JP2006190510A - Transparent conductive laminate and transparent touch panel using it - Google Patents

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Isao Shiraishi
功 白石
Haruhiko Ito
晴彦 伊藤
Hitoshi Mikoshiba
均 御子柴
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent degradation of visibility due to flicker and prevent Newton rings generated between two transparent electrode substrates constituting a transparent touch panel, even if the touch panel is installed on a high-definition display. <P>SOLUTION: The transparent conductive laminate is made by arranging a cured resin layer with ruggednesses on at least one face of a transparent polymer substrate and providing a transparent conductive layer on the cured resin layer directly or through another layer. The cured resin layer contains fine particles A with an average primary particle size of 0.5 to 5 μm, and ultrafine particles C consisting of metal oxide and/or metal fluoride with an average primary particle size of 100 nm or less. The transparent conductive laminate has an image definition of 75% or more and 95% or less as measured by a transmission method in the case of use of an optical comb of 2.0 mm. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、透明タッチパネルおよびそれに好適な透明導電性積層体に関する。さらに詳しくは視認性に優れた透明タッチパネル及びそれに用いる透明導電性積層体に関する。   The present invention relates to a transparent touch panel and a transparent conductive laminate suitable for the transparent touch panel. In more detail, it is related with the transparent touch panel excellent in visibility, and the transparent conductive laminated body used for it.

近年、マンマシンインターフェースの一つとして対話型入力方式を実現する透明タッチパネルが多く使用されるようになった。透明タッチパネルは位置検出方式によって、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。このうち抵抗膜方式は、構造が単純で価格/性能比も良いため、近年急速な普及を見せている。   In recent years, a transparent touch panel that realizes an interactive input method is often used as one of man-machine interfaces. The transparent touch panel includes an optical method, an ultrasonic method, a capacitance method, a resistance film method, and the like depending on the position detection method. Among these, the resistive film method has been rapidly spread in recent years because of its simple structure and good price / performance ratio.

抵抗膜方式の透明タッチパネルは、対向する側に透明導電層を有する2枚のフィルムまたはシートを一定間隔に保持して構成される電子部品であり、可動電極基板(視認側の電極基板)をペンまたは指で押圧し、たわませ、固定電極基板(対向する側の電極基板)と接触、導通することによって検出回路が位置を検知し、所定の入力がなされるものである。この際、押圧部周辺にニュートンリングと呼ばれる干渉縞が現れることがある。また、押圧しない状態であっても可動電極基板の撓みにより可動電極基板と固定電極基板の間隔が狭くなった部分にニュートンリングが現れることがある。ニュートンリングの発生によりディスプレイの視認性が低下する。   A resistive film type transparent touch panel is an electronic component configured by holding two films or sheets having a transparent conductive layer on opposite sides at a constant interval, and a movable electrode substrate (viewing side electrode substrate) is a pen. Alternatively, the detection circuit detects the position by pressing and bending with a finger, making contact with the fixed electrode substrate (the electrode substrate on the opposite side) and conducting, and a predetermined input is made. At this time, interference fringes called Newton rings may appear around the pressing portion. Even in a state where the electrode is not pressed, a Newton ring may appear in a portion where the distance between the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate is narrowed due to the bending of the movable electrode substrate. The visibility of the display decreases due to the occurrence of Newton rings.

このような抵抗膜方式の透明タッチパネルを構成する2枚の透明電極基板間に発生するニュートンリングを軽減する方法として、平均一次粒子径が1〜4μmのフィラーを所定量含むコーティング層と透明導電層を、プラスチックフィルムの上に形成する方法が開示されている(特許文献1参照。)。また、平均二次粒子径が1.0〜3.0μmとなるシリカ粒子を含む突起塗工層(突起を有する塗工層)をプラスチックフィルム上に形成する方法が開示されている(特許文献2参照)。   As a method of reducing Newton's ring generated between two transparent electrode substrates constituting such a resistive film type transparent touch panel, a coating layer and a transparent conductive layer containing a predetermined amount of filler having an average primary particle diameter of 1 to 4 μm Is formed on a plastic film (see Patent Document 1). Further, a method of forming a protrusion coating layer (a coating layer having protrusions) containing silica particles having an average secondary particle diameter of 1.0 to 3.0 μm on a plastic film is disclosed (Patent Document 2). reference).

前記のように平均一次粒子径または二次粒子径が数ミクロン程度の粒子を含有するコーティング層と透明導電層をプラスチックフィルム上に形成した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルの場合、ニュートンリング発生は軽減される。しかし、近年の高精細ディスプレイ上に該透明タッチパネルを設置した場合、該コーティング層中の粒子周辺の樹脂がレンズ効果を果たすことによって、ディスプレイから来る光の色分離(チラツキsparkling)を起こし、ディスプレイの視認性を著しく劣化させる問題が発生していた。   In the case of a transparent touch panel using a transparent conductive laminate in which a coating layer containing particles having an average primary particle size or secondary particle size of several microns as described above and a transparent conductive layer are formed on a plastic film, Newton rings Occurrence is reduced. However, when the transparent touch panel is installed on a recent high-definition display, the resin around the particles in the coating layer exerts a lens effect, thereby causing color separation (flickering) of light coming from the display, There has been a problem that the visibility is remarkably deteriorated.

また前記以外のニュートンリング(Newton rings)を軽減するためのコーティング層として、平均粒子径が異なる2種以上のマット化剤とバインダーとからなる樹脂を使用したニュートンリング防止層(anti−Newton rings layer)がある(特許文献3参照。)。   In addition, as a coating layer for reducing Newton rings other than the above, a Newton ring prevention layer (anti-Newton rings layer) using a resin comprising two or more kinds of matting agents and binders having different average particle diameters. (See Patent Document 3).

このような方法によって形成されたニュートンリング防止層は、高精細ディスプレイ上でのチラツキを抑制することは可能であるが、平均粒径1〜15μmと5〜50nmの大きさが異なる粒子は、どちらもマット化をする目的で添加されたものである。本来、5〜50nmの微粒子は可視光の光学オーダーを大きく下回っているためバインダーとなる樹脂にこのサイズの粒子を添加してもヘーズが発生しないが、特許文献3に記載の実施例、比較例を比べると、5〜50nmの微粒子を添加することによってヘーズが上昇していることから、この粒子は二次凝集体を形成していることが推測される。このヘーズの上昇、すなわちマット化によってチラツキを制御していることがわかる。このような手法で形成されたニュートンリング防止層では、ヘーズが極端に高くなるため、ディスプレイの視認性を悪化させる問題がある。   The Newton ring prevention layer formed by such a method can suppress flickering on a high-definition display, but the average particle diameter of 1 to 15 μm is different from that of 5 to 50 nm. Is also added for the purpose of matting. Originally, since the fine particles of 5 to 50 nm are significantly lower than the optical order of visible light, no haze is generated even when particles of this size are added to the resin serving as the binder, but the examples and comparative examples described in Patent Document 3 In comparison, since the haze is increased by adding fine particles of 5 to 50 nm, it is presumed that the particles form secondary aggregates. It can be seen that flicker is controlled by the increase in haze, that is, matting. In the Newton ring prevention layer formed by such a method, since haze becomes extremely high, there is a problem of deteriorating the visibility of the display.

さらに、透明プラスチックフィルム上に平均密度100〜5000個/mmの点状の突起が形成された樹脂層を設け、かつ該透明導電性フィルムの透過像鮮明度が、0.125mmの光学くしを用いたときに70%以上である透明導電性フィルムにすることによって、スティッキング(電極間の貼り付き)がなく、摺動筆記特性に優れ、高い光線透過率をもち、文字ぼけもないなどの特性を維持しつつ、ギラツキを抑えた透明導電性フィルムがあるが(特許文献4参照。)、この発明においてはニュートンリングの発生を抑制する効果は達成していない。 Furthermore, a resin layer having dot-like projections with an average density of 100 to 5000 / mm 2 is provided on a transparent plastic film, and an optical comb having a transmitted image definition of 0.125 mm is provided on the transparent conductive film. By using a transparent conductive film of 70% or more when used, there are no sticking (adhesion between electrodes), excellent sliding writing characteristics, high light transmittance, and no character blurring. Although there is a transparent conductive film that suppresses glare while maintaining the above (see Patent Document 4), the effect of suppressing the occurrence of Newton rings is not achieved in this invention.

特開平10−323931号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-323931 特開2002−373056号公報JP 2002-373056 A 特開2001−84839号公報JP 2001-84839 A 特開平11−291381号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-291382

本発明者らは、かかる現状に対する問題点を鋭意検討した結果、透明導電性積層体は2.0mmの光学くしを用いた時の像鮮明度が75%以上95%以下となるような凹凸を形成する必要があることを見出したが、このような凹凸を形成するための最適な方法として平均一次粒子径が0.5μm以上5μm以下の微粒子Aを含有する硬化樹脂に、平均一次粒子径が100nm以下の超微粒子Cを添加することで、凹凸形状を制御することのできる硬化樹脂層の作成方法を見出し、ニュートンリング発生を軽減とチラツキ発生による視認性劣化の軽減を同時に図ることに成功した。   As a result of earnestly examining the problems with respect to the present situation, the present inventors have found that the transparent conductive laminate has irregularities such that the image sharpness when using an optical comb of 2.0 mm is 75% or more and 95% or less. It was found that it is necessary to form, but as an optimal method for forming such irregularities, the cured resin containing fine particles A having an average primary particle size of 0.5 μm or more and 5 μm or less has an average primary particle size of By adding ultrafine particles C of 100 nm or less, we found a method of creating a cured resin layer that can control the uneven shape, and succeeded in simultaneously reducing the generation of Newton rings and reducing the deterioration of visibility due to the occurrence of flickering. .

本発明の目的は、透明タッチパネルを高精細ディスプレイ上に設置しても、チラツキによる視認性劣化を起こさず、且つ透明タッチパネルを構成する2枚の透明電極基板間で発生するニュートンリングを防止できる透明タッチパネル用透明導電性積層体を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記視認性を維持し、かつヘーズの低い透明導電性積層体を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記透明導電性積層体を用いた新規な透明タッチパネルを提供することにある。
An object of the present invention is to provide a transparent touch panel that can prevent Newton's rings from occurring between two transparent electrode substrates constituting a transparent touch panel without causing deterioration of visibility due to flicker even when the transparent touch panel is installed on a high-definition display. It is providing the transparent conductive laminated body for touchscreens.
Another object of the present invention is to provide a transparent conductive laminate that maintains the visibility and has a low haze.
Still another object of the present invention is to provide a novel transparent touch panel using the transparent conductive laminate.

本発明者らは前記課題を解決するため、少なくとも1種類以上の平均一次微粒子径が0.5μm以上5μm以下の微粒子Aと硬化性樹脂の混合物に、平均一次粒子径が100nm以下の金属酸化物またはフッ化物からなる超微粒子Cを添加することにより、驚くべきことに硬化性樹脂層のレベリング状態が変化し、硬化性樹脂層表面の凹凸形状を自在に制御することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は以下の通りである。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have added a metal oxide having an average primary particle size of 100 nm or less to a mixture of at least one kind of fine primary particles A and a curable resin having an average primary particle size of 0.5 μm to 5 μm. Or, by adding ultrafine particles C made of fluoride, it has been surprisingly found that the leveling state of the curable resin layer is changed, and the uneven shape on the surface of the curable resin layer can be freely controlled. The present invention has been completed. That is, the present invention is as follows.

第一の発明は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、凹凸の形状を形成する硬化樹脂層−1と透明導電層とが順次積層された透明導電積層体であり、JIS K7105(1999年版)によって規定される2.0mmの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度が75%以上95%以下であることを特徴とする透明導電積層体であり、該硬化樹脂層−1が下記(A)〜(E)の要件を同時に満たす透明導電積層体である。
(A)該硬化樹脂層−1は、(i)硬化樹脂成分と(ii)少なくとも1種の平均一次粒子径が0.5〜5μmの微粒子Aと、(iii)金属酸化物及び金属フッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも一種であって平均一次粒子径が100nm以下の超微粒子Cを有すること。
(B)硬化樹脂層−1における微粒子Aの含有量は硬化樹脂成分(i)100重量部あたり0.3重量部以上1.0重量部未満であること。
(C)硬化樹脂層−1における超微粒子Cの含有量は硬化樹脂成分(i)100重量部あたり1〜20重量部であること。
(D)硬化樹脂層−1の厚さが0.5〜4.5μmであること。
(E)透明高分子基板と硬化樹脂層−1に基づくJIS K7136で定義されるヘーズが1%以上6%未満であること。
1st invention is the transparent conductive laminated body by which the cured resin layer-1 which forms an uneven | corrugated shape, and the transparent conductive layer were laminated | stacked in order on the at least one surface of the transparent organic polymer board | substrate, JIS K7105 ( 1999), a transparent conductive laminate having an image clarity of 75% or more and 95% or less when a 2.0 mm optical comb is used, and the cured resin layer 1 is a transparent conductive laminate that simultaneously satisfies the following requirements (A) to (E).
(A) The cured resin layer-1 includes (i) a cured resin component, (ii) at least one fine particle A having an average primary particle size of 0.5 to 5 μm, and (iii) a metal oxide and a metal fluoride. It has at least one selected from the group consisting of ultrafine particles C having an average primary particle size of 100 nm or less.
(B) The content of the fine particles A in the cured resin layer-1 is 0.3 part by weight or more and less than 1.0 part by weight per 100 parts by weight of the cured resin component (i).
(C) The content of the ultrafine particles C in the cured resin layer-1 is 1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the cured resin component (i).
(D) The thickness of the cured resin layer-1 is 0.5 to 4.5 μm.
(E) The haze defined by JIS K7136 based on the transparent polymer substrate and the cured resin layer-1 is 1% or more and less than 6%.

