JP2006235108A - Honing processing method and apparatus, and electrophotographic photoreceptor, method for manufacturing electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and electrophotographic apparatus - Google Patents

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Mamoru Fujita
護 藤田
Noritaka Horii
紀孝 堀井
Wataru Nakabayashi
渉 中林
Hajime Tanaka
一 田中
Masamichi Seko
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent deposition of an abrasive on the inner surface of a base body when applying honing processing to a base body or the like for an electrophotographic photoreceptor. <P>SOLUTION: The method of honing processing includes a roughening step of blowing an abrasive to a cylindrical base body to roughen the surface of the cylindrical base body and a cleaning step of cleaning the abrasive remaining on the surface of the cylindrical base body, wherein the abrasive is prevented from being deposited on the inner surface of the base body by spraying a fluid in the cylindrical base body at least either during or after the roughening step. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、円筒体基体の表面を粗面化するホーニング処理方法及びホーニング処理装置、該ホーニング処理方法により表面が粗面化された円筒状基体を用いた電子写真感光体及び電子写真感光体の製造方法、ならびに該電子写真感光体を用いたプロセスカートリッジ及び電子写真装置に関する。   The present invention relates to a honing treatment method and a honing treatment apparatus for roughening the surface of a cylindrical substrate, an electrophotographic photosensitive member using the cylindrical substrate whose surface is roughened by the honing treatment method, and an electrophotographic photosensitive member. The present invention relates to a manufacturing method, and a process cartridge and an electrophotographic apparatus using the electrophotographic photosensitive member.

電子写真装置は、高速でかつ高印字品質が得られるため、複写機及びレーザビームプリンタ等の分野において利用されている。電子写真装置に用いられる電子写真感光体(以下、単に「感光体」という場合がある)としては、有機の光導電材料を用いた有機電子写真感光体(OPC)の開発が進められ普及してきている。また、電子写真感光体の構成も、電荷移動型錯体構造や電荷発生材料を結着樹脂中に分散した単層型の電子写真感光体から、電荷発生層と電荷輸送層とを分離した機能分離型の電子写真感光体構成へと変遷し、機能分離型の電子写真感光体はさらに改良されて性能が向上してきた。この機能分離型の電子写真感光体構成において、現在ではアルミニウム基体の表面に下引き層を形成し、その後、電荷発生層や電荷輸送層を形成する構成が主流となっている。   An electrophotographic apparatus is used in fields such as a copying machine and a laser beam printer because it can obtain high printing quality at high speed. As an electrophotographic photosensitive member (hereinafter sometimes simply referred to as “photosensitive member”) used in an electrophotographic apparatus, development of an organic electrophotographic photosensitive member (OPC) using an organic photoconductive material has been promoted and spread. Yes. In addition, the structure of the electrophotographic photosensitive member is a functional separation in which the charge generation layer and the charge transport layer are separated from the single-layer type electrophotographic photosensitive member in which the charge transfer complex structure and the charge generation material are dispersed in the binder resin. As a result, the function separation type electrophotographic photosensitive member has been further improved to improve its performance. In this function-separated type electrophotographic photosensitive member structure, at present, a structure in which an undercoat layer is formed on the surface of an aluminum substrate and then a charge generation layer and a charge transport layer are mainly used.

一般に、レーザプリンタ用の電子写真感光体の基体を製造する場合、熱間押し出しによる素管製造後、冷間引抜きにより素管の振れを抑制し、外径精度を得ている。あるいは旋盤によりダイヤモンド切削バイトで素管を切削加工し、素管の振れを抑制し、外径精度を得ている。   In general, when manufacturing an electrophotographic photosensitive member substrate for a laser printer, after the raw tube is manufactured by hot extrusion, the deflection of the raw tube is suppressed by cold drawing to obtain the outer diameter accuracy. Alternatively, the raw pipe is cut with a diamond cutting tool by a lathe to suppress the fluctuation of the raw pipe and obtain the outer diameter accuracy.

また、このようにして切削加工された切削管や引抜き管に、電子写真感光体上への画像形成のための露光に用いるレーザ光が基体に反射して起こる干渉縞を防止するため、何らかの手段による粗面化が必要である。この粗面の粗さは形状にもよるが、中心線平均粗さ(Ra)でおよそ0.05μm以上であることが必要である。しかし、前記切削加工では、切削の粗さが規則的であるため、干渉縞は消えても切削のスジとレーザ光との干渉によるモアレ現象が起きてしまう。   Further, any means for preventing interference fringes caused by reflection of the laser beam used for exposure for image formation on the electrophotographic photosensitive member to the substrate on the cutting tube or the drawing tube cut in this way is used. It is necessary to roughen the surface. Although the roughness of the rough surface depends on the shape, the center line average roughness (Ra) needs to be about 0.05 μm or more. However, in the cutting process, since the cutting roughness is regular, even if the interference fringes disappear, a moire phenomenon occurs due to the interference between the cutting stripe and the laser beam.

粗面化の方法としては他にホーニング処理があり、乾式及び湿式(液体)で行う処理方法が示されている(例えば、特許文献1〜5参照)。   As another roughening method, there is a honing process, and a dry and wet (liquid) process method is shown (for example, see Patent Documents 1 to 5).

湿式ホーニング処理は、水等の液体に粉末状の研磨剤(砥粒)を懸濁させ、高速度で基体表面に吹き付けて粗面化する方法であり、表面粗さは、吹き付け圧力、吹き付け用のガンあるいは基体の移動速度、あるいは研磨剤の量、種類、形状、大きさ、硬度、比重、または懸濁温度等により制御することができる。同様に、乾式ホーニング処理は、研磨剤をエアーにより、高速度で導電性基体表面に吹き付けて粗面化する方法であり、液体ホーニング処理と同様に表面粗さを制御することができる。これら湿式または乾式ホーニング処理に用いる研磨剤としては、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、ステンレス、鉄、ガラスビーズ及びプラスティックショット等の粒子が挙げられる。   The wet honing treatment is a method of suspending a powdery abrasive (abrasive grain) in a liquid such as water and spraying it on the surface of the substrate at a high speed to roughen the surface. It can be controlled by the moving speed of the gun or substrate, the amount, type, shape, size, hardness, specific gravity, suspension temperature, etc. of the abrasive. Similarly, the dry honing process is a method in which an abrasive is sprayed onto the surface of a conductive substrate with air at a high speed to roughen the surface, and the surface roughness can be controlled in the same manner as the liquid honing process. Examples of the abrasive used in the wet or dry honing treatment include particles such as silicon carbide, alumina, zirconia, stainless steel, iron, glass beads, and plastic shots.

研磨剤として乾式ブラストや不定形アルミナ砥粒を用いた湿式ホーニング処理では、砥粒が基体表面に突き刺さり、電子写真感光体を作製した時に、画像に砥粒が白抜けや黒点として表れてしまう。また、ガラスビーズを用いた湿式ホーニング処理では、ガラスビーズがすぐに割れて基体表面に突き刺さったり、表面粗さのコントロールが難しい。そのため、研磨剤として球状アルミナ砥粒やジルコニア砥粒等を用いた湿式ホーニング処理方法にて基体を粗面化した後、感光層を形成して、電子写真感光体を作製するのが一般的である。   In a wet honing process using dry blasting or amorphous alumina abrasive grains as an abrasive, the abrasive grains pierce the substrate surface, and when an electrophotographic photoreceptor is produced, the abrasive grains appear as white spots or black spots. In addition, in the wet honing process using glass beads, the glass beads are easily broken and pierced on the surface of the substrate, and it is difficult to control the surface roughness. Therefore, it is common to prepare an electrophotographic photoreceptor by forming a photosensitive layer after roughening the substrate by a wet honing method using spherical alumina abrasive grains or zirconia abrasive grains as an abrasive. is there.

特開平2−37358号公報JP-A-2-37358 特開平2−87154号公報JP-A-2-87154 特開平2−191963号公報JP-A-2-191963 特開平3−64762号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-64762 特開平5−216261号公報JP-A-5-216261

しかしながら通常感光体の基体として使用される円筒状基体を湿式ホーニング処理した場合、研磨剤を含有する研磨液を基体(円筒状基体)に噴射する粗面化工程にて、円筒状基体内部に研磨剤を含有する研磨液が混入し、基体内面に研磨液が付着しやすかった。研磨液が基体内面に付着すると、その後の洗浄工程において、例えば浸漬槽での揺動洗浄を用いた場合、たとえ外面に付着した研磨剤をきれいに取り除いたとしても、内面に付着した研磨剤が液中を漂った後、外面に再付着してしまうことが多い。このように外面に研磨剤が残存したまま、基体上に下引き層あるいは電荷発生層などを塗布すると、点状の欠陥となる。このような基体を用いた電子写真感光体を電子写真装置に使用すると、画像に白抜け、黒点及び濃度ムラ等の画像欠陥が発生するという問題があった。また、湿式ホーニング処理に比べると可能性は少ないが、乾式ホーニング処理においても円筒状基体内面に研磨剤が付着して、洗浄工程にて基体の外面に再付着することが起こり得る。   However, when a cylindrical substrate, which is usually used as a substrate for a photoreceptor, is subjected to a wet honing process, it is polished inside the cylindrical substrate in a roughening process in which a polishing liquid containing an abrasive is sprayed onto the substrate (cylindrical substrate). The polishing liquid containing the agent was mixed, and the polishing liquid easily adhered to the inner surface of the substrate. When the polishing liquid adheres to the inner surface of the substrate, in the subsequent cleaning step, for example, when rocking cleaning is used in a dipping bath, the polishing agent attached to the inner surface is liquid even if the polishing agent attached to the outer surface is removed cleanly. After drifting inside, it often reattaches to the outer surface. In this way, when an undercoat layer or a charge generation layer is applied on the substrate with the abrasive remaining on the outer surface, point defects are formed. When an electrophotographic photosensitive member using such a substrate is used in an electrophotographic apparatus, there is a problem that image defects such as white spots, black spots, and density unevenness occur in the image. Although there is less possibility compared with the wet honing process, the abrasive may adhere to the inner surface of the cylindrical substrate in the dry honing process, and may reattach to the outer surface of the substrate in the cleaning process.

本発明は、電子写真感光体用導電性基体等の円筒状基体のホーニング処理において、研磨剤の基体内面への付着を防止して、洗浄工程における基体外面への研磨剤の再付着による塗膜欠陥の発生を抑制することができるホーニング処理方法、ホーニング処理装置、及びそのような基体を導電性基体として用いた電子写真感光体を電子写真装置に使用した際に、画像に白抜け、黒点及び濃度ムラ等の画像欠陥の発生が少ない電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置である。   In the honing process of a cylindrical substrate such as a conductive substrate for an electrophotographic photosensitive member, the present invention prevents the adhesion of an abrasive to the inner surface of the substrate and recoats the abrasive to the outer surface of the substrate in a cleaning process. When a honing method, a honing apparatus, and an electrophotographic photosensitive member using such a substrate as a conductive substrate can be used in an electrophotographic apparatus, white spots, black spots and An electrophotographic photosensitive member, an electrophotographic photosensitive member manufacturing method, a process cartridge, and an electrophotographic apparatus with less occurrence of image defects such as density unevenness.

本発明は、円筒状基体の表面を粗面化するホーニング処理方法であって、前記円筒状基体に研磨剤を吹き付けて円筒状基体表面を粗面化処理する粗面化処理工程と、前記粗面化処理された円筒状基体の表面に残存する研磨剤を洗浄する洗浄工程と、を含み、前記粗面化処理工程中および前記粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて前記円筒状基体の内部で流体を噴射させる。   The present invention is a honing treatment method for roughening a surface of a cylindrical substrate, the surface of the cylindrical substrate being roughened by spraying an abrasive on the cylindrical substrate, and the roughening treatment step. A cleaning step of cleaning the polishing agent remaining on the surface of the surface-treated cylindrical substrate, and at least one of the surface of the cylindrical substrate during the surface-roughening treatment step and after the surface-roughening treatment step. The fluid is jetted inside.

また、本発明は、円筒状基体の表面を粗面化するホーニング処理装置であって、前記円筒状基体の少なくとも上端を保持する手段と、前記円筒状基体の表面に研磨剤を吹き付ける手段と、前記円筒状基体の内部で流体を噴射する手段と、を有する。   Further, the present invention is a honing treatment apparatus for roughening the surface of the cylindrical substrate, the means for holding at least the upper end of the cylindrical substrate, the means for spraying an abrasive on the surface of the cylindrical substrate, Means for ejecting a fluid inside the cylindrical substrate.

また、本発明は、感光層を含む電子写真感光体であって、前記ホーニング処理方法によって粗面化処理が行われた円筒状基体上に前記感光層を有する。   The present invention also provides an electrophotographic photosensitive member including a photosensitive layer, wherein the photosensitive layer is provided on a cylindrical substrate that has been roughened by the honing method.

また、本発明は、円筒状基体上に感光層を有する電子写真感光体の製造方法であって、前記円筒状基体に研磨剤を吹き付けて円筒状基体表面を粗面化処理する粗面化処理工程と、前記粗面化処理された円筒状基体の表面に残存する研磨剤を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄された円筒状基体上に感光層を形成する工程と、を含み、前記粗面化処理工程中および前記粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて前記円筒状基体の内部で流体を噴射させる。   The present invention also relates to a method for producing an electrophotographic photosensitive member having a photosensitive layer on a cylindrical substrate, wherein the surface of the cylindrical substrate is roughened by spraying an abrasive on the cylindrical substrate. A step of cleaning the abrasive remaining on the surface of the roughened cylindrical substrate, and a step of forming a photosensitive layer on the cleaned cylindrical substrate. The fluid is ejected inside the cylindrical substrate at least one of during the roughening treatment step and after the roughening treatment step.

また、本発明は、前記電子写真感光体と、帯電手段、現像手段およびクリーニング手段からなる群より選ばれる少なくとも1つの手段とを一体に支持し、電子写真装置本体に着脱自在であるプロセスカートリッジである。   The present invention also provides a process cartridge that integrally supports the electrophotographic photosensitive member and at least one unit selected from the group consisting of a charging unit, a developing unit, and a cleaning unit, and is detachable from an electrophotographic apparatus main body. is there.

