樹脂(A)を製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステルを添加することができる。上記の塩またはエステルとしては、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩;リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩;リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどを挙げることができる。 In producing the polyamide resin (A), in addition to the above-described end-capping agent, for example, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, their salts or esters can be added as a catalyst. Examples of the salt or ester include phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid and metals such as potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium, and antimony. Salt; ammonium salt of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid; ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid , Stearyl ester, phenyl ester and the like.
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)は、濃硫酸中30℃で測定した極限粘度[η]が0.4〜2.0dl/gであるのが好ましく、0.5〜1.5dl/gであるのがより好ましく、0.6〜1.3dl/gであるのがさらに好ましい。極限粘度[η]が上記の範囲内のものを使用すると、力学的特性、耐熱性、成形性などにより優れた成形品が得られる。 The polyamide resin (A) used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid of 0.4 to 2.0 dl / g, preferably 0.5 to 1.5 dl / g. It is more preferable that it is 0.6 to 1.3 dl / g. When a material having an intrinsic viscosity [η] within the above range is used, a molded product excellent in mechanical properties, heat resistance, moldability and the like can be obtained.
本発明のポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂(A)の含有率としては、以下に述べる酸化チタン(B)、水酸化マグネシウム(C)および繊維状充填剤および針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の強化材(D)の各含有量を満たす限り特に制限されないが、少なすぎると表面平滑性や成形加工性が低下し、多すぎると寸法安定性が低下するので、好ましくは30〜75質量%、より好ましくは40〜70質量%である。 The content of the polyamide resin (A) in the polyamide resin composition of the present invention is selected from the group consisting of titanium oxide (B), magnesium hydroxide (C), fibrous filler, and acicular filler described below. Although it will not restrict | limit especially if each content of at least 1 sort (s) of reinforcing material (D) is satisfy | filled, since surface smoothness and shaping | molding workability will fall when too small, dimensional stability will fall when too large, Preferably it is 30-. It is 75 mass%, More preferably, it is 40-70 mass%.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、光反射率を高くするために酸化チタン(B)を含有する。酸化チタン(B)としては、例えば、酸化チタン(TiO)、三酸化二チタン(Ti2O3)、二酸化チタン(TiO2)などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタン(B)としては、通常、ルチル型の結晶構造を有するものが使用される。 The polyamide resin composition of the present invention contains titanium oxide (B) in order to increase the light reflectance. Examples of titanium oxide (B) include titanium oxide (TiO), dititanium trioxide (Ti2O3), and titanium dioxide (TiO2). Any of these may be used, but titanium dioxide is preferred. Moreover, as titanium oxide (B), what has a rutile type crystal structure is used normally.
酸化チタン(B)の平均粒径は、小さすぎても、大きすぎても光反射率が低下するので、好ましくは0.1〜0.5μm、より好ましくは0.15〜0.40μm、特に好ましくは0.2〜0.3μmの範囲内である。 The average particle diameter of the titanium oxide (B) is too small or too large, and the light reflectance is lowered. Therefore, it is preferably 0.1 to 0.5 μm, more preferably 0.15 to 0.40 μm, particularly Preferably it exists in the range of 0.2-0.3 micrometer.
また、酸化チタン(B)として、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物;シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物などが挙げられる。酸化チタンとして、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。 Moreover, you may use what gave surface treatment as titanium oxide (B). Examples of the surface treating agent include metal oxides such as silica, alumina, and zinc oxide; organic substances such as silane coupling agents, titanium coupling agents, organic acids, polyols, and silicones. Commercially available titanium oxide can be used. Furthermore, it is also possible to use a material obtained by pulverizing a lump-shaped material or a material having a large average particle size, and classifying the material with a sieve or the like as necessary to obtain the above-mentioned average particle size.
