JP2006184756A - Optical waveguide - Google Patents

Optical waveguide Download PDF

Info

Publication number
JP2006184756A
JP2006184756A JP2004380397A JP2004380397A JP2006184756A JP 2006184756 A JP2006184756 A JP 2006184756A JP 2004380397 A JP2004380397 A JP 2004380397A JP 2004380397 A JP2004380397 A JP 2004380397A JP 2006184756 A JP2006184756 A JP 2006184756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
layer
waveguide layer
optical
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004380397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Arakida
孝博 荒木田
Hidehiko Nakada
英彦 中田
Akikazu Naruse
晃和 成瀬
Yoshikazu Okubo
美和 大久保
Kazuyoshi Yamada
和義 山田
Momoko Eguchi
百子 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2004380397A priority Critical patent/JP2006184756A/en
Publication of JP2006184756A publication Critical patent/JP2006184756A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide for controlling the depth of a groove part when forming the groove part in a waveguide layer. <P>SOLUTION: The optical waveguide 1 comprises the waveguide layer 2 multi-layered by laminating a first waveguide layer 2a and a second waveguide layer 2b, and a mounting substrate 3 for supporting the waveguide layer 2. The first waveguide layer 2a forms an insertion groove 7 and is adhered and fixed by inserting a wavelength selection filter 8. A metal layer 10 is formed between the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b and used as an etching stopper layer when forming the insertion groove 7 by etching. In addition, the metal layer 10 is used as a reflection layer of light when adhering the wavelength selection filter 8 by an optical curing adhesive. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、コアとクラッドを有する導波路層を備え、導波路層に光学部品が挿入される溝部が形成された光導波路に関する。詳しくは、導波路層の下面にメタル層を備えることで、溝部をエッチングで形成する際に、エッチングがメタル層で止まるようにして、加工する溝部の深さを制御できるようにしたものである。   The present invention relates to an optical waveguide including a waveguide layer having a core and a clad, and having a groove portion into which an optical component is inserted in the waveguide layer. Specifically, by providing a metal layer on the lower surface of the waveguide layer, when the groove is formed by etching, the etching stops at the metal layer so that the depth of the groove to be processed can be controlled. .

従来より、電子機器内のボード間、チップ間等の情報伝達は電気信号により行われてきたが、更に超高速、大容量の情報伝送を実現するために、光配線技術が注目されており、光配線技術を利用して波長多重双方向光伝送を行えるようにした導波路型の光モジュールが提案されている。   Conventionally, information transmission between boards in electronic devices, between chips, etc. has been performed by electrical signals, but optical wiring technology has attracted attention in order to realize ultra high speed, large capacity information transmission, A waveguide-type optical module has been proposed that can perform wavelength-division bidirectional optical transmission using optical wiring technology.

波長多重双方向光伝送を実現するためには、異なる波長の光信号を分離多重化する機能が必要であり、例えば、任意の波長領域における光を選択的に反射及び透過させる機能を有する波長選択フィルタを使用した光モジュールが提案されている。   In order to realize wavelength division multiplexing bidirectional optical transmission, it is necessary to have a function of separating and multiplexing optical signals of different wavelengths. For example, wavelength selection having a function of selectively reflecting and transmitting light in an arbitrary wavelength region An optical module using a filter has been proposed.

光導波路に波長選択フィルタ等の光学部品を実装する場合、従来は、光導波路にダイシングで溝を作製し、この溝に光学部品を挿入し、接着固定していた(例えば、特許文献1参照)。   In the case of mounting an optical component such as a wavelength selection filter on an optical waveguide, conventionally, a groove is formed in the optical waveguide by dicing, and the optical component is inserted into the groove and bonded and fixed (see, for example, Patent Document 1). .

特開平11−109149号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-109149

しかし、光導波路にダイシングで溝部を形成する場合、光導波路がフィルム状で薄いものであると、加工する溝部の深さを制御することが困難であるので、光導波路を支持する基板まで溝部が形成されるようにして、確実に溝部が形成されるようにしている。   However, when forming a groove portion by dicing in the optical waveguide, it is difficult to control the depth of the groove portion to be processed if the optical waveguide is a film-like thin one. As a result, the groove portion is surely formed.