さらに、本発明は、前記電子写真感光体と、前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、前記帯電手段により帯電される前記電子写真感光体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を被記録媒体に転写する転写手段と、を有する電子写真装置である。   Furthermore, the present invention provides the electrophotographic photosensitive member, a charging unit that charges the electrophotographic photosensitive member, and an exposure unit that exposes the electrophotographic photosensitive member charged by the charging unit to form an electrostatic latent image. And a developing unit that develops the electrostatic latent image with toner to form a toner image, and a transfer unit that transfers the toner image to a recording medium.

本発明では、電子写真感光体用導電性基体等の円筒状基体のホーニング処理において、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて円筒状基体の内部で流体を噴射することにより、研磨剤の基体内面への付着を防止して、洗浄工程における基体外面への研磨剤の再付着による塗膜欠陥の発生を抑制することができるホーニング処理方法、ホーニング処理装置、及びそのような基体を導電性基体として用いた電子写真感光体を電子写真装置に使用した際に、画像に白抜け、黒点及び濃度ムラ等の画像欠陥の発生がない電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することができる。   In the present invention, in a honing process of a cylindrical substrate such as a conductive substrate for an electrophotographic photosensitive member, a fluid is ejected inside the cylindrical substrate at least either during the surface roughening process or after the surface roughening process. Thus, a honing treatment method, a honing treatment apparatus, and a honing treatment apparatus capable of preventing the adhesion of the abrasive to the inner surface of the substrate and suppressing the occurrence of coating film defects due to the reattachment of the abrasive to the outer surface of the substrate in the cleaning process When an electrophotographic photoreceptor using such a substrate as a conductive substrate is used in an electrophotographic apparatus, the image is free from image defects such as white spots, black spots and density unevenness, and the electrophotographic photoreceptor. Manufacturing method, process cartridge, and electrophotographic apparatus can be provided.

本発明の実施の形態について以下説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

<ホーニング処理>
本実施形態における粗面化処理は、湿式ホーニング処理または乾式ホーニング処理により行われる。湿式ホーニング処理は、粉末状の研磨剤を水等の液体に均一に分散した研磨液(ホーニング処理液)を、圧縮空気等によりノズルから噴射させて、高速度で基体表面に衝突させることにより、基体表面を粗面化する処理法である。乾式ホーニング処理は、研磨剤をエアー等によりノズルから噴射させて、高速度で基体表面に衝突させることにより、基体表面を粗面化する処理法である。以下、湿式ホーニング処理を例に説明する。
<Honing process>
The roughening process in this embodiment is performed by a wet honing process or a dry honing process. In the wet honing treatment, a polishing liquid in which a powdery abrasive is uniformly dispersed in a liquid such as water (honing treatment liquid) is sprayed from a nozzle with compressed air or the like, and collides with the substrate surface at a high speed. This is a treatment method for roughening the surface of a substrate. The dry honing treatment is a treatment method in which the surface of the substrate is roughened by spraying an abrasive from a nozzle with air or the like and colliding with the surface of the substrate at a high speed. Hereinafter, the wet honing process will be described as an example.

本実施形態に係るホーニング装置は、円筒状基体の少なくとも上端を保持する手段と、円筒状基体の表面に研磨剤を吹き付ける手段と、円筒状基体の内部で流体を噴射する手段と、を有する。   The honing apparatus according to the present embodiment includes means for holding at least the upper end of the cylindrical base, means for spraying an abrasive on the surface of the cylindrical base, and means for ejecting a fluid inside the cylindrical base.

本実施形態に係るホーニング装置の一例の概略を図1に示し、その構成について説明する。本実施形態に係るホーニング装置1は、円筒状基体の表面に研磨剤を吹き付ける手段である、ポンプ10、ホーニング処理用ガン12、ノズル14、圧縮空気導入管16、研磨液導入管18等と、基体設置台20と、円筒状基体の少なくとも上端を保持する手段であって、円筒状基体の内部で流体を噴射する手段を備える基体把持装置22と、処理容器24と、研磨液槽34等とを有する。   An outline of an example of the honing apparatus according to the present embodiment is shown in FIG. 1 and the configuration thereof will be described. The honing apparatus 1 according to the present embodiment includes a pump 10, a honing treatment gun 12, a nozzle 14, a compressed air introduction pipe 16, a polishing liquid introduction pipe 18, etc., which are means for spraying an abrasive on the surface of a cylindrical substrate. A base holding device 22, a base holding device 22 having means for holding at least the upper end of the cylindrical base, and means for injecting fluid inside the cylindrical base, a processing vessel 24, a polishing bath 34, and the like Have

本実施形態に係るホーニング装置1において、処理容器24内の下方に基体設置台20が設けられ、基体設置台20の上方には基体把持装置22が設けられている。処理容器24内の基体設置台20及び基体把持装置22の右側にノズル14を備えたホーニング処理用ガン12が設けられ、ホーニング処理用ガン12には圧縮空気導入管16及び研磨液導入管18が接続されている。研磨液導入管18は処理容器24下部の研磨液槽34に接続され、研磨液導入管18の途中にはポンプ10が設置されている。   In the honing apparatus 1 according to the present embodiment, a substrate mounting table 20 is provided below the processing container 24, and a substrate gripping device 22 is provided above the substrate mounting table 20. A honing treatment gun 12 having a nozzle 14 is provided on the right side of the substrate mounting table 20 and the substrate gripping device 22 in the processing container 24, and a compressed air introduction pipe 16 and a polishing liquid introduction pipe 18 are provided in the honing treatment gun 12. It is connected. The polishing liquid introduction pipe 18 is connected to a polishing liquid tank 34 below the processing container 24, and the pump 10 is installed in the middle of the polishing liquid introduction pipe 18.

本実施形態に係るホーニング処理方法における粗面化処理工程及び上記ホーニング処理装置の動作について説明する。あらかじめ所定の濃度で研磨剤を水等の液体に分散し、得られた研磨液26を研磨液槽34に入れる。一方、基体設置台20に円筒状基体30を置き、円筒状基体30の上端を基体把持装置22により把持する。基体把持装置22を上昇させることにより円筒状基体30を上昇させ、処理容器24内の所定の位置に配置する。モータ等の回転装置(図示せず)に連結された基体把持装置22により、把持された円筒状基体30をその軸を中心(図1の矢印Aの方向(逆方向でも可))に回転させ、ポンプ10の駆動によって研磨液導入管18を通して研磨液26を所定の流量でホーニング処理用ガン12に送液し、送液された研磨液26を図1の矢印Cの方向から圧縮空気導入管16を通して導入される所定の圧力の圧縮空気28により、ノズル14から円筒状基体30の表面に吹き付けることによって、粗面化処理を行う。   The roughening process in the honing method according to the present embodiment and the operation of the honing apparatus will be described. A polishing agent is dispersed in a liquid such as water at a predetermined concentration in advance, and the obtained polishing liquid 26 is put into a polishing liquid tank 34. On the other hand, the cylindrical substrate 30 is placed on the substrate mounting table 20, and the upper end of the cylindrical substrate 30 is gripped by the substrate gripping device 22. By raising the substrate gripping device 22, the cylindrical substrate 30 is raised and disposed at a predetermined position in the processing container 24. By the substrate gripping device 22 connected to a rotating device (not shown) such as a motor, the gripped cylindrical substrate 30 is rotated around its axis (in the direction of arrow A in FIG. 1 (or in the reverse direction)). The pump 10 is driven to feed the polishing liquid 26 through the polishing liquid introduction pipe 18 to the honing treatment gun 12 at a predetermined flow rate, and the supplied polishing liquid 26 is compressed air introduction pipe from the direction of arrow C in FIG. The surface of the cylindrical base body 30 is blown from the nozzle 14 by the compressed air 28 having a predetermined pressure introduced through the surface 16, thereby roughening the surface.

本実施形態に係るホーニング処理方法では、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて円筒状基体30の内部で流体を噴射させる。これにより、粗面化処理工程中や粗面化処理工程後に研磨剤が円筒状基体30の空洞内に混入し内面に付着することを防止することができる。研磨剤が円筒状基体30の内面に付着すると、その後の洗浄工程において、例えば浸漬槽での揺動洗浄を用いた場合、たとえ外面に付着した研磨剤をきれいに取り除いたとしても、内面に付着した研磨剤が液中を漂った後、外面に再付着してしまうことが多かったが、本実施形態に係るホーニング処理装置及び処理方法により、これを防止することができる。円筒状基体30の内部での流体の噴射については、後述する。   In the honing method according to the present embodiment, fluid is ejected inside the cylindrical substrate 30 during at least one of the roughening process and after the roughening process. Thereby, it can prevent that an abrasive | polishing agent mixes in the cavity of the cylindrical base | substrate 30, and adheres to an inner surface during a roughening process process or after a roughening process process. When the polishing agent adheres to the inner surface of the cylindrical substrate 30, in the subsequent cleaning process, for example, when rocking cleaning in a dipping bath is used, even if the polishing agent attached to the outer surface is removed, it adheres to the inner surface. After the abrasive has drifted in the liquid, it often reattached to the outer surface, but this can be prevented by the honing apparatus and the processing method according to the present embodiment. The ejection of the fluid inside the cylindrical base body 30 will be described later.

上述した粗面化処理終了後、基体把持装置22を下降させ、円筒状基体30をアンチャックして、円筒状基体30を基体設置台20に置く。基体設置台20上の円筒状基体30を別の円筒状基体30に入れ替え、上記工程を繰り返して同様の粗面化処理を行う。   After completion of the roughening process described above, the substrate gripping device 22 is lowered, the cylindrical substrate 30 is unchucked, and the cylindrical substrate 30 is placed on the substrate mounting table 20. The cylindrical substrate 30 on the substrate mounting table 20 is replaced with another cylindrical substrate 30, and the same process is performed by repeating the above steps.

粗面化処理において研磨液26の液滴を無駄なく円筒状基体30の表面に衝突させるために、曲率を有する円筒状基体30に対して最大限、研磨剤が垂直に衝突するように、ノズル14の先端と円筒状基体30の表面とを結ぶ最短軸と、処理される円筒状基体30の円筒中心軸が、ノズル14の先端から最大広がり角を形成する噴射領域に含まれるように処理することが好ましい。そして、ホーニング処理用ガン12は円筒状基体30の表面が均一に粗面化されるように、円筒状基体30の中心軸に沿って(図1の矢印Bの方向)一定の速度で移動する。なお、ホーニング処理用ガン12を固定とし、円筒状基体30を円筒状基体30の中心軸方向(矢印Dの方向)に一定の速度で移動させてもよい。   In order to make the liquid droplets of the polishing liquid 26 collide with the surface of the cylindrical substrate 30 without waste in the roughening process, the nozzle is made to collide the abrasive vertically with the cylindrical substrate 30 having a curvature to the maximum extent. Processing is performed so that the shortest axis connecting the tip of 14 and the surface of the cylindrical substrate 30 and the cylindrical central axis of the cylindrical substrate 30 to be processed are included in the injection region that forms the maximum divergence angle from the tip of the nozzle 14. It is preferable. The honing treatment gun 12 moves at a constant speed along the central axis of the cylindrical substrate 30 (in the direction of arrow B in FIG. 1) so that the surface of the cylindrical substrate 30 is uniformly roughened. . The honing treatment gun 12 may be fixed, and the cylindrical base body 30 may be moved at a constant speed in the central axis direction (direction of arrow D) of the cylindrical base body 30.

ノズル14は、圧縮空気噴射ノズルの周囲に配された研磨液噴射ノズルから研磨液26が供給され、圧縮空気導入管16を通して圧縮空気噴射ノズルから供給される空気と、その周囲の圧縮空気噴射ノズルから供給された研磨液26とが合流し、研磨液26がノズル14の先端から噴射するような構造となっている。   The nozzle 14 is supplied with a polishing liquid 26 from a polishing liquid injection nozzle disposed around the compressed air injection nozzle, air supplied from the compressed air injection nozzle through the compressed air introduction pipe 16, and a compressed air injection nozzle around the air. The polishing liquid 26 supplied from the nozzles merges, and the polishing liquid 26 is jetted from the tip of the nozzle 14.

本実施形態に係るホーニング処理方法により粗面化処理される円筒状基体30は、特に制限はないが、後述する電子写真感光体の導電性基体に用いられるものとしては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属基材が好ましく挙げられ、この中でもアルミニウムが特に好ましい。基体表面は素管のままであっても、事前に鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削などの処理が行われていても構わない。また、粗面化処理前に脱脂処理が行われていてもよい。   The cylindrical substrate 30 to be roughened by the honing method according to the present embodiment is not particularly limited, but copper, aluminum, nickel, and the like used for the conductive substrate of the electrophotographic photoreceptor described later can be used. A metal base material such as iron is preferably mentioned, and aluminum is particularly preferable among them. Even if the surface of the substrate remains as a raw tube, it may be processed in advance such as mirror cutting, etching, anodizing, rough cutting, or centerless grinding. Moreover, the degreasing process may be performed before the roughening process.

本実施形態に係るホーニング処理方法においては、粗面化処理後の円筒状基体30を例えば電子写真感光体の導電性基体として用いる場合には、干渉性抑制効果と画質欠陥との防止の点から、表面の粗さを中心線平均粗さRaで0.05μm〜0.5μmの範囲となるように処理することが好ましい。   In the honing treatment method according to the present embodiment, when the cylindrical substrate 30 after the roughening treatment is used as, for example, a conductive substrate of an electrophotographic photosensitive member, from the viewpoint of an interference suppression effect and prevention of image quality defects. The surface roughness is preferably treated so that the center line average roughness Ra is in the range of 0.05 μm to 0.5 μm.

