JP2006203111A - Object detection sensor - Google Patents
Object detection sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006203111A JP2006203111A JP2005015314A JP2005015314A JP2006203111A JP 2006203111 A JP2006203111 A JP 2006203111A JP 2005015314 A JP2005015314 A JP 2005015314A JP 2005015314 A JP2005015314 A JP 2005015314A JP 2006203111 A JP2006203111 A JP 2006203111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- detection sensor
- object detection
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
本発明は、赤外線等の光を物体に向けて照射し、この反射光を検出することにより当該物体を検出する物体検出センサに関する。 The present invention relates to an object detection sensor that detects an object by irradiating light such as infrared rays toward the object and detecting the reflected light.
この種の物体検出センサとしては、第１の基板に実装された物体に向けて光を照射するための発光素子と、第２の基板に実装された物体により反射した光を受光するための受光素子と、第３の基板に実装された発光素子の発光及び受光素子の受光を制御する制御部とを備えたものと、基板に実装された物体に向けて光を照射するための発光素子と、前記基板に実装された物体により反射した光を受光するための受光素子と、前記基板に実装された発光素子の発光及び受光素子の受光を制御する制御部とを備えたものとがある。 As this kind of object detection sensor, a light emitting element for irradiating light toward an object mounted on a first substrate and a light receiving element for receiving light reflected by the object mounted on a second substrate A light emitting element for irradiating light toward an object mounted on the substrate, and a control unit that controls light emission of the light emitting element mounted on the third substrate and light reception of the light receiving element; And a light receiving element for receiving light reflected by an object mounted on the substrate, and a controller for controlling light emission of the light emitting element mounted on the substrate and light reception of the light receiving element.
前者の物体検出センサは、制御部と発光素子及び受光素子とを電気的に接続する信号線が必要になることから、組み立てが複雑になり、コスト高になる欠点を有している。一方、後者の物体検出センサは、発光素子、受光素子及び制御部を同一の基板に実装されることから、前者の物体検出センサの欠点を克服し得るが、発光素子の光やその他外部の光等が基板を伝播して受光素子に達することがあるため、誤作動を起こすという別の欠点を有している。 The former object detection sensor requires a signal line for electrically connecting the control unit, the light emitting element, and the light receiving element, so that the assembly is complicated and the cost is increased. On the other hand, in the latter object detection sensor, the light emitting element, the light receiving element, and the control unit are mounted on the same substrate, so that the disadvantage of the former object detection sensor can be overcome. And the like may propagate through the substrate and reach the light receiving element, which has another disadvantage of causing malfunction.
後者の物体検出センサの欠点を克服し得る物体検出センサとしては、発光素子の光が基板を伝播して受光素子に達するのを防止するために基板の面上に反射防止部材を設けるようにしたもの( 特許文献１参照) 、基板の面上の発光素子及び受光素子の周りに反射防止部材を設けるようにしたもの( 特許文献２参照) 等がある。 As an object detection sensor that can overcome the disadvantages of the latter object detection sensor, an antireflection member is provided on the surface of the substrate in order to prevent light from the light emitting element from propagating through the substrate and reaching the light receiving element. There are a thing (refer patent document 1) etc. which provided an antireflection member around a light emitting element and a light receiving element on the surface of a substrate (refer patent document 2).
しかしながら、反射防止部材は、印刷技術等により基板の面上に形成される光吸収率の高い薄膜材料であることから、高価である。このため、コスト高になるという本質的な欠点有している。 However, since the antireflection member is a thin film material having a high light absorption rate formed on the surface of the substrate by a printing technique or the like, it is expensive. For this reason, it has an essential drawback of high cost.
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、高価な薄膜材料を使用することなく、光が基板を伝播して受光素子に達するのを防止することができる安価な物体検出センサを提供することにある。 The present invention was devised in view of the above circumstances, and its object is to prevent light from propagating through the substrate and reaching the light receiving element without using an expensive thin film material. An object of the present invention is to provide an inexpensive object detection sensor.
