JP2006217207A - Vibrator and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は振動子及び半導体装置に係り、特に、振動電極に両側から静電力を及ぼして縦振動を生起させる方式の振動子の構造に関する。 The present invention relates to a vibrator and a semiconductor device, and more particularly, to a vibrator structure of a type in which an electrostatic force is applied to a vibrating electrode from both sides to cause longitudinal vibration.
近年の高度情報社会においては、各種電子システムの性能向上が著しく、これによって発振回路やフィルタ回路などに用いられる振動子はより一層の高周波化が求められている。また、通信機器をはじめとする電子デバイスは多機能化の一途をたどっており、これに伴い素子の小型化や多機能化が求められている。 In the advanced information society in recent years, performance of various electronic systems has been remarkably improved, and as a result, vibrators used in oscillation circuits, filter circuits, and the like are required to have higher frequencies. In addition, electronic devices such as communication devices are becoming more and more multifunctional, and accordingly, downsizing and multifunctional elements are required.
一方、MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術を用いた電子デバイスはプリンターヘッドやDMD(Digital Micromirror Device)などに代表されるように確実に市場に広まってきている。MEMSデバイスの特徴は、これまでの素子に比べ格段にコンパクトに作れる、製造工程においてバッチ処理を用いることができる、内部損失が小さいことなどが挙げられる。なかでも、シリコン基板上に素子構造を形成することで、ICと一体にシステム中に組み込むことが可能となるため、システムの小型化や、多機能化を進める上で大きな優位性を備えている。 On the other hand, electronic devices using MEMS (Micro Electro Mechanical System) technology are surely spreading in the market as represented by printer heads, DMD (Digital Micromirror Device), and the like. Features of the MEMS device include that it can be made much more compact than conventional elements, that batch processing can be used in the manufacturing process, and that internal loss is small. In particular, by forming an element structure on a silicon substrate, it can be integrated into the system integrally with the IC, so it has a great advantage in making the system more compact and multifunctional. .
MEMS技術を用いた振動子としては、基板上に形成した構造体の屈曲振動を利用するものやねじれ振動を利用するものなどがあるが、高周波化に最も適した高い振動数を得ることのできる振動子は、縦振動(構造体の伸縮変形に対応する振動)を用いたものである。 There are vibrators using MEMS technology that use flexural vibrations of structures formed on a substrate and those that use torsional vibrations, and can obtain a high frequency that is most suitable for higher frequencies. The vibrator uses longitudinal vibration (vibration corresponding to expansion / contraction deformation of the structure).
この縦振動を用いた振動子として最も基本的なものとして、図5に示す構造を有するものがある。この振動子は、基板上に梁状の振動電極1を形成し、この振動電極1の中央部両端に基部が支持固定部2に固定された支持梁2を接続して、振動電極1が基板との間に間隙を有する状態で変形可能に支持された状態にするとともに、振動電極1の長手方向両側に一対の対向電極4,5を対向配置し、一対の対向電極4,5とその間の振動電極1との間に変動電圧を印加することにより、振動電極1を長手方向に伸縮変形させて縦振動を生起するようにしたバルク縦振動共振子、すなわちBLR(Bulk Longitudinal Resonator)である(例えば、以下の非特許文献1参照)。
As the most basic vibrator using this longitudinal vibration, there is one having the structure shown in FIG. In this vibrator, a beam-shaped vibrating
また、図7に示すように、一方の対向電極6の周囲に振動電極7を環状に形成し、振動電極7の周囲にさらに環状の他方の対向電極8を配置してなる環状の振動子RBAR(Radial Bulk Annular Resonator)も知られている(例えば、以下の非特許文献2参照)。
In addition, as shown in FIG. 7, a ring-shaped vibrator RBAR in which a vibrating
さらに、上記BLRの欠点である電極交差面積(電極対向面積)の不足を改善するために振動電極の両端部を幅広に構成してなる改良型のBLRも提案されている(例えば、以下の非特許文献3参照)。
前述のBLRには、製造プロセスが簡易で容易に製造できる、或いは、単純な縦振動であるために設計が容易であるなどの利点があるが、他方で、振動電極と対向電極との間の電極交差面積(電極対向面積)が小さいため、出力が小さくなるという欠点を有する。 The aforementioned BLR has advantages such as a simple and easy manufacturing process, or a simple longitudinal vibration that is easy to design, but on the other hand, between the vibrating electrode and the counter electrode. Since the electrode crossing area (electrode facing area) is small, there is a disadvantage that the output becomes small.