ホーニング処理による円筒状基体30表面の粗度は、研磨液26の吹き付け圧力及び吹き付け速度;円筒状基体30の回転速度;ホーニング処理用ガン12あるいは円筒状基体30の移動速度;研磨剤の量、種類、形状、大きさ、硬度、比重、粒度分布、懸濁温度等の諸条件を適宜選択することにより制御することができる。   The roughness of the surface of the cylindrical substrate 30 by the honing treatment is determined by the spraying pressure and spraying speed of the polishing liquid 26; the rotational speed of the cylindrical substrate 30; the moving speed of the honing treatment gun 12 or the cylindrical substrate 30; It can be controlled by appropriately selecting various conditions such as type, shape, size, hardness, specific gravity, particle size distribution and suspension temperature.

研磨液26の吹き付け圧力は、狙いの中心線平均粗さRaとなるよう適宜調整する。   The spraying pressure of the polishing liquid 26 is appropriately adjusted so as to achieve the target center line average roughness Ra.

円筒状基体30の図1における矢印A方向(逆方向でも可)の回転速度は、50rpm〜5000rpmの範囲であることが好ましい。また、図1におけるホーニング処理用ガン12の矢印B方向の移動速度は、1ガン当たり100mm/min〜10000mm/minの範囲であることが好ましく、円筒状基体30を移動させる場合の図1における円筒状基体30の矢印D方向の移動速度は、100mm/min〜10000mm/minの範囲であることが好ましい。生産性向上のために円筒状基体30の1本に対してホーニング処理用ガン12を複数用いてもよい。   The rotational speed of the cylindrical substrate 30 in the direction of arrow A in FIG. 1 (or in the reverse direction) is preferably in the range of 50 rpm to 5000 rpm. The moving speed of the honing treatment gun 12 in FIG. 1 in the direction of arrow B is preferably in the range of 100 mm / min to 10000 mm / min per gun, and the cylinder in FIG. The moving speed of the substrate 30 in the direction of arrow D is preferably in the range of 100 mm / min to 10000 mm / min. In order to improve productivity, a plurality of honing treatment guns 12 may be used for one cylindrical substrate 30.

粗面化処理における研磨剤としては、粒径が10μm〜100μmの範囲にある微粉末が用いられ、形状は特に制限がないが、球状のものが好ましく用いられる。研磨剤の材質としては、鉄、ガラス、アルミナ、フェライト、ジルコニア、酸化クロム、炭化珪素、炭化ほう素、窒化珪素、窒化ほう素等の無機微粉末;エポキシ系樹脂、ポリメタクリレート系樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂等の有機微粉末;などが挙げられる。これらの研磨剤の中では、コスト、生産安定性の観点から、アルミナ等を用いることが好ましい。   As the abrasive in the roughening treatment, fine powder having a particle size in the range of 10 μm to 100 μm is used, and the shape is not particularly limited, but a spherical one is preferably used. The abrasive material is iron, glass, alumina, ferrite, zirconia, chromium oxide, silicon carbide, boron carbide, silicon nitride, boron nitride and other inorganic fine powders; epoxy resin, polymethacrylate resin, polyfluoride And organic fine powders such as vinylidene, polyurethane resin, and melamine resin. Among these abrasives, alumina or the like is preferably used from the viewpoints of cost and production stability.

研磨液26としては、上記研磨剤を水等の液体に分散させ懸濁液としたものを用いることができる。研磨液26中の研磨剤の含有量は、5〜50質量%の範囲であることが好ましい。また、必要に応じて研磨液26には脂肪酸エステル、アルコール等の消泡剤を添加することができる。   As the polishing liquid 26, it is possible to use a suspension obtained by dispersing the polishing agent in a liquid such as water. The content of the abrasive in the polishing liquid 26 is preferably in the range of 5 to 50% by mass. Further, an antifoaming agent such as fatty acid ester or alcohol can be added to the polishing liquid 26 as necessary.

基体把持装置22の構造は、基体を把持することができる構造であれば特に制限されないが、風船状のゴム等の弾性体の内部にエアーを注入することにより弾性体に圧力をかけて押し広げて、円筒状基体30の内周面にチャックする方式が、信頼性が高いため好ましい。エアーを利用したチャック以外のチャッキング方式としては、例えば、つめ等の保持手段により円筒状基体30の内面を固定する方式等その他公知のチャッキング方式が挙げられる。図2〜図6に本実施形態に係るホーニング処理装置における基体把持装置22の例を示す。   The structure of the substrate gripping device 22 is not particularly limited as long as it is a structure that can grip the substrate, but air is injected into an elastic body such as a balloon-like rubber to press and spread the elastic body. Thus, a method of chucking on the inner peripheral surface of the cylindrical substrate 30 is preferable because of its high reliability. Examples of the chucking method other than the chuck using air include other known chucking methods such as a method of fixing the inner surface of the cylindrical substrate 30 by a holding means such as a claw. 2 to 6 show examples of the substrate gripping device 22 in the honing apparatus according to the present embodiment.

円筒状基体30のチャッキングは、チャック32を収縮させた状態で基体把持装置22を下降させ、円筒状基体30上部からチャック32を挿入する。チャック32にエアーを導入して膨張させ、円筒状基体30を基体把持装置22に固定させる。   In the chucking of the cylindrical substrate 30, the substrate gripping device 22 is lowered while the chuck 32 is contracted, and the chuck 32 is inserted from above the cylindrical substrate 30. Air is introduced into the chuck 32 and expanded to fix the cylindrical substrate 30 to the substrate gripping device 22.

次に、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおける流体の噴射について詳細に説明する。流体の噴射は、円筒状基体30の内部で行われるが、円筒状基体30の内面を把持する基体把持装置22に設けたノズル等から流体を噴射することが好ましい。また、円筒状基体30の内部で基体長手方向開放端側に向かって流体を噴射することが好ましい。このとき、円筒状基体30の内部で円筒状基体30の中心軸に沿って基体長手方向開放端側に向かって流体を噴射してもよいし、円筒状基体30の内部で円筒状基体30の中心軸から内面へ基体長手方向開放端側に向かうように流体を噴射してもよい。さらに、複数の孔あるいは複数のノズルを介して、円筒状基体30の内部で基体長手方向開放端側に向かって流体を噴射することが好ましい。基体内面に吹き付ける流体は水等の液体であっても構わないが、エアー(空気)、窒素ガス等の気体の方が制御や機構が簡便になるため好ましい。   Next, the ejection of fluid during at least one of the roughening treatment step and after the roughening treatment step will be described in detail. The fluid is ejected inside the cylindrical base body 30, but it is preferable to eject the fluid from a nozzle or the like provided in the base body gripping device 22 that grips the inner surface of the cylindrical base body 30. Further, it is preferable that the fluid is ejected toward the open end side in the longitudinal direction of the base body inside the cylindrical base body 30. At this time, fluid may be ejected inside the cylindrical base body 30 toward the open end side in the longitudinal direction of the base body along the central axis of the cylindrical base body 30, or the cylindrical base body 30 inside the cylindrical base body 30. The fluid may be ejected from the central axis toward the inner surface toward the open end side in the longitudinal direction of the substrate. Furthermore, it is preferable that the fluid is ejected toward the open end side in the longitudinal direction of the base body inside the cylindrical base body 30 through a plurality of holes or a plurality of nozzles. The fluid sprayed onto the inner surface of the substrate may be a liquid such as water, but a gas such as air (air) or nitrogen gas is preferred because the control and mechanism are simple.

図2〜図6は、基体把持装置22の例であり、流体を噴射する部分の概略図である。流体を噴射する手段を構成する流体噴射ノズル36が基体把持装置22の一部として設けられている。なお、流体噴射ノズル36は、基体把持装置22とは別個に設けられていてもよい。   2-6 is an example of the base | substrate holding | grip apparatus 22, and is the schematic of the part which injects a fluid. A fluid ejecting nozzle 36 constituting a means for ejecting fluid is provided as a part of the substrate gripping device 22. The fluid ejection nozzle 36 may be provided separately from the base body gripping device 22.

図2は基体把持装置22の上座40及び下座42それぞれに流体噴射ノズル36を設けた例である。圧縮空気供給源等の流体供給源(図示せず)からチューブ等を通して供給された流体は円筒状基体30の内部にある流体噴射ノズル36から噴射されて、基体長手方向の上開放端側及び下開放端側に向かう。なお図2(b)は、図2(a)において線A−A’に沿った断面図である。また、図3のように円筒状基体30の上開放端をチャック32で密閉し、下座42に流体噴射ノズル36を設けても構わない。この場合、流体は円筒状基体30の内部にある流体噴射ノズル36から噴射されて、円筒状基体30の一端から基体長手方向の下開放他端側に向かう。図4は基体把持装置22を支持する軸38上に流体噴射ノズル36を設けた例である。この場合、流体は円筒状基体30の内部にある流体噴射ノズル36から噴射されて、基体長手方向の上開放端側及び下開放端側に向かう。なお、図4において、流体噴射ノズル36は、チャック32上方の軸38の上には設けずに、チャック32下方の軸38上にのみ設けてもよい。   FIG. 2 shows an example in which the fluid ejection nozzles 36 are provided on the upper seat 40 and the lower seat 42 of the base body gripping device 22. Fluid supplied through a tube or the like from a fluid supply source (not shown) such as a compressed air supply source is ejected from a fluid ejection nozzle 36 inside the cylindrical substrate 30, and the upper open end side in the longitudinal direction of the substrate and Head toward the lower open end. 2B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. Further, as shown in FIG. 3, the upper open end of the cylindrical base 30 may be sealed with the chuck 32, and the fluid ejection nozzle 36 may be provided on the lower seat 42. In this case, the fluid is ejected from the fluid ejection nozzle 36 inside the cylindrical base body 30, and travels from one end of the cylindrical base body 30 toward the lower open other end side in the longitudinal direction of the base body. FIG. 4 shows an example in which a fluid ejection nozzle 36 is provided on a shaft 38 that supports the substrate gripping device 22. In this case, the fluid is ejected from the fluid ejection nozzle 36 inside the cylindrical base body 30 and travels toward the upper open end side and the lower open end side in the longitudinal direction of the base body. In FIG. 4, the fluid ejection nozzle 36 may be provided only on the shaft 38 below the chuck 32 without being provided on the shaft 38 above the chuck 32.

流体を噴射させる部分の形状はノズルではなく、単なる貫通孔でも構わない。流体噴射ノズル36は基体把持装置22に1つ以上、好ましくは2つ以上設けられることが好ましい。流体噴射ノズル36の数が多いほど、噴射される流体の均一性が増し、研磨液の浸入防止効果、研磨剤の付着防止効果、洗浄効果が高まる。また、2つ以上の流体噴射ノズル36を設ける場合は、噴射される流体の均一性を増すために、流体噴射ノズル36は円筒状基体30の長手方向の中心軸を中心に同心円上に等角度で配置されることが好ましい。さらに図5のように多数のノズルあるいは多数の貫通孔44で上座40の上部面及び下座42の下部面から流体を噴射させると、流体をより均一に噴射させることが可能となり、より基体内面に研磨剤が侵入しにくいため、好ましい。この場合、噴射される流体の均一性を増すために、ノズルまたは貫通孔44は、円筒状基体30の長手方向の中心軸を中心に複数の同心円上に等角度で配置されることが好ましい。また、図5において、多数のノズルあるいは多数の貫通孔44は上座40の上部面には設けずに、下座42の下部面にのみ設けてもよい。なお図5(b)は、図5(a)において線B−B’に沿った断面図である。   The shape of the portion for ejecting the fluid may be a simple through-hole instead of a nozzle. It is preferable that one or more, preferably two or more fluid ejection nozzles 36 are provided in the substrate gripping device 22. As the number of the fluid ejection nozzles 36 increases, the uniformity of the ejected fluid increases, and the effect of preventing the polishing liquid from entering, the effect of preventing the adhesion of the abrasive, and the cleaning effect are enhanced. When two or more fluid ejecting nozzles 36 are provided, the fluid ejecting nozzles 36 are equiangularly concentric with respect to the longitudinal center axis of the cylindrical substrate 30 in order to increase the uniformity of the ejected fluid. Is preferably arranged. Further, when the fluid is ejected from the upper surface of the upper seat 40 and the lower surface of the lower seat 42 with a large number of nozzles or a large number of through holes 44 as shown in FIG. Since an abrasive | polishing agent cannot penetrate | invade easily, it is preferable. In this case, in order to increase the uniformity of the ejected fluid, the nozzles or the through holes 44 are preferably arranged at equiangular angles on a plurality of concentric circles around the central axis in the longitudinal direction of the cylindrical substrate 30. In FIG. 5, a large number of nozzles or a large number of through holes 44 may not be provided on the upper surface of the upper seat 40 but may be provided only on the lower surface of the lower seat 42. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG.

円筒状基体30の内部での流体の噴射は、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて行われるが、粗面化処理工程中、すなわち研磨液26の吹き付け中に行われることが、円筒状基体30の内部に研磨液26が浸入し内面に研磨剤が付着することを防止することができるため好ましい。流体の噴射を粗面化処理工程中に行わない場合は、粗面化処理工程後、すなわち研磨液26の吹き付け終了後に流体の噴射を行い、円筒状基体30の内面に付着した研磨剤を除去してもよい。また、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後のいずれにおいても流体の噴射を行うことにより、より確実に円筒状基体30の内面に研磨剤が残存することを防止することができるため、好ましい。また、粗面化処理工程中には空気等の気体を流体として噴射して円筒状基体30の内部に研磨液26が浸入することを防止し、粗面化処理工程後には水等の液体を流体として噴射して円筒状基体30の内部に付着した研磨剤を除去してもよい。また、粗面化処理工程後には、円筒状基体30の内部でだけではなく、円筒状基体30の外部から円筒状基体30内面へ流体を噴射させて内部に付着した研磨剤を除去してもよい。   The fluid is ejected inside the cylindrical base body 30 at least one of during the roughening treatment step and after the roughening treatment step, but during the roughening treatment step, that is, during the spraying of the polishing liquid 26. It is preferable to be performed because it is possible to prevent the polishing liquid 26 from entering the inside of the cylindrical substrate 30 and attaching the abrasive to the inner surface. If the fluid is not ejected during the surface roughening process, the fluid is ejected after the surface roughening process, that is, after the spraying of the polishing liquid 26 is completed, and the abrasive adhered to the inner surface of the cylindrical substrate 30 is removed. May be. In addition, since the fluid is ejected both during and after the roughening treatment step, it is possible to more reliably prevent the abrasive from remaining on the inner surface of the cylindrical substrate 30. ,preferable. Further, a gas such as air is ejected as a fluid during the surface roughening process to prevent the polishing liquid 26 from entering the inside of the cylindrical substrate 30, and a liquid such as water is supplied after the surface roughening process. You may remove the abrasive | polishing agent which sprayed as a fluid and adhered to the inside of the cylindrical base | substrate 30. FIG. In addition, after the roughening treatment step, not only the inside of the cylindrical base body 30 but also the fluid adhered to the inside of the cylindrical base body 30 by ejecting the fluid from the outside of the cylindrical base body 30 may be removed. Good.

