JP2006242425A - Baseplate and method of manufacturing ceramic electronic part - Google Patents
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Description
本発明は、セラミック成形体を含む被焼成物を搭載するための台板及びセラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a base plate for mounting an object to be fired including a ceramic molded body and a method for manufacturing a ceramic electronic component.
セラミック成形体を焼成してセラミック電子部品とする際に、セラミック成形体を配したさやを台板に載置して焼成炉内に搬入する。焼成炉内に搬入されたセラミックを雰囲気ガスに晒して焼成することが行われている。従来の台板は、下記特許文献1に示されているように、平板のものが用いられていた。
セラミック電子部品となるセラミック成形体を焼成する際には、セラミック成形体をセラミック焼成用さやに収めて焼成することも行われている。このような焼成を行った場合には、セラミック焼成用さやの内側に配置されたセラミック成形体に対して十分に雰囲気ガスが行き渡らない場合も考えられる。 When firing a ceramic molded body to be a ceramic electronic component, the ceramic molded body is housed in a ceramic firing sheath and fired. When such firing is performed, there may be a case where the atmosphere gas is not sufficiently distributed to the ceramic molded body arranged inside the sheath for ceramic firing.
そこで本発明では、セラミック成形体といった被焼成物を焼成する際に、焼きむらの発生を効果的に低減できる台板、及びその台板を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to provide a base plate that can effectively reduce the occurrence of uneven baking when firing an object to be fired, such as a ceramic molded body, and a method for manufacturing a ceramic electronic component using the base plate. And
本発明の台板は、被焼成物を搭載するための台板であって、被焼成物を搭載する主面には凹部が形成されており、凹部は、その外縁と主面との稜線が閉曲線を形成するように形成されていることを特徴とする。 The base plate of the present invention is a base plate for mounting an object to be fired, and a recess is formed on the main surface on which the object to be fired is mounted, and the recess has a ridge line between its outer edge and the main surface. It is formed so as to form a closed curve.
本発明によれば、凹部の外縁と主面との稜線が閉曲線を形成するように、主面に凹部が形成されているので、凹部の内面に沿った面と主面に沿った面とによって仮想的な閉空間が形成される。従って、主面側からその仮想的な閉空間に導入した雰囲気ガスを再び主面側に導出することが容易になる。例えば、凹部の開口部を横断するようにセラミック焼成用さやを配置すれば、セラミック焼成用さやに覆われていない開口部から凹部の内部に雰囲気ガスを導入し、その導入した雰囲気ガスをセラミック焼成用さや内に導くことができる。 According to the present invention, since the concave portion is formed on the main surface so that the ridge line between the outer edge of the concave portion and the main surface forms a closed curve, the surface along the inner surface of the concave portion and the surface along the main surface A virtual closed space is formed. Therefore, it becomes easy to lead out the atmospheric gas introduced into the virtual closed space from the main surface side to the main surface side again. For example, if the ceramic firing sheath is arranged so as to cross the opening of the recess, the atmosphere gas is introduced into the recess from the opening not covered with the ceramic firing sheath, and the introduced atmosphere gas is ceramic fired. Can be guided into the sheath.
また本発明では、凹部は主面に複数形成されており、当該それぞれの凹部の外縁と主面との稜線がそれぞれ閉曲線を形成することも好ましい。仮想的な閉空間をそれぞれ独立して複数設けることができるので、意図した位置に的確に雰囲気ガスを導くことができる。 In the present invention, it is also preferable that a plurality of recesses are formed on the main surface, and that the ridge line between the outer edge of each recess and the main surface forms a closed curve. Since a plurality of virtual closed spaces can be provided independently, the atmospheric gas can be accurately guided to the intended position.
また本発明では、凹部と当該台板の側面とを繋ぐ溝部が形成されていることも好ましい。溝部が側面と凹部とを繋いでいるので、凹部の内面に沿った面と主面に沿った面とによって形成される仮想的な閉空間と、側面が接する外部空間とを繋ぐことができる。従って、溝部を経由した雰囲気ガスを凹部へと導くことができる。 Moreover, in this invention, it is also preferable that the groove part which connects a recessed part and the side surface of the said baseplate is formed. Since the groove portion connects the side surface and the concave portion, the virtual closed space formed by the surface along the inner surface of the concave portion and the surface along the main surface can be connected to the external space where the side surface contacts. Therefore, the atmospheric gas passing through the groove can be guided to the recess.