このため、例えば、導波路層を積層してコアを多層化した場合には、全ての層のコアに溝部が形成されて、光学部品が挿入されることになる。   For this reason, for example, when the waveguide layers are stacked to make the cores multilayer, groove portions are formed in the cores of all layers, and optical components are inserted.

また、ダイシングで溝部を形成する場合は、光導波路の途中から切断を開始したり、切断を途中で停止することができないので、光導波路の一方の端部から他方の端部まで連続した溝部を形成する必要がある。従って、光導波路の形状の制約が多く、設計自由度が低いという問題がある。   In addition, when forming a groove portion by dicing, cutting cannot be started from the middle of the optical waveguide, or cutting cannot be stopped halfway, so a continuous groove portion from one end of the optical waveguide to the other end Need to form. Therefore, there are many restrictions on the shape of the optical waveguide, and there is a problem that the degree of freedom in design is low.

また、溝部をエッチングで形成することも考えられるが、やはり加工する溝部の深さを制御することが困難であるという問題がある。   Although it is conceivable to form the groove by etching, there is a problem that it is difficult to control the depth of the groove to be processed.

更に、光導波路に形成した溝部に波長選択フィルタ等の光学部品を挿入し、接着固定する場合は、熱の影響を与えないようにするため、光硬化型の接着剤を用いることが多い。しかし、光が基板等で遮蔽されることで、接着剤を均一に硬化させることができず、接着強度が不足するという問題がある。   Further, when an optical component such as a wavelength selection filter is inserted into the groove formed in the optical waveguide and is fixed by adhesion, a photo-curing type adhesive is often used so as not to be affected by heat. However, since the light is shielded by the substrate or the like, the adhesive cannot be uniformly cured, and there is a problem that the adhesive strength is insufficient.

本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、導波路層に溝部を形成する際に、溝部の深さを制御できるようにし、かつ、溝部に挿入された光学部品の接着固定を確実に行えるようにした光導波路を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem. When forming a groove in a waveguide layer, the depth of the groove can be controlled, and an optical component inserted into the groove can be bonded. An object of the present invention is to provide an optical waveguide that can be fixed securely.

上述した課題を解決するため、本発明に係る光導波路は、コアとクラッドを有する導波路層を備え、導波路層に光学部品が挿入される溝部が形成された光導波路において、導波路層の下面に、溝部を形成するエッチングに対して非触刻で、かつ光を反射するメタル層を備えたものである。   In order to solve the above-described problems, an optical waveguide according to the present invention includes a waveguide layer having a core and a cladding, and an optical waveguide in which a groove portion into which an optical component is inserted is formed in the waveguide layer. The lower surface is provided with a metal layer that reflects light in a non-contact manner with respect to the etching for forming the groove.

本発明に係る光導波路では、溝部をエッチングで形成する際に、エッチングはメタル層で止まるので、加工する溝部の深さが、メタル層の形成位置で制御される。   In the optical waveguide according to the present invention, when the groove is formed by etching, the etching stops at the metal layer, so that the depth of the groove to be processed is controlled by the position where the metal layer is formed.

また、溝部に挿入した光学部品を接着固定する際に、光硬化型の接着剤を用いると、照射した光の一部はメタル層で反射して接着箇所を照射する。これにより、接着剤が均一に硬化される。   Further, when an optical component inserted into the groove is bonded and fixed, if a photo-curing adhesive is used, a part of the irradiated light is reflected by the metal layer to irradiate the bonded portion. Thereby, an adhesive agent is hardened | cured uniformly.

本発明の光導波路によれば、導波路層内にメタル層を備えて、導波路層に溝部を形成する際のエッチングストッパ層として利用することで、加工する溝部の深さを正確に制御することができる。   According to the optical waveguide of the present invention, the depth of the groove to be processed is accurately controlled by providing a metal layer in the waveguide layer and using it as an etching stopper layer when forming the groove in the waveguide layer. be able to.