粗面化処理工程中に行われる流体の噴射は、研磨液26の吹き付け開始と共に、または研磨液26の吹き付け開始直前(具体的には吹き付け開始10秒前、好ましくは吹き付け開始3秒前、より好ましくは吹き付け開始5秒前)から、研磨液26の吹き付け終了まで、好ましくは研磨液26の吹き付け終了直後(具体的には吹き付け終了後10秒まで、好ましくは吹き付け終了後3秒まで、より好ましくは吹き付け終了後5秒まで)行われる。流体の噴射が研磨液26の吹き付け終了直後に行われることにより、研磨液26の吹き付け終了直後しばらくの間、処理容器24内に浮遊している研磨液が円筒状基体30の内部に侵入し内面へ付着することを防止することができる。なお、本明細書において、上記研磨液26の吹き付け開始直前から上記研磨液26の吹き付け終了直後までを粗面化処理工程中と呼ぶ。   The injection of the fluid performed during the roughening treatment step is performed simultaneously with the start of spraying of the polishing liquid 26 or immediately before the start of spraying of the polishing liquid 26 (specifically, 10 seconds before the start of spraying, preferably 3 seconds before the start of spraying). Preferably from 5 seconds before the start of spraying until the end of spraying of the polishing liquid 26, preferably immediately after the end of spraying of the polishing liquid 26 (specifically, up to 10 seconds after the end of spraying, preferably up to 3 seconds after the end of spraying, more preferably Until 5 seconds after spraying is completed. By spraying the fluid immediately after the completion of the spraying of the polishing liquid 26, the polishing liquid floating in the processing container 24 enters the inside of the cylindrical substrate 30 for a while immediately after the completion of the spraying of the polishing liquid 26 and enters the inner surface. Can be prevented from adhering to. In the present specification, the period from immediately before the start of spraying of the polishing liquid 26 to immediately after the end of spraying of the polishing liquid 26 is referred to as a roughening treatment step.

流体噴射ノズル36における噴射圧力は、例えば、内径4mm、流体噴射ノズルから約1mの配管部分の圧力で表すと、流体としてエアー等の気体を使用した場合、0.01MPa〜0.7MPaの範囲であることが好ましく、流体の流れの均一性を増してより確実に円筒状基体30の内部への研磨液26の侵入を防止するためには、0.2MPa〜0.7MPaであることがより好ましい。噴射圧力が0.01MPa未満であると、円筒状基体30の内部への研磨液26の侵入を防止することが、十分にできない場合がある。また、噴射圧力は0.7MPaより高くてもよいが、必要以上に高くする必要はない。   The injection pressure in the fluid injection nozzle 36 is, for example, in the range of 0.01 MPa to 0.7 MPa when a gas such as air is used as the fluid, when expressed by a pressure of a pipe portion having an inner diameter of 4 mm and about 1 m from the fluid injection nozzle. Preferably, the pressure is more preferably 0.2 MPa to 0.7 MPa in order to increase the uniformity of the fluid flow and more reliably prevent the polishing liquid 26 from entering the inside of the cylindrical substrate 30. . If the spray pressure is less than 0.01 MPa, it may not be possible to sufficiently prevent the polishing liquid 26 from entering the inside of the cylindrical substrate 30. Moreover, although the injection pressure may be higher than 0.7 MPa, it is not necessary to make it higher than necessary.

流体噴射ノズル36または貫通孔44としては、0.3mm〜10mm程度の内径のものを通常使用する。   As the fluid ejection nozzle 36 or the through hole 44, those having an inner diameter of about 0.3 mm to 10 mm are usually used.

流体噴射ノズル36の長さは、流体噴射ノズル36の先端が円筒状基体30の空洞部内にあれば、すなわち、それぞれの流体噴射ノズル36の先端から円筒状基体30のそれぞれの開放端までの距離L1(上端側)及びL2(下端側)(図2〜図6参照)が円筒状基体30の長手方向長さより小さければよく、特に制限はない。例えば、図6に示すように、流体噴射ノズル36の先端が円筒状基体30の長手方向の下開放端近くになるようにしてもよい。   The length of the fluid ejecting nozzle 36 is the distance from the tip of each fluid ejecting nozzle 36 to the respective open end of the cylindrical substrate 30 if the tip of the fluid ejecting nozzle 36 is in the cavity of the cylindrical substrate 30. There is no particular limitation as long as L1 (upper end side) and L2 (lower end side) (see FIGS. 2 to 6) are smaller than the length of the cylindrical substrate 30 in the longitudinal direction. For example, as shown in FIG. 6, the tip of the fluid ejection nozzle 36 may be close to the lower open end in the longitudinal direction of the cylindrical substrate 30.

流体噴射ノズル36の向きは、流体噴射ノズル36の噴射方向と円筒状基体30の中心軸とが平行であってもよいし(例えば、図2,図3参照)、流体噴射ノズル36の噴射方向と軸38の中心軸とのなす角度θを0度より大きく(例えば45度)して、円筒状基体30の内面に流体の噴射を向けるようにしてもよい(例えば、図4参照)。   The direction of the fluid ejection nozzle 36 may be parallel to the ejection direction of the fluid ejection nozzle 36 and the central axis of the cylindrical base body 30 (see, for example, FIGS. 2 and 3). And the central axis of the shaft 38 may be larger than 0 degrees (for example, 45 degrees) so that the fluid is directed toward the inner surface of the cylindrical base body 30 (for example, see FIG. 4).

次に、上記の粗面化処理工程の後に行う洗浄工程について説明する。洗浄工程においては、円筒状基体30の表面に残存する研磨剤を水等の洗浄液を用いて洗浄する。このとき、洗浄工程前に、研磨液26よりも低濃度(好ましくは0.1〜1.0質量%)の研磨剤を含有する洗浄液をノズル14から噴射させて感光体基体30の表面を洗浄することが、後述する洗浄工程において洗浄の精度及び効率が向上する傾向にあるので好ましい。   Next, a cleaning process performed after the roughening process will be described. In the cleaning step, the abrasive remaining on the surface of the cylindrical substrate 30 is cleaned using a cleaning liquid such as water. At this time, before the cleaning step, the surface of the photoreceptor substrate 30 is cleaned by spraying a cleaning liquid containing a polishing agent having a lower concentration (preferably 0.1 to 1.0 mass%) than the polishing liquid 26 from the nozzle 14. It is preferable to do so because the accuracy and efficiency of cleaning tend to be improved in the cleaning step described later.

本実施形態における洗浄工程は、前記粗面化処理工程において吹き付けられた研磨液26によって、円筒状基体30の表面に残った研磨剤を洗浄により取り去る工程である。本洗浄工程では、通常水洗処理により円筒状基体30の表面に付着した研磨剤や切削粉などを除去したのち、水切り処理が行われる。   The cleaning step in the present embodiment is a step of removing the abrasive remaining on the surface of the cylindrical substrate 30 by cleaning with the polishing liquid 26 sprayed in the roughening treatment step. In the main cleaning process, the draining process is performed after removing the abrasive or cutting powder adhering to the surface of the cylindrical substrate 30 by a normal water cleaning process.

水洗処理は、単にイオン交換水等を円筒状基体30に吹きかける方法、水の吹きかけと同時にブラシやスポンジなどの摺擦部材で円筒状基体30の表面を擦りながら(スクラブ処理)行う方法を用いても良い。スクラブ処理を行うことにより、研磨剤が円筒状基体30の表面に強固に付着した場合であっても確実に除去することができる。また、さらに仕上げとして浸漬槽での基体揺動処理(浸漬処理)を行うことが好ましい。浸漬処理では必要に応じて適宜超音波処理を行ってもよい。なお、使用する洗浄工程において使用する溶媒としては、水(市水、井水、イオン交換水、純水)のほか、界面活性剤を用いたり、アルカリ電解液を用いても良い。   The water washing treatment uses a method in which ion-exchanged water or the like is simply sprayed onto the cylindrical substrate 30 and a method in which the surface of the cylindrical substrate 30 is rubbed (scrub treatment) with a rubbing member such as a brush or a sponge simultaneously with the spraying of water. Also good. By performing the scrubbing treatment, the abrasive can be reliably removed even when it is firmly attached to the surface of the cylindrical substrate 30. Further, it is preferable to perform a substrate swinging process (immersion process) in an immersion tank as a finish. In the immersion treatment, ultrasonic treatment may be appropriately performed as necessary. In addition, as a solvent used in the washing | cleaning process to be used, in addition to water (city water, well water, ion-exchange water, pure water), a surfactant or an alkaline electrolyte may be used.

水切り処理は、上記水洗処理で用いた水を円筒状基体30の表面から除くためのものであるが、例えば、円筒状基体30が後述するような電子写真感光体の基体として用いられる場合には、水切り処理での乾燥後、円筒状基体30の表面に痕が残らないようにすることが好ましい。このため、本実施形態における水切り処理は、最終的に洗浄浴中からゆっくり引き上げたり、エアーブローで水切りしたりした後に、乾燥を行うことが好ましい。乾燥方法としては、例えば、減圧乾燥、送風乾燥、熱風乾燥、自然乾燥等が挙げられるが、熱風乾燥機を使用した熱風乾燥が好ましい。水滴の残留は円筒状基体30の表面にシミを発生させ、画質欠陥の原因となる可能性がある。乾燥後の円筒状基体30は放冷等により冷却され、感光層等の塗布工程へ移載される。   The draining process is for removing the water used in the washing process from the surface of the cylindrical substrate 30. For example, when the cylindrical substrate 30 is used as a substrate of an electrophotographic photosensitive member as will be described later. It is preferable that no traces remain on the surface of the cylindrical substrate 30 after drying in the draining process. For this reason, it is preferable to dry after the draining process in this embodiment finally pulls up slowly from a washing bath, or drains with an air blow. Examples of the drying method include reduced-pressure drying, blow drying, hot air drying, natural drying, and the like, and hot air drying using a hot air dryer is preferable. Residual water droplets may cause spots on the surface of the cylindrical substrate 30 and cause image quality defects. The dried cylindrical substrate 30 is cooled by cooling or the like and transferred to a coating process for a photosensitive layer or the like.

ここでは、ホーニング処理方法として湿式ホーニング法を例として説明したが、乾式ホーニング法においても、本実施形態のように粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて円筒状基体の内部で流体を噴射することにより、円筒状基体30の内面への研磨剤の付着を抑制することが可能である。   Here, the wet honing method has been described as an example of the honing treatment method. However, in the dry honing method as well, the cylindrical substrate is used in at least one of the roughening treatment step and the roughening treatment step as in the present embodiment. It is possible to suppress the adhesion of the abrasive to the inner surface of the cylindrical base body 30 by ejecting the fluid inside.

<電子写真感光体>
以下、本実施形態のホーニング処理方法により粗面化を行った円筒状基体30を導電性基体として用いた感光体の構成について例を示す。まず、本実施形態のホーニング処理方法により粗面化及び洗浄された導電性基体の表面に、必要に応じ下引き層が形成され、下引き層の上に電荷発生層形成用塗布液が塗布、乾燥され、これにより電荷発生層が得られる。その後、電荷発生層の上に電荷輸送層形成用塗布液が塗布、乾燥され、これにより電荷輸送層が得られる。感光体長寿命化の要求から、最外層として電荷輸送層の上に保護層を設けてもよい。
<Electrophotographic photoreceptor>
Hereinafter, an example of the configuration of the photoreceptor using the cylindrical substrate 30 roughened by the honing method according to the present embodiment as a conductive substrate will be described. First, an undercoat layer is formed as necessary on the surface of the conductive substrate roughened and cleaned by the honing treatment method of the present embodiment, and a charge generation layer forming coating solution is applied on the undercoat layer. Drying, thereby obtaining a charge generation layer. Thereafter, a charge transport layer forming coating solution is applied onto the charge generation layer and dried, whereby a charge transport layer is obtained. A protective layer may be provided on the charge transport layer as the outermost layer in order to increase the life of the photoreceptor.

以下、電荷輸送層を表面層とする積層型感光体の構成を主として取り上げ、本実施形態の電子写真感光体の製造方法を説明する。導電性基体として、前述のように、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属基体が有効である。導電性基体の表面は素管のままであっても、事前に鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削などの処理が行われていても構わない。   Hereinafter, a method for producing the electrophotographic photosensitive member of the present embodiment will be described mainly with reference to the configuration of the laminated type photosensitive member having the charge transport layer as a surface layer. As described above, a metal substrate such as copper, aluminum, nickel, or iron is effective as the conductive substrate. Even if the surface of the conductive substrate remains as a raw tube, it may be subjected in advance to a process such as mirror cutting, etching, anodizing, rough cutting, or centerless grinding.

導電性基体は、本実施形態のホーニング処理方法による粗面化が行われる。また、必要に応じて導電性基体の表面に導電層を形成することができる。この導電層は樹脂中に酸化スズ、酸化アンチモン、酸化チタン等の金属酸化物や、金、鉄、アルミニウム、銅などの金属微粉末などの導電性物質等を分散した膜を形成することにより得られる。   The conductive substrate is roughened by the honing method according to this embodiment. Moreover, a conductive layer can be formed on the surface of the conductive substrate as necessary. This conductive layer is obtained by forming a film in which a conductive material such as a metal oxide such as tin oxide, antimony oxide or titanium oxide, or a metal fine powder such as gold, iron, aluminum or copper is dispersed in a resin. It is done.