BLRの出力を大きくするには、電極交差面積を大きくすればよいが、電極交差面積を大きくするためには図5に示す振動電極1の幅Wを増大させる必要があり、これに応じて対向電極4,5の幅も増大させなければならないので、基板上の素子占有面積が増大する。素子占有面積の増大を抑制するには、長さLを相対的に小さくし(振動数を維持する場合には実際には長さLは一定とし)、幅Wを相対的に大きくする(例えば、幅Wを長さLより大きく、すなわちW/L>1にする)方法が考えられるが、このようにすると、図5に二点鎖線で示すように振動電極1のポアソン効果により幅方向端部の変形量が幅方向の他の部分よりも大きくなる。そして、これにより、図6のグラフに示すように、共振周波数fFEM(グラフでは有限要素法によって計算した値)は、幅Wを無視した一次元モデルによって得られる共振周波数fBLR(=(1/2L)・(E/ρ)0.5、図示破線で示す。)よりも大幅に低下するという問題点がある。このように、振動電極1の幅Wを長さLより大きくするとポアソン効果により共振周波数が低下し、また、周波数の低下が顕著でない範囲でも幅Wが相対的に大きくなると一般に縦振動が生じにくくなる。この点は、基本的には上記非特許文献3に記載された改良されたBLRにおいてもほぼ同様である。
In order to increase the output of the BLR, the electrode crossing area may be increased. However, in order to increase the electrode crossing area, it is necessary to increase the width W of the vibrating
一方、図7において、上記のRBARは、電極交差面積を大きくとることができるとともに、振動電極7及びその振動面が環状に構成されているために上記のポアソン効果が生じないが、振動電極7が半径方向に変形しにくくなる(1軸性ひずみとなる)ため、十分な振幅を得ることが難しいという問題点がある。
On the other hand, in FIG. 7, the RBAR can take a large electrode crossing area, and the Poisson effect does not occur because the vibrating
したがって、RBARを形成する場合には、振動電極7と対向電極6,8との対向距離(電極間隔)を小さくしたり、印加電圧(駆動電圧)を高めたりする必要がある。しかし印加電圧(駆動電圧)を高くするには限界がある。また、RBARの電極間隔を小さくするためには、通常のフォトリソグラフィ法などを用いたパターニング処理方法ではパターニングおよびエッチングの精度が不足し、電極間隔を精度よく形成することができないとともに、電極間隔或いは電極位置の偏芯によって正常な動作モードを実現できない場合がある。
Therefore, when forming the RBAR, it is necessary to reduce the facing distance (electrode spacing) between the vibrating
さらに、上記のパターニング精度の問題により通常のパターニング処理方法を用いることができない場合には、電極パターンを2層プロセスで形成する必要があり、製造工程が複雑になるという問題点もある。例えば、ポリシリコン膜などを堆積させた後にパターニングして振動電極7を形成し、この振動電極7の表面を薄い酸化膜で覆い、その後、再びポリシリコン膜などを堆積させてパターニングを行って対向電極6,8を形成し、しかる後に上記酸化膜を除去することによって上記酸化膜の厚さと同じ電極間隔を実現するという方法がある。しかし、この方法では、振動電極7のパターンと、対向電極6,8のパターンを別々の工程で形成する必要があり、ポリシリコンの成膜及びパターニング工程がそれぞれ2回必要となるので、製造時間が長くなり、製造コストが増大する。
Furthermore, when a normal patterning method cannot be used due to the above-described patterning accuracy problem, it is necessary to form an electrode pattern by a two-layer process, which causes a problem that the manufacturing process becomes complicated. For example, after depositing a polysilicon film or the like, patterning is performed to form the vibrating
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的は、占有面積の増大を抑制しつつ、電極交差面積を大きくすることができる振動子の構造を実現することにある。また、他の目的は、パターニング精度の許容性や製造工程の簡易性を犠牲にすることなく、電極交差面積を大きくすることができる振動子の構造を実現することにある。 Therefore, the present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to realize a vibrator structure that can increase the electrode crossing area while suppressing an increase in the occupied area. Another object is to realize a structure of a vibrator that can increase the electrode crossing area without sacrificing the tolerance of patterning accuracy and the simplicity of the manufacturing process.
斯かる実情に鑑み、本発明の振動子は、基板上において静電力により機械的な縦振動を生ずるように構成された振動子であって、外周に対向面を備えた第1対向電極と、前記第1対向電極の周囲にて周回方向に配列され、それぞれが前記第1対向電極に対して接離する半径方向に伸縮可能な態様で支持され、前記半径方向内側に前記第1対向電極の前記対向面に対向する振動面を備えるとともに、前記半径方向外側にもう一つの振動面を備えた複数の振動電極と、前記複数の振動電極の前記半径方向外側の前記振動面に対向する対向面を備える第2対向電極と、を具備することを特徴とする。 In view of such circumstances, the vibrator of the present invention is a vibrator configured to generate mechanical longitudinal vibration by electrostatic force on a substrate, and includes a first counter electrode having a counter surface on the outer periphery, Arranged in a circumferential direction around the first counter electrode, each supported in a radially expandable / contractible manner with respect to the first counter electrode, and on the inner side in the radial direction of the first counter electrode A plurality of vibration electrodes having a vibration surface facing the facing surface and having another vibration surface on the radially outer side, and a facing surface facing the vibration surface on the radially outer side of the plurality of vibration electrodes. And a second counter electrode comprising: a second counter electrode.
この発明によれば、半径方向に見たときに第1対向電極と第2対向電極の間に振動電極が配置され、しかも、複数の振動電極が第1対向電極の周囲において周回方向に配列されているため、全体として基板上の占有面積を抑制しつつ、振動電極と対向電極との電極交差面積を大きくすることができる。 According to the present invention, when viewed in the radial direction, the vibration electrode is disposed between the first counter electrode and the second counter electrode, and the plurality of vibration electrodes are arranged in the circumferential direction around the first counter electrode. Therefore, it is possible to increase the electrode intersection area between the vibrating electrode and the counter electrode while suppressing the occupied area on the substrate as a whole.
本発明において、前記複数の振動電極は、前記第1対向電極の周囲において前記周回方向に均等に分散配置されていることが好ましい。これにより、複数の振動電極間の支持状態や圧力分布等を均等に構成しやすくなるとともに、振動子全体をより小型化しやすくなる。 In the present invention, it is preferable that the plurality of vibrating electrodes are uniformly distributed in the circumferential direction around the first counter electrode. As a result, it becomes easy to uniformly configure the support state, pressure distribution, and the like between the plurality of vibrating electrodes, and it becomes easier to miniaturize the entire vibrator.
本発明において、前記複数の振動電極の前記振動面並びにこれに対向する前記第1対向電極の前記対向面及び前記第2電極の前記対向面がそれぞれ同一仮想円上に配置され、各仮想円が相互に同芯円となっていることが好ましい。これによれば、複数の振動電極の縦振動による変形態様を均一に構成できるとともに、全体をコンパクトに構成しやすくなり、小型化がさらに容易になる。 In the present invention, the vibration surfaces of the plurality of vibration electrodes, the opposed surfaces of the first counter electrode and the opposed surfaces of the second electrode facing the vibration surfaces are arranged on the same virtual circle, It is preferable that they are concentric with each other. According to this, the deformation mode by the longitudinal vibration of the plurality of vibration electrodes can be configured uniformly, and the whole can be easily configured compactly, and further downsizing can be further facilitated.