これにより、コアが多層に形成された光導波路等においても、溝部を形成する層と、溝部を形成しない層を正確に分離して加工を行うことができ、導波路層を多層化する際の制約や、コアの配置の制約が緩和され、設計自由度が増加する。   As a result, even in an optical waveguide or the like in which the core is formed in multiple layers, it is possible to accurately separate and process the layer that forms the groove and the layer that does not form the groove. Restrictions and restrictions on the arrangement of cores are relaxed, and design freedom increases.

また、メタル層は、溝部に挿入された光学部品を接着固定する際に、光硬化型の接着剤を均一に硬化させるための光の反射層としても利用することが可能で、接着剤が均一に硬化することで、光学部品を確実に実装できる。   In addition, the metal layer can be used as a light reflecting layer for uniformly curing the photo-curing adhesive when the optical component inserted in the groove is bonded and fixed. By hardening to the optical component, it is possible to reliably mount the optical component.

以下、図面を参照して本発明の光導波路の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the optical waveguide of the present invention will be described with reference to the drawings.

<光導波路の構成>
図1は本実施の形態の光導波路の構成の一例を示す斜視図、図2は光導波路の要部構成を示す挿入溝付近の断面図である。本実施の形態の光導波路1は、第1の導波路層2aと第2の導波路層2bを積層して多層化した導波路層2と、導波路層2を支持する実装基板3を備える。実装基板3は例えばシリコン(Si)基板であり、表面に導波路層2が実装される。
<Configuration of optical waveguide>
FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of the optical waveguide according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the vicinity of an insertion groove showing the main configuration of the optical waveguide. The optical waveguide 1 according to the present embodiment includes a waveguide layer 2 in which a first waveguide layer 2 a and a second waveguide layer 2 b are stacked to form a multilayer, and a mounting substrate 3 that supports the waveguide layer 2. . The mounting substrate 3 is, for example, a silicon (Si) substrate, and the waveguide layer 2 is mounted on the surface.

第1の導波路層2a及び第2の導波路層2bは、例えば高分子材料により構成され、コア4と、クラッド層5を構成する下部クラッド5a及び上部クラッド5bを備えてコア・クラッド構造を有する埋め込み型導波路である。コア4は、屈折率が下部クラッド5a及び上部クラッド5bより若干大きくなるように構成されて、光がコア4に閉じ込められて伝搬される。   The first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b are made of, for example, a polymer material, and include a core 4 and a lower clad 5a and an upper clad 5b that constitute the clad layer 5 to form a core-clad structure. It is an embedded type waveguide. The core 4 is configured such that the refractive index is slightly larger than that of the lower cladding 5a and the upper cladding 5b, and light is confined in the core 4 and propagated.

第1の導波路層2aのコア4は、例えば2本のコア4a,4bが交差した略Y字型のパターンを有し、第1の導波路層2aの一方の端部にコア4aの一方の端面が露出して、例えば入射ポート6aを構成する。   The core 4 of the first waveguide layer 2a has, for example, a substantially Y-shaped pattern in which two cores 4a and 4b intersect, and one end of the core 4a is formed at one end of the first waveguide layer 2a. For example, the incident port 6a is configured.

また、第1の導波路層2aの一方の端部にコア4bの一方の端面が露出して、例えば出射ポート6bを構成する。更に、第1の導波路層2aの他方の端部にコア4aの他方の端面が露出して、例えば出射ポート6cを構成する。   In addition, one end face of the core 4b is exposed at one end of the first waveguide layer 2a to form, for example, an emission port 6b. Furthermore, the other end face of the core 4a is exposed at the other end portion of the first waveguide layer 2a to constitute, for example, an emission port 6c.

第2の導波路層2bのコア4は、例えば1本のコア4dが第2の導波路層2bの一方の端部から第2の導波路層2bの他方の端部まで直線状に延在し、第2の導波路層2bの一方の端部にコア4dの一方の端面が露出して、例えば入射ポート6dを構成する。また、第2の導波路層2bの他方の端部にコア4dの図示しない他方の端面が露出して、例えば出射ポートを構成する。   In the core 4 of the second waveguide layer 2b, for example, one core 4d extends linearly from one end of the second waveguide layer 2b to the other end of the second waveguide layer 2b. Then, one end face of the core 4d is exposed at one end portion of the second waveguide layer 2b to constitute, for example, an incident port 6d. In addition, the other end face (not shown) of the core 4d is exposed at the other end of the second waveguide layer 2b to form, for example, an output port.