前記下引き層に用いられる化合物としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ナイロン樹脂などのポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物のほかに、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコン原子などを含有する有機金属化合物などが挙げられる。   Examples of the compound used in the undercoat layer include acetal resins such as polyvinyl butyral, polyamide resins such as polyvinyl alcohol resin, casein, and nylon resin, cellulose resins, gelatin, polyurethane resins, polyester resins, methacrylic resins, acrylic resins, polychlorinated resins. In addition to polymer resins such as vinyl resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resin, silicone resin, silicone-alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, melamine resin, zirconium, titanium, aluminum, manganese And organometallic compounds containing silicon atoms.

これらの化合物は、単独であるいは複数の化合物の混合物、または重縮合物として用いることができる。これらの化合物の中でも、ジルコニウムもしくはチタニウムを含有する有機金属化合物やシラン化合物を含有する場合、残留電位が低く、環境による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位の変化が少ないなど性能上優れているため好ましい。   These compounds can be used alone, as a mixture of a plurality of compounds, or as a polycondensate. Among these compounds, when an organometallic compound containing zirconium or titanium or a silane compound is contained, the residual potential is low, the potential change due to the environment is small, and the potential change due to repeated use is excellent. Therefore, it is preferable.

前記シラン化合物の例としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルメトキシシラン、N,N−ビス(β−ヒドロキシエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのなかでも特に好ましく用いられるシラン化合物は、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシシラン)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤が挙げられる。   Examples of the silane compound include, for example, vinyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyl-tris (β-methoxyethoxy) silane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and γ-glycidoxy. Propyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) ) -Γ-aminopropylmethylmethoxysilane, N, N-bis (β-hydroxyethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, and the like. Among these, silane compounds particularly preferably used are vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxysilane), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3, 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, Examples include silane coupling agents such as N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and 3-chloropropyltrimethoxysilane.

有機ジルコニウム化合物の例としては、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシドなどが挙げられる。   Examples of organic zirconium compounds include zirconium butoxide, zirconium zirconium acetoacetate, zirconium triethanolamine, acetylacetonate zirconium butoxide, ethyl acetoacetate butoxide, zirconium acetate, zirconium oxalate, zirconium lactate, zirconium phosphonate, zirconium octoate, Zirconium naphthenate, zirconium laurate, zirconium stearate, zirconium isostearate, methacrylate zirconium butoxide, stearate zirconium butoxide, isostearate zirconium butoxide and the like.

有機チタン化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレートなどが挙げられる。   Examples of organic titanium compounds include tetraisopropyl titanate, tetranormal butyl titanate, butyl titanate dimer, tetra (2-ethylhexyl) titanate, titanium acetylacetonate, polytitanium acetylacetonate, titanium octylene glycolate, titanium lactate ammonium salt , Titanium lactate, titanium lactate ethyl ester, titanium triethanolamate, polyhydroxy titanium stearate and the like.

有機アルミニウム化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)などが挙げられる。   Examples of the organoaluminum compound include aluminum isopropylate, monobutoxyaluminum diisopropylate, aluminum butyrate, diethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) and the like.

下引き層中には電気特性の向上や光散乱性の向上などの目的により、各種の有機もしくは無機の微粉末を混合することができる。特に、酸化チタン、酸化亜鉛、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、リトポン等の白色顔料やアルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の体質顔料としての無機顔料や、テフロン(登録商標)樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、スチレン樹脂粒子などが有効である。添加される微粉末の粒径は、0.01μm〜2μmの範囲のものが用いられる。微粉末は必要に応じて添加されるが、添加される場合には下引き層の固形分に対して、10〜80質量%の範囲、より好ましくは30〜70質量%の範囲で添加される。また、下引き層の厚さは、0.1μm〜40μmの範囲が好ましく、0.1μm〜30μmの範囲がより好ましい。   Various organic or inorganic fine powders can be mixed in the undercoat layer for the purpose of improving electrical characteristics and light scattering. In particular, white pigments such as titanium oxide, zinc oxide, zinc white, zinc sulfide, lead white and lithopone, inorganic pigments as extender pigments such as alumina, calcium carbonate and barium sulfate, Teflon (registered trademark) resin particles, benzoguanamine resin Particles, styrene resin particles and the like are effective. The particle size of the fine powder to be added is in the range of 0.01 μm to 2 μm. The fine powder is added as necessary. When added, the fine powder is added in the range of 10 to 80% by mass, more preferably in the range of 30 to 70% by mass, based on the solid content of the undercoat layer. . The thickness of the undercoat layer is preferably in the range of 0.1 μm to 40 μm, more preferably in the range of 0.1 μm to 30 μm.

下引き層塗布液の調製において、前記微粉末を混入させる場合には、樹脂成分を溶解した溶液中に微粉末を添加して分散処理が行われる。微粉末を樹脂中に分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライタ、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカなどの方法を用いることができる。   In the preparation of the undercoat layer coating solution, when the fine powder is mixed, the fine powder is added to the solution in which the resin component is dissolved, and the dispersion treatment is performed. As a method for dispersing the fine powder in the resin, methods such as a roll mill, a ball mill, a vibration ball mill, an attritor, a sand mill, a colloid mill, and a paint shaker can be used.

前記感光体層は、単層構造であっても、電荷発生層と電荷輸送層とに機能分離された積層構造であってもよい。積層構造の場合、電荷発生層と電荷輸送層との積層順序はいずれが上層であってもよい。また、必要に応じて感光体層の表面に表面保護層を形成することも可能である。   The photoreceptor layer may have a single layer structure or a laminated structure in which a charge generation layer and a charge transport layer are functionally separated. In the case of a stacked structure, any of the stacking order of the charge generation layer and the charge transport layer may be the upper layer. In addition, a surface protective layer can be formed on the surface of the photoreceptor layer as necessary.

電荷発生層はいずれの方法により形成されてもよいが、有機感光体における電荷発生層は、電荷発生物質を有機溶剤及び結着樹脂等とともに分散し塗布することにより形成される。電荷発生物質としては、無金属フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、銅フタロシアニン、錫フタロシアニン、塩化ガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、塩化インジウムフタロシアニンなどの各種フタロシアニン顔料;スクエアリウム系、アントアントロン系、ペリレン系、キノン系、アゾ系、アントラキノン系、ピレン系、ビスベンズイミダゾール系、アズレニウム塩、ピリリウム塩、チアピリリウム塩等の各種有機顔料及び染料が用いられる。また、これらの有機顔料は一般に数種の結晶型を有しており、特にフタロシアニン顔料では、α型、β型などをはじめとして各種の結晶型が知られているが、目的にあった感度が得られる顔料であるならば、これらのいずれの結晶型でも用いることができる。   The charge generation layer may be formed by any method, but the charge generation layer in the organic photoreceptor is formed by dispersing and applying a charge generation material together with an organic solvent and a binder resin. As the charge generation material, various phthalocyanine pigments such as metal-free phthalocyanine, titanyl phthalocyanine, copper phthalocyanine, tin phthalocyanine, gallium phthalocyanine, hydroxygallium phthalocyanine, indium chloride phthalocyanine; Various organic pigments and dyes such as azo, anthraquinone, pyrene, bisbenzimidazole, azurenium, pyrylium, and thiapyrylium salts are used. In addition, these organic pigments generally have several crystal types. In particular, phthalocyanine pigments are known in various crystal types including α type and β type. Any of these crystal forms can be used as long as the pigment is obtained.

電荷発生層における前記結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾールなど、もしくはこれらの共重合体を用いることができる。これらの結着樹脂は、単独あるいは2種以上混合して用いることが可能である。   Examples of the binder resin in the charge generation layer include polycarbonate resin, polyester resin, polyarylate resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetal resin, styrene-butadiene copolymer resin, and vinylidene chloride. Acrylic nitrile copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resin, silicone resin, silicone-alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, styrene-alkyd resin, poly-N-vinylcarbazole, etc., or copolymers thereof Can be used. These binder resins can be used alone or in combination of two or more.

電荷発生層は、これらの電荷発生物質、結着樹脂等を適当な溶媒に分散および混合させて、得られた塗布液を塗布することにより形成される。溶媒としては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム等、通常の有機溶剤を分散に用いることができる。   The charge generation layer is formed by dispersing and mixing these charge generation materials, a binder resin, and the like in an appropriate solvent, and applying the obtained coating solution. Disperse ordinary organic solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, n-butanol, benzyl alcohol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, dioxane, tetrahydrofuran, methylene chloride, chloroform, etc. Can be used.

前記電荷発生物質と結着樹脂との配合比(質量比)は、10:1〜1:10の範囲が好ましい。また、電荷発生層の厚みは、0.01μm〜5μmの範囲が好ましく、0.05μm〜2.0μmの範囲がより好ましい。電荷発生物質を結着樹脂中に分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、ダイノーミル、サンドミル、コロイドミルなどの方法を用いることができる。   The blending ratio (mass ratio) of the charge generating substance and the binder resin is preferably in the range of 10: 1 to 1:10. The thickness of the charge generation layer is preferably in the range of 0.01 μm to 5 μm, more preferably in the range of 0.05 μm to 2.0 μm. As a method for dispersing the charge generating material in the binder resin, methods such as a roll mill, a ball mill, a vibrating ball mill, an attritor, a dyno mill, a sand mill, and a colloid mill can be used.

前記電荷輸送層は、電荷輸送性物質及び結着樹脂等より構成される。上記電荷輸送物質としては、2,5−ビス(p−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4−オキサジアゾールなどのオキサジアゾール誘導体;1,3,5−トリフェニル−ピラゾリン、1−[ピリジル−(2)]−3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノスチリル)ピラゾリンなどのピラゾリン誘導体;トリフェニルアミン、トリ(p−メチル)フェニルアミン、N,N−ビス(3,4−ジメチルフェニル)ビフェニル−4−アミン、ジベンジルアニリンなどの芳香族第3級アミノ化合物;N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−[1,1−ビフェニル]−4,4’−ジアミンなどの芳香族第3級ジアミノ化合物;3−(4’−ジメチルアミノフェニル)−5,6−ジ−(4’−メトキシフェニル)−1,2,4−トリアジンなどの1,2,4−トリアジン誘導体;4−ジエチルアミノベンズアルデヒド−1,1−ジフェニルヒドラゾンなどのヒドラゾン誘導体;2−フェニル−4−スチリル−キナゾリンなどのキナゾリン誘導体;6−ヒドロキシ−2,3−ジ(p−メトキシフェニル)−ベンゾフランなどのベンゾフラン誘導体;p−(2,2−ジフェニルビニル)−N,N−ジフェニルアニリンなどのα−スチルベン誘導体;エナミン誘導体;N−エチルカルバゾールなどのカルバゾール誘導体;ポリ−N−ビニルカルバゾールおよびその誘導体などの正孔輸送物質;クロラニル、ブロモアニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7−トリニトロフルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;チオフェン化合物;ジフェノキノン化合物などの電子輸送物質;あるいは以上に示した化合物からなる基を主鎖または側鎖に有する重合体などが挙げられる。これらの電荷輸送材料は、1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。   The charge transport layer is composed of a charge transport material and a binder resin. Examples of the charge transport material include oxadiazole derivatives such as 2,5-bis (p-diethylaminophenyl) -1,3,4-oxadiazole; 1,3,5-triphenyl-pyrazoline, 1- [pyridyl -(2)]-3- (p-diethylaminostyryl) -5- (p-diethylaminostyryl) pyrazoline and other pyrazoline derivatives; triphenylamine, tri (p-methyl) phenylamine, N, N-bis (3 Aromatic tertiary amino compounds such as 4-dimethylphenyl) biphenyl-4-amine and dibenzylaniline; N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl)-[1,1-biphenyl ] Aromatic tertiary diamino compounds such as -4,4'-diamine; 3- (4'-dimethylaminophenyl) -5,6-di- (4'-methoxy) 1) 1,2,4-triazine derivatives such as 1,2,4-triazine; hydrazone derivatives such as 4-diethylaminobenzaldehyde-1,1-diphenylhydrazone; quinazoline derivatives such as 2-phenyl-4-styryl-quinazoline A benzofuran derivative such as 6-hydroxy-2,3-di (p-methoxyphenyl) -benzofuran; an α-stilbene derivative such as p- (2,2-diphenylvinyl) -N, N-diphenylaniline; an enamine derivative; Carbazole derivatives such as N-ethylcarbazole; hole transport materials such as poly-N-vinylcarbazole and derivatives thereof; quinone compounds such as chloranil, bromoanil and anthraquinone; tetracyanoquinodimethane compounds; 2,4,7- Trinitrofluorenone, 2, 4, 5, Fluorenone compounds such as 7-tetranitro-9-fluorenone; xanthone compounds; thiophene compounds; electron transport materials such as diphenoquinone compounds; or polymers having a group consisting of the above compounds in the main chain or side chain. . These charge transport materials can be used alone or in combination of two or more.

電荷輸送層に用いられる結着樹脂としては、アクリル樹脂、ポリアリレート、ポリエステル樹脂、ビスフェノールAタイプ,ビスフェノールZタイプ,ビスフェノールCタイプ,ビスフェノールAPタイプなどの各種ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレンコポリマ、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマ、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリスルホン、ポリアクリルアミド、ポリアミド、塩素化ゴム等の絶縁性樹脂あるいはポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマ、あるいはこれらの共重合体等が挙げられる。   Binder resins used in the charge transport layer include acrylic resins, polyarylate, polyester resins, bisphenol A type, bisphenol Z type, bisphenol C type, bisphenol AP type and other polycarbonate resins, polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile. -Insulating resins such as butadiene copolymer, polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polysulfone, polyacrylamide, polyamide, chlorinated rubber, or organic photoconductive polymers such as polyvinyl carbazole, polyvinyl anthracene, polyvinyl pyrene, or copolymers thereof. Can be mentioned.