本発明において、前記第1対向電極は、前記複数の振動電極の全てに対向する前記対向面を一体に備えた構造を有することが好ましい。第1対向電極の形成態様としては、複数の振動電極のそれぞれに対応する複数の第1対向電極が別々に設けられていてもよいが、第1対向電極は振動電極や第2対向電極の内側に配置されるため、複数の第1対向電極が広い範囲に分散配置されていると、振動子全体の占有面積が増大する。上記のように複数の振動電極の全ての内側の振動面に対向する対向面を一体に備えた構造とすることにより、第1対向電極を小型化することが可能になり、その結果、振動子全体をコンパクトに構成しやすくなる。 In the present invention, it is preferable that the first counter electrode has a structure integrally including the counter surface that faces all of the plurality of vibration electrodes. As a formation mode of the first counter electrode, a plurality of first counter electrodes corresponding to each of the plurality of vibration electrodes may be provided separately, but the first counter electrode is provided inside the vibration electrode or the second counter electrode. Therefore, when the plurality of first counter electrodes are dispersedly arranged in a wide range, the occupied area of the entire vibrator increases. As described above, the first counter electrode can be reduced in size by integrally providing the counter surface opposed to all the inner vibration surfaces of the plurality of vibration electrodes, and as a result, the vibrator It becomes easy to compose the whole compactly.
本発明において、前記複数の振動電極の外側の前記振動面に各々対向する前記対向面をそれぞれ備えた複数の前記第2対向電極を具備することが好ましい。第2対向電極の形成態様としては、複数の振動電極の全てに対向する前記対向面を一体に備えたもの(例えば、複数の振動電極を包囲する環状の電極形状を有するもの)であってもよいが、第2対向電極は第1対向電極や振動電極の外側に配置されるため、第2対向電極を一体に構成すると、振動子全体の占有面積が増大する。これに対して、上記のように複数の振動電極に対応する複数の第2対向電極を別々に設けることにより、振動子の外周部における第2対向電極間に振動子構造が形成されない領域が存在するようになるため、当該領域に別の回路や素子を形成したり、当該領域を通過する配線を設けたりすることが可能になり、振動子構造の実効的な占有面積を大幅に低減することが可能になる。 In the present invention, it is preferable to include a plurality of the second counter electrodes each provided with the facing surfaces that respectively face the vibrating surfaces outside the plurality of vibrating electrodes. As a formation mode of the second counter electrode, even if the counter surface which is opposed to all of the plurality of vibration electrodes is integrally provided (for example, having an annular electrode shape surrounding the plurality of vibration electrodes). However, since the second counter electrode is disposed outside the first counter electrode and the vibration electrode, when the second counter electrode is formed integrally, the occupied area of the entire vibrator increases. On the other hand, there is a region where the vibrator structure is not formed between the second counter electrodes in the outer peripheral portion of the vibrator by separately providing the plurality of second counter electrodes corresponding to the plurality of vibration electrodes as described above. Therefore, it becomes possible to form another circuit or element in the region, or to provide wiring that passes through the region, and to significantly reduce the effective occupation area of the vibrator structure Is possible.
本発明において、前記振動電極は、その前記半径方向の中間部に接続された前記周回方向に伸びる梁部分を含む一対の支持梁によって前記周回方向両側から支持されていることが好ましい。これによれば、一対の支持梁を振動電極の半径方向中間部に周回方向両側から接続することにより、振動電極が周回方向両側から支持されることとなるので、縦振動を妨げずに振動電極の支持を安定化できる。また、支持梁が周回方向に伸びる梁部分を有し、この梁部分が振動電極の半径方向中間部に接続されることにより、振動電極の半径方向の縦振動を妨げず、効率的に縦振動を生起させることができる。さらに、振動電極に対して支持梁が同じ平面レベルに(すなわち基板上における側方位置に)配置されることにより、振動電極と支持梁とを同一層で形成できるようになるため、製造工程を簡略化することも可能になる。 In the present invention, it is preferable that the vibrating electrode is supported from both sides in the circumferential direction by a pair of support beams including a beam portion extending in the circumferential direction connected to the intermediate portion in the radial direction. According to this, since the vibration electrode is supported from both sides in the circumferential direction by connecting the pair of support beams to the radial intermediate portion of the vibration electrode from both sides in the circumferential direction, the vibration electrode is not hindered by preventing vertical vibration. Can be supported stably. In addition, the support beam has a beam portion extending in the circumferential direction, and this beam portion is connected to the middle portion in the radial direction of the vibration electrode, so that the vertical vibration in the radial direction of the vibration electrode is efficiently prevented without being disturbed. Can occur. Furthermore, since the support beam is disposed on the same plane level with respect to the vibration electrode (that is, at a lateral position on the substrate), the vibration electrode and the support beam can be formed in the same layer. It can also be simplified.
本発明において、前記周回方向に伸びる梁部分は、前記周回方向に沿って湾曲した形状を有することが好ましい。これによれば、上記梁部分が周回方向に沿って湾曲した形状を有することにより、当該梁部分が外周側へ張り出すことを防止できるため、支持梁の形成領域をコンパクトに構成でき、振動子全体の占有面積の増大を抑制できる。 In the present invention, it is preferable that the beam portion extending in the circumferential direction has a shape curved along the circumferential direction. According to this, since the beam portion has a shape curved along the circumferential direction, the beam portion can be prevented from projecting to the outer peripheral side. An increase in the total occupied area can be suppressed.
本発明において、前記複数の振動電極に対応する複数組の前記周回方向に伸びる梁部分は同一仮想円上に配置されていることが好ましい。これによれば、複数の振動電極を相互に同一の位置関係で支持することができ、支持性能の均一化を図ることができる。ここで、複数の振動電極の振動面及びこれに対して半径方向両側から対向する対向面をそれぞれ同一仮想円上に配置し、これらの仮想円を相互に同芯円となるように構成する場合には、上記の複数組の梁部分が配置される仮想円に対しても同芯円となるように構成することが望ましい。 In the present invention, it is preferable that a plurality of sets of beam portions extending in the circumferential direction corresponding to the plurality of vibration electrodes are arranged on the same virtual circle. Accordingly, the plurality of vibration electrodes can be supported in the same positional relationship with each other, and the support performance can be made uniform. Here, when the vibration surfaces of the plurality of vibration electrodes and the opposed surfaces facing each other from both sides in the radial direction are arranged on the same virtual circle, and these virtual circles are configured to be concentric with each other For this reason, it is desirable that the virtual circle where the plurality of sets of beam portions are arranged to be concentric.