第1の導波路層2aは、コア4aとコア4bとの交差部に挿入溝7を備える。挿入溝7は、第1の導波路層2aの上面に開口部を有し、例えばドライエッチング等で形成される。   The first waveguide layer 2a includes an insertion groove 7 at the intersection between the core 4a and the core 4b. The insertion groove 7 has an opening on the upper surface of the first waveguide layer 2a, and is formed by, for example, dry etching.

挿入溝7は、コア4aとコア4bの交差部を横切る方向に延びており、挿入溝7の対向する側壁面の一方に、挿入溝7で分割されたコア4aの端面が露出し、他方にコア4aとコア4bが交差した部分の端面が露出する。   The insertion groove 7 extends in a direction crossing the intersection of the core 4a and the core 4b. The end face of the core 4a divided by the insertion groove 7 is exposed on one of the opposing side wall surfaces of the insertion groove 7, and the other is The end face of the portion where the core 4a and the core 4b intersect is exposed.

波長選択フィルタ8は、挿入溝7に挿入され、接着剤9により第1の導波路層2aに接着固定される。ここで、接着剤9は、コア4と同等の屈折率を有するものを利用する。   The wavelength selection filter 8 is inserted into the insertion groove 7 and is bonded and fixed to the first waveguide layer 2 a by the adhesive 9. Here, an adhesive 9 having a refractive index equivalent to that of the core 4 is used.

波長選択フィルタ8は、光学部品を構成し、任意の波長領域における光を選択的に反射及び透過させる機能を有し、例えば波長λ1の光は透過し、波長λ2の光は反射するように構成される。   The wavelength selection filter 8 constitutes an optical component and has a function of selectively reflecting and transmitting light in an arbitrary wavelength region. For example, the wavelength selective filter 8 is configured to transmit light having a wavelength λ1 and reflect light having a wavelength λ2. Is done.

導波路層2は、第1の導波路層2aと第2の導波路層2bの間にメタル層10を備える。メタル層10は、例えば、第1の導波路層2aと第2の導波路層2bの間の全面に形成される。   The waveguide layer 2 includes a metal layer 10 between the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b. For example, the metal layer 10 is formed on the entire surface between the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b.

<光導波路の製造工程>
図3及び図4は光導波路の製造工程を示す説明図で、次に、光導波路1の製造工程について説明する。
<Manufacturing process of optical waveguide>
3 and 4 are explanatory views showing the manufacturing process of the optical waveguide. Next, the manufacturing process of the optical waveguide 1 will be described.

まず、図3(a)に示すように、実装基板3を構成するシリコン基板3a上に屈折率の異なる高分子材料を順次積層し、下部クラッド5a及び上部クラッド5bと、所定のパターンのコア4を有する第2の導波路層2bを作製する。   First, as shown in FIG. 3A, polymer materials having different refractive indexes are sequentially laminated on a silicon substrate 3a constituting the mounting substrate 3, and a lower clad 5a and an upper clad 5b, and a core 4 having a predetermined pattern. The 2nd waveguide layer 2b which has is produced.

次に、第2の導波路層2b上にメタル層10を形成する。ここで、メタル層10は、例えば光導波路をシリコンウエハ上で作製する場合、ウエハ状のシリコン基板3aの全面に蒸着等により形成する。なお、パターンニングプロセスによりメタル層10を部分的に形成することも可能である。この場合のメタル層10の形成位置は、図1及び図2で説明した挿入溝7の形成位置に対応させる。   Next, the metal layer 10 is formed on the second waveguide layer 2b. Here, for example, when an optical waveguide is formed on a silicon wafer, the metal layer 10 is formed on the entire surface of the wafer-like silicon substrate 3a by vapor deposition or the like. The metal layer 10 can be partially formed by a patterning process. The formation position of the metal layer 10 in this case corresponds to the formation position of the insertion groove 7 described with reference to FIGS.