電荷輸送層は、前記電荷輸送物質及び結着樹脂等を適当な溶媒に溶解させた溶液を塗布し乾燥することによって形成することができる。電荷輸送層の形成に使用される溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素系;アセトン、2−ブタノン等のケトン類;塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル;あるいはこれらの混合溶剤などを用いることができる。電荷輸送物質と結着樹脂との配合比(質量比)は10:1〜1:5の範囲が好ましい。また、電荷輸送層の膜厚は、5μm〜50μmの範囲が好ましく、10μm〜40μmの範囲がより好ましい。   The charge transport layer can be formed by applying and drying a solution prepared by dissolving the charge transport material and the binder resin in an appropriate solvent. Examples of the solvent used for forming the charge transport layer include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and chlorobenzene; ketones such as acetone and 2-butanone; halogenation such as methylene chloride, chloroform and ethylene chloride. Aliphatic hydrocarbons; Cyclic or linear ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol and diethyl ether; or a mixed solvent thereof can be used. The blending ratio (mass ratio) of the charge transport material and the binder resin is preferably in the range of 10: 1 to 1: 5. The thickness of the charge transport layer is preferably in the range of 5 μm to 50 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 40 μm.

電子写真装置中で発生するオゾンや酸化性ガス、あるいは光・熱による感光体の劣化を防止する目的で、感光体層中に酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤などの添加剤を添加することができる。例えば、酸化防止剤としてはヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノン及びそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機燐化合物などが挙げられる。また、光安定剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンゾトリアゾール、ジチオカルバメート、テトラメチルピペリジンなどの誘導体が挙げられる。   Additives such as antioxidants, light stabilizers, and heat stabilizers are added to the photoreceptor layer in order to prevent deterioration of the photoreceptor due to ozone, oxidizing gas, or light / heat generated in the electrophotographic apparatus. can do. Examples of the antioxidant include hindered phenol, hindered amine, paraphenylenediamine, arylalkane, hydroquinone, spirochroman, spiroidanone and their derivatives, organic sulfur compounds, and organic phosphorus compounds. Examples of light stabilizers include derivatives such as benzophenone, benzotriazole, dithiocarbamate, and tetramethylpiperidine.

さらに、感度の向上、残留電位の低減、繰り返し使用時の疲労低減等を目的として、少なくとも1種の電子受容性物質を含有せしめることもできる。本発明における感光体に使用可能な電子受容性物質としては、例えば無水琥珀酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、o−ジニトロベンゼン、m−ジニトロベンゼン、クロラニル、ジニトロアントラキノン、トリニトロフルオレノン、ピクリン酸、o−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フタル酸などを挙げることができる。これらのうち、フルオレノン系、キノン系や、Cl、CN、NO等の電子吸引性置換基を有するベンゼン誘導体が特に好ましく用いられる。 Furthermore, at least one kind of electron-accepting substance can be included for the purpose of improving sensitivity, reducing residual potential, and reducing fatigue during repeated use. Examples of the electron-accepting substance that can be used for the photoreceptor in the present invention include succinic anhydride, maleic anhydride, dibromomaleic anhydride, phthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetracyanoethylene, tetracyanoquinodimethane, o -Dinitrobenzene, m-dinitrobenzene, chloranil, dinitroanthraquinone, trinitrofluorenone, picric acid, o-nitrobenzoic acid, p-nitrobenzoic acid, phthalic acid and the like can be mentioned. Among these, benzene derivatives having electron-withdrawing substituents such as fluorenone-based, quinone-based, Cl, CN, NO 2 are particularly preferably used.

前記電荷発生層、電荷輸送層などの塗工は、浸漬塗布法、スプレ塗布法、ビード塗布法、ブレード塗布法、ローラ塗布法などの塗布法を用いて行うことができる。その後、室温での指触乾燥の後に加熱乾燥することが好ましい。加熱乾燥は、30℃〜200℃の範囲で5分間〜2時間の範囲の時間で行うことが好ましい。   The charge generation layer, the charge transport layer, and the like can be applied by a coating method such as a dip coating method, a spray coating method, a bead coating method, a blade coating method, or a roller coating method. Then, it is preferable to heat-dry after finger touch drying at room temperature. The heat drying is preferably performed in the range of 30 ° C. to 200 ° C. for 5 minutes to 2 hours.

感光層体層の表面には、必要に応じ表面保護層を形成することができる。表面保護層としては、絶縁性樹脂保護層、あるいは絶縁性樹脂の中に抵抗調整剤を添加した低抵抗保護層等が挙げられる。該低抵抗保護層の場合には、例えば絶縁性樹脂中に導電性微粒子を分散した層が用いられる。導電性微粒子としては、電気抵抗が10Ω・cm以下で白色、灰色、もしくは青白色を呈する平均粒径が0.3μm以下、好ましくは0.1μm以下の微粒子が適当であり、例えば、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫とアンチモン、あるいは酸化アンチモンとの固溶体の担体またはこれらの混合物、あるいは単一粒子中にこれらの金属酸化物を混合したもの、あるいは被覆したもの等が挙げられる。中でも、酸化錫、酸化錫とアンチモンあるいは酸化アンチモンとの固溶体は電気抵抗を適切に調節することが可能で、かつ、表面保護層を実質的に透明にすることが可能であるので、好ましく用いられる。 If necessary, a surface protective layer can be formed on the surface of the photosensitive layer layer. Examples of the surface protective layer include an insulating resin protective layer or a low resistance protective layer obtained by adding a resistance adjusting agent to an insulating resin. In the case of the low resistance protective layer, for example, a layer in which conductive fine particles are dispersed in an insulating resin is used. As the conductive fine particles, fine particles having an electric resistance of 10 9 Ω · cm or less and a white, gray, or blue-white average particle diameter of 0.3 μm or less, preferably 0.1 μm or less are suitable. Molybdenum, tungsten oxide, antimony oxide, tin oxide, titanium oxide, indium oxide, solid solution carrier of tin oxide and antimony or antimony oxide or a mixture thereof, or a mixture of these metal oxides in a single particle Or coated ones. Among them, a solid solution of tin oxide, tin oxide and antimony oxide or antimony oxide is preferably used because it can appropriately adjust the electric resistance and can make the surface protective layer substantially transparent. .

前記絶縁性樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート等の縮合樹脂や、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリルアミドのようなビニル重合体等が挙げられる。   Examples of the insulating resin include condensation resins such as polyamide, polyurethane, polyester, epoxy resin, polyketone, and polycarbonate, and vinyl polymers such as polyvinyl ketone, polystyrene, and polyacrylamide.

なお、単層構造電子写真感光体の場合には、電荷発生物質、電荷輸送物質および結着樹脂は、前記積層構造電子写真感光体の場合で述べたものと同様のものを使用することができ、感光層の形成方法も同様である。単層構造電子写真感光体の場合、感光層の膜厚としては、10μm〜30μm程度の範囲であることが好ましい。   In the case of a single-layer structure electrophotographic photosensitive member, the same charge generating substance, charge transporting material and binder resin as those described in the case of the multilayer structure electrophotographic photosensitive member can be used. The method for forming the photosensitive layer is the same. In the case of a single layer structure electrophotographic photoreceptor, the film thickness of the photosensitive layer is preferably in the range of about 10 μm to 30 μm.

本実施形態に係るホーニング処理方法で粗面化された導電性基体を有する電子写真感光体は、露光源が近赤外光もしくは可視光であるレーザビームプリンタ、ディジタル複写機、LEDプリンタ、レーザファクシミリなどの電子写真装置に用いることができる。また、前記感光体は、一成分系、二成分系の正規現像剤あるいは反転現像剤とも組み合わせて用いることができる。さらに、前記電子写真感光体は、帯電ロールや帯電ブラシを用いた接触帯電方式においても、基体表面に研磨剤等の欠陥がないため、電流リークの発生が少ない良好な特性を発現し得る。   An electrophotographic photosensitive member having a conductive substrate roughened by a honing method according to the present embodiment includes a laser beam printer, a digital copying machine, an LED printer, and a laser facsimile whose exposure source is near infrared light or visible light. It can be used for an electrophotographic apparatus such as. The photoreceptor can be used in combination with a one-component or two-component regular developer or reversal developer. Further, the electrophotographic photosensitive member can exhibit good characteristics with little occurrence of current leakage because there is no defect such as abrasive on the surface of the substrate even in the contact charging method using a charging roll or a charging brush.

<プロセスカートリッジ>
本実施形態に係るプロセスカートリッジは、前記電子写真感光体と、電子写真感光体を帯電させる帯電手段、電子写真感光体上に形成された静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段、電子写真感光体上に残存したトナーを除去するクリーニング手段等の電子写真感光体周辺に設けられるプロセス手段のうち少なくとも一つと、を筐体により一体に支持しユニット化したものであり、電子写真装置本体に着脱自在である。
<Process cartridge>
The process cartridge according to the present embodiment forms a toner image by developing the electrophotographic photosensitive member, a charging unit for charging the electrophotographic photosensitive member, and an electrostatic latent image formed on the electrophotographic photosensitive member with toner. At least one of the process means provided around the electrophotographic photosensitive member such as a developing means, a cleaning means for removing toner remaining on the electrophotographic photosensitive member, and a unit integrally supported by a housing, It is detachable from the main body of the electrophotographic apparatus.

帯電手段としては、帯電ロールを用いた接触帯電方式やコロトロンを用いた非接触のコロナ帯電方式などが挙げられるが、これらに限定するものではない。   Examples of the charging means include, but are not limited to, a contact charging system using a charging roll and a non-contact corona charging system using a corotron.

現像手段としては、キャリアを使用しない1成分現像方式や、キャリアとトナーとを使用する2成分現像方式などが挙げられるが、これらに限定するものではない。   Examples of the developing means include, but are not limited to, a one-component developing method using no carrier and a two-component developing method using a carrier and toner.

クリーニング手段としては、ドクタブレード方式やワイパブレード方式やブラシ方式などが挙げられるが、これらに限定するものではない。   Examples of the cleaning means include a doctor blade method, a wiper blade method, and a brush method, but are not limited thereto.

プロセスカートリッジの構成として具体的には、例えば、電子写真感光体、帯電手段、及びクリーニング手段等を一体とした感光体収納容器と、トナー収納部及び現像ロール等を一体とした現像剤収納容器とを一体化したプロセスカートリッジや、電子写真感光体、帯電手段、及びクリーニング手段等を一体とした感光体収納容器と、トナー収容部を含むトナー収納筐体(トナーボトル)と現像ロール等を含む現像剤収納容器とを一体化したプロセスカートリッジなどが挙げられる。   Specifically, the process cartridge configuration includes, for example, a photosensitive member storage container in which an electrophotographic photosensitive member, a charging unit, a cleaning unit, and the like are integrated, and a developer storage container in which a toner storage unit, a developing roll, and the like are integrated. Development process including a process cartridge in which toner is integrated, a photosensitive member storage container in which an electrophotographic photosensitive member, a charging unit, a cleaning unit, and the like are integrated, a toner storage case (toner bottle) including a toner storage unit, and a developing roll. For example, a process cartridge integrated with an agent storage container may be used.

プロセスカートリッジに収容されるトナーは、結着樹脂、着色剤、離型剤、外添剤等から構成される。結着樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレンブタジエン共重合体、スチレン系モノマーとアクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルとの共重合体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。   The toner accommodated in the process cartridge includes a binder resin, a colorant, a release agent, an external additive, and the like. Examples of the binder resin include thermoplastic resins such as a polyester resin, a polystyrene resin, a styrene butadiene copolymer, and a copolymer of a styrene monomer and an acrylic ester or a methacrylic ester.

<電子写真装置>
本実施形態に係る電子写真装置は、電子写真方式による画像形成装置であり、例えば電子写真複写機、電子写真プリンタ(例えば、LEDプリンタ、レーザビームプリンタなど)、電子写真ファクシミリ装置、及びそれらの複合機等が挙げられる。
<Electrophotographic device>
The electrophotographic apparatus according to this embodiment is an image forming apparatus using an electrophotographic method, and includes, for example, an electrophotographic copying machine, an electrophotographic printer (for example, an LED printer, a laser beam printer, etc.), an electrophotographic facsimile apparatus, and a composite thereof. Machine.

電子写真装置の構成として具体的には、電子写真感光体を帯電させる帯電手段、帯電手段により帯電される電子写真感光体を露光して静電潜像を形成する露光手段、静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段、トナー像を被記録媒体に転写する転写手段、被記録媒体に転写された画像を定着する定着手段、等を備える。   Specifically, the configuration of the electrophotographic apparatus includes a charging unit for charging the electrophotographic photosensitive member, an exposure unit for exposing the electrophotographic photosensitive member charged by the charging unit to form an electrostatic latent image, and an electrostatic latent image. Developing means for developing with toner to form a toner image, transfer means for transferring the toner image to a recording medium, fixing means for fixing the image transferred to the recording medium, and the like.

まず、帯電手段、露光手段により前記電子写真感光体上に静電潜像を形成し、現像手段によりトナーを含む現像剤を用いて静電潜像を現像し、転写手段により紙等の被記録媒体上にトナーが転写された後、定着手段により定着され可視化される。なお、トナー画像の被記録媒体上への転写は、電子写真感光体上のトナー画像を直接、被記録媒体に転写する方式で行われてもよいし、中間転写体を介して被記録媒体に転写する方式で行われてもよい。   First, an electrostatic latent image is formed on the electrophotographic photosensitive member by a charging unit and an exposure unit, the electrostatic latent image is developed by using a developer containing toner by a developing unit, and a recording medium such as paper is recorded by a transfer unit. After the toner is transferred onto the medium, it is fixed and visualized by a fixing means. The toner image may be transferred onto the recording medium by a method in which the toner image on the electrophotographic photosensitive member is directly transferred to the recording medium, or may be transferred to the recording medium via an intermediate transfer body. A transfer method may be used.