第二の発明は、少なくとも片面に透明導電層が形成された透明電極基板2枚が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルであって、少なくとも一方の透明電極基板が本発明の透明導電性積層体であることを特徴とする透明タッチパネルである。   2nd invention is the transparent touch panel comprised by arrange | positioning so that two transparent electrode layers with which the transparent conductive layer was formed in at least one surface might face each other, Comprising: At least one transparent electrode substrate Is a transparent touch panel characterized by being the transparent conductive laminate of the present invention.

本発明によれば、上記のとおり、透明導電性積層体を構成する凹凸を有する硬化樹脂層に、硬化性樹脂成分と、粒子径が異なり且つ特定の粒子径の2種の微粒子を所定の割合で用いることにより、チラツキによるディスプレイの視認性劣化を防止し、かつ透明タッチパネルを構成する2枚の透明電極基板間に発生するニュートンリングの発生を防止することに加えて、ヘーズ値が低く透明性に優れた透明導電性積層体及びそれを用いた透明タッチパネルが得られる。   According to the present invention, as described above, the cured resin layer having the unevenness constituting the transparent conductive laminate has a predetermined ratio of the curable resin component and two kinds of fine particles having a specific particle diameter different from the curable resin component. In addition to preventing display degradation due to flickering and preventing Newton rings from occurring between the two transparent electrode substrates that constitute the transparent touch panel, the haze value is low and transparent. Transparent conductive laminate and a transparent touch panel using the same can be obtained.

以下、本発明の好ましい実施の形態を説明する。
本発明の透明導電性積層体は少なくとも片面に、2.0mmの光学くしを適応した際の像鮮明度が75%以上95%以下となる凹凸面を形成する必要があるが、このような凹凸面を形成する方法はいかなる方法であってもよい。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
In the transparent conductive laminate of the present invention, it is necessary to form a concavo-convex surface on which at least one surface has an image definition of 75% to 95% when a 2.0 mm optical comb is applied. The method for forming the surface may be any method.

例えば透明高分子基板の表面をエンボス加工、サンドブラスト加工、インプリント加工、型の転写後に電子線で硬化させる方法、あるいは微粒子を混合した硬化樹脂層のコーティング加工などによって実現することができる。像鮮明度はチラツキを抑制する上で重要な特性であるが、チラツキは像鮮明度が高いほど起こりにくい。   For example, the surface of the transparent polymer substrate can be realized by embossing, sandblasting, imprinting, a method of curing with an electron beam after transferring a mold, or coating of a cured resin layer mixed with fine particles. Image sharpness is an important characteristic for suppressing flickering, but flickering is less likely to occur as the image sharpness is higher.

一方、本発明ではチラツキを起こしにくいだけでなく、ニュートンリングの防止(アンチニュートンリング)をも同時に達成することを目的としている。アンチニュートンリング性は、像鮮明度が低いほうが特性を得やすい。   On the other hand, an object of the present invention is not only to prevent flicker but also to prevent Newton's ring (anti-Newton ring) at the same time. The anti-Newton ring property is easier to obtain when the image definition is lower.

本発明者らはチラツキ防止性とアンチニュートンリング性の相反する特性を鋭意検討した結果、JIS K7105(1999年版)において定義される、2.0mmの光学くしを使用し、透過で測定した像鮮明度(以下単に像鮮明度という。)が75%以上95%以下であることが最適であるとの結論に達した。   As a result of intensive studies on the contradictory properties of anti-flickering and anti-Newton ring properties, the present inventors have used a 2.0 mm optical comb as defined in JIS K7105 (1999 edition), and image clarity measured by transmission. It was concluded that it is optimal that the degree (hereinafter simply referred to as image definition) is 75% or more and 95% or less.

これはすなわち、像鮮明度が75%未満である場合には、アンチニュートンリング性に優れた基板を形成しうるが、ディスプレイのチラツキを発生させやすいフィルムができることを意味する。逆に、像鮮明度が95%を超える場合、ディスプレイのチラツキを発生させにくいがアンチニュートンリング性には劣るフィルムができることを意味する。像鮮明度が75%以上95%以下であれば、チラツキ防止性とアンチニュートンリング性を同時に満たすことのできる基板ができるが、70%以上90%以下が好ましく、75%以上85%以下であることがより好ましい。   This means that when the image definition is less than 75%, a substrate excellent in anti-Newton ring property can be formed, but a film that easily causes display flickering can be formed. On the other hand, when the image definition exceeds 95%, it means that a film having a poor anti-Newton ring property can be formed although it is difficult for the display to flicker. When the image definition is 75% or more and 95% or less, a substrate that can simultaneously satisfy the anti-flickering property and the anti-Newton ring property can be obtained, but 70% or more and 90% or less are preferable, and 75% or more and 85% or less. It is more preferable.

なかでも本発明において像鮮明度が75%以上95%以下になるような凹凸を形成する方法としては、硬化性樹脂成分と、少なくとも1種の平均一次粒子径が0.5〜5μmの微粒子Aと、平均一次粒子径が100nm以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Cによって構成される硬化樹脂層−1を透明高分子基板上に積層することによって容易に達成し得る。該硬化性樹脂成分としては、例えば電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。   In particular, in the present invention, as a method for forming irregularities such that the image definition is 75% or more and 95% or less, a curable resin component and at least one fine particle A having an average primary particle size of 0.5 to 5 μm are used. Further, this can be easily achieved by laminating the cured resin layer-1 composed of ultrafine particles C made of a metal oxide or metal fluoride having an average primary particle diameter of 100 nm or less on a transparent polymer substrate. Examples of the curable resin component include ionizing radiation curable resins and thermosetting resins.

電離放射線硬化性樹脂は、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレートの如き単官能または多官能アクリレートを重合せしめて得ることができる。   The ionizing radiation curable resin can be obtained by polymerizing a monofunctional or polyfunctional acrylate such as polyol acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, modified styrene acrylate, melamine acrylate, or silicon-containing acrylate.

好ましい具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。これらを単独で用いても、数種類を混合して用いてもよい。また場合によっては、上記の如きアクリレートに各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加して用いてもよい。電離放射線による重合には公知の光重合開始剤を適量添加して用いるのが好ましく、また必要に応じ光増感剤も適量添加してもよい。   Preferred specific monomers include, for example, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexa Examples include polyfunctional monomers such as acrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tripropylene glycol triacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, epoxy-modified acrylate, and urethane-modified acrylate. These may be used alone or as a mixture of several kinds. In some cases, an appropriate amount of various alkoxysilane hydrolysates may be added to the acrylate as described above. For polymerization by ionizing radiation, it is preferable to add an appropriate amount of a known photopolymerization initiator, and an appropriate amount of a photosensitizer may be added if necessary.

光重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられる。光増感剤としては、例えばトリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, benzophenone, benzoin, benzoylbenzoate, and thioxanthone. Examples of the photosensitizer include triethylamine and tri-n-butylphosphine.

また、熱硬化性樹脂としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシランの如きシラン化合物をモノマーとして重合して得られたオルガノシラン系熱硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等をモノマーとして重合して得られたメラミン系熱硬化性樹脂、イソシアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂およびエポキシ系熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。熱による重合または架橋には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加して用いるのが好ましい。   In addition, as the thermosetting resin, for example, an organosilane-based thermosetting resin obtained by polymerizing a silane compound such as methyltriethoxysilane or phenyltriethoxysilane as a monomer, an etherified methylol melamine, or the like is used as a monomer. Examples thereof include melamine-based thermosetting resins, isocyanate-based thermosetting resins, phenol-based thermosetting resins, and epoxy-based thermosetting resins. These thermosetting resins can be used alone or in combination. For polymerization or crosslinking by heat, it is preferable to add an appropriate amount of a known reaction accelerator or curing agent.

反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。   Examples of the reaction accelerator include triethylenediamine, dibutyltin dilaurate, benzylmethylamine, pyridine and the like. Examples of the curing agent include methylhexahydrophthalic anhydride, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diamino-3,3′-diethyldiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and the like.

硬化樹脂層−1は、樹脂成分として上述の硬化性樹脂成分だけを用いても透明導電層と充分に良好な密着性を確保できるが、より強固に透明導電層との密着性を確保するため硬化樹脂層−1中に熱可塑性樹脂を含有することができる。このような熱可塑性樹脂としては、例えばアセチルセルロース、ニトロセルロース、アセチルブチルセルロース、エチルセルロース、メチルセルロースの如きセルロース誘導体、酢酸ビニルの単独重合体及びその共重合体、塩化ビニルの単独重合体及びその共重合体、塩化ビニリデンの単独重合体及びその共重合体等のビニル系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールの如きアセタール樹脂、アクリル樹脂(共重合体を含む)、メタアクリル樹脂(を含む)の如きアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。   Even if only the above-mentioned curable resin component is used as the resin component, the cured resin layer-1 can ensure sufficiently good adhesion with the transparent conductive layer, but more firmly secure the adhesion with the transparent conductive layer. The cured resin layer-1 can contain a thermoplastic resin. Examples of such thermoplastic resins include cellulose derivatives such as acetylcellulose, nitrocellulose, acetylbutylcellulose, ethylcellulose and methylcellulose, vinyl acetate homopolymers and copolymers thereof, vinyl chloride homopolymers and copolymers thereof. Polymers, vinyl resins such as vinylidene chloride homopolymers and copolymers thereof, acetal resins such as polyvinyl formal and polyvinyl butyral, acrylic resins such as acrylic resins (including copolymers) and methacrylic resins (including) Resins, polystyrene resins, polyamide resins, polycarbonate resins and the like can be mentioned.

本発明で使用される微粒子Aとしては、平均一次粒子径が0.5〜5μmであれば、その種類は特に制限なく使用できる。例えばSiO、SiOを主成分あるいは架橋成分とする微粒子およびスチレン系、アクリル系、ブタジエン系などのポリマーを主成分とする微粒子を挙げることができる。表面改質などの処理を行った微粒子でもよい。また、かかる微粒子Aを2種類以上混合して用いることもできる。例えば微粒子Aとしては、異なる平均一次粒子径の微粒子を混合して、粒子径分布を広く持たせて使用することができる。微粒子Aの含有量は、硬化性樹脂成分100重量部に対し、0.3重量部以上から1.0重量部未満であり、好ましくは0.3重量部から0.9重量部であり、0.3重量部から0.8重量部であることがなお好ましい。含有量が0.3重量部より少ないと、ヘーズを低くできるため、透明タッチパネルの視認性には良くなるが、ニュートンリング防止(anti−Newton rings)の機能が乏しくなる。逆に1.0重量部以上では、ニュートンリング防止機能は優れるが、ヘーズが高くなるために透明タッチパネルをディスプレイ上に設置した際、ディスプレイの映像、文字などの情報がぼやけるため好ましくない。 The fine particles A used in the present invention can be used without particular limitation as long as the average primary particle diameter is 0.5 to 5 μm. For example, SiO 2 , fine particles containing SiO 2 as a main component or a crosslinking component, and fine particles containing a styrene-based, acrylic-based, or butadiene-based polymer as main components can be given. Fine particles subjected to a treatment such as surface modification may be used. Also, two or more kinds of such fine particles A can be mixed and used. For example, as the fine particles A, fine particles having different average primary particle sizes can be mixed to have a wide particle size distribution. The content of the fine particles A is 0.3 part by weight or more and less than 1.0 part by weight, preferably 0.3 part by weight to 0.9 part by weight, based on 100 parts by weight of the curable resin component. More preferably, it is from 3 to 0.8 parts by weight. When the content is less than 0.3 parts by weight, the haze can be lowered, so that the visibility of the transparent touch panel is improved, but the function of preventing Newton rings is poor. On the other hand, if it is 1.0 part by weight or more, the Newton ring prevention function is excellent, but since haze is increased, when a transparent touch panel is installed on the display, information such as video and characters on the display is blurred.