メタル層10は、後述するエッチングプロセスで触刻されない材質で構成され、例えば、Au(金),Al(アルミニウム),Ti(チタン),Pt(白金),Ag(銀),Ni(ニッケル)、及びこれらの材質を含む混合金属である。   The metal layer 10 is made of a material that is not touched by an etching process to be described later. For example, Au (gold), Al (aluminum), Ti (titanium), Pt (platinum), Ag (silver), Ni (nickel), And a mixed metal containing these materials.

次に、メタル層10上に屈折率の異なる高分子材料を順次積層し、下部クラッド5a及び上部クラッド5bと、所定のパターンのコア4を有する第1の導波路層2aを作製する。   Next, polymer materials having different refractive indexes are sequentially laminated on the metal layer 10 to produce a first waveguide layer 2a having a lower clad 5a, an upper clad 5b, and a core 4 having a predetermined pattern.

次に、図3(b)に示すように、第1の導波路層2aに挿入溝7を形成する。挿入溝7は、RIE(Reactive Ion Etching)等のドライエッチング、もしくはウエットエッチングにより形成する。ここで、第1の導波路層2aと第2の導波路層2bの間にエッチングに対して非蝕刻のメタル層10が挿入されているので、このメタル層10がエッチングストッパ層として機能する。   Next, as shown in FIG. 3B, the insertion groove 7 is formed in the first waveguide layer 2a. The insertion groove 7 is formed by dry etching such as RIE (Reactive Ion Etching) or wet etching. Here, since the non-etched metal layer 10 is inserted between the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b with respect to the etching, the metal layer 10 functions as an etching stopper layer.

これにより、溝深さを正確に制御できる。具体的には、第1の導波路層2aの厚さと同じ深さで挿入溝7を形成することができる。そして、エッチングはメタル層10で止まることから、第2の導波路層2bには溝部が形成されない。よって、挿入溝7の直下に第2の導波路層2bのコア4が配置される構成とすることができる。   Thereby, the groove depth can be accurately controlled. Specifically, the insertion groove 7 can be formed with the same depth as the thickness of the first waveguide layer 2a. Since the etching stops at the metal layer 10, no groove is formed in the second waveguide layer 2b. Therefore, the core 4 of the second waveguide layer 2b can be arranged immediately below the insertion groove 7.

さて、第1の導波路層2a及び第2の導波路層2bの厚さは、例えばそれぞれ100μm程度である。そして、挿入溝7は、第1の導波路層2aの厚さと同じ深さであるので、波長選択フィルタ8の実装時に、波長選択フィルタ8を垂直に保持するには不十分な深さである。   Now, the thickness of the first waveguide layer 2a and the second waveguide layer 2b is, for example, about 100 μm. Since the insertion groove 7 has the same depth as the thickness of the first waveguide layer 2a, the insertion groove 7 is not deep enough to hold the wavelength selective filter 8 vertically when the wavelength selective filter 8 is mounted. .

そこで、図4(a)に示すように、波長選択フィルタ8を、垂直性を保持するフィルタ固定治具11で支持し、第1の導波路層2aと接着固定する。本例では、波長選択フィルタ8を挿入溝7に挿入し、フィルタ固定治具11で波長選択フィルタ8を垂直に保持した状態で、接着剤9を塗布する。接着剤9としては、例えば、紫外線(UV)硬化型の接着剤が使用され、図4(b)に示すように、フィルタ固定治具11を回避するように、斜め上方から紫外線を照射する。   Therefore, as shown in FIG. 4A, the wavelength selection filter 8 is supported by a filter fixing jig 11 that maintains verticality, and is bonded and fixed to the first waveguide layer 2a. In this example, the wavelength selective filter 8 is inserted into the insertion groove 7, and the adhesive 9 is applied in a state where the wavelength selective filter 8 is held vertically by the filter fixing jig 11. As the adhesive 9, for example, an ultraviolet (UV) curable adhesive is used, and as shown in FIG. 4B, ultraviolet rays are irradiated obliquely from above so as to avoid the filter fixing jig 11.