本発明において、酸化チタン(B)の使用量は、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して5〜100質量部、好ましくは5〜70質量部、より好ましくは10〜40質量部である。5質量部未満であると光反射率が低下し、100質量部を超えると表面平滑性や成形加工性が低下するからである。このように、酸化チタン(B)の平均粒径と使用量を上記の範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い成形品を与えるポリアミド樹脂組成物を得ることができる。 In this invention, the usage-amount of a titanium oxide (B) is 5-100 mass parts with respect to 100 mass parts of polyamide resins (A), Preferably it is 5-70 mass parts, More preferably, it is 10-40 mass parts. This is because if the amount is less than 5 parts by mass, the light reflectance is lowered, and if it exceeds 100 parts by mass, the surface smoothness and the moldability are lowered. Thus, the polyamide resin composition which gives the molded product with high whiteness and high surface reflectance can be obtained by making the average particle diameter and usage-amount of titanium oxide (B) into said range.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、必須成分として水酸化マグネシウム(C)を含有する。これにより、特に長時間加熱処理を行った際においても、黄変等の変色や白度の低下を抑制することができる。 The polyamide resin composition of the present invention contains magnesium hydroxide (C) as an essential component. Thereby, even when a heat treatment is performed for a long time, discoloration such as yellowing and a decrease in whiteness can be suppressed.
水酸化マグネシウム(C)の平均粒径は特に制限はないが、物性向上の観点から0.05〜10μmが好ましく、より好ましくは0.1〜5μmである。また、ポリアミド樹脂(A)との密着性および分散性を向上させるために表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシランなどのシランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物などが挙げられる。 The average particle diameter of magnesium hydroxide (C) is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 10 μm, more preferably 0.1 to 5 μm from the viewpoint of improving physical properties. Moreover, you may use what gave surface treatment in order to improve adhesiveness and a dispersibility with a polyamide resin (A). Examples of the surface treatment agent include silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanium coupling agents, organic substances such as organic acids, polyols, and silicones.
水酸化マグネシウム(C)の含有量は、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0.5〜30質量部の範囲であり、好ましくは3〜20質量部である。該含有量が0.5質量部未満では白度低下の抑制に対する効果が小さく、30質量部を超えると成形性が低下するからである。 Content of magnesium hydroxide (C) is 0.5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of polyamide resins (A), Preferably it is 3-20 mass parts. This is because when the content is less than 0.5 parts by mass, the effect of suppressing the decrease in whiteness is small, and when it exceeds 30 parts by mass, the moldability is reduced.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに繊維状充填剤および針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の強化材(D)を含有する。これにより、本発明のポリアミド樹脂組成物から得られる成形品の強度や耐熱性を高めることができる。上記繊維状充填剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、アラミド繊維、液晶ポリエステル繊維などが挙げられ、また、上記針状充填剤としては、例えば、ワラストナイト(メタ珪酸カルシウム)、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカーなどが挙げられる。中でも、強化材(D)としては、高強度、低コストの観点からはガラス繊維をを使用することが好ましく、表面平滑性の高い成形品が得られる観点からは針状充填剤を使用することが好ましい。特に、白度を保持する観点からガラス繊維、ワラストナイト(メタ珪酸カルシウム)、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカーを好ましく使用できる。 The polyamide resin composition of the present invention further contains at least one reinforcing material (D) selected from the group consisting of a fibrous filler and an acicular filler. Thereby, the intensity | strength and heat resistance of the molded article obtained from the polyamide resin composition of this invention can be improved. Examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, boron fiber, aramid fiber, liquid crystal polyester fiber and the like, and examples of the acicular filler include wollastonite (calcium metasilicate). Potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker and the like. Among them, as the reinforcing material (D), it is preferable to use glass fiber from the viewpoint of high strength and low cost, and from the viewpoint of obtaining a molded product with high surface smoothness, an acicular filler is used. Is preferred. In particular, glass fiber, wollastonite (calcium metasilicate), potassium titanate whisker, and aluminum borate whisker can be preferably used from the viewpoint of maintaining whiteness.