平均一次粒子径が100nm以下の超微粒子Cとしては金属酸化物または金属フッ化物が用いられる。それらの具体例としては、例えば、Al、Bi、CeO、In、(In・SnO)、HfO、La、MgF、Sb、(Sb・SnO)、SiO、SnO、TiO、Y、ZnO、ZrOなどを挙げることができる。これらは単独でまたは2種類以上を一緒に用いてもよい。もちろん金属酸化物と金属フッ化物は一緒に使用することができる。なお、超微粒子Cの屈折率に関し、硬化性樹脂成分の屈折率よりも超微粒子Cの屈折率が大きい場合には、得られる硬化樹脂層−1はヘーズが高くなりがちなので、超微粒子Cとしては屈折率が低いほど硬化性樹脂成分の選択肢が広がるので好ましい。 As the ultrafine particles C having an average primary particle diameter of 100 nm or less, a metal oxide or a metal fluoride is used. Specific examples thereof include, for example, Al 2 O 3 , Bi 2 O 3 , CeO 2 , In 2 O 3 , (In 2 O 3 .SnO 2 ), HfO 2 , La 2 O 3 , MgF 2 , Sb 2. Examples include O 5 , (Sb 2 O 5 .SnO 2 ), SiO 2 , SnO 2 , TiO 2 , Y 2 O 3 , ZnO, and ZrO 2 . These may be used alone or in combination of two or more. Of course, metal oxides and metal fluorides can be used together. In addition, regarding the refractive index of the ultrafine particles C, when the refractive index of the ultrafine particles C is larger than the refractive index of the curable resin component, the resulting cured resin layer-1 tends to have a high haze. The lower the refractive index, the better the choice of curable resin component.

このような超微粒子Cとしては例えばSiO、MgFなどを好ましく挙げられる。これらの超微粒子Cは比表面積が非常に大きいため一般的に凝集を起こし易いので、分散剤を添加し、溶剤に分散させたスラリーとして入手できることが多い。このような分散剤としては例えば、脂肪酸アミン系、スルホン酸アミド系、ε−カプロラクトン系、ハイドロステアリン酸系、ポリカルボン酸系、ポリエステルアミンなど各種が使用できる。また分散媒(溶媒)としてはアルコール系、水、ケトン系、芳香族系などに代表される一般的なものを使用することができる。 Preferred examples of such ultrafine particles C include SiO 2 and MgF 2 . Since these ultrafine particles C have a very large specific surface area and generally easily aggregate, they are often available as a slurry in which a dispersant is added and dispersed in a solvent. As such a dispersant, for example, various types such as fatty acid amine, sulfonic acid amide, ε-caprolactone, hydrostearic acid, polycarboxylic acid, and polyesteramine can be used. Moreover, as a dispersion medium (solvent), the general thing represented by alcohol type | system | group, water, a ketone type | system | group, an aromatic type etc. can be used.

ここで、本発明の基礎をなす重要なポイントの1つは超微粒子Cが、硬化樹脂層をレベリングさせることであるが、そのためには超微粒子Cが二次凝集を起こさないように分散されていることが必要である。超微粒子Cは製造条件などによっては、凝集体をつくりうるが、このような微粒子は超微粒子Cとしては適していない。超微粒子Cは分散されている状態で、長径が1μm以上の二次凝集体を形成しないことが好ましい。このような状態は、後述の透過型電子顕微鏡を用いた平均一次粒子径の計測法と同様の手法で観察することによって確認できる。   Here, one of the important points forming the basis of the present invention is that the ultrafine particles C level the cured resin layer. For this purpose, the ultrafine particles C are dispersed so as not to cause secondary aggregation. It is necessary to be. Although the ultrafine particles C can form an aggregate depending on the production conditions and the like, such fine particles are not suitable as the ultrafine particles C. The ultrafine particles C are preferably dispersed and do not form a secondary aggregate having a major axis of 1 μm or more. Such a state can be confirmed by observing with the same method as the measurement method of the average primary particle diameter using the below-mentioned transmission electron microscope.

超微粒子Cの平均一次粒子径は、硬化樹脂層が内部ヘーズの発生による白化を起こさないようにするために、100nm以下である必要がある。超微粒子Cの平均一次粒子径は好ましくは80nm以下、さらに好ましくは60nm以下である。また下限は特に制限ないが5nmが好ましい。超微粒子Cの平均一次粒子径は、レーザー回折散乱方式粒度分布測定装置を使用して測定することができる。また簡易的に粒子径を測定するには透過型電子顕微鏡などを用いることによって実際の大きさを測定することもできる。具体的には超微粒子Cを含有する硬化樹脂層をエポキシ樹脂などで包埋し、エポキシ樹脂層を完全に硬化させた後ミクロトームで薄片化して測定試料を作製し、この測定試料を透過型電子顕微鏡で観察する。超微粒子Cの大きさをランダムに10点以上測定し、これらの測定値を平均化することで平均一次粒子径を求めることができる。   The average primary particle diameter of the ultrafine particles C needs to be 100 nm or less so that the cured resin layer does not whiten due to the generation of internal haze. The average primary particle diameter of the ultrafine particles C is preferably 80 nm or less, more preferably 60 nm or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 5 nm. The average primary particle diameter of the ultrafine particles C can be measured using a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer. In order to easily measure the particle size, the actual size can be measured by using a transmission electron microscope or the like. Specifically, a cured resin layer containing ultrafine particles C is embedded with an epoxy resin, etc., and the epoxy resin layer is completely cured and then sliced with a microtome to prepare a measurement sample. Observe with a microscope. The average primary particle size can be obtained by measuring the size of the ultrafine particles C at random at 10 points or more and averaging the measured values.

また、硬化樹脂層−1中に分散している超微粒子Cの含有量は、硬化性樹脂成分100重量部に対し、1〜20重量部であり、好ましくは2〜10重量部であり、更に好ましくは3〜7重量部である。超微粒子C成分を1重量部未満とした場合では、硬化樹脂層−1をレベリングさせる効果が不十分のため表面粗さが大であると同時に像鮮明度が75%以下になり、硬化樹脂層−1によりチラツキが発生するため好ましくない。また20重量部を超える場合には、硬化樹脂層−1のレベリングが過剰になるため表面粗さが小になると同時に像鮮明度が95%を越えるため、透明タッチパネルに用いる透明電極基板のニュートンリング防止層としては適当ではない。   The content of the ultrafine particles C dispersed in the cured resin layer-1 is 1 to 20 parts by weight, preferably 2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable resin component. Preferably it is 3-7 weight part. When the amount of the ultrafine particle C component is less than 1 part by weight, the effect of leveling the cured resin layer-1 is insufficient, so that the surface roughness is large and the image sharpness is 75% or less. -1 is not preferable because flickering occurs. On the other hand, when the amount exceeds 20 parts by weight, the leveling of the cured resin layer-1 becomes excessive, so that the surface roughness becomes small and the image definition exceeds 95%. Therefore, the Newton ring of the transparent electrode substrate used for the transparent touch panel It is not suitable as a prevention layer.

チラツキの発生がなく、かつニュートンリング防止機能がある硬化樹脂層−1を形成するため、硬化樹脂層−1の厚さを制御することは、非常に重要である。また、硬化樹脂層−1に凹凸を形成するため、硬化樹脂層−1の厚さは、含有する微粒子Aの平均一次粒子径よりも薄くすることが望ましい。凹凸を有する硬化樹脂層-1の厚さは、0.5〜4.5μmであり、好ましくは1.0〜4.0μm、更に好ましくは1.5〜3.0μmである。厚さが0.5μm未満である場合には、ニュートンリング防止層の機械的強度が弱くなり、透明タッチパネル用の透明電極基板用途には適さない。また厚さが4.5μmを超える場合では、硬化樹脂層−1の表面に凹凸を形成するには5μmより平均一次粒子径が大きな微粒子を使用しなければならないため、該大きな微粒子により硬化樹脂層−1のヘーズが高くなりディスプレイの視認性を悪化させるため適当ではない。   It is very important to control the thickness of the cured resin layer-1 in order to form the cured resin layer-1 that has no flickering and has a Newton ring prevention function. Moreover, in order to form unevenness in the cured resin layer-1, it is desirable that the thickness of the cured resin layer-1 be smaller than the average primary particle diameter of the fine particles A to be contained. The thickness of the cured resin layer-1 having irregularities is 0.5 to 4.5 μm, preferably 1.0 to 4.0 μm, and more preferably 1.5 to 3.0 μm. When the thickness is less than 0.5 μm, the mechanical strength of the Newton ring prevention layer becomes weak, which is not suitable for use as a transparent electrode substrate for a transparent touch panel. When the thickness exceeds 4.5 μm, fine particles having an average primary particle diameter larger than 5 μm must be used to form irregularities on the surface of the cured resin layer-1, so that the cured resin layer is formed by the large fine particles. The haze of -1 is increased and the visibility of the display is deteriorated.

硬化樹脂層−1の、JIS B0601−1982準拠で定義される十点平均粗さ(Rz)は、好ましくは100nm以上1000nm未満であり、より好ましくは100nm以上800nm未満であり、更に好ましくは150nm以上500nm未満である。十点平均粗さ(Rz)が100nm未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがあり、十点平均粗さが(Rz)1000nm以上となった場合には、ヘーズが大きくなり高精細ディスプレイ上に透明タッチパネルを設置すると、画素の色分離が生じてチラツキを起こすなどの理由から好ましくない。   The ten-point average roughness (Rz) defined in accordance with JIS B0601-1982 of the cured resin layer-1 is preferably 100 nm or more and less than 1000 nm, more preferably 100 nm or more and less than 800 nm, and further preferably 150 nm or more. It is less than 500 nm. When the ten-point average roughness (Rz) is less than 100 nm, Newton rings may easily occur between the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate of the transparent touch panel, and the ten-point average roughness (Rz) is 1000 nm or more. In such a case, it is not preferable to install a transparent touch panel on a high-definition display because haze increases and pixel color separation occurs and flickering occurs.

また、硬化樹脂層−1の、JIS B0601−1994準拠で定義される算術平均粗さ(Ra)は、好ましくは50nm以上500nm未満であり、より好ましくは50nm以上400nm未満であり、さらに好ましくは50nm以上300nm未満であり、特に好ましくは60nm以上200nm未満である。算術平均粗さ(Ra)が50nm未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがある。   The arithmetic average roughness (Ra) defined in accordance with JIS B0601-1994 of the cured resin layer-1 is preferably 50 nm or more and less than 500 nm, more preferably 50 nm or more and less than 400 nm, and further preferably 50 nm. It is more than 300 nm and particularly preferably 60 nm or more and less than 200 nm. When the arithmetic average roughness (Ra) is less than 50 nm, Newton rings may easily occur between the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate of the transparent touch panel.

凹凸を有する硬化樹脂層−1と透明高分子基板に基づくJIS K7136で定義されるヘーズは、1%以上6%未満であり、好ましくは1%以上5%未満であり、更に好ましくは1%以上3%未満である。ヘーズが1%未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがあり好ましくない。一方、ヘーズが6%以上の場合には透明タッチパネルをディスプレイ上に設置した際に映像や文字などの情報がぼやけるため好ましくない。   The haze defined by JIS K7136 based on the cured resin layer-1 having irregularities and the transparent polymer substrate is 1% or more and less than 6%, preferably 1% or more and less than 5%, more preferably 1% or more. Less than 3%. When the haze is less than 1%, Newton's rings may easily occur between the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate of the transparent touch panel, which is not preferable. On the other hand, when the haze is 6% or more, information such as images and characters is blurred when the transparent touch panel is installed on the display.

本発明における凹凸を有する硬化樹脂層−1の形成方法としては、特に塗工法による形成が好適である。その場合、例えばドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコーター、スプレー法、浸漬法等の公知のあらゆる塗工方法を用いることができる。   As a method for forming the cured resin layer-1 having irregularities in the present invention, the formation by a coating method is particularly suitable. In this case, for example, any known coating method such as a doctor knife, a bar coater, a gravure roll coater, a curtain coater, a knife coater, a spin coater, a spray method, or a dipping method can be used.