本実施形態では、電子写真感光体用導電性基体等の円筒状基体のホーニング処理において、粗面化処理工程中および粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて円筒状基体の内部で流体を噴射することにより、円筒状基体内部へ研磨剤が混入し基体内面へ付着することを防止して、洗浄工程における基体外面への研磨剤の再付着による塗膜欠陥の発生を抑制することができる。また、そのような円筒状基体を導電性基体として用いた電子写真感光体を電子写真装置に使用した際に、形成した画像の白抜け、黒点及び濃度ムラ等の画像欠陥の発生を抑制することができ、極めて高品質な画像を形成することができる。また、電子写真感光体の製造において、塗布欠陥の発生率を低くすることができ、生産性を向上することができる。   In this embodiment, in a honing process for a cylindrical substrate such as a conductive substrate for an electrophotographic photosensitive member, a fluid is ejected inside the cylindrical substrate at least either during the surface roughening process or after the surface roughening process. By doing so, it is possible to prevent the abrasive from entering the cylindrical substrate and adhere to the inner surface of the substrate, and to suppress the occurrence of coating film defects due to the reattachment of the abrasive to the outer surface of the substrate in the cleaning process. In addition, when an electrophotographic photosensitive member using such a cylindrical substrate as a conductive substrate is used in an electrophotographic apparatus, the occurrence of image defects such as white spots, black spots, and density unevenness in the formed image is suppressed. And an extremely high quality image can be formed. Further, in the production of an electrophotographic photoreceptor, the incidence of coating defects can be lowered, and productivity can be improved.

以下、実施例および比較例を挙げ、本発明をより具体的に詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。電子写真感光体用の基体を湿式ホーニング処理する方法について具体的に説明する。なお、下記において「部」とあるのは特に断りのない限り「質量部」を意味する。   Hereinafter, although an example and a comparative example are given and the present invention is explained more concretely in detail, the present invention is not limited to the following examples. A method for wet honing the electrophotographic photoreceptor substrate will be specifically described. In the following description, “part” means “part by mass” unless otherwise specified.

(実施例1)
<基体の鏡面切削加工及び脱脂洗浄>
アルミニウムを主成分とする円筒状基体(長手方向長さ350mm、内径58.5mm)(以下アルミニウム管と呼ぶこともある)をダイヤモンドバイトを用いてφ60mmに鏡面切削加工した後、その表面粗さRaを0.03μm〜0.06μmの平滑面とするように仕上げた。なお、上記表面粗さの測定は、表面粗さ測定機サーフコム(東京精密社製)を用いて行った。鏡面切削加工終了後、円筒状基体の表面の脱脂洗浄を行った。脱脂洗浄は2つの洗浄槽に円筒状基体を順次浸漬することによって行った。各洗浄槽には、底部より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄槽の上部からオーバーフローさせた。界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤(ライオン(株)製:LH−600F)を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、1つ目の洗浄槽では10〜20質量%の範囲とし、2つ目の洗浄槽では1〜2質量%の範囲とした。また、洗浄液のイオン交換水としては、電気伝導度が0.1μS/cm以下のものを使用した。さらに、洗浄時円筒状基体には、超音波発振機により洗浄液を介して超音波を印加した。こうして円筒状基体の脱脂洗浄を行った後、円筒状基体の濯ぎ洗浄を行った。濯ぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は、前記脱脂洗浄と同様にして行った。濯ぎ洗浄を行った後、円筒状基体を35℃に保持した温純水中に50秒間浸漬した後、300mm/minの速さで引き上げた。このときも、円筒状基体には超音波発振機により洗浄液を介して超音波を印加した。
Example 1
<Mirror cutting of substrate and degreasing cleaning>
A cylindrical base (longitudinal length 350 mm, inner diameter 58.5 mm) (hereinafter sometimes referred to as an aluminum tube) made of aluminum as a main component is mirror-cut to φ60 mm using a diamond tool, and then the surface roughness Ra Was finished to have a smooth surface of 0.03 μm to 0.06 μm. In addition, the measurement of the said surface roughness was performed using the surface roughness measuring machine Surfcom (made by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). After completion of the mirror cutting, the surface of the cylindrical substrate was degreased and washed. Degreasing was performed by sequentially immersing the cylindrical substrate in two cleaning tanks. A cleaning solution in which a surfactant was dissolved in ion exchange water was supplied to each cleaning tank from the bottom, and overflowed from the top of the cleaning tank. As the surfactant, a nonionic surfactant (manufactured by Lion Corporation: LH-600F) is used, and the concentration of the surfactant in the cleaning liquid is in the range of 10 to 20% by mass in the first cleaning tank. In the second washing tank, the range was 1 to 2% by mass. In addition, as the ion exchange water for the cleaning liquid, one having an electric conductivity of 0.1 μS / cm or less was used. Further, ultrasonic waves were applied to the cylindrical substrate during cleaning via a cleaning liquid by an ultrasonic oscillator. After the cylindrical substrate was degreased and washed, the cylindrical substrate was rinsed and washed. Rinse washing was performed in the same manner as the degreasing washing except that only ion-exchanged water was used as the washing liquid. After rinsing and washing, the cylindrical substrate was immersed in warm pure water maintained at 35 ° C. for 50 seconds and then pulled up at a speed of 300 mm / min. Also at this time, ultrasonic waves were applied to the cylindrical substrate via a cleaning solution by an ultrasonic oscillator.

<粗面化処理>
このアルミニウム管に対して図1に示す湿式ホーニング装置によってアルミニウム管表面の粗面化処理を行った。円筒状基体30の基体把持装置22としては、図2のものを用いた。チャック32としては、軸38に連結された上座40および下座42の間にエアー圧力でゴムを膨らませ円筒状基体30を固定する方式のものを用いた。流体噴射ノズル36は上座40に2個、下座42に2個、軸を中心に同心円上に180度間隔でそれぞれ配置し、ノズルの内径3mm、ノズル長5mmとした。流体噴射ノズル36に供給するエアーは軸38の間を通して供給できるようにし、レギュレータで供給圧を一定とし、電磁弁によりエアーの供給と停止を制御できるようにした(図示せず)。
<Roughening treatment>
The aluminum tube surface was roughened by the wet honing apparatus shown in FIG. The substrate gripping device 22 for the cylindrical substrate 30 is the same as that shown in FIG. As the chuck 32, a type in which rubber is inflated with air pressure between an upper seat 40 and a lower seat 42 connected to a shaft 38 to fix the cylindrical substrate 30 is used. Two fluid ejection nozzles 36 are disposed on the upper seat 40 and two on the lower seat 42, respectively, are arranged concentrically around the axis at an interval of 180 degrees, and the inner diameter of the nozzle is 3 mm and the nozzle length is 5 mm. Air supplied to the fluid jet nozzle 36 can be supplied through the shaft 38, the supply pressure is made constant by a regulator, and the supply and stop of air can be controlled by an electromagnetic valve (not shown).

まず、円筒状基体30を基体把持装置22のチャック32で支持した。流体噴射ノズル36の先端から円筒状基体30の開放端までの距離L1及びL2(図2参照)はそれぞれ50mmとした。また、ホーニング時の円筒状基体30の回転数は100rpmとし、円筒状基体30の上端から粗面化を開始した。粗面化処理においては、酸化アルミニウムを主成分とする研磨剤を10質量%でイオン交換水に懸濁させ、これを10kg/minの流量でノズル14に送り込んで、ホーニング処理用ガン12の移動速度を500mm/minとし、圧縮空気圧0.1MPa〜0.2MPaで円筒状基体30(アルミニウム管)に吹き付け、表面粗さRa:0.15μm〜0.25μmになるようにした。なお、研磨剤として、昭和電工株式会社製の酸化アルミニウム(アルナビーズ(CB−A35S)、平均粒径35μm)を用いた。研磨液の吹き付け開始から吹き付け終了後5秒まで基体把持装置22に設置した流体噴射ノズル36よりエアーを排出させた。エアーの圧力は0.2MPaとした。   First, the cylindrical substrate 30 was supported by the chuck 32 of the substrate gripping device 22. The distances L1 and L2 (see FIG. 2) from the tip of the fluid ejection nozzle 36 to the open end of the cylindrical substrate 30 were each 50 mm. The rotational speed of the cylindrical substrate 30 during honing was 100 rpm, and roughening was started from the upper end of the cylindrical substrate 30. In the surface roughening treatment, a polishing agent mainly composed of aluminum oxide is suspended in ion exchange water at 10% by mass, and this is sent to the nozzle 14 at a flow rate of 10 kg / min to move the honing treatment gun 12. The speed was set to 500 mm / min and sprayed onto the cylindrical substrate 30 (aluminum tube) at a compressed air pressure of 0.1 MPa to 0.2 MPa so that the surface roughness Ra was 0.15 μm to 0.25 μm. As an abrasive, aluminum oxide (Arnabeads (CB-A35S), average particle diameter of 35 μm) manufactured by Showa Denko Co., Ltd. was used. Air was discharged from the fluid jet nozzle 36 installed in the substrate gripping device 22 from the start of spraying of the polishing liquid to 5 seconds after the end of spraying. The air pressure was 0.2 MPa.

なお、前記粗面化処理工程を同様に行った別の円筒状基体について、下記洗浄処理を行わず、基体内面を水で洗い流し、ろ紙で研磨剤を回収、乾燥させて測定したところ、0.1gであった。   In addition, about the other cylindrical base | substrate which performed the said roughening process process similarly, when the following washing | cleaning process was not performed, the base | substrate inner surface was washed away with water, and abrasive | polishing agent was collect | recovered and dried, and it measured. 1 g.

<洗浄処理>
こうして粗面化処理した円筒状基体に対し、続いて以下の洗浄処理を行った。まず、粗面化処理した円筒状基体に対し、25L/minの流量で60秒間井戸水を吹きかけた後、イオン交換水を2L/minで吹きかけながら、ブラシでスクラブ処理を行った。ブラシとしては、棒状の軸部材と軸部材に放射状に取り付けられる多数のナイロン製繊維とから構成されるものを用いた。棒状の軸部材は外径は95mm、長さは560mmのものを用い、ナイロン製繊維の線径は65μm、長さは30mmとし、軸部材が円筒状基体の回転軸と平行となり、かつブラシ(繊維)の先端が円筒状基体の表面に接触するように配置した。スクラブ処理は、円筒状基体及びスクラブブラシの回転方向を同一方向とし、回転速度を100rpmとして60秒間行った。
その後、超音波装置を設置した4つの洗浄槽に円筒状基体を順次浸漬することにより浸漬洗浄を行った。各洗浄槽には底部よりイオン交換水を供給し、洗浄槽の上部からオーバーフローさせた。なお、最終洗浄槽では、洗浄液中に円筒状基体30を20秒浸漬した後、300mm/minの速度でゆっくりと引き上げて洗浄した。次いで、乾燥室で135℃の熱風乾燥を1.5分間行った。その後、調温室に円筒状基体30を搬送し、23℃にて風冷却を300秒間行った(洗浄工程)。
<Cleaning process>
The cylindrical substrate thus roughened was subsequently subjected to the following cleaning treatment. First, well water was sprayed for 60 seconds at a flow rate of 25 L / min on the roughened cylindrical substrate, and then scrubbing was performed with a brush while ion-exchanged water was sprayed at 2 L / min. As the brush, a brush composed of a rod-shaped shaft member and a large number of nylon fibers attached radially to the shaft member was used. The rod-shaped shaft member has an outer diameter of 95 mm and a length of 560 mm. The nylon fiber has a wire diameter of 65 μm and a length of 30 mm. The shaft member is parallel to the rotation axis of the cylindrical substrate, and a brush ( The tip of the fiber) was placed in contact with the surface of the cylindrical substrate. The scrub treatment was performed for 60 seconds with the rotation direction of the cylindrical substrate and the scrub brush being the same direction and a rotation speed of 100 rpm.
Thereafter, immersion cleaning was performed by sequentially immersing the cylindrical substrate in four cleaning tanks equipped with an ultrasonic device. Ion exchange water was supplied from the bottom to each washing tank and overflowed from the top of the washing tank. In the final cleaning tank, the cylindrical substrate 30 was immersed in the cleaning solution for 20 seconds, and then slowly pulled up and cleaned at a speed of 300 mm / min. Subsequently, 135 degreeC hot-air drying was performed for 1.5 minutes in the drying chamber. Then, the cylindrical base | substrate 30 was conveyed to the conditioning room, and the air cooling was performed for 300 second at 23 degreeC (cleaning process).

<電子写真感光体の製造>
次に、有機ジルコニウム化合物(商品名:オルガチックスZC540、松本製薬(株)製)100部、シランカップリング剤(商品名:A1100、日本ユニカー(株)製)10部、ポリビニルブチラール樹脂(商品名:BM−S、積水化学(株)製)10部、及びn−ブチルアルコール130部を混合して得られた塗布液を、前記ホーニング処理した円筒状基体表面に浸漬塗布し、140℃で15分間加熱して、厚さ1.0μmの下引き層を形成した。
<Manufacture of electrophotographic photoreceptor>
Next, 100 parts of an organozirconium compound (trade name: ORGATICS ZC540, manufactured by Matsumoto Pharmaceutical Co., Ltd.), 10 parts of a silane coupling agent (trade name: A1100, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.), polyvinyl butyral resin (trade name) : BM-S, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) 10 parts, and 130 parts of n-butyl alcohol were mixed by dip coating on the honing-treated cylindrical substrate surface. An undercoat layer having a thickness of 1.0 μm was formed by heating for a minute.

次に、ポリビニルブチラール樹脂(商品名:BM−1、積水化学(株)製)の2質量%シクロヘキサノン溶液に、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を、顔料と樹脂との比(質量比)が2:1となるように混合し、次いでサンドミルにより3時間分散処理を行った。得られた分散液を、さらに酢酸n−ブチルで希釈して前記下引き層表面に浸漬塗布し、厚さ0.15μmの電荷発生層を形成した。   Next, in a 2% by mass cyclohexanone solution of polyvinyl butyral resin (trade name: BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), a hydroxygallium phthalocyanine pigment and a pigment / resin ratio (mass ratio) of 2: 1 Then, the mixture was dispersed by a sand mill for 3 hours. The obtained dispersion was further diluted with n-butyl acetate and dip-coated on the surface of the undercoat layer to form a charge generation layer having a thickness of 0.15 μm.