また本発明では、溝部は、凹部から側面に向けて一方向に形成されていることも好ましい。溝部が一方向にまとめて形成されているので、その方向に沿って雰囲気ガスの流れを形成すれば、雰囲気ガスを溝部に沿って凹部に導入することがより効率的になる。 Moreover, in this invention, it is also preferable that the groove part is formed in one direction toward a side surface from a recessed part. Since the groove portions are collectively formed in one direction, if the flow of the atmospheric gas is formed along that direction, it becomes more efficient to introduce the atmospheric gas into the concave portion along the groove portion.
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上述した台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、被焼成物で覆われていない凹部の開口部を通り、被焼成物で覆われている凹部の開口部から被焼成物に向けて導入される工程と、当該導入された雰囲気ガスによって被焼成物が焼成される工程と、を備える。 The method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention includes a step of preparing the above-described base plate and a fired material to be mounted on the base plate, and an atmosphere gas for firing the fired material is a fired material. The step of introducing the opening through the opening of the recess that is not covered through the opening of the recess that is covered with the object to be fired, and the object to be fired by the introduced atmospheric gas. A process.
本発明によれば、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスを、被焼成物で覆われていない凹部の開口部から導入し、その導入した雰囲気ガスを被焼成物へ導出することができる。 According to the present invention, it is possible to introduce the atmospheric gas for firing the material to be fired from the opening of the recess not covered with the material to be fired, and to introduce the introduced atmospheric gas to the material to be fired.
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上述した台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、溝部又は被焼成物で覆われていない凹部の開口部を通り、被焼成物で覆われている溝部又は凹部の開口部から被焼成物に向けて導入される工程と、当該導入された雰囲気ガスによって被焼成物が焼成される工程と、を備える。 The method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention includes a step of preparing the above-described base plate and a fired material to be mounted on the base plate, and an atmosphere gas for firing the fired material is a groove portion or a fired material. A step of introducing the groove through the opening of the recess not covered with the object, the groove covered with the object to be fired or the opening of the recess toward the object to be fired, and the material to be fired by the introduced atmospheric gas Is fired.
本発明によれば、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスを、溝部又は被焼成物で覆われていない凹部の開口部から導入し、その導入した雰囲気ガスを被焼成物へ導出することができる。 According to the present invention, it is possible to introduce an atmosphere gas for firing the object to be fired from the opening of the groove or the recess not covered with the object to be fired, and to introduce the introduced atmosphere gas to the object to be fired. it can.
本発明によれば、台板の主面側から凹部内に導入した雰囲気ガスを再び主面側に導出することが容易になる。従って、台板の主面に被焼成物を搭載すれば、被焼成物を効果的に雰囲気ガスに晒すことができる。 According to the present invention, it becomes easy to lead out the atmospheric gas introduced into the recess from the main surface side of the base plate to the main surface side again. Accordingly, if the object to be fired is mounted on the main surface of the base plate, the object to be fired can be effectively exposed to the atmospheric gas.
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。 The teachings of the present invention can be readily understood by considering the following detailed description with reference to the accompanying drawings shown for illustration only. Subsequently, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Where possible, the same parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
本発明の実施形態である台板について図1を参照しながら説明する。図1の(A)は、台板1と、その台板1に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやCとを示した斜視図である。図1の(B)は、台板1にセラミック焼成用さやCを搭載した状態を示した斜視図である。
A base plate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1A is a perspective view showing a
台板1は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面10と、主面10に対向する裏面20と、主面10及び裏面20を繋ぐ側面30と、を有している。台板1の主面10には凹部101が一対形成されている。凹部101は主面10を掘り下げて形成されている。一対の凹部101は、主面10の互いに対向する辺に沿って設けられている。凹部101の外縁と主面10とが接する稜線は閉曲線となるように形成されており、凹部101の開口部の縁は閉じている。従って、凹部101の外縁と主面10の外周とは交わっておらず、接してもいない。
The
セラミック焼成用さやCは、枠Fを複数段積み重ねて構成されている。枠Fにはそれぞれ、セラミック成形体(被焼成物、図1においては明示しない)を複数個配した棒(図1においては明示しない)が配置されている。従って、セラミック焼成用さやCの内部には被焼成物としてのセラミック成形体が複数段に渡って複数個配置されている。セラミック成形体(図1においては明示しない)は、焼成されるとバリスタに用いられるバリスタ磁器となるリング状の成形体である。 The ceramic firing sheath C is formed by stacking a plurality of frames F. Each frame F is provided with a rod (not explicitly shown in FIG. 1) in which a plurality of ceramic molded bodies (fired objects, not explicitly shown in FIG. 1) are arranged. Therefore, a plurality of ceramic molded bodies as a material to be fired are arranged in a plurality of stages in the ceramic firing sheath C. A ceramic molded body (not explicitly shown in FIG. 1) is a ring-shaped molded body that becomes a varistor ceramic used for a varistor when fired.