上記課題を解決するために、本発明の物体検出センサは、基板の一面上に実装された物体に向けて光を照射するための発光素子と、前記基板の一面上に実装された物体により反射した光を受光するための受光素子とを備えた物体検出センサにおいて、基板上の発光素子と受光素子との間には溝部が設けられており、この溝部には遮光部材が挿入されるようになっていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, an object detection sensor of the present invention includes a light emitting element for irradiating light toward an object mounted on one surface of a substrate, and reflection by an object mounted on the one surface of the substrate. In the object detection sensor including the light receiving element for receiving the received light, a groove is provided between the light emitting element and the light receiving element on the substrate, and a light shielding member is inserted into the groove. It is characterized by becoming.
溝部は基板を貫通していることが好ましい。この場合、遮光部材の高さ寸法は基板の厚み寸法よりも大きくなっている。 It is preferable that the groove part penetrates the substrate. In this case, the height dimension of the light shielding member is larger than the thickness dimension of the substrate.
発光素子及び受光素子に被せるように基板の一面に設けられており且つ発光素子が照射する照射方向以外の光及び受光素子が受光する反射光以外の光を遮光するための遮光体を備えている。この場合、遮光部材は遮光体に設けられたリブとすることができる。 A light-shielding body is provided on one surface of the substrate so as to cover the light-emitting element and the light-receiving element, and shields light other than the irradiation direction irradiated by the light-emitting element and light other than the reflected light received by the light-receiving element. . In this case, the light shielding member can be a rib provided on the light shielding body.
更に、基板の他面に設けられた遮光性を有するハウジング部を備えている。この場合、ハウジング部には基板の他面から突出したリブが挿入される凹部が設けられている。 Furthermore, the housing part which has the light-shielding property provided in the other surface of the board | substrate is provided. In this case, the housing portion is provided with a recess into which a rib protruding from the other surface of the substrate is inserted.
或いは、基板の他面に設けられた遮光性を有するハウジング部を備えている。この場合、遮光部材はハウジング部に設けられたリブとすることができる。 Or the housing part which has the light-shielding property provided in the other surface of the board | substrate is provided. In this case, the light shielding member can be a rib provided in the housing portion.
更に、発光素子及び受光素子に被せるように基板の一面に設けられており且つ発光素子が照射する照射方向以外の光及び受光素子が受光する反射光以外の光を遮光するための遮光体を備えている。この場合、この遮光体には基板の一面から突出したリブが挿入される凹部が設けられていることが好ましい。 Further, a light-shielding body is provided on one surface of the substrate so as to cover the light-emitting element and the light-receiving element, and shields light other than the irradiation direction irradiated by the light-emitting element and light other than the reflected light received by the light-receiving element. ing. In this case, it is preferable that the light blocking body is provided with a recess into which a rib protruding from one surface of the substrate is inserted.
本発明の請求項１に係る物体検出センサによる場合、基板上の発光素子と受光素子との間に溝部を設け、この溝部に遮光部材が挿入されるようになっている。このため、従来例の如く高価な薄膜材料を用いることなく、発光素子から照射された光やその他の外部の光等が基板を伝播して受光素子に達するのを防止することができるので、低コスト化を図ることができる。 In the case of the object detection sensor according to the first aspect of the present invention, a groove is provided between the light emitting element and the light receiving element on the substrate, and a light shielding member is inserted into the groove. Therefore, it is possible to prevent light irradiated from the light emitting element and other external light from propagating through the substrate to reach the light receiving element without using an expensive thin film material as in the conventional example. Cost can be reduced.