斜め上方から照射された紫外線は、一部は直接接着剤9を照射し、接着剤9を硬化させる。また、一部はメタル層10で反射することで、間接的に接着剤9を照射して、接着剤9を硬化させる。これにより、フィルタ固定治具11等で遮蔽された部分の接着剤9も硬化させることができる。   Part of the ultraviolet rays irradiated obliquely from above directly irradiates the adhesive 9 to cure the adhesive 9. Further, a part of the light is reflected by the metal layer 10, so that the adhesive 9 is irradiated indirectly to cure the adhesive 9. Thereby, the adhesive 9 of the part shielded with the filter fixing jig 11 etc. can also be hardened.

そして、最後にフィルタ固定治具11を外せば、図1及び図2に示すように、波長選択フィルタ8を実装した光導波路1が完成する。上述したように、波長選択フィルタ8はフィルタ固定治具11を利用して実装することで、垂直性を保持して固定される。   Finally, when the filter fixing jig 11 is removed, the optical waveguide 1 on which the wavelength selection filter 8 is mounted is completed as shown in FIGS. As described above, the wavelength selection filter 8 is mounted using the filter fixing jig 11 and is fixed while maintaining verticality.

また、接着剤9を硬化させる光の照射時に、メタル層10で光を反射して接着箇所を間接的に照射できるので、フィルタ固定治具11等に遮蔽されて直接的に光を照射できない位置にも光を照射して、接着剤9を硬化させることができる。これにより、波長選択フィルタ8を確実に固定することができる。   In addition, when the light for curing the adhesive 9 is irradiated, the light can be reflected indirectly by the metal layer 10 so that the bonded portion can be indirectly irradiated. Therefore, the light cannot be directly irradiated by being shielded by the filter fixing jig 11 or the like. Also, the adhesive 9 can be cured by irradiating light. Thereby, the wavelength selection filter 8 can be reliably fixed.

なお、以上の例では、導波路層が2層の例で説明したが、3層以上でもよい。また、導波路層が1層でも、本発明の効果を得ることができる。更に、光導波路1に溝部を形成して接着固定する光学部品としては、波長選択フィルタ以外に、光ファイバ等でも良い。   In the above example, the waveguide layer has been described as an example having two layers, but three or more layers may be used. Further, even if the waveguide layer is one layer, the effect of the present invention can be obtained. Furthermore, as an optical component that forms a groove in the optical waveguide 1 and is bonded and fixed, in addition to the wavelength selection filter, an optical fiber or the like may be used.

すなわち、光導波路1のコア4が露出する端面に溝部を形成し、この溝部に光ファイバを挿入して固定することで、コア4と光ファイバを光学的に結合して、接続することができる。   That is, a groove is formed in the end face where the core 4 of the optical waveguide 1 is exposed, and an optical fiber is inserted and fixed in the groove, so that the core 4 and the optical fiber can be optically coupled and connected. .

このような光ファイバを挿入して固定する溝部を形成する際にも、メタル層10を備えることで、所定の深さの溝を形成することができると共に、メタル層10での反射を利用して、接着剤を均一に硬化させることができる。   Even when forming a groove portion for inserting and fixing such an optical fiber, a groove having a predetermined depth can be formed by using the metal layer 10, and reflection on the metal layer 10 can be used. Thus, the adhesive can be uniformly cured.

<光導波路の動作>
次に、光導波路1の動作について説明する。例えば、第1の導波路層2aの入射ポート6aから入射した波長λ1の光はコア4aを伝搬され、波長選択フィルタ8に入射する。波長選択フィルタ8は、本例では波長λ1の光は透過するので、入射ポート6aから入射した波長λ1の光は波長選択フィルタ8を透過して、挿入溝7の先のコア4aに入射して、更にコア4aを伝搬される。そして、コア4aを伝搬された光は出射ポート6cから出射する。
<Operation of optical waveguide>
Next, the operation of the optical waveguide 1 will be described. For example, the light of wavelength λ1 that has entered from the incident port 6a of the first waveguide layer 2a is propagated through the core 4a and enters the wavelength selection filter 8. Since the wavelength selective filter 8 transmits light of wavelength λ1 in this example, the light of wavelength λ1 incident from the incident port 6a passes through the wavelength selective filter 8 and enters the core 4a at the tip of the insertion groove 7. Further, it is propagated through the core 4a. The light propagated through the core 4a is emitted from the emission port 6c.