図1の(B)に示すように、台板1にセラミック焼成用さやCを載置すると、凹部101の開口部の一部がセラミック焼成さやCに覆われずに露出する。台板1とセラミック焼成用さやCとの配置関係を説明するために、一方の凹部101から他方の凹部101に向かう方向に沿った断面図を図2に示す。
As shown in FIG. 1B, when the ceramic firing sheath C is placed on the
図2に示すように、セラミック焼成用さやCを構成する枠Fには、棒40に串刺しされた状態のセラミック成形体50が配されている。棒40は、枠Fを構成する支持部材F1に設けられたV溝F2によって支持されている。従って、セラミック成形体50は、枠Fを積み重ねることによって形成される内部空間に3次元的に配置されている。
As shown in FIG. 2, a ceramic molded
枠Fを構成する支持部材F1は凹部101の略中心付近の上方に配置され、セラミック焼成用さやCに向かって流れてくる雰囲気ガスを凹部101の開口部(セラミック焼成用さやCで覆われていない開口部)を経由してその内部へと導いている。凹部101は、底面101aと側面101b及び101cとから構成されている。側面101bは、枠Fによって覆われていない方の側面であり、側面101cは、枠Fによって覆われている方の側面である。凹部101内部へと導かれた雰囲気ガスは、底面101aによって方向が変えられて、側面101cに向かうように導かれる。更に、雰囲気ガスは側面101cによって方向が変えられて、凹部101の開口部(セラミック焼成用さやCで覆われている開口部)を経由して枠F内へと導かれる。従って、セラミック焼成用さやCの周囲の雰囲気ガスは、凹部101内に導かれて枠Fを潜り抜けることで枠F内に導入される(図2中矢印参照)。
The support member F1 constituting the frame F is arranged above the vicinity of the approximate center of the
図2に示すように、凹部101の内面を構成する底面101a及び側面101b,101cに沿った面S1と、主面10に沿った面S2とによって閉じられた領域が形成されている。上述したように、セラミック成形体50を焼成するための雰囲気ガスは、この閉じられた領域を経由することで、セラミック焼成用さやCの外側から内側に導入される。従って、最下段に配置されているセラミック成形体50にも雰囲気ガスを有効にあてることができる。
As shown in FIG. 2, a closed region is formed by a surface S1 along the
凹部101と側面30との間には、図3に示すように溝102を設けることも好ましい。溝102は、凹部101と側面30とを繋ぐように形成されている。このように溝102を形成することで、凹部101の内面を構成する底面101a及び側面101b,101cに沿った面S1と、主面10に沿った面S2とによって形成される閉空間に、溝102を経由した雰囲気ガスも導入することができる。従って、セラミック焼成用さやCの内部への雰囲気ガスの導入をより効果的に行うことができる。
It is also preferable to provide a
本実施形態の変形例について説明する。本実施形態の第1の変形例を図4に示す。図4の(A)は、第1の変形例である台板2と、その台板2に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやCとを示した斜視図である。図4の(B)は、台板2にセラミック焼成用さやCを搭載した状態を示した斜視図である。
A modification of this embodiment will be described. A first modification of the present embodiment is shown in FIG. FIG. 4A is a perspective view showing a
台板2は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面11と、主面11に対向する裏面21と、主面11及び裏面21を繋ぐ側面31と、を有している。台板2の主面11には5本のU字溝111が形成されている。各U字溝111は、凹部111aと溝111bとが一体的に形成されているものである。U字溝111は主面11を掘り下げて形成されている。各U字溝111は、主面11において側面31と略直交する方向に延びるように形成されている。U字溝111の内、2本のU字溝は側面31から一定の長さは側面31と略直交するように形成され、その後主面11の外側に向かって曲げられている。このように、U字溝111は、途中から曲げて形成することもできる。
The
台板2の主面11にセラミック焼成用さやCを載置すると、各U字溝111の凹部111aがセラミック焼成用さやCで覆われ、各U字溝111の溝111bが露出する。従って、U字溝111に沿った方向の断面は、図3に示した断面と同様になる。
When the ceramic firing sheath C is placed on the
引き続いて、本実施形態の第2の変形例を図5に示す。図5の(A)は、第2の変形例である台板3と、その台板3に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやCとを示した斜視図である。図5の(B)は、台板3にセラミック焼成用さやCを搭載した状態を示した斜視図である。
