JP2006192623A - Injection mold - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、射出成形に用いられる金型に関し、特に溶融樹脂の射出充填に起因して発生するガスをキャビティ空間から金型の外方へ逃がすことができる射出成形用金型に関する。 The present invention relates to a mold used for injection molding, and more particularly to an injection mold that can release gas generated due to injection filling of molten resin from a cavity space to the outside of the mold.
従来から、射出成形用金型として、固定金型と可動金型とを備えたものが知られている。この固定金型及び可動金型により形成されるキャビティ空間には、溶融樹脂が射出充填される。この樹脂が冷却されて固化することにより、キャビティ空間に倣う形状に成形された硬化樹脂からなる成形品を得ることができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an injection mold having a fixed mold and a movable mold is known. The cavity space formed by the fixed mold and the movable mold is injected and filled with molten resin. When the resin is cooled and solidified, a molded product made of a cured resin formed into a shape that follows the cavity space can be obtained.
ここで、キャビティ空間には、射出充填時に樹脂の揮発性のガス成分等のガスが発生する。このガスは、キャビティ空間への溶融樹脂の充填の妨げとなる。また、ガスが圧縮されて高温となることにより、成形品に焼け及び焦げが生じる。 Here, a gas such as a volatile gas component of the resin is generated in the cavity space during injection filling. This gas hinders the filling of the molten resin into the cavity space. In addition, when the gas is compressed to a high temperature, the molded product is burnt and burnt.
このため、キャビティ空間を形成する固定金型の一部に多孔質材料が用いられた射出成形用金型が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。この射出成形用金型では、キャビティ空間内のガスを多孔質材料の有する空孔から金型の外方に排出することができる。
しかしながら、多孔質材料の空孔には溶融樹脂が詰まりやすい。このため、ガスが引き起こす不具合を抑制するために、空孔の詰まりを取り除く固定金型のメンテナンス作業を行う必要がある。これに伴って、プラスチック成形に要する時間及び費用が増加してしまう。 However, the pores of the porous material are easily clogged with molten resin. For this reason, in order to suppress the trouble caused by the gas, it is necessary to perform maintenance work of the fixed mold for removing the clogging of the holes. Along with this, the time and cost required for plastic molding increase.
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、キャビティ空間からガスが排出される部分であっても、ガスを排出する通路の詰まりを取り除くメンテナンス作業を必要とすることなく、溶融樹脂の射出充填に起因して発生するガスを外方に排出することができる射出成形用金型を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and even in a portion where gas is discharged from the cavity space, the molten resin can be used without requiring maintenance work to remove clogging of the passage for discharging the gas. It is an object of the present invention to provide an injection mold that can discharge gas generated due to injection filling to the outside.
上記した課題を解決するために、請求項1に記載の射出成形用金型は、溶融樹脂が射出充填されるキャビティ空間を形成するために、固定金型と可動金型とを備える射出成形用金型であって、前記固定金型及び前記可動金型のいずれか一方に、前記キャビティ空間に通じる凹所が形成され、該凹所の底部には、前記溶融樹脂の射出充填に起因して発生するガスを前記キャビティ空間から前記射出成形用金型の外方へ逃がすためのガス通路が通じており、該ガス通路には、該ガス通路を開閉するために開成位置と閉成位置とを移動可能な開閉ピンが設けられ、該開閉ピンは、前記溶融樹脂の圧力を受けて前記閉成位置へ移動し、該閉成位置で前記底部の一部を構成することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an injection mold according to claim 1 is provided for injection molding including a fixed mold and a movable mold to form a cavity space into which molten resin is injected and filled. In the mold, either one of the fixed mold and the movable mold is formed with a recess communicating with the cavity space, and the bottom of the recess is caused by injection filling of the molten resin. A gas passage for allowing the generated gas to escape from the cavity space to the outside of the injection mold is communicated, and the gas passage has an open position and a closed position for opening and closing the gas passage. A movable opening and closing pin is provided, and the opening and closing pin receives the pressure of the molten resin and moves to the closed position, and forms a part of the bottom at the closed position.