具体的には、例えば硬化性樹脂のモノマー(の溶液)またはオリゴマー(の溶液)中に微粒子Aの分散液と超微粒子Cの分散液と反応開始剤を加え、さらに必要に応じて粘度調整等のために溶媒を加えてよく混合する。ついで、この溶液組成物を透明高分子基板の表面に上記方法を用いて塗布し、熱や光を照射して樹脂を反応、硬化させて硬化樹脂層を形成させる。   Specifically, for example, a dispersion of fine particles A, a dispersion of ultrafine particles C, and a reaction initiator are added to a monomer (solution) or oligomer (solution) of a curable resin, and viscosity adjustment is performed as necessary. Add solvent and mix well. Next, this solution composition is applied to the surface of the transparent polymer substrate using the above method, and the resin is reacted and cured by irradiation with heat or light to form a cured resin layer.

本発明に用いられる透明高分子基板としては、好ましくは透明性に優れる熱可塑性または熱硬化性高分子のフィルムを用いることができる。かかる高分子としては、耐熱性に優れた透明な高分子であれば特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2、6−ナフタレート、ポリジアリルフタレートの如きポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、非晶性ポリオレフィン等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独でまたはブレンドとして使用し得る。これらの透明高分子基板は一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適に成形されるが、必要に応じて成形した透明高分子フィルムに一軸延伸もしくはニ軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。   As the transparent polymer substrate used in the present invention, a thermoplastic or thermosetting polymer film preferably having excellent transparency can be used. Such a polymer is not particularly limited as long as it is a transparent polymer excellent in heat resistance. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polydiallyl phthalate, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyarylate resin, acrylic resin, cellulose acetate resin, amorphous polyolefin, etc. Can be mentioned. Of course they can be used as homopolymers, copolymers, or alone or as a blend. These transparent polymer substrates are suitably formed by a general melt extrusion method or a solution casting method, etc., and the transparent polymer film formed is subjected to uniaxial stretching or biaxial stretching as necessary, It is also preferable to increase the optical strength and the optical function.

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つための強度の点から、基板形状として厚さ75〜400μmのフィルム状のものが好ましい。   When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a movable electrode substrate of a transparent touch panel, the thickness of the substrate shape from the point of strength for maintaining flexibility and flatness for operating the transparent touch panel as a switch. A film shape of 75 to 400 μm is preferable.

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、固定電極基板としては前記高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いることができる。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは0.4〜4.0mmが好ましい。   When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a movable electrode substrate for a transparent touch panel, the fixed electrode substrate is a polymer film substrate, a glass substrate, or a laminate in which a transparent conductive layer is formed on the laminate substrate. Can be used. From the viewpoint of the strength and weight of the transparent touch panel, the thickness of the fixed electrode substrate made of a single layer or a laminate is preferably 0.4 to 4.0 mm.

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルの固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つための強度の点から厚さ0.4〜4.0mmのシート状のものが好ましいが、厚さ50〜400μmのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを0.4〜4.0mmになるような構成にして用いてもよい。あるいは、厚さ50〜400μmのフィルム状のものをディスプレイ表面に貼付けて用いることもできる。   When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a fixed electrode substrate for a transparent touch panel, a sheet having a thickness of 0.4 to 4.0 mm is preferable from the viewpoint of strength to maintain flatness, but a thickness of 50 A film-like film having a thickness of ˜400 μm may be bonded to another sheet, and the total thickness may be 0.4 to 4.0 mm. Alternatively, a film having a thickness of 50 to 400 μm can be attached to the display surface for use.

また、最近では透明タッチパネルの入力側(使用者側)の面に偏光板、または偏光板と位相差フィルムを積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板、または偏光板と位相差フィルムの光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減して、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。   Recently, a new type of transparent touch panel having a configuration in which a polarizing plate or a polarizing plate and a retardation film are laminated on the input side (user side) of the transparent touch panel has been developed. The advantage of this configuration is that the contrast of the display with the transparent touch panel installed is reduced mainly by the optical action of the polarizing plate or the polarizing plate and the retardation film to reduce the reflectance of external light inside the transparent touch panel to less than half. Is to improve.

このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電性積層体を通過することから、透明高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いることが好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をnx、進相軸方向の屈折率をny、基板の厚さをd(nm)とした場合にRe=(nx−ny)・d(nm)で表される面内リターデーション値Reが少なくとも30nm以下であることが好ましく、20nm以下であることがより好ましく、10nm以下であることがさらに好ましく、5nm以下であればことさら好ましい。理想的には0nmであることが好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は分光エリプソメーター(日本分光株式会社製 M−150)を用いて測定した波長590nmでの値で代表している。   In such a type of transparent touch panel, since the polarized light passes through the transparent conductive laminate, it is preferable to use a transparent polymer film having excellent optical isotropy characteristics. A surface represented by Re = (nx−ny) · d (nm) where the refractive index in the slow axis direction is nx, the refractive index in the fast axis direction is ny, and the thickness of the substrate is d (nm). The internal retardation value Re is preferably at least 30 nm or less, more preferably 20 nm or less, further preferably 10 nm or less, and even more preferably 5 nm or less. Ideally, it is preferably 0 nm. Here, the in-plane retardation value of the substrate is represented by a value at a wavelength of 590 nm measured using a spectroscopic ellipsometer (M-150 manufactured by JASCO Corporation).

このように、例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要になるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の厚さ方向の屈折率をnzとした時にK={(nx+ny)/2−nz}・dで表されるK値が−250〜+150nmであることが好ましく、−200〜+130nmであることがより好ましく、−100nm〜+100nmであることがさらに好ましく、−50nm〜+50nmの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でことさら好ましい。理想的には0nmであることが好ましい。   Thus, in the application of the transparent touch panel in which polarized light passes through the illustrated transparent conductive laminate, the in-plane retardation value of the transparent electrode substrate becomes very important. It is preferable that the K value represented by K = {(nx + ny) / 2−nz} · d is −250 to +150 nm, where nz is the three-dimensional refractive index characteristic, ie, the refractive index in the thickness direction of the substrate, It is more preferably −200 to +130 nm, further preferably −100 nm to +100 nm, and even more preferably −50 nm to +50 nm in order to obtain excellent viewing angle characteristics of the transparent touch panel. Ideally, it is preferably 0 nm.

これらの光学等方性に優れた特性を示す透明高分子基板としては、例えばポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等をフィルム状に成形した成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂をフィルムやシート状に成形した成形基板等が特に好ましい。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、とりわけ、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましい。   Examples of the transparent polymer substrate exhibiting excellent optical isotropy characteristics include polycarbonate, amorphous polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, cycloolefin polymer, and modified products thereof. Alternatively, a molded substrate in which a copolymer with another kind of material is molded into a film, a molded substrate of a thermosetting resin such as an epoxy resin, or a molded substrate in which an ultraviolet curable resin such as an acrylic resin is molded into a film or sheet Is particularly preferred. From the viewpoints of moldability, production cost, thermal stability, etc., among others, polycarbonate, amorphous polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, cycloolefin polymer and copolymers with these modified or different materials, etc. A molded substrate is most preferred.

より具体的には、ポリカーボネートとしては、例えばビスフェノールA、1,1−ジ(4−フェノール)シクロヘキシリデン、3,3,5−トリメチル−1,1−ジ(4−フェノール)シクロヘキシリデン、フルオレン−9,9−ジ(4−フェノール)およびフルオレン−9,9−ジ(3−メチル−4−フェノール)からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物である。これらのポリカーボネートのうち、特に、平均分子量がおよそ15,000〜100,000の範囲のポリカーボネート(例えば帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Apec HT」等として入手できる)の成型基板が好ましく用いられる。   More specifically, examples of the polycarbonate include bisphenol A, 1,1-di (4-phenol) cyclohexylidene, 3,3,5-trimethyl-1,1-di (4-phenol) cyclohexylidene, Polymer or copolymer having at least one component selected from the group consisting of fluorene-9,9-di (4-phenol) and fluorene-9,9-di (3-methyl-4-phenol) as a monomer unit Or a mixture of these. Among these polycarbonates, in particular, a molded substrate of a polycarbonate having an average molecular weight in the range of about 15,000 to 100,000 (eg, “Panlite” manufactured by Teijin Chemicals Ltd., “Apec HT” manufactured by Bayer Co., Ltd.), etc. Is preferably used.

また非晶性ポリアリレートとしては、例えば株式会社カネカ(旧 鐘淵化学工業株式会社)製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Uポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板として入手できる。
シクロオレフィンポリマーとしては、例えば日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やJSR株式会社製「アートン」等の成型基板として入手できる。
Amorphous polyarylate can be obtained as a molded substrate such as “Elmec” manufactured by Kaneka Corporation (former Kaneka Chemical Co., Ltd.), “U Polymer” manufactured by Unitika Co., Ltd., “Isaril” manufactured by Isonova.
The cycloolefin polymer can be obtained as a molding substrate such as “ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. or “ARTON” manufactured by JSR Corporation.

これらの高分子化合物を用いた成形基板の製造方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示される。優れた光学等方性を得る観点からは、溶融押出法や溶液流延法が好ましい。   Examples of the method for producing a molded substrate using these polymer compounds include a melt extrusion method, a solution casting method, and an injection molding method. From the viewpoint of obtaining excellent optical isotropy, a melt extrusion method and a solution casting method are preferable.

本発明においては、凹凸を有する硬化樹脂層−1上に、直接または硬化樹脂層−2や光学干渉層を介して透明導電層が設けられる。上記硬化樹脂層−2を介して透明導電層を設けることにより、透明導電性積層体の筆記耐久性等の機械特性を向上させることができる。ここで透明導電層としては、例えば酸化錫を2〜20重量%含むITO層やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫層を挙げることができる。透明導電層の形成方法としては、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD(Physical Vapor Deposition)法あるいは塗工法、印刷法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法が挙げられる。これらのうち、PVD法またはCVD法が好ましい。   In the present invention, a transparent conductive layer is provided directly or via a cured resin layer-2 or an optical interference layer on the uneven cured resin layer-1. By providing the transparent conductive layer via the cured resin layer-2, mechanical properties such as writing durability of the transparent conductive laminate can be improved. Examples of the transparent conductive layer include an ITO layer containing 2 to 20% by weight of tin oxide and a tin oxide layer doped with antimony or fluorine. Examples of the method for forming the transparent conductive layer include a PVD (Physical Vapor Deposition) method such as a sputtering method, a vacuum deposition method, and an ion plating method, a coating method, a printing method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Of these, the PVD method or the CVD method is preferable.

PVD法またはCVD法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から5〜50nmが好ましく、更に好ましくは10〜30nmである。透明導電層の厚さが5nm未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向があり,また50nmを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。透明タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、厚さ10〜30nmにおいて表面抵抗値が、好ましくは100〜2000Ω/□(Ω/sq)、より好ましくは140〜2000Ω/□(Ω/sq)の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。   In the case of the PVD method or the CVD method, the thickness of the transparent conductive layer is preferably 5 to 50 nm, more preferably 10 to 30 nm from the viewpoint of transparency and conductivity. If the thickness of the transparent conductive layer is less than 5 nm, the resistance value tends to be inferior in stability over time, and if it exceeds 50 nm, the transmittance of the transparent conductive laminate decreases, which is not preferable. The surface resistance value is preferably 100 to 2000 Ω / □ (Ω / sq), more preferably 140 to 2000 Ω / □ (Ω) at a thickness of 10 to 30 nm due to reduction of power consumption and circuit processing of the transparent touch panel. It is preferable to use a transparent conductive layer exhibiting a range of / sq).

更に、透明導電層は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であることが好ましく、特に結晶質のITOからなる層が好ましく用いられる。また結晶粒径は3000nm以下であることが好ましい。結晶粒径が3000nmを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡(TEM)下で観察される多角形状または長円状の各領域における対角線または直径の中で最大のものと定義される。   Further, the transparent conductive layer is preferably a crystalline film mainly composed of indium oxide, and a layer made of crystalline ITO is particularly preferably used. The crystal grain size is preferably 3000 nm or less. A crystal grain size exceeding 3000 nm is not preferable because writing durability is deteriorated. Here, the crystal grain size is defined as the largest diagonal line or diameter in each polygonal or oval region observed under a transmission electron microscope (TEM).

本発明において“酸化インジウムを主成分とした”とは、ドーパントとして錫、テルル、カドミウム、モリブデン、タングステン、フッ素、亜鉛等を含有する酸化インジウム、或いはドーパントとして錫の他に更に、珪素、チタン、亜鉛等を含有する酸化インジウムを意味する。   In the present invention, “based on indium oxide” means indium oxide containing tin, tellurium, cadmium, molybdenum, tungsten, fluorine, zinc or the like as a dopant, or in addition to tin as a dopant, silicon, titanium, It means indium oxide containing zinc or the like.