本発明において、前記周回方向に隣接する前記振動電極が共通の前記梁部分によって支持されていることが好ましい。これによれば、隣接する振動電極間で梁部分を共通化することにより、支持梁の占有面積を低減することが可能になるため、振動子全体をさらにコンパクトに構成できる。 In the present invention, it is preferable that the vibrating electrodes adjacent in the circumferential direction are supported by the common beam portion. According to this, since the area occupied by the support beam can be reduced by sharing the beam portion between the adjacent vibration electrodes, the entire vibrator can be configured more compactly.
本発明において、全ての前記振動電極が前記周回方向に伸びる梁部分を介して相互に連結されていることが好ましい。これによれば、全ての振動電極が支持梁の周回方向に伸びる梁部分を介して相互に連結されていることにより、一体の振動系として動作させることが可能になるとともに、支持梁を簡易かつコンパクトに構成することができるため、小型化がさらに容易になる。 In the present invention, it is preferable that all the vibrating electrodes are connected to each other via a beam portion extending in the circumferential direction. According to this, since all the vibration electrodes are connected to each other via the beam portions extending in the circumferential direction of the support beam, it is possible to operate as an integrated vibration system, and the support beam is simplified and Since it can be configured compactly, the size can be further reduced.
本発明において、前記支持梁は、前記周回方向に見て既定数の前記振動電極と交互に配置された支持固定部にて前記基板上に固定されていることが好ましい。これによれば、既定数(1又は複数)の振動電極と支持梁を固定する支持固定部とが周回方向に交互に配置されていることにより、振動子全体の支持バランスを高めることができ、安定した振動状態を得ることができる。 In the present invention, it is preferable that the support beam is fixed on the substrate by support fixing portions arranged alternately with a predetermined number of the vibration electrodes when viewed in the circumferential direction. According to this, a predetermined number (one or a plurality) of vibration electrodes and support fixing portions for fixing the support beams are alternately arranged in the circumferential direction, thereby increasing the support balance of the entire vibrator, A stable vibration state can be obtained.
本発明において、前記支持梁は、前記周回方向に伸びる梁部分を前記半径方向両側から支持する一対の前記半径方向に伸びる梁部分をさらに有することが好ましい。これによれば、周回方向に伸びる梁部分を直接基板上に固定する場合に比べて支持梁の長さを確保しやすくなり、支持性能を高めることができるとともに、半径方向に伸びる梁部分を設けることで周回方向に伸びる梁部分を短縮できるため、支持梁の周回方向の長さを限定できることから、振動子全体をさらに小型化することが可能になる。 In this invention, it is preferable that the said support beam further has a pair of beam part extended in the said radial direction which supports the beam part extended in the said circumference direction from the said radial direction both sides. According to this, it becomes easier to secure the length of the support beam compared to the case where the beam portion extending in the circumferential direction is directly fixed on the substrate, the support performance can be improved, and the beam portion extending in the radial direction is provided. As a result, the beam portion extending in the circumferential direction can be shortened, and the length of the supporting beam in the circumferential direction can be limited. Therefore, the entire vibrator can be further reduced in size.
この場合に、周回方向に隣接する振動電極を共通の前記周回方向に伸びる梁部分によって支持し、この共通の梁部分の中間部に前記一対の半径方向に伸びる梁部分を接続することがさらに望ましい。 In this case, it is further preferable that the vibrating electrodes adjacent in the circumferential direction are supported by a common beam portion extending in the circumferential direction, and the pair of beam portions extending in the radial direction are connected to an intermediate portion of the common beam portion. .
本発明において、前記一対の半径方向に伸びる梁部分の基部がそれぞれ前記基板上に固定されていることが好ましい。一対の半径方向に伸びる梁部分の基部をそのまま基板上に固定する(支持固定部に接続する)ことにより、振動電極間の領域を効率的に利用して支持梁の基板上への固定を確実に行うことができる。すなわち、支持梁を基板上で固定するには支持固定部として或る程度の面積を要するが、半径方向に伸びる梁部分の基部を支持固定部に接続することにより、隣接する振動電極間に確保されたスペースを支持固定部の形成領域として有効に利用することが可能になるため、スペース効率を高めることができる。 In the present invention, it is preferable that the base portions of the pair of radially extending beam portions are respectively fixed on the substrate. By fixing the base of the pair of beams extending in the radial direction as they are on the substrate (connecting to the support fixing portion), the region between the vibrating electrodes can be efficiently used to securely fix the support beam on the substrate. Can be done. That is, in order to fix the support beam on the substrate, a certain amount of area is required as a support fixing portion, but by securing the base portion of the beam portion extending in the radial direction to the support fixing portion, it is ensured between adjacent vibration electrodes. The space efficiency can be effectively used as the formation region of the support fixing portion, so that the space efficiency can be improved.
本発明において、前記第1対向電極及び前記第2対向電極と、前記振動電極との間に変動電圧を印加して前記振動電極に前記半径方向の前記縦振動を生起させるとともに、前記縦振動によって生ずる前記第1対向電極及び前記第2対向電極の少なくともいずれか一方と、前記振動電極との間の静電容量の時間変化に基づく出力を得るための電気接続構造をさらに具備することが好ましい。この電気接続構造は、基板内に形成された配線(下層配線層)、基板表面に形成された配線(表面配線層)、或いは、基板上の振動子構造に直接接続された配線(ボンディングワイヤ等)などで構成することができる。 In the present invention, a fluctuation voltage is applied between the first counter electrode, the second counter electrode, and the vibration electrode to cause the vibration electrode to generate the longitudinal vibration in the radial direction. It is preferable to further include an electrical connection structure for obtaining an output based on a change in electrostatic capacitance between at least one of the first counter electrode and the second counter electrode generated and the vibration electrode. This electrical connection structure includes wiring formed in the substrate (lower wiring layer), wiring formed on the substrate surface (surface wiring layer), or wiring directly connected to the vibrator structure on the substrate (bonding wire, etc.) ) And the like.