請求項2に記載の射出成形用金型は、請求項1に記載の射出成形用金型であって、前記開閉ピンの一端に円錐形状の嵌合部が設けられ、前記底部には前記嵌合部を受けるテーパ状の受け部が形成され、前記開閉ピンは前記閉成位置で前記嵌合部が前記受け部に嵌合することを特徴とする。
The injection mold according to
請求項3に記載の射出成形用金型は、請求項1または請求項2に記載の射出成形用金型であって、前記開閉ピンは、硬化樹脂を前記射出成形用金型から離型させるエジェクタ突き出し機構の押し出しピンとして機能することを特徴とする。
The injection mold according to
請求項4に記載の射出成形用金型は、請求項3に記載の射出成形用金型であって、前記開閉ピンは、押し出し動作により前記開成位置へ移動して、該開成位置を維持することを特徴とする。
The injection mold according to
請求項1に記載の発明によれば、キャビティ空間のガスは、凹所に通じるガス通路から排出される。ガス通路は、射出充填される溶融樹脂の圧力を受けて閉成位置へ移動する開閉ピンにより開閉される。開閉ピンは、閉成位置にあるとき凹所の底部を構成するので、凹所に充填された溶融樹脂がガス通路に進入することが防止されている。このため、ガス通路の詰まりを取り除くメンテナンス作業を必要とすることなくキャビティ空間からガスを排出することができ、ガスが引き起こす不具合を抑制することができる。 According to the first aspect of the present invention, the gas in the cavity space is exhausted from the gas passage leading to the recess. The gas passage is opened and closed by an opening and closing pin that moves to the closed position under the pressure of the molten resin to be injected and filled. Since the open / close pin constitutes the bottom of the recess when in the closed position, the molten resin filled in the recess is prevented from entering the gas passage. For this reason, gas can be discharged | emitted from cavity space, without requiring the maintenance operation | work which removes clogging of a gas channel, and the malfunction which gas causes can be suppressed.
請求項2に記載の発明によれば、嵌合部が円錐形状を呈しかつ受け部がテーパ状に形成されているので、開閉ピンの閉成位置から開成位置への少ない移動距離で、開成位置での嵌合部と受け部との隙間を所望の大きさとすることができる。 According to the second aspect of the present invention, since the fitting portion has a conical shape and the receiving portion is formed in a tapered shape, the opening position can be reduced with a small movement distance from the closing position to the opening position of the opening / closing pin. The gap between the fitting portion and the receiving portion can be set to a desired size.
請求項3に記載の発明によれば、開閉ピンがエジェクタ突き出し機構の押し出しピンを兼ねている。一般に、押し出しピンは、射出成形用金型に用いられることから、ガス通路の開閉のために新たな部品を設ける必要がない。 According to the third aspect of the present invention, the open / close pin also serves as the push pin of the ejector ejecting mechanism. In general, since the extrusion pin is used for an injection mold, it is not necessary to provide a new part for opening and closing the gas passage.
請求項4に記載の発明によれば、押し出し動作により開閉ピンが開成位置へと復帰することから、連続して射出成形を行う場合であってもキャビティ空間からガスを排出することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the opening / closing pin returns to the open position by the extrusion operation, gas can be discharged from the cavity space even when injection molding is continuously performed.