本発明の請求項２に係る物体検出センサによる場合、溝部は基板を貫通しており、遮光部材の高さ寸法は基板の厚み寸法よりも大きくなっている。このため、基板の一面上及び内部を伝播する光だけでなく、基板の他面上を伝播する光も遮光することができる。 In the case of the object detection sensor according to the second aspect of the present invention, the groove portion penetrates the substrate, and the height dimension of the light shielding member is larger than the thickness dimension of the substrate. For this reason, not only the light propagating on one surface and the inside of the substrate but also the light propagating on the other surface of the substrate can be shielded.
本発明の請求項３に係る物体検出センサによる場合、発光素子が照射する照射方向以外の光及び受光素子が受光する反射光以外の光を遮光するための遮光体が基板の一面に設けられている。このため、物体により反射した反射光以外の基板の一面側の光が遮光され、これにより前記光が基板の一面側に拡散するのを防止することができると共に、基板の一面側の反射光以外の光が遮光され、これにより前記光が受光素子に受光されるのを防止することができるので、基板の一面側の反射光以外の光を受光素子が受光することにより起こる誤作動を防止することができる。しかも、遮光体に設けられたリブが遮光部材となっている。このため、基板の一面に遮光体を設けることにより、リブ( 即ち、遮光部材) を基板の溝部に収容させることができるので、組み立てが簡単になる。 In the case of the object detection sensor according to claim 3 of the present invention, a light blocking body for blocking light other than the irradiation direction irradiated by the light emitting element and light other than the reflected light received by the light receiving element is provided on one surface of the substrate. Yes. For this reason, light on the one surface side of the substrate other than the reflected light reflected by the object is shielded, so that the light can be prevented from diffusing to the one surface side of the substrate, and other than the reflected light on the one surface side of the substrate. This prevents the light from being received by the light receiving element, thereby preventing a malfunction caused by the light receiving element receiving light other than the reflected light on the one surface side of the substrate. be able to. In addition, the rib provided on the light shielding member is a light shielding member. For this reason, by providing the light shielding member on one surface of the substrate, the rib (that is, the light shielding member) can be accommodated in the groove portion of the substrate, so that assembly is simplified.
本発明の請求項４に係る物体検出センサによる場合、基板の他面には遮光性を有するハウジング部が設けられており、このハウジング部には基板の他面から突出したリブが挿入される凹部が設けられている。このため、発光素子の照射方向以外の光が遮光され、これにより前記光が基板の他面側に拡散するのを防止することができると共に、物体により反射した反射光以外の基板の他面側の光が遮光され、これにより前記光が受光素子に受光されるのを防止することができるので、基板の他面側の反射光以外の光を受光素子が受光することにより起こる誤作動を防止することができる。 In the case of the object detection sensor according to claim 4 of the present invention, the other surface of the substrate is provided with a light-shielding housing portion, and the housing portion is a recess into which a rib protruding from the other surface of the substrate is inserted. Is provided. For this reason, light other than the irradiation direction of the light emitting element is shielded, so that the light can be prevented from diffusing to the other surface side of the substrate, and the other surface side of the substrate other than the reflected light reflected by the object This prevents the light from being received by the light receiving element, thereby preventing malfunction caused by the light receiving element receiving light other than the reflected light on the other side of the substrate. can do.
本発明の請求項５に係る物体検出センサによる場合、基板の他面には遮光性を有するハウジング部が設けられている。このため、発光素子の照射方向以外の光が遮光され、これにより前記光が基板の他面側に拡散するのを防止することができると共に、物体により反射した反射光以外の基板の他面側の光が遮光され、これにより前記光が受光素子に受光されるのを防止することができるので、基板の他面側の反射光以外の光を受光素子が受光することにより起こる誤作動を防止することができる。しかも、ハウジング部に設けられたリブが遮光部材となっている。このため、基板の他面にハウジング部を設けることにより、リブ( 即ち、遮光部材) を基板の溝部に収容させることができるので、組み立てが簡単になる。 In the case of the object detection sensor according to the fifth aspect of the present invention, a light-shielding housing portion is provided on the other surface of the substrate. For this reason, light other than the irradiation direction of the light emitting element is shielded, so that the light can be prevented from diffusing to the other surface side of the substrate, and the other surface side of the substrate other than the reflected light reflected by the object This prevents the light from being received by the light receiving element, thereby preventing malfunction caused by the light receiving element receiving light other than the reflected light on the other side of the substrate. can do. And the rib provided in the housing part is a light-shielding member. For this reason, by providing the housing portion on the other surface of the substrate, the rib (that is, the light shielding member) can be accommodated in the groove portion of the substrate, so that assembly is simplified.