次に、本発明の半導体装置は、上記のいずれかの振動子を含み、前記基板は半導体回路が構成された半導体基板であることを特徴とする。これによれば、半導体回路と振動子とを一体に構成することができるため、電子デバイスのさらなる小型化に大きく寄与することができる。特に、前記振動子が上記半導体回路に導電接続されることにより、回路上も一体化でき、配線構造も基板と一体に構成することが可能になるため、さらなるコンパクト化や信頼性の向上を図ることができる。 Next, a semiconductor device of the present invention includes any one of the vibrators described above, and the substrate is a semiconductor substrate on which a semiconductor circuit is configured. According to this, since the semiconductor circuit and the vibrator can be configured integrally, it can greatly contribute to further downsizing of the electronic device. In particular, since the vibrator is conductively connected to the semiconductor circuit, it can be integrated on the circuit and the wiring structure can be integrated with the substrate, thereby further reducing the size and improving the reliability. be able to.
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図1は、本実施形態の振動子100の平面図(A)及び断面図(B)である。本実施形態の振動子100は、基板101上に配置された振動電極111と、この振動電極111を基板101上で支持する支持梁112と、振動電極111の内側及び外側に対向配置された第1対向電極121及び第2対向電極122とを有している。また、上記の振動電極111、第1対向電極121及び第2対向電極122に接続された電気接続構造130も備えている。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view (A) and a cross-sectional view (B) of a
複数(図示例では4つ)の振動電極111は、第1対向電極121の周囲において周回方向Pに配列されている。振動電極111は第1対向電極121に対して接離する半径方向Rに長く、周回方向Pに短い棒(帯板)形状を備えている。振動電極111の寸法は特に限定されないが、例えば、図6に示すように、幅W(本実施形態では周回方向Pの幅)と長さL(本実施形態では半径方向Rの長さ)の比W/Lが0.1〜0.8の範囲内であることが好ましい。この範囲内では、共振周波数がほとんど一次元モデルのそれに一致し、簡単に設計を行うことができるとともに、振動特性の再現性も高くなるからである。すなわち、振動電極111の縦振動の振動数は、基本的に材料定数及び長さによって決定することができる。
A plurality (four in the illustrated example) of the vibrating
振動電極111の内端面は第1対向電極121の対向面121aに対向する振動面111aとなっている。この振動面111aは振動電極111の長手方向(図示例では半径方向R)に対して直交する平面となっている。また、振動電極111の外端面は第2対向電極122の対向面122aに対向する振動面111bとなっている。この振動面111bも振動電極111の長手方向に対して直交する平面となっている。このように構成されていることで、振動電極111は後述する静電力を、振動面111a,111bにおいてその長手方向(半径方向R)に正確に受けることができ、これにより当該長手方向の縦振動(伸縮振動)が効率的に誘起される。
The inner end surface of the
振動電極111の半径方向Rの中間部には周回方向Pの両側から一対の支持梁112が接続されている。図示例の場合、振動子100全体で4つの支持梁112が設けられている。支持梁112は、振動電極111の半径方向Rの中間部(好ましくは中間点)に接続され、周回方向Pに伸びる第1梁部分112aと、この第1梁部分112aの周回方向Pの中間部(好ましくは中間点)に対して半径方向Rの両側から接続し、半径方向Rに伸びる一対の第2梁部分112bとを含んでいる。第2梁部分112bの基部は基板101上に固定された支持固定部113に接続固定されている。
A pair of support beams 112 are connected to the middle portion in the radial direction R of the
本実施形態においては周回方向Pに隣接する2つの振動電極111は、その間に配置された共通の支持梁112によって支持されている。すなわち、支持梁112において、その第1梁部分112aの周回方向Pの両端部は、周回方向Pに隣接する2つの振動電極111の半径方向Rの中間部に共に接続されている。換言すると、本実施形態では、周回方向Pに見て、既定数(図示例では1つ)の振動電極111と支持梁112とが交互に配置され、しかも、一つの支持梁112がその周回方向Pの両側にある一対の振動電極111を共に支持するように構成されている。これにより、各振動電極111を安定的に支持できる。
In the present embodiment, the two vibrating
また、本実施形態において周回方向Pに配列された全ての振動電極111は、各支持梁112の第1梁部分112aを介して相互に連結されている。これによって、全ての振動電極111が基板101から離間した状態で相互に接続されていることになるため、一体の振動系として動作する。また、振動電極111間に支持固定部113が直接介在しないので、支持梁の占有面積を増大させなくても支持梁の有効長を確保できることから、支持梁112を簡易かつコンパクトに構成することができるため、さらに小型化が容易になる。
In the present embodiment, all the vibrating
複数の振動電極111の振動面111a及び111bは第1対向電極121の配置領域付近を中心とする同一仮想円b,d上に配置され、また、この振動面111a、111bに対向する第1対向電極121の対向面121a及び第2対向電極122の対向面122aもそれぞれが同一仮想円a,e上に配置されている。そして、これらの4つの仮想円a,b,d,eは全て相互に同芯円となっている。さらに、支持梁112の各部もまたそれぞれ同一仮想円上に配置され、各部の位置を通過する仮想円は相互に同芯円となっており、また、上記の振動面及び対向面の仮想円に対しても同芯円となっている。なお、第1梁部分112aは周回方向Pに沿って湾曲した形状を有し、これによって、複数の支持梁112の第1梁部分112aが環状に配列され、全体が一つの仮想円cに沿って伸びるように形成されている。このように、複数の振動電極111に対応する各構造部分が同芯上に配列されていることで、基板101上のスペースに効率的に振動子100の各部分を配置することができるので、振動子100のスペース効率を高めることができ、小型化も容易になる。
The vibration surfaces 111a and 111b of the plurality of
第1対向電極121は、振動子100の中心に位置し、本実施形態の場合、複数の振動電極111の振動面111aに対向する複数の対向面121aを有する一体のものとして構成されている。これにより、第1対向電極121の小型化が容易になり、振動子100全体をさらに小型化することができる。ただし、複数の振動電極111にそれぞれ対応する複数の第1対向電極を別々に設けても構わない。この場合には、各第1対向電極の大きさが小さくなり、各第1対向電極への電気的接続構造などが複雑になるが、機能的には図示例と同様に構成できる。なお、対向面121aは振動面111aと平行な平面で構成されている。
The
本実施形態では、複数の第2対向電極122が複数の振動電極111の半径方向外側にそれぞれ別個に設けられている。すなわち、振動電極111の振動面111bに対向する対向面122aをそれぞれ備えた複数の第2対向電極122が別々に設けられている。このようにすることで、振動子100の外周部において、隣接する振動電極111間に存在する領域が外側に開いた構造とすることができるので、隣接する第2対向電極122間の領域に種々の構造物、例えば、各種回路や素子、或いは、配線などを形成することができる。したがって、振動子100の占有面積を実効的に小さく構成することができる。もっとも、第2対向電極を全ての振動電極111の振動面111bに対向する対向面122aを一体に構成したものとすることも可能である。例えば、複数の振動電極111を全て取り囲むように第2対向電極を環状に構成することもできる。なお、対向面122aは振動面111bと平行な平面で構成されている。
In the present embodiment, the plurality of
本実施形態の振動子100においては、複数の振動電極111が周回方向Pに見て均一に分散配置されていて、第1対向電極121や第2対向電極122の各部も周回方向Pに見て均一に分散配置されているので、支持バランス及び駆動バランスが確保され、その結果、振動バランスの高い構造となっている。また、このように構成されていることで、全体としてスペース効率を高めることができるため、振動子100の小型化が容易になる。
In the
電気接続構造130は、第1対向電極121に接続された駆動配線131と、第2対向電極122に接続された駆動配線132と、振動電極111に対して支持梁112及び支持固定部113を介して接続された検出配線133とを有する。駆動配線131及び132は、駆動回路140に接続されて第1対向電極121及び第2対向電極122に同相の駆動電位(時間的に変動する電位)を供給する。駆動回路140は、交流電源141、コンデンサ142、直流電源143等で構成される。駆動回路140から出力される駆動信号は駆動配線131,132を介して供給され、これによって、振動電極111の振動面111a,111bと、第1対向電極121及び第2対向電極122の対向面121a,122aとの間に時間的に変動する静電力が発生し、この静電力の時間変動によって振動電極111に半径方向Rの縦振動(伸縮振動)が誘起される。振動電極111及び支持梁112で構成される振動系は所定の共振周波数を有する。
The
また、検出配線133は、振動電極111と検出回路150とを導電接続させ、上記縦振動によって上記振動面111a,111bと上記対向面121a,122aの間隙が変化することによる静電容量の変化を検出する。上記検出回路150においては、上記の静電容量の変化に起因する電流を電圧に変換し、上記縦振動に対応する出力信号を出力する。
The
なお、図1(B)に示す絶縁膜102は、上記駆動配線131,132及び検出配線133を保護するものである。また、振動面111a,111bと対向面112a,122aの間隙Gは全て同一である。さらに、振動電極111、支持梁112の第1梁部分112a及び第2梁部分112bは、基板101の表面との間に空隙Sを有し、これによって、振動電極111は支持梁112のみに接続された状態となっている。
Note that the insulating
本実施形態の振動子100は、基本的に振動電極111の半径方向Rの縦振動(伸縮振動)を利用するものであり、縦振動を利用することによって高周波数化を容易に達成することができる。この場合、複数の振動電極111が周回方向Pに配列されているので、振動電極111と第1対向電極121及び第2対向電極122との間の電極交差面積(電極対向面積)を大きくすることができ、これによって出力信号を大きくすることができる。この場合、あくまでも複数の振動電極111が環状に配列された構造であるので、個々の振動電極111は基本的に上記BLRと同様に振動する。ただし、幅Wを長さLに対して大きくしなくても電極交差面積を確保できるので、上記ポアソン効果に起因する問題を避けることができる。
The
また、本実施形態の振動子100は、上記RBARにおいて生ずる問題点を解決しつつ、電極交差面積を確保して出力を大きくすることができる点でも意義がある。すなわち、RBARでは、一次元的な振動モードを実現しにくく、1軸ひずみに近い状態で振動電極が振動するため、振幅を確保するためには静電力を大きくする必要がある。したがって、電極間隙を小さくするか、或いは、駆動信号を大きくする必要がある。これに対して、本実施形態では、個々の振動電極111は上記のようにBLR構造を有するので、静電力が小さくても振動電極111の振幅を容易に得ることができ、その結果、電極間隙を小さくしなくても済み、また、駆動信号を大きくする必要もない。
In addition, the
図2は、上記実施形態とは異なる平面パターンを有する別の構成例を示す平面図である。この例では、上記支持梁112の周回方向に伸びる第1梁部分112aが直線状に伸びており、その結果、個々の振動電極111の支持構造は基本的に従来のBLRと同様に構成されている。そして、第1梁部分112aは、第2梁部分112bに接続された部分で屈折した形状を備えている。このように構成した場合でも、基本的に上記実施形態とほぼ同様に動作することができ、ほぼ同様の効果を奏する。なお、この構成例において、図示及び説明を省略した部分については上記実施形態と同様に構成できる。
FIG. 2 is a plan view showing another configuration example having a plane pattern different from that of the above embodiment. In this example, the
図3は、有限要素法によって本実施形態の縦振動モードの解析を行った振動子形状を示すものである。図3(A)に示す構造は、振動電極111の長手方向中間部に両側から一対の支持梁112を接続したものであり、上記実施形態の一つの振動電極111の支持構造を簡略化したものに相当する。支持梁112(具体的には上記第1梁部分112aに相当する部分)の基部を固定端と仮定し、有限要素法により振動電極111の長手方向の縦振動モードの振動解析を行った。ここで、上記構造の材料をシリコンとし、その材料定数を、ヤング率:169GPa、ポアソン比:0.3、密度:2500kg/m3とし、振動電極111の長さ(図示左右方向):50μm、幅(図示上下方向):10μm、厚さ:5μm、一対の支持梁112の長さ(図示上下方向):25μm、幅(図示左右方向):10μm、厚さ:5μmとした。このときの縦振動の共振周波数は38MHzとなった。
FIG. 3 shows the shape of a vibrator obtained by analyzing the longitudinal vibration mode of this embodiment by the finite element method. The structure shown in FIG. 3A is a structure in which a pair of support beams 112 are connected from both sides to the longitudinal intermediate portion of the
また、上記と同じ方法で、図3(B)に示す構造の振動解析を行った。この構造は、2つの振動電極111が基部の固定された一対の支持梁112と、一対の振動電極111間を接続する支持梁112′とによって相互に平行な姿勢で支持されたものである。ここで、材料定数はすべて上記と同じ値とし、支持梁112と112′の長さ、幅及び厚さは全て相互に同じで、しかも上記図3(A)に示すものと同じ値とした。その結果、縦振動の共振周波数は上記と同じ38MHzとなった。
Further, the vibration analysis of the structure shown in FIG. 3B was performed by the same method as described above. In this structure, the two
上記のように、本実施形態において、複数の振動電極111を或る一定の間隔で相互に支持梁112,112′を介して連結させることにより、連結された振動電極111の数が1つでも2つでも共振周波数は変化しないことがわかる。一般的には、支持梁112を介して複数の振動電極111を連結させても一つの振動電極111のみを支持した場合と振動条件は変わらず、振動電極111の連結数にも影響されない。したがって、振動条件を変えずに、支持梁112を介した振動電極の連結数を増加させることによって電極交差面積を増大させることができることになる。特に、複数の振動電極111を周回方向Pに連結させることによって、振動子全体をコンパクトに形成することも可能になる。
As described above, in the present embodiment, a plurality of vibrating
図4は、上記実施形態の製造工程を示す概略縦断面図である。本実施形態の場合、基板101として例えばシリコン基板(シリコン単結晶基板)などの半導体基板を用いることができ、この場合には、基板101の表層部に適宜の半導体回路を形成することができる。ただし、本発明の基板は半導体基板に限定されるものではない。
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing the manufacturing process of the embodiment. In the present embodiment, a semiconductor substrate such as a silicon substrate (silicon single crystal substrate) can be used as the
また、基板101が半導体基板である場合には、基板101に半導体回路を作りこむことができ、これによって振動子100と半導体回路を一体に構成できる。この場合、振動子100と半導体回路とが導電接続されている必要は必ずしもないが、振動子100と基板101に形成された半導体回路とが接続され、電気的にも一体に動作するように構成されていることが望ましい。このときの半導体回路としては、上記駆動回路140や検出回路150、さらには、振動子100を含む発振回路、或いは、振動子100の出力信号に基づいて形成される基準信号により動作する各種の電子回路(例えば、通信回路など)が挙げられる。このような構成は、特に振動子100を含む集積回路を必要とする場合に、振動子100と各種回路の間の接続配線を基板101内に作りこむことができ、ワイヤボンディングなどにより接続される外部配線やパッケージングが不要になるなどの理由により、回路全体の小型化及び高信頼化を図る上できわめて有効である。
In the case where the
図4(A)に示すように、基板101の表面には、上記駆動配線131,132及び検出配線133がAlなどの導電体により形成される。これらの配線は、基板101上に蒸着法やスパッタリング法などにより、Al等の導電層を成膜し、これをフォトリソグラフィ法及びエッチング法等によってパターニングすることにより形成できる。また、上記駆動配線131,132及び検出配線133上にはSiO2などの絶縁膜102がスパッタリング法やCVD法等により形成される。
As shown in FIG. 4A, the
次に、図4(B)に示すように、フォトリソグラフィ法及びエッチング法などのパターニング処理を施すことにより絶縁膜102にコンタクトホール102a、102b、102cを形成する。その後、CVD法などにより導電性を有するポリシリコン(多結晶シリコン)からなる導電層103を成膜する。このとき、導電層103と上記駆動配線131,132及び検出配線133がコンタクトホール102a,102b,102cを通して導電接続される。
Next, as shown in FIG. 4B, contact holes 102a, 102b, and 102c are formed in the insulating
次に、図4(C)に示すように、上記導電層103をパターニングすることにより、振動電極111、第1梁部分112a及び第2梁部分112b(支持梁112)、支持固定部113、第1対向電極121及び第2対向電極122を形成する。これによって上記の電極間隙Gが設けられ、実質的な振動子構造は完成したことになる。
Next, as shown in FIG. 4C, by patterning the
次に、上記の振動子構造の上にアクリル樹脂等の表面絶縁膜104を塗布などの方法で形成する。なお、この表面絶縁膜104は、振動子構造の上方に配線や他の素子構造などを形成する場合にはいわゆる層間絶縁膜の1層若しくは2層以上で構成することができる。その後、パターニング処理によってこの絶縁膜104に開口部104aを選択的に形成する。この開口部104aは、振動子構造のうち、振動電極111及び支持梁112に相当する平面領域に形成される。
Next, a
最後に、フッ化水素酸系のエッチング液を用いてウエットエッチングを行い、上記開口部104aを通して上記絶縁膜102をエッチングする。このウエットエッチングにより上記の空隙Sが形成されて、振動電極111及び支持梁112は基板101から離反し、支持梁112を介して振動電極111が支持された振動子構造が動作可能な状態となる。
Finally, wet etching is performed using a hydrofluoric acid-based etching solution, and the insulating
なお、上記の説明では表面絶縁膜104を設けてこれをマスクとしてウエットエッチングを行っているが、通常のフォトリソグラフィ法などを適用して表面絶縁膜104と同様のマスクをレジスト等により構成してから、ウエットエッチングを施すようにしてもよい。この場合には、ウエットエッチングの後にマスク(レジスト)は除去される。
In the above description, the
本実施形態では、BLR構造を基本として構成されているため、BLRと同様に導電層(ポリシリコン層)を1層のみ形成するだけで振動子構造を形成することができ、RBARのような2層プロセスを必要としないため、製造時間を短縮でき、製造コストを低減することができる。また、RBARのように電極間隙の精度不足による影響が大きくないので、通常のフォトプロセスで形成することができるとともに、精度不足による動作不良(例えば、RBAR構造の偏芯による動作不良)を引き起こす可能性が少ない。 Since the present embodiment is configured based on the BLR structure, similarly to the BLR, the vibrator structure can be formed by forming only one conductive layer (polysilicon layer). Since a layer process is not required, manufacturing time can be shortened and manufacturing cost can be reduced. In addition, since the influence due to the insufficient accuracy of the electrode gap is not as great as in the RBAR, it can be formed by a normal photo process and may cause malfunction due to insufficient precision (for example, malfunction due to eccentricity of the RBAR structure). There is little nature.
また、本実施形態は振動子構造が単純である上に、単純な縦振動で動作するために設計が容易であるという利点がある。すなわち、一次元モデルによって周波数を決定することができるため、周波数設定が容易になり、周波数精度に対する形状精度の影響もそれほど大きくない。したがって、設計変更も容易であり、安定したばらつきの少ない振動子を低コストで製造できる。 In addition, this embodiment has an advantage that the vibrator structure is simple and the design is easy because the vibrator operates with simple longitudinal vibration. That is, since the frequency can be determined by the one-dimensional model, the frequency setting becomes easy and the influence of the shape accuracy on the frequency accuracy is not so great. Therefore, the design can be easily changed and a stable vibrator with little variation can be manufactured at low cost.
本実施形態では、複数の振動電極を設けることで、電極交差面積を確保することができ、しかも、複数の振動電極を周回方向に配列させることで、振動子構造を高いスペース効率で配設できるため、コンパクトに構成できる。したがって、入出力特性の向上と小型化とを両立させることが可能になる。 In this embodiment, an electrode crossing area can be secured by providing a plurality of vibration electrodes, and the vibrator structure can be arranged with high space efficiency by arranging the plurality of vibration electrodes in the circumferential direction. Therefore, it can be configured compactly. Therefore, it is possible to achieve both improvement in input / output characteristics and miniaturization.
尚、本発明の振動子及び半導体装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、一つの振動電極111と、支持梁112を固定する支持固定部113とが周回方向Pに交互に配置されているが、図3(B)に示す支持梁112′のように支持固定部113に接続されていない連結梁を間に介する態様で2以上の振動電極111を相互に連結し、結果として、2以上の既定数の振動電極111と支持固定部113とが交互に周回方向Pに配列された構造としても構わない。このような構造でも問題なく動作することは、図3に示す振動解析結果からも明らかである。
It should be noted that the vibrator and the semiconductor device of the present invention are not limited to the illustrated examples described above, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, one vibrating
また、上記実施形態では、共振子構造を有する振動子について説明したが、この振動子は、共振子としてだけでなく、信号フィルタなどの他の電子素子を構成する場合にも用いることができる。例えば、振動電極の長さの異なる振動子(これによって共振周波数が異なるものとなる。)を複数連結することで、或る程度広帯域化された周波数特性を備えた信号フィルタとして用いることが可能になる。 In the above embodiment, the resonator having the resonator structure has been described. However, this resonator can be used not only as a resonator but also when other electronic elements such as a signal filter are configured. For example, by connecting a plurality of vibrators having different vibration electrode lengths (which have different resonance frequencies), it is possible to use the vibrator as a signal filter having a frequency characteristic that is broadened to some extent. Become.
100…振動子、101…基板、102…絶縁膜、111…振動電極、111a,111b…振動面、112…支持梁、112a…第1梁部分、112b…第2梁部分、113…支持固定部、121…第1対向電極、121a…対向面、122…第2対向電極、122a…対向面
DESCRIPTION OF
Claims (15)
外周に対向面を備えた第1対向電極と、
前記第1対向電極の周囲にて周回方向に配列され、それぞれが前記第1対向電極に対して接離する半径方向に伸縮可能な態様で支持され、前記半径方向内側に前記第1対向電極の前記対向面に対向する振動面を備えるとともに、前記半径方向外側にもう一つの振動面を備えた複数の振動電極と、
前記複数の振動電極の前記半径方向外側の前記振動面に対向する対向面を備える第2対向電極と、
を具備することを特徴とする振動子。 A vibrator configured to generate mechanical longitudinal vibration by electrostatic force on a substrate,
A first counter electrode having a counter surface on the outer periphery;
Arranged in a circumferential direction around the first counter electrode, each supported in a radially expandable / contractible manner with respect to the first counter electrode, and on the inner side in the radial direction of the first counter electrode A plurality of vibration electrodes including a vibration surface facing the facing surface and having another vibration surface on the radially outer side;
A second counter electrode comprising a counter surface facing the vibration surface on the radially outer side of the plurality of vibration electrodes;
A vibrator characterized by comprising:
A semiconductor device comprising the vibrator according to claim 1, wherein the substrate is a semiconductor substrate on which a semiconductor circuit is configured.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005027293A JP2006217207A (en) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Vibrator and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2005027293A JP2006217207A (en) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Vibrator and semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006217207A true JP2006217207A (en) | 2006-08-17 |
Family
ID=36980054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005027293A Withdrawn JP2006217207A (en) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Vibrator and semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006217207A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012020602A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 日本電波工業株式会社 | Disk-type mems vibrator |
US9083309B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-07-14 | Seiko Epson Corporation | Microelectronic device and electronic apparatus |
CN111490741A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-04 | 中国科学院半导体研究所 | Arrayed plane shear mode radio frequency micro-electromechanical resonator |
-
2005
- 2005-02-03 JP JP2005027293A patent/JP2006217207A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012020602A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 日本電波工業株式会社 | Disk-type mems vibrator |
JP2012039557A (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Disk type mems vibrator |
US9083309B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-07-14 | Seiko Epson Corporation | Microelectronic device and electronic apparatus |
CN111490741A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-04 | 中国科学院半导体研究所 | Arrayed plane shear mode radio frequency micro-electromechanical resonator |
CN111490741B (en) * | 2019-01-29 | 2023-02-28 | 中国科学院半导体研究所 | Arrayed plane shear mode radio frequency micro-electromechanical resonator |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
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