Subsequently, a second modification of the present embodiment is shown in FIG. FIG. 5A is a perspective view showing a
台板3は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面12と、主面12に対向する裏面22と、主面12及び裏面22を繋ぐ側面32と、を有している。台板3の主面12には凹部121と溝122とが形成されている。凹部121は主面12の略中央付近を矩形に掘り下げて形成されている。溝122は、側面32から凹部121に向かって形成されている。溝122の幅は凹部121の側面32に沿った辺の長さよりも短くなるように設定されている。
The
台板3の主面12にセラミック焼成用さやCを載置すると、凹部121の全部と溝122の一部とがセラミック焼成用さやCで覆われ、溝122の残部が露出する。
When the ceramic firing sheath C is placed on the
引き続いて、本実施形態の第3の変形例を図6に示す。図6の(A)は、第3の変形例である台板4と、その台板4に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやCとを示した斜視図である。図6の(B)は、台板4にセラミック焼成用さやCを搭載した状態を示した斜視図である。 Subsequently, a third modification of the present embodiment is shown in FIG. FIG. 6A is a perspective view showing a base plate 4 as a third modified example and a ceramic firing sheath C as a fired article mounted on the base plate 4. FIG. 6B is a perspective view showing a state in which a ceramic firing sheath C is mounted on the base plate 4.
台板4は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面13と、主面13に対向する裏面23と、主面13及び裏面23を繋ぐ側面33と、を有している。台板4の主面13には凹部131と溝132とが形成されている。凹部131は主面の略中央付近を矩形に掘り下げて形成されている。溝132は、側面33から凹部131に向かって形成されている。溝132の幅は、側面33に臨む部分においては、側面33の一端から多端までとなるように形成されている。また、溝132の幅は、凹部131に臨む部分においては、凹部131の側面33に沿った辺の一端から多端までとなるように形成されている。従って、溝132の一対の側壁は、側面33の一端と凹部131の側面33に沿った辺の一端、側面33の多端と凹部131の側面33に沿った辺の多端、をそれぞれ繋ぐように配置されている。
The base plate 4 has an outer shape of a rectangular flat plate, and includes a rectangular
台板4の凹部131又は溝132には、入れ子部品4aを配置してもよい。入れ子部品4aは、その厚みが凹部131及び溝132の深さとほぼ同等となるように設定されているので、凹部131及び溝132を流れる雰囲気ガスの流速や流れる方向を調整することができる。
In the
図7に示すように、台板4は互いに接するように複数連ねて用いる際に好適な形態である。溝132の幅が凹部131から側面33に向けて広がるように形成されているので、複数連ねて用いても雰囲気ガスをより効果的にセラミック焼成用さやCの内部に導入することができる。
As shown in FIG. 7, the base plate 4 is a preferred form when used in a series so as to be in contact with each other. Since the width of the
引き続いて、本実施形態の台板1〜4を用いてセラミック電子部品を製造する方法について図8及び図9を参照しながら説明する。図8は、セラミック電子部品の製造方法の手順を示した図である。図9は、この製造方法に用いる焼成炉90の構成を示す図である。
Subsequently, a method of manufacturing a ceramic electronic component using the
まず、台板1(2〜4)とセラミック焼成用さやCとを準備する(ステップS01)。セラミック焼成用さやCの内部には、棒40(図2参照)に串刺しされたセラミック成形体50(図2参照)を複数段に渡って配置する。セラミック焼成用さやCは台板1(2〜4)に載置される。 First, the base plate 1 (2-4) and the sheath C for ceramic firing are prepared (step S01). Inside the ceramic firing sheath C, a ceramic molded body 50 (see FIG. 2) skewered on a rod 40 (see FIG. 2) is arranged in a plurality of stages. The sheath C for ceramic firing is placed on the base plate 1 (2-4).