本発明の請求項６に係る物体検出センサによる場合、発光素子が照射する照射方向以外の光及び受光素子が受光する反射光以外の光を遮光するための遮光体が基板の一面に設けられており、この遮光体には、基板の一面から突出したリブが挿入される凹部が設けられている。このため、発光素子の照射方向以外の光が遮光され、これにより前記光が基板の一面側に拡散するのを防止することができると共に、物体により反射した反射光以外の基板の一面側の光が遮光され、これにより前記光が受光素子に受光されるのを防止することができるので、基板の一面側の反射光以外の光を受光素子が受光することにより起こる誤作動を防止することができる。 In the case of the object detection sensor according to claim 6 of the present invention, a light blocking body for blocking light other than the irradiation direction irradiated by the light emitting element and light other than the reflected light received by the light receiving element is provided on one surface of the substrate. The light shield is provided with a recess into which a rib protruding from one surface of the substrate is inserted. For this reason, light other than the irradiation direction of the light emitting element is shielded, so that the light can be prevented from diffusing to the one surface side of the substrate, and the light on the one surface side of the substrate other than the reflected light reflected by the object. Can be prevented from being received by the light receiving element, thereby preventing malfunction caused by the light receiving element receiving light other than the reflected light on the one surface side of the substrate. it can.
以下、本発明の実施の形態に係る物体検出センサを図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態に係る物体検出センサの概略的断面図、図２は同センサの概略的平面図、図３は同センサの設計変形例を示す概略的断面図、図４は同センサの別の設計変形例を示す概略的断面図である。 Hereinafter, an object detection sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a schematic cross-sectional view of an object detection sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of the sensor, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a design variation of the sensor, and FIG. It is a schematic sectional drawing which shows another design modification of the sensor.
図１に示す物体検出センサは、赤外線センサであって、基板１００の一面上に実装された物体Ｘに向けて赤外線光を照射するための発光素子２００と、基板１００の一面上に実装された物体Ｘにより反射した赤外線光を受光するための受光素子３００と、基板１００の一面に発光素子２００及び受光素子３００に被せるように取り付けられた遮光体４００と、基板１００の他面に取り付けられたハウジング部５００とを備えている。以下、各部を詳しく説明する。 The object detection sensor shown in FIG. 1 is an infrared sensor, and is mounted on a surface of a substrate 100 and a light emitting element 200 for irradiating infrared light toward an object X mounted on the surface of the substrate 100. The light receiving element 300 for receiving the infrared light reflected by the object X, the light emitting element 200 and the light shielding body 400 attached to the light receiving element 300 so as to cover the light receiving element 300, and the other surface of the substrate 100. The housing part 500 is provided. Hereinafter, each part will be described in detail.
基板１００としては矩形状のプリント基板を用いる。この基板１００の一面には、発光素子２００及び受光素子３００の他、発光素子２００の発光及び受光素子３００の受光を制御する図示しないマイコン等の制御部が実装されており、基板１００の一面及び／又は他面には、発光素子２００、受光素子３００及び前記制御部を接続するための信号ラインが形成されている。この基板１００上の発光素子２００と受光素子３００との間には、図１及び図２に示すように、直線状の溝部１１０が設けられている。この溝部１１０は、基板１００を貫通している。 A rectangular printed board is used as the board 100. In addition to the light emitting element 200 and the light receiving element 300, a control unit such as a microcomputer (not shown) that controls light emission of the light emitting element 200 and light reception of the light receiving element 300 is mounted on one surface of the substrate 100. On the other surface, signal lines for connecting the light emitting element 200, the light receiving element 300, and the control unit are formed. A linear groove 110 is provided between the light emitting element 200 and the light receiving element 300 on the substrate 100, as shown in FIGS. The groove 110 penetrates the substrate 100.