これに対して、入射ポート6aから入射した波長λ2の光はコア4aを伝搬され、波長選択フィルタ8に入射する。波長選択フィルタ8は、本例では波長λ2の光は反射するので、入射ポート6aから入射した波長λ2の光は波長選択フィルタ8で反射してコア4bに入射して、コア4bを伝搬される。そして、コア4bを伝搬された光は出射ポート6bから出射する。   On the other hand, the light having the wavelength λ2 incident from the incident port 6a is propagated through the core 4a and enters the wavelength selection filter 8. In this example, the wavelength selective filter 8 reflects the light with the wavelength λ2, so that the light with the wavelength λ2 incident from the incident port 6a is reflected by the wavelength selective filter 8 and enters the core 4b, and propagates through the core 4b. . The light propagated through the core 4b is emitted from the emission port 6b.

また、第2の導波路層2bの入射ポート6dから入射した光はコア4dを伝搬される。第2の導波路層2bのコア4dと、第1の導波路層2aのコア4a,4bは独立しており、挿入溝7は第2の導波路層2bには到達していないので、第2の導波路層2bのコア4dを伝搬される光は、波長選択フィルタ8で反射あるいは透過することなく、図示しない出射ポートから出射する。   Further, light incident from the incident port 6d of the second waveguide layer 2b is propagated through the core 4d. Since the core 4d of the second waveguide layer 2b and the cores 4a and 4b of the first waveguide layer 2a are independent, the insertion groove 7 does not reach the second waveguide layer 2b. The light propagated through the core 4d of the second waveguide layer 2b is output from an output port (not shown) without being reflected or transmitted by the wavelength selection filter 8.

上述したように、波長選択フィルタ8はコア4a,4bに対する垂直性が良く保持されているので、波長選択フィルタ8とコア4との光結合部分での損失を抑えることができる。これにより、光導波路1は、低損失波長合分波器として機能する。   As described above, since the wavelength selection filter 8 is well maintained with respect to the cores 4a and 4b, loss at the optical coupling portion between the wavelength selection filter 8 and the core 4 can be suppressed. Thereby, the optical waveguide 1 functions as a low-loss wavelength multiplexer / demultiplexer.

また、第2の導波路層2bのコア4dと、第1の導波路層2aのコア4a,4bは独立しているので、光導波路1は、3種類の信号を送受信できる。   Moreover, since the core 4d of the second waveguide layer 2b and the cores 4a and 4b of the first waveguide layer 2a are independent, the optical waveguide 1 can transmit and receive three types of signals.

本発明は、電子機器のボード間やチップ間の光通信モジュールや、光ファイバを利用した通信ケーブルのコネクタ等に適用される。   The present invention is applied to an optical communication module between boards or chips of an electronic device, a connector of a communication cable using an optical fiber, and the like.

本実施の形態の光導波路の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of the optical waveguide of this Embodiment. 光導波路の要部構成を示す挿入溝付近の断面図である。It is sectional drawing of the insertion groove vicinity which shows the principal part structure of an optical waveguide. 光導波路の製造工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of an optical waveguide. 光導波路の製造工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of an optical waveguide.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・光導波路、2・・・導波路層、3・・・実装基板、4・・・コア、5・・・クラッド層、6a・・・入射ポート、6b・・・出射ポート、6c・・・出射ポート、7・・・挿入溝、8・・・波長選択フィルタ、9・・・接着剤、10・・・メタル層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical waveguide, 2 ... Waveguide layer, 3 ... Mounting board, 4 ... Core, 5 ... Cladding layer, 6a ... Incident port, 6b ... Outlet port, 6c ... Exit port, 7 ... insertion groove, 8 ... wavelength selection filter, 9 ... adhesive, 10 ... metal layer

Claims (5)