続いて、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(m−トリル)ベンジジン4部及びビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂6部をモノクロロベンゼン36部に溶解させた溶液を、前記電荷発生層表面に浸漬塗布し、115℃で40分間乾燥して厚さ24μmの電荷輸送層を形成した。   Subsequently, a solution prepared by dissolving 4 parts of N, N′-diphenyl-N, N′-bis (m-tolyl) benzidine and 6 parts of bisphenol Z-type polycarbonate resin in 36 parts of monochlorobenzene was applied to the surface of the charge generation layer. It was applied by dip coating and dried at 115 ° C. for 40 minutes to form a charge transport layer having a thickness of 24 μm.

以上のようにして、導電性基体表面に下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を順に積層した電子写真感光体を1000本作製した。得られた電子写真感光体を、CCDカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置を作製し、この表面欠陥評価装置を用いて感光体表面の欠陥数を測定し、欠陥発生率を算出した。その結果、画像上問題となるレベルの欠陥(500倍の倍率で10μm以上)が発生した感光体は、1000本中20本であり、欠陥発生率は2.0%であった。   As described above, 1000 electrophotographic photoreceptors were prepared in which an undercoat layer, a charge generation layer, and a charge transport layer were sequentially laminated on the surface of a conductive substrate. A surface defect evaluation apparatus comprising a CCD camera and a microscope was produced from the obtained electrophotographic photoreceptor, and the number of defects on the surface of the photoreceptor was measured using this surface defect evaluation apparatus to calculate the defect occurrence rate. As a result, the number of photoconductors in which defects of a level causing an image problem (10 μm or more at a magnification of 500 times) were generated was 20 in 1000, and the defect occurrence rate was 2.0%.

(実施例2)
基体把持装置22として図4のものを用いた以外は、実施例1と同様にしてホーニング処理を行い、電子写真感光体を得た。流体噴射ノズル36はチャック32下方の軸38の先端部に2個、チャック32上方の軸38に2個、軸38の中心軸を中心に同心円上に180度間隔でそれぞれ配置し、ノズルの内径3mm、ノズル長5mmとした。流体噴射ノズル36と軸38の中心軸とのなす角度θは45°とした。なお、前記粗面化処理工程を同様に行った別の円筒状基体について、洗浄処理を行わず、基体内面を水で洗い流し、ろ紙で研磨剤を回収、乾燥させて測定したところ、0.13gであった。得られた電子写真感光体を、CCDカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置を用いて感光体表面の欠陥数を測定し、欠陥発生率を算出した。その結果、画像上問題となるレベルの欠陥が発生した感光体は、1000本中25本であり、欠陥発生率は2.5%であった。
(Example 2)
A honing process was performed in the same manner as in Example 1 except that the substrate gripping device 22 shown in FIG. 4 was used to obtain an electrophotographic photosensitive member. Two fluid ejection nozzles 36 are arranged at the tip of the shaft 38 below the chuck 32, two on the shaft 38 above the chuck 32, and concentrically around the central axis of the shaft 38 at intervals of 180 degrees. The nozzle length was 3 mm and the nozzle length was 5 mm. The angle θ formed by the fluid ejection nozzle 36 and the central axis of the shaft 38 was 45 °. Incidentally, another cylindrical substrate subjected to the same roughening treatment step was measured by washing the inner surface of the substrate with water, collecting the abrasive with a filter paper, and drying it without performing the washing treatment. Met. The number of defects on the surface of the photoreceptor was measured for the obtained electrophotographic photoreceptor using a surface defect evaluation apparatus comprising a CCD camera and a microscope, and the defect occurrence rate was calculated. As a result, the number of photoconductors in which defects causing image problems occurred was 25 out of 1,000, and the defect occurrence rate was 2.5%.

(実施例3)
基体把持装置22として図5のものを用いた以外は、実施例1と同様にしてホーニング処理を行い、電子写真感光体を得た。上座40および下座42にφ1mmの孔をそれぞれ複数設けた。孔は3mm間隔で2列の同心円上に30°間隔で配置した(孔数は24個)。エアーの圧力は0.4MPaとした。なお、粗面化処理工程を同様に行った別の円筒状基体について、洗浄処理を行わず、基体内面を水で洗い流し、ろ紙で研磨剤を回収、乾燥させて測定したところ、0.03gであった。得られた電子写真感光体を、CCDカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置を用いて感光体表面の欠陥数を測定し、欠陥発生率を算出した。その結果、画像上問題となるレベルの欠陥が発生した感光体は、1000本中8本であり、欠陥発生率は0.8%であった。
Example 3
A honing process was performed in the same manner as in Example 1 except that the substrate gripping device 22 shown in FIG. 5 was used to obtain an electrophotographic photosensitive member. A plurality of holes each having a diameter of 1 mm were provided in the upper seat 40 and the lower seat 42. The holes were arranged at intervals of 30 ° on two rows of concentric circles at intervals of 3 mm (the number of holes was 24). The air pressure was 0.4 MPa. In addition, about another cylindrical base | substrate which performed the roughening process process similarly, when a cleaning process is not performed but the base | substrate inner surface is washed away with water, and abrasive | polishing agent is collect | recovered and dried with a filter paper, it is 0.03g. there were. The number of defects on the surface of the photoreceptor was measured for the obtained electrophotographic photoreceptor using a surface defect evaluation apparatus comprising a CCD camera and a microscope, and the defect occurrence rate was calculated. As a result, the number of photoconductors in which defects of a level causing an image problem occurred was 8 out of 1000, and the defect occurrence rate was 0.8%.

(比較例1)
基体把持装置22として図7のタイプのものを用いた以外は、実施例1と同様にしてホーニング処理を行い、電子写真感光体を得た。図7に示す基体把持装置22には、エアーを供給できる流体噴射ノズル36あるいは孔を設けず、基体内部でのエアーの噴射は行わなかった。なお、粗面化処理工程を同様に行った別の円筒状基体について、洗浄処理を行わず、基体内面を水で洗い流し、ろ紙で研磨剤を回収、乾燥させて測定したところ、0.5gであった。得られた電子写真感光体を、CCDカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置を用いて感光体表面の欠陥数を測定し、欠陥発生率を算出した。その結果、画像上問題となるレベルの欠陥が発生した感光体は、1000本中52本であり、欠陥発生率は5.2%であった。
(Comparative Example 1)
A honing process was performed in the same manner as in Example 1 except that the substrate holding device 22 of the type shown in FIG. 7 was used to obtain an electrophotographic photosensitive member. The base body gripping device 22 shown in FIG. 7 was not provided with a fluid jet nozzle 36 or a hole capable of supplying air, and air was not jetted inside the base body. For another cylindrical substrate subjected to the same roughening treatment step, the surface of the substrate was washed with water without being washed, and the abrasive was collected and dried with filter paper. there were. The number of defects on the surface of the photoreceptor was measured for the obtained electrophotographic photoreceptor using a surface defect evaluation apparatus comprising a CCD camera and a microscope, and the defect occurrence rate was calculated. As a result, the number of photoconductors on which defects causing image problems occurred was 52 out of 1,000, and the defect occurrence rate was 5.2%.

以上の結果より、洗浄処理を行わずに基体内面を水で洗い流して回収、乾燥した残存研磨剤の量は、基体把持装置22として図2,図4,図5に示したものを用いた実施例1〜3の場合に比べて、図7に示したものを用いた比較例1の場合の方が多かった。また、画像上問題となる欠陥発生率は、実施例1〜3の場合に比べて比較例1の場合の方が明らかに高かった。また、基体把持装置22として図2,図4に示したものを用いた実施例1,2に比べて、図5のものを用いた実施例3は、残存研磨剤量及び欠陥発生率ともに低かった。このように、円筒状基体のホーニング処理にあたっては、粗面化処理工程中あるいは直後に基体内部で流体を噴射することにより、残存研磨剤量(洗浄工程前)及び欠陥発生率が十分に低減されることが分かった。   Based on the above results, the amount of the remaining abrasive that was recovered by washing and drying the inner surface of the substrate with water without performing the cleaning treatment was measured using the substrate gripping device 22 shown in FIGS. Compared to the cases of Examples 1 to 3, there were more cases of Comparative Example 1 using the one shown in FIG. In addition, the defect occurrence rate, which is a problem on the image, was clearly higher in Comparative Example 1 than in Examples 1-3. Further, compared to Examples 1 and 2 using the substrate gripping device 22 shown in FIGS. 2 and 4, Example 3 using the one shown in FIG. It was. Thus, in the honing process of the cylindrical substrate, the amount of residual abrasive (before the cleaning process) and the defect occurrence rate are sufficiently reduced by injecting the fluid inside the substrate during or immediately after the roughening process. I found out.

Figure 2006235108
Figure 2006235108

本発明の実施形態に係るホーニング処理装置の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the honing processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. (a)本発明の実施形態に係る基体把持装置の例を示す概略図である。(b)図2(a)において線A−A’に沿った断面図である。(A) It is the schematic which shows the example of the base | substrate holding | grip apparatus which concerns on embodiment of this invention. (B) It is sectional drawing along line A-A 'in Fig.2 (a). 本発明の実施形態に係る基体把持装置の例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a substrate grasping device concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る基体把持装置の例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a substrate grasping device concerning an embodiment of the present invention. (a)本発明の実施形態に係る基体把持装置の例を示す概略図である。(b)図5(a)において線B−B’に沿った断面図である。(A) It is the schematic which shows the example of the base | substrate holding | grip apparatus which concerns on embodiment of this invention. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG. 本発明の実施形態に係る基体把持装置の例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a substrate grasping device concerning an embodiment of the present invention. 比較例1で用いた基体把持装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the base | substrate holding | grip apparatus used in the comparative example 1.

符号の説明Explanation of symbols

1 ホーニング装置、10 ポンプ、12 ホーニング処理用ガン、14 ノズル、16 圧縮空気導入管、18 研磨液導入管、20 基体設置台、22 基体把持装置、24 処理容器、26 研磨液、28 圧縮空気、30 円筒状基体、32 チャック、34 研磨液槽、36 流体噴射ノズル、38 軸、40 上座、42 下座、44 貫通孔。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Honing apparatus, 10 pump, 12 Honing process gun, 14 Nozzle, 16 Compressed air introduction pipe, 18 Polishing liquid introduction pipe, 20 Substrate installation stand, 22 Substrate gripping device, 24 Processing container, 26 Polishing liquid, 28 Compressed air, 30 cylindrical substrate, 32 chuck, 34 polishing liquid tank, 36 fluid ejection nozzle, 38 shaft, 40 upper seat, 42 lower seat, 44 through hole.

Claims (6)

円筒状基体の表面を粗面化するホーニング処理方法であって、
前記円筒状基体に研磨剤を吹き付けて円筒状基体表面を粗面化処理する粗面化処理工程と、
前記粗面化処理された円筒状基体の表面に残存する研磨剤を洗浄する洗浄工程と、
を含み、
前記粗面化処理工程中および前記粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて前記円筒状基体の内部で流体を噴射させることを特徴とするホーニング処理方法。
A honing method for roughening the surface of a cylindrical substrate,
A roughening treatment step of roughening the cylindrical substrate surface by spraying an abrasive on the cylindrical substrate;
A cleaning step of cleaning the abrasive remaining on the surface of the roughened cylindrical substrate;
Including
A honing method, wherein a fluid is ejected inside the cylindrical substrate at least one of during the roughening treatment step and after the roughening treatment step.
円筒状基体の表面を粗面化するホーニング処理装置であって、
前記円筒状基体の少なくとも上端を保持する手段と、
前記円筒状基体の表面に研磨剤を吹き付ける手段と、
前記円筒状基体の内部で流体を噴射する手段と、
を有することを特徴とするホーニング処理装置。
A honing apparatus for roughening the surface of a cylindrical substrate,
Means for holding at least the upper end of the cylindrical substrate;
Means for spraying an abrasive on the surface of the cylindrical substrate;
Means for injecting fluid inside the cylindrical substrate;
The honing processing apparatus characterized by having.
感光層を含む電子写真感光体であって、
請求項1に記載のホーニング処理方法によって粗面化処理が行われた円筒状基体上に前記感光層を有することを特徴とする電子写真感光体。
An electrophotographic photoreceptor including a photosensitive layer,
An electrophotographic photosensitive member comprising the photosensitive layer on a cylindrical substrate which has been subjected to a surface roughening treatment by the honing method according to claim 1.
円筒状基体上に感光層を有する電子写真感光体の製造方法であって、
前記円筒状基体に研磨剤を吹き付けて円筒状基体表面を粗面化処理する粗面化処理工程と、
前記粗面化処理された円筒状基体の表面に残存する研磨剤を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄された円筒状基体上に感光層を形成する工程と、
を含み、
前記粗面化処理工程中および前記粗面化処理工程後の少なくともいずれかにおいて前記円筒状基体の内部で流体を噴射させることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
A method for producing an electrophotographic photosensitive member having a photosensitive layer on a cylindrical substrate,
A roughening treatment step of roughening the cylindrical substrate surface by spraying an abrasive on the cylindrical substrate;
A cleaning step of cleaning the abrasive remaining on the surface of the roughened cylindrical substrate;
Forming a photosensitive layer on the washed cylindrical substrate;
Including
A method for producing an electrophotographic photosensitive member, wherein a fluid is ejected inside the cylindrical substrate at least one of during the roughening treatment step and after the roughening treatment step.
請求項3に記載の電子写真感光体と、
帯電手段、現像手段およびクリーニング手段からなる群より選ばれる少なくとも1つの手段と、
を一体に支持し、電子写真装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
The electrophotographic photosensitive member according to claim 3,
At least one means selected from the group consisting of charging means, developing means and cleaning means;
A process cartridge characterized by being integrally supported and detachable from the main body of the electrophotographic apparatus.
請求項3に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、
前記帯電手段により帯電される前記電子写真感光体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、
前記静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を被記録媒体に転写する転写手段と、
を有することを特徴とする電子写真装置。
The electrophotographic photosensitive member according to claim 3,
Charging means for charging the electrophotographic photoreceptor;
Exposure means for exposing the electrophotographic photosensitive member charged by the charging means to form an electrostatic latent image; and
Developing means for developing the electrostatic latent image with toner to form a toner image;
Transfer means for transferring the toner image to a recording medium;
An electrophotographic apparatus comprising:
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