発光素子２００としては赤外線発光ＬＥＤを用いる。受光素子３００としては、フォトトランジスタ、フォトダイオード、受光ＩＣ等を用いる。 An infrared light emitting LED is used as the light emitting element 200. As the light receiving element 300, a phototransistor, a photodiode, a light receiving IC, or the like is used.
遮光体４００は、発光素子２００に被せる発光素子用の筒体と、受光素子３００に被せる受光素子用の筒体とが一体的に設けられたものであり、黒色が施された遮光性を有する樹脂で構成される。この遮光体４００の基板取付面には直線状のリブ４１０が凸設されている。このリブ４１０が基板１００の溝部１１０に挿入される遮光部材となる。リブ４１０は、高さ寸法が基板１００の厚み寸法よりも大きくなっており、溝部１１０に挿入された状態で、基板１００の他面から突出する。 The light-shielding body 400 is a unit in which a light-emitting element cylinder that covers the light-emitting element 200 and a light-receiving element cylinder that covers the light-receiving element 300 are integrally provided, and has a light-shielding property with black. Consists of resin. A linear rib 410 is provided on the substrate mounting surface of the light shielding body 400 so as to project. The rib 410 serves as a light shielding member inserted into the groove 110 of the substrate 100. The rib 410 has a height dimension larger than the thickness dimension of the substrate 100, and protrudes from the other surface of the substrate 100 in a state of being inserted into the groove 110.
ハウジング部５００は、遮光性を有する樹脂で構成される。このハウジング部５００には基板１００の他面から突出したリブ４１０が挿入される凹部５１０が設けられている。 The housing part 500 is made of a resin having a light shielding property. The housing portion 500 is provided with a recess 510 into which a rib 410 protruding from the other surface of the substrate 100 is inserted.
このように構成された物体検出センサは次のように組み立てられる。まず、基板１００の一面上に発光素子２００、受光素子３００及び上述した制御部を実装する。その後、遮光体４００を発光素子２００及び受光素子３００に被せ、当該遮光体４００のリブ４１０を当該基板１００の溝部１１０に挿入する。そして、遮光体４００を基板１００の一面に接着剤、両面テープ、ネジ等により取り付けて固定する。そして、ハウジング部５００の凹部５１０に基板１００の他面から突出したリブ４１０が挿入されるようにハウジング部５００を基板１００の他面に接触させる。この状態で、ハウジング部５００を基板１００の他面に、接着剤、両面テープ、ネジ等により取り付けて固定する。 The object detection sensor configured as described above is assembled as follows. First, the light emitting element 200, the light receiving element 300, and the control unit described above are mounted on one surface of the substrate 100. Thereafter, the light shielding body 400 is put on the light emitting element 200 and the light receiving element 300, and the rib 410 of the light shielding body 400 is inserted into the groove portion 110 of the substrate 100. Then, the light shield 400 is attached and fixed to one surface of the substrate 100 with an adhesive, double-sided tape, screws, or the like. Then, the housing portion 500 is brought into contact with the other surface of the substrate 100 so that the rib 410 protruding from the other surface of the substrate 100 is inserted into the recess 510 of the housing portion 500. In this state, the housing part 500 is attached and fixed to the other surface of the substrate 100 with an adhesive, a double-sided tape, a screw or the like.