コアとクラッドを有する導波路層を備え、前記導波路層に光学部品が挿入される溝部が形成された光導波路において、
前記導波路層の下面に、前記溝部を形成するエッチングに対して非触刻で、かつ光を反射するメタル層を備えた
ことを特徴とする光導波路。
In an optical waveguide comprising a waveguide layer having a core and a cladding, and having a groove portion into which an optical component is inserted in the waveguide layer,
An optical waveguide, comprising: a metal layer that is non-contact with the etching for forming the groove and reflects light on a lower surface of the waveguide layer.
前記導波路層は、前記コアが2層以上の多層に構成され、少なくとも1層の前記メタル層が、前記導波路層の間に形成される
ことを特徴とする請求項1記載の光導波路。
2. The optical waveguide according to claim 1, wherein the waveguide layer is configured in a multilayer including two or more cores, and at least one metal layer is formed between the waveguide layers.
前記メタル層は、少なくとも前記溝部の底面となる位置にパターン形成される
ことを特徴とする請求項1記載の光導波路。
The optical waveguide according to claim 1, wherein the metal layer is patterned at a position that is at least a bottom surface of the groove.
前記溝部に挿入される光学部品は、光硬化型の接着剤で接着固定される
ことを特徴とする請求項1記載の光導波路。
The optical waveguide according to claim 1, wherein the optical component inserted into the groove is bonded and fixed with a photo-curing adhesive.
前記メタル層は、Au,Al,Ti,Pt,Ag,Ni、及びこれらの材質を含む混合金属である
ことを特徴とする請求項1記載の光導波路。
The optical waveguide according to claim 1, wherein the metal layer is Au, Al, Ti, Pt, Ag, Ni, or a mixed metal containing these materials.
JP2004380397A 2004-12-28 2004-12-28 Optical waveguide Pending JP2006184756A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004380397A JP2006184756A (en) 2004-12-28 2004-12-28 Optical waveguide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004380397A JP2006184756A (en) 2004-12-28 2004-12-28 Optical waveguide

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006184756A true JP2006184756A (en) 2006-07-13

Family

ID=36737898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004380397A Pending JP2006184756A (en) 2004-12-28 2004-12-28 Optical waveguide

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006184756A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009205151A (en) * 2008-01-30 2009-09-10 Kyocera Corp Optical device
WO2017169711A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 古河電気工業株式会社 Optical waveguide structure and optical waveguide circuit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009205151A (en) * 2008-01-30 2009-09-10 Kyocera Corp Optical device
WO2017169711A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 古河電気工業株式会社 Optical waveguide structure and optical waveguide circuit
US10444430B2 (en) 2016-03-31 2019-10-15 Furukawa Electric Co., Ltd. Optical waveguide structure and optical waveguide circuit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3887371B2 (en) Optical transmission board, optical transmission board manufacturing method, and opto-electric integrated circuit
JP4577376B2 (en) Manufacturing method of optical waveguide
KR101588348B1 (en) Photonic guiding device
JP2006209068A (en) Optical waveguide, optical waveguide module, and method for manufacturing optical waveguide module
JP2002022981A (en) Photonic crystal multiplayered substrate and method for manufacturing the same
JP2008145684A (en) Optical waveguide and optical module
KR20140109951A (en) Optical waveguide with mirror, optical fiber connector, and manufacturing method thereof
KR20110006722A (en) Methods for fabrication of large core hollow waveguides
JP2009198804A (en) Optical module and optical waveguide
JP2008139465A (en) Method of manufacturing optoelectric hybrid board
JP2007072007A (en) Optical waveguide module
JP2000227524A (en) Optical waveguide device and optical transmission and reception device, and manufacture thereof
JP2005195651A (en) Optical connection substrate, optical transmission system, and manufacturing method
JP2009069359A (en) Optical waveguide device, and light outputting module
JP2007025382A (en) Optical waveguide, method of manufacturing optical waveguide and optical waveguide module
JP2006184756A (en) Optical waveguide
JP2007183467A (en) Optical waveguide with mirror and its manufacturing method
JP2001051142A (en) Optical integrating device and its manufacture
JP5104568B2 (en) Light guide plate and optical module
JP2007187870A (en) Optical module comprising structure of optical element embedded in substrate
JP2008152064A (en) Optical coupler
JP2008020721A (en) Parallel optical transmitter-receiver
WO2016147300A1 (en) Optical waveguide, method for manufacturing same, and optical device using said optical waveguide
JP2006039255A (en) Optical coupling device and its manufacturing method
JP2010060821A (en) Flexible optical and electrical wiring and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060614