また、“結晶質の膜”とは、ドーパントを含有する酸化インジウムからなる層の50%以上、好ましくは75%以上、より好ましくは95%以上、特に好ましくはほぼ100%が結晶相で占められていることを意味する。   The “crystalline film” means that 50% or more, preferably 75% or more, more preferably 95% or more, and particularly preferably almost 100% of the layer made of indium oxide containing a dopant is occupied by the crystalline phase. Means that

本発明においては、凹凸を有する硬化樹脂層−1と透明導電層の間に、全光線透過率等の光学特性を改良するために、上記の如く、硬化樹脂層−2を設けてもよい。硬化樹脂層−2は、前記硬化樹脂層−1と同様の方法を用いて形成することができる。   In the present invention, the cured resin layer-2 may be provided between the cured resin layer-1 having irregularities and the transparent conductive layer as described above in order to improve optical characteristics such as total light transmittance. The cured resin layer-2 can be formed using the same method as the cured resin layer-1.

硬化樹脂層−2を形成するために用いる樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。 電離放射線硬化性樹脂としては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレート系電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。   Examples of the resin used for forming the cured resin layer-2 include an ionizing radiation curable resin and a thermosetting resin. Examples of the ionizing radiation curable resin include monofunctional and polyfunctional acrylate ionizing radiation curable resins such as polyol acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, modified styrene acrylate, melamine acrylate, and silicon-containing acrylate.

熱硬化性樹脂としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化性樹脂(アルコキシシラン)やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂やイソシアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂等が挙げられる。これら熱硬化性樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤が適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。   Examples of the thermosetting resin include organosilane thermosetting resins (alkoxysilane) such as methyltriethoxysilane and phenyltriethoxysilane, melamine thermosetting resins such as etherified methylol melamine, and isocyanate thermosetting resins. Examples thereof include resins, phenolic thermosetting resins, and epoxy thermosetting resins. These thermosetting resins can be used alone or in combination. Moreover, it is also possible to mix a thermoplastic resin as needed. When the resin layer is crosslinked by heat, an appropriate amount of a known reaction accelerator and curing agent is added. Examples of the reaction accelerator include triethylenediamine, dibutyltin dilaurate, benzylmethylamine, pyridine and the like. Examples of the curing agent include methylhexahydrophthalic anhydride, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diamino-3,3′-diethyldiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and the like.

上記アルコキシシランについては、これを加水分解ならびに縮合重合することにより硬化樹脂層−2を形成する。かかるアルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3、4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。   About the said alkoxysilane, the cured resin layer-2 is formed by hydrolyzing and condensation-polymerizing this. Examples of the alkoxysilane include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and β- (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyl. Examples include trimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyldimethoxysilane, and γ-aminopropyltriethoxysilane.

これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性及び耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率0.5〜40%の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランが含有されていることが好ましい。   These alkoxysilanes are preferably used in a mixture of two or more from the viewpoints of the mechanical strength, adhesion and solvent resistance of the layer, and in particular from the viewpoint of solvent resistance, It is preferable that the alkoxysilane which has an amino group in a molecule | numerator is contained in the range of 0.5-40% of a ratio.

アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行って適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を基板上に塗工する。基板上に形成された塗工膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。   Alkoxysilane may be used as a monomer or may be used after being hydrolyzed and dehydrated and condensed into a suitable oligomer. Usually, a coating solution dissolved and diluted in an appropriate organic solvent is applied onto a substrate. . The coating film formed on the substrate is hydrolyzed by moisture in the air and the like, and subsequently cross-linked by dehydration condensation.

一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において100℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗工膜に照射することにより、架橋度をより高めることができる。   In general, an appropriate heat treatment is required to promote crosslinking, and it is preferable to perform a heat treatment for several minutes or more at a temperature of 100 ° C. or higher in the coating process. In some cases, the degree of crosslinking can be further increased by irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays in parallel with the heat treatment.

希釈溶剤としては、例えばアルコール系、炭化水素系の溶剤が用いられる。それらの例としては、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等を好ましいものとして挙げることができる。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらの溶剤は単独あるいは2種類以上の混合溶剤として用いることができる。   As the diluting solvent, for example, an alcohol solvent or a hydrocarbon solvent is used. Examples thereof include ethanol, isopropyl alcohol, butanol, 1-methoxy-2-propanol, hexane, cyclohexane, ligroin and the like. In addition, polar solvents such as xylene, toluene, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and isobutyl acetate can also be used. These solvents can be used alone or as a mixed solvent of two or more.

硬化樹脂層−2の屈折率を調整するために、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Cまたはフッ素系樹脂を、単独でもしくは複数組合せて硬化樹脂層−2中に含有させることができる。硬化樹脂層−2の屈折率は、硬化樹脂層−1の屈折率より小さく且つ1.20〜1.55であることが好ましく、更に好ましくは1.20〜1.45である。硬化樹脂層−2の厚さは0.05〜0.5μmであることが好ましく、更に好ましくは0.05〜0.3μmである。   In order to adjust the refractive index of the cured resin layer-2, the cured resin layer is composed of ultrafine particles C or fluorine-based resins made of metal oxide or metal fluoride having an average primary particle diameter of 100 nm or less, alone or in combination. -2 can be contained. The refractive index of the cured resin layer-2 is preferably smaller than the refractive index of the cured resin layer-1 and is 1.20 to 1.55, more preferably 1.20 to 1.45. The thickness of the cured resin layer-2 is preferably 0.05 to 0.5 μm, more preferably 0.05 to 0.3 μm.

超微粒子Cの平均1次粒子径は100nm以下が好ましく、更に好ましくは50nm以下である。超微粒子Cの1次粒子径を100nm以下に制御することにより、白化のない良好な硬化樹脂層−2を形成することができる。   The average primary particle diameter of the ultrafine particles C is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less. By controlling the primary particle diameter of the ultrafine particles C to 100 nm or less, it is possible to form a good cured resin layer-2 without whitening.

超微粒子Cとしては、例えばBi、CeO、In、(In・SnO)、HfO、La、MgF、Sb、(Sb・SnO)、SiO、SnO、TiO、Y、ZnO、ZrOなどを挙げることができる。これらのうち、MgF、SiO等の屈折率が1.55以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が好ましい。 Examples of the ultrafine particles C include Bi 2 O 3 , CeO 2 , In 2 O 3 , (In 2 O 3 .SnO 2 ), HfO 2 , La 2 O 3 , MgF 2 , Sb 2 O 5 , (Sb 2 O 5 · SnO 2 ), SiO 2 , SnO 2 , TiO 2 , Y 2 O 3 , ZnO, ZrO 2 and the like. Of these, ultrafine particles of metal oxide or metal fluoride having a refractive index of 1.55 or less such as MgF 2 and SiO 2 are preferable.

超微粒子Cの含有量は、熱硬化型樹脂または/及び電離放射線硬化型樹脂100重量部に対して、好ましくは10〜400重量部、より好ましく30〜400重量部、更に好ましくは50〜300重量部である。超微粒子Cの含有量が400重量部よりも多いときには、層強度や密着性が不充分となる場合があり、一方、超微粒子Cの含有量が10重量部未満では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。   The content of the ultrafine particles C is preferably 10 to 400 parts by weight, more preferably 30 to 400 parts by weight, still more preferably 50 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin and / or ionizing radiation curable resin. Part. When the content of ultrafine particles C is more than 400 parts by weight, the layer strength and adhesion may be insufficient. On the other hand, when the content of ultrafine particles C is less than 10 parts by weight, a predetermined refractive index is obtained. It may disappear.

フッ素系樹脂としては、例えばフッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、1,2−ジクロロ−1,2−ジフルオロエチレン、2−ブロモ−3,3,3−トリフルオロエチレン、3−ブロモ−3,3−ジフルオロプロピレン、3,3,3−トリフルオロプロピレン、1,1,2−トリクロロ−3,3,3−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有するモノマーの重合成分を5〜70重量%含有する重合体が挙げられる。   Examples of the fluorine resin include vinylidene fluoride, hexafluoropropylene, tetrafluoroethylene, fluoroethylene, trifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, 1,2-dichloro-1,2-difluoroethylene, 2-bromo-3, 3,3-trifluoroethylene, 3-bromo-3,3-difluoropropylene, 3,3,3-trifluoropropylene, 1,1,2-trichloro-3,3,3-trifluoropropylene, α-tripropylene A polymer containing 5 to 70% by weight of a polymerization component of a monomer having a fluorine atom such as fluoromethacrylic acid may be mentioned.

フッ素系樹脂の含有量は、熱硬化型樹脂または/及び電離放射線硬化型樹脂100重量部に対して、好ましくは50〜300重量部、より好ましくは100〜300重量部、更に好ましくは150〜250重量部である。フッ素系樹脂の含有量が300重量部より多いときには、層強度や密着性が不充分となる場合あり、一方フッ素系樹脂の含有量が50重量部未満では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。   The content of the fluororesin is preferably 50 to 300 parts by weight, more preferably 100 to 300 parts by weight, and still more preferably 150 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin and / or ionizing radiation curable resin. Parts by weight. When the content of the fluororesin is more than 300 parts by weight, the layer strength and adhesion may be insufficient. On the other hand, when the content of the fluororesin is less than 50 parts by weight, a predetermined refractive index may not be obtained. is there.

本発明においては、凹凸を有する硬化樹脂層−1と透明導電層との間に、屈折率を制御し透明性を高めるために、上記の如く、光学干渉層を設けることができる。
本発明で用いられる光学干渉層は、好ましくは、少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることもできる。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の厚さは30nm〜300nmが好ましく、更に好ましくは50nm〜200nmである。
In the present invention, an optical interference layer can be provided between the cured resin layer-1 having irregularities and the transparent conductive layer as described above in order to control the refractive index and enhance the transparency.
The optical interference layer used in the present invention is preferably composed of at least one high refractive index layer and at least one low refractive index layer. Two or more combination units of the high refractive index layer and the low refractive index layer may be used. When the optical interference layer is composed of one high refractive index layer and one low refractive index layer, the thickness of the optical interference layer is preferably 30 nm to 300 nm, and more preferably 50 nm to 200 nm.

本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層としては、例えば主として金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成された層を挙げることができる。
金属アルコキシドとして、例えば、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドを挙げることができる。
Examples of the high refractive index layer constituting the optical interference layer of the present invention include a layer formed mainly by hydrolysis and condensation polymerization of a metal alkoxide.
Examples of the metal alkoxide include titanium alkoxide and zirconium alkoxide.

チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−n−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−n−ブトキシド、テトラキス(2−エチルヘキシルオキシ)チタネート等が挙げられる。
ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−n−ブトキシド等が挙げられる。
Examples of the titanium alkoxide include titanium tetraisopropoxide, tetra-n-propyl orthotitanate, titanium tetra-n-butoxide, tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanate, and the like.
Examples of the zirconium alkoxide include zirconium tetraisopropoxide and zirconium tetra-n-butoxide.

後述する金属酸化物超微粒子Cを添加することにより屈折率の調整を行う場合には、金属アルコキシドとして、アルコキシシランを用いことも可能である。
該高屈折率層中には、前記記載の金属酸化物または金属フッ化物からなる、平均1次粒子径が100nm以下の超微粒子Cを単独または2種類以上適当量添加することができる。超微粒子Cを添加することにより該高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。
In the case where the refractive index is adjusted by adding metal oxide ultrafine particles C described later, it is also possible to use alkoxysilane as the metal alkoxide.
In the high refractive index layer, ultrafine particles C having an average primary particle diameter of 100 nm or less, which are made of the metal oxides or metal fluorides described above, can be added singly or in appropriate amounts. By adding ultrafine particles C, it is possible to adjust the refractive index of the high refractive index layer.

該高屈折率層中に超微粒子Cを添加する場合、超微粒子Cと金属アルコキシドの重量比率は、0:100〜60:40であることが好ましく、更に好ましくは0:100〜40:60である。超微粒子Cと金属アルコキシドの重量比率が60:40を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
該高屈折率層の厚さとしては、好ましくは15〜250nm、より好ましくは30〜150nmである。
また該高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層及び硬化樹脂層−2の屈折率より大きく、その差が0.2以上であることが好ましい。
When the ultrafine particles C are added to the high refractive index layer, the weight ratio of the ultrafine particles C to the metal alkoxide is preferably 0: 100 to 60:40, more preferably 0: 100 to 40:60. is there. When the weight ratio between the ultrafine particles C and the metal alkoxide exceeds 60:40, the strength and adhesion necessary for the optical interference layer may be insufficient, which is not preferable.
The thickness of the high refractive index layer is preferably 15 to 250 nm, more preferably 30 to 150 nm.
Further, the refractive index of the high refractive index layer is larger than those of the low refractive index layer and the cured resin layer-2 described later, and the difference is preferably 0.2 or more.

本発明の光学干渉層を構成する低屈折率層には、前記硬化樹脂層−2と同じものを用いることができる。該低屈折率層の厚さとしては、好ましくは15〜250nm、より好ましくは30〜150nmである。   As the low refractive index layer constituting the optical interference layer of the present invention, the same layer as the cured resin layer-2 can be used. The thickness of the low refractive index layer is preferably 15 to 250 nm, more preferably 30 to 150 nm.

本発明においては、硬化樹脂層−2と透明導電層の間に透明導電層と接して金属化合物層を設けることが可能である。該金属化合物層の膜厚は、透明導電層の膜厚より薄く、0.5nm以上10.0nm未満であり、好ましくは1.0nm以上7.0nm未満、更に好ましくは1.0nm以上5.0nm未満である。硬化樹脂層−2、膜厚が制御された金属化合物層、透明導電層を順次積層することにより密着性が大幅に改善され、近年透明タッチパネルに要求される筆記耐久性及び端押し耐久性が向上する。金属化合物層の膜厚が10.0nm以上では、金属化合物層が連続体としての機械物性を示し始めることにより、透明タッチパネルに要求される端押し耐久性の向上は望めない。一方、0.5nm未満の膜厚では膜厚の制御が困難なことに加え、硬化樹脂層−2及び透明導電層との密着性を十分発現させることが困難になり、端押し耐久性の向上は困難になる。   In the present invention, a metal compound layer can be provided between the cured resin layer-2 and the transparent conductive layer in contact with the transparent conductive layer. The film thickness of the metal compound layer is smaller than the film thickness of the transparent conductive layer and is 0.5 nm or more and less than 10.0 nm, preferably 1.0 nm or more and less than 7.0 nm, more preferably 1.0 nm or more and 5.0 nm. Is less than. Adhesiveness is greatly improved by sequentially laminating the cured resin layer-2, metal compound layer with controlled film thickness, and transparent conductive layer, and the writing durability and endurance durability required for transparent touch panels in recent years have been improved. To do. When the thickness of the metal compound layer is 10.0 nm or more, the endurance durability required for the transparent touch panel cannot be improved because the metal compound layer starts to exhibit mechanical properties as a continuum. On the other hand, when the film thickness is less than 0.5 nm, it is difficult to control the film thickness, and it becomes difficult to sufficiently express the adhesiveness with the cured resin layer-2 and the transparent conductive layer, thereby improving the endurance durability. Becomes difficult.

金属化合物層としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等の金属酸化物の層が挙げられる。
これらの金属化合物層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばDCマグネトロンスパッタリング法、RFマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法、これらを複合した物理的形成法(Physical Vapor Deposition、以下、PVD)等を用いることができるが、大面積に対して均一な膜厚の金属化合物層を形成するという工業生産性に着目すると、DCマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法(PVD)のほかに、Chemical Vapor Deposition(以下、CVD)、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、金属化合物層の厚みの制御の観点からはやはりスパッタリング法が望ましい。
Examples of the metal compound layer include layers of metal oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide, and tin oxide.
These metal compound layers can be formed by a known method. For example, a DC magnetron sputtering method, an RF magnetron sputtering method, an ion plating method, a vacuum deposition method, a pulse laser deposition method, or a combination thereof. Although physical forming methods (Physical Vapor Deposition, hereinafter referred to as PVD) can be used, focusing on industrial productivity of forming a metal compound layer having a uniform film thickness over a large area, the DC magnetron sputtering method is desirable. In addition to the physical formation method (PVD), a chemical formation method such as Chemical Vapor Deposition (hereinafter referred to as CVD) or a sol-gel method can be used. However, from the viewpoint of controlling the thickness of the metal compound layer, A sputtering method is desirable.

スパッタリングに用いるターゲットは金属ターゲットを用いることが望ましく、反応性スパッタ法を用いることが広く採用されている。これは、金属化合物層として用いる元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が絶縁体であることが多く、DCマグネトロンスパッタリング法が適応できないことが多いからである。   As a target used for sputtering, a metal target is preferably used, and a reactive sputtering method is widely employed. This is because oxides, nitrides, and oxynitrides of elements used as the metal compound layer are often insulators, and the DC magnetron sputtering method is often not applicable.

また、近年では、2つのカソードを同時に放電させ、ターゲットへの絶縁体の形成を抑制するような電源が開発されており、擬似的なRFマグネトロンスパッタリング法を適応できるようになってきている。   In recent years, a power source has been developed that simultaneously discharges two cathodes and suppresses formation of an insulator on a target, and a pseudo RF magnetron sputtering method can be applied.

本願発明では、金属ターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により上記金属化合物層を製膜する場合は、該金属化合物層を製膜する真空槽中の圧力(背圧)を一旦1.3×10−4Pa以下とし、次いで不活性ガス及び酸素を導入する製造方法にて形成することができる。金属化合物層を製膜する真空槽中の圧力を一旦1.3×10−4Pa以下にすることが、真空槽中に残留し、且つ金属化合物層の形成過程に影響を与えることが懸念される分子種の影響を低減できるので望ましい。より望ましくは、5×10−5Pa以下、更に好ましくは2×10−5Pa以下である。 Present In the invention, when forming a film of the metal compound layer by DC magnetron sputtering using a metal target, the metal compound layer pressure in the vacuum tank for film (the back pressure) once 1.3 × 10 - It can be formed by a manufacturing method in which the pressure is 4 Pa or less and then an inert gas and oxygen are introduced. There is a concern that once the pressure in the vacuum chamber for forming the metal compound layer is reduced to 1.3 × 10 −4 Pa or less, it remains in the vacuum chamber and affects the formation process of the metal compound layer. This is desirable because it can reduce the influence of molecular species. More desirably, it is 5 × 10 −5 Pa or less, and further preferably 2 × 10 −5 Pa or less.

次いで導入される不活性ガスとしては、例えばHe、Ne、Ar、Kr、Xeを用いることができ、原子量の大きな不活性ガスほど形成される膜へのダメージが少なく表面平坦性が向上すると言われている。しかし、コスト面を考えるとArが望ましい。この不活性ガスには膜中に取り込まれる酸素濃度を調整するために、分圧に換算して1.3×10−3〜7×10−2Pa台の酸素を添加しても構わない。更に、酸素の他にO、N、NO、HO、NH等を目的に応じて用いることができる。 Next, for example, He, Ne, Ar, Kr, and Xe can be used as the inert gas to be introduced, and it is said that an inert gas having a larger atomic weight causes less damage to the formed film and improves surface flatness. ing. However, Ar is desirable in terms of cost. In order to adjust the oxygen concentration taken into the film, this inert gas may be added with 1.3 × 10 −3 to 7 × 10 −2 Pa of oxygen in terms of partial pressure. Furthermore, in addition to oxygen, O 3 , N 2 , N 2 O, H 2 O, NH 3 and the like can be used depending on the purpose.

また、本願発明では、金属化合物層を製膜する真空槽中の水の分圧を1.3×10−4Pa以下とし、次いで不活性ガス及び酸素を導入する製造方法にて形成することができる。水の分圧は、より望ましくは、4×10−5Pa以下、更に望ましくは2×10−5Pa以下に制御できる。 Moreover, in this invention, it forms by the manufacturing method which makes partial pressure of the water in the vacuum chamber which forms a metal compound layer into 1.3 * 10 <-4> Pa or less, and introduces an inert gas and oxygen next. it can. The partial pressure of water is more desirably controlled to 4 × 10 −5 Pa or less, and further desirably 2 × 10 −5 Pa or less.

層中に水素を取り込ませることで金属化合物層内部の応力を緩和するために、水を意図的に1.3×10−4〜3×10−2Paの範囲で導入しても構わない。この調整は、一旦真空を形成した後に、バリアブルリークバルブやマスフローコントローラーを用いて水を導入することで行っても良い。また、真空槽の背圧を制御することによっても実施することができる。 In order to relieve stress inside the metal compound layer by incorporating hydrogen into the layer, water may be intentionally introduced in the range of 1.3 × 10 −4 to 3 × 10 −2 Pa. This adjustment may be performed by introducing water using a variable leak valve or a mass flow controller after forming a vacuum once. Moreover, it can implement also by controlling the back pressure of a vacuum chamber.

本願発明における水分圧を決定するときには、差動排気型のインプロセスモニターを用いても良い。またはダイナミックレンジが広く、0.1Pa台の圧力下においても計測が可能な四重極質量分析計を用いても良い。また、一般的に、1.3×10−5Pa程度の真空度においては、その圧力を形成しているのは水である。よって、真空計によって計測された値をそのまま水分圧と考えても構わない。 When determining the water pressure in the present invention, a differential exhaust type in-process monitor may be used. Alternatively, a quadrupole mass spectrometer having a wide dynamic range and capable of measurement even under a pressure of 0.1 Pa level may be used. In general, in a degree of vacuum of about 1.3 × 10 −5 Pa, it is water that forms the pressure. Therefore, the value measured by the vacuum gauge may be considered as the moisture pressure as it is.

本願発明においては、基板として高分子フィルムを用いるため、基板温度を当該高分子フィルムの軟化点温度より上昇させることはまずできない。よって、金属化合物層を形成するためには、高分子フィルムの温度は室温以下程度から軟化点温度以下とする必要がある。代表的な高分子フィルムであるポリエチレンテレフタレートの場合、特別な処理を行わないときは基板温度を80℃以下の温度に保ったまま金属化合物層を形成することが望ましい。より望ましくは50℃以下の基板温度にて、更に望ましくは20℃以下である。また、耐熱高分子の上であっても、高分子フィルムからのアウトガスの制御という観点より80℃以下、より望ましくは50℃以下、更に望ましくは20℃以下に設定した基板温度で形成することが望ましい。   In the present invention, since a polymer film is used as the substrate, the substrate temperature cannot be raised above the softening point temperature of the polymer film. Therefore, in order to form the metal compound layer, the temperature of the polymer film needs to be about room temperature or lower to the softening point temperature or lower. In the case of polyethylene terephthalate, which is a typical polymer film, it is desirable to form the metal compound layer while keeping the substrate temperature at 80 ° C. or lower when no special treatment is performed. More desirably, the substrate temperature is 50 ° C. or less, and more desirably 20 ° C. or less. Further, even on a heat-resistant polymer, it can be formed at a substrate temperature set to 80 ° C. or lower, more desirably 50 ° C. or lower, and even more desirably 20 ° C. or lower from the viewpoint of controlling outgas from the polymer film. desirable.

本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルに使うときに外力が加わる面、すなわち透明導電層とは反対側の透明有機高分子基板面には、ハードコート層を設けることが好ましい。ハードコート層を形成するための材料としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系熱硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。また、必要に応じて、これらに、SiOやMgF等の微粒子等を混合したものを用いることができる。その際微粒子はハードコート層内に均一に分散している。またハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から2〜5μmが好ましい。 When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a movable electrode substrate, a hard coat layer is provided on the surface to which an external force is applied when used for a transparent touch panel, that is, on the surface of the transparent organic polymer substrate opposite to the transparent conductive layer. Is preferably provided. Examples of the material for forming the hard coat layer include organosilane thermosetting resins such as methyltriethoxysilane and phenyltriethoxysilane, melamine thermosetting resins such as etherified methylolmelamine, polyol acrylate, and polyester acrylate. And polyfunctional acrylate ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate. If necessary, these can be used a mixture of fine particles such as SiO 2 or MgF 2. At that time, the fine particles are uniformly dispersed in the hard coat layer. The thickness of the hard coat layer is preferably 2 to 5 μm from the viewpoint of flexibility and friction resistance.

ハードコート層は塗工法により形成することができる。実際の塗工法としては、前記の化合物を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては、例えばマイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。   The hard coat layer can be formed by a coating method. As an actual coating method, the above compounds are dissolved in various organic solvents, and after coating on a transparent organic polymer film using a coating liquid whose concentration and viscosity are adjusted, radiation irradiation, heat treatment, etc. Harden the layer. Examples of the coating method include micro gravure coating method, Mayer bar coating method, direct gravure coating method, reverse roll coating method, curtain coating method, spray coating method, comma coating method, die coating method, knife coating method, spin coating method, etc. These various coating methods are used.

なお、ハードコート層は透明高分子基板上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。アンカー層としては例えば、該ハードコート層と透明有機高分子基板との密着性を向上させる機能を有する層や、K値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層あるいは基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。   The hard coat layer is laminated directly on the transparent polymer substrate or via an appropriate anchor layer. Examples of the anchor layer include various phases such as a layer having a function of improving the adhesion between the hard coat layer and the transparent organic polymer substrate, and a layer having a three-dimensional refractive index characteristic having a negative K value. Preferred examples include a compensation layer, a layer having a function of preventing permeation of moisture and air or a function of absorbing moisture and air, a layer having a function of absorbing ultraviolet rays and infrared rays, and a layer having a function of reducing the chargeability of a substrate. It is done.

ハードコート層として、防眩(アンチグレアanti−glare)機能を有する硬化樹脂層−3を用いることが出来る。
通常ハードコート層表面を粗面化することにより防眩(アンチグレア)機能を付与することができる。ハードコート層表面を粗面化する方法としては、例えばハードコート層を形成するための樹脂成分中に少なくとも1種類以上の平均1次粒子径が0.001μm〜5.0μmの微粒子を含有するか、あるいはハードコート層を形成するための樹脂成分中に平均1次粒子径が100nm以下の超微粒子Cが1.0μm未満の凝集体を形成する状態で含有する方法を挙げることができる。
As the hard coat layer, a cured resin layer-3 having an anti-glare (anti-glare) function can be used.
Usually, an antiglare function can be imparted by roughening the surface of the hard coat layer. As a method for roughening the surface of the hard coat layer, for example, whether at least one kind of fine particles having an average primary particle size of 0.001 μm to 5.0 μm is contained in the resin component for forming the hard coat layer Alternatively, the resin component for forming the hard coat layer may include a method in which ultrafine particles C having an average primary particle size of 100 nm or less are contained in a state of forming an aggregate having a size of less than 1.0 μm.

ハードコート層として防眩(アンチグレア)機能を有する硬化樹脂層−3を用いると、通常透明導電性積層体のヘーズは高くなるが、本発明の目的を奏する範囲内であれば用いることができる。この場合、透明高分子基板、硬化樹脂層−1、硬化樹脂層−3に基づくJIS K7136で定義されるヘーズが4%以上18%未満であることが好ましく、
更に好ましくは、4%以上15%未満であり、特に好ましくは4%以上12%未満である。
When the cured resin layer-3 having an antiglare (antiglare) function is used as the hard coat layer, the haze of the transparent conductive laminate is usually increased, but can be used as long as the object of the present invention is achieved. In this case, the haze defined by JIS K7136 based on the transparent polymer substrate, the cured resin layer-1, and the cured resin layer-3 is preferably 4% or more and less than 18%.
More preferably, it is 4% or more and less than 15%, and particularly preferably 4% or more and less than 12%.

以下実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。なお、実施例中、部および%は、特に断らない限り重量基準である。また、実施例中における各種の測定は、下記のとおり行った。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to such examples. In the examples, parts and% are based on weight unless otherwise specified. Various measurements in the examples were performed as follows.

算術平均粗さ(Ra):Sloan社製 触針段差計 DEKTAK3を用いて測定した。測定はJIS B0601−1994年版に準拠して行なった。
十点平均粗さ(Rz):(株)小坂研究所製 Surfcorder SE−3400 を用いて測定した。測定はJIS B0601−1982年版に準拠して行なった。
像鮮明度:スガ試験機社製 ICM−1Tを用いて測定を行った。測定は、JIS K7105(1999年版)に準拠し、透過の像鮮明度を測定した。本発明における像鮮明度の光学くしは2.0mmで測定した場合の値と規定する。
ヘーズ:日本電色(株)製ヘーズメーター(MDH 2000)を用いてヘーズ(Haze)値を測定した。
チラツキ性評価:約123dpi(対角10.4インチ、XGA(1024×768ドット))の液晶ディスプレイ上に透明タッチパネルを設置しチラツキの有無を目視で確認した。チラツキが確認できないものを良好、確認できるものを不良とした。
ニュートンリング防止性評価:3波長蛍光灯の下で、透明タッチパネルの表面(垂直方向0度)に対して斜め60度の方向から可動電極基板と固定電極基板を接触させた領域でのニュートンリングの有無を目視で観察し、評価した。ニュートンリングが観測できないものを良好、観測できるものを不良とした。
硬化樹脂層−1のレベリング状態評価:レーザーテック(株)社製のレーザー顕微鏡、1LM21Dを用いて樹脂のレベリング性を観察した。
Arithmetic mean roughness (Ra): Measured using a stylus step meter DEKTAK3 manufactured by Sloan. The measurement was performed according to JIS B0601-1994 edition.
Ten-point average roughness (Rz): Measured using Surfcorder SE-3400 manufactured by Kosaka Laboratory Ltd. The measurement was performed according to JIS B0601-1982 edition.
Image clarity: Measurement was performed using ICM-1T manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. The measurement was based on JIS K7105 (1999 edition), and the image clarity of transmission was measured. The image definition optical comb in the present invention is defined as a value measured at 2.0 mm.
Haze: The haze value was measured using a hedometer (MDH 2000) manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
Evaluation of flickering property: A transparent touch panel was placed on a liquid crystal display of about 123 dpi (diagonal 10.4 inches, XGA (1024 × 768 dots)), and the presence or absence of flickering was visually confirmed. Those that could not be confirmed flickering were judged good, and those that could be confirmed were judged defective.
Newton ring prevention evaluation: Newton ring in a region where the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate are in contact with each other from the direction of 60 degrees obliquely to the surface of the transparent touch panel (vertical direction 0 degrees) under a three-wavelength fluorescent lamp. The presence or absence was visually observed and evaluated. What Newton's ring cannot be observed is good, and what can be observed is bad.
Evaluation of Leveling State of Cured Resin Layer-1: The leveling property of the resin was observed using a laser microscope 1LM21D manufactured by Lasertec Corporation.

[実施例1]
4官能アクリレート アロニックス M405(東亞合成(株)製)100重量部、イルガキュア184(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)5重量部、宇部日東化成(株)製(ハイプレシカ 3.0μm品グレードN3N)0.7重量部をイソプロビルアルコールと1−メトキシ−2−プロパノールの1:1混合溶媒に溶解し塗工液Aを作製した。塗工液Aと平均一次粒子径が30nmであるMgF微粒子(シーアイ化成(株)製 20重量% エチルアルコール・n−ブチルアルコール混合溶媒分散液)を硬化樹脂成分100重量部に対して固形分として5重量部となるように混合し塗工液Bを作製した。
[Example 1]
100 parts by weight of tetrafunctional acrylate Aronix M405 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 5 parts by weight of Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Ube Nitto Kasei Co., Ltd. (High Plessica 3.0 μm product grade N3N) 7 parts by weight was dissolved in a 1: 1 mixed solvent of isopropyl alcohol and 1-methoxy-2-propanol to prepare a coating solution A. The solid content of coating liquid A and MgF 2 fine particles having an average primary particle diameter of 30 nm (20% by weight, a mixed solvent dispersion of ethyl alcohol and n-butyl alcohol, manufactured by C-I Kasei Co., Ltd.) with respect to 100 parts by weight of the cured resin component As a result, a coating solution B was prepared by mixing to 5 parts by weight.

透明高分子基板上に、ポリエチレンテフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製、OFW−188)の一方の面に、塗工液Bを硬化後の厚さが2.5μmとなるようにバーコート法によりコーティングし、50℃で1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させ凹凸を有する硬化樹脂層−1を形成した。硬化樹脂層−1の表面のレーザー顕微鏡の写真を図1に示す。図1のレベリングの状態を後述する比較例1の図2、比較例2の図3と比較すると、図2はレベリングが不十分であり、逆に図3はレベリングが過剰であることが分かる。すなわち、図1は、凹凸形状の度合いを示す干渉縞が適度な大きさのリングを描いており、適度なレベリングの状態であることを示している。
硬化樹脂層−1を形成した面の反対面上に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さが4μmのハードコート層1を形成した。
Bar coating so that the thickness of the coating liquid B after curing is 2.5 μm on one surface of a polyethylene terephthalate film (made by Teijin DuPont Films, OFW-188) on a transparent polymer substrate After coating by the method and drying at 50 ° C. for 1 minute, a cured resin layer-1 having irregularities was formed by irradiating with ultraviolet rays and curing. The photograph of the laser microscope of the surface of the cured resin layer-1 is shown in FIG. Comparing the leveling state of FIG. 1 with FIG. 2 of Comparative Example 1 and FIG. 3 of Comparative Example 2 described later, it can be seen that FIG. 2 is insufficiently leveled, whereas FIG. 3 is excessively leveled. That is, FIG. 1 shows that the interference fringes indicating the degree of the concavo-convex shape draw a ring having an appropriate size and is in an appropriate leveling state.
A hard coat layer 1 having a thickness of 4 μm was formed on the surface opposite to the surface on which the cured resin layer-1 was formed using an ultraviolet curable polyfunctional acrylate resin coating.

次にγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM403」)とメチルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM13」)を1:1のモル比で混合し、酢酸水溶液(pH=3.0)により公知の方法で前記アルコキシシランの加水分解を行いアルコキシシ加水分解物1を得た。アルコキシシラン加水分解物1の固形分20重量部に対して、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメトキシシラン(信越化学社製 「KBM603」)を固形分1重量部の比率で添加し、
更にイソプロピルアルコールとn−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Cを作製した。
Next, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (“KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and methyltrimethoxysilane (“KBM13” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were mixed at a molar ratio of 1: 1. Then, the alkoxysilane hydrolyzate 1 was obtained by hydrolysis of the alkoxysilane with an acetic acid aqueous solution (pH = 3.0) by a known method. N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethoxysilane (“KBM603” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is added at a ratio of 1 part by weight of solid content to 20 parts by weight of solid content of alkoxysilane hydrolyzate 1.
Furthermore, it diluted with the mixed solution of isopropyl alcohol and n-butanol, and produced the alkoxysilane coating liquid C.

前記硬化樹脂層−1上にアルコキシシラン塗工液Cをバーコート法によりコーティングを行い130℃で2分間の焼成後、硬化樹脂層−2を作製した。さらにこの硬化樹脂層−2上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比95:5の組成で充填密度98%の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりITO層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたITO層の厚さは約20nm、製膜直後の表面抵抗値は約350Ω/□(Ω/sq)であった。作製した可動電極基板を150℃90分熱処理を行い、ITO層を結晶化させた。ITOが結晶化した後の表面抵抗値は約280Ω/□(Ω/sq)であった。透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果を表1に示す。   The alkoxysilane coating liquid C was coated on the cured resin layer-1 by a bar coating method, and after baking at 130 ° C. for 2 minutes, a cured resin layer-2 was produced. Further, an ITO layer is formed on the cured resin layer-2 by sputtering using an indium oxide-tin oxide target having a composition of indium oxide and tin oxide of 95: 5 by weight and a filling density of 98%. A transparent conductive laminate was produced. The thickness of the formed ITO layer was about 20 nm, and the surface resistance value immediately after film formation was about 350 Ω / □ (Ω / sq). The manufactured movable electrode substrate was heat-treated at 150 ° C. for 90 minutes to crystallize the ITO layer. The surface resistance value after crystallization of ITO was about 280Ω / □ (Ω / sq). Table 1 shows the measurement results of haze, Ra, Rz, and image definition of the transparent conductive laminate.

他方、厚さ1.1mmのガラス板の両面にSiOディップコートを行った後、スパッタリング法により厚さ18nmのITO層を形成した。次にITO層上に高さ7μm、直径70μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と上記透明導電性積層体を可動電極基板に用いて透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。 On the other hand, after SiO 2 dip coating was performed on both surfaces of a 1.1 mm thick glass plate, an 18 nm thick ITO layer was formed by sputtering. Next, a fixed electrode substrate was prepared by forming dot spacers having a height of 7 μm, a diameter of 70 μm, and a pitch of 1.5 mm on the ITO layer. A transparent touch panel was produced using the produced fixed electrode substrate and the transparent conductive laminate as a movable electrode substrate. Table 1 shows the evaluation results of the flickering property and Newton's ring prevention property of the produced transparent touch panel.

[実施例2]
実施例1の塗工液Aに、さらに宇部日東化成(株)製(ハイプレシカ 2.0μm品 グレードN3N)0.2重量部を追加したこと、および硬化樹脂層−1の硬化後の膜厚を1.9μmに設定して塗工した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体及び透明タッチパネルを作製した。透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果と透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。
[Example 2]
The coating liquid A of Example 1 was further added with 0.2 parts by weight of Ube Nitto Kasei Co., Ltd. (Hi-Plesica 2.0 μm product grade N3N), and the cured film thickness of the cured resin layer-1 was A transparent conductive laminate and a transparent touch panel were produced in the same manner as in Example 1 except that the coating was set to 1.9 μm. Table 1 shows the measurement results of the haze, Ra, Rz, and image clarity of the transparent conductive laminate, and the evaluation results of the flickering property and Newton ring prevention property of the transparent touch panel.

[実施例3]
実施例1の透明高分子基板を、日本ゼオン(株)製のゼオノア(ZF14−100)に変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体及び透明タッチパネルを作製した。透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果と透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。
[Example 3]
A transparent conductive laminate and a transparent touch panel were produced in the same manner as in Example 1 except that the transparent polymer substrate of Example 1 was changed to ZEONOR (ZF14-100) manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. Table 1 shows the measurement results of the haze, Ra, Rz, and image clarity of the transparent conductive laminate, and the evaluation results of the flickering property and Newton ring prevention property of the transparent touch panel.

[実施例4]
実施例1の透明高分子基板を、帝人化成(株)製のポリカーボネートフィルム(「ピュアエース」C110−100)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体及び透明タッチパネルを作製した。透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果と透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。
[Example 4]
The transparent conductive laminate and the transparent touch panel are the same as in Example 1 except that the transparent polymer substrate of Example 1 is changed to a polycarbonate film ("Pure Ace" C110-100) manufactured by Teijin Chemicals Ltd. Was made. Table 1 shows the measurement results of the haze, Ra, Rz, and image clarity of the transparent conductive laminate, and the evaluation results of the flickering property and Newton ring prevention property of the transparent touch panel.

[比較例1]
実施例1の塗工液Bの代わりに塗工液Aを用いて硬化樹脂層−1を形成した。作製した硬化樹脂層−1のレーザー顕微鏡の写真を図2に示す。実施例1の図1に比べ、硬化樹脂層−1のレベリングが不十分であり、凹凸形状の度合いを示す干渉縞が非常に強く出ている。引き続いて硬化樹脂層−1以外は実施例1と同様にして透明導電性積層体及び透明タッチパネルを作製した。
透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果と透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
The cured resin layer-1 was formed using the coating liquid A instead of the coating liquid B of Example 1. A photograph of a laser microscope of the produced cured resin layer-1 is shown in FIG. Compared with FIG. 1 of Example 1, the leveling of the cured resin layer-1 is insufficient, and the interference fringes indicating the degree of unevenness are very strong. Subsequently, a transparent conductive laminate and a transparent touch panel were produced in the same manner as in Example 1 except for the cured resin layer-1.
Table 1 shows the measurement results of the haze, Ra, Rz, and image clarity of the transparent conductive laminate, and the evaluation results of the flickering property and Newton ring prevention property of the transparent touch panel.

[比較例2]
実施例1の塗工液Bの代わりに、MgF微粒子を硬化樹脂成分100重量部に対して20重量部となるように混合した塗工液Bを用いて硬化樹脂層−1を形成した。作製した硬化樹脂層−1のレーザー顕微鏡の写真を図3に示す。実施例1の図1に比べ硬化樹脂層−1が過剰にレベリングしている。凹凸形状の度合いを示す干渉縞のリングがまったく無い。
引き続いて硬化樹脂層−1以外は実施例1と同様にして透明導電性積層体及び透明タッチパネルを作製した。透明導電性積層体のヘーズ、Ra、Rz、像鮮明度の測定結果と透明タッチパネルのチラツキ性とニュートンリング防止性の評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
Instead of the coating liquid B of Example 1, the cured resin layer-1 was formed using the coating liquid B in which MgF 2 fine particles were mixed so as to be 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cured resin component. A photograph of a laser microscope of the produced cured resin layer-1 is shown in FIG. Compared with FIG. 1 of Example 1, the cured resin layer-1 is excessively leveled. There is no ring of interference fringes indicating the degree of unevenness.
Subsequently, a transparent conductive laminate and a transparent touch panel were produced in the same manner as in Example 1 except for the cured resin layer-1. Table 1 shows the measurement results of the haze, Ra, Rz, and image clarity of the transparent conductive laminate, and the evaluation results of the flickering property and Newton ring prevention property of the transparent touch panel.

[参考例1]
透明導電層(ITO)を形成しない以外は、実施例1と同様にして透明積層体を作製した。この透明積層体のヘーズを表1に示す。実施例1と参考例1の比較により、透明導電層によるヘーズの影響が無いことがわかった。
[Reference Example 1]
A transparent laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the transparent conductive layer (ITO) was not formed. Table 1 shows the haze of the transparent laminate. Comparison between Example 1 and Reference Example 1 revealed that there was no haze effect due to the transparent conductive layer.

Figure 2006190510
Figure 2006190510

表より、本発明の透明導電性積層体を用いることにより、透明タッチパネルを高精細ディスプレイ上に設置した時のチラツキを抑え視認性を向上することができることが、また、ニュートンリングの発生を防止できることがわかる。本発明の透明導電性積層体は、透明タッチパネル用の透明電極基板として有用である。   From the table, by using the transparent conductive laminate of the present invention, it is possible to suppress flicker when a transparent touch panel is installed on a high-definition display and improve visibility, and to prevent the occurrence of Newton rings. I understand. The transparent conductive laminate of the present invention is useful as a transparent electrode substrate for a transparent touch panel.

実施例1における硬化樹脂層−1の表面のレーザー顕微鏡の写真である。2 is a laser microscope photograph of the surface of cured resin layer-1 in Example 1. FIG. 比較例1における硬化樹脂層−1の表面のレーザー顕微鏡の写真である。2 is a laser microscope photograph of the surface of a cured resin layer-1 in Comparative Example 1. 比較例2における硬化樹脂層−1の表面のレーザー顕微鏡の写真である。6 is a laser microscope photograph of the surface of a cured resin layer-1 in Comparative Example 2.

Claims (13)

透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、凹凸の形状を形成する硬化樹脂層−1と透明導電層とが順次積層された透明導電積層体であり、JIS K7105(1999年版)によって規定される2.0mmの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度が75%以上95%以下であることを特徴とする透明導電性積層体。   It is a transparent conductive laminate in which a cured resin layer-1 and a transparent conductive layer that form an uneven shape are sequentially laminated on at least one surface of a transparent organic polymer substrate, and is defined by JIS K7105 (1999 edition). A transparent conductive laminate having an image clarity of 75% or more and 95% or less when a 2.0 mm optical comb is used. 前記硬化樹脂層−1が下記(A)〜(E)の要件を同時に満たすものである、請求項1記載の透明導電性積層体。
(A)該硬化樹脂層−1は、(i)硬化樹脂成分と(ii)少なくとも1種の平均一次粒子径が0.5〜5μmの微粒子Aと、(iii)金属酸化物及び金属フッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも一種であって平均一次粒子径が100nm以下の超微粒子Cを有すること。
(B)硬化樹脂層−1における微粒子Aの含有量は硬化樹脂成分(i)100重量部あたり0.3重量部以上1.0重量部未満であること。
(C)硬化樹脂層−1における超微粒子Cの含有量は硬化樹脂成分(i)100重量部あたり1〜20重量部であること。
(D)硬化樹脂層−1の厚さが0.5〜4.5μmであること。
(E)透明高分子基板と硬化樹脂層−1に基づくJIS K7136で定義されるヘーズが1%以上6%未満であること。
The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the cured resin layer-1 satisfies the following requirements (A) to (E).
(A) The cured resin layer-1 includes (i) a cured resin component, (ii) at least one fine particle A having an average primary particle size of 0.5 to 5 μm, and (iii) a metal oxide and a metal fluoride. It has at least one selected from the group consisting of ultrafine particles C having an average primary particle size of 100 nm or less.
(B) The content of the fine particles A in the cured resin layer-1 is 0.3 part by weight or more and less than 1.0 part by weight per 100 parts by weight of the cured resin component (i).
(C) The content of the ultrafine particles C in the cured resin layer-1 is 1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the cured resin component (i).
(D) The thickness of the cured resin layer-1 is 0.5 to 4.5 μm.
(E) The haze defined by JIS K7136 based on the transparent polymer substrate and the cured resin layer-1 is 1% or more and less than 6%.
前記硬化樹脂層−1が熱可塑性樹脂を含有しない、請求項1記載の透明導電性積層体。   The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the cured resin layer-1 does not contain a thermoplastic resin. 前記超微粒子CがAl、Bi、CeO、In、(In・SnO)、HfO、La、MgF、Sb、(Sb・SnO)、SiO、SnO、TiO、Y、ZnO及びZrOよりなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項2に記載の透明導電性積層体。 The ultrafine particles C are Al 2 O 3 , Bi 2 O 3 , CeO 2 , In 2 O 3 , (In 2 O 3 .SnO 2 ), HfO 2 , La 2 O 3 , MgF 2 , Sb 2 O 5 , ( The transparent conductive laminate according to claim 2, which is at least one selected from the group consisting of Sb 2 O 5 .SnO 2 ), SiO 2 , SnO 2 , TiO 2 , Y 2 O 3 , ZnO, and ZrO 2 . 硬化樹脂層−1のJIS B0601−1994準拠で定義される算術平均粗さ(Ra)が50nm以上500nm未満でありかつ硬化樹脂層−1のJIS B0601−1982準拠で定義される十点平均粗さ(Rz)が100nm以上1000nm未満である、請求項2に記載の透明導電性積層体。   The arithmetic average roughness (Ra) defined in accordance with JIS B0601-1994 of the cured resin layer-1 is 50 nm or more and less than 500 nm, and the ten-point average roughness defined in accordance with JIS B0601-1982 of the cured resin layer-1 The transparent conductive laminate according to claim 2, wherein (Rz) is 100 nm or more and less than 1000 nm. 前記硬化樹脂層−1と透明導電層との間に、屈折率が1.20〜1.55であり、そして厚さが0.05〜0.5μmである硬化樹脂層−2を更に有する、請求項1に記載の透明導電性積層体。   Between the cured resin layer-1 and the transparent conductive layer, it further has a cured resin layer-2 having a refractive index of 1.20 to 1.55 and a thickness of 0.05 to 0.5 μm. The transparent conductive laminate according to claim 1. 前記硬化樹脂層−1と透明導電層との間に少なくとも1層の低屈折率層と少なくとも1層の高屈折率層からなる光学干渉層を有し、そして低屈折率層が透明導電層と接している、請求項1に記載の透明導電性積層体。   An optical interference layer comprising at least one low refractive index layer and at least one high refractive index layer is provided between the cured resin layer-1 and the transparent conductive layer, and the low refractive index layer is a transparent conductive layer. The transparent conductive laminate according to claim 1, which is in contact with the transparent conductive laminate. 透明導電層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であり、そして透明導電層の厚さが5〜50nmである、請求項1に記載の透明導電性積層体。   The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the transparent conductive layer is a crystalline layer containing indium oxide as a main component, and the thickness of the transparent conductive layer is 5 to 50 nm. 硬化樹脂層−2と透明導電層との間に、透明導電層と接し、且つ膜厚が透明導電層より薄く、更に膜厚が0.5nm以上10.0nm未満である金属化合物層を有する、請求項1に記載の透明導電性積層体。   Between the cured resin layer-2 and the transparent conductive layer, it has a metal compound layer that is in contact with the transparent conductive layer and is thinner than the transparent conductive layer, and further has a thickness of 0.5 nm or more and less than 10.0 nm. The transparent conductive laminate according to claim 1. 透明高分子基板の透明導電層が形成された面と反対側の面に防眩機能を有する硬化樹脂層−3を形成する、請求項1に記載の透明導電性積層体。   The transparent conductive laminated body of Claim 1 which forms the cured resin layer-3 which has a glare-proof function in the surface on the opposite side to the surface in which the transparent conductive layer of the transparent polymer substrate was formed. 透明高分子基板、硬化樹脂層−1及び硬化樹脂層−3に基づくJIS K7136で定義されるヘーズが4%以上18%未満である、請求項9の透明導電性積層体。   The transparent conductive laminate according to claim 9, wherein the haze defined by JIS K7136 based on the transparent polymer substrate, the cured resin layer-1 and the cured resin layer-3 is 4% or more and less than 18%. 少なくとも片面に透明導電層が形成された透明電極基板2枚が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルであって、少なくとも一方の透明電極基板が請求項1に記載の透明導電性積層体であることを特徴とする透明タッチパネル。   2. A transparent touch panel comprising at least two transparent electrode substrates each having a transparent conductive layer formed on at least one surface, the transparent conductive layers being arranged so that the transparent conductive layers face each other, and at least one of the transparent electrode substrates is defined in claim 1. A transparent touch panel characterized by being a transparent conductive laminate. 少なくとも片面に透明導電層が形成された透明電極基板2枚が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルであって、少なくとも一方の透明電極基板が請求項9に記載の透明導電性積層体であることを特徴とする透明タッチパネル。   The transparent touch panel is configured by arranging two transparent electrode substrates each having a transparent conductive layer formed on at least one side so that the transparent conductive layers face each other, and at least one of the transparent electrode substrates is defined in claim 9. A transparent touch panel characterized by being a transparent conductive laminate.
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