このような強化材(D)は、ポリアミド樹脂(A)への分散性を高めるため、あるいは、ポリアミド樹脂(A)との接着性を高めるために、シランカップリング剤、および/または、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などで表面処理されていることが好ましい。 Such a reinforcing material (D) is a silane coupling agent and / or an acrylic resin in order to improve the dispersibility in the polyamide resin (A) or to improve the adhesion to the polyamide resin (A). It is preferable that the surface is treated with urethane resin, epoxy resin or the like.
本発明のポリアミド樹脂組成物中における強化材(D)の含有量は、ポリアミド(A)100質量部に対して20〜100質量部、好ましくは25〜50質量部の範囲内である。20質量部未満であると、本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品の機械的強度が低下し、100質量部を超えると、該成形品を得る際の成形加工性が低下するからである。 The content of the reinforcing material (D) in the polyamide resin composition of the present invention is 20 to 100 parts by mass, preferably 25 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide (A). This is because if it is less than 20 parts by mass, the mechanical strength of the molded product comprising the polyamide resin composition of the present invention is reduced, and if it exceeds 100 parts by mass, the moldability when obtaining the molded product is reduced. .
本発明のポリアミド樹脂組成物は、変色を防止し、光反射率の低下を抑制することを目的として、更に、光安定剤(E)を含有することができる。光安定剤としては、ベンゾフェノン系化合物、サリチレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、アクリロニトリル系化合物、その他の共役系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物等を挙げることができる。特に、ポリアミド樹脂(A)への溶解性が高く、耐熱性にも優れていることから、分子内にアミド結合を有する化合物が好ましい。また、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用すると、より高い安定化効果が現れるので好ましい。 The polyamide resin composition of the present invention can further contain a light stabilizer (E) for the purpose of preventing discoloration and suppressing a decrease in light reflectance. Examples of light stabilizers include radical-capturing compounds such as benzophenone compounds, salicylate compounds, benzotriazole compounds, acrylonitrile compounds, other conjugated compounds, UV-absorbing compounds, hindered amine compounds, hindered phenol compounds, etc. Examples of such compounds are compounds. In particular, a compound having an amide bond in the molecule is preferable because of its high solubility in the polyamide resin (A) and excellent heat resistance. In addition, it is preferable to use a compound having an ultraviolet absorbing effect in combination with a compound having a radical scavenging ability because a higher stabilization effect appears.
光安定剤(E)の使用量は、ポリアミド樹脂組成物の変色の防止と光反射率の低下の抑制という効果と、過度に製造コストを増大させないという観点とを考慮すると、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して好ましくは2質量部以下、より好ましくは0.05〜2質量部とする。なお、これらの光安定剤は2種以上を併用して使用することも可能である。 The amount of the light stabilizer (E) used is determined based on the polyamide resin (A) considering the effects of preventing discoloration of the polyamide resin composition and suppressing the decrease in light reflectance and the viewpoint of not excessively increasing the production cost. Preferably it is 2 mass parts or less with respect to 100 mass parts, More preferably, you may be 0.05-2 mass parts. These light stabilizers can be used in combination of two or more.
本発明のポリアミド樹脂組成物には、成形加工性を向上させる目的で、金属石鹸、高級脂肪族エステル類およびその部分けん化物、低分子量ポリオレフィン化合物、シリコーンオイル、フッ素系オイルなどの離型剤を配合することができる。特に、金型離型効果が高く、金属腐食性の小さい低分子量ポリエチレンを好ましく使用できる。 The polyamide resin composition of the present invention is provided with a release agent such as metal soap, higher aliphatic esters and partially saponified products thereof, low molecular weight polyolefin compounds, silicone oil, and fluorine oil for the purpose of improving moldability. Can be blended. In particular, low molecular weight polyethylene having a high mold release effect and low metal corrosivity can be preferably used.
本発明のポリアミド樹脂組成物には、色相安定化、コスト削減に対応した増量剤、放熱特性の向上などを目的で、アルカリ土類金属類、金属酸化物、水酸化マグネシウム以外の金属水酸化物などを配合することができる。例えば、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウムが挙げられる。 The polyamide resin composition of the present invention includes a metal hydroxide other than alkaline earth metals, metal oxides, and magnesium hydroxide for the purpose of stabilizing the hue, extending the cost to reduce costs, and improving heat dissipation characteristics. Etc. can be blended. Examples thereof include zinc borate, zinc stannate, magnesium oxide, calcium oxide, zinc oxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide.
さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、難燃剤;難燃助剤;着色剤;帯電防止剤;可塑剤;結晶核剤;ハロゲンキャッチャ等の添加剤;タルク、マイカ、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、シリカ、ホウ酸アルミニウム、モンモリロナイトなどであって、上記酸化チタン(B)、水酸化マグネシウム(C)、強化材(D)、光安定剤(E)に含まれない充填剤;および/またはPA612、PA12などの脂肪族ポリアミド;PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PPE(ポリフェニレンエーテル)、LCP(液晶ポリマー)などの他種ポリマーなどを配合することもできる。 Furthermore, the polyamide resin composition of the present invention may contain a flame retardant; a flame retardant aid; a colorant; an antistatic agent; a plasticizer; a crystal nucleating agent; an additive such as a halogen catcher; Kaolin, clay, calcium carbonate, silica, aluminum borate, montmorillonite, etc., which are not included in the above titanium oxide (B), magnesium hydroxide (C), reinforcing material (D), light stabilizer (E) And / or aliphatic polyamides such as PA612 and PA12; other types of polymers such as PPS (polyphenylene sulfide), PPE (polyphenylene ether), and LCP (liquid crystal polymer) can also be blended.
ポリアミド樹脂組成物のうち、本発明のポリアミド樹脂材料の構成要件の一つである“170℃で2時間加熱処理後の、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上であること”について以下に説明する。なお、この構成要件を、本発明のLED成形用ポリアミド樹脂組成物は備えることができる。 Among the polyamide resin compositions, one of the constituent requirements of the polyamide resin material of the present invention is “the reflectance at a wavelength of 470 nm by a spectrophotometer after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours is 92% or more” This will be described below. In addition, the polyamide resin composition for LED molding of this invention can be equipped with this structural requirement.
本発明のポリアミド樹脂材料が、170℃で2時間加熱処理後の、スペクトロフォトメーターによる波長470nmの反射率が92%以上であるという物性を有することにより、LEDリフレクタのみならず、長い時間にわたり高い白色度を維持することが要求されるような用途に応用することができる。また、該反射率として、「170℃で2時間加熱処理後」の値を用いた理由は、この条件がLEDのハウジングにおける導電性接着剤や封止剤の熱硬化工程において採用される条件の一例であり、この条件により処理した後の上記反射率を測定することにより、高温加熱処理後にも高い白色度を維持できるか否かを評価できるためである。なお、「波長470nm」という値は、青色LED光の平均波長である。 The polyamide resin material of the present invention has a physical property that the reflectance at a wavelength of 470 nm by a spectrophotometer after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours is 92% or more, so that it is high not only for the LED reflector but also for a long time. The present invention can be applied to applications where it is required to maintain whiteness. The reason why the value of “after heat treatment at 170 ° C. for 2 hours” is used as the reflectance is that this condition is adopted in the heat curing step of the conductive adhesive or sealant in the LED housing. This is an example, and by measuring the reflectance after processing under these conditions, it is possible to evaluate whether high whiteness can be maintained even after high-temperature heat treatment. The value “wavelength 470 nm” is the average wavelength of blue LED light.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記した各構成成分を、公知の方法に従って配合することによって調製することができる。例えば、ポリアミド樹脂(A)の重縮合反応時に各成分を添加する方法、ポリアミド樹脂(A)とその他の成分をドライブレンドする方法、押出機を用いて各構成成分を溶融混練する方法などが挙げられる。これらのなかでも操作が容易であること、均一な組成物が得られることなどから、押出機を用いて各構成成分を溶融混練する方法が有利である。この際に用いられる押出機は2軸スクリュー型のものが好ましく、溶融混練温度としてはポリアミド樹脂(A)の融点より5℃高い温度以上から350℃以下の範囲内であることが好ましい。 The polyamide resin composition of this invention can be prepared by mix | blending each above-described component according to a well-known method. For example, a method of adding each component during the polycondensation reaction of the polyamide resin (A), a method of dry blending the polyamide resin (A) and other components, a method of melt-kneading each component using an extruder, etc. It is done. Among these, the method of melting and kneading each component using an extruder is advantageous because the operation is easy and a uniform composition can be obtained. The extruder used at this time is preferably of a twin screw type, and the melt kneading temperature is preferably in the range of from 5 ° C. to 350 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin (A).
本発明のポリアミド樹脂組成物は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの一般に熱可塑性樹脂組成物に対して用いられる成形方法により、各種の成形品とすることができる。また上記の成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。特に、成形の容易さ、量産性、コストなどの面で射出成形が好ましい。また、本発明のポリアミド樹脂組成物と他のポリマーとを複合成形することもできる。さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物を、金属からなる成形体や布帛などと複合化することも可能である。 The polyamide resin composition of the present invention is generally a thermoplastic resin composition such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, casting molding, etc., depending on the type, application, shape, etc. of the target molded product. Depending on the molding method used for the product, various molded products can be obtained. A molding method combining the above molding methods can also be employed. In particular, injection molding is preferable in terms of ease of molding, mass productivity, and cost. Moreover, the polyamide resin composition of the present invention and another polymer can be composite-molded. Furthermore, the polyamide resin composition of the present invention can be combined with a metal molded body or fabric.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、熱によるポリアミドの変色が抑制されるため、白色度が高く、表面反射率に優れた成形品を与える。従って、本発明のポリアミド樹脂組成物から得られる成形品は、光を反射する機能を有する部品、例えば、LED、プロジェクタなどの光源、照明器具などのリフレクタとして好適に使用することができる。特に、表面実装に対応したLEDリフレクタにおいて好適に使用することができる。 Since the polyamide resin composition of the present invention suppresses discoloration of polyamide due to heat, it gives a molded product having high whiteness and excellent surface reflectance. Therefore, the molded product obtained from the polyamide resin composition of the present invention can be suitably used as a component having a function of reflecting light, for example, a light source such as an LED or a projector, or a reflector such as a lighting fixture. In particular, it can be suitably used in an LED reflector that supports surface mounting.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all by these Examples.
なお、以下の実施例および比較例において、力学物性、白度、特定波長の反射率、ハンダ耐熱性は以下の方法により評価した。 In the following Examples and Comparative Examples, mechanical properties, whiteness, reflectance at specific wavelengths, and solder heat resistance were evaluated by the following methods.
<力学物性>
下記の実施例および比較例で使用したポリアミドの融点よりも約20℃高い温度で射出成形(金型温度:140℃)を行い、引張降伏強さおよび引張降伏伸び評価用の試験片(JIS1号ダンベル)、曲げ強さおよび曲げ弾性率評価用の試験片をそれぞれ作製した。
<Mechanical properties>
Test pieces (JIS No. 1) for tensile yield strength and tensile yield elongation evaluation were performed by injection molding (mold temperature: 140 ° C.) at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide used in the following examples and comparative examples. Dumbbell), test pieces for evaluation of bending strength and flexural modulus were prepared.
引張降伏強さおよび引張降伏伸び
上記の方法で作製した試験片を用いて、JIS K7113に準じて、オートグラフ(株式会社島津製作所製)を使用して、23℃における引張降伏強さおよび引張降伏伸びを測定した。
Tensile Yield Strength and Tensile Yield Elongation Using the test piece prepared by the above method, according to JIS K7113, using an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation), the tensile yield strength and tensile yield at 23 ° C. Elongation was measured.
曲げ強さおよび曲げ弾性率
上記の方法で作製した試験片を用いて、JIS K7171に準じて、オートグラフ(株式会社島津製作所製)を使用して、23℃における曲げ強さおよび曲げ弾性率を測定した。
Bending strength and flexural modulus Using the test piece prepared by the above method, according to JIS K7171, an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) is used to determine the flexural strength and flexural modulus at 23 ° C. It was measured.
<白度および反射率>
下記の実施例および比較例で使用したポリアミドの融点よりも約20℃高い温度で射出成形(金型温度:140℃)を行い、厚さ1mm、幅40mm、長さ100mmの板を作製した。また、1.成形後(初期値)、2.封止剤の熱硬化工程を想定した170℃、2hの加熱処理を行い白色度、反射率を以下の方法で求めた。
<Whiteness and reflectance>
Injection molding (mold temperature: 140 ° C.) was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide used in the following Examples and Comparative Examples to produce a plate having a thickness of 1 mm, a width of 40 mm, and a length of 100 mm. In addition, 1. After molding (initial value), 2. A heat treatment was performed at 170 ° C. for 2 hours assuming a thermosetting step of the sealant, and the whiteness and reflectance were determined by the following methods.
白度
この板を使用し、SMカラーコンピューター(スガ試験機(株)製)を用いて、JIS Z8730に規定されるハンターの色差式による明度(L値)、赤色度(a値)および黄色度(b値)を求めた。また、以下の式(2)に従って、白色度(ハンター式)を算出した。以下式(2)中、中aは上記赤色度(a値)を表し、bは上記黄色度(b値)を表し、Lは上記明度(L値)を表す。
Whiteness Using this plate, using a SM color computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), brightness (L value) and redness (a value) according to Hunter's color difference formula defined in JIS Z8730 ) And yellowness (b value) were determined. Moreover, the whiteness (Hunter formula) was calculated according to the following formula (2). In the following formula (2), medium a represents the redness (a value), b represents the yellowness (b value), and L represents the lightness (L value).
反射率
下記の実施例および比較例で使用したポリアミドの融点よりも約20℃高い温度で射出成形(金型温度:140℃)を行い、厚さ1mm、幅40mm、長さ100mmの板を作製した。この板を使用し、スペクトロフォトメーター(日立製作所(株)製)を用いて、470nmの波長における反射率を求めた。
Reflectivity Injection molding (mold temperature: 140 ° C.) was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide used in the following examples and comparative examples to produce a plate having a thickness of 1 mm, a width of 40 mm, and a length of 100 mm. did. Using this plate, the reflectance at a wavelength of 470 nm was determined using a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd.).
<ハンダ耐熱性>
下記の実施例および比較例で使用したポリアミドの融点よりも約20℃高い温度で射出成形を行い、厚さ0.5mm、幅10mm、長さ30mmの板を作製した。この板を40℃、95%RH(相対湿度)の雰囲気中に100時間放置した。この試験片を赤外線加熱炉中で150℃で1分間加熱し、次いで100℃/分の速度で昇温し、板に変形や膨れが発生した温度をハンダ耐熱性の指標とした。鉛フリーハンダではピーク温度260℃以上のハンダ耐熱性を要求される。
<Solder heat resistance>
Injection molding was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide used in the following Examples and Comparative Examples to produce a plate having a thickness of 0.5 mm, a width of 10 mm, and a length of 30 mm. This plate was left in an atmosphere of 40 ° C. and 95% RH (relative humidity) for 100 hours. This test piece was heated in an infrared heating furnace at 150 ° C. for 1 minute, and then heated at a rate of 100 ° C./minute, and the temperature at which the plate was deformed or swollen was used as an index for solder heat resistance. Lead-free solder is required to have solder heat resistance with a peak temperature of 260 ° C. or higher.
また、以下の実施例および比較例では、下記のものを使用した。 In the following examples and comparative examples, the following were used.
〔ポリアミド〕
PA9T:
特開平7−228689号公報の実施例1に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単位と、1,9−ノナンジアミン単位および2−メチル−1,8オクタンジアミン単位(1,9−ノナンジアミン単位:2−メチル−1,8オクタンジアミン単位のモル比が85:15)からなる、極限粘度[η](濃硫酸中、30℃で測定)が0.9dl/g、融点が306℃、末端封止率が77%(末端封止剤:安息香酸)であるポリアミド。
〔polyamide〕
PA9T:
A terephthalic acid unit, a 1,9-nonanediamine unit and a 2-methyl-1,8octanediamine unit (1,9-nonanediamine unit: prepared according to the method described in Example 1 of JP-A-7-228689 2-methyl-1,8 octanediamine unit molar ratio is 85:15), intrinsic viscosity [η] (measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.) is 0.9 dl / g, melting point is 306 ° C., end-capped Polyamide having a sealing rate of 77% (end sealant: benzoic acid).
PA6−6T:
特開2000−86759号公報の実施例1に記載された方法に準じて調製した、テレフタル酸単位およびアジピン酸単位[テレフタル酸単位:アジピン酸単位=55:45(モル比)]をジカルボン酸単位とし、1,6−ヘキサンジアミン単位をジアミン単位とする、極限粘度[η]0.82dl/g、融点310℃、末端封止率89%(末端封止剤:安息香酸)のポリアミド。
PA6-6T:
A terephthalic acid unit and an adipic acid unit [terephthalic acid unit: adipic acid unit = 55: 45 (molar ratio)] prepared according to the method described in Example 1 of JP-A-2000-86759 are dicarboxylic acid units. And a 1,6-hexanediamine unit as a diamine unit, a polyamide having an intrinsic viscosity [η] of 0.82 dl / g, a melting point of 310 ° C., and a terminal blocking ratio of 89% (terminal blocking agent: benzoic acid).
〔酸化チタン(B)〕
a: 石原産業(株)社製、「タイペークCR−63」(二酸化チタン;平均粒径0.2μm)
[Titanium oxide (B)]
a: “Taipeke CR-63” (titanium dioxide; average particle size 0.2 μm), manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
〔水酸化マグネシウム(C)〕
b:協和化学工業(株)社製「キスマー5E」(水酸化マグネシウム;平均粒径0.1−0.6μm)
[Magnesium hydroxide (C)]
b: “Kissmer 5E” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. (magnesium hydroxide; average particle size 0.1-0.6 μm)
〔強化剤(D)〕
c: 日東紡績(株)社製、「CS3J225」(ガラス繊維)
d: Nyco Minerals,Inc、「Nyglos 4」(ワラストナイト)
e:四国化成社製、「YS3A」(ホウ酸アルミニウム)
[Strengthening agent (D)]
c: “CS3J225” (glass fiber) manufactured by Nittobo Co., Ltd.
d: Nyco Minerals, Inc, “Nygros 4” (Wollastonite)
e: “YS3A” (aluminum borate), manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
〔安定剤(E)〕
f: クラリアントジャパン(株)社製「ナイロスタブS−EED」(2−エチル−2’−エトキシ−オキザルアニリド)
g:住友化学工業(株)社製、「GA−80」(ヒンダードフェノール系酸化防止剤)
[Stabilizer (E)]
f: “Nairostav S-EED” (2-ethyl-2′-ethoxy-oxalanilide) manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.
g: “GA-80” (hindered phenol antioxidant) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
実施例1〜3および比較例1〜5
表1に示すポリアミドを減圧下、120℃で24時間乾燥した後、表1に示す量の水酸化マグネシウム、酸化チタン、光安定剤および離型剤とドライブレンドし、得られた混合物を2軸押出機(スクリュー径:30mm、L/D=28、シリンダー温度320℃、回転数150rpm)のホッパーからフィードして、同時に、サイドフィーダーより表1に示す量の強化剤を添加して溶融混練し、ストランド状に押出した後、ペレタイザにより切断してペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。得られたポリアミド樹脂組成物を使用し、前記した方法に従って所定形状の試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を表1に示す。
Examples 1-3 and Comparative Examples 1-5
The polyamide shown in Table 1 was dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours, and then dry-blended with the amounts of magnesium hydroxide, titanium oxide, light stabilizer and release agent shown in Table 1, and the resulting mixture was biaxial. Feed from the hopper of an extruder (screw diameter: 30 mm, L / D = 28, cylinder temperature 320 ° C., rotation speed 150 rpm), and simultaneously add the reinforcing agent in the amount shown in Table 1 from the side feeder and melt knead. After extruding into a strand, the pellet was cut by a pelletizer to obtain a pellet-shaped polyamide resin composition. Using the obtained polyamide resin composition, test pieces having a predetermined shape were prepared according to the above-described method, and various physical properties were evaluated. The results are shown in Table 1.
表1から明らかなように、実施例1〜3の試験片は、LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、白色度が高く、波長470nmの反射率が92%以上を保持している。さらに、鉛フリーハンダに対応した耐熱性を保持している。それに対し、比較例1の試験片の場合、水酸化マグネシウムを含有していないので、加熱処理後の波長470nmの反射率が92%未満となる。比較例2の試験片の場合には、酸化防止剤を含有するが、水酸化マグネシウムを含有しないので、やはり加熱処理後の波長470nmの反射率が92%未満となる。また、水酸化マグネシウムを含有するが、ポリアミド樹脂100質量部に対し0.5質量部未満の含有量である比較例3の試験片の場合にもやはり、やはり加熱処理後の波長470nmの反射率が92%未満となる。ポリアミド樹脂のジアミン単位として、1,9−ノナンジアミン単位および2−メチル−1,8−オクタンジアミン以外のヘキサンジアミンを使用した比較例4の試験片の場合には、比較例1に比べて、更に、白度と反射率の結果が劣ることがわかる。比較例4に水酸化マグネシウムを加えても加熱処理後の波長470nmの反射率が92%未満となることがわかる(比較例5参照)。 As can be seen from Table 1, the test pieces of Examples 1 to 3 have high whiteness and a reflectance of 470 nm at a wavelength of 92% or higher even when subjected to high-temperature heat treatment assuming the LED manufacturing process. ing. Furthermore, heat resistance corresponding to lead-free solder is maintained. On the other hand, since the test piece of Comparative Example 1 does not contain magnesium hydroxide, the reflectance at a wavelength of 470 nm after the heat treatment is less than 92%. In the case of the test piece of Comparative Example 2, since it contains an antioxidant but does not contain magnesium hydroxide, the reflectance at a wavelength of 470 nm after the heat treatment is also less than 92%. Further, in the case of the test piece of Comparative Example 3 containing magnesium hydroxide but having a content of less than 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin, the reflectance at a wavelength of 470 nm after the heat treatment is also used. Is less than 92%. In the case of the test piece of Comparative Example 4 using hexanediamine other than 1,9-nonanediamine unit and 2-methyl-1,8-octanediamine as the diamine unit of the polyamide resin, compared to Comparative Example 1, It can be seen that the results of whiteness and reflectance are inferior. It can be seen that even when magnesium hydroxide is added to Comparative Example 4, the reflectance at a wavelength of 470 nm after the heat treatment is less than 92% (see Comparative Example 5).
本発明のポリアミド樹脂組成物は、鉛フリーハンダを使用したSMT工程で使用できる耐熱性を有し、LED製造工程で必要な高温加熱工程で変色が小さく、高い反射率を維持することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物は、LED光源を使用した様々な部品用のリクレクタ素材で好適に使用することができる。LED光源は従来の蛍光灯に比較して省電力・長寿命を特長としたものであるが、本発明は、該LED光源の発展に寄与する技術であり、産業上の利点は非常に大きいものである。
The polyamide resin composition of the present invention has heat resistance that can be used in an SMT process using lead-free solder, has a small discoloration in a high-temperature heating process required in an LED manufacturing process, and can maintain a high reflectance. The polyamide resin composition of the present invention can be suitably used as a reflector material for various parts using an LED light source. The LED light source is characterized by power saving and long life as compared with the conventional fluorescent lamp. However, the present invention is a technology that contributes to the development of the LED light source, and has a great industrial advantage. It is.
Claims (11)
The molded article which consists of a polyamide resin material in any one of Claims 7-10.
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