以下に、本発明に係る射出成形用金型の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of an injection mold according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る射出成形用金型1が適用された射出成形機2を模式的に示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an
射出成形用金型1は、互いに対向する固定金型3と可動金型4とを備える。可動金型4は、固定金型3の下方に位置しており、コア金型5とその内方に配置されたコア入れ子6とを有する。コア入れ子6は、対向する固定金型3と協働してキャビティ空間7を形成する。コア入れ子6には、キャビティ空間7に通じる凹所8が形成されている。凹所8の底部8aには、ガス通路9が通じている。
The injection mold 1 includes a
ガス通路9は、コア金型5及びコア入れ子6を貫通して形成されており、凹所8から可動金型4の外方に向けて伸長している。ガス通路9には、受け部10が形成されている。受け部10は、凹所8の底部8aに設けられており、凹所8へ向けて径が漸増するテーパ状を呈している。
The
固定金型3は、固定側取付板11に取り付けられている。固定金型3及び固定側取付板11には、キャビティ空間7に通じるスプル12が形成されている。
The fixed
可動金型4は、複数のスペーサブロック13に取り付けられており、各スペーサブロック13は、可動側取付板14に取り付けられている。可動金型4と可動側取付板14とは、各スペーサブロック13により互いに間隔を置いて設けられている。可動側取付板14は、固定側取付板11に対向して互いに平行に設けられており、かつこの対向及び平行関係を維持したまま上下方向に移動可能に設けられている。
The
可動金型4及び可動側取付板14の間には、エジェクタプレート15が配置されている。エジェクタプレート15は、可動金型4及び可動側取付板14の間を上下方向に移動可能に設けられている。エジェクタプレート15は、上下二つのプレート15a、15bを重ねて構成されている。
An
上側プレート15aには、凹部16が形成されている。凹部16は、ガス通路9の延長方向に位置し、かつ上側プレート15aの下側プレート15bに対向する面に位置している。凹部16は、下側プレート15bと協働して空間17を構成する。空間17には、貫通孔18が通じている。貫通孔18は、ガス通路9に等しい中心軸を有しており、上側プレート15aを貫通するように設けられている。
A
ガス通路9には、開閉ピン19が配置されている。開閉ピン19は、細長い円柱形状の胴部20と、胴部20の上端に設けられた嵌合部21と、胴部20の下端に設けられた鍔部22とを有する。胴部20は、ガス通路9の内径よりも小さい外径に形成されている。嵌合部21は、上端に向けて径が漸増する円錐形状を呈しており、凹所8の受け部10に嵌合可能である。鍔部22は、エジェクタプレート15の空間17に存在でき、かつ貫通孔18を通過することができない大きさに形成されている。
An opening /
開閉ピン19は、その胴部20が貫通孔18により摺動可能に保持されておりかつガス通路9に挿通されている。開閉ピン19は、嵌合部21が凹所8に位置し、かつ鍔部22が空間17に位置するように配置されている。開閉ピン19は、その移動範囲が空間17の内の鍔部22の移動範囲に拘束されている。鍔部22は、空間17の内方で、下側プレート15bに当接している位置と、上側プレート15aに当接している位置との間を移動可能である。開閉ピン19は、最下位置にあるとき嵌合部21が凹所8の受け部10に嵌合してガス通路9を閉鎖する。また、開閉ピン19は、嵌合部21が受け部10と間隔を置く位置にあるときガス通路9を開放する。開閉ピン19は、空間17に設けられたバネ(図示せず。)により上方へ向けて付勢されている。開閉ピン19は、溶融樹脂Rがキャビティ空間7に充填される前には開成位置にある。なお、この付勢手段は、開閉ピン19を上方へ向けて付勢するものであればよく、例えば、空間17内の空気の圧力を高めて構成される空気バネであってもよい。
The
本実施例では、鍔部22には、図2に示すように、ねじ部22aが設けられている。鍔部22は、ねじ部22aを介して胴部20の下端に締結可能である。このため、開閉ピン19は、嵌合部21を有する胴部20を可動金型4の凹所8からガス通路9及び貫通孔18に挿通し、上側プレート15aの凹部16から胴部20の下端に鍔部22を取り付けることにより、ガス通路9及び貫通孔18を挿通するように配置することができる。
In the present embodiment, the
次に、射出充填時の射出成形用金型1の動作を図3に沿って説明する。図3は、本発明に係る射出成形用金型1の射出充填時の動作を順序に沿って(a)〜(c)で示す模式的な断面図である。 Next, the operation of the injection mold 1 during injection filling will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the operation at the time of injection filling of the injection mold 1 according to the present invention in order (a) to (c).
キャビティ空間7にスプル12から溶融樹脂Rが射出される(図3(a)参照。)。このとき、キャビティ空間7には、樹脂Rの揮発成分及びガス成分等のガスが溶融樹脂Rから発生する。また、キャビティ空間7には空気が存在する。開閉ピンは開成位置にあり、このガス及び空気は、嵌合部21と受け部10との間を通り、ガス通路9を経て射出成形用金型1の外方に排出される(図3(a)矢印A参照。)。
Molten resin R is injected from the
さらに溶融樹脂Rが射出されて、溶融樹脂Rが嵌合部21の上端に達すると、嵌合部21が溶融樹脂Rに押され、開閉ピン19は、バネ(図示せず。)の付勢に抗して閉成位置へ向けて移動する(図3(b)矢印B参照。)。
When the molten resin R is further injected and the molten resin R reaches the upper end of the
溶融樹脂Rが凹所8の底部8aに達すると、開閉ピン19は閉成位置に達し(図3(c)参照。)、ガス通路9は閉鎖される。溶融樹脂Rは、キャビティ空間7及び凹所8に充填される。このとき、閉成位置にある開閉ピン19により、溶融樹脂Rがガス通路9に進入することが防止されている。この充填された溶融樹脂Rが冷却されて固化することにより、キャビティ空間7及び凹所8に倣う形状に成形された硬化樹脂からなる成形品Pが形成される。
When the molten resin R reaches the bottom 8a of the
次に、成形品Pが射出成形用金型1から離型される際の射出成形機2の動作を図4に沿って説明する。図4は、射出成形機2の離型動作を順序に沿って(a)〜(c)で示す模式的な断面図である。
Next, the operation of the
可動側取付板14を下方へ移動させる(図4(a)矢印C参照。)。
The movable
その後、エジェクタプレート15を上方へ移動させる(図4(b)矢印D参照。)。この移動に伴って、鍔部22が下側プレート15bに押され、開閉ピン19が開成位置へ移動する(図4(b)矢印E参照。)。成形品Pは、開閉ピン19によりキャビティ空間7から押し出される(図4(b)矢印F参照。)。このため、エジェクタプレート15及び開閉ピン19は、成形品Pを射出成形用金型1から離型させるためのエジェクタ押し出し機構として機能する。
Thereafter, the
エジェクタプレート15を下方へ移動させ(図4(c)矢印G参照。)、かつ可動側取付板14を上方へ移動させる(図4(c)矢印H参照。)。開閉ピン19は、バネ(図示せず。)の付勢によりエジェクタプレート15の移動に拘わらず開成位置にある。このため、連続して射出成形を行っても、ガスをキャビティ空間7から排出することができる。
The
この射出成形用金型1によれば、以下の効果が得られる。
(1)溶融樹脂Rに押された開閉ピン19がガス通路9を閉鎖することにより、溶融樹脂Rのガス通路9への進入が防止されているので、溶融樹脂Rのキャビティ空間7への充填によるガス通路9の目詰まりが防止されている。このため、目詰まりを取り除くための金型のメンテナンス作業を必要とすることなくキャビティ空間7からガスを排出することができ、プラスチック成形に要する時間及び費用を抑制することができる。
(2)開閉ピン19は、テーパ状の受け部10と円錐形状の嵌合部21との間隔に応じてガス通路9を開閉する構造であるので、少ない移動範囲で凹部8からガス通路9に至るガスの排出流路を確保することができる。
(3)開閉ピン19は、成形された成形品Pを離型させるための押し出しピンを兼ねている。押し出しピンは、一般に射出成形機に適用されていることから、溶融樹脂Rがガス通路9に進入することを防止するために新たな部品を設ける必要がない。
(4)開閉ピン19は、溶融樹脂Rの充填に伴い閉成位置へ移動し、かつ成形品Pの離型に伴い開成位置へ移動することから、連続して射出成形を行ってもガスをキャビティ空間7から排出することができる。
(5)開閉ピン19は、その嵌合部21が溶融樹脂Rに押されて凹部8の底部8aに設けられた受け部10に嵌合することでガス通路9を閉鎖することから、溶融樹脂Rが底部8aに達するまでキャビティ空間7からガスを排出することができる。溶融樹脂Rが凹部8の底部8aに達するときキャビティ空間7には溶融樹脂Rが略充填されていることから、キャビティ空間7及び凹部8への充填間際までガスを排出することができるので、ガスが引き起こす不具合をより効果的に抑制することができる。
According to this injection mold 1, the following effects can be obtained.
(1) Since the open /
(2) Since the opening /
(3) The open /
(4) The open /
(5) The opening /
なお、上記した実施例では、凹部8、これに通じるガス通路9及びこれを開閉する開閉ピン19は可動金型4に設けられていたが、固定金型3に設けられていてもよく、上記した実施例に限定されるものではない。
In the above-described embodiment, the
また、ガス通路9及び開閉ピン19が設けられていれば、ガスをキャビティ空間7から排出することができ、かつガス通路9への溶融樹脂Rの進入を防止することができるので、受け部10を設けなくてもよい。
If the
さらに、ガスをキャビティ空間7から排出することができ、かつガス通路9への溶融樹脂Rの進入を防止することができればよいので、開閉ピン19は押し出しピンを兼ねていなくてもよい。
Furthermore, since it is sufficient that the gas can be discharged from the
1 射出成形用金型
3 固定金型
4 可動金型
7 キャビティ空間
8 凹所
9 ガス通路
10 受け部
19 開閉ピン
21 嵌合部
R 溶融樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記固定金型及び前記可動金型のいずれか一方に、前記キャビティ空間に通じる凹所が形成され、該凹所の底部には、前記溶融樹脂の射出充填に起因して発生するガスを前記キャビティ空間から前記射出成形用金型の外方へ逃がすためのガス通路が通じており、該ガス通路には、該ガス通路を開閉するために開成位置と閉成位置とを移動可能な開閉ピンが設けられ、該開閉ピンは、前記溶融樹脂の圧力を受けて前記閉成位置へ移動し、該閉成位置で前記底部の一部を構成することを特徴とする射出成形用金型。 In order to form a cavity space into which molten resin is injected and filled, an injection mold having a fixed mold and a movable mold,
A recess communicating with the cavity space is formed in one of the fixed mold and the movable mold, and a gas generated due to injection filling of the molten resin is formed in the bottom of the recess. A gas passage is formed to escape from the space to the outside of the injection mold. The gas passage has an opening / closing pin that can move between an open position and a closed position to open and close the gas passage. An injection mold, wherein the opening / closing pin is moved to the closed position under the pressure of the molten resin and constitutes a part of the bottom at the closed position.
The injection mold according to claim 3, wherein the open / close pin is moved to the open position by an extrusion operation to maintain the open position.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012200888A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Kumi Kasei Kk | Injection mold, and method for manufacturing foamed molded product |
WO2015189912A1 (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | ケンモールドサービス株式会社 | Gas releasing structure in die and die provided with said structure |
JP2015231737A (en) * | 2015-05-14 | 2015-12-24 | ケンモールドサービス株式会社 | Gas releasing structure in die and die provided with the structure |
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- 2005-01-12 JP JP2005004683A patent/JP2006192623A/en active Pending
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WO2015189912A1 (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | ケンモールドサービス株式会社 | Gas releasing structure in die and die provided with said structure |
JP2015231737A (en) * | 2015-05-14 | 2015-12-24 | ケンモールドサービス株式会社 | Gas releasing structure in die and die provided with the structure |
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