このように組み立てられた物体検出センサは、発光素子２００から赤外線光が物体Ｘに向けて照射される。すると、前記赤外線光は物体Ｘにより反射し、この反射光が受光素子３００に達して受光される。このとき、基板１００の一面、内部及び／又は他面を伝播する発光素子２００の赤外線光は遮光体４００のリブ４１０により遮光される。このため、従来例の如く高価な遮光性を有する薄膜材料を用いることなく、基板１００の一面、内部及び／又は他面を伝播する発光素子２００の赤外線光を遮光することができるので、低コスト化を図ることができる。しかも、遮光体４００を取り付けるだけで、基板１００を伝播する発光素子２００の赤外線光を遮光することができることから、従来例のように前記薄膜材料を基板の面上に形成する必要がない。よって、組み立てが非常に容易であり、この点でも低コスト化を図ることができる。 The object detection sensor assembled in this way is irradiated with infrared light from the light emitting element 200 toward the object X. Then, the infrared light is reflected by the object X, and this reflected light reaches the light receiving element 300 and is received. At this time, the infrared light of the light emitting element 200 propagating on one surface, the inside and / or the other surface of the substrate 100 is blocked by the rib 410 of the light blocking body 400. For this reason, since the infrared light of the light emitting element 200 propagating on one surface, the inside and / or the other surface of the substrate 100 can be shielded without using an expensive thin film material having a light shielding property as in the conventional example, the cost is low. Can be achieved. In addition, since the infrared light of the light emitting element 200 propagating through the substrate 100 can be shielded only by attaching the light shield 400, it is not necessary to form the thin film material on the surface of the substrate as in the conventional example. Therefore, the assembly is very easy, and the cost can be reduced also in this respect.
更に、発光素子２００及び受光素子３００は遮光体４００で覆われている。このため、発光素子２００の照射方向以外の赤外線光が遮光され、これにより前記赤外線光が基板１００の一面側に拡散するのを防止することができると共に、物体Ｘにより反射した赤外線光以外の基板１００の一面側の光が遮光され、これにより前記光が受光素子３００に受光されるのを防止することができる。よって、受光素子３００が物体Ｘに反射した赤外線光以外の光を受光することにより起こる誤作動を防止することができる。 Further, the light emitting element 200 and the light receiving element 300 are covered with a light shield 400. For this reason, infrared light other than the irradiation direction of the light emitting element 200 is shielded, so that the infrared light can be prevented from diffusing to one surface side of the substrate 100 and the substrate other than the infrared light reflected by the object X can be prevented. The light on one side of 100 is shielded, so that the light can be prevented from being received by the light receiving element 300. Therefore, it is possible to prevent malfunction caused by the light receiving element 300 receiving light other than infrared light reflected by the object X.
なお、この物体検出センサは、基板の一面上に実装された物体に向けて光を照射するための発光素子と、前記基板の一面上に実装された物体により反射した光を受光するための受光素子とを備えた物体検出センサであって、基板上の発光素子と受光素子との間には溝部が設けられており、この溝部には遮光部材が挿入されるようになっている限りどのような設計変更を行ってもかまわない。 The object detection sensor includes a light emitting element for irradiating light toward an object mounted on one surface of the substrate, and a light receiving device for receiving light reflected by the object mounted on the one surface of the substrate. An object detection sensor provided with an element, wherein a groove is provided between the light emitting element and the light receiving element on the substrate, and as long as a light shielding member is inserted in the groove You can make any design changes.
遮光部材については、遮光体４００のリブ４１０であるとしたが、図３に示すように、ハウジング部５００に設けられたリブ５２０とすることができる。この場合、遮光体４００には、基板１００の一面側に突出したハウジング部５００のリブ５２０が挿入される凹部４２０が設けられていることが好ましい。なお、遮光部材は、遮光体４００のリブ４１０又はハウジング部５００のリブ５２０だけに限定されず、遮光体４００又はハウジング部５００と別部材とすることも当然可能である。 Although the light shielding member is the rib 410 of the light shielding body 400, it can be a rib 520 provided in the housing portion 500 as shown in FIG. In this case, the light shielding body 400 is preferably provided with a recess 420 into which the rib 520 of the housing part 500 protruding to the one surface side of the substrate 100 is inserted. The light shielding member is not limited to the rib 410 of the light shielding body 400 or the rib 520 of the housing portion 500, and can naturally be a separate member from the light shielding body 400 or the housing portion 500.
ハウジング部５００については、設けるか否か任意である。この場合、遮光部材は遮光体４００のリブ４１０又は別部材とする。 The housing part 500 is optional whether or not it is provided. In this case, the light shielding member is the rib 410 of the light shielding body 400 or another member.
溝部１１０は、基板１００を貫通しているとしたが、貫通してなくても良い。この場合、遮光部材の高さ寸法は基板１００の厚み寸法より小さくても良い。 Although the groove part 110 penetrates the substrate 100, it does not have to penetrate. In this case, the height dimension of the light shielding member may be smaller than the thickness dimension of the substrate 100.
遮光体４００の発光素子２００、受光素子３００の前方には、図４に示すように、プリズム５００とレンズ６００とを設けることができる。プリズム５００は遮光体４００と物体検出センサが取り付けられる機器のケース等との間に取り付けられ、レンズ６００はプリズム６００と遮光体４００との間に配置される。プリズム５００及びレンズ６００は双方に設けられている必要はなく、いずれか一方を設けるようにしても良い。レンズ６００のみを設ける場合、当該レンズ６００の凸部６１０、６１０を発光素子２００及び受光素子３００に対向するように配置し、レンズ６００の平坦面を照射方向に向けるようにする。なお、プリズム５００、レンズ６００をどのように取り付けるか否かは任意である。 As shown in FIG. 4, a prism 500 and a lens 600 can be provided in front of the light emitting element 200 and the light receiving element 300 of the light blocking body 400. The prism 500 is attached between the light shield 400 and the case of the device to which the object detection sensor is attached, and the lens 600 is disposed between the prism 600 and the light shield 400. The prism 500 and the lens 600 do not need to be provided on both sides, and either one may be provided. When only the lens 600 is provided, the convex portions 610 and 610 of the lens 600 are disposed so as to face the light emitting element 200 and the light receiving element 300, and the flat surface of the lens 600 is directed in the irradiation direction. Note that how the prism 500 and the lens 600 are attached is arbitrary.
上記実施例では、赤外線光を用いた物体検出センサであるとして説明したが、赤外線光以外の光を用いたその他の物体検出センサに用いることが可能であることはいう迄もない。 In the above-described embodiment, the object detection sensor using infrared light has been described. However, it goes without saying that it can be used for other object detection sensors using light other than infrared light.
Ｘ 物体
１００ 基板
１１０ 溝部
２００ 発光素子
３００ 受光素子
４００ 遮光体
４１０ リブ( 遮光部材)
４２０ 凹部
５００ ハウジング部
５１０ 凹部
５２０ リブ
X object 100 substrate 110 groove part 200 light emitting element 300 light receiving element 400 light shielding body 410 rib (light shielding member)
420 recessed portion 500 housing portion 510 recessed portion 520 rib
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005015314A JP2006203111A (en) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Object detection sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005015314A JP2006203111A (en) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Object detection sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006203111A true JP2006203111A (en) | 2006-08-03 |
Family
ID=36960802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005015314A Pending JP2006203111A (en) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Object detection sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006203111A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014029839A3 (en) * | 2012-08-23 | 2014-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device |
| JP2014519697A (en) * | 2011-04-15 | 2014-08-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Optoelectronic device |
| JP2016114363A (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-23 | キヤノン株式会社 | Optical device and image forming apparatus including the same |
| JP2017504959A (en) * | 2013-12-05 | 2017-02-09 | アーエムエス アクチエンゲゼルシャフトａｍｓ ＡＧ | Optical sensor assembly and method of manufacturing optical sensor assembly |
| US9818724B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-11-14 | Ams Ag | Interposer-chip-arrangement for dense packaging of chips |
| JP2018014523A (en) * | 2017-09-20 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | Light-receiving/emitting element module |