続いて、セラミック成形体50(図2参照)をセラミック焼成用さやCごと焼成炉90に搬入する(ステップS02)。より具体的には、台板1(2〜4)をプッシャー97で押すことによりセラミック焼成用さやCを焼成炉90内に搬入する。
Subsequently, the ceramic molded body 50 (see FIG. 2) is carried into the firing
焼成炉90は、図9に示されるように、一端に入口部91と、他端に出口部93とを備え、トンネル形状とされている。焼成炉90内は、焼成雰囲気が還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス(例えば、N2とH2との混合ガス)が台板1(2〜4)及びセラミック焼成用さやCの搬送方向(図9中、矢印A方向)とは反対の方向(図9中、矢印B方向)に流れている。従って、台板1に形成されている凹部101や、台板2に形成されているU字溝111や、台板3に形成されている凹部121及び溝122や、台板4に形成されている凹部131及び溝132を通って、雰囲気ガスがセラミック焼成用さやC内に導入される(ステップS03)。
As shown in FIG. 9, the firing
これにより、セラミック成形体50(図2参照)は、棒40(図2参照)に配された状態で還元焼成され、セラミック焼結体としてのバリスタ磁器が得られることとなる(ステップS04)。この焼成工程が終了すると、台板1(2〜4)はプッシャー97で押されて焼成炉90外へ搬出される(ステップS04)。
Thereby, the ceramic molded body 50 (see FIG. 2) is reduced and fired in a state of being disposed on the rod 40 (see FIG. 2), and a varistor ceramic as a ceramic sintered body is obtained (step S04). When this firing step is completed, the base plate 1 (2-4) is pushed by the
上述した本発明の実施形態によれば、凹部101(111a,121,131)の外縁と主面10(11,12,13)との稜線が閉曲線を形成するように、主面10(11,12,13)に凹部101(111a,121,131)が形成されているので、凹部101(111a,121,131)の内面に沿った面と主面10(11,12,13)に沿った面とによって仮想的な閉空間が形成される。従って、主面10(11,12,13)側からその仮想的な閉空間に導入した雰囲気ガスを再び主面10(11,12,13)側に導出することが容易になる。凹部101(111a,121,131)又は溝111b(122,132)の開口部を横断するようにセラミック焼成用さやCを配置すれば、セラミック焼成用さやCに覆われていない開口部から凹部101(111a,121,131)の内部に雰囲気ガスを導入し、その導入した雰囲気ガスをセラミック焼成用さやC内に導くことができる。
According to the embodiment of the present invention described above, the main surface 10 (11, 11, 13) is formed such that the ridge line between the outer edge of the recess 101 (111a, 121, 131) and the main surface 10 (11, 12, 13) forms a closed curve. 12 and 13) are formed with recesses 101 (111a, 121, and 131), so that the surfaces along the inner surfaces of the recesses 101 (111a, 121, and 131) and the main surfaces 10 (11, 12, and 13) are provided. A virtual closed space is formed by the surface. Therefore, it becomes easy to lead the atmospheric gas introduced into the virtual closed space from the main surface 10 (11, 12, 13) side to the main surface 10 (11, 12, 13) side again. If the ceramic firing sheath C is disposed so as to cross the opening of the recess 101 (111a, 121, 131) or the
1…台板、10…主面、20…裏面、30…側面、101…凹部、C…セラミック焼成用さや、F…枠。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記被焼成物を搭載する主面には凹部が形成されており、
前記凹部は、その外縁と前記主面との稜線が閉曲線を形成するように形成されていることを特徴とする台板。 A base plate for mounting an object to be fired,
A concave portion is formed on the main surface on which the object to be fired is mounted,
The concave portion is formed so that a ridge line between the outer edge and the main surface forms a closed curve.
前記被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、前記被焼成物で覆われていない前記凹部の開口部を通り、前記被焼成物で覆われている前記凹部の開口部から前記被焼成物に向けて導入される工程と、
当該導入された雰囲気ガスによって前記被焼成物が焼成される工程と、
を備えるセラミック電子部品の製造方法。 A step of preparing the base plate according to claim 1 or 2 and a material to be fired to be mounted on the base plate,
An atmosphere gas for firing the object to be fired passes through the opening of the recess not covered with the object to be fired, and passes from the opening of the recess covered with the object to be fired to the object to be fired. The process introduced towards the
A step of firing the object to be fired by the introduced atmospheric gas;
A method of manufacturing a ceramic electronic component comprising:
前記被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、前記溝部又は前記被焼成物で覆われていない前記凹部の開口部を通り、前記被焼成物で覆われている前記溝部又は前記凹部の開口部から前記被焼成物に向けて導入される工程と、
当該導入された雰囲気ガスによって前記被焼成物が焼成される工程と、
を備えるセラミック電子部品の製造方法。
A step of preparing the base plate according to claim 3 or 4 and an object to be fired to be mounted on the base plate,
An atmosphere gas for firing the object to be fired passes through the opening of the recess not covered with the groove or the object to be fired, and the groove or opening of the recess covered with the object to be fired. A step that is introduced toward the object to be fired from,
A step of firing the object to be fired by the introduced atmospheric gas;
A method of manufacturing a ceramic electronic component comprising:
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |