JP2006247588A - 塗布液の塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】塗布装置が、少なくともプライマー液を塗布するための塗布ゾーン、前記塗布を行った後に基材を洗浄するための洗浄ゾーン、そして各ゾーン内及び各ゾーン間で基材を搬送するための機構を有し、前記塗布ゾーンは、塗布液の基材への吐出機構、及び基材上に吐出された塗布液を、含液可能な弾性部材で基材の全領域を拭うことが可能な払拭機構を有すること。
【選択図】図1
Description
基材の洗浄を行うことで、基材に結合されなかったプライマー成分、リント等が除去される。洗浄機構9は、基材の進行方法に対して垂直方向に単列又は2列以上の複数列配列される。又、該洗浄ゾーン20では、プライマー層へのリントの付着を抑制するために洗浄機構9及び水の供給機構11をフード12で覆うことが好ましい。
2 プライマー液の基材への吐出機構
3 含液可能な弾性部材
4 含液可能な弾性部材3の保持部材
34 基材の払拭機構
5 プライマー液を乾燥させるための機構
6 搬送ローラ
7 基板
8 基材の搬送方向
9 洗浄機構
10 洗浄パッド
11 水の供給機構
12 フード
20 洗浄ゾーン
Claims (4)
- プライマー層を基材に形成するための塗布液の塗布装置であり、該塗布装置は、少なくとも塗布液を塗布するための塗布ゾーン、前記塗布を行った後に基材を洗浄するための洗浄ゾーン、そして各ゾーン内及び各ゾーン間で基材を搬送するための機構を有し、前記塗布ゾーンは、塗布液の基材への吐出機構、及び基材上に吐出された塗布液を、含液可能な弾性部材で基材の全領域を拭うことが可能な払拭機構を有することを特徴とする塗布液の塗布装置。
- 基材が前記払拭機構で拭われた後に基材上に塗布された塗布液を乾燥させるための機構を有することを特徴とする請求項1に記載の塗布液の塗布装置。
- 前記洗浄ゾーンは、基材と結合されなかったプライマー成分及び/又はリントを除去するための機構を有し、該機構は、水の供給機構、及びスポンジ硬度で1〜20のスポンジが設置された洗浄パッドを有してなる洗浄機構又は線径300μm以下で10段階モース硬度において1〜2.5の硬度を有する材質によるディスクブラシを有してなる洗浄機構とを有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布液の塗布装置。
- 請求項1乃至3のいずれかの塗布装置による基材へのプライマー層の形成方法。
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2005
- 2005-03-14 JP JP2005070280A patent/JP2006247588A/ja active Pending
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