| JP2019091929A (en) * | 2015-04-27 | 2019-06-13 | 京セラ株式会社 | Light receiving and emitting element module and sensor device |
| JP2019111067A (en) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | Optical sensor device |
| US11965267B2 (en) | 2019-01-28 | 2024-04-23 | Pva Tepla Ag | Method for pulling a cylindrical crystal from a melt |
-
2005
- 2005-01-24 JP JP2005015314A patent/JP2006203111A/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101822693B1 (en) * | 2011-04-15 | 2018-01-26 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | Opto-electronic device |
| JP2014519697A (en) * | 2011-04-15 | 2014-08-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Optoelectronic device |
| US9153727B2 (en) | 2011-04-15 | 2015-10-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device |
| WO2014029839A3 (en) * | 2012-08-23 | 2014-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device |
| US9606231B2 (en) | 2012-08-23 | 2017-03-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic apparatus |
| JP2017504959A (en) * | 2013-12-05 | 2017-02-09 | アーエムエス アクチエンゲゼルシャフトａｍｓ ＡＧ | Optical sensor assembly and method of manufacturing optical sensor assembly |
| US9818724B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-11-14 | Ams Ag | Interposer-chip-arrangement for dense packaging of chips |
| US10340254B2 (en) | 2013-12-05 | 2019-07-02 | Ams Ag | Method of producing an interposer-chip-arrangement for dense packaging of chips |
| JP2016114363A (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-23 | キヤノン株式会社 | Optical device and image forming apparatus including the same |
| JP2019091929A (en) * | 2015-04-27 | 2019-06-13 | 京セラ株式会社 | Light receiving and emitting element module and sensor device |
| US10374116B2 (en) | 2015-04-27 | 2019-08-06 | Kyocera Corporation | Light receiving and emitting element module and sensor device |
| JP2018014523A (en) * | 2017-09-20 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | Light-receiving/emitting element module |
| JP2019111067A (en) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | Optical sensor device |
| JP6999407B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-01-18 | 京セラ株式会社 | Optical sensor device |
| US11965267B2 (en) | 2019-01-28 | 2024-04-23 | Pva Tepla Ag | Method for pulling a cylindrical crystal from a melt |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006203111A (en) | Object detection sensor | |
| EP3694192B1 (en) | Electronic device with display screen, infrared sensor and light sensor | |
| JP6784933B2 (en) | Water spouting device and photoelectric sensor | |
| JP2011049473A (en) | Light detector, and electronic apparatus | |
| TWI570400B (en) | Optical detecting device capable of preventing light leakage | |
| JP2008216193A (en) | Photoelectric smoke sensor and lighting device | |
| US10422876B2 (en) | Optical sensor arrangement | |
| JP2009015630A (en) | Photoelectric type smoke sensor and electronic device | |
| CN108769298B (en) | Electronic device | |
| JP2009069314A (en) | Display device | |
| JP2007013050A (en) | Reflective photosensor | |
| WO2015174117A1 (en) | Light-detecting device | |
| JP2009122044A (en) | Active detector and automatic door opening/closing controller | |
| JP6170392B2 (en) | Electronics | |
| JP2008204652A (en) | Illumination unit | |
| JPH04191691A (en) | Sheet paper detection mechanism | |
| JP2001250979A (en) | Optical sensor | |
| JP2007164282A (en) | Touch type detection switch | |
| US7545360B2 (en) | Optical pointing device | |
| JP6895611B2 (en) | Electronics | |
| JP3700394B2 (en) | Proximity sensor | |
| KR200392016Y1 (en) | Diffusion type sensor | |
| JP6017054B2 (en) | Display device | |
| JP2010040006A (en) | Photoelectric smoke sensor and lighting apparatus | |
| JP3758181B2 (en) | Infrared switch